ESG新手指南：快速掌握核心元素與發展趨勢
104學習
Semiconductor process
半導體製程指的是將矽晶圓轉化為功能性晶片的整體工藝流程，包括光刻、蝕刻、離子植入、薄膜沉積、化學機械拋光等步驟。掌握這項技能代表具備了解並操作高精密製造設備的能力，能確保晶片品質與良率，對半導體產業的製造效率和產品性能有直接影響。此技能在台灣半導體供應鏈中極為關鍵，適用於製造工程師、製程研發及品質管理等職務，是進入半導體領域的重要門檻。
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敏捷專案管理師PMI-ACP
PMI-ACP® 是由國際專案管理學會（PMI®）推出的國際級敏捷專業證照，考試依據 PMI 最新全球實務分析（GPA）與任務分析（JTA）設計，並全面採用 PMI 官方授權教材與標準化教案，由 PMI 授權培訓夥伴（ATP）依一致規格授課，確保學員具備全球一致且高品質的專業素養與實務能力，真正接軌國際敏捷職場，建立跨框架整合思維與高品質交付能力的國際專業標準。
PMI-ACP® 融合 Scrum、Kanban、XP、Lean 等多元敏捷方法，強調跨產業應用能力與情境判斷能力，涵蓋敏捷轉型引導、產品價值創造、團隊協作效能與持續改進等核心能力。強化產品開發與交付角色的整合思維，使證照更貼近快速變動的市場需求，成為企業推動敏捷轉型與提升交付品質的關鍵戰力。
適合對象包括產品負責人（PO）、Scrum Master、專案經理、敏捷實踐者，以及已取得其他敏捷認證、希望建立更完整敏捷能力架構的專業人士。
PMI 國際專案管理學會
AMA先進微控制器應用認證
微控制器(MCU)乃是一種無所不在的嵌入式控制晶片，負責智能控制、網路連結、無線傳輸、人機介面互動系統，舉凡玩具、家電、汽車等都不難見其蹤跡。台灣創新科技管理發展協會(ITM協會)與國內專業微控制器IC設計領導廠商──盛群半導體(HOLTEK)，協同產學研等單位，經由標準化認證過程培育優秀微控制器應用科技人才，更期許藉增加學生實務經驗，提升就業競爭力。
台灣有著全世界最完整、最高效率的半導體產業。在節能環保、智慧聯網的發展趨勢之下，節能、安全感測、3C產品、醫療及汽車電子應用等，均已成為微控制器熱門應用領域，人才的需求也源源不斷。數位化電子產品的多樣性和多功能趨勢，最關鍵核心的微控制器(MCU)重要性日趨重要。
台灣創新科技管理發展協會
進階軟體設計(107/8/1停考)
『ITE』是「Information Technology Expert」的簡稱，中文全名為『資訊專業人員鑑定』。在西元2000年亞太經濟合作（APEC）部長級會議中，與會各國決議共同致力推動亞太地區資訊系統開發、管理及應用之人才培育，同時透過共同檢定採認，提昇整體資訊水準。
近年來資訊技術蓬勃發展，各項功能與應用的突破，使得產業發展出新的競爭方式。不論是傳統的製造業、新興的服務業或是高科技產業等，皆無法置身事外。由於資訊技術的特性，使得競爭突破國界、資本、廠房等傳統的限制，只有掌握了技術，才能確保競爭上的優勢。
適逢89年11月亞太經濟合作發展會議部長級會議時，日本提出跨國合作構想，希望促進兩國在資訊人員檢定的合作，並於當月底再次確認雙方合作之意願，故經濟部決定舉辦資訊人才之跨國認證，並委託財團法人資訊工業策進會及財團法人電腦技能基金會，執行鑑定工作。
為使鑑定貼近企業界用才標準並切合實際需要，電腦技能基金會於90年起透過台北市電腦工會訪查業界需求人力項目，並自91年中起陸續開考各類別鑑定。期望藉由此鑑定之執行，一方面建立國內完整的訓、考、用合一的資訊專業人才能力認證體系，提供企業界優良之資訊專業人才，另一方面藉由本鑑定制度與世界各國資訊技術流通接軌，使資訊技術發展與國際同步，為我國產業奠定良好的競爭優勢。
本鑑定舉辦至今相關鑑定制度已臻成熟，深受學界與業界肯定，同時與日本亦完成交互採認MOU，階段性任務已完成。為延續合作之成果及提供產業界及考生更多服務，自99年1月1日起轉由民間擴大辦理發證。
財團法人中華民國電腦技能基金會
基礎軟體設計(107/8/1停考)
『ITE』是「Information Technology Expert」的簡稱，中文全名為『資訊專業人員鑑定』。在西元2000年亞太經濟合作（APEC）部長級會議中，與會各國決議共同致力推動亞太地區資訊系統開發、管理及應用之人才培育，同時透過共同檢定採認，提昇整體資訊水準。
近年來資訊技術蓬勃發展，各項功能與應用的突破，使得產業發展出新的競爭方式。不論是傳統的製造業、新興的服務業或是高科技產業等，皆無法置身事外。由於資訊技術的特性，使得競爭突破國界、資本、廠房等傳統的限制，只有掌握了技術，才能確保競爭上的優勢。
適逢89年11月亞太經濟合作發展會議部長級會議時，日本提出跨國合作構想，希望促進兩國在資訊人員檢定的合作，並於當月底再次確認雙方合作之意願，故經濟部決定舉辦資訊人才之跨國認證，並委託財團法人資訊工業策進會及財團法人電腦技能基金會，執行鑑定工作。
為使鑑定貼近企業界用才標準並切合實際需要，電腦技能基金會於90年起透過台北市電腦工會訪查業界需求人力項目，並自91年中起陸續開考各類別鑑定。期望藉由此鑑定之執行，一方面建立國內完整的訓、考、用合一的資訊專業人才能力認證體系，提供企業界優良之資訊專業人才，另一方面藉由本鑑定制度與世界各國資訊技術流通接軌，使資訊技術發展與國際同步，為我國產業奠定良好的競爭優勢。
本鑑定舉辦至今相關鑑定制度已臻成熟，深受學界與業界肯定，同時與日本亦完成交互採認MOU，階段性任務已完成。為延續合作之成果及提供產業界及考生更多服務，自99年1月1日起轉由民間擴大辦理發證。
財團法人中華民國電腦技能基金會
程式設計語言(107/8/1停考)
『ITE』是「Information Technology Expert」的簡稱，中文全名為『資訊專業人員鑑定』。在西元2000年亞太經濟合作（APEC）部長級會議中，與會各國決議共同致力推動亞太地區資訊系統開發、管理及應用之人才培育，同時透過共同檢定採認，提昇整體資訊水準。
近年來資訊技術蓬勃發展，各項功能與應用的突破，使得產業發展出新的競爭方式。不論是傳統的製造業、新興的服務業或是高科技產業等，皆無法置身事外。由於資訊技術的特性，使得競爭突破國界、資本、廠房等傳統的限制，只有掌握了技術，才能確保競爭上的優勢。
適逢89年11月亞太經濟合作發展會議部長級會議時，日本提出跨國合作構想，希望促進兩國在資訊人員檢定的合作，並於當月底再次確認雙方合作之意願，故經濟部決定舉辦資訊人才之跨國認證，並委託財團法人資訊工業策進會及財團法人電腦技能基金會，執行鑑定工作。
為使鑑定貼近企業界用才標準並切合實際需要，電腦技能基金會於90年起透過台北市電腦工會訪查業界需求人力項目，並自91年中起陸續開考各類別鑑定。期望藉由此鑑定之執行，一方面建立國內完整的訓、考、用合一的資訊專業人才能力認證體系，提供企業界優良之資訊專業人才，另一方面藉由本鑑定制度與世界各國資訊技術流通接軌，使資訊技術發展與國際同步，為我國產業奠定良好的競爭優勢。
本鑑定舉辦至今相關鑑定制度已臻成熟，深受學界與業界肯定，同時與日本亦完成交互採認MOU，階段性任務已完成。為延續合作之成果及提供產業界及考生更多服務，自99年1月1日起轉由民間擴大辦理發證。
財團法人中華民國電腦技能基金會
EMC Proven Professional Expert
EMC Proven Professional Expert證照專為資通訊領域專業人士設計，涵蓋資料儲存、資訊管理及雲端技術等核心技能，強調實務操作與技術應用能力。持有此證照代表具備深入的系統架構設計與問題解決能力，能有效提升企業資訊基礎建設效能，適合從事資料中心管理、系統整合及IT解決方案開發等職務，助力職場競爭力與專業發展。
EMC
精選貼文，掌握第一手知識
半導體業最強擴產潮來了 廠務工程五強訂單塞爆
2026-09-07 經濟日報記者李珣瑛 由聯合新聞網授權轉載
全球半導體業迎來史上最強擴產潮，台積電（2330）、美光等指標企業大舉加碼資本支出擴產，帶動半導體廠務工程五強漢唐（2404）、亞翔（6139）、帆宣（6196）、洋基（6691）、聖暉（5536）訂單塞爆，合計在手訂單已逾8,800億元，創新高，確立黃金三年業績榮景。
台積電日前在半導體展高喊建置中晶圓廠高達20座，整體產能建置規模較過去倍數增加，但「還是無法滿足客戶需求」，業界預期台積電後續資本支出持續擴大，加上美國以關稅政策帶動「美國製造」建廠需求。法人看好半導體廠務工程五強後續在手訂單有望突破1兆元大關。
由聯合新聞網授權轉載
五強當中，亞翔目前在手訂單金額衝上4,400.73億元最多。
亞翔董事長姚祖驤指出，亞翔近四年來在新加坡承接統包案累計金額上看6,000億元，後續可望再接新案，未來三年工程案帶動營運成長可期。
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漢唐受惠於台積電、美光等大客戶持續建廠，在手訂單金額約1,939.37億元，續創新高。漢唐預期今年全面受惠於全球半導體產業因應AI應用的結構性投資，主要客戶陸續啟動多座晶圓廠投資計畫，穩定挹注營運成長。
