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具備此技能代表你能操作、維護及調校製造晶片所需的高精密機器，確保生產流程穩定且效率高。這不僅涉及機械、電子及軟體的整合，更需迅速排除異常，降低停機時間。熟悉相關技術能提升產品良率，對半導體產業的競爭力至關重要，也大幅增加在高科技製造業的就業機會與職涯發展空間。
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完整版《2025半導體人才報告書》免費下載！揭露5大發現與因應之道
文/104獵才顧問行銷企劃部
台灣半導體產業站在全球供應鏈的核心，但人才缺口一直都是難題。從產線到研發、從技術到管理，企業不只「缺人」，更面臨「留不住人」與「找錯人」的多重挑戰。本篇《2025半導體人才報告》，透過104與工研院產科國際所發表的五大人才趨勢，為企業全面解析半導體業人才薪資趨勢、人才特質與職能需求，提供實務可行的留才與招募辦法
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發現一、最多工作的職缺：生產與研發雙引擎推升需求
發現二、半導體最高薪資的職務 - 硬體技術主管、 IC 設計領跑
發現三、最有競爭力的人才樣貌：國際力 × 系統整合力
發現四、最穩定任職的性格 - 負責任、抗壓、有主見但務實
發現五、從產線到研發，半導體人才的 6 項職能實戰力
下載《2025 台灣半導體人才報告書》，讓你找對人、留得住
在全球地緣政治、AI 應用與供應鏈區域化的浪潮下，台灣半導體產業面臨空前挑戰，而關鍵不只是製程與產能技術，人才競爭也很重要。也因此近期的美國與各國間的關稅戰，我們觀察到川普政府積極推動半導體製造回流本土，更明確針對關鍵技術產業施壓，希望半導體大廠赴美設廠、投資與雇用，藉此促使高階技術人才回流，並創造大量技術員與工程職位。因此半導體業全球化營運已成為常態，企業對具備國際移動力的人才比過往更重視。
在這樣的國際競局中，台灣如何吸引、選對並留住關鍵技術人才，已成為產業政策與企業經營的核心課題。104人力銀行與工研院首度攜手合作，發表《2025 台灣半導體人才報告書》，透過職缺數據、薪資水準、性格與職能模型，全面揭示半導體人才市場的變化趨勢。本文將重點整理報告中提出的五大發現，協助企業與從業者精準理解人才供需、職能樣貌與因應之道。
💡【關於 2025 半導體業人才報告書】💡3月時104發表《科技業人才報告書》，書中的科技業範疇包括軟體與網路、電信通訊、電腦與消費性電子製造、光電與光學、電子零組件以及半導體等六大產業。其中半導體產業是台灣經濟的支柱，不僅在全球供應鏈中扮演關鍵角色，更是我國科技創新與產業升級的核心動能。為深入剖析半導體人才市場現況，104 資訊科技與工業技術研究院產業科技國際策略發展所 （工研院產科國際所）攜手合作，共同發表《半導體人才報告書》。本報告整合兩大機構的專業優勢，工研院提供對產業趨勢的宏觀視角與深度分析，104 則運用其龐大職場數據資源，進行職缺供需、薪資水準、職能樣貌、熱門科系與技能等面向的實證分析。👉 〈快速傳送門〉至文末領取報告書
發現一、最多工作的職缺：生產與研發雙引擎推升需求
在台灣積極向海外延攬人才、並同步擴大全球布局的雙重推力下，2025年半導體業工作機會最多的職類前三名（參考圖一）為：
生產製造／品管／環衛類
研發相關類
操作／技術／維修類
這 3 大類型的職缺，幾乎涵蓋晶圓廠從產線到技術開發的完整鏈條。晶圓製造端持續需求大量製程與設備工程師，封裝測試端則聚焦測試與可靠度工程人才。隨著台灣擴充先進製程與封裝產能，同步強化海外據點以建構更具韌性的半導體供應鏈，也推升整體人力需求快速成長。
截至 2025 年 5 月「生產製造／品管／環衛類」職缺數已接近 1 萬筆，反應出台灣半導體產業積極擴充先進製程與先進封裝產能，產線建置與技術升級對人力需求產生明顯推升效應。
而「操作／技術／維修類」雖非半導體業常見的關鍵職務，於第一線機台操作與維修技術員，但其工作機會卻僅有 0.2，為整體產業中最難補足的職類之一。隨著企業製造據點持續擴張，對現場人力的需求同步上升，為降低製造人力成本，不少企業傾向將此類職務移轉至海外成本較低地區，進一步創造大量海外就業機會。伴隨產線外移與全球供應鏈佈局的深化，企業同時也面臨跨國管理與在地團隊協作的挑戰。這使得具備國際移動力、跨文化溝通能力與製造現場經驗的管理人才需求日益增加，成為另一項難以即時補足的人才缺口。
面對這樣的雙重結構性缺口，企業在招募與人力布局上，應同時重視技能型技術人才的培養，與國際管理幹部的系統性培訓與輪調機制，透過制度化的接班設計與人才策略，強化產線穩定度與海外營運協同效率。
圖一、生產製造／品管／環衛類目前在半導體業工作機會數仍然居冠
發現二、半導體最高薪資的職務 - 硬體技術主管、 IC 設計領跑
報告中透露 2025 年半導體產業的高薪職務主要集中於研發與技術領域。在非主管職中，年薪中位數最高為類比 IC 設計工程師（178 萬元），其次為數位 IC 設計工程師與軔體工程師。在主管職中，則以硬體工程研發主管（181 萬元）居首，反應出企業對硬體研發與創新領導的高度重視（參考圖二）。3 大代表性高薪職務如下：
硬體工程研發主管（年薪中位數最高的主管職）
類比 IC 設計工程師（年薪中位數最高的非主管職）
經營管理主管（整體薪資水準與年增幅表現皆名列前茅）
報告也指出，在前十大高薪職務中，有四項為非主管職，且其中七項與研發工作相關，顯示技術專才在產業內具備高度市場價值，即便未擔任管理職，也能獲得相對應的報酬肯定，這與台灣其他產業主管職薪資普遍優於研發技術職薪資的現象有所差異，這也顯示出在半導體產業中鑽研「研發技術能力」是獲取高薪的關鍵之一。
而在主管職方面，專案業務主管的年薪中位數漲幅達 19.9%，居所有主管職之冠，也是少數半導體業非工程技術相關的高薪職務，代表企業在專案交付與業務拓展方面的人力需求升溫。其中海外相關的職務也很重要，報告中可以看到國外業務主管的年薪普遍高於國內業務主管，，企業對國際市場開拓與跨文化管理能力的需求持續攀升，半導體業的高薪分布正從傳統的管理階層，轉向涵蓋研發深度與國際策略能力的多元化專業職務。
圖二、半導體十大高薪職務平均薪資與中位薪
發現三、最有競爭力的人才樣貌：國際力 × 系統整合力
半導體產業正在經歷結構性轉變，從過去明確分工的技術導向，走向垂直整合、應用導向的發展模式。隨著晶片設計須更貼近終端需求，企業對人才的期待也不再侷限於單一技術專才，而轉向具備跨領域整合與國際視野的複合型人才。
報告指出，企業最渴望的人才有兩種：
具全球視野與國際移動力的技術與管理人才
跨領域整合與系統思維的複合型技術人才
如前段所說，全球半導體企業正加速建置多元化的製造與研發據點，因此企業對具國際溝通與管理能力之中高階人才的需求比過往更高。例如能整合多地資源、協調專案進度的跨廠管理者，或熟悉不同文化與市場策略的國際業務主管，已成企業海外擴張中不可或缺的角色。
而晶片開發也從「先造晶片、再找應用」的邏輯，轉向以應用場景為核心的 SoC / AI 加速器設計。像是生成式 AI、自駕車、智慧影像與邊緣運算等終端應用，皆對晶片效能、功耗、延遲提出新的要求，使得具備 domain knowledge 的設計人才成為關鍵，例如懂得醫療影像的機器學習工程師，或了解語音需求的 AI 架構設計師。
這樣的轉變也帶動企業組織文化的調整，包括強化設計流程與終端應用團隊的整合、建立跨部門合作機制，以及導入領域專精技能（如 AI vision、robotics、NLP）訓練機制，提升內部溝通效率與開發敏捷度。未來的半導體人才，必須能跨越技術與應用、國內與海外的界線，從研發工程師、系統架構師到國際專案經理，都是企業實現全球競爭力不可或缺的戰略角色。
發現四、最穩定任職的性格 - 負責任、抗壓、有主見但務實
根據 104 測評中心性格測驗分析，長期在半導體產業穩定任職的人才，通常具備以下六種人格特質：
負責任：能確保對任務與結果負起全責，避免疏漏
抗壓性：使人在新製程或重大交期壓力下不易離職
活力：代表主動學習與改善是應對快速變化的關鍵
主見性：能獨立思考、即時判斷是面對突發狀況的重要能力
心思單純：讓人能專注於效率與團隊合作不受干擾
務實：能腳踏實地、根據現場需求以數據與產出為導向解決問題
根據報告，這些性格特質有助於員工面對高壓、高變動的環境時，仍能穩定貢獻並與團隊良好協作。建議企業在選才時除了專業背景，更應在入職前同步考量性格匹配度，或是確認職能表現是否能補足性格差異，有助於員工面對高壓、高變動的環境時，仍能穩定貢獻並與團隊良好協作。
