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    喵星人

    10/18 08:26

    台積電法說會 6 大重點整理：AI 需求推動，第三季超出市場預期｜股市看漲？第四季展望？
    10月17日，台積電（2330）召開2024年第三季法說會，市場高度關注該公司對未來的預測以及AI需求的影響。在全球半導體產業持續變動的背景下，台積電的表現無疑是投資者關注的焦點。本篇文章將整理這次法說會的關鍵重點，並分析未來展望。
    ▍第三季財報亮眼，超出市場預期
    台積電公布的第三季營收約為新台幣7,596.9億元，較去年同期成長39%。每股盈餘 (EPS) 來到 12.54 元，年增幅超過50%。這些數據展現出台積電在全球市場的強勁表現，特別是在高效能運算（HPC）及5G技術應用上需求旺盛，帶動了晶片出貨量的顯著提升。
    ▍AI 需求成為核心驅動力
    法說會中，AI需求再次成為焦點。隨著生成式AI與高效能運算技術的迅速發展，全球對先進製程晶片的需求激增，尤其是3奈米及以下的技術備受客戶青睞。台積電表示，這波AI浪潮才剛開始，預期2024年AI需求將進一步推動業務增長，並成為未來數年內的重要收入來源。
    ▍第四季展望穩定，資本支出保持不變
    針對2024年第四季的營收預測，台積電表示預期營收將介於261億至269億美元之間，季增幅度約為11%至14%。資本支出則保持在全年略高於300億美元的水準。這樣的資本配置顯示出台積電對於未來技術佈局的長期策略，特別是持續擴展先進製程與封裝技術，來滿足不斷增長的客戶需求。
    ▍海外產能擴張，亞利桑那廠進展順利
    台積電的全球產能擴展策略正穩步推進，其中位於美國亞利桑那州的晶圓廠已開始生產4奈米製程晶片，並預計於2025年進一步提升至量產階段。這座新廠的運行，顯示出台積電對於全球供應鏈多元化的積極佈局，這將有助於其在地區需求激增時，提供更靈活的產能調度。
    ▍CoWoS 先進封裝需求高漲
    隨著AI和HPC等應用的增加，台積電的CoWoS（晶圓上系統級封裝）技術需求大幅增加。法說會指出，預期明年這項技術的產能將進一步擴大，並且需求可能仍然高於供應。這對於公司來說是重要的業務增長機會，特別是在高效能應用領域中的競爭優勢更為明顯。
    ▍股價預期樂觀，市場情緒高漲
    法說會後，市場情緒積極，不少投資者對台積電的股價看好，部分分析師預測股價有機會突破1500元大關。隨著AI需求的快速增長，以及台積電持續領先於先進製程領域，市場對於其未來成長潛力充滿信心。
    台積電在這次法說會中再次展現出強大的市場競爭力，尤其是在AI、高效能運算及先進封裝等領域的佈局，更讓投資者對未來充滿期待。隨著全球需求持續擴大，台積電有望在2024年繼續穩步成長，成為科技產業中不可或缺的關鍵角色。
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    11/15 12:57

    【最新】2024年11月AI課程熱門排行榜TOP 10：最受歡迎的AI學習課程推薦
    從AI基礎知識到應用，市面上提供了各種AI學習課程：AI線上課程、AI實體課程，無論您是初學者還是專業人士，都可以找到適合自己的AI課程。本文將為您揭曉2024年11月最受歡迎的AI課程排行榜，幫助您輕鬆找到優質的AI學習資源，快速掌握AI技能。
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    【最新】2024年11月AI課程熱門排行榜TOP 10：最受歡迎的AI學習課程推薦
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    貿協ITI 線上商務英語大師
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    外貿協會培訓中心(高雄)

    培訓中心

    06/05 20:00

    【🌞Sun英語】半導體常見英語單字
    外貿協會主辦的《COMPUTEX 2024台北國際電腦展》拉開序幕🎊來自36國1,500家企業參展，預計吸引5萬名國內外業界專家蒞臨參觀！今年匯集歷屆最多CEO，全球科技產業目光現都聚焦在台灣寶島🌏
    身為AI智慧島的一份子，不妨一起來認識台灣南波萬的半導體產業常見英語單字吧！不論是在出國參展、接待貴賓、社交寒暄，甚至是到夜市買水果🍊，都有可能派上用場！
    💡Semiconductor 半導體：電子元件/材料。
    💡Wafer 晶圓：半導體晶體圓形片，積體電路中的基座。
    💡Integrated Circuit Layout 電路圖：將電子路徑視覺化顯示的示意圖。
    💡Integrate Circuit (IC) 積體電路：依照電路圖，將半導體集中整合在晶圓上的製程方式；也可指製成的成品，即晶片(Chip)。
    💡Foundry 晶圓代工：接受無工廠的半導體公司委託，專門從事晶圓加工、製造積體電路，而不參與前端產品設計與後端成品銷售。
    💡Semiconductor Engineer 半導體工程師：半導體工程問題研究、設計及技術指導、發展構建等工作的從業人員，台灣偉大的護國神師👩‍💻👨‍💻
    最後來欣賞COMPUTEX 2023精彩時刻，今年又會掀起怎樣的全球AI狂潮呢？讓我們一起拭目以待！🚀
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    PM雜學相談室－新手轉職PM交流區🙌
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    喵星人

    11/16 18:20

    怎樣才是正確的撰寫產品規格書(Spec)過程？從需求確認到Kickoff Meeting 啟動專案步驟
    撰寫產品規格書（Spec）的過程中，產品經理需要負責多個環節，是整個流程中的協調者和驅動者，從需求分析到專案啟動， 需要在過程中持續溝通與調整，確保產品順利開發並符合目標需求。以下是詳細流程：
    1. 競品分析與需求確認
    PM 首先進行競品分析，了解市場上類似產品的功能、優勢和不足，結合用戶需求確定產品方向。這包括分析競品的功能結構、用戶評價，並與設計師、業務方討論，確保需求符合產品願景及商業目標。
    2. 撰寫初步規格書
    在需求明確後，PM 開始撰寫規格書的初稿，將需求轉化為具體的功能描述，包括用戶故事、使用情境，以及功能的基本邏輯。這是一個草稿階段，重點在於梳理需求並準備進行內部確認。
    3. 技術可行性確認
    PM 與 RD 團隊開會，檢查功能需求的技術可行性，包括實現的難易程度、可能遇到的技術挑戰，以及潛在的解決方案。如果發現實現難度過高，PM 需要根據團隊的回饋調整需求或重新設定優先級。
    4. 設計確認與用戶體驗優化
    在技術確認後，PM 與設計師進一步合作，討論功能的用戶界面呈現方式，確保操作流程的流暢性和用戶體驗的最佳化。這通常涉及檢視設計原型或線框圖，並根據技術限制和需求進行多次修正。
    5. 最終規格書完善
    當技術和設計都確認後，PM 會將規格書細化，補充詳細的功能描述、邊界條件、技術 API 要求及驗收標準，確保開發團隊有清晰的執行方向。這是一份完整的需求文件，供團隊參考並執行。
    6. Kickoff Meeting 啟動專案
    規格書完成後，PM 會召集相關人員（包括 RD、設計師及業務方）舉行 Kickoff Meeting。在會議中，PM 簡要說明需求及目標，解答團隊的疑問，並確認專案的進度安排與責任分工。Kickoff Meeting 標誌著專案正式啟動。
    PM 負責整合需求、協調資源，確保需求清晰、技術可行、設計合理，並推動專案按照既定方向前進，同時確保產品開發順利進行並達成目標。
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