打造高投入團隊：遊戲化工作設計與激勵機制實作班【9/17】
104學習
半導體製程
指的是將矽晶圓轉化為功能性晶片的整個製造流程，包含光刻、蝕刻、薄膜沉積、離子注入等多道工序。這項技能強調精準控制製程條件與設備操作，確保產品良率與性能穩定。具備此能力者通常熟悉製程參數調整、問題診斷與製程優化，能有效提升生產效率與降低成本。由於半導體產業高度競爭且技術快速進步，掌握相關製程技能對求職者在晶圓代工、IC設計與封裝測試等領域非常重要，能增加職場競爭力與發展空間。
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考取專業證照，讓能力被市場看見
AMA先進微控制器應用認證
微控制器(MCU)乃是一種無所不在的嵌入式控制晶片，負責智能控制、網路連結、無線傳輸、人機介面互動系統，舉凡玩具、家電、汽車等都不難見其蹤跡。台灣創新科技管理發展協會(ITM協會)與國內專業微控制器IC設計領導廠商──盛群半導體(HOLTEK)，協同產學研等單位，經由標準化認證過程培育優秀微控制器應用科技人才，更期許藉增加學生實務經驗，提升就業競爭力。
台灣有著全世界最完整、最高效率的半導體產業。在節能環保、智慧聯網的發展趨勢之下，節能、安全感測、3C產品、醫療及汽車電子應用等，均已成為微控制器熱門應用領域，人才的需求也源源不斷。數位化電子產品的多樣性和多功能趨勢，最關鍵核心的微控制器(MCU)重要性日趨重要。
台灣創新科技管理發展協會
敏捷專案管理師PMI-ACP
PMI-ACP® 是由國際專案管理學會（PMI®）推出的國際級敏捷專業證照，考試依據 PMI 最新全球實務分析（GPA）與任務分析（JTA）設計，並全面採用 PMI 官方授權教材與標準化教案，由 PMI 授權培訓夥伴（ATP）依一致規格授課，確保學員具備全球一致且高品質的專業素養與實務能力，真正接軌國際敏捷職場，建立跨框架整合思維與高品質交付能力的國際專業標準。
PMI-ACP® 融合 Scrum、Kanban、XP、Lean 等多元敏捷方法，強調跨產業應用能力與情境判斷能力，涵蓋敏捷轉型引導、產品價值創造、團隊協作效能與持續改進等核心能力。強化產品開發與交付角色的整合思維，使證照更貼近快速變動的市場需求，成為企業推動敏捷轉型與提升交付品質的關鍵戰力。
適合對象包括產品負責人（PO）、Scrum Master、專案經理、敏捷實踐者，以及已取得其他敏捷認證、希望建立更完整敏捷能力架構的專業人士。
PMI 國際專案管理學會
AI應用規劃師-中級能力鑑定
經濟部為建構教訓考用創新模式正向循環帶動人才發展，充裕產業創新所需專業人才，運用專案推動產業人才能力鑑定業務，整合產官學研共同能量，建立能力鑑定體制及擴大辦理考試項目，由經濟部核發能力鑑定證書，並促進企業優先面試/聘用及加薪獲證者。 爰此，因應國內產業數位轉型發展趨勢與人才需要，策劃產業人才之能力鑑定制度，期有效引導學校或培訓機構因應產業需求規劃課程，以輔導學生就業， 縮短學用落差，同時鼓勵我國在校學生及各領域從業人員報考，引導民間機構投入培訓產業，培養符合產業及企業升級轉型所需AI應用人才，並提供企業選用優秀關鍵人才之客觀參考依據，以提升產業AI人才之素質與競爭力。
iPAS經濟部產業人才能力鑑定
AI應用規劃師-初級能力鑑定
經濟部為建構教訓考用創新模式正向循環帶動人才發展，充裕產業創新所需專業人才，運用專案推動產業人才能力鑑定業務，整合產官學研共同能量，建立能力鑑定體制及擴大辦理考試項目，由經濟部核發能力鑑定證書，並促進企業優先面試/聘用及加薪獲證者。
爰此，因應國內產業數位轉型發展趨勢與人才需要，策劃產業人才之能力鑑定制度，期有效引導學校或培訓機構因應產業需求規劃課程，以輔導學生就業， 縮短學用落差，同時鼓勵我國在校學生及各領域從業人員報考，引導民間機構投入培訓產業，培養符合產業及企業升級轉型所需AI應用人才，並提供企業選用優秀關鍵人才之客觀參考依據，以提升產業AI人才之素質與競爭力。
iPAS經濟部產業人才能力鑑定
初級複合材料工程師
為強化台灣經濟發展，人力資本已成為主要的動能。由於複合材料產業具有發展潛力及前景，因此建置複合材料產業職能基準及人才能力認證機制，協助業界提高人力素質是國家必須朝向的目標。持續建立複合材料工程師的專業能力標準與認證體系，有效導引相關人才的教育訓練，除縮短學用落差，並可提供企業界優良人才，提升複合材料專業人才素質及產業競爭力。
財團法人塑膠工業技術發展中心
全方位基礎人力資源管理師認證
『全方位基礎人資管理師認證班』是國內目前梯次數最多、開班最廣、傳承歷史最悠久、唯一且最具系統化的人力資源管理師養成課程，透過具豐富實務經驗且熱情的專業講師團，深入淺出地引領學員循序漸進學習與交流各項主題，過程中並輔以精闢個案探討與擬真實作演練，藉此帶領學員有效提昇本身人資專業知能，並加速培養出能承接未來在人資領域中更具挑戰性任務的實力。
整體課程架構，將從「策略性人力資源管理架構」談起，先帶領學員建立對策略性人力資源管理的整體概念，並打通各項人資功能定位上的任督二脈後，接著以「工作分析」為基礎，逐步、詳實且系統化地介紹各項人力資源管理之「選、訓、用、留」的基本概念及實務，諸如：「人才招募、遴選與任用」、「績效管理與訓練發展」、「薪酬管理與員工福利」、「員工關係與留才管理」等主題。整體系列課程前後呼應、兼具理論介紹、觀念導正與實務分享，使學員對人力資源管理有完整且正確的認識，不僅有助於未來朝向其他人資專業進一步學習上做好準備外，亦能使自己在人資職涯發展上有更清楚的方向及計畫，還在猶豫? 趕快來點選報名吧！
社團法人中華人力資源管理協會
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攜手新北科學日培育人才 淡江大學教材將半導體製程科普化
淡江大學長期致力推廣科普教育，並積極培育產業人才，日前承辦由新北市政府教育局主辦的 115 年度新北科學日「原子建築師」活動，聚焦於半導體晶片製程原理。淡江大學許輝煌學術副校長在開幕致詞指出，半導體產業為臺灣當前發展的核心重點之一，而化學正是支撐半導體技術發展的最基礎科學。該校化學學系團隊透過精心設計的實作體驗，帶領學生從微觀尺度探索 AI 科技背後的科學奧秘。鄧金培副教授表示，「我們將複雜的半導體製程轉化為有趣且易懂的學習體驗，介紹給新北市各中小學。」
2026-06-15 淡江大學 發布
發布合作意向書，深化人才培育
新北市教育局張明文局長對淡江大學 13 年來持續協助科學日活動表達深切謝意。他強調，新北市政府重視科學探究與實作課程，藉由結合產官學資源，將科技教育從國小、國中至高中進行一貫化扎根，共同提升臺灣作為全球 AI 供應鏈核心的競爭力。
活動現場同時舉行淡江大學與新北市政府教育局的合作意向書發布儀式。由許輝煌學術副校長與新北教育局翁健銘科長共同於電子螢幕上簽名，象徵雙方未來將持續深化合作，共同為科普教育與科技人才培育注入更多動能。許輝煌強調，「期盼透過產官學合作，將科學教育向下扎根，持續為半導體產業培育所需的關鍵人才。」
結合企業，複雜製程化為趣味實驗
這場隆重舉行的年度盛事，邀集新北市 15 所中小學、超過 500 名師生參與。淡江大學化學系鄧金培副教授表示，新北市教育局、國家科學及技術委員會，以及台灣先藝科技（ASM）的支持，「我們在實作設計上，讓學生在實驗中調製不同色彩的奈米黃金溶液，藉此模擬半導體製程中的『薄膜沉積』概念，並從中觀察晶體成長與顏色變化，進而理解原子層沉積的科學原理。」
淡江大學化學系團隊總召、化學系碩二劉佳宜同學分享，籌備期間從人力調度、繁雜的器材準備到現場協調皆充滿挑戰，「但看到中小學生們熱情參與、沉浸於實驗中，我們深感為科普教育的付出極具價值。」
參與活動的達觀國民中小學國中部朱泓源同學興奮表示，自己對晶片與半導體很有興趣，「雖然實驗需要精確控制試劑添加量，非常有挑戰性，但親手完成後，對製程有了更具體的認識，未來一定會推薦學弟妹參與。」
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從反覆送樣到正式量產：新應材如何讓台灣材料進入半導體製程
文／104人力銀行
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完成作用後會被清除，卻直接影響晶片良率
當海外供應出現缺口，長期準備才有機會被看見
真正的門檻是：重新釐清問題，再調整、再送樣
研發工程師如何把製程問題，轉化成材料配方？
不一定要成為主管，技術也能是一條長期職涯
一項半導體材料從開發、送樣到正式導入產線，往往需要經過一至兩年的驗證期。在取得穩定訂單以前，供應商仍得持續投入研發、試產與送樣成本。
每次測試完成後，迎來的未必是正式採用，也可能是新一輪的配方調整。為了在客戶提出需求時具備供貨能力，產線與廠房甚至必須提前建置，相關成本與風險則由公司先行承擔。