發現五、從產線到研發，半導體人才的 6 項職能實戰力
報告點出在晶圓製造與研發現場，最能展現好表現的關鍵職能為：
溝通協調製程、研發、品保等部門須密切協作，溝通順暢可避免誤解與錯誤，加速專案進度、提升良率
主動積極在後摩爾時代，企業更需要會主動觀察、探索追蹤技術議題與技術趨勢人才，並提供解決方案協助公司突破瓶頸、創造成長
團隊合作半導體設計、製造與封測流程日益複雜，部門間需高度協同作業，良好團隊默契能提升製程效率與研發成效
問題解決能迅速判斷並排除製程異常，是確保品質與生產效率的關鍵職能。優秀人才常以問題解決力在組織中脫穎而出
誠信正直資訊透明與誠實回報是避免重大損失的基礎，在良率改善、工程調整等重要決策過程中，誠信缺失往往會造成無法承受的代價
認真負責製程良率、研發進度與交期控制等每個環節皆需落實執行，負責任的態度不只是團隊信賴的基礎，更是個人升遷與績效評估的核心條件
上述職能表現不僅可作為企業選才的重要參考，也建議企業在評估求職者與候選人專業背景的時，同步檢視其是否具備關鍵職能。可透過職能測驗等方式作為錄用與培訓依據。同時也建議企業於職前實習階段導入職能培養機制，並由資深導師提供一對一指導，加速新進員工的實務適應力與貢獻穩定性。
此外企業也可以定期舉辦技術分享會、跨部門論壇、黑客松（Hackathon）等活動，不僅能促進知識交流與跨領域協作，也能吸引具備相似特質與熱忱的人才主動加入。透過這些制度化作法，不僅能補足職能落差，更有助於打造具彈性、穩定與創新的內部團隊。
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企業不能只看眼前的職缺補足，而需從源頭到長遠，全面提升人才吸引、培育與留任的策略。《2025 台灣半導體人才報告書》不僅揭示產業最新趨勢與高薪職缺輪廓，更提供具體的招募與留才建議。企業應從以下 4 個面向著手：
1.建立雙軌職涯制度，讓技術人才也有晉升舞台
清楚區分專業職與管理職發展路徑，提供對等待遇與晉升機會，避免技術人才為升遷被迫轉任管理。
>> 鼓勵專業職員工探索應用、整合端，轉調專案經理打造彈性職涯
2.賦能資深技術人才，強化經驗傳承與影響力
讓資深工程師參與技術決策、帶領關鍵專案，建立導師制度，加速知識傳承。
>> 透過內部技術分享、外部論壇或 Hackathon，放大員工貢獻價值
3.拓展國際視野與跨域整合力，創造多元成長機會
設立跨國輪調、參與海外專案，鼓勵人才培養應用導向與整合能力。
>> 與 AI 新創、開源社群合作，引入市場思維與場景導向設計
4.打造雇主品牌，吸引契合企業 DNA 的精準人才
強化雇主品牌，將企業文化、價值觀與技術願景融入招募過程，吸引理念相符、穩定性高的人才。
>> 明確定義職務所需職能與性格特質，透過職能測評與行為面談提升選才精準度。
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每個技術職缺，平均僅 0.2 人應徵！《2025半導體業人才報告書》四大警訊搶先揭露｜搶先下載報告書
半導體人才薪資揭密！類比IC設計工程師年薪中位數178萬居冠
《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人，生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多
精選 推薦 : 豈止證照而已！跨域知識大串聯，打造屬於自己的能力系統
這段Podcast 是專訪Nabi iPAS 證照講師 陳正健（CCChen）如何透過經濟部 iPAS 產業人才能力鑑定，成功建立跨領域的專業系統。他至今已累積取得涵蓋 AI 應用、淨零碳規劃、智慧生產、食品保穫及品牌企劃等五大領域共 14 張證照。
CCChen強調，證照不應僅是孤立的紙本證明，而是應將所學知識與工作實務及數位工具深度結合，以提升解決複雜問題的職場競爭力。他分享了運用 AI 工具輔助學習與時間管理的策略，並以此帶動家人參與，展現出自主學習的正面能量。
他鼓勵專業人士打破學科框架，藉由跨域考證建構個人能力地圖，從而因應智慧化與永續轉型的產業趨勢。這些內容不僅記錄了他的轉型歷程，也為求職者與企業提供了關於人才培育及職涯成長的實務參考。
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《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人，生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多
半導體為台灣經濟發展的命脈！104人力銀行與工研院合作發布《2025半導體業人才報告書》，2025年5月半導體人才缺口達3.4萬人，主要徵才職類：「生產製造/品管/環衛類」缺1萬人、「研發類」缺9,000人、「操作/技術/維修類」缺7,000人最多。半導體業期待職人具備的技能，「生產製造/品管/環衛類」與「操作/技術/維修類」重視設備運作與故障排除，「研發類」技能則與電子電路設計知識、電路布局技巧高度相關；科系方面，人才缺口最大的三大職類，限定科系普遍期待是電機電子或機械工程相關背景。
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半導體技術職缺強勢成長 自2023下半年強彈逾6成
觀察半導體徵才趨勢，《2025半導體業人才報告書》數據發現，自2023年下半年起，主要徵才3大職類「生產製造／品管／環衛類」、「研發類」、「操作／技術／維修類」工作機會持續攀高，其中以技術職特別明顯，「生產製造／品管／環衛類」自2023年10月5,600個工作機會，攀升至2025年5月1萬個，增幅達77%，反映晶圓廠擴產、先進製程與先進封裝投資增加，對製造工程人力需求增多；「操作／技術／維修類」自2023年10月4,300個工作機會，增長至2025年5月7,000個工作機會，增幅67%，反映先進製程與先進封裝產線擴展，機台操作與維護人員需求上升。
半導體操作／技術／維修職類 每個工作機會僅能分到0.2名求職者
半導體缺才有多嚴重？根據《2025半導體業人才報告書》顯示，人才缺口前三大職類，「操作／技術／維修類」因需要輪班且工作當下需高度專注，人才招募不易2025年5月平均每個工作機會僅能分到0.2名求職者人力，極度緊張；「生產製造／品管／環衛類」因製程複雜，設備操作與維護需大量工程師，平均每個工作機會僅能分到0.4名求職者；「研發類」隨著AI應用全面擴散，消費性電子產品能力提升、通訊技術升級，平均每個工作機會僅能分到0.45名求職者，均出現人才短缺現象。
非理工職投入半導體 操作／技術／維修類58%不限科系最有機會
至於半導體想招募的人才，《2025半導體業人才報告書》指出，工作技能方面「生產製造／品管／環衛類」、「操作／技術／維修類」前三大技能均為機械產品故障排除檢修、改善設備問題及功能提昇、電機設備保養修護，確保維持設備正常、避免停機，支撐整體製程順利進行；「研發類」技能則為電子電路系統設計、類比IC電路設計、數位電路設計與驗證。
科系方面，根據《2025半導體業人才報告書》，「操作／技術／維修類」工作著重實作與現場技能，大多數企業都可提供訓練，58%職務科系不拘比例最高。「生產製造／品管／環衛類」雖具技術門檻，但多屬執行性質，部分工作也可透過內部訓練補足，38%職務科系不拘彈性中等。相較之下，「研發類」職務需具備電機、電子、材料等專業背景，要求高度理論與技術知識，因此對科系限制最嚴，職務科系不拘的比例僅23%。
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留才不只靠加薪—半導體業關鍵留才解方
文／李冠輝 Baylor Li 104人資學院 資深專任顧問
在全球半導體人才激烈競爭的背景下，如何留住關鍵人才成為企業發展的當務之急。本文深入探討四大策略，幫助企業打破僅依賴薪資的傳統觀念。首先，引入雙軌職涯發展制度，為技術人才提供平等的成長機會；接著，賦能資深人才，讓他們在決策中發揮更大影響；隨後，拓展國際視野，鼓勵員工跨域發展以提升競爭力；最後，強調精準選才，以文化契合度吸引理想人選。
本文導覽
導入雙軌職涯發展制度，創造技術人才職涯發展路徑
賦能資深技術人才，創造更高工作價值
拓展國際視野，強化跨域整合，打造多元成長機會
精準選才，厚植企業DNA，吸引並留住契合度高的人才
面對全球半導體人才的激烈競爭，如何有效留住關鍵人才，已成為台灣半導體企業發展的當務之急。針對具體的留才策略提出四大重點如下:
一、導入雙軌職涯發展制度，創造技術人才職涯發展路徑
