Onshape實戰工場：探索創新設計的無限可能
104學習
半導體元件設計製作
這項技能涵蓋從電路架構規劃、晶片設計，到製程控制與測試，確保產品性能穩定且符合規格。具備此能力代表能掌握先進製程技術與材料特性，提升產品競爭力。此技能在晶片產業鏈中扮演關鍵角色，直接影響電子產品的效能與成本，是台灣半導體產業持續領先全球的核心技術之一。擁有此技能的人才在求職時具備高度市場價值，尤其適合進入IC設計、晶圓製造、封裝測試等領域。
提升你的實力，朝專業更進一步
精選課程
充實自己，讓能力持續成長
打造高投入團隊：遊戲化工作設計與激勵機制實作班【9/17】
行銷人必學的 AI 實戰技能
頂尖業務必修課：從陌生開發銷售技巧到成交與顧客維繫【08/31】台中場
【11/03(二)台北實體班】ACT敏捷思維入門：3小時啟發團隊合作新模式的體驗工作坊【梯次：2026-11th】
【12/02(三)台北實體班】ACT敏捷思維入門：3小時啟發團隊合作新模式的體驗工作坊【梯次：2026-12th】
Vibe Coding：AI 網路應用開發實戰（上）
淬煉提問技術啟動引導思維
PMI-ACP 敏捷專案管理師認證暨實務課程
精選證照
考取專業證照，讓能力被市場看見
敏捷專案管理師PMI-ACP
PMI-ACP® 是由國際專案管理學會（PMI®）推出的國際級敏捷專業證照，考試依據 PMI 最新全球實務分析（GPA）與任務分析（JTA）設計，並全面採用 PMI 官方授權教材與標準化教案，由 PMI 授權培訓夥伴（ATP）依一致規格授課，確保學員具備全球一致且高品質的專業素養與實務能力，真正接軌國際敏捷職場，建立跨框架整合思維與高品質交付能力的國際專業標準。
PMI-ACP® 融合 Scrum、Kanban、XP、Lean 等多元敏捷方法，強調跨產業應用能力與情境判斷能力，涵蓋敏捷轉型引導、產品價值創造、團隊協作效能與持續改進等核心能力。強化產品開發與交付角色的整合思維，使證照更貼近快速變動的市場需求，成為企業推動敏捷轉型與提升交付品質的關鍵戰力。
適合對象包括產品負責人（PO）、Scrum Master、專案經理、敏捷實踐者，以及已取得其他敏捷認證、希望建立更完整敏捷能力架構的專業人士。
PMI 國際專案管理學會
SSE AI 提示詞工程師
[ 引領AI時代的語言設計專家認證 ]
隨著生成式人工智慧（Generative AI）快速崛起，從文字生成、圖像創作、音樂編排到自動化工作流程，「提示詞（Prompt）」設計能力已成為駕馭AI的關鍵技能。而「Prompt Engineer（提示詞工程師）」作為新興且高度需求的職業角色，正逐漸在學術界與職場上嶄露頭角。 AI Prompt Engineer 國際認證應運而生，旨在建立一套標準化、系統性的評量機制，協助學習者掌握與AI互動的語言設計邏輯，具備實務操作能力與創造性思維，為進入AI產業奠定堅實基礎。
Silicon Stone Education (SSE)
進階零件及曲面設計
因應知識經濟與文創產業的時代來臨，各產業均發生結構性的變化，「設計」所帶來的附加價值與影響也日趨明顯。為了不淹沒在此一浪潮中，台灣產業界對於設計能力的提升，產生了迫切的需求。優秀而充足的人力是企業提升設計能力的根基，為提供產業界符合新時代的專業人才，本會推動「TQC+ 專業設計人才認證」，藉由嚴謹的認證職能體系架構與專業完善的考試服務，培育出符合企業職場需要的人才。
● 為國際級證書，獲印度國家電子資訊科技學院（NIELIT）採認。
● 以「專業設計領域任職必備能力」為認證標準。
● 認證內容涵蓋「工程設計」、「視傳設計」、「軟體設計」、「電路設計」、「建築設計」、「跨域設計」等六大專業領域。
● 擁有整合知識體系與專業技能的認證架構，是最貼近實際使用環境與就業需求的證照。
財團法人中華民國電腦技能基金會
行動裝置應用程式設計
因應知識經濟與文創產業的時代來臨，各產業均發生結構性的變化，「設計」所帶來的附加價值與影響也日趨明顯。為了不淹沒在此一浪潮中，台灣產業界對於設計能力的提升，產生了迫切的需求。優秀而充足的人力是企業提升設計能力的根基，為提供產業界符合新時代的專業人才，本會推動「TQC+ 專業設計人才認證」，藉由嚴謹的認證職能體系架構與專業完善的考試服務，培育出符合企業職場需要的人才。
● 為國際級證書，獲印度國家電子資訊科技學院（NIELIT）採認。
● 以「專業設計領域任職必備能力」為認證標準。
● 認證內容涵蓋「工程設計」、「視傳設計」、「軟體設計」、「電路設計」、「建築設計」、「跨域設計」等六大專業領域。
● 擁有整合知識體系與專業技能的認證架構，是最貼近實際使用環境與就業需求的證照。
財團法人中華民國電腦技能基金會
AMA先進微控制器應用認證
微控制器(MCU)乃是一種無所不在的嵌入式控制晶片，負責智能控制、網路連結、無線傳輸、人機介面互動系統，舉凡玩具、家電、汽車等都不難見其蹤跡。台灣創新科技管理發展協會(ITM協會)與國內專業微控制器IC設計領導廠商──盛群半導體(HOLTEK)，協同產學研等單位，經由標準化認證過程培育優秀微控制器應用科技人才，更期許藉增加學生實務經驗，提升就業競爭力。
台灣有著全世界最完整、最高效率的半導體產業。在節能環保、智慧聯網的發展趨勢之下，節能、安全感測、3C產品、醫療及汽車電子應用等，均已成為微控制器熱門應用領域，人才的需求也源源不斷。數位化電子產品的多樣性和多功能趨勢，最關鍵核心的微控制器(MCU)重要性日趨重要。
台灣創新科技管理發展協會
行動裝置進階應用程式設計
因應知識經濟與文創產業的時代來臨，各產業均發生結構性的變化，「設計」所帶來的附加價值與影響也日趨明顯。為了不淹沒在此一浪潮中，台灣產業界對於設計能力的提升，產生了迫切的需求。優秀而充足的人力是企業提升設計能力的根基，為提供產業界符合新時代的專業人才，本會推動「TQC+ 專業設計人才認證」，藉由嚴謹的認證職能體系架構與專業完善的考試服務，培育出符合企業職場需要的人才。
● 為國際級證書，獲印度國家電子資訊科技學院（NIELIT）採認。
● 以「專業設計領域任職必備能力」為認證標準。
● 認證內容涵蓋「工程設計」、「視傳設計」、「軟體設計」、「電路設計」、「建築設計」、「跨域設計」等六大專業領域。
● 擁有整合知識體系與專業技能的認證架構，是最貼近實際使用環境與就業需求的證照。
財團法人中華民國電腦技能基金會
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打造企業「AI+綠領」雙軸升級計畫，專家建議5策略發展
台灣經濟迎來最強動能！受惠於AI運算需求與資通訊出口爆發，面對這波科技浪潮，企業招募不再只看學歷，具備AI開發與淨零碳排能力的「雙軌人才」正成為市場最炙手可熱的標的，身為資源有限的中小企業，如何在這場人才爭奪戰中突圍？文章中提供中小企業轉型AI×綠色人才發展策略建議，如：技能優先、證照加持、實戰專案及組織文化，以掌握未來人才樣貌，在數位與永續雙轉型中取得優勢！
文／鍾文雄（104資訊科技 人才永續長）
本文導覽
中小企業AI與綠領雙軸轉型下的人才發展策略一、導入技能優先「Skills-First」，取代以學歷導向的人才任用策略二、透過技能檢定、認證課程與證照，提高人才專業深度三、強化現有人才的「AI＋綠領升級計畫」四、善用政府、學校及專業機構的資源與協助五、打造綠色與AI的組織文化企業鍾愛未來人才的樣貌-跨域及整合型人才
根據行政院主計總處2026年初的報告，受惠於AI與高效能運算需求強勁，2025年台灣經濟成長率（GDP）上修至8.63%，創近15年新高，主要受惠於資通訊產品出口遠優於預期帶動。展望2026年，預測經濟成長率上修到7.71%，在穩健的出口與投資動能下，顯示科技出口動能續強，2026年人均GDP將突破4萬美元，台灣整體產業經濟展望正向發展，預估會帶動企業人才招募動能。
美國OpenAI公司在2022年底推出ChatGPT以後，AI應用在各領域的新科技推陳出新，企業除了要精簡大量數據與重複性工作流程以外，更需要投資AI在產品開發、服務流程及商務模式的技術創新。根據104人力銀行的調查統計，因應AI數位轉型發展需求強勁，2025年企業在AI人才招募職缺數超過3萬個，75%企業願意為具備AI開發技能的人才提供薪資加碼等誘因，平均增幅達9.5%以上。科技相關產業普遍看好自身及2026年景氣，在2026年的薪資調查報告中，軟體及網路相關業受到AI轉型與數位服務需求帶動，加上外商與新創公司競相徵才，調薪幅度7.1%居各產業之冠
另外，台灣「綠領」人才已進入搶才時代，職務缺口逼近3萬個，需求綠領的企業家數，2018到2025年8年間成長182%，需求綠領人才數量8年間成長278%。2025年下半年平均每月有5,340個綠領AI工作機會，年增幅57%，占整體綠領工作機會的18.2%，顯見企業對於AI與綠領技能雙軌人才的需求正日益增加。
▲ 資料來源：環境部綠領人才就業趨勢報告（2025年11月）
▲ 資料來源：環境部綠領人才就業趨勢報告（2025年11月）
中小企業人才若能同步補足AI能力與淨零／綠色能力，不僅符合供應鏈與法遵需求，也能在效率與營收端創造實質回報。
延伸閱讀：綠領人才缺口逼近3萬、8年成長278%年薪200萬高薪綠領出列！
中小企業AI與綠領雙軸轉型下的人才發展策略
中小企業的資金、人才與技術資源比不上大型企業，因此在AI與綠領雙軸轉型的人才發展策略，必須整合內部資源，連結政府相關部會與外部專業機構，掌握務實、穩健及驗證可行的原則下推進。
一、導入技能優先「Skills-First」，取代以學歷導向的人才任用策略
根據104人力銀行的調查統計，49.3%綠領工作不限科系，56.2%歡迎年資一年以下或不限。而企業對於AI人才資格要求，則有55%以上不限科系，整體綠領跟AI職缺歡迎大專以下學歷，技能、實作經驗、認證課程與證照已經超越學歷的要求。建議中小企業可以任用非理工背景人才、中高齡再就業人才、外籍與僑外生，藉由專業技能訓練強化員工綠領與AI雙軌應用能力。
二、透過技能檢定、認證課程與證照，提高人才專業深度
建議中小企業在綠領人才的任用與訓練發展上，連結經濟部產業人才能力鑑定iPAS的淨零碳規劃管理師能力鑑定與環境部淨零綠領人才培育課程。在AI應用技能的提升上，則可以參照數位發展部《AI產業人才認定指引》的人才類別與技能架構，搭配專業發展路徑，建構企業AI人才學習地圖。另外參與iPAS的AI應用規劃師能力鑑定與外部AI工具應用與資料分析師等國際認證，都可以提高企業人才的專業深度。