新應材早在2014年便將影像感測器光阻材料導入手機應用；2018年進一步開發半導體特化材料；到了2020年，半導體黃光微影材料成功導入台積電製程。從手機影像感測器到半導體製程，這條路靠的並不是一次命中，而是長達多年的送樣、測試與調整。
完成作用後會被清除，卻直接影響晶片良率
新應材的部分產品屬於半導體製程使用的特用化學材料，在完成清洗、顯影或其他製程作用後便會被清除，不會留在最終晶片中。
晶圓在黃光製程中，會經過塗布、曝光、顯影與清洗等多道程序。塗布完成後，晶圓邊緣可能殘留光阻或其他化學物質，需要透過洗邊劑清除；底部抗反射材料則能降低曝光時的光線反射，讓圖形更精準地形成。
隨著晶片線寬愈來愈小，製程對材料純度、穩定性與一致性的要求也隨之提高。任何微小殘留或材料差異，都可能影響圖形精度與後續製程，進而牽動產品良率。
新應材人資長施春慈如此形容，公司更像半導體製造背後的隱形推手：「我們的產品不一定出現在成品上，卻支撐晶片完成每一次曝光、清洗與堆疊。」
當海外供應出現缺口，長期準備才有機會被看見
過去，許多半導體特用化學材料仰賴美國、日本等海外供應商。對客戶而言，更換一項已使用多年的材料，代表必須重新驗證穩定性與風險，因此不會輕易改變供應來源。
新應材剛從面板材料跨入半導體市場時，也不是立刻就能取得訂單。公司團隊長期拜訪客戶、爭取送樣機會，直到海外材料供應出現問題，客戶需要尋找替代方案，才主動詢問新應材能否提供協助。
團隊接下需求後，立即將客戶遇到的問題帶回研發與製程單位，經過配方調整與測試，最終開發出符合製程需求的材料，也協助改善原有良率。
客戶臨時找上門時，新應材並非從零開始。過去多次送樣、調整配方與測試所累積的資料，讓團隊能在短時間內理解問題，提出可行方案。
對客戶而言，本土供應商的另一項價值，在於回應速度。人資長提到，客戶若在傍晚提出問題，團隊可能隔天一早就得交出初步方案；研發、製程與業務必須立即釐清需求，再依照測試結果持續修正。
距離更近、溝通時間更短，讓台灣材料有機會從緊急備援，逐步成為客戶的長期合作選項。
研發工程師如何把製程問題，轉化成材料配方？
新應材目前主要招募化學、化工與材料背景的人才。隨著公司從面板材料與配方開發，進一步往材料合成發展，具備合成技術與化學配方能力的人才也變得更加重要。
研發工程師的工作，並不是依照固定步驟完成實驗，而是先理解客戶真正遇到的問題：是殘膠無法完全清除、製程穩定度不足，還是下一代產品需要不同的材料特性？
工程師必須將這些問題轉化為實驗設計，再從材料特性、化學反應與測試數據中尋找答案。
製程工程師則負責將實驗室的小量成果，放大成能夠穩定量產的產品。小量實驗成功，不代表放到產線上就能直接複製；當生產規模改變，溫度、混合方式與反應條件都可能跟著變化，而研發與製程則是必須經過反覆調整，直到產品能穩定生產。
由於產品主要應用於黃光製程，部分研發與製程人員會在黃色照明環境中工作，並穿著無塵服。在這樣的工作環境裡，工程師必須對細微差異保持敏感：同一套配方，只要溫度、混合條件或操作順序稍有變化，實驗結果就可能完全不同。
真正的門檻是：重新釐清問題，再調整、再送樣
當求職者的專業條件相近，新應材更在意的是：遇到退樣或實驗失敗時，是否願意釐清問題，與不同部門溝通後，再重新提出方案。
半導體材料很少一次開發成功。即使團隊已經投入大量時間，客戶仍可能認為測試結果不符合需求。這時，工程師必須重新整理問題、修改實驗條件，再送一次樣。
比起從未失敗，公司更重視一個人在面對退樣時，能否繼續尋找原因，而不是把失敗視為工作的終點。
材料要從實驗室走向量產，需要研發、製程、品管與業務共同參與。當材料出現問題，各單位往往必須一起找原因，沒有人能用一句「這不是我的事」，就把問題推回其他部門。
客戶提出的也不一定只是眼前需求，更多時候談的是下一代製程可能出現的問題。工程師仍要持續閱讀論文、研究專利、吸收新技術，提前為尚未發生的挑戰準備答案。
在新應材，「責任感」與「抗壓性」並不是抽象的人格特質，而是當產品被退回後，仍願意回到數據、實驗與溝通現場，重新釐清問題，再調整、再送樣。
不一定要成為主管，技術也能是一條長期職涯
新人加入後，依職務與個人能力不同，通常會有三至六個月的學習期。除了由學長姐帶領，公司也設有線上學習系統，整理各部門累積的技術知識與教學影片，協助新人熟悉產品、製程與工作方法。
新應材採取技術與管理雙軌的職涯發展方式。對喜歡研究材料的人而言，成長不一定等於帶領更多人，也可能是逐步掌握更複雜的配方、合成與製程問題，持續累積專業深度。
擅長溝通、協調與推動專案的人，則可以透過實際專案歷練，逐步朝管理職發展。兩條路徑的差別，不在於哪一條比較高，而在於個人希望將哪一種能力累積得更深。
材料產業的成果不一定能被消費者直接看見，成功往往也來得比較慢。但一個配方上的微小改變，可能協助客戶提升良率；一項通過驗證的產品，也可能讓原本仰賴海外供應的關鍵材料，第一次能在台灣穩定生產。
對願意反覆驗證、喜歡追問細節，也會因為解開一個製程問題而感到興奮的人來說，這份工作的吸引力，或許正是材料最後不會留在晶片上，卻能一路推動晶片走向完成。
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想進半導體供應鏈？再看看這些職涯機會：
從傳統化工走向科學公司：李長榮讓不同專業走進半導體材料
整合藏在建築裡的百餘種管線，撐起半導體良率的隱形系統——專訪洋基工程
營造蓋的不是工廠，是半導體起跑的第一秒：麗明營造在高壓工地，養出能扛數十億專案的人才
中原大學與Teradyne合作育才 聚焦半導體測試與矽光子技術
中原大學與Teradyne透過產學合作課程及實習規劃，共同培育符合產業需求的高階測試人才。（左起：中原大學副校長吳宗遠、Teradyne亞太區銷售副總裁Richard_Hsieh、中原大學半導體產業學士學位學程主任郭泰辰）(圖 / 中原大學提供）
為加速產業接軌、培育兼具技術深度與實務能力的人才，中原大學與全球自動化測試設備領導者Teradyne（泰瑞達）合作開設課程，安排學生進入產業現場實作，並提供兼職實習機會，展現校企合作育才的積極布局。6月1日下午，Teradyne亞太區銷售副總裁Richard Hsieh應邀至中原大學專題演講，解析AI與高效能運算（HPC）時代下半導體測試的架構變革與技術趨勢，協助學生掌握產業前沿發展，提早布局未來職涯。
2026-06-02 中原大學 發布
中原大學半導體材料與光電檢測碩士學位學程主任鄭湘原表示，因應AI、高效能運算、先進封裝與矽光子技術快速發展所帶動的測試人才需求，中原大學與美商Teradyne於本學期合作啟動「高效能運算與共光學封裝測試」產學合作課程。除課堂教學外，未來兩週也將安排學生前往Teradyne新竹據點進行實作，讓學生提前接觸產業環境，縮短學用落差。
Teradyne亞太區銷售副總裁Richard_Hsieh於中原大學專題演講，解析半導體測試技術發展與人才需求。（圖 / 中原大學提供）
為支持產學交流並拓展學生視野，Teradyne亞太區銷售副總裁Richard Hsieh應邀至中原大學發表「ATE測試與AI驅動趨勢」專題演講。他指出，隨著AI、先進封裝、車用電子與資料中心等應用快速發展，半導體產品複雜度持續提升，測試技術挑戰也同步升高。AI時代帶動半導體需求成長，後段封裝與測試的重要性將持續提升，尤其KGD（Known Good Die）、系統級測試及高並行測試能力，將成為關鍵競爭力。他也勉勵學生持續關注AI與半導體產業趨勢，厚植專業實力，把握未來職涯發展機會。
此外，為深化校企連結，Teradyne亦宣布提供一年期兼職實習名額，將課堂訓練延伸至企業環境，強化實務經驗累積。人資部門並同步啟動學生人才資料庫建置，提升未來半導體測試工程師的招募效率。Teradyne表示，本計畫不僅有助於縮短學界與產業的技術落差，更象徵公司在台灣高階測試人才供應鏈布局的重要一步，預期將為未來三到五年的人才競爭力帶來實質助益。
中原大學與Teradyne合作開設「高效能運算與共光學封裝測試」產學課程，攜手培育半導體檢測人才。（圖 / 中原大學提供）
中原大學與Teradyne合作開設的「高效能運算與共光學封裝測試」課程，邀集Teradyne資深應用工程師與博士級專家組成講師團隊授課，完整導入當前半導體產業最重視的實務能力。課程為期16週，聚焦半導體測試、自動化設備（ATE）、光電封裝與矽光子量測等前瞻技術。為強化教學成效與實作深度，課程實驗安排於Teradyne新竹據點進行，學生可直接接觸產線級儀器與量測設備。 中原大學表示，面對半導體產業快速發展與智慧化轉型趨勢，未來將持續深化與國際企業之合作。美商Teradyne為全球知名自動化測試設備與先進機器人技術公司，長期深耕半導體測試領域。此次雙方合作，不僅縮短學生與產業的距離，也為企業人才布局提供解方，在AI、高效能運算、先進封裝與矽光子技術快速發展的趨勢下，攜手樹立產學合作新標竿。
