智慧製造－透過AI實踐工業4.0
104學習
IC設計
這項技能指的是負責晶片的架構規劃、電路設計與驗證，確保半導體產品性能穩定且符合需求。具備此能力的人才通常熟悉數位及類比電路，能運用EDA工具進行設計與模擬，並了解製程限制與功耗管理。在台灣半導體產業發達背景下，此技能非常搶手，適合想進入高科技硬體開發或晶片研發領域的專業人士。具備此能力可大幅提升在科技公司或晶圓代工廠的就業競爭力。
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精選課程
充實自己，讓能力持續成長
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精選證照
考取專業證照，讓能力被市場看見
EEC-企業電子化策略規劃
電子化商業模式興起，改變了經濟行為，建立以網路為基礎的新商業模式。企業主積極投資企業電子化軟硬體，然職場人才供給與需求仍有一段差距。為解決專業人才不足的窘困，電腦技能基金會舉辦「企業電子化人才能力鑑定(EEC)」考試，遴聘專業領域委員，依據業界所需能力，命製各類試題予以評鑑及篩選，培育專才。
財團法人中華民國電腦技能基金會
EEC-企業電子化規劃師-企業電子化策略規劃
電子化商業模式興起，改變了經濟行為，建立以網路為基礎的新商業模式。企業主積極投資企業電子化軟硬體，然職場人才供給與需求仍有一段差距。為解決專業人才不足的窘困，電腦技能基金會舉辦「企業電子化人才能力鑑定(EEC)」考試，遴聘專業領域委員，依據業界所需能力，命製各類試題予以評鑑及篩選，培育專才。
財團法人中華民國電腦技能基金會
EEC-企業電子化規劃師-企業資源規劃
電子化商業模式興起，改變了經濟行為，建立以網路為基礎的新商業模式。企業主積極投資企業電子化軟硬體，然職場人才供給與需求仍有一段差距。為解決專業人才不足的窘困，電腦技能基金會舉辦「企業電子化人才能力鑑定(EEC)」考試，遴聘專業領域委員，依據業界所需能力，命製各類試題予以評鑑及篩選，培育專才。
財團法人中華民國電腦技能基金會
CCMSE NG with AI
CCMSE NG with AI證照專注於結合人工智慧技術與跨領域系統工程的應用，培養具備系統思維與AI實務能力的人才。持證者能運用AI工具優化系統設計與管理流程，提升企業決策效率與競爭力，適用於製造、資訊科技及工程管理等多元產業。此證照強調理論與實務並重，助力專業人士掌握未來智慧化趨勢，提升職場價值。
Check Point
ICDL-電腦輔助平面設計
ICDL國際認證符合現今產業趨勢，包含雲端協同作業、數位行銷、運算思維與程式設計、數據分析、專案規劃及必要之資訊安全..等能力，皆可完整學習，從而快速的應用在新技術及工作上。在全球超過100個國家的夥伴網路，以40多種語言授課認證，而財團法人電腦技能基金會(CSF)為ICDL台灣總代理。
ICDL Asia
CEA
CEA證照為企業架構師認證，旨在驗證持有者具備企業架構規劃、設計與管理能力，能有效整合組織內部資源與資訊系統，提升企業運營效率與競爭力。該證照涵蓋企業策略分析、業務流程優化及技術架構設計，適合從事IT規劃、系統整合及數位轉型相關工作者，有助於提升專業形象及職場競爭力。
尚未查核發照單位
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輝達蟬聯全球IC設計龍頭 聯發科、瑞昱、聯詠也上榜
2026-04-01 經濟日報記者鐘惠玲 由聯合新聞網授權轉載
研調機構集邦科技（TrendForce）昨（1）日發布2025年全球前十大IC設計廠營收排名，輝達蟬聯龍頭，博通超車高通成為二哥，高通退居三。台廠共三家進榜，以聯發科（2454）排名第五最佳，瑞昱位居第七，聯詠則從2024年的第八位退至第九。
排名廠商工作機會1輝達看職缺2博通-3高通看職缺4超微看職缺5聯發科看職缺6邁威爾看職缺7瑞昱看職缺8豪威集團看職缺9聯詠看職缺10芯源系統看職缺
輝達是AI晶片霸主，在這波AI基礎建設浪潮中拿下龐大訂單。集邦表示，輝達去年第4季資料中心業務貢獻高達90%，全年營收年增65%，不僅成長幅度領先群雄，在前十大IC設計廠總營收占比更從2024年的50%，進一步上升至57%。
博通受惠客製化晶片、AI網通產品業務成長，去年營收上升至397億美元，年增30%，並超車高通，躍居二哥。集邦指出，博通財報表現顯示AI半導體的價值重心已從GPU擴散到客製化AI晶片，及乙太網路器、網路介面卡等整體網路架構。
高通2024年排名第二，2025年退居第三，集邦認為，雖然去年第4季旗艦手機系統單晶片出貨幫助高通營收創新高，但以手機為主的業務結構成長力道並不如AI，該公司去年營收年增12%、達近389億美元。
超微去年資料中心營收年增逾30%，帶動總營收年增34%、達346億美元，排第四。集邦提到，超微業績成長，反映AI伺服器產業正形成輝達以外第二供應來源，及對開放生態系的需求。
台灣IC設計龍頭聯發科因手機旗艦晶片天璣9500放量出貨，帶動去年營收成長至191億美元的歷史新高點，年增16%，排名第五。
邁威爾排第六名，受惠AI相關資料中心連接、客製化晶片，以及互連技術快速普及，去年營收年增43%，成長幅度僅落後於輝達。
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AI強勁需求驅動！全球前十大IC設計廠 首季營收季增6%
2025-06-12 經濟日報記者吳康瑋 由聯合新聞網授權轉載
根據研調機構集邦（TrendForce）最新調查，2025年第1季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI資料中心，半導體晶片需求優於以往淡季水準，助益IC產業表現。第1季前十大無晶圓IC設計業者營收合計季增約6%，達774億美元，續創新高。
在AI資料中心領域，輝達（NVIDIA）主要受惠於Blackwell新平台逐步放量，2025年1至3月營收突破423億美元，季增12%，年增達72%，維持營收第一。儘管其H20受限於美國的新出口管制規定，將導致該公司於第2季認列虧損，然單價較高的Blackwell將逐季取代Hopper平台，有助降低財務衝擊。
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第四名超微（AMD）第1季因資料中心業務略為下滑，加上遊戲、嵌入式產品銷售動能仍較弱，營收季減約3%，近74.4億美元，但對比2024年同期仍增長36%。不讓NVIDIA專美於前，預期AMD下半年將擴大量產新一代平台MI350以接棒MI300，並計畫於2026年推出MI400，與NVIDIA的Blackwell和下一代Rubin AI晶片抗衡。