延伸閱讀：iPAS淨零碳規劃管理師初級證照：考試如何準備？哪些人適合考？
三、強化現有人才的「AI＋綠領升級計畫」
我們深知訓練學習必須連結實務應用，才能創造最佳的學習成效，如能規劃AI×ESG複合式訓練營，或是節能減碳專案導入KPI×AI數據化工具，以專案計畫推動訓學用合一，如能源自動監控與節費專案、碳盤查自動化專案、AI 製程減碳優化或是供應鏈碳資料品質管理等專案。
四、善用政府、學校及專業機構的資源與協助
根據調查取得環境部淨零綠領人才培育課程合格證明的人才，提升面試邀約率達5.4倍；根據iPAS專業人才媒合平台資料，目前已有超過千家企業加入認同，承諾「優先面試」獲證者，持有證照者的初次就業率高達 90%，平均而言，持證者的起薪較一般初任人員高出約 10%。
企業除了優先錄取通過政府相關部會推動的認證以外，鼓勵現職員工參加勞動部職訓中心課程、進入學校持續進修學程及課程、推動學校系所的研究與合作計畫，或是與外部專業機構進行輔導、技術移轉與驗證合作，都可以提升企業的營運績效及人才素質。
五、打造綠色與AI的組織文化
AI與綠領人才的留任關鍵來自薪資競爭力（如：綠領薪資中位數比整體高5.3%）、友善職場與工作環境（如：彈性工時、遠距／混合上班、提供學習資源及補助）、心理安全感、跨部門協作及學習型文化。
中小企業如能推動內部綠色行動，如設置節能小組、制定淨零目標，規劃AI Party、免費素食日、ESG Day、AI與綠能創新競賽等活動，提升全體員工參與感。搭配獎勵與鼓勵措施，如設立學習獎勵金、考取綠領／AI證照獎勵金、創新競賽獎金，逐步形塑公司綠色與AI的創新文化。
企業鍾愛未來人才的樣貌-跨域及整合型人才
因應資訊科技發展及企業永續經營的人才需求，跨專業領域人才如果能在原有的專業領域下，持續強化AI及綠領技能，便能夠整合多元資訊及數據做出適當決策，這是企業鍾愛與競逐的人才類型。
而從人才端來看，未來職涯如何不被AI與綠能專業取代、永保職場競爭力，持續維持學習動能，持續強化科技力及語文能力，在求學階段及工作中培養跨部門溝通與協作能力，透過實習、輪調及專案工作任務培養解決問題能力。
中小企業若能盡早完成AI×綠色人才的雙軸升級，不只可以符合國際企業永續及環保法規要求，更能提升營運效率、吸引高潛力人才，建立不可取代的競爭優勢。
（原文標題：中小企業雙軸轉型下的人才發展策略）
【作者介紹】鍾文雄● 一零四資訊科技股份有限公司人才永續長● 社團法人中華人力資源管理協會常務顧問
與神山同行：圖解台積電本土供應鏈新戰隊，2奈米與CoWoS的贏家是誰？
隨著台積電2奈米與CoWoS產能噴發，台灣西海岸正升級為全球最精密的「半導體先進技術防線」，本文深度圖解台積電本土新戰隊，解析材料與檢測企業如何透過「並行開發」與台積電同步進化，看台灣在地供應鏈如何築起不怕掏空的技術防線，掌握全球AI算力的核心。
文／林以璿、鄧凱元、黃亦筠 由天下雜誌授權轉載
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魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬，需在地伙伴一起衝台積練戰隊》供應鏈連線共研，外商也來了深》鴻勁蹲出「首富」，輝達靠它出貨撐》漢測虧10年，等到AI爆發快》台塑德山台日合資，建廠3倍速貼》新應材1400次送樣，攻進外商地盤
沒有他們，就沒有AI，2026全球算力壓在台灣「矽脊梁」上。先進技術的極限挑戰，帶台積一人武林走向群體進化，在地戰隊築起全球最精密防線，不怕掏空出走。誰能跟上神山？
2026年，台灣西海岸，這條長達300公里的長廊，正從工業地帶升級為一條全球最精密、24小時運轉的「半導體先進技術防線」。
隨著2026台積電2奈米先進製程放量、先進封裝CoWoS產能噴發，全球AI算力的供給中軸線，正沉沉壓在這條「矽脊梁」上。
但，這也是一場沒有退路的極限賽跑。地緣政治擠壓下，台灣必須跑得更快。
當製程精細到原子層級的博弈，封裝複雜到必須「邊研發、邊修改」的集體試錯，台積電正推動半導體前、後段製程整合的「晶圓製造2.0」（Foundry 2.0）典範轉移。
護國神山不能只是「一個人的武林」。
先進製程與先進封裝演化快速，台積不能只有一個人的武林。須仰賴反應快速的本土材料、設備與耗材供應商，建起由在地供應鏈撐起的矽脊梁。（天下授權轉載）
燈火通明的廠區不只台積，桃園的特用氣體、新竹的檢測實驗室，到南科的設備工廠，這條由本土兵團構成的「隱形戰線」，正與神山同步心跳。
圖／由天下雜誌授權轉載。
為什麼2奈米GAA（環繞閘極）架構與CoWoS先進封裝，會造成如此巨大的轉變？
首先，新技術將挑戰前段製程的物理極限。過去10年，台積電使用FinFET結構，但2奈米GAA是四面環繞的創新做法，材料、設備都要跟著調整。台積要在比髮絲細萬分之一的空間，精準放入奈米晶片，容錯率近乎為零。這就是工程師口中的「魔鬼製程」。
魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬，需在地伙伴一起衝
後段先進封裝的壓力，同樣急遽升高。摩根士丹利預估，2026年，台積電CoWoS月產能將突破十萬片，產量與製程複雜度全面升高。
圖／由天下雜誌授權轉載。
「大風吹起來了，」清華半導體研究學院副院長賴志煌直言，AI晶片的迭代速度，徹底打破半導體產業數十年來的「超穩定結構」。
過去，台積電有時間研發、驗證、再擴產；如今，AI需求不等人。從輝達黃仁勳、超微蘇姿丰，到Google、亞馬遜，全要擠進CoWoS有限產能。
「不夠、不夠、不夠！」近幾季法說會上，台積董事長魏哲家被法人緊追CoWoS產能，急迫回應成為市場集體記憶。
1月15日最新法說，魏哲家更報出超乎眾人預期的2026年資本支出，高達520到560億美元，再創新高，七成用在先進製程，先進封裝也史無前例佔一至兩成。他再次強調，非常努力縮短供需落差。
台積電先進封裝技術與服務副總經理何軍更指出，先進封裝交期已從7個季度腰斬至不到3季，意味著必須在研發尚未定案前，機台就先進廠。「研發還沒定案，我已經要下單、拉機台，改機台的事情層出不窮，」他一語道出整條供應鏈的焦慮。
不論是前端製程、後端封裝，在這種節奏下，過去依賴外商「標準品」的模式已失效。
一名本土材料廠董事長直言，過去外商常說，「英特爾用這材料，你跟著用就好。」但現在，台積電站上無人的高崗，沒有對象可模仿，需要的是能隨時衝進產線、同步試錯、即時修改的戰友。
2025年半導體展上，台積電登高一呼串聯台廠供應鏈，打造3DIC聯盟讓研發和供應鏈合作更緊密。（王建棟攝，由天下雜誌授權轉載）
這正是台積電的現實。
台積電的策略很清楚，把供應鏈納入防禦體系，從採購關係升級為「在地建軍」。台灣在地零配件與間接原料採購比例，對比2024年，到了2030年將各自提高15與3個百分點。
台積練戰隊》供應鏈連線共研，外商也來了
2023年，台積啟動「供應商全面聯盟與快速伙伴機制」（SHARP），不再把供應商視為量產後的支援者，而是在研發試產階段就「共研、共線」。
由於製程愈高級，財務風險就愈高，一旦材料或設備失誤，損耗的往往是單片價值數萬美元的晶圓。
台積特別拉出測試產線，讓供應商帶著未成熟的設備或化學配方，直接貼線進入最先進產線，在真實製程條件下，與台積工程師比肩試錯。這大幅降低了供應商的開發風險，開發週期才能縮短。
機制建立後，2025年9月，台積電更罕見率領設備、材料、檢測台廠組成3DIC聯盟，推動「並行開發」，讓原本分散的節點在研發初期就進入同一技術藍圖。「供應鏈不能再各自為戰，」何軍在聯盟大會上呼籲，台廠必須合作，讓「孤島」串聯成「大陸」。
這股在地化吸力，也迫使外商改變規則。德國材料大廠默克電子投資170億台幣，在高雄打造半導體材料園區，更是它全球最大單一投資。「我們配合客戶腳步，滿足需求（lock step with customers development），」台灣默克董事長李俊隆直言。
透過SHARP的深度嵌入與3DIC聯盟的橫向串聯，一套「外商在地化、台廠一線化」的新生態系，正在西岸成形。
隨著供應商與台積更緊密結合，台積也將內部「CIP」（持續改善計劃）貫徹西岸。幾乎所有力拚神山門檻的本土業者，都對這3個字心有戚戚焉。
位於觀音的實聯，不斷開會、改善，再開會、再改善，打入台積。（謝寬攝，由天下雜誌授權轉載）
台積要求供應商針對「純度、穩定度、生產效率」訂出持續改善目標。進入神山體系，不是一張訂單，而是一場永不終止的精進馬拉松。
「在台積眼中，沒有完美的產品，只有還能更好的CIP，」一名供應商總經理形容。
「這讓台積電不只是一個好客戶，也是個好老師，」實聯精密化學總經理梁基彥表示。
實聯是半導體特用化學氣體廠。去年第4季，矽乙烷獲台積採用。光去年，台積訪廠4次，一待就是一整天，看廠完要求提精進計劃，下次開會檢討進度。進入製程稽核時，實聯幾乎每週和台積開會。
「它希望你不斷改善，好還可以更好，」梁基彥不諱言壓力山大。
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深》鴻勁蹲出「首富」，輝達靠它出貨
能在這條技術防線上站穩腳步的台廠，靠的是一套殘酷但清晰的生存法則：深、撐、快、貼。
在先進封裝時代，最先翻身的，是過去最被低估的「檢測設備」。
台大機械系終身特聘教授陳亮嘉指出，AI晶片已貴到「錯不起」，像輝達GB200，「1顆動輒百萬台幣，沒有檢測，根本賣不出去。」
這讓台中大雅一間低調工廠，被推上舞台。
創立27年的鴻勁精密，切入的是終端測試與系統級測試分選機市場。去年底掛牌後，市值一度衝破5300億元，躍升台股市值前15大企業，幾乎追上聯電。
「我們私下都叫它台中首富，」一名台中產業界總經理笑說。
在輝達AI晶片出貨前的最後檢測機台，鴻勁市佔高達九成。3位創辦人之一、資深副總經理翁德奎直指，這不是「有沒有過」，而是「1年不能錯1顆」。
為了抓出偶發錯誤，工程團隊曾輪班守在機台旁一個月，只為等那個出錯瞬間。AI晶片功耗高、發熱劇烈，鴻勁乾脆把溫控與散熱整合成系統方案，成為客戶深度依賴的關鍵伙伴。
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撐》漢測虧10年，等到AI爆發
另一條路，來自漢民集團的小金雞──漢民測試。
