104學習

研發

指運用專業知識與技術,針對產品、技術或服務進行創新、改良或新方案開發的能力。包含市場調查、技術實驗、問題分析與解決,以及跨部門協作。此技能能提升企業競爭力,推動產品升級與產業進步,並符合客戶需求與市場趨勢,對科技產業尤其重要。具備此能力者通常具備創意思維、技術專長與持續學習的態度。

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考取專業證照,讓能力被市場看見

B級研發專案經理 |
全球唯一提供「一般專案」、「特殊專案」到「複雜專案」和「大型專案」證照的學會。
APMA 美國專案管理學會
研發專案管理師認證 |
國際製造工程學會是國際公認在產業管理與製造工程領域,唯一且公認的最權威的國際性組織。其所頒發證照 代表國際權威性組織的高標準認可。雖多數公司對國際組織之證照通過者並沒有必然的獎勵措施,但取得證照可以提升專業能力及形象。對於升遷與轉業亦有幫助。通過認證者亦可申請本會出具賀函或推薦函與主管,在職場競爭中取得優勢。
國際製造工程學會-中華民國分會(Society of Manufacturing Engineers, SME)
ITS 軟體研發核心能力 |
Information Technology Specialist(IT 資訊科技專家認證),簡稱 ITS,是Pearson VUE/Certiport 推出符合產業趨勢的初階資訊科技認證,涵蓋 IT 資訊技術、資料庫、軟體研發、新興科技四大領域,共十三個科目,透過 IT 資訊科技專家訓練課程,可驗證考生是否具備雇主所需的 IT 技能,幫助考生為未來職涯做好準備。 即使是國際性的專業認證、英文證書,但是在試題上可以自由選擇語系,因此,在國內的 ITS 認證考試亦提供有正體中文化試題,只要通過 Certiport 的認證考試,即頒發全球通用的國際性證書。 IT 資訊科技專家課程的目標對象為正在考慮或剛剛開始踏上資訊科技職涯的人士。考生能夠驗證他們在各個 IT 領域中的知識,其中包含軟體開發、資料庫管理、網路與安全、行動與裝置管理、程式開發、編程與代碼、雲端運算以及人工智慧。
Certiport

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RD研發工程師工作內容?工程研發履歷面試、2025薪資行情總整理|附熱門職缺

RD、R&D(Research and Development)是指研發工程師,常見領域包括:軟體、硬體、生技、醫療器材產業等。本文整理「工程研發」的相關工作及精選公司職缺,更有業界人資傳授半導體產業履歷面試技巧原則,大大提升錄取率! 文/《104職場力》小編 本文目錄(點擊可快速前往) 研發工程師種類、工作內容及能力需求工程研發、半導體履歷面試實戰技巧工程研發類研發工程師薪水待遇(2025最新更新)工程研發精選企業,馬上應徵去! 研發工程師種類、工作內容及能力需求 RD、R&D(Research and Development)是指「研發工程師」職務。在不同產業的工作內容也不相同,常見的領域包括:軟體、硬體(如:半導體)、生技/醫療產業等。其中「工程研發類」的熱門工作類型及需求技能如下(資料來源:104工作世界): 半導體工程師→看職缺 工作:從事半導體工程之問題研究、設計及技術指導、發展、構建等工作。 技能:製程、Customer Support、production 工具:Assembly、EUV、ATE 硬體研發工程師→看職缺 工作:研究、設計、開發及檢測商業、工業、軍事或科學用途之電腦或電腦相關設備,並負責監督該設備及其零組件之製造與安裝。 技能:PCB Layout、硬體設計、EMC 工具:OrCAD、PADS、Assembly 數位IC設計工程師→看職缺 工作:設計及改良IC晶片,讓電子產品(如手機)效能提升! 技能:DFT、STA、UVM 工具:Verilog、FPGA、RTL 至於新鮮人想要進入工程研發領域,有校系限制嗎?104玩數據指出,104人力銀行資料庫顯示,有48.6%的理工職缺歡迎社會新鮮人,當過軟體工程師的職人,約有20%是文科生;而當過工程研發的職人,約12%是文科生;最近五年,文科生突圍理工職的比例也逐年升高。 工程研發、半導體履歷面試實戰技巧 在各類工程研發職務之中,半導體產業更是許多求職者嚮往進入的高薪產業,究竟人資看重求職者哪些個人特質和門檻?面試、履歷又該如何準備? 綜合104職涯診所Podcast半導體產業特輯,來自ASML人資主管、104獵才主管、國際半導體產業協會的建議,企業在挑選半導體人才時看重的關鍵特質能力,包括問題解決、邏輯思考、抗壓力、外語能力等,想進入半導體產業的履歷面試實戰心法,一定要知道!  半導體產業履歷經歷建議: 針對工程類職缺,碩士畢業是基本門檻。 亮眼的學歷大加分(有些企業非常重視應徵者的校系)。 在有限的履歷篇幅裡,清楚簡潔的總結出最大亮點。 自我檢視和評估,平時就要有整理自身經歷及工作成果的習慣。 非相關科系畢業也不用卻步,累積相關課外經驗,敢挑戰就有機會! 半導體產業面試注意事項: 充分練習面試問答,釐清思緒、訓練好口語表達。 加強英文能力,至少要敢說或多益750分以上。 面試被問「優缺點」別害怕,因為人資問優點是想看求職者的「自信」,問缺點則是想了解「自覺」。 線上面試準備也不能草率,設備、環境、服儀都要注意。 態度必須誠懇,這是不敗關鍵。 充分表達出自己可以為公司帶來的「價值」。 以下提供研發工程師履歷真實撰寫範例: 104個人品牌:真實求職者案例,研發工程履歷範本提供寫履歷參考 工程研發類研發工程師薪水待遇(2025最新更新) 根據104薪資情報,研發工程師薪資依照不同工作任務、產業有不同薪資範圍,平均薪資依工作經驗而定。工程研發類薪資行情可參考如下: 研發工程師類型薪資行情硬體研發工程師月均薪6.9萬,看職缺>>半導體工程師月均薪7.4萬,看職缺>>數位IC設計工程師月均薪10.6萬,看職缺>> 工程研發精選企業,馬上應徵去! 公司名稱薪資福利工作機會聯電_聯華電子股份有限公司看薪資福利看職缺台灣美光看薪資福利看職缺力晶積成電子製造股份有限公司(力積電)看薪資福利看職缺旺宏電子股份有限公司看薪資福利看職缺美商科磊股份有限公司台灣分公司_KLA Taiwan看薪資福利看職缺世界先進積體電路股份有限公司看薪資福利看職缺台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)看薪資福利看職缺友達光電股份有限公司看薪資福利看職缺(ASML)台灣艾司摩爾科技股份有限公司看薪資福利看職缺穩懋半導體股份有限公司看薪資福利看職缺南亞科技股份有限公司看薪資福利看職缺聯詠科技股份有限公司看薪資福利看職缺瑞昱半導體股份有限公司看薪資福利看職缺光寶科技股份有限公司看薪資福利看職缺緯穎科技服務股份有限公司看薪資福利看職缺和碩集團_和碩聯合科技股份有限公司看薪資福利看職缺聯發科技集團_立錡科技股份有限公司看薪資福利看職缺創意電子股份有限公司看薪資福利看職缺新唐科技股份有限公司看薪資福利看職缺台灣應用材料股份有限公司看薪資福利看職缺 [joblist_plugin title='【工程研發】精選職缺' url=' https://www.104.com.tw/jobs/search/?ro=1&jobcat=2008001000&expansionType=area%2Cspec%2Ccom%2Cjob%2Cwf%2Cwktm&order=15&asc=0&page=1&jobexp=1&mode=s&jobsource=2018indexpoc&langFlag=0&langStatus=0&recommendJob=1&hotJob=0&utm_source=104&utm_medium=freshgroup' amount='6'] 推薦閱讀: 理工新鮮人第一份工作怎麼選?前台積電主管薪資、轉職、錄取率三大攻略 想進半導體又怕壓力撐不住?輪班on call不心累,前台積主管傳授三心法 近五成工程缺 歡迎社會新鮮人|104玩數據
【104職場力】・研發工程

