Onshape實戰工場：探索創新設計的無限可能
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semiconductor packaging
這項技能指的是將半導體晶片進行封裝的技術，包含晶片與基板的連接、保護及散熱設計。它能確保晶片在使用過程中穩定運作，提升產品可靠度與效能。具備這項技能的人才，通常熟悉封裝材料、製程流程及測試方法，是半導體產業中不可或缺的專業角色，對推動晶片產品量產及品質控管至關重要。
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進階軟體設計(107/8/1停考)
『ITE』是「Information Technology Expert」的簡稱，中文全名為『資訊專業人員鑑定』。在西元2000年亞太經濟合作（APEC）部長級會議中，與會各國決議共同致力推動亞太地區資訊系統開發、管理及應用之人才培育，同時透過共同檢定採認，提昇整體資訊水準。
近年來資訊技術蓬勃發展，各項功能與應用的突破，使得產業發展出新的競爭方式。不論是傳統的製造業、新興的服務業或是高科技產業等，皆無法置身事外。由於資訊技術的特性，使得競爭突破國界、資本、廠房等傳統的限制，只有掌握了技術，才能確保競爭上的優勢。
適逢89年11月亞太經濟合作發展會議部長級會議時，日本提出跨國合作構想，希望促進兩國在資訊人員檢定的合作，並於當月底再次確認雙方合作之意願，故經濟部決定舉辦資訊人才之跨國認證，並委託財團法人資訊工業策進會及財團法人電腦技能基金會，執行鑑定工作。
為使鑑定貼近企業界用才標準並切合實際需要，電腦技能基金會於90年起透過台北市電腦工會訪查業界需求人力項目，並自91年中起陸續開考各類別鑑定。期望藉由此鑑定之執行，一方面建立國內完整的訓、考、用合一的資訊專業人才能力認證體系，提供企業界優良之資訊專業人才，另一方面藉由本鑑定制度與世界各國資訊技術流通接軌，使資訊技術發展與國際同步，為我國產業奠定良好的競爭優勢。
本鑑定舉辦至今相關鑑定制度已臻成熟，深受學界與業界肯定，同時與日本亦完成交互採認MOU，階段性任務已完成。為延續合作之成果及提供產業界及考生更多服務，自99年1月1日起轉由民間擴大辦理發證。
財團法人中華民國電腦技能基金會
程式設計語言(107/8/1停考)
『ITE』是「Information Technology Expert」的簡稱，中文全名為『資訊專業人員鑑定』。在西元2000年亞太經濟合作（APEC）部長級會議中，與會各國決議共同致力推動亞太地區資訊系統開發、管理及應用之人才培育，同時透過共同檢定採認，提昇整體資訊水準。
近年來資訊技術蓬勃發展，各項功能與應用的突破，使得產業發展出新的競爭方式。不論是傳統的製造業、新興的服務業或是高科技產業等，皆無法置身事外。由於資訊技術的特性，使得競爭突破國界、資本、廠房等傳統的限制，只有掌握了技術，才能確保競爭上的優勢。
適逢89年11月亞太經濟合作發展會議部長級會議時，日本提出跨國合作構想，希望促進兩國在資訊人員檢定的合作，並於當月底再次確認雙方合作之意願，故經濟部決定舉辦資訊人才之跨國認證，並委託財團法人資訊工業策進會及財團法人電腦技能基金會，執行鑑定工作。
為使鑑定貼近企業界用才標準並切合實際需要，電腦技能基金會於90年起透過台北市電腦工會訪查業界需求人力項目，並自91年中起陸續開考各類別鑑定。期望藉由此鑑定之執行，一方面建立國內完整的訓、考、用合一的資訊專業人才能力認證體系，提供企業界優良之資訊專業人才，另一方面藉由本鑑定制度與世界各國資訊技術流通接軌，使資訊技術發展與國際同步，為我國產業奠定良好的競爭優勢。
本鑑定舉辦至今相關鑑定制度已臻成熟，深受學界與業界肯定，同時與日本亦完成交互採認MOU，階段性任務已完成。為延續合作之成果及提供產業界及考生更多服務，自99年1月1日起轉由民間擴大辦理發證。
財團法人中華民國電腦技能基金會
基礎軟體設計(107/8/1停考)
『ITE』是「Information Technology Expert」的簡稱，中文全名為『資訊專業人員鑑定』。在西元2000年亞太經濟合作（APEC）部長級會議中，與會各國決議共同致力推動亞太地區資訊系統開發、管理及應用之人才培育，同時透過共同檢定採認，提昇整體資訊水準。
近年來資訊技術蓬勃發展，各項功能與應用的突破，使得產業發展出新的競爭方式。不論是傳統的製造業、新興的服務業或是高科技產業等，皆無法置身事外。由於資訊技術的特性，使得競爭突破國界、資本、廠房等傳統的限制，只有掌握了技術，才能確保競爭上的優勢。
適逢89年11月亞太經濟合作發展會議部長級會議時，日本提出跨國合作構想，希望促進兩國在資訊人員檢定的合作，並於當月底再次確認雙方合作之意願，故經濟部決定舉辦資訊人才之跨國認證，並委託財團法人資訊工業策進會及財團法人電腦技能基金會，執行鑑定工作。
為使鑑定貼近企業界用才標準並切合實際需要，電腦技能基金會於90年起透過台北市電腦工會訪查業界需求人力項目，並自91年中起陸續開考各類別鑑定。期望藉由此鑑定之執行，一方面建立國內完整的訓、考、用合一的資訊專業人才能力認證體系，提供企業界優良之資訊專業人才，另一方面藉由本鑑定制度與世界各國資訊技術流通接軌，使資訊技術發展與國際同步，為我國產業奠定良好的競爭優勢。
本鑑定舉辦至今相關鑑定制度已臻成熟，深受學界與業界肯定，同時與日本亦完成交互採認MOU，階段性任務已完成。為延續合作之成果及提供產業界及考生更多服務，自99年1月1日起轉由民間擴大辦理發證。
財團法人中華民國電腦技能基金會
嵌入式系統的開發平台與工具(IEX)(Embedded Linux )
『ITE』是「Information Technology Expert」的簡稱，中文全名為『資訊專業人員鑑定』。在西元2000年亞太經濟合作（APEC）部長級會議中，與會各國決議共同致力推動亞太地區資訊系統開發、管理及應用之人才培育，同時透過共同檢定採認，提昇整體資訊水準。
近年來資訊技術蓬勃發展，各項功能與應用的突破，使得產業發展出新的競爭方式。不論是傳統的製造業、新興的服務業或是高科技產業等，皆無法置身事外。由於資訊技術的特性，使得競爭突破國界、資本、廠房等傳統的限制，只有掌握了技術，才能確保競爭上的優勢。
適逢89年11月亞太經濟合作發展會議部長級會議時，日本提出跨國合作構想，希望促進兩國在資訊人員檢定的合作，並於當月底再次確認雙方合作之意願，故經濟部決定舉辦資訊人才之跨國認證，並委託財團法人資訊工業策進會及財團法人電腦技能基金會，執行鑑定工作。
為使鑑定貼近企業界用才標準並切合實際需要，電腦技能基金會於90年起透過台北市電腦工會訪查業界需求人力項目，並自91年中起陸續開考各類別鑑定。期望藉由此鑑定之執行，一方面建立國內完整的訓、考、用合一的資訊專業人才能力認證體系，提供企業界優良之資訊專業人才，另一方面藉由本鑑定制度與世界各國資訊技術流通接軌，使資訊技術發展與國際同步，為我國產業奠定良好的競爭優勢。
本鑑定舉辦至今相關鑑定制度已臻成熟，深受學界與業界肯定，同時與日本亦完成交互採認MOU，階段性任務已完成。為延續合作之成果及提供產業界及考生更多服務，自99年1月1日起轉由民間擴大辦理發證。
財團法人中華民國電腦技能基金會
網路規劃設計與管理
『ITE』是「Information Technology Expert」的簡稱，中文全名為『資訊專業人員鑑定』。在西元2000年亞太經濟合作（APEC）部長級會議中，與會各國決議共同致力推動亞太地區資訊系統開發、管理及應用之人才培育，同時透過共同檢定採認，提昇整體資訊水準。
近年來資訊技術蓬勃發展，各項功能與應用的突破，使得產業發展出新的競爭方式。不論是傳統的製造業、新興的服務業或是高科技產業等，皆無法置身事外。由於資訊技術的特性，使得競爭突破國界、資本、廠房等傳統的限制，只有掌握了技術，才能確保競爭上的優勢。
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本鑑定舉辦至今相關鑑定制度已臻成熟，深受學界與業界肯定，同時與日本亦完成交互採認MOU，階段性任務已完成。為延續合作之成果及提供產業界及考生更多服務，自99年1月1日起轉由民間擴大辦理發證。
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資料庫系統開發與設計實務(107/8/1停考)
『ITE』是「Information Technology Expert」的簡稱，中文全名為『資訊專業人員鑑定』。在西元2000年亞太經濟合作（APEC）部長級會議中，與會各國決議共同致力推動亞太地區資訊系統開發、管理及應用之人才培育，同時透過共同檢定採認，提昇整體資訊水準。