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帆宣董事長高新明透露，在手訂單金額衝上1,351億元新高，訂單能見度至少到2028年；客戶端在2029年、2030年相關專案已進入規劃，樂觀看待未來五年半導體建廠動能，帆宣已超前部署材料、人力及在地施工團隊，全力支援客戶在台灣、美國亞利桑那、日本及德國同步擴產需求。
她透露，今年最火紅的是先進封裝CoWoS相關設備，帆宣已投入CoPoS等技術發展，配合客戶的需求。
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聖暉在手訂單金額超過600億元，區域分布包括台灣68%、大陸21%、東南亞及其他地區11%；以半導體訂單最高、占比達63%。聖暉上半年稅後純益29.44億元，每股純益23.73元，創同期新高紀錄，在手訂單規模有望持續放大，後續獲利成長可期。
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洋基上半年稅後純益23.17億元，每股純益17.46元，在手訂單金額約517.7億元。看好客戶持續擴廠，對廠務機電工程及無塵室需求續強，訂單能見度達2027年底。
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與神山同行：圖解台積電本土供應鏈新戰隊，2奈米與CoWoS的贏家是誰？
隨著台積電2奈米與CoWoS產能噴發，台灣西海岸正升級為全球最精密的「半導體先進技術防線」，本文深度圖解台積電本土新戰隊，解析材料與檢測企業如何透過「並行開發」與台積電同步進化，看台灣在地供應鏈如何築起不怕掏空的技術防線，掌握全球AI算力的核心。
文／林以璿、鄧凱元、黃亦筠 由天下雜誌授權轉載
本文導覽
魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬，需在地伙伴一起衝台積練戰隊》供應鏈連線共研，外商也來了深》鴻勁蹲出「首富」，輝達靠它出貨撐》漢測虧10年，等到AI爆發快》台塑德山台日合資，建廠3倍速貼》新應材1400次送樣，攻進外商地盤
沒有他們，就沒有AI，2026全球算力壓在台灣「矽脊梁」上。先進技術的極限挑戰，帶台積一人武林走向群體進化，在地戰隊築起全球最精密防線，不怕掏空出走。誰能跟上神山？
2026年，台灣西海岸，這條長達300公里的長廊，正從工業地帶升級為一條全球最精密、24小時運轉的「半導體先進技術防線」。
隨著2026台積電2奈米先進製程放量、先進封裝CoWoS產能噴發，全球AI算力的供給中軸線，正沉沉壓在這條「矽脊梁」上。
但，這也是一場沒有退路的極限賽跑。地緣政治擠壓下，台灣必須跑得更快。
當製程精細到原子層級的博弈，封裝複雜到必須「邊研發、邊修改」的集體試錯，台積電正推動半導體前、後段製程整合的「晶圓製造2.0」（Foundry 2.0）典範轉移。
護國神山不能只是「一個人的武林」。
先進製程與先進封裝演化快速，台積不能只有一個人的武林。須仰賴反應快速的本土材料、設備與耗材供應商，建起由在地供應鏈撐起的矽脊梁。（天下授權轉載）
燈火通明的廠區不只台積，桃園的特用氣體、新竹的檢測實驗室，到南科的設備工廠，這條由本土兵團構成的「隱形戰線」，正與神山同步心跳。
圖／由天下雜誌授權轉載。
為什麼2奈米GAA（環繞閘極）架構與CoWoS先進封裝，會造成如此巨大的轉變？
首先，新技術將挑戰前段製程的物理極限。過去10年，台積電使用FinFET結構，但2奈米GAA是四面環繞的創新做法，材料、設備都要跟著調整。台積要在比髮絲細萬分之一的空間，精準放入奈米晶片，容錯率近乎為零。這就是工程師口中的「魔鬼製程」。
魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬，需在地伙伴一起衝
後段先進封裝的壓力，同樣急遽升高。摩根士丹利預估，2026年，台積電CoWoS月產能將突破十萬片，產量與製程複雜度全面升高。
圖／由天下雜誌授權轉載。
「大風吹起來了，」清華半導體研究學院副院長賴志煌直言，AI晶片的迭代速度，徹底打破半導體產業數十年來的「超穩定結構」。
過去，台積電有時間研發、驗證、再擴產；如今，AI需求不等人。從輝達黃仁勳、超微蘇姿丰，到Google、亞馬遜，全要擠進CoWoS有限產能。
「不夠、不夠、不夠！」近幾季法說會上，台積董事長魏哲家被法人緊追CoWoS產能，急迫回應成為市場集體記憶。
1月15日最新法說，魏哲家更報出超乎眾人預期的2026年資本支出，高達520到560億美元，再創新高，七成用在先進製程，先進封裝也史無前例佔一至兩成。他再次強調，非常努力縮短供需落差。
台積電先進封裝技術與服務副總經理何軍更指出，先進封裝交期已從7個季度腰斬至不到3季，意味著必須在研發尚未定案前，機台就先進廠。「研發還沒定案，我已經要下單、拉機台，改機台的事情層出不窮，」他一語道出整條供應鏈的焦慮。
不論是前端製程、後端封裝，在這種節奏下，過去依賴外商「標準品」的模式已失效。
一名本土材料廠董事長直言，過去外商常說，「英特爾用這材料，你跟著用就好。」但現在，台積電站上無人的高崗，沒有對象可模仿，需要的是能隨時衝進產線、同步試錯、即時修改的戰友。
2025年半導體展上，台積電登高一呼串聯台廠供應鏈，打造3DIC聯盟讓研發和供應鏈合作更緊密。（王建棟攝，由天下雜誌授權轉載）
這正是台積電的現實。
台積電的策略很清楚，把供應鏈納入防禦體系，從採購關係升級為「在地建軍」。台灣在地零配件與間接原料採購比例，對比2024年，到了2030年將各自提高15與3個百分點。
台積練戰隊》供應鏈連線共研，外商也來了
2023年，台積啟動「供應商全面聯盟與快速伙伴機制」（SHARP），不再把供應商視為量產後的支援者，而是在研發試產階段就「共研、共線」。
由於製程愈高級，財務風險就愈高，一旦材料或設備失誤，損耗的往往是單片價值數萬美元的晶圓。
台積特別拉出測試產線，讓供應商帶著未成熟的設備或化學配方，直接貼線進入最先進產線，在真實製程條件下，與台積工程師比肩試錯。這大幅降低了供應商的開發風險，開發週期才能縮短。
機制建立後，2025年9月，台積電更罕見率領設備、材料、檢測台廠組成3DIC聯盟，推動「並行開發」，讓原本分散的節點在研發初期就進入同一技術藍圖。「供應鏈不能再各自為戰，」何軍在聯盟大會上呼籲，台廠必須合作，讓「孤島」串聯成「大陸」。
這股在地化吸力，也迫使外商改變規則。德國材料大廠默克電子投資170億台幣，在高雄打造半導體材料園區，更是它全球最大單一投資。「我們配合客戶腳步，滿足需求（lock step with customers development），」台灣默克董事長李俊隆直言。
透過SHARP的深度嵌入與3DIC聯盟的橫向串聯，一套「外商在地化、台廠一線化」的新生態系，正在西岸成形。
隨著供應商與台積更緊密結合，台積也將內部「CIP」（持續改善計劃）貫徹西岸。幾乎所有力拚神山門檻的本土業者，都對這3個字心有戚戚焉。
位於觀音的實聯，不斷開會、改善，再開會、再改善，打入台積。（謝寬攝，由天下雜誌授權轉載）
台積要求供應商針對「純度、穩定度、生產效率」訂出持續改善目標。進入神山體系，不是一張訂單，而是一場永不終止的精進馬拉松。
「在台積眼中，沒有完美的產品，只有還能更好的CIP，」一名供應商總經理形容。
「這讓台積電不只是一個好客戶，也是個好老師，」實聯精密化學總經理梁基彥表示。
實聯是半導體特用化學氣體廠。去年第4季，矽乙烷獲台積採用。光去年，台積訪廠4次，一待就是一整天，看廠完要求提精進計劃，下次開會檢討進度。進入製程稽核時，實聯幾乎每週和台積開會。
「它希望你不斷改善，好還可以更好，」梁基彥不諱言壓力山大。
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深》鴻勁蹲出「首富」，輝達靠它出貨
能在這條技術防線上站穩腳步的台廠，靠的是一套殘酷但清晰的生存法則：深、撐、快、貼。
在先進封裝時代，最先翻身的，是過去最被低估的「檢測設備」。
台大機械系終身特聘教授陳亮嘉指出，AI晶片已貴到「錯不起」，像輝達GB200，「1顆動輒百萬台幣，沒有檢測，根本賣不出去。」
這讓台中大雅一間低調工廠，被推上舞台。
創立27年的鴻勁精密，切入的是終端測試與系統級測試分選機市場。去年底掛牌後，市值一度衝破5300億元，躍升台股市值前15大企業，幾乎追上聯電。
「我們私下都叫它台中首富，」一名台中產業界總經理笑說。
在輝達AI晶片出貨前的最後檢測機台，鴻勁市佔高達九成。3位創辦人之一、資深副總經理翁德奎直指，這不是「有沒有過」，而是「1年不能錯1顆」。
為了抓出偶發錯誤，工程團隊曾輪班守在機台旁一個月，只為等那個出錯瞬間。AI晶片功耗高、發熱劇烈，鴻勁乾脆把溫控與散熱整合成系統方案，成為客戶深度依賴的關鍵伙伴。
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撐》漢測虧10年，等到AI爆發
另一條路，來自漢民集團的小金雞──漢民測試。
這家專攻探針卡的公司，辦公室長年燈火通明，工程師作息與晶圓廠、封測廠同步。