在半導體產業中，許多優秀技術人才熱衷於深耕專業領域，而非必然只能往管理職位發展。透過建立更完善的雙軌職涯發展制度，讓技術與管理人才擁有對等的晉升與發展空間。
明確定義管理職與專業職發展路徑：
設計清晰專業與管理職雙軌職涯發展路徑，透過對應的職等與職稱，定義工作職責。例如，專業職可分為資深工程師、主任工程師、技術專家或總工程師。
確保專業職與管理職薪資待遇對等：
確保相同職級的專業職與管理職能有對等的薪資水準與福利，讓技術人才不需轉任管理職也能獲得具競爭力的薪酬，在專業領域中持續深耕，降低職涯遇到瓶頸而離職的狀況 。
提供非管理職位的晉升與加薪機會：
針對專業職的晉升，應著重於其在技術創新、解決複雜問題、專案主導以及知識傳承等方面的貢獻度。定期檢視專業職的職能發展與績效表現，來給予相應的晉升與加薪機會 。
完善個人發展計畫與職能訓練地圖：
鼓勵員工與主管共同制定個人發展計畫，可涵蓋專業技術精進、跨領域學習、特定職能發展等面向，並對應專業職發展，建構清晰的職能訓練地圖，讓人才能持續成長來留才。
二、賦能資深技術人才，創造更高工作價值
資深技術人才擁有豐富經驗和深厚技術，是企業文化與知識傳承的關鍵，讓資深人才在企業中發揮更大的影響力，創造更高工作價值，讓人才提升成就感願意長期在組織內來貢獻。
提升資深技術人才參與決策：
當公司有新技術評估、製程改善或產品開發方向等重大決策，透過資深技術人才的經驗和洞察，有助於做出更精準評估，讓人才感受到自身能力對企業的影響力，增強工作成就感。
指派協助或負責關鍵技術專案：
在公司啟動重要或具挑戰的新技術專案時，配合專業職的職涯發展，指派明確技術職人才擔任專案顧問或技術負責人，賦予更高決策權與責任，來驅動關鍵技術的研發與導入。
建立導師制度與知識傳承機制：
由資深員工擔任新進人員導師，提供專業指導、職涯建議和文化融入的協助。這不僅能加速新人的適應和成長，更能讓資深員工在傳承知識的過程中，獲得成就感和價值認同。
三、拓展國際視野，強化跨域整合，打造多元成長機會
因應半導體產業全球化布局需求，具備國際移動能力與跨領域整合能力的技術與管理人才日益重要。應為員工創造更多國際接軌與跨域發展機會，激發員工潛力提升留任意願。
強化國際視野人才培育機制：
建立常態性跨國輪調計畫，搭配不同部門或事業體的輪調，拓展員工的國際視野，提升跨文化溝通能力，深入了解不同區域市場的營運模式、文化差異及技術趨勢。
鼓勵參與國際性會議與研討會：
支持員工參與半導體專業研討會。除了提供參與經費，員工在會後進行分享，將學習到的新知與公司內部同仁交流，藉此促進知識傳遞與技術創新。
建立跨部門輪調與專案合作制度：
鑑於半導體垂直分工界線逐漸模糊，鼓勵組成跨部門專案小組，共同解決複雜的技術問題或開發新產品，藉此培養員工的系統思維、整合能力及跨部門協作溝通能力 。
四、精準選才，厚植企業DNA，吸引並留住契合度高的人才
留才的關鍵，很重要是在一開始找到「對的人」。企業應更明確定義所需人才標準，將企業文化與價值觀融入招募流程，以吸引具備所需關鍵性格與職能的人才，提升人才穩定性。
將企業文化與價值觀融入招募：
在招募宣傳文案中，不僅強調公司在產品與技術上的優勢，更著重傳遞公司的企業文化與核心價值，藉由員工真實的體驗，展現公司吸引力，吸引對企業能高度認同的人才。
明確定義所需關鍵性格與職能：
針對在半導體產業不同職務所需的關鍵性格，及企業所重視的職能，企業應將這些特質與職能項目，融入招募面試的評估準則，來找到穩定性更高的人才，降低人才流失的風險。
優化選才流程面試評估鑑別力：
藉由定義人才標準，進一步於面試流程中，運用職能行為面試技巧藉由提升主管面試技巧，評估應徵者是否是企業所需的人才，避免只看硬實力與過往經驗，太直覺就做出錄取決策。
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鴻海、東元換股結盟 劍指美國「星際之門」AI基建大商機
2025-07-31報導 經濟日報記者籃珮禎、吳凱中、林海 由聯合新聞網授權轉載
鴻海與東元昨天共同宣布，透過各自發行新股並換股進行策略聯盟，攜手搶攻AI資料中心商機，換股比率為東元1股換發鴻海0.305股，預計第四季完成，屆時鴻海將取得東元10%股權，躍居第二大股東，東元將持有鴻海約0.519%股權。
這是鴻海衝刺AI商機以來，首次對台灣企業的大手筆的換股結盟案。業界分析，鴻海已是AI伺服器組裝龍頭，東元則是老牌機電廠，隨著AI基建整合要從伺服器組裝延伸至後段機電工程，鴻海與東元結盟，將可延伸接單優勢，劍指美國高達5000億美元的「星際之門」AI基建大商機。
▲ 鴻海和東元昨宣布以換股方式成為策略聯盟夥伴。圖片來源：記者蘇健忠／攝影 聯合新聞網授權轉載
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鴻海與東元因有重大訊息待公布，兩家公司昨天股票暫停交易，昨天下午由鴻海發言人巫俊毅、東元發言人簡世雄出席重大訊息說明會，說明換股合作案。兩人均強調，將結合兩家公司在機電與資通訊的優勢，掌握全球AI資料中心建置朝向標準化與模組化的發展。
另一方面，東元與鴻海近期進一步針對台美建置資料中心業務展開洽談，目標市場不僅涵蓋台灣與亞洲，更延伸至美國與中東等地區的龐大商機。
鴻海、東元29日收盤價各為171.5元、46.4元，以29日收盤價與雙方敲定的換股比率計算，鴻海此次溢價12.77%取得東元股權，東元則以折價11.3%取得鴻海股分。
雙方將以各自透過增資發行新股並換股方式進行策略聯盟，以29日收盤價計算，此次雙方發行新股規模市值相當於124.3億元，但因透過換股進行，因此不涉及現金交易。
巫俊毅說，資料中心主要由機房內設備（伺服器、冷卻系統、UPS等）以及機房外電力基礎設施所組成，雙方透過策略聯盟，結合在AI伺服器、機電與資通訊的優勢展開深度合作，為全球客戶提供完整的資料中心模組化產品、機電工程服務、與具有成本優勢的一站式解決方案。
鴻海董事長劉揚偉指出，鴻海會在既有的客戶服務與垂直整合優勢之下，積極開發AI資料中心模組化的架構，希望進一步將價值鏈從伺服器零組件與機櫃延伸至資料中心建置領域，並結合東元在資料中心電機工程方面的深厚經驗，提供更完整、高效率的一站式解決方案。
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東元董事長利明献表示，藉由鴻海長期為國際科技大廠提供全球供應鏈的優勢能力，和東元的策略合作可以自現在已經合作的低碳智慧工廠與能源服務領域，延伸到未來的資料中心一站式解決方案，可望加速東元切入藍海市場。
此外，東元位於美國德州的TECO-Westinghouse，擁有美國製造和在地服務的優勢，是高知名度的動力及電氣化品牌，配合鴻海在美國的製造基地，符合兩家公司擴大美國製造、重塑全球供應鏈的策略方向。
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弘塑科技翻身千金股！幫晶圓「洗澡」的濕製程設備，跟著CoWoS起飛
「弘塑科技」這家創業之初連賠10多年的半導體封裝設備廠，靠著CoWoS大爆發，2024年營收獲利預估能創新高，在晶圓封裝部份製程的濕製程設備，市佔率超過6成。本文解析弘塑如何透過技術創新、策略併購與國際布局，逆勢翻身，搶占市場先機！
文／鄧凱元 由天下雜誌授權轉載
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曾經賣一台虧一台，轉型求生陪客戶蹲廠，造出濕製程設備併購材料廠，像可樂調新配方投資檢測商，即時幫客戶抓錯
創立初期差點倒閉，做光電設備出身的弘塑，20多年前毅然投入半導體封裝，近一年股價飆漲，產線滿到備料堆在走道邊。能跟著CoWoS起飛，是因找到獨特定位。
新竹海邊的香山，風大，一直以來最有名的就是新竹米粉。
但這裡最近火熱的新話題是，出了上櫃千金股：弘塑科技。
這家創業之初連賠十多年、一度考慮要收掉的半導體封裝設備廠，靠著CoWoS大爆發，2024年營收獲利預估能創新高，在晶圓封裝部份製程的濕製程設備，市佔率超過六成。
一年之間，弘塑的股價翻倍，高居上櫃股第三。
走進弘塑香山的廠房，準備送入先進封裝製程的機台擺滿產線，連走道上也堆滿備料。
【小檔案】弘塑科技
成立：1993年
執行長：石本立
CoWoS相關事業：濕製程設備
成績單：2024前三季營收28.5億、淨利5.9億
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弘塑從濕製程設備出發，透過投資及併購，整合藥水、大數據與檢測等服務，綁住客戶。圖為執行長石本立（前排右2）與關鍵團隊。（圖／謝佩穎攝 由天下雜誌授權轉載）