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精選貼文，掌握第一手知識
半導體業最強擴產潮來了 廠務工程五強訂單塞爆
2026-09-07 經濟日報記者李珣瑛 由聯合新聞網授權轉載
全球半導體業迎來史上最強擴產潮，台積電（2330）、美光等指標企業大舉加碼資本支出擴產，帶動半導體廠務工程五強漢唐（2404）、亞翔（6139）、帆宣（6196）、洋基（6691）、聖暉（5536）訂單塞爆，合計在手訂單已逾8,800億元，創新高，確立黃金三年業績榮景。
台積電日前在半導體展高喊建置中晶圓廠高達20座，整體產能建置規模較過去倍數增加，但「還是無法滿足客戶需求」，業界預期台積電後續資本支出持續擴大，加上美國以關稅政策帶動「美國製造」建廠需求。法人看好半導體廠務工程五強後續在手訂單有望突破1兆元大關。
由聯合新聞網授權轉載
五強當中，亞翔目前在手訂單金額衝上4,400.73億元最多。
亞翔董事長姚祖驤指出，亞翔近四年來在新加坡承接統包案累計金額上看6,000億元，後續可望再接新案，未來三年工程案帶動營運成長可期。
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漢唐受惠於台積電、美光等大客戶持續建廠，在手訂單金額約1,939.37億元，續創新高。漢唐預期今年全面受惠於全球半導體產業因應AI應用的結構性投資，主要客戶陸續啟動多座晶圓廠投資計畫，穩定挹注營運成長。
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帆宣董事長高新明透露，在手訂單金額衝上1,351億元新高，訂單能見度至少到2028年；客戶端在2029年、2030年相關專案已進入規劃，樂觀看待未來五年半導體建廠動能，帆宣已超前部署材料、人力及在地施工團隊，全力支援客戶在台灣、美國亞利桑那、日本及德國同步擴產需求。
她透露，今年最火紅的是先進封裝CoWoS相關設備，帆宣已投入CoPoS等技術發展，配合客戶的需求。
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聖暉在手訂單金額超過600億元，區域分布包括台灣68%、大陸21%、東南亞及其他地區11%；以半導體訂單最高、占比達63%。聖暉上半年稅後純益29.44億元，每股純益23.73元，創同期新高紀錄，在手訂單規模有望持續放大，後續獲利成長可期。
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洋基上半年稅後純益23.17億元，每股純益17.46元，在手訂單金額約517.7億元。看好客戶持續擴廠，對廠務機電工程及無塵室需求續強，訂單能見度達2027年底。
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從反覆送樣到正式量產：新應材如何讓台灣材料進入半導體製程
文／104人力銀行
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完成作用後會被清除，卻直接影響晶片良率
當海外供應出現缺口，長期準備才有機會被看見
真正的門檻是：重新釐清問題，再調整、再送樣
研發工程師如何把製程問題，轉化成材料配方？
不一定要成為主管，技術也能是一條長期職涯
一項半導體材料從開發、送樣到正式導入產線，往往需要經過一至兩年的驗證期。在取得穩定訂單以前，供應商仍得持續投入研發、試產與送樣成本。
每次測試完成後，迎來的未必是正式採用，也可能是新一輪的配方調整。為了在客戶提出需求時具備供貨能力，產線與廠房甚至必須提前建置，相關成本與風險則由公司先行承擔。
新應材早在2014年便將影像感測器光阻材料導入手機應用；2018年進一步開發半導體特化材料；到了2020年，半導體黃光微影材料成功導入台積電製程。從手機影像感測器到半導體製程，這條路靠的並不是一次命中，而是長達多年的送樣、測試與調整。
完成作用後會被清除，卻直接影響晶片良率
新應材的部分產品屬於半導體製程使用的特用化學材料，在完成清洗、顯影或其他製程作用後便會被清除，不會留在最終晶片中。
晶圓在黃光製程中，會經過塗布、曝光、顯影與清洗等多道程序。塗布完成後，晶圓邊緣可能殘留光阻或其他化學物質，需要透過洗邊劑清除；底部抗反射材料則能降低曝光時的光線反射，讓圖形更精準地形成。
隨著晶片線寬愈來愈小，製程對材料純度、穩定性與一致性的要求也隨之提高。任何微小殘留或材料差異，都可能影響圖形精度與後續製程，進而牽動產品良率。
新應材人資長施春慈如此形容，公司更像半導體製造背後的隱形推手：「我們的產品不一定出現在成品上，卻支撐晶片完成每一次曝光、清洗與堆疊。」
當海外供應出現缺口，長期準備才有機會被看見
過去，許多半導體特用化學材料仰賴美國、日本等海外供應商。對客戶而言，更換一項已使用多年的材料，代表必須重新驗證穩定性與風險，因此不會輕易改變供應來源。
新應材剛從面板材料跨入半導體市場時，也不是立刻就能取得訂單。公司團隊長期拜訪客戶、爭取送樣機會，直到海外材料供應出現問題，客戶需要尋找替代方案，才主動詢問新應材能否提供協助。
團隊接下需求後，立即將客戶遇到的問題帶回研發與製程單位，經過配方調整與測試，最終開發出符合製程需求的材料，也協助改善原有良率。
客戶臨時找上門時，新應材並非從零開始。過去多次送樣、調整配方與測試所累積的資料，讓團隊能在短時間內理解問題，提出可行方案。
對客戶而言，本土供應商的另一項價值，在於回應速度。人資長提到，客戶若在傍晚提出問題，團隊可能隔天一早就得交出初步方案；研發、製程與業務必須立即釐清需求，再依照測試結果持續修正。
距離更近、溝通時間更短，讓台灣材料有機會從緊急備援，逐步成為客戶的長期合作選項。
研發工程師如何把製程問題，轉化成材料配方？
新應材目前主要招募化學、化工與材料背景的人才。隨著公司從面板材料與配方開發，進一步往材料合成發展，具備合成技術與化學配方能力的人才也變得更加重要。
研發工程師的工作，並不是依照固定步驟完成實驗，而是先理解客戶真正遇到的問題：是殘膠無法完全清除、製程穩定度不足，還是下一代產品需要不同的材料特性？
工程師必須將這些問題轉化為實驗設計，再從材料特性、化學反應與測試數據中尋找答案。
製程工程師則負責將實驗室的小量成果，放大成能夠穩定量產的產品。小量實驗成功，不代表放到產線上就能直接複製；當生產規模改變，溫度、混合方式與反應條件都可能跟著變化，而研發與製程則是必須經過反覆調整，直到產品能穩定生產。
由於產品主要應用於黃光製程，部分研發與製程人員會在黃色照明環境中工作，並穿著無塵服。在這樣的工作環境裡，工程師必須對細微差異保持敏感：同一套配方，只要溫度、混合條件或操作順序稍有變化，實驗結果就可能完全不同。
真正的門檻是：重新釐清問題，再調整、再送樣
當求職者的專業條件相近，新應材更在意的是：遇到退樣或實驗失敗時，是否願意釐清問題，與不同部門溝通後，再重新提出方案。
半導體材料很少一次開發成功。即使團隊已經投入大量時間，客戶仍可能認為測試結果不符合需求。這時，工程師必須重新整理問題、修改實驗條件，再送一次樣。
比起從未失敗，公司更重視一個人在面對退樣時，能否繼續尋找原因，而不是把失敗視為工作的終點。
材料要從實驗室走向量產，需要研發、製程、品管與業務共同參與。當材料出現問題，各單位往往必須一起找原因，沒有人能用一句「這不是我的事」，就把問題推回其他部門。
客戶提出的也不一定只是眼前需求，更多時候談的是下一代製程可能出現的問題。工程師仍要持續閱讀論文、研究專利、吸收新技術，提前為尚未發生的挑戰準備答案。
在新應材，「責任感」與「抗壓性」並不是抽象的人格特質，而是當產品被退回後，仍願意回到數據、實驗與溝通現場，重新釐清問題，再調整、再送樣。
不一定要成為主管，技術也能是一條長期職涯
新人加入後，依職務與個人能力不同，通常會有三至六個月的學習期。除了由學長姐帶領，公司也設有線上學習系統，整理各部門累積的技術知識與教學影片，協助新人熟悉產品、製程與工作方法。
新應材採取技術與管理雙軌的職涯發展方式。對喜歡研究材料的人而言，成長不一定等於帶領更多人，也可能是逐步掌握更複雜的配方、合成與製程問題，持續累積專業深度。
擅長溝通、協調與推動專案的人，則可以透過實際專案歷練，逐步朝管理職發展。兩條路徑的差別，不在於哪一條比較高，而在於個人希望將哪一種能力累積得更深。
材料產業的成果不一定能被消費者直接看見，成功往往也來得比較慢。但一個配方上的微小改變，可能協助客戶提升良率；一項通過驗證的產品，也可能讓原本仰賴海外供應的關鍵材料，第一次能在台灣穩定生產。
對願意反覆驗證、喜歡追問細節，也會因為解開一個製程問題而感到興奮的人來說，這份工作的吸引力，或許正是材料最後不會留在晶片上，卻能一路推動晶片走向完成。