漢測押注的是用在先進封裝與高頻測試的MEMS薄膜探針卡。技術難度之高，被形容為「在郵票大小的面積內，植入數萬根比頭髮細5倍的觸角」，且在高頻、高熱下，誤差不能超過一微米。
公司曾連虧近10年，在現金流壓力下硬撐研發。直到AI晶片測試從「抽檢」變成「全檢」，測試時間拉長、耗損劇增，需求瞬間爆發。漢測也因此打入神山供應鏈，連2年營收成長超過五成。
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快》台塑德山台日合資，建廠3倍速
此外，半導體製程的未來，就是材料的競爭，而不再是製程微縮。材料落地更顯關鍵。
在高雄林園，台塑德山是台塑與日本德山合資的公司，負責先進製程需要的異丙醇。
從台塑德山出廠的異丙醇槽車，每輛都須經客戶驗證，才能把關鍵材料送進晶圓廠。（謝寬攝，由天下雜誌授權轉載）
過去由日本製造、海運來台，運期2週。但2奈米製程，異丙醇用量比7奈米倍增，且屬有機化學品，存放天數會影響品質。
「我都開玩笑說，客戶喜歡18天的（啤酒），」組長黃惠賢形容，材料得新鮮。
雙方決定在台灣設廠。台塑將原需6到8年的洽談、建廠與驗證，縮至2年3個月完成。如今八成產能已轉為高雄製造，成為全台先進製程的關鍵支撐。
快，是台灣材料廠的最大優勢。過去長期由歐美日大廠把持，台積扶植本土材料廠，補技術防線破口。
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貼》新應材1400次送樣，攻進外商地盤
新應材的故事，則展現「貼」身肉搏的拚勁。
新應材原本主攻面板材料，隨中國面板廠崛起，公司被迫轉攻半導體。光阻產品一度進軍成熟製程還通過認證，但沒有進入量產製程。公司陷入困境，2018年董事長詹文雄接手，轉進開發先進製程用的材料。
為了打進神山，研發人員日夜輪班。成功在1年後，自強勁的外商3M與默克手中，搶下一席之地。
「有一支產品，我們6年送樣1400次，」詹文雄在去年成大材料論壇上透露。
換言之，幾乎是不到2天就送一次樣本。這靠的是研發人員日夜輪班，甚至在產品通過驗證、還未拿到量產訂單前，就先砸下3億元建量產線。「跨入半導體產業就像搶銀行一樣，不是成功就是失敗，」詹文雄當時打趣說。
當地緣政治陰影，產能外移空洞化籠罩，台灣用這條日不落的在地技術服務證明，競爭力不在單一座山，而在整套同步升級的產業聚落。
「半導體業已複雜到，沒有任何一家公司能獨立完成，」李俊隆直言，「從這個角度，先進製程只能在台灣。」
從單打獨鬥，到群體進化，神山與在地戰隊，正在築起全球最堅實的半導體技術防線。
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（原文標題：與神山同行，本土新戰隊 圖解台積先進製造贏家：材料、檢測大擴廠）
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添鴻燒錢十年打進CoWoS，營收增六成 南下設廠貼緊台積電與日月光
中原大學與Teradyne合作育才 聚焦半導體測試與矽光子技術
中原大學與Teradyne透過產學合作課程及實習規劃，共同培育符合產業需求的高階測試人才。（左起：中原大學副校長吳宗遠、Teradyne亞太區銷售副總裁Richard_Hsieh、中原大學半導體產業學士學位學程主任郭泰辰）(圖 / 中原大學提供）
為加速產業接軌、培育兼具技術深度與實務能力的人才，中原大學與全球自動化測試設備領導者Teradyne（泰瑞達）合作開設課程，安排學生進入產業現場實作，並提供兼職實習機會，展現校企合作育才的積極布局。6月1日下午，Teradyne亞太區銷售副總裁Richard Hsieh應邀至中原大學專題演講，解析AI與高效能運算（HPC）時代下半導體測試的架構變革與技術趨勢，協助學生掌握產業前沿發展，提早布局未來職涯。
2026-06-02 中原大學 發布
中原大學半導體材料與光電檢測碩士學位學程主任鄭湘原表示，因應AI、高效能運算、先進封裝與矽光子技術快速發展所帶動的測試人才需求，中原大學與美商Teradyne於本學期合作啟動「高效能運算與共光學封裝測試」產學合作課程。除課堂教學外，未來兩週也將安排學生前往Teradyne新竹據點進行實作，讓學生提前接觸產業環境，縮短學用落差。
Teradyne亞太區銷售副總裁Richard_Hsieh於中原大學專題演講，解析半導體測試技術發展與人才需求。（圖 / 中原大學提供）
為支持產學交流並拓展學生視野，Teradyne亞太區銷售副總裁Richard Hsieh應邀至中原大學發表「ATE測試與AI驅動趨勢」專題演講。他指出，隨著AI、先進封裝、車用電子與資料中心等應用快速發展，半導體產品複雜度持續提升，測試技術挑戰也同步升高。AI時代帶動半導體需求成長，後段封裝與測試的重要性將持續提升，尤其KGD（Known Good Die）、系統級測試及高並行測試能力，將成為關鍵競爭力。他也勉勵學生持續關注AI與半導體產業趨勢，厚植專業實力，把握未來職涯發展機會。
此外，為深化校企連結，Teradyne亦宣布提供一年期兼職實習名額，將課堂訓練延伸至企業環境，強化實務經驗累積。人資部門並同步啟動學生人才資料庫建置，提升未來半導體測試工程師的招募效率。Teradyne表示，本計畫不僅有助於縮短學界與產業的技術落差，更象徵公司在台灣高階測試人才供應鏈布局的重要一步，預期將為未來三到五年的人才競爭力帶來實質助益。
中原大學與Teradyne合作開設「高效能運算與共光學封裝測試」產學課程，攜手培育半導體檢測人才。（圖 / 中原大學提供）
中原大學與Teradyne合作開設的「高效能運算與共光學封裝測試」課程，邀集Teradyne資深應用工程師與博士級專家組成講師團隊授課，完整導入當前半導體產業最重視的實務能力。課程為期16週，聚焦半導體測試、自動化設備（ATE）、光電封裝與矽光子量測等前瞻技術。為強化教學成效與實作深度，課程實驗安排於Teradyne新竹據點進行，學生可直接接觸產線級儀器與量測設備。 中原大學表示，面對半導體產業快速發展與智慧化轉型趨勢，未來將持續深化與國際企業之合作。美商Teradyne為全球知名自動化測試設備與先進機器人技術公司，長期深耕半導體測試領域。此次雙方合作，不僅縮短學生與產業的距離，也為企業人才布局提供解方，在AI、高效能運算、先進封裝與矽光子技術快速發展的趨勢下，攜手樹立產學合作新標竿。
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整合藏在建築裡的百餘種管線，撐起半導體良率的隱形系統——專訪洋基工程
文／104人力銀行
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一座晶圓廠能不能運轉，關鍵藏在上百種管線裡
不是只缺電機系人才，幾乎整張工科人才地圖都需要
工程師開始用 3D 模型蓋廠，無人機則在現場自己巡邏
原定工期少了兩個月，交付日期卻一天也不能延
一塊空地交到手上，幾年後能指著它說「這是我蓋的」
外界談到半導體，最常看見的是晶片、製程與設備，但在機台正式運轉之前，還有一套更龐大、也更容易被忽略的系統，必須先被建置完成。
電力如何穩定供應？無塵室的溫度、濕度與潔淨度如何維持？製程所需的純水、氣體與化學品，如何安全送到正確的位置？使用過後的廢水與廢氣，又要如何處理？對晶圓廠來說，這些都不是附加設備，而是決定產線能否順利運轉，甚至影響產品良率的生產條件。
洋基工程蘇啟章副總經理形容，公司在半導體供應鏈中的角色，不只是把廠房「蓋出來」，而是同時扮演建造者與後續運轉維護的後盾。真正重要的，是在有限時間內安全交付廠房，建立穩定的製程環境，並隨著客戶需求與設計變更快速反應。
一座晶圓廠能不能運轉，關鍵藏在上百種管線裡
很多人以為，晶圓廠的主體建築完成，再將機台搬進去，就能開始生產，但對高科技廠房來說，真正複雜的工程，往往藏在牆面、天花板與地板之間。
洋基工程早期以空調、機電及無塵室工程為核心，如今服務範圍已擴大至整廠 EPC，從工程設計（Engineering）、設備與材料採購（Procurement），一路負責到現場施工（Construction），將整座工廠從規劃轉化為可實際運轉的生產基地。
這座廠可能從一片空地開始，也可能是將原本的面板廠重新改造成晶圓廠，不論是哪一種，背後都需要營造、機電、製程供應與工程管理等團隊共同合作。
除了建築結構與電力空調，製程端還包括純水、廢水、氣體、化學品及環境控制等系統。蘇啟章提到，一座高科技廠房內，可能有超過一百種不同管線同時穿梭，每一條管線都有自己的功能、規格與安全要求，卻又必須在有限空間中互不衝突。
因此，工程團隊交付的並不只是一棟廠房，而是一整套能讓生產設備穩定運轉的環境，當半導體業者持續推動節能、減碳與淨零目標，洋基的設計及研發團隊也必須進一步提供技術選項，協助客戶降低能源消耗，讓工程價值從「能不能蓋」走向「能不能蓋得更有效率」。
不是只缺電機系人才，幾乎整張工科人才地圖都需要
服務範圍擴大，也讓洋基工程需要的人才變得更加多元。
機電領域需要電機、機械、熱流、空調、消防、給排水與中央監控人才；營造端需要建築、土木、結構與大地工程背景；製程供應則涵蓋材料、化學、環境工程、水處理等專業；另外還有職業安全、品質管理與專案管理等職務。