精選 推薦 : 豈止證照而已!跨域知識大串聯,打造屬於自己的能力系統

這段Podcast 是專訪Nabi iPAS 證照講師 陳正健(CCChen)如何透過經濟部 iPAS 產業人才能力鑑定,成功建立跨領域的專業系統。他至今已累積取得涵蓋 AI 應用、淨零碳規劃、智慧生產、食品保穫及品牌企劃等五大領域共 14 張證照。 CCChen強調,證照不應僅是孤立的紙本證明,而是應將所學知識與工作實務及數位工具深度結合,以提升解決複雜問題的職場競爭力。他分享了運用 AI 工具輔助學習與時間管理的策略,並以此帶動家人參與,展現出自主學習的正面能量。 他鼓勵專業人士打破學科框架,藉由跨域考證建構個人能力地圖,從而因應智慧化與永續轉型的產業趨勢。這些內容不僅記錄了他的轉型歷程,也為求職者與企業提供了關於人才培育及職涯成長的實務參考。 歡迎收聽▼ https://youtu.be/bUZXvx9eZk0?si=6a4q234WUnAABWiQ CCChen 老師課程 : 【直播課程+限時回放】iPAS AI應用規劃師(初級)- 第三梯考前衝刺班|8/5(三)20:00–21:30 線上直播講座|104獨家iPAS AI考證衝刺 https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/4f6e498b-dee3-4fab-935d-64c781840c9c 【2026年-考試筆記(V1版本)】iPAS AI應用規劃師初級|全科攻略x考點精華x擬真題庫|104學習 https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/07779700-a980-43d2-8b34-bae808edea61 iPAS AI應用規劃師【中級】衝刺班|命題精析 × 實戰解題 × AI刷題​|104獨家iPAS AI考證衝刺 https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/3987ebea-3686-4f67-a292-c46c3cc2128e
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聖保羅動物醫院百貨部研發商品企劃

聖保羅動物醫院 百貨部研發商品企劃 產品 1:貓用機能濕紙巾(無酒精、食品級) 最建議從這個開始做!入藥妝成功率最高。 主打 • 無酒精、無香精、無螢光劑 • 食品級純水+植物萃取 • 厚款(不易破) • 適用眼周、屁屁、腳腳、口周 包裝方向 • 柔和米白/淺粉/淺綠日系簡約 • 讓人一眼看出「安全」「乾淨」「不刺激」 • 清楚標示:無添加 6 大成分(香精、酒精、螢光劑、漂白劑、MI/MCI、防腐劑) 建議售價 NT$99(30~50 抽) ※ 通路最喜歡的價格帶 ⭐ 亮點設計 • 「食品級成分|舔到也安心」 • 「加厚款|高纖維不易破」 • 「敏感貓適用」 通路採購的理由 • 高周轉 • 消耗品會一直回購 • 市場缺「質感好又安全」的貓濕巾 產品 2:貓用乾洗噴霧(無酒精、溫和除味) 主打 • 無酒精 • 無人工香精(改用天然植物萃取) • 中性 pH,不刺激皮膚 • 除臭原理:酵素分解臭味,而非香味掩蓋 • 敏感貓可用 包裝方向 • 透明霧白瓶+淺色標籤 • 視覺像「嬰兒用品」讓人覺得溫和 建議售價 NT$149~199(150ml 左右) 亮點設計 • 「免沖洗|3 秒清潔」 • 「噴後可舔|不含酒精、不含香精」 • 「天然植物酵素除味」 通路採購的理由 • 少見,但需求上升 • 適合擺在洗毛精旁邊 • 定價空間好,看起來不廉價 產品 3:貓用安心無添加零食(小分包) 主打 • 100% 原肉(雞/鴨/鮭魚) • 無添加香料、色素、甘油、防腐劑 • 小顆粒或絲狀,適合年長貓 • 一包 8~12g,小份量避免腐壞 包裝方向 • 霧面袋+小插畫(簡約) • 清楚標示:100% 原肉、無添加 4 無 建議售價 NT$99~149(小包) 藥妝最好賣的零食區間 亮點設計 • 「100% 單一蛋白質」 • 「挑嘴貓專用」 • 「敏感腸胃也安心」 通路採購的理由 • 小包裝好擺 • 衝動購買強 • 現在消費者很怕添加物,「無添加」很好賣 四、建議的產品組合策略 1貓用機能濕紙巾(99) —高周轉 2貓用乾洗噴霧(149~199) —機能、安全形象 3無添加小包裝貓零食(99~149) —衝動購買+高毛利 安心無添加|機能、安全訴求|價格 99~199|貓用品 直接為您規劃一套「3 款剛剛好、通路最愛、包裝一致性強」的產品組合。 以下內容您可以直接當作 品牌提案雛形 使用。 【3 款一次上市】 這是一套兼具高周轉、品牌形象、與高吸引力的組合。 產品 1:貓用機能濕紙巾(無添加 6 大成分) 品項角色:高周轉主力品、最容易衝量 售價:NT$99 主打亮點 • 無酒精、無香精、無螢光劑、無漂白劑、無 MI/MCI、防腐劑 Free • 食品級純水 • 加厚纖維,擦貓臉不刮皮 • 敏感肌貓也適用 包裝風格 • 淺綠或霧白+小插圖(貓臉輪廓) • 主視覺強調「6 無添加」 • 日系清潔感,乾淨、安心 產品 2:貓用乾洗噴霧(天然酵素除臭) 品項角色:形象品,讓品牌看起來「高質感+專業」 售價:NT$149~199 ⭐ 主打亮點 • 無酒精 • 無人工香精(只用植物萃取) • 酵素分解臭味,不是香味掩蓋 • 噴後可舔,成分溫和 • 適合懶得洗澡的貓或怕水的貓 包裝風格 • 透明霧白瓶/輕透瓶 • 淺米白+綠色標籤,與濕巾同風格 • 主打「免沖洗|可舔安全」 產品 3:無添加貓零食(小分包|單一蛋白) 品項角色:衝動購買品,提升毛利 售價:NT$99~149 ⭐ 主打亮點 • 100% 原肉製成 • 無香料、無色素、無甘油、無防腐劑 • 單一蛋白質:雞/鴨/鮭魚 • 小包裝防止潮解、適合一次一餐 包裝風格 • 霧面袋、小視窗可看到內容物 • 淺綠+白,帶點插畫 • 主打「100% 原肉」「敏感腸胃適合」 三款的品牌視覺方向(統一性) 讓三項產品擺在一起時有「系列感」,我給您一套可直接採用的視覺原則: ✔ 主色:淺綠+米白+深灰字體 代表「安全」「天然」「無添加」。 ✔ 風格:日系簡約+一筆貓線條插畫 看起來乾淨、安心、適合藥妝。 ✔ icon 設計:4~6 個簡單圖示 例: • 6 無添加 • 可舔 • 食品級 • 敏感皮適用 • 單一蛋白 ✔ 共用 slogan: 「安心無添加,只給貓主子最純淨的照顧。」 整組陳列效果 三款商品排在架上時: 1. 濕紙巾:主攻大流量 2. 乾洗噴霧:建立品牌質感 3. 零食:增加客單價+衝動購買 視覺風格一致: ✔ 品牌完整 ✔ 有連貫故事 ✔ 好陳列 ✔ 有長期發展性
詹翔霖・管理知識學院 詹翔霖

