智慧製造－透過AI實踐工業4.0
104學習
IC設計
這項技能指的是負責晶片的架構規劃、電路設計與驗證，確保半導體產品性能穩定且符合需求。具備此能力的人才通常熟悉數位及類比電路，能運用EDA工具進行設計與模擬，並了解製程限制與功耗管理。在台灣半導體產業發達背景下，此技能非常搶手，適合想進入高科技硬體開發或晶片研發領域的專業人士。具備此能力可大幅提升在科技公司或晶圓代工廠的就業競爭力。
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EEC-企業電子化策略規劃
電子化商業模式興起，改變了經濟行為，建立以網路為基礎的新商業模式。企業主積極投資企業電子化軟硬體，然職場人才供給與需求仍有一段差距。為解決專業人才不足的窘困，電腦技能基金會舉辦「企業電子化人才能力鑑定(EEC)」考試，遴聘專業領域委員，依據業界所需能力，命製各類試題予以評鑑及篩選，培育專才。
財團法人中華民國電腦技能基金會
EEC-企業電子化規劃師-企業電子化策略規劃
電子化商業模式興起，改變了經濟行為，建立以網路為基礎的新商業模式。企業主積極投資企業電子化軟硬體，然職場人才供給與需求仍有一段差距。為解決專業人才不足的窘困，電腦技能基金會舉辦「企業電子化人才能力鑑定(EEC)」考試，遴聘專業領域委員，依據業界所需能力，命製各類試題予以評鑑及篩選，培育專才。
財團法人中華民國電腦技能基金會
EEC-企業電子化規劃師-企業資源規劃
電子化商業模式興起，改變了經濟行為，建立以網路為基礎的新商業模式。企業主積極投資企業電子化軟硬體，然職場人才供給與需求仍有一段差距。為解決專業人才不足的窘困，電腦技能基金會舉辦「企業電子化人才能力鑑定(EEC)」考試，遴聘專業領域委員，依據業界所需能力，命製各類試題予以評鑑及篩選，培育專才。
財團法人中華民國電腦技能基金會
CCMSE NG with AI
CCMSE NG with AI證照專注於結合人工智慧技術與跨領域系統工程的應用，培養具備系統思維與AI實務能力的人才。持證者能運用AI工具優化系統設計與管理流程，提升企業決策效率與競爭力，適用於製造、資訊科技及工程管理等多元產業。此證照強調理論與實務並重，助力專業人士掌握未來智慧化趨勢，提升職場價值。
Check Point
ICDL-電腦輔助平面設計
ICDL國際認證符合現今產業趨勢，包含雲端協同作業、數位行銷、運算思維與程式設計、數據分析、專案規劃及必要之資訊安全..等能力，皆可完整學習，從而快速的應用在新技術及工作上。在全球超過100個國家的夥伴網路，以40多種語言授課認證，而財團法人電腦技能基金會(CSF)為ICDL台灣總代理。
ICDL Asia
CEA
CEA證照為企業架構師認證，旨在驗證持有者具備企業架構規劃、設計與管理能力，能有效整合組織內部資源與資訊系統，提升企業運營效率與競爭力。該證照涵蓋企業策略分析、業務流程優化及技術架構設計，適合從事IT規劃、系統整合及數位轉型相關工作者，有助於提升專業形象及職場競爭力。
尚未查核發照單位
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AI強勁需求驅動！全球前十大IC設計廠 首季營收季增6%
2025-06-12 經濟日報記者吳康瑋 由聯合新聞網授權轉載
根據研調機構集邦（TrendForce）最新調查，2025年第1季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI資料中心，半導體晶片需求優於以往淡季水準，助益IC產業表現。第1季前十大無晶圓IC設計業者營收合計季增約6%，達774億美元，續創新高。
在AI資料中心領域，輝達（NVIDIA）主要受惠於Blackwell新平台逐步放量，2025年1至3月營收突破423億美元，季增12%，年增達72%，維持營收第一。儘管其H20受限於美國的新出口管制規定，將導致該公司於第2季認列虧損，然單價較高的Blackwell將逐季取代Hopper平台，有助降低財務衝擊。
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第四名超微（AMD）第1季因資料中心業務略為下滑，加上遊戲、嵌入式產品銷售動能仍較弱，營收季減約3%，近74.4億美元，但對比2024年同期仍增長36%。不讓NVIDIA專美於前，預期AMD下半年將擴大量產新一代平台MI350以接棒MI300，並計畫於2026年推出MI400，與NVIDIA的Blackwell和下一代Rubin AI晶片抗衡。
在網路通訊領域，Broadcom第1季半導體營收續創歷史新高，為83.4億美元，年增15%，排名第三。隨著AI server生態系規模擴大，Broadcom深度布局處理AI網路的高速互聯解決方案，推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch，也取得更多科技巨擘的AI ASIC標案，在AI晶片領域與NVIDIA互別苗頭。
Marvell第1季因AI server相關產品需求強勁，營收近18.7億美元，季增9%。該公司除了為大型CSP提供客製化AI ASIC，其高速光學互連的相關解決方案，也是AI資料中心擴展的關鍵。
分析手機與移動裝置領域業者表現，高通（Qualcomm）今年第1季（F2Q25）營收近94.7億美元，排名全球第二。其QCT部門的手機業務因淡季而下滑，且有Apple未來自研晶片占比提高影響前景，導致整體營收季減6%。為此，Qualcomm積極於AI手機、AI PC等新興領域尋求成長機會，並擴大開發汽車、物聯網業務。
聯發科（2454）第1季營收排名全球第五，由於中國大陸手機客戶對天璣9400+、天璣8000系列需求增長，加上手機SoC的平均銷售單價提高，帶動其營收成長至46.6億美元。
瑞昱（2379）第1季表現亮眼，營收季增31%至10.6億美元以上。成長動能主要來自PC相關客戶為應對市場不確定性而增加庫存，以及Wi-Fi 7滲透率提升和車用乙太網路需求漸增。
聯詠（3034）第1季得益於中國大陸的消費補貼政策，以及部分客戶因關稅提前拉貨，營收成長至8.2億美元以上，季增6%。
豪威集團（韋爾股份）因第1季適逢智慧手機淡季，營收季減2%，為7.3億美元。但該公司在圖像感測器和汽車電子領域進展顯著，主因為中國大陸電動車品牌增加使用攝影鏡頭支援智慧駕駛系統，嘉惠其車用CIS業務。
芯源系統第1季受惠於AI資料中心帶來龐大電源控制器需求，其運算與存儲部門業務大幅增長，整體營收接近6.4億美元，創其歷史新高。
怎麼樣才能成為IC設計工程師？電路設計、創新知識 4大條件缺一不可
IC設計工程師主要是設計科技產品背後最為關鍵、核心的人物，負責開發設計電路晶片，必須擁有強大的電子工程相關知識、設計能力，足以滿足現在科技產品的需求，而國內頂級的IC設計大廠包含聯發科、聯詠、瑞昱，以及輝達等。
想成為IC設計工程師，除了大學、研究所科系上以電子、電機工程為主外，必備條件分為4大項。
1. 電路設計知識：精通數位電路與類比電路設計是必須的，這包括VLSI（超大型積體電路）技術。