換句話說，半導體建廠並不是少數科系才能進入的工作，而是一個橫跨多種工程專業的產業現場。蘇啟章副總經理表示，洋基在台灣已有七百多名員工，並希望持續擴充至千人規模，不論是社會新鮮人或已有經驗的工程人才，都在招募範圍之內。
對新鮮人而言，學校所學提供的是基本工具，真正的工程能力仍要進入專案後累積。因為現場不會按照教科書順序發生問題，工程師必須同時理解圖面、設備、施工進度與不同團隊的需求，並在突發狀況出現時快速找出解法。
洋基工程並未把所有人都推向同一條職涯道路，而是區分管理職與技術職。擅長溝通、協調與帶領團隊的人，可以朝專案管理及主管職發展；喜歡深入研究技術的人，則能持續往專業工程師、總工程師等方向前進。兩種角色沒有高低之分，而是依照個人特質，找到最能發揮價值的位置。
工程師開始用 3D 模型蓋廠，無人機則在現場自己巡邏
高科技廠房越來越複雜，工程師的工具也正在改變。
洋基工程自 2019 年開始全面導入 BIM 與 Revit，相較於傳統平面圖，BIM 能先以 3D 模型呈現管線、設備與建築空間，讓工程團隊在真正施工之前，提早看見不同系統可能發生的碰撞。
目前洋基約有兩百多名設計人才，其中多數已經能以 Revit 進行 3D 作業，對既有廠房的改造工程，團隊也會透過點雲掃描，將現場空間轉換成數位模型，再與新設計進行比對。
工程進行到不同階段後，現場還會再次掃描，把實際完成的管線與設備帶回模型檢查。過去需要監工拿著尺，一個位置、一條管線逐一確認；現在則能以毫米等級的掃描資料快速找出誤差。
洋基工程也正在測試可自行飛行、避開人員與障礙物的無人機，除了掃描工程進度，它還能協助現場安全管理，例如辨識工作人員是否配戴安全帽、護目鏡或正確防護裝備，再將異常情況回傳給管理團隊。
不過，工具變聰明，並不代表工程師會被取代，蘇啟章副總經理認為，工程現場的變數實在太多：設計可能改變、工序可能延誤，數十個工種也可能在同一時間互相影響。AI 可以提高效率，卻很難獨自承擔判斷與應變。
因此，公司也鼓勵員工自行開發 AI Agent，例如有同仁利用電子郵件與 Teams 對話，自動整理每週工程報告，把原本花在行政彙整上的時間，轉移到更重要的專業問題。AI 在這裡更像一名助理，而工程師仍必須負責判斷答案是否正確。
原定工期少了兩個月，交付日期卻一天也不能延
科技廠房最真實的壓力，是前一個工序即使延誤，後續設備進場的日期也不能改。當營造工程延宕一、兩個月，後續團隊只能將原本的日班改為日、夜兩班；倘若進度仍追不上，甚至可能改為三班制，二十四小時不間斷施工。
在這樣的現場，新鮮人首先要學會的不是趕進度，而是「安全」。看到大型車輛要保持距離，遇到吊掛作業不能任意靠近，進入施工區域前也必須理解每一項防護規定，蘇啟章說得直接：「你必須安全回家，這是最基本的要求，沒有這件事，其他都不用談。」
但工程也不是只靠制度推動。當數十名工班需要一起趕工，主管是否理解第一線的辛苦、能否取得團隊信任，則是直接會影響現場的執行力道。
蘇啟章回憶，自己年輕時曾跟著父親進工地做小工，因此知道現場勞動有多辛苦，後來帶領工程團隊，他常隨身帶著耳塞，看見工班進行高噪音作業卻沒有防護，就直接送給對方。對他而言，照顧現場人員不是管理技巧，而是工程主管應有的基本態度。
當團隊感受到彼此是真心合作，在真正需要趕工時，也更願意共同完成任務。工程管理表面上管理的是工期與品質，實際上管理的仍然是人。
一塊空地交到手上，幾年後能指著它說「這是我蓋的」
談到工程工作最有成就感的地方，蘇啟章的答案不是職稱，而是看見一座建築真正留在城市裡時那種欣慰感。他從台灣一路參與新加坡、日本及中國等地的工程，專案規模也從數億元、數十億元，一路成長到百億元等級，每完成一個案子，就像在自己的職涯裡增加一座看得見的里程碑。
當一片土地從零開始，最後變成辦公大樓、商場、飯店，甚至能容納上萬人工作的生產基地，那種成就感很難被報表取代。這也是半導體建廠工作與許多職務不同的地方，工程師面對的不只是電腦裡的模型，而是要把圖面、材料、設備與上千人的工作整合起來，最後成為一座真正能運轉的工廠。
對想進入半導體供應鏈的年輕人而言，不一定要擁有最漂亮的學歷，比起學校名稱，洋基更看重的是基本工程能力、持續學習的熱忱，以及能不能利用數位工具提高效率；如果想往管理發展，還要練習溝通、協調與帶領團隊。
當外界只看見晶片從產線送出時，工程團隊的工作早已完成大半，但真正支撐晶片良率的，正是那些藏在建築裡、彼此交錯，卻不能出錯的管線與系統。
對喜歡解決複雜問題、願意走進現場，也希望多年後能指著一座工廠說「這是我參與完成的」的人而言，半導體建廠是一條能將專業留在城市裡的職涯路。
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大咖獻策 半導體鏈轉向「與台灣一起製造」
2026-09-03 聯合報記者簡永祥 由聯合新聞網授權轉載
AI浪潮正把台灣半導體推向前所未見的位置。國內半導體產業領袖指出，AI需求已大到台灣難以完全承接，不能只追求把產能留在島內，應把累積數十年的矽智財、製造能力與供應鏈知識向全球延伸，從「台灣製造」走向「Global Taiwan（全球的台灣）」，也必須轉向思考「Made with Taiwan（與台灣一起製造）」。
SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會昨天舉行爐邊對談，由SEMI全球董事會主席、日月光營運長吳田玉主持，與台灣半導體產業協會理事長侯永清、聯發科執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉、欣興電子董事長簡山傑對談，集結IC設計、晶圓製造、電子製造到封裝供應鏈大咖，探討台灣下一階段AI戰略。
吳田玉指出，AI是探索未知、為未來創造更高價值；如今AI成長速度、規模及應用，毋庸置疑大到令人無法想像，但從製造角度來看，台灣仍是全球AI基礎建設的關鍵瓶頸。當台灣掌握AI未來最重要的製造能力，也意味肩上承擔更大責任，必須思考如何支撐全球下一階段AI成長。
台積電資深副總經理侯永清則用數字說明需求的驚人程度對產能的挑戰。他說，去年底預估今年設備需求若為一倍，才經過一季就上修至一點五倍，今年七月更增至一點九倍，這種需求增加幅度及變化頻率，是過去卅年從未見過。台積電為此將建廠速度提高至過去約五倍，目前在台灣同步興建十七座廠，海外另有五至六座廠推進，卻仍無法完全滿足需求。
侯永清表示，AI供給瓶頸已不只是台積電的問題，而是營建人力、設備、材料、封裝測試等「整座金字塔」都必須一起擴張。
蔡力行則說，從PC、網際網路、手機到AI，「台灣過去在場、現在在場，未來也一定會在場」。面對AI下一階段，他直言「不需要所有事情都在台灣完成」，台灣最強的根基仍是晶片、硬體、製造及精密機械，至於感測器、軟體等相對不足之處，可尋找全球最好的夥伴共同開發。他提出「Global Taiwan」概念，認為今天的台灣供應鏈早已是全球台灣供應鏈，未來應透過海外投資、人才與全球夥伴，把台灣能力延伸出去。
延伸閱讀：聯發科：創造AI時代三贏 CEO蔡力行喊話「拜託多給一點產能」
鴻海董事長劉揚偉指出，AI需求「來得太快、規模太大」，供應鏈一方面承受龐大擴產壓力，也必須衡量未來投資回收風險，他將新供應鏈模式濃縮為「共享、合作及共榮」。
劉揚偉說，過去可能把所有事情集中單一國家完成，但未來須與產品使用所在地共同建立製造能力。台灣具品質與速度兼具的優勢，應將核心IP、製造知識與快速量產能力複製到全球，利用各地人才與資源共同服務AI市場。因此必須改變思維方式，從以往的台灣生產製造（Made in Taiwan），思考如何在當地市場與台灣一起製造（Made with Taiwan）。
簡山傑也提到，AI不只帶來龐大載板需求，更持續拉高供應鏈的技術門檻，包括更低熱膨脹係數、更低介電常數以及嵌入式結構、更複雜微盲孔設計等新要求，已不是單純增加產能就能解決。
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《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人，生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多
半導體為台灣經濟發展的命脈！104人力銀行與工研院合作發布《2025半導體業人才報告書》，2025年5月半導體人才缺口達3.4萬人，主要徵才職類：「生產製造/品管/環衛類」缺1萬人、「研發類」缺9,000人、「操作/技術/維修類」缺7,000人最多。半導體業期待職人具備的技能，「生產製造/品管/環衛類」與「操作/技術/維修類」重視設備運作與故障排除，「研發類」技能則與電子電路設計知識、電路布局技巧高度相關；科系方面，人才缺口最大的三大職類，限定科系普遍期待是電機電子或機械工程相關背景。
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半導體技術職缺強勢成長 自2023下半年強彈逾6成
