104學習

ARM

ARM 是一種廣泛用於嵌入式系統與行動裝置的處理器架構,具備低功耗與高效能特性。熟悉這項技能代表你能設計、開發或優化基於該架構的軟硬體系統,涵蓋手機、物聯網裝置、智慧穿戴等領域。具備此能力的工程師在半導體、電子製造及軟體開發產業需求高,對嵌入式程式設計、系統整合與硬體理解能力都有加分效果。對求職者來說,掌握這項技能能顯著提升在電子與資訊科技產業的競爭力。

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Linux驅動程式【本課程為線上課,報名後專員會提供上課資訊】
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精選證照

考取專業證照,讓能力被市場看見

美國風險管理師ARM |
美國風險管理師(ARM,Associate in Risk Management)是由美國產物保險核保協會(CPCU/IIA)針對風險管理所推出的認證,主要有三門課程,涵蓋了風險管理、風險控制以及風險理財等層面。 由於ARM內容涉及各種災害(如火災),甚至個人健康的風險管理,因此不管是產險、壽險、或其他金融從業人員,都適合報考這張證照。
美國產物保險核保協會(CPCU/IIA)
ICDL-區塊鏈 |
ICDL國際認證符合現今產業趨勢,包含雲端協同作業、數位行銷、運算思維與程式設計、數據分析、專案規劃及必要之資訊安全..等能力,皆可完整學習,從而快速的應用在新技術及工作上。在全球超過100個國家的夥伴網路,以40多種語言授課認證,而財團法人電腦技能基金會(CSF)為ICDL台灣總代理。
ICDL Asia
Linux基礎運作 |
『ITE』是「Information Technology Expert」的簡稱,中文全名為『資訊專業人員鑑定』。在西元2000年亞太經濟合作(APEC)部長級會議中,與會各國決議共同致力推動亞太地區資訊系統開發、管理及應用之人才培育,同時透過共同檢定採認,提昇整體資訊水準。 近年來資訊技術蓬勃發展,各項功能與應用的突破,使得產業發展出新的競爭方式。不論是傳統的製造業、新興的服務業或是高科技產業等,皆無法置身事外。由於資訊技術的特性,使得競爭突破國界、資本、廠房等傳統的限制,只有掌握了技術,才能確保競爭上的優勢。 適逢89年11月亞太經濟合作發展會議部長級會議時,日本提出跨國合作構想,希望促進兩國在資訊人員檢定的合作,並於當月底再次確認雙方合作之意願,故經濟部決定舉辦資訊人才之跨國認證,並委託財團法人資訊工業策進會及財團法人電腦技能基金會,執行鑑定工作。 為使鑑定貼近企業界用才標準並切合實際需要,電腦技能基金會於90年起透過台北市電腦工會訪查業界需求人力項目,並自91年中起陸續開考各類別鑑定。期望藉由此鑑定之執行,一方面建立國內完整的訓、考、用合一的資訊專業人才能力認證體系,提供企業界優良之資訊專業人才,另一方面藉由本鑑定制度與世界各國資訊技術流通接軌,使資訊技術發展與國際同步,為我國產業奠定良好的競爭優勢。 本鑑定舉辦至今相關鑑定制度已臻成熟,深受學界與業界肯定,同時與日本亦完成交互採認MOU,階段性任務已完成。為延續合作之成果及提供產業界及考生更多服務,自99年1月1日起轉由民間擴大辦理發證。
財團法人中華民國電腦技能基金會
AMA先進微控制器應用認證 |
微控制器(MCU)乃是一種無所不在的嵌入式控制晶片,負責智能控制、網路連結、無線傳輸、人機介面互動系統,舉凡玩具、家電、汽車等都不難見其蹤跡。台灣創新科技管理發展協會(ITM協會)與國內專業微控制器IC設計領導廠商──盛群半導體(HOLTEK),協同產學研等單位,經由標準化認證過程培育優秀微控制器應用科技人才,更期許藉增加學生實務經驗,提升就業競爭力。 台灣有著全世界最完整、最高效率的半導體產業。在節能環保、智慧聯網的發展趨勢之下,節能、安全感測、3C產品、醫療及汽車電子應用等,均已成為微控制器熱門應用領域,人才的需求也源源不斷。數位化電子產品的多樣性和多功能趨勢,最關鍵核心的微控制器(MCU)重要性日趨重要。
台灣創新科技管理發展協會
Linux開放式網路應用服務整合 |
『ITE』是「Information Technology Expert」的簡稱,中文全名為『資訊專業人員鑑定』。在西元2000年亞太經濟合作(APEC)部長級會議中,與會各國決議共同致力推動亞太地區資訊系統開發、管理及應用之人才培育,同時透過共同檢定採認,提昇整體資訊水準。 近年來資訊技術蓬勃發展,各項功能與應用的突破,使得產業發展出新的競爭方式。不論是傳統的製造業、新興的服務業或是高科技產業等,皆無法置身事外。由於資訊技術的特性,使得競爭突破國界、資本、廠房等傳統的限制,只有掌握了技術,才能確保競爭上的優勢。 適逢89年11月亞太經濟合作發展會議部長級會議時,日本提出跨國合作構想,希望促進兩國在資訊人員檢定的合作,並於當月底再次確認雙方合作之意願,故經濟部決定舉辦資訊人才之跨國認證,並委託財團法人資訊工業策進會及財團法人電腦技能基金會,執行鑑定工作。 為使鑑定貼近企業界用才標準並切合實際需要,電腦技能基金會於90年起透過台北市電腦工會訪查業界需求人力項目,並自91年中起陸續開考各類別鑑定。期望藉由此鑑定之執行,一方面建立國內完整的訓、考、用合一的資訊專業人才能力認證體系,提供企業界優良之資訊專業人才,另一方面藉由本鑑定制度與世界各國資訊技術流通接軌,使資訊技術發展與國際同步,為我國產業奠定良好的競爭優勢。 本鑑定舉辦至今相關鑑定制度已臻成熟,深受學界與業界肯定,同時與日本亦完成交互採認MOU,階段性任務已完成。為延續合作之成果及提供產業界及考生更多服務,自99年1月1日起轉由民間擴大辦理發證。
財團法人中華民國電腦技能基金會
Linux基礎攻防管理 |
『ITE』是「Information Technology Expert」的簡稱,中文全名為『資訊專業人員鑑定』。在西元2000年亞太經濟合作(APEC)部長級會議中,與會各國決議共同致力推動亞太地區資訊系統開發、管理及應用之人才培育,同時透過共同檢定採認,提昇整體資訊水準。 近年來資訊技術蓬勃發展,各項功能與應用的突破,使得產業發展出新的競爭方式。不論是傳統的製造業、新興的服務業或是高科技產業等,皆無法置身事外。由於資訊技術的特性,使得競爭突破國界、資本、廠房等傳統的限制,只有掌握了技術,才能確保競爭上的優勢。 適逢89年11月亞太經濟合作發展會議部長級會議時,日本提出跨國合作構想,希望促進兩國在資訊人員檢定的合作,並於當月底再次確認雙方合作之意願,故經濟部決定舉辦資訊人才之跨國認證,並委託財團法人資訊工業策進會及財團法人電腦技能基金會,執行鑑定工作。 為使鑑定貼近企業界用才標準並切合實際需要,電腦技能基金會於90年起透過台北市電腦工會訪查業界需求人力項目,並自91年中起陸續開考各類別鑑定。期望藉由此鑑定之執行,一方面建立國內完整的訓、考、用合一的資訊專業人才能力認證體系,提供企業界優良之資訊專業人才,另一方面藉由本鑑定制度與世界各國資訊技術流通接軌,使資訊技術發展與國際同步,為我國產業奠定良好的競爭優勢。 本鑑定舉辦至今相關鑑定制度已臻成熟,深受學界與業界肯定,同時與日本亦完成交互採認MOU,階段性任務已完成。為延續合作之成果及提供產業界及考生更多服務,自99年1月1日起轉由民間擴大辦理發證。
財團法人中華民國電腦技能基金會

精選貼文,掌握第一手知識

與神山同行:圖解台積電本土供應鏈新戰隊,2奈米與CoWoS的贏家是誰?

