ESG新手指南：快速掌握核心元素與發展趨勢
104學習
Semiconductor process
半導體製程指的是將矽晶圓轉化為功能性晶片的整體工藝流程，包括光刻、蝕刻、離子植入、薄膜沉積、化學機械拋光等步驟。掌握這項技能代表具備了解並操作高精密製造設備的能力，能確保晶片品質與良率，對半導體產業的製造效率和產品性能有直接影響。此技能在台灣半導體供應鏈中極為關鍵，適用於製造工程師、製程研發及品質管理等職務，是進入半導體領域的重要門檻。
提升你的實力，朝專業更進一步
精選課程
充實自己，讓能力持續成長
數位自動化團隊協作攻略｜Power Automate整合應用
PMI-ACP 敏捷專案管理師認證暨實務課程
AI職場溝通術：LLM大型語言模型應用技巧
Vibe Coding：AI 網路應用開發實戰（上）
行銷/業務 AI 超能力(二)： 市場情報自動化 x 即時決策戰情室
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行銷人必學的 AI 實戰技能
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敏捷專案管理師PMI-ACP
PMI-ACP® 是由國際專案管理學會（PMI®）推出的國際級敏捷專業證照，考試依據 PMI 最新全球實務分析（GPA）與任務分析（JTA）設計，並全面採用 PMI 官方授權教材與標準化教案，由 PMI 授權培訓夥伴（ATP）依一致規格授課，確保學員具備全球一致且高品質的專業素養與實務能力，真正接軌國際敏捷職場，建立跨框架整合思維與高品質交付能力的國際專業標準。
PMI-ACP® 融合 Scrum、Kanban、XP、Lean 等多元敏捷方法，強調跨產業應用能力與情境判斷能力，涵蓋敏捷轉型引導、產品價值創造、團隊協作效能與持續改進等核心能力。強化產品開發與交付角色的整合思維，使證照更貼近快速變動的市場需求，成為企業推動敏捷轉型與提升交付品質的關鍵戰力。
適合對象包括產品負責人（PO）、Scrum Master、專案經理、敏捷實踐者，以及已取得其他敏捷認證、希望建立更完整敏捷能力架構的專業人士。
PMI 國際專案管理學會
AMA先進微控制器應用認證
微控制器(MCU)乃是一種無所不在的嵌入式控制晶片，負責智能控制、網路連結、無線傳輸、人機介面互動系統，舉凡玩具、家電、汽車等都不難見其蹤跡。台灣創新科技管理發展協會(ITM協會)與國內專業微控制器IC設計領導廠商──盛群半導體(HOLTEK)，協同產學研等單位，經由標準化認證過程培育優秀微控制器應用科技人才，更期許藉增加學生實務經驗，提升就業競爭力。
台灣有著全世界最完整、最高效率的半導體產業。在節能環保、智慧聯網的發展趨勢之下，節能、安全感測、3C產品、醫療及汽車電子應用等，均已成為微控制器熱門應用領域，人才的需求也源源不斷。數位化電子產品的多樣性和多功能趨勢，最關鍵核心的微控制器(MCU)重要性日趨重要。
台灣創新科技管理發展協會
進階軟體設計(107/8/1停考)
『ITE』是「Information Technology Expert」的簡稱，中文全名為『資訊專業人員鑑定』。在西元2000年亞太經濟合作（APEC）部長級會議中，與會各國決議共同致力推動亞太地區資訊系統開發、管理及應用之人才培育，同時透過共同檢定採認，提昇整體資訊水準。
近年來資訊技術蓬勃發展，各項功能與應用的突破，使得產業發展出新的競爭方式。不論是傳統的製造業、新興的服務業或是高科技產業等，皆無法置身事外。由於資訊技術的特性，使得競爭突破國界、資本、廠房等傳統的限制，只有掌握了技術，才能確保競爭上的優勢。
適逢89年11月亞太經濟合作發展會議部長級會議時，日本提出跨國合作構想，希望促進兩國在資訊人員檢定的合作，並於當月底再次確認雙方合作之意願，故經濟部決定舉辦資訊人才之跨國認證，並委託財團法人資訊工業策進會及財團法人電腦技能基金會，執行鑑定工作。
為使鑑定貼近企業界用才標準並切合實際需要，電腦技能基金會於90年起透過台北市電腦工會訪查業界需求人力項目，並自91年中起陸續開考各類別鑑定。期望藉由此鑑定之執行，一方面建立國內完整的訓、考、用合一的資訊專業人才能力認證體系，提供企業界優良之資訊專業人才，另一方面藉由本鑑定制度與世界各國資訊技術流通接軌，使資訊技術發展與國際同步，為我國產業奠定良好的競爭優勢。
本鑑定舉辦至今相關鑑定制度已臻成熟，深受學界與業界肯定，同時與日本亦完成交互採認MOU，階段性任務已完成。為延續合作之成果及提供產業界及考生更多服務，自99年1月1日起轉由民間擴大辦理發證。
財團法人中華民國電腦技能基金會
基礎軟體設計(107/8/1停考)
『ITE』是「Information Technology Expert」的簡稱，中文全名為『資訊專業人員鑑定』。在西元2000年亞太經濟合作（APEC）部長級會議中，與會各國決議共同致力推動亞太地區資訊系統開發、管理及應用之人才培育，同時透過共同檢定採認，提昇整體資訊水準。
近年來資訊技術蓬勃發展，各項功能與應用的突破，使得產業發展出新的競爭方式。不論是傳統的製造業、新興的服務業或是高科技產業等，皆無法置身事外。由於資訊技術的特性，使得競爭突破國界、資本、廠房等傳統的限制，只有掌握了技術，才能確保競爭上的優勢。
適逢89年11月亞太經濟合作發展會議部長級會議時，日本提出跨國合作構想，希望促進兩國在資訊人員檢定的合作，並於當月底再次確認雙方合作之意願，故經濟部決定舉辦資訊人才之跨國認證，並委託財團法人資訊工業策進會及財團法人電腦技能基金會，執行鑑定工作。
為使鑑定貼近企業界用才標準並切合實際需要，電腦技能基金會於90年起透過台北市電腦工會訪查業界需求人力項目，並自91年中起陸續開考各類別鑑定。期望藉由此鑑定之執行，一方面建立國內完整的訓、考、用合一的資訊專業人才能力認證體系，提供企業界優良之資訊專業人才，另一方面藉由本鑑定制度與世界各國資訊技術流通接軌，使資訊技術發展與國際同步，為我國產業奠定良好的競爭優勢。
本鑑定舉辦至今相關鑑定制度已臻成熟，深受學界與業界肯定，同時與日本亦完成交互採認MOU，階段性任務已完成。為延續合作之成果及提供產業界及考生更多服務，自99年1月1日起轉由民間擴大辦理發證。
財團法人中華民國電腦技能基金會
程式設計語言(107/8/1停考)
『ITE』是「Information Technology Expert」的簡稱，中文全名為『資訊專業人員鑑定』。在西元2000年亞太經濟合作（APEC）部長級會議中，與會各國決議共同致力推動亞太地區資訊系統開發、管理及應用之人才培育，同時透過共同檢定採認，提昇整體資訊水準。
近年來資訊技術蓬勃發展，各項功能與應用的突破，使得產業發展出新的競爭方式。不論是傳統的製造業、新興的服務業或是高科技產業等，皆無法置身事外。由於資訊技術的特性，使得競爭突破國界、資本、廠房等傳統的限制，只有掌握了技術，才能確保競爭上的優勢。
適逢89年11月亞太經濟合作發展會議部長級會議時，日本提出跨國合作構想，希望促進兩國在資訊人員檢定的合作，並於當月底再次確認雙方合作之意願，故經濟部決定舉辦資訊人才之跨國認證，並委託財團法人資訊工業策進會及財團法人電腦技能基金會，執行鑑定工作。
為使鑑定貼近企業界用才標準並切合實際需要，電腦技能基金會於90年起透過台北市電腦工會訪查業界需求人力項目，並自91年中起陸續開考各類別鑑定。期望藉由此鑑定之執行，一方面建立國內完整的訓、考、用合一的資訊專業人才能力認證體系，提供企業界優良之資訊專業人才，另一方面藉由本鑑定制度與世界各國資訊技術流通接軌，使資訊技術發展與國際同步，為我國產業奠定良好的競爭優勢。
本鑑定舉辦至今相關鑑定制度已臻成熟，深受學界與業界肯定，同時與日本亦完成交互採認MOU，階段性任務已完成。為延續合作之成果及提供產業界及考生更多服務，自99年1月1日起轉由民間擴大辦理發證。
財團法人中華民國電腦技能基金會
EMC Proven Professional Expert
EMC Proven Professional Expert證照專為資通訊領域專業人士設計，涵蓋資料儲存、資訊管理及雲端技術等核心技能，強調實務操作與技術應用能力。持有此證照代表具備深入的系統架構設計與問題解決能力，能有效提升企業資訊基礎建設效能，適合從事資料中心管理、系統整合及IT解決方案開發等職務，助力職場競爭力與專業發展。
EMC
精選貼文，掌握第一手知識
從工業配線到智能控制——大安高工電機科：兼具強電配線與弱電控制的專業課程
從傳統電力配線、馬達控制，到物聯網、人工智慧與工業自動化，電機技術早已深入現代生活與科技產業。位於臺北市的大安高工電機科，透過循序漸進的專業課程，讓學生從基礎電學出發，逐步掌握電路設計、程式控制與跨領域整合能力。
深耕技職教育26年，培養兼具理論與實作的電機人才