觀察半導體徵才趨勢，《2025半導體業人才報告書》數據發現，自2023年下半年起，主要徵才3大職類「生產製造／品管／環衛類」、「研發類」、「操作／技術／維修類」工作機會持續攀高，其中以技術職特別明顯，「生產製造／品管／環衛類」自2023年10月5,600個工作機會，攀升至2025年5月1萬個，增幅達77%，反映晶圓廠擴產、先進製程與先進封裝投資增加，對製造工程人力需求增多；「操作／技術／維修類」自2023年10月4,300個工作機會，增長至2025年5月7,000個工作機會，增幅67%，反映先進製程與先進封裝產線擴展，機台操作與維護人員需求上升。
半導體操作／技術／維修職類 每個工作機會僅能分到0.2名求職者
半導體缺才有多嚴重？根據《2025半導體業人才報告書》顯示，人才缺口前三大職類，「操作／技術／維修類」因需要輪班且工作當下需高度專注，人才招募不易2025年5月平均每個工作機會僅能分到0.2名求職者人力，極度緊張；「生產製造／品管／環衛類」因製程複雜，設備操作與維護需大量工程師，平均每個工作機會僅能分到0.4名求職者；「研發類」隨著AI應用全面擴散，消費性電子產品能力提升、通訊技術升級，平均每個工作機會僅能分到0.45名求職者，均出現人才短缺現象。
非理工職投入半導體 操作／技術／維修類58%不限科系最有機會
至於半導體想招募的人才，《2025半導體業人才報告書》指出，工作技能方面「生產製造／品管／環衛類」、「操作／技術／維修類」前三大技能均為機械產品故障排除檢修、改善設備問題及功能提昇、電機設備保養修護，確保維持設備正常、避免停機，支撐整體製程順利進行；「研發類」技能則為電子電路系統設計、類比IC電路設計、數位電路設計與驗證。
科系方面，根據《2025半導體業人才報告書》，「操作／技術／維修類」工作著重實作與現場技能，大多數企業都可提供訓練，58%職務科系不拘比例最高。「生產製造／品管／環衛類」雖具技術門檻，但多屬執行性質，部分工作也可透過內部訓練補足，38%職務科系不拘彈性中等。相較之下，「研發類」職務需具備電機、電子、材料等專業背景，要求高度理論與技術知識，因此對科系限制最嚴，職務科系不拘的比例僅23%。
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文／鍾文雄（104資訊科技 人才永續長）
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中小企業AI與綠領雙軸轉型下的人才發展策略一、導入技能優先「Skills-First」，取代以學歷導向的人才任用策略二、透過技能檢定、認證課程與證照，提高人才專業深度三、強化現有人才的「AI＋綠領升級計畫」四、善用政府、學校及專業機構的資源與協助五、打造綠色與AI的組織文化企業鍾愛未來人才的樣貌-跨域及整合型人才
根據行政院主計總處2026年初的報告，受惠於AI與高效能運算需求強勁，2025年台灣經濟成長率（GDP）上修至8.63%，創近15年新高，主要受惠於資通訊產品出口遠優於預期帶動。展望2026年，預測經濟成長率上修到7.71%，在穩健的出口與投資動能下，顯示科技出口動能續強，2026年人均GDP將突破4萬美元，台灣整體產業經濟展望正向發展，預估會帶動企業人才招募動能。
美國OpenAI公司在2022年底推出ChatGPT以後，AI應用在各領域的新科技推陳出新，企業除了要精簡大量數據與重複性工作流程以外，更需要投資AI在產品開發、服務流程及商務模式的技術創新。根據104人力銀行的調查統計，因應AI數位轉型發展需求強勁，2025年企業在AI人才招募職缺數超過3萬個，75%企業願意為具備AI開發技能的人才提供薪資加碼等誘因，平均增幅達9.5%以上。科技相關產業普遍看好自身及2026年景氣，在2026年的薪資調查報告中，軟體及網路相關業受到AI轉型與數位服務需求帶動，加上外商與新創公司競相徵才，調薪幅度7.1%居各產業之冠
另外，台灣「綠領」人才已進入搶才時代，職務缺口逼近3萬個，需求綠領的企業家數，2018到2025年8年間成長182%，需求綠領人才數量8年間成長278%。2025年下半年平均每月有5,340個綠領AI工作機會，年增幅57%，占整體綠領工作機會的18.2%，顯見企業對於AI與綠領技能雙軌人才的需求正日益增加。
▲ 資料來源：環境部綠領人才就業趨勢報告（2025年11月）
▲ 資料來源：環境部綠領人才就業趨勢報告（2025年11月）
中小企業人才若能同步補足AI能力與淨零／綠色能力，不僅符合供應鏈與法遵需求，也能在效率與營收端創造實質回報。
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中小企業AI與綠領雙軸轉型下的人才發展策略
中小企業的資金、人才與技術資源比不上大型企業，因此在AI與綠領雙軸轉型的人才發展策略，必須整合內部資源，連結政府相關部會與外部專業機構，掌握務實、穩健及驗證可行的原則下推進。
一、導入技能優先「Skills-First」，取代以學歷導向的人才任用策略
根據104人力銀行的調查統計，49.3%綠領工作不限科系，56.2%歡迎年資一年以下或不限。而企業對於AI人才資格要求，則有55%以上不限科系，整體綠領跟AI職缺歡迎大專以下學歷，技能、實作經驗、認證課程與證照已經超越學歷的要求。建議中小企業可以任用非理工背景人才、中高齡再就業人才、外籍與僑外生，藉由專業技能訓練強化員工綠領與AI雙軌應用能力。
二、透過技能檢定、認證課程與證照，提高人才專業深度
建議中小企業在綠領人才的任用與訓練發展上，連結經濟部產業人才能力鑑定iPAS的淨零碳規劃管理師能力鑑定與環境部淨零綠領人才培育課程。在AI應用技能的提升上，則可以參照數位發展部《AI產業人才認定指引》的人才類別與技能架構，搭配專業發展路徑，建構企業AI人才學習地圖。另外參與iPAS的AI應用規劃師能力鑑定與外部AI工具應用與資料分析師等國際認證，都可以提高企業人才的專業深度。
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三、強化現有人才的「AI＋綠領升級計畫」
我們深知訓練學習必須連結實務應用，才能創造最佳的學習成效，如能規劃AI×ESG複合式訓練營，或是節能減碳專案導入KPI×AI數據化工具，以專案計畫推動訓學用合一，如能源自動監控與節費專案、碳盤查自動化專案、AI 製程減碳優化或是供應鏈碳資料品質管理等專案。
四、善用政府、學校及專業機構的資源與協助
根據調查取得環境部淨零綠領人才培育課程合格證明的人才，提升面試邀約率達5.4倍；根據iPAS專業人才媒合平台資料，目前已有超過千家企業加入認同，承諾「優先面試」獲證者，持有證照者的初次就業率高達 90%，平均而言，持證者的起薪較一般初任人員高出約 10%。
企業除了優先錄取通過政府相關部會推動的認證以外，鼓勵現職員工參加勞動部職訓中心課程、進入學校持續進修學程及課程、推動學校系所的研究與合作計畫，或是與外部專業機構進行輔導、技術移轉與驗證合作，都可以提升企業的營運績效及人才素質。
五、打造綠色與AI的組織文化
AI與綠領人才的留任關鍵來自薪資競爭力（如：綠領薪資中位數比整體高5.3%）、友善職場與工作環境（如：彈性工時、遠距／混合上班、提供學習資源及補助）、心理安全感、跨部門協作及學習型文化。
中小企業如能推動內部綠色行動，如設置節能小組、制定淨零目標，規劃AI Party、免費素食日、ESG Day、AI與綠能創新競賽等活動，提升全體員工參與感。搭配獎勵與鼓勵措施，如設立學習獎勵金、考取綠領／AI證照獎勵金、創新競賽獎金，逐步形塑公司綠色與AI的創新文化。
企業鍾愛未來人才的樣貌-跨域及整合型人才
因應資訊科技發展及企業永續經營的人才需求，跨專業領域人才如果能在原有的專業領域下，持續強化AI及綠領技能，便能夠整合多元資訊及數據做出適當決策，這是企業鍾愛與競逐的人才類型。
而從人才端來看，未來職涯如何不被AI與綠能專業取代、永保職場競爭力，持續維持學習動能，持續強化科技力及語文能力，在求學階段及工作中培養跨部門溝通與協作能力，透過實習、輪調及專案工作任務培養解決問題能力。
中小企業若能盡早完成AI×綠色人才的雙軸升級，不只可以符合國際企業永續及環保法規要求，更能提升營運效率、吸引高潛力人才，建立不可取代的競爭優勢。
（原文標題：中小企業雙軸轉型下的人才發展策略）
【作者介紹】鍾文雄● 一零四資訊科技股份有限公司人才永續長● 社團法人中華人力資源管理協會常務顧問
從反覆送樣到正式量產：新應材如何讓台灣材料進入半導體製程
文／104人力銀行
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完成作用後會被清除，卻直接影響晶片良率
當海外供應出現缺口，長期準備才有機會被看見
真正的門檻是：重新釐清問題，再調整、再送樣
研發工程師如何把製程問題，轉化成材料配方？
不一定要成為主管，技術也能是一條長期職涯
一項半導體材料從開發、送樣到正式導入產線，往往需要經過一至兩年的驗證期。在取得穩定訂單以前，供應商仍得持續投入研發、試產與送樣成本。
每次測試完成後，迎來的未必是正式採用，也可能是新一輪的配方調整。為了在客戶提出需求時具備供貨能力，產線與廠房甚至必須提前建置，相關成本與風險則由公司先行承擔。
