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IC工程師掌握「Verilog」高階技能！ 非阻塞賦值、時序控制與低功耗設計
Verilog不僅是初學者設計數位電路的入門工具，對於資深工程師來說，它還提供了更高階的設計技巧與功能，使得更複雜的系統設計成為可能。以下是幾項深入掌握Verilog的重要技能。
1. 非阻塞與阻塞賦值
理解阻塞（`=`）與非阻塞（`<=`）賦值的區別是Verilog中關鍵的進階技能之一。阻塞賦值在程序中的執行順序是嚴格依照代碼順序，而非阻塞賦值則允許平行運算，這對於描述時序邏輯（如觸發器和暫存器）非常重要。錯誤使用這兩種賦值方式可能導致設計中的模擬與實際硬體行為不一致。
注意#小教室來嘍
＃阻塞賦值：常用於組合邏輯
＃非阻塞賦值：適用於時序邏輯
2. 時序約束、多時鐘域設計
高階數位電路通常涉及多個時鐘域，這需要工程師深刻理解「時序約束、跨時鐘域信號傳輸」。Verilog可以幫助描述和處理多時鐘域的設計，但你需要小心避免「時序錯誤、（timing violation）和準穩態（metastability）」問題。學習如何使用同步器（synchronizer）來安全處理跨時鐘域信號是設計穩定系統的必要技能。
3. 測試平台與自動化驗證
Verilog的一大優勢其強大的模擬能力。進階Verilog設計者需要掌握如何建立功能強大的測試平台（testbench）。這包括「隨機測試、覆蓋率驅動測試、約束隨機化」。Verilog的功能允許你撰寫自動化驗證模組來測試電路的各種運行情況，以確保設計的可靠性。
4.參數化設計與可重用性
高效Verilog設計應該具有靈活性和可重用性。透過使用**參數化模組**（parameterized modules），你可以在不改變原始設計的情況下修改模組的尺寸和功能。這種設計技巧在複雜系統設計中，尤其是當設計多個相似模組時，極具價值。
5. Verilog與SystemVerilog的擴展
學習Verilog的高階功能後，進一步了解「SystemVerilog」也是必要的。SystemVerilog是Verilog的擴展語言，增強了面向對象設計、斷言驅動設計（Assertions）和更高階的驗證功能。掌握SystemVerilog可以顯著提升你的數位設計能力。
6. 低功耗設計技巧
隨著現代設備對能源效率的要求不斷提高，學習如何利用Verilog進行低功耗設計也成為進階技能之一。這包括設計「時鐘門控（clock gating）、電源域劃分（power domain partitioning）等技術」，以降低系統能耗。
深入掌握Verilog不僅僅是理解其基本語法，還需學會高階技術，如時序控制、多時鐘域設計、自動化驗證與參數化設計等。這些技能將幫助你在設計複雜數位系統時更加高效和精確，同時進一步探索SystemVerilog等擴展語言，提升數位設計的競爭力。
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06/28 00:00
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Qi 開發者論壇-無線充電產品之硬體設計 (Wireless Power)
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軟體PM、硬體PM(專案經理)工作內容差異，各需具備什麼能力？先釐清自己適合什麼！
軟體專案經理（Software Project Manager, 軟體PM）和硬體專案經理（Hardware Project Manager, 硬體PM）雖然都屬於專案管理領域，但他們的工作內容和所需能力有所不同。以下是他們的主要差別：
▍ 軟體專案經理（軟體PJM）
軟體專案經理的成敗取決於專案開發期間的獲利以及保固維護期間的獲利。
【工作內容】
1. 需求分析與管理： 與客戶、用戶及開發團隊溝通，確定軟體需求，並確保需求在開發過程中得到實現。如需求訪談 （產出需求分析文件）、系統開發
2. 規劃與排程： 制定開發計劃，包括里程碑、任務分配和時間表，確保專案按時完成。如：評估客戶要製作的軟體所需的人力、技能以及完工時間為何？
3. 團隊協作： 協調開發團隊、測試團隊和其他相關人員的工作，確保各環節順利進行。
4. 風險管理： 識別並管理專案中的風險，制定應對措施。
5. 品質保證： 確保軟體開發過程和最終產品符合質量標準。
6. 資源管理： 管理專案資源，包括人力、財力和物力資源。
【所需能力】
1. 軟體開發知識： 熟悉軟體開發流程和技術，如敏捷開發、Scrum等。
2. 軟體開發框架基礎的了解：例如前端、後端在做什麼？用哪些工具管理版本、原始碼
3. 需求分析能力： 能夠準確理解和轉化用戶需求。
4. 溝通協作能力： 有效與各相關方溝通，協調團隊工作。
5. 時間管理能力： 有效安排和管理專案時間，確保按時交付。
6. UI/UX的基礎了解：例如基本的權限管理設計是如何、基本的網站會員機制應包括哪些等
▍ 硬體專案經理（硬體PJM）
【工作內容】
1. 需求分析與管理： 與客戶、用戶及設計團隊溝通，確定硬體需求，並確保需求在設計和製造過程中得到實現。
2. 設計與開發： 監督硬體設計和開發過程，包括電路設計、元件選擇和原型製作。
3. 製造與測試： 協調硬體製造過程，確保生產按計劃進行，並管理測試過程，保證硬體質量。
4. 供應鏈管理： 管理供應商和製造商，確保元件及時到貨，並處理供應鏈問題。
5. 風險管理： 識別並管理硬體開發和製造中的風險，制定應對措施。
6. 合規性管理： 確保硬體產品符合相關法規和標準。
【所需能力】
1. 硬體設計知識： 熟悉硬體設計和開發流程，理解電路設計和元件選擇等技術細節。
2. 製造知識： 了解製造工藝和流程，能夠有效協調製造過程。
3. 供應鏈管理能力： 有效管理供應商和製造商，處理供應鏈問題。
4. 質量控制能力： 確保硬體產品符合質量標準，能夠識別並解決質量問題。
5. 溝通協作能力： 有效與設計團隊、製造團隊和其他相關方溝通，協調工作。
▍ 總結
兩者所需要懂的產業know how 不同，開發的時程長短也不同。舉例來說：軟體PM比較能參與產品的開發、介面的PRD or Spec是軟體PM要寫；硬體的spec由RD提供。兩者都需要強大的溝通能力和項目管理技能，但在技術細節和專業知識上有所區別。
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12/17 00:00
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NuMicro M251/M252 系列 (5) - 硬體設計介紹
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