誰說科技人才留不住?Moxa四零四科技靠「研發價值」打造黏著力

當激烈的人才爭奪,各大科技公司可能不僅僅是用薪資與福利來留才,真正讓科技人才留下來的,往往是那些願意傾聽、給予發聲空間,並讓工程師能夠發揮影響力的企業。不是每家公司都在乎「對話」與「共創」,但在Moxa(四零四科技),對研發價值極度重視的企業文化,默默地成為這家工控網通領域隱形冠軍之所以能吸引人才並留住人才的關鍵。 文/《104職場力》 本文導覽(點擊可快速前往指定段落閱讀) 技術穩定背後,是對人才與價值的長線思維可以跨越世代的研發價值觀:從根本做對,再長出影響力真正的實事求是:有勇氣說真話,也有空間被聽見當文化成為默契:工程師眼中的價值共鳴在對話中成長,在實踐中發揮影響力 技術穩定背後,是對人才與價值的長線思維 工業通訊乍聽之下可能非最火爆的領域,卻是智慧城市、軌道交通、能源網路等基礎建設不可或缺的關鍵底層。Moxa深耕於此超過35年,產品廣泛應用多達70餘國,支援了全球數十萬個裝置穩定運作。這家公司長期專注在「高穩定、高可靠性」的工業自動化通訊解決方案,無論是在智慧電網、高鐵、AI伺服器機房,甚至是無人化工廠背後的穩定系統,都可見Moxa的身影。 但當外界聚焦於它的技術實力時,Moxa內部其實更在意「人才如何被培養、被發展」。Moxa 軟體研發資深協理 Eddy 表示:「我們一直在想,有沒有一種研發精神,是十年不變的?即便技術一直在變,那種能支撐一家公司永續經營的人才樣貌,反而是我們最該定義的核心。」 Moxa不只專注開發產品,更竭力思考如何透過文化形塑,吸引能與之共鳴的科技人才。從對研發價值的系統化梳理,到內部不斷強化的對話文化,這家企業逐步走出一條屬於「人本技術企業」的路,研發不只是職能,而是一種可以推動產業與社會前進的實踐方式。 可以跨越世代的研發價值觀:從根本做對,再長出影響力 Eddy在談起為何要花時間定義公司內部的研發價值時,語氣篤定。他並未急著討論任何技術框架,而是把重點拉回本質。當科技迭代加速、工具與語言不斷變化時,一個研發團隊要持續創造影響力,仰賴的不能只是最新技術,而應是背後那套能跨越時代、場域與產業的價值系統。 在歷時超過一年、橫跨多場跨部門討論後,Moxa最終定案的研發價值被歸納為四大核心:紅豬精神、系統思考的技術力、工控產業的創新力與產業的影響力。 Eddy用一棵樹作為比喻,從根、莖、葉到果,四者有順序,也缺一不可。他說:「紅豬精神是根,是研發人員對事情的執著;系統思考是支撐整體產品邏輯的幹;創新是葉子,吸收外界環境的多樣性;最終結果,是能為整個產業帶來影響。」而讓這棵樹能穩定成長的土壤,正是Moxa企業文化中不斷強調的「實事求是」。 紅豬精神這個說法頗具趣味,它來自宮崎駿動畫角色紅豬的台語諧音「RD」,亦即 R&D 的縮寫。Moxa用這個詞來代表一種科技人特有的精神狀態,那就是追根究底與精益求精。在Moxa這樣的工控環境中,產品一旦部署,往往要長期運作不中斷,因此比起尋找一時的速效解方,更需要真正找出問題的源頭。 「我們的產品開機執行就是幾個月不停機,過程不能故障、當機,因此開發設計不能用Workaround降低問題發生的機率,而需要找到Root Cause徹底根治。」Eddy強調。 而這種精神絕非憑空得來,也不是個人堅持就能實現,它需要組織文化的支持。例如在系統開發過程中,Moxa強調從零組件層面到系統層面,再進一步到整體解決方案層面,研發人員不僅要會做功能,也要能理解整體系統架構。訓練過程中,技術與視野會同步拓展,讓工程師更能與客戶對話,設計出貼近現場需求的解法。 這也連結到第三個層次:工控產業的創新力。這不是追逐酷炫科技,而是如何在法規與客製條件高度複雜的環境中,找出最務實的突破。每項專案,可能因客戶國家、應用場域的不同,而有完全不同的安全標準與網路協定。「我們不可能靠標準品解決所有問題,只能靠深入場域、理解客戶的痛點與需求,找到真正有用的解法。」 而這一切的最終結果,是 Moxa長年所追求的產業影響力。這不只是營收或市占率,更是一種讓技術真正進入社會、改善人類生活的願景。 Eddy舉例,像是透過更低功耗完成相同任務,不僅提升效率,還能減少能源浪費,與ESG精神不謀而合。「用更少的電完成更多的事,不但節能,更是未來工程師該具備的責任感。」 特別的是,Moxa談價值,更在意價值是否能在日常中自然落地。例如在會議與專案討論時,公司內部長期採取免去職稱、直接互以名字相稱。「這事看起來很小,但卻是一種實事求是的展現。」Eddy解釋,「因為技術議題不是靠年資或頭銜決定解法,而是誰說得對,就採誰的方案。」如此文化,讓年輕工程師更敢發言、資深同仁也更願意傾聽,成為團隊中橫向合作的基石。 真正的實事求是:有勇氣說真話,也有空間被聽見 研發價值要從理念變成日常,關鍵往往不在制度,而在管理現場是否真的有人在做,並且持續做。對Moxa軟體研發經理 TJ來說,他花最多力氣的事,不只是專案排程,而是讓團隊成員感到:這裡可以說真話。 「最大的挑戰,是讓夥伴們覺得講真話是安全的。」TJ坦白說,在技術團隊中,不少成員會擔心自己的問題「問得太笨」,或意見「不夠成熟」會不會被貼標籤,尤其面對主管或資深同仁時,那種壓力更容易讓人選擇沈默。 為了打破這樣的心理預期,TJ刻意從細節著手。在會議上,他常用「我還在思考一個可能的方向」來破題,降低對答案正確與否的執念。他也強調,討論檢視時不只重結論,更重視提出觀點的過程:「因為好的決策,不一定來自唯一正解,而是多元觀點的交集。」 這樣的管理方式,背後對應的其實是Moxa的核心研發精神,追根究底與平等對話並重。在TJ帶領的某次內部系統開發中,一個功能測試結果時好時壞,若僅調整參數即可「勉強過關」,團隊其實可以不深究。然而一位工程師堅持回頭追查,最後發現測試環境與正式環境的網路架構存在差異。這樣的執著雖然花費更多時間,卻避免了日後更難處理的潛在風險。 「這樣的態度,其實也在跨部門合作中建立了信任。」TJ觀察到,其他單位會信任他們交出的解法,是可以安心上線的,而不是趕著交件的權宜之計。 從管理者角度看來,所謂「研發價值」,最終要落地成文化,是讓每個人都知道,這裡不是鼓勵你趕快做完,而是希望你做出真正能長期發揮影響力的結果。 當文化成為默契:工程師眼中的價值共鳴 「最好的決策,往往來自開放與尊重的對話。」軟體研發資深工程師Adam在提到自己重視的研發價值時,毫不猶豫地點出了「平等對話」。 在他參與的AI模型開發專案中,曾因資料量與多樣性不足,導致分類結果不如預期。傳統作法可能是靠工程師反覆嘗試演算法,但在Moxa,處理問題的方式是讓問題走出工程師一人的世界,走進對話空間。Adam回憶:「我們直接開了跨部門的討論會,讓在地現場工程師、資料處理端等相關人員坐下來一起談,真正釐清資料是怎麼來的。」 這場對話讓他意識到,技術只是一半,理解彼此語言與需求的能力,才是真正解決問題的起點。也因此,他逐步轉變角色,不再只是「寫好一段代碼」,而是成為能整合需求、回應價值的技術設計者。 另一位軟體研發資深工程師Yoyo,則非常認同「追根究底」的價值。她認為:「這不只是個人習慣,更是這家公司日常的一部分。」過去在其他公司,工程師常會被產品交期壓力逼著用最快速度「解決問題」。但在Moxa,她感受到公司願意花時間,讓工程師真正把事情搞懂再動手。 她印象最深的是團隊為取得IEC 62443-4-2 安全等級 2的資安認證,並未選擇應付以對,而是從頭開始研究條文背後的設計邏輯與風險管理原則。結果在正式稽核時,甚至連外部稽核單位也來向他們請教某些規範的詮釋方式。「那時候我真的覺得,我們不是只是寫程式,我們是在定義這個產業的下一步。」 這些經驗讓她更有信心,也更明確地知道自己在團隊裡不只是執行者,而是一位有主體性、有價值、有發言權的科技人。 在對話中成長,在實踐中發揮影響力 當技術不只是工作,對話也不單是形式,Moxa讓「實事求是」成為日常工作的共識。一次次追根究底、精益求精的堅持,不只從根本解決問題,也慢慢累積出團隊間的互信文化。 對科技人來說,能在這樣的環境裡發揮對個人、產業和社會的影響力,也許就是最值得追求的職涯樣貌。 [joblist_plugin title='【四零四科技】最新職缺馬上看!' url='https://www.104.com.tw/company/afph47c' amount='5']
【104職場力】