這家專攻探針卡的公司，辦公室長年燈火通明，工程師作息與晶圓廠、封測廠同步。
漢測押注的是用在先進封裝與高頻測試的MEMS薄膜探針卡。技術難度之高，被形容為「在郵票大小的面積內，植入數萬根比頭髮細5倍的觸角」，且在高頻、高熱下，誤差不能超過一微米。
公司曾連虧近10年，在現金流壓力下硬撐研發。直到AI晶片測試從「抽檢」變成「全檢」，測試時間拉長、耗損劇增，需求瞬間爆發。漢測也因此打入神山供應鏈，連2年營收成長超過五成。
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快》台塑德山台日合資，建廠3倍速
此外，半導體製程的未來，就是材料的競爭，而不再是製程微縮。材料落地更顯關鍵。
在高雄林園，台塑德山是台塑與日本德山合資的公司，負責先進製程需要的異丙醇。
從台塑德山出廠的異丙醇槽車，每輛都須經客戶驗證，才能把關鍵材料送進晶圓廠。（謝寬攝，由天下雜誌授權轉載）
過去由日本製造、海運來台，運期2週。但2奈米製程，異丙醇用量比7奈米倍增，且屬有機化學品，存放天數會影響品質。
「我都開玩笑說，客戶喜歡18天的（啤酒），」組長黃惠賢形容，材料得新鮮。
雙方決定在台灣設廠。台塑將原需6到8年的洽談、建廠與驗證，縮至2年3個月完成。如今八成產能已轉為高雄製造，成為全台先進製程的關鍵支撐。
快，是台灣材料廠的最大優勢。過去長期由歐美日大廠把持，台積扶植本土材料廠，補技術防線破口。
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貼》新應材1400次送樣，攻進外商地盤
新應材的故事，則展現「貼」身肉搏的拚勁。
新應材原本主攻面板材料，隨中國面板廠崛起，公司被迫轉攻半導體。光阻產品一度進軍成熟製程還通過認證，但沒有進入量產製程。公司陷入困境，2018年董事長詹文雄接手，轉進開發先進製程用的材料。
為了打進神山，研發人員日夜輪班。成功在1年後，自強勁的外商3M與默克手中，搶下一席之地。
「有一支產品，我們6年送樣1400次，」詹文雄在去年成大材料論壇上透露。
換言之，幾乎是不到2天就送一次樣本。這靠的是研發人員日夜輪班，甚至在產品通過驗證、還未拿到量產訂單前，就先砸下3億元建量產線。「跨入半導體產業就像搶銀行一樣，不是成功就是失敗，」詹文雄當時打趣說。
當地緣政治陰影，產能外移空洞化籠罩，台灣用這條日不落的在地技術服務證明，競爭力不在單一座山，而在整套同步升級的產業聚落。
「半導體業已複雜到，沒有任何一家公司能獨立完成，」李俊隆直言，「從這個角度，先進製程只能在台灣。」
從單打獨鬥，到群體進化，神山與在地戰隊，正在築起全球最堅實的半導體技術防線。
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（原文標題：與神山同行，本土新戰隊 圖解台積先進製造贏家：材料、檢測大擴廠）
延伸閱讀：
默克全球最大單一投資在高雄！材料送到台積門口、EUV練就在地供應鏈
致茂站上千金股！沒有它，台積不能出貨 不划算生意等到「需求排山倒海」
添鴻燒錢十年打進CoWoS，營收增六成 南下設廠貼緊台積電與日月光
半導體業最強擴產潮來了 廠務工程五強訂單塞爆
2026-09-07 經濟日報記者李珣瑛 由聯合新聞網授權轉載
全球半導體業迎來史上最強擴產潮，台積電（2330）、美光等指標企業大舉加碼資本支出擴產，帶動半導體廠務工程五強漢唐（2404）、亞翔（6139）、帆宣（6196）、洋基（6691）、聖暉（5536）訂單塞爆，合計在手訂單已逾8,800億元，創新高，確立黃金三年業績榮景。
台積電日前在半導體展高喊建置中晶圓廠高達20座，整體產能建置規模較過去倍數增加，但「還是無法滿足客戶需求」，業界預期台積電後續資本支出持續擴大，加上美國以關稅政策帶動「美國製造」建廠需求。法人看好半導體廠務工程五強後續在手訂單有望突破1兆元大關。
由聯合新聞網授權轉載
五強當中，亞翔目前在手訂單金額衝上4,400.73億元最多。
亞翔董事長姚祖驤指出，亞翔近四年來在新加坡承接統包案累計金額上看6,000億元，後續可望再接新案，未來三年工程案帶動營運成長可期。
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漢唐受惠於台積電、美光等大客戶持續建廠，在手訂單金額約1,939.37億元，續創新高。漢唐預期今年全面受惠於全球半導體產業因應AI應用的結構性投資，主要客戶陸續啟動多座晶圓廠投資計畫，穩定挹注營運成長。
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帆宣董事長高新明透露，在手訂單金額衝上1,351億元新高，訂單能見度至少到2028年；客戶端在2029年、2030年相關專案已進入規劃，樂觀看待未來五年半導體建廠動能，帆宣已超前部署材料、人力及在地施工團隊，全力支援客戶在台灣、美國亞利桑那、日本及德國同步擴產需求。
她透露，今年最火紅的是先進封裝CoWoS相關設備，帆宣已投入CoPoS等技術發展，配合客戶的需求。
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聖暉在手訂單金額超過600億元，區域分布包括台灣68%、大陸21%、東南亞及其他地區11%；以半導體訂單最高、占比達63%。聖暉上半年稅後純益29.44億元，每股純益23.73元，創同期新高紀錄，在手訂單規模有望持續放大，後續獲利成長可期。
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洋基上半年稅後純益23.17億元，每股純益17.46元，在手訂單金額約517.7億元。看好客戶持續擴廠，對廠務機電工程及無塵室需求續強，訂單能見度達2027年底。
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像新創一樣快，像集團一樣穩：他們在統一，每天用技術改變你我的生活
在傳統零售與數位創新的分界線上，統一超商旗下的uniopen團隊成功實現了兩者的融合。這個部門肩負著打造 「亞洲流通生活平台」 的重要使命，以新創般的速度，利用集團的穩定資源，重塑消費者與7-ELEVEN、星巴克等品牌之間的連結。團隊鼓勵成員在「沒有究責、只有成長」的開放文化中，實踐「做中學」（3E 架構），將程式碼轉化為能直接改善日常生活的影響力。在這裡，你可以在穩定中加速前進，親手定義零售科技的未來。
文／《104職場力》
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從零開始的冒險：新人工程師的第一場挑戰不只是 App，而是生活平台功能落地：從程式到影響力沒有究責，只有成長面向未來：一站式的整合體驗在穩定中前進，創新步伐更有力
在新創與大企業之間，總存在著一道微妙的分界線。
前者速度快、自由度高，但資源有限；後者制度完整、穩定可靠，卻常被認為創新不易。然而，統一超商旗下的uniopen團隊，正在打破這樣的框架，讓兩者真正融為一體。
這個誕生於傳統零售巨輪之中的數位新部門，肩負著打造「亞洲流通生活平台」的任務。它的挑戰，不單是開發一款App，而是重新定義消費者與品牌之間的連結。
團隊成員無論是新鮮人或跨界主管，都在穩定體制裡前進，在創新環境中扎根，攜手推動一場備受期待的數位革命。
從零開始的冒險：新人工程師的第一場挑戰
對統一超商研究發展部的APP工程師 蘇子安 而言，加入團隊是一場真正「從零開始」的冒險。
「這其實是我的第一份工作，去年才剛畢業。」他笑著說。令人意外的是，蘇子安大學念的是社會學，並非資訊相關科系。
在校期間因緣際會接觸到程式設計後，他才確定了自己的方向，後來更進一步報名AppWorks School，透過專案實作熟悉開發流程與團隊協作。
他回憶起當時的面試經驗：「uniopen的藍圖讓我非常驚豔。能從一個全新 App 的起點參與建置，對新鮮人來說非常難得。」
在多數公司，新人通常負責維護或協助任務，但在這裡，他從架構到功能都親身參與。
「最棒的是能親眼看著產品從無到有誕生，那種成就感很強烈。」
面對挑戰，他感謝團隊的帶領與節奏。「我們iOS團隊有六位工程師，其中兩位非常資深，提供了絕佳的學習條件。另外，剛入職前三個月還有導師引領，一開始會提供程式設計建議，後來再逐步放手讓我獨立作業。」
他表示，雖然有壓力，但步調合理，讓人能專注在學習與交付；在這裡，學習態度也遠比資歷更重要。
不只是 App，而是生活平台
對統一超商uniopen研究發展部部長劉昌祥而言，這個平台的誕生，是統一數位轉型的重要一步。
他提及整個計畫的起點：「這個構想來自 2022 年統一企業集團羅智先董事長提出的願景—要打造一個『亞洲流通生活平台』。我們以『生活平台』為核心，整合統一企業集團旗下品牌與服務，讓消費者能在同一個App裡完成購物、積點、支付與社群互動。」
他強調，uniopen不能被視為單一產品，而是一個持續演進的生態系。
「我們的目標是建立以會員為中心的數位交流空間。統一企業集團品牌眾多，從7-ELEVEN、星巴克到康是美、博客來等，最大的挑戰是讓消費者能在一個平台上，同步享受各品牌的便利與權益。」
劉昌祥指出，這樣的跨品牌整合既是技術挑戰，也是組織協作的考驗。
雖然形式上是一款App，但其本質，是要為統一企業集團建立一套共通的數位基礎建設。
他也坦言，整合不可能一步到位，必須循序漸進：「先整合統一企業集團會員資料，再建構各品牌的數位入口，同時彙整數位商品與優惠資訊，逐步完善會員旅程與回饋機制。最終，讓平台能支援品牌自營活動與促銷，並逐漸形成具備長期變現力的社群生態。」
劉昌祥進一步說明，uniopen所要打造的是一條從「發現、互動、交易到回饋」的完整路徑，「我們希望讓使用者在不同品牌場景之間穿梭時，權益與體驗都能完整延續。」
在網路廣告產業深耕超過二十年後，劉昌祥選擇轉戰零售體系，正是看見uniopen能「整合龐大資源、放大價值」的潛力與意義。
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功能落地：從程式到影響力
對工程師而言，最令人興奮的事，莫過於看見自己寫的程式被真實使用。而讓蘇子安印象最深的一環，就是uniopen App中的地圖互動功能。