2. 程式設計能力：具備Verilog、VHDL等硬體描述語言的熟練操作能力是IC設計工程師的基本功，這有助於他們進行晶片設計與模擬。
3. 創新與問題解決能力：在面對電路設計挑戰時，工程師必須具備創造性思維和快速解決問題的能力。
4. 良好的溝通與團隊合作：IC設計是一個需要團隊協作的工作，能有效溝通並理解需求至關重要。
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https://www.104.com.tw/topic/digital-talent?utm_source=104&utm_medium=nabi_post
COMPUTEX將登場 類比IC設計工程師年薪155萬居科技人才之冠，半導體薪資競爭力最強
2025 COMPUTEX將於5月20日登場，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳、鴻海科技董事長劉揚偉都將進行主題演講，各界高度關注科技產業及人才最新趨勢。104人力銀行發布《2025年科技業人才報告書》，2024年不分地區和年資，類比IC設計工程師年薪中位數155萬居科技人才之冠；半導體薪資居六大科技產業最高，相同職類薪資可比其他科技業高出15~30%不等；科技業工程師職缺，以軟體工程師的工作機會最多。104人力銀行邀集NVIDIA、台積電、聯發科等超過200家企業6月28日在台北世貿舉辦「2025職涯博覽會」，歡迎手刀報名前進科技業！https://104cweb.pse.is/news-0513
立即報名【2025職涯博覽會】
科技業十大高薪職，皆為工程師！IC設計工程師薪資年增幅逾2成
104人力銀行最新發布《2025年科技業人才報告書》，2024年不分年資和地區，「非主管職」年薪中位數前五大高薪職務依序為：類比IC設計工程師155萬，數位IC設計工程師134萬，微機電工程師108.4萬，半導體工程師108.1萬、韌體工程師107.7萬。
這次COMPUTEX主題「AI Next」，AI持續為產業造浪，演算法開發工程師年薪中位數107.65萬、資料科學家101萬，皆進高薪前十強；另一方面，薪資年增幅前十強的AI職缺有：數位IC設計工程師、薪資強彈32%，類比IC設計工程師、薪資年增幅27%、演算法開發工程師、薪資彈升17%、軟體工程師彈升15%。
104人力銀行人資長鍾文雄指出，求職者躋身科技薪貴，前進104人力銀行「2025職涯博覽會」之前，歡迎先進104薪資情報查詢市場薪資；企業際出銀彈攻勢搶才，建議定期參與104薪酬平台調查，取得企業給薪的最新行情。
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六大科技業薪資，半導體居首
104人力銀行最新發布的《2025年科技業人才報告書》，總覽六大科技產業（軟體網路業、電信及通訊業、電腦及消費性電子製造業、光電及光學業、電子零組件業、半導體業）的人才供需。
其中，人才缺口最大、工作機會最多十大熱門職類為：軟體／工程、工程／研發、業務銷售、操作／技術、製程規劃、品保／品管、維修／技術服務、專案／產品管理、MIS／網管、門市營業類人員。
交叉觀察六大科技產業、人才缺口最大的三大職務（軟體／工程類、工程研發、業務銷售），半導體薪資最優！軟體／工程職年薪中位數可達111萬，比其他科技業多出15~30%；工程研發類年薪中位數100萬，比其他科技業多出2~24%；業務銷售年薪中位數84萬，也比其他科技業多出2~15%。
完整版《2025年科技業人才報告書》，下載連結：https://tw104.pse.is/7d4ebl
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2024年半導體平均月薪5.9萬年增幅4.6% 上游類比IC設計工程師月薪10萬最高
SEMICON TAIWAN國際半導體展落幕，匯聚超過1,110間廠商參展。今年AI熱潮爆發，能帶動半導體薪資成長嗎？104人力銀行觀察近10年20萬筆半導體產業求職會員薪資，2024年平均月薪5.9萬，在63個產業中，僅次於電腦及消費性電子製造業、排行全產業第二；依地區，北部半導體平均月薪突破6萬、中南部逾5萬；依職務，上游產業的類比IC設計工程師平均月薪逾10萬，下游產業的國內業務平均月薪5.8萬，擠進下游產業的前五大高薪職務，也為非理工科系最有機會切入的半導體高薪職務。
文／104人力銀行
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半導體薪資全產業第二！5年薪資增幅15% 居高薪產業之冠北部半導體平均月薪破6萬最高，南部半導體增幅5.5%最多IC設計薪水可達9.2萬以上！上游演算法工程師薪資成長10%
半導體薪資全產業第二！5年薪資增幅15% 居高薪產業之冠
▲ 圖片來源：104人力銀行
104人力銀行大數據顯示，2024年半導體平均月薪5.9萬，年增幅4.6%，高於去年增幅2.8%，2024半導體景氣回溫加上AI帶動產業應用發展，企業留才攬才更願意提升從業人員薪資；看長期，近五年半導體業薪資增幅15%，居五大高薪產業（電腦及消費性電子製造、鞋類／紡織製品製造、投資理財、軟體網路業）的最大增幅，半導體產業依舊為近年台灣經濟的重要支柱。
北部半導體平均月薪破6萬最高，南部半導體增幅5.5%最多
2024年半導體各地區平均月薪，北部6.2萬最高，中部5.3萬，南部5.4萬；各區增幅，受惠於2023年南科產值超越竹科，南部半導體薪資年增幅5.5%居各區之冠。
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IC設計薪水可達9.2萬以上！上游演算法工程師薪資成長10%
半導體上中下游前5大高薪職務（單位：元）
點擊可查看工作機會：
排序上游IC設計中游IC製造下游IC封測職務名稱平均月薪職務名稱平均月薪職務名稱平均月薪1類比IC設計工程師103,672類比IC設計工程師94,106硬體研發工程師60,5312數位IC設計工程師98,723數位IC設計工程師91,584半導體工程師59,6683演算法開發工程師92,190韌體設計工程師88,328軟體設計工程師58,9404硬體研發工程師91,169FAE工程師72,594FAE工程師58,0755韌體設計工程師90,270電子工程師69,744國內業務人員57,892資料來源：104人力銀行
AI熱潮持續，半導體產業鏈上中下游的15個高薪職務中，有14個為工程師，以上游類比IC設計工程師平均月薪10.4萬最高，在上、中游從事類比或數位IC設計職務，薪資可達9.2萬以上；演算法開發工程師薪資9.2萬，與2023年平均月薪8.4萬相比，薪資成漲近10%；唯一非工程師的職務為下游國內業務，薪資5.8萬，是非理工科系投入半導體爭取高薪的切入點。
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IC設計工程師、製程工程師與設備工程師一次搞懂！薪資、壓力與工作型態全面比較