AI時代什麼能力最有價值？臺大畢典：同理心、創造力與利他精神
淡江大學4度舉辦 NVIDIA黃仁勳 Watch Party 樸實剛毅校徽再佔C位
德明科大帶薪實習10年有成 Z世代職場大放異彩
半導體業最強擴產潮來了 廠務工程五強訂單塞爆
2026-09-07 經濟日報記者李珣瑛 由聯合新聞網授權轉載
全球半導體業迎來史上最強擴產潮，台積電（2330）、美光等指標企業大舉加碼資本支出擴產，帶動半導體廠務工程五強漢唐（2404）、亞翔（6139）、帆宣（6196）、洋基（6691）、聖暉（5536）訂單塞爆，合計在手訂單已逾8,800億元，創新高，確立黃金三年業績榮景。
台積電日前在半導體展高喊建置中晶圓廠高達20座，整體產能建置規模較過去倍數增加，但「還是無法滿足客戶需求」，業界預期台積電後續資本支出持續擴大，加上美國以關稅政策帶動「美國製造」建廠需求。法人看好半導體廠務工程五強後續在手訂單有望突破1兆元大關。
由聯合新聞網授權轉載
五強當中，亞翔目前在手訂單金額衝上4,400.73億元最多。
亞翔董事長姚祖驤指出，亞翔近四年來在新加坡承接統包案累計金額上看6,000億元，後續可望再接新案，未來三年工程案帶動營運成長可期。
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漢唐受惠於台積電、美光等大客戶持續建廠，在手訂單金額約1,939.37億元，續創新高。漢唐預期今年全面受惠於全球半導體產業因應AI應用的結構性投資，主要客戶陸續啟動多座晶圓廠投資計畫，穩定挹注營運成長。
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帆宣董事長高新明透露，在手訂單金額衝上1,351億元新高，訂單能見度至少到2028年；客戶端在2029年、2030年相關專案已進入規劃，樂觀看待未來五年半導體建廠動能，帆宣已超前部署材料、人力及在地施工團隊，全力支援客戶在台灣、美國亞利桑那、日本及德國同步擴產需求。
她透露，今年最火紅的是先進封裝CoWoS相關設備，帆宣已投入CoPoS等技術發展，配合客戶的需求。
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聖暉在手訂單金額超過600億元，區域分布包括台灣68%、大陸21%、東南亞及其他地區11%；以半導體訂單最高、占比達63%。聖暉上半年稅後純益29.44億元，每股純益23.73元，創同期新高紀錄，在手訂單規模有望持續放大，後續獲利成長可期。
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洋基上半年稅後純益23.17億元，每股純益17.46元，在手訂單金額約517.7億元。看好客戶持續擴廠，對廠務機電工程及無塵室需求續強，訂單能見度達2027年底。
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驅動未來移動科技與重裝設備的跨域職人──北科附工動力機械科
在現代城市建設與工業發展過程中，大型重型機械與工程機具是不可或缺的基石。北科附工「動力機械科」是全台唯一科別。有別於傳統的汽車修護，這裡的學生不僅要懂機械原理，還要學習跨領域的電控，甚至親自操作龐大的挖掘機。本次訪談邀請到在教育界深耕二十多年的動力機械科胡國紘主任，帶我們一窺這門科系如何打造出具備高度競爭力的「機械醫師」。
從黑手到「機械醫師」：打破傳統的跨域職人培育
「以前的人常說，不讀書的人去做黑手；但現在時代不同了，現在的維修技師就像是『醫生』的等級。」本身為汽車科背景的胡國紘主任，一語道破了產業的轉變。
胡國紘主任說明，動力機械科的前身是「重機科」，隨著時代演進，前輩們認為「重機」二字過於狹隘，因而更名為涵蓋所有「會動的機械」的動力機械科。許多人容易將動力機械科、機械科與汽車科混淆，胡主任對此進行了明確的比較：
科系名稱核心領域、操作及維修對象動力機械科大型工程用機械（如挖掘機、起重機、堆高機）、重型柴油引擎機械科基礎機械加工與零組件製造生產（如車床、銑床、鉗工）汽車科一般交通工具（如家用汽車、機車）
面對日益複雜的機具設備，胡國紘主任強調，現在的維修已經不是單純憑勞力拆裝，而是高度仰賴專業知識與邏輯思維。「當機具出現故障時，它不會像病人一樣開口告訴你哪裡痛，技師必須透過故障現象，做出正確邏輯判斷，一步步找出問題根源。」從業人員也需要具備閱讀英文維修手冊的能力，因此解決問題的能力與學科基礎缺一不可。
三年淬鍊硬實力，累積專業證照與成就感
為了讓學生在畢業前具備扎實的即戰力，胡國紘主任表示，動力機械科的課程規劃是將「考取證照」融入各階段的課程目標中，讓學生從中獲得成就感。
高一的重點在於基礎摸索。學生會先從車床、銑床等傳統機械加工學起，並要求考取「機械加工丙級」證照。此外，因應機件維修需求，還有一門「手工電焊」課程，讓學生親身體驗焊接的操作，並輔導考取「一般手工電焊」證照。
升上高二後，課程導入自動化與電動控制，「機械有了骨架，還需要賦予它生命來控制。」學生除了考取「電腦輔助機械製圖丙級」與「氣壓丙級」外，科內也打造了專屬的「室內配線丙級」檢定考場，讓學生實地摸索電路配線的控制邏輯。此外，還需考取「重機械修護引擎丙級」證照，學習大型工業用引擎的拆卸維修。
到了高三，學生將面臨進階挑戰，準備「重機械修護引擎乙級」、「CNC銑床乙級」等高難度證照。更特別的是，年滿18歲的學生能在校內選修工程機具操作實習，親自坐上駕駛座操作挖掘機（怪手）、堆高機、鏟裝機並考取操作證，這是全台灣極少數擁有此類實作課程的學校。
在面對龐大機具時，胡國紘主任強調「安全」始終是第一鐵律。所以實習操作前，必定會安排三小時的職業安全衛生教育訓練課程並簽署安全說明。尤其在學生逐漸熟練的「老鳥階段」，老師們的督導反而會更加嚴格，以確保訓練過程絕對安全。
圖：學生操作大型機械
從做中學的成就感：高三學生分享實戰經驗
受到工程師父親影響的游同學，從小喜歡動手拆裝零件。她目前已考取高達九張證照，包含機械加工、鏟裝機操作，甚至拿下難度極高的重機修護引擎乙級、CNC銑床乙級以及飛機修護乙級證照。游同學回憶，實際在實習課開鏟裝機鏟土、整平地面的過程十分療癒，考取操作證更是讓她充滿自信。
另一位羅同學，則因父母從事重機具考照協會訓練相關工作而就讀本科。擁有七張證照的她坦言，準備「室內配線乙級」學科測驗時因內容偏向電機科而感到吃力，但她靠著反覆刷題成功克服挑戰。對羅同學而言，學習本科最實用的是「能看懂以前不懂的東西」，無論是重型機具維修或操作重型機具。
產學接軌與未來藍圖：實作專題與多元出路
在專題製作與競賽中，胡國紘主任分享，學生的專題多半以「實務應用與安全」為出發點。例如，曾有學生為克服初學者對大型挖掘機的恐懼，利用3D列印結合電子控制，製作出迷你「挖掘機教育訓練模型」以熟悉手感，榮獲全國專業群科專題競賽佳作。科內也會鼓勵學生參與綠能相關的「小水力發電競賽」，培養解決問題與創新能力。
圖片：學生專題作品成果
面對未來的升學與就業，胡國紘主任指出多數畢業生會選擇繼續升學，常見目標包含虎尾科技大學、勤益科技大學、高雄科技大學及屏東科技大學的機械、車輛或輪機工程系。
邏輯與實務兼備的未來工程師
「多操作幾次就會有手感，我們也都是從零開始學，現在都克服了！」游同學用自身經歷，鼓勵有興趣就讀的學弟妹。
胡國紘主任表示，在本科專業教師團隊的帶領、北科附工動力機械科提供的完善實作環境與嚴格的安全要求下，學生不僅具備操作大型工程機具的硬實力，更培養了跨領域的電控知識與解決問題的邏輯思維。這群年輕的「機械醫師」，正帶著高度的專業自信，準備在未來移動科技與重裝設備的產業中大展身手。
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《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人，生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多
半導體為台灣經濟發展的命脈！104人力銀行與工研院合作發布《2025半導體業人才報告書》，2025年5月半導體人才缺口達3.4萬人，主要徵才職類：「生產製造/品管/環衛類」缺1萬人、「研發類」缺9,000人、「操作/技術/維修類」缺7,000人最多。半導體業期待職人具備的技能，「生產製造/品管/環衛類」與「操作/技術/維修類」重視設備運作與故障排除，「研發類」技能則與電子電路設計知識、電路布局技巧高度相關；科系方面，人才缺口最大的三大職類，限定科系普遍期待是電機電子或機械工程相關背景。
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半導體技術職缺強勢成長 自2023下半年強彈逾6成