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從傳統化工走向科學公司：李長榮讓不同專業走進半導體材料
整合藏在建築裡的百餘種管線，撐起半導體良率的隱形系統——專訪洋基工程
營造蓋的不是工廠，是半導體起跑的第一秒：麗明營造在高壓工地，養出能扛數十億專案的人才
大咖獻策 半導體鏈轉向「與台灣一起製造」
2026-09-03 聯合報記者簡永祥 由聯合新聞網授權轉載
AI浪潮正把台灣半導體推向前所未見的位置。國內半導體產業領袖指出，AI需求已大到台灣難以完全承接，不能只追求把產能留在島內，應把累積數十年的矽智財、製造能力與供應鏈知識向全球延伸，從「台灣製造」走向「Global Taiwan（全球的台灣）」，也必須轉向思考「Made with Taiwan（與台灣一起製造）」。
SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會昨天舉行爐邊對談，由SEMI全球董事會主席、日月光營運長吳田玉主持，與台灣半導體產業協會理事長侯永清、聯發科執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉、欣興電子董事長簡山傑對談，集結IC設計、晶圓製造、電子製造到封裝供應鏈大咖，探討台灣下一階段AI戰略。
吳田玉指出，AI是探索未知、為未來創造更高價值；如今AI成長速度、規模及應用，毋庸置疑大到令人無法想像，但從製造角度來看，台灣仍是全球AI基礎建設的關鍵瓶頸。當台灣掌握AI未來最重要的製造能力，也意味肩上承擔更大責任，必須思考如何支撐全球下一階段AI成長。
台積電資深副總經理侯永清則用數字說明需求的驚人程度對產能的挑戰。他說，去年底預估今年設備需求若為一倍，才經過一季就上修至一點五倍，今年七月更增至一點九倍，這種需求增加幅度及變化頻率，是過去卅年從未見過。台積電為此將建廠速度提高至過去約五倍，目前在台灣同步興建十七座廠，海外另有五至六座廠推進，卻仍無法完全滿足需求。
侯永清表示，AI供給瓶頸已不只是台積電的問題，而是營建人力、設備、材料、封裝測試等「整座金字塔」都必須一起擴張。
蔡力行則說，從PC、網際網路、手機到AI，「台灣過去在場、現在在場，未來也一定會在場」。面對AI下一階段，他直言「不需要所有事情都在台灣完成」，台灣最強的根基仍是晶片、硬體、製造及精密機械，至於感測器、軟體等相對不足之處，可尋找全球最好的夥伴共同開發。他提出「Global Taiwan」概念，認為今天的台灣供應鏈早已是全球台灣供應鏈，未來應透過海外投資、人才與全球夥伴，把台灣能力延伸出去。
延伸閱讀：聯發科：創造AI時代三贏 CEO蔡力行喊話「拜託多給一點產能」
鴻海董事長劉揚偉指出，AI需求「來得太快、規模太大」，供應鏈一方面承受龐大擴產壓力，也必須衡量未來投資回收風險，他將新供應鏈模式濃縮為「共享、合作及共榮」。
劉揚偉說，過去可能把所有事情集中單一國家完成，但未來須與產品使用所在地共同建立製造能力。台灣具品質與速度兼具的優勢，應將核心IP、製造知識與快速量產能力複製到全球，利用各地人才與資源共同服務AI市場。因此必須改變思維方式，從以往的台灣生產製造（Made in Taiwan），思考如何在當地市場與台灣一起製造（Made with Taiwan）。
簡山傑也提到，AI不只帶來龐大載板需求，更持續拉高供應鏈的技術門檻，包括更低熱膨脹係數、更低介電常數以及嵌入式結構、更複雜微盲孔設計等新要求，已不是單純增加產能就能解決。
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25家tsmc「優質供應商」聯合徵才 半數是上市櫃公司 月薪上看8.5萬
半導體已成台灣的重要產業之一，完整供應鏈除了上游IC設計、中游製造、下游封測之外，也包括建構半導體軟硬體設施的協力廠商！由tsmc主辦、104人力銀行協辦的「半導體基礎技術人才博覽會」9月18日在台南成功大學開跑，當天共有25家優質協力廠商釋出超過2,200個中南部工作機會，超過半數是上市櫃公司，協助技術人才分別從營造、化工、電機等不同產業的多元職務，包括：廠務、機電、環安衛、品管等，共同參與台灣半導體產業發展。歡迎上網報名 https://tw104.pse.is/9hy79d
世界級戰力！化學、電機、營建、製造等「產業應援」半導體供應鏈
104平台暨顧問服務事業體總經理花梓馨指出，半導體廠房並不像一般建築，蓋好後把設備搬進去就能生產，從地板載重、防震設計到無塵空間、機電管線，建築本身的規劃與施工都必須回應精密製程的需求；廠房完工後，還需要穩定的電力、空調、製程氣體、超純水與廢水處理系統全年無休運作；半導體製程使用的溶劑、酸液等化學材料的品質要求也遠比一般工業用途嚴格，任何微量雜質都可能影響晶圓製造的良率。
花梓馨指出，將於9月18日舉辦的「半導體基礎技術人才博覽會」，齊聚了25家tsmc的優質供應商，其中，長年參與台中國家歌劇院、故宮南院等大型公共工程的「麗明營造」，已承攬2026年台南與嘉義先進製程廠的擴建工程，專案總金額突破400億元；自空調、機電與無塵室工程起家的「洋基工程」，則深耕參與了先進封測五廠及六廠二期的機電與無塵室新建工程。在材料供應方面，「新應材」致力於研發與製造半導體及顯示器專用的特用化學材料，不僅是2奈米先進製程特用化學品的本土供應商，更曾榮獲優良供應商卓越表現獎；同樣榮獲該優良供應商卓越表現獎殊榮的「李長榮化工」，也已緊跟腳步，投資2.8億美元於美國亞利桑那州設置電子級異丙醇廠。
技職培力！機電、營建、土木、環安衛等「職務接軌」半導體經歷
104平台暨顧問服務事業體總經理花梓馨指出，上班族想擁有半導體職涯經歷，除了直接進入半導體上中下游，也可加入半導體優質供應鏈，因為無論是把關品質的品管人員、蓋起無塵室的工地監工、確保廠房安全運作的職業安全衛生管理員，或是撐起電力與機電系統的技術人才，都是台灣半導體產業得以持續運轉的重要角色，隨著台灣半導體持續擴產，基礎技術等相關人才需求成長，職涯發展同樣值得期待，求職者可從自身既有專業出發，例如土木、營造背景可關注工程及施工管理；機電背景可鎖定廠務、電力及設備相關職務；化工背景則可關注特用化學、化學工程等職缺，找到與半導體產業接軌的機會。
25家tsmc「優質供應商」9/18聯合徵才，月薪上看8.5萬
「半導體基礎技術人才博覽會」由25家「優質供應商」聯合徵才，其中13家為上市櫃公司，包含光洋應用材料、士林電機、勝一化工、達欣工程、漢唐集成等公司，合計釋出超過2,200個中南部工作機會。部分營造與機電工程職缺的月薪更達5.5萬至8.5萬元，逾七成企業提供育嬰留停、女性生理假及陪產檢假，67%企業提供生育津貼，逾半數企業提供員工進修補助，近四成企業設有專業證照獎金，積極行動投資員工的專業成長與長期發展。歡迎有意投入半導體供應鏈的求職者踴躍報名！
「半導體基礎技術人才博覽會」tsmc優質供應商聯合徵才
● 活動時間：2026年9月18日（五）10:00-16:00● 活動地點：國立成功大學光復校區中正堂● 參展企業：25家tsmc優質供應商● 現場服務：實體徵才、企業與產業講座、履歷健診與職涯諮詢● 現場職缺：涵蓋機電廠務、土木營建、環安衛品管、化學工程等職類，釋出超過2,200個工作機會● 報名網址：https://tw104.pse.is/9hy79d
企業名稱產業別熱門職務達欣工程建築工程業品管工程師、安衛工程師、現場工程師根基營造現場工程師、機電工程師、職安工程師大三億營造營造助理工程師、工安助理工程師、機電助理工程師麗明營造營建工程師(台南)、營建工程師(嘉義)互助營造土木工程業土建工程師、機電工程師、安衛工程師田鼎營造其他營造業土木工程師、機電工程師、職安工程師太丞空調水機電工程業監造工程師、工安工程師、維保工程師漢唐集成電力資深工程師、機械資深工程師、消防資深工程師洋基工程機電工程師、設計工程師、工安工程師高信工程工安工程師、系統/助理工程師、系統設計工程師茂迅系統工程工程管理工程師(台南)信紘科技半導體製造業化學供應系統專案工程師、廠務繪圖工程師、南區駐廠工安人員帆宣系統科技PLC軟體工程師、資深裝機工程師(MA)、產品工程師(M7)和淞科技駐廠工程師、配管工程師、專案工程師弘潔科技其他半導體相關業洗淨部技術員、技術部工程師、熔射部遮護技術師晨碩系統科技廠務監工工程師、工安工程師、品質管理工程師勝一化工化學原料製造業化工助理工程師、資材助理工程師、助理工程師台灣紙業特化氣體工程師/助理工程師、化學製程助理工程師、品保工程師李長榮化學工業客戶管理專員、Senior Quality Engineer、配方研究員新應材製程工程師、製程助理工程師、品管工程師光洋應用材料科技其他金屬相關製造業輪班技術員／科工、分析技術員／科工、儀控電力工程師／柳科士林電機電力機械器材製造修配業【ESE】儲能工程案_機電工程師、【ES】電力設備_業務工程師、【ID】自動化設備_機構研發工程師安葆國際實業品管工程師、監工工程師、工安工程師兆聯實業環境衛生及污染防治服務業M007正職/約聘工安工程師(南科)、M011專案工程師(嘉義/南科/高雄)、MU11塑膠焊接/配管工程師(南區)台灣矽科宏晟科技精密儀器相關製造業儀電工程師、系統監造工程師、繪圖工程師