在半導體產業中，不同角色的工程師雖然都在同一條產業鏈中工作，但無論從工作內容、工作場域，到薪資待遇，都存在明顯差異。本文整理前台積電營運效率部門主管—彭建文於104職涯診所EP482分享內容，從數位IC設計工程師與半導體設備工程師切入，並延伸探討數位IC設計工程師、類比IC設計工程師、製程工程師與設備工程師的不同。
文／104人力銀行小編整理
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數位IC設計 vs. 半導體設備工程師：薪資差異從何而來？數位IC設計工程師：腦力密集的工作半導體設備工程師：與機台為伍的工廠守門人類比IC設計工程師：自然訊號的轉譯者半導體製程工程師 vs. 設備工程師 vs. 整合工程師：三者有何不同？結語：選擇工程職涯前，先了解你的生活型態與成就感來源
數位IC設計 vs. 半導體設備工程師：薪資差異從何而來？
以年薪中位數來看，數位IC設計工程師大約為 120萬，而半導體設備工程師則是 80萬。兩者都屬於半導體產業，但一個屬於上游的IC設計，一個則在中游與下游的製造階段。工作性質與壓力來源截然不同，也造就了薪資上的落差。
數位IC設計工程師：腦力密集的工作
數位IC設計工程師大多任職於聯發科、聯詠等IC設計公司，這些公司主要部門就是研發。工程師的日常工作幾乎都在辦公室內，負責用電腦設計與模擬IC電路，專注於專案的開發與時程控管。
這類工作強調「Time to Market」的壓力，意思是必須在限期內完成設計，趕上市場時機。例如原訂三個月完成的專案，可能會被要求一個月就得交出成果，因此需要極高的專注力與技術力。
尤其近年AI應用快速發展，帶動ASIC（特定應用IC）需求激增，讓IC設計研發的價值與重要性更上層樓。
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半導體設備工程師：與機台為伍的工廠守門人
設備工程師的工作地點大多在新竹、苗栗、台南等地的無塵室，需穿著無塵衣，確保生產設備穩定運作。他們的壓力並非來自「時程」，而是「即時反應」——設備一旦故障，就可能造成數百萬的晶圓產能損失。
這些工程師需隨時待命（on-call），半夜接到機台異常的電話是常態，甚至需即刻返廠處理。壓力來源包括：
設備異常時需快速判斷、拆解問題
無法獨立處理時還需聯繫供應商（vendor）協助排除故障
處理完後還要撰寫報告，向廠長說明原因與改善方式
即使設備看似「沒問題」，工程師也可能因產出未達預期數量而被追問，壓力不容小覷。
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類比IC設計工程師：自然訊號的轉譯者
與數位IC設計不同，類比IC設計工程師處理的是來自現實世界的連續訊號，如聲音、光線等，需將這些訊號轉換為IC可以處理的形式。這領域相對更貼近自然原理，也通常被視為IC設計的源頭之一。
數位與類比IC設計工程師在訓練與知識上有所區隔，前者強調邏輯與數位系統架構，後者則更重視訊號處理與電路模擬。
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半導體製程工程師 vs. 設備工程師 vs. 整合工程師：三者有何不同？
有些人會將「半導體工程師」這個名詞與製程、設備混為一談，實際上這三者職責明確分工：
半導體設備工程師：專職維護與操作生產設備，確保機台穩定運作，避免停機、達預期數量產出。
半導體製程工程師：掌控整條生產流程，優化機台的設定，思考如何提升良率。
半導體工程師（整合工程師）：是較廣義的角色，需了解製程、設備等不同面向，具備跨領域協調與整合的能力。
年薪中位數方面也有些幅差距：
半導體工程師：約 93萬
製程工程師：約 88萬
設備工程師：約 80萬
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結語：選擇工程職涯前，先了解你的生活型態與成就感來源
數位IC設計、類比IC設計、製程工程師與設備工程師，雖然都屬於工程領域，卻走向截然不同的職涯路徑：
喜歡坐在辦公室、用腦力解題、參與長期專案，有技術深入與產品成就感？ 你可能適合走向 IC設計，無論是數位還是類比。
喜歡實作、現場操作、面對機台與即時問題，從實體運作中找到成就感？ 那 設備工程師 會是你的舞台。
喜歡系統性思考、跨單位協作、關注製程穩定性與良率提升？ 那你或許適合走向 製程工程師，成為連結設計與現場的關鍵橋梁。
每個角色都不可或缺，在選擇工程職涯之前，不妨先了解產業分工、自己的性格與成就來源，再決定適合自己的未來方向。
【半導體職涯】聯發科學長分享半導體工程師職涯、碩士工作選擇｜附履歷模板、講座影片
半導體產業 一直是理工科學生畢業後的首選，其中的 IC設計公司 更是眾多人心中的夢幻職場。本篇文章精選了今年 104 舉辦的 半導體職涯線上講座 精華，特邀 台大材料碩士畢業、曾任職於 聯電 和 台積電，現任聯發科產品工程師 Lester，分享新鮮人如何規劃半導體職涯、撰寫履歷的關鍵技巧，以及非電機本科背景如何成功轉職 IC 設計產業
文／104人力銀行
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畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER？掌握這三大關鍵！前進半導體！半導體產業結構與公司全解析上游：EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務中游：晶圓代工下游：封裝測試理工碩士畢業後做什麼？科系出路對應工程師種類電機系出路工作選擇機械系出路工作選擇材料系出路工作選擇化工系出路工作選擇非電機系也不怕！IC設計公司轉職策略理工科新鮮人必看！如何撰寫履歷，一眼吸引面試官注意？第一步：深入分析職務資訊第二步：對症下藥，匹配實力【半導體職涯講座】免費解鎖：講座影片+講座簡報+履歷模板
畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER？掌握這三大關鍵！
拿到多個 OFFER 是許多畢業新鮮人夢寐以求的情境，但真正的挑戰是：如何做出適合自己的選擇？ 面對職場的第一步，選擇合適的工作方向尤為重要。
講師 Lester 提到，他剛畢業時同時收到了台積電與聯電的 OFFER，最終在多方面考量下選擇了聯電。這讓我們不禁思考：該如何在眾多選擇中找到最適合自己的那一份？
以下是做出 OFFER 選擇時需要重點考慮的三大關鍵：
1. 職涯目標與公司特質的匹配
了解公司的核心價值、產業定位和發展方向，評估是否與你的職涯目標一致。
2. 工作與生活的平衡
不同公司的工作強度、工時長短、壓力程度各不相同。思考自己能接受的工作節奏，選擇最適合自己的工作環境。
3. 薪資與長期發展的權衡
起薪是短期的利益，但長期的成長空間、升遷機會和技能積累可能帶來更大的回報。學會平衡短期收益與長期目標，才能更全面地做出選擇。
前進半導體！半導體產業結構與公司全解析
上游：EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務
1. EDA vendor