隨著台積電2奈米與CoWoS產能噴發,台灣西海岸正升級為全球最精密的「半導體先進技術防線」,本文深度圖解台積電本土新戰隊,解析材料與檢測企業如何透過「並行開發」與台積電同步進化,看台灣在地供應鏈如何築起不怕掏空的技術防線,掌握全球AI算力的核心。 文/林以璿、鄧凱元、黃亦筠 由天下雜誌授權轉載 本文導覽 魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬,需在地伙伴一起衝台積練戰隊》供應鏈連線共研,外商也來了深》鴻勁蹲出「首富」,輝達靠它出貨撐》漢測虧10年,等到AI爆發快》台塑德山台日合資,建廠3倍速貼》新應材1400次送樣,攻進外商地盤 沒有他們,就沒有AI,2026全球算力壓在台灣「矽脊梁」上。先進技術的極限挑戰,帶台積一人武林走向群體進化,在地戰隊築起全球最精密防線,不怕掏空出走。誰能跟上神山? 2026年,台灣西海岸,這條長達300公里的長廊,正從工業地帶升級為一條全球最精密、24小時運轉的「半導體先進技術防線」。 隨著2026台積電2奈米先進製程放量、先進封裝CoWoS產能噴發,全球AI算力的供給中軸線,正沉沉壓在這條「矽脊梁」上。 但,這也是一場沒有退路的極限賽跑。地緣政治擠壓下,台灣必須跑得更快。 當製程精細到原子層級的博弈,封裝複雜到必須「邊研發、邊修改」的集體試錯,台積電正推動半導體前、後段製程整合的「晶圓製造2.0」(Foundry 2.0)典範轉移。 護國神山不能只是「一個人的武林」。 先進製程與先進封裝演化快速,台積不能只有一個人的武林。須仰賴反應快速的本土材料、設備與耗材供應商,建起由在地供應鏈撐起的矽脊梁。(天下授權轉載) 燈火通明的廠區不只台積,桃園的特用氣體、新竹的檢測實驗室,到南科的設備工廠,這條由本土兵團構成的「隱形戰線」,正與神山同步心跳。 圖/由天下雜誌授權轉載。 為什麼2奈米GAA(環繞閘極)架構與CoWoS先進封裝,會造成如此巨大的轉變? 首先,新技術將挑戰前段製程的物理極限。過去10年,台積電使用FinFET結構,但2奈米GAA是四面環繞的創新做法,材料、設備都要跟著調整。台積要在比髮絲細萬分之一的空間,精準放入奈米晶片,容錯率近乎為零。這就是工程師口中的「魔鬼製程」。 魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬,需在地伙伴一起衝 後段先進封裝的壓力,同樣急遽升高。摩根士丹利預估,2026年,台積電CoWoS月產能將突破十萬片,產量與製程複雜度全面升高。 圖/由天下雜誌授權轉載。 「大風吹起來了,」清華半導體研究學院副院長賴志煌直言,AI晶片的迭代速度,徹底打破半導體產業數十年來的「超穩定結構」。 過去,台積電有時間研發、驗證、再擴產;如今,AI需求不等人。從輝達黃仁勳、超微蘇姿丰,到Google、亞馬遜,全要擠進CoWoS有限產能。 「不夠、不夠、不夠!」近幾季法說會上,台積董事長魏哲家被法人緊追CoWoS產能,急迫回應成為市場集體記憶。 1月15日最新法說,魏哲家更報出超乎眾人預期的2026年資本支出,高達520到560億美元,再創新高,七成用在先進製程,先進封裝也史無前例佔一至兩成。他再次強調,非常努力縮短供需落差。 台積電先進封裝技術與服務副總經理何軍更指出,先進封裝交期已從7個季度腰斬至不到3季,意味著必須在研發尚未定案前,機台就先進廠。「研發還沒定案,我已經要下單、拉機台,改機台的事情層出不窮,」他一語道出整條供應鏈的焦慮。 不論是前端製程、後端封裝,在這種節奏下,過去依賴外商「標準品」的模式已失效。 一名本土材料廠董事長直言,過去外商常說,「英特爾用這材料,你跟著用就好。」但現在,台積電站上無人的高崗,沒有對象可模仿,需要的是能隨時衝進產線、同步試錯、即時修改的戰友。 2025年半導體展上,台積電登高一呼串聯台廠供應鏈,打造3DIC聯盟讓研發和供應鏈合作更緊密。(王建棟攝,由天下雜誌授權轉載) 這正是台積電的現實。 台積電的策略很清楚,把供應鏈納入防禦體系,從採購關係升級為「在地建軍」。台灣在地零配件與間接原料採購比例,對比2024年,到了2030年將各自提高15與3個百分點。 台積練戰隊》供應鏈連線共研,外商也來了 2023年,台積啟動「供應商全面聯盟與快速伙伴機制」(SHARP),不再把供應商視為量產後的支援者,而是在研發試產階段就「共研、共線」。 由於製程愈高級,財務風險就愈高,一旦材料或設備失誤,損耗的往往是單片價值數萬美元的晶圓。 台積特別拉出測試產線,讓供應商帶著未成熟的設備或化學配方,直接貼線進入最先進產線,在真實製程條件下,與台積工程師比肩試錯。這大幅降低了供應商的開發風險,開發週期才能縮短。 機制建立後,2025年9月,台積電更罕見率領設備、材料、檢測台廠組成3DIC聯盟,推動「並行開發」,讓原本分散的節點在研發初期就進入同一技術藍圖。「供應鏈不能再各自為戰,」何軍在聯盟大會上呼籲,台廠必須合作,讓「孤島」串聯成「大陸」。 這股在地化吸力,也迫使外商改變規則。德國材料大廠默克電子投資170億台幣,在高雄打造半導體材料園區,更是它全球最大單一投資。「我們配合客戶腳步,滿足需求(lock step with customers development),」台灣默克董事長李俊隆直言。 透過SHARP的深度嵌入與3DIC聯盟的橫向串聯,一套「外商在地化、台廠一線化」的新生態系,正在西岸成形。 隨著供應商與台積更緊密結合,台積也將內部「CIP」(持續改善計劃)貫徹西岸。幾乎所有力拚神山門檻的本土業者,都對這3個字心有戚戚焉。 位於觀音的實聯,不斷開會、改善,再開會、再改善,打入台積。(謝寬攝,由天下雜誌授權轉載) 台積要求供應商針對「純度、穩定度、生產效率」訂出持續改善目標。進入神山體系,不是一張訂單,而是一場永不終止的精進馬拉松。 「在台積眼中,沒有完美的產品,只有還能更好的CIP,」一名供應商總經理形容。 