觀察半導體徵才趨勢，《2025半導體業人才報告書》數據發現，自2023年下半年起，主要徵才3大職類「生產製造／品管／環衛類」、「研發類」、「操作／技術／維修類」工作機會持續攀高，其中以技術職特別明顯，「生產製造／品管／環衛類」自2023年10月5,600個工作機會，攀升至2025年5月1萬個，增幅達77%，反映晶圓廠擴產、先進製程與先進封裝投資增加，對製造工程人力需求增多；「操作／技術／維修類」自2023年10月4,300個工作機會，增長至2025年5月7,000個工作機會，增幅67%，反映先進製程與先進封裝產線擴展，機台操作與維護人員需求上升。
半導體操作／技術／維修職類 每個工作機會僅能分到0.2名求職者
半導體缺才有多嚴重？根據《2025半導體業人才報告書》顯示，人才缺口前三大職類，「操作／技術／維修類」因需要輪班且工作當下需高度專注，人才招募不易2025年5月平均每個工作機會僅能分到0.2名求職者人力，極度緊張；「生產製造／品管／環衛類」因製程複雜，設備操作與維護需大量工程師，平均每個工作機會僅能分到0.4名求職者；「研發類」隨著AI應用全面擴散，消費性電子產品能力提升、通訊技術升級，平均每個工作機會僅能分到0.45名求職者，均出現人才短缺現象。
非理工職投入半導體 操作／技術／維修類58%不限科系最有機會
至於半導體想招募的人才，《2025半導體業人才報告書》指出，工作技能方面「生產製造／品管／環衛類」、「操作／技術／維修類」前三大技能均為機械產品故障排除檢修、改善設備問題及功能提昇、電機設備保養修護，確保維持設備正常、避免停機，支撐整體製程順利進行；「研發類」技能則為電子電路系統設計、類比IC電路設計、數位電路設計與驗證。
科系方面，根據《2025半導體業人才報告書》，「操作／技術／維修類」工作著重實作與現場技能，大多數企業都可提供訓練，58%職務科系不拘比例最高。「生產製造／品管／環衛類」雖具技術門檻，但多屬執行性質，部分工作也可透過內部訓練補足，38%職務科系不拘彈性中等。相較之下，「研發類」職務需具備電機、電子、材料等專業背景，要求高度理論與技術知識，因此對科系限制最嚴，職務科系不拘的比例僅23%。
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與神山同行：圖解台積電本土供應鏈新戰隊，2奈米與CoWoS的贏家是誰？
隨著台積電2奈米與CoWoS產能噴發，台灣西海岸正升級為全球最精密的「半導體先進技術防線」，本文深度圖解台積電本土新戰隊，解析材料與檢測企業如何透過「並行開發」與台積電同步進化，看台灣在地供應鏈如何築起不怕掏空的技術防線，掌握全球AI算力的核心。
文／林以璿、鄧凱元、黃亦筠 由天下雜誌授權轉載
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魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬，需在地伙伴一起衝台積練戰隊》供應鏈連線共研，外商也來了深》鴻勁蹲出「首富」，輝達靠它出貨撐》漢測虧10年，等到AI爆發快》台塑德山台日合資，建廠3倍速貼》新應材1400次送樣，攻進外商地盤
沒有他們，就沒有AI，2026全球算力壓在台灣「矽脊梁」上。先進技術的極限挑戰，帶台積一人武林走向群體進化，在地戰隊築起全球最精密防線，不怕掏空出走。誰能跟上神山？
2026年，台灣西海岸，這條長達300公里的長廊，正從工業地帶升級為一條全球最精密、24小時運轉的「半導體先進技術防線」。
隨著2026台積電2奈米先進製程放量、先進封裝CoWoS產能噴發，全球AI算力的供給中軸線，正沉沉壓在這條「矽脊梁」上。
但，這也是一場沒有退路的極限賽跑。地緣政治擠壓下，台灣必須跑得更快。
當製程精細到原子層級的博弈，封裝複雜到必須「邊研發、邊修改」的集體試錯，台積電正推動半導體前、後段製程整合的「晶圓製造2.0」（Foundry 2.0）典範轉移。
護國神山不能只是「一個人的武林」。
先進製程與先進封裝演化快速，台積不能只有一個人的武林。須仰賴反應快速的本土材料、設備與耗材供應商，建起由在地供應鏈撐起的矽脊梁。（天下授權轉載）
燈火通明的廠區不只台積，桃園的特用氣體、新竹的檢測實驗室，到南科的設備工廠，這條由本土兵團構成的「隱形戰線」，正與神山同步心跳。
圖／由天下雜誌授權轉載。
為什麼2奈米GAA（環繞閘極）架構與CoWoS先進封裝，會造成如此巨大的轉變？
首先，新技術將挑戰前段製程的物理極限。過去10年，台積電使用FinFET結構，但2奈米GAA是四面環繞的創新做法，材料、設備都要跟著調整。台積要在比髮絲細萬分之一的空間，精準放入奈米晶片，容錯率近乎為零。這就是工程師口中的「魔鬼製程」。
魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬，需在地伙伴一起衝
後段先進封裝的壓力，同樣急遽升高。摩根士丹利預估，2026年，台積電CoWoS月產能將突破十萬片，產量與製程複雜度全面升高。
圖／由天下雜誌授權轉載。
「大風吹起來了，」清華半導體研究學院副院長賴志煌直言，AI晶片的迭代速度，徹底打破半導體產業數十年來的「超穩定結構」。
過去，台積電有時間研發、驗證、再擴產；如今，AI需求不等人。從輝達黃仁勳、超微蘇姿丰，到Google、亞馬遜，全要擠進CoWoS有限產能。
「不夠、不夠、不夠！」近幾季法說會上，台積董事長魏哲家被法人緊追CoWoS產能，急迫回應成為市場集體記憶。
1月15日最新法說，魏哲家更報出超乎眾人預期的2026年資本支出，高達520到560億美元，再創新高，七成用在先進製程，先進封裝也史無前例佔一至兩成。他再次強調，非常努力縮短供需落差。
台積電先進封裝技術與服務副總經理何軍更指出，先進封裝交期已從7個季度腰斬至不到3季，意味著必須在研發尚未定案前，機台就先進廠。「研發還沒定案，我已經要下單、拉機台，改機台的事情層出不窮，」他一語道出整條供應鏈的焦慮。
不論是前端製程、後端封裝，在這種節奏下，過去依賴外商「標準品」的模式已失效。
一名本土材料廠董事長直言，過去外商常說，「英特爾用這材料，你跟著用就好。」但現在，台積電站上無人的高崗，沒有對象可模仿，需要的是能隨時衝進產線、同步試錯、即時修改的戰友。
2025年半導體展上，台積電登高一呼串聯台廠供應鏈，打造3DIC聯盟讓研發和供應鏈合作更緊密。（王建棟攝，由天下雜誌授權轉載）
這正是台積電的現實。
台積電的策略很清楚，把供應鏈納入防禦體系，從採購關係升級為「在地建軍」。台灣在地零配件與間接原料採購比例，對比2024年，到了2030年將各自提高15與3個百分點。
台積練戰隊》供應鏈連線共研，外商也來了
2023年，台積啟動「供應商全面聯盟與快速伙伴機制」（SHARP），不再把供應商視為量產後的支援者，而是在研發試產階段就「共研、共線」。
由於製程愈高級，財務風險就愈高，一旦材料或設備失誤，損耗的往往是單片價值數萬美元的晶圓。
台積特別拉出測試產線，讓供應商帶著未成熟的設備或化學配方，直接貼線進入最先進產線，在真實製程條件下，與台積工程師比肩試錯。這大幅降低了供應商的開發風險，開發週期才能縮短。
機制建立後，2025年9月，台積電更罕見率領設備、材料、檢測台廠組成3DIC聯盟，推動「並行開發」，讓原本分散的節點在研發初期就進入同一技術藍圖。「供應鏈不能再各自為戰，」何軍在聯盟大會上呼籲，台廠必須合作，讓「孤島」串聯成「大陸」。
這股在地化吸力，也迫使外商改變規則。德國材料大廠默克電子投資170億台幣，在高雄打造半導體材料園區，更是它全球最大單一投資。「我們配合客戶腳步，滿足需求（lock step with customers development），」台灣默克董事長李俊隆直言。
透過SHARP的深度嵌入與3DIC聯盟的橫向串聯，一套「外商在地化、台廠一線化」的新生態系，正在西岸成形。
隨著供應商與台積更緊密結合，台積也將內部「CIP」（持續改善計劃）貫徹西岸。幾乎所有力拚神山門檻的本土業者，都對這3個字心有戚戚焉。
位於觀音的實聯，不斷開會、改善，再開會、再改善，打入台積。（謝寬攝，由天下雜誌授權轉載）
台積要求供應商針對「純度、穩定度、生產效率」訂出持續改善目標。進入神山體系，不是一張訂單，而是一場永不終止的精進馬拉松。
「在台積眼中，沒有完美的產品，只有還能更好的CIP，」一名供應商總經理形容。
「這讓台積電不只是一個好客戶，也是個好老師，」實聯精密化學總經理梁基彥表示。
實聯是半導體特用化學氣體廠。去年第4季，矽乙烷獲台積採用。光去年，台積訪廠4次，一待就是一整天，看廠完要求提精進計劃，下次開會檢討進度。進入製程稽核時，實聯幾乎每週和台積開會。
「它希望你不斷改善，好還可以更好，」梁基彥不諱言壓力山大。
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深》鴻勁蹲出「首富」，輝達靠它出貨