提供設計工具與解決方案，包括電路設計、功能驗證、電路合成及優化，協助IC設計公司完成晶片設計的流程。
【常見EDA vendor公司】
公司名稱工作機會Synopsys看公司職缺Cadence看公司職缺Siemens EDA看公司職缺
2. IP設計公司
提供可重複使用的基礎功能模塊如USB協定模塊、PCIe接口模塊或CPU核心，供IC設計公司直接採用以縮短設計時間。
【常見IP設計公司】
公司名稱工作機會ARM看公司職缺M31 Technology Corporation看公司職缺力旺電子看公司職缺
3. IC設計服務公司
提供設計委託或代工服務，為晶片開發初期提供支援，並與晶圓代工廠合作緊密，縮短產品上市時間。
【常見IC設計服務公司】
公司名稱工作機會聯發科看公司職缺瑞昱看公司職缺聯詠看公司職缺
中游：晶圓代工
晶圓製造負責將設計完成的電路通過光罩轉移到矽晶圓上，涉及黃光製程、離子佈植、薄膜沉積等一系列高精密製程。
【常見晶圓代工公司】
公司名稱工作機會台積電看公司職缺聯電看公司職缺世界先進看公司職缺
下游：封裝測試
測試：檢查晶圓中電路的功能性，剔除失效的部分封裝：將測試合格的晶片進行封裝，形成最終的IC
【常見封裝測試廠公司】
公司名稱工作機會日月光看公司職缺艾克爾看公司職缺矽品精密工業看公司職缺
理工碩士畢業後做什麼？科系出路對應工程師種類
電機系出路工作選擇
職務類別工作機會IC設計工程師查看職缺電路設計工程師查看職缺系統驗證工程師查看職缺
機械系出路工作選擇
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非電機系也不怕！IC設計公司轉職策略
晶片設計公司的薪資福利與就業環境，一直是眾多求職者夢寐以求的目標。現任聯發科工程師Lester不藏私分享他的轉職秘訣：
從中游晶圓代工成功轉職到IC設計服務公司，關鍵就在於選擇能與IC設計公司客戶有近距離接觸的職位！
【常見與IC 設計公司客戶緊密接觸的職位】
職務類別工作機會產品工程師查看職缺製程整合工程師查看職缺客戶服務工程師查看職缺
理工科新鮮人必看！如何撰寫履歷，一眼吸引面試官注意？
履歷的核心目的是說服人資與部門主管相信您就是這份工作的最佳人選。要做到這一點，關鍵不在於寫得多，而是寫得精準且對應需求。
第一步：深入分析職務資訊
撰寫履歷前，務必仔細分析該職位的職務內容（JD，Job Description），了解該職位的核心需求，提取關鍵能力與技能要求，進一步整理出能在履歷中突出的關鍵字，以提高針對性和吸引力。
講師Lester 的示範：如何整理履歷關鍵字
在講座中，講師 Lester 以某半導體公司的產品工程師職缺為例，向大家展示了如何根據職缺要求梳理自己的能力，並以清晰條理的方式呈現在履歷中。
下圖為該職缺的工作內容介紹。Lester 示範了如何根據工作需求，將能力劃分為硬實力與軟實力，並提取出關鍵字，使自身能力與職缺需求高度匹配。
硬實力
半導體製程技術：熟悉半導體COMS、BJT等基本製程技術，熟知黃光、蝕刻、薄膜沉積等等製程理論知識
晶圓製造與測試
數據分析與統計熟練：使用Excel進行數據處理與分析、具備基本的統計分析能力
電子電路設計與模擬
程式設計 (Python, C++)
軟實力
團隊合作能力
危機處理能力
應對突發事件
壓力下的決策
第二步：對症下藥，匹配實力
提取完關鍵字後，下一步是將這些關鍵字與你的經驗結合，讓履歷更具說服力且充滿生動的細節。即使是剛出社會的新鮮人，沒有相關工作經驗也不用擔心！
硬實力：可以從學校的課程、實驗項目、或碩士論文中提取，展示你的專業技能與技術經驗。
軟實力：從社團活動、打工經驗、或其他日常經歷中挖掘
關鍵在於以具體的例子展現你的能力，清楚傳達你如何滿足職缺需求，讓面試官一目了然你的優勢。
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Gartner公布2026年十大戰略技術趨勢 AI帶動創新新成果將大量湧現
2025-10-27 經濟日報記者彭慧明 由聯合新聞網授權轉載
全球科技研調機構Gartner 27日發布對2026年重點關注的十大戰略技術趨勢。Gartner研究副總裁高挺（Arnold Gao）表示，2026年各項戰略層面重要技術動向密切交織，反映了一個由人工智慧（AI）技術驅動的高度互連世界現實圖景，技術領域創新速度湧現的新成果將大量出現、遠超從前。
Gartner提出的2026年重要戰略技術趨勢如下：
一、AI超級運算平台
AI超級運算平台整合CPU、GPU、AI ASIC、神經形態運算與替代性運算範式，使企業統籌複雜工作負載，同時釋放更強性能、更高效率與更多創新潛力。該系統融合強力處理器、海量存儲、專用硬體與編排軟體，可處理機器學習、模擬與分析等領域資料密集型工作負載。
Gartner預測，到2028年，應用混合計算範式架構於關鍵業務流程的領先企業合計超過40%，較當前8%水準大幅增長。
二、多智慧體系統
多智慧體系統（MAS）是多個AI智慧體構成、利用交互作用實現複雜個體或共同目標的集合，既可在單一環境中交付，亦可於分散式環境中獨立開發部署。
高挺表示，通過使用多智慧體系統，企業可實現複雜業務流程自動化、提升團隊技能、開創人類與AI智慧體新協作方式。採用模組化設計的專業智慧體通過在各工作流中重複使用成熟解決方案提升效率、加速交付與降低風險。此方案便於擴展運營規模與快速適應需求變化。
三、特定領域語言模型（DSLM）
資訊長（CIO）暨執行長（CEO）要求AI帶來更多商業價值，但一般大語言模型（LLM）難以勝任專業任務。特定領域語言模型（DSLM）憑藉更高精度、更低成本與更高合規性填補這一空白，是針對特定行業、功能或流程專用資料上訓練或微調的語言模型，DSLM能更精準、可靠且合規地滿足特定業務需求。
Gartner預測，到2028年，企業使用的生成式AI（GenAI）模型超半數屬於特定領域模型。情境 (Context) 成為決定代理部署成功與否的關鍵因素之一。基於DSLM的AI代理可解讀特定行業情境，即使在陌生情境中也能做出合理決策，因而具備超卓準確性、可解釋性與決策合理性。
四、AI安全平台
AI安全平台為協力廠商暨客製化AI應用提供統一防護機制，進行集中監測、強制執行使用策略，有效防範AI特定風險，如提示注入攻擊、資料外洩、惡意代理行為等，幫助CIO執行使用政策、監控AI活動、在全AI系統中建立統一防護邊界。Gartner預測，到2028年，使用AI安全平台保護AI投資的企業比率超過50%。
五、AI原生開發平台
AI原生開發平台使用GenAI實現空前快速、便捷的軟體發展。軟體工程師作為「前端部署工程師」進入業務部門，使用該平臺協同領域專家開發應用。企業只需維持現有開發人員規模，組建微型團隊配合AI即可開發更多應用。目前，領先企業組建微型平臺團隊，在安全與治理框架範圍內讓非技術領域專家能自主開發軟體。
Gartner預測，到2030年，80%的企業通過AI原生開發平臺使大型軟體工程團隊轉為更靈活的小團隊並通過AI賦權。
六、機密運算
機密運算重塑企業敏感性資料處理方式。由於工作負載被隔離在基於硬體的受信任執行環境（TEE），即使面對基礎結構所有人、雲端提供商或任一擁有硬體物理存取權限之實體，機密運算也能確保內容與工作負載隱形能力，對受監管行業、面臨地緣政治與合規風險的跨國公司與競爭對手的合作尤為重要。