「這讓台積電不只是一個好客戶,也是個好老師,」實聯精密化學總經理梁基彥表示。 實聯是半導體特用化學氣體廠。去年第4季,矽乙烷獲台積採用。光去年,台積訪廠4次,一待就是一整天,看廠完要求提精進計劃,下次開會檢討進度。進入製程稽核時,實聯幾乎每週和台積開會。 「它希望你不斷改善,好還可以更好,」梁基彥不諱言壓力山大。 [joblist_plugin title='更多104【台積電】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/a5h92m0' amount='5'] 深》鴻勁蹲出「首富」,輝達靠它出貨 能在這條技術防線上站穩腳步的台廠,靠的是一套殘酷但清晰的生存法則:深、撐、快、貼。 在先進封裝時代,最先翻身的,是過去最被低估的「檢測設備」。 台大機械系終身特聘教授陳亮嘉指出,AI晶片已貴到「錯不起」,像輝達GB200,「1顆動輒百萬台幣,沒有檢測,根本賣不出去。」 這讓台中大雅一間低調工廠,被推上舞台。 創立27年的鴻勁精密,切入的是終端測試與系統級測試分選機市場。去年底掛牌後,市值一度衝破5300億元,躍升台股市值前15大企業,幾乎追上聯電。 「我們私下都叫它台中首富,」一名台中產業界總經理笑說。 在輝達AI晶片出貨前的最後檢測機台,鴻勁市佔高達九成。3位創辦人之一、資深副總經理翁德奎直指,這不是「有沒有過」,而是「1年不能錯1顆」。 為了抓出偶發錯誤,工程團隊曾輪班守在機台旁一個月,只為等那個出錯瞬間。AI晶片功耗高、發熱劇烈,鴻勁乾脆把溫控與散熱整合成系統方案,成為客戶深度依賴的關鍵伙伴。 [joblist_plugin title='更多104【鴻勁精密】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/1a2x6bliil' amount='5'] 撐》漢測虧10年,等到AI爆發 另一條路,來自漢民集團的小金雞──漢民測試。 這家專攻探針卡的公司,辦公室長年燈火通明,工程師作息與晶圓廠、封測廠同步。 漢測押注的是用在先進封裝與高頻測試的MEMS薄膜探針卡。技術難度之高,被形容為「在郵票大小的面積內,植入數萬根比頭髮細5倍的觸角」,且在高頻、高熱下,誤差不能超過一微米。 公司曾連虧近10年,在現金流壓力下硬撐研發。直到AI晶片測試從「抽檢」變成「全檢」,測試時間拉長、耗損劇增,需求瞬間爆發。漢測也因此打入神山供應鏈,連2年營收成長超過五成。 [joblist_plugin title='更多104【漢民測試】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/clt9w0w' amount='5'] 快》台塑德山台日合資,建廠3倍速 此外,半導體製程的未來,就是材料的競爭,而不再是製程微縮。材料落地更顯關鍵。 在高雄林園,台塑德山是台塑與日本德山合資的公司,負責先進製程需要的異丙醇。 從台塑德山出廠的異丙醇槽車,每輛都須經客戶驗證,才能把關鍵材料送進晶圓廠。(謝寬攝,由天下雜誌授權轉載) 過去由日本製造、海運來台,運期2週。但2奈米製程,異丙醇用量比7奈米倍增,且屬有機化學品,存放天數會影響品質。 「我都開玩笑說,客戶喜歡18天的(啤酒),」組長黃惠賢形容,材料得新鮮。 雙方決定在台灣設廠。台塑將原需6到8年的洽談、建廠與驗證,縮至2年3個月完成。如今八成產能已轉為高雄製造,成為全台先進製程的關鍵支撐。 快,是台灣材料廠的最大優勢。過去長期由歐美日大廠把持,台積扶植本土材料廠,補技術防線破口。 [joblist_plugin title='更多104【台塑】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/ys2lc2g' amount='3'] [joblist_plugin title='更多104【德山】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/1a2x6bm26m' amount='3'] 貼》新應材1400次送樣,攻進外商地盤 新應材的故事,則展現「貼」身肉搏的拚勁。 新應材原本主攻面板材料,隨中國面板廠崛起,公司被迫轉攻半導體。光阻產品一度進軍成熟製程還通過認證,但沒有進入量產製程。公司陷入困境,2018年董事長詹文雄接手,轉進開發先進製程用的材料。 為了打進神山,研發人員日夜輪班。成功在1年後,自強勁的外商3M與默克手中,搶下一席之地。 「有一支產品,我們6年送樣1400次,」詹文雄在去年成大材料論壇上透露。 換言之,幾乎是不到2天就送一次樣本。這靠的是研發人員日夜輪班,甚至在產品通過驗證、還未拿到量產訂單前,就先砸下3億元建量產線。「跨入半導體產業就像搶銀行一樣,不是成功就是失敗,」詹文雄當時打趣說。 當地緣政治陰影,產能外移空洞化籠罩,台灣用這條日不落的在地技術服務證明,競爭力不在單一座山,而在整套同步升級的產業聚落。 「半導體業已複雜到,沒有任何一家公司能獨立完成,」李俊隆直言,「從這個角度,先進製程只能在台灣。」 從單打獨鬥,到群體進化,神山與在地戰隊,正在築起全球最堅實的半導體技術防線。 [joblist_plugin title='更多104【新應材】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/11060ymg' amount='5'] (原文標題:與神山同行,本土新戰隊 圖解台積先進製造贏家:材料、檢測大擴廠) 延伸閱讀: 默克全球最大單一投資在高雄!材料送到台積門口、EUV練就在地供應鏈 致茂站上千金股!沒有它,台積不能出貨 不划算生意等到「需求排山倒海」 添鴻燒錢十年打進CoWoS,營收增六成 南下設廠貼緊台積電與日月光
【104職場力】・AI