在網路通訊領域，Broadcom第1季半導體營收續創歷史新高，為83.4億美元，年增15%，排名第三。隨著AI server生態系規模擴大，Broadcom深度布局處理AI網路的高速互聯解決方案，推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch，也取得更多科技巨擘的AI ASIC標案，在AI晶片領域與NVIDIA互別苗頭。
Marvell第1季因AI server相關產品需求強勁，營收近18.7億美元，季增9%。該公司除了為大型CSP提供客製化AI ASIC，其高速光學互連的相關解決方案，也是AI資料中心擴展的關鍵。
分析手機與移動裝置領域業者表現，高通（Qualcomm）今年第1季（F2Q25）營收近94.7億美元，排名全球第二。其QCT部門的手機業務因淡季而下滑，且有Apple未來自研晶片占比提高影響前景，導致整體營收季減6%。為此，Qualcomm積極於AI手機、AI PC等新興領域尋求成長機會，並擴大開發汽車、物聯網業務。
聯發科（2454）第1季營收排名全球第五，由於中國大陸手機客戶對天璣9400+、天璣8000系列需求增長，加上手機SoC的平均銷售單價提高，帶動其營收成長至46.6億美元。
瑞昱（2379）第1季表現亮眼，營收季增31%至10.6億美元以上。成長動能主要來自PC相關客戶為應對市場不確定性而增加庫存，以及Wi-Fi 7滲透率提升和車用乙太網路需求漸增。
聯詠（3034）第1季得益於中國大陸的消費補貼政策，以及部分客戶因關稅提前拉貨，營收成長至8.2億美元以上，季增6%。
豪威集團（韋爾股份）因第1季適逢智慧手機淡季，營收季減2%，為7.3億美元。但該公司在圖像感測器和汽車電子領域進展顯著，主因為中國大陸電動車品牌增加使用攝影鏡頭支援智慧駕駛系統，嘉惠其車用CIS業務。
芯源系統第1季受惠於AI資料中心帶來龐大電源控制器需求，其運算與存儲部門業務大幅增長，整體營收接近6.4億美元，創其歷史新高。
IC設計工程師、製程工程師與設備工程師一次搞懂！薪資、壓力與工作型態全面比較
在半導體產業中，不同角色的工程師雖然都在同一條產業鏈中工作，但無論從工作內容、工作場域，到薪資待遇，都存在明顯差異。本文整理前台積電營運效率部門主管—彭建文於104職涯診所EP482分享內容，從數位IC設計工程師與半導體設備工程師切入，並延伸探討數位IC設計工程師、類比IC設計工程師、製程工程師與設備工程師的不同。
文／104人力銀行小編整理
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數位IC設計 vs. 半導體設備工程師：薪資差異從何而來？數位IC設計工程師：腦力密集的工作半導體設備工程師：與機台為伍的工廠守門人類比IC設計工程師：自然訊號的轉譯者半導體製程工程師 vs. 設備工程師 vs. 整合工程師：三者有何不同？結語：選擇工程職涯前，先了解你的生活型態與成就感來源
數位IC設計 vs. 半導體設備工程師：薪資差異從何而來？
以年薪中位數來看，數位IC設計工程師大約為 120萬，而半導體設備工程師則是 80萬。兩者都屬於半導體產業，但一個屬於上游的IC設計，一個則在中游與下游的製造階段。工作性質與壓力來源截然不同，也造就了薪資上的落差。
數位IC設計工程師：腦力密集的工作
數位IC設計工程師大多任職於聯發科、聯詠等IC設計公司，這些公司主要部門就是研發。工程師的日常工作幾乎都在辦公室內，負責用電腦設計與模擬IC電路，專注於專案的開發與時程控管。
這類工作強調「Time to Market」的壓力，意思是必須在限期內完成設計，趕上市場時機。例如原訂三個月完成的專案，可能會被要求一個月就得交出成果，因此需要極高的專注力與技術力。
尤其近年AI應用快速發展，帶動ASIC（特定應用IC）需求激增，讓IC設計研發的價值與重要性更上層樓。
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半導體設備工程師：與機台為伍的工廠守門人
設備工程師的工作地點大多在新竹、苗栗、台南等地的無塵室，需穿著無塵衣，確保生產設備穩定運作。他們的壓力並非來自「時程」，而是「即時反應」——設備一旦故障，就可能造成數百萬的晶圓產能損失。
這些工程師需隨時待命（on-call），半夜接到機台異常的電話是常態，甚至需即刻返廠處理。壓力來源包括：
設備異常時需快速判斷、拆解問題
無法獨立處理時還需聯繫供應商（vendor）協助排除故障
處理完後還要撰寫報告，向廠長說明原因與改善方式
即使設備看似「沒問題」，工程師也可能因產出未達預期數量而被追問，壓力不容小覷。
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類比IC設計工程師：自然訊號的轉譯者
與數位IC設計不同，類比IC設計工程師處理的是來自現實世界的連續訊號，如聲音、光線等，需將這些訊號轉換為IC可以處理的形式。這領域相對更貼近自然原理，也通常被視為IC設計的源頭之一。
數位與類比IC設計工程師在訓練與知識上有所區隔，前者強調邏輯與數位系統架構，後者則更重視訊號處理與電路模擬。
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半導體製程工程師 vs. 設備工程師 vs. 整合工程師：三者有何不同？
有些人會將「半導體工程師」這個名詞與製程、設備混為一談，實際上這三者職責明確分工：
半導體設備工程師：專職維護與操作生產設備，確保機台穩定運作，避免停機、達預期數量產出。
半導體製程工程師：掌控整條生產流程，優化機台的設定，思考如何提升良率。
半導體工程師（整合工程師）：是較廣義的角色，需了解製程、設備等不同面向，具備跨領域協調與整合的能力。
年薪中位數方面也有些幅差距：
半導體工程師：約 93萬
製程工程師：約 88萬
設備工程師：約 80萬
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結語：選擇工程職涯前，先了解你的生活型態與成就感來源
數位IC設計、類比IC設計、製程工程師與設備工程師，雖然都屬於工程領域，卻走向截然不同的職涯路徑：
喜歡坐在辦公室、用腦力解題、參與長期專案，有技術深入與產品成就感？ 你可能適合走向 IC設計，無論是數位還是類比。
喜歡實作、現場操作、面對機台與即時問題，從實體運作中找到成就感？ 那 設備工程師 會是你的舞台。
喜歡系統性思考、跨單位協作、關注製程穩定性與良率提升？ 那你或許適合走向 製程工程師，成為連結設計與現場的關鍵橋梁。
每個角色都不可或缺，在選擇工程職涯之前，不妨先了解產業分工、自己的性格與成就來源，再決定適合自己的未來方向。
科技業人才薪資揭密！104：類比IC設計工程師年薪中位數171萬居冠，「研發大腦」+「市場觸角」人才搶手