過去，已有不少門市店長會在LINE社群發布優惠訊息，他解釋：「把這項功能帶到App設計中，能讓使用者更容易找到所需資訊，也更快走進鄰近門市。」因此，團隊在App中導入Google Maps並整合發文機制；使用者在地圖頁面能一眼掌握附近門市的最新貼文與活動，也可直接分享現場資訊、留言互動，例如近期爆紅的翻轉布丁是否到貨。把內容與互動結合地理位置，讓優惠與補貨消息的傳遞更加即時快速，進一步帶動到店消費。
而這樣的開發經驗，讓他更確信技術可以直接改善日常體驗：資訊流動更快、觸達更準，消費者自然可以「走到哪、買到哪」。
他也補充產品藍圖的延展性：「一開始以社群、即時通訊為核心，未來會整合會員相關，讓流程更完整。」
這也是他最感到驕傲的一部分，能在大型集團的資源支持下，實現自主研發關鍵技術。
以即時通訊為例，「背後有一些比較難的技術」，在過去，小型團隊可能會需仰賴第三方服務，「但我們在這裡可以自己完成」。
劉昌祥補充，平台思維也體現在全通路的串接上：線上與線下的接觸點要能協同運作，從資訊查詢、優惠領取到實際購物與取貨，過程應該連續而不斷裂，讓品牌能以同一套會員識別與權益規則服務不同情境的消費者。
他進一步強調，uniopen與傳統電商不同，不僅處理交易，更要把社群互動、內容分享、任務與回饋機制結合起來，讓使用者願意長期停留並參與；而這些參與最終會成為品牌的重要數據資產，「讓我們能用更貼近消費者需求的方式進行高效溝通。」
沒有究責，只有成長
在快速變化的產品開發現場，團隊文化往往決定了專案能走多遠。蘇子安說，他最喜歡uniopen團隊的地方就是工作氛圍。
「發生問題時，大家不會急著追問是誰的錯，而是先把問題解決掉。」這樣的文化讓新人敢嘗試，也不怕提問。
至於個人成長，他也觀察到：「在程式碼檢視（Code Review）過程中會學到很多技巧，也會看到別人如何思考。」資深同事會從不同的技術層面逐一探討，讓新人不只是能把功能做出來，也理解為什麼要這樣做、怎麼做得更穩定。除了日常的程式協作外，團隊也不定期進行研討交流，內容包括即時通訊、後端介接、SSO等主題，由不同成員輪流分享；就算是不熟悉的領域，也能透過經驗分享快速掌握趨勢。他直言，這樣的支持對新鮮人很友善。
而在AI賦能時代，劉昌祥認為，保持學習動能是組織能持續前進的關鍵，但學習也要更聰明。他分享：「我們做過一次內部問卷，七成以上的同仁提到，AI工具可能會讓人過度依賴AI，容易忽略風險，或跳過必要的學習路徑。」
因此，為了要合宜使用AI同時精進自身技術，uniopen團隊依循下列原則：善用工具、理解原理，不讓工具取代思考，讓每一次AI的應用，都能真正促進能力成長。
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面向未來：一站式的整合體驗
談到自己投入這個團隊的動機與視野，劉昌祥直言：「人生最棒的事情，就是你可以做一些貢獻，而且這個貢獻是超越個人的遠大目標。」
對他而言，uniopen承載的不僅是統一企業集團的轉型任務，更是一場關於「連結」的長期探索與實踐。
他補充，uniopen希望成為「統一生活品牌的單一窗口」，並建立起顧客資料平台，作為精準行銷與個人化服務的基礎；在會員整合之上，讓各品牌在同一平台更有效地與消費者互動，也能以數據為依據做出決策。
他也預期，隨著會員服務與數據能力的成熟，線上線下的消費行為將更緊密地整合；再加上AI的導入，零售將出現新的產品與技術創新。從智慧搜尋、個人化推薦到智慧客服，這些應用都將讓消費過程更加順暢與高效，未來的消費生活也將因此變得更為智能便利。
對仍在職場初期的蘇子安來說，能參與其中已是一種成就。「看到新功能上線、被使用者討論，就會覺得我們寫的東西真的被看見了。」對工程師而言，這正是把技術化為影響力的路徑。
在穩定中前進，創新步伐更有力
在多數人眼中，創新屬於新創；穩定，則是大企業的代名詞。但uniopen團隊的發展現況，證明了創新速度與穩定資源之間無須二選一，也能有更聰明的整合。
在這個由統一超商孕育的新平台裡，工程師用技術解決真實問題，也在完善制度與開放文化中不斷成長。
無論是剛入職場的年輕工程師蘇子安，還是從數位廣告轉入零售的技術專家劉昌祥，他們都在這裡找到絕佳的發展空間。
對這群在uniopen奮戰的技術人才而言，改變已經開始，而未來，也正由他們親手定義。
104精選：【統一超商】精選職缺！
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大咖獻策 半導體鏈轉向「與台灣一起製造」
2026-09-03 聯合報記者簡永祥 由聯合新聞網授權轉載
AI浪潮正把台灣半導體推向前所未見的位置。國內半導體產業領袖指出，AI需求已大到台灣難以完全承接，不能只追求把產能留在島內，應把累積數十年的矽智財、製造能力與供應鏈知識向全球延伸，從「台灣製造」走向「Global Taiwan（全球的台灣）」，也必須轉向思考「Made with Taiwan（與台灣一起製造）」。
SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會昨天舉行爐邊對談，由SEMI全球董事會主席、日月光營運長吳田玉主持，與台灣半導體產業協會理事長侯永清、聯發科執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉、欣興電子董事長簡山傑對談，集結IC設計、晶圓製造、電子製造到封裝供應鏈大咖，探討台灣下一階段AI戰略。
吳田玉指出，AI是探索未知、為未來創造更高價值；如今AI成長速度、規模及應用，毋庸置疑大到令人無法想像，但從製造角度來看，台灣仍是全球AI基礎建設的關鍵瓶頸。當台灣掌握AI未來最重要的製造能力，也意味肩上承擔更大責任，必須思考如何支撐全球下一階段AI成長。
台積電資深副總經理侯永清則用數字說明需求的驚人程度對產能的挑戰。他說，去年底預估今年設備需求若為一倍，才經過一季就上修至一點五倍，今年七月更增至一點九倍，這種需求增加幅度及變化頻率，是過去卅年從未見過。台積電為此將建廠速度提高至過去約五倍，目前在台灣同步興建十七座廠，海外另有五至六座廠推進，卻仍無法完全滿足需求。
侯永清表示，AI供給瓶頸已不只是台積電的問題，而是營建人力、設備、材料、封裝測試等「整座金字塔」都必須一起擴張。
蔡力行則說，從PC、網際網路、手機到AI，「台灣過去在場、現在在場，未來也一定會在場」。面對AI下一階段，他直言「不需要所有事情都在台灣完成」，台灣最強的根基仍是晶片、硬體、製造及精密機械，至於感測器、軟體等相對不足之處，可尋找全球最好的夥伴共同開發。他提出「Global Taiwan」概念，認為今天的台灣供應鏈早已是全球台灣供應鏈，未來應透過海外投資、人才與全球夥伴，把台灣能力延伸出去。
延伸閱讀：聯發科：創造AI時代三贏 CEO蔡力行喊話「拜託多給一點產能」
鴻海董事長劉揚偉指出，AI需求「來得太快、規模太大」，供應鏈一方面承受龐大擴產壓力，也必須衡量未來投資回收風險，他將新供應鏈模式濃縮為「共享、合作及共榮」。
劉揚偉說，過去可能把所有事情集中單一國家完成，但未來須與產品使用所在地共同建立製造能力。台灣具品質與速度兼具的優勢，應將核心IP、製造知識與快速量產能力複製到全球，利用各地人才與資源共同服務AI市場。因此必須改變思維方式，從以往的台灣生產製造（Made in Taiwan），思考如何在當地市場與台灣一起製造（Made with Taiwan）。
簡山傑也提到，AI不只帶來龐大載板需求，更持續拉高供應鏈的技術門檻，包括更低熱膨脹係數、更低介電常數以及嵌入式結構、更複雜微盲孔設計等新要求，已不是單純增加產能就能解決。
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台美日聯手進擊 AI 記憶體 力積電扛起試產與製造重任
2026-02-23 經濟日報記者李孟珊 由聯合新聞網授權轉載
AI催動記憶體商機大爆發，台股農曆年封關期間，國際記憶體族群全面噴漲，台美日也將合力打造下世代AI與超級電腦記憶體，台灣由力積電（6770）扛起試產與製造重任，結合美國半導體巨頭英特爾，以及日本軟銀集團的技術能量，三強聯手重磅出擊。
這項跨國合作，有望讓台灣首次掌握AI關鍵記憶體話語權，打破三星、SK海力士、美光寡占局面。尤其全球AI供應鏈重組之際，力積電正由成熟製程代工，逐步升級為AI記憶體製造與整合的關鍵要角，進一步讓台灣登上AI記憶體大舞台。
AI訓練與推論需求持續攀升，導致記憶體頻寬與功耗成為算力擴張瓶頸，這次台美日聯手打造下世代AI與超級電腦記憶體開發計畫，目標開發全新「Z-Angle Memory」技術，鎖定AI與高速運算（HPC）應用，要在容量、功耗與傳輸效率突破現行高頻寬記憶體（HBM）限制，讓未來AI記憶體比現有HBM更強。
（由聯合新聞網授權轉載）
相關開發計畫分工明確，軟銀集團為此新設Saimemory公司，由Saimemory統籌設計與智財管理，結合英特爾在堆疊與記憶體架構的技術，並由力積電與日本新光電氣等廠商協助試產與製造，目標2027年前完成原型開發，並在2029年邁向商業化量產。
英特爾表示，傳統記憶體架構已難滿足AI系統需求，新的記憶體設計將透過多層堆疊與先進組裝方式提升效能，同時降低電力與成本，該方向反映產業趨勢正從單一記憶體元件競爭，轉向系統層級整合，記憶體與運算架構協同設計成為關鍵。
業界分析，AI記憶體被視為算力基礎設施的重要一環，這次台美日聯手進擊下世代AI記憶體，由軟銀集團整合設計與投資資源，英特爾提供架構與技術支援，並導入台灣製造能力，藉跨國協作，有助於建立HBM之外的新記憶體路線，降低對既有供應體系依賴。
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延伸閱讀：
「台灣半導體已沒有敵人」力積電董座黃崇仁剖析２大主因：我們有螞蟻雄兵
連兩年全球最永續企業！施耐德電機靠「IMPACT文化」打造新職場典範
永續不只是環保口號，而是一種從人出發的行動力。施耐德電機連兩年奪下《TIME》全球最具永續力企業第一名，靠的就是文化落實與人才共創。這家創立近兩世紀的企業，以「IMPACT文化」為核心，鼓勵每位員工發揮影響力，從創新到共融、從學習到幸福，把永續活成日常。高彈性制度、跨國舞台、實力導向的升遷機制，更讓不同世代都能在這裡找到成長空間。在施耐德電機，永續是文化、影響力是每個人的日常。
文／《104職場力》