Gartner預測，到2029年，在非可信基礎結構中處理的業務當中有超過75%將依託機密運算機制保障使用安全。
七、實體AI
實體AI是因人為賦權而具有感測、決策與執行能力的機器與設備（例如機器人、無人飛行器暨智慧型設備），將智慧型演化演算帶入到現實世界，為看重自動化、適應性與安全性的行業帶來可觀收益。但同時可能引發人們對就業的擔憂，因此要採取謹慎的變革管理。
八、前置主動式網路防禦
企業面臨網路、資料與聯網系統威脅倍增，前置主動式網路防禦正成為趨勢，以運用AI驅動的安全運營、程式化阻斷與欺騙技術在攻擊者行動前就實施干預，以預測手段實現防護。Gartner預測，到2030年，CIO從被動防禦轉向主動防護，前置主動式網路防禦解決方案將占企業安全支出總額一半。
九、數位溯源
企業日益依賴協力廠商軟體、開放原始程式碼與AI產生內容，數位溯源驗證已成為一項重要需求。數位溯源指對軟體、資料、媒體暨流程來源、所有權與完整性進行驗證的能力。企業可使用軟體物料清單（SBoM）、認證資料庫、數位浮水印等新工具驗證與追蹤供應鏈中的數位資產。
Gartner預測，到2029年，在數位溯源方面投入不足的企業會面臨高達數十億美元的制裁風險。
十、地緣式遷移
地緣式遷移指企業因考慮到地緣政治風險而將資料與應用從全球公有雲遷出至主權雲端環境、區域雲端服務商或自有資料中心等本地平台。主權雲端這一概念曾僅限銀行與政府機構，如今因全球局勢動盪加劇而影響各類企業。
Gartner預測，到2030年，歐洲暨中東地區將有超過75%的企業把虛擬工作負載遷移至降低地緣政治風險的解決方案，2025年還不足5%。
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AI需求旺 掀搶電大戰…台廠積極布局
2025-10-29 經濟日報編譯季晶晶、吳孟真、記者陳昱翔報導 由聯合新聞網授權轉載
OpenAI、Google、微軟同聲疾呼AI浪潮下，電力已不夠用，須尋求更多新電力來源。OpenAI高喊在AI時代下，「電力就是新石油」，更是打造AI基建的關鍵策略性資產，建議美國政府每年應新增100GW（10億瓦）發電規模。
OpenAI等巨頭示警電力不夠用，意味AI時代下，電力已成為「稀有財」，大廠間搶電大戰火熱開打，全球主要國家新一波電力基建勢在必行。台廠中，東元（1504）、大同、華城、士電等都在電力建設相關領域著墨多年，順勢大咬全球電力大基建商機。
延伸閱讀：輝達電力大革命 公布18家夥伴…台達電、光寶大咬商機
科技巨頭喊電力不夠用
科技巨頭電力看法OpenAIAI時代下，「電力就是新石油」，建議美國政府每年應新增100GW發電規模Google與全美最大再生能源業者NextEra合作，重啟愛荷華州的核電廠，確保AI時代的能源穩定Microsoft電力不足會影響美國在AI時代的競爭力，並看好核電江是最好的電力來源
綠色和平組織統計，單是ChatGPT每天在全球耗電量即高達290萬度，相當於10萬個美國家庭一天用電量，這還不加計其他工廠導入AI或其他AI應用程式耗電。OpenAI建議美國每年要新增100GW發電規模，根據美國能源資訊署數據，100GW相當於800萬戶美國家庭十年用電量。
近月來，OpenAI陸續簽署多項AI基建協議，需要龐大電力供應。CNBC報導，OpenAI在向白宮遞交11頁的提案中，敦促官方承諾每年新增100GW發電產能，並強調「電力不單單是公用事業」、「電力就是新石油」。
OpenAI認為，電力是打造AI基建的關鍵策略性資產，中國去年新增429GW發電產能，美國僅增加51GW，這種「電力落差」恐使美國在AI競賽中落後。
此外，Google宣布與全美最大再生能源業者NextEra合作，重啟愛荷華州已停擺五年的核電廠。這座發電容量615MW（百萬瓦）的核電廠，預計2029年重新開始供電，重啟工程估計耗資逾16億美元，成為美國第三座恢復營運的核電廠。Google已簽署25年購電協議，成為主要購電方。
Google母公司Alphabet總裁兼投資長波蕾特表示，這項合作不僅確保AI時代能源穩定，也將提供可靠、可負擔的零碳電力，並創造就業機會。微軟創辦人比爾蓋茲也憂心電力不足會影響美國在AI時代的競爭力，並看好核電將是最好的電力來源。
▲ 圖片來源：聯合新聞網授權轉載
輝達台灣總部落腳北士科 打造台灣首部AI超級電腦
2025-05-19報導 聯合報記者簡永祥、鐘惠玲、林麗玉 由聯合新聞網授權轉載
輝達執行長黃仁勳昨天表示，將攜手台積電、鴻海及國科會，打造台灣第一台大型AI超級電腦，為台灣打造AI基礎建設。此舉被視為是為台灣打造主權AI的重大里程碑。
黃仁勳昨天同時公布輝達台灣新總部地點落腳台北市北投士林科技園區（北士科），黃仁勳說，未來輝達台灣總部會比照美國總部的設計，成為輝達的「星群」。
延伸閱讀：黃仁勳主題演講談AI、機器人 宣布台北總部落腳北市科
黃提電腦生態系 須從台灣開始
台北國際電腦展（COMPUTEX）今開展，黃仁勳昨天發表主題演說。他說，輝達進軍台灣逾卅年，在台灣有很多珍貴合作夥伴及朋友，「我們處於電腦生態系的中心」，這是世界上最重要產業之一，當創造新市場時，必須從這裡開始。
在演講結束前，他透過影片介紹一艘船艦從外太空飛行降落在一大片平地，背景有台北一○一大樓，他稱這船艦為「輝達星群（NVIDIA Constellation）」。他說，輝達一直在成長，與台灣夥伴持續合作，在台灣的工程師團隊也跟著擴大，既有辦公室空間難全部容納，因此要建一個全新輝達台灣辦公室，命名為「輝達星群」。
過去一年各縣市積極爭取輝達總部落腳，黃仁勳說各縣市首長都對輝達很友好，他開玩笑說不確定這是不是好交易，因為看上去挺貴，不過黃金地段就是黃金地段，他很高興宣布，輝達台灣新總部地點就在北士科。
輝達將與台深度合作
AI超級電腦Blackwell供應鏈台灣新總部與台積電、鴻海、國科會合作，打造首座大型AI超級電腦，作為AI基礎設施台積電、矽品、奇鋐、台達電、鴻海等合作夥伴，威剛、群聯、瑞昱首入列建造NVIDIA Constellation，全新台灣辦公室，選址在北投士林科技園區
蔣萬安允協助 推動北市布局AI
台北市長蔣萬安允諾一定給予輝達各項協助，他表示，輝達落腳北士科，為全世界、台灣、台北帶來未來ＡＩ產業發展新契機，也讓台北市成為全球ＡＩ布局重要動力。
除了公布新的總部地點，黃仁勳演講時釋放幾項足以改變全球AI發展的重要技術和商業模式。他宣告將與台積電、鴻海及國科會共同打造台灣第一座大型AI超級電腦，作為台灣AI基礎設施和AI生態系統的基石。鴻海隨後表示，將攜手輝達在台灣打造最先進的「AI工廠」超級算力中心。
輝達將以其獨家高速傳輸介面NVLink為基礎，攜手多數由台灣生態系聯合打造超大型虛擬AI核心的圖形處理器（GPU）。而輝達這部AI超級電腦，正是整合台灣供應鏈作為支援全球建設AI基礎架構的後盾。
黃仁勳演說時，畫面也帶到近四十家台灣供應商，他向與會者解釋輝達建構AI工廠的硬體核心都是台灣製造，包括Blackwell晶片、NVLink傳輸線及交換器、液冷模組到五千條銅線纏繞架構完成的超級互連背板到整個伺服器機櫃，都在台灣製造、封裝、測試及組裝。