與神山同行：圖解台積電本土供應鏈新戰隊，2奈米與CoWoS的贏家是誰？
隨著台積電2奈米與CoWoS產能噴發，台灣西海岸正升級為全球最精密的「半導體先進技術防線」，本文深度圖解台積電本土新戰隊，解析材料與檢測企業如何透過「並行開發」與台積電同步進化，看台灣在地供應鏈如何築起不怕掏空的技術防線，掌握全球AI算力的核心。
文／林以璿、鄧凱元、黃亦筠 由天下雜誌授權轉載
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魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬，需在地伙伴一起衝台積練戰隊》供應鏈連線共研，外商也來了深》鴻勁蹲出「首富」，輝達靠它出貨撐》漢測虧10年，等到AI爆發快》台塑德山台日合資，建廠3倍速貼》新應材1400次送樣，攻進外商地盤
沒有他們，就沒有AI，2026全球算力壓在台灣「矽脊梁」上。先進技術的極限挑戰，帶台積一人武林走向群體進化，在地戰隊築起全球最精密防線，不怕掏空出走。誰能跟上神山？
2026年，台灣西海岸，這條長達300公里的長廊，正從工業地帶升級為一條全球最精密、24小時運轉的「半導體先進技術防線」。
隨著2026台積電2奈米先進製程放量、先進封裝CoWoS產能噴發，全球AI算力的供給中軸線，正沉沉壓在這條「矽脊梁」上。
但，這也是一場沒有退路的極限賽跑。地緣政治擠壓下，台灣必須跑得更快。
當製程精細到原子層級的博弈，封裝複雜到必須「邊研發、邊修改」的集體試錯，台積電正推動半導體前、後段製程整合的「晶圓製造2.0」（Foundry 2.0）典範轉移。
護國神山不能只是「一個人的武林」。
先進製程與先進封裝演化快速，台積不能只有一個人的武林。須仰賴反應快速的本土材料、設備與耗材供應商，建起由在地供應鏈撐起的矽脊梁。（天下授權轉載）
燈火通明的廠區不只台積，桃園的特用氣體、新竹的檢測實驗室，到南科的設備工廠，這條由本土兵團構成的「隱形戰線」，正與神山同步心跳。
圖／由天下雜誌授權轉載。
為什麼2奈米GAA（環繞閘極）架構與CoWoS先進封裝，會造成如此巨大的轉變？
首先，新技術將挑戰前段製程的物理極限。過去10年，台積電使用FinFET結構，但2奈米GAA是四面環繞的創新做法，材料、設備都要跟著調整。台積要在比髮絲細萬分之一的空間，精準放入奈米晶片，容錯率近乎為零。這就是工程師口中的「魔鬼製程」。
魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬，需在地伙伴一起衝
後段先進封裝的壓力，同樣急遽升高。摩根士丹利預估，2026年，台積電CoWoS月產能將突破十萬片，產量與製程複雜度全面升高。
圖／由天下雜誌授權轉載。
「大風吹起來了，」清華半導體研究學院副院長賴志煌直言，AI晶片的迭代速度，徹底打破半導體產業數十年來的「超穩定結構」。
過去，台積電有時間研發、驗證、再擴產；如今，AI需求不等人。從輝達黃仁勳、超微蘇姿丰，到Google、亞馬遜，全要擠進CoWoS有限產能。
「不夠、不夠、不夠！」近幾季法說會上，台積董事長魏哲家被法人緊追CoWoS產能，急迫回應成為市場集體記憶。
1月15日最新法說，魏哲家更報出超乎眾人預期的2026年資本支出，高達520到560億美元，再創新高，七成用在先進製程，先進封裝也史無前例佔一至兩成。他再次強調，非常努力縮短供需落差。
台積電先進封裝技術與服務副總經理何軍更指出，先進封裝交期已從7個季度腰斬至不到3季，意味著必須在研發尚未定案前，機台就先進廠。「研發還沒定案，我已經要下單、拉機台，改機台的事情層出不窮，」他一語道出整條供應鏈的焦慮。
不論是前端製程、後端封裝，在這種節奏下，過去依賴外商「標準品」的模式已失效。
一名本土材料廠董事長直言，過去外商常說，「英特爾用這材料，你跟著用就好。」但現在，台積電站上無人的高崗，沒有對象可模仿，需要的是能隨時衝進產線、同步試錯、即時修改的戰友。
2025年半導體展上，台積電登高一呼串聯台廠供應鏈，打造3DIC聯盟讓研發和供應鏈合作更緊密。（王建棟攝，由天下雜誌授權轉載）
這正是台積電的現實。
台積電的策略很清楚，把供應鏈納入防禦體系，從採購關係升級為「在地建軍」。台灣在地零配件與間接原料採購比例，對比2024年，到了2030年將各自提高15與3個百分點。
台積練戰隊》供應鏈連線共研，外商也來了
2023年，台積啟動「供應商全面聯盟與快速伙伴機制」（SHARP），不再把供應商視為量產後的支援者，而是在研發試產階段就「共研、共線」。
由於製程愈高級，財務風險就愈高，一旦材料或設備失誤，損耗的往往是單片價值數萬美元的晶圓。
台積特別拉出測試產線，讓供應商帶著未成熟的設備或化學配方，直接貼線進入最先進產線，在真實製程條件下，與台積工程師比肩試錯。這大幅降低了供應商的開發風險，開發週期才能縮短。
機制建立後，2025年9月，台積電更罕見率領設備、材料、檢測台廠組成3DIC聯盟，推動「並行開發」，讓原本分散的節點在研發初期就進入同一技術藍圖。「供應鏈不能再各自為戰，」何軍在聯盟大會上呼籲，台廠必須合作，讓「孤島」串聯成「大陸」。
這股在地化吸力，也迫使外商改變規則。德國材料大廠默克電子投資170億台幣，在高雄打造半導體材料園區，更是它全球最大單一投資。「我們配合客戶腳步，滿足需求（lock step with customers development），」台灣默克董事長李俊隆直言。
透過SHARP的深度嵌入與3DIC聯盟的橫向串聯，一套「外商在地化、台廠一線化」的新生態系，正在西岸成形。
隨著供應商與台積更緊密結合，台積也將內部「CIP」（持續改善計劃）貫徹西岸。幾乎所有力拚神山門檻的本土業者，都對這3個字心有戚戚焉。
位於觀音的實聯，不斷開會、改善，再開會、再改善，打入台積。（謝寬攝，由天下雜誌授權轉載）
台積要求供應商針對「純度、穩定度、生產效率」訂出持續改善目標。進入神山體系，不是一張訂單，而是一場永不終止的精進馬拉松。
「在台積眼中，沒有完美的產品，只有還能更好的CIP，」一名供應商總經理形容。
「這讓台積電不只是一個好客戶，也是個好老師，」實聯精密化學總經理梁基彥表示。
實聯是半導體特用化學氣體廠。去年第4季，矽乙烷獲台積採用。光去年，台積訪廠4次，一待就是一整天，看廠完要求提精進計劃，下次開會檢討進度。進入製程稽核時，實聯幾乎每週和台積開會。
「它希望你不斷改善，好還可以更好，」梁基彥不諱言壓力山大。
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深》鴻勁蹲出「首富」，輝達靠它出貨
能在這條技術防線上站穩腳步的台廠，靠的是一套殘酷但清晰的生存法則：深、撐、快、貼。
在先進封裝時代，最先翻身的，是過去最被低估的「檢測設備」。
台大機械系終身特聘教授陳亮嘉指出，AI晶片已貴到「錯不起」，像輝達GB200，「1顆動輒百萬台幣，沒有檢測，根本賣不出去。」
這讓台中大雅一間低調工廠，被推上舞台。
創立27年的鴻勁精密，切入的是終端測試與系統級測試分選機市場。去年底掛牌後，市值一度衝破5300億元，躍升台股市值前15大企業，幾乎追上聯電。
「我們私下都叫它台中首富，」一名台中產業界總經理笑說。
在輝達AI晶片出貨前的最後檢測機台，鴻勁市佔高達九成。3位創辦人之一、資深副總經理翁德奎直指，這不是「有沒有過」，而是「1年不能錯1顆」。
為了抓出偶發錯誤，工程團隊曾輪班守在機台旁一個月，只為等那個出錯瞬間。AI晶片功耗高、發熱劇烈，鴻勁乾脆把溫控與散熱整合成系統方案，成為客戶深度依賴的關鍵伙伴。
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撐》漢測虧10年，等到AI爆發
另一條路，來自漢民集團的小金雞──漢民測試。
這家專攻探針卡的公司，辦公室長年燈火通明，工程師作息與晶圓廠、封測廠同步。
漢測押注的是用在先進封裝與高頻測試的MEMS薄膜探針卡。技術難度之高，被形容為「在郵票大小的面積內，植入數萬根比頭髮細5倍的觸角」，且在高頻、高熱下，誤差不能超過一微米。
公司曾連虧近10年，在現金流壓力下硬撐研發。直到AI晶片測試從「抽檢」變成「全檢」，測試時間拉長、耗損劇增，需求瞬間爆發。漢測也因此打入神山供應鏈，連2年營收成長超過五成。
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快》台塑德山台日合資，建廠3倍速