投入技職教育已有26年的張益華主任，最初於大安高工電機科進行教育實習，親眼見證學生透過動手實作建立自信，也因此確立投入技職教育的方向。後來取得國立臺灣科技大學電機工程研究所控制組博士學位，將學術理論與教學實務相互結合，持續培育電機專業人才。
談到電機科與電子科的差異，張主任以「電機提供動力，電子處理訊號」簡單說明。電機科著重電力應用、設備驅動與控制技術，但隨著產業自動化，兩者的專業界線逐漸融合。
如今，大安高工電機科不僅教授傳統工業配線，更延伸至PCB電路板設計、單晶片控制、物聯網及機器手臂操作等領域。張主任以「知識築基、實作淬鍊、專業賦能」三個關鍵字，概括科上的教學理念，期望學生不只理解原理，更能將技術應用於實際問題。
從基本電學到PLC控制，循序建立電機專業能力
高一課程以「基本電學」及「基礎配線實習」為核心，學生先理解電路原理，再從開關、燈具等簡單電路開始練習，逐步熟悉電路圖判讀、導線連接及電路量測。
「沒有確認，就不能送電。」張主任特別強調實習安全的重要性。除了正確操作，學生也必須學會檢查線路、判斷異常，培養獨立排除故障的能力。
進入高年級後，課程逐漸深入「電機機械」與「PLC可程式控制實習」，學習馬達、變壓器的運作原理，並透過撰寫控制程式，讓設備依照設定條件自動運作。
此外，「智慧居家監控實習」與「微處理機控制實習」則結合感測器、物聯網通訊及程式設計，讓學生從傳統強電配線跨足弱電控制，逐步具備智慧自動化系統的整合能力。
圖片：學生實作課程
課堂知識延伸專題製作，展現創意與解決問題的能力
高三洪同學回顧三年學習，最令他印象深刻的是與同學合作完成遊戲開發專題。團隊受到《瑪利歐》等2D遊戲啟發，嘗試跳脫傳統跳躍、閃避障礙的玩法，設計出透過交換位置來進行闖關的遊戲機制，最終獲得科內小專題第一名。
洪同學分享，最大的挑戰在於將課本理論轉化為實際作品。過程中雖然運用ChatGPT協助開發，但仍需要具備足夠的專業知識，才能判斷AI提供的內容是否可行，並持續修正。
相較之下，陳同學更偏好理論課程。家人從事半導體相關工作，讓她有機會接觸科技產業，進而選擇電機科。她坦言，自己並非特別擅長實習，尤其在智慧居家監控課程中，從零開始學習程式設計曾讓她感到吃力，所幸透過觀察與請教同學，逐步理解操作方式。
兩位學生的經驗也反映出，電機科並非只有動手實作，理論理解、邏輯思考與團隊合作，同樣是不可或缺的學習能力。
圖片：洪同學遊戲開發成果圖
從證照培訓到全國競賽，累積專業技術與實戰經驗
除了課堂學習，大安高工電機科也規劃完整的技能檢定輔導，包含工業配線、室內配線、工業電子丙級，以及數位電子乙級技術士證照，協助學生逐步累積專業能力。
競賽培訓則採取「平時扎根、專項培訓、經驗傳承」模式，由教師發掘具潛力的學生，透過課後訓練、模擬競賽及學長經驗分享，延續科上的技術傳承。
在全國工業類學生技藝競賽中，大安高工電機科於108至112年連續五年獲得工業配線金手第一名，114年再度奪冠。
專題實作同樣成果亮眼，例如「AI視覺辨識—自動收羽球機」獲得114年全國專題實作競賽第一名，「限高之眼—車道智慧辨識系統」則獲得佳作，展現學生結合AI、感測與自動控制技術的能力。
圖片：學生專題成果｜AI視覺辨識—自動收羽球機
升學與就業選擇多元，電機工程延伸至半導體與智慧製造
電機科畢業後，學生多選擇繼續升學。根據張主任分享，科上國立科技大學錄取率達90%，其中國立臺灣科技大學、國立臺北科技大學及國立臺灣師範大學三校錄取率合計達60%。
未來發展也不侷限於傳統電力產業，隨著專業進一步分流，可朝半導體與IC設計、資通訊、綠能、智慧自動化、機器人及AI等領域發展。
受訪的陳同學與洪同學，目前也都以國立臺灣科技大學電機工程系為升學目標，期望延續高中所累積的專業基礎。
選擇電機科，興趣與邏輯思考比追逐產業熱潮更重要
什麼樣的學生適合電機科？張主任認為，喜歡動腦、願意動手，並且對科技充滿好奇、遇到問題願意嘗試解決的學生，都值得考慮。
洪同學則提出另一個觀點。他認為，不應只因半導體產業熱門或薪資前景而選擇電機科，更需要了解實際學習內容，確認自己是否願意長期投入。
張主任也提醒家長，選擇技職教育，不只是選擇科系名稱，更要理解孩子的興趣、性格與學習方式。電機科既需要扎實的理論，也需要反覆實作與面對挫折的耐心。
從一條電路的連接，到整套智慧系統的開發，大安高工電機科讓學生在三年中逐步累積專業知識與實作經驗。正如張主任所言：「選電機，不只是學一項技術，而是培養解決問題、跨域整合與面對未來的能力。」
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精選 AI寫企劃、看數據總是不能用？4種工作先排順序再交代，第一版就能討論
請AI寫企劃、做研究、看報表，結果常常看起來很完整，卻不能直接用？
問題多半不在AI的能力，而在我們只說「幫我寫」「幫我分析」，讓它自己猜目的和標準。
四種常見工作，可以共用同一個骨架：
1. 交代目的與標準：給誰看？看完要做什麼決定？
2. 排好先後步驟：先要中間產物，確認後再往下做
3. 要求附上依據：出處、算法、引用原文，讓你能驗收
套到四種工作，各有一個先後順序：
① 寫企劃｜架構先定，內容後補
先寫明讀者與目的，請AI只給三個主張和大綱；確認後才補內容，每個數據都附出處，查不到就標「待查證」。
② 做研究｜大題切小題，說法衝突並陳
先把大問題切成四到五個能用資料回答的小題；每題比對三種來源、標出年份；說法互相衝突時，請AI並列出來，由你判斷。
③ 看數據｜問題先行，數字在後
不要只丟報表說「幫我分析」，先寫成決策問題，例如「上季回購率下滑，是哪一群顧客流失」；講好期間、欄位和比較基準，只要兩三個關鍵發現，並附計算方式。
④ 審提案｜先找漏洞，後打分數
先逐條列漏洞並引用提案原文、分出輕重；再依事先講好的配分計分；最後請AI扮反方，提出最強的反對意見。
最常見的三個錯誤：
・一開口就要整篇成品，方向錯了只能整篇重寫
・AI給的數字沒查就直接用
・一邊挑毛病一邊打分數，分數被第一印象帶走
小練習：挑一件你這週要交的工作，寫下這兩句再交給AI——
「這份東西給＿＿看，看完要他＿＿。」
「先給我＿＿（大綱／小題清單／漏洞清單），我確認後再繼續。」
比較一下，和你平常的第一版差在哪裡。
想看完整的五分鐘影音說明，104學習免費課程「AI工作術」四堂已經上線，免費報名就能看：
第1堂｜5分鐘學會用AI寫企劃
https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/57aed01b-9d82-4438-b09e-e2367abc0207
第2堂｜5分鐘學會用AI做研究
https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/595a665d-07a3-461d-b37e-1f8158eca70d
第3堂｜5分鐘學會用AI看數據
https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/0f3d424e-1658-49a2-851e-6c9fff296f43
第4堂｜5分鐘學會用AI審提案
https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/19983d11-9e93-41ae-9924-46f8d6cd47dd
也歡迎在留言分享：這四種工作，你最常請AI幫忙哪一種？有沒有哪一次的第一版特別好用（或特別難用）？
使用提醒：AI可能出錯，重要數字請自行查證；上傳資料前先確認公司規定，並去除姓名、電話等個資。文中案例皆為假設情境。
半導體業最強擴產潮來了 廠務工程五強訂單塞爆
2026-09-07 經濟日報記者李珣瑛 由聯合新聞網授權轉載
全球半導體業迎來史上最強擴產潮，台積電（2330）、美光等指標企業大舉加碼資本支出擴產，帶動半導體廠務工程五強漢唐（2404）、亞翔（6139）、帆宣（6196）、洋基（6691）、聖暉（5536）訂單塞爆，合計在手訂單已逾8,800億元，創新高，確立黃金三年業績榮景。
台積電日前在半導體展高喊建置中晶圓廠高達20座，整體產能建置規模較過去倍數增加，但「還是無法滿足客戶需求」，業界預期台積電後續資本支出持續擴大，加上美國以關稅政策帶動「美國製造」建廠需求。法人看好半導體廠務工程五強後續在手訂單有望突破1兆元大關。
由聯合新聞網授權轉載
五強當中，亞翔目前在手訂單金額衝上4,400.73億元最多。
亞翔董事長姚祖驤指出，亞翔近四年來在新加坡承接統包案累計金額上看6,000億元，後續可望再接新案，未來三年工程案帶動營運成長可期。
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漢唐受惠於台積電、美光等大客戶持續建廠，在手訂單金額約1,939.37億元，續創新高。漢唐預期今年全面受惠於全球半導體產業因應AI應用的結構性投資，主要客戶陸續啟動多座晶圓廠投資計畫，穩定挹注營運成長。
