智慧製造－透過AI實踐工業4.0
104學習
IC設計
這項技能指的是負責晶片的架構規劃、電路設計與驗證，確保半導體產品性能穩定且符合需求。具備此能力的人才通常熟悉數位及類比電路，能運用EDA工具進行設計與模擬，並了解製程限制與功耗管理。在台灣半導體產業發達背景下，此技能非常搶手，適合想進入高科技硬體開發或晶片研發領域的專業人士。具備此能力可大幅提升在科技公司或晶圓代工廠的就業競爭力。
提升你的實力，朝專業更進一步
精選課程
充實自己，讓能力持續成長
AI驅動的創新管理實戰：打造高效、創新的智慧型企業【11/03】
生成式AI全解析｜從工具應用到系統開發的技術核心黃金雙軌課
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生成式 AI 辦公室應用能力課程
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Vibe Coding：AI 網路應用開發實戰（上）
精選證照
考取專業證照，讓能力被市場看見
EEC-企業電子化策略規劃
電子化商業模式興起，改變了經濟行為，建立以網路為基礎的新商業模式。企業主積極投資企業電子化軟硬體，然職場人才供給與需求仍有一段差距。為解決專業人才不足的窘困，電腦技能基金會舉辦「企業電子化人才能力鑑定(EEC)」考試，遴聘專業領域委員，依據業界所需能力，命製各類試題予以評鑑及篩選，培育專才。
財團法人中華民國電腦技能基金會
EEC-企業電子化規劃師-企業電子化策略規劃
電子化商業模式興起，改變了經濟行為，建立以網路為基礎的新商業模式。企業主積極投資企業電子化軟硬體，然職場人才供給與需求仍有一段差距。為解決專業人才不足的窘困，電腦技能基金會舉辦「企業電子化人才能力鑑定(EEC)」考試，遴聘專業領域委員，依據業界所需能力，命製各類試題予以評鑑及篩選，培育專才。
財團法人中華民國電腦技能基金會
EEC-企業電子化規劃師-企業資源規劃
電子化商業模式興起，改變了經濟行為，建立以網路為基礎的新商業模式。企業主積極投資企業電子化軟硬體，然職場人才供給與需求仍有一段差距。為解決專業人才不足的窘困，電腦技能基金會舉辦「企業電子化人才能力鑑定(EEC)」考試，遴聘專業領域委員，依據業界所需能力，命製各類試題予以評鑑及篩選，培育專才。
財團法人中華民國電腦技能基金會
CCMSE NG with AI
CCMSE NG with AI證照專注於結合人工智慧技術與跨領域系統工程的應用，培養具備系統思維與AI實務能力的人才。持證者能運用AI工具優化系統設計與管理流程，提升企業決策效率與競爭力，適用於製造、資訊科技及工程管理等多元產業。此證照強調理論與實務並重，助力專業人士掌握未來智慧化趨勢，提升職場價值。
Check Point
ICDL-電腦輔助平面設計
ICDL國際認證符合現今產業趨勢，包含雲端協同作業、數位行銷、運算思維與程式設計、數據分析、專案規劃及必要之資訊安全..等能力，皆可完整學習，從而快速的應用在新技術及工作上。在全球超過100個國家的夥伴網路，以40多種語言授課認證，而財團法人電腦技能基金會(CSF)為ICDL台灣總代理。
ICDL Asia
CEA
CEA證照為企業架構師認證，旨在驗證持有者具備企業架構規劃、設計與管理能力，能有效整合組織內部資源與資訊系統，提升企業運營效率與競爭力。該證照涵蓋企業策略分析、業務流程優化及技術架構設計，適合從事IT規劃、系統整合及數位轉型相關工作者，有助於提升專業形象及職場競爭力。
尚未查核發照單位
精選貼文，掌握第一手知識
輝達蟬聯全球IC設計龍頭 聯發科、瑞昱、聯詠也上榜
2026-04-01 經濟日報記者鐘惠玲 由聯合新聞網授權轉載
研調機構集邦科技（TrendForce）昨（1）日發布2025年全球前十大IC設計廠營收排名，輝達蟬聯龍頭，博通超車高通成為二哥，高通退居三。台廠共三家進榜，以聯發科（2454）排名第五最佳，瑞昱位居第七，聯詠則從2024年的第八位退至第九。
排名廠商工作機會1輝達看職缺2博通-3高通看職缺4超微看職缺5聯發科看職缺6邁威爾看職缺7瑞昱看職缺8豪威集團看職缺9聯詠看職缺10芯源系統看職缺
輝達是AI晶片霸主，在這波AI基礎建設浪潮中拿下龐大訂單。集邦表示，輝達去年第4季資料中心業務貢獻高達90%，全年營收年增65%，不僅成長幅度領先群雄，在前十大IC設計廠總營收占比更從2024年的50%，進一步上升至57%。
博通受惠客製化晶片、AI網通產品業務成長，去年營收上升至397億美元，年增30%，並超車高通，躍居二哥。集邦指出，博通財報表現顯示AI半導體的價值重心已從GPU擴散到客製化AI晶片，及乙太網路器、網路介面卡等整體網路架構。
高通2024年排名第二，2025年退居第三，集邦認為，雖然去年第4季旗艦手機系統單晶片出貨幫助高通營收創新高，但以手機為主的業務結構成長力道並不如AI，該公司去年營收年增12%、達近389億美元。
超微去年資料中心營收年增逾30%，帶動總營收年增34%、達346億美元，排第四。集邦提到，超微業績成長，反映AI伺服器產業正形成輝達以外第二供應來源，及對開放生態系的需求。
台灣IC設計龍頭聯發科因手機旗艦晶片天璣9500放量出貨，帶動去年營收成長至191億美元的歷史新高點，年增16%，排名第五。
邁威爾排第六名，受惠AI相關資料中心連接、客製化晶片，以及互連技術快速普及，去年營收年增43%，成長幅度僅落後於輝達。
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精選 AI寫企劃、看數據總是不能用？4種工作先排順序再交代，第一版就能討論
請AI寫企劃、做研究、看報表，結果常常看起來很完整，卻不能直接用？
問題多半不在AI的能力，而在我們只說「幫我寫」「幫我分析」，讓它自己猜目的和標準。
四種常見工作，可以共用同一個骨架：
1. 交代目的與標準：給誰看？看完要做什麼決定？
2. 排好先後步驟：先要中間產物，確認後再往下做
3. 要求附上依據：出處、算法、引用原文，讓你能驗收
套到四種工作，各有一個先後順序：
① 寫企劃｜架構先定，內容後補
先寫明讀者與目的，請AI只給三個主張和大綱；確認後才補內容，每個數據都附出處，查不到就標「待查證」。
② 做研究｜大題切小題，說法衝突並陳
先把大問題切成四到五個能用資料回答的小題；每題比對三種來源、標出年份；說法互相衝突時，請AI並列出來，由你判斷。
③ 看數據｜問題先行，數字在後
不要只丟報表說「幫我分析」，先寫成決策問題，例如「上季回購率下滑，是哪一群顧客流失」；講好期間、欄位和比較基準，只要兩三個關鍵發現，並附計算方式。
④ 審提案｜先找漏洞，後打分數
先逐條列漏洞並引用提案原文、分出輕重；再依事先講好的配分計分；最後請AI扮反方，提出最強的反對意見。
最常見的三個錯誤：
・一開口就要整篇成品，方向錯了只能整篇重寫
・AI給的數字沒查就直接用
・一邊挑毛病一邊打分數，分數被第一印象帶走
小練習：挑一件你這週要交的工作，寫下這兩句再交給AI——
「這份東西給＿＿看，看完要他＿＿。」
「先給我＿＿（大綱／小題清單／漏洞清單），我確認後再繼續。」
比較一下，和你平常的第一版差在哪裡。
想看完整的五分鐘影音說明，104學習免費課程「AI工作術」四堂已經上線，免費報名就能看：
第1堂｜5分鐘學會用AI寫企劃
https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/57aed01b-9d82-4438-b09e-e2367abc0207
