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颱風山坨兒來了！半導體大廠也不停機，遇正常出勤給薪標準怎麽算？
颱風山陀兒預計2號從南台灣登入，台灣各行各業幾乎受到天氣影響，對於24小時運作不間斷的半導體產業來說，颱風假如何出勤與給薪？不光是員工討論，連外界人士相當好奇，由於像是台積電、聯電等大廠24小時運轉，員工的出勤安排和薪資標準在颱風期間顯得更重要。小編掌握到包含台積、世界先進、美光在颱風天出勤的員工，都可以拿到兩倍薪水喔！
・半導體業「颱風假出勤」政策
根據台灣的《勞基法》，當中央氣象局發布颱風警報，且地方政府宣布停止上班時，企業應依照規定允許員工休假。然而，由於半導體業屬於特殊行業，生產線的運作不容中斷，因此部分企業會要求員工在颱風假期間繼續出勤。對於這類情況，企業一般會提供以下幾種方案：
1.排班制：企業會提前安排颱風假期間的輪班，讓必要人員留守。
2.自願出勤：有些企業允許員工自願選擇是否出勤，不強制要求全員到崗。
3.遠端工作：針對可遠端完成的工作，部分企業會安排員工在家辦公，確保員工安全的同時維持運營。
・給薪標準
依照勞基法規定，當地方政府宣布放颱風假時，員工應視為休假日，且公司仍需正常支付當日薪資。然而，半導體業者若要求員工於颱風假期間出勤，則通常會提供額外的給薪福利。以下是常見的給薪標準：
1.雙倍薪資：在颱風假出勤的員工，部分公司會支付**2倍工資**，作為風險補償。
2.補休：部分企業會提供補休假期，允許員工在未來選擇一天休息。
3.其他津貼：有些公司會提供額外津貼，如交通補助、膳食補助等，確保員工的颱風假出勤獲得相應補償。
・員工的權益與應對
半導體業的員工若在颱風假期間被要求出勤，應了解公司是否提供合理的出勤安排和薪資補償。此外，企業在安排出勤時，也需考量員工的安全，並依據實際情況提供適當的休假安排。
員工可依據公司的「內部政策及勞基法相關規定」，保障自己的權益。若公司未依法支付薪資或提供合理的出勤安排，員工可向勞工局或相關單位尋求協助。
台灣半導體業在颱風假期間出勤與給薪標準，取決於公司的內部政策與法定規定。對於不間斷運營的半導體企業，合理的排班安排和給薪政策，不僅能保障員工權益，也能維持企業的運作穩定。
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第2章-半導體製程與設備
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剖析「半導體工程師職務薪資」起薪最低55K ！資深工程師每月最多領多少? (上)
半導體產業作為全球科技創新的核心，對於工程師的需求持續增長。半導體工程師的職位分工細緻，涵蓋了設計、製造、測試及維護等多個方面。這些工程師擁有專業技術知識，並在不同的階段貢獻其專長。在台灣，半導體產業薪資具競爭力，隨著經驗及技術深度的提升，薪酬會顯著增長。以下是常見的半導體工程師職位及其月薪與年薪分析。
1. IC設計工程師
IC設計工程師負責集成電路的設計與開發，是半導體產業中的核心職位。這類工程師會利用EDA工具進行電路模擬、設計和驗證，確保芯片能正常運行。
💰月薪：新手工程師約在NT$60,000-90,000之間，隨著經驗增加，年資五年以上的工程師月薪可達NT$120,000以上。
💵年薪：初級工程師年薪大約為NT$800,000-1,200,000，而資深工程師年薪則可達NT$1,500,000-2,000,000以上。
2. 製程工程師
製程工程師負責半導體晶圓的製造流程，包括光刻、蝕刻、鍍膜等工藝。他們的工作重點在於優化製造過程，提高產品良率及生產效率。
💰月薪：新進製程工程師月薪約為NT$55,000-80,000，而經驗豐富的工程師則可達NT$100,000-150,000。
💵年薪：新手年薪約NT$700,000-1,000,000，而資深者年薪可達NT$1,400,000-2,000,000。
3. 測試工程師