曾經賣一台虧一台，轉型求生
「我們現在就是一台設備出廠，有空的位置才讓新料進來，」一位弘塑員工提到。
能在台積電先進製程中扮演關鍵要角，是苦熬20多年的成果。「我們做到了進口替代，」弘塑集團執行長石本立說。
石本立出身半導體產業，曾在旺宏工作15年，做過製程開發、晶圓廠與內部創業。後來轉戰光電產業，2013年才加入正在轉型升級的弘塑。
弘塑從管線供酸系統做起，後來做光電與LED設備的生意，但市場競爭者眾，設備愈賣愈賠。
眼見殺成紅海的市場無利可圖，弘塑的股東一方面繼續增資，公司也開始尋找新市場，把目光轉向半導體製程後段的封裝產業。
契機是，封裝產業在2000年前後，從國外引進新技術「覆晶封裝」。當時業界開始研究，如何在晶片背面電鍍上眾多微小的金屬凸塊（Bump），以取代銅線，加快訊號傳遞。
這個技術，必須經過塗氧化層、電鍍或蝕刻等過程，造成晶圓上殘留各種雜質，因此需要濕製程設備來洗淨。
當時，濕製程市場掌握在國外廠商手上，弘塑從日本與德國找了外部技術顧問合作，跟著客戶從頭摸索，殺出一條半導體設備國產化的血路。
「晶圓廠與國外設備廠在先進封裝八字不合，」前科林研發台灣區總經理、現任弘塑獨董的何幼梅打趣形容。
原來，外商成熟的濕製程設備，大多用在晶圓製造的前段製程。前段製程對於品質的要求永無止境，因此機台設計與用料都是頂級，成本不會是第一考量，「但這樣的做法在後段行不通。」
陪客戶蹲廠，造出濕製程設備
弘塑認為，後段的封裝測試設備，不需精到奈米等級，於是台廠在國外巨頭夾縫中看見生存機會，從機台品質、效能與價格間，找到了獨特定位，在封裝產業打開市場。
弘塑不僅跟傳統封裝大廠合作，後來也把設備交給準備開發先進封裝的半導體大廠測試。
這是一個摸石子過河之路。
其實，台積電一開始投入先進封裝，只是站在服務客戶、一條龍解決客戶需求的立場，沒人料到會變成現在的盛況。
市場不明，願意大力投入的人不多，弘塑卻選擇跟著大廠走，「連總經理都一直蹲在晶圓廠裡，因為客人的製程也是剛開始研發，機台常常要跟著調整，兩邊一起想辦法，」弘塑科技業務總處副總經理梁勝銓說。
早年陪著蹲、快速反應，也成為弘塑能搶佔先進封裝大餅的關鍵。石本立說，國外大廠要改個方案可能需要8週，但弘塑收到客戶的需求，「今天講，明、後天我們就給個基本方案。」
Digitimes半導體分析師陳澤嘉觀察，外商設備廠要服務的客戶不只台積，三星、英特爾等大廠也要照顧，「彈性、速度都不及台廠。」
併購材料廠，像可樂調新配方
能快速給客戶方案，也得力於十年多前的關鍵併購。2013年，弘塑併購了專攻濕製程設備化學配方的材料廠——添鴻科技。
過去，客戶必須來回和設備與材料廠溝通，花時間釐清問題到底出在設備，還是材料配方。「我們兩個都有，左手右手不管是誰，反正我就是想辦法幫客戶解決，」梁勝銓說。
同時掌握設備與配方，也可以跟客戶黏得更緊。
跟著客戶的腳步，添鴻也在南科啟動新廠的擴建計劃。這是因為，晶片的種類與複雜度愈來愈高，而不同的藥水配方，必須在專用的槽體生產，才能把配方的穩定度提到最高。
同時，南科廠區也可以成為新竹廠區的備援，以應對台灣的缺水困境。
「藥水的配方就像是可口可樂，每家成分都不太一樣，客戶有了新製程或產品，配方也要跟著調，我們就一直開發，」添鴻總經理鍾時俊說。
投資檢測商，即時幫客戶抓錯
眼見先進封裝已成為摩爾定律續命關鍵，未來將是熱戰區，吸引國際大廠搶進，弘塑還有機會領跑嗎？
工業數據分析與檢測，是弘塑希望透過併購與投資，築起下一道護城河的重心。
何幼梅認為，後段製程所加工的產品，已經過漫長的工序，一旦產生不良品，對於客戶與設備廠而言，代價很高，「如果能即時發現問題，才有機會把晶圓救出來，」何幼梅說。
因此，後段製程的設備，在檢測部份甚至要比前段更靈敏，收到的製程參數甚至比前段還多，需要統計與分析。
2017年，弘塑投資了專長是分析工業大數據的太引資訊。
「客戶都希望降低花在檢測的成本，所以我們透過即時的數據分析，想辦法更早幫客戶抓到問題，」太引資訊董事長周沁怡說。
同時，弘塑也投資了美國雷射檢測公司Sigray，要透過雷射光檢測方法，確認金屬凸塊和晶片的連接處是否有問題。
「現在晶片愈來愈複雜，一個接點出問題，整個晶片就報廢了，」弘塑子公司佳霖科技副總經理楊銘和說。
從賣一台賠一台，到飛上枝頭變鳳凰，石本立臉上沒有露出半點喜悅。
弘塑要在現有市場基礎外，延伸觸角。第一隻觸角，除了先進封裝，還能延伸到第三類半導體、車用二極體、影像辨識或手機石英元件等市場。但這一次，弘塑決心不走價格戰，而是要與這些產業的龍頭合作，才能避免再度陷入削價競爭之路。
第二隻觸角，則要走向國際。近兩年，全球供應鏈快速移動，弘塑除了台灣與中國市場外，也開始把設備賣向新加坡、美國、日本、馬來西亞與義大利等地；還要想辦法往更前段的製程走，和外商競爭。
「半導體設備領域競爭很殘忍，只能想辦法做到第一，把客戶服務好，」他說。
（原文標題：幫晶圓「洗澡」的CoWoS設備，來自米粉之鄉 弘塑從破產邊緣翻身千金股）
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軟體產品怎麼做才能賺錢？PM必懂的3大關鍵及能力解析
軟體產品開發能否成功，不只靠技術，更靠產品經理（PM）對市場、開發與用戶的全面掌握。從打造產品願景，到精準驗證需求、穩定落地技術，本文帶你解析軟體產品從開發到獲利的3大關鍵，並拆解PM對應的實戰能力。
文／Jason Lin（「在海邊數據行銷」負責人）
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軟體產品從開發到獲利的3支腳1. 市場估值：打造讓市場買單的願景與價值主張2. 開發品質：讓產品願景落地的技術實現力3. 市場接觸：持續驗證市場與使用者需求的實戰力PM能力轉譯：3維度對應不同階段的產品策略焦點早期產品的PM：假設、快速驗證、打造MVP成熟產品的PM：持續與規模化打造賺錢產品，是市場×技術×運營的整合功夫
在軟體產品開發的歷程中，PM（產品經理）與開發團隊不只是技術執行者，更是影響產品能否賺錢的關鍵決策者。筆者根據先前工作經驗收斂，要打造一款真正具市場價值、能夠持續獲利的軟體產品，團隊需要從3個核心維度著手：市場估值、開發品質，以及市場接觸。
接下來，本篇將逐一解析這3個維度，及其對應所需的團隊能力，並說明不同階段產品所需聚焦的PM能力。
軟體產品從開發到獲利的3支腳
1. 市場估值：打造讓市場買單的願景與價值主張
為什麼市場估值如此關鍵？
產品的願景、價值主張、解決方案，是否能引發市場期待，是否能在使用者心中產生價值想像，這決定了它能否被市場買單。PM 必須以終為始，從價值主張開始構建整體產品架構，思考解決哪些真正存在的問題，如何讓使用者產生「非用不可」的情境。
PM與團隊需具備的能力&要能夠清楚回答的問題：
市場規模分析：具有一種或多種量化的方法論，能夠評估目標市場的潛力與規模，判斷產品是否值得投入資源開發。
痛點與需求分析：使用者痛點與痛點背後的原因，為何有這些需求？需求是暫時性還是持續性？使用者對痛點的付費意願與能力
目標客群（TA）研究：具體說明 Persona，並且熟悉哪些對 TA 的描述屬於假設，哪些已經透過何種方法或案例證實。使用者輪廓，包含人口維度（如年齡）、行為模式，以及動機情緒的洞察等。這群 TA 是否特別？佔整體市場的商機？是否有獨特的使用習慣或痛點尚未被洞察
解決方案創新能力：具備對於商業模式、產品創新切入點的敏感度與底層商業邏輯，有持續且大量蒐集創新案例的習慣，以便讓敏感度持續進化。
競爭者分析與差異化策略：分析既有產品缺口，建立自身的獨特競爭優勢。
構築護城河：建立產品的可持續優勢，例如網絡效應、資料優勢或使用者黏性。
2. 開發品質：讓產品願景落地的技術實現力
開發品質的重要性
即使擁有絕佳的市場想像力，若開發無法跟上商業需求，產品仍將無法落地。開發品質是確保產品快速成形、穩定運行並持續演進的核心。
團隊應具備的開發能力：
迭代思維：產品永遠有bug、洞察永遠可以更精準、功能永遠不足以滿足使用者。敏捷開發、快速實驗與調整，才能搶佔市場時機。
穩健的開發方法論：團隊具有共識的開發方法論，可以是Scrum、Kanban等流程管理工具，提升團隊效率。
人力素質與團隊協作：技能能力足夠，有品質的開發團隊
產品品質維護能力：包含測試自動化、版本控制、錯誤回報機制，確保產品穩定性。
開發管理能力：PM必須能與技術負責人協作，妥善安排時程與資源配置。
3. 市場接觸：持續驗證市場與使用者需求的實戰力
為什麼市場接觸不可或缺？
許多軟體產品的失敗，並不是因為技術不好、功能不夠，而是太晚與市場接觸、錯過關鍵回饋。產品規劃、開發到優化的過程中，必須持續與市場互動，以真實用戶回饋來調整方向。
