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硬體、專案成本╱品質╱風險管理、專案溝通╱整合管理、市場調查資料分析與報告撰寫、專案經理、專案管理架構及專案說明、專案時間╱進度控管、產品企劃、專案規劃執行╱範圍管理、硬體設計、國際專案管理師PMP
軟體PM、硬體PM(專案經理)工作內容差異，各需具備什麼能力？先釐清自己適合什麼！
軟體專案經理（Software Project Manager, 軟體PM）和硬體專案經理（Hardware Project Manager, 硬體PM）雖然都屬於專案管理領域，但他們的工作內容和所需能力有所不同。以下是他們的主要差別：
▍ 軟體專案經理（軟體PJM）
軟體專案經理的成敗取決於專案開發期間的獲利以及保固維護期間的獲利。
【工作內容】
1. 需求分析與管理： 與客戶、用戶及開發團隊溝通，確定軟體需求，並確保需求在開發過程中得到實現。如需求訪談 （產出需求分析文件）、系統開發
2. 規劃與排程： 制定開發計劃，包括里程碑、任務分配和時間表，確保專案按時完成。如：評估客戶要製作的軟體所需的人力、技能以及完工時間為何？
3. 團隊協作： 協調開發團隊、測試團隊和其他相關人員的工作，確保各環節順利進行。
4. 風險管理： 識別並管理專案中的風險，制定應對措施。
5. 品質保證： 確保軟體開發過程和最終產品符合質量標準。
6. 資源管理： 管理專案資源，包括人力、財力和物力資源。
【所需能力】
1. 軟體開發知識： 熟悉軟體開發流程和技術，如敏捷開發、Scrum等。
2. 軟體開發框架基礎的了解：例如前端、後端在做什麼？用哪些工具管理版本、原始碼
3. 需求分析能力： 能夠準確理解和轉化用戶需求。
4. 溝通協作能力： 有效與各相關方溝通，協調團隊工作。
5. 時間管理能力： 有效安排和管理專案時間，確保按時交付。
6. UI/UX的基礎了解：例如基本的權限管理設計是如何、基本的網站會員機制應包括哪些等
▍ 硬體專案經理（硬體PJM）
【工作內容】
1. 需求分析與管理： 與客戶、用戶及設計團隊溝通，確定硬體需求，並確保需求在設計和製造過程中得到實現。
2. 設計與開發： 監督硬體設計和開發過程，包括電路設計、元件選擇和原型製作。
3. 製造與測試： 協調硬體製造過程，確保生產按計劃進行，並管理測試過程，保證硬體質量。
4. 供應鏈管理： 管理供應商和製造商，確保元件及時到貨，並處理供應鏈問題。
5. 風險管理： 識別並管理硬體開發和製造中的風險，制定應對措施。
6. 合規性管理： 確保硬體產品符合相關法規和標準。
【所需能力】
1. 硬體設計知識： 熟悉硬體設計和開發流程，理解電路設計和元件選擇等技術細節。
2. 製造知識： 了解製造工藝和流程，能夠有效協調製造過程。
3. 供應鏈管理能力： 有效管理供應商和製造商，處理供應鏈問題。
4. 質量控制能力： 確保硬體產品符合質量標準，能夠識別並解決質量問題。
5. 溝通協作能力： 有效與設計團隊、製造團隊和其他相關方溝通，協調工作。
▍ 總結
兩者所需要懂的產業know how 不同，開發的時程長短也不同。舉例來說：軟體PM比較能參與產品的開發、介面的PRD or Spec是軟體PM要寫；硬體的spec由RD提供。兩者都需要強大的溝通能力和項目管理技能，但在技術細節和專業知識上有所區別。
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