黃仁勳看AI趨勢
代理AI未來的企業數位員工，將和Google及迪士尼合作，訓練機器人模型7月開源AI工廠工廠機器人化，緯穎、和碩、鴻海、技嘉、廣達、緯創、台積電等都將投入
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輝達相關供應鏈工作機會
公司名稱代碼薪資福利工作機會研揚科技股份有限公司研揚（6579）看福利看職缺宏碁股份有限公司宏碁（2353）看福利看職缺凌華科技股份有限公司凌華（6166）看福利看職缺Advantech_研華股份有限公司研華（2395）看福利看職缺矽品精密工業股份有限公司矽品（2325）看福利看職缺華擎科技股份有限公司華擎（3515）看福利看職缺華碩電腦股份有限公司華碩（2357）看福利看職缺圓剛科技股份有限公司圓剛（2417）看福利看職缺艾訊股份有限公司艾訊（3088）看福利看職缺勤誠興業股份有限公司勤誠（8210）看福利看職缺仁寶電腦工業股份有限公司仁寶（2324）看福利看職缺中光電智能機器人股份有限公司中光電（5371）看福利看職缺台達電子工業股份有限公司台達電（2308）看福利看職缺EDOM_益登科技股份有限公司益登（3048）看福利看職缺慧友電子股份有限公司慧友（5484）看福利看職缺鴻海精密工業股份有限公司鴻海（2317）看福利看職缺捷安特_巨大機械工業股份有限公司巨大（9921）看福利看職缺技嘉科技股份有限公司技嘉（2376）看福利看職缺弘憶國際股份有限公司弘憶股（3312）看福利看職缺Inventec_英業達股份有限公司英業達（2356）看福利看職缺迎廣科技股份有限公司迎廣（6117）看福利看職缺廣運機械工程股份有限公司廣運（6125）看福利看職缺京元電子股份有限公司京元電（2449）看福利看職缺立端科技股份有限公司立端（6245）看福利看職缺麗臺科技股份有限公司麗臺（2465）看福利看職缺光寶科技股份有限公司光寶科（2301）看福利看職缺聯發科技股份有限公司聯發科（2454）看福利看職缺神達電腦股份有限公司神達（3706）看福利看職缺微星科技股份有限公司微星（2377）看福利看職缺宸曜科技股份有限公司宸曜（6922）看福利看職缺新漢股份有限公司新漢（8234）看福利看職缺醫揚科技股份有限公司醫揚（6569）看福利看職缺和碩集團_和碩聯合科技股份有限公司和碩（4938）看福利看職缺廣達電腦股份有限公司廣達（2382）看福利看職缺所羅門股份有限公司所羅門（2359）看福利看職缺德律科技股份有限公司德律（3030）看福利看職缺曜越科技股份有限公司曜越（3540）看福利看職缺台灣積體電路製造股份有限公司台積電（2330）看福利看職缺日月光半導體製造股份有限公司日月光投控（3711）看福利看職缺聯華電子股份有限公司聯電（2303）看福利看職缺欣興電子股份有限公司欣興（3037）看福利看職缺緯創資通股份有限公司緯創（3231）看福利看職缺緯穎科技服務股份有限公司緯穎（6669）看福利看職缺聰泰科技開發股份有限公司聰泰（5474）看福利看職缺
工研院親揭 「全球電信產業」面臨的4大關鍵趨勢
2025-03-14報導 經濟日報記者吳康瑋 由聯合新聞網授權轉載
全球行動通訊大會（MWC）作為移動通訊產業的風向球，今年吸引超過10.9萬人參與。為協助臺灣業者掌握國際趨勢並拓展商機，工研院14日舉辦「MWC 2025 展會直擊：AI 驅動未來通訊與智慧應用研討會」，聚焦 MWC 2025的關鍵議題—「開放」（Open）與「AI人工智慧」對電信產業未來發展的深遠影響。工研院指出，5G-Advanced （5G-A）階段的「5G+AI」將推動商用部署、加速產業轉型。未來，電信業者與設備商將透過開放技術與 AI，優化網路管理、提升用戶體驗，並推動智慧交通、無人技術、沉浸式購物等創新應用，為通訊產業帶來新商機。
工研院副總暨產業科技國際策略發展所長林昭憲表示，MWC 2025展會凸顯電信產業正加速邁向開放架構與AI創新應用。從5G-A發展到地空整合通訊技術，各大企業積極運用AI提升網路管理效率、優化應用場景，並推動電信服務的市場化。臺灣在全球硬體供應鏈中占據關鍵地位，然而，面對 AI 技術的快速演進，產業需加速推動AI創新體驗多元化，強化市場應用，提升AI在消費市場與企業端的滲透率。
隨著AI進入各行各業，臺灣應鼓勵產業跨界合作，將AI深入智慧製造、醫療、零售、車聯網等領域，打造高附加價值的解決方案。此外，在全球電信與科技業加速邁向AI驅動的數位轉型之際，臺灣可憑藉供應鏈整合優勢，加強與國際夥伴的技術合作，從硬體製造擴展至AI 軟體與應用服務，確保在全球市場中持續保持競爭優勢。工研院指出，今年展會聚焦四大關鍵趨勢：Open RAN與Open Gateway發展、AI驅動電信數位轉型、5G-A的應用創新與貨幣化，以及地空整合通訊技術演進。
關鍵趨勢一：透過「開放」實現全球互聯，重塑通訊產業生態
MWC 2025強調Open對電信產業未來發展的重要性，推動5G商用部署與變現。在Open概念下，Open RAN與Open Gateway是兩大核心技術。Open RAN方面，O-RAN聯盟持續推動RAN轉型，朝向開放、智慧化、虛擬化發展，確保互通性。目前已有29個準商用及商用案例、57個測試案例，並簽署17件合作備忘錄。O-RAN聯盟與3GPP合作，將開放架構標準與5G、6G融合，奠定AI應用基礎並提升安全性。未來將透過RIC技術優化網路管理，提升開放前傳網路性能，並應對AI安全需求。
Open Gateway方面，為開發者提供標準化的網路瀏覽權限，打破營運商之間的技術壁壘，加速創新應用落地，全球移動通信系統協會（Groupe Speciale Mobile Association, GSMA）在2023年發起的Open Gateway計畫已獲80%全球電信商參與，市場規模將達到3,000億美元。本次展會中，電信商Vodafone、Orange等展示Open APIs發展，NOKIA與Telefonica合作推出無人機管理API，Ericsson擴展生態系至13家國際電信商。未來將聚焦5G-A與AI結合，拓展垂直應用與新商機。
關鍵趨勢二：電信業借力「AI」從傳統產業轉型科技產業
「5G+AI」正成為從前端電信業者到後端電信設備商的核心成長動力，本次展會展現AI在垂直領域及行動通訊產業的應用潛力。除車聯網、運動賽事轉播、無人機等這類型強調低延遲性能的應用外，電信商也展出數位仿生、數位雙生、語言生成、水質分析及機器人等AI解決方案，並廣泛應用於智慧網路管理。AI技術主要透過智慧控制器（RIC）呈現，亦或是功能型的系統如節省基站能耗、調節網路流量、調整天線訊號發射方向等用途。從此次展出的AI應用與網路智慧管理成果可見，電信商正積極增強技術能力，利用AI創造額外收入，並加速向科技公司（Telco To Techco）轉型。
關鍵趨勢三：邁入5G-A時代，AI融合與電信服務貨幣化成重點
電信業與設備商積極合作，展示創新服務與商業應用。在消費場景方面，無人化技術成為未來商店經營的重要輔助，如藉由機器手臂補貨、自駕車、無人商店等；沉浸式購物體驗則採用了人形機器人、AI虛擬角色互動與導購，貨架則搭載感應辨識技術，能自動播放影音廣告或產品介紹，提升購物體驗。