「104 AI職涯顧問」發布《2026科技業人才報告書》，整理出涵蓋軟體網路業、電信及通訊業、電腦及消費性電子製造業、光電及光學業、電子零組件業、半導體業六大科技業的薪資四榜單，其中「非主管職」以類比IC設計工程師年薪中位數171萬最高，「主管職」經營管理主管172萬最多。本文提供科技人才薪資4大榜單及最新工作機會。
文／104人力銀行
本文目錄（點擊可快速前往）
2026科技業非主管職高薪排名：IC設計工程師穩居前兩名2026科技業主管職高薪排名：經營管理年薪172萬最高2026科技業非主管職年薪增幅排名：前五成長均逾17%2026科技業主管職年薪增幅排名：資材年增達24%最多
AI熱潮延續，持續推升科技業從業人員薪資行情，104獵才顧問透過AI協助求職者提煉專業亮點，發掘個人潛在優勢的服務「104 AI職涯顧問」發布《2026科技業人才報告書》，整理出涵蓋軟體網路業、電信及通訊業、電腦及消費性電子製造業、光電及光學業、電子零組件業、半導體業六大科技業的薪資四榜單，「非主管職」以類比IC設計工程師年薪中位數171萬最高，「主管職」經營管理主管172萬最多；看薪資成長潛力「主管職」資材主管年增幅24%居冠，「非主管職」數位IC設計工程師、客服工程師、門市/店員/專櫃人員增幅逾20%，顯示掌握研發、了解市場的求職者，正是檢視自身市場價值、重新定位職涯規劃的最佳時機。下載《2026科技業人才報告書》：https://pse.is/8yk67k
2026科技業人才報告書
2026科技業非主管職高薪排名：IC設計工程師穩居前兩名
「非主管職」IC設計工程師年薪破160萬高居前兩名，薪資達主管職水平
104 AI職涯顧問發布《2026科技業人才報告書》數據顯示，「非主管職」中IC設計工程師依然是難以撼動的高薪王者，類比IC設計工程師年薪中位數171.3萬、數位IC設計工程師163.2萬領先群雄，其他具備深厚技術專長的研發人員如韌體工程師、半導體工程師、RF通訊工程師，以及AI與系統應用相關職務如資料科學家、演算法工程師年薪中位數皆突破百萬，是市場中具競爭力的薪酬水準。
104人力銀行人才永續長鍾文雄分析，IC設計工程師薪資可達科技業主管職薪資水平，顯示握有關鍵技術的專業職在AI時代下扮演重要的角色；另去年科技業前十大高薪職務微機電工程師、醫療器材研發與iOS工程師，今年跌出前十名，代表市場熱度或技術突破期的改變，對於各職務的薪資溢價也造成影響。
2026 科技業非主管職十大高薪職務（元）
排名職務年薪中位數（元）工作機會1類比IC設計工程師1,713,724看職缺2數位IC設計工程師1,632,335看職缺3韌體工程師1,190,367看職缺4半導體工程師1,182,544看職缺5RF通訊工程師1,129,836看職缺6資料科學家1,112,117看職缺7演算法工程師1,065,643看職缺8硬體研發工程師1,064,250看職缺9BIOS工程師1,057,159看職缺10網路安全分析師1,048,163看職缺資料來源：104 AI 職涯顧問
2026科技業主管職高薪排名：經營管理年薪172萬最高
「主管職」高薪集中經營決策、研發創新、資安與法務領域，經營管理年薪172萬最高
數據觀察科技業主管薪資行情，根據《2026科技業人才報告書》，經營管理主管年薪中位數172.1萬居冠，顯示科技業重視具備策略決策、營運管理與跨部門整合能力的高階主管；其次為包含軟硬體、光電等工程研發主管職務，年薪約141.6至157.6萬元，顯示研發創新與技術深化仍為科技業核心競爭力來源；此外產品事業處主管、產品企劃主管、資安主管、法務主管及採購主管年薪中位數均突破百萬擠進前十名。
104人力銀行人才永續長鍾文雄表示，科技業高薪主管職主要集中於經營決策、研發創新以及資安與法務等關鍵領域，顯示產業人才結構正逐步朝向結合技術專業、管理能力與市場洞察的跨域整合方向發展。
科技業主管職十大高薪職務年薪中位數（元）
排名職務年薪中位數（元）工作機會1經營管理主管1,721,441看職缺2通訊工程研發主管1,575,555看職缺3其他工程研發主管1,575,446看職缺4硬體工程研發主管1,559,614看職缺5產品事業處主管1,517,786看職缺6光電工程研發主管1,415,594看職缺7資安主管1,381,942看職缺8法務主管1,278,149看職缺9產品企劃主管1,264,276看職缺10採購主管1,255,152看職缺資料來源：104 AI 職涯顧問
2026科技業非主管職年薪增幅排名：前五成長均逾17%
加薪搶才不手軟！非主管職年薪增幅前五大職務，成長超過17%
根據《2026科技業人才報告書》與2025年相比，工程專業領域，受惠於AI、先進製程與高效能運算的強勁需求，相關技術人才有極大需求缺口墊高薪資行情，數位IC設計工程師以22%的調薪幅度榮登榜首，PCB佈線工程師與特殊工程師也分別有19%與17%的成長。另一個薪資漲幅明顯的族群是支援與前線相關職務，客服工程師與門市/專櫃人員的年薪中位數雙雙成長20%，前者顯示企業在產品複雜度提高下，愈重視能銜接客戶與技術端的支援型工程人才，後者反映製造相關通路與品牌端面臨人力補充壓力，需透過薪酬調整提升招募吸引力。
科技業五大調薪幅度最高的非主管職務
非主管職務2025年年薪中位數（元）2026年年薪中位數（元）薪資漲幅(%)工作機會數位IC設計工程師1,342,6351,632,33522%看職缺客服工程師755,296908,58520%看職缺門市／店員／專櫃人員503,246604,22320%看職缺PCB佈線工程師856,1281,017,39019%看職缺其他特殊工程師786,426920,00817%看職缺資料來源：104 AI職涯顧問
2026科技業主管職年薪增幅排名：資材年增達24%最多
支援型主管職薪資補漲，資材、行政、總務薪資年增幅13%以上
主管職調薪方面，根據《2026科技業人才報告書》數據，資材主管年增幅達24%最多，行政主管成長14%、總務主管成長13%擠進前五，顯示支援性職務雖薪資基期相對較低，但隨著企業規模擴大、營運流程與內部治理日益複雜，其在營運效率與內控制度上的關鍵性逐步受到重視。另專案業務主管，是具市場開發、策略執行與營收貢獻能力的關鍵主管，薪資年增幅20%，其他工程研發主管掌握科技業長期競爭力，薪資年增幅15%。
科技業五大調薪幅度最高的主管職務
主管職務2025年年薪中位數（元）2026年年薪中位數（元）薪資漲幅(%)工作機會資材主管964,3531,198,75524%看職缺專案業務主管983,2621,183,66220%看職缺其他工程研發主管1,366,8801,575,44615%看職缺行政主管777,982884,36214%看職缺總務主管868,421984,01513%看職缺資料來源：104 AI職涯顧問