新應材早在2014年便將影像感測器光阻材料導入手機應用；2018年進一步開發半導體特化材料；到了2020年，半導體黃光微影材料成功導入台積電製程。從手機影像感測器到半導體製程，這條路靠的並不是一次命中，而是長達多年的送樣、測試與調整。
完成作用後會被清除，卻直接影響晶片良率
新應材的部分產品屬於半導體製程使用的特用化學材料，在完成清洗、顯影或其他製程作用後便會被清除，不會留在最終晶片中。
晶圓在黃光製程中，會經過塗布、曝光、顯影與清洗等多道程序。塗布完成後，晶圓邊緣可能殘留光阻或其他化學物質，需要透過洗邊劑清除；底部抗反射材料則能降低曝光時的光線反射，讓圖形更精準地形成。
隨著晶片線寬愈來愈小，製程對材料純度、穩定性與一致性的要求也隨之提高。任何微小殘留或材料差異，都可能影響圖形精度與後續製程，進而牽動產品良率。
新應材人資長施春慈如此形容，公司更像半導體製造背後的隱形推手：「我們的產品不一定出現在成品上，卻支撐晶片完成每一次曝光、清洗與堆疊。」
當海外供應出現缺口，長期準備才有機會被看見
過去，許多半導體特用化學材料仰賴美國、日本等海外供應商。對客戶而言，更換一項已使用多年的材料，代表必須重新驗證穩定性與風險，因此不會輕易改變供應來源。
新應材剛從面板材料跨入半導體市場時，也不是立刻就能取得訂單。公司團隊長期拜訪客戶、爭取送樣機會，直到海外材料供應出現問題，客戶需要尋找替代方案，才主動詢問新應材能否提供協助。
團隊接下需求後，立即將客戶遇到的問題帶回研發與製程單位，經過配方調整與測試，最終開發出符合製程需求的材料，也協助改善原有良率。
客戶臨時找上門時，新應材並非從零開始。過去多次送樣、調整配方與測試所累積的資料，讓團隊能在短時間內理解問題，提出可行方案。
對客戶而言，本土供應商的另一項價值，在於回應速度。人資長提到，客戶若在傍晚提出問題，團隊可能隔天一早就得交出初步方案；研發、製程與業務必須立即釐清需求，再依照測試結果持續修正。
距離更近、溝通時間更短，讓台灣材料有機會從緊急備援，逐步成為客戶的長期合作選項。
研發工程師如何把製程問題，轉化成材料配方？
新應材目前主要招募化學、化工與材料背景的人才。隨著公司從面板材料與配方開發，進一步往材料合成發展，具備合成技術與化學配方能力的人才也變得更加重要。
研發工程師的工作，並不是依照固定步驟完成實驗，而是先理解客戶真正遇到的問題：是殘膠無法完全清除、製程穩定度不足，還是下一代產品需要不同的材料特性？
工程師必須將這些問題轉化為實驗設計，再從材料特性、化學反應與測試數據中尋找答案。
製程工程師則負責將實驗室的小量成果，放大成能夠穩定量產的產品。小量實驗成功，不代表放到產線上就能直接複製；當生產規模改變，溫度、混合方式與反應條件都可能跟著變化，而研發與製程則是必須經過反覆調整，直到產品能穩定生產。
由於產品主要應用於黃光製程，部分研發與製程人員會在黃色照明環境中工作，並穿著無塵服。在這樣的工作環境裡，工程師必須對細微差異保持敏感：同一套配方，只要溫度、混合條件或操作順序稍有變化，實驗結果就可能完全不同。
真正的門檻是：重新釐清問題，再調整、再送樣
當求職者的專業條件相近，新應材更在意的是：遇到退樣或實驗失敗時，是否願意釐清問題，與不同部門溝通後，再重新提出方案。
半導體材料很少一次開發成功。即使團隊已經投入大量時間，客戶仍可能認為測試結果不符合需求。這時，工程師必須重新整理問題、修改實驗條件，再送一次樣。
比起從未失敗，公司更重視一個人在面對退樣時，能否繼續尋找原因，而不是把失敗視為工作的終點。
材料要從實驗室走向量產，需要研發、製程、品管與業務共同參與。當材料出現問題，各單位往往必須一起找原因，沒有人能用一句「這不是我的事」，就把問題推回其他部門。
客戶提出的也不一定只是眼前需求，更多時候談的是下一代製程可能出現的問題。工程師仍要持續閱讀論文、研究專利、吸收新技術，提前為尚未發生的挑戰準備答案。
在新應材，「責任感」與「抗壓性」並不是抽象的人格特質，而是當產品被退回後，仍願意回到數據、實驗與溝通現場，重新釐清問題，再調整、再送樣。
不一定要成為主管，技術也能是一條長期職涯
新人加入後，依職務與個人能力不同，通常會有三至六個月的學習期。除了由學長姐帶領，公司也設有線上學習系統，整理各部門累積的技術知識與教學影片，協助新人熟悉產品、製程與工作方法。
新應材採取技術與管理雙軌的職涯發展方式。對喜歡研究材料的人而言，成長不一定等於帶領更多人，也可能是逐步掌握更複雜的配方、合成與製程問題，持續累積專業深度。
擅長溝通、協調與推動專案的人，則可以透過實際專案歷練，逐步朝管理職發展。兩條路徑的差別，不在於哪一條比較高，而在於個人希望將哪一種能力累積得更深。
材料產業的成果不一定能被消費者直接看見，成功往往也來得比較慢。但一個配方上的微小改變，可能協助客戶提升良率；一項通過驗證的產品，也可能讓原本仰賴海外供應的關鍵材料，第一次能在台灣穩定生產。
對願意反覆驗證、喜歡追問細節，也會因為解開一個製程問題而感到興奮的人來說，這份工作的吸引力，或許正是材料最後不會留在晶片上，卻能一路推動晶片走向完成。
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台積電供應鏈聯合徵才三部曲最終場登場
台積電資材管理組織與慈善基金會共同推動「供應鏈聯合徵才三部曲」，從不同地區、不同產業需求逐步驗證一套新的半導體基礎技術人才媒合模式。 (台積電慈善基金會 提供)
「台積電供應鏈聯合徵才」系列活動由台積電資材管理組織與台積電慈善基金會共同發起。資材管理組織從供應鏈實際人才需求出發，號召25家供應商共同參與；慈善基金會則延續長期推動的技職培力，進一步將人才培育與實際就業機會連結。台南最終場共釋出超過2,200個工作機會，並結合地方就業資源，讓更多技術人才直接看見進入半導體供應鏈的職涯可能。此次活動不只協助供應商補足人才需求，更希望重新打開社會對「半導體人才」的想像。除了研發與製程工程師，半導體產業從廠房興建、機電整合、廠務系統、設備裝機到後續營運維護，都需要大量不同背景的專業技術人才，也為技職青年、轉職者及具實作能力的人，打開更多進入半導體產業的入口。
從土建到建廠，再擴大到半導體基礎技術人才平台 供應鏈聯合徵才三部曲逐步成形
今年台積電資材管理組織與慈善基金會共同推動「供應鏈聯合徵才三部曲」，從不同地區、不同產業需求逐步驗證一套新的半導體基礎技術人才媒合模式。
第一階段於屏東從營建供應鏈的土建人才切入，讓技術人才直接對接半導體建廠需求；第二階段於台中及嘉義進一步從土建擴大至機電、廠務系統、裝機工程與自動化設備五大領域，讓更多不同專業背景的人看見進入半導體供應鏈的可能。此次台南最終場則再往前一步，從原本以建廠人才為主的招募範疇，擴大至整體半導體基礎技術人才，形成從建廠、設備到後續營運維護的更完整職涯版圖。
三部曲也因此形成清楚的發展路徑：屏東打開入口、台中與嘉義擴大連結、台南整合成平台。最終目的不是增加徵才場次，而是逐步建立一個讓供應鏈真實需求與技術人才長期接軌的機制。
台積電資材管理組織攜手台積電慈善基金會推動「供應鏈聯合徵才三部曲」，一端連結供應鏈真實人才需求，一端連結技術人才與地方就業資源，逐步建立進入半導體產業的職涯入口。（台積電慈善基金會 提供）
台南場釋出的2,200多個工作機會中，不僅涵蓋機電廠務、土木營建等建廠所需人才，更首度納入與晶圓廠後續維運及製程息息相關的環安衛、品管、化學工程等多元職類，讓求職者可以從建廠、設備到營運維護，看見更完整的半導體技術職涯路徑。
25家供應商共同參與 逾2,200個工作機會反映產業真實人才需求
本次共有25家台積電供應商參與，涵蓋建廠、設備、系統、材料與後續營運等多元領域，反映半導體產業從興建到穩定營運所需要的完整技術人才結構。
為協助南台灣求職學子精準對接心儀企業，大會特別針對產業別及熱門職務進行系統化分類：
25家台積電供應商參與，涵蓋建廠、設備、系統、材料與後續營運等多元領域，反映半導體產業從興建到穩定營運所需要的完整技術人才結構。(台積電慈善基金會 提供)
各家參展供應商現場提供不同層級的技術、工程及現場管理職缺，部分職務也歡迎無相關經驗者加入；具備品管、安全衛生管理等專業證照或相關實務經驗者，也有更多元的職務與發展機會，展現半導體供應鏈對技術人才的實際需求與重視。
台積電資材管理組織在本系列聯合徵才中扮演供應鏈整合角色，柯宗杰處長感謝25家供應商響應，他強調人才已成為供應鏈韌性不可或缺的重要一環。(台積電慈善基金會 提供)
台積電資材管理組織在本系列聯合徵才中扮演供應鏈整合角色，從企業實際人才需求出發，號召供應商共同參與。台積電資材管理組織處長柯宗杰感謝25家供應商響應，也指出，人才已成為供應鏈韌性不可或缺的重要一環。
他表示:「從供應鏈管理的角度來看，一座晶圓廠從來不是台積電自己就可以完成，背後有許多供應商夥伴從建廠到維運全程參與。因此，台積電的成長，其實伴隨著供應鏈一起成長。企業有訂單、有技術，也有發展機會，但常常找不到足夠、適合的人；另一方面，社會上也有許多具有實作能力、願意工作的人，卻不知道半導體供應鏈裡有這麼多舞台。對資材管理而言，人才本身就是供應鏈韌性非常重要的關鍵。」
半導體晶圓廠從興建到營運，需要大量不同類型的技術人才支撐。台積電資材管理組織從供應鏈真實需求出發，將原本分散在不同企業的人才需求整合起來；慈善基金會則進一步連結技職培力、地方人才與就業資源，讓「需要人才的企業」與「有能力、願意工作的民眾」真正彼此看見。
