一人搞定行銷大小事：全方位行銷實戰
104學習
半導體設備
具備此技能代表你能操作、維護及調校製造晶片所需的高精密機器，確保生產流程穩定且效率高。這不僅涉及機械、電子及軟體的整合，更需迅速排除異常，降低停機時間。熟悉相關技術能提升產品良率，對半導體產業的競爭力至關重要，也大幅增加在高科技製造業的就業機會與職涯發展空間。
提升你的實力，朝專業更進一步
精選課程
充實自己，讓能力持續成長
行銷/業務 AI 超能力(二)： 市場情報自動化 x 即時決策戰情室
行銷人必學的 AI 實戰技能
PMI-ACP 敏捷專案管理師認證暨實務課程
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打造高投入團隊：遊戲化工作設計與激勵機制實作班【9/17】
行銷/業務 AI 超能力(三)： 動態模擬引擎 x 客戶關係自動化系統
行銷/業務AI超能力(一)：報表整理X自媒體經營自動化
【11/03(二)台北實體班】ACT敏捷思維入門：3小時啟發團隊合作新模式的體驗工作坊【梯次：2026-11th】
【線上課】行銷人的百萬年薪實戰課
精選證照
考取專業證照，讓能力被市場看見
自動化工程師證照
台灣製造工程與自動化科技協會（tsmea）為協助我國製造業在當前全球化的環境下提升競爭力，乃投入鉅額經費，整合產業界與學術界的力量，舉辦「自動化工程師」證照考試。
台灣智慧自動化與機器人協會
嵌入式系統的開發平台與工具(IEX)(Embedded Linux )
『ITE』是「Information Technology Expert」的簡稱，中文全名為『資訊專業人員鑑定』。在西元2000年亞太經濟合作（APEC）部長級會議中，與會各國決議共同致力推動亞太地區資訊系統開發、管理及應用之人才培育，同時透過共同檢定採認，提昇整體資訊水準。
近年來資訊技術蓬勃發展，各項功能與應用的突破，使得產業發展出新的競爭方式。不論是傳統的製造業、新興的服務業或是高科技產業等，皆無法置身事外。由於資訊技術的特性，使得競爭突破國界、資本、廠房等傳統的限制，只有掌握了技術，才能確保競爭上的優勢。
適逢89年11月亞太經濟合作發展會議部長級會議時，日本提出跨國合作構想，希望促進兩國在資訊人員檢定的合作，並於當月底再次確認雙方合作之意願，故經濟部決定舉辦資訊人才之跨國認證，並委託財團法人資訊工業策進會及財團法人電腦技能基金會，執行鑑定工作。
為使鑑定貼近企業界用才標準並切合實際需要，電腦技能基金會於90年起透過台北市電腦工會訪查業界需求人力項目，並自91年中起陸續開考各類別鑑定。期望藉由此鑑定之執行，一方面建立國內完整的訓、考、用合一的資訊專業人才能力認證體系，提供企業界優良之資訊專業人才，另一方面藉由本鑑定制度與世界各國資訊技術流通接軌，使資訊技術發展與國際同步，為我國產業奠定良好的競爭優勢。
本鑑定舉辦至今相關鑑定制度已臻成熟，深受學界與業界肯定，同時與日本亦完成交互採認MOU，階段性任務已完成。為延續合作之成果及提供產業界及考生更多服務，自99年1月1日起轉由民間擴大辦理發證。
財團法人中華民國電腦技能基金會
進階軟體設計(107/8/1停考)
『ITE』是「Information Technology Expert」的簡稱，中文全名為『資訊專業人員鑑定』。在西元2000年亞太經濟合作（APEC）部長級會議中，與會各國決議共同致力推動亞太地區資訊系統開發、管理及應用之人才培育，同時透過共同檢定採認，提昇整體資訊水準。
近年來資訊技術蓬勃發展，各項功能與應用的突破，使得產業發展出新的競爭方式。不論是傳統的製造業、新興的服務業或是高科技產業等，皆無法置身事外。由於資訊技術的特性，使得競爭突破國界、資本、廠房等傳統的限制，只有掌握了技術，才能確保競爭上的優勢。
適逢89年11月亞太經濟合作發展會議部長級會議時，日本提出跨國合作構想，希望促進兩國在資訊人員檢定的合作，並於當月底再次確認雙方合作之意願，故經濟部決定舉辦資訊人才之跨國認證，並委託財團法人資訊工業策進會及財團法人電腦技能基金會，執行鑑定工作。
為使鑑定貼近企業界用才標準並切合實際需要，電腦技能基金會於90年起透過台北市電腦工會訪查業界需求人力項目，並自91年中起陸續開考各類別鑑定。期望藉由此鑑定之執行，一方面建立國內完整的訓、考、用合一的資訊專業人才能力認證體系，提供企業界優良之資訊專業人才，另一方面藉由本鑑定制度與世界各國資訊技術流通接軌，使資訊技術發展與國際同步，為我國產業奠定良好的競爭優勢。
本鑑定舉辦至今相關鑑定制度已臻成熟，深受學界與業界肯定，同時與日本亦完成交互採認MOU，階段性任務已完成。為延續合作之成果及提供產業界及考生更多服務，自99年1月1日起轉由民間擴大辦理發證。
財團法人中華民國電腦技能基金會
嵌入式系統技術
『ITE』是「Information Technology Expert」的簡稱，中文全名為『資訊專業人員鑑定』。在西元2000年亞太經濟合作（APEC）部長級會議中，與會各國決議共同致力推動亞太地區資訊系統開發、管理及應用之人才培育，同時透過共同檢定採認，提昇整體資訊水準。
近年來資訊技術蓬勃發展，各項功能與應用的突破，使得產業發展出新的競爭方式。不論是傳統的製造業、新興的服務業或是高科技產業等，皆無法置身事外。由於資訊技術的特性，使得競爭突破國界、資本、廠房等傳統的限制，只有掌握了技術，才能確保競爭上的優勢。
適逢89年11月亞太經濟合作發展會議部長級會議時，日本提出跨國合作構想，希望促進兩國在資訊人員檢定的合作，並於當月底再次確認雙方合作之意願，故經濟部決定舉辦資訊人才之跨國認證，並委託財團法人資訊工業策進會及財團法人電腦技能基金會，執行鑑定工作。
為使鑑定貼近企業界用才標準並切合實際需要，電腦技能基金會於90年起透過台北市電腦工會訪查業界需求人力項目，並自91年中起陸續開考各類別鑑定。期望藉由此鑑定之執行，一方面建立國內完整的訓、考、用合一的資訊專業人才能力認證體系，提供企業界優良之資訊專業人才，另一方面藉由本鑑定制度與世界各國資訊技術流通接軌，使資訊技術發展與國際同步，為我國產業奠定良好的競爭優勢。
本鑑定舉辦至今相關鑑定制度已臻成熟，深受學界與業界肯定，同時與日本亦完成交互採認MOU，階段性任務已完成。為延續合作之成果及提供產業界及考生更多服務，自99年1月1日起轉由民間擴大辦理發證。
財團法人中華民國電腦技能基金會
乙級機電整合技術士
機電整合為現代自動化控制建設必備技能，對我國產品品質提昇及解決勞力短缺問題幫助最大。國內各產業界對自動化控制技術人才需求甚殷，但技術與人才均缺，機電整合技術士為各界所期盼。
乙級相當於自動化助理工程師，丙級相當於自動化技術員。惟衡量丙級考生對整合技術能力有限，因此丙級分成二組（自動化機構及自動化控制)考生可選考其中一組，機械背景較適合考自動化機構，電機背景較適合考自動化控制。
乙級機電整合技術士工作範圍：產業自動化機械之設計、裝配、控制、試車、調整與維修。
勞動部勞動力發展署技能檢定中心
資料庫系統開發與設計實務(107/8/1停考)
『ITE』是「Information Technology Expert」的簡稱，中文全名為『資訊專業人員鑑定』。在西元2000年亞太經濟合作（APEC）部長級會議中，與會各國決議共同致力推動亞太地區資訊系統開發、管理及應用之人才培育，同時透過共同檢定採認，提昇整體資訊水準。
近年來資訊技術蓬勃發展，各項功能與應用的突破，使得產業發展出新的競爭方式。不論是傳統的製造業、新興的服務業或是高科技產業等，皆無法置身事外。由於資訊技術的特性，使得競爭突破國界、資本、廠房等傳統的限制，只有掌握了技術，才能確保競爭上的優勢。
適逢89年11月亞太經濟合作發展會議部長級會議時，日本提出跨國合作構想，希望促進兩國在資訊人員檢定的合作，並於當月底再次確認雙方合作之意願，故經濟部決定舉辦資訊人才之跨國認證，並委託財團法人資訊工業策進會及財團法人電腦技能基金會，執行鑑定工作。
為使鑑定貼近企業界用才標準並切合實際需要，電腦技能基金會於90年起透過台北市電腦工會訪查業界需求人力項目，並自91年中起陸續開考各類別鑑定。期望藉由此鑑定之執行，一方面建立國內完整的訓、考、用合一的資訊專業人才能力認證體系，提供企業界優良之資訊專業人才，另一方面藉由本鑑定制度與世界各國資訊技術流通接軌，使資訊技術發展與國際同步，為我國產業奠定良好的競爭優勢。
本鑑定舉辦至今相關鑑定制度已臻成熟，深受學界與業界肯定，同時與日本亦完成交互採認MOU，階段性任務已完成。為延續合作之成果及提供產業界及考生更多服務，自99年1月1日起轉由民間擴大辦理發證。