能在這條技術防線上站穩腳步的台廠，靠的是一套殘酷但清晰的生存法則：深、撐、快、貼。
在先進封裝時代，最先翻身的，是過去最被低估的「檢測設備」。
台大機械系終身特聘教授陳亮嘉指出，AI晶片已貴到「錯不起」，像輝達GB200，「1顆動輒百萬台幣，沒有檢測，根本賣不出去。」
這讓台中大雅一間低調工廠，被推上舞台。
創立27年的鴻勁精密，切入的是終端測試與系統級測試分選機市場。去年底掛牌後，市值一度衝破5300億元，躍升台股市值前15大企業，幾乎追上聯電。
「我們私下都叫它台中首富，」一名台中產業界總經理笑說。
在輝達AI晶片出貨前的最後檢測機台，鴻勁市佔高達九成。3位創辦人之一、資深副總經理翁德奎直指，這不是「有沒有過」，而是「1年不能錯1顆」。
為了抓出偶發錯誤，工程團隊曾輪班守在機台旁一個月，只為等那個出錯瞬間。AI晶片功耗高、發熱劇烈，鴻勁乾脆把溫控與散熱整合成系統方案，成為客戶深度依賴的關鍵伙伴。
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撐》漢測虧10年，等到AI爆發
另一條路，來自漢民集團的小金雞──漢民測試。
這家專攻探針卡的公司，辦公室長年燈火通明，工程師作息與晶圓廠、封測廠同步。
漢測押注的是用在先進封裝與高頻測試的MEMS薄膜探針卡。技術難度之高，被形容為「在郵票大小的面積內，植入數萬根比頭髮細5倍的觸角」，且在高頻、高熱下，誤差不能超過一微米。
公司曾連虧近10年，在現金流壓力下硬撐研發。直到AI晶片測試從「抽檢」變成「全檢」，測試時間拉長、耗損劇增，需求瞬間爆發。漢測也因此打入神山供應鏈，連2年營收成長超過五成。
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快》台塑德山台日合資，建廠3倍速
此外，半導體製程的未來，就是材料的競爭，而不再是製程微縮。材料落地更顯關鍵。
在高雄林園，台塑德山是台塑與日本德山合資的公司，負責先進製程需要的異丙醇。
從台塑德山出廠的異丙醇槽車，每輛都須經客戶驗證，才能把關鍵材料送進晶圓廠。（謝寬攝，由天下雜誌授權轉載）
過去由日本製造、海運來台，運期2週。但2奈米製程，異丙醇用量比7奈米倍增，且屬有機化學品，存放天數會影響品質。
「我都開玩笑說，客戶喜歡18天的（啤酒），」組長黃惠賢形容，材料得新鮮。
雙方決定在台灣設廠。台塑將原需6到8年的洽談、建廠與驗證，縮至2年3個月完成。如今八成產能已轉為高雄製造，成為全台先進製程的關鍵支撐。
快，是台灣材料廠的最大優勢。過去長期由歐美日大廠把持，台積扶植本土材料廠，補技術防線破口。
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貼》新應材1400次送樣，攻進外商地盤
新應材的故事，則展現「貼」身肉搏的拚勁。
新應材原本主攻面板材料，隨中國面板廠崛起，公司被迫轉攻半導體。光阻產品一度進軍成熟製程還通過認證，但沒有進入量產製程。公司陷入困境，2018年董事長詹文雄接手，轉進開發先進製程用的材料。
為了打進神山，研發人員日夜輪班。成功在1年後，自強勁的外商3M與默克手中，搶下一席之地。
「有一支產品，我們6年送樣1400次，」詹文雄在去年成大材料論壇上透露。
換言之，幾乎是不到2天就送一次樣本。這靠的是研發人員日夜輪班，甚至在產品通過驗證、還未拿到量產訂單前，就先砸下3億元建量產線。「跨入半導體產業就像搶銀行一樣，不是成功就是失敗，」詹文雄當時打趣說。
當地緣政治陰影，產能外移空洞化籠罩，台灣用這條日不落的在地技術服務證明，競爭力不在單一座山，而在整套同步升級的產業聚落。
「半導體業已複雜到，沒有任何一家公司能獨立完成，」李俊隆直言，「從這個角度，先進製程只能在台灣。」
從單打獨鬥，到群體進化，神山與在地戰隊，正在築起全球最堅實的半導體技術防線。
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（原文標題：與神山同行，本土新戰隊 圖解台積先進製造贏家：材料、檢測大擴廠）
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大咖獻策 半導體鏈轉向「與台灣一起製造」
2026-09-03 聯合報記者簡永祥 由聯合新聞網授權轉載
AI浪潮正把台灣半導體推向前所未見的位置。國內半導體產業領袖指出，AI需求已大到台灣難以完全承接，不能只追求把產能留在島內，應把累積數十年的矽智財、製造能力與供應鏈知識向全球延伸，從「台灣製造」走向「Global Taiwan（全球的台灣）」，也必須轉向思考「Made with Taiwan（與台灣一起製造）」。
SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會昨天舉行爐邊對談，由SEMI全球董事會主席、日月光營運長吳田玉主持，與台灣半導體產業協會理事長侯永清、聯發科執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉、欣興電子董事長簡山傑對談，集結IC設計、晶圓製造、電子製造到封裝供應鏈大咖，探討台灣下一階段AI戰略。
吳田玉指出，AI是探索未知、為未來創造更高價值；如今AI成長速度、規模及應用，毋庸置疑大到令人無法想像，但從製造角度來看，台灣仍是全球AI基礎建設的關鍵瓶頸。當台灣掌握AI未來最重要的製造能力，也意味肩上承擔更大責任，必須思考如何支撐全球下一階段AI成長。
台積電資深副總經理侯永清則用數字說明需求的驚人程度對產能的挑戰。他說，去年底預估今年設備需求若為一倍，才經過一季就上修至一點五倍，今年七月更增至一點九倍，這種需求增加幅度及變化頻率，是過去卅年從未見過。台積電為此將建廠速度提高至過去約五倍，目前在台灣同步興建十七座廠，海外另有五至六座廠推進，卻仍無法完全滿足需求。
侯永清表示，AI供給瓶頸已不只是台積電的問題，而是營建人力、設備、材料、封裝測試等「整座金字塔」都必須一起擴張。
蔡力行則說，從PC、網際網路、手機到AI，「台灣過去在場、現在在場，未來也一定會在場」。面對AI下一階段，他直言「不需要所有事情都在台灣完成」，台灣最強的根基仍是晶片、硬體、製造及精密機械，至於感測器、軟體等相對不足之處，可尋找全球最好的夥伴共同開發。他提出「Global Taiwan」概念，認為今天的台灣供應鏈早已是全球台灣供應鏈，未來應透過海外投資、人才與全球夥伴，把台灣能力延伸出去。
延伸閱讀：聯發科：創造AI時代三贏 CEO蔡力行喊話「拜託多給一點產能」
鴻海董事長劉揚偉指出，AI需求「來得太快、規模太大」，供應鏈一方面承受龐大擴產壓力，也必須衡量未來投資回收風險，他將新供應鏈模式濃縮為「共享、合作及共榮」。
劉揚偉說，過去可能把所有事情集中單一國家完成，但未來須與產品使用所在地共同建立製造能力。台灣具品質與速度兼具的優勢，應將核心IP、製造知識與快速量產能力複製到全球，利用各地人才與資源共同服務AI市場。因此必須改變思維方式，從以往的台灣生產製造（Made in Taiwan），思考如何在當地市場與台灣一起製造（Made with Taiwan）。
簡山傑也提到，AI不只帶來龐大載板需求，更持續拉高供應鏈的技術門檻，包括更低熱膨脹係數、更低介電常數以及嵌入式結構、更複雜微盲孔設計等新要求，已不是單純增加產能就能解決。
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打造企業「AI+綠領」雙軸升級計畫，專家建議5策略發展
台灣經濟迎來最強動能！受惠於AI運算需求與資通訊出口爆發，面對這波科技浪潮，企業招募不再只看學歷，具備AI開發與淨零碳排能力的「雙軌人才」正成為市場最炙手可熱的標的，身為資源有限的中小企業，如何在這場人才爭奪戰中突圍？文章中提供中小企業轉型AI×綠色人才發展策略建議，如：技能優先、證照加持、實戰專案及組織文化，以掌握未來人才樣貌，在數位與永續雙轉型中取得優勢！
文／鍾文雄（104資訊科技 人才永續長）
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中小企業AI與綠領雙軸轉型下的人才發展策略一、導入技能優先「Skills-First」，取代以學歷導向的人才任用策略二、透過技能檢定、認證課程與證照，提高人才專業深度三、強化現有人才的「AI＋綠領升級計畫」四、善用政府、學校及專業機構的資源與協助五、打造綠色與AI的組織文化企業鍾愛未來人才的樣貌-跨域及整合型人才
根據行政院主計總處2026年初的報告，受惠於AI與高效能運算需求強勁，2025年台灣經濟成長率（GDP）上修至8.63%，創近15年新高，主要受惠於資通訊產品出口遠優於預期帶動。展望2026年，預測經濟成長率上修到7.71%，在穩健的出口與投資動能下，顯示科技出口動能續強，2026年人均GDP將突破4萬美元，台灣整體產業經濟展望正向發展，預估會帶動企業人才招募動能。
