104學習

這項技能主要是設計與撰寫用於檢測晶片功能與品質的軟體程式，確保產品符合規格與性能要求。工作內容涵蓋測試流程規劃、測試腳本撰寫、測試平台整合及問題排除，目的是快速且準確地找出晶片瑕疵，提升良率。具備此能力的人才在半導體產業中扮演關鍵角色，直接影響產品可靠度與量產效率，對提升企業競爭力非常重要。熟悉相關硬體介面與程式語言，如C/C++、Python等，是基本條件。