財團法人中華民國電腦技能基金會
精選貼文，掌握第一手知識
從工業配線到智能控制——大安高工電機科：兼具強電配線與弱電控制的專業課程
從傳統電力配線、馬達控制，到物聯網、人工智慧與工業自動化，電機技術早已深入現代生活與科技產業。位於臺北市的大安高工電機科，透過循序漸進的專業課程，讓學生從基礎電學出發，逐步掌握電路設計、程式控制與跨領域整合能力。
深耕技職教育26年，培養兼具理論與實作的電機人才
投入技職教育已有26年的張益華主任，最初於大安高工電機科進行教育實習，親眼見證學生透過動手實作建立自信，也因此確立投入技職教育的方向。後來取得國立臺灣科技大學電機工程研究所控制組博士學位，將學術理論與教學實務相互結合，持續培育電機專業人才。
談到電機科與電子科的差異，張主任以「電機提供動力，電子處理訊號」簡單說明。電機科著重電力應用、設備驅動與控制技術，但隨著產業自動化，兩者的專業界線逐漸融合。
如今，大安高工電機科不僅教授傳統工業配線，更延伸至PCB電路板設計、單晶片控制、物聯網及機器手臂操作等領域。張主任以「知識築基、實作淬鍊、專業賦能」三個關鍵字，概括科上的教學理念，期望學生不只理解原理，更能將技術應用於實際問題。
從基本電學到PLC控制，循序建立電機專業能力
高一課程以「基本電學」及「基礎配線實習」為核心，學生先理解電路原理，再從開關、燈具等簡單電路開始練習，逐步熟悉電路圖判讀、導線連接及電路量測。
「沒有確認，就不能送電。」張主任特別強調實習安全的重要性。除了正確操作，學生也必須學會檢查線路、判斷異常，培養獨立排除故障的能力。
進入高年級後，課程逐漸深入「電機機械」與「PLC可程式控制實習」，學習馬達、變壓器的運作原理，並透過撰寫控制程式，讓設備依照設定條件自動運作。
此外，「智慧居家監控實習」與「微處理機控制實習」則結合感測器、物聯網通訊及程式設計，讓學生從傳統強電配線跨足弱電控制，逐步具備智慧自動化系統的整合能力。
圖片：學生實作課程
課堂知識延伸專題製作，展現創意與解決問題的能力
高三洪同學回顧三年學習，最令他印象深刻的是與同學合作完成遊戲開發專題。團隊受到《瑪利歐》等2D遊戲啟發，嘗試跳脫傳統跳躍、閃避障礙的玩法，設計出透過交換位置來進行闖關的遊戲機制，最終獲得科內小專題第一名。
洪同學分享，最大的挑戰在於將課本理論轉化為實際作品。過程中雖然運用ChatGPT協助開發，但仍需要具備足夠的專業知識，才能判斷AI提供的內容是否可行，並持續修正。
相較之下，陳同學更偏好理論課程。家人從事半導體相關工作，讓她有機會接觸科技產業，進而選擇電機科。她坦言，自己並非特別擅長實習，尤其在智慧居家監控課程中，從零開始學習程式設計曾讓她感到吃力，所幸透過觀察與請教同學，逐步理解操作方式。
兩位學生的經驗也反映出，電機科並非只有動手實作，理論理解、邏輯思考與團隊合作，同樣是不可或缺的學習能力。
圖片：洪同學遊戲開發成果圖
從證照培訓到全國競賽，累積專業技術與實戰經驗
除了課堂學習，大安高工電機科也規劃完整的技能檢定輔導，包含工業配線、室內配線、工業電子丙級，以及數位電子乙級技術士證照，協助學生逐步累積專業能力。
競賽培訓則採取「平時扎根、專項培訓、經驗傳承」模式，由教師發掘具潛力的學生，透過課後訓練、模擬競賽及學長經驗分享，延續科上的技術傳承。
在全國工業類學生技藝競賽中，大安高工電機科於108至112年連續五年獲得工業配線金手第一名，114年再度奪冠。
專題實作同樣成果亮眼，例如「AI視覺辨識—自動收羽球機」獲得114年全國專題實作競賽第一名，「限高之眼—車道智慧辨識系統」則獲得佳作，展現學生結合AI、感測與自動控制技術的能力。
圖片：學生專題成果｜AI視覺辨識—自動收羽球機
升學與就業選擇多元，電機工程延伸至半導體與智慧製造
電機科畢業後，學生多選擇繼續升學。根據張主任分享，科上國立科技大學錄取率達90%，其中國立臺灣科技大學、國立臺北科技大學及國立臺灣師範大學三校錄取率合計達60%。
未來發展也不侷限於傳統電力產業，隨著專業進一步分流，可朝半導體與IC設計、資通訊、綠能、智慧自動化、機器人及AI等領域發展。
受訪的陳同學與洪同學，目前也都以國立臺灣科技大學電機工程系為升學目標，期望延續高中所累積的專業基礎。
選擇電機科，興趣與邏輯思考比追逐產業熱潮更重要
什麼樣的學生適合電機科？張主任認為，喜歡動腦、願意動手，並且對科技充滿好奇、遇到問題願意嘗試解決的學生，都值得考慮。
洪同學則提出另一個觀點。他認為，不應只因半導體產業熱門或薪資前景而選擇電機科，更需要了解實際學習內容，確認自己是否願意長期投入。
張主任也提醒家長，選擇技職教育，不只是選擇科系名稱，更要理解孩子的興趣、性格與學習方式。電機科既需要扎實的理論，也需要反覆實作與面對挫折的耐心。
從一條電路的連接，到整套智慧系統的開發，大安高工電機科讓學生在三年中逐步累積專業知識與實作經驗。正如張主任所言：「選電機，不只是學一項技術，而是培養解決問題、跨域整合與面對未來的能力。」
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精選 AI寫企劃、看數據總是不能用？4種工作先排順序再交代，第一版就能討論
請AI寫企劃、做研究、看報表，結果常常看起來很完整，卻不能直接用？
問題多半不在AI的能力，而在我們只說「幫我寫」「幫我分析」，讓它自己猜目的和標準。
四種常見工作，可以共用同一個骨架：
1. 交代目的與標準：給誰看？看完要做什麼決定？
2. 排好先後步驟：先要中間產物，確認後再往下做
3. 要求附上依據：出處、算法、引用原文，讓你能驗收
套到四種工作，各有一個先後順序：
① 寫企劃｜架構先定，內容後補
先寫明讀者與目的，請AI只給三個主張和大綱；確認後才補內容，每個數據都附出處，查不到就標「待查證」。
② 做研究｜大題切小題，說法衝突並陳
先把大問題切成四到五個能用資料回答的小題；每題比對三種來源、標出年份；說法互相衝突時，請AI並列出來，由你判斷。
③ 看數據｜問題先行，數字在後
不要只丟報表說「幫我分析」，先寫成決策問題，例如「上季回購率下滑，是哪一群顧客流失」；講好期間、欄位和比較基準，只要兩三個關鍵發現，並附計算方式。
④ 審提案｜先找漏洞，後打分數
先逐條列漏洞並引用提案原文、分出輕重；再依事先講好的配分計分；最後請AI扮反方，提出最強的反對意見。
最常見的三個錯誤：
・一開口就要整篇成品，方向錯了只能整篇重寫
・AI給的數字沒查就直接用
・一邊挑毛病一邊打分數，分數被第一印象帶走
小練習：挑一件你這週要交的工作，寫下這兩句再交給AI——
「這份東西給＿＿看，看完要他＿＿。」
「先給我＿＿（大綱／小題清單／漏洞清單），我確認後再繼續。」
比較一下，和你平常的第一版差在哪裡。
想看完整的五分鐘影音說明，104學習免費課程「AI工作術」四堂已經上線，免費報名就能看：
第1堂｜5分鐘學會用AI寫企劃
https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/57aed01b-9d82-4438-b09e-e2367abc0207
第2堂｜5分鐘學會用AI做研究
https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/595a665d-07a3-461d-b37e-1f8158eca70d
第3堂｜5分鐘學會用AI看數據
https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/0f3d424e-1658-49a2-851e-6c9fff296f43
第4堂｜5分鐘學會用AI審提案
https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/19983d11-9e93-41ae-9924-46f8d6cd47dd
也歡迎在留言分享：這四種工作，你最常請AI幫忙哪一種？有沒有哪一次的第一版特別好用（或特別難用）？
使用提醒：AI可能出錯，重要數字請自行查證；上傳資料前先確認公司規定，並去除姓名、電話等個資。文中案例皆為假設情境。
半導體業最強擴產潮來了 廠務工程五強訂單塞爆
2026-09-07 經濟日報記者李珣瑛 由聯合新聞網授權轉載
全球半導體業迎來史上最強擴產潮，台積電（2330）、美光等指標企業大舉加碼資本支出擴產，帶動半導體廠務工程五強漢唐（2404）、亞翔（6139）、帆宣（6196）、洋基（6691）、聖暉（5536）訂單塞爆，合計在手訂單已逾8,800億元，創新高，確立黃金三年業績榮景。
