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【🌞Sun英語】COMPUTING POWERS CIVILIZATIONS
《COMPUTEX 2024台北國際電腦展》超級精彩的開幕典禮影片釋出！
電腦技術之於人類與AI，有著什麼樣的糾葛故事呢？讓我們來一探究竟─
Computing Powers Civilizations
計算能力驅動文明發展
Our ever quest for excellence never ends
Since the dawn of time
Cutting-edge computing power has driven humanity forward
Ancient Chinese devised the first algorithm using yin and yang like zero and one and computers to understand the universe
The abacus brought the first mobile computing power accelerated trade and gave rise to the Silk Road
自古以來，人類對於卓越的追求從未停止，尖端計算能力持續推動人類進步。古代中國人運用陰陽概念（如同電腦中0和1二進位制）發明了第一個算法來理解宇宙。算盤帶來了最早的移動計算能力，加速了貿易發展，促成絲綢之路興起。
The Antikythera, the first analog computing machine created by the Greeks allowed predictions of celestial movements and sea navigation
For 2,000 years computing power continued to climb and humanity pushed ahead
Energy was harnessed for computing power and electricity became the bedrock of the digital world
Even sand was transformed into computing power by humans with the invention of the transistor
古希臘人發明的第一台類比計算機「安提基拉」提供預測天體運動和海上航行的能力。接下來兩千年的計算能力持續提升、人類前進步伐加快。能源運用來增強算力，電力成為數位世界基石，甚至沙子也在電晶體的發明下被轉化為計算能力。
Today cutting-edge computing power has given birth to artificial intelligence a new era of civilization has done with endless possibilities
Computex - Inventing the future of computing technology
現今，最先進的計算能力孕育出人工智慧，開啟了人類文明充滿無限可能的新紀元。
Computex-創造計算技術的未來。
# COMPUTING POWERS CIVILIZATIONS (Video for COMPUTEX 2024 Opening Ceremony)
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【最新】2024年11月AI課程熱門排行榜TOP 10：最受歡迎的AI學習課程推薦
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【🌞Sun英語】半導體常見英語單字
外貿協會主辦的《COMPUTEX 2024台北國際電腦展》拉開序幕🎊來自36國1,500家企業參展，預計吸引5萬名國內外業界專家蒞臨參觀！今年匯集歷屆最多CEO，全球科技產業目光現都聚焦在台灣寶島🌏
身為AI智慧島的一份子，不妨一起來認識台灣南波萬的半導體產業常見英語單字吧！不論是在出國參展、接待貴賓、社交寒暄，甚至是到夜市買水果🍊，都有可能派上用場！
💡Semiconductor 半導體：電子元件/材料。
💡Wafer 晶圓：半導體晶體圓形片，積體電路中的基座。
💡Integrated Circuit Layout 電路圖：將電子路徑視覺化顯示的示意圖。
💡Integrate Circuit (IC) 積體電路：依照電路圖，將半導體集中整合在晶圓上的製程方式；也可指製成的成品，即晶片(Chip)。
💡Foundry 晶圓代工：接受無工廠的半導體公司委託，專門從事晶圓加工、製造積體電路，而不參與前端產品設計與後端成品銷售。
💡Semiconductor Engineer 半導體工程師：半導體工程問題研究、設計及技術指導、發展構建等工作的從業人員，台灣偉大的護國神師👩💻👨💻
最後來欣賞COMPUTEX 2023精彩時刻，今年又會掀起怎樣的全球AI狂潮呢？讓我們一起拭目以待！🚀
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怎樣才是正確的撰寫產品規格書(Spec)過程？從需求確認到Kickoff Meeting 啟動專案步驟
撰寫產品規格書（Spec）的過程中，產品經理需要負責多個環節，是整個流程中的協調者和驅動者，從需求分析到專案啟動， 需要在過程中持續溝通與調整，確保產品順利開發並符合目標需求。以下是詳細流程：
1. 競品分析與需求確認
PM 首先進行競品分析，了解市場上類似產品的功能、優勢和不足，結合用戶需求確定產品方向。這包括分析競品的功能結構、用戶評價，並與設計師、業務方討論，確保需求符合產品願景及商業目標。
2. 撰寫初步規格書
在需求明確後，PM 開始撰寫規格書的初稿，將需求轉化為具體的功能描述，包括用戶故事、使用情境，以及功能的基本邏輯。這是一個草稿階段，重點在於梳理需求並準備進行內部確認。
3. 技術可行性確認
PM 與 RD 團隊開會，檢查功能需求的技術可行性，包括實現的難易程度、可能遇到的技術挑戰，以及潛在的解決方案。如果發現實現難度過高，PM 需要根據團隊的回饋調整需求或重新設定優先級。
4. 設計確認與用戶體驗優化
在技術確認後，PM 與設計師進一步合作，討論功能的用戶界面呈現方式，確保操作流程的流暢性和用戶體驗的最佳化。這通常涉及檢視設計原型或線框圖，並根據技術限制和需求進行多次修正。
5. 最終規格書完善
當技術和設計都確認後，PM 會將規格書細化，補充詳細的功能描述、邊界條件、技術 API 要求及驗收標準，確保開發團隊有清晰的執行方向。這是一份完整的需求文件，供團隊參考並執行。
6. Kickoff Meeting 啟動專案
規格書完成後，PM 會召集相關人員（包括 RD、設計師及業務方）舉行 Kickoff Meeting。在會議中，PM 簡要說明需求及目標，解答團隊的疑問，並確認專案的進度安排與責任分工。Kickoff Meeting 標誌著專案正式啟動。
PM 負責整合需求、協調資源，確保需求清晰、技術可行、設計合理，並推動專案按照既定方向前進，同時確保產品開發順利進行並達成目標。
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