總結而言，今年的調薪趨勢顯示，企業在薪酬調整上採取同步鞏固「研發大腦」與「市場觸角」的策略，建議人才定期檢視自身市場價值、重新定位職涯規劃。下載《2026科技業人才報告書》：https://pse.is/8yk67k
了解科技業，你還會想看
104 AI職涯顧問發布《2026年科技業人才報告書》 人才缺口達19.3萬
五大數位科技人才「關注企業排行榜」出爐！台達電最風光
打造企業「AI+綠領」雙軸升級計畫，專家建議5策略發展
台灣經濟迎來最強動能！受惠於AI運算需求與資通訊出口爆發，面對這波科技浪潮，企業招募不再只看學歷，具備AI開發與淨零碳排能力的「雙軌人才」正成為市場最炙手可熱的標的，身為資源有限的中小企業，如何在這場人才爭奪戰中突圍？文章中提供中小企業轉型AI×綠色人才發展策略建議，如：技能優先、證照加持、實戰專案及組織文化，以掌握未來人才樣貌，在數位與永續雙轉型中取得優勢！
文／鍾文雄（104資訊科技 人才永續長）
本文導覽
中小企業AI與綠領雙軸轉型下的人才發展策略一、導入技能優先「Skills-First」，取代以學歷導向的人才任用策略二、透過技能檢定、認證課程與證照，提高人才專業深度三、強化現有人才的「AI＋綠領升級計畫」四、善用政府、學校及專業機構的資源與協助五、打造綠色與AI的組織文化企業鍾愛未來人才的樣貌-跨域及整合型人才
根據行政院主計總處2026年初的報告，受惠於AI與高效能運算需求強勁，2025年台灣經濟成長率（GDP）上修至8.63%，創近15年新高，主要受惠於資通訊產品出口遠優於預期帶動。展望2026年，預測經濟成長率上修到7.71%，在穩健的出口與投資動能下，顯示科技出口動能續強，2026年人均GDP將突破4萬美元，台灣整體產業經濟展望正向發展，預估會帶動企業人才招募動能。
美國OpenAI公司在2022年底推出ChatGPT以後，AI應用在各領域的新科技推陳出新，企業除了要精簡大量數據與重複性工作流程以外，更需要投資AI在產品開發、服務流程及商務模式的技術創新。根據104人力銀行的調查統計，因應AI數位轉型發展需求強勁，2025年企業在AI人才招募職缺數超過3萬個，75%企業願意為具備AI開發技能的人才提供薪資加碼等誘因，平均增幅達9.5%以上。科技相關產業普遍看好自身及2026年景氣，在2026年的薪資調查報告中，軟體及網路相關業受到AI轉型與數位服務需求帶動，加上外商與新創公司競相徵才，調薪幅度7.1%居各產業之冠
另外，台灣「綠領」人才已進入搶才時代，職務缺口逼近3萬個，需求綠領的企業家數，2018到2025年8年間成長182%，需求綠領人才數量8年間成長278%。2025年下半年平均每月有5,340個綠領AI工作機會，年增幅57%，占整體綠領工作機會的18.2%，顯見企業對於AI與綠領技能雙軌人才的需求正日益增加。
▲ 資料來源：環境部綠領人才就業趨勢報告（2025年11月）
▲ 資料來源：環境部綠領人才就業趨勢報告（2025年11月）
中小企業人才若能同步補足AI能力與淨零／綠色能力，不僅符合供應鏈與法遵需求，也能在效率與營收端創造實質回報。
延伸閱讀：綠領人才缺口逼近3萬、8年成長278%年薪200萬高薪綠領出列！
中小企業AI與綠領雙軸轉型下的人才發展策略
中小企業的資金、人才與技術資源比不上大型企業，因此在AI與綠領雙軸轉型的人才發展策略，必須整合內部資源，連結政府相關部會與外部專業機構，掌握務實、穩健及驗證可行的原則下推進。
一、導入技能優先「Skills-First」，取代以學歷導向的人才任用策略
根據104人力銀行的調查統計，49.3%綠領工作不限科系，56.2%歡迎年資一年以下或不限。而企業對於AI人才資格要求，則有55%以上不限科系，整體綠領跟AI職缺歡迎大專以下學歷，技能、實作經驗、認證課程與證照已經超越學歷的要求。建議中小企業可以任用非理工背景人才、中高齡再就業人才、外籍與僑外生，藉由專業技能訓練強化員工綠領與AI雙軌應用能力。
二、透過技能檢定、認證課程與證照，提高人才專業深度
建議中小企業在綠領人才的任用與訓練發展上，連結經濟部產業人才能力鑑定iPAS的淨零碳規劃管理師能力鑑定與環境部淨零綠領人才培育課程。在AI應用技能的提升上，則可以參照數位發展部《AI產業人才認定指引》的人才類別與技能架構，搭配專業發展路徑，建構企業AI人才學習地圖。另外參與iPAS的AI應用規劃師能力鑑定與外部AI工具應用與資料分析師等國際認證，都可以提高企業人才的專業深度。
延伸閱讀：iPAS淨零碳規劃管理師初級證照：考試如何準備？哪些人適合考？
三、強化現有人才的「AI＋綠領升級計畫」
我們深知訓練學習必須連結實務應用，才能創造最佳的學習成效，如能規劃AI×ESG複合式訓練營，或是節能減碳專案導入KPI×AI數據化工具，以專案計畫推動訓學用合一，如能源自動監控與節費專案、碳盤查自動化專案、AI 製程減碳優化或是供應鏈碳資料品質管理等專案。
四、善用政府、學校及專業機構的資源與協助
根據調查取得環境部淨零綠領人才培育課程合格證明的人才，提升面試邀約率達5.4倍；根據iPAS專業人才媒合平台資料，目前已有超過千家企業加入認同，承諾「優先面試」獲證者，持有證照者的初次就業率高達 90%，平均而言，持證者的起薪較一般初任人員高出約 10%。
企業除了優先錄取通過政府相關部會推動的認證以外，鼓勵現職員工參加勞動部職訓中心課程、進入學校持續進修學程及課程、推動學校系所的研究與合作計畫，或是與外部專業機構進行輔導、技術移轉與驗證合作，都可以提升企業的營運績效及人才素質。
五、打造綠色與AI的組織文化
AI與綠領人才的留任關鍵來自薪資競爭力（如：綠領薪資中位數比整體高5.3%）、友善職場與工作環境（如：彈性工時、遠距／混合上班、提供學習資源及補助）、心理安全感、跨部門協作及學習型文化。
中小企業如能推動內部綠色行動，如設置節能小組、制定淨零目標，規劃AI Party、免費素食日、ESG Day、AI與綠能創新競賽等活動，提升全體員工參與感。搭配獎勵與鼓勵措施，如設立學習獎勵金、考取綠領／AI證照獎勵金、創新競賽獎金，逐步形塑公司綠色與AI的創新文化。
企業鍾愛未來人才的樣貌-跨域及整合型人才
因應資訊科技發展及企業永續經營的人才需求，跨專業領域人才如果能在原有的專業領域下，持續強化AI及綠領技能，便能夠整合多元資訊及數據做出適當決策，這是企業鍾愛與競逐的人才類型。
而從人才端來看，未來職涯如何不被AI與綠能專業取代、永保職場競爭力，持續維持學習動能，持續強化科技力及語文能力，在求學階段及工作中培養跨部門溝通與協作能力，透過實習、輪調及專案工作任務培養解決問題能力。
中小企業若能盡早完成AI×綠色人才的雙軸升級，不只可以符合國際企業永續及環保法規要求，更能提升營運效率、吸引高潛力人才，建立不可取代的競爭優勢。
（原文標題：中小企業雙軸轉型下的人才發展策略）