複合材料產品研發的利器- 達梭系統CATIA 複合材料一體化解決方案

✈️ 複合材料設計太複雜?試過 CATIA 的一體化 CAD 工具嗎? 碳纖維、玻璃纖維等高性能複合材料,雖能大幅提升產品性能,但設計難度卻是傳統 CAD 難以應對的挑戰。 👉 【時間】2025/6/20(五) 14:00-15:00 👉 立即報名,搶先掌握 CATIA 為複合材料產品賦能的最新關鍵技術!https://bit.ly/4jJIZ9i 📌 CATIA 為複合材料設計提供以下核心優勢: 🔹 參數化鋪層建模_從纖維方向、厚度到區域過渡,一次搞定! 🔹 曲面貼合自動鋪設_彎曲曲面不再讓你苦惱,自動調整鋪層,避免扭曲重疊。 🔹 設計即製造,資料不落差_鋪層設計直接導出製造資料,減少報廢與溝通成本。 🔹 即時視覺化每一層結構_所見即所得,設計精度提升就是這麼直覺。 🚀 CATIA 幫助企業快速完成高品質複合材料設計,應用於航太、汽車、風電等多元場景。 #CATIA #複合材料設計 #碳纖維 #高性能工程 #設計即製造 #3DEXPERIENCE #製造業數位轉型
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《大學品牌力》長庚大學|醫學、工程到 AI 跨域 研發力打造最強躍升力 