台美日聯手進擊 AI 記憶體 力積電扛起試產與製造重任

2026-02-23 經濟日報記者李孟珊 由聯合新聞網授權轉載 AI催動記憶體商機大爆發,台股農曆年封關期間,國際記憶體族群全面噴漲,台美日也將合力打造下世代AI與超級電腦記憶體,台灣由力積電(6770)扛起試產與製造重任,結合美國半導體巨頭英特爾,以及日本軟銀集團的技術能量,三強聯手重磅出擊。 這項跨國合作,有望讓台灣首次掌握AI關鍵記憶體話語權,打破三星、SK海力士、美光寡占局面。尤其全球AI供應鏈重組之際,力積電正由成熟製程代工,逐步升級為AI記憶體製造與整合的關鍵要角,進一步讓台灣登上AI記憶體大舞台。 AI訓練與推論需求持續攀升,導致記憶體頻寬與功耗成為算力擴張瓶頸,這次台美日聯手打造下世代AI與超級電腦記憶體開發計畫,目標開發全新「Z-Angle Memory」技術,鎖定AI與高速運算(HPC)應用,要在容量、功耗與傳輸效率突破現行高頻寬記憶體(HBM)限制,讓未來AI記憶體比現有HBM更強。 (由聯合新聞網授權轉載) 相關開發計畫分工明確,軟銀集團為此新設Saimemory公司,由Saimemory統籌設計與智財管理,結合英特爾在堆疊與記憶體架構的技術,並由力積電與日本新光電氣等廠商協助試產與製造,目標2027年前完成原型開發,並在2029年邁向商業化量產。 英特爾表示,傳統記憶體架構已難滿足AI系統需求,新的記憶體設計將透過多層堆疊與先進組裝方式提升效能,同時降低電力與成本,該方向反映產業趨勢正從單一記憶體元件競爭,轉向系統層級整合,記憶體與運算架構協同設計成為關鍵。 業界分析,AI記憶體被視為算力基礎設施的重要一環,這次台美日聯手進擊下世代AI記憶體,由軟銀集團整合設計與投資資源,英特爾提供架構與技術支援,並導入台灣製造能力,藉跨國協作,有助於建立HBM之外的新記憶體路線,降低對既有供應體系依賴。 [joblist_plugin title='【力積電】精選職缺' url='https://www.104.com.tw/company/cwxk0oo' amount='5'] 延伸閱讀: 「台灣半導體已沒有敵人」力積電董座黃崇仁剖析2大主因:我們有螞蟻雄兵
【104職場力】・AI

攜手台積、鴻海 輝達AI超級電腦 美國製造首發

2025-04-15報導 經濟日報記者鐘惠玲、編譯陳律安 由聯合新聞網授權轉載 輝達串聯台積電、鴻海、緯創、日月光集團旗下矽品等台灣重量級夥伴,攜手在美打造AI超級電腦,首度達成輝達AI超級電腦一條龍全數在美生產的里程碑,預期未來四年內將合力在美生產價值高達5,000億美元(約台幣16.5兆元)的AI基礎設施。 延伸閱讀:2025美國關稅風暴總整理》關稅衝擊哪些產業?工作會受影響嗎?​ 輝達昨晚釋出相關訊息。這是AI晶片一哥輝達、AI伺服器代工龍頭鴻海、AI晶片代工龍頭台積電等AI界三巨頭首度攜手在美完成「美國製造」。 業界認為,在美國總統川普預告「一周內宣布晶片關稅,且不同廠商會有彈性」的關鍵時刻,輝達身為全球IC設計龍頭,率先號召台積電等重量級夥伴呼應川普「美國製造」極具象徵意義。 輝達執行長黃仁勳表示,全球AI基礎設施的引擎將首次在美國建造。新增美國製造不僅更能滿足對AI晶片和超級電腦驚人且不斷增長的需求,也能加強其供應鏈並提升韌性。 根據輝達發布的新聞稿,輝達正與其製造夥伴合作設計並建造工廠,除了在美國製造AI晶片,將與鴻海集團旗下的富士康、緯創合作,首次在美國全面生產AI超級電腦。 輝達指出,輝達與製造合作夥伴共同努力,已建造超過一百萬平方英尺的製造空間,將用於在亞利桑那州生產和測試Blackwell晶片,並將在德州生產AI超級電腦。 [joblist_plugin title='查看104【輝達】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/1a2x6bm42t' amount='5'] 業界認為,輝達所指的亞利桑那州晶片生產即台積電亞利桑那州新廠,德州AI超級電腦生產基地則是後續鴻海集團要在美國大力投資的AI伺服器代工新據點。此外,緯創在達拉斯的工廠也是輝達AI超級電腦美國組裝的另一重鎮,估計鴻海德州廠與緯創達拉斯廠都將在未來十二至十五個月內進入量產。 在此之前,輝達的AI超級電腦/伺服器採用的GPU,都是台積電在台灣代工並完成CoWoS封測,出貨到鴻海、緯創等組裝夥伴全球代工據點後銷往美國。 輝達並規畫利用其AI、機器人和數位孿生技術來設計和運營這些設施,包括使用輝達Omniverse建立工廠的數位孿生,以及利用Isaac GR00T來打造自動化生產的機器人。 輝達強調,AI超級電腦是專門為處理AI而設計新型資料中心的引擎,即是AI工廠,這些工廠是推動新AI產業的基礎設施,預計未來幾年內有數十座「百萬瓩AI工廠」興建。
【104職場力】・半導體

輝達GB300來了 鴻海大贏家 廣達、緯創等伺服器鏈出貨喊衝

2025-06-30報導 經濟日報記者林薏茹 由聯合新聞網授權轉載 輝達GB200量產邁入高峰之際,下世代最強AI伺服器GB300下半年接棒上陣,效能再進化,AI伺服器代工協力廠摩拳擦掌搶商機,其中,鴻海(2317)訂單份額最大,成為大贏家,廣達(2382)、緯創(3231)、緯穎(6669)、英業達(2356)等出貨同步喊衝。 法人分析,GB300是AI產業下半年重頭戲,攸關科技業榮枯,受重視程度甚至比蘋果iPhone 17系列新機還高。 延伸閱讀:AI新十大建設 預算加碼…打造矽光子、量子電腦、智慧機器人國家級實驗室 GB300是輝達用來進一步推動AI推理運算能力,支撐生成式AI、代理AI與實體AI等應用落地的要角。 GB300有多強悍?根據輝達揭露的數據,不僅晶片持續委由台積電操刀,最高階的GB300 NVL72連接72顆Blackwell Ultra GPU與36顆安謀(Arm)Neoverse架構Grace CPU,其AI效能比GB200 NVL72提升1.5倍;與基於前一代Hopper架構的產品相比,Blackwell在AI工廠市場的營收機會提升50倍。 [joblist_plugin title='104【輝達】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/1a2x6bm42t' amount='3'] 代工廠搶食輝達GB300商機 企業佈局鴻海GB300伺服器已在測試中,下半年有望出貨廣達GB300正在測試與客戶驗證階段,預計9月出貨緯穎跟著輝達的時程走,GB300預計8、9月開始準備出貨英業達鎖定初階版的B300平台,預計第3季底開始出貨資料來源:經濟日報 由聯合新聞網授權轉載 由於技術與算力大升級,GB300上市後,預料仍會吸引主要雲端服務供應商(CSP)砸大錢搶購,並為相關供應鏈帶來龐大商機。 鴻海為輝達進入GB300世代最重要夥伴,取得最大訂單份額,主因鴻海集團資源高度垂直整合,成為承接輝達GB300 AI伺服器訂單的最大優勢。 鴻海最新一代GB300伺服器已在測試中,下半年有望出貨。法人指出,因GB200與GB300架構相似,鴻海預期GB300量產爬坡進展將較前代順利,今年雲端網路業績將逐季成長,其中AI伺服器占整體伺服器營收預估超過五成。 [joblist_plugin title='104【鴻海】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/233rv1s' amount='3'] 廣達GB200機櫃第2季已放量出貨,GB300正在測試與客戶驗證階段,預計9月出貨,也掌握相當大的訂單比重。 由於輝達GB300與GB200推出時程相近,市場憂心GB200出貨動能是否因此遭壓抑,不過,廣達執行副總經理楊麒令認為,一階(Tier 1)的大型CSP廠對大語言模型需求火熱,不太可能再等下一代產品推出。 [joblist_plugin title='104【廣達】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/ahfsoq0' amount='3'] 緯穎GB300伺服器努力跟著輝達的時程走,預計8、9月開始準備出貨,下半年AI伺服器出貨量將大幅成長。緯穎董事長洪麗寗表示,雖然在輝達首波Blackwell系列伺服器,並未如另外兩位競爭對手拿到較多份額,但在這過程中,也看到新市場商機及斬獲新客戶。 [joblist_plugin title='104【緯穎】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/onw9tj4' amount='3'] 英業達則鎖定較初階的B300平台,預計第3季底開始出貨。英業達指出,CSP客戶需求正向,目前已有部分GB200產品出貨給CSP客戶,後續也將跟著推出B300伺服器。 [joblist_plugin title='104【英業達】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/1zh8g1c' amount='3']
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AI資料中心狂潮!全球記憶體晶片市值排名出爐 台灣4企業入榜