第2堂｜5分鐘學會用AI做研究
https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/595a665d-07a3-461d-b37e-1f8158eca70d
第3堂｜5分鐘學會用AI看數據
https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/0f3d424e-1658-49a2-851e-6c9fff296f43
第4堂｜5分鐘學會用AI審提案
https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/19983d11-9e93-41ae-9924-46f8d6cd47dd
也歡迎在留言分享：這四種工作，你最常請AI幫忙哪一種？有沒有哪一次的第一版特別好用（或特別難用）？
使用提醒：AI可能出錯，重要數字請自行查證；上傳資料前先確認公司規定，並去除姓名、電話等個資。文中案例皆為假設情境。
AI強勁需求驅動！全球前十大IC設計廠 首季營收季增6%
2025-06-12 經濟日報記者吳康瑋 由聯合新聞網授權轉載
根據研調機構集邦（TrendForce）最新調查，2025年第1季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI資料中心，半導體晶片需求優於以往淡季水準，助益IC產業表現。第1季前十大無晶圓IC設計業者營收合計季增約6%，達774億美元，續創新高。
在AI資料中心領域，輝達（NVIDIA）主要受惠於Blackwell新平台逐步放量，2025年1至3月營收突破423億美元，季增12%，年增達72%，維持營收第一。儘管其H20受限於美國的新出口管制規定，將導致該公司於第2季認列虧損，然單價較高的Blackwell將逐季取代Hopper平台，有助降低財務衝擊。
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第四名超微（AMD）第1季因資料中心業務略為下滑，加上遊戲、嵌入式產品銷售動能仍較弱，營收季減約3%，近74.4億美元，但對比2024年同期仍增長36%。不讓NVIDIA專美於前，預期AMD下半年將擴大量產新一代平台MI350以接棒MI300，並計畫於2026年推出MI400，與NVIDIA的Blackwell和下一代Rubin AI晶片抗衡。
在網路通訊領域，Broadcom第1季半導體營收續創歷史新高，為83.4億美元，年增15%，排名第三。隨著AI server生態系規模擴大，Broadcom深度布局處理AI網路的高速互聯解決方案，推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch，也取得更多科技巨擘的AI ASIC標案，在AI晶片領域與NVIDIA互別苗頭。
Marvell第1季因AI server相關產品需求強勁，營收近18.7億美元，季增9%。該公司除了為大型CSP提供客製化AI ASIC，其高速光學互連的相關解決方案，也是AI資料中心擴展的關鍵。
分析手機與移動裝置領域業者表現，高通（Qualcomm）今年第1季（F2Q25）營收近94.7億美元，排名全球第二。其QCT部門的手機業務因淡季而下滑，且有Apple未來自研晶片占比提高影響前景，導致整體營收季減6%。為此，Qualcomm積極於AI手機、AI PC等新興領域尋求成長機會，並擴大開發汽車、物聯網業務。
聯發科（2454）第1季營收排名全球第五，由於中國大陸手機客戶對天璣9400+、天璣8000系列需求增長，加上手機SoC的平均銷售單價提高，帶動其營收成長至46.6億美元。
瑞昱（2379）第1季表現亮眼，營收季增31%至10.6億美元以上。成長動能主要來自PC相關客戶為應對市場不確定性而增加庫存，以及Wi-Fi 7滲透率提升和車用乙太網路需求漸增。
聯詠（3034）第1季得益於中國大陸的消費補貼政策，以及部分客戶因關稅提前拉貨，營收成長至8.2億美元以上，季增6%。
豪威集團（韋爾股份）因第1季適逢智慧手機淡季，營收季減2%，為7.3億美元。但該公司在圖像感測器和汽車電子領域進展顯著，主因為中國大陸電動車品牌增加使用攝影鏡頭支援智慧駕駛系統，嘉惠其車用CIS業務。
芯源系統第1季受惠於AI資料中心帶來龐大電源控制器需求，其運算與存儲部門業務大幅增長，整體營收接近6.4億美元，創其歷史新高。
IC設計工程師、製程工程師與設備工程師一次搞懂！薪資、壓力與工作型態全面比較
在半導體產業中，不同角色的工程師雖然都在同一條產業鏈中工作，但無論從工作內容、工作場域，到薪資待遇，都存在明顯差異。本文整理前台積電營運效率部門主管—彭建文於104職涯診所EP482分享內容，從數位IC設計工程師與半導體設備工程師切入，並延伸探討數位IC設計工程師、類比IC設計工程師、製程工程師與設備工程師的不同。
文／104人力銀行小編整理
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數位IC設計 vs. 半導體設備工程師：薪資差異從何而來？數位IC設計工程師：腦力密集的工作半導體設備工程師：與機台為伍的工廠守門人類比IC設計工程師：自然訊號的轉譯者半導體製程工程師 vs. 設備工程師 vs. 整合工程師：三者有何不同？結語：選擇工程職涯前，先了解你的生活型態與成就感來源
數位IC設計 vs. 半導體設備工程師：薪資差異從何而來？
以年薪中位數來看，數位IC設計工程師大約為 120萬，而半導體設備工程師則是 80萬。兩者都屬於半導體產業，但一個屬於上游的IC設計，一個則在中游與下游的製造階段。工作性質與壓力來源截然不同，也造就了薪資上的落差。
數位IC設計工程師：腦力密集的工作
數位IC設計工程師大多任職於聯發科、聯詠等IC設計公司，這些公司主要部門就是研發。工程師的日常工作幾乎都在辦公室內，負責用電腦設計與模擬IC電路，專注於專案的開發與時程控管。
這類工作強調「Time to Market」的壓力，意思是必須在限期內完成設計，趕上市場時機。例如原訂三個月完成的專案，可能會被要求一個月就得交出成果，因此需要極高的專注力與技術力。
尤其近年AI應用快速發展，帶動ASIC（特定應用IC）需求激增，讓IC設計研發的價值與重要性更上層樓。
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半導體設備工程師：與機台為伍的工廠守門人
設備工程師的工作地點大多在新竹、苗栗、台南等地的無塵室，需穿著無塵衣，確保生產設備穩定運作。他們的壓力並非來自「時程」，而是「即時反應」——設備一旦故障，就可能造成數百萬的晶圓產能損失。
這些工程師需隨時待命（on-call），半夜接到機台異常的電話是常態，甚至需即刻返廠處理。壓力來源包括：
設備異常時需快速判斷、拆解問題
無法獨立處理時還需聯繫供應商（vendor）協助排除故障
處理完後還要撰寫報告，向廠長說明原因與改善方式
即使設備看似「沒問題」，工程師也可能因產出未達預期數量而被追問，壓力不容小覷。
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類比IC設計工程師：自然訊號的轉譯者