台積電日前在半導體展高喊建置中晶圓廠高達20座，整體產能建置規模較過去倍數增加，但「還是無法滿足客戶需求」，業界預期台積電後續資本支出持續擴大，加上美國以關稅政策帶動「美國製造」建廠需求。法人看好半導體廠務工程五強後續在手訂單有望突破1兆元大關。
由聯合新聞網授權轉載
五強當中，亞翔目前在手訂單金額衝上4,400.73億元最多。
亞翔董事長姚祖驤指出，亞翔近四年來在新加坡承接統包案累計金額上看6,000億元，後續可望再接新案，未來三年工程案帶動營運成長可期。
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漢唐受惠於台積電、美光等大客戶持續建廠，在手訂單金額約1,939.37億元，續創新高。漢唐預期今年全面受惠於全球半導體產業因應AI應用的結構性投資，主要客戶陸續啟動多座晶圓廠投資計畫，穩定挹注營運成長。
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帆宣董事長高新明透露，在手訂單金額衝上1,351億元新高，訂單能見度至少到2028年；客戶端在2029年、2030年相關專案已進入規劃，樂觀看待未來五年半導體建廠動能，帆宣已超前部署材料、人力及在地施工團隊，全力支援客戶在台灣、美國亞利桑那、日本及德國同步擴產需求。
她透露，今年最火紅的是先進封裝CoWoS相關設備，帆宣已投入CoPoS等技術發展，配合客戶的需求。
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聖暉在手訂單金額超過600億元，區域分布包括台灣68%、大陸21%、東南亞及其他地區11%；以半導體訂單最高、占比達63%。聖暉上半年稅後純益29.44億元，每股純益23.73元，創同期新高紀錄，在手訂單規模有望持續放大，後續獲利成長可期。
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洋基上半年稅後純益23.17億元，每股純益17.46元，在手訂單金額約517.7億元。看好客戶持續擴廠，對廠務機電工程及無塵室需求續強，訂單能見度達2027年底。
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大咖獻策 半導體鏈轉向「與台灣一起製造」
2026-09-03 聯合報記者簡永祥 由聯合新聞網授權轉載
AI浪潮正把台灣半導體推向前所未見的位置。國內半導體產業領袖指出，AI需求已大到台灣難以完全承接，不能只追求把產能留在島內，應把累積數十年的矽智財、製造能力與供應鏈知識向全球延伸，從「台灣製造」走向「Global Taiwan（全球的台灣）」，也必須轉向思考「Made with Taiwan（與台灣一起製造）」。
SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會昨天舉行爐邊對談，由SEMI全球董事會主席、日月光營運長吳田玉主持，與台灣半導體產業協會理事長侯永清、聯發科執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉、欣興電子董事長簡山傑對談，集結IC設計、晶圓製造、電子製造到封裝供應鏈大咖，探討台灣下一階段AI戰略。
吳田玉指出，AI是探索未知、為未來創造更高價值；如今AI成長速度、規模及應用，毋庸置疑大到令人無法想像，但從製造角度來看，台灣仍是全球AI基礎建設的關鍵瓶頸。當台灣掌握AI未來最重要的製造能力，也意味肩上承擔更大責任，必須思考如何支撐全球下一階段AI成長。
台積電資深副總經理侯永清則用數字說明需求的驚人程度對產能的挑戰。他說，去年底預估今年設備需求若為一倍，才經過一季就上修至一點五倍，今年七月更增至一點九倍，這種需求增加幅度及變化頻率，是過去卅年從未見過。台積電為此將建廠速度提高至過去約五倍，目前在台灣同步興建十七座廠，海外另有五至六座廠推進，卻仍無法完全滿足需求。
侯永清表示，AI供給瓶頸已不只是台積電的問題，而是營建人力、設備、材料、封裝測試等「整座金字塔」都必須一起擴張。
蔡力行則說，從PC、網際網路、手機到AI，「台灣過去在場、現在在場，未來也一定會在場」。面對AI下一階段，他直言「不需要所有事情都在台灣完成」，台灣最強的根基仍是晶片、硬體、製造及精密機械，至於感測器、軟體等相對不足之處，可尋找全球最好的夥伴共同開發。他提出「Global Taiwan」概念，認為今天的台灣供應鏈早已是全球台灣供應鏈，未來應透過海外投資、人才與全球夥伴，把台灣能力延伸出去。
延伸閱讀：聯發科：創造AI時代三贏 CEO蔡力行喊話「拜託多給一點產能」
鴻海董事長劉揚偉指出，AI需求「來得太快、規模太大」，供應鏈一方面承受龐大擴產壓力，也必須衡量未來投資回收風險，他將新供應鏈模式濃縮為「共享、合作及共榮」。
劉揚偉說，過去可能把所有事情集中單一國家完成，但未來須與產品使用所在地共同建立製造能力。台灣具品質與速度兼具的優勢，應將核心IP、製造知識與快速量產能力複製到全球，利用各地人才與資源共同服務AI市場。因此必須改變思維方式，從以往的台灣生產製造（Made in Taiwan），思考如何在當地市場與台灣一起製造（Made with Taiwan）。
簡山傑也提到，AI不只帶來龐大載板需求，更持續拉高供應鏈的技術門檻，包括更低熱膨脹係數、更低介電常數以及嵌入式結構、更複雜微盲孔設計等新要求，已不是單純增加產能就能解決。
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與神山同行：圖解台積電本土供應鏈新戰隊，2奈米與CoWoS的贏家是誰？
隨著台積電2奈米與CoWoS產能噴發，台灣西海岸正升級為全球最精密的「半導體先進技術防線」，本文深度圖解台積電本土新戰隊，解析材料與檢測企業如何透過「並行開發」與台積電同步進化，看台灣在地供應鏈如何築起不怕掏空的技術防線，掌握全球AI算力的核心。
文／林以璿、鄧凱元、黃亦筠 由天下雜誌授權轉載
本文導覽
魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬，需在地伙伴一起衝台積練戰隊》供應鏈連線共研，外商也來了深》鴻勁蹲出「首富」，輝達靠它出貨撐》漢測虧10年，等到AI爆發快》台塑德山台日合資，建廠3倍速貼》新應材1400次送樣，攻進外商地盤
沒有他們，就沒有AI，2026全球算力壓在台灣「矽脊梁」上。先進技術的極限挑戰，帶台積一人武林走向群體進化，在地戰隊築起全球最精密防線，不怕掏空出走。誰能跟上神山？
2026年，台灣西海岸，這條長達300公里的長廊，正從工業地帶升級為一條全球最精密、24小時運轉的「半導體先進技術防線」。
隨著2026台積電2奈米先進製程放量、先進封裝CoWoS產能噴發，全球AI算力的供給中軸線，正沉沉壓在這條「矽脊梁」上。
但，這也是一場沒有退路的極限賽跑。地緣政治擠壓下，台灣必須跑得更快。
當製程精細到原子層級的博弈，封裝複雜到必須「邊研發、邊修改」的集體試錯，台積電正推動半導體前、後段製程整合的「晶圓製造2.0」（Foundry 2.0）典範轉移。
護國神山不能只是「一個人的武林」。
先進製程與先進封裝演化快速，台積不能只有一個人的武林。須仰賴反應快速的本土材料、設備與耗材供應商，建起由在地供應鏈撐起的矽脊梁。（天下授權轉載）
燈火通明的廠區不只台積，桃園的特用氣體、新竹的檢測實驗室，到南科的設備工廠，這條由本土兵團構成的「隱形戰線」，正與神山同步心跳。
圖／由天下雜誌授權轉載。
為什麼2奈米GAA（環繞閘極）架構與CoWoS先進封裝，會造成如此巨大的轉變？
首先，新技術將挑戰前段製程的物理極限。過去10年，台積電使用FinFET結構，但2奈米GAA是四面環繞的創新做法，材料、設備都要跟著調整。台積要在比髮絲細萬分之一的空間，精準放入奈米晶片，容錯率近乎為零。這就是工程師口中的「魔鬼製程」。
魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬，需在地伙伴一起衝
後段先進封裝的壓力，同樣急遽升高。摩根士丹利預估，2026年，台積電CoWoS月產能將突破十萬片，產量與製程複雜度全面升高。
圖／由天下雜誌授權轉載。
「大風吹起來了，」清華半導體研究學院副院長賴志煌直言，AI晶片的迭代速度，徹底打破半導體產業數十年來的「超穩定結構」。