PM與團隊需具備的能力&要能夠清楚回答的問題：
市場驗證實力：運用MVP（最小可行產品）、A/B測試、假設驗證來降低風險。
Go-to-Market（GTM）策略：從行銷通路、定價策略、早期使用者經營等角度，建立產品進入市場的路徑。
用戶關係管理（CRM）策略導入：追蹤使用者行為、反應與生命周期，進行精準迭代。
不同階段的成長策略規劃：從冷啟動到成長曲線，PM要懂得設計不同階段的用戶獲取策略。
延伸閱讀：PM產品經理核心競爭力是什麼？解析開發「好產品」的3重點
PM能力轉譯：3維度對應不同階段的產品策略焦點
產品的發展歷程分為早期探索期與成長穩定期，PM在不同階段應該有不同的重點與策略思維。
早期產品的PM：假設、快速驗證、打造MVP
市場估值：洞察與假設力
創新觀點：PM要能從使用者痛點中，看出尚未被解決的需求缺口。
TA觀察力：透過使用者訪談與數據觀察，擬定精準的市場假設。
開發品質：推進MVP的節奏與協作
快速建構初版產品：以低成本方式實作MVP，搶先測試市場回饋。
專案溝通能力：在高不確定性下，跨部門溝通成為成功關鍵。
市場接觸：進行實地驗證與啟動擴散
初期使用者經營：找到願意參與測試的目標用戶，觀察其使用習慣與反應。
小規模GTM執行：測試定價、訴求與通路效益，找出最有效的推廣方式。
成熟產品的PM：持續與規模化
市場估值：開啟第二成長曲線
持續探索新價值：當產品進入穩定期，PM要思考新的價值主張與市場定位。
市場再細分：透過功能擴充，服務不同層級的用戶，創造新的成長來源。
開發品質：穩定中提升效率
追蹤開發KPI：如bug數、部署頻率、系統穩定率，反映開發健康狀況。
架構重構與技術債處理：避免日後阻礙產品演進。
市場接觸：聚焦成效與ROI
精準預算運用：將資源投入在最具效益的通路與成長活動。
數據導向成長策略：透過行為分析、轉換率追蹤，優化整體成效。
延伸閱讀：初階PM如何提升專業能力？從Junior PM進化成Senior的4個職場指南
打造賺錢產品，是市場×技術×運營的整合功夫
好產品從不是單靠直覺或創意誕生，而是需要一支能同時掌握商業價值、技術品質與市場節奏的團隊。PM就是這支團隊的靈魂人物，需橫跨3個維度，掌握從「假設」到「驗證」、從「開發」到「獲利」的每個關鍵點。
唯有在這3個維度中持續優化與對齊，產品才能真正從一個idea，走向一門賺錢的好生意。
（原文標題：軟體產品從開發到獲利的三支腳 & PM 對應的能力：市場估值、開發品質與市場接觸）
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台灣半導體公司vs外商科技業薪水福利、文化、職涯比一比｜附半導體、外商職缺
台灣半導體公司和外商科技業是工程師職涯中的兩大高薪熱門選擇，也象徵了不同的工作文化與發展機會。如何在這兩者中做出最適合自己的選擇？本文將從薪資福利、工作環境、文化特性、職涯發展等多角度出發，協助找到最適合你的方向。
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一、【半導體vs外商科技業】薪資福利比較二、【半導體vs外商科技業】工作環境與文化差異三、【半導體vs外商科技業】職涯發展機會四、【半導體vs外商科技業】如何做出選擇？
一、【半導體vs外商科技業】薪資福利比較
台灣半導體公司
穩定的薪酬架構與高額分紅獎金
台灣半導體公司如聯發科、台積電提供穩定的月薪與年度獎金，尤其是分紅制度非常吸引人。臺灣證交所公布的上市櫃公司薪資中位數排行榜TOP10名單中，就有8間公司屬於半導體產業，對於追求穩定收入的工程師來說是一大優勢。
額外的隱性福利
例如，住宿補助、交通津貼、員工餐廳，讓生活成本相對較低。
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延伸閱讀：．台積電、半導體產業的履歷面試懶人包：要刷題嗎？履歷怎麼寫？．【半導體職涯】聯發科學長分享半導體工程師職涯、碩士工作選擇｜附履歷模板、講座影片
外商科技業
高起薪與彈性薪酬
外商科技業如Google、Meta、Amazon通常提供非常有競爭力的薪酬，可能包含基本薪資、股票（RSU）、與年終獎金，即使年終不一定固定，但整體薪資可能高於本地公司。
工作與生活平衡的津貼
許多外商提供額外的福利，例如健身房補助、無限假期、教育補助，這些對於重視生活品質的工程師來說都是非常棒的誘因。
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二、【半導體vs外商科技業】工作環境與文化差異
台灣半導體公司
高壓高回報
半導體業競爭激烈，工作內容常伴隨緊湊的專案進度與加班文化，但快速的技術迭代，能讓工程師學習到最新技術。
團隊合作文化強
台灣企業通常強調上下屬關係與團隊協作，特別是在跨部門合作時，工程師需要具備良好的溝通與協調能力。
外商科技業
自由與彈性
外商科技業通常提倡扁平化管理，工程師有更多發揮自主性的空間，並能影響專案決策。
多元文化環境
在外商公司工作能接觸到來自世界各地的同事，開拓國際視野，然而高頻率的英文溝通需求，通常也帶來一定的壓力，特別是在技術討論與跨國協作中，需要快速適應並展現語言能力。
延伸閱讀：．工程師想進入台積電、半導體產業IT部門，學歷及科系很重要嗎？
三、【半導體vs外商科技業】職涯發展機會
台灣半導體公司
技術深耕的機會
半導體業技術門檻高，進入後能學習到先進的技術，特別適合希望專注於相關技術領域的工程師。
晉升路徑清晰
多數半導體公司有明確的晉升制度與績效評估機制，對於追求穩定成長的人來說是一個理想選擇。
外商科技業
跨職能轉換與全球性機會
外商強調員工發展，提供跨部門、跨國家的輪調機會。如果你希望未來挑戰不同的角色，外商公司是很好的機會。
創新與影響力
外商科技業通常專注於全球市場，讓你參與的專案能帶來影響力。
四、【半導體vs外商科技業】如何做出選擇？
在選擇加入台灣半導體公司還是外商科技業之前，可以從以下幾個問題自我檢視：
你更看重穩定性還是挑戰性？
如果你重視穩定收入與專業技術的深耕，台灣半導體公司可能適合你。若追求彈性工作環境與多元化發展，外商科技業是更好的選擇。
你的職涯目標是什麼？
半導體業技術門檻高、發展性佳，若希望成為產業專家，可以考慮深耕半導體業。如果想接觸更多不同的專案與國際市場，外商科技業也是很好的機會。
生活方式的偏好？
半導體公司可能伴隨較大的工作壓力，但能提供穩定的薪資、職涯規劃；外商則可能有較好的工作與生活平衡。
台灣半導體公司與外商科技業各有優勢與挑戰，最重要的是了解自己的需求與目標，再根據薪資福利、工作環境、職涯發展等因素選擇最適合的方向。無論選擇哪一條路，這兩個產業都是工程師成長與發揮的良好舞台，鎖定你的方向，開啟職涯新篇章吧！
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3DIC先進封裝聯盟成軍 台積、日月光帶頭…強化在地供應鏈韌性
2025-09-10 經濟日報記者尹慧中、朱子呈 由聯合新聞網授權轉載
台積電（2330）、日月光投控兩大半導體廠領頭下，「台灣3DIC先進封裝製造聯盟」昨（9）日成軍，宣示先進封裝已成AI競賽的決勝點。台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理何軍高喊：「3D封裝商機無限，但是這不是給心臟弱的人，要有大心臟、也要敢投錢」。
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於今（10）日起開展，「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA）成軍，為本屆大展開展前引爆高潮。該聯盟首波共有約34家會員加入，橫跨設備、量測／檢測、自動化、材料到封裝，主軸是以標準化＋協作破解量產瓶頸、強化在地供應鏈韌性。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，聯盟四大目的是：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉。
針對生態協作路徑，會員們也有共識，即以SEMI為平台、結合政府資源與產學研力量，把資料打通、流程對齊、回饋變即時，用聯盟機制把風險往前移、把產能穩住。
業界分析，台積電、日月光領頭成立「台灣3DIC先進封裝製造聯盟」，為先進封裝設下共同底盤，即以標準化做筋骨、數據回流做神經、自動化與AI做肌肉。在AI需求長坡厚雪下，這一步，意在把盤做大、把風險做小。