與數位IC設計不同，類比IC設計工程師處理的是來自現實世界的連續訊號，如聲音、光線等，需將這些訊號轉換為IC可以處理的形式。這領域相對更貼近自然原理，也通常被視為IC設計的源頭之一。
數位與類比IC設計工程師在訓練與知識上有所區隔，前者強調邏輯與數位系統架構，後者則更重視訊號處理與電路模擬。
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半導體製程工程師 vs. 設備工程師 vs. 整合工程師：三者有何不同？
有些人會將「半導體工程師」這個名詞與製程、設備混為一談，實際上這三者職責明確分工：
半導體設備工程師：專職維護與操作生產設備，確保機台穩定運作，避免停機、達預期數量產出。
半導體製程工程師：掌控整條生產流程，優化機台的設定，思考如何提升良率。
半導體工程師（整合工程師）：是較廣義的角色，需了解製程、設備等不同面向，具備跨領域協調與整合的能力。
年薪中位數方面也有些幅差距：
半導體工程師：約 93萬
製程工程師：約 88萬
設備工程師：約 80萬
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結語：選擇工程職涯前，先了解你的生活型態與成就感來源
數位IC設計、類比IC設計、製程工程師與設備工程師，雖然都屬於工程領域，卻走向截然不同的職涯路徑：
喜歡坐在辦公室、用腦力解題、參與長期專案，有技術深入與產品成就感？ 你可能適合走向 IC設計，無論是數位還是類比。
喜歡實作、現場操作、面對機台與即時問題，從實體運作中找到成就感？ 那 設備工程師 會是你的舞台。
喜歡系統性思考、跨單位協作、關注製程穩定性與良率提升？ 那你或許適合走向 製程工程師，成為連結設計與現場的關鍵橋梁。
每個角色都不可或缺，在選擇工程職涯之前，不妨先了解產業分工、自己的性格與成就來源，再決定適合自己的未來方向。
科技業人才薪資揭密！104：類比IC設計工程師年薪中位數171萬居冠，「研發大腦」+「市場觸角」人才搶手
「104 AI職涯顧問」發布《2026科技業人才報告書》，整理出涵蓋軟體網路業、電信及通訊業、電腦及消費性電子製造業、光電及光學業、電子零組件業、半導體業六大科技業的薪資四榜單，其中「非主管職」以類比IC設計工程師年薪中位數171萬最高，「主管職」經營管理主管172萬最多。本文提供科技人才薪資4大榜單及最新工作機會。
文／104人力銀行
本文目錄（點擊可快速前往）
2026科技業非主管職高薪排名：IC設計工程師穩居前兩名2026科技業主管職高薪排名：經營管理年薪172萬最高2026科技業非主管職年薪增幅排名：前五成長均逾17%2026科技業主管職年薪增幅排名：資材年增達24%最多
AI熱潮延續，持續推升科技業從業人員薪資行情，104獵才顧問透過AI協助求職者提煉專業亮點，發掘個人潛在優勢的服務「104 AI職涯顧問」發布《2026科技業人才報告書》，整理出涵蓋軟體網路業、電信及通訊業、電腦及消費性電子製造業、光電及光學業、電子零組件業、半導體業六大科技業的薪資四榜單，「非主管職」以類比IC設計工程師年薪中位數171萬最高，「主管職」經營管理主管172萬最多；看薪資成長潛力「主管職」資材主管年增幅24%居冠，「非主管職」數位IC設計工程師、客服工程師、門市/店員/專櫃人員增幅逾20%，顯示掌握研發、了解市場的求職者，正是檢視自身市場價值、重新定位職涯規劃的最佳時機。下載《2026科技業人才報告書》：https://pse.is/8yk67k
2026科技業人才報告書
2026科技業非主管職高薪排名：IC設計工程師穩居前兩名
「非主管職」IC設計工程師年薪破160萬高居前兩名，薪資達主管職水平
104 AI職涯顧問發布《2026科技業人才報告書》數據顯示，「非主管職」中IC設計工程師依然是難以撼動的高薪王者，類比IC設計工程師年薪中位數171.3萬、數位IC設計工程師163.2萬領先群雄，其他具備深厚技術專長的研發人員如韌體工程師、半導體工程師、RF通訊工程師，以及AI與系統應用相關職務如資料科學家、演算法工程師年薪中位數皆突破百萬，是市場中具競爭力的薪酬水準。
104人力銀行人才永續長鍾文雄分析，IC設計工程師薪資可達科技業主管職薪資水平，顯示握有關鍵技術的專業職在AI時代下扮演重要的角色；另去年科技業前十大高薪職務微機電工程師、醫療器材研發與iOS工程師，今年跌出前十名，代表市場熱度或技術突破期的改變，對於各職務的薪資溢價也造成影響。
2026 科技業非主管職十大高薪職務（元）
排名職務年薪中位數（元）工作機會1類比IC設計工程師1,713,724看職缺2數位IC設計工程師1,632,335看職缺3韌體工程師1,190,367看職缺4半導體工程師1,182,544看職缺5RF通訊工程師1,129,836看職缺6資料科學家1,112,117看職缺7演算法工程師1,065,643看職缺8硬體研發工程師1,064,250看職缺9BIOS工程師1,057,159看職缺10網路安全分析師1,048,163看職缺資料來源：104 AI 職涯顧問
2026科技業主管職高薪排名：經營管理年薪172萬最高
「主管職」高薪集中經營決策、研發創新、資安與法務領域，經營管理年薪172萬最高
數據觀察科技業主管薪資行情，根據《2026科技業人才報告書》，經營管理主管年薪中位數172.1萬居冠，顯示科技業重視具備策略決策、營運管理與跨部門整合能力的高階主管；其次為包含軟硬體、光電等工程研發主管職務，年薪約141.6至157.6萬元，顯示研發創新與技術深化仍為科技業核心競爭力來源；此外產品事業處主管、產品企劃主管、資安主管、法務主管及採購主管年薪中位數均突破百萬擠進前十名。
104人力銀行人才永續長鍾文雄表示，科技業高薪主管職主要集中於經營決策、研發創新以及資安與法務等關鍵領域，顯示產業人才結構正逐步朝向結合技術專業、管理能力與市場洞察的跨域整合方向發展。
科技業主管職十大高薪職務年薪中位數（元）
排名職務年薪中位數（元）工作機會1經營管理主管1,721,441看職缺2通訊工程研發主管1,575,555看職缺3其他工程研發主管1,575,446看職缺4硬體工程研發主管1,559,614看職缺5產品事業處主管1,517,786看職缺6光電工程研發主管1,415,594看職缺7資安主管1,381,942看職缺8法務主管1,278,149看職缺9產品企劃主管1,264,276看職缺10採購主管1,255,152看職缺資料來源：104 AI 職涯顧問
2026科技業非主管職年薪增幅排名：前五成長均逾17%
加薪搶才不手軟！非主管職年薪增幅前五大職務，成長超過17%
根據《2026科技業人才報告書》與2025年相比，工程專業領域，受惠於AI、先進製程與高效能運算的強勁需求，相關技術人才有極大需求缺口墊高薪資行情，數位IC設計工程師以22%的調薪幅度榮登榜首，PCB佈線工程師與特殊工程師也分別有19%與17%的成長。另一個薪資漲幅明顯的族群是支援與前線相關職務，客服工程師與門市/專櫃人員的年薪中位數雙雙成長20%，前者顯示企業在產品複雜度提高下，愈重視能銜接客戶與技術端的支援型工程人才，後者反映製造相關通路與品牌端面臨人力補充壓力，需透過薪酬調整提升招募吸引力。
科技業五大調薪幅度最高的非主管職務
非主管職務2025年年薪中位數（元）2026年年薪中位數（元）薪資漲幅(%)工作機會數位IC設計工程師1,342,6351,632,33522%看職缺客服工程師755,296908,58520%看職缺門市／店員／專櫃人員503,246604,22320%看職缺PCB佈線工程師856,1281,017,39019%看職缺其他特殊工程師786,426920,00817%看職缺資料來源：104 AI職涯顧問