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讓文化成為行動：IMPACT 理念的落地實踐創新推動永續成長：施耐德電機的全球韌性靠實力說話：六年兩次升遷跨國交流，打造未來領導力從新人到主角：在共融文化中成長當幸福成為制度，永續化作使命影響力，從這裡開始
2024與2025連續兩年，《TIME》雜誌與Statista公布全球最具永續力企業排行榜，由業界推崇的施耐德電機（Schneider Electric）奪得世界第一。這家創立於1836年的法商企業，歷經長期轉型，如今已是能源管理與自動化領域的全球領導者。施耐德電機希望透過數位化與電氣化雙管齊下，協助企業佈局永續發展未來 。
施耐德電機的特別之處，一方面搶先布局資料中心、AI與能源轉型；另一方面早在二十年前便將ESG內化為企業DNA，讓永續成為推動創新的根基。這家公司也以「人」為核心，透過IMPACT文化打造扁平、共融、充滿信任的職場；同時以完善的福利與彈性制度，協助員工兼顧職涯與生活；再結合全球舞台與學習資源，支持每個人把影響力化為行動。
施耐德電機不但改變產業未來，也重新定義了職場可能。這絕對是一家值得好好認識的寶藏企業。
讓文化成為行動：IMPACT 理念的落地實踐
「卓越的文化絕非偶然誕生。」施耐德電機台灣區總裁Sylvia提及IMPACT文化時語氣堅定，企業要持續成長，靠的不是口號，而是文化的實踐力。施耐德電機將「影響力」具體化為行動，以六個字母組成的 IMPACT 為核心價值，包含Inclusion（包容）、Mastery（精進）、Purpose（使命）、Action（行動）、Curiosity（求知）與 Teamwork（共贏）。
「我們希望每個人都成為Impact Maker，能從自身出發，將影響力擴散到客戶、夥伴與社群。」
Sylvia強調，這六個字母並非象徵而已。為此，施耐德電機也設計多樣化的學習與參與機制，幫助員工踐行IMPACT文化。
例如，在Mastery（精進）方面，施耐德電機與Coursera合作，提供員工持續進修的資源，以便自主學習與精進；主管則在任務分配與會議中，明確對應Purpose（使命）與Action（行動），協助團隊聚焦方向。
同時，也透過具體行為準則，將六項價值轉化為可觀察的日常舉止。Sylvia補充：「我們不斷提醒自己，Impact Starts With Us。」在她看來，IMPACT文化並非競爭策略，而是讓每位員工都能發揮影響力的根本動能。
創新推動永續成長：施耐德電機的全球韌性
對Sylvia來說，文化奠定企業的根，但能讓組織長久向前的，是面對變動仍能持續成長的力量。「我們在 2024 年的營收達到三百八十億歐元，年成長率達8%。」她分享，這樣的成果來自長期策略與精準執行。施耐德電機的業務橫跨能源管理與工業自動化兩大領域，前者已成為推動整體成長的主要引擎。
面對全球市場不斷變化，Sylvia 提到公司的多樞紐（multi-hub）運作模式。「我們在亞洲、歐洲、美洲都有主要營運中心，這些區域能獨立支援、靈活運作，形成分散式管理體系。」她解釋，此結構能有效降低風險，即使面對疫情或地緣政治變化，也能確保客戶供應不中斷。彈性配置也讓各地團隊更貼近在地市場，快速回應需求。
施耐德電機在資料中心、建築、工業與公共基礎設施等市場也持續領先，並提前佈局雲端與 AI 應用。「產業變化促使我們不斷轉型，這也是企業能永續成長的關鍵。」營運韌性不僅是組織架構的優勢，更是一種持續創造價值的能力。
在這樣的文化與策略基礎上，每位員工都被賦予成為「影響力實踐者」，把 IMPACT 內化為行動，從突破框架、帶動協作到啟發團隊，以自己的力量推動改變。
靠實力說話：六年兩次升遷
「我在 2019 年加入施耐德電機，當時是通路行銷經理。」現任施耐德電機配電產品事業部總經理薛乃寧 Jackey回憶起自身經歷時說：「六年內就經歷兩次升遷。」對他而言，這樣的晉升速度最能體現公司對人才發展的觀點。「施耐德電機是一個開放又多元的公司，給員工很多舞台，讓想做事的人有機會被看見。」
施耐德電機鼓勵員工嘗試新做法、挑戰既有框架。「主管們都願意支持創新的想法，也會提供完成任務所需的資源。」這份信任讓他更敢於行動，將創意變成成果。「我們的晉升文化不太看年資，而是看能力與潛力。」他曾在其他企業工作過，對比之下感受特別深刻。「台廠大多會有年資門檻，但在這裡，只要展現實力、拿出成果，就能挑戰承擔更多的責任。」
此外，主管會針對工作進展提供意見，確保策略與方向一致。他認為，這種雙向溝通的文化讓員工在挑戰中持續成長，也能更快修正步伐。在他看來，施耐德電機是一個真正能讓人憑實力發光的地方。
跨國交流，打造未來領導力
談到職涯發展時，Jackey提到讓他印象最深刻的，是公司給予員工的跨國歷練與學習機會。「我們在東亞區的營運中心隸屬於新加坡，會舉辦領導力培訓課程，有機會直接與區域總裁面對面交流。」課程內容涵蓋策略、管理與跨文化溝通，每次參與都能獲得新的啟發，也能和其他國家的同仁討論，了解不同市場的運作邏輯。
對Jackey而言，跨國合作幾乎是日常工作的一部分。「雖然人在台灣，但很多專案都要跟中國、新加坡等地的團隊協作。」這些合作讓他學會以更開放的態度處理問題，不同文化會帶來不同觀點，互相討論腦力激盪，成果也更完整。這些經驗幫助他建立跨組織的溝通能力，也讓他在領導上更加靈活。
另外，他認為國際化的工作環境，猶如一個放大器，能幫助自己充分檢視個人的優缺點。「在跨部門或跨國的協作上，更可以看出自己的不足，找出需要精進之處，也能據此勾勒出自己未來的發展藍圖，對職涯的幫助非常大。」
從新人到主角：在共融文化中成長
我一開始是透過Schneider Graduate Program(SGP)加入施耐德電機的。」代表新世代的服務銷售代表Umay回想當時的選擇，語氣中帶著熱切。「我原本對這家公司印象大概九十分，進來後變成一百一十分。」最讓她驚訝的是沒有階層感的氛圍，「組織很扁平，大家都會主動幫忙、願意分享經驗。」
施耐德電機的包容文化不僅體現在世代之間，也展現在性別與多元性上。Umay表示：「電力產業女生真的很少，但我們在性別平等上已經領先同業很多。在半導體龍頭客戶現場，五百個人中女性比例最高的企業就是施耐德電機，新進同仁有50%是女性。」這讓她看到多元與平等，真切落實於職場中。
談到學習與成長，Umay分享，公司給予新人豐富的學習資源與廣大的自主空間。「除了提供多元的學習管道之外，還會鼓勵新人承擔案件主責、增加個人的能見度，讓成長的速度更快。」她從通路行銷轉到服務銷售，從幕後推廣走向客戶現場，也逐步按著 T 型職涯的發展，由廣而深地裝備工作技能。對她來說，實踐IMPACT當中的Curiosity（求知），讓她在面對資深同事時，能在既定的做法中探索新的可能，在維穩與擴張間取得平衡。
當幸福成為制度，永續化作使命
施耐德電機重視「人」的文化，也延伸到生活層面。身為福委會委員的Umay強調，公司在福利上的投入相當扎實。「我們福委會的經費其實是公司加槓桿贊助的，讓活動辦起來更有規模。」此外，員工認股計畫、彈性福利、志工假、三節獎金、完善的保險計畫、年度健康檢查等福利也一應俱全。
她補充，公司採行彈性上下班還設有季度彈性假、帶薪的家庭照顧假與進修假，在職家平衡的部分，公司更是提供產假20周、陪產假20天…等，讓個人能依照不同階段安排工作時間。
從主管角度來看，Jackey也有相同體會。「公司相信員工的自律，有時候員工有家庭事務需要處理，也能保有工作安排的彈性。」他認為，這樣的管理方式建立了互信，也讓員工更願意投入與長期發展。
在以人為本的文化與彈性制度之外，施耐德電機的「永續」也透過同仁的參與化為行動。Umay 驕傲地說：「我們會不定期舉辦淨灘或淨山等 ESG 活動，邀請員工共襄盛舉，為環境永續盡一份心力。」對她而言，永續不再是遙遠的宏觀議題，而是自己工作與生活的一部分，是身為施耐德電機人所能創造的具體改變。
影響力，從這裡開始
從Sylvia描繪的永續藍圖，到Jackey展現以實力累積成長的職涯，再到Umay體驗到的多元與共融，施耐德電機以行動證明文化的力量。這裡的每一個人，都能在專業與生活之間找到自己的節奏。
員工在挑戰中學習、在彈性中前進，也在國際舞台上擴展視野。施耐德電機持續實現永續的願景，並讓每位成員都能成為改變的一部分，真正發揮影響力。而這，正是「Impact Starts With Us」的最好註解。
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告別制式勞動，迎向 AI 時代人才的變革與重構
從 AI、大數據到雲端運算，智慧科技持續重塑企業運作模式，也同步改變科技人才的能力結構與職涯路徑。當技術不再只是工具，而是開始參與決策、流程與協作機制的設計時，企業對人才的期待，也隨之快速被改寫。隨著生成式 AI 進入科技研發現場，產業競爭的焦點，逐漸從單純的效能與技術規格面，轉向研發流程、協作效率與人才結構的重新配置。
文／104人力銀行
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先定義後拆解，掌握工具且能同時進化的優勢
AI 不是取代能力，而是重新設計組織的槓桿
AI 改變的不只是工具，而是人才競爭的基準
無論是深耕資安領域的趨勢科技、由單點工具轉向 AI 驅動工作流程的KDAN 凱鈿、將服務版圖延伸至「新商務」場景的騰雲科技，亦或是持續推動流程優化的技嘉科技，皆不約而同指出：AI 並不是單一技術的導入，而是從根本上，重新定義工程師的工作方式與企業的選才邏輯。
先定義後拆解，掌握工具且能同時進化的優勢
趨勢科技指出，在資安產業中，AI 的導入不僅提升效率，更放大了攻防的速度與規模。企業真正需要的，已非能單純完成任務的工程師，而是要能理解問題、拆解問題，並知道如何運用 AI 讓產品與防禦能力持續進化的人才。「企業現在看的人才，不再是會不會寫 code，而是能不能用 AI 定義問題、拆解問題，並把它真正放進工作流程裡。」
這樣的轉變，使「會寫程式」逐步從門檻條件，轉變為一種基本能力。
KDAN 凱鈿則觀察到，企業選才的標準明顯被翻轉。過去對工程師的面試，多半以程式語言的熟悉度為主，然而當 AI 加入成為日常工具，真正拉開差距的，反而是思考邏輯和問題拆解的能力。「以前我們面試工程師，程式語言熟悉度大概佔六、七成，思考能力佔三、四成；現在幾乎倒過來。」甚至可以說，判斷能力及邏輯架構，已遠勝單一技術的掌握。能力結構之外，AI 也在重新設計工作流程本身。