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帆宣董事長高新明透露，在手訂單金額衝上1,351億元新高，訂單能見度至少到2028年；客戶端在2029年、2030年相關專案已進入規劃，樂觀看待未來五年半導體建廠動能，帆宣已超前部署材料、人力及在地施工團隊，全力支援客戶在台灣、美國亞利桑那、日本及德國同步擴產需求。
她透露，今年最火紅的是先進封裝CoWoS相關設備，帆宣已投入CoPoS等技術發展，配合客戶的需求。
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聖暉在手訂單金額超過600億元，區域分布包括台灣68%、大陸21%、東南亞及其他地區11%；以半導體訂單最高、占比達63%。聖暉上半年稅後純益29.44億元，每股純益23.73元，創同期新高紀錄，在手訂單規模有望持續放大，後續獲利成長可期。
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洋基上半年稅後純益23.17億元，每股純益17.46元，在手訂單金額約517.7億元。看好客戶持續擴廠，對廠務機電工程及無塵室需求續強，訂單能見度達2027年底。
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與神山同行：圖解台積電本土供應鏈新戰隊，2奈米與CoWoS的贏家是誰？
隨著台積電2奈米與CoWoS產能噴發，台灣西海岸正升級為全球最精密的「半導體先進技術防線」，本文深度圖解台積電本土新戰隊，解析材料與檢測企業如何透過「並行開發」與台積電同步進化，看台灣在地供應鏈如何築起不怕掏空的技術防線，掌握全球AI算力的核心。
文／林以璿、鄧凱元、黃亦筠 由天下雜誌授權轉載
本文導覽
魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬，需在地伙伴一起衝台積練戰隊》供應鏈連線共研，外商也來了深》鴻勁蹲出「首富」，輝達靠它出貨撐》漢測虧10年，等到AI爆發快》台塑德山台日合資，建廠3倍速貼》新應材1400次送樣，攻進外商地盤
沒有他們，就沒有AI，2026全球算力壓在台灣「矽脊梁」上。先進技術的極限挑戰，帶台積一人武林走向群體進化，在地戰隊築起全球最精密防線，不怕掏空出走。誰能跟上神山？
2026年，台灣西海岸，這條長達300公里的長廊，正從工業地帶升級為一條全球最精密、24小時運轉的「半導體先進技術防線」。
隨著2026台積電2奈米先進製程放量、先進封裝CoWoS產能噴發，全球AI算力的供給中軸線，正沉沉壓在這條「矽脊梁」上。
但，這也是一場沒有退路的極限賽跑。地緣政治擠壓下，台灣必須跑得更快。
當製程精細到原子層級的博弈，封裝複雜到必須「邊研發、邊修改」的集體試錯，台積電正推動半導體前、後段製程整合的「晶圓製造2.0」（Foundry 2.0）典範轉移。
護國神山不能只是「一個人的武林」。
先進製程與先進封裝演化快速，台積不能只有一個人的武林。須仰賴反應快速的本土材料、設備與耗材供應商，建起由在地供應鏈撐起的矽脊梁。（天下授權轉載）
燈火通明的廠區不只台積，桃園的特用氣體、新竹的檢測實驗室，到南科的設備工廠，這條由本土兵團構成的「隱形戰線」，正與神山同步心跳。
圖／由天下雜誌授權轉載。
為什麼2奈米GAA（環繞閘極）架構與CoWoS先進封裝，會造成如此巨大的轉變？
首先，新技術將挑戰前段製程的物理極限。過去10年，台積電使用FinFET結構，但2奈米GAA是四面環繞的創新做法，材料、設備都要跟著調整。台積要在比髮絲細萬分之一的空間，精準放入奈米晶片，容錯率近乎為零。這就是工程師口中的「魔鬼製程」。
魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬，需在地伙伴一起衝
後段先進封裝的壓力，同樣急遽升高。摩根士丹利預估，2026年，台積電CoWoS月產能將突破十萬片，產量與製程複雜度全面升高。
圖／由天下雜誌授權轉載。
「大風吹起來了，」清華半導體研究學院副院長賴志煌直言，AI晶片的迭代速度，徹底打破半導體產業數十年來的「超穩定結構」。
過去，台積電有時間研發、驗證、再擴產；如今，AI需求不等人。從輝達黃仁勳、超微蘇姿丰，到Google、亞馬遜，全要擠進CoWoS有限產能。
「不夠、不夠、不夠！」近幾季法說會上，台積董事長魏哲家被法人緊追CoWoS產能，急迫回應成為市場集體記憶。
1月15日最新法說，魏哲家更報出超乎眾人預期的2026年資本支出，高達520到560億美元，再創新高，七成用在先進製程，先進封裝也史無前例佔一至兩成。他再次強調，非常努力縮短供需落差。
台積電先進封裝技術與服務副總經理何軍更指出，先進封裝交期已從7個季度腰斬至不到3季，意味著必須在研發尚未定案前，機台就先進廠。「研發還沒定案，我已經要下單、拉機台，改機台的事情層出不窮，」他一語道出整條供應鏈的焦慮。
不論是前端製程、後端封裝，在這種節奏下，過去依賴外商「標準品」的模式已失效。
一名本土材料廠董事長直言，過去外商常說，「英特爾用這材料，你跟著用就好。」但現在，台積電站上無人的高崗，沒有對象可模仿，需要的是能隨時衝進產線、同步試錯、即時修改的戰友。
2025年半導體展上，台積電登高一呼串聯台廠供應鏈，打造3DIC聯盟讓研發和供應鏈合作更緊密。（王建棟攝，由天下雜誌授權轉載）
這正是台積電的現實。
台積電的策略很清楚，把供應鏈納入防禦體系，從採購關係升級為「在地建軍」。台灣在地零配件與間接原料採購比例，對比2024年，到了2030年將各自提高15與3個百分點。
台積練戰隊》供應鏈連線共研，外商也來了
2023年，台積啟動「供應商全面聯盟與快速伙伴機制」（SHARP），不再把供應商視為量產後的支援者，而是在研發試產階段就「共研、共線」。
由於製程愈高級，財務風險就愈高，一旦材料或設備失誤，損耗的往往是單片價值數萬美元的晶圓。
台積特別拉出測試產線，讓供應商帶著未成熟的設備或化學配方，直接貼線進入最先進產線，在真實製程條件下，與台積工程師比肩試錯。這大幅降低了供應商的開發風險，開發週期才能縮短。
機制建立後，2025年9月，台積電更罕見率領設備、材料、檢測台廠組成3DIC聯盟，推動「並行開發」，讓原本分散的節點在研發初期就進入同一技術藍圖。「供應鏈不能再各自為戰，」何軍在聯盟大會上呼籲，台廠必須合作，讓「孤島」串聯成「大陸」。
這股在地化吸力，也迫使外商改變規則。德國材料大廠默克電子投資170億台幣，在高雄打造半導體材料園區，更是它全球最大單一投資。「我們配合客戶腳步，滿足需求（lock step with customers development），」台灣默克董事長李俊隆直言。
透過SHARP的深度嵌入與3DIC聯盟的橫向串聯，一套「外商在地化、台廠一線化」的新生態系，正在西岸成形。
隨著供應商與台積更緊密結合，台積也將內部「CIP」（持續改善計劃）貫徹西岸。幾乎所有力拚神山門檻的本土業者，都對這3個字心有戚戚焉。
位於觀音的實聯，不斷開會、改善，再開會、再改善，打入台積。（謝寬攝，由天下雜誌授權轉載）
台積要求供應商針對「純度、穩定度、生產效率」訂出持續改善目標。進入神山體系，不是一張訂單，而是一場永不終止的精進馬拉松。
「在台積眼中，沒有完美的產品，只有還能更好的CIP，」一名供應商總經理形容。
「這讓台積電不只是一個好客戶，也是個好老師，」實聯精密化學總經理梁基彥表示。
實聯是半導體特用化學氣體廠。去年第4季，矽乙烷獲台積採用。光去年，台積訪廠4次，一待就是一整天，看廠完要求提精進計劃，下次開會檢討進度。進入製程稽核時，實聯幾乎每週和台積開會。
「它希望你不斷改善，好還可以更好，」梁基彥不諱言壓力山大。
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深》鴻勁蹲出「首富」，輝達靠它出貨
能在這條技術防線上站穩腳步的台廠，靠的是一套殘酷但清晰的生存法則：深、撐、快、貼。
在先進封裝時代，最先翻身的，是過去最被低估的「檢測設備」。
台大機械系終身特聘教授陳亮嘉指出，AI晶片已貴到「錯不起」，像輝達GB200，「1顆動輒百萬台幣，沒有檢測，根本賣不出去。」
這讓台中大雅一間低調工廠，被推上舞台。
創立27年的鴻勁精密，切入的是終端測試與系統級測試分選機市場。去年底掛牌後，市值一度衝破5300億元，躍升台股市值前15大企業，幾乎追上聯電。
「我們私下都叫它台中首富，」一名台中產業界總經理笑說。
在輝達AI晶片出貨前的最後檢測機台，鴻勁市佔高達九成。3位創辦人之一、資深副總經理翁德奎直指，這不是「有沒有過」，而是「1年不能錯1顆」。