2026科技業主管職年薪增幅排名：資材年增達24%最多
支援型主管職薪資補漲，資材、行政、總務薪資年增幅13%以上
主管職調薪方面，根據《2026科技業人才報告書》數據，資材主管年增幅達24%最多，行政主管成長14%、總務主管成長13%擠進前五，顯示支援性職務雖薪資基期相對較低，但隨著企業規模擴大、營運流程與內部治理日益複雜，其在營運效率與內控制度上的關鍵性逐步受到重視。另專案業務主管，是具市場開發、策略執行與營收貢獻能力的關鍵主管，薪資年增幅20%，其他工程研發主管掌握科技業長期競爭力，薪資年增幅15%。
科技業五大調薪幅度最高的主管職務
主管職務2025年年薪中位數（元）2026年年薪中位數（元）薪資漲幅(%)工作機會資材主管964,3531,198,75524%看職缺專案業務主管983,2621,183,66220%看職缺其他工程研發主管1,366,8801,575,44615%看職缺行政主管777,982884,36214%看職缺總務主管868,421984,01513%看職缺資料來源：104 AI職涯顧問
總結而言，今年的調薪趨勢顯示，企業在薪酬調整上採取同步鞏固「研發大腦」與「市場觸角」的策略，建議人才定期檢視自身市場價值、重新定位職涯規劃。下載《2026科技業人才報告書》：https://pse.is/8yk67k
了解科技業，你還會想看
104 AI職涯顧問發布《2026年科技業人才報告書》 人才缺口達19.3萬
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從工業配線到智能控制——大安高工電機科：兼具強電配線與弱電控制的專業課程
從傳統電力配線、馬達控制，到物聯網、人工智慧與工業自動化，電機技術早已深入現代生活與科技產業。位於臺北市的大安高工電機科，透過循序漸進的專業課程，讓學生從基礎電學出發，逐步掌握電路設計、程式控制與跨領域整合能力。
深耕技職教育26年，培養兼具理論與實作的電機人才
投入技職教育已有26年的張益華主任，最初於大安高工電機科進行教育實習，親眼見證學生透過動手實作建立自信，也因此確立投入技職教育的方向。後來取得國立臺灣科技大學電機工程研究所控制組博士學位，將學術理論與教學實務相互結合，持續培育電機專業人才。
談到電機科與電子科的差異，張主任以「電機提供動力，電子處理訊號」簡單說明。電機科著重電力應用、設備驅動與控制技術，但隨著產業自動化，兩者的專業界線逐漸融合。
如今，大安高工電機科不僅教授傳統工業配線，更延伸至PCB電路板設計、單晶片控制、物聯網及機器手臂操作等領域。張主任以「知識築基、實作淬鍊、專業賦能」三個關鍵字，概括科上的教學理念，期望學生不只理解原理，更能將技術應用於實際問題。
從基本電學到PLC控制，循序建立電機專業能力
高一課程以「基本電學」及「基礎配線實習」為核心，學生先理解電路原理，再從開關、燈具等簡單電路開始練習，逐步熟悉電路圖判讀、導線連接及電路量測。
「沒有確認，就不能送電。」張主任特別強調實習安全的重要性。除了正確操作，學生也必須學會檢查線路、判斷異常，培養獨立排除故障的能力。
進入高年級後，課程逐漸深入「電機機械」與「PLC可程式控制實習」，學習馬達、變壓器的運作原理，並透過撰寫控制程式，讓設備依照設定條件自動運作。
此外，「智慧居家監控實習」與「微處理機控制實習」則結合感測器、物聯網通訊及程式設計，讓學生從傳統強電配線跨足弱電控制，逐步具備智慧自動化系統的整合能力。
圖片：學生實作課程
課堂知識延伸專題製作，展現創意與解決問題的能力
高三洪同學回顧三年學習，最令他印象深刻的是與同學合作完成遊戲開發專題。團隊受到《瑪利歐》等2D遊戲啟發，嘗試跳脫傳統跳躍、閃避障礙的玩法，設計出透過交換位置來進行闖關的遊戲機制，最終獲得科內小專題第一名。
洪同學分享，最大的挑戰在於將課本理論轉化為實際作品。過程中雖然運用ChatGPT協助開發，但仍需要具備足夠的專業知識，才能判斷AI提供的內容是否可行，並持續修正。
相較之下，陳同學更偏好理論課程。家人從事半導體相關工作，讓她有機會接觸科技產業，進而選擇電機科。她坦言，自己並非特別擅長實習，尤其在智慧居家監控課程中，從零開始學習程式設計曾讓她感到吃力，所幸透過觀察與請教同學，逐步理解操作方式。
兩位學生的經驗也反映出，電機科並非只有動手實作，理論理解、邏輯思考與團隊合作，同樣是不可或缺的學習能力。
圖片：洪同學遊戲開發成果圖
從證照培訓到全國競賽，累積專業技術與實戰經驗
除了課堂學習，大安高工電機科也規劃完整的技能檢定輔導，包含工業配線、室內配線、工業電子丙級，以及數位電子乙級技術士證照，協助學生逐步累積專業能力。
競賽培訓則採取「平時扎根、專項培訓、經驗傳承」模式，由教師發掘具潛力的學生，透過課後訓練、模擬競賽及學長經驗分享，延續科上的技術傳承。
在全國工業類學生技藝競賽中，大安高工電機科於108至112年連續五年獲得工業配線金手第一名，114年再度奪冠。
專題實作同樣成果亮眼，例如「AI視覺辨識—自動收羽球機」獲得114年全國專題實作競賽第一名，「限高之眼—車道智慧辨識系統」則獲得佳作，展現學生結合AI、感測與自動控制技術的能力。
圖片：學生專題成果｜AI視覺辨識—自動收羽球機
升學與就業選擇多元，電機工程延伸至半導體與智慧製造
電機科畢業後，學生多選擇繼續升學。根據張主任分享，科上國立科技大學錄取率達90%，其中國立臺灣科技大學、國立臺北科技大學及國立臺灣師範大學三校錄取率合計達60%。
未來發展也不侷限於傳統電力產業，隨著專業進一步分流，可朝半導體與IC設計、資通訊、綠能、智慧自動化、機器人及AI等領域發展。
受訪的陳同學與洪同學，目前也都以國立臺灣科技大學電機工程系為升學目標，期望延續高中所累積的專業基礎。
選擇電機科，興趣與邏輯思考比追逐產業熱潮更重要
什麼樣的學生適合電機科？張主任認為，喜歡動腦、願意動手，並且對科技充滿好奇、遇到問題願意嘗試解決的學生，都值得考慮。
洪同學則提出另一個觀點。他認為，不應只因半導體產業熱門或薪資前景而選擇電機科，更需要了解實際學習內容，確認自己是否願意長期投入。
張主任也提醒家長，選擇技職教育，不只是選擇科系名稱，更要理解孩子的興趣、性格與學習方式。電機科既需要扎實的理論，也需要反覆實作與面對挫折的耐心。
從一條電路的連接，到整套智慧系統的開發，大安高工電機科讓學生在三年中逐步累積專業知識與實作經驗。正如張主任所言：「選電機，不只是學一項技術，而是培養解決問題、跨域整合與面對未來的能力。」
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打造企業「AI+綠領」雙軸升級計畫，專家建議5策略發展
台灣經濟迎來最強動能！受惠於AI運算需求與資通訊出口爆發，面對這波科技浪潮，企業招募不再只看學歷，具備AI開發與淨零碳排能力的「雙軌人才」正成為市場最炙手可熱的標的，身為資源有限的中小企業，如何在這場人才爭奪戰中突圍？文章中提供中小企業轉型AI×綠色人才發展策略建議，如：技能優先、證照加持、實戰專案及組織文化，以掌握未來人才樣貌，在數位與永續雙轉型中取得優勢！
文／鍾文雄（104資訊科技 人才永續長）