美國OpenAI公司在2022年底推出ChatGPT以後，AI應用在各領域的新科技推陳出新，企業除了要精簡大量數據與重複性工作流程以外，更需要投資AI在產品開發、服務流程及商務模式的技術創新。根據104人力銀行的調查統計，因應AI數位轉型發展需求強勁，2025年企業在AI人才招募職缺數超過3萬個，75%企業願意為具備AI開發技能的人才提供薪資加碼等誘因，平均增幅達9.5%以上。科技相關產業普遍看好自身及2026年景氣，在2026年的薪資調查報告中，軟體及網路相關業受到AI轉型與數位服務需求帶動，加上外商與新創公司競相徵才，調薪幅度7.1%居各產業之冠
另外，台灣「綠領」人才已進入搶才時代，職務缺口逼近3萬個，需求綠領的企業家數，2018到2025年8年間成長182%，需求綠領人才數量8年間成長278%。2025年下半年平均每月有5,340個綠領AI工作機會，年增幅57%，占整體綠領工作機會的18.2%，顯見企業對於AI與綠領技能雙軌人才的需求正日益增加。
▲ 資料來源：環境部綠領人才就業趨勢報告（2025年11月）
▲ 資料來源：環境部綠領人才就業趨勢報告（2025年11月）
中小企業人才若能同步補足AI能力與淨零／綠色能力，不僅符合供應鏈與法遵需求，也能在效率與營收端創造實質回報。
延伸閱讀：綠領人才缺口逼近3萬、8年成長278%年薪200萬高薪綠領出列！
中小企業AI與綠領雙軸轉型下的人才發展策略
中小企業的資金、人才與技術資源比不上大型企業，因此在AI與綠領雙軸轉型的人才發展策略，必須整合內部資源，連結政府相關部會與外部專業機構，掌握務實、穩健及驗證可行的原則下推進。
一、導入技能優先「Skills-First」，取代以學歷導向的人才任用策略
根據104人力銀行的調查統計，49.3%綠領工作不限科系，56.2%歡迎年資一年以下或不限。而企業對於AI人才資格要求，則有55%以上不限科系，整體綠領跟AI職缺歡迎大專以下學歷，技能、實作經驗、認證課程與證照已經超越學歷的要求。建議中小企業可以任用非理工背景人才、中高齡再就業人才、外籍與僑外生，藉由專業技能訓練強化員工綠領與AI雙軌應用能力。
二、透過技能檢定、認證課程與證照，提高人才專業深度
建議中小企業在綠領人才的任用與訓練發展上，連結經濟部產業人才能力鑑定iPAS的淨零碳規劃管理師能力鑑定與環境部淨零綠領人才培育課程。在AI應用技能的提升上，則可以參照數位發展部《AI產業人才認定指引》的人才類別與技能架構，搭配專業發展路徑，建構企業AI人才學習地圖。另外參與iPAS的AI應用規劃師能力鑑定與外部AI工具應用與資料分析師等國際認證，都可以提高企業人才的專業深度。
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三、強化現有人才的「AI＋綠領升級計畫」
我們深知訓練學習必須連結實務應用，才能創造最佳的學習成效，如能規劃AI×ESG複合式訓練營，或是節能減碳專案導入KPI×AI數據化工具，以專案計畫推動訓學用合一，如能源自動監控與節費專案、碳盤查自動化專案、AI 製程減碳優化或是供應鏈碳資料品質管理等專案。
四、善用政府、學校及專業機構的資源與協助
根據調查取得環境部淨零綠領人才培育課程合格證明的人才，提升面試邀約率達5.4倍；根據iPAS專業人才媒合平台資料，目前已有超過千家企業加入認同，承諾「優先面試」獲證者，持有證照者的初次就業率高達 90%，平均而言，持證者的起薪較一般初任人員高出約 10%。
企業除了優先錄取通過政府相關部會推動的認證以外，鼓勵現職員工參加勞動部職訓中心課程、進入學校持續進修學程及課程、推動學校系所的研究與合作計畫，或是與外部專業機構進行輔導、技術移轉與驗證合作，都可以提升企業的營運績效及人才素質。
五、打造綠色與AI的組織文化
AI與綠領人才的留任關鍵來自薪資競爭力（如：綠領薪資中位數比整體高5.3%）、友善職場與工作環境（如：彈性工時、遠距／混合上班、提供學習資源及補助）、心理安全感、跨部門協作及學習型文化。
中小企業如能推動內部綠色行動，如設置節能小組、制定淨零目標，規劃AI Party、免費素食日、ESG Day、AI與綠能創新競賽等活動，提升全體員工參與感。搭配獎勵與鼓勵措施，如設立學習獎勵金、考取綠領／AI證照獎勵金、創新競賽獎金，逐步形塑公司綠色與AI的創新文化。
企業鍾愛未來人才的樣貌-跨域及整合型人才
因應資訊科技發展及企業永續經營的人才需求，跨專業領域人才如果能在原有的專業領域下，持續強化AI及綠領技能，便能夠整合多元資訊及數據做出適當決策，這是企業鍾愛與競逐的人才類型。
而從人才端來看，未來職涯如何不被AI與綠能專業取代、永保職場競爭力，持續維持學習動能，持續強化科技力及語文能力，在求學階段及工作中培養跨部門溝通與協作能力，透過實習、輪調及專案工作任務培養解決問題能力。
中小企業若能盡早完成AI×綠色人才的雙軸升級，不只可以符合國際企業永續及環保法規要求，更能提升營運效率、吸引高潛力人才，建立不可取代的競爭優勢。
（原文標題：中小企業雙軸轉型下的人才發展策略）
【作者介紹】鍾文雄● 一零四資訊科技股份有限公司人才永續長● 社團法人中華人力資源管理協會常務顧問
南華大學半導體論壇匯聚國際產學能量 展現科技人才培育實力
南華大學半導體應用學士學位學程（NHU-BSA）於日前舉辦「2026 國際半導體材料界面科學與良率管理技術論壇 (ISAF-ISYM 2026)」。本次大會獲得產官學研各界熱烈響應與積極回饋，現場交流氣氛熱絡。論壇不僅成功深化會眾對產業技術輪廓的深入了解，更展現了台灣在國際半導體人才養成與技術扎根上的關鍵實力。
2026-05-28 南華大學 發布
南華大學舉辦「國際半導體材料界面科學與良率管理技術論壇」，高俊雄校長致詞
南華大學校長高俊雄表示，南華大學成立「半導體應用學士學位學程」，將全力深耕南台灣科技人才培育，本次論壇成功匯聚產官學界能量，不但深化各界對半導體製程與良率管理技術的專業認知，亦全面展現南華大學扎根關鍵技術、培育未來科技菁英的宏觀布局。
本次論壇正值因應「美臺半導體教育聯盟」，全面推動國際人才培育的重要時刻。為配合美臺國際技術人才養成合作與產業發展，南華大學半導體應用學士學位學程也正積極規劃「美臺半導體國際人才養成國際半導體學分學程」，並進一步設立「國際半導體潔淨及綠色科技發展中心」與「良率技術貴儀中心」。
論壇主持人黃慶成博士，致力推動南華大學半導體應用技術發展與國際化人才培育，積極鏈結產學研資源，期盼未來打造兼具技術研發、實務訓練與國際交流功能的示範基地，作為美國、台灣及亞洲各國半導體技術與管理人才的重要培育平台。本次論壇聚焦美、日高階半導體量測技術與實務應用交流，也成為推動國際半導體菁英養成的重要指標活動。
「國際半導體材料界面科學與良率管理技術論壇」邀請產學研專家教練團
為協助與會者掌握產業前沿趨勢，論壇特別邀集產學研專家組成交流團隊，深入解析半導體良率管理的技術藍圖。團隊結合國際量測技術大廠美國Thermo Fisher Scientific、日本Otsuka Electronics，以及南華大學半導體應用學程的學術資源，共同探討高階量測技術與產線實務應用。
ISAF-ISYM 2026 完美實踐了「Beyond Inspection, Toward Prediction. (超越檢測，走向預測)」的論壇願景。透過大會主持人黃慶成博士與產學研專家團隊的精采引領與交流，不僅為半導體產線良率管理提供新思維與解決方向，也為國際半導體人才培育奠定重要基礎。此次論壇圓滿成功，亦象徵台灣在半導體管理人才養成與綠色科技發展上，再次邁出重要一步。
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台積電供應鏈聯合徵才三部曲最終場登場
台積電資材管理組織與慈善基金會共同推動「供應鏈聯合徵才三部曲」，從不同地區、不同產業需求逐步驗證一套新的半導體基礎技術人才媒合模式。 (台積電慈善基金會 提供)
「台積電供應鏈聯合徵才」系列活動由台積電資材管理組織與台積電慈善基金會共同發起。資材管理組織從供應鏈實際人才需求出發，號召25家供應商共同參與；慈善基金會則延續長期推動的技職培力，進一步將人才培育與實際就業機會連結。台南最終場共釋出超過2,200個工作機會，並結合地方就業資源，讓更多技術人才直接看見進入半導體供應鏈的職涯可能。此次活動不只協助供應商補足人才需求，更希望重新打開社會對「半導體人才」的想像。除了研發與製程工程師，半導體產業從廠房興建、機電整合、廠務系統、設備裝機到後續營運維護，都需要大量不同背景的專業技術人才，也為技職青年、轉職者及具實作能力的人，打開更多進入半導體產業的入口。
