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喵星人
10/08 00:00
「輝達Blackwell」VS.「AMD RDNA 4」顯卡大戰！誰能稱霸市場？
輝達（NVIDIA）近期推出基於Blackwell架構的全新RTX 50系列顯卡，在高效能運算（HPC）市場繼續擴大其影響力。這些顯卡憑藉強大的運算能力，專注於AI應用、遊戲和專業創作，並增強了輝達在高階市場的領導地位。Blackwell架構進一步提升了GPU的運算效能和能效比，讓輝達在HPC市場中更加不可替代。
另一方面，AMD（超微）也計劃在2025年第一季推出基於RDNA 4架構的Radeon RX 8000系列顯卡，主打中低階市場，以求在競爭激烈的顯卡市場中擴大市占率。AMD的策略旨在滿足更多大眾消費者需求，並憑藉其產品性能和價格優勢，吸引中端與入門級玩家，與NVIDIA形成互補競爭格局。
—深度分析—
輝達的Blackwell平台與RTX 50系列顯卡：
輝達的Blackwell架構標誌著技術的重大進步，這使其RTX 50系列顯卡在性能和能效方面都有顯著提升。這一系列顯卡不僅能滿足高性能計算的需求，還強調了AI和機器學習等領域的重要性。輝達通過不斷優化其硬體來保持市場領導地位，進一步加強了其在HPC晶片市場的優勢。
AMD的RDNA 4架構與Radeon RX 8000系列：
AMD計劃推出的RDNA 4架構顯卡，旨在進軍中低階市場。透過在性能和價格上的競爭優勢，AMD希望擴大其市場份額，並與輝達形成對抗。RDNA 4架構的設計專注於能效與性能的平衡，這將使AMD在各類用戶中獲得更廣泛的支持。
—台積電供應鏈影響—
輝達和AMD兩大科技巨頭均依賴台積電進行先進製程的晶片製造。隨著新產品的推出，這不僅將增強台積電的訂單需求，還會在技術革新方面促使台積電持續進步。台積電的先進製程技術（像是5nm和3nm）將為輝達和AMD提供更高效的晶片生產，進一步穩固台積電在全球半導體供應鏈中的核心地位。
而輝達和AMD在顯卡市場的競爭將影響整個半導體生態系統，特別是對台積電的需求。隨著AI和高性能計算技術的不斷發展，未來幾年內，這三家公司將在技術進步和市場競爭中形成緊密的聯繫。
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喵星人
10/07 17:01
輝達高峰會推動「AI半導體供應鏈」！台股10/7漲399點、台積電1005元坐收、漲幅2.86%
受NVIDIA高峰會的影響，這一週台股在AI股表現與全球市場息息相關，尤其作為AI技術領導者「輝達」在技術創新和業務成長，對台灣的AI供應鏈企業有直接的正面影響，特別是那些與NVIDIA合作的晶片製造商和設備提供商，像是台積電、鴻海等，不過光週一（10/7）台股漲399點、收22,702點。
NVIDIA AI高峰會推動利多效應：
隨著NVIDIA於10月7日至9日舉行的AI高峰會帶來市場樂觀情緒，許多台灣AI相關企業如鴻海、台積電及AI伺服器製造商皆受益於全球對AI技術需求的持續上升。NVIDIA持續擴大其AI平台與解決方案的應用範圍，也帶動了供應鏈上游的零組件需求，從伺服器晶片到記憶體模組，這些需求為台灣的科技公司創造了增長機會。
2. 台灣企業在全球AI供應鏈中的角色：
台灣是全球半導體產業的重要一環，特別是在高性能晶片的生產和製造上，台灣廠商如台積電在AI市場中具有不可替代的地位。隨著生成式AI和深度學習技術的興起，對計算能力的需求激增，這進一步鞏固了台灣企業的競爭優勢。因應NVIDIA高峰會的發布內容，市場投資者對台灣相關科技股的表現抱持樂觀態度。
3. 股市波動性與風險因素：
雖然AI股受NVIDIA高峰會的積極影響，但全球經濟的不確定性和短期的波動性仍對股市帶來潛在風險。投資者應謹慎觀察美國科技股的走勢，因為這可能間接影響台灣AI股的表現。若NVIDIA未來的財報或技術發展不如預期，可能會對台灣股市中的AI相關股票帶來壓力。
除了NVIDIA以外，本週台灣AI股市的表現還受到其他幾家國際企業的影響，特別是在AI技術和半導體領域的領先公司。以下是幾個對台灣AI股市有重大影響的公司及其動向：
1. 台積電（TSMC）：