近年來，電信營運商聚焦於娛樂與競賽領域，透過AI技術與數位轉播提升體驗，如國際賽事與演唱會的即時訊息強化、同步翻譯，並利用AI優化攝影機影像品質與視角，為觀眾提供更沉浸的觀賽體驗。治安維護、防災與救災也為電信營運商創造來自政府端穩定收益，電信營運商透過4G/5G、衛星通訊、無人機基地台等多元網路整合，支援治安維護、防災救災，確保大型活動通訊穩定，並應對災後復原需求。
此外，車聯網解決方案成為發展重點，車聯網與智慧交通擴展至無人機與電動垂直起降載具（eVTOL），打造立體交通環境，依賴路側感知與數據共享，並運用數位孿生技術預測城市交通，降低車禍、緩解壅塞、優化人流疏散，提升整體交通管理效率。
關鍵趨勢四：地空整合全覆蓋通訊具共識，次世代通訊技術摸索中前行
本次展會有超過20家廠商展示衛星相關的通訊服務、終端設備、立方衛星。相位陣列平板天線（Phased Array Flat Panel Antennas）為衛星接收主流，適用於窄頻IoT與低軌衛星寬頻。傳統衛星業者則探索多軌道整合，拓展航空、海運、採礦等應用。3GPP NTN發展成為衛星通訊的關鍵，預計Release 19標準確認後，業界將依3GPP NR NTN規範推進。歐盟衛星群計畫（IRIS²）將採多軌道300顆衛星組成通訊系統，Hispasat與SES等公司已展示相關技術。
展望6G通訊世代，地空整合與全覆蓋通訊成為趨勢。同時，通訊感知融合技術（Integrated Sensing and Communication, ISAC）應用於智慧居家照護逐漸受到重視，透過Wi-Fi監測老人、小孩與寵物動態。可重構智慧表面（Reconfigurable Intelligent surface, RIS）則用於解決通訊盲區，並已有商用產品亮相。
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半導體有哪些工程師？他們工作在做什麼、薪資多少？開箱科技業工程師日常
想進半導體業卻對工程師生態一知半解嗎？《 開箱工程師腦洞大開的日常》集結多位任職科技半導體公司（台積電、聯電、聯發科、Google、京元等）資深工程師，提供全方位的各類工程師職務內容、技能工具、面試重點等資訊，帶你深入了解科技業工程師的工作日常。本文由《104職場力》小編導讀重點摘要並補充相關資訊，想進入科技業的你別錯過！
整理／《104職場力》小編
科技業一向是台灣經濟的中流砥柱，尤其半導體產業，是許多社會新鮮人找工作的夢想。但是，半導體光是上中下游分工就已經夠複雜了，更別說不同領域的工程師種類，比寶可夢還玲瑯滿目。
別擔心，《 開箱工程師腦洞大開的日常》一書集合半導體各種工程師的工作內容、職務內容、技能工具、面試重點等。以下由《104職場力》小編幫大家重點摘要並補充相關資訊，帶你開箱工程師日常：
1. 數位電路設計工程師2. 封裝工程師3. 可靠度工程師4. 供應商品質管理工程師
1. 數位電路設計工程師
根據104人力銀行《2022年半導體人才白皮書》，IC設計工程師是半導體產業上游最缺的職類，報告也指出，IC設計工程師的定著性較高，工作者少有轉職或來自跨領域背景者。
工作內容：
主要是依產品的規格與使用條件，去設計數位電路晶片、開發電路結構，例如不同電器需要不同功能的IC晶片。擁有晨星／聯發科技數位電路設計工程師經歷的歐嗨呦在《 開箱工程師腦洞大開的日常》一書中提到，數位電路設計工程師可以說是科技業的樂高達人，透過工廠提供的標準積木去做不同組裝配置，選擇出最適合產品的樣貌。撰寫設計報告、使用手冊也是日常工作之一，不只給內部員工交流，合作客戶也時常會索取這些文件。
技能工具：
工作上常用的工具，例如Verilog、VCS、Verdi、ncverilog、C++、TCL、Perl等。工作中可能需要與外國同事或客戶討論，英文對話能力也很重要。
面試重點：
如何處理跨頻轉換，static timing analysis（setup／hold time、clock skew等）通常必考。歐嗨呦建議求職者要熟悉自身學經歷，有可能面試官會請你現場寫白版並解釋細節作法，事前也可以根據你想進入的部門、產品線，多演練、強化自己在特定產品設計上的看法與見解，加深面試官印象。
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，數位IC設計工程師九成具備碩士學歷，菜鳥月薪$83,929．老鳥月薪$99,739。
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2. 封裝工程師
封裝工程師，就是為晶片量身打造集保護、連接、散熱於一身的外殼。IC晶片非常細緻，本身也很容易受到損傷。因此研究、評估與建立封裝工程的技術就非常重要。簡言之，你要如何打包一個易碎品？
工作內容：
想像一下，晶片製造完成後就像一間沒有門窗的房子，完全沒辦法跟外界溝通，這時候，IC封裝工程師就是幫這間房子挖門窗、搭橋樑、蓋電梯樓的建築師，同時還要設法讓房屋更穩固，可以抗震防颱。在台積電任職先進封裝研發工程師的Darren在《 開箱工程師腦洞大開的日常》書中，對於封裝工程師分工有更細緻的分類。
封裝廠 製程整合工程師：封裝廠的指揮官
封裝廠 製程工程師：封裝製程中的細節掌控者
IC設計公司 封裝工程師：從概念到實踐的橋樑
產品系統公司 硬體封裝工程師：負責蓋大房子的人
封裝模擬分析工程師：揭示設計背後的真相
技能工具：
電子工程、材料科學、機械工程、高分子化學、外語翻譯（在日系材料供應商或設備商那裡，這個翻譯技能就像是超能力，如果你能用流利的日文或中文與他們溝通，你將是封裝界的翻譯超人）
面試重點：
Darren列舉以下四大重點
封裝專長完整度：無論是設計、材料分析、力學還是散熱，多強調你如何掌握和應用這些技能。
熟悉的封裝類型：列出你熟悉的類型（如BGA、QFN、SiP等）以實例說明在其中遇到的挑戰與如何克服。
風險評估及解決問題的能力：舉實例說明你如何識別風險、制定預防措施與解決方案。
應用題：假如面試官出情境題，回答時可以展示你的分析過程，解釋你如何評估問題、收集數據、制定策略和實施解決方案。Darren特別提醒，如果面試官的問題看似試探性或具挑戰性，應答時注意不要透露過多公司機密或策略，以保護你的專業界限。
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，IC封裝∕測試工程師六成二具備大學學歷，菜鳥月薪$59,063．老鳥月薪$61,972。
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3. 可靠度工程師
你曾買過一些電子產品，短短幾週內就莫名出問題，或像都市傳說聽到的「過保固就掛掉」嗎？可靠度工程師就是為了控制並避免這類情況發生。
工作內容：
《 開箱工程師腦洞大開的日常》作者艾斯解釋，可靠度工程師像科技公司內的算命仙，分析測試數據去算出一個新的電子產品的壽命，並驗證是否如同預期、改良產品可靠性。104職涯導航描述可靠度工程師的工作任務有：
分析可靠度問題，並進行改善。