AI 不是取代能力，而是重新設計組織的槓桿
面對 AI 帶來的轉型壓力，騰雲科技則是認為，企業需要的人才，除了熟悉新工具，得要能解構既有的流程與模式，並予以重新加以設計。「頂尖的人才必須完備能解構問題的智慧，將經年累月結痂的既有工作流程無情拆解，再結合新工具進行徹底重構，以此創造出破局的商業價值。」在如此框架之下，AI 並非取代既有能力，反倒成為推動組織再造的重要槓桿。
相較之下，在硬體與韌體研發領域，AI 帶來的影響則呈現不同面貌。
AI 的導入並非突然出現，而是建立在長期流程自動化與知識共享文化的基礎之上。技嘉科技表示，當標準化與重複性的工作逐步由工具接手，企業在選才的課題上，反而更回到人才的本質。「AI 並沒有讓工程師變得不重要或被取代，反而讓一件事變得更加清楚——當工具越來越強，人真正不可取代的，仍然是持續學習、理解問題，以及把經驗轉化為能被團隊延續的知識。」
也因此，雖分處不同產業與戰略位置的四家企業，卻給出近乎一致的答案——AI 確實已改變你我的工作流程與內容，也對工程師的角色重新定位，然而企業真正關注的，不是誰會被取代，而是誰能定義出與 AI 協作的新方式。
AI 改變的不只是工具，而是人才競爭的基準
當 AI 已能協助完成大量數據的整理、流程文件撰寫及程式生成，甚至是輔佐當下決策的研判時，隨之浮現的是一個跨越產業和領域的深層叩問——AI 會不會取代人類？
觀察四家受訪的企業，答案竟出乎意料地一致：AI 並不會讓「人」變得不重要，而是讓人才的價值重新排序。但首先被改變的是，企業對工程師角色的認知與理解。當標準化、重複性的工作逐步由工具接手，真正拉開差距的，不是技術的熟練度，而是能否理解問題、拆解流程，並持續與新工具共同進化的能力。
正如受訪者所指出：「不是 AI 會取代人，而是會用 AI 的人，會取代不會用 AI 的人。」對企業而言，這意味著選才邏輯正在改變；對求職者而言，也代表未來職場的競爭力，將來自於跨領域理解問題的能力，以及在變動之中持續重塑自身角色的位置。
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從反覆送樣到正式量產：新應材如何讓台灣材料進入半導體製程
文／104人力銀行
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完成作用後會被清除，卻直接影響晶片良率
當海外供應出現缺口，長期準備才有機會被看見
真正的門檻是：重新釐清問題，再調整、再送樣
研發工程師如何把製程問題，轉化成材料配方？
不一定要成為主管，技術也能是一條長期職涯
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一項半導體材料從開發、送樣到正式導入產線，往往需要經過一至兩年的驗證期。在取得穩定訂單以前，供應商仍得持續投入研發、試產與送樣成本。
每次測試完成後，迎來的未必是正式採用，也可能是新一輪的配方調整。為了在客戶提出需求時具備供貨能力，產線與廠房甚至必須提前建置，相關成本與風險則由公司先行承擔。
新應材早在2014年便將影像感測器光阻材料導入手機應用；2018年進一步開發半導體特化材料；到了2020年，半導體黃光微影材料成功導入台積電製程。從手機影像感測器到半導體製程，這條路靠的並不是一次命中，而是長達多年的送樣、測試與調整。
完成作用後會被清除，卻直接影響晶片良率
新應材的部分產品屬於半導體製程使用的特用化學材料，在完成清洗、顯影或其他製程作用後便會被清除，不會留在最終晶片中。
晶圓在黃光製程中，會經過塗布、曝光、顯影與清洗等多道程序。塗布完成後，晶圓邊緣可能殘留光阻或其他化學物質，需要透過洗邊劑清除；底部抗反射材料則能降低曝光時的光線反射，讓圖形更精準地形成。
隨著晶片線寬愈來愈小，製程對材料純度、穩定性與一致性的要求也隨之提高。任何微小殘留或材料差異，都可能影響圖形精度與後續製程，進而牽動產品良率。
新應材人資長施春慈如此形容，公司更像半導體製造背後的隱形推手：「我們的產品不一定出現在成品上，卻支撐晶片完成每一次曝光、清洗與堆疊。」
當海外供應出現缺口，長期準備才有機會被看見
過去，許多半導體特用化學材料仰賴美國、日本等海外供應商。對客戶而言，更換一項已使用多年的材料，代表必須重新驗證穩定性與風險，因此不會輕易改變供應來源。
新應材剛從面板材料跨入半導體市場時，也不是立刻就能取得訂單。公司團隊長期拜訪客戶、爭取送樣機會，直到海外材料供應出現問題，客戶需要尋找替代方案，才主動詢問新應材能否提供協助。
團隊接下需求後，立即將客戶遇到的問題帶回研發與製程單位，經過配方調整與測試，最終開發出符合製程需求的材料，也協助改善原有良率。
客戶臨時找上門時，新應材並非從零開始。過去多次送樣、調整配方與測試所累積的資料，讓團隊能在短時間內理解問題，提出可行方案。
對客戶而言，本土供應商的另一項價值，在於回應速度。人資長提到，客戶若在傍晚提出問題，團隊可能隔天一早就得交出初步方案；研發、製程與業務必須立即釐清需求，再依照測試結果持續修正。
距離更近、溝通時間更短，讓台灣材料有機會從緊急備援，逐步成為客戶的長期合作選項。
研發工程師如何把製程問題，轉化成材料配方？
新應材目前主要招募化學、化工與材料背景的人才。隨著公司從面板材料與配方開發，進一步往材料合成發展，具備合成技術與化學配方能力的人才也變得更加重要。
研發工程師的工作，並不是依照固定步驟完成實驗，而是先理解客戶真正遇到的問題：是殘膠無法完全清除、製程穩定度不足，還是下一代產品需要不同的材料特性？
工程師必須將這些問題轉化為實驗設計，再從材料特性、化學反應與測試數據中尋找答案。
製程工程師則負責將實驗室的小量成果，放大成能夠穩定量產的產品。小量實驗成功，不代表放到產線上就能直接複製；當生產規模改變，溫度、混合方式與反應條件都可能跟著變化，而研發與製程則是必須經過反覆調整，直到產品能穩定生產。
由於產品主要應用於黃光製程，部分研發與製程人員會在黃色照明環境中工作，並穿著無塵服。在這樣的工作環境裡，工程師必須對細微差異保持敏感：同一套配方，只要溫度、混合條件或操作順序稍有變化，實驗結果就可能完全不同。
真正的門檻是：重新釐清問題，再調整、再送樣
當求職者的專業條件相近，新應材更在意的是：遇到退樣或實驗失敗時，是否願意釐清問題，與不同部門溝通後，再重新提出方案。
半導體材料很少一次開發成功。即使團隊已經投入大量時間，客戶仍可能認為測試結果不符合需求。這時，工程師必須重新整理問題、修改實驗條件，再送一次樣。
比起從未失敗，公司更重視一個人在面對退樣時，能否繼續尋找原因，而不是把失敗視為工作的終點。
材料要從實驗室走向量產，需要研發、製程、品管與業務共同參與。當材料出現問題，各單位往往必須一起找原因，沒有人能用一句「這不是我的事」，就把問題推回其他部門。
客戶提出的也不一定只是眼前需求，更多時候談的是下一代製程可能出現的問題。工程師仍要持續閱讀論文、研究專利、吸收新技術，提前為尚未發生的挑戰準備答案。
在新應材，「責任感」與「抗壓性」並不是抽象的人格特質，而是當產品被退回後，仍願意回到數據、實驗與溝通現場，重新釐清問題，再調整、再送樣。
不一定要成為主管，技術也能是一條長期職涯
新人加入後，依職務與個人能力不同，通常會有三至六個月的學習期。除了由學長姐帶領，公司也設有線上學習系統，整理各部門累積的技術知識與教學影片，協助新人熟悉產品、製程與工作方法。
新應材採取技術與管理雙軌的職涯發展方式。對喜歡研究材料的人而言，成長不一定等於帶領更多人，也可能是逐步掌握更複雜的配方、合成與製程問題，持續累積專業深度。
擅長溝通、協調與推動專案的人，則可以透過實際專案歷練，逐步朝管理職發展。兩條路徑的差別，不在於哪一條比較高，而在於個人希望將哪一種能力累積得更深。
材料產業的成果不一定能被消費者直接看見，成功往往也來得比較慢。但一個配方上的微小改變，可能協助客戶提升良率；一項通過驗證的產品，也可能讓原本仰賴海外供應的關鍵材料，第一次能在台灣穩定生產。
對願意反覆驗證、喜歡追問細節，也會因為解開一個製程問題而感到興奮的人來說，這份工作的吸引力，或許正是材料最後不會留在晶片上，卻能一路推動晶片走向完成。
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文／104人力銀行
本文導覽：
一座晶圓廠能不能運轉，關鍵藏在上百種管線裡
不是只缺電機系人才，幾乎整張工科人才地圖都需要
工程師開始用 3D 模型蓋廠，無人機則在現場自己巡邏
原定工期少了兩個月，交付日期卻一天也不能延
一塊空地交到手上，幾年後能指著它說「這是我蓋的」
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外界談到半導體，最常看見的是晶片、製程與設備，但在機台正式運轉之前，還有一套更龐大、也更容易被忽略的系統，必須先被建置完成。
電力如何穩定供應？無塵室的溫度、濕度與潔淨度如何維持？製程所需的純水、氣體與化學品，如何安全送到正確的位置？使用過後的廢水與廢氣，又要如何處理？對晶圓廠來說，這些都不是附加設備，而是決定產線能否順利運轉，甚至影響產品良率的生產條件。
洋基工程蘇啟章副總經理形容，公司在半導體供應鏈中的角色，不只是把廠房「蓋出來」，而是同時扮演建造者與後續運轉維護的後盾。真正重要的，是在有限時間內安全交付廠房，建立穩定的製程環境，並隨著客戶需求與設計變更快速反應。
一座晶圓廠能不能運轉，關鍵藏在上百種管線裡
很多人以為，晶圓廠的主體建築完成，再將機台搬進去，就能開始生產，但對高科技廠房來說，真正複雜的工程，往往藏在牆面、天花板與地板之間。
洋基工程早期以空調、機電及無塵室工程為核心，如今服務範圍已擴大至整廠 EPC，從工程設計（Engineering）、設備與材料採購（Procurement），一路負責到現場施工（Construction），將整座工廠從規劃轉化為可實際運轉的生產基地。
這座廠可能從一片空地開始，也可能是將原本的面板廠重新改造成晶圓廠，不論是哪一種，背後都需要營造、機電、製程供應與工程管理等團隊共同合作。
除了建築結構與電力空調，製程端還包括純水、廢水、氣體、化學品及環境控制等系統。蘇啟章提到，一座高科技廠房內，可能有超過一百種不同管線同時穿梭，每一條管線都有自己的功能、規格與安全要求，卻又必須在有限空間中互不衝突。