2026-04-23 聯合新聞網綜合報導 由聯合新聞網授權轉載 隨著人工智慧(AI)快速發展,全球半導體產業結構正出現明顯變化,其中「記憶體晶片」成為最大受益者之一。根據外媒整理的市場數據,在AI資料中心建設與伺服器需求帶動下,全球記憶體晶片製造商的市值大幅上升,目前全球上市的DRAM與NAND記憶體製造商中,以三星電子市值近9000億美元居全球第一,其後依序為SK海力士與美光科技,形成全球記憶體產業最強「三強格局」。 延伸閱讀:科技革命…台灣拚主權AI 簡立峰:缺人才 根據外媒「視覺資本」(Visual Capitalist)榜單統計,從市值排名來看,三星電子以約8970億美元穩居全球最大記憶體製造商,遠高於競爭對手。排名第二的SK海力士市值約4980億美元,而美光科技則以4810億美元緊追在後。第二梯隊則包括晟碟(Sandisk)約1410億美元與鎧俠(Kioxia)約1070億美元。 值得注意的是,台灣在這份榜單中共有四家企業入列,分別為南亞科(220億美元)、華邦電(130億美元)、旺宏(90億美元)以及力積電(70億美元),數量居各國之冠,雖然市值與前三大巨頭仍有明顯差距,但台廠在利基型記憶體、車用電子與工業應用市場具備高度競爭力,長期扮演供應鏈關鍵角色。 報導分析,記憶體股價在2025年出現大幅上漲,主要原因是供給端控制產能、需求端則受到AI伺服器需求激增推動,形成供需緊縮的市場環境,進而推升價格與企業估值。其中,南亞科股價一年內暴漲約560%、晟碟上漲559%、鎧俠也上升536%;而SK海力士、美光與華邦電同樣出現顯著漲幅。 進入2026年後,記憶體族群股價仍持續上揚,截至4月中旬,三星股價已上漲約80%、SK海力士上漲73%、美光也有約59%的漲幅,顯示投資市場對AI帶動的記憶體需求仍高度看好。 從技術角度來看,記憶體晶片主要分為DRAM與NAND兩大類型。DRAM屬於短期工作記憶體,負責暫時儲存電腦或應用程式即時運算所需的資料,一旦斷電資料即消失;NAND則屬於長期儲存記憶體,常見於SSD與手機儲存裝置,可在斷電後仍保留資料。 報導指出,隨著AI模型規模持續擴大,資料中心需要更高容量與更高速的記憶體來支援運算,因此高效能DRAM與NAND的重要性日益提升,AI資料中心建設與雲端運算需求,將成為影響全球記憶體產業景氣的新關鍵因素。 公司名稱市值 (十億美元)國家/地區記憶體類型工作機會三星Samsung897.3🇰🇷 南韓皆有(DRAM + NAND)▶ 看職缺SK 海力士SK Hynix498.4🇰🇷 南韓皆有(DRAM + NAND)▶ 看職缺美光Micron481.0🇺🇸 美國皆有(DRAM + NAND)▶ 看職缺晟碟Sandisk140.6🇺🇸 美國NAND▶ 看職缺鎧俠Kioxia106.8🇯🇵 日本NAND▶ 看職缺南亞科Nanya22.1🇹🇼 台灣DRAM▶ 看職缺華邦電Winbond13.4🇹🇼 台灣皆有(DRAM + NAND)▶ 看職缺旺宏Macronix8.6🇹🇼 台灣NAND▶ 看職缺力積電PSMC7.3🇹🇼 台灣DRAM▶ 看職缺
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微軟、Meta加碼AI帶旺台鏈 鴻海、廣達、緯穎等受惠

2025-08-01 經濟日報季晶晶、葉亭均編譯、記者林薏茹 由聯合新聞網授權轉載 資料中心兩大巨頭微軟、Meta於30日公布上季財報與營運展望均優於預期,並同步看旺AI需求,透露在AI領域的投資已開始嘗到甜美果實,催動營運成長引擎,兩家公司並同聲高喊為把握龐大商機,後續資本支出會持續提升。 微軟、Meta同聲唱旺AI前景,都將加碼投資擴大資料中心投資,市場按讚,31日早盤股價均大漲,微軟勁揚4.6%,市值突破4兆美元,Meta更暴漲11.9%。法人看好將同步帶旺AI伺服器協力廠鴻海(2317)、廣達、緯穎、英業達等營運動能,相關個股昨天強漲表態,廣達、緯穎均大漲超過4%,鴻海也勁揚逾3%。 ※ 原新聞發稿日為2025/8/1,新聞轉載日為2025/8/4 延伸閱讀:「初階工作」恐被AI取代?當科技巨頭高層都這麼說,我們該如何應對? 微軟執行長納德拉指出,AI技術的快速創新和廣泛應用,正推動微軟在多個業務領域實現突破性成長,Microsoft 365 Copilot和GitHub Copilot等AI產品使用者採用速度,已達到「前所未有」的水準,目前Copilot產品每月活躍用戶達1億。 微軟上季資本支出年增27%,達到242億美元,超乎預期,公司預估本季資本支出將達300億美元,創新高,主要用於興建資料中心以驅動AI服務。微軟財務長胡德高呼「將繼續投資,以把握眼前龐大的機會」。 微軟也首度公布Azure雲端運算業務完整營收數據,截至6月底止的2025年全年度,Azure及其他雲端服務營收超過750億美元,年增34%。 Azure上季營收成長39%,預估本季成長37%,優於預期,顯示微軟在AI領域的大舉投資逐漸產生回報,激勵31日早盤股價飆漲8%。 微軟強調,擴大資本支出對於克服供應瓶頸至關重要,這些瓶頸限制滿足AI需求的能力資本支出正略微轉向資料中心等「壽命較長」的資產。微軟上季(截至6月底的年度第4季)營收764.4億美元,年增18%;淨利年成長近24%、達272.3億美元,都優於市場預期。 ▲ 圖片來源:聯合新聞網授權轉載 [joblist_plugin title='104【微軟】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/at2m1g0' amount='3'] 微軟看旺AI需求之際,Meta也上調本年度資本支出下緣區間,全年資本支出預估提升為660億美元至720億美元(原先預期為640億美元至720億美元),以加強對人才、基礎建設、資料中心與能源需求的投資。 Meta財務長李蘇珊並透露,明年將是資本支出「同樣顯著」成長的一年,主要用於擴展生成式AI所需的伺服器,網路和資料中心建設。 Meta上季銷售優於預估,核心廣告業務持續強勁成長,同時對本季提出超乎預期的樂觀展望,顯示獲利動能足以支撐其大規模投資AI領域的計畫。Meta執行長祖克柏強調,穩健的廣告業務使Meta能加速投資AI搶市占,並已從新的生成式AI功能獲得「可觀」收入。 Meta並公布上季營收成長22%、達475億美元,高於市場預期的448億美元,其中廣告部門營收465.6億美元、也優於預期。本季營收估可達475億美元至505億美元,優於分析師平均預估的462億美元。
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3億人形機器人大軍來了 瑞銀看好這幾家台廠受益