過去，台積電有時間研發、驗證、再擴產；如今，AI需求不等人。從輝達黃仁勳、超微蘇姿丰，到Google、亞馬遜，全要擠進CoWoS有限產能。
「不夠、不夠、不夠！」近幾季法說會上，台積董事長魏哲家被法人緊追CoWoS產能，急迫回應成為市場集體記憶。
1月15日最新法說，魏哲家更報出超乎眾人預期的2026年資本支出，高達520到560億美元，再創新高，七成用在先進製程，先進封裝也史無前例佔一至兩成。他再次強調，非常努力縮短供需落差。
台積電先進封裝技術與服務副總經理何軍更指出，先進封裝交期已從7個季度腰斬至不到3季，意味著必須在研發尚未定案前，機台就先進廠。「研發還沒定案，我已經要下單、拉機台，改機台的事情層出不窮，」他一語道出整條供應鏈的焦慮。
不論是前端製程、後端封裝，在這種節奏下，過去依賴外商「標準品」的模式已失效。
一名本土材料廠董事長直言，過去外商常說，「英特爾用這材料，你跟著用就好。」但現在，台積電站上無人的高崗，沒有對象可模仿，需要的是能隨時衝進產線、同步試錯、即時修改的戰友。
2025年半導體展上，台積電登高一呼串聯台廠供應鏈，打造3DIC聯盟讓研發和供應鏈合作更緊密。（王建棟攝，由天下雜誌授權轉載）
這正是台積電的現實。
台積電的策略很清楚，把供應鏈納入防禦體系，從採購關係升級為「在地建軍」。台灣在地零配件與間接原料採購比例，對比2024年，到了2030年將各自提高15與3個百分點。
台積練戰隊》供應鏈連線共研，外商也來了
2023年，台積啟動「供應商全面聯盟與快速伙伴機制」（SHARP），不再把供應商視為量產後的支援者，而是在研發試產階段就「共研、共線」。
由於製程愈高級，財務風險就愈高，一旦材料或設備失誤，損耗的往往是單片價值數萬美元的晶圓。
台積特別拉出測試產線，讓供應商帶著未成熟的設備或化學配方，直接貼線進入最先進產線，在真實製程條件下，與台積工程師比肩試錯。這大幅降低了供應商的開發風險，開發週期才能縮短。
機制建立後，2025年9月，台積電更罕見率領設備、材料、檢測台廠組成3DIC聯盟，推動「並行開發」，讓原本分散的節點在研發初期就進入同一技術藍圖。「供應鏈不能再各自為戰，」何軍在聯盟大會上呼籲，台廠必須合作，讓「孤島」串聯成「大陸」。
這股在地化吸力，也迫使外商改變規則。德國材料大廠默克電子投資170億台幣，在高雄打造半導體材料園區，更是它全球最大單一投資。「我們配合客戶腳步，滿足需求（lock step with customers development），」台灣默克董事長李俊隆直言。
透過SHARP的深度嵌入與3DIC聯盟的橫向串聯，一套「外商在地化、台廠一線化」的新生態系，正在西岸成形。
隨著供應商與台積更緊密結合，台積也將內部「CIP」（持續改善計劃）貫徹西岸。幾乎所有力拚神山門檻的本土業者，都對這3個字心有戚戚焉。
位於觀音的實聯，不斷開會、改善，再開會、再改善，打入台積。（謝寬攝，由天下雜誌授權轉載）
台積要求供應商針對「純度、穩定度、生產效率」訂出持續改善目標。進入神山體系，不是一張訂單，而是一場永不終止的精進馬拉松。
「在台積眼中，沒有完美的產品，只有還能更好的CIP，」一名供應商總經理形容。
「這讓台積電不只是一個好客戶，也是個好老師，」實聯精密化學總經理梁基彥表示。
實聯是半導體特用化學氣體廠。去年第4季，矽乙烷獲台積採用。光去年，台積訪廠4次，一待就是一整天，看廠完要求提精進計劃，下次開會檢討進度。進入製程稽核時，實聯幾乎每週和台積開會。
「它希望你不斷改善，好還可以更好，」梁基彥不諱言壓力山大。
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深》鴻勁蹲出「首富」，輝達靠它出貨
能在這條技術防線上站穩腳步的台廠，靠的是一套殘酷但清晰的生存法則：深、撐、快、貼。
在先進封裝時代，最先翻身的，是過去最被低估的「檢測設備」。
台大機械系終身特聘教授陳亮嘉指出，AI晶片已貴到「錯不起」，像輝達GB200，「1顆動輒百萬台幣，沒有檢測，根本賣不出去。」
這讓台中大雅一間低調工廠，被推上舞台。
創立27年的鴻勁精密，切入的是終端測試與系統級測試分選機市場。去年底掛牌後，市值一度衝破5300億元，躍升台股市值前15大企業，幾乎追上聯電。
「我們私下都叫它台中首富，」一名台中產業界總經理笑說。
在輝達AI晶片出貨前的最後檢測機台，鴻勁市佔高達九成。3位創辦人之一、資深副總經理翁德奎直指，這不是「有沒有過」，而是「1年不能錯1顆」。
為了抓出偶發錯誤，工程團隊曾輪班守在機台旁一個月，只為等那個出錯瞬間。AI晶片功耗高、發熱劇烈，鴻勁乾脆把溫控與散熱整合成系統方案，成為客戶深度依賴的關鍵伙伴。
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撐》漢測虧10年，等到AI爆發
另一條路，來自漢民集團的小金雞──漢民測試。
這家專攻探針卡的公司，辦公室長年燈火通明，工程師作息與晶圓廠、封測廠同步。
漢測押注的是用在先進封裝與高頻測試的MEMS薄膜探針卡。技術難度之高，被形容為「在郵票大小的面積內，植入數萬根比頭髮細5倍的觸角」，且在高頻、高熱下，誤差不能超過一微米。
公司曾連虧近10年，在現金流壓力下硬撐研發。直到AI晶片測試從「抽檢」變成「全檢」，測試時間拉長、耗損劇增，需求瞬間爆發。漢測也因此打入神山供應鏈，連2年營收成長超過五成。
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快》台塑德山台日合資，建廠3倍速
此外，半導體製程的未來，就是材料的競爭，而不再是製程微縮。材料落地更顯關鍵。
在高雄林園，台塑德山是台塑與日本德山合資的公司，負責先進製程需要的異丙醇。
從台塑德山出廠的異丙醇槽車，每輛都須經客戶驗證，才能把關鍵材料送進晶圓廠。（謝寬攝，由天下雜誌授權轉載）
過去由日本製造、海運來台，運期2週。但2奈米製程，異丙醇用量比7奈米倍增，且屬有機化學品，存放天數會影響品質。
「我都開玩笑說，客戶喜歡18天的（啤酒），」組長黃惠賢形容，材料得新鮮。
雙方決定在台灣設廠。台塑將原需6到8年的洽談、建廠與驗證，縮至2年3個月完成。如今八成產能已轉為高雄製造，成為全台先進製程的關鍵支撐。
快，是台灣材料廠的最大優勢。過去長期由歐美日大廠把持，台積扶植本土材料廠，補技術防線破口。
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貼》新應材1400次送樣，攻進外商地盤
新應材的故事，則展現「貼」身肉搏的拚勁。
新應材原本主攻面板材料，隨中國面板廠崛起，公司被迫轉攻半導體。光阻產品一度進軍成熟製程還通過認證，但沒有進入量產製程。公司陷入困境，2018年董事長詹文雄接手，轉進開發先進製程用的材料。
為了打進神山，研發人員日夜輪班。成功在1年後，自強勁的外商3M與默克手中，搶下一席之地。
「有一支產品，我們6年送樣1400次，」詹文雄在去年成大材料論壇上透露。
換言之，幾乎是不到2天就送一次樣本。這靠的是研發人員日夜輪班，甚至在產品通過驗證、還未拿到量產訂單前，就先砸下3億元建量產線。「跨入半導體產業就像搶銀行一樣，不是成功就是失敗，」詹文雄當時打趣說。
當地緣政治陰影，產能外移空洞化籠罩，台灣用這條日不落的在地技術服務證明，競爭力不在單一座山，而在整套同步升級的產業聚落。
「半導體業已複雜到，沒有任何一家公司能獨立完成，」李俊隆直言，「從這個角度，先進製程只能在台灣。」
從單打獨鬥，到群體進化，神山與在地戰隊，正在築起全球最堅實的半導體技術防線。
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（原文標題：與神山同行，本土新戰隊 圖解台積先進製造贏家：材料、檢測大擴廠）
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《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人，生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多
半導體為台灣經濟發展的命脈！104人力銀行與工研院合作發布《2025半導體業人才報告書》，2025年5月半導體人才缺口達3.4萬人，主要徵才職類：「生產製造/品管/環衛類」缺1萬人、「研發類」缺9,000人、「操作/技術/維修類」缺7,000人最多。半導體業期待職人具備的技能，「生產製造/品管/環衛類」與「操作/技術/維修類」重視設備運作與故障排除，「研發類」技能則與電子電路設計知識、電路布局技巧高度相關；科系方面，人才缺口最大的三大職類，限定科系普遍期待是電機電子或機械工程相關背景。