測試工程師負責半導體產品的功能性測試，確保其在出廠前沒有缺陷或故障。他們的工作範圍涵蓋硬體和軟體測試，並且需要設計測試架構與方法來評估產品質量。
💰月薪：測試工程師起薪約NT$55,000-85,000，經驗豐富者月薪可提升至NT$110,000以上。
💵年薪：起薪年薪約NT$700,000-1,100,000，而資深測試工程師年薪可超過NT$1,400,000。
4. 設備工程師
設備工程師負責維護、調試及優化半導體製造設備，確保生產線順利運行。他們的主要任務是確保機台的穩定性及維護其高效運作。
💰月薪：初階設備工程師月薪約NT$50,000-75,000，而具經驗的工程師月薪可達NT$90,000-120,000。
💵年薪：新手年薪約NT$650,000-900,000，資深設備工程師年薪則可達NT$1,300,000-1,600,000。
5. 封裝工程師
封裝工程師負責將已完成的晶片封裝起來，以保護其電性與物理性質並確保性能穩定。他們的工作範圍包括封裝技術的開發與優化。
💰月薪：封裝工程師起薪約NT$55,000-80,000，隨著經驗累積，薪水可提升至NT$100,000以上。
💵年薪：初級工程師年薪約NT$700,000-1,000,000，資深者年薪可超過NT$1,400,000。
半導體工程師職位豐富且分工精細，從IC設計到製程、測試、設備及封裝，每個環節都至關重要。而當然不是只有這些職位，還有其他類別工程師。
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06/24 00:00
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D045【線上課程】半導體製程整合原理
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怎樣才是正確的撰寫產品規格書(Spec)過程？從需求確認到Kickoff Meeting 啟動專案步驟
撰寫產品規格書（Spec）的過程中，產品經理需要負責多個環節，是整個流程中的協調者和驅動者，從需求分析到專案啟動， 需要在過程中持續溝通與調整，確保產品順利開發並符合目標需求。以下是詳細流程：
1. 競品分析與需求確認
PM 首先進行競品分析，了解市場上類似產品的功能、優勢和不足，結合用戶需求確定產品方向。這包括分析競品的功能結構、用戶評價，並與設計師、業務方討論，確保需求符合產品願景及商業目標。
2. 撰寫初步規格書
在需求明確後，PM 開始撰寫規格書的初稿，將需求轉化為具體的功能描述，包括用戶故事、使用情境，以及功能的基本邏輯。這是一個草稿階段，重點在於梳理需求並準備進行內部確認。
3. 技術可行性確認
PM 與 RD 團隊開會，檢查功能需求的技術可行性，包括實現的難易程度、可能遇到的技術挑戰，以及潛在的解決方案。如果發現實現難度過高，PM 需要根據團隊的回饋調整需求或重新設定優先級。
4. 設計確認與用戶體驗優化
在技術確認後，PM 與設計師進一步合作，討論功能的用戶界面呈現方式，確保操作流程的流暢性和用戶體驗的最佳化。這通常涉及檢視設計原型或線框圖，並根據技術限制和需求進行多次修正。
5. 最終規格書完善
當技術和設計都確認後，PM 會將規格書細化，補充詳細的功能描述、邊界條件、技術 API 要求及驗收標準，確保開發團隊有清晰的執行方向。這是一份完整的需求文件，供團隊參考並執行。
6. Kickoff Meeting 啟動專案
規格書完成後，PM 會召集相關人員（包括 RD、設計師及業務方）舉行 Kickoff Meeting。在會議中，PM 簡要說明需求及目標，解答團隊的疑問，並確認專案的進度安排與責任分工。Kickoff Meeting 標誌著專案正式啟動。
PM 負責整合需求、協調資源，確保需求清晰、技術可行、設計合理，並推動專案按照既定方向前進，同時確保產品開發順利進行並達成目標。
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