此外，半導體製程的未來，就是材料的競爭，而不再是製程微縮。材料落地更顯關鍵。
在高雄林園，台塑德山是台塑與日本德山合資的公司，負責先進製程需要的異丙醇。
從台塑德山出廠的異丙醇槽車，每輛都須經客戶驗證，才能把關鍵材料送進晶圓廠。（謝寬攝，由天下雜誌授權轉載）
過去由日本製造、海運來台，運期2週。但2奈米製程，異丙醇用量比7奈米倍增，且屬有機化學品，存放天數會影響品質。
「我都開玩笑說，客戶喜歡18天的（啤酒），」組長黃惠賢形容，材料得新鮮。
雙方決定在台灣設廠。台塑將原需6到8年的洽談、建廠與驗證，縮至2年3個月完成。如今八成產能已轉為高雄製造，成為全台先進製程的關鍵支撐。
快，是台灣材料廠的最大優勢。過去長期由歐美日大廠把持，台積扶植本土材料廠，補技術防線破口。
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貼》新應材1400次送樣，攻進外商地盤
新應材的故事，則展現「貼」身肉搏的拚勁。
新應材原本主攻面板材料，隨中國面板廠崛起，公司被迫轉攻半導體。光阻產品一度進軍成熟製程還通過認證，但沒有進入量產製程。公司陷入困境，2018年董事長詹文雄接手，轉進開發先進製程用的材料。
為了打進神山，研發人員日夜輪班。成功在1年後，自強勁的外商3M與默克手中，搶下一席之地。
「有一支產品，我們6年送樣1400次，」詹文雄在去年成大材料論壇上透露。
換言之，幾乎是不到2天就送一次樣本。這靠的是研發人員日夜輪班，甚至在產品通過驗證、還未拿到量產訂單前，就先砸下3億元建量產線。「跨入半導體產業就像搶銀行一樣，不是成功就是失敗，」詹文雄當時打趣說。
當地緣政治陰影，產能外移空洞化籠罩，台灣用這條日不落的在地技術服務證明，競爭力不在單一座山，而在整套同步升級的產業聚落。
「半導體業已複雜到，沒有任何一家公司能獨立完成，」李俊隆直言，「從這個角度，先進製程只能在台灣。」
從單打獨鬥，到群體進化，神山與在地戰隊，正在築起全球最堅實的半導體技術防線。
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（原文標題：與神山同行，本土新戰隊 圖解台積先進製造贏家：材料、檢測大擴廠）
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律商聯訊公布2026全球百大創新企業 半導體14家入選
律商聯訊（LexisNexis® Legal & Professional）公布「2026全球百大創新企業」名單，今年產業版圖出現顯著變化—半導體產業以14家企業入選，首度超越製藥業，成為入選家數最多的產業，顯示全球創新動能正加速向晶片與關鍵電子技術領域集中。製藥產業以13家位居第二，化學與材料產業則以12家緊追在後。報告指出，全球創新競逐正由生命科學主導，轉向半導體、先進材料與資訊科技並進的多元格局。
2026-03-05 經濟日報記者蔡穎青 由聯合新聞網授權轉載
美國續居主導亞洲動能均衡發展
美國企業連續第五年在榜單中居於主導地位，共有46家企業入選。亞洲方面，中國、韓國與日本各有7家企業上榜，呈現相對均衡的創新實力分布。
歐洲、中東與非洲地區（EMEA）則在汽車產業領域表現最為突出，其中德國企業尤具代表性。
台灣企業入榜展現半導體關鍵地位
本次榜單中，台灣企業包括台積電（TSMC）、聯發科（MediaTek）與元太科技（E Ink）成功入選，凸顯台灣在全球半導體與電子產業鏈中的核心角色。
在全球創新版圖加速重組之際，台灣企業透過高品質專利布局與技術深化，持續強化國際競爭優勢。
2026 台灣入選企業
根據 LexisNexis 專利資產指數（Patent Asset Index）分析，本年度台灣創新企業入選前十名如下：
資料來源：律商聯訊。由聯合新聞網授權轉載
公司名稱工作機會Acer 宏碁點擊查看職缺ASUSTeK 華碩點擊查看職缺AUO 友達光電點擊查看職缺Delta Electronics 台達電點擊查看職缺E Ink 元太科技點擊查看職缺Largan Precision 大立光點擊查看職缺Macronix 旺宏電子點擊查看職缺MediaTek 聯發科技點擊查看職缺Quanta Computer 廣達電腦點擊查看職缺TSMC 台積電點擊查看職缺
報告顯示，台灣企業在半導體與關鍵電子零組件領域的專利資產強度持續提升，並在全球創新競爭中維持高度技術集中優勢。
新創與專利策略成競爭關鍵
今年共有21家新進企業上榜，涵蓋新創與大型企業集團。報告指出，專利組合品質已成為企業建立長期競爭優勢與授權收入模式的核心資產。
同時，本年度首度導入「發明人網絡分析」架構，透過解析共同發明關係與知識流動路徑，協助企業強化競爭情報與併購盡職調查能力。
評選方法
LexisNexis® 依據涵蓋超過1,700萬項全球專利家族的資料庫進行分析，採用專利資產指數方法論衡量企業專利資產強度與品質，並追蹤過去兩年間專利組合品質變化，評選出本年度全球百大創新企業。
完整報告下載：http://www.lexisnexisip.com/most-innovative-companies-2026
先進封裝訂單動能強…日月光砸30億 中科買廠擴產
2024-12-19報導 經濟日報記者李孟珊、陳昱翔 由聯合新聞網授權轉載
人工智慧（AI）推動高效能運算（HPC）商機大爆發，CoWoS先進封裝產能空缺大，因應客戶需求和產業成長趨勢，日月光投控（3711）旗下矽品昨（18）日宣布，以30.2億元買下新鉅科（3630）位於台中后里中科園區廠房暨總部大樓，先進封裝的強勁訂單動能，讓日月光集團全力大擴產。
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新鉅科昨日舉行重大訊息記者會，公布董事會決議處分位於中部科學園區內的廠房，以30.2億元出售給矽品，預估處分利益約7.8億元，須經明年2月19日召開股東臨時會決議通過。目前新鉅科與矽品先簽訂買賣意向書，尚未正式完成中科廠房相關合約簽訂，加上股東臨時會決議流程，相關處分利益預計最快明年上半年認列。
新鉅科中科廠房位於台中后里七星園區內，土地面積5公頃，透過商仲業者第一太平戴維斯進行對外標售，吸引包括矽品、台灣美光等不少買家的目光，最終由矽品以最高價得標。
業界人士分析，新鉅科中科廠房設計新穎且規劃完善，2021年下半年啟用，屋齡僅三年，適合半導體、光電業等高科技產業快速完成設備進駐與產線布置，縮短建置時程，基地內有充足的二期開發腹地，保留中長期發展興建廠房等空間規劃彈性。
晶圓代工龍頭台積電積極帶領先進製程擴張，日月光投控急切需要產能擴產空間，當前包括輝達、超微等GPU晶片大廠的HPC需求相當強勁，前段晶圓製造先進製程產能維持滿載，讓負責後段WoS（Wafer on Substrate）的產能將進入拉升階段。
日月光投控先前預估，今年先進封測營收將增加2.5億美元，相關業績超過5億美元，已提前達成先進封測營收翻倍的目標，先進測試今年主要專注在建立產能，業績貢獻相對小，預期明年起貢獻將顯著提升。
業界看好日月光集團持續發展不同業務，包括晶圓挑揀、最終測試與老化測試，與現有客戶及潛在客戶合作，積極拓展一站式（Turnkey）服務，將為公司發展先進測試提供優勢，如今又購置廠房壯大集團量能，估明年先進測試占整體先進業務的比重將超過一成，甚至有可能達到15-20%。
▲ 圖片來源：聯合新聞網授權轉載
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整合藏在建築裡的百餘種管線，撐起半導體良率的隱形系統——專訪洋基工程
文／104人力銀行
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一座晶圓廠能不能運轉，關鍵藏在上百種管線裡
不是只缺電機系人才，幾乎整張工科人才地圖都需要
工程師開始用 3D 模型蓋廠，無人機則在現場自己巡邏
原定工期少了兩個月，交付日期卻一天也不能延
一塊空地交到手上，幾年後能指著它說「這是我蓋的」
外界談到半導體，最常看見的是晶片、製程與設備，但在機台正式運轉之前，還有一套更龐大、也更容易被忽略的系統，必須先被建置完成。
電力如何穩定供應？無塵室的溫度、濕度與潔淨度如何維持？製程所需的純水、氣體與化學品，如何安全送到正確的位置？使用過後的廢水與廢氣，又要如何處理？對晶圓廠來說，這些都不是附加設備，而是決定產線能否順利運轉，甚至影響產品良率的生產條件。
洋基工程蘇啟章副總經理形容，公司在半導體供應鏈中的角色，不只是把廠房「蓋出來」，而是同時扮演建造者與後續運轉維護的後盾。真正重要的，是在有限時間內安全交付廠房，建立穩定的製程環境，並隨著客戶需求與設計變更快速反應。
一座晶圓廠能不能運轉，關鍵藏在上百種管線裡