2025-06-19 經濟日報 編譯劉忠勇/綜合外電 由聯合新聞網授權轉載 瑞銀(UBS)最新報告預測,未來10年會有200萬個人形機器人投入工作,到2050年將累積高達3億個,勞動力短缺情況得以紓解。瑞銀點名的受惠廠商中,台廠有台積電(2330)、聯發科(2454)、貿聯(3665)、鴻海(2317)、緯創(3231)入列。 這份長達142頁的報告彙集超過30位分析師的研究成果,主要由大陸團隊完成。報告的結論是,到2035年,這些機器人的市場規模將達到300億至500億美元,2050年進一步達到1.4兆美元至1.7兆美元。 由王斐麗領銜的分析師團隊在報告中說:「人口高齡化、勞力短缺,以及服務業生產力成長遲緩,都正在推動機器人的應用,機器人擁有人形外觀,更能溶入日常生活。」 全球人形機器人一年出貨量將從 2025 年的 1.5 萬個,攀升至 2050 年的 8,600 萬個,年均複合成長率(CAGR)超過 40%。 人形機器人相關的半導體市場規模,預計會從 2025 年的 2,100 萬美元,擴大至 2050 年的 1,770 億美元,相當於半導體產業 2025 年規模的 28%。 瑞銀強調,半導體是驅動人形機器人智慧化的關鍵技術,包括運算、連接、感測、儲存與類比等需求,將帶動晶片供應商和晶圓代工廠受惠。 其中的半導體零組件成本約為 1,400 美元,隨著功能和複雜度提升,2050 年可能升至 2,000 美元。 關鍵元件包括:價值 500 美元的處理器、DRAM 和 NAND 儲存裝置、負責馬達控制的微控制器(MCU)、類比元件,以及多組感測器和相機模組。 受惠的晶片製造商有輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、聯發科和台積電;硬體供應商則包括三星、小米和泰瑞達(Teradyne);零組件供應鏈則有大立光、Sony、貿聯、美光和英飛凌等。 在組裝端,鴻海、Quanta Services和緯創也被瑞銀列入名單。 瑞銀預測,人形機器人進入大規模採用的時點落在 2030 至 2050 年間,隨著企業陸續推出專屬硬體和 AI 平台,進展可能加速。 同時,消費性科技品牌如小米和華碩(2357)也在布局家庭型人形機器人,結合 AI 和智慧家電技術。 瑞銀點名受惠台廠 ※依文章出現順序排列 公司名稱工作機會台積電(2330)看職缺聯發科(2454)看職缺貿聯(3665)看職缺鴻海(2317)看職缺緯創(3231)看職缺 [joblist_plugin title='更多104【半導體業】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E7%94%A2%E6%A5%AD&order=15&indcat=1001006000&page=1&searchJobs=1' amount='3']
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蘋果攻機器人 鴻家軍振奮 桌上型、人形產品最快後年亮相

2025-08-15 經濟日報 編譯劉忠勇、記者劉芳妙 由聯合新聞網授權轉載 蘋果機器人布局催速,最快2027年推出首款桌上型機器人,後續可望還有人形機器人接棒,作為AI策略核心產品。業界預期,鴻海集團是蘋果衝刺機器人的大贏家,由鴻海(2317)取得代工訂單,鴻準供應機殼與機構件等關鍵元件。 彭博報導,蘋果正規劃以一系列新產品重返AI戰場,涵蓋機器人、擬真人版Siri、附螢幕的智慧音箱以及家用監控攝影機。業界指出,當中最受關注的當屬機器人。 延伸閱讀:微軟、Meta加碼AI帶旺台鏈 鴻海、廣達、緯穎等受惠 彭博引述知情人士報導,蘋果桌上型機器人預計2027年問世,定位為虛擬夥伴,將是蘋果AI策略的核心產品。 針對打入蘋果智慧家居供應鏈傳聞,鴻準不評論單一客戶。據了解,鴻準主要負責蘋果桌上機器人的機構件與機殼相關開發,未來蘋果此一產品若上市,鴻準將扛起量產機構件的重責大任,並成為鴻海集團揮軍機器人領域的急先鋒。 [joblist_plugin title='【鴻準】最新精選職缺' url='https://www.104.com.tw/company/aw30gbs' amount='5'] 蘋果「人形機器人」呼之欲出 背景供應鏈關鍵元件出列彭博報導,蘋果正規劃以一系列硬體產品重返AI戰場,包括2027年問世的桌上型機器人,定位為虛擬夥伴,將是蘋果AI策略的核心產品外界預期,機器人將由鴻海代工、鴻準供應機殼,搶食市場商機依據蘋果最新開發的人形機器人「ARMOR」影片,具備高精度避障系統與感測技術,關鍵在於搭配多達40個的飛時測距(ToF)元件,砷化鎵三雄全新(2455)、穩懋(3105)、宏捷科(8086)均有能力供應,而且已是蘋果關鍵ToF協力廠,有望跟進大咬蘋果人形機器人商機。 蘋果桌上型機器人外觀像是安裝在可移動支架上的iPad,支架能旋轉並自行調整角度,跟隨房間內的使用者移動。 它可以像人類的頭部一樣轉向正在說話或呼喚它的人,甚至主動吸引未面向它的人的注意。 彭博記者葛曼(Mark Gurman)指出,蘋果的目標,是讓AI以其他硬體廠商尚未實現的方式「活起來」。蘋果構想,使用者可將它放在書桌或廚房檯面上,用來完成工作、觀看影音內容以及管理日常行程。 蘋果打造桌上型機器人之餘,後續還有人形機器人接棒。 今年初傳出攜手美國卡內基美隆大學開發人形機器人「ARMOR」,透過AI訓練並採用關鍵飛時測距(ToF)元件,大幅強化真人擬真並降低碰撞機率,同時整合蘋果AI功能如Siri語音助理、影像辨識技術等,能透過模仿學習的方法,從人類運動展示中學習如何避開障礙物,進而達到更複雜、更像人類的動作與各種應用。 外界預期,「ARMOR」問世後,不僅展示蘋果在機器人領域的新突破,也意味蘋果在機器人領域產品已奠定基礎。 業界人士指出,由於蘋果品牌影響力高,加上軟硬體整合完成,距離開發完成的目標已不遠,下一步就是實現量產計畫,鴻海過往已有Pepper人形機器人的組裝經驗,而且在協作型機器人也有強大的能量,加上與蘋果合作關係密切,最有機會奪單。 [joblist_plugin title='【鴻海】最新精選職缺' url='https://www.104.com.tw/company/233rv1s' amount='5'] 彭博報導,雖然蘋果在扭轉AI軟體發展方面仍處於初期階段,但高層認為,硬體將是重返成長的關鍵,可望在新領域挑戰三星電子、Meta等對手。 除了家用裝置外,蘋果準備今年推出更薄、重新設計的iPhone。 展望未來,蘋果計劃推出智慧眼鏡、折疊手機、iPhone問世20周年紀念版,以及代號N100的全新頭戴式裝置,還規劃一款結合MacBook與iPad的大型可折疊裝置。
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特斯拉製造晶片 來台挖角…劍指台積等大廠核心工程師