台積電作為全球最大的半導體代工廠之一，長期是AI晶片市場的主要供應商之一。隨著全球對AI應用和高性能計算需求的增加，台積電為NVIDIA、AMD等公司生產高性能晶片，這直接推動了台積電在全球供應鏈中的關鍵地位。本週台積電的表現依然受到AI需求增長的推動，特別是來自生成式AI和機器學習模型的巨大運算能力需求。尤其在10/7台股表現，站回千金股，以1005坐收，漲幅來到2.86％，股價大漲28元。
2. 微軟（Microsoft）：
微軟在AI領域的投資，特別是Azure雲端平台上對AI工具的開發，也對台灣的AI供應鏈產生了間接影響。微軟與OpenAI的合作以及在生成式AI技術上的進展，讓更多企業開始使用AI解決方案，進一步推動了對AI硬體基礎設施的需求。台灣的伺服器廠商和晶片製造商也從中受益。
3. 英特爾（Intel）：
英特爾是AI加速器和高性能計算晶片的另一個重要供應商。隨著英特爾不斷推進其AI硬體技術，特別是針對數據中心和邊緣計算的解決方案，這對台灣的半導體與設備製造商如聯發科、日月光等企業形成了積極的需求推動。英特爾在AI推論技術上的進展也提升了市場對AI應用的期待。
4. AMD（超微半導體）：
AMD在AI和高性能計算市場中持續追趕NVIDIA，其AI加速器晶片（如MI300系列）以及與Xilinx（AI FPGA技術領先者）的整合，讓AMD成為AI硬體領域的重要玩家。AMD技術的進步意味著更多的AI處理器需求，進一步增強了台灣相關零部件供應商的市場表現。
而本週台灣AI股市的表現還受到了來自台積電、微軟、英特爾和AMD等國際企業的推動，這些企業的AI技術進展和市場需求直接影響了台灣的半導體和科技產業。隨著全球對AI解決方案的需求持續增長，這些公司對於台灣AI供應鏈的影響只會越來越大。
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喵星人
10/07 15:40
「輝達 AI Summit」今10/7登場！揭開AI創新應用新突破
輝達（NVIDIA） 2024 AI高峰會於10月7日至9日，在華盛頓特區的羅納德·里根大樓和JW萬豪酒店舉行。本次高峰會重點探討AI如何重塑關鍵行業，並吸引來自AI領域的領導者、政策制定者和創新者，共同探討AI在醫療、網絡安全、工業自動化等領域的實際應用影響。
活動將舉辦超過50場會議與現場演練，內容涵蓋生成式AI、遙感技術、機器人技術及可持續發展技術等話題。NVIDIA企業平台副總裁Bob Pette將發表專題演講，重點介紹AI應用的新突破，包括感測器處理、數字孿生技術等領域的創新。此外，NVIDIA企業行銷副總裁Greg Estes也將探討公司如何通過深度學習研究院等項目推動開發者生態系統的成長與AI人才的培育。
其他亮點還包括美國網絡安全與基礎設施安全局（CISA）的Lisa Einstein探討AI在網絡安全中的應用，天氣公司首席執行官Sheri Bachstein介紹AI在氣候監控中的作用，以及美國能源部的Helena Fu分享AI在國家安全與可持續技術中的應用。
參會者還將有機會參加數據科學、生成式AI等主題的實作工作坊與認證課程。微軟與洛克希德馬丁等行業巨頭也將展示其基於AI的解決方案，並推動跨產業合作【11†source】【12†source】。
從NVIDIA 2024 AI高峰會的內容來看，AI在生成式AI、邊緣計算、網絡安全等領域的應用正在加速拓展。技術層面提升商業效率，還改變醫療、工業和國防等多個產業。
-AI未來發展轉變因素-
1. 生成式AI的爆發性增長：NVIDIA在生成式AI領域的投資，特別是在A100和H100 GPU上的技術優勢，讓企業能夠更快速且有效地訓練和部署AI模型。這意味著無論是在內容生成、客製化營銷，還是數據分析方面，生成式AI都有巨大的商業應用潛力，並且市場對此技術的需求只會不斷增長。
2. AI技術的廣泛應用：AI正在滲透進越來越多的行業，如醫療中的AI診斷、零售中的個性化推薦系統、自動駕駛和智能製造等。NVIDIA展示的數字孿生技術可以模擬現實世界中的各種情境，這將徹底改變許多行業的運營方式和生產力。
3. 政策支持與投資環境：隨著美國和其他國家對AI研發的政策支持不斷增強，AI技術創新的法規和基礎設施會愈加完善。政府和私營企業也在AI技術的基礎設施（如數據中心和雲端技術）上進行大規模投資，這些舉措將為AI的商業化進程提供更穩定的基礎。
-市場潛力與挑戰-