【作者介紹】鍾文雄● 一零四資訊科技股份有限公司人才永續長● 社團法人中華人力資源管理協會常務顧問
與神山同行：圖解台積電本土供應鏈新戰隊，2奈米與CoWoS的贏家是誰？
隨著台積電2奈米與CoWoS產能噴發，台灣西海岸正升級為全球最精密的「半導體先進技術防線」，本文深度圖解台積電本土新戰隊，解析材料與檢測企業如何透過「並行開發」與台積電同步進化，看台灣在地供應鏈如何築起不怕掏空的技術防線，掌握全球AI算力的核心。
文／林以璿、鄧凱元、黃亦筠 由天下雜誌授權轉載
本文導覽
魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬，需在地伙伴一起衝台積練戰隊》供應鏈連線共研，外商也來了深》鴻勁蹲出「首富」，輝達靠它出貨撐》漢測虧10年，等到AI爆發快》台塑德山台日合資，建廠3倍速貼》新應材1400次送樣，攻進外商地盤
沒有他們，就沒有AI，2026全球算力壓在台灣「矽脊梁」上。先進技術的極限挑戰，帶台積一人武林走向群體進化，在地戰隊築起全球最精密防線，不怕掏空出走。誰能跟上神山？
2026年，台灣西海岸，這條長達300公里的長廊，正從工業地帶升級為一條全球最精密、24小時運轉的「半導體先進技術防線」。
隨著2026台積電2奈米先進製程放量、先進封裝CoWoS產能噴發，全球AI算力的供給中軸線，正沉沉壓在這條「矽脊梁」上。
但，這也是一場沒有退路的極限賽跑。地緣政治擠壓下，台灣必須跑得更快。
當製程精細到原子層級的博弈，封裝複雜到必須「邊研發、邊修改」的集體試錯，台積電正推動半導體前、後段製程整合的「晶圓製造2.0」（Foundry 2.0）典範轉移。
護國神山不能只是「一個人的武林」。
先進製程與先進封裝演化快速，台積不能只有一個人的武林。須仰賴反應快速的本土材料、設備與耗材供應商，建起由在地供應鏈撐起的矽脊梁。（天下授權轉載）
燈火通明的廠區不只台積，桃園的特用氣體、新竹的檢測實驗室，到南科的設備工廠，這條由本土兵團構成的「隱形戰線」，正與神山同步心跳。
圖／由天下雜誌授權轉載。
為什麼2奈米GAA（環繞閘極）架構與CoWoS先進封裝，會造成如此巨大的轉變？
首先，新技術將挑戰前段製程的物理極限。過去10年，台積電使用FinFET結構，但2奈米GAA是四面環繞的創新做法，材料、設備都要跟著調整。台積要在比髮絲細萬分之一的空間，精準放入奈米晶片，容錯率近乎為零。這就是工程師口中的「魔鬼製程」。
魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬，需在地伙伴一起衝
後段先進封裝的壓力，同樣急遽升高。摩根士丹利預估，2026年，台積電CoWoS月產能將突破十萬片，產量與製程複雜度全面升高。
圖／由天下雜誌授權轉載。
「大風吹起來了，」清華半導體研究學院副院長賴志煌直言，AI晶片的迭代速度，徹底打破半導體產業數十年來的「超穩定結構」。
過去，台積電有時間研發、驗證、再擴產；如今，AI需求不等人。從輝達黃仁勳、超微蘇姿丰，到Google、亞馬遜，全要擠進CoWoS有限產能。
「不夠、不夠、不夠！」近幾季法說會上，台積董事長魏哲家被法人緊追CoWoS產能，急迫回應成為市場集體記憶。
1月15日最新法說，魏哲家更報出超乎眾人預期的2026年資本支出，高達520到560億美元，再創新高，七成用在先進製程，先進封裝也史無前例佔一至兩成。他再次強調，非常努力縮短供需落差。
台積電先進封裝技術與服務副總經理何軍更指出，先進封裝交期已從7個季度腰斬至不到3季，意味著必須在研發尚未定案前，機台就先進廠。「研發還沒定案，我已經要下單、拉機台，改機台的事情層出不窮，」他一語道出整條供應鏈的焦慮。
不論是前端製程、後端封裝，在這種節奏下，過去依賴外商「標準品」的模式已失效。
一名本土材料廠董事長直言，過去外商常說，「英特爾用這材料，你跟著用就好。」但現在，台積電站上無人的高崗，沒有對象可模仿，需要的是能隨時衝進產線、同步試錯、即時修改的戰友。
2025年半導體展上，台積電登高一呼串聯台廠供應鏈，打造3DIC聯盟讓研發和供應鏈合作更緊密。（王建棟攝，由天下雜誌授權轉載）
這正是台積電的現實。
台積電的策略很清楚，把供應鏈納入防禦體系，從採購關係升級為「在地建軍」。台灣在地零配件與間接原料採購比例，對比2024年，到了2030年將各自提高15與3個百分點。
台積練戰隊》供應鏈連線共研，外商也來了
2023年，台積啟動「供應商全面聯盟與快速伙伴機制」（SHARP），不再把供應商視為量產後的支援者，而是在研發試產階段就「共研、共線」。
由於製程愈高級，財務風險就愈高，一旦材料或設備失誤，損耗的往往是單片價值數萬美元的晶圓。
台積特別拉出測試產線，讓供應商帶著未成熟的設備或化學配方，直接貼線進入最先進產線，在真實製程條件下，與台積工程師比肩試錯。這大幅降低了供應商的開發風險，開發週期才能縮短。
機制建立後，2025年9月，台積電更罕見率領設備、材料、檢測台廠組成3DIC聯盟，推動「並行開發」，讓原本分散的節點在研發初期就進入同一技術藍圖。「供應鏈不能再各自為戰，」何軍在聯盟大會上呼籲，台廠必須合作，讓「孤島」串聯成「大陸」。
這股在地化吸力，也迫使外商改變規則。德國材料大廠默克電子投資170億台幣，在高雄打造半導體材料園區，更是它全球最大單一投資。「我們配合客戶腳步，滿足需求（lock step with customers development），」台灣默克董事長李俊隆直言。
透過SHARP的深度嵌入與3DIC聯盟的橫向串聯，一套「外商在地化、台廠一線化」的新生態系，正在西岸成形。
隨著供應商與台積更緊密結合，台積也將內部「CIP」（持續改善計劃）貫徹西岸。幾乎所有力拚神山門檻的本土業者，都對這3個字心有戚戚焉。
位於觀音的實聯，不斷開會、改善，再開會、再改善，打入台積。（謝寬攝，由天下雜誌授權轉載）
台積要求供應商針對「純度、穩定度、生產效率」訂出持續改善目標。進入神山體系，不是一張訂單，而是一場永不終止的精進馬拉松。
「在台積眼中，沒有完美的產品，只有還能更好的CIP，」一名供應商總經理形容。
「這讓台積電不只是一個好客戶，也是個好老師，」實聯精密化學總經理梁基彥表示。
實聯是半導體特用化學氣體廠。去年第4季，矽乙烷獲台積採用。光去年，台積訪廠4次，一待就是一整天，看廠完要求提精進計劃，下次開會檢討進度。進入製程稽核時，實聯幾乎每週和台積開會。
「它希望你不斷改善，好還可以更好，」梁基彥不諱言壓力山大。
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深》鴻勁蹲出「首富」，輝達靠它出貨
能在這條技術防線上站穩腳步的台廠，靠的是一套殘酷但清晰的生存法則：深、撐、快、貼。
在先進封裝時代，最先翻身的，是過去最被低估的「檢測設備」。