為了抓出偶發錯誤，工程團隊曾輪班守在機台旁一個月，只為等那個出錯瞬間。AI晶片功耗高、發熱劇烈，鴻勁乾脆把溫控與散熱整合成系統方案，成為客戶深度依賴的關鍵伙伴。
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撐》漢測虧10年，等到AI爆發
另一條路，來自漢民集團的小金雞──漢民測試。
這家專攻探針卡的公司，辦公室長年燈火通明，工程師作息與晶圓廠、封測廠同步。
漢測押注的是用在先進封裝與高頻測試的MEMS薄膜探針卡。技術難度之高，被形容為「在郵票大小的面積內，植入數萬根比頭髮細5倍的觸角」，且在高頻、高熱下，誤差不能超過一微米。
公司曾連虧近10年，在現金流壓力下硬撐研發。直到AI晶片測試從「抽檢」變成「全檢」，測試時間拉長、耗損劇增，需求瞬間爆發。漢測也因此打入神山供應鏈，連2年營收成長超過五成。
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快》台塑德山台日合資，建廠3倍速
此外，半導體製程的未來，就是材料的競爭，而不再是製程微縮。材料落地更顯關鍵。
在高雄林園，台塑德山是台塑與日本德山合資的公司，負責先進製程需要的異丙醇。
從台塑德山出廠的異丙醇槽車，每輛都須經客戶驗證，才能把關鍵材料送進晶圓廠。（謝寬攝，由天下雜誌授權轉載）
過去由日本製造、海運來台，運期2週。但2奈米製程，異丙醇用量比7奈米倍增，且屬有機化學品，存放天數會影響品質。
「我都開玩笑說，客戶喜歡18天的（啤酒），」組長黃惠賢形容，材料得新鮮。
雙方決定在台灣設廠。台塑將原需6到8年的洽談、建廠與驗證，縮至2年3個月完成。如今八成產能已轉為高雄製造，成為全台先進製程的關鍵支撐。
快，是台灣材料廠的最大優勢。過去長期由歐美日大廠把持，台積扶植本土材料廠，補技術防線破口。
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貼》新應材1400次送樣，攻進外商地盤
新應材的故事，則展現「貼」身肉搏的拚勁。
新應材原本主攻面板材料，隨中國面板廠崛起，公司被迫轉攻半導體。光阻產品一度進軍成熟製程還通過認證，但沒有進入量產製程。公司陷入困境，2018年董事長詹文雄接手，轉進開發先進製程用的材料。
為了打進神山，研發人員日夜輪班。成功在1年後，自強勁的外商3M與默克手中，搶下一席之地。
「有一支產品，我們6年送樣1400次，」詹文雄在去年成大材料論壇上透露。
換言之，幾乎是不到2天就送一次樣本。這靠的是研發人員日夜輪班，甚至在產品通過驗證、還未拿到量產訂單前，就先砸下3億元建量產線。「跨入半導體產業就像搶銀行一樣，不是成功就是失敗，」詹文雄當時打趣說。
當地緣政治陰影，產能外移空洞化籠罩，台灣用這條日不落的在地技術服務證明，競爭力不在單一座山，而在整套同步升級的產業聚落。
「半導體業已複雜到，沒有任何一家公司能獨立完成，」李俊隆直言，「從這個角度，先進製程只能在台灣。」
從單打獨鬥，到群體進化，神山與在地戰隊，正在築起全球最堅實的半導體技術防線。
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（原文標題：與神山同行，本土新戰隊 圖解台積先進製造贏家：材料、檢測大擴廠）
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中原大學與Teradyne合作育才 聚焦半導體測試與矽光子技術
中原大學與Teradyne透過產學合作課程及實習規劃，共同培育符合產業需求的高階測試人才。（左起：中原大學副校長吳宗遠、Teradyne亞太區銷售副總裁Richard_Hsieh、中原大學半導體產業學士學位學程主任郭泰辰）(圖 / 中原大學提供）
為加速產業接軌、培育兼具技術深度與實務能力的人才，中原大學與全球自動化測試設備領導者Teradyne（泰瑞達）合作開設課程，安排學生進入產業現場實作，並提供兼職實習機會，展現校企合作育才的積極布局。6月1日下午，Teradyne亞太區銷售副總裁Richard Hsieh應邀至中原大學專題演講，解析AI與高效能運算（HPC）時代下半導體測試的架構變革與技術趨勢，協助學生掌握產業前沿發展，提早布局未來職涯。
2026-06-02 中原大學 發布
中原大學半導體材料與光電檢測碩士學位學程主任鄭湘原表示，因應AI、高效能運算、先進封裝與矽光子技術快速發展所帶動的測試人才需求，中原大學與美商Teradyne於本學期合作啟動「高效能運算與共光學封裝測試」產學合作課程。除課堂教學外，未來兩週也將安排學生前往Teradyne新竹據點進行實作，讓學生提前接觸產業環境，縮短學用落差。
Teradyne亞太區銷售副總裁Richard_Hsieh於中原大學專題演講，解析半導體測試技術發展與人才需求。（圖 / 中原大學提供）
為支持產學交流並拓展學生視野，Teradyne亞太區銷售副總裁Richard Hsieh應邀至中原大學發表「ATE測試與AI驅動趨勢」專題演講。他指出，隨著AI、先進封裝、車用電子與資料中心等應用快速發展，半導體產品複雜度持續提升，測試技術挑戰也同步升高。AI時代帶動半導體需求成長，後段封裝與測試的重要性將持續提升，尤其KGD（Known Good Die）、系統級測試及高並行測試能力，將成為關鍵競爭力。他也勉勵學生持續關注AI與半導體產業趨勢，厚植專業實力，把握未來職涯發展機會。
此外，為深化校企連結，Teradyne亦宣布提供一年期兼職實習名額，將課堂訓練延伸至企業環境，強化實務經驗累積。人資部門並同步啟動學生人才資料庫建置，提升未來半導體測試工程師的招募效率。Teradyne表示，本計畫不僅有助於縮短學界與產業的技術落差，更象徵公司在台灣高階測試人才供應鏈布局的重要一步，預期將為未來三到五年的人才競爭力帶來實質助益。
中原大學與Teradyne合作開設「高效能運算與共光學封裝測試」產學課程，攜手培育半導體檢測人才。（圖 / 中原大學提供）
中原大學與Teradyne合作開設的「高效能運算與共光學封裝測試」課程，邀集Teradyne資深應用工程師與博士級專家組成講師團隊授課，完整導入當前半導體產業最重視的實務能力。課程為期16週，聚焦半導體測試、自動化設備（ATE）、光電封裝與矽光子量測等前瞻技術。為強化教學成效與實作深度，課程實驗安排於Teradyne新竹據點進行，學生可直接接觸產線級儀器與量測設備。 中原大學表示，面對半導體產業快速發展與智慧化轉型趨勢，未來將持續深化與國際企業之合作。美商Teradyne為全球知名自動化測試設備與先進機器人技術公司，長期深耕半導體測試領域。此次雙方合作，不僅縮短學生與產業的距離，也為企業人才布局提供解方，在AI、高效能運算、先進封裝與矽光子技術快速發展的趨勢下，攜手樹立產學合作新標竿。
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整合藏在建築裡的百餘種管線，撐起半導體良率的隱形系統——專訪洋基工程
文／104人力銀行
本文導覽：
一座晶圓廠能不能運轉，關鍵藏在上百種管線裡
不是只缺電機系人才，幾乎整張工科人才地圖都需要
工程師開始用 3D 模型蓋廠，無人機則在現場自己巡邏
原定工期少了兩個月，交付日期卻一天也不能延
一塊空地交到手上，幾年後能指著它說「這是我蓋的」
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外界談到半導體，最常看見的是晶片、製程與設備，但在機台正式運轉之前，還有一套更龐大、也更容易被忽略的系統，必須先被建置完成。
電力如何穩定供應？無塵室的溫度、濕度與潔淨度如何維持？製程所需的純水、氣體與化學品，如何安全送到正確的位置？使用過後的廢水與廢氣，又要如何處理？對晶圓廠來說，這些都不是附加設備，而是決定產線能否順利運轉，甚至影響產品良率的生產條件。
洋基工程蘇啟章副總經理形容，公司在半導體供應鏈中的角色，不只是把廠房「蓋出來」，而是同時扮演建造者與後續運轉維護的後盾。真正重要的，是在有限時間內安全交付廠房，建立穩定的製程環境，並隨著客戶需求與設計變更快速反應。
一座晶圓廠能不能運轉，關鍵藏在上百種管線裡
很多人以為，晶圓廠的主體建築完成，再將機台搬進去，就能開始生產，但對高科技廠房來說，真正複雜的工程，往往藏在牆面、天花板與地板之間。
洋基工程早期以空調、機電及無塵室工程為核心，如今服務範圍已擴大至整廠 EPC，從工程設計（Engineering）、設備與材料採購（Procurement），一路負責到現場施工（Construction），將整座工廠從規劃轉化為可實際運轉的生產基地。
這座廠可能從一片空地開始，也可能是將原本的面板廠重新改造成晶圓廠，不論是哪一種，背後都需要營造、機電、製程供應與工程管理等團隊共同合作。
除了建築結構與電力空調，製程端還包括純水、廢水、氣體、化學品及環境控制等系統。蘇啟章提到，一座高科技廠房內，可能有超過一百種不同管線同時穿梭，每一條管線都有自己的功能、規格與安全要求，卻又必須在有限空間中互不衝突。