負責安規驗證測試及認證工作。 負責環境測試工作。
負責可靠性設備之維護保養、校正，並採購其零組件與消耗品。
撰寫可靠性測試之軟體程式。 負責實驗文件編寫、報告產出。
提供客戶所要求的各項品質驗證技術與品質統計資料報告。
建立標準實驗方法。 負責新產品驗證和產品客訴處理。
負責品質工程文件之制定。
依據使用者的需求，參與工業自動化產品、可靠度驗證技術的開發與設計。
本書作者艾斯任職過台積電、聯發科、Google可靠度工程師，依據他在不同產業的經驗，彙整以下可靠度工程師平均一日工作分配表：
半導體廠IC設計廠系統廠（如 品牌廠）測試並分析數據，準備報告35%20%15%思考改善方法與跨部門溝通10%20%30%處理客戶產品問題10%5%5%參加各種會議30%40%35%執行年度專案／論文／專利等10%10%10%設計測試架構或程式改善流程5%5%5%註：此處的系統廠可靠度工程師以該公司內偏向負責半導體可靠度的職務為例。
技能工具：
需具備的工具為 RoHS、Linux、SPC；需具備的技能為 Reliability test、執行產品可靠度測試與問題分析、品保。此外，溝通也是工作中重要的一環。
一般而言需要做可靠度分析的情形有幾種，最常見是製程單位開發新的製程技術，需要各種實驗來探索如何改善製程。因此每次測試完都要跟製程單位回報測試結果並建議調整對策，萬一測試結果是不好的，這時就需要溝通的藝術。艾斯認為，一個優秀的可靠度工程師不能只把量測分析結果丟出來就拍拍屁股走人，還要耐心地跟製程、研發單位溝通安撫，避免延伸額外爭端。
面試重點：
假如你是剛畢業的新鮮人，通常會關注你的所學對可靠度分析有無幫助，或你對於半導體元件和製程的了解程度多寡，例如半導體元件操作及物理特性、半導體可靠度測試的基本失效機制和測試方法等。如果你是有工作經驗的轉職者，可能會著重於工作經驗與可靠度的相關性，大致上還是會從元件物理與製程經驗。艾斯再次強調，可靠度工程師經常要跨單位溝通，面試中展現溝通能力也很重要！
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，可靠度工程師近六成具備大學學歷，菜鳥月薪$52,597．老鳥月薪$56,519。
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4. 供應商品質管理工程師
想像一下，你組裝一台樂高模型，卻發現零件缺失、說明書錯誤百出。這時，你多希望有人能幫你先把關這一切，對吧？品質管理工程師就是扮演這個角色。
工作內容：
品質管理工程師是產品的守護者，除了確保從供應商那裡來的零件或成品都符合品質標準，同時也確保生產製造過程到產品出貨一切完美。《 開箱工程師腦洞大開的日常》作者之一、擁有聯發科技／Google供應商品質管理工作經歷的Joseph認為，這份職務在工作任務上會有幾個面向：
供應商品質系統改善：包含新供應商評估、現有供應商品質改善、供應商週期性審視與獎勵
產品品質改善：產品跨部門與上下游供應鏈在產品標準上進行整合、廠內品質異常事件處理、客訴退貨（是否招回已出貨產品？如何防止問題擴大？）
技能工具：
品管／品保工程師需具備的工具為品質系統、ISO9000、SPC，需具備的技能為 品管、檢驗、品保。APQP、PPAP、FMEA、MSA、8D. QC。
面試重點：
通常面試官通常會關注二個重點：供應商相關專業領域＋有系統的改善品質系統與問題。Joseph分析，假如求職者對製程有概念代表在找問題時會比較容易抓到方向，對面試有加分效果。有品質證照也會加分（目前業界最常認可的證照為6 sigma、VDA6.3 audit、IATF 16949），但不是必備。
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，品管／品保工程師有六成二具備大學學歷，菜鳥月薪$44,398．老鳥月薪$47,797。
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節錄自：商周出版《開箱工程師腦洞大開的日常：提早練功打底、把技能樹升級，讓科技業大廠都搶著要你 》艾斯 著
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輝達電力大革命 公布18家夥伴…台達電、光寶大咬商機
2025-08-05 報導 經濟日報記者劉芳妙、朱曼寧 由聯合新聞網授權轉載
輝達因應AI算力大進化，功率需求飆升，啟動「電力大革命」，要把AI伺服器晶片輸出電壓從目前的54V大幅拉高至800V，並於官網公布18家合作夥伴，台廠台達電（2308）、光寶兩家業者入列，助力輝達邁入下世代兆瓦（MW）級AI資料中心新時代，並成為第一波大咬輝達電力大革命商機贏家。
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業界分析，隨AI算力持續攀升，現有電力供應已無法滿足AI伺服器與資料中心運作需求，輝達必須大舉拉高伺服器所需電力，才能讓AI發展繼續往前推進。換言之，這次輝達「電力大革命」是關鍵一役，由輝達領頭，帶領供應鏈夥伴將資料中心電力基礎設施朝800 HVDC（高壓直流輸電）轉型。
輝達18家「電力大革命」夥伴一次看！
半導體英飛凌、芯源系統、亞德諾、德儀、羅姆、意法半導體、英諾賽科、納微、安森美、瑞薩電源供應器台達電、光寶、麥格米特(Megmeet)、領益(Lead Wealth)、偉創力資料中心電力系統伊頓、施耐德、維締
輝達執行長黃仁勳看好，AI運算市場呈現指數級成長，而且全球對輝達AI基礎設施的需求非常強勁，現在每個國家都將AI視為下一次工業革命的核心，一種能產出智慧，並為各國經濟提供必要基礎設施的新產業，可預見不遠的將來，需要數十兆瓦輝達AI基礎建設項目，輝達「正加足馬力、全力以赴。」
輝達在官網上揭示，AI工作負載大幅飆升，導致資料中心電力需求不斷增加，傳統專為千瓦（KW）級機架設計的54V機櫃內配電系統，已無法支援現代AI工廠即將到來的兆瓦 （MW）級機架，輝達正引領資料中心電力基礎設施朝向800 HVDC轉型，以在2027年開始支援1MW以上的IT機架。
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輝達並公布18家「電力大革命軍團」合作夥伴，「18條好漢」共分三大領域，首先是提供氮化鎵等新一代功率元件晶片的廠家，共有英飛凌、芯源系統（MPS）、亞德諾半導體、德儀、羅姆半導體、意法半導體、英諾賽科、納微、安森美、瑞薩等，這個領域都由非台灣業者主導。
台廠則在電源供應器出頭，台灣電源雙雄台達電、光寶等雙雙入列，大陸麥格米特（Megmeet）、領益（Lead Wealth）及偉創力也入榜。
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資料中心電力系統則包括伊頓、施耐德、維締，都是外商的天下。其中，電力設備大廠亞力為伊頓的合作夥伴，業內認為，亞力可望在不斷電系統領域攜手伊頓，間接打入輝達供應鏈。
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