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中小企業AI與綠領雙軸轉型下的人才發展策略一、導入技能優先「Skills-First」，取代以學歷導向的人才任用策略二、透過技能檢定、認證課程與證照，提高人才專業深度三、強化現有人才的「AI＋綠領升級計畫」四、善用政府、學校及專業機構的資源與協助五、打造綠色與AI的組織文化企業鍾愛未來人才的樣貌-跨域及整合型人才
根據行政院主計總處2026年初的報告，受惠於AI與高效能運算需求強勁，2025年台灣經濟成長率（GDP）上修至8.63%，創近15年新高，主要受惠於資通訊產品出口遠優於預期帶動。展望2026年，預測經濟成長率上修到7.71%，在穩健的出口與投資動能下，顯示科技出口動能續強，2026年人均GDP將突破4萬美元，台灣整體產業經濟展望正向發展，預估會帶動企業人才招募動能。
美國OpenAI公司在2022年底推出ChatGPT以後，AI應用在各領域的新科技推陳出新，企業除了要精簡大量數據與重複性工作流程以外，更需要投資AI在產品開發、服務流程及商務模式的技術創新。根據104人力銀行的調查統計，因應AI數位轉型發展需求強勁，2025年企業在AI人才招募職缺數超過3萬個，75%企業願意為具備AI開發技能的人才提供薪資加碼等誘因，平均增幅達9.5%以上。科技相關產業普遍看好自身及2026年景氣，在2026年的薪資調查報告中，軟體及網路相關業受到AI轉型與數位服務需求帶動，加上外商與新創公司競相徵才，調薪幅度7.1%居各產業之冠
另外，台灣「綠領」人才已進入搶才時代，職務缺口逼近3萬個，需求綠領的企業家數，2018到2025年8年間成長182%，需求綠領人才數量8年間成長278%。2025年下半年平均每月有5,340個綠領AI工作機會，年增幅57%，占整體綠領工作機會的18.2%，顯見企業對於AI與綠領技能雙軌人才的需求正日益增加。
▲ 資料來源：環境部綠領人才就業趨勢報告（2025年11月）
▲ 資料來源：環境部綠領人才就業趨勢報告（2025年11月）
中小企業人才若能同步補足AI能力與淨零／綠色能力，不僅符合供應鏈與法遵需求，也能在效率與營收端創造實質回報。
延伸閱讀：綠領人才缺口逼近3萬、8年成長278%年薪200萬高薪綠領出列！
中小企業AI與綠領雙軸轉型下的人才發展策略
中小企業的資金、人才與技術資源比不上大型企業，因此在AI與綠領雙軸轉型的人才發展策略，必須整合內部資源，連結政府相關部會與外部專業機構，掌握務實、穩健及驗證可行的原則下推進。
一、導入技能優先「Skills-First」，取代以學歷導向的人才任用策略
根據104人力銀行的調查統計，49.3%綠領工作不限科系，56.2%歡迎年資一年以下或不限。而企業對於AI人才資格要求，則有55%以上不限科系，整體綠領跟AI職缺歡迎大專以下學歷，技能、實作經驗、認證課程與證照已經超越學歷的要求。建議中小企業可以任用非理工背景人才、中高齡再就業人才、外籍與僑外生，藉由專業技能訓練強化員工綠領與AI雙軌應用能力。
二、透過技能檢定、認證課程與證照，提高人才專業深度
建議中小企業在綠領人才的任用與訓練發展上，連結經濟部產業人才能力鑑定iPAS的淨零碳規劃管理師能力鑑定與環境部淨零綠領人才培育課程。在AI應用技能的提升上，則可以參照數位發展部《AI產業人才認定指引》的人才類別與技能架構，搭配專業發展路徑，建構企業AI人才學習地圖。另外參與iPAS的AI應用規劃師能力鑑定與外部AI工具應用與資料分析師等國際認證，都可以提高企業人才的專業深度。
延伸閱讀：iPAS淨零碳規劃管理師初級證照：考試如何準備？哪些人適合考？
三、強化現有人才的「AI＋綠領升級計畫」
我們深知訓練學習必須連結實務應用，才能創造最佳的學習成效，如能規劃AI×ESG複合式訓練營，或是節能減碳專案導入KPI×AI數據化工具，以專案計畫推動訓學用合一，如能源自動監控與節費專案、碳盤查自動化專案、AI 製程減碳優化或是供應鏈碳資料品質管理等專案。
四、善用政府、學校及專業機構的資源與協助
根據調查取得環境部淨零綠領人才培育課程合格證明的人才，提升面試邀約率達5.4倍；根據iPAS專業人才媒合平台資料，目前已有超過千家企業加入認同，承諾「優先面試」獲證者，持有證照者的初次就業率高達 90%，平均而言，持證者的起薪較一般初任人員高出約 10%。
企業除了優先錄取通過政府相關部會推動的認證以外，鼓勵現職員工參加勞動部職訓中心課程、進入學校持續進修學程及課程、推動學校系所的研究與合作計畫，或是與外部專業機構進行輔導、技術移轉與驗證合作，都可以提升企業的營運績效及人才素質。
五、打造綠色與AI的組織文化
AI與綠領人才的留任關鍵來自薪資競爭力（如：綠領薪資中位數比整體高5.3%）、友善職場與工作環境（如：彈性工時、遠距／混合上班、提供學習資源及補助）、心理安全感、跨部門協作及學習型文化。
中小企業如能推動內部綠色行動，如設置節能小組、制定淨零目標，規劃AI Party、免費素食日、ESG Day、AI與綠能創新競賽等活動，提升全體員工參與感。搭配獎勵與鼓勵措施，如設立學習獎勵金、考取綠領／AI證照獎勵金、創新競賽獎金，逐步形塑公司綠色與AI的創新文化。
企業鍾愛未來人才的樣貌-跨域及整合型人才
因應資訊科技發展及企業永續經營的人才需求，跨專業領域人才如果能在原有的專業領域下，持續強化AI及綠領技能，便能夠整合多元資訊及數據做出適當決策，這是企業鍾愛與競逐的人才類型。
而從人才端來看，未來職涯如何不被AI與綠能專業取代、永保職場競爭力，持續維持學習動能，持續強化科技力及語文能力，在求學階段及工作中培養跨部門溝通與協作能力，透過實習、輪調及專案工作任務培養解決問題能力。
中小企業若能盡早完成AI×綠色人才的雙軸升級，不只可以符合國際企業永續及環保法規要求，更能提升營運效率、吸引高潛力人才，建立不可取代的競爭優勢。
（原文標題：中小企業雙軸轉型下的人才發展策略）
【作者介紹】鍾文雄● 一零四資訊科技股份有限公司人才永續長● 社團法人中華人力資源管理協會常務顧問
與神山同行：圖解台積電本土供應鏈新戰隊，2奈米與CoWoS的贏家是誰？
隨著台積電2奈米與CoWoS產能噴發，台灣西海岸正升級為全球最精密的「半導體先進技術防線」，本文深度圖解台積電本土新戰隊，解析材料與檢測企業如何透過「並行開發」與台積電同步進化，看台灣在地供應鏈如何築起不怕掏空的技術防線，掌握全球AI算力的核心。
文／林以璿、鄧凱元、黃亦筠 由天下雜誌授權轉載
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魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬，需在地伙伴一起衝台積練戰隊》供應鏈連線共研，外商也來了深》鴻勁蹲出「首富」，輝達靠它出貨撐》漢測虧10年，等到AI爆發快》台塑德山台日合資，建廠3倍速貼》新應材1400次送樣，攻進外商地盤
沒有他們，就沒有AI，2026全球算力壓在台灣「矽脊梁」上。先進技術的極限挑戰，帶台積一人武林走向群體進化，在地戰隊築起全球最精密防線，不怕掏空出走。誰能跟上神山？
2026年，台灣西海岸，這條長達300公里的長廊，正從工業地帶升級為一條全球最精密、24小時運轉的「半導體先進技術防線」。
隨著2026台積電2奈米先進製程放量、先進封裝CoWoS產能噴發，全球AI算力的供給中軸線，正沉沉壓在這條「矽脊梁」上。
但，這也是一場沒有退路的極限賽跑。地緣政治擠壓下，台灣必須跑得更快。