長庚大學的辦學精神,源自創辦人王永慶先生的校訓——「勤勞樸實」。分析長庚大學連續於2025年與2026年獲得《大學品牌力》「躍升獎」關鍵,湯明哲校長分享,長庚的課程扎實、教學態度踏實,結合與長庚醫療體系及台塑企業的產學合作,形塑出長庚重視「用科技解決真實問題」的強大研發能量。  醫工跨域合作  務實研發力打造解決問題的人才  整合醫學院與工學院的專業,成為長庚大學強大研發動能。(圖片來源:長庚大學)  提到長庚,多數人會立即想到頂尖的醫學實力,但其實許多臨床醫學的問題,單靠醫學專業無法突破,而是需要工程專業提供解方,也因此讓長庚大學的醫學院與工學院之間產生十足的緊密連結,呈現「醫療出題,工程解題」的研發動能。  湯校長分享,曾經有來自臨床的需求,關於外科醫師在治療乳癌患者時,需透過長時間的複雜手術協助淋巴液回流。長庚大學團隊就思考是否能研發更微型化、可植入體內並具備體外供能運作的醫療裝置,這便是跨院合作、從臨床需求出發的典型案例。  另外,校方也積極修訂內部制度,鼓勵教師佈局優質專利,讓研發成果能真正商品化,以及設立「技合獎(技術合作獎)」,表揚將研究成果帶入產業和社會、提升生產力、並解決業界難題的教師。  AI必修課  培養新時代的「識字能力」  2024 長庚大學 Let’s Chat AI 創意應用競賽 (圖片來源:長庚大學)  「不是駕馭AI,就是被AI駕馭。」湯校長指出,長庚整合醫學、工學及管理三大領域,打造全國第一所「智慧運算學院」,目標不在於培養純AI工程師,而是透過跨域應用,培育懂 AI、能在醫療、金融科技、智慧製造等場域解決問題的實作型人才。  而推及全校,各系從大一就必修AI基礎課程,例如醫學影像暨放射科學系大一即開設「人工智慧概論」、中醫系建構「myGPT」生成式AI機器人協助學生進行問診模擬、工業設計學系也開設「AI輔助工業設計」等課程,讓AI不再只是資訊人的工具,而是每個專業的「第二語言」。  教育的核心是自由  讓學生探索、找到熱情  學校提供跨域嘗試彈性,讓學生探索興趣,找到未來方向。(圖片來源:長庚大學) 「18歲就決定一生太沉重了。」湯校長認為教育應給學生機會,而不是框架,他也強調,真正驅動卓越人才的不是高壓指令,而是「內在熱情」。因此,長庚大學打造高度彈性的學習環境,讓學生在安全又自由的架構中探索興趣、找到方向。  首先,大幅鬆綁轉系、輔系、雙主修門檻制度,規劃讓學生最快在大一下就能預約轉系的「預轉生制度」,鼓勵勇敢探索,不因一次填志願就綁死四年學習方向。再者,「校學士」與「院學士」制度提供跨院自由修課的彈性,學生最多可取得四個跨域專長,強化未來職涯的跨域競爭力。這些制度的背後,展現學校相信自由能激發學生真正的熱情,讓自我驅動成為學習最強大的力量。  以學生為本  挑戰現有教育體系框架  身為《大學品牌力》躍升獎的代表,面對整體教育體系,湯校長仍舊期待大學應該勇於突破現有框架、開創新典範,例如長庚大學持續在實踐「美式私立大學」的理念,透過自籌校務經費提高自主性,因此在課程設計、師資聘任與研究方向上更能靈活有彈性,在持續變動的大環境當中,培養出能駕馭新科技、具備人文溫度與價值判斷力的專業人才,回應時代的挑戰。  學校名稱學校簡介 《大學品牌力》獲得獎項 品牌力核心亮點 長庚大學 由王永慶先生創辦,以醫藥生技專長領域為核心,整合工學、管理學專業,並借重長庚醫療體系及台塑企業的產業實務能量,透過打破科系圍牆的彈性學制,致力於培育具備數位力、國際觀與解決問題能力的產業頂尖人才。 2025年與2026年連續獲得「躍升獎」1. 務實研發動能: 以「醫療出題,工程解題」為核心整合各學院研發力,並規劃「技合獎」等制度鼓勵專利商品化,用科技解決真實問題。 2. 培育AI駕馭者: 將 AI納入全校大一基礎課程,並打造全國第一所智慧運算學院,培育能在各領域駕馭AI的實作型人才。 3. 跨域制度保障: 「預轉生制度」大幅鬆綁轉系、輔系、雙主修門檻,「校學士」與「院學士」制度,讓學生能自由組合多達四個跨域專長,強化職涯競爭力。   2026年《大學品牌力》完整榜單與分析報導
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準備上「山」!台積電「2025年RDSS&AO預聘研發替代役」職缺曝光!線上說明會剩3場

今年升上碩二,正在尋覓研發替代役職缺嗎?台積電正在招募「2025年RDSS&AO預聘暨研發替代役」進入倒數階段,還沒投履歷或者陷入猶豫當中,也沒關係!台積電特地準備四場線上說明會,目前剩下10/4、10/8,以及10/16,讓大家更方便了解工作內容,有興趣的人,可以先自行上官網報名,這回開出的職缺有哪些,小編特地為大家整理出來。 2025 TSMC RDSS & AO Recruitment Job : ・R&D (研究與發展組織專區) 1-1 Research and Development Engineer (R&D) 1-2 Design and Technology Platform Engineer (DTP) 1-3 More-than-Moore Specialty Technology R&D Engineer (MtM) 1-4 Integrated Interconnect & Packaging Engineer (IIP) 1-5 Pathfinding for System Integration Engineer (PSI) ・Operations (營運組織專區) 2-1 Process integration Engineer (PIE) 2-2 Process Engineer (PE) 2-3 Equipment Engineer (EQ) 2-4 Intelligent Manufacturing Engineer (IMC/MFG) 2-5 Facility Engineer (FAC) 2-6 Product Engineer (PE) 2-7 Advanced Packaging & Testing Engineer (APTS) 2-8 Quality & Reliability Engineer (Q&R) 2-9 Module Associate Engineer (MAE) ・Strategy & Supporting (策略暨支援組織專區) 3-1 Information Technology Engineer (IT) 3-2 Corporate Planning Organization (CPO) 3-3 Materials Management & Risk Management Engineer (MM&RM) 以上職缺限碩博應屆畢業生外,並要求以「電機、電子、光電、電物、物理、材料、化學、化工、機械、資工、資管、工管、環工、管理」相關科系為主。 另外,台積電官網履歷填寫4個重點 1.優先填寫「畢業學校、科系、畢業年份」,收到面試邀約前,可以持續更新內容 2.除了專業關鍵字以外,其他欄位須以「中文」填寫,包含履歷資料、學歷’、自傳 3.自傳內容限制1000字內 4.履歷形式為下拉式選單,勿自行輸入資料 小編廢話不多說,奉上說明會報名、研發替代役預聘職缺網址 TSMC校園線上徵才說明會 ⮕https://careers.tsmc.com/zh_TW/events/EventsList/%E6%A0%A1%E5%9C%92?listFilterMode=1&jobRecordsPerPage=9& 2025 RDSS & AO 預聘暨研發替代役 ⮕https://careers.tsmc.com/zh_TW/careers/JobDetail/2025-RDSS-AO/5296#
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Google在台灣設立AI研發中心!工作內容、為何建立、台美實驗室差異一次看

2025-11-20 聯合新聞網科技編輯 張明哲、莊翰 由聯合新聞網授權轉載 Google台灣AI基礎建設研發中心今(20)日進駐台北市士林區承德路上,鄰近捷運劍潭站,這是Google在彰化成立資料中心、新北市板橋成立海外最大硬體研發中心後最大投資之一,而Google台灣AI基礎建設研發中心 集結硬體工程、軟體工程、與供應鏈團隊的數百位員工,是Google在美國 總部以外規模最大的AI基礎建設硬體研發工程團隊。 [joblist_plugin title='更多104【Google】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/ctzow2g' amount='1'] Google台灣AI基礎建設研發中心今(20)日進駐台北市士林區承德路上,鄰近捷運劍潭站,賴清德總統出席力挺。(攝影/聯合新聞網《科技玩家》) Google為何在台建AI研究中心? Google台灣AI基礎建設研發中心也讓外界好奇到底會做些什麼工作,Google表示,工程師幾乎全程參與過程,包含最初的架構、設計與工程、製造與部署、測試時程,到後續的產品交付,台灣團隊在軟硬體與供應鏈專業的高度緊密結合帶來不少優勢,讓他們能縮短開發週期、更快解決問題。 全新的Google台灣AI基礎建設研發中心(Google Cloud 辦公室 )裡頭有10幾座專業實驗室 ,可讓Google工程與供應鏈團隊及台灣合作夥伴,在研發出的產品部署到Google 世界各地的資料中心和AI基礎建設之前,進行最嚴謹的測試、檢驗與優化。 圖片來源/Google 台灣美國實驗室差異是什麼? Google Cloud辦公室在台北市士林區設置10幾座Google實驗室,與美國Google實驗室有何不同?Google官方表示,兩者僅在規模上有些差異,研究方面,如散熱技術、debug、主機板、機械、永續等都很類似;在設備部分,美國與台灣的實驗室都一樣優異,都來自於供應商的夥伴。 圖片來源/Google [joblist_plugin title='更多104【Google_美商科高】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/ctzow2g' amount='5']
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【2026研發替代役】115年研替招募公司名額公布!薪水、資格申請懶人包|常見申請問題QA