從土建到建廠，再擴大到半導體基礎技術人才平台 供應鏈聯合徵才三部曲逐步成形
今年台積電資材管理組織與慈善基金會共同推動「供應鏈聯合徵才三部曲」，從不同地區、不同產業需求逐步驗證一套新的半導體基礎技術人才媒合模式。
第一階段於屏東從營建供應鏈的土建人才切入，讓技術人才直接對接半導體建廠需求；第二階段於台中及嘉義進一步從土建擴大至機電、廠務系統、裝機工程與自動化設備五大領域，讓更多不同專業背景的人看見進入半導體供應鏈的可能。此次台南最終場則再往前一步，從原本以建廠人才為主的招募範疇，擴大至整體半導體基礎技術人才，形成從建廠、設備到後續營運維護的更完整職涯版圖。
三部曲也因此形成清楚的發展路徑：屏東打開入口、台中與嘉義擴大連結、台南整合成平台。最終目的不是增加徵才場次，而是逐步建立一個讓供應鏈真實需求與技術人才長期接軌的機制。
台積電資材管理組織攜手台積電慈善基金會推動「供應鏈聯合徵才三部曲」，一端連結供應鏈真實人才需求，一端連結技術人才與地方就業資源，逐步建立進入半導體產業的職涯入口。（台積電慈善基金會 提供）
台南場釋出的2,200多個工作機會中，不僅涵蓋機電廠務、土木營建等建廠所需人才，更首度納入與晶圓廠後續維運及製程息息相關的環安衛、品管、化學工程等多元職類，讓求職者可以從建廠、設備到營運維護，看見更完整的半導體技術職涯路徑。
25家供應商共同參與 逾2,200個工作機會反映產業真實人才需求
本次共有25家台積電供應商參與，涵蓋建廠、設備、系統、材料與後續營運等多元領域，反映半導體產業從興建到穩定營運所需要的完整技術人才結構。
為協助南台灣求職學子精準對接心儀企業，大會特別針對產業別及熱門職務進行系統化分類：
25家台積電供應商參與，涵蓋建廠、設備、系統、材料與後續營運等多元領域，反映半導體產業從興建到穩定營運所需要的完整技術人才結構。(台積電慈善基金會 提供)
各家參展供應商現場提供不同層級的技術、工程及現場管理職缺，部分職務也歡迎無相關經驗者加入；具備品管、安全衛生管理等專業證照或相關實務經驗者，也有更多元的職務與發展機會，展現半導體供應鏈對技術人才的實際需求與重視。
台積電資材管理組織在本系列聯合徵才中扮演供應鏈整合角色，柯宗杰處長感謝25家供應商響應，他強調人才已成為供應鏈韌性不可或缺的重要一環。(台積電慈善基金會 提供)
台積電資材管理組織在本系列聯合徵才中扮演供應鏈整合角色，從企業實際人才需求出發，號召供應商共同參與。台積電資材管理組織處長柯宗杰感謝25家供應商響應，也指出，人才已成為供應鏈韌性不可或缺的重要一環。
他表示:「從供應鏈管理的角度來看，一座晶圓廠從來不是台積電自己就可以完成，背後有許多供應商夥伴從建廠到維運全程參與。因此，台積電的成長，其實伴隨著供應鏈一起成長。企業有訂單、有技術，也有發展機會，但常常找不到足夠、適合的人；另一方面，社會上也有許多具有實作能力、願意工作的人，卻不知道半導體供應鏈裡有這麼多舞台。對資材管理而言，人才本身就是供應鏈韌性非常重要的關鍵。」
半導體晶圓廠從興建到營運，需要大量不同類型的技術人才支撐。台積電資材管理組織從供應鏈真實需求出發，將原本分散在不同企業的人才需求整合起來；慈善基金會則進一步連結技職培力、地方人才與就業資源，讓「需要人才的企業」與「有能力、願意工作的民眾」真正彼此看見。
這系列活動也逐步形成由台積電整合供應鏈需求、串聯地方就業資源的合作模式，在協助供應商面對人才需求的同時，也讓更多求職者看見原本不熟悉的企業與職涯選擇。
翻轉學歷迷思 台積電慈善基金會張淑芬董事長致力讓技職與實作被看見
台積電慈善基金會董事長張淑芬長期投入偏鄉教育與技職培力，近年更持續將培力從技能學習延伸至職涯探索與就業連結，希望讓具有實作能力的青年，不只學會一項技能，更能真正找到發揮專業、建立職涯的入口。
張淑芬董事長期望透過台積電的產業號召力，建立一條透明且被尊重的就業廊道，讓只要肯努力、有實作能力的青年人，不論學歷高低，都能在台灣最驕傲的半導體產業鏈中找到自己的位置，實現在地就業並翻轉未來。(台積電慈善基金會 提供)
張淑芬此次也親自出席活動，為技職與實作人才站台。她說:「做公益這些年，我更在意能不能幫遇到困難的人找到一個方法，讓他以後有能力靠自己走下去。我們一直很重視技職培力，因為不是只有會考試、讀名校才叫做人才。有些人很會動手、看到機器就知道哪裡出問題，這些能力都應該被看見。台積電用我們的影響力跟執行力把這個入口打開，就是要把真正需要人才的供應商直接帶到大家面前。年輕人不要先用學歷限制自己，只要願意學、願意做，就能靠著自己的能力與專業技術出人頭地、照顧家人」。
她期望透過台積電的產業號召力，建立一條透明且被尊重的就業廊道，讓只要肯努力、有實作能力的青年人，不論學歷高低，都能在台灣最驕傲的半導體產業鏈中找到自己的位置，實現在地就業並翻轉未來。
國際半導體產業協會（SEMI）台灣區副總裁蘇貞萍也在會中談及，台灣半導體競爭力來自完整的產業生態系，她感謝台積電率先整合原本分散在供應商的人才需求，建立聯合徵才模式，讓更多基層技術人才看見進入半導體產業的機會。
台積電慈善基金會執行長彭冠宇表示，過去我們常說「行行出狀元」，但到了今天，更重要的是要由產業真正證明，不同領域、不同專業的「狀元」，都能被看見、被尊重，也能擁有好的待遇與發展機會。他指出，隨著台積電持續成長與投資，背後也同步帶動龐大的供應鏈動能與人才需求，因此資材管理組織與慈善基金會開始共同思考，如何把台積電的成長動能，進一步轉化為地方就業與人才發展的力量以支持供應鏈的勞動力需求，因此才發展出「供應鏈聯合徵才」的合作模式。
彭冠宇笑說，台積電供應鏈裡其實有許多在全球市場具有重要地位、營運表現優異的企業，但這些公司雖然在產業內舉足輕重，對一般大眾而言卻未必熟悉，更不用說許多仍在探索未來的學生與青年。「所以我們想做的，不只是把職缺放出來，而是把這些好的企業真正帶到大家面前。尤其對生活在資訊相對不易取得的地區，或因家庭背景較少接觸產業資訊的青年而言，更需要有機會看見不同的選擇」。他表示，過去許多學生知道台積電是一家來自台灣、在全球具有競爭力的公司；今年透過供應鏈聯合徵才，更希望讓偏鄉與城市的青年看見，台積電持續向前的同時，背後也帶動整個供應鏈共同成長，而這個供應鏈裡，有許多營運卓越、值得加入，也能長期發展的企業。「如果台積電的成長，可以讓更多年輕人看見一條原本看不到的路，也讓更多有能力、願意工作的人，除了台積電之外，也看見供應鏈裡許多好的企業與發展機會，我想，這就是我們做這件事情真正的情懷」。
現場安排企業面談、履歷健診、職涯諮詢與企業講座，協助參與者從認識產業、了解職務、準備履歷，到直接與企業HR及技術主管對談。(台積電慈善基金會 提供)
從職涯探索到現場面談 讓求職者真正跨出第一步
為讓求職者不只是瀏覽職缺，而是能真正進入媒合流程，現場安排企業面談、履歷健診、職涯諮詢與企業講座，協助參與者從認識產業、了解職務、準備履歷，到直接與企業HR及技術主管對談。現場亦設置履歷健診與職涯諮詢服務，由專業顧問提供一對一履歷修改及面試建議，降低求職者跨出第一步的門檻。
為了這個難得的就業機會，今天也有新營高工、慈幼高工、長榮中學、崑山科技大學、甚至遠道而來的臺北城市科技大學及公東高工等六校師生，由師長帶隊搭乘遊覽車到場參與。學生透過企業攤位與職涯活動，認識半導體供應鏈的工作內容及所需技能，將課堂所學與未來的職涯選擇連結起來。
現場另邀請根基營造、信紘科技、勝一化工、和淞科技、新應材等5家企業進行產業與職涯分享，讓求職者進一步了解不同領域的工作內容、所需能力與發展方向，也更具體看見進入半導體供應鏈的多元可能。
臺南市副市長葉澤山感謝台積電號召供應商聯合徵才，讓台南市的科技產業看到更多元發展的契機。(台積電慈善基金會 提供)
臺南市副市長葉澤山受訪時表示，產業發展不應只停留在投資與廠房增加，更重要的是能否轉化為地方居民實際感受到的工作與發展機會。他感謝台積電資材管理組織與慈善基金會將供應鏈工作機會帶進台南，讓產業成長與地方就業形成更直接的連結。
從3月屏東由土建人才切入，到台中、嘉義擴大至建廠五大技術領域，再到台南進一步整合為半導體基礎技術人才平台，台積電資材管理組織與慈善基金會，一端從供應鏈真實需求出發，一端連結技職培力、地方人才與就業資源，逐步把單次徵才轉化為未來可以長期運作的人才入口。
透過這一系列活動，更多學生與求職青年也開始理解，台積電持續向前的同時，所帶動的不只是自身成長，而是一整個供應鏈共同發展。這個供應鏈裡，有許多營運卓越、值得加入、可以長期發展的企業，也提供了多元而實際的職涯道路。
「行行出狀元」不只是鼓勵 ，而應該由產業真正證明，不同背景、不同專業、不同技能的人，都能被看見、被尊重，也能擁有好的待遇與發展機會。這正是台積電資材管理組織與慈善基金會推動供應鏈聯合徵才三部曲，希望持續建立的改變：讓技能被看見，讓人才有入口，讓好的工作機會真正走進地方。
像新創一樣快，像集團一樣穩：他們在統一，每天用技術改變你我的生活