當製程精細到原子層級的博弈，封裝複雜到必須「邊研發、邊修改」的集體試錯，台積電正推動半導體前、後段製程整合的「晶圓製造2.0」（Foundry 2.0）典範轉移。
護國神山不能只是「一個人的武林」。
先進製程與先進封裝演化快速，台積不能只有一個人的武林。須仰賴反應快速的本土材料、設備與耗材供應商，建起由在地供應鏈撐起的矽脊梁。（天下授權轉載）
燈火通明的廠區不只台積，桃園的特用氣體、新竹的檢測實驗室，到南科的設備工廠，這條由本土兵團構成的「隱形戰線」，正與神山同步心跳。
圖／由天下雜誌授權轉載。
為什麼2奈米GAA（環繞閘極）架構與CoWoS先進封裝，會造成如此巨大的轉變？
首先，新技術將挑戰前段製程的物理極限。過去10年，台積電使用FinFET結構，但2奈米GAA是四面環繞的創新做法，材料、設備都要跟著調整。台積要在比髮絲細萬分之一的空間，精準放入奈米晶片，容錯率近乎為零。這就是工程師口中的「魔鬼製程」。
魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬，需在地伙伴一起衝
後段先進封裝的壓力，同樣急遽升高。摩根士丹利預估，2026年，台積電CoWoS月產能將突破十萬片，產量與製程複雜度全面升高。
圖／由天下雜誌授權轉載。
「大風吹起來了，」清華半導體研究學院副院長賴志煌直言，AI晶片的迭代速度，徹底打破半導體產業數十年來的「超穩定結構」。
過去，台積電有時間研發、驗證、再擴產；如今，AI需求不等人。從輝達黃仁勳、超微蘇姿丰，到Google、亞馬遜，全要擠進CoWoS有限產能。
「不夠、不夠、不夠！」近幾季法說會上，台積董事長魏哲家被法人緊追CoWoS產能，急迫回應成為市場集體記憶。
1月15日最新法說，魏哲家更報出超乎眾人預期的2026年資本支出，高達520到560億美元，再創新高，七成用在先進製程，先進封裝也史無前例佔一至兩成。他再次強調，非常努力縮短供需落差。
台積電先進封裝技術與服務副總經理何軍更指出，先進封裝交期已從7個季度腰斬至不到3季，意味著必須在研發尚未定案前，機台就先進廠。「研發還沒定案，我已經要下單、拉機台，改機台的事情層出不窮，」他一語道出整條供應鏈的焦慮。
不論是前端製程、後端封裝，在這種節奏下，過去依賴外商「標準品」的模式已失效。
一名本土材料廠董事長直言，過去外商常說，「英特爾用這材料，你跟著用就好。」但現在，台積電站上無人的高崗，沒有對象可模仿，需要的是能隨時衝進產線、同步試錯、即時修改的戰友。
2025年半導體展上，台積電登高一呼串聯台廠供應鏈，打造3DIC聯盟讓研發和供應鏈合作更緊密。（王建棟攝，由天下雜誌授權轉載）
這正是台積電的現實。
台積電的策略很清楚，把供應鏈納入防禦體系，從採購關係升級為「在地建軍」。台灣在地零配件與間接原料採購比例，對比2024年，到了2030年將各自提高15與3個百分點。
台積練戰隊》供應鏈連線共研，外商也來了
2023年，台積啟動「供應商全面聯盟與快速伙伴機制」（SHARP），不再把供應商視為量產後的支援者，而是在研發試產階段就「共研、共線」。
由於製程愈高級，財務風險就愈高，一旦材料或設備失誤，損耗的往往是單片價值數萬美元的晶圓。
台積特別拉出測試產線，讓供應商帶著未成熟的設備或化學配方，直接貼線進入最先進產線，在真實製程條件下，與台積工程師比肩試錯。這大幅降低了供應商的開發風險，開發週期才能縮短。
機制建立後，2025年9月，台積電更罕見率領設備、材料、檢測台廠組成3DIC聯盟，推動「並行開發」，讓原本分散的節點在研發初期就進入同一技術藍圖。「供應鏈不能再各自為戰，」何軍在聯盟大會上呼籲，台廠必須合作，讓「孤島」串聯成「大陸」。
這股在地化吸力，也迫使外商改變規則。德國材料大廠默克電子投資170億台幣，在高雄打造半導體材料園區，更是它全球最大單一投資。「我們配合客戶腳步，滿足需求（lock step with customers development），」台灣默克董事長李俊隆直言。
透過SHARP的深度嵌入與3DIC聯盟的橫向串聯，一套「外商在地化、台廠一線化」的新生態系，正在西岸成形。
隨著供應商與台積更緊密結合，台積也將內部「CIP」（持續改善計劃）貫徹西岸。幾乎所有力拚神山門檻的本土業者，都對這3個字心有戚戚焉。
位於觀音的實聯，不斷開會、改善，再開會、再改善，打入台積。（謝寬攝，由天下雜誌授權轉載）
台積要求供應商針對「純度、穩定度、生產效率」訂出持續改善目標。進入神山體系，不是一張訂單，而是一場永不終止的精進馬拉松。
「在台積眼中，沒有完美的產品，只有還能更好的CIP，」一名供應商總經理形容。
「這讓台積電不只是一個好客戶，也是個好老師，」實聯精密化學總經理梁基彥表示。
實聯是半導體特用化學氣體廠。去年第4季，矽乙烷獲台積採用。光去年，台積訪廠4次，一待就是一整天，看廠完要求提精進計劃，下次開會檢討進度。進入製程稽核時，實聯幾乎每週和台積開會。
「它希望你不斷改善，好還可以更好，」梁基彥不諱言壓力山大。
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深》鴻勁蹲出「首富」，輝達靠它出貨
能在這條技術防線上站穩腳步的台廠，靠的是一套殘酷但清晰的生存法則：深、撐、快、貼。
在先進封裝時代，最先翻身的，是過去最被低估的「檢測設備」。
台大機械系終身特聘教授陳亮嘉指出，AI晶片已貴到「錯不起」，像輝達GB200，「1顆動輒百萬台幣，沒有檢測，根本賣不出去。」
這讓台中大雅一間低調工廠，被推上舞台。
創立27年的鴻勁精密，切入的是終端測試與系統級測試分選機市場。去年底掛牌後，市值一度衝破5300億元，躍升台股市值前15大企業，幾乎追上聯電。
「我們私下都叫它台中首富，」一名台中產業界總經理笑說。
在輝達AI晶片出貨前的最後檢測機台，鴻勁市佔高達九成。3位創辦人之一、資深副總經理翁德奎直指，這不是「有沒有過」，而是「1年不能錯1顆」。
為了抓出偶發錯誤，工程團隊曾輪班守在機台旁一個月，只為等那個出錯瞬間。AI晶片功耗高、發熱劇烈，鴻勁乾脆把溫控與散熱整合成系統方案，成為客戶深度依賴的關鍵伙伴。
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撐》漢測虧10年，等到AI爆發
另一條路，來自漢民集團的小金雞──漢民測試。
這家專攻探針卡的公司，辦公室長年燈火通明，工程師作息與晶圓廠、封測廠同步。
漢測押注的是用在先進封裝與高頻測試的MEMS薄膜探針卡。技術難度之高，被形容為「在郵票大小的面積內，植入數萬根比頭髮細5倍的觸角」，且在高頻、高熱下，誤差不能超過一微米。
公司曾連虧近10年，在現金流壓力下硬撐研發。直到AI晶片測試從「抽檢」變成「全檢」，測試時間拉長、耗損劇增，需求瞬間爆發。漢測也因此打入神山供應鏈，連2年營收成長超過五成。
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快》台塑德山台日合資，建廠3倍速
此外，半導體製程的未來，就是材料的競爭，而不再是製程微縮。材料落地更顯關鍵。
在高雄林園，台塑德山是台塑與日本德山合資的公司，負責先進製程需要的異丙醇。
從台塑德山出廠的異丙醇槽車，每輛都須經客戶驗證，才能把關鍵材料送進晶圓廠。（謝寬攝，由天下雜誌授權轉載）
過去由日本製造、海運來台，運期2週。但2奈米製程，異丙醇用量比7奈米倍增，且屬有機化學品，存放天數會影響品質。
「我都開玩笑說，客戶喜歡18天的（啤酒），」組長黃惠賢形容，材料得新鮮。