台大機械系終身特聘教授陳亮嘉指出，AI晶片已貴到「錯不起」，像輝達GB200，「1顆動輒百萬台幣，沒有檢測，根本賣不出去。」
這讓台中大雅一間低調工廠，被推上舞台。
創立27年的鴻勁精密，切入的是終端測試與系統級測試分選機市場。去年底掛牌後，市值一度衝破5300億元，躍升台股市值前15大企業，幾乎追上聯電。
「我們私下都叫它台中首富，」一名台中產業界總經理笑說。
在輝達AI晶片出貨前的最後檢測機台，鴻勁市佔高達九成。3位創辦人之一、資深副總經理翁德奎直指，這不是「有沒有過」，而是「1年不能錯1顆」。
為了抓出偶發錯誤，工程團隊曾輪班守在機台旁一個月，只為等那個出錯瞬間。AI晶片功耗高、發熱劇烈，鴻勁乾脆把溫控與散熱整合成系統方案，成為客戶深度依賴的關鍵伙伴。
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撐》漢測虧10年，等到AI爆發
另一條路，來自漢民集團的小金雞──漢民測試。
這家專攻探針卡的公司，辦公室長年燈火通明，工程師作息與晶圓廠、封測廠同步。
漢測押注的是用在先進封裝與高頻測試的MEMS薄膜探針卡。技術難度之高，被形容為「在郵票大小的面積內，植入數萬根比頭髮細5倍的觸角」，且在高頻、高熱下，誤差不能超過一微米。
公司曾連虧近10年，在現金流壓力下硬撐研發。直到AI晶片測試從「抽檢」變成「全檢」，測試時間拉長、耗損劇增，需求瞬間爆發。漢測也因此打入神山供應鏈，連2年營收成長超過五成。
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快》台塑德山台日合資，建廠3倍速
此外，半導體製程的未來，就是材料的競爭，而不再是製程微縮。材料落地更顯關鍵。
在高雄林園，台塑德山是台塑與日本德山合資的公司，負責先進製程需要的異丙醇。
從台塑德山出廠的異丙醇槽車，每輛都須經客戶驗證，才能把關鍵材料送進晶圓廠。（謝寬攝，由天下雜誌授權轉載）
過去由日本製造、海運來台，運期2週。但2奈米製程，異丙醇用量比7奈米倍增，且屬有機化學品，存放天數會影響品質。
「我都開玩笑說，客戶喜歡18天的（啤酒），」組長黃惠賢形容，材料得新鮮。
雙方決定在台灣設廠。台塑將原需6到8年的洽談、建廠與驗證，縮至2年3個月完成。如今八成產能已轉為高雄製造，成為全台先進製程的關鍵支撐。
快，是台灣材料廠的最大優勢。過去長期由歐美日大廠把持，台積扶植本土材料廠，補技術防線破口。
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貼》新應材1400次送樣，攻進外商地盤
新應材的故事，則展現「貼」身肉搏的拚勁。
新應材原本主攻面板材料，隨中國面板廠崛起，公司被迫轉攻半導體。光阻產品一度進軍成熟製程還通過認證，但沒有進入量產製程。公司陷入困境，2018年董事長詹文雄接手，轉進開發先進製程用的材料。
為了打進神山，研發人員日夜輪班。成功在1年後，自強勁的外商3M與默克手中，搶下一席之地。
「有一支產品，我們6年送樣1400次，」詹文雄在去年成大材料論壇上透露。
換言之，幾乎是不到2天就送一次樣本。這靠的是研發人員日夜輪班，甚至在產品通過驗證、還未拿到量產訂單前，就先砸下3億元建量產線。「跨入半導體產業就像搶銀行一樣，不是成功就是失敗，」詹文雄當時打趣說。
當地緣政治陰影，產能外移空洞化籠罩，台灣用這條日不落的在地技術服務證明，競爭力不在單一座山，而在整套同步升級的產業聚落。
「半導體業已複雜到，沒有任何一家公司能獨立完成，」李俊隆直言，「從這個角度，先進製程只能在台灣。」
從單打獨鬥，到群體進化，神山與在地戰隊，正在築起全球最堅實的半導體技術防線。
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（原文標題：與神山同行，本土新戰隊 圖解台積先進製造贏家：材料、檢測大擴廠）
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默克全球最大單一投資在高雄！材料送到台積門口、EUV練就在地供應鏈
致茂站上千金股！沒有它，台積不能出貨 不划算生意等到「需求排山倒海」
添鴻燒錢十年打進CoWoS，營收增六成 南下設廠貼緊台積電與日月光
AI需求旺 掀搶電大戰…台廠積極布局
2025-10-29 經濟日報編譯季晶晶、吳孟真、記者陳昱翔報導 由聯合新聞網授權轉載
OpenAI、Google、微軟同聲疾呼AI浪潮下，電力已不夠用，須尋求更多新電力來源。OpenAI高喊在AI時代下，「電力就是新石油」，更是打造AI基建的關鍵策略性資產，建議美國政府每年應新增100GW（10億瓦）發電規模。
OpenAI等巨頭示警電力不夠用，意味AI時代下，電力已成為「稀有財」，大廠間搶電大戰火熱開打，全球主要國家新一波電力基建勢在必行。台廠中，東元（1504）、大同、華城、士電等都在電力建設相關領域著墨多年，順勢大咬全球電力大基建商機。
延伸閱讀：輝達電力大革命 公布18家夥伴…台達電、光寶大咬商機
科技巨頭喊電力不夠用
科技巨頭電力看法OpenAIAI時代下，「電力就是新石油」，建議美國政府每年應新增100GW發電規模Google與全美最大再生能源業者NextEra合作，重啟愛荷華州的核電廠，確保AI時代的能源穩定Microsoft電力不足會影響美國在AI時代的競爭力，並看好核電江是最好的電力來源
綠色和平組織統計，單是ChatGPT每天在全球耗電量即高達290萬度，相當於10萬個美國家庭一天用電量，這還不加計其他工廠導入AI或其他AI應用程式耗電。OpenAI建議美國每年要新增100GW發電規模，根據美國能源資訊署數據，100GW相當於800萬戶美國家庭十年用電量。
近月來，OpenAI陸續簽署多項AI基建協議，需要龐大電力供應。CNBC報導，OpenAI在向白宮遞交11頁的提案中，敦促官方承諾每年新增100GW發電產能，並強調「電力不單單是公用事業」、「電力就是新石油」。
OpenAI認為，電力是打造AI基建的關鍵策略性資產，中國去年新增429GW發電產能，美國僅增加51GW，這種「電力落差」恐使美國在AI競賽中落後。
此外，Google宣布與全美最大再生能源業者NextEra合作，重啟愛荷華州已停擺五年的核電廠。這座發電容量615MW（百萬瓦）的核電廠，預計2029年重新開始供電，重啟工程估計耗資逾16億美元，成為美國第三座恢復營運的核電廠。Google已簽署25年購電協議，成為主要購電方。
Google母公司Alphabet總裁兼投資長波蕾特表示，這項合作不僅確保AI時代能源穩定，也將提供可靠、可負擔的零碳電力，並創造就業機會。微軟創辦人比爾蓋茲也憂心電力不足會影響美國在AI時代的競爭力，並看好核電將是最好的電力來源。
▲ 圖片來源：聯合新聞網授權轉載
台美日聯手進擊 AI 記憶體 力積電扛起試產與製造重任