很多人以為，晶圓廠的主體建築完成，再將機台搬進去，就能開始生產，但對高科技廠房來說，真正複雜的工程，往往藏在牆面、天花板與地板之間。
洋基工程早期以空調、機電及無塵室工程為核心，如今服務範圍已擴大至整廠 EPC，從工程設計（Engineering）、設備與材料採購（Procurement），一路負責到現場施工（Construction），將整座工廠從規劃轉化為可實際運轉的生產基地。
這座廠可能從一片空地開始，也可能是將原本的面板廠重新改造成晶圓廠，不論是哪一種，背後都需要營造、機電、製程供應與工程管理等團隊共同合作。
除了建築結構與電力空調，製程端還包括純水、廢水、氣體、化學品及環境控制等系統。蘇啟章提到，一座高科技廠房內，可能有超過一百種不同管線同時穿梭，每一條管線都有自己的功能、規格與安全要求，卻又必須在有限空間中互不衝突。
因此，工程團隊交付的並不只是一棟廠房，而是一整套能讓生產設備穩定運轉的環境，當半導體業者持續推動節能、減碳與淨零目標，洋基的設計及研發團隊也必須進一步提供技術選項，協助客戶降低能源消耗，讓工程價值從「能不能蓋」走向「能不能蓋得更有效率」。
不是只缺電機系人才，幾乎整張工科人才地圖都需要
服務範圍擴大，也讓洋基工程需要的人才變得更加多元。
機電領域需要電機、機械、熱流、空調、消防、給排水與中央監控人才；營造端需要建築、土木、結構與大地工程背景；製程供應則涵蓋材料、化學、環境工程、水處理等專業；另外還有職業安全、品質管理與專案管理等職務。
換句話說，半導體建廠並不是少數科系才能進入的工作，而是一個橫跨多種工程專業的產業現場。蘇啟章副總經理表示，洋基在台灣已有七百多名員工，並希望持續擴充至千人規模，不論是社會新鮮人或已有經驗的工程人才，都在招募範圍之內。
對新鮮人而言，學校所學提供的是基本工具，真正的工程能力仍要進入專案後累積。因為現場不會按照教科書順序發生問題，工程師必須同時理解圖面、設備、施工進度與不同團隊的需求，並在突發狀況出現時快速找出解法。
洋基工程並未把所有人都推向同一條職涯道路，而是區分管理職與技術職。擅長溝通、協調與帶領團隊的人，可以朝專案管理及主管職發展；喜歡深入研究技術的人，則能持續往專業工程師、總工程師等方向前進。兩種角色沒有高低之分，而是依照個人特質，找到最能發揮價值的位置。
工程師開始用 3D 模型蓋廠，無人機則在現場自己巡邏
高科技廠房越來越複雜，工程師的工具也正在改變。
洋基工程自 2019 年開始全面導入 BIM 與 Revit，相較於傳統平面圖，BIM 能先以 3D 模型呈現管線、設備與建築空間，讓工程團隊在真正施工之前，提早看見不同系統可能發生的碰撞。
目前洋基約有兩百多名設計人才，其中多數已經能以 Revit 進行 3D 作業，對既有廠房的改造工程，團隊也會透過點雲掃描，將現場空間轉換成數位模型，再與新設計進行比對。
工程進行到不同階段後，現場還會再次掃描，把實際完成的管線與設備帶回模型檢查。過去需要監工拿著尺，一個位置、一條管線逐一確認；現在則能以毫米等級的掃描資料快速找出誤差。
洋基工程也正在測試可自行飛行、避開人員與障礙物的無人機，除了掃描工程進度，它還能協助現場安全管理，例如辨識工作人員是否配戴安全帽、護目鏡或正確防護裝備，再將異常情況回傳給管理團隊。
不過，工具變聰明，並不代表工程師會被取代，蘇啟章副總經理認為，工程現場的變數實在太多：設計可能改變、工序可能延誤，數十個工種也可能在同一時間互相影響。AI 可以提高效率，卻很難獨自承擔判斷與應變。
因此，公司也鼓勵員工自行開發 AI Agent，例如有同仁利用電子郵件與 Teams 對話，自動整理每週工程報告，把原本花在行政彙整上的時間，轉移到更重要的專業問題。AI 在這裡更像一名助理，而工程師仍必須負責判斷答案是否正確。
原定工期少了兩個月，交付日期卻一天也不能延
科技廠房最真實的壓力，是前一個工序即使延誤，後續設備進場的日期也不能改。當營造工程延宕一、兩個月，後續團隊只能將原本的日班改為日、夜兩班；倘若進度仍追不上，甚至可能改為三班制，二十四小時不間斷施工。
在這樣的現場，新鮮人首先要學會的不是趕進度，而是「安全」。看到大型車輛要保持距離，遇到吊掛作業不能任意靠近，進入施工區域前也必須理解每一項防護規定，蘇啟章說得直接：「你必須安全回家，這是最基本的要求，沒有這件事，其他都不用談。」
但工程也不是只靠制度推動。當數十名工班需要一起趕工，主管是否理解第一線的辛苦、能否取得團隊信任，則是直接會影響現場的執行力道。
蘇啟章回憶，自己年輕時曾跟著父親進工地做小工，因此知道現場勞動有多辛苦，後來帶領工程團隊，他常隨身帶著耳塞，看見工班進行高噪音作業卻沒有防護，就直接送給對方。對他而言，照顧現場人員不是管理技巧，而是工程主管應有的基本態度。
當團隊感受到彼此是真心合作，在真正需要趕工時，也更願意共同完成任務。工程管理表面上管理的是工期與品質，實際上管理的仍然是人。
一塊空地交到手上，幾年後能指著它說「這是我蓋的」
談到工程工作最有成就感的地方，蘇啟章的答案不是職稱，而是看見一座建築真正留在城市裡時那種欣慰感。他從台灣一路參與新加坡、日本及中國等地的工程，專案規模也從數億元、數十億元，一路成長到百億元等級，每完成一個案子，就像在自己的職涯裡增加一座看得見的里程碑。
當一片土地從零開始，最後變成辦公大樓、商場、飯店，甚至能容納上萬人工作的生產基地，那種成就感很難被報表取代。這也是半導體建廠工作與許多職務不同的地方，工程師面對的不只是電腦裡的模型，而是要把圖面、材料、設備與上千人的工作整合起來，最後成為一座真正能運轉的工廠。
對想進入半導體供應鏈的年輕人而言，不一定要擁有最漂亮的學歷，比起學校名稱，洋基更看重的是基本工程能力、持續學習的熱忱，以及能不能利用數位工具提高效率；如果想往管理發展，還要練習溝通、協調與帶領團隊。
當外界只看見晶片從產線送出時，工程團隊的工作早已完成大半，但真正支撐晶片良率的，正是那些藏在建築裡、彼此交錯，卻不能出錯的管線與系統。
對喜歡解決複雜問題、願意走進現場，也希望多年後能指著一座工廠說「這是我參與完成的」的人而言，半導體建廠是一條能將專業留在城市裡的職涯路。
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SEMI：近8成半導體業人才招募困難！跨領域人才不足成未來3年瓶頸，這些職能最搶手
SEMI公布年度會員調查，77.7%台灣半導體業者面臨招募困難，製程工程、研發創新、設備製程支援最缺人，其中跨領域人才不足更被4成業者視為未來3年最大瓶頸。業者以產學合作、引進外籍專業人才、分紅留才多管齊下，搶人大戰持續升溫。
文／《104職場力》整理
本文目錄（點擊可快速前往）
近8成半導體業者認招募困難，最缺製程、研發、設備工程人才半導體拚搶才留才：分紅、產學合作、增加外籍專業人才
AI需求強勁帶動，台灣半導體產業持續擴產、積極全球布局，卻同步面臨招募難題。SEMI國際半導體產業協會發布首次年度會員調查，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2025年全球半導體產業營收已達7,750億美元，預期2026年全球半導體業營收將突破1兆美元大關，較預期提前4年達成目標，並預估將在2035年超越2兆美元。
而調查結果顯示，製造商面臨國外投資不確定性及供應鏈調整壓力、國內人才招募困難、綠電來源等挑戰。其中有77.7%業者面臨國內招募困難，且跨領域人才不足。
近8成半導體業者認招募困難，最缺製程、研發、設備工程人才
調查顯示，77.7%的業者面臨國內招募困難，整體人才充足度評分僅5.44分（滿分10分），大型企業（251人以上）更低至5.18分，顯示產業內部人才分布嚴重不均。最缺乏的領域為製程／製造工程、研發創新及設備製程支援，跨領域人才缺口更被42.0%的業者視為未來3年最大產業瓶頸。
半導體拚搶才留才：分紅、產學合作、增加外籍專業人才
SEMI指出，半導體業者因應策略多元。招募策略部分，包括51.6%業者透過產學合作培育人才，為長期人才缺口建立系統性補充機制；56.7%業者計畫增加外國專業人才比例，大型企業意願更達六成五以上，目前已有88.6%的大型企業聘僱外國專業人才，顯示引進國際人才已從策略規劃落實為產業實踐。
留才方面，71.3%業者以分紅獎勵金為主要留才手段，說明在招募困難的環境下，留住現有人才同樣是業者的重要課題。
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台灣零售進入三箭頭時代！電商登頂、百貨、超商搶攻OMO｜最新工作機會
電商已登頂成為台灣最大綜合零售通路！2023年起，台灣電商、百貨、超商產業規模皆突破新台幣4,000億元門檻，帶動整體零售產業邁入三箭頭時代，加上協助線上線下整合經營的OMO技術解決方案日益成熟，推動台灣零售產業迎來版圖重組熱潮。