最新2026年(115年度)研發替代役招募名額公布了!各公司包括台積電、輝達NVIDIA、瑞昱半導體、台達電、聯電,以及中華電信、漢翔,分別有多少研發替代役名額?115年度研發替代役申請時間?研發替代役要當多久?申請資格、如何申請?研替薪資待遇多少?申請研發替代役的注意事項及最新校園說明會時間,《104職場力》為你總整理! 更新日期:2025/11/14 文/104人力銀行 本文目錄(點選連結可快速跳至該章節閱讀) 【2026最新】研發替代役公司名額線上招募中!【不斷更新】2026研發替代役工作機會:輝達、瑞昱、聯發科…115年研發替代役名額公布!申請公司與名額一次看研發替代役資格研發替代役服役役期、薪水研發替代役申請時間與流程研發替代役報名方式與準備文件研發替代役之役男出境管理2026研發替代役校園宣導說明會時間及報名研發替代役常見問題-QA懶人包 【2026最新】研發替代役公司名額線上招募中! 內政部最新於2025/11/14正式公告各公司115年研發替代役名額,各公司員額可參考以下表格。目前可於104查詢「2026研發替代役」、「115年研發替代役」相關工作機會,如該公司暫無研發替代役職缺資料,可先按「關注公司」,並「開啟職缺訂閱通知」,只要有新職缺機會就能搶先收到公司的通知信喔! 公司名稱產業別114年名額115年名額研發替代役職缺台達電電子153204工作機會台積電 TSMC半導體787720工作機會聯發科半導體204248工作機會世界先進半導體179200工作機會聯詠科技半導體86108工作機會Nvidia 新加坡商輝達半導體6871工作機會瑞昱半導體半導體5466工作機會聯華電子(聯電)半導體4759工作機會日月光半導體45120工作機會聯發科_立錡科技半導體2224工作機會友達光電光電4330工作機會廣達電腦資訊73117工作機會中華電信資訊4835工作機會漢翔航空工業股份有限公司其他1530工作機會中央研究院(中研院)公立研究機關6139工作機會財團法人工業技術研究院財團法人研究機構94108工作機會115年研發替代役工作機會 【不斷更新】2026研發替代役工作機會:輝達、瑞昱、聯發科… 2026 Nvidia輝達研發替代役 [joblist_plugin title='【Nvidia輝達研發替代役】工作機會 不斷更新' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=Nvidia+2026&order=15&rostatus=16&jobsource=joblist_search&page=1' amount='2'] 2026聯發科研發替代役 [joblist_plugin title='【聯發科研發替代役】工作機會 不斷更新' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=%E8%81%AF%E7%99%BC%E7%A7%91%E7%A0%94%E7%99%BC%E6%9B%BF%E4%BB%A3%E5%BD%B9&isJobList=1&jobsource=joblist_search&order=15&page=1&area=6001006000' amount='3'] 2026台達電研發替代役 [joblist_plugin title='【台達電研發替代役】工作機會 不斷更新' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=%E5%8F%B0%E9%81%94%E9%9B%BB&isJobList=1&order=15&rostatus=16&page=1&action=jobSearch' amount='2'] 更多2026(115年度)研發替代役工作 [joblist_plugin title='更多104【研發替代役】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?ro=0&kwop=1&keyword=%E7%A0%94%E7%99%BC%E6%9B%BF%E4%BB%A3%E5%BD%B9' amount='3'] 更多「研替」工作機會不斷更新→ 115年研發替代役名額公布!申請公司與名額一次看 最新公布115年各公司研發替代役名額,主要為半導體、機械、資訊、光電及電子產業。包含台積電、聯發科、友達光電、漢翔航空、中信造船等國內企業,同時也有中研院、工研院等研究機構,完整名額請見下表: 115附件1ˍ115年度研發替代役員額核配試算總表下載 研發替代役資格 役男尚未履行兵役義務之常備役或替代役體位 碩士以上學歷 役男於報名前,尚未接獲徵集令者,得申請服限制研發替代役 研發替代役服役役期、薪水 役期:83-93年次出生役男,役期1年6個月。 薪水:薪資分階段計算,第1階段月薪俸6,990元,第2階段碩士25,965元、博士31,765元、第3階段依公司與役男雙方約定。(此為研替最新薪水公告,自114年1月起生效的研替役男薪水待遇) 役男身分第一階段第二階段第三階段83~93年次出生役男役期:1年6個月4個月1年2個月1~4週4個月扣除第一階段薪水待遇比照2等兵月薪俸 6,990元碩士 25,965元博士 31,765元役男與企業(或單位)依契約自行約定此階段為用人單位年資,相關保障,雇主須依勞基法辦理。104人力銀行製表,資料來源:(114)研發替代役役男薪俸基準表(1140101生效),實際依公告為準研發替代役在前4個月後,須依公司約定合約給薪。 