因此，工程團隊交付的並不只是一棟廠房，而是一整套能讓生產設備穩定運轉的環境，當半導體業者持續推動節能、減碳與淨零目標，洋基的設計及研發團隊也必須進一步提供技術選項，協助客戶降低能源消耗，讓工程價值從「能不能蓋」走向「能不能蓋得更有效率」。
不是只缺電機系人才，幾乎整張工科人才地圖都需要
服務範圍擴大，也讓洋基工程需要的人才變得更加多元。
機電領域需要電機、機械、熱流、空調、消防、給排水與中央監控人才；營造端需要建築、土木、結構與大地工程背景；製程供應則涵蓋材料、化學、環境工程、水處理等專業；另外還有職業安全、品質管理與專案管理等職務。
換句話說，半導體建廠並不是少數科系才能進入的工作，而是一個橫跨多種工程專業的產業現場。蘇啟章副總經理表示，洋基在台灣已有七百多名員工，並希望持續擴充至千人規模，不論是社會新鮮人或已有經驗的工程人才，都在招募範圍之內。
對新鮮人而言，學校所學提供的是基本工具，真正的工程能力仍要進入專案後累積。因為現場不會按照教科書順序發生問題，工程師必須同時理解圖面、設備、施工進度與不同團隊的需求，並在突發狀況出現時快速找出解法。
洋基工程並未把所有人都推向同一條職涯道路，而是區分管理職與技術職。擅長溝通、協調與帶領團隊的人，可以朝專案管理及主管職發展；喜歡深入研究技術的人，則能持續往專業工程師、總工程師等方向前進。兩種角色沒有高低之分，而是依照個人特質，找到最能發揮價值的位置。
工程師開始用 3D 模型蓋廠，無人機則在現場自己巡邏
高科技廠房越來越複雜，工程師的工具也正在改變。
洋基工程自 2019 年開始全面導入 BIM 與 Revit，相較於傳統平面圖，BIM 能先以 3D 模型呈現管線、設備與建築空間，讓工程團隊在真正施工之前，提早看見不同系統可能發生的碰撞。
目前洋基約有兩百多名設計人才，其中多數已經能以 Revit 進行 3D 作業，對既有廠房的改造工程，團隊也會透過點雲掃描，將現場空間轉換成數位模型，再與新設計進行比對。
工程進行到不同階段後，現場還會再次掃描，把實際完成的管線與設備帶回模型檢查。過去需要監工拿著尺，一個位置、一條管線逐一確認；現在則能以毫米等級的掃描資料快速找出誤差。
洋基工程也正在測試可自行飛行、避開人員與障礙物的無人機，除了掃描工程進度，它還能協助現場安全管理，例如辨識工作人員是否配戴安全帽、護目鏡或正確防護裝備，再將異常情況回傳給管理團隊。
不過，工具變聰明，並不代表工程師會被取代，蘇啟章副總經理認為，工程現場的變數實在太多：設計可能改變、工序可能延誤，數十個工種也可能在同一時間互相影響。AI 可以提高效率，卻很難獨自承擔判斷與應變。
因此，公司也鼓勵員工自行開發 AI Agent，例如有同仁利用電子郵件與 Teams 對話，自動整理每週工程報告，把原本花在行政彙整上的時間，轉移到更重要的專業問題。AI 在這裡更像一名助理，而工程師仍必須負責判斷答案是否正確。
原定工期少了兩個月，交付日期卻一天也不能延
科技廠房最真實的壓力，是前一個工序即使延誤，後續設備進場的日期也不能改。當營造工程延宕一、兩個月，後續團隊只能將原本的日班改為日、夜兩班；倘若進度仍追不上，甚至可能改為三班制，二十四小時不間斷施工。
在這樣的現場，新鮮人首先要學會的不是趕進度，而是「安全」。看到大型車輛要保持距離，遇到吊掛作業不能任意靠近，進入施工區域前也必須理解每一項防護規定，蘇啟章說得直接：「你必須安全回家，這是最基本的要求，沒有這件事，其他都不用談。」
但工程也不是只靠制度推動。當數十名工班需要一起趕工，主管是否理解第一線的辛苦、能否取得團隊信任，則是直接會影響現場的執行力道。
蘇啟章回憶，自己年輕時曾跟著父親進工地做小工，因此知道現場勞動有多辛苦，後來帶領工程團隊，他常隨身帶著耳塞，看見工班進行高噪音作業卻沒有防護，就直接送給對方。對他而言，照顧現場人員不是管理技巧，而是工程主管應有的基本態度。
當團隊感受到彼此是真心合作，在真正需要趕工時，也更願意共同完成任務。工程管理表面上管理的是工期與品質，實際上管理的仍然是人。
一塊空地交到手上，幾年後能指著它說「這是我蓋的」
談到工程工作最有成就感的地方，蘇啟章的答案不是職稱，而是看見一座建築真正留在城市裡時那種欣慰感。他從台灣一路參與新加坡、日本及中國等地的工程，專案規模也從數億元、數十億元，一路成長到百億元等級，每完成一個案子，就像在自己的職涯裡增加一座看得見的里程碑。
當一片土地從零開始，最後變成辦公大樓、商場、飯店，甚至能容納上萬人工作的生產基地，那種成就感很難被報表取代。這也是半導體建廠工作與許多職務不同的地方，工程師面對的不只是電腦裡的模型，而是要把圖面、材料、設備與上千人的工作整合起來，最後成為一座真正能運轉的工廠。
對想進入半導體供應鏈的年輕人而言，不一定要擁有最漂亮的學歷，比起學校名稱，洋基更看重的是基本工程能力、持續學習的熱忱，以及能不能利用數位工具提高效率；如果想往管理發展，還要練習溝通、協調與帶領團隊。
當外界只看見晶片從產線送出時，工程團隊的工作早已完成大半，但真正支撐晶片良率的，正是那些藏在建築裡、彼此交錯，卻不能出錯的管線與系統。
對喜歡解決複雜問題、願意走進現場，也希望多年後能指著一座工廠說「這是我參與完成的」的人而言，半導體建廠是一條能將專業留在城市裡的職涯路。
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2026年台灣半導體業最缺哪種人才？調查：不只AI，「3種跨界職務」成寵兒
台灣半導體業2026年徵才依舊暢旺！但除了製程或研發，還有哪些職務需求正急速上升？華德士最新調查發現「跨界人才」需求大增，不只AI加速運算，橫跨類比數位設計、ESG分析人才都成重點需求。環球晶董事長徐秀蘭更直言：「材料研發與AI人才最急缺！」
文、圖／劉煥彥 由今周刊授權轉載
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華德士調查：94%科技業者表示，營運受到美國關稅政策程度不一影響半導體業佈局美國、墨西哥、東南亞，愈來愈需要打造在地化團隊AI伺服器及電動車的需求雙雙成長，帶動硬體製造業徵才需求徐秀蘭：環球晶急需材料研發工程師 + AI人才碳化矽（SiC）跟Silicon比起來，「一個是豆腐、一個是鑽石，所以差很多」
台灣半導體產業進入2026年持續強強滾，對於各類工程師的徵才依舊暢旺，但除了大家比較熟悉的製程或研發工作，有哪些是新出現或是需求上升中的職務？
根據國際人才仲介業者Robert Walters華德士對台灣客戶的最新調查，能夠跨界工作的半導體人才在2026年的需求大增，無論是能夠整合類比設計及數位設計、AI加速運算，或是能把永續要求（sustainability）融入產品或工作流程的人才，都可望是2026年的重點需求。
若以職務來看，Robert Walters華德士指出，AI邊緣運算工程師、神經型態（neuromorphic）處理工程師、半導體供應鏈韌性及在地化主管，以及ESG數據及永續性分析師等，在2026年都將是徵才重點。
華德士調查：94%科技業者表示，營運受到美國關稅政策程度不一影響
總部設在英國倫敦的Robert Walters華德士，本周與歐洲商會共同發表的2026年最新台灣人才招募調查顯示，台灣科技業直接承受地緣政治與美國關稅政策影響，而根據參與調查的華德士科技業客戶的意見，94%表示其營運受到美國關稅政策程度不一的影響，逾兩成更表示其影響重大，因此在2026年整體營運規畫與徵才決策都偏向審慎。
在徵才規畫方面，44%科技業者是維持現有招募規模，19%預計縮減或暫緩徵才。
為因應成本控管與供應鏈佈局調整，56%科技業將部分徵才重心轉移至東南亞或其他區域市場。
歐洲商會與Robert Walters華德士本周發表2026年台灣人才市場調查，中坐者為Robert Walters台灣總經理John Winter。（圖／劉煥彥攝影 由今周刊授權轉載）
若就受美國關稅政策影響的科技業徵才職務類型而言，主要集中於「研發與開發」（60%），其次為「出口與業務」（40%）以及「製造相關職務」（33%），這顯示台灣科技業的人力配置，正隨外部環境變化而調整。
半導體業佈局美國、墨西哥、東南亞，愈來愈需要打造在地化團隊
不過，若從Robert Walters華德士在台灣投入的11個產業別來看，2026年半導體產業的徵才數依然高居首位。
Robert Walters台灣總經理John Winter表示，半導體業依然是台灣最競爭的人才市場之一，而且隨著製造版圖擴大至美國、墨西哥及東南亞，各家業者愈來愈需要打造在地化的工程團隊。
也因為業界對各類人才的需求居高不下，使得大家都推出各種留才方案，例如更重視既有員工的長期職涯發展、技術發展路徑，以及接班規畫等。
（圖／由今周刊授權轉載）
AI伺服器及電動車的需求雙雙成長，帶動硬體製造業徵才需求
至於在科技業的硬體製造領域，John Winter指出，業界兩大徵才動力是AI伺服器及電動車的需求雙雙成長，使得愈來愈多業者開始爭取有系統整合經驗的工程師，特別是能夠在電機、韌體及機械等領域做跨界合作的人才。
其次，同樣隨著硬體製造業持續佈局至越南及墨西哥，甚至在台灣本地也擴大產能，對於技術主管的需求也同步上升，尤其是能夠管理跨國工程團隊與品質管制的技術主管。
（圖／由今周刊授權轉載）
徐秀蘭：環球晶急需材料研發工程師 + AI人才
無巧不巧，中美晶（5483）暨環球晶（6488）董事長徐秀蘭上周在歲末媒體活動中提到，研發類的材料工程師將是2026年環球晶的徵才重點。
她說明，「因為太多新的材料要出來，所以要找材料工程師，而且是有經驗的。剛剛講化合物半導體，寬能隙半導體，這些都已經幾十年了，感覺上不新，但要做成12吋（晶圓）那就很新。」
「環球晶一個月做100~200萬片的12吋晶圓，本來不算什麼，但那個是Silicon（矽）。碳化矽（SiC）跟Silicon比起來，就是一個豆腐、一個是鑽石，所以差很多。」
「我對碳化矽不陌生，對300毫米（即12吋晶圓）也不陌生，但你要做一個碳化矽的300毫米（晶圓）就很難，所以我們必須找很多新的工程師，找很多材料科學的、又有實際經驗的。」
她舉例，「我可能很熟12吋（晶圓），現在要加碳化矽；或是過去很熟碳化矽，可是只有做6、8（吋晶圓）沒有做過12（吋晶圓），現在做12吋，所以材料是我們現在最急著找的人。」
（圖／由今周刊授權轉載）
碳化矽（SiC）跟Silicon比起來，「一個是豆腐、一個是鑽石，所以差很多」