文／未來流通研究所
本文目錄：2024台灣零售與電商產業地殼變動（點擊可快速前往）
電商產業登頂！台灣最大綜合零售通路1. 借鏡海外2. 台灣路徑電商、百貨、超商三箭頭時代來臨1. 百貨公司2. 便利商店零售通路轉變，超市表現最突出1. 超級市場2. 量販賣場
台灣零售產業歷經數次產業結構大幅轉變的地殼變動階段，不同業別間的興衰消長形塑出與過往截然不同的競爭風貌。其中電商產業自2015年邁入高速成長階段，2021年進一步承接疫情帶來的成長紅利，創下26.6%的年增幅新高紀錄，推動產業規模一舉超越長期位居領先的百貨及超商產業，正式登頂成為台灣規模最大的綜合零售通路。
2023年起，台灣電商、百貨、超商產業規模皆突破新台幣4,000億元門檻，帶動整體零售產業邁入三箭頭時代。三大主要通路共同領軍創造出高達1兆2千億元的龐大市場，除了蘊含豐沛商業機會外，繁榮的市場景氣與旺盛的資本流動也為大型零售集團創造出跨業併購及聯盟競合的戰場。不僅加速產業界限模糊化，實體零售業者布局線上銷售意願也大幅提升，加上協助線上線下整合經營的OMO註技術解決方案日益成熟，推動台灣零售產業於疫情後迎來跨業整合及生態圈合作的版圖重組熱潮。
【補充資料】什麼是「OMO」？「OMO」的英文全名是「Online Merge Offline」或是「Offline Merge Online」，中文多半譯為「虛實整合」。顧名思義、指的是消費線上、線下兩者相互整合／融合的商業模式，品牌會整合消費者在線上（網路電商）和線下（實體通路）的消費歷程、使用者足跡、購買商品等紀錄，藉此深入分析消費者的喜好與需求，提出更流暢、貼心的購物體驗流程，幫助消費者更快找到喜愛的商品、創造更好的銷售業績。
未來流通研究所以橫跨15年的時間序列做為基礎，提出「2024台灣零售&電商產業地殼變動」圖解，分析近15年主要零售次產業別規模變化並結合產業重要事件分析，做為觀測台灣零售產業長期趨勢變化的參考基礎。
電商產業登頂！台灣最大綜合零售通路
2021-2024電商產業登頂：電商成為台灣最大綜合零售通路，推估2024年產業規模達新台幣4,700億元新高
1. 借鏡海外
「南韓電子商務穩居綜合零售產業冠軍寶座；超商與百貨間差距快速縮減，反映少量即時購買需求」
以擁有全球第3高電商滲透率與全球最高超商密度的南韓零售產業為例，根據韓國政府針對主要實體綜合零售&電子商務企業流通銷售動向調查結果顯示，2024上半年南韓代表性線上企業銷售總額年增17.5%，遙遙領先同期間實體流通業者僅3.4%的銷售成長表現，且兩者間差距自2023H1的5.1個百分點大幅擴張至14.1個百分點，電子商務持續穩居南韓最大綜合零售通路寶座；實體綜合零售通路中，2024H1南韓代表性百貨公司、便利商店與大型超市/量販店企業銷售額佔比分別達16.6%、16.0%及11.3%，新興的小型量販超市（Super supermarket, SSM）佔比額約2.6%。其中便利商店與SSM在實體通路中展現較佳成長力道，反映出南韓零售市場在小家庭／單身居住、銀髮族群增加等社會趨勢影響下，消費者偏好藉由住家周邊通路進行少量與即時採購的消費模式轉變。值得一提的是，在GS25、CU、7-Eleven和Emart24等指標性超商業者大舉推出小份量熟食、配菜與即食食品的策略帶動下，2024上半年南韓便利商店與百貨公司間的營收比例差距首度縮減至1個百分點以內，反映出兩項通路類型間日益白熱化的競爭態勢。
2. 台灣路徑
「電商產業全面承接疫情成長紅利，超越百貨及超商正式成為全台規模最大綜合零售通路」
台灣電子商務（純電商）產業承接疫情帶來的產業成長紅利，2021年創下單年度26.6%的年增幅新高紀錄，產業規模一舉超越長期位居領先的百貨及超商產業，正式成為台灣規模最大的綜合零售通路。2023年電商產業雖面臨疫情後成長幅度回落挑戰，但在業者持續加大投入資源規模的推進下，推估2024全年電商產業成長幅度仍可達4.6%、產業規模有機會達到4,738億元新高。
分析2010至2024年間電商產業發展脈絡可以看到，過去15年間電商產業年均複合成長率（CAGR）達11.6%，為台灣所有零售通路中唯一取得雙位數CAGR表現的業別，展現強勁市場成長動能。尤其2015-2020年間產業進入高速成長階段，5年期間產業規模翻漲117.9%，遠高於同期間整體零售產業僅10.3%的增長表現。
2020至2024年4年期間電商產業成長幅度達49.0%，推估2024年產業規模可達4,738億元。值得一提的是，雖然面臨疫情紅利褪去的挑戰，但電商產業仍具備長期性擴張的重要契機，主要成長焦點來自於由酷澎、淘寶台灣、Mercari領軍的外資電商集團來台營運與服務深化，以及大型零售流通集團的虛實生態圈整合戰略。例如統一集團收購Yahoo奇摩電商業務與入股PChome、momo強化與最大法人股東台哥大集團間的橫向整合與擴大多元服務內容等，均為台灣電商產業的持續拓展投入豐沛資源。
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電商、百貨、超商三箭頭時代來臨
綜合零售三箭頭時代來臨：電商、百貨、超商合計領軍新台幣1兆2千億市場，加速推進OMO整合布局
觀察2020年後業者布局動向可以看到，在純電商業者的快速布局與滲透下，台灣實體零售業者布局線上銷售意願大幅提升，加上協助線上線下整合經營的OMO技術解決方案日益成熟，台灣零售產業近年迎來跨業整合及生態圈合作的版圖重組熱潮。例如大型零售集團藉由對電商平台的股份併購或戰略合作，將線上電商戰場拓展至線下的城市物流、門店配送等具有高投資門檻的領域中；而具備先進數位技術能力的智慧開店平台、OMO解決方案服務商，亦協助推進實體零售業者及傳統品牌商爭奪線上市場主導權。
過去在單一零售次產業別中穩坐江山的場景不復存在，不僅快速推動產業界限模糊化，更成為關聯業者在台灣已高度成熟的零售市場中、再度獲取爆發性成長的珍貴契機。尤其是在規模龐大的電商、百貨、超商三箭頭通路中，掌握具備綜效的跨業經營能力將能夠有效突破單一零售業別的規模天花板限制，掌握高達新台幣1兆2千億元的市場機會。
1. 百貨公司
2013-2014年間百貨公司陸續超越3C家電及食品專賣業後，除疫情期間（2020-2021）因社交管制面臨衰退困境外，多年來均維持穩定成長力道，穩坐台灣最大綜合零售通路寶座。2010-2024年間CAGR達4.4%，於本次調查實體零售通路中僅次於超市及超商產業，推估2024年產業規模可達4,550億元。觀察指標性業者動向可以看到，雖然受到2023年基數偏高以及民眾恢復出國採購等趨勢影響，致2024年銷售成長面臨較大挑戰，但業者仍積極透過門市改裝、引進新品牌、強化會員經營等做法尋求營收增長。
此外，同樣歸屬於百貨公司業的購物中心業態，近年憑藉其結合購物／娛樂／休閒等一站式購足的創新服務型態、以及以三井不動產集團為首的日資集團大舉投資帶動下，在台迎來快速發展，成為支撐整體百貨產業規模增長的重要關鍵。預估2024年三井集團旗下三井Outlet與lalaport總計將創造出新台幣300億元營業額；2023年創造120億元營業額的華泰名品城2024年宣布於嘉義興建新據點，全期開幕營收目標為50至60億元。
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2. 便利商店
便利商店產業於2014年後穩居台灣第二大綜合零售通路，並一度於2021年小幅超越百貨公司。2010至2024年15年間CAGR達4.6%，於本次調查實體通路中僅次於超市產業，推估2024全年產業規模約新台幣4,236億元。便利商店為台灣最具服務特色及創新活力的零售業別，7-ELEVEN、全家便利商店等領導業者持續藉由快速展店、跨業併購、服務滲透等方式強化規模優勢，並積極打造生活服務全通路的獨特地位。
例如7-ELEVEN近年持續強化OMO整合效益，藉由拓展大型複合店態、商品結構差異化、整合數位平台&會員、以及布局線上銷售&外送商機等策略持續擴大市佔份額。7-ELEVEN指出，2023年消費者使用線上服務及銷售平台比例達到總交易筆數的11.43%、線上營收佔個體營收比例達5.8%。2023年推出的網路商城iOPEN Mall則已吸引近5萬名商家進駐開店、協助上架商品突破300萬件。
市占率位居第二的全家便利商店則將深化顧客經營&新客拓展、優化實體&數位通路營運、推進泛鮮食商品結構改革&生態圈建構、以及發展清真&環境永續等差異化商品結構做為重點發展策略。例如透過聯名美食、熱門小吃及隱藏商品三大策略開發超過70款熟食商品。
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零售通路轉變，超市表現最突出
零售通路發展特徵轉變中：超市近15年CAGR達5.0%表現突出、量販業疫情後增長趨緩、3C家電長期趨勢走弱