2026-02-23 經濟日報記者李孟珊 由聯合新聞網授權轉載
AI催動記憶體商機大爆發，台股農曆年封關期間，國際記憶體族群全面噴漲，台美日也將合力打造下世代AI與超級電腦記憶體，台灣由力積電（6770）扛起試產與製造重任，結合美國半導體巨頭英特爾，以及日本軟銀集團的技術能量，三強聯手重磅出擊。
這項跨國合作，有望讓台灣首次掌握AI關鍵記憶體話語權，打破三星、SK海力士、美光寡占局面。尤其全球AI供應鏈重組之際，力積電正由成熟製程代工，逐步升級為AI記憶體製造與整合的關鍵要角，進一步讓台灣登上AI記憶體大舞台。
AI訓練與推論需求持續攀升，導致記憶體頻寬與功耗成為算力擴張瓶頸，這次台美日聯手打造下世代AI與超級電腦記憶體開發計畫，目標開發全新「Z-Angle Memory」技術，鎖定AI與高速運算（HPC）應用，要在容量、功耗與傳輸效率突破現行高頻寬記憶體（HBM）限制，讓未來AI記憶體比現有HBM更強。
（由聯合新聞網授權轉載）
相關開發計畫分工明確，軟銀集團為此新設Saimemory公司，由Saimemory統籌設計與智財管理，結合英特爾在堆疊與記憶體架構的技術，並由力積電與日本新光電氣等廠商協助試產與製造，目標2027年前完成原型開發，並在2029年邁向商業化量產。
英特爾表示，傳統記憶體架構已難滿足AI系統需求，新的記憶體設計將透過多層堆疊與先進組裝方式提升效能，同時降低電力與成本，該方向反映產業趨勢正從單一記憶體元件競爭，轉向系統層級整合，記憶體與運算架構協同設計成為關鍵。
業界分析，AI記憶體被視為算力基礎設施的重要一環，這次台美日聯手進擊下世代AI記憶體，由軟銀集團整合設計與投資資源，英特爾提供架構與技術支援，並導入台灣製造能力，藉跨國協作，有助於建立HBM之外的新記憶體路線，降低對既有供應體系依賴。
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延伸閱讀：
「台灣半導體已沒有敵人」力積電董座黃崇仁剖析２大主因：我們有螞蟻雄兵
數發部115年度免費「AI算力服務」，即日起開放申請！
為加速人工智慧技術創新應用，數位發展部數位產業署宣佈將推出「AI算力平台」，提供符合資格的AI新創團隊及資服業者免費AI算力資源，協助業者加速模型訓練、推論驗證與應用落地，期望讓創新想法更快化為市場競爭力，更蓬勃的推動AI產業的生態發展，這項免費服務自即日起開放申請至115年10月30日止！
文／《104職場力》
數位發展部數位產業署發布新聞稿說明：為加速人工智慧（AI）技術創新應用，推出AI算力平台，提供符合資格的AI新創團隊及資服業者免費AI算力資源，協助業者加速模型訓練、推論驗證與應用落地，讓創新想法更快化為市場競爭力，以推動AI產業生態系發展。
115年度算力服務即日起開放申請至10月30日止，並將於6月辦理說明會與案例分享，歡迎企業踴躍參加。
延伸閱讀：AI力即國家競爭力！政院推「AI人才方舟計畫、指引3.0」，雙軌並進翻新產業生態
數產署指出，115年度申請使用算力平台為線上申請，不僅費用全免，且採隨到隨收、批次審查機制，報名時間不中斷，有利業者依自身研發時程隨時提出申請；今年度通過核定者，將獲得3個月算力使用期限，並可視需求多次申請使用，較去年度相比有更充裕的開發時間；新增Gemma 4及Magistral等多種最新模型，並在訓練模型時可選用No-code環境，不用寫程式碼，即可使用平台預設之大語言模型並上傳數據資料進行訓練。
【AI算力申請資訊】
📌 申請時間：自即日起至 115年 10 月 30 日23時59分截止。
📌 申請方式：採隨到隨收方式，僅接受線上申請，須使用「工商憑證」進行驗證與送件。
📌 申請對象：國內依法登記成立之獨資、合夥、有限合夥事業或公司，申請企業之行業分類（依財政部稅籍登記資料公示查詢之營業項目為準）須屬J582（軟體出版業）、J62（電腦程式設計、諮詢及相關服務業）、J63（資訊服務業）或K6699（第三方支付服務業）之國內依法登記成立之獨資、合夥、有限合夥事業或公司。
📌 申請網址：https://aipower.dginfra.gov.tw
📌 說明會資訊
報名連結：https://s.moda.gov.tw/bujzTYppp73g
線上說明會：115年6月18日上午10時至11時、6月22日下午3時至4時
實體說明會：115年6月25日上午10時至12時，地點：張榮發國際會議中心（臺北市中正區中山南路11號）
📌 申請須知：https://moda.gov.tw/ADI/news/bulletin-board/19822
📌 算力申請諮詢專線：（02）2898-7447 分機 86539、86542
數產署另規劃辦理技術說明會、不定期技術教育訓練支援入選業者，並可優先銜接「加強投資AI新創實施方案」之募資輔導、諮詢評估及募資媒合等服務，支持具有 AI 發展潛力的業者成為臺灣 AI 產業即戰力。
為協助業者充分掌握申請機制與平台操作方式，6月將辦理3場說明會，均有申請流程教學及平台操作示範，其中6月25日實體場次另邀過去成功入選業者及專家委員以「產品化」為核心視角進行深度分享。
數產署說明過去已推動「數位產業跨域軟體基盤暨數位服務躍升計畫」提供算力支援，截至114年底，已提供186家AI新創團隊及資服業者使用算力平台，開發至少266個AI模型或創新應用服務；期望今年度透過政策持續提供AI算力，協助台灣企業掌握AI發展機遇，加速AI技術應用，為台灣數位經濟注入新動能。
[course_plugin api_type='course_id' title='生成式AI｜三證合一速攻班｜高分思維 × 解題框架 × 刷題實戰' id='ee5e6072-07e8-486f-9e11-2d7d5bfb2f2d']
[course_plugin api_type='course_id' title='商業應用技能 1-1 生成式 AI 如何顛覆您的工作模式' id='553bc7bd-5e0e-48c4-af58-41ed7368ce15']
廣達、緯創徵召量子電腦人才！台灣電子五哥研發落地加速搶人
2026-07-19 經濟日報記者王郁倫 記者吳康瑋攝影 由聯合新聞網授權轉載
電子五哥廣達（2382）、緯創（3231）開徵量子電腦工程師職缺，顯示硬體廠商正從前期探索跨入著手研發，廣達徵召人才鎖定量子電腦系統內部架構設計到外部控制電腦數據讀取專才，而緯創徵才範圍更大，從晶片封測到軟硬體整合全面徵才，兩家兆元大廠布局量子電腦策略似乎正與AI伺服器布局有高度一致性。
台灣科技產業下游開始布局量子科技，緯創跟廣達都開始徵召量子科技人才，其中，緯創設定人數無上限，徵求人才內容從硬體系統線路設計、晶片封裝與量測架構、超低溫實驗平台規劃維運、微波控制器設計與讀取到核心量子裝置實驗，如位元相干時間改良（讓電腦運算更穩定更持久），最後是軟硬體整合改良。