雙方決定在台灣設廠。台塑將原需6到8年的洽談、建廠與驗證，縮至2年3個月完成。如今八成產能已轉為高雄製造，成為全台先進製程的關鍵支撐。
快，是台灣材料廠的最大優勢。過去長期由歐美日大廠把持，台積扶植本土材料廠，補技術防線破口。
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貼》新應材1400次送樣，攻進外商地盤
新應材的故事，則展現「貼」身肉搏的拚勁。
新應材原本主攻面板材料，隨中國面板廠崛起，公司被迫轉攻半導體。光阻產品一度進軍成熟製程還通過認證，但沒有進入量產製程。公司陷入困境，2018年董事長詹文雄接手，轉進開發先進製程用的材料。
為了打進神山，研發人員日夜輪班。成功在1年後，自強勁的外商3M與默克手中，搶下一席之地。
「有一支產品，我們6年送樣1400次，」詹文雄在去年成大材料論壇上透露。
換言之，幾乎是不到2天就送一次樣本。這靠的是研發人員日夜輪班，甚至在產品通過驗證、還未拿到量產訂單前，就先砸下3億元建量產線。「跨入半導體產業就像搶銀行一樣，不是成功就是失敗，」詹文雄當時打趣說。
當地緣政治陰影，產能外移空洞化籠罩，台灣用這條日不落的在地技術服務證明，競爭力不在單一座山，而在整套同步升級的產業聚落。
「半導體業已複雜到，沒有任何一家公司能獨立完成，」李俊隆直言，「從這個角度，先進製程只能在台灣。」
從單打獨鬥，到群體進化，神山與在地戰隊，正在築起全球最堅實的半導體技術防線。
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（原文標題：與神山同行，本土新戰隊 圖解台積先進製造贏家：材料、檢測大擴廠）
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添鴻燒錢十年打進CoWoS，營收增六成 南下設廠貼緊台積電與日月光
AI需求旺 掀搶電大戰…台廠積極布局
2025-10-29 經濟日報編譯季晶晶、吳孟真、記者陳昱翔報導 由聯合新聞網授權轉載
OpenAI、Google、微軟同聲疾呼AI浪潮下，電力已不夠用，須尋求更多新電力來源。OpenAI高喊在AI時代下，「電力就是新石油」，更是打造AI基建的關鍵策略性資產，建議美國政府每年應新增100GW（10億瓦）發電規模。
OpenAI等巨頭示警電力不夠用，意味AI時代下，電力已成為「稀有財」，大廠間搶電大戰火熱開打，全球主要國家新一波電力基建勢在必行。台廠中，東元（1504）、大同、華城、士電等都在電力建設相關領域著墨多年，順勢大咬全球電力大基建商機。
延伸閱讀：輝達電力大革命 公布18家夥伴…台達電、光寶大咬商機
科技巨頭喊電力不夠用
科技巨頭電力看法OpenAIAI時代下，「電力就是新石油」，建議美國政府每年應新增100GW發電規模Google與全美最大再生能源業者NextEra合作，重啟愛荷華州的核電廠，確保AI時代的能源穩定Microsoft電力不足會影響美國在AI時代的競爭力，並看好核電江是最好的電力來源
綠色和平組織統計，單是ChatGPT每天在全球耗電量即高達290萬度，相當於10萬個美國家庭一天用電量，這還不加計其他工廠導入AI或其他AI應用程式耗電。OpenAI建議美國每年要新增100GW發電規模，根據美國能源資訊署數據，100GW相當於800萬戶美國家庭十年用電量。
近月來，OpenAI陸續簽署多項AI基建協議，需要龐大電力供應。CNBC報導，OpenAI在向白宮遞交11頁的提案中，敦促官方承諾每年新增100GW發電產能，並強調「電力不單單是公用事業」、「電力就是新石油」。
OpenAI認為，電力是打造AI基建的關鍵策略性資產，中國去年新增429GW發電產能，美國僅增加51GW，這種「電力落差」恐使美國在AI競賽中落後。
此外，Google宣布與全美最大再生能源業者NextEra合作，重啟愛荷華州已停擺五年的核電廠。這座發電容量615MW（百萬瓦）的核電廠，預計2029年重新開始供電，重啟工程估計耗資逾16億美元，成為美國第三座恢復營運的核電廠。Google已簽署25年購電協議，成為主要購電方。
Google母公司Alphabet總裁兼投資長波蕾特表示，這項合作不僅確保AI時代能源穩定，也將提供可靠、可負擔的零碳電力，並創造就業機會。微軟創辦人比爾蓋茲也憂心電力不足會影響美國在AI時代的競爭力，並看好核電將是最好的電力來源。
▲ 圖片來源：聯合新聞網授權轉載
從基礎電學到晶片設計與微電腦應用——南港高工電子科：培育跨領域機電控制與電路設計人才
電子科和電機科到底有什麼不同？這是不少國中生在選填志願時常遇到的疑問。南港高工電子科主任支裕文用「30伏特」給出簡單判斷：30伏特以下的直流電屬於電子科的課程學習範圍；30伏特以上的大電力與交流電，則是電機科的專業領域。那麼，電子科究竟在學什麼？一起來認識這門與晶片、電路及智慧科技息息相關的技術專業。
「晶片設計」、「物聯網」、「人工智慧」，串接南港高工電子
南港高工電子科主任支裕文，本身就是技職教育體系出身，畢業於大安高工資訊科與國立彰化師範大學工業教育系，擔任教職後又繼續進修，分別於臺灣科大與成功大學取得碩士與博士學位，在技職教育現場任教已有23個年頭。談起投身技職教育的契機，支主任笑說，當年讀書時代擔任競賽選手時，同儕間經常互相討論，把自己摸索懂的技術教會身邊同學，那種成就感悄悄在他心底扎下了根。「把原本不會的人教到懂，是一件很幸福的事。」懷抱著這份初衷，投入教育界，引導國中剛畢業的孩子從最基本的一顆小零件開始，一步步推開當前最熱門的科技與晶片控制大門。
若要用三個關鍵字形容南港高工電子科的教學主軸，支主任點出「晶片設計」、「物聯網」與「AI人工智慧」。課程不僅結合軟體程式與硬體電路，更教導學生將邊緣運算晶片結合感測器，讓日常生活中的各類電子裝置，都能具備獨立判斷與運作的智慧能力。
循序漸進的三年地圖：從手工焊接到智慧晶片應用
高一奠定手作與電學基礎：基本電學、程式設計實習、基礎電子實習，理論課從基礎電學的電壓、電流與電阻…等原理切入；實習課則以「基礎電子實習」為主，先學會怎麼使用儀器及手工具，例如：三用電表、函數波信號產生器、示波器、電源供應器…等儀器量測，以及尖嘴鉗、斜口鉗、剝線鉗與手工焊接等基本手工具。高一學生會接受輔導，考取勞動部「工業電子丙級」技術士證照。另外，還有一門「程式設計實習」則以 C 語言為主，並適時導入近年主流的 Python 語法，為軟體能力扎根。
高二深入電腦結構與晶片設計：課程邁入進階的「數位邏輯設計」、「微處理機」與「電子學」等理論科目，並搭配實習課程，實習課程方面接觸可程式邏輯晶片(CPLD/FPGA)；單晶片微處理機實習則引導學生使用 Arduino UNO與ESP32 單晶片。這一年也安排電腦繪圖實習，教學生用CAD軟體自行繪製線路，並實際雕刻、製作出專屬自己的應用電路板。
高三系統整合與智慧專題實作：將所學全面整合於「專題製作」與「介面電路」控制。學生運用「邊緣運算晶片」，打造智慧溫控、空氣品質監測、人臉與物件辨識，甚至人機互動猜拳遊戲等實用的系統。在高三期間更輔導學生挑戰難度更高、升學更具加分優勢的勞動部「數位電子乙級」技術士證照。
圖片：學生課堂中實作作品
在校生心聲：在同儕互助與反覆除錯中看見成長
國小就曾接觸過機器人課程的林同學分享，國中畢業時因累積了動手做的經驗，在家長鼓勵下選擇就讀南港高工電子科。身為科內少數的女同學，她不僅在班上名列前茅成績優異，更代表學校參與校外FRC機器人競賽。