因此，工程團隊交付的並不只是一棟廠房，而是一整套能讓生產設備穩定運轉的環境，當半導體業者持續推動節能、減碳與淨零目標，洋基的設計及研發團隊也必須進一步提供技術選項，協助客戶降低能源消耗，讓工程價值從「能不能蓋」走向「能不能蓋得更有效率」。
不是只缺電機系人才，幾乎整張工科人才地圖都需要
服務範圍擴大，也讓洋基工程需要的人才變得更加多元。
機電領域需要電機、機械、熱流、空調、消防、給排水與中央監控人才；營造端需要建築、土木、結構與大地工程背景；製程供應則涵蓋材料、化學、環境工程、水處理等專業；另外還有職業安全、品質管理與專案管理等職務。
換句話說，半導體建廠並不是少數科系才能進入的工作，而是一個橫跨多種工程專業的產業現場。蘇啟章副總經理表示，洋基在台灣已有七百多名員工，並希望持續擴充至千人規模，不論是社會新鮮人或已有經驗的工程人才，都在招募範圍之內。
對新鮮人而言，學校所學提供的是基本工具，真正的工程能力仍要進入專案後累積。因為現場不會按照教科書順序發生問題，工程師必須同時理解圖面、設備、施工進度與不同團隊的需求，並在突發狀況出現時快速找出解法。
洋基工程並未把所有人都推向同一條職涯道路，而是區分管理職與技術職。擅長溝通、協調與帶領團隊的人，可以朝專案管理及主管職發展；喜歡深入研究技術的人，則能持續往專業工程師、總工程師等方向前進。兩種角色沒有高低之分，而是依照個人特質，找到最能發揮價值的位置。
工程師開始用 3D 模型蓋廠，無人機則在現場自己巡邏
高科技廠房越來越複雜，工程師的工具也正在改變。
洋基工程自 2019 年開始全面導入 BIM 與 Revit，相較於傳統平面圖，BIM 能先以 3D 模型呈現管線、設備與建築空間，讓工程團隊在真正施工之前，提早看見不同系統可能發生的碰撞。
目前洋基約有兩百多名設計人才，其中多數已經能以 Revit 進行 3D 作業，對既有廠房的改造工程，團隊也會透過點雲掃描，將現場空間轉換成數位模型，再與新設計進行比對。
工程進行到不同階段後，現場還會再次掃描，把實際完成的管線與設備帶回模型檢查。過去需要監工拿著尺，一個位置、一條管線逐一確認；現在則能以毫米等級的掃描資料快速找出誤差。
洋基工程也正在測試可自行飛行、避開人員與障礙物的無人機，除了掃描工程進度，它還能協助現場安全管理，例如辨識工作人員是否配戴安全帽、護目鏡或正確防護裝備，再將異常情況回傳給管理團隊。
不過，工具變聰明，並不代表工程師會被取代，蘇啟章副總經理認為，工程現場的變數實在太多：設計可能改變、工序可能延誤，數十個工種也可能在同一時間互相影響。AI 可以提高效率，卻很難獨自承擔判斷與應變。
因此，公司也鼓勵員工自行開發 AI Agent，例如有同仁利用電子郵件與 Teams 對話，自動整理每週工程報告，把原本花在行政彙整上的時間，轉移到更重要的專業問題。AI 在這裡更像一名助理，而工程師仍必須負責判斷答案是否正確。
原定工期少了兩個月，交付日期卻一天也不能延
科技廠房最真實的壓力，是前一個工序即使延誤，後續設備進場的日期也不能改。當營造工程延宕一、兩個月，後續團隊只能將原本的日班改為日、夜兩班；倘若進度仍追不上，甚至可能改為三班制，二十四小時不間斷施工。
在這樣的現場，新鮮人首先要學會的不是趕進度，而是「安全」。看到大型車輛要保持距離，遇到吊掛作業不能任意靠近，進入施工區域前也必須理解每一項防護規定，蘇啟章說得直接：「你必須安全回家，這是最基本的要求，沒有這件事，其他都不用談。」
但工程也不是只靠制度推動。當數十名工班需要一起趕工，主管是否理解第一線的辛苦、能否取得團隊信任，則是直接會影響現場的執行力道。
蘇啟章回憶，自己年輕時曾跟著父親進工地做小工，因此知道現場勞動有多辛苦，後來帶領工程團隊，他常隨身帶著耳塞，看見工班進行高噪音作業卻沒有防護，就直接送給對方。對他而言，照顧現場人員不是管理技巧，而是工程主管應有的基本態度。
當團隊感受到彼此是真心合作，在真正需要趕工時，也更願意共同完成任務。工程管理表面上管理的是工期與品質，實際上管理的仍然是人。
一塊空地交到手上，幾年後能指著它說「這是我蓋的」
談到工程工作最有成就感的地方，蘇啟章的答案不是職稱，而是看見一座建築真正留在城市裡時那種欣慰感。他從台灣一路參與新加坡、日本及中國等地的工程，專案規模也從數億元、數十億元，一路成長到百億元等級，每完成一個案子，就像在自己的職涯裡增加一座看得見的里程碑。
當一片土地從零開始，最後變成辦公大樓、商場、飯店，甚至能容納上萬人工作的生產基地，那種成就感很難被報表取代。這也是半導體建廠工作與許多職務不同的地方，工程師面對的不只是電腦裡的模型，而是要把圖面、材料、設備與上千人的工作整合起來，最後成為一座真正能運轉的工廠。
對想進入半導體供應鏈的年輕人而言，不一定要擁有最漂亮的學歷，比起學校名稱，洋基更看重的是基本工程能力、持續學習的熱忱，以及能不能利用數位工具提高效率；如果想往管理發展，還要練習溝通、協調與帶領團隊。
當外界只看見晶片從產線送出時，工程團隊的工作早已完成大半，但真正支撐晶片良率的，正是那些藏在建築裡、彼此交錯，卻不能出錯的管線與系統。
對喜歡解決複雜問題、願意走進現場，也希望多年後能指著一座工廠說「這是我參與完成的」的人而言，半導體建廠是一條能將專業留在城市裡的職涯路。
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想進半導體供應鏈？再看看這些職涯機會：
從傳統化工走向科學公司：李長榮讓不同專業走進半導體材料
從反覆送樣到正式量產：新應材如何讓台灣材料進入半導體製程
營造蓋的不是工廠，是半導體起跑的第一秒：麗明營造在高壓工地，養出能扛數十億專案的人才
從精密加工到模具開發——新北高工模具科：打造工業之母的專業技術工程師
從孩子手中的樂高積木、日常使用的手機殼，到汽車零件與精密電子產品，這些看似毫不相關的物品，背後卻有著共同的製造關鍵——模具。模具不僅決定產品的外型與精度，更是大量生產不可或缺的技術，因此被譽為「工業之母」。走進新北高工模具科，從傳統車床、銑床到高階五軸加工機與塑膠射出設備，學生不只學習操作機械，更要從設計圖面出發，親手完成精密零件，甚至開發自己的產品。
從台積電工程師到技職教師，洪宜芳主任的教育之路
新北高工模具科主任洪宜芳，畢業於國立中央大學機械研究所，並取得國立臺灣師範大學博士學位。投入教職前，他曾在台積電擔任五年製程工程師，累積半導體產業的實務經驗。談起轉換跑道的契機，來自求學時期深受高職導師蔡秋明的啟發，讓他始終對教育工作懷有熱忱，最終決定離開科技業，投入技職教育，至今已在新北高工任教約15年。
樂高積木怎麼做出來？揭開「工業之母」的秘密
「你能無時無刻在家享受著模具帶來的便利，但家裡卻不會擺任何一副模具。」洪主任用一句話，道出模具產業與生活的緊密關係。
他以樂高積木為例，想要大量生產尺寸一致、能夠精準組裝的積木，就必須先製作模具，再透過製造程序生產。無論是寶特瓶瓶蓋、眼鏡框，還是各式3C產品零件，背後都可能運用模具技術。
因此，模具科不只是學習金屬加工，更要理解如何將產品構想轉換為設計圖面，經過精密加工、組裝與測試，打造符合規格的模具。
三年課程循序漸進，從機械製圖到產品開發
新北高工模具科的課程採取由淺入深的學習方式。高一著重機械製圖與基礎加工，學生先學會閱讀圖面、理解尺寸與空間關係，再透過車床、銑床、磨床、鑽床及基礎銲接等實習，將設計轉化為實體零件。
高二進階學習CNC數值控制加工，接觸電腦輔助製造（CAM），將設計轉換為機器能執行的加工指令，提升加工效率與精度。
高三則整合三年所學，投入模具製作與專題實作，並依興趣選擇模具設計、數控加工、沖壓模具或塑膠模具等實習方向，逐步完成模具開發與組裝。
圖片：學生模具作品
全國高職首臺五軸加工機，挑戰高階精密製造
新北高工模具科的一大特色，就是五軸加工技術。洪主任介紹，學校早在民國98年便引進全國高職首臺五軸加工機，當時設備價值約700萬元。
相較於一般三軸CNC銑床，五軸加工機增加兩個軸向旋轉運動，能從更多角度加工複雜的立體工件。學生須先具備三軸加工基礎，才能在高三進一步學習高階加工技術。
此外，模具科也開設機械手臂選修課程，提供機械群學生接觸自動化技術的機會，拓展AI智慧製造的學習視野。
圖片：五軸加工機設備機臺
模具結合電機技術，跨領域專題屢創佳績
模具製造不只需要機械加工，也能與電機控制技術結合。洪主任分享，模具科經常與電機科合作專題，由模具科負責機構設計與零件製作，電機科則運用電控專業，讓作品具備自動化功能。
例如，曾有五位學生組成跨科團隊，結合PLC可程式控制器與機械搬運概念，完成自動化相關專題，並在全國專題實作競賽獲得佳作。
透過跨領域合作，學生不僅能發揮各自的專業優勢，也能提早體驗產業中不同技術分工協作的模式。
從黑皮料到精密成品，陳同學找到實作成就感