何軍則說，先進封裝從3D走向3.5D、整合更深，任何小瑕疵都會被放大，在「還沒完全定案就得量產、還要做到99%」的壓力下，自動化搬運、第一時間偵測與跨公司即時支援必須成為基本盤。
何軍強調，「凡在台研發或製造的國際夥伴」都在這個生態裡。聯盟的角色是把機台能力、量測流程與數據格式拉齊，形成「可重複但不遺漏」的合作網路。
日月光投控資深副總洪松井分析，從量產端觀察，生產過程不能等做完才檢查，要把製程中檢測（in-situ）＋AI前移到產線，抓微小變異、即時回饋到製程，並透過「24小時全球協作」加速閉環，亦即白天蒐集、夜間處理、隔日導入。
洪松井強調，高規格導入伴隨成本上洋，導致中小廠採納意願有限，這時往往需要龍頭（台積電、日月光）明確要求，供應鏈才會全面升級、韌性才站得起來。
在資料回流上，致茂電子事業部總經理曾一士指出，「好產品是設計與製造出來，不是測試出來」，重點在把量測資料高效率、即時回饋到製程與設計，從一開始就把品質機制與合約鏈結起來。
標準化是設備商的痛點與期待。弘塑科技執行長石本立說，封裝長年「高度客製、缺標準」，同一家客戶同名機種隔年內含都可能不同，整合成本與風險極高；因此對聯盟推動介面與資料傳輸標準化「非常歡迎與贊成」，有助把零散能量變成可複製方案。
【台灣3DIC先進封裝製造聯盟】工作機會
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川普 100% 關稅來襲！半導體企業如何佈局人才轉型？
文/104獵才顧問行銷企劃部
在半導體競爭白熱化的市場中，產線可以外移，關鍵人才卻無法複製。《半導體業人才報告書》顯示，高薪職缺已從製程、研發等技術領域，延伸至專案管理、跨國業務、策略發展等非技術職務，培養周期長、替代性低。面對這波搶才潮，企業如何加快招募腳步，並同步建立識別機制，釐清高風險職缺與轉型核心職能呢？
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美國前總統川普（Donald J. Trump）於 8 月 7 日宣布，將對所有進口的半導體與晶片課徵高達 100% 的關稅，僅有已在美國設廠，或明確承諾即將設廠的企業，才可獲得豁免。這項政策不僅延續對中國的貿易強硬立場，更向全球半導體產業釋出明確訊號：「要市場，就得在美國！」
對半導體企業而言，這不只是成本結構的重新計算，更是一場攸關「用人策略」的重大考驗。從關鍵技術職、跨國管理職，到近年因 AI 與自動化製造迅速崛起的新型研發職位，產業轉型的速度早已超越人才供給的成長曲線。過去「關鍵人才難尋」早已是業界共識，如今企業不僅要搶現有人才，更必須預見、佈局那些「尚未成為主流」的未來人才。
當國際政策開始重塑產業格局，若企業仍沿用舊有用人邏輯，將無法回應產業快速變化的脈動。「關鍵職缺，必須提前佈局；新興人才，必須搶先識別」，這將是企業在此波關稅衝擊與產業轉型交會下，能否突圍而出的關鍵。
100% 關稅如何實質衝擊半導體企業？
川普推動的 100% 半導體關稅，並非單純的進口成本問題，而是對企業全球營運策略的結構性衝擊。特別是在半導體這樣高度依賴供應鏈整合與技術人才的產業中，「設廠」與「用人」必須同步轉向，才能因應突如其來的國際政策變化。
以下是企業正面臨的幾大挑戰：
1.製造成本大幅上升
關稅提高將直接壓縮出口利潤，特別是對未在美國設廠的企業，等同於市場競爭力瞬間下降，迫使重新思考市場與價格策略
2.供應鏈被迫重組
因應政策，企業須加快啟動海外製造，甚至重組全球供應鏈網絡，導致協作成本、時程與風險全面上升
3.人才斷層成最大隱憂
設廠可以遷移，但核心人才難以複製。不論是工程研發、製造管理，還是跨國溝通角色，人才能否在地接軌，成為企業是否能順利落地的關鍵。
4.人力成本與搶才壓力同步飆升
美國本地本來就面臨技術人才短缺，設廠潮將加劇搶才戰，企業不僅需支付更高人事成本，還需投入更多時間找人、養人、留人
5.用人邏輯需全面升級
面對全球化與地緣政治雙壓，過去只看學經歷與技能的招募方式已不足以支撐轉型。企業需建立能預測未來職能需求的用人策略，並提前佈局新興關鍵職缺
在這樣多重壓力下，半導體企業不僅外有政策壓力，內部也正面臨人才失衡與轉型痛點。實際數據更揭示，目前多數企業正同時陷入「找不到關鍵人才」與「培養新興職能人才」的雙重困境——這正是下一段我們要深入解析的重點。
人才外流＋職能斷層，企業陷入內憂外患
當國際政策與地緣經濟力量重塑半導體版圖，企業面臨的挑戰不僅在於設廠地點與供應鏈調整，更來自於人才層面的全面壓力。《2025 半導體業人才報告書》指出，無論是外部人才市場的供需失衡，或是內部對新職能的適應落差，都已成為阻礙企業轉型與擴張的關鍵風險。
外患：全球人才市場供不應求、政策驅動下的人才競奪
1.供需失衡加劇，關鍵職類人力嚴重短缺
生產製造類（如製程工程師、良率工程師）與研發類職位（如 IC 設計工程師、封裝測試工程師）的供需比僅約 0.4，代表每 10 個職缺中僅有 4 位可應徵者（圖一），長期缺口嚴重
2.關稅政策驅動設廠潮，導致人才高度集中化競爭
美國推動的 100% 關稅政策，使大量企業加速在地設廠，但當地技術與管理人才供應有限，企業為爭搶即戰力，成本與難度同步上升
3.全球半導體同步擴張，導致搶才白熱化
不只是美國，包括日本、歐洲也陸續推出半導體補助與建廠誘因，形成全球同業同時搶人、人才流動劇烈的外部壓力
內憂：轉型職能斷層、人才策略未與組織同步
1.高門檻職位培養周期長，補不回需求速度
技術職如製程、測試、研發等，皆需經歷較長訓練週期，當廠房先建好、人還沒訓練好，就會出現「人力空窗期」
2.新職能崛起，組織尚未建構對應人才模型
包括 AI 製造流程工程師、國際供應鏈整合、ESG 數據分析等新型職位快速興起，但職務定義、任用邏輯與招募策略普遍滯後
3.用人思維停留在過去，錯失新一代人才判斷依據
若仍以學歷、年資、技術履歷作為主要篩選標準，將難以識別真正符合未來挑戰的關鍵人才，增加錯配與磨合風險
4.誠信與價值觀風險，常被忽略卻最致命
近期「台積電 2 奈米機密外洩案」引發業界高度關注，也突顯出企業在選才時，若過度聚焦技術力，卻忽略人格與價值觀的風險，恐對組織帶來重大損害。清華大學教授也藉此呼籲，大學教育應更重視專業倫理與誠信素養。企業亦應思考，如何透過在選才時進行誠信的識別與風險控管
當外有政策驅動、內有人才結構斷層，半導體企業若未能超前部署、更新用才策略，將可能在產線落地前就先卡在人力配置的缺口中。
圖一、半導體十大職務的工作機會與供需比，可從圖上看到生產製造類、研發相關類供需比約 0.4
產線能搬，人才不能斷：企業用才思維要跟著升級
隨著關稅政策推動企業加快設廠腳步，「產線外移」已成為策略選項，但企業若忽略人才的留任與佈局，極可能出現「廠房蓋好了，人才卻不在」的情況。特別是半導體產業對技術、管理、跨部門協調等人才要求極高，一旦關鍵職缺無法即時到位，將影響的不只是營運速度，更是整體轉型節奏。
企業最急需提前佈局的高薪職缺，已不再局限於工程研發，包括硬體工程研發主管、經營管理主管、國外業務主管、專案管理主管等角色，也即將成為半導體業的關鍵人才（圖二）。這些職務往往結合了技術背景與商務能力，不僅難找也無法短時間培養。104 認為企業在這波變局中，有 6 項關鍵工作，才能搶回用才主動權：
技術職務關鍵人才佈局
在新廠設立與製程升級的推進節奏下，工程研發、製程整合、設備導入等職缺已成為第一線關鍵戰力，需提前卡位、超前部署
非技術職務高薪人才趨勢
專案管理、海外業務、策略發展等職務，結合技術背景與商業視野，已成為中高階人才競逐焦點，供需缺口明顯擴大
強化性格、職能與誠信識別機制
搶才競爭加劇，企業愈來愈傾向以高薪、高獎金吸引人才。然而「能找到」不代表「能任用」，若缺乏有效機制識別誠信與職能風險，反而可能埋下未爆彈
擴大國內外人才來源與媒合管道
隨著企業積極佈局海外據點，具備跨國經驗與高度適配力的中高階人才成為兵家必爭，媒合效率與來源廣度將決定競爭力
同步建構雇主品牌與市場聲量
優秀人才不只關注薪資條件，更看重組織文化、成長性與社會價值。轉型期間若無法持續釋放清晰的品牌訊號，將難以吸引對的人才。
釐清高風險職缺與轉型核心職能
企業轉型初期，常陷於「不知道該先補哪個人」、「該找什麼樣的人」的盲區。若未及早釐清核心職能與優先順序，將導致人力錯配與決策失焦
圖二、半導體業不分年資、年薪總額P50數值，調薪幅度最高的主管職務
半導體用人新思維：搶才即搶財，未來式擴編才能立於巨人肩上
在半導體產業，人才已不只是支持生產的資源，而是決定企業能否突圍的「核心資本」。尤其在關稅衝擊、供應鏈重組與全球搶才潮的多重壓力下，搶到關鍵人才，就等於搶下未來競爭力與產業優勢。104 獵才顧問結合專業顧問團隊與深厚產業經驗，提供全方位的解決方案，協助企業 快速鎖定、精準延攬、有效留任關鍵人才：