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半導體技術職缺強勢成長 自2023下半年強彈逾6成
觀察半導體徵才趨勢，《2025半導體業人才報告書》數據發現，自2023年下半年起，主要徵才3大職類「生產製造／品管／環衛類」、「研發類」、「操作／技術／維修類」工作機會持續攀高，其中以技術職特別明顯，「生產製造／品管／環衛類」自2023年10月5,600個工作機會，攀升至2025年5月1萬個，增幅達77%，反映晶圓廠擴產、先進製程與先進封裝投資增加，對製造工程人力需求增多；「操作／技術／維修類」自2023年10月4,300個工作機會，增長至2025年5月7,000個工作機會，增幅67%，反映先進製程與先進封裝產線擴展，機台操作與維護人員需求上升。
半導體操作／技術／維修職類 每個工作機會僅能分到0.2名求職者
半導體缺才有多嚴重？根據《2025半導體業人才報告書》顯示，人才缺口前三大職類，「操作／技術／維修類」因需要輪班且工作當下需高度專注，人才招募不易2025年5月平均每個工作機會僅能分到0.2名求職者人力，極度緊張；「生產製造／品管／環衛類」因製程複雜，設備操作與維護需大量工程師，平均每個工作機會僅能分到0.4名求職者；「研發類」隨著AI應用全面擴散，消費性電子產品能力提升、通訊技術升級，平均每個工作機會僅能分到0.45名求職者，均出現人才短缺現象。
非理工職投入半導體 操作／技術／維修類58%不限科系最有機會
至於半導體想招募的人才，《2025半導體業人才報告書》指出，工作技能方面「生產製造／品管／環衛類」、「操作／技術／維修類」前三大技能均為機械產品故障排除檢修、改善設備問題及功能提昇、電機設備保養修護，確保維持設備正常、避免停機，支撐整體製程順利進行；「研發類」技能則為電子電路系統設計、類比IC電路設計、數位電路設計與驗證。
科系方面，根據《2025半導體業人才報告書》，「操作／技術／維修類」工作著重實作與現場技能，大多數企業都可提供訓練，58%職務科系不拘比例最高。「生產製造／品管／環衛類」雖具技術門檻，但多屬執行性質，部分工作也可透過內部訓練補足，38%職務科系不拘彈性中等。相較之下，「研發類」職務需具備電機、電子、材料等專業背景，要求高度理論與技術知識，因此對科系限制最嚴，職務科系不拘的比例僅23%。
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25家tsmc「優質供應商」聯合徵才 半數是上市櫃公司 月薪上看8.5萬
半導體已成台灣的重要產業之一，完整供應鏈除了上游IC設計、中游製造、下游封測之外，也包括建構半導體軟硬體設施的協力廠商！由tsmc主辦、104人力銀行協辦的「半導體基礎技術人才博覽會」9月18日在台南成功大學開跑，當天共有25家優質協力廠商釋出超過2,200個中南部工作機會，超過半數是上市櫃公司，協助技術人才分別從營造、化工、電機等不同產業的多元職務，包括：廠務、機電、環安衛、品管等，共同參與台灣半導體產業發展。歡迎上網報名 https://tw104.pse.is/9hy79d
世界級戰力！化學、電機、營建、製造等「產業應援」半導體供應鏈
104平台暨顧問服務事業體總經理花梓馨指出，半導體廠房並不像一般建築，蓋好後把設備搬進去就能生產，從地板載重、防震設計到無塵空間、機電管線，建築本身的規劃與施工都必須回應精密製程的需求；廠房完工後，還需要穩定的電力、空調、製程氣體、超純水與廢水處理系統全年無休運作；半導體製程使用的溶劑、酸液等化學材料的品質要求也遠比一般工業用途嚴格，任何微量雜質都可能影響晶圓製造的良率。
花梓馨指出，將於9月18日舉辦的「半導體基礎技術人才博覽會」，齊聚了25家tsmc的優質供應商，其中，長年參與台中國家歌劇院、故宮南院等大型公共工程的「麗明營造」，已承攬2026年台南與嘉義先進製程廠的擴建工程，專案總金額突破400億元；自空調、機電與無塵室工程起家的「洋基工程」，則深耕參與了先進封測五廠及六廠二期的機電與無塵室新建工程。在材料供應方面，「新應材」致力於研發與製造半導體及顯示器專用的特用化學材料，不僅是2奈米先進製程特用化學品的本土供應商，更曾榮獲優良供應商卓越表現獎；同樣榮獲該優良供應商卓越表現獎殊榮的「李長榮化工」，也已緊跟腳步，投資2.8億美元於美國亞利桑那州設置電子級異丙醇廠。
技職培力！機電、營建、土木、環安衛等「職務接軌」半導體經歷
104平台暨顧問服務事業體總經理花梓馨指出，上班族想擁有半導體職涯經歷，除了直接進入半導體上中下游，也可加入半導體優質供應鏈，因為無論是把關品質的品管人員、蓋起無塵室的工地監工、確保廠房安全運作的職業安全衛生管理員，或是撐起電力與機電系統的技術人才，都是台灣半導體產業得以持續運轉的重要角色，隨著台灣半導體持續擴產，基礎技術等相關人才需求成長，職涯發展同樣值得期待，求職者可從自身既有專業出發，例如土木、營造背景可關注工程及施工管理；機電背景可鎖定廠務、電力及設備相關職務；化工背景則可關注特用化學、化學工程等職缺，找到與半導體產業接軌的機會。
25家tsmc「優質供應商」9/18聯合徵才，月薪上看8.5萬
「半導體基礎技術人才博覽會」由25家「優質供應商」聯合徵才，其中13家為上市櫃公司，包含光洋應用材料、士林電機、勝一化工、達欣工程、漢唐集成等公司，合計釋出超過2,200個中南部工作機會。部分營造與機電工程職缺的月薪更達5.5萬至8.5萬元，逾七成企業提供育嬰留停、女性生理假及陪產檢假，67%企業提供生育津貼，逾半數企業提供員工進修補助，近四成企業設有專業證照獎金，積極行動投資員工的專業成長與長期發展。歡迎有意投入半導體供應鏈的求職者踴躍報名！
「半導體基礎技術人才博覽會」tsmc優質供應商聯合徵才
● 活動時間：2026年9月18日（五）10:00-16:00● 活動地點：國立成功大學光復校區中正堂● 參展企業：25家tsmc優質供應商● 現場服務：實體徵才、企業與產業講座、履歷健診與職涯諮詢● 現場職缺：涵蓋機電廠務、土木營建、環安衛品管、化學工程等職類，釋出超過2,200個工作機會● 報名網址：https://tw104.pse.is/9hy79d
企業名稱產業別熱門職務達欣工程建築工程業品管工程師、安衛工程師、現場工程師根基營造現場工程師、機電工程師、職安工程師大三億營造營造助理工程師、工安助理工程師、機電助理工程師麗明營造營建工程師(台南)、營建工程師(嘉義)互助營造土木工程業土建工程師、機電工程師、安衛工程師田鼎營造其他營造業土木工程師、機電工程師、職安工程師太丞空調水機電工程業監造工程師、工安工程師、維保工程師漢唐集成電力資深工程師、機械資深工程師、消防資深工程師洋基工程機電工程師、設計工程師、工安工程師高信工程工安工程師、系統/助理工程師、系統設計工程師茂迅系統工程工程管理工程師(台南)信紘科技半導體製造業化學供應系統專案工程師、廠務繪圖工程師、南區駐廠工安人員帆宣系統科技PLC軟體工程師、資深裝機工程師(MA)、產品工程師(M7)和淞科技駐廠工程師、配管工程師、專案工程師弘潔科技其他半導體相關業洗淨部技術員、技術部工程師、熔射部遮護技術師晨碩系統科技廠務監工工程師、工安工程師、品質管理工程師勝一化工化學原料製造業化工助理工程師、資材助理工程師、助理工程師台灣紙業特化氣體工程師/助理工程師、化學製程助理工程師、品保工程師李長榮化學工業客戶管理專員、Senior Quality Engineer、配方研究員新應材製程工程師、製程助理工程師、品管工程師光洋應用材料科技其他金屬相關製造業輪班技術員／科工、分析技術員／科工、儀控電力工程師／柳科士林電機電力機械器材製造修配業【ESE】儲能工程案_機電工程師、【ES】電力設備_業務工程師、【ID】自動化設備_機構研發工程師安葆國際實業品管工程師、監工工程師、工安工程師兆聯實業環境衛生及污染防治服務業M007正職/約聘工安工程師(南科)、M011專案工程師(嘉義/南科/高雄)、MU11塑膠焊接/配管工程師(南區)台灣矽科宏晟科技精密儀器相關製造業儀電工程師、系統監造工程師、繪圖工程師
台積電供應鏈聯合徵才三部曲最終場登場
台積電資材管理組織與慈善基金會共同推動「供應鏈聯合徵才三部曲」，從不同地區、不同產業需求逐步驗證一套新的半導體基礎技術人才媒合模式。 (台積電慈善基金會 提供)