徐秀蘭也提到，像環球晶這樣的半導體材料商，如今也要找AI人才，因為要把AI導入生產流程。
「我們要用AI，訓練自己的大語言模型（LLM），還有做AOI（自動光學檢測），也要用到AI做分析。」
「所以一個是材料人才，一個是AI人才，這是我們現在最急需的。」
（原文標題：台灣半導體業今年最缺哪些人才？腳跨類比及數位設計、ESG分析都吃香，「這三種職務」成寵兒）
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台積電供應鏈聯合徵才三部曲最終場登場
台積電資材管理組織與慈善基金會共同推動「供應鏈聯合徵才三部曲」，從不同地區、不同產業需求逐步驗證一套新的半導體基礎技術人才媒合模式。 (台積電慈善基金會 提供)
「台積電供應鏈聯合徵才」系列活動由台積電資材管理組織與台積電慈善基金會共同發起。資材管理組織從供應鏈實際人才需求出發，號召25家供應商共同參與；慈善基金會則延續長期推動的技職培力，進一步將人才培育與實際就業機會連結。台南最終場共釋出超過2,200個工作機會，並結合地方就業資源，讓更多技術人才直接看見進入半導體供應鏈的職涯可能。此次活動不只協助供應商補足人才需求，更希望重新打開社會對「半導體人才」的想像。除了研發與製程工程師，半導體產業從廠房興建、機電整合、廠務系統、設備裝機到後續營運維護，都需要大量不同背景的專業技術人才，也為技職青年、轉職者及具實作能力的人，打開更多進入半導體產業的入口。
從土建到建廠，再擴大到半導體基礎技術人才平台 供應鏈聯合徵才三部曲逐步成形
今年台積電資材管理組織與慈善基金會共同推動「供應鏈聯合徵才三部曲」，從不同地區、不同產業需求逐步驗證一套新的半導體基礎技術人才媒合模式。
第一階段於屏東從營建供應鏈的土建人才切入，讓技術人才直接對接半導體建廠需求；第二階段於台中及嘉義進一步從土建擴大至機電、廠務系統、裝機工程與自動化設備五大領域，讓更多不同專業背景的人看見進入半導體供應鏈的可能。此次台南最終場則再往前一步，從原本以建廠人才為主的招募範疇，擴大至整體半導體基礎技術人才，形成從建廠、設備到後續營運維護的更完整職涯版圖。
三部曲也因此形成清楚的發展路徑：屏東打開入口、台中與嘉義擴大連結、台南整合成平台。最終目的不是增加徵才場次，而是逐步建立一個讓供應鏈真實需求與技術人才長期接軌的機制。
台積電資材管理組織攜手台積電慈善基金會推動「供應鏈聯合徵才三部曲」，一端連結供應鏈真實人才需求，一端連結技術人才與地方就業資源，逐步建立進入半導體產業的職涯入口。（台積電慈善基金會 提供）
台南場釋出的2,200多個工作機會中，不僅涵蓋機電廠務、土木營建等建廠所需人才，更首度納入與晶圓廠後續維運及製程息息相關的環安衛、品管、化學工程等多元職類，讓求職者可以從建廠、設備到營運維護，看見更完整的半導體技術職涯路徑。
25家供應商共同參與 逾2,200個工作機會反映產業真實人才需求
本次共有25家台積電供應商參與，涵蓋建廠、設備、系統、材料與後續營運等多元領域，反映半導體產業從興建到穩定營運所需要的完整技術人才結構。
為協助南台灣求職學子精準對接心儀企業，大會特別針對產業別及熱門職務進行系統化分類：
25家台積電供應商參與，涵蓋建廠、設備、系統、材料與後續營運等多元領域，反映半導體產業從興建到穩定營運所需要的完整技術人才結構。(台積電慈善基金會 提供)
各家參展供應商現場提供不同層級的技術、工程及現場管理職缺，部分職務也歡迎無相關經驗者加入；具備品管、安全衛生管理等專業證照或相關實務經驗者，也有更多元的職務與發展機會，展現半導體供應鏈對技術人才的實際需求與重視。
台積電資材管理組織在本系列聯合徵才中扮演供應鏈整合角色，柯宗杰處長感謝25家供應商響應，他強調人才已成為供應鏈韌性不可或缺的重要一環。(台積電慈善基金會 提供)
台積電資材管理組織在本系列聯合徵才中扮演供應鏈整合角色，從企業實際人才需求出發，號召供應商共同參與。台積電資材管理組織處長柯宗杰感謝25家供應商響應，也指出，人才已成為供應鏈韌性不可或缺的重要一環。
他表示:「從供應鏈管理的角度來看，一座晶圓廠從來不是台積電自己就可以完成，背後有許多供應商夥伴從建廠到維運全程參與。因此，台積電的成長，其實伴隨著供應鏈一起成長。企業有訂單、有技術，也有發展機會，但常常找不到足夠、適合的人；另一方面，社會上也有許多具有實作能力、願意工作的人，卻不知道半導體供應鏈裡有這麼多舞台。對資材管理而言，人才本身就是供應鏈韌性非常重要的關鍵。」
半導體晶圓廠從興建到營運，需要大量不同類型的技術人才支撐。台積電資材管理組織從供應鏈真實需求出發，將原本分散在不同企業的人才需求整合起來；慈善基金會則進一步連結技職培力、地方人才與就業資源，讓「需要人才的企業」與「有能力、願意工作的民眾」真正彼此看見。
這系列活動也逐步形成由台積電整合供應鏈需求、串聯地方就業資源的合作模式，在協助供應商面對人才需求的同時，也讓更多求職者看見原本不熟悉的企業與職涯選擇。
翻轉學歷迷思 台積電慈善基金會張淑芬董事長致力讓技職與實作被看見
台積電慈善基金會董事長張淑芬長期投入偏鄉教育與技職培力，近年更持續將培力從技能學習延伸至職涯探索與就業連結，希望讓具有實作能力的青年，不只學會一項技能，更能真正找到發揮專業、建立職涯的入口。
張淑芬董事長期望透過台積電的產業號召力，建立一條透明且被尊重的就業廊道，讓只要肯努力、有實作能力的青年人，不論學歷高低，都能在台灣最驕傲的半導體產業鏈中找到自己的位置，實現在地就業並翻轉未來。(台積電慈善基金會 提供)
張淑芬此次也親自出席活動，為技職與實作人才站台。她說:「做公益這些年，我更在意能不能幫遇到困難的人找到一個方法，讓他以後有能力靠自己走下去。我們一直很重視技職培力，因為不是只有會考試、讀名校才叫做人才。有些人很會動手、看到機器就知道哪裡出問題，這些能力都應該被看見。台積電用我們的影響力跟執行力把這個入口打開，就是要把真正需要人才的供應商直接帶到大家面前。年輕人不要先用學歷限制自己，只要願意學、願意做，就能靠著自己的能力與專業技術出人頭地、照顧家人」。
她期望透過台積電的產業號召力，建立一條透明且被尊重的就業廊道，讓只要肯努力、有實作能力的青年人，不論學歷高低，都能在台灣最驕傲的半導體產業鏈中找到自己的位置，實現在地就業並翻轉未來。
國際半導體產業協會（SEMI）台灣區副總裁蘇貞萍也在會中談及，台灣半導體競爭力來自完整的產業生態系，她感謝台積電率先整合原本分散在供應商的人才需求，建立聯合徵才模式，讓更多基層技術人才看見進入半導體產業的機會。
台積電慈善基金會執行長彭冠宇表示，過去我們常說「行行出狀元」，但到了今天，更重要的是要由產業真正證明，不同領域、不同專業的「狀元」，都能被看見、被尊重，也能擁有好的待遇與發展機會。他指出，隨著台積電持續成長與投資，背後也同步帶動龐大的供應鏈動能與人才需求，因此資材管理組織與慈善基金會開始共同思考，如何把台積電的成長動能，進一步轉化為地方就業與人才發展的力量以支持供應鏈的勞動力需求，因此才發展出「供應鏈聯合徵才」的合作模式。
彭冠宇笑說，台積電供應鏈裡其實有許多在全球市場具有重要地位、營運表現優異的企業，但這些公司雖然在產業內舉足輕重，對一般大眾而言卻未必熟悉，更不用說許多仍在探索未來的學生與青年。「所以我們想做的，不只是把職缺放出來，而是把這些好的企業真正帶到大家面前。尤其對生活在資訊相對不易取得的地區，或因家庭背景較少接觸產業資訊的青年而言，更需要有機會看見不同的選擇」。他表示，過去許多學生知道台積電是一家來自台灣、在全球具有競爭力的公司；今年透過供應鏈聯合徵才，更希望讓偏鄉與城市的青年看見，台積電持續向前的同時，背後也帶動整個供應鏈共同成長，而這個供應鏈裡，有許多營運卓越、值得加入，也能長期發展的企業。「如果台積電的成長，可以讓更多年輕人看見一條原本看不到的路，也讓更多有能力、願意工作的人，除了台積電之外，也看見供應鏈裡許多好的企業與發展機會，我想，這就是我們做這件事情真正的情懷」。
現場安排企業面談、履歷健診、職涯諮詢與企業講座，協助參與者從認識產業、了解職務、準備履歷，到直接與企業HR及技術主管對談。(台積電慈善基金會 提供)
從職涯探索到現場面談 讓求職者真正跨出第一步
為讓求職者不只是瀏覽職缺，而是能真正進入媒合流程，現場安排企業面談、履歷健診、職涯諮詢與企業講座，協助參與者從認識產業、了解職務、準備履歷，到直接與企業HR及技術主管對談。現場亦設置履歷健診與職涯諮詢服務，由專業顧問提供一對一履歷修改及面試建議，降低求職者跨出第一步的門檻。
為了這個難得的就業機會，今天也有新營高工、慈幼高工、長榮中學、崑山科技大學、甚至遠道而來的臺北城市科技大學及公東高工等六校師生，由師長帶隊搭乘遊覽車到場參與。學生透過企業攤位與職涯活動，認識半導體供應鏈的工作內容及所需技能，將課堂所學與未來的職涯選擇連結起來。
現場另邀請根基營造、信紘科技、勝一化工、和淞科技、新應材等5家企業進行產業與職涯分享，讓求職者進一步了解不同領域的工作內容、所需能力與發展方向，也更具體看見進入半導體供應鏈的多元可能。
臺南市副市長葉澤山感謝台積電號召供應商聯合徵才，讓台南市的科技產業看到更多元發展的契機。(台積電慈善基金會 提供)
臺南市副市長葉澤山受訪時表示，產業發展不應只停留在投資與廠房增加，更重要的是能否轉化為地方居民實際感受到的工作與發展機會。他感謝台積電資材管理組織與慈善基金會將供應鏈工作機會帶進台南，讓產業成長與地方就業形成更直接的連結。
從3月屏東由土建人才切入，到台中、嘉義擴大至建廠五大技術領域，再到台南進一步整合為半導體基礎技術人才平台，台積電資材管理組織與慈善基金會，一端從供應鏈真實需求出發，一端連結技職培力、地方人才與就業資源，逐步把單次徵才轉化為未來可以長期運作的人才入口。
透過這一系列活動，更多學生與求職青年也開始理解，台積電持續向前的同時，所帶動的不只是自身成長，而是一整個供應鏈共同發展。這個供應鏈裡，有許多營運卓越、值得加入、可以長期發展的企業，也提供了多元而實際的職涯道路。
「行行出狀元」不只是鼓勵 ，而應該由產業真正證明，不同背景、不同專業、不同技能的人，都能被看見、被尊重，也能擁有好的待遇與發展機會。這正是台積電資材管理組織與慈善基金會推動供應鏈聯合徵才三部曲，希望持續建立的改變：讓技能被看見，讓人才有入口，讓好的工作機會真正走進地方。
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