對高二陳同學而言，選擇模具科的契機，除了學校距離住家較近，也受到學校官網介紹影片及新穎設備的吸引。
然而，剛入學時，她對工廠實習其實有些抗拒。「一開始會覺得進工場手會黑，而且工場沒有冷氣。」但隨著逐漸熟悉加工技術，想法也慢慢改變。
最讓她有成就感的是高一的模具基礎實習。從原本的黑皮料開始，經過加工、量測與修正，最後完成符合尺寸、能夠組裝的作品。
過程中也曾遇到挫折。陳同學坦言，剛開始不熟悉X、Y、Z軸與尺寸計算，一個數值出錯，就可能讓整件作品不符合要求，甚至曾因此拿到不及格的成績。所幸在老師帶領下，透過反覆練習與量測，她逐漸掌握技巧，也從原本的抗拒，轉變為享受完成作品的成就感。
三年挑戰四張證照，世界金牌教練培育專業人才
專業證照是新北高工模具科的重要培育方向。洪主任說明，學生高一可報考模具工丙級，高二挑戰銑床相關丙級證照；高三則能依興趣與能力，進一步報考CNC銑床及塑膠模具乙級證照。學校也安排假日輔導課程，協助學生累積實作經驗。
除了證照培訓，科內更有曾獲世界技能競賽金牌的教師投入選手培育。學生從高一便有機會參與課後訓練，經過選拔與長期培訓，逐步挑戰全國技能競賽及工業類科學生技藝競賽。
洪主任認為，成為優秀選手不只需要技術，更需要耐心、自律與抗壓能力，才能在反覆練習中持續突破。
圖片：模具科選手培訓室
不只當模具工程師，升學與職涯選擇更多元
模具科畢業後，並不只能就讀模具相關科系。洪主任說明，學生可選擇機械工程、機電工程、模具工程等領域，未來投入精密加工、產品製造、模具設計，甚至半導體產業，擔任設備或製程工程師；也有學生接手家族工廠，朝創業與經營管理發展。
喜歡動手做、好奇產品如何誕生？模具科等你來挑戰
什麼樣的學生適合就讀模具科？洪主任認為，只要對動手實作有興趣，喜歡研究物品如何製造，或具備基本空間概念，都很適合嘗試。雖然機械製圖需要立體想像能力，加工也涉及基礎數學計算，但這些能力都能透過課程與實作逐步培養。
從一張設計圖、一塊金屬材料，到精密零件與完整模具，新北高工模具科讓學生在三年學習中，逐步累積專業技術，也為未來升學、就業與產品創新開啟更多可能。
大咖獻策 半導體鏈轉向「與台灣一起製造」
2026-09-03 聯合報記者簡永祥 由聯合新聞網授權轉載
AI浪潮正把台灣半導體推向前所未見的位置。國內半導體產業領袖指出，AI需求已大到台灣難以完全承接，不能只追求把產能留在島內，應把累積數十年的矽智財、製造能力與供應鏈知識向全球延伸，從「台灣製造」走向「Global Taiwan（全球的台灣）」，也必須轉向思考「Made with Taiwan（與台灣一起製造）」。
SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會昨天舉行爐邊對談，由SEMI全球董事會主席、日月光營運長吳田玉主持，與台灣半導體產業協會理事長侯永清、聯發科執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉、欣興電子董事長簡山傑對談，集結IC設計、晶圓製造、電子製造到封裝供應鏈大咖，探討台灣下一階段AI戰略。
吳田玉指出，AI是探索未知、為未來創造更高價值；如今AI成長速度、規模及應用，毋庸置疑大到令人無法想像，但從製造角度來看，台灣仍是全球AI基礎建設的關鍵瓶頸。當台灣掌握AI未來最重要的製造能力，也意味肩上承擔更大責任，必須思考如何支撐全球下一階段AI成長。
台積電資深副總經理侯永清則用數字說明需求的驚人程度對產能的挑戰。他說，去年底預估今年設備需求若為一倍，才經過一季就上修至一點五倍，今年七月更增至一點九倍，這種需求增加幅度及變化頻率，是過去卅年從未見過。台積電為此將建廠速度提高至過去約五倍，目前在台灣同步興建十七座廠，海外另有五至六座廠推進，卻仍無法完全滿足需求。
侯永清表示，AI供給瓶頸已不只是台積電的問題，而是營建人力、設備、材料、封裝測試等「整座金字塔」都必須一起擴張。
蔡力行則說，從PC、網際網路、手機到AI，「台灣過去在場、現在在場，未來也一定會在場」。面對AI下一階段，他直言「不需要所有事情都在台灣完成」，台灣最強的根基仍是晶片、硬體、製造及精密機械，至於感測器、軟體等相對不足之處，可尋找全球最好的夥伴共同開發。他提出「Global Taiwan」概念，認為今天的台灣供應鏈早已是全球台灣供應鏈，未來應透過海外投資、人才與全球夥伴，把台灣能力延伸出去。
延伸閱讀：聯發科：創造AI時代三贏 CEO蔡力行喊話「拜託多給一點產能」
鴻海董事長劉揚偉指出，AI需求「來得太快、規模太大」，供應鏈一方面承受龐大擴產壓力，也必須衡量未來投資回收風險，他將新供應鏈模式濃縮為「共享、合作及共榮」。
劉揚偉說，過去可能把所有事情集中單一國家完成，但未來須與產品使用所在地共同建立製造能力。台灣具品質與速度兼具的優勢，應將核心IP、製造知識與快速量產能力複製到全球，利用各地人才與資源共同服務AI市場。因此必須改變思維方式，從以往的台灣生產製造（Made in Taiwan），思考如何在當地市場與台灣一起製造（Made with Taiwan）。
簡山傑也提到，AI不只帶來龐大載板需求，更持續拉高供應鏈的技術門檻，包括更低熱膨脹係數、更低介電常數以及嵌入式結構、更複雜微盲孔設計等新要求，已不是單純增加產能就能解決。
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《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人，生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多
半導體為台灣經濟發展的命脈！104人力銀行與工研院合作發布《2025半導體業人才報告書》，2025年5月半導體人才缺口達3.4萬人，主要徵才職類：「生產製造/品管/環衛類」缺1萬人、「研發類」缺9,000人、「操作/技術/維修類」缺7,000人最多。半導體業期待職人具備的技能，「生產製造/品管/環衛類」與「操作/技術/維修類」重視設備運作與故障排除，「研發類」技能則與電子電路設計知識、電路布局技巧高度相關；科系方面，人才缺口最大的三大職類，限定科系普遍期待是電機電子或機械工程相關背景。
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半導體技術職缺強勢成長 自2023下半年強彈逾6成
觀察半導體徵才趨勢，《2025半導體業人才報告書》數據發現，自2023年下半年起，主要徵才3大職類「生產製造／品管／環衛類」、「研發類」、「操作／技術／維修類」工作機會持續攀高，其中以技術職特別明顯，「生產製造／品管／環衛類」自2023年10月5,600個工作機會，攀升至2025年5月1萬個，增幅達77%，反映晶圓廠擴產、先進製程與先進封裝投資增加，對製造工程人力需求增多；「操作／技術／維修類」自2023年10月4,300個工作機會，增長至2025年5月7,000個工作機會，增幅67%，反映先進製程與先進封裝產線擴展，機台操作與維護人員需求上升。
半導體操作／技術／維修職類 每個工作機會僅能分到0.2名求職者
半導體缺才有多嚴重？根據《2025半導體業人才報告書》顯示，人才缺口前三大職類，「操作／技術／維修類」因需要輪班且工作當下需高度專注，人才招募不易2025年5月平均每個工作機會僅能分到0.2名求職者人力，極度緊張；「生產製造／品管／環衛類」因製程複雜，設備操作與維護需大量工程師，平均每個工作機會僅能分到0.4名求職者；「研發類」隨著AI應用全面擴散，消費性電子產品能力提升、通訊技術升級，平均每個工作機會僅能分到0.45名求職者，均出現人才短缺現象。
非理工職投入半導體 操作／技術／維修類58%不限科系最有機會
至於半導體想招募的人才，《2025半導體業人才報告書》指出，工作技能方面「生產製造／品管／環衛類」、「操作／技術／維修類」前三大技能均為機械產品故障排除檢修、改善設備問題及功能提昇、電機設備保養修護，確保維持設備正常、避免停機，支撐整體製程順利進行；「研發類」技能則為電子電路系統設計、類比IC電路設計、數位電路設計與驗證。
科系方面，根據《2025半導體業人才報告書》，「操作／技術／維修類」工作著重實作與現場技能，大多數企業都可提供訓練，58%職務科系不拘比例最高。「生產製造／品管／環衛類」雖具技術門檻，但多屬執行性質，部分工作也可透過內部訓練補足，38%職務科系不拘彈性中等。相較之下，「研發類」職務需具備電機、電子、材料等專業背景，要求高度理論與技術知識，因此對科系限制最嚴，職務科系不拘的比例僅23%。
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打造企業「AI+綠領」雙軸升級計畫，專家建議5策略發展