而國中時期透過國中技藝班培訓，接觸電子領域，進而選拔為選手的蔡同學，則展現出過人的動手能力。他表示自己最喜歡實習課，尤其是細膩的手工焊接，把零件整齊排列焊在板子上的專注過程，讓他充滿成就感。「雖然電路接錯或晶片不動時很挫折，但只要靜下心來檢查線路、向老師請教，一定能找出盲點。」蔡同學認為，不用害怕一開始什麼都不懂，持續動手做就能克服恐懼。
學以致用：技藝由心 – 愛在服務 培養多元價值觀
技術型高中學生畢業後都會有一技之長在身上，港工電子科每年都會辦理服務學習活動，包含服務活動與營隊活動，運用自己所學，發揮專長，學以致用，將所學回饋社會。
升學管道多元暢通：培育能解決問題的研發人才
南港高工電子科畢業生的升學與就業進路十分寬廣。支裕文主任指出，科上畢業生有超過九成以上選擇繼續升學。升學管道涵蓋普通大學與科技大學的「特殊選才」、「技優保送」、「技優甄審」（技能(藝)競賽獲獎或持乙級證照加分）、「甄選入學」與「登記分發」，可銜接普通大學或科技大學電子工程系、資訊工程系、電機工程系與光電工程系等熱門科系。
對於未來就業，支主任強調，臺灣資通訊與半導體供應鏈完整，基層技術人員與工程師需求始終居高不下。「我們期許學生未來能朝向『研發工程師』發展，不論是寫韌體、寫軟體或設計電路硬體，均具備動腦解決問題的能力，未來的職涯舞台與薪資天花板才會更高。」
支主任最後建議國中生，就讀電子科不需要國中就是數理天才，但一定要具備「喜歡動手、願意動腦思考、不怕犯錯與除錯的耐心」的態度。只要對科技硬體充滿好奇、不怕複雜線路與繁雜的運算邏輯且願意接受新事物與新挑戰，南港高工電子科將會是引導學生將興趣化為專業技術的最佳跳板。
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台美日聯手進擊 AI 記憶體 力積電扛起試產與製造重任
2026-02-23 經濟日報記者李孟珊 由聯合新聞網授權轉載
AI催動記憶體商機大爆發，台股農曆年封關期間，國際記憶體族群全面噴漲，台美日也將合力打造下世代AI與超級電腦記憶體，台灣由力積電（6770）扛起試產與製造重任，結合美國半導體巨頭英特爾，以及日本軟銀集團的技術能量，三強聯手重磅出擊。
這項跨國合作，有望讓台灣首次掌握AI關鍵記憶體話語權，打破三星、SK海力士、美光寡占局面。尤其全球AI供應鏈重組之際，力積電正由成熟製程代工，逐步升級為AI記憶體製造與整合的關鍵要角，進一步讓台灣登上AI記憶體大舞台。
AI訓練與推論需求持續攀升，導致記憶體頻寬與功耗成為算力擴張瓶頸，這次台美日聯手打造下世代AI與超級電腦記憶體開發計畫，目標開發全新「Z-Angle Memory」技術，鎖定AI與高速運算（HPC）應用，要在容量、功耗與傳輸效率突破現行高頻寬記憶體（HBM）限制，讓未來AI記憶體比現有HBM更強。
（由聯合新聞網授權轉載）
相關開發計畫分工明確，軟銀集團為此新設Saimemory公司，由Saimemory統籌設計與智財管理，結合英特爾在堆疊與記憶體架構的技術，並由力積電與日本新光電氣等廠商協助試產與製造，目標2027年前完成原型開發，並在2029年邁向商業化量產。
英特爾表示，傳統記憶體架構已難滿足AI系統需求，新的記憶體設計將透過多層堆疊與先進組裝方式提升效能，同時降低電力與成本，該方向反映產業趨勢正從單一記憶體元件競爭，轉向系統層級整合，記憶體與運算架構協同設計成為關鍵。
業界分析，AI記憶體被視為算力基礎設施的重要一環，這次台美日聯手進擊下世代AI記憶體，由軟銀集團整合設計與投資資源，英特爾提供架構與技術支援，並導入台灣製造能力，藉跨國協作，有助於建立HBM之外的新記憶體路線，降低對既有供應體系依賴。
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「台灣半導體已沒有敵人」力積電董座黃崇仁剖析２大主因：我們有螞蟻雄兵
數發部115年度免費「AI算力服務」，即日起開放申請！
為加速人工智慧技術創新應用，數位發展部數位產業署宣佈將推出「AI算力平台」，提供符合資格的AI新創團隊及資服業者免費AI算力資源，協助業者加速模型訓練、推論驗證與應用落地，期望讓創新想法更快化為市場競爭力，更蓬勃的推動AI產業的生態發展，這項免費服務自即日起開放申請至115年10月30日止！
文／《104職場力》
數位發展部數位產業署發布新聞稿說明：為加速人工智慧（AI）技術創新應用，推出AI算力平台，提供符合資格的AI新創團隊及資服業者免費AI算力資源，協助業者加速模型訓練、推論驗證與應用落地，讓創新想法更快化為市場競爭力，以推動AI產業生態系發展。
115年度算力服務即日起開放申請至10月30日止，並將於6月辦理說明會與案例分享，歡迎企業踴躍參加。
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數產署指出，115年度申請使用算力平台為線上申請，不僅費用全免，且採隨到隨收、批次審查機制，報名時間不中斷，有利業者依自身研發時程隨時提出申請；今年度通過核定者，將獲得3個月算力使用期限，並可視需求多次申請使用，較去年度相比有更充裕的開發時間；新增Gemma 4及Magistral等多種最新模型，並在訓練模型時可選用No-code環境，不用寫程式碼，即可使用平台預設之大語言模型並上傳數據資料進行訓練。
【AI算力申請資訊】
📌 申請時間：自即日起至 115年 10 月 30 日23時59分截止。
📌 申請方式：採隨到隨收方式，僅接受線上申請，須使用「工商憑證」進行驗證與送件。
📌 申請對象：國內依法登記成立之獨資、合夥、有限合夥事業或公司，申請企業之行業分類（依財政部稅籍登記資料公示查詢之營業項目為準）須屬J582（軟體出版業）、J62（電腦程式設計、諮詢及相關服務業）、J63（資訊服務業）或K6699（第三方支付服務業）之國內依法登記成立之獨資、合夥、有限合夥事業或公司。
📌 申請網址：https://aipower.dginfra.gov.tw
📌 說明會資訊
報名連結：https://s.moda.gov.tw/bujzTYppp73g
線上說明會：115年6月18日上午10時至11時、6月22日下午3時至4時
實體說明會：115年6月25日上午10時至12時，地點：張榮發國際會議中心（臺北市中正區中山南路11號）
📌 申請須知：https://moda.gov.tw/ADI/news/bulletin-board/19822
📌 算力申請諮詢專線：（02）2898-7447 分機 86539、86542
數產署另規劃辦理技術說明會、不定期技術教育訓練支援入選業者，並可優先銜接「加強投資AI新創實施方案」之募資輔導、諮詢評估及募資媒合等服務，支持具有 AI 發展潛力的業者成為臺灣 AI 產業即戰力。
為協助業者充分掌握申請機制與平台操作方式，6月將辦理3場說明會，均有申請流程教學及平台操作示範，其中6月25日實體場次另邀過去成功入選業者及專家委員以「產品化」為核心視角進行深度分享。
數產署說明過去已推動「數位產業跨域軟體基盤暨數位服務躍升計畫」提供算力支援，截至114年底，已提供186家AI新創團隊及資服業者使用算力平台，開發至少266個AI模型或創新應用服務；期望今年度透過政策持續提供AI算力，協助台灣企業掌握AI發展機遇，加速AI技術應用，為台灣數位經濟注入新動能。
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