「台積電供應鏈聯合徵才」系列活動由台積電資材管理組織與台積電慈善基金會共同發起。資材管理組織從供應鏈實際人才需求出發，號召25家供應商共同參與；慈善基金會則延續長期推動的技職培力，進一步將人才培育與實際就業機會連結。台南最終場共釋出超過2,200個工作機會，並結合地方就業資源，讓更多技術人才直接看見進入半導體供應鏈的職涯可能。此次活動不只協助供應商補足人才需求，更希望重新打開社會對「半導體人才」的想像。除了研發與製程工程師，半導體產業從廠房興建、機電整合、廠務系統、設備裝機到後續營運維護，都需要大量不同背景的專業技術人才，也為技職青年、轉職者及具實作能力的人，打開更多進入半導體產業的入口。
從土建到建廠，再擴大到半導體基礎技術人才平台 供應鏈聯合徵才三部曲逐步成形
今年台積電資材管理組織與慈善基金會共同推動「供應鏈聯合徵才三部曲」，從不同地區、不同產業需求逐步驗證一套新的半導體基礎技術人才媒合模式。
第一階段於屏東從營建供應鏈的土建人才切入，讓技術人才直接對接半導體建廠需求；第二階段於台中及嘉義進一步從土建擴大至機電、廠務系統、裝機工程與自動化設備五大領域，讓更多不同專業背景的人看見進入半導體供應鏈的可能。此次台南最終場則再往前一步，從原本以建廠人才為主的招募範疇，擴大至整體半導體基礎技術人才，形成從建廠、設備到後續營運維護的更完整職涯版圖。
三部曲也因此形成清楚的發展路徑：屏東打開入口、台中與嘉義擴大連結、台南整合成平台。最終目的不是增加徵才場次，而是逐步建立一個讓供應鏈真實需求與技術人才長期接軌的機制。
台積電資材管理組織攜手台積電慈善基金會推動「供應鏈聯合徵才三部曲」，一端連結供應鏈真實人才需求，一端連結技術人才與地方就業資源，逐步建立進入半導體產業的職涯入口。（台積電慈善基金會 提供）
台南場釋出的2,200多個工作機會中，不僅涵蓋機電廠務、土木營建等建廠所需人才，更首度納入與晶圓廠後續維運及製程息息相關的環安衛、品管、化學工程等多元職類，讓求職者可以從建廠、設備到營運維護，看見更完整的半導體技術職涯路徑。
25家供應商共同參與 逾2,200個工作機會反映產業真實人才需求
本次共有25家台積電供應商參與，涵蓋建廠、設備、系統、材料與後續營運等多元領域，反映半導體產業從興建到穩定營運所需要的完整技術人才結構。
為協助南台灣求職學子精準對接心儀企業，大會特別針對產業別及熱門職務進行系統化分類：
25家台積電供應商參與，涵蓋建廠、設備、系統、材料與後續營運等多元領域，反映半導體產業從興建到穩定營運所需要的完整技術人才結構。(台積電慈善基金會 提供)
各家參展供應商現場提供不同層級的技術、工程及現場管理職缺，部分職務也歡迎無相關經驗者加入；具備品管、安全衛生管理等專業證照或相關實務經驗者，也有更多元的職務與發展機會，展現半導體供應鏈對技術人才的實際需求與重視。
台積電資材管理組織在本系列聯合徵才中扮演供應鏈整合角色，柯宗杰處長感謝25家供應商響應，他強調人才已成為供應鏈韌性不可或缺的重要一環。(台積電慈善基金會 提供)
台積電資材管理組織在本系列聯合徵才中扮演供應鏈整合角色，從企業實際人才需求出發，號召供應商共同參與。台積電資材管理組織處長柯宗杰感謝25家供應商響應，也指出，人才已成為供應鏈韌性不可或缺的重要一環。
他表示:「從供應鏈管理的角度來看，一座晶圓廠從來不是台積電自己就可以完成，背後有許多供應商夥伴從建廠到維運全程參與。因此，台積電的成長，其實伴隨著供應鏈一起成長。企業有訂單、有技術，也有發展機會，但常常找不到足夠、適合的人；另一方面，社會上也有許多具有實作能力、願意工作的人，卻不知道半導體供應鏈裡有這麼多舞台。對資材管理而言，人才本身就是供應鏈韌性非常重要的關鍵。」
半導體晶圓廠從興建到營運，需要大量不同類型的技術人才支撐。台積電資材管理組織從供應鏈真實需求出發，將原本分散在不同企業的人才需求整合起來；慈善基金會則進一步連結技職培力、地方人才與就業資源，讓「需要人才的企業」與「有能力、願意工作的民眾」真正彼此看見。
這系列活動也逐步形成由台積電整合供應鏈需求、串聯地方就業資源的合作模式，在協助供應商面對人才需求的同時，也讓更多求職者看見原本不熟悉的企業與職涯選擇。
翻轉學歷迷思 台積電慈善基金會張淑芬董事長致力讓技職與實作被看見
台積電慈善基金會董事長張淑芬長期投入偏鄉教育與技職培力，近年更持續將培力從技能學習延伸至職涯探索與就業連結，希望讓具有實作能力的青年，不只學會一項技能，更能真正找到發揮專業、建立職涯的入口。
張淑芬董事長期望透過台積電的產業號召力，建立一條透明且被尊重的就業廊道，讓只要肯努力、有實作能力的青年人，不論學歷高低，都能在台灣最驕傲的半導體產業鏈中找到自己的位置，實現在地就業並翻轉未來。(台積電慈善基金會 提供)
張淑芬此次也親自出席活動，為技職與實作人才站台。她說:「做公益這些年，我更在意能不能幫遇到困難的人找到一個方法，讓他以後有能力靠自己走下去。我們一直很重視技職培力，因為不是只有會考試、讀名校才叫做人才。有些人很會動手、看到機器就知道哪裡出問題，這些能力都應該被看見。台積電用我們的影響力跟執行力把這個入口打開，就是要把真正需要人才的供應商直接帶到大家面前。年輕人不要先用學歷限制自己，只要願意學、願意做，就能靠著自己的能力與專業技術出人頭地、照顧家人」。
她期望透過台積電的產業號召力，建立一條透明且被尊重的就業廊道，讓只要肯努力、有實作能力的青年人，不論學歷高低，都能在台灣最驕傲的半導體產業鏈中找到自己的位置，實現在地就業並翻轉未來。
國際半導體產業協會（SEMI）台灣區副總裁蘇貞萍也在會中談及，台灣半導體競爭力來自完整的產業生態系，她感謝台積電率先整合原本分散在供應商的人才需求，建立聯合徵才模式，讓更多基層技術人才看見進入半導體產業的機會。
台積電慈善基金會執行長彭冠宇表示，過去我們常說「行行出狀元」，但到了今天，更重要的是要由產業真正證明，不同領域、不同專業的「狀元」，都能被看見、被尊重，也能擁有好的待遇與發展機會。他指出，隨著台積電持續成長與投資，背後也同步帶動龐大的供應鏈動能與人才需求，因此資材管理組織與慈善基金會開始共同思考，如何把台積電的成長動能，進一步轉化為地方就業與人才發展的力量以支持供應鏈的勞動力需求，因此才發展出「供應鏈聯合徵才」的合作模式。
彭冠宇笑說，台積電供應鏈裡其實有許多在全球市場具有重要地位、營運表現優異的企業，但這些公司雖然在產業內舉足輕重，對一般大眾而言卻未必熟悉，更不用說許多仍在探索未來的學生與青年。「所以我們想做的，不只是把職缺放出來，而是把這些好的企業真正帶到大家面前。尤其對生活在資訊相對不易取得的地區，或因家庭背景較少接觸產業資訊的青年而言，更需要有機會看見不同的選擇」。他表示，過去許多學生知道台積電是一家來自台灣、在全球具有競爭力的公司；今年透過供應鏈聯合徵才，更希望讓偏鄉與城市的青年看見，台積電持續向前的同時，背後也帶動整個供應鏈共同成長，而這個供應鏈裡，有許多營運卓越、值得加入，也能長期發展的企業。「如果台積電的成長，可以讓更多年輕人看見一條原本看不到的路，也讓更多有能力、願意工作的人，除了台積電之外，也看見供應鏈裡許多好的企業與發展機會，我想，這就是我們做這件事情真正的情懷」。
現場安排企業面談、履歷健診、職涯諮詢與企業講座，協助參與者從認識產業、了解職務、準備履歷，到直接與企業HR及技術主管對談。(台積電慈善基金會 提供)
從職涯探索到現場面談 讓求職者真正跨出第一步
為讓求職者不只是瀏覽職缺，而是能真正進入媒合流程，現場安排企業面談、履歷健診、職涯諮詢與企業講座，協助參與者從認識產業、了解職務、準備履歷，到直接與企業HR及技術主管對談。現場亦設置履歷健診與職涯諮詢服務，由專業顧問提供一對一履歷修改及面試建議，降低求職者跨出第一步的門檻。
為了這個難得的就業機會，今天也有新營高工、慈幼高工、長榮中學、崑山科技大學、甚至遠道而來的臺北城市科技大學及公東高工等六校師生，由師長帶隊搭乘遊覽車到場參與。學生透過企業攤位與職涯活動，認識半導體供應鏈的工作內容及所需技能，將課堂所學與未來的職涯選擇連結起來。
現場另邀請根基營造、信紘科技、勝一化工、和淞科技、新應材等5家企業進行產業與職涯分享，讓求職者進一步了解不同領域的工作內容、所需能力與發展方向，也更具體看見進入半導體供應鏈的多元可能。
臺南市副市長葉澤山感謝台積電號召供應商聯合徵才，讓台南市的科技產業看到更多元發展的契機。(台積電慈善基金會 提供)