緯創徵召量子人才的廣度極大，也凸顯布局量子電腦技術的企圖心，期望從晶片模組到整體系統都掌握。緯創董事長林憲銘日前接受《經濟日報》提問時表示，對量子電腦技術將是自研與投資雙軌並行。
林憲銘更透露，將購買一座32量子位元的超導量子機器，與AI伺服器進行連線運算測試，未來也不排除爭取IBM 等量子系統代工或關鍵零組件製造商機。故此次大舉開出量子電腦職缺，也顯示其自建量子運算中心下半年將加速啟動。
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廣達此次開出1～2位量子人才需求名額，強調需要出差，符合業界觀察廣達常派出工程師到美國量子新創Rigetti Computing總部交流合作消息，廣達此次徵才要求主要包括量子硬體系統設計優化、量子控制線路、控制程式及資料分析工具、執行量子實驗做量子系統較準及參數設定，該部分人才技能偏向後段硬體面。
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金寶電子（2312）與國際大廠SEEQC合作室溫電腦控制平台，在電子業下游跑得相當快，下半年第一版本將展開測試，董事長許介立也透露，除超導體新創，目前也廣泛跟其他技術業者合作比方離子阱，目前投資國外新創已有2~3家，未來會持續透過此方案擴大量子電腦布局。
對此，鴻海（2317）董事張慶瑞表示，台灣產業確實開始動起來！他日前曾發言擔心台灣量子人才環境不足，除缺乏產業留才，導致培育的人才畢業後面臨無處可去，只得去台積電（2330）就職或出國就業窘境。
在政府合併AI新十大建設推動方案中，量子技術已被列為三大AI關鍵技術之一，與矽光子及機器人位階相當，政府也從2022～2026年五年內投入80億元打造業合作平台，建立量子國家隊。
張慶瑞日前接受訪問指出，本土培養的量子人才約有150至200人，畢業後卻面臨沒有量子產業可以效力。該問題能否隨廣達、緯創及工研院都開出量子人才職缺而獲得解決將是未來可關注重點。
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AI夯！電子零組件業加班工時連29個月擴增、達20.9小時
2026-01-12 經濟日報記者洪安怡 由聯合新聞網授權轉載
AI太夯，電子業加班工時維持高檔。主計總處統計顯示，去年11月電子零組件製造業平均加班工時為20.9小時，較上年同月增加2.8小時，已連續29個月擴增；電腦電子光學製品製造業為16.4小時，年增1.6小時，同樣連續16個月成長。
整體製造業11月平均加班工時為17.4小時，略低於上月的18.0小時，結束連續17個月擴增，但與上年同月持平，顯示高科技相關產業加班工時仍處於相對高水準。
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若以累計來看，去年1至11月製造業平均加班工時每月17.1小時，創近15年來同期新高；電子零組件製造業平均27.9小時，更寫下1980年以來同期最高；電腦電子光學製品製造業為15.5小時，與2004年、2005年同期水準相當，同樣維持高檔。
至於整體工時表現，去年11月受僱員工平均總工時為163.6小時，較上月減少2.6小時；累計去年1至11月平均總工時為167.8小時，較上年同期減少0.4小時，其中正常工時減少0.6小時，加班工時則增加0.2小時，整體工時小幅縮減。
在人力動態方面，截至去年11月底，全體受僱員工人數為856萬2千人，月增約9,000人，其中以批發及零售業月增約4,000人最多，住宿及餐飲業月增約3,000人次之，醫療保健及社會工作服務業月增約2,000人；製造業則月增約1,000人。
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外界關注對等關稅對國內勞動市場的影響，主計總處國勢普查處副處長譚文玲表示，從受僱人數觀察，製造業單月變動幅度不大，多在增加或減少約1,000人之間；若以年增減來看，人數減少的部分仍以傳統產業為主，包含像是塑膠製品、基本金屬、汽車及其零件等行業。
譚文玲表示，從薪資與就業人數觀察來看，產業分化確實存在。電子產業受惠於高科技發展與AI需求暢旺，電子零組件製造業與電腦及相關產品表現較佳，高科技產業表現相對穩健，尤其3C相關產品的就業人數仍明顯增加。相較之下，傳統產業仍面臨全球產能過剩問題，就業與薪資表現持續承壓。
AI新十大建設 預算加碼…打造矽光子、量子電腦、智慧機器人國家級實驗室
2025-06-18 經濟日報記者余弦妙 由聯合新聞網授權轉載
國發會、國科會昨（17）日向行政院報告「AI新十大建設」草案，據規畫，未來四年（2025年至2028年）將至少投入1,900億元預算，包括科技預算、公建預算、國發基金合計將大幅擴增約900億元，預計最快下周報行政院核定。
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據了解，AI新十大建設被視為重要政策，國發會多次邀集跨部會盤點、討論，同時也與企業共同研商，包含台積電（2330）、鴻海（2317）、華碩（2357）、日月光（3711）等。其中，將打造矽光子、量子電腦、智慧機器人等三大國家級實驗室，布局未來商機。
行政院長卓榮泰日前提出，因應AI浪潮，要推動台灣成為全球AI影響力中心，將由國發會盤點十大推動項目，包括兆元軟體平台產業、產業應用百萬家、全民智慧生活圈、矽光子技術全球領先、進入量子運算領先群、智慧機器人技術發展、主權AI及算力、50萬人才與千億資金、智慧政府與資料治理、區域AI均衡發展。
首先，兆元軟體平台產業以軟體為核心，由大帶小將整個城市智慧解決方案輸出到世界各國，並研議平台產業政策作為誘因。
第二，產業應用百萬家則是推動產業AI轉型與升級，透過產品價值、經營效率及通路市場以及鼓勵企業更換AI解決方案或設備等方式。
第三，全民智慧生活圈則是打造處處是AI，積極推動智慧醫療、智慧交通及各項智慧便利方案等。
第四，將打造新一代護國神山矽光子技術，居全球AI先進封裝關鍵地位。
第五，建立亞洲前三的量子電腦中心，建國家級量子研發實驗室。
第六，智慧機器人方面，因台灣具備全世界最強的ICT供應鏈，將在此基礎上發展為全球機器人重要供應鏈所在地。
第七，主權AI及算力方面，透過公私合作，建設算力國家基礎，從亞洲第四躍升為亞洲第二。
第八，培育AI 人才，每年投入1,500億元，建立創新創業雨林生態系。
第九，智慧政府與資料治理，要完善法規，建構台灣主權AI訓練語料庫。
第十，打造區域均衡讓各區產業創造高產值、高薪就業機會。
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