研發替代役申請時間與流程 階段日期時間重要內容前置作業企業預估每年8月中起跑於104公告職缺,額滿截止*自行搜尋單位徵才資訊,研發替代役總額有限,額滿將前截止• 搜尋屬意用人單位• 投遞履歷&面試• 企業錄取公告研發替代役線上報名預計於115年1月中旬開放報名,詳細時間預計於114年底公告*自行搜尋單位徵才資訊,研發替代役總額有限,額滿將前截止*優先查驗對象: 已面談完成、已畢業• 役男線上報名送出• 線上核發徵選通知梯次選擇預計每年1月中起(依實際審查結果決定時間)*經核定錄取公告後之役男,已取得畢業證書上網選填梯次• 選填梯次• 入營受訓役男申請流程,實際依公告時間為準 研發替代役報名方式與準備文件 8月中企業開啟研替職缺招募,隔年1月政府單位開放資格申請。原則上先確認自己有研替資格,再應徵研替職缺,隔年1月到政府網站申請。 報名入口:「研發替代役資訊管理系統」,進入後需申請帳號、報名資料 證明文件:身分證正反面電子檔、學歷證明(學生證或畢業證書)正反電子檔 國外學歷需經駐外單位驗證並檢附中文譯本電子檔 研發替代役之役男出境管理 服役期間有出國需求,需依照「替代役役男出境管理辦法」規定辦理 役男期間,出國日數不可以超過服役期的50% 休假、婚假或例假期間出國旅遊,限於第三階段服役期間使得提出申請 每年以一次為限,每次不可超過8天。 2026研發替代役校園宣導說明會時間及報名 115年度最新活動訊息,待公布更新。 報名方式:採線上報名。於研發替代役資訊管理系統網站之【線上服務】-【線上活動報名】進入活動場次報名 報名網站:[研發替代役資訊系統] 報名 服務電話:(02)8969-2099 轉214 轉206 研發替代役常見問題-QA懶人包 1.研發替代役役男是否具軍人身分? 非軍人身分,是替代役身分。研發替代役役男自入營至分發用人單位服務,服役期間均屬替代役役男身分(依兵役法第25條規定:無現役軍人身分),應受相關法令及服勤管理規定約束,退役後由內政部以替代役備役列管。 2.大學畢業無碩士學歷,可以申請研發替代役嗎? 不可以。役男應具備國內或符合教育部採認規定之國外大學校院碩士以上學歷之役齡男子,始得報名參加研發替代役甄選。 3. 非理工科系(例如文、法、商科畢業)役男,可以申請研發替代役嗎? 可以。不論理、工、醫、農、文、法、商等各學科,只要是符合當年度具員額核配資格用人單位甄選具體公告事項所提之役男職務專長需求及資格者,得參加甄選。研替職務可上104搜尋。 4. 如何參與研發替代役報名作業? 至政府資訊管理系統申請學生帳號並進行履歷資料登錄。役男應於報名期限內完成線上報名作業,始具備當年度甄選資格。詳請見 研發替代役申請時間與流程 。 5. 已經收到兵單,還能報名研發替代役嗎? 不行。研發替代役役男報名甄選時間依當年度役男報名暨用人單位甄選作業實施計畫規定辦理,若役男於報名作業完成前已收到兵役徵集,將無法報名參加甄選。 6. 研發替代役要自己找公司嗎?還是政府會分發? 研發替代役要自己找有研替工作的公司(這裡看開缺公司)。主管機關(內政部役政署)不會介入分派具甄選資格之役男至特定用人單位服役。 7. 研發替代役取消申請了嗎? 還有,只要是83-93年次出生之役男,皆可申請成為研發替代役。 8. 研替什麼時候找? 企業多半會在每年7、8月陸續於104人力銀行開缺,政府名額約11月公告,建議研究生須提前於準備履歷,以把握機會。各大校園多辦有研發替代役企業說明會、政府研替說明會的資訊。 9. 研替薪水多少錢? 有年終嗎?要被綁多久? 研替薪水分三階段給薪,第一階段6,990、第二階段25,965元(碩士)、31,765元(博士)、第三階段給薪為企業談定薪水。政府核定年終獎金為6,345元(碩士)、9,245元(博士),為第三階段於企業中年終獎金原則上需比照勞基法辦理。研替總期間是18個月(一年6個月)。資料來源:(114)研發替代役役男薪俸基準表(1140101生效),實際依公告為準 10.研替是什麼? 研究所學歷的役男,可以申請研發替代役,研發替代役僅需在軍營受訓4週,4週後將會到企業端進行服役。服役的企業需自行投遞履歷面試,待企業確定錄取時,才可申請研替。多半錄取企業在錄取後,會說明後續流程,可多留意。 11.94年(含)以後出生,還可以當研替嗎? 94年以後出生之役男,除特殊因素,否則不可申請研替。預期研替機會將大幅減少。 12.115年還有研發替代役嗎?2026年還有研發替代役嗎? 有,每年皆有研替機會,請上104搜尋研發替代役,限定93年(含)以前出生的研究所以上學歷畢業役男申請。 13.現在當兵還有研發替代役嗎? 有,只要是93年(含)以前出生的碩士學歷以上役男,皆可申請研替機會。 14.研發替代役算年資嗎? 算!於役男第三階段服役期間的1年2個月為勞基法所保障的年資,公司薪資福利待遇皆比照勞基法。 在 Instagram 查看這則貼文 104人力銀行|薪資情報|求職面試|職場話題(@104jobbank.official)分享的貼文 追蹤「104人力銀行」官方IG,陪你找到職涯方向! 推薦閱讀: 【上市櫃新鮮人起薪2025】台積電碩士新人6.5萬元,上市櫃高薪排行出爐 【2025最新】半導體業平均薪資前10揭曉!瑞昱年薪475萬奪冠、台積電排第9 半導體業 IC設計、製造、封測是什麼?上中下游工程師薪水/職責比一比(附精選職缺) RD研發工程師工作內容?工程研發履歷面試、薪資行情總整理(附熱門職缺)
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從 2.3 萬次模擬研發效率爆發:捷豹路虎如何藉由 MODSIM 翻轉傳統 CAD/CAE 脫節困境