這系列活動也逐步形成由台積電整合供應鏈需求、串聯地方就業資源的合作模式，在協助供應商面對人才需求的同時，也讓更多求職者看見原本不熟悉的企業與職涯選擇。
翻轉學歷迷思 台積電慈善基金會張淑芬董事長致力讓技職與實作被看見
台積電慈善基金會董事長張淑芬長期投入偏鄉教育與技職培力，近年更持續將培力從技能學習延伸至職涯探索與就業連結，希望讓具有實作能力的青年，不只學會一項技能，更能真正找到發揮專業、建立職涯的入口。
張淑芬董事長期望透過台積電的產業號召力，建立一條透明且被尊重的就業廊道，讓只要肯努力、有實作能力的青年人，不論學歷高低，都能在台灣最驕傲的半導體產業鏈中找到自己的位置，實現在地就業並翻轉未來。(台積電慈善基金會 提供)
張淑芬此次也親自出席活動，為技職與實作人才站台。她說:「做公益這些年，我更在意能不能幫遇到困難的人找到一個方法，讓他以後有能力靠自己走下去。我們一直很重視技職培力，因為不是只有會考試、讀名校才叫做人才。有些人很會動手、看到機器就知道哪裡出問題，這些能力都應該被看見。台積電用我們的影響力跟執行力把這個入口打開，就是要把真正需要人才的供應商直接帶到大家面前。年輕人不要先用學歷限制自己，只要願意學、願意做，就能靠著自己的能力與專業技術出人頭地、照顧家人」。
她期望透過台積電的產業號召力，建立一條透明且被尊重的就業廊道，讓只要肯努力、有實作能力的青年人，不論學歷高低，都能在台灣最驕傲的半導體產業鏈中找到自己的位置，實現在地就業並翻轉未來。
國際半導體產業協會（SEMI）台灣區副總裁蘇貞萍也在會中談及，台灣半導體競爭力來自完整的產業生態系，她感謝台積電率先整合原本分散在供應商的人才需求，建立聯合徵才模式，讓更多基層技術人才看見進入半導體產業的機會。
台積電慈善基金會執行長彭冠宇表示，過去我們常說「行行出狀元」，但到了今天，更重要的是要由產業真正證明，不同領域、不同專業的「狀元」，都能被看見、被尊重，也能擁有好的待遇與發展機會。他指出，隨著台積電持續成長與投資，背後也同步帶動龐大的供應鏈動能與人才需求，因此資材管理組織與慈善基金會開始共同思考，如何把台積電的成長動能，進一步轉化為地方就業與人才發展的力量以支持供應鏈的勞動力需求，因此才發展出「供應鏈聯合徵才」的合作模式。
彭冠宇笑說，台積電供應鏈裡其實有許多在全球市場具有重要地位、營運表現優異的企業，但這些公司雖然在產業內舉足輕重，對一般大眾而言卻未必熟悉，更不用說許多仍在探索未來的學生與青年。「所以我們想做的，不只是把職缺放出來，而是把這些好的企業真正帶到大家面前。尤其對生活在資訊相對不易取得的地區，或因家庭背景較少接觸產業資訊的青年而言，更需要有機會看見不同的選擇」。他表示，過去許多學生知道台積電是一家來自台灣、在全球具有競爭力的公司；今年透過供應鏈聯合徵才，更希望讓偏鄉與城市的青年看見，台積電持續向前的同時，背後也帶動整個供應鏈共同成長，而這個供應鏈裡，有許多營運卓越、值得加入，也能長期發展的企業。「如果台積電的成長，可以讓更多年輕人看見一條原本看不到的路，也讓更多有能力、願意工作的人，除了台積電之外，也看見供應鏈裡許多好的企業與發展機會，我想，這就是我們做這件事情真正的情懷」。
現場安排企業面談、履歷健診、職涯諮詢與企業講座，協助參與者從認識產業、了解職務、準備履歷，到直接與企業HR及技術主管對談。(台積電慈善基金會 提供)
從職涯探索到現場面談 讓求職者真正跨出第一步
為讓求職者不只是瀏覽職缺，而是能真正進入媒合流程，現場安排企業面談、履歷健診、職涯諮詢與企業講座，協助參與者從認識產業、了解職務、準備履歷，到直接與企業HR及技術主管對談。現場亦設置履歷健診與職涯諮詢服務，由專業顧問提供一對一履歷修改及面試建議，降低求職者跨出第一步的門檻。
為了這個難得的就業機會，今天也有新營高工、慈幼高工、長榮中學、崑山科技大學、甚至遠道而來的臺北城市科技大學及公東高工等六校師生，由師長帶隊搭乘遊覽車到場參與。學生透過企業攤位與職涯活動，認識半導體供應鏈的工作內容及所需技能，將課堂所學與未來的職涯選擇連結起來。
現場另邀請根基營造、信紘科技、勝一化工、和淞科技、新應材等5家企業進行產業與職涯分享，讓求職者進一步了解不同領域的工作內容、所需能力與發展方向，也更具體看見進入半導體供應鏈的多元可能。
臺南市副市長葉澤山感謝台積電號召供應商聯合徵才，讓台南市的科技產業看到更多元發展的契機。(台積電慈善基金會 提供)
臺南市副市長葉澤山受訪時表示，產業發展不應只停留在投資與廠房增加，更重要的是能否轉化為地方居民實際感受到的工作與發展機會。他感謝台積電資材管理組織與慈善基金會將供應鏈工作機會帶進台南，讓產業成長與地方就業形成更直接的連結。
從3月屏東由土建人才切入，到台中、嘉義擴大至建廠五大技術領域，再到台南進一步整合為半導體基礎技術人才平台，台積電資材管理組織與慈善基金會，一端從供應鏈真實需求出發，一端連結技職培力、地方人才與就業資源，逐步把單次徵才轉化為未來可以長期運作的人才入口。
透過這一系列活動，更多學生與求職青年也開始理解，台積電持續向前的同時，所帶動的不只是自身成長，而是一整個供應鏈共同發展。這個供應鏈裡，有許多營運卓越、值得加入、可以長期發展的企業，也提供了多元而實際的職涯道路。
「行行出狀元」不只是鼓勵 ，而應該由產業真正證明，不同背景、不同專業、不同技能的人，都能被看見、被尊重，也能擁有好的待遇與發展機會。這正是台積電資材管理組織與慈善基金會推動供應鏈聯合徵才三部曲，希望持續建立的改變：讓技能被看見，讓人才有入口，讓好的工作機會真正走進地方。
從微觀分子到綠色永續未來──北科附工化工科
在精密科技的現代，化學工程早已不只是傳統印象中的試管與燒杯，而是支撐半導體、生醫科技與精細檢驗的重要基石。位於桃園的北科附工化工科，學生在這裡不僅要面對微觀的化學分子，更要學習工廠級的製程操作與精密儀器分析。
化工不只是化學：追求效率與邏輯的「工程」學科
「許多人常將『化學』與『化工』混淆，其實兩者本質有很大的不同。」本身即畢業於北科附工化工科的張翰林科主任給出了精闢的見解。他指出，化學著重物質組成、性質與反應機制；而化工則進一步思考如何將這些反應在工廠中穩定、安全且有效率地實現。
換言之，化學是理論的基礎，而「工程」才是化工科真正的核心主軸，整個科系三年的訓練都圍繞著提升製程的效能而努力。為了達成這個目標，北科附工化工科的三年課程有著階梯式的規劃：
年級 學習領域 實務與應用方向 高一 普通化學及實習 奠定扎實的化學基本功與實驗室基礎操作 高二 分析化學、化工裝置 接觸工廠設備，摸索混合器與蒸餾原理 高三 有機化學、高分子化學 探討石化材料反應與特殊聚合材料特性
面對日益複雜的產業技術，張翰林主任特別點出一個常見迷思：「許多人認為化工科只是學習化學知識，其實化工是一門以化學為基礎、以工程應用為核心的專業。」除了化學原理之外，學生還需要學習熱力學、流體力學等基礎化工專業。
因此，邏輯推理與數理基礎的重要性往往不亞於化學。張翰林主任也提醒，隨著產業日益國際化，許多設備規範、技術文件與研究資料皆以英文呈現，良好的英文能力也將成為銜接未來職場的重要利器。
圖：學生參與實作課程
三年淬鍊：透過專業證照證明
學校在各階段皆融入了明確的課程目標，讓學生從中獲得成就感：高一輔導考取勞動部「化學丙級」、高二挑戰「化工丙級」，到了高三則挑戰難度頗高的「化學乙級」。張翰林主任表示，科內的化工丙級通過率可達八成，而難度較高的化學乙級，每年也都有五到七成的通過率。除了證照，學校每年也會推派選手參加「全國高級中等學校學生工業類技藝競賽」的「化驗」職種。
實驗白袍用意何在？安全第一考量
在面對各類化學藥劑與精密機具時，張翰林科主任強調「安全」始終是第一鐵律。他分享了一個常被學生忽略的細節：許多學生覺得穿實驗白袍是為了裝酷，但其實白袍有著至關重要的防護作用，白色的布料只要一沾到酸鹼液體或染料，馬上就能看見，學生可以在第一時間脫下處理，保護身體不受傷害。嚴謹的安全紀律，是化工科學生上課的首要原則。
圖：學生穿著實驗白袍進行實驗
生活中的驚險，好在有化工專業
目前就讀高三的林郁燦同學，分享了日常生活中驚險的插曲：「有次看到家人想拿鹽酸跟漂白水一起洗廁所，我馬上制止，因為這兩者反應會產生有毒的氯氣！」回憶起準備化學乙級證照的過程，他坦言這是一場心理與技術的雙重考驗，其中一個項目要配製快20瓶藥品來測定水溶液中的磷含量，時間非常緊迫，如果做得不夠快，或者做出來的數據跟標準值差很多都不行。在這種「做得快又做得準」的反覆訓練中，成功淬鍊出他在壓力下精準操作的職人精神。
產學接軌與未來藍圖：生技醫藥與多元升學路
為了拉近產學距離，學校積極推動產學合作，張翰林主任與桃園在地的「信東生技」藥廠洽談合作，安排有意願的畢業生在大學入學前的暑假前往實習。不僅讓學生提早認識職場生態，也為他們的未來履歷添上亮眼的一筆。
在升學表現上，北科附工化工科的出路十分多元。常見目標包含台灣科技大學、台北科技大學的化學工程系或材料工程系，甚至也有學生跨領域選擇雲林科技大學的文化資產維護系，展現跨域發展的彈性。
邏輯與實務兼備的新世代職人