臺南市副市長葉澤山受訪時表示，產業發展不應只停留在投資與廠房增加，更重要的是能否轉化為地方居民實際感受到的工作與發展機會。他感謝台積電資材管理組織與慈善基金會將供應鏈工作機會帶進台南，讓產業成長與地方就業形成更直接的連結。
從3月屏東由土建人才切入，到台中、嘉義擴大至建廠五大技術領域，再到台南進一步整合為半導體基礎技術人才平台，台積電資材管理組織與慈善基金會，一端從供應鏈真實需求出發，一端連結技職培力、地方人才與就業資源，逐步把單次徵才轉化為未來可以長期運作的人才入口。
透過這一系列活動，更多學生與求職青年也開始理解，台積電持續向前的同時，所帶動的不只是自身成長，而是一整個供應鏈共同發展。這個供應鏈裡，有許多營運卓越、值得加入、可以長期發展的企業，也提供了多元而實際的職涯道路。
「行行出狀元」不只是鼓勵 ，而應該由產業真正證明，不同背景、不同專業、不同技能的人，都能被看見、被尊重，也能擁有好的待遇與發展機會。這正是台積電資材管理組織與慈善基金會推動供應鏈聯合徵才三部曲，希望持續建立的改變：讓技能被看見，讓人才有入口，讓好的工作機會真正走進地方。
打造企業「AI+綠領」雙軸升級計畫，專家建議5策略發展
台灣經濟迎來最強動能！受惠於AI運算需求與資通訊出口爆發，面對這波科技浪潮，企業招募不再只看學歷，具備AI開發與淨零碳排能力的「雙軌人才」正成為市場最炙手可熱的標的，身為資源有限的中小企業，如何在這場人才爭奪戰中突圍？文章中提供中小企業轉型AI×綠色人才發展策略建議，如：技能優先、證照加持、實戰專案及組織文化，以掌握未來人才樣貌，在數位與永續雙轉型中取得優勢！
文／鍾文雄（104資訊科技 人才永續長）
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中小企業AI與綠領雙軸轉型下的人才發展策略一、導入技能優先「Skills-First」，取代以學歷導向的人才任用策略二、透過技能檢定、認證課程與證照，提高人才專業深度三、強化現有人才的「AI＋綠領升級計畫」四、善用政府、學校及專業機構的資源與協助五、打造綠色與AI的組織文化企業鍾愛未來人才的樣貌-跨域及整合型人才
根據行政院主計總處2026年初的報告，受惠於AI與高效能運算需求強勁，2025年台灣經濟成長率（GDP）上修至8.63%，創近15年新高，主要受惠於資通訊產品出口遠優於預期帶動。展望2026年，預測經濟成長率上修到7.71%，在穩健的出口與投資動能下，顯示科技出口動能續強，2026年人均GDP將突破4萬美元，台灣整體產業經濟展望正向發展，預估會帶動企業人才招募動能。
美國OpenAI公司在2022年底推出ChatGPT以後，AI應用在各領域的新科技推陳出新，企業除了要精簡大量數據與重複性工作流程以外，更需要投資AI在產品開發、服務流程及商務模式的技術創新。根據104人力銀行的調查統計，因應AI數位轉型發展需求強勁，2025年企業在AI人才招募職缺數超過3萬個，75%企業願意為具備AI開發技能的人才提供薪資加碼等誘因，平均增幅達9.5%以上。科技相關產業普遍看好自身及2026年景氣，在2026年的薪資調查報告中，軟體及網路相關業受到AI轉型與數位服務需求帶動，加上外商與新創公司競相徵才，調薪幅度7.1%居各產業之冠
另外，台灣「綠領」人才已進入搶才時代，職務缺口逼近3萬個，需求綠領的企業家數，2018到2025年8年間成長182%，需求綠領人才數量8年間成長278%。2025年下半年平均每月有5,340個綠領AI工作機會，年增幅57%，占整體綠領工作機會的18.2%，顯見企業對於AI與綠領技能雙軌人才的需求正日益增加。
▲ 資料來源：環境部綠領人才就業趨勢報告（2025年11月）
▲ 資料來源：環境部綠領人才就業趨勢報告（2025年11月）
中小企業人才若能同步補足AI能力與淨零／綠色能力，不僅符合供應鏈與法遵需求，也能在效率與營收端創造實質回報。
延伸閱讀：綠領人才缺口逼近3萬、8年成長278%年薪200萬高薪綠領出列！
中小企業AI與綠領雙軸轉型下的人才發展策略
中小企業的資金、人才與技術資源比不上大型企業，因此在AI與綠領雙軸轉型的人才發展策略，必須整合內部資源，連結政府相關部會與外部專業機構，掌握務實、穩健及驗證可行的原則下推進。
一、導入技能優先「Skills-First」，取代以學歷導向的人才任用策略
根據104人力銀行的調查統計，49.3%綠領工作不限科系，56.2%歡迎年資一年以下或不限。而企業對於AI人才資格要求，則有55%以上不限科系，整體綠領跟AI職缺歡迎大專以下學歷，技能、實作經驗、認證課程與證照已經超越學歷的要求。建議中小企業可以任用非理工背景人才、中高齡再就業人才、外籍與僑外生，藉由專業技能訓練強化員工綠領與AI雙軌應用能力。
二、透過技能檢定、認證課程與證照，提高人才專業深度
建議中小企業在綠領人才的任用與訓練發展上，連結經濟部產業人才能力鑑定iPAS的淨零碳規劃管理師能力鑑定與環境部淨零綠領人才培育課程。在AI應用技能的提升上，則可以參照數位發展部《AI產業人才認定指引》的人才類別與技能架構，搭配專業發展路徑，建構企業AI人才學習地圖。另外參與iPAS的AI應用規劃師能力鑑定與外部AI工具應用與資料分析師等國際認證，都可以提高企業人才的專業深度。
延伸閱讀：iPAS淨零碳規劃管理師初級證照：考試如何準備？哪些人適合考？
三、強化現有人才的「AI＋綠領升級計畫」
我們深知訓練學習必須連結實務應用，才能創造最佳的學習成效，如能規劃AI×ESG複合式訓練營，或是節能減碳專案導入KPI×AI數據化工具，以專案計畫推動訓學用合一，如能源自動監控與節費專案、碳盤查自動化專案、AI 製程減碳優化或是供應鏈碳資料品質管理等專案。
四、善用政府、學校及專業機構的資源與協助
根據調查取得環境部淨零綠領人才培育課程合格證明的人才，提升面試邀約率達5.4倍；根據iPAS專業人才媒合平台資料，目前已有超過千家企業加入認同，承諾「優先面試」獲證者，持有證照者的初次就業率高達 90%，平均而言，持證者的起薪較一般初任人員高出約 10%。
企業除了優先錄取通過政府相關部會推動的認證以外，鼓勵現職員工參加勞動部職訓中心課程、進入學校持續進修學程及課程、推動學校系所的研究與合作計畫，或是與外部專業機構進行輔導、技術移轉與驗證合作，都可以提升企業的營運績效及人才素質。
五、打造綠色與AI的組織文化
AI與綠領人才的留任關鍵來自薪資競爭力（如：綠領薪資中位數比整體高5.3%）、友善職場與工作環境（如：彈性工時、遠距／混合上班、提供學習資源及補助）、心理安全感、跨部門協作及學習型文化。
中小企業如能推動內部綠色行動，如設置節能小組、制定淨零目標，規劃AI Party、免費素食日、ESG Day、AI與綠能創新競賽等活動，提升全體員工參與感。搭配獎勵與鼓勵措施，如設立學習獎勵金、考取綠領／AI證照獎勵金、創新競賽獎金，逐步形塑公司綠色與AI的創新文化。
企業鍾愛未來人才的樣貌-跨域及整合型人才
因應資訊科技發展及企業永續經營的人才需求，跨專業領域人才如果能在原有的專業領域下，持續強化AI及綠領技能，便能夠整合多元資訊及數據做出適當決策，這是企業鍾愛與競逐的人才類型。
而從人才端來看，未來職涯如何不被AI與綠能專業取代、永保職場競爭力，持續維持學習動能，持續強化科技力及語文能力，在求學階段及工作中培養跨部門溝通與協作能力，透過實習、輪調及專案工作任務培養解決問題能力。
中小企業若能盡早完成AI×綠色人才的雙軸升級，不只可以符合國際企業永續及環保法規要求，更能提升營運效率、吸引高潛力人才，建立不可取代的競爭優勢。
（原文標題：中小企業雙軸轉型下的人才發展策略）
【作者介紹】鍾文雄● 一零四資訊科技股份有限公司人才永續長● 社團法人中華人力資源管理協會常務顧問
台美日聯手進擊 AI 記憶體 力積電扛起試產與製造重任
2026-02-23 經濟日報記者李孟珊 由聯合新聞網授權轉載
AI催動記憶體商機大爆發，台股農曆年封關期間，國際記憶體族群全面噴漲，台美日也將合力打造下世代AI與超級電腦記憶體，台灣由力積電（6770）扛起試產與製造重任，結合美國半導體巨頭英特爾，以及日本軟銀集團的技術能量，三強聯手重磅出擊。
這項跨國合作，有望讓台灣首次掌握AI關鍵記憶體話語權，打破三星、SK海力士、美光寡占局面。尤其全球AI供應鏈重組之際，力積電正由成熟製程代工，逐步升級為AI記憶體製造與整合的關鍵要角，進一步讓台灣登上AI記憶體大舞台。
AI訓練與推論需求持續攀升，導致記憶體頻寬與功耗成為算力擴張瓶頸，這次台美日聯手打造下世代AI與超級電腦記憶體開發計畫，目標開發全新「Z-Angle Memory」技術，鎖定AI與高速運算（HPC）應用，要在容量、功耗與傳輸效率突破現行高頻寬記憶體（HBM）限制，讓未來AI記憶體比現有HBM更強。