在傳統零售與數位創新的分界線上，統一超商旗下的uniopen團隊成功實現了兩者的融合。這個部門肩負著打造 「亞洲流通生活平台」 的重要使命，以新創般的速度，利用集團的穩定資源，重塑消費者與7-ELEVEN、星巴克等品牌之間的連結。團隊鼓勵成員在「沒有究責、只有成長」的開放文化中，實踐「做中學」（3E 架構），將程式碼轉化為能直接改善日常生活的影響力。在這裡，你可以在穩定中加速前進，親手定義零售科技的未來。
文／《104職場力》
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從零開始的冒險：新人工程師的第一場挑戰不只是 App，而是生活平台功能落地：從程式到影響力沒有究責，只有成長面向未來：一站式的整合體驗在穩定中前進，創新步伐更有力
在新創與大企業之間，總存在著一道微妙的分界線。
前者速度快、自由度高，但資源有限；後者制度完整、穩定可靠，卻常被認為創新不易。然而，統一超商旗下的uniopen團隊，正在打破這樣的框架，讓兩者真正融為一體。
這個誕生於傳統零售巨輪之中的數位新部門，肩負著打造「亞洲流通生活平台」的任務。它的挑戰，不單是開發一款App，而是重新定義消費者與品牌之間的連結。
團隊成員無論是新鮮人或跨界主管，都在穩定體制裡前進，在創新環境中扎根，攜手推動一場備受期待的數位革命。
從零開始的冒險：新人工程師的第一場挑戰
對統一超商研究發展部的APP工程師 蘇子安 而言，加入團隊是一場真正「從零開始」的冒險。
「這其實是我的第一份工作，去年才剛畢業。」他笑著說。令人意外的是，蘇子安大學念的是社會學，並非資訊相關科系。
在校期間因緣際會接觸到程式設計後，他才確定了自己的方向，後來更進一步報名AppWorks School，透過專案實作熟悉開發流程與團隊協作。
他回憶起當時的面試經驗：「uniopen的藍圖讓我非常驚豔。能從一個全新 App 的起點參與建置，對新鮮人來說非常難得。」
在多數公司，新人通常負責維護或協助任務，但在這裡，他從架構到功能都親身參與。
「最棒的是能親眼看著產品從無到有誕生，那種成就感很強烈。」
面對挑戰，他感謝團隊的帶領與節奏。「我們iOS團隊有六位工程師，其中兩位非常資深，提供了絕佳的學習條件。另外，剛入職前三個月還有導師引領，一開始會提供程式設計建議，後來再逐步放手讓我獨立作業。」
他表示，雖然有壓力，但步調合理，讓人能專注在學習與交付；在這裡，學習態度也遠比資歷更重要。
不只是 App，而是生活平台
對統一超商uniopen研究發展部部長劉昌祥而言，這個平台的誕生，是統一數位轉型的重要一步。
他提及整個計畫的起點：「這個構想來自 2022 年統一企業集團羅智先董事長提出的願景—要打造一個『亞洲流通生活平台』。我們以『生活平台』為核心，整合統一企業集團旗下品牌與服務，讓消費者能在同一個App裡完成購物、積點、支付與社群互動。」
他強調，uniopen不能被視為單一產品，而是一個持續演進的生態系。
「我們的目標是建立以會員為中心的數位交流空間。統一企業集團品牌眾多，從7-ELEVEN、星巴克到康是美、博客來等，最大的挑戰是讓消費者能在一個平台上，同步享受各品牌的便利與權益。」
劉昌祥指出，這樣的跨品牌整合既是技術挑戰，也是組織協作的考驗。
雖然形式上是一款App，但其本質，是要為統一企業集團建立一套共通的數位基礎建設。
他也坦言，整合不可能一步到位，必須循序漸進：「先整合統一企業集團會員資料，再建構各品牌的數位入口，同時彙整數位商品與優惠資訊，逐步完善會員旅程與回饋機制。最終，讓平台能支援品牌自營活動與促銷，並逐漸形成具備長期變現力的社群生態。」
劉昌祥進一步說明，uniopen所要打造的是一條從「發現、互動、交易到回饋」的完整路徑，「我們希望讓使用者在不同品牌場景之間穿梭時，權益與體驗都能完整延續。」
在網路廣告產業深耕超過二十年後，劉昌祥選擇轉戰零售體系，正是看見uniopen能「整合龐大資源、放大價值」的潛力與意義。
◆ 統一超商uniopen精選職缺 ▶ 看職缺
功能落地：從程式到影響力
對工程師而言，最令人興奮的事，莫過於看見自己寫的程式被真實使用。而讓蘇子安印象最深的一環，就是uniopen App中的地圖互動功能。
過去，已有不少門市店長會在LINE社群發布優惠訊息，他解釋：「把這項功能帶到App設計中，能讓使用者更容易找到所需資訊，也更快走進鄰近門市。」因此，團隊在App中導入Google Maps並整合發文機制；使用者在地圖頁面能一眼掌握附近門市的最新貼文與活動，也可直接分享現場資訊、留言互動，例如近期爆紅的翻轉布丁是否到貨。把內容與互動結合地理位置，讓優惠與補貨消息的傳遞更加即時快速，進一步帶動到店消費。
而這樣的開發經驗，讓他更確信技術可以直接改善日常體驗：資訊流動更快、觸達更準，消費者自然可以「走到哪、買到哪」。
他也補充產品藍圖的延展性：「一開始以社群、即時通訊為核心，未來會整合會員相關，讓流程更完整。」
這也是他最感到驕傲的一部分，能在大型集團的資源支持下，實現自主研發關鍵技術。
以即時通訊為例，「背後有一些比較難的技術」，在過去，小型團隊可能會需仰賴第三方服務，「但我們在這裡可以自己完成」。
劉昌祥補充，平台思維也體現在全通路的串接上：線上與線下的接觸點要能協同運作，從資訊查詢、優惠領取到實際購物與取貨，過程應該連續而不斷裂，讓品牌能以同一套會員識別與權益規則服務不同情境的消費者。
他進一步強調，uniopen與傳統電商不同，不僅處理交易，更要把社群互動、內容分享、任務與回饋機制結合起來，讓使用者願意長期停留並參與；而這些參與最終會成為品牌的重要數據資產，「讓我們能用更貼近消費者需求的方式進行高效溝通。」
沒有究責，只有成長
在快速變化的產品開發現場，團隊文化往往決定了專案能走多遠。蘇子安說，他最喜歡uniopen團隊的地方就是工作氛圍。
「發生問題時，大家不會急著追問是誰的錯，而是先把問題解決掉。」這樣的文化讓新人敢嘗試，也不怕提問。
至於個人成長，他也觀察到：「在程式碼檢視（Code Review）過程中會學到很多技巧，也會看到別人如何思考。」資深同事會從不同的技術層面逐一探討，讓新人不只是能把功能做出來，也理解為什麼要這樣做、怎麼做得更穩定。除了日常的程式協作外，團隊也不定期進行研討交流，內容包括即時通訊、後端介接、SSO等主題，由不同成員輪流分享；就算是不熟悉的領域，也能透過經驗分享快速掌握趨勢。他直言，這樣的支持對新鮮人很友善。
而在AI賦能時代，劉昌祥認為，保持學習動能是組織能持續前進的關鍵，但學習也要更聰明。他分享：「我們做過一次內部問卷，七成以上的同仁提到，AI工具可能會讓人過度依賴AI，容易忽略風險，或跳過必要的學習路徑。」
因此，為了要合宜使用AI同時精進自身技術，uniopen團隊依循下列原則：善用工具、理解原理，不讓工具取代思考，讓每一次AI的應用，都能真正促進能力成長。
◆ 統一超商uniopen精選職缺 ▶ 看職缺
面向未來：一站式的整合體驗
談到自己投入這個團隊的動機與視野，劉昌祥直言：「人生最棒的事情，就是你可以做一些貢獻，而且這個貢獻是超越個人的遠大目標。」
對他而言，uniopen承載的不僅是統一企業集團的轉型任務，更是一場關於「連結」的長期探索與實踐。
他補充，uniopen希望成為「統一生活品牌的單一窗口」，並建立起顧客資料平台，作為精準行銷與個人化服務的基礎；在會員整合之上，讓各品牌在同一平台更有效地與消費者互動，也能以數據為依據做出決策。
他也預期，隨著會員服務與數據能力的成熟，線上線下的消費行為將更緊密地整合；再加上AI的導入，零售將出現新的產品與技術創新。從智慧搜尋、個人化推薦到智慧客服，這些應用都將讓消費過程更加順暢與高效，未來的消費生活也將因此變得更為智能便利。
對仍在職場初期的蘇子安來說，能參與其中已是一種成就。「看到新功能上線、被使用者討論，就會覺得我們寫的東西真的被看見了。」對工程師而言，這正是把技術化為影響力的路徑。
在穩定中前進，創新步伐更有力
在多數人眼中，創新屬於新創；穩定，則是大企業的代名詞。但uniopen團隊的發展現況，證明了創新速度與穩定資源之間無須二選一，也能有更聰明的整合。
在這個由統一超商孕育的新平台裡，工程師用技術解決真實問題，也在完善制度與開放文化中不斷成長。
無論是剛入職場的年輕工程師蘇子安，還是從數位廣告轉入零售的技術專家劉昌祥，他們都在這裡找到絕佳的發展空間。
對這群在uniopen奮戰的技術人才而言，改變已經開始，而未來，也正由他們親手定義。
104精選：【統一超商】精選職缺！
◆ Uniopen精選職缺▶ 看職缺◆ 智慧零售人才▶ 看職缺◆ 儲備人才▶ 看職缺◆ 儲備幹部▶ 看職缺◆ 門市夥伴▶ 看職缺◆ 餐飲夥伴▶ 看職缺◆ 物流事業夥伴▶ 看職缺
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