2026-03-24報導 經濟日報記者李孟珊 由聯合新聞網授權轉載 特斯拉執行長馬斯克啟動「TeraFab」晶片製造計畫,預計投資200億至250億美元,打造2奈米先進晶圓廠之後,特斯拉於官網釋出要在台灣找半導體人才的訊息,鎖定具十年以上經驗的高階製程整合人才,劍指台積電(2330)等一線大廠核心工程師,引爆台灣新一波半導體搶人大戰。 延伸閱讀:從特斯拉到太空探索,馬斯克如何領導團隊「實踐瘋狂」 馬斯克對打造2奈米晶圓廠信心十足,與台積電、三星及英特爾等三大半導體巨頭直球對決,號稱或許會讓這三家晶片巨擘看來就像「小蝦米」。如今又大動作要來台找半導體人才,想挖台積電牆腳。 [joblist_plugin title='【特斯拉】工作機會快上104' url='https://www.104.com.tw/company/1a2x6bjitj' amount='6'] 業界憂心,台灣半導體人才不足,特斯拉挾「馬斯克光環」來台找人,恐引發新一波人才磁吸效應。根據特斯拉的人才召募訊息,此次要找「流程整合工程師」(Process Integration Engineer),並非一般工程職位,而是直指先進製程最關鍵的整合核心。 該職務將主導先進邏輯系統單晶片(SoC)開發,橫跨新產品導入(NPI)、量產良率提升、製程窗分析、製程優化、WAT測試、可靠度預測,到產品認證與DPPM降低等完整流程,幾乎等同晶圓代工廠內部最具價值的「良率與製程整合大腦」。 特斯拉開出的條件亦顯示其「只要最頂尖」的用人策略,應徵者需具備學士以上學歷,並擁有至少十年以上先進製程開發經驗,涵蓋良率提升、代工廠合作與供應鏈管理能力;技術能力則需熟稔鰭式場效電晶體(FinFET)、環繞式閘極(GAA)與晶背供電(BSPDN)等先進節點技術,並橫跨FEOL、MOL、BEOL全段製程。 更關鍵的是,必須能在功耗、性能、面積(PPA)與可靠度之間進行複雜權衡,並具備與外部供應商協作、將尖端製程導入產品的實戰經驗。 業界指出,這類條件幾乎直接對標目前在台積電、先進封裝與大型IC設計公司中,負責先進節點量產與良率爬升的關鍵人才,「不是資深工程師,而是已經歷過先進製程世代轉換的人」。 ▲ 點選圖片,馬上搶早鳥優惠!
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微軟「AI員工」報到 可執行複雜、跨工具協作任務 台鏈振奮

2026-06-18報導 經濟日報記者蘇嘉維 由聯合新聞網授權轉載 微軟宣布「AI員工」正式報到,昨(17)日於全球推出Copilot Cowork,並獲全球逾半數的《財富》500強(Fortune 500)企業使用。法人看好,微軟推出AI員工後,有望帶動AI算力需求增加,不僅帶旺鴻海(2317)、廣達及緯穎等代工廠,也將為PC品牌注入一股全新成長動能。 延伸閱讀:你也是膨風一族嗎?63%上班族AI能力都在灌水,為什麼會這樣? 微軟指出,Copilot Cowork能夠執行複雜、長時間運行且需跨工具協作的任務。使用者只需定義工作內容Copilot Cowork即可端到端完成整個流程,並交付完成的結果,不僅是提供草稿或建議。 微軟「Copilot Cowork」功能與概況 核心應用可協助使用者定義任務目標,同時達成跨工具使用,獨立完成使用者交付的專案任務鎖定市場企業用AI領域最大特點透過雲端執行模式,讓使用者PC關機後,AI也可自動執行任務未來效應微軟Windows在PC市場稱霸情況下,有望帶動代理式AI應用快速推進 其中,Copilot Cowork最大特點使用雲端託管(Cloud hosting)讓檔案不會儲存於本機裝置,不僅安全性受到嚴格控管,且即便使用者筆電關機,任務仍可持續執行。內建的Work IQ 支援將所有任務與企業既有的系統連結,確保所有工作精準反映真實的脈絡,另外多模型設計可依照任務需求使用最合適的模型,並將隨著更多模型推出持續擴展能力。 Copilot Cowork目前已經整合Anthropic旗下的Opus 4.8與Sonnet 4.6等AI模型,並支援OpenAI的GPT 5.5。不僅如此,微軟預計在未來數周內發布的最新模型 Cowork 1,主打透過後訓練(post-train)優化,以相對更低的成本完成任務。使用Copilot時,使用者不會被綁定單一模型,可以根據需求選擇最具效益的模型或前瞻模型。 據了解,Copilot Cowork是微軟大規模進軍代理式AI(Agentic AI)市場的重要一步,不同於先前AI模型的一問一答方式,Copilot Cowork可獨立執行工作專案,即便電腦關機,也可以雲端運算方式持續推進工作,同時微軟Windows作業系統在稱霸PC市場情況下,代表Copilot Cowork將可望快速拓及全球PC,推動代理式AI應用快速發展。 微軟在推出Copilot Cowork同時也象徵AI算力需求進一步成長,當前切入微軟AI伺服器供應鏈的鴻海、廣達及緯穎等ODM廠後續接單有機會暢旺。 法人指出,廣達在微軟供應鏈不僅成功拿下GB300系列的NVL 72伺服器大單,後續Vera Rubin伺服器也將在下半年開始量產出貨,為廣達下半年營運增添成長動能。 [joblist_plugin title='【廣達】精選職缺,104上都看得到!' url='https://www.104.com.tw/company/ahfsoq0' amount='5'] 不僅如此,微軟推出Copilot Cowork產品後,有望為PC市場帶來代理式AI新浪潮,推動PC換機需求,讓今年相對平淡的PC市場營運添新柴火,華碩、宏碁、微星及技嘉等PC品牌廠同樣受惠。 ▲ 圖片來源:聯合新聞網授權轉載
【104職場力】・AI

量子電腦還沒商用,電子六哥已搶進!緯創、鴻海、廣達各押什麼?