同步觀察本次調查中其他5項零售次產業別長期發展動向可以看到，綜合零售業別中，超級市場業長期成長表現最為優異，量販賣場則在疫情後面臨成長趨緩挑戰；專賣零售業方面，服飾專賣業受惠於線上銷售額顯著增長，疫情後整體產業規模大幅擴張，成為專賣零售業數位轉型的代表性案例。3C家電專賣零售業雖然歷經2020至2022間疫情下的成長高峰，但長期走勢仍微幅衰退，為本次調查業別中唯一近15年CAGR陷入負值的業別。美妝藥局業則展現出長期穩定溫和增長的市場剛性需求特徵。
1. 超級市場
超市業為本次調查中長期增長表現最為優異的實體零售業別，2010至2024年間CAGR達5.0%，並於2023年超越量販業，推估2024年超市產業規模約2,567億元。
台灣超市業增長動能主要來自龍頭企業全聯實業的大舉展店與併購行動：2003年全聯以200家門市的規模成為全台最大連鎖超市後持續透過併購中小型超市以及擴大營運覆蓋範疇取得快速增長。包括2004至2007年間併購楊聯社、台灣善美的超市及台北農產超市，2015年承接松青超市經營權、2018年併購白木屋並於2019年協同日本H2O RETAILING株式會社合資成立全聯阪急麵包，將營運戰線延伸至麵包烤焙廠。2019年全聯進一步推出行動支付品牌PX Pay與PXGo!全聯線上購，正式跨足線上銷售與數位支付領域。2021年為應對疫情挑戰推出小時達外送服務，以自有及外部合作方式提供以門市為中心的快速配送服務，有效提升單店營運績效。2022年全聯完成收購大潤發量販店95.97%股權並取得全支付電支執照，並於2023年成為全台用戶數第三高的電支品牌。
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2. 量販賣場
台灣量販業2010至2024年間CAGR約3.2%，且2020年後成長進一步趨緩，推估2024年產業規模約2,428億元。導致量販業成長趨於平疲主因包括台灣總體人口自2020年後邁入負成長，加上家戶平均人數跌破3人以及高齡人口數快速攀升，消費者購物場域偏好轉向位於生活動線周邊的中小型門店，導致傳統大坪數量販賣場營運遭受衝擊，近年大型指標性量販業者積極轉進中小坪數社區店以及拓展超市店型經營。不過，以低價倉儲式賣場、付費會員制、自有品牌商品為特色的好市多，仍立基於獨特商業模式維持強勁成長，在台門市數量達14家，且其中4家銷售額入榜亞洲區TOP 10門市，展現優異營運績效。
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（原文標題：【產業地圖圖解】2024台灣零售與電商產業地殼變動：電商登頂）
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台積電衝上新天價 今年全球蓋九廠美國布局受關注
2026-05-07報導 經濟日報記者尹慧中 由聯合新聞網授權轉載
台積電（2330）今日股價早盤跟隨ADR昨晚表現強勢衝上2,345元新天價，市值回升至60兆元以上，台積電美國布局近期持續受關注。台積電在台灣與海外正同步擴充產能，依據規畫，今年預計全球蓋九座廠，包含先進製程與先進封裝廠的投資，新建廠數追平去年新紀錄，加上在建設當中的廠區整體建廠規模創下史上紀錄，也反映先進製程與先進封裝產能持續供不應求。
延伸閱讀：與神山同行：圖解台積電本土供應鏈新戰隊，2奈米與CoWoS的贏家是誰？
依據規畫，台積電今年延續去年的高速產能擴充計畫，預計今年新建與在建設當中的廠區為九座廠，包含約近半數先進封裝廠，以及先進晶圓廠。台積電2025年也已啟動九座廠建置，但當時多數仍為先進晶圓廠。至於2024年則為6座廠，2023年為4座廠，2022年為3座廠，2017-2021年為每年平均約4座廠的建設規模，相當於2025-2026年建廠規模為過往兩倍以上。
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台積電目前12吋廠全球製造足跡包含AZ晶圓21廠、熊本晶圓23廠，德國晶圓24廠，以及南京晶圓16廠，其中美國AZ新廠區域已取得第二塊大面積土地可望進一步擴充產能，美國晶圓21廠第一期已量產、二期廠區設備預計下半年進機，同時已有三個工程推進包含三期、四期與AP1廠，另外日本JASM熊本二期已預計轉升級3奈米製程。
台積電美國AZ新廠第一期量產順利，雖然先前有諸多考驗但已陸續克服，2024年時美國廠4月工程晶圓生產良率已與南科晶圓18廠相同水準，表現與進度大幅超越原先的預期，為此廠區特別慶祝達成里程碑，贈送該廠員工甜甜圈與蛋糕甜點等，甜甜圈的外型一方面也象徵與呼應廠區同仁表現傑出（Outstanding）。如今計畫美國新廠區計畫今年產能較2025年進一步提升1.8倍，同時良率持續要和台灣廠區相當，進而服務美國大客戶們的需求。
此外，台積電資深副總暨副共同營運長侯永清近期5日出席由美國商務部主辦的「選擇美國投資高峰會（SelectUSA）」，被問及台積電會不會再加碼投資美國，他提及，目前有許多可能性，為任何新業務機會成長做好準備。他也說，台積電選擇投資設廠選點時，是從客戶的需求出發。台積電決定在美國亞利桑那州建立新產能，一來可以擴大、加速產能，同時也強化客戶的韌性。
中原大學與Teradyne合作育才 聚焦半導體測試與矽光子技術
中原大學與Teradyne透過產學合作課程及實習規劃，共同培育符合產業需求的高階測試人才。（左起：中原大學副校長吳宗遠、Teradyne亞太區銷售副總裁Richard_Hsieh、中原大學半導體產業學士學位學程主任郭泰辰）(圖 / 中原大學提供）
為加速產業接軌、培育兼具技術深度與實務能力的人才，中原大學與全球自動化測試設備領導者Teradyne（泰瑞達）合作開設課程，安排學生進入產業現場實作，並提供兼職實習機會，展現校企合作育才的積極布局。6月1日下午，Teradyne亞太區銷售副總裁Richard Hsieh應邀至中原大學專題演講，解析AI與高效能運算（HPC）時代下半導體測試的架構變革與技術趨勢，協助學生掌握產業前沿發展，提早布局未來職涯。
2026-06-02 中原大學 發布
中原大學半導體材料與光電檢測碩士學位學程主任鄭湘原表示，因應AI、高效能運算、先進封裝與矽光子技術快速發展所帶動的測試人才需求，中原大學與美商Teradyne於本學期合作啟動「高效能運算與共光學封裝測試」產學合作課程。除課堂教學外，未來兩週也將安排學生前往Teradyne新竹據點進行實作，讓學生提前接觸產業環境，縮短學用落差。
Teradyne亞太區銷售副總裁Richard_Hsieh於中原大學專題演講，解析半導體測試技術發展與人才需求。（圖 / 中原大學提供）
為支持產學交流並拓展學生視野，Teradyne亞太區銷售副總裁Richard Hsieh應邀至中原大學發表「ATE測試與AI驅動趨勢」專題演講。他指出，隨著AI、先進封裝、車用電子與資料中心等應用快速發展，半導體產品複雜度持續提升，測試技術挑戰也同步升高。AI時代帶動半導體需求成長，後段封裝與測試的重要性將持續提升，尤其KGD（Known Good Die）、系統級測試及高並行測試能力，將成為關鍵競爭力。他也勉勵學生持續關注AI與半導體產業趨勢，厚植專業實力，把握未來職涯發展機會。
此外，為深化校企連結，Teradyne亦宣布提供一年期兼職實習名額，將課堂訓練延伸至企業環境，強化實務經驗累積。人資部門並同步啟動學生人才資料庫建置，提升未來半導體測試工程師的招募效率。Teradyne表示，本計畫不僅有助於縮短學界與產業的技術落差，更象徵公司在台灣高階測試人才供應鏈布局的重要一步，預期將為未來三到五年的人才競爭力帶來實質助益。
中原大學與Teradyne合作開設「高效能運算與共光學封裝測試」產學課程，攜手培育半導體檢測人才。（圖 / 中原大學提供）
中原大學與Teradyne合作開設的「高效能運算與共光學封裝測試」課程，邀集Teradyne資深應用工程師與博士級專家組成講師團隊授課，完整導入當前半導體產業最重視的實務能力。課程為期16週，聚焦半導體測試、自動化設備（ATE）、光電封裝與矽光子量測等前瞻技術。為強化教學成效與實作深度，課程實驗安排於Teradyne新竹據點進行，學生可直接接觸產線級儀器與量測設備。 中原大學表示，面對半導體產業快速發展與智慧化轉型趨勢，未來將持續深化與國際企業之合作。美商Teradyne為全球知名自動化測試設備與先進機器人技術公司，長期深耕半導體測試領域。此次雙方合作，不僅縮短學生與產業的距離，也為企業人才布局提供解方，在AI、高效能運算、先進封裝與矽光子技術快速發展的趨勢下，攜手樹立產學合作新標竿。
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