台灣經濟迎來最強動能！受惠於AI運算需求與資通訊出口爆發，面對這波科技浪潮，企業招募不再只看學歷，具備AI開發與淨零碳排能力的「雙軌人才」正成為市場最炙手可熱的標的，身為資源有限的中小企業，如何在這場人才爭奪戰中突圍？文章中提供中小企業轉型AI×綠色人才發展策略建議，如：技能優先、證照加持、實戰專案及組織文化，以掌握未來人才樣貌，在數位與永續雙轉型中取得優勢！
文／鍾文雄（104資訊科技 人才永續長）
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中小企業AI與綠領雙軸轉型下的人才發展策略一、導入技能優先「Skills-First」，取代以學歷導向的人才任用策略二、透過技能檢定、認證課程與證照，提高人才專業深度三、強化現有人才的「AI＋綠領升級計畫」四、善用政府、學校及專業機構的資源與協助五、打造綠色與AI的組織文化企業鍾愛未來人才的樣貌-跨域及整合型人才
根據行政院主計總處2026年初的報告，受惠於AI與高效能運算需求強勁，2025年台灣經濟成長率（GDP）上修至8.63%，創近15年新高，主要受惠於資通訊產品出口遠優於預期帶動。展望2026年，預測經濟成長率上修到7.71%，在穩健的出口與投資動能下，顯示科技出口動能續強，2026年人均GDP將突破4萬美元，台灣整體產業經濟展望正向發展，預估會帶動企業人才招募動能。
美國OpenAI公司在2022年底推出ChatGPT以後，AI應用在各領域的新科技推陳出新，企業除了要精簡大量數據與重複性工作流程以外，更需要投資AI在產品開發、服務流程及商務模式的技術創新。根據104人力銀行的調查統計，因應AI數位轉型發展需求強勁，2025年企業在AI人才招募職缺數超過3萬個，75%企業願意為具備AI開發技能的人才提供薪資加碼等誘因，平均增幅達9.5%以上。科技相關產業普遍看好自身及2026年景氣，在2026年的薪資調查報告中，軟體及網路相關業受到AI轉型與數位服務需求帶動，加上外商與新創公司競相徵才，調薪幅度7.1%居各產業之冠
另外，台灣「綠領」人才已進入搶才時代，職務缺口逼近3萬個，需求綠領的企業家數，2018到2025年8年間成長182%，需求綠領人才數量8年間成長278%。2025年下半年平均每月有5,340個綠領AI工作機會，年增幅57%，占整體綠領工作機會的18.2%，顯見企業對於AI與綠領技能雙軌人才的需求正日益增加。
▲ 資料來源：環境部綠領人才就業趨勢報告（2025年11月）
▲ 資料來源：環境部綠領人才就業趨勢報告（2025年11月）
中小企業人才若能同步補足AI能力與淨零／綠色能力，不僅符合供應鏈與法遵需求，也能在效率與營收端創造實質回報。
延伸閱讀：綠領人才缺口逼近3萬、8年成長278%年薪200萬高薪綠領出列！
中小企業AI與綠領雙軸轉型下的人才發展策略
中小企業的資金、人才與技術資源比不上大型企業，因此在AI與綠領雙軸轉型的人才發展策略，必須整合內部資源，連結政府相關部會與外部專業機構，掌握務實、穩健及驗證可行的原則下推進。
一、導入技能優先「Skills-First」，取代以學歷導向的人才任用策略
根據104人力銀行的調查統計，49.3%綠領工作不限科系，56.2%歡迎年資一年以下或不限。而企業對於AI人才資格要求，則有55%以上不限科系，整體綠領跟AI職缺歡迎大專以下學歷，技能、實作經驗、認證課程與證照已經超越學歷的要求。建議中小企業可以任用非理工背景人才、中高齡再就業人才、外籍與僑外生，藉由專業技能訓練強化員工綠領與AI雙軌應用能力。
二、透過技能檢定、認證課程與證照，提高人才專業深度
建議中小企業在綠領人才的任用與訓練發展上，連結經濟部產業人才能力鑑定iPAS的淨零碳規劃管理師能力鑑定與環境部淨零綠領人才培育課程。在AI應用技能的提升上，則可以參照數位發展部《AI產業人才認定指引》的人才類別與技能架構，搭配專業發展路徑，建構企業AI人才學習地圖。另外參與iPAS的AI應用規劃師能力鑑定與外部AI工具應用與資料分析師等國際認證，都可以提高企業人才的專業深度。
延伸閱讀：iPAS淨零碳規劃管理師初級證照：考試如何準備？哪些人適合考？
三、強化現有人才的「AI＋綠領升級計畫」
我們深知訓練學習必須連結實務應用，才能創造最佳的學習成效，如能規劃AI×ESG複合式訓練營，或是節能減碳專案導入KPI×AI數據化工具，以專案計畫推動訓學用合一，如能源自動監控與節費專案、碳盤查自動化專案、AI 製程減碳優化或是供應鏈碳資料品質管理等專案。
四、善用政府、學校及專業機構的資源與協助
根據調查取得環境部淨零綠領人才培育課程合格證明的人才，提升面試邀約率達5.4倍；根據iPAS專業人才媒合平台資料，目前已有超過千家企業加入認同，承諾「優先面試」獲證者，持有證照者的初次就業率高達 90%，平均而言，持證者的起薪較一般初任人員高出約 10%。
企業除了優先錄取通過政府相關部會推動的認證以外，鼓勵現職員工參加勞動部職訓中心課程、進入學校持續進修學程及課程、推動學校系所的研究與合作計畫，或是與外部專業機構進行輔導、技術移轉與驗證合作，都可以提升企業的營運績效及人才素質。
五、打造綠色與AI的組織文化
AI與綠領人才的留任關鍵來自薪資競爭力（如：綠領薪資中位數比整體高5.3%）、友善職場與工作環境（如：彈性工時、遠距／混合上班、提供學習資源及補助）、心理安全感、跨部門協作及學習型文化。
中小企業如能推動內部綠色行動，如設置節能小組、制定淨零目標，規劃AI Party、免費素食日、ESG Day、AI與綠能創新競賽等活動，提升全體員工參與感。搭配獎勵與鼓勵措施，如設立學習獎勵金、考取綠領／AI證照獎勵金、創新競賽獎金，逐步形塑公司綠色與AI的創新文化。
企業鍾愛未來人才的樣貌-跨域及整合型人才
因應資訊科技發展及企業永續經營的人才需求，跨專業領域人才如果能在原有的專業領域下，持續強化AI及綠領技能，便能夠整合多元資訊及數據做出適當決策，這是企業鍾愛與競逐的人才類型。
而從人才端來看，未來職涯如何不被AI與綠能專業取代、永保職場競爭力，持續維持學習動能，持續強化科技力及語文能力，在求學階段及工作中培養跨部門溝通與協作能力，透過實習、輪調及專案工作任務培養解決問題能力。
中小企業若能盡早完成AI×綠色人才的雙軸升級，不只可以符合國際企業永續及環保法規要求，更能提升營運效率、吸引高潛力人才，建立不可取代的競爭優勢。
（原文標題：中小企業雙軸轉型下的人才發展策略）
【作者介紹】鍾文雄● 一零四資訊科技股份有限公司人才永續長● 社團法人中華人力資源管理協會常務顧問
從反覆送樣到正式量產：新應材如何讓台灣材料進入半導體製程
文／104人力銀行
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完成作用後會被清除，卻直接影響晶片良率
當海外供應出現缺口，長期準備才有機會被看見
真正的門檻是：重新釐清問題，再調整、再送樣
研發工程師如何把製程問題，轉化成材料配方？
不一定要成為主管，技術也能是一條長期職涯
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一項半導體材料從開發、送樣到正式導入產線，往往需要經過一至兩年的驗證期。在取得穩定訂單以前，供應商仍得持續投入研發、試產與送樣成本。
每次測試完成後，迎來的未必是正式採用，也可能是新一輪的配方調整。為了在客戶提出需求時具備供貨能力，產線與廠房甚至必須提前建置，相關成本與風險則由公司先行承擔。
新應材早在2014年便將影像感測器光阻材料導入手機應用；2018年進一步開發半導體特化材料；到了2020年，半導體黃光微影材料成功導入台積電製程。從手機影像感測器到半導體製程，這條路靠的並不是一次命中，而是長達多年的送樣、測試與調整。
完成作用後會被清除，卻直接影響晶片良率
新應材的部分產品屬於半導體製程使用的特用化學材料，在完成清洗、顯影或其他製程作用後便會被清除，不會留在最終晶片中。
晶圓在黃光製程中，會經過塗布、曝光、顯影與清洗等多道程序。塗布完成後，晶圓邊緣可能殘留光阻或其他化學物質，需要透過洗邊劑清除；底部抗反射材料則能降低曝光時的光線反射，讓圖形更精準地形成。
隨著晶片線寬愈來愈小，製程對材料純度、穩定性與一致性的要求也隨之提高。任何微小殘留或材料差異，都可能影響圖形精度與後續製程，進而牽動產品良率。
新應材人資長施春慈如此形容，公司更像半導體製造背後的隱形推手：「我們的產品不一定出現在成品上，卻支撐晶片完成每一次曝光、清洗與堆疊。」
當海外供應出現缺口，長期準備才有機會被看見
過去，許多半導體特用化學材料仰賴美國、日本等海外供應商。對客戶而言，更換一項已使用多年的材料，代表必須重新驗證穩定性與風險，因此不會輕易改變供應來源。
新應材剛從面板材料跨入半導體市場時，也不是立刻就能取得訂單。公司團隊長期拜訪客戶、爭取送樣機會，直到海外材料供應出現問題，客戶需要尋找替代方案，才主動詢問新應材能否提供協助。