目前AI市場正處於快速增長階段，據市場研究公司Gartner預測，到2030年，AI技術的全球市場規模將達到約1260億美元。NVIDIA已經是這一領域的主要受益者，特別是在硬體（GPU）和軟體平台（如CUDA）的領導地位鞏固了其在AI應用中的核心角色。然而，市場挑戰仍然存在，如供應鏈限制、能源消耗以及法規挑戰，這些可能會對AI技術的廣泛應用產生一定的影響。
-AI股表現-
在AI技術強勢發展的背景下，NVIDIA的股票被視為市場中的領跑者。隨著AI應用不斷擴大，NVIDIA的市場價值已經達到新高。在本週的高峰會之前，投資者對NVIDIA未來增長潛力的看好推動了股價上揚。預計隨著生成式AI、自動駕駛和高性能計算的需求增長，NVIDIA的未來表現仍然有望持續增強。
總體來看，AI的發展潛力在未來十年是相當可觀的。NVIDIA的技術創新、政府政策的支持以及市場需求的增長將繼續推動AI的發展，並為未來的經濟和產業變革提供巨大的動力。儘管有一些挑戰，例如能源消耗和監管問題，但AI行業的前景仍然充滿機遇，投資者和企業都應該密切關注這一領域的進展。
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喵星人
10/01 20:49
競爭太激烈！台灣面板業會消失嗎？友達、群創面臨挑戰
台灣的半導體與面板產業長期以來一直是全球科技供應鏈中的重要支柱，以友達（AUO）、群創（Innolux）為主，佔據了市場的主導地位。然而，隨著全球經濟變動、供應鏈重組以及技術競爭激烈，導致面板廠面臨前所未有的挑戰，危機漸漸浮現。
1. 供應鏈斷裂與地緣政治風險
全球供應鏈的重組和地緣政治風險，正給台灣的半導體和面板產業帶來巨大壓力。美國加強對中國的半導體限制，以及全球供應鏈去中國化的趨勢，導致供應鏈的不穩定性增高。這種地緣政治的影響可能減緩台灣大廠與中國市場的合作，並影響原材料的供應。
2. 市場需求變動
面板業長期面臨供過於求的狀況，尤其友達與群創等面板大廠在需求低迷時，也導致利潤縮水，面臨嚴峻的市場環境。尤其AI晶片需求變大，考量散熱問題，以方形基板取代圓形矽晶圓，材質上以玻璃基板為主，具備散熱的條件、較低的膨脹係數。
3. 技術創新壓力
台灣的半導體和面板產業需要不斷創新以保持市場競爭力。隨著全球科技企業加速開發新技術，台灣企業若無法緊跟步伐，可能失去市場主導地位。特別是面板業，面臨來自韓國和中國競爭對手的壓力愈發沉重，群創和友達需在技術提升上尋求突破，尤其是在OLED、MicroLED等高階技術領域。
4. 環保與永續發展壓力
環保與永續發展成為企業運營中的新焦點。全球對於減少碳排放的要求日益增高，台灣半導體與面板大廠需投入大量資源以達到國際環保標準。同時，這也增加了企業的運營成本，對於未來的競爭力產生影響。
台灣的半導體與面板業者面臨著多重挑戰，但這些企業也有機會在危機中找到創新的突破點。必須積極轉型包含關廠、調整產線，將資源集中使得供應鏈多元化、技術創新與永續發展。
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喵星人
10/01 20:17
颱風山坨兒來了！半導體大廠也不停機，遇正常出勤給薪標準怎麽算？
颱風山陀兒預計2號從南台灣登入，台灣各行各業幾乎受到天氣影響，對於24小時運作不間斷的半導體產業來說，颱風假如何出勤與給薪？不光是員工討論，連外界人士相當好奇，由於像是台積電、聯電等大廠24小時運轉，員工的出勤安排和薪資標準在颱風期間顯得更重要。小編掌握到包含台積、世界先進、美光在颱風天出勤的員工，都可以拿到兩倍薪水喔！
・半導體業「颱風假出勤」政策
根據台灣的《勞基法》，當中央氣象局發布颱風警報，且地方政府宣布停止上班時，企業應依照規定允許員工休假。然而，由於半導體業屬於特殊行業，生產線的運作不容中斷，因此部分企業會要求員工在颱風假期間繼續出勤。對於這類情況，企業一般會提供以下幾種方案：
1.排班制：企業會提前安排颱風假期間的輪班，讓必要人員留守。
2.自願出勤：有些企業允許員工自願選擇是否出勤，不強制要求全員到崗。
3.遠端工作：針對可遠端完成的工作，部分企業會安排員工在家辦公，確保員工安全的同時維持運營。
・給薪標準
依照勞基法規定，當地方政府宣布放颱風假時，員工應視為休假日，且公司仍需正常支付當日薪資。然而，半導體業者若要求員工於颱風假期間出勤，則通常會提供額外的給薪福利。以下是常見的給薪標準：