從電子六哥到工研院,「量子電腦」成為熱門話題。然而業界共識是,最快商業化時間在2029年之後,甚至量子主流的技術路線都還沒確定,為什麼現在就成為兵家必爭的重點?解析緯創、鴻海、廣達、仁寶如何搶進量子電腦,前哨戰已經開打。 文/楊孟軒 圖/楊孟軒、王建棟、邱劍英攝 由天下雜誌授權轉載 本文目錄(點擊可快速前往) 量子和資料中心高度綁定鴻海明年推出通用型量子電腦廣達押注三大路線領先新創仁寶主攻「量子退火」與輝達平台應用工研院8吋廠替量子新創做晶片量子電腦關鍵5問答 電子六哥搶進量子電腦,手段路線都不同,背後邏輯是量子是AI基礎建設的延伸。亞馬遜、微軟等大客戶,都在加速投入。 「量子技術出來後,可以解決很多問題!」一提到量子電腦,負責前瞻技術的緯創技術長沈慶堯充滿熱誠。 其實,緯創在量子電腦鴨子划水,十分低調。然而,一出手就大手筆購買一台20位元的量子電腦,暫放在美國,等到內湖研發中心完工後會運回台組裝。鮮為人知的是,緯創也透過較外圍的基金,間接投資量子新創公司,進行技術交流。「我不能告訴你是投哪幾家,」沈慶堯神祕地賣了關子。 緯創研發團隊目前積極投入量子演算法、系統架構到相關零組件研究。沈慶堯強調,量子學習曲線非常長,緯創邊做邊學,尋找未來切入商業市場的定位。 事實上,過去半年,從電子六哥到工研院,「量子電腦」成為熱門話題。然而業界共識是,最快商業化時間在2029年之後,甚至量子主流的技術路線都還沒確定。但為什麼現在就成為兵家必爭的重點? 緯創資通董事長林憲銘。(圖/王建棟攝,由天下雜誌授權轉載) 延伸閱讀:廣達、緯創徵召量子電腦人才!台灣電子五哥研發落地加速搶人 量子和資料中心高度綁定 因為,量子電腦最大的買家,就是電子六哥的AI伺服器大客戶們──北美的大型雲端服務商。「量子就是AI基礎建設的延伸,」沈慶堯一語點破。 未來量子電腦不會直接取代AI伺服器,而是在未來高效能運算架構之內,和GPU、CPU分工合作。資策會MIC產業顧問施柏榮分析,調配不同形態運算單元的「異構運算」,以及因應量子特性延伸出的「資料中心基礎設施管理」(DCIM)能力,是量子時代決勝關鍵。 未來資料中心從算力分配、訊號傳輸和水電等,都要重新設計。關鍵零組件也有差異,量子運算對溫度的敏感度遠超AI伺服器,不再是散熱而已,超導體等量子運算需要接近絕對零度(約攝氏-273度)的極低溫環境,「溫控一旦失準,熱雜訊增加,可能大幅提高錯誤率,影響量子電腦的運算效率。」 而低溫載板與基板、低溫線束、控制與讀取電子、冷凍設備到光通訊傳輸,這些都是國內系統廠需要提前佈局並加強的能力。 而大客戶AWS、微軟,近期在量子電腦的研究都有巨大突破。微軟今年6月發表以代理式AI協助開發最新的量子晶片Majorana 2;AWS去年也推出Ocelot量子晶片,並逐步擴增Amazon Braket平台上提供的量子運算服務。 工研院電子與光電系統研究所所長張世杰觀察,在AI伺服器時代,電子六哥取得巨大成功,是因為很早就投入資源。如今大客戶紛紛投入量子研究,他們也希望在商機爆發前,透過投資新創或購入設備,提前摸索系統整合的技術與商業定位,複製AI時代的成功經驗。 鴻海明年推出通用型量子電腦 電子六哥各自研究的路線、採取的路徑都不同。唯一自建量子電腦的是鴻海。新店寶高智慧產業園區,除了是鴻華先進研發電動車的重要基地,更藏著一座籌備3年的量子電腦實驗室。 純白明亮的空間中,好幾座層架佈滿錯綜複雜的線束,其中,一個巴掌大小、白色透明的圓柱體,上頭鎖滿了零件,這正是用來抓住離子的「離子阱」。 鴻海研究院離子阱實驗室主任林俊達解釋,利用高精度的電極產生電場來捕捉離子,接著利用雷射光束照射離子,產生量子疊加態與量子糾纏,進行量子計算。 一手推動實驗室成立的,正是鴻海董事長劉揚偉。2021年、AI還沒盛行前,兼任鴻海研究院院長的他,認為十年後最重要的技術就是量子電腦,也看好量子電腦會成為鴻海邁向轉型升級的關鍵,因此找來林俊達等學者,投入離子阱技術。 鴻海董事長劉揚偉,一手推動量子實驗室成立。(圖/天下資料,由天下雜誌授權轉載) Google、IBM巨頭選擇的「超導體」路線,與半導體製程緊密相關。而離子阱的設備則仰賴精密加工,這正是鴻海的專長,也是鴻海有本錢打造量子電腦的主因。 林俊達分享,實驗室的核心設備主要由鴻海負責電動車動力系統、機器人,以及精密模、治、檢具的C事業群操刀製造,例如刀鋒型的電極,兩個電極之間的間距只有200到300微米距離,大約2到3根頭髮而已。真空腔也不簡單,抽完真空後,還要烘烤兩週,把隱藏氣體都趕走,打造相當於外太空等級的超高真空環境,「拿到國際量子社群展示時,也被稱讚品質很好,」他驕傲地說。 目前鴻海量子團隊有10多名成員,將逐步擴展到30人。林俊達解釋,鴻海離子阱其實有潛力能塞進50位元,但關鍵是必須對每一顆離子做好精密控制,因此目標是設定在2027年推出5到10位元的通用型量子電腦。屆時將成為中研院的20位元超導體量子電腦之外,唯一台灣民間製造、且是離子阱路線的量子電腦。 廣達押注三大路線領先新創 向來是技術狂的廣達董事長林百里,當然不可能錯過量子電腦。去年股東會時就強調,比起人形機器人,他更看好量子電腦。 相較於鴻海自製,廣達則在量子電腦路線尚未明朗的情況,選擇三大路線各投資一家新創。 廣達在超導體路線投資的美國Rigetti Computing,是美國商務部投資的9家美國量子公司之一;離子阱技術、英美合資企業Quantinuum,獲得輝達投資;中性原子路線的法國Pasqal,則是全球第二家出貨百位元等級的量子電腦公司,僅次於IBM。 Pasqal技術長兼執行總監杭伊耶(Loïc Henriet)曾告訴《天下》,他認為,廣達對量子領域的投資相當有策略性,在不同技術路線中,選擇全球最有前景的企業。 廣達在這三家新創加起來投資約30億台幣,未來在量子晶片和周圍控制電子設備的製造,也保有合作機會。 廣達董事長林百里與輝達執行長黃仁勳。(圖/邱劍英攝,由天下雜誌授權轉載) 仁寶主攻「量子退火」與輝達平台應用 仁寶的路線則跳脫硬體思維,把重點放在量子電腦的應用。 由於量子電腦硬體規格和主流技術都尚未決定,一名仁寶高層就透露,仁寶決定提早建立軟體與演算法的實力,確保未來硬體成型時,能夠無縫接軌。 2022年,仁寶就成立專職量子團隊,隸屬智慧裝置事業群,研究量子能怎麼使用。 最終,團隊決定專注於開發「量