團隊接下需求後，立即將客戶遇到的問題帶回研發與製程單位，經過配方調整與測試，最終開發出符合製程需求的材料，也協助改善原有良率。
客戶臨時找上門時，新應材並非從零開始。過去多次送樣、調整配方與測試所累積的資料，讓團隊能在短時間內理解問題，提出可行方案。
對客戶而言，本土供應商的另一項價值，在於回應速度。人資長提到，客戶若在傍晚提出問題，團隊可能隔天一早就得交出初步方案；研發、製程與業務必須立即釐清需求，再依照測試結果持續修正。
距離更近、溝通時間更短，讓台灣材料有機會從緊急備援，逐步成為客戶的長期合作選項。
研發工程師如何把製程問題，轉化成材料配方？
新應材目前主要招募化學、化工與材料背景的人才。隨著公司從面板材料與配方開發，進一步往材料合成發展，具備合成技術與化學配方能力的人才也變得更加重要。
研發工程師的工作，並不是依照固定步驟完成實驗，而是先理解客戶真正遇到的問題：是殘膠無法完全清除、製程穩定度不足，還是下一代產品需要不同的材料特性？
工程師必須將這些問題轉化為實驗設計，再從材料特性、化學反應與測試數據中尋找答案。
製程工程師則負責將實驗室的小量成果，放大成能夠穩定量產的產品。小量實驗成功，不代表放到產線上就能直接複製；當生產規模改變，溫度、混合方式與反應條件都可能跟著變化，而研發與製程則是必須經過反覆調整，直到產品能穩定生產。
由於產品主要應用於黃光製程，部分研發與製程人員會在黃色照明環境中工作，並穿著無塵服。在這樣的工作環境裡，工程師必須對細微差異保持敏感：同一套配方，只要溫度、混合條件或操作順序稍有變化，實驗結果就可能完全不同。
真正的門檻是：重新釐清問題，再調整、再送樣
當求職者的專業條件相近，新應材更在意的是：遇到退樣或實驗失敗時，是否願意釐清問題，與不同部門溝通後，再重新提出方案。
半導體材料很少一次開發成功。即使團隊已經投入大量時間，客戶仍可能認為測試結果不符合需求。這時，工程師必須重新整理問題、修改實驗條件，再送一次樣。
比起從未失敗，公司更重視一個人在面對退樣時，能否繼續尋找原因，而不是把失敗視為工作的終點。
材料要從實驗室走向量產，需要研發、製程、品管與業務共同參與。當材料出現問題，各單位往往必須一起找原因，沒有人能用一句「這不是我的事」，就把問題推回其他部門。
客戶提出的也不一定只是眼前需求，更多時候談的是下一代製程可能出現的問題。工程師仍要持續閱讀論文、研究專利、吸收新技術，提前為尚未發生的挑戰準備答案。
在新應材，「責任感」與「抗壓性」並不是抽象的人格特質，而是當產品被退回後，仍願意回到數據、實驗與溝通現場，重新釐清問題，再調整、再送樣。
不一定要成為主管，技術也能是一條長期職涯
新人加入後，依職務與個人能力不同，通常會有三至六個月的學習期。除了由學長姐帶領，公司也設有線上學習系統，整理各部門累積的技術知識與教學影片，協助新人熟悉產品、製程與工作方法。
新應材採取技術與管理雙軌的職涯發展方式。對喜歡研究材料的人而言，成長不一定等於帶領更多人，也可能是逐步掌握更複雜的配方、合成與製程問題，持續累積專業深度。
擅長溝通、協調與推動專案的人，則可以透過實際專案歷練，逐步朝管理職發展。兩條路徑的差別，不在於哪一條比較高，而在於個人希望將哪一種能力累積得更深。
材料產業的成果不一定能被消費者直接看見，成功往往也來得比較慢。但一個配方上的微小改變，可能協助客戶提升良率；一項通過驗證的產品，也可能讓原本仰賴海外供應的關鍵材料，第一次能在台灣穩定生產。
對願意反覆驗證、喜歡追問細節，也會因為解開一個製程問題而感到興奮的人來說，這份工作的吸引力，或許正是材料最後不會留在晶片上，卻能一路推動晶片走向完成。
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想進半導體供應鏈？再看看這些職涯機會：
從傳統化工走向科學公司：李長榮讓不同專業走進半導體材料
整合藏在建築裡的百餘種管線，撐起半導體良率的隱形系統——專訪洋基工程
營造蓋的不是工廠，是半導體起跑的第一秒：麗明營造在高壓工地，養出能扛數十億專案的人才
從基礎電學到晶片設計與微電腦應用——南港高工電子科：培育跨領域機電控制與電路設計人才
電子科和電機科到底有什麼不同？這是不少國中生在選填志願時常遇到的疑問。南港高工電子科主任支裕文用「30伏特」給出簡單判斷：30伏特以下的直流電屬於電子科的課程學習範圍；30伏特以上的大電力與交流電，則是電機科的專業領域。那麼，電子科究竟在學什麼？一起來認識這門與晶片、電路及智慧科技息息相關的技術專業。
「晶片設計」、「物聯網」、「人工智慧」，串接南港高工電子
南港高工電子科主任支裕文，本身就是技職教育體系出身，畢業於大安高工資訊科與國立彰化師範大學工業教育系，擔任教職後又繼續進修，分別於臺灣科大與成功大學取得碩士與博士學位，在技職教育現場任教已有23個年頭。談起投身技職教育的契機，支主任笑說，當年讀書時代擔任競賽選手時，同儕間經常互相討論，把自己摸索懂的技術教會身邊同學，那種成就感悄悄在他心底扎下了根。「把原本不會的人教到懂，是一件很幸福的事。」懷抱著這份初衷，投入教育界，引導國中剛畢業的孩子從最基本的一顆小零件開始，一步步推開當前最熱門的科技與晶片控制大門。
若要用三個關鍵字形容南港高工電子科的教學主軸，支主任點出「晶片設計」、「物聯網」與「AI人工智慧」。課程不僅結合軟體程式與硬體電路，更教導學生將邊緣運算晶片結合感測器，讓日常生活中的各類電子裝置，都能具備獨立判斷與運作的智慧能力。
循序漸進的三年地圖：從手工焊接到智慧晶片應用
高一奠定手作與電學基礎：基本電學、程式設計實習、基礎電子實習，理論課從基礎電學的電壓、電流與電阻…等原理切入；實習課則以「基礎電子實習」為主，先學會怎麼使用儀器及手工具，例如：三用電表、函數波信號產生器、示波器、電源供應器…等儀器量測，以及尖嘴鉗、斜口鉗、剝線鉗與手工焊接等基本手工具。高一學生會接受輔導，考取勞動部「工業電子丙級」技術士證照。另外，還有一門「程式設計實習」則以 C 語言為主，並適時導入近年主流的 Python 語法，為軟體能力扎根。
高二深入電腦結構與晶片設計：課程邁入進階的「數位邏輯設計」、「微處理機」與「電子學」等理論科目，並搭配實習課程，實習課程方面接觸可程式邏輯晶片(CPLD/FPGA)；單晶片微處理機實習則引導學生使用 Arduino UNO與ESP32 單晶片。這一年也安排電腦繪圖實習，教學生用CAD軟體自行繪製線路，並實際雕刻、製作出專屬自己的應用電路板。
高三系統整合與智慧專題實作：將所學全面整合於「專題製作」與「介面電路」控制。學生運用「邊緣運算晶片」，打造智慧溫控、空氣品質監測、人臉與物件辨識，甚至人機互動猜拳遊戲等實用的系統。在高三期間更輔導學生挑戰難度更高、升學更具加分優勢的勞動部「數位電子乙級」技術士證照。
圖片：學生課堂中實作作品
在校生心聲：在同儕互助與反覆除錯中看見成長
國小就曾接觸過機器人課程的林同學分享，國中畢業時因累積了動手做的經驗，在家長鼓勵下選擇就讀南港高工電子科。身為科內少數的女同學，她不僅在班上名列前茅成績優異，更代表學校參與校外FRC機器人競賽。
而國中時期透過國中技藝班培訓，接觸電子領域，進而選拔為選手的蔡同學，則展現出過人的動手能力。他表示自己最喜歡實習課，尤其是細膩的手工焊接，把零件整齊排列焊在板子上的專注過程，讓他充滿成就感。「雖然電路接錯或晶片不動時很挫折，但只要靜下心來檢查線路、向老師請教，一定能找出盲點。」蔡同學認為，不用害怕一開始什麼都不懂，持續動手做就能克服恐懼。
學以致用：技藝由心 – 愛在服務 培養多元價值觀
技術型高中學生畢業後都會有一技之長在身上，港工電子科每年都會辦理服務學習活動，包含服務活動與營隊活動，運用自己所學，發揮專長，學以致用，將所學回饋社會。
升學管道多元暢通：培育能解決問題的研發人才
南港高工電子科畢業生的升學與就業進路十分寬廣。支裕文主任指出，科上畢業生有超過九成以上選擇繼續升學。升學管道涵蓋普通大學與科技大學的「特殊選才」、「技優保送」、「技優甄審」（技能(藝)競賽獲獎或持乙級證照加分）、「甄選入學」與「登記分發」，可銜接普通大學或科技大學電子工程系、資訊工程系、電機工程系與光電工程系等熱門科系。
對於未來就業，支主任強調，臺灣資通訊與半導體供應鏈完整，基層技術人員與工程師需求始終居高不下。「我們期許學生未來能朝向『研發工程師』發展，不論是寫韌體、寫軟體或設計電路硬體，均具備動腦解決問題的能力，未來的職涯舞台與薪資天花板才會更高。」
支主任最後建議國中生，就讀電子科不需要國中就是數理天才，但一定要具備「喜歡動手、願意動腦思考、不怕犯錯與除錯的耐心」的態度。只要對科技硬體充滿好奇、不怕複雜線路與繁雜的運算邏輯且願意接受新事物與新挑戰，南港高工電子科將會是引導學生將興趣化為專業技術的最佳跳板。
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