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半導體產業市場分析
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【🌞Sun英語】半導體常見英語單字
外貿協會主辦的《COMPUTEX 2024台北國際電腦展》拉開序幕🎊來自36國1,500家企業參展，預計吸引5萬名國內外業界專家蒞臨參觀！今年匯集歷屆最多CEO，全球科技產業目光現都聚焦在台灣寶島🌏
身為AI智慧島的一份子，不妨一起來認識台灣南波萬的半導體產業常見英語單字吧！不論是在出國參展、接待貴賓、社交寒暄，甚至是到夜市買水果🍊，都有可能派上用場！
💡Semiconductor 半導體：電子元件/材料。
💡Wafer 晶圓：半導體晶體圓形片，積體電路中的基座。
💡Integrated Circuit Layout 電路圖：將電子路徑視覺化顯示的示意圖。
💡Integrate Circuit (IC) 積體電路：依照電路圖，將半導體集中整合在晶圓上的製程方式；也可指製成的成品，即晶片(Chip)。
💡Foundry 晶圓代工：接受無工廠的半導體公司委託，專門從事晶圓加工、製造積體電路，而不參與前端產品設計與後端成品銷售。
💡Semiconductor Engineer 半導體工程師：半導體工程問題研究、設計及技術指導、發展構建等工作的從業人員，台灣偉大的護國神師👩💻👨💻
最後來欣賞COMPUTEX 2023精彩時刻，今年又會掀起怎樣的全球AI狂潮呢？讓我們一起拭目以待！🚀
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熱門精選
【最新】2024年11月AI課程熱門排行榜TOP 10：最受歡迎的AI學習課程推薦
從AI基礎知識到應用，市面上提供了各種AI學習課程：AI線上課程、AI實體課程，無論您是初學者還是專業人士，都可以找到適合自己的AI課程。本文將為您揭曉2024年11月最受歡迎的AI課程排行榜，幫助您輕鬆找到優質的AI學習資源，快速掌握AI技能。
本篇透過從104課程中心的用戶學習大數據，整理出大家都在搜尋的TOP 10 熱門課程；可透過排行榜，找到你所需的學習內容，增進職場的職能成長，加強自我競爭力，打造你的職涯藍圖！
第1名。ChatGPT x Excel | 職場必學商務數據分析術
講師將以系統化教學法，教授數據分析常用情境，搭上火紅 ChatGPT ，步驟式實戰，能隨學即用，讓你知道如何在工作中運用所學到的技能！
第2名。AI資料科學家【 聽課全系列 】
「基礎思維」AI資料科學的新朋友，必定要了解一下人工智慧的歷史里程碑與事件，從這裡出發，您也能與不熟悉這個領域的朋友侃侃而談地分享您所學領域的轉變與趨勢，而初學者免不了學習的十字路口，不知道該從哪個部分開始學習AI，這裡也會給您適合適當的指引。常常被混的網頁爬蟲與ETL您真的認識並了解嗎？聽聽看TibaMe的講師們怎麼說吧！
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🔴報名截止日：2024/12/8🔴
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2023 Semi Talent White Paper
104 Job Bank released the "2023 Semiconductor Industry Talent White Paper"
1. Average monthly shortage amounted to 23,000 people. Finding talents remains challenging in the semiconductor industry, with a demand-supply ratio of 2.3 times, higher than the overall ratio of 1.8 times.
2. In the semiconductor industry, 8 out of the top 10 job openings are for engineering. Non-engineering professionals could consider entering the industry through sales and business roles.
3. Ranking first in the five high-paying industries with a growth rate of 35% over the past 14 years, the overall average monthly salary has reached NT$56,256.
2023 104 Semiconductor Industry Talent White Paper.pdf
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怎樣才是正確的撰寫產品規格書(Spec)過程？從需求確認到Kickoff Meeting 啟動專案步驟
撰寫產品規格書（Spec）的過程中，產品經理需要負責多個環節，是整個流程中的協調者和驅動者，從需求分析到專案啟動， 需要在過程中持續溝通與調整，確保產品順利開發並符合目標需求。以下是詳細流程：
1. 競品分析與需求確認
PM 首先進行競品分析，了解市場上類似產品的功能、優勢和不足，結合用戶需求確定產品方向。這包括分析競品的功能結構、用戶評價，並與設計師、業務方討論，確保需求符合產品願景及商業目標。
2. 撰寫初步規格書
在需求明確後，PM 開始撰寫規格書的初稿，將需求轉化為具體的功能描述，包括用戶故事、使用情境，以及功能的基本邏輯。這是一個草稿階段，重點在於梳理需求並準備進行內部確認。
3. 技術可行性確認
PM 與 RD 團隊開會，檢查功能需求的技術可行性，包括實現的難易程度、可能遇到的技術挑戰，以及潛在的解決方案。如果發現實現難度過高，PM 需要根據團隊的回饋調整需求或重新設定優先級。
4. 設計確認與用戶體驗優化
在技術確認後，PM 與設計師進一步合作，討論功能的用戶界面呈現方式，確保操作流程的流暢性和用戶體驗的最佳化。這通常涉及檢視設計原型或線框圖，並根據技術限制和需求進行多次修正。
5. 最終規格書完善
當技術和設計都確認後，PM 會將規格書細化，補充詳細的功能描述、邊界條件、技術 API 要求及驗收標準，確保開發團隊有清晰的執行方向。這是一份完整的需求文件，供團隊參考並執行。
6. Kickoff Meeting 啟動專案
規格書完成後，PM 會召集相關人員（包括 RD、設計師及業務方）舉行 Kickoff Meeting。在會議中，PM 簡要說明需求及目標，解答團隊的疑問，並確認專案的進度安排與責任分工。Kickoff Meeting 標誌著專案正式啟動。
PM 負責整合需求、協調資源，確保需求清晰、技術可行、設計合理，並推動專案按照既定方向前進，同時確保產品開發順利進行並達成目標。
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