1.技術職務：搶得即戰力，確保產線不斷鏈
半導體高階與稀缺技術人才養成週期長、不可替代性高，一旦出現人才斷層，將直接衝擊產線進度。對企業 HR 而言，僅依賴公開招募管道往往難以蒐集到合適履歷，更難精準找到關鍵人才。
104 獵才顧問能觸及一般管道碰不到的非公開履歷與潛水人選，並且熟悉半導體產線與上下游分工（清楚區分設計／製程／設備／良率／封裝測試等職能），因此更能評估技術深度與過去經驗，快速鎖定強即戰力的高價值專才
2.非技術職務：跨國業務與管理，承接企業轉型
半導體高薪職缺正從專業工程職延伸至專案管理、海外業務與策略發展主管。這些職務不僅需要技術背景，更要能與企業策略緊密連結，才能在國際競爭中發揮價值。然而，若缺乏提前布局，跨國業務與專案管理人才往往容易與企業策略脫節，進而錯失擴張良機。
104 獵才透過職務趨勢分析，協助企業將策略發展、海外業務與專案管理納入整體規劃，提前建立人才佈局，確保人力投資真正成為企業成長的推進力。
3.人才真實樣貌：降低誠信與文化錯配風險
在生成式 AI 與履歷美化普及的今天，HR 看到的往往只是「冰山上的一角」——學歷、經歷、技能條列，但冰山下的價值觀、性格、誠信與適配度，才是真正決定能否用得久、發揮好的關鍵。
104 獵才顧問結合 履歷審核、Reference Check、性格與職能測評、專家引導式面談，多層次驗證候選人冰山下的一面，補足履歷無法呈現的真實樣貌。這樣的辨識機制，能有效降低 誇大、欺騙、錯聘與誤用的風險，確保企業延攬到的不是「看起來亮眼」，而是真正契合組織需求、能創造長期價值的人才
4.跨國與在地人才媒合：同步布局，避免人才落差
海外設廠浪潮推動企業加速國際化，但國際人才來源有限，而台灣企業在在地化過程中，往往又缺乏具備跨國協作與外語溝通能力的在地人才，導致廠房蓋好卻缺乏即戰力人選，成為落地的最大障礙。因此，企業除了要提前建立國內外中高階人才名單（Talent Pool），以利未來快速調度與留才之外，更需要與外部專業資源合作，擴大視野與來源，補足內部難以觸及的人才缺口。
104 獵才顧問憑藉 20 年深耕台灣在地人才的經驗與強大人才庫，能協助企業精準媒合具跨國經驗、外語能力與高度適配度的關鍵人選。藉由「企業內部人才庫」與「外部專業資源」的雙軌並進，企業才能真正兼顧國際協作與本地落地，避免人才落差拖慢轉型進度。
5.雇主品牌：讓人才還沒面試就先對你有好感
在半導體搶才潮中，HR 最常遇到的挑戰就是：同樣開出高薪，為什麼對手的人才願意去、但我的邀約卻常被婉拒？原因就在於——候選人不只看薪水，他們更想知道自己加入的公司，有沒有價值感、成長性和文化歸屬感。
104 獵才顧問在獵才節奏裡，不只幫你找到合適人選，更會把企業的 EVP 與品牌訊號「包裝進接觸過程」。也就是說，當顧問在和候選人溝通前，就已經同步傳遞你的企業文化、發展機會和組織價值，讓候選人在真正面談前，就先對你的公司產生好感。這種「前置認同」效果，能大幅提升候選人回覆邀約率、面談接受度，讓 HR 不再只靠加薪來搶人，而是用雇主品牌魅力建立長期的人才吸引力。
6.關鍵職缺優先排序：讓組織用才決策更清晰
在轉型或擴張初期，企業最常遇到的困境就是：不確定該招什麼樣的人才，或不確定哪些職缺應該優先補位。這種判斷遲疑，往往導致決策延誤與人力錯配，使產線或布局出現斷層。
104 獵才顧問憑藉產業經驗與市場數據，能協助企業盤點組織需求、建立職能模型，並形成優先補位清單，明確指出哪些職缺對產線與轉型最具影響力。藉由這套系統化流程，企業不僅能避免錯配與延遲，更能讓 HR 聚焦在真正影響競爭力的關鍵人才上。
除此之外 104 獵才服務更提供「人才保固」機制，確保精準媒合並真正完成招募。從市場情報蒐集、人才評估、面談安排，到錄用談判，全程一站式服務，協助企業降低招募風險、加速用才決策。
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2025-03-14報導 經濟日報記者吳康瑋 由聯合新聞網授權轉載
全球行動通訊大會（MWC）作為移動通訊產業的風向球，今年吸引超過10.9萬人參與。為協助臺灣業者掌握國際趨勢並拓展商機，工研院14日舉辦「MWC 2025 展會直擊：AI 驅動未來通訊與智慧應用研討會」，聚焦 MWC 2025的關鍵議題—「開放」（Open）與「AI人工智慧」對電信產業未來發展的深遠影響。工研院指出，5G-Advanced （5G-A）階段的「5G+AI」將推動商用部署、加速產業轉型。未來，電信業者與設備商將透過開放技術與 AI，優化網路管理、提升用戶體驗，並推動智慧交通、無人技術、沉浸式購物等創新應用，為通訊產業帶來新商機。
工研院副總暨產業科技國際策略發展所長林昭憲表示，MWC 2025展會凸顯電信產業正加速邁向開放架構與AI創新應用。從5G-A發展到地空整合通訊技術，各大企業積極運用AI提升網路管理效率、優化應用場景，並推動電信服務的市場化。臺灣在全球硬體供應鏈中占據關鍵地位，然而，面對 AI 技術的快速演進，產業需加速推動AI創新體驗多元化，強化市場應用，提升AI在消費市場與企業端的滲透率。
隨著AI進入各行各業，臺灣應鼓勵產業跨界合作，將AI深入智慧製造、醫療、零售、車聯網等領域，打造高附加價值的解決方案。此外，在全球電信與科技業加速邁向AI驅動的數位轉型之際，臺灣可憑藉供應鏈整合優勢，加強與國際夥伴的技術合作，從硬體製造擴展至AI 軟體與應用服務，確保在全球市場中持續保持競爭優勢。工研院指出，今年展會聚焦四大關鍵趨勢：Open RAN與Open Gateway發展、AI驅動電信數位轉型、5G-A的應用創新與貨幣化，以及地空整合通訊技術演進。
關鍵趨勢一：透過「開放」實現全球互聯，重塑通訊產業生態
MWC 2025強調Open對電信產業未來發展的重要性，推動5G商用部署與變現。在Open概念下，Open RAN與Open Gateway是兩大核心技術。Open RAN方面，O-RAN聯盟持續推動RAN轉型，朝向開放、智慧化、虛擬化發展，確保互通性。目前已有29個準商用及商用案例、57個測試案例，並簽署17件合作備忘錄。O-RAN聯盟與3GPP合作，將開放架構標準與5G、6G融合，奠定AI應用基礎並提升安全性。未來將透過RIC技術優化網路管理，提升開放前傳網路性能，並應對AI安全需求。
Open Gateway方面，為開發者提供標準化的網路瀏覽權限，打破營運商之間的技術壁壘，加速創新應用落地，全球移動通信系統協會（Groupe Speciale Mobile Association, GSMA）在2023年發起的Open Gateway計畫已獲80%全球電信商參與，市場規模將達到3,000億美元。本次展會中，電信商Vodafone、Orange等展示Open APIs發展，NOKIA與Telefonica合作推出無人機管理API，Ericsson擴展生態系至13家國際電信商。未來將聚焦5G-A與AI結合，拓展垂直應用與新商機。
關鍵趨勢二：電信業借力「AI」從傳統產業轉型科技產業
「5G+AI」正成為從前端電信業者到後端電信設備商的核心成長動力，本次展會展現AI在垂直領域及行動通訊產業的應用潛力。除車聯網、運動賽事轉播、無人機等這類型強調低延遲性能的應用外，電信商也展出數位仿生、數位雙生、語言生成、水質分析及機器人等AI解決方案，並廣泛應用於智慧網路管理。AI技術主要透過智慧控制器（RIC）呈現，亦或是功能型的系統如節省基站能耗、調節網路流量、調整天線訊號發射方向等用途。從此次展出的AI應用與網路智慧管理成果可見，電信商正積極增強技術能力，利用AI創造額外收入，並加速向科技公司（Telco To Techco）轉型。
關鍵趨勢三：邁入5G-A時代，AI融合與電信服務貨幣化成重點
電信業與設備商積極合作，展示創新服務與商業應用。在消費場景方面，無人化技術成為未來商店經營的重要輔助，如藉由機器手臂補貨、自駕車、無人商店等；沉浸式購物體驗則採用了人形機器人、AI虛擬角色互動與導購，貨架則搭載感應辨識技術，能自動播放影音廣告或產品介紹，提升購物體驗。
近年來，電信營運商聚焦於娛樂與競賽領域，透過AI技術與數位轉播提升體驗，如國際賽事與演唱會的即時訊息強化、同步翻譯，並利用AI優化攝影機影像品質與視角，為觀眾提供更沉浸的觀賽體驗。治安維護、防災與救災也為電信營運商創造來自政府端穩定收益，電信營運商透過4G/5G、衛星通訊、無人機基地台等多元網路整合，支援治安維護、防災救災，確保大型活動通訊穩定，並應對災後復原需求。