傳統產品開發中,設計(CAD)與模擬分析(CAE)往往像是兩個平行世界——設計師畫完圖才交給分析師,發現問題又要退回重畫,陷入無限循環的噩夢? 車廠巨頭 捷豹路虎(Jaguar Land Rover, JLR) 透過導入 MODSIM(建模與模擬一體化) 技術,成功打破這個牆壁!在短短時間內執行了超過 2.3 萬次高強度模擬,不僅大幅縮減研發週期,更讓工程效率迎來爆發性成長。 本集影片將為你深度拆解: 1.傳統流程痛點:為什麼 CAD 與 CAE 的「溝通斷層」會拖慢你的研發速度? 2.何謂 MODSIM?:如何在同一平台實現「邊設計、邊模擬」的極致整合。 3.捷豹路虎實戰案例:2.3 萬次模擬背後,如何幫車廠節省成本、提升車輛安全性與性能? 4.數位轉型啟示:MODSIM 為什麼是現代製造業與汽車產業的未來標準? 不管你是 CAD 設計師、CAE 模擬工程師,還是關注數位轉型的產業決策者,這集內容絕對不能錯過!
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《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人,生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多

半導體為台灣經濟發展的命脈!104人力銀行與工研院合作發布《2025半導體業人才報告書》,2025年5月半導體人才缺口達3.4萬人,主要徵才職類:「生產製造/品管/環衛類」缺1萬人、「研發類」缺9,000人、「操作/技術/維修類」缺7,000人最多。半導體業期待職人具備的技能,「生產製造/品管/環衛類」與「操作/技術/維修類」重視設備運作與故障排除,「研發類」技能則與電子電路設計知識、電路布局技巧高度相關;科系方面,人才缺口最大的三大職類,限定科系普遍期待是電機電子或機械工程相關背景。 【立即領取】《2025半導體業人才報告書》 半導體技術職缺強勢成長 自2023下半年強彈逾6成 觀察半導體徵才趨勢,《2025半導體業人才報告書》數據發現,自2023年下半年起,主要徵才3大職類「生產製造/品管/環衛類」、「研發類」、「操作/技術/維修類」工作機會持續攀高,其中以技術職特別明顯,「生產製造/品管/環衛類」自2023年10月5,600個工作機會,攀升至2025年5月1萬個,增幅達77%,反映晶圓廠擴產、先進製程與先進封裝投資增加,對製造工程人力需求增多;「操作/技術/維修類」自2023年10月4,300個工作機會,增長至2025年5月7,000個工作機會,增幅67%,反映先進製程與先進封裝產線擴展,機台操作與維護人員需求上升。 半導體操作/技術/維修職類 每個工作機會僅能分到0.2名求職者 半導體缺才有多嚴重?根據《2025半導體業人才報告書》顯示,人才缺口前三大職類,「操作/技術/維修類」因需要輪班且工作當下需高度專注,人才招募不易2025年5月平均每個工作機會僅能分到0.2名求職者人力,極度緊張;「生產製造/品管/環衛類」因製程複雜,設備操作與維護需大量工程師,平均每個工作機會僅能分到0.4名求職者;「研發類」隨著AI應用全面擴散,消費性電子產品能力提升、通訊技術升級,平均每個工作機會僅能分到0.45名求職者,均出現人才短缺現象。 非理工職投入半導體 操作/技術/維修類58%不限科系最有機會 至於半導體想招募的人才,《2025半導體業人才報告書》指出,工作技能方面「生產製造/品管/環衛類」、「操作/技術/維修類」前三大技能均為機械產品故障排除檢修、改善設備問題及功能提昇、電機設備保養修護,確保維持設備正常、避免停機,支撐整體製程順利進行;「研發類」技能則為電子電路系統設計、類比IC電路設計、數位電路設計與驗證。 科系方面,根據《2025半導體業人才報告書》,「操作/技術/維修類」工作著重實作與現場技能,大多數企業都可提供訓練,58%職務科系不拘比例最高。「生產製造/品管/環衛類」雖具技術門檻,但多屬執行性質,部分工作也可透過內部訓練補足,38%職務科系不拘彈性中等。相較之下,「研發類」職務需具備電機、電子、材料等專業背景,要求高度理論與技術知識,因此對科系限制最嚴,職務科系不拘的比例僅23%。​ 【1分鐘填表單,立即下載】《2025半導體業人才報告書》 更多產業趨勢,你還會想看 104 × 工研院發表《2025 半導體人才趨勢報告》揭露五大警訊與因應之道 《2025科技業人才報告書》完整版,免費下載!4大關鍵發現,揭露科技業最新人才戰局 《2025科技業人才報告書》平均一個工作機會只有 0.36 個求職者!類比IC設計師為科技業薪資榜首 餐飲缺工怎解? 八成求職者期待「一頭班」或彈性排班 《綠領人才就業趨勢報告》每月徵2.2萬名綠領人才!綠領AI人才缺口激增到4,300個 104公布最新10大職場趨勢!科技與金融年薪逾90萬元、「新時代高薪職務」出列
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平均月薪連續十年走升!軟體工程、經營幕僚、工程研發月薪逾6萬 ,藍灰領、民生消費薪增幅逾5%|高薪工作榜單

勞動部今天(9/4)召開最低工資審議委員會,能拉動整體薪資嗎?104人力銀行同步分析最近十年超過488萬筆求職會員薪資,反映近年缺工、物價上漲、以及基本工資連續多年調漲,平均薪資逐年增加,十年增加8,512元、十年增幅22.3%。其中,2024年「薪資領先群」以軟體工程6.5萬元最高,「薪資落後群」行政總務3.6萬敬陪末座;「薪資增幅領先群」年漲逾5%為:環境安全衛生、營建施作、生技醫療研發、餐飲、軟體工程,「薪資增幅落後群」為:記者採訪、美容美髮等幾乎零成長。 文/104人力銀行 本文目錄(點擊可快速前往) 104大數據:近十年平均月薪逐年走升高薪榜單出列!軟體工程、經營幕僚、研發平均月薪逾6萬薪資彈跳榜單出列!藍灰領、民生消費、關鍵職調幅較大 104大數據:近十年平均月薪逐年走升 104人力銀行撈取最近十年求職會員在當年度有更新薪資數據的履歷表,不分產業、不分職務、不分工作年資,2015年平均月薪38,105元,逐年增加到2024年的46,617元,十年增加8,512元、成長22.3%,各年年增幅則介於0.7%~5.4%之間。 同一期間(2015年~2024年),最低基本工資月薪從20,008元、升到27,470元,十年增加7,462元、增幅37%;時薪從120元、升到183元,十年增加63元、增幅52.5%。 高薪榜單出列!軟體工程、經營幕僚、研發平均月薪逾6萬 2024年職類薪資榜 排序領先群落後群職務平均月薪(元)工作機會職務平均月薪(元)工作機會1軟體/工程65,248看職缺行政/總務35,782看職缺2經營/幕僚62,217看職缺醫療保健服務36,397看職缺3工程研發61,392看職缺操作/技術36,519看職缺4專案/產品管理59,167看職缺美容/美髮36,648看職缺5MIS/網管55,615看職缺門市營業36,678看職缺 2024年「薪資領先群」:軟體/工程平均月薪6.5萬居冠、經營/幕僚6.2萬第二、工程研發6.1萬第三,前五大高薪職務中三個與工程職相關,非理工相關科系,可選擇投入專案/產品管理,透過規劃、管理,解決專案/產品的各種疑難雜症順利推進達成目標,平均月薪可來到5.9萬。 2024年「薪資落後群」:行政/總務3.6萬元最低,因職務含金量相對較低,8月求供比0.9,平均1位求職者僅分到0.9份行政總務的工作,僧多粥少,求職難度高於整體,平均1位求職者可分到2份工作;醫療保健服務3.64萬,多為醫療機構的行政、助理;操作/技術3.7萬。 2024年整體平均月薪4.7萬由43種職務構成,其中,26種職務的平均月薪低於均線,占職務數的六成。 [joblist_plugin title='更多【軟體/工程】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?ro=0&jobcat=2007001000&hotJob=0' amount='3'] 薪資彈跳榜單出列!藍灰領、民生消費、關鍵職調幅較大 2024年職類調薪榜 排序領先群落後群職務平均月薪(元)年增幅工作機會職務平均月薪(元)年增幅工作機會1環境安全衛生49,0756.2%看職缺記者及採訪43,0400.02%看職缺2營建施作53,0945.9%看職缺美容/美髮36,6480.2%看職缺3生技/醫療研發52,6515.5%看職缺產品企劃54,3440.4%看職缺4餐飲38,0995.3%看職缺貿易41,0320.5%看職缺5軟體/工程65,2485%看職缺經營/幕僚62,2170.7%看職缺 2024年最低工資為27,470元,與2023年相比調升幅度4.05%。104人力銀行比對同期職務薪資增幅超越整體、且超過5%的「薪資增幅領先群」有:環境安全衛生、營建施作、生技/醫療研發、餐飲、軟體/工程,這些職務多半缺工、或者專業技術含金量高。「薪資增幅落後群」有:記者及採訪、美容/美髮、產品企劃、貿易、經營/幕僚等,薪資成漲幅度均不到1%,反映產業轉型、產業職務分潤、以及薪資基期較高等因素。了解更多職務薪資行情,前往「104薪資情報」>> 立即前往【104薪資情報】 [joblist_plugin title='更多【環境安全衛生】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?ro=0&jobcat=2009004000&hotJob=0' amount='3'] 了解更多薪資資訊,你還會想看 2024平均月薪4.7萬年增幅5.4% 十年新高 扣除物價實質加薪1454元 2024年新鮮人薪資35,500元 揭密高薪攻略,年薪有望破百萬 應屆畢業生期待薪資3.2萬 電資數理3.5萬最有信心
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