（由聯合新聞網授權轉載）
相關開發計畫分工明確，軟銀集團為此新設Saimemory公司，由Saimemory統籌設計與智財管理，結合英特爾在堆疊與記憶體架構的技術，並由力積電與日本新光電氣等廠商協助試產與製造，目標2027年前完成原型開發，並在2029年邁向商業化量產。
英特爾表示，傳統記憶體架構已難滿足AI系統需求，新的記憶體設計將透過多層堆疊與先進組裝方式提升效能，同時降低電力與成本，該方向反映產業趨勢正從單一記憶體元件競爭，轉向系統層級整合，記憶體與運算架構協同設計成為關鍵。
業界分析，AI記憶體被視為算力基礎設施的重要一環，這次台美日聯手進擊下世代AI記憶體，由軟銀集團整合設計與投資資源，英特爾提供架構與技術支援，並導入台灣製造能力，藉跨國協作，有助於建立HBM之外的新記憶體路線，降低對既有供應體系依賴。
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延伸閱讀：
「台灣半導體已沒有敵人」力積電董座黃崇仁剖析２大主因：我們有螞蟻雄兵
從精密加工到模具開發——新北高工模具科：打造工業之母的專業技術工程師
從孩子手中的樂高積木、日常使用的手機殼，到汽車零件與精密電子產品，這些看似毫不相關的物品，背後卻有著共同的製造關鍵——模具。模具不僅決定產品的外型與精度，更是大量生產不可或缺的技術，因此被譽為「工業之母」。走進新北高工模具科，從傳統車床、銑床到高階五軸加工機與塑膠射出設備，學生不只學習操作機械，更要從設計圖面出發，親手完成精密零件，甚至開發自己的產品。
從台積電工程師到技職教師，洪宜芳主任的教育之路
新北高工模具科主任洪宜芳，畢業於國立中央大學機械研究所，並取得國立臺灣師範大學博士學位。投入教職前，他曾在台積電擔任五年製程工程師，累積半導體產業的實務經驗。談起轉換跑道的契機，來自求學時期深受高職導師蔡秋明的啟發，讓他始終對教育工作懷有熱忱，最終決定離開科技業，投入技職教育，至今已在新北高工任教約15年。
樂高積木怎麼做出來？揭開「工業之母」的秘密
「你能無時無刻在家享受著模具帶來的便利，但家裡卻不會擺任何一副模具。」洪主任用一句話，道出模具產業與生活的緊密關係。
他以樂高積木為例，想要大量生產尺寸一致、能夠精準組裝的積木，就必須先製作模具，再透過製造程序生產。無論是寶特瓶瓶蓋、眼鏡框，還是各式3C產品零件，背後都可能運用模具技術。
因此，模具科不只是學習金屬加工，更要理解如何將產品構想轉換為設計圖面，經過精密加工、組裝與測試，打造符合規格的模具。
三年課程循序漸進，從機械製圖到產品開發
新北高工模具科的課程採取由淺入深的學習方式。高一著重機械製圖與基礎加工，學生先學會閱讀圖面、理解尺寸與空間關係，再透過車床、銑床、磨床、鑽床及基礎銲接等實習，將設計轉化為實體零件。
高二進階學習CNC數值控制加工，接觸電腦輔助製造（CAM），將設計轉換為機器能執行的加工指令，提升加工效率與精度。
高三則整合三年所學，投入模具製作與專題實作，並依興趣選擇模具設計、數控加工、沖壓模具或塑膠模具等實習方向，逐步完成模具開發與組裝。
圖片：學生模具作品
全國高職首臺五軸加工機，挑戰高階精密製造
新北高工模具科的一大特色，就是五軸加工技術。洪主任介紹，學校早在民國98年便引進全國高職首臺五軸加工機，當時設備價值約700萬元。
相較於一般三軸CNC銑床，五軸加工機增加兩個軸向旋轉運動，能從更多角度加工複雜的立體工件。學生須先具備三軸加工基礎，才能在高三進一步學習高階加工技術。
此外，模具科也開設機械手臂選修課程，提供機械群學生接觸自動化技術的機會，拓展AI智慧製造的學習視野。
圖片：五軸加工機設備機臺
模具結合電機技術，跨領域專題屢創佳績
模具製造不只需要機械加工，也能與電機控制技術結合。洪主任分享，模具科經常與電機科合作專題，由模具科負責機構設計與零件製作，電機科則運用電控專業，讓作品具備自動化功能。
例如，曾有五位學生組成跨科團隊，結合PLC可程式控制器與機械搬運概念，完成自動化相關專題，並在全國專題實作競賽獲得佳作。
透過跨領域合作，學生不僅能發揮各自的專業優勢，也能提早體驗產業中不同技術分工協作的模式。
從黑皮料到精密成品，陳同學找到實作成就感
對高二陳同學而言，選擇模具科的契機，除了學校距離住家較近，也受到學校官網介紹影片及新穎設備的吸引。
然而，剛入學時，她對工廠實習其實有些抗拒。「一開始會覺得進工場手會黑，而且工場沒有冷氣。」但隨著逐漸熟悉加工技術，想法也慢慢改變。
最讓她有成就感的是高一的模具基礎實習。從原本的黑皮料開始，經過加工、量測與修正，最後完成符合尺寸、能夠組裝的作品。
過程中也曾遇到挫折。陳同學坦言，剛開始不熟悉X、Y、Z軸與尺寸計算，一個數值出錯，就可能讓整件作品不符合要求，甚至曾因此拿到不及格的成績。所幸在老師帶領下，透過反覆練習與量測，她逐漸掌握技巧，也從原本的抗拒，轉變為享受完成作品的成就感。
三年挑戰四張證照，世界金牌教練培育專業人才
專業證照是新北高工模具科的重要培育方向。洪主任說明，學生高一可報考模具工丙級，高二挑戰銑床相關丙級證照；高三則能依興趣與能力，進一步報考CNC銑床及塑膠模具乙級證照。學校也安排假日輔導課程，協助學生累積實作經驗。
除了證照培訓，科內更有曾獲世界技能競賽金牌的教師投入選手培育。學生從高一便有機會參與課後訓練，經過選拔與長期培訓，逐步挑戰全國技能競賽及工業類科學生技藝競賽。
洪主任認為，成為優秀選手不只需要技術，更需要耐心、自律與抗壓能力，才能在反覆練習中持續突破。
圖片：模具科選手培訓室
不只當模具工程師，升學與職涯選擇更多元
模具科畢業後，並不只能就讀模具相關科系。洪主任說明，學生可選擇機械工程、機電工程、模具工程等領域，未來投入精密加工、產品製造、模具設計，甚至半導體產業，擔任設備或製程工程師；也有學生接手家族工廠，朝創業與經營管理發展。
喜歡動手做、好奇產品如何誕生？模具科等你來挑戰
什麼樣的學生適合就讀模具科？洪主任認為，只要對動手實作有興趣，喜歡研究物品如何製造，或具備基本空間概念，都很適合嘗試。雖然機械製圖需要立體想像能力，加工也涉及基礎數學計算，但這些能力都能透過課程與實作逐步培養。
從一張設計圖、一塊金屬材料，到精密零件與完整模具，新北高工模具科讓學生在三年學習中，逐步累積專業技術，也為未來升學、就業與產品創新開啟更多可能。
美關稅衝擊下 工具機廠商謀轉型 紛切進AI和半導體
2025-08-19 聯合報記者黃寅 由聯合新聞網授權轉載
美國關稅衝擊，機械業和工具機業衝擊大，但業者也紛紛轉型求生，像是以溫控知名的哈伯精密已轉型朝AI伺服器和半導體產業設備的溫控進軍，和大集團則不僅研發出機器人零組件中的行星齒輪減速機、諧波減速機和半導體封裝測試的最終檢驗分選機，並朝產業控股方向前進，迎接挑戰。
工具機要有好的精度，溫度控制是關鍵，哈伯精密是國內的溫控大廠，也受日本工具機廣泛應用。董事長許文憲說，疫情期間，訂單大起大落以及大陸的紅色供應鏈崛起，讓他從5年前構思公司必須找尋新的方向，因此逐步摸索，並在AI伺服器和半導體產業設備的溫控上找到新市場。
他說，相較於工具機產業殺價競爭，AI伺服器的散熱和半導體產業設備的溫控，價格和產業環境上都更穩定，尤其是半導體產業，對產品的品質要求高，不容易更換產業鏈夥伴，更適合公司的永續發展。目前公司將提升員工能力，增加菁英人力，提高公司的附加價值，以能永續經營。
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和大集團總裁沈國榮表示，以公司在機械業59年的歷史，要切進行星齒輪減速機、諧波減速機和半導體封裝測試的最終檢驗分選機，技術上不是問題，而是以往機器人產業還未興起，市場需求沒那麼大，因而沒有切入，但是現在量的需求已上來，協力體系也發展出來，公司因而也切進這些產業。
沈國榮認為全球工具機市場正面臨結構性改變，中國大陸受美國進口限制影響，加速發展自製關鍵零組件，低階工具機售價大幅降低，撂奪中階市場，台灣業者腹背受敵。據工具機公會統計，過去10年產值、出口額都腰斬。因此，他認為推動產業控股，以集團化方式發展較有利。
和大近年入主高鋒、達佛羅、邦泰等多家公司，朝集團化發展，他說，如此一來集團可統一採購、共同研發、打通業務通路，發揮更大的綜效，連銀行貸款都比較好談，也更有利於面對關稅風暴。
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