1.雙倍薪資：在颱風假出勤的員工，部分公司會支付**2倍工資**，作為風險補償。
2.補休：部分企業會提供補休假期，允許員工在未來選擇一天休息。
3.其他津貼：有些公司會提供額外津貼，如交通補助、膳食補助等，確保員工的颱風假出勤獲得相應補償。
・員工的權益與應對
半導體業的員工若在颱風假期間被要求出勤，應了解公司是否提供合理的出勤安排和薪資補償。此外，企業在安排出勤時，也需考量員工的安全，並依據實際情況提供適當的休假安排。
員工可依據公司的「內部政策及勞基法相關規定」，保障自己的權益。若公司未依法支付薪資或提供合理的出勤安排，員工可向勞工局或相關單位尋求協助。
台灣半導體業在颱風假期間出勤與給薪標準，取決於公司的內部政策與法定規定。對於不間斷運營的半導體企業，合理的排班安排和給薪政策，不僅能保障員工權益，也能維持企業的運作穩定。
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喵星人
10/01 19:17
準備上「山」！台積電「2025年RDSS&AO預聘研發替代役」職缺曝光！線上說明會剩3場
今年升上碩二，正在尋覓研發替代役職缺嗎？台積電正在招募「2025年RDSS&AO預聘暨研發替代役」進入倒數階段，還沒投履歷或者陷入猶豫當中，也沒關係！台積電特地準備四場線上說明會，目前剩下10/4、10/8，以及10/16，讓大家更方便了解工作內容，有興趣的人，可以先自行上官網報名，這回開出的職缺有哪些，小編特地為大家整理出來。
2025 TSMC RDSS & AO Recruitment Job :
・R&D (研究與發展組織專區)
1-1 Research and Development Engineer (R&D)
1-2 Design and Technology Platform Engineer (DTP)
1-3 More-than-Moore Specialty Technology R&D Engineer (MtM)
1-4 Integrated Interconnect & Packaging Engineer (IIP)
1-5 Pathfinding for System Integration Engineer (PSI)
・Operations (營運組織專區)
2-1 Process integration Engineer (PIE)
2-2 Process Engineer (PE)
2-3 Equipment Engineer (EQ)
2-4 Intelligent Manufacturing Engineer (IMC/MFG)
2-5 Facility Engineer (FAC)
2-6 Product Engineer (PE)
2-7 Advanced Packaging & Testing Engineer (APTS)
2-8 Quality & Reliability Engineer (Q&R)
2-9 Module Associate Engineer (MAE)
・Strategy & Supporting (策略暨支援組織專區)
3-1 Information Technology Engineer (IT)
3-2 Corporate Planning Organization (CPO)
3-3 Materials Management & Risk Management Engineer (MM&RM)
以上職缺限碩博應屆畢業生外，並要求以「電機、電子、光電、電物、物理、材料、化學、化工、機械、資工、資管、工管、環工、管理」相關科系為主。
另外，台積電官網履歷填寫4個重點
1.優先填寫「畢業學校、科系、畢業年份」，收到面試邀約前，可以持續更新內容
2.除了專業關鍵字以外，其他欄位須以「中文」填寫，包含履歷資料、學歷’、自傳
3.自傳內容限制1000字內
4.履歷形式為下拉式選單，勿自行輸入資料
小編廢話不多說，奉上說明會報名、研發替代役預聘職缺網址
TSMC校園線上徵才說明會
2025 RDSS & AO 預聘暨研發替代役
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