此外，車聯網解決方案成為發展重點，車聯網與智慧交通擴展至無人機與電動垂直起降載具（eVTOL），打造立體交通環境，依賴路側感知與數據共享，並運用數位孿生技術預測城市交通，降低車禍、緩解壅塞、優化人流疏散，提升整體交通管理效率。
關鍵趨勢四：地空整合全覆蓋通訊具共識，次世代通訊技術摸索中前行
本次展會有超過20家廠商展示衛星相關的通訊服務、終端設備、立方衛星。相位陣列平板天線（Phased Array Flat Panel Antennas）為衛星接收主流，適用於窄頻IoT與低軌衛星寬頻。傳統衛星業者則探索多軌道整合，拓展航空、海運、採礦等應用。3GPP NTN發展成為衛星通訊的關鍵，預計Release 19標準確認後，業界將依3GPP NR NTN規範推進。歐盟衛星群計畫（IRIS²）將採多軌道300顆衛星組成通訊系統，Hispasat與SES等公司已展示相關技術。
展望6G通訊世代，地空整合與全覆蓋通訊成為趨勢。同時，通訊感知融合技術（Integrated Sensing and Communication, ISAC）應用於智慧居家照護逐漸受到重視，透過Wi-Fi監測老人、小孩與寵物動態。可重構智慧表面（Reconfigurable Intelligent surface, RIS）則用於解決通訊盲區，並已有商用產品亮相。
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文/104獵才顧問行銷企劃部
全球供應鏈重組與AI應用擴張，推升半導體徵才需求快速攀升，工程、製造、研發等職缺持續擴大缺口。《2025半導體人才報告書》揭示四大人才警訊，解析中小企業如何在人才市場競爭中突圍：包括技術職供需失衡、跨域整合人才興起、雇主品牌吸引力不足，以及穩定任職與職能適配的重要性。本文提供半導體招募趨勢與策略建議，協助企業提升招募成功率、強化職缺吸引力與留才力。
本文導覽：（可點選文字跳至指定章節)
警訊一：技術職缺口嚴重，操作／技術／維修工作機會平均僅 0.2 人應徵，人才嚴重告急
警訊二：垂直整合+AI驅動下，企業急需能橫跨研發、製造、應用場景的複合型人才
警訊三：雇主品牌力成勝負分水嶺，缺乏策略恐錯失高潛力人才
警訊四：穩定勝於補足，忽視性格與職能適配風險升高
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隨著全球政治局勢變化與AI應用快速擴張，台灣的半導體技術研發與製造人力需求全面上升，根據104與工業技術研究院（工研院）聯手發布的《2025半導體業人才報告書》指出，「操作／維修／技術類」職缺的供需比僅有 0.2，也就是說每開出 1 個工作機會，平均僅有不到 0.2 名求職者應徵，為近兩年來最低，亦是企業最難補位的人才缺口之一。
而除了技術職荒之外，半導體業還有哪些結構性問題正在悄悄發生？哪些人力資源指標已亮起紅燈？企業該如何應對人才競爭戰？
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本篇文章將搶先揭露《2025半導體人才報告書》的四大關鍵警訊：
半導體三大職類供需失衡：「操作／技術／維修」類缺口嚴重
垂直整合+AI驅動下，企業急需能橫跨研發、製造、應用場景的複合型人才
雇主品牌成勝負分水嶺，缺乏策略將錯失高潛力人才與市場能見度
穩定勝於補足，忽視性格與職能適配，將陷入高流動、高成本的人才惡性循環
警訊一：技術職缺口嚴重，操作／技術／維修工作機會平均僅 0.2 人應徵，人才嚴重告急
根據104人力銀行2025年5月數據，半導體產業「操作／技術／維修類」平均每個職缺僅 0.2 名求職者應徵，創兩年新低，為所有職類中人力最吃緊、長期維持低位，顯示企業對此類人才高度依賴卻難以補足。
圖一、生產製造相關、研發相關、操作技術相關等植物供需比趨勢
造成缺口的主因包括製程複雜、設備操作與維護門檻高，加上自動化技術導入加速、少子化影響年輕人投入意願，皆使技術人力供給更加吃緊。
從趨勢來看「生產製造／品管／環衛類」職缺雖多，但平均每個職缺的應徵人數已從高點滑落至不到 0.4 人，僅有「研發相關類」則持穩在0.45-0.55之間。相較之下操作職類缺口最明顯，企業若不即早投入訓練與培育將面臨營運風險。
💡延伸閱讀：若你也關心科技業其他領域的人才趨勢與薪資排名，可參考👉 《2025科技業人才報告書》完整分析6大產業招募困境與高薪職缺
警訊二：垂直整合+AI驅動下，企業急需能橫跨研發、製造、應用場景的複合型人才
在地緣政治風險升高、供應鏈區域化加劇，以及近期美中關稅戰與貿易限制升溫的背景下，全球半導體企業加速推進多元化的生產與研發據點佈局，以分散風險並因應出口管制等國際不確定性。使得具備國際移動力與跨文化適應力的技術與管理人才需求大幅攀升。
另一方面，隨著製程微縮逼近物理極限，晶圓代工業者紛紛跨足先進封裝，促使「異質整合」與「垂直整合」成為新主流。製造、封裝、測試等部門界線日益模糊，企業更重視具備跨部門協作能力與系統整合視野的人才。AI應用的普及進一步推動晶片設計從「技術驅動」邁向「場景導向」、「應用驅動」，組織內部也需建立更靈活的研發架構與跨域協作文化。
在這樣的轉型趨勢下，企業對具備策略視野與技術整合力的中高階主管職愈加重視。根據報告，半導體業十大高薪主管職中，包含硬體研發、經營管理、行銷與海外業務等年薪皆突破百萬門檻，顯示「跨域經驗 × 領導力」已成為薪酬競爭核心。特別是能兼具跨技術領域專業與跨語言溝通能力，並能領導跨國團隊的高階工程專才，已成為企業爭相延攬的戰略人才。
圖二、半導體業十大高薪主管職務
警訊三：雇主品牌力成勝負分水嶺，缺乏策略恐錯失高潛力人才
在技術職缺持續擴大的同時，企業與求職者之間的認知落差常常也跟著擴大。報告指出，許多半導體企業雖具備優渥薪資、完善的訓練資源與國際發展機會，卻因雇主品牌傳遞不清、價值主張不具差異性，難以在求職者心中建立吸引力，導致履歷轉換率偏低。
對高潛力人才與青年工程師而言，除了薪資之外，更在意企業文化是否透明開放、主管是否具備支持與引導能力，以及職涯發展是否具備彈性與成長性。然而，許多半導體企業在傳統製造文化與科技研發文化交錯下，仍普遍存在上下關係僵化、缺乏導師制度、溝通風格不符新世代期待等問題，導致新人半年內跳槽或出現安靜離職等現象。
為了在國際大廠的薪資優勢中突圍，中小型半導體企業應從文化與制度著手，透過導入導師制度、職涯雙軌機制等方式，提升參與感與發展明確性，打造更具吸引力的職場體驗。同時優化職缺描述內容，具體傳達職涯挑戰與成就感，並避免過度制式化的任用條件，改以「技術挑戰 × 學習成長 × 生活彈性」為核心，貼近新世代對職涯的想像與期待。
企業若仍停留在傳統招募流程與被動等人的階段將難以脫穎而出。104建議企業可透過雇主品牌診斷、招募文案優化、精準獵才招募的應用，明確傳遞一致且具差異化的人才價值主張（EVP），讓人才真正看見企業的文化、制度與成長舞台，進而提升吸引力與留任力，讓招募成為品牌競爭力的延伸，而非流動風險的來源。
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警訊四：穩定勝於補足，忽視性格與職能適配風險升高
當招募壓力高漲，企業常專注於「招得到人」，卻忽略了「選對人」的重要性。報告指出，半導體產業因技術密度高、節奏快、跨部門協作緊密，若僅依賴學經歷或技術門檻篩選，而忽略人格特質與職能適配，往往導致試用期離職、適應不良或表現不穩。
根據104職能資料庫分析，能長期穩定任職的半導體工程人才，普遍具備溝通協調、主動積極、團隊合作、問題解決、誠信正直與認真負責等六大關鍵職能。這些特質不易從履歷辨識，卻是影響人才能否融入團隊、持續貢獻的關鍵條件。
企業若能在招募初期導入性格測評與職能評鑑工具，搭配組織文化與工作要求進行匹配，不僅能提升選才準確度，也能降低流動率與訓練損耗。穩定任職的關鍵，從來不只是補上缺口，更是從源頭選對人、養對人，讓每一筆招募成本都發揮長期價值。
從警訊到行動，用人決策不能再等
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【2025 半導體人才報告書】2025年3月，104發表《科技業人才報告書》，書中的科技業範疇包括軟體與網路、電信通訊、電腦與消費性電子製造、光電與光學、電子零組件以及半導體等六大產業。為深入剖析半導體人才市場現況，104資訊科技與工業技術研究院（工研院）攜手合作，共同發表《半導體人才報告書》。本報告整合兩大機構的專業優勢，工研院提供對產業趨勢的宏觀視角與深度分析，104則運用其龐大職場數據資源，進行職缺供需、薪資水準、職能樣貌、熱門科系與技能等面向的實證分析。
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