「化工專業在國中階段較少接觸，因此所有人的起跑線都是一樣的。只要三年肯認真投入學習，許多學生都很有機會挑戰前幾志願。」張翰林主任表示，北科附工化工科透過扎實的理論、嚴謹的檢定與實作，打造成具備細心、耐心與邏輯判斷力的跨域人才。無論未來他們是走入半導體大廠擔任製程工程師，還是投身生技醫藥領域，在這裡培養出的硬實力與科學素養，都將成為他們接軌全球市場、迎向無限可能的堅實底氣。
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SEMI：近8成半導體業人才招募困難！跨領域人才不足成未來3年瓶頸，這些職能最搶手
SEMI公布年度會員調查，77.7%台灣半導體業者面臨招募困難，製程工程、研發創新、設備製程支援最缺人，其中跨領域人才不足更被4成業者視為未來3年最大瓶頸。業者以產學合作、引進外籍專業人才、分紅留才多管齊下，搶人大戰持續升溫。
文／《104職場力》整理
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近8成半導體業者認招募困難，最缺製程、研發、設備工程人才半導體拚搶才留才：分紅、產學合作、增加外籍專業人才
AI需求強勁帶動，台灣半導體產業持續擴產、積極全球布局，卻同步面臨招募難題。SEMI國際半導體產業協會發布首次年度會員調查，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2025年全球半導體產業營收已達7,750億美元，預期2026年全球半導體業營收將突破1兆美元大關，較預期提前4年達成目標，並預估將在2035年超越2兆美元。
而調查結果顯示，製造商面臨國外投資不確定性及供應鏈調整壓力、國內人才招募困難、綠電來源等挑戰。其中有77.7%業者面臨國內招募困難，且跨領域人才不足。
近8成半導體業者認招募困難，最缺製程、研發、設備工程人才
調查顯示，77.7%的業者面臨國內招募困難，整體人才充足度評分僅5.44分（滿分10分），大型企業（251人以上）更低至5.18分，顯示產業內部人才分布嚴重不均。最缺乏的領域為製程／製造工程、研發創新及設備製程支援，跨領域人才缺口更被42.0%的業者視為未來3年最大產業瓶頸。
半導體拚搶才留才：分紅、產學合作、增加外籍專業人才
SEMI指出，半導體業者因應策略多元。招募策略部分，包括51.6%業者透過產學合作培育人才，為長期人才缺口建立系統性補充機制；56.7%業者計畫增加外國專業人才比例，大型企業意願更達六成五以上，目前已有88.6%的大型企業聘僱外國專業人才，顯示引進國際人才已從策略規劃落實為產業實踐。
留才方面，71.3%業者以分紅獎勵金為主要留才手段，說明在招募困難的環境下，留住現有人才同樣是業者的重要課題。
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半導體產業 一直是理工科學生畢業後的首選，其中的 IC設計公司 更是眾多人心中的夢幻職場。本篇文章精選了今年 104 舉辦的 半導體職涯線上講座 精華，特邀 台大材料碩士畢業、曾任職於 聯電 和 台積電，現任聯發科產品工程師 Lester，分享新鮮人如何規劃半導體職涯、撰寫履歷的關鍵技巧，以及非電機本科背景如何成功轉職 IC 設計產業
文／104人力銀行
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畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER？掌握這三大關鍵！前進半導體！半導體產業結構與公司全解析上游：EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務中游：晶圓代工下游：封裝測試理工碩士畢業後做什麼？科系出路對應工程師種類電機系出路工作選擇機械系出路工作選擇材料系出路工作選擇化工系出路工作選擇非電機系也不怕！IC設計公司轉職策略理工科新鮮人必看！如何撰寫履歷，一眼吸引面試官注意？第一步：深入分析職務資訊第二步：對症下藥，匹配實力【半導體職涯講座】免費解鎖：講座影片+講座簡報+履歷模板
畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER？掌握這三大關鍵！
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以下是做出 OFFER 選擇時需要重點考慮的三大關鍵：
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不同公司的工作強度、工時長短、壓力程度各不相同。思考自己能接受的工作節奏，選擇最適合自己的工作環境。
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起薪是短期的利益，但長期的成長空間、升遷機會和技能積累可能帶來更大的回報。學會平衡短期收益與長期目標，才能更全面地做出選擇。
前進半導體！半導體產業結構與公司全解析
上游：EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務
1. EDA vendor
提供設計工具與解決方案，包括電路設計、功能驗證、電路合成及優化，協助IC設計公司完成晶片設計的流程。
【常見EDA vendor公司】
公司名稱工作機會Synopsys看公司職缺Cadence看公司職缺Siemens EDA看公司職缺
2. IP設計公司
提供可重複使用的基礎功能模塊如USB協定模塊、PCIe接口模塊或CPU核心，供IC設計公司直接採用以縮短設計時間。
【常見IP設計公司】
公司名稱工作機會ARM看公司職缺M31 Technology Corporation看公司職缺力旺電子看公司職缺
3. IC設計服務公司
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【常見IC設計服務公司】
公司名稱工作機會聯發科看公司職缺瑞昱看公司職缺聯詠看公司職缺
中游：晶圓代工
晶圓製造負責將設計完成的電路通過光罩轉移到矽晶圓上，涉及黃光製程、離子佈植、薄膜沉積等一系列高精密製程。
【常見晶圓代工公司】
公司名稱工作機會台積電看公司職缺聯電看公司職缺世界先進看公司職缺
下游：封裝測試
測試：檢查晶圓中電路的功能性，剔除失效的部分封裝：將測試合格的晶片進行封裝，形成最終的IC
【常見封裝測試廠公司】
公司名稱工作機會日月光看公司職缺艾克爾看公司職缺矽品精密工業看公司職缺
理工碩士畢業後做什麼？科系出路對應工程師種類
電機系出路工作選擇
職務類別工作機會IC設計工程師查看職缺電路設計工程師查看職缺系統驗證工程師查看職缺
機械系出路工作選擇
職務類別工作機會設備工程師查看職缺機械設計工程師查看職缺熱模擬工程師查看職缺
材料系出路工作選擇
職務類別工作機會材料研發工程師查看職缺製程工程師查看職缺品質工程師查看職缺
化工系出路工作選擇
職務類別工作機會IC設計製程工程師查看職缺化學工程師查看職缺
非電機系也不怕！IC設計公司轉職策略
晶片設計公司的薪資福利與就業環境，一直是眾多求職者夢寐以求的目標。現任聯發科工程師Lester不藏私分享他的轉職秘訣：
從中游晶圓代工成功轉職到IC設計服務公司，關鍵就在於選擇能與IC設計公司客戶有近距離接觸的職位！
【常見與IC 設計公司客戶緊密接觸的職位】
職務類別工作機會產品工程師查看職缺製程整合工程師查看職缺客戶服務工程師查看職缺
理工科新鮮人必看！如何撰寫履歷，一眼吸引面試官注意？
履歷的核心目的是說服人資與部門主管相信您就是這份工作的最佳人選。要做到這一點，關鍵不在於寫得多，而是寫得精準且對應需求。
第一步：深入分析職務資訊
撰寫履歷前，務必仔細分析該職位的職務內容（JD，Job Description），了解該職位的核心需求，提取關鍵能力與技能要求，進一步整理出能在履歷中突出的關鍵字，以提高針對性和吸引力。
講師Lester 的示範：如何整理履歷關鍵字
在講座中，講師 Lester 以某半導體公司的產品工程師職缺為例，向大家展示了如何根據職缺要求梳理自己的能力，並以清晰條理的方式呈現在履歷中。
下圖為該職缺的工作內容介紹。Lester 示範了如何根據工作需求，將能力劃分為硬實力與軟實力，並提取出關鍵字，使自身能力與職缺需求高度匹配。
硬實力
半導體製程技術：熟悉半導體COMS、BJT等基本製程技術，熟知黃光、蝕刻、薄膜沉積等等製程理論知識
晶圓製造與測試
數據分析與統計熟練：使用Excel進行數據處理與分析、具備基本的統計分析能力
電子電路設計與模擬
程式設計 (Python, C++)
軟實力
團隊合作能力
危機處理能力
應對突發事件
壓力下的決策
第二步：對症下藥，匹配實力
提取完關鍵字後，下一步是將這些關鍵字與你的經驗結合，讓履歷更具說服力且充滿生動的細節。即使是剛出社會的新鮮人，沒有相關工作經驗也不用擔心！
硬實力：可以從學校的課程、實驗項目、或碩士論文中提取，展示你的專業技能與技術經驗。
軟實力：從社團活動、打工經驗、或其他日常經歷中挖掘
關鍵在於以具體的例子展現你的能力，清楚傳達你如何滿足職缺需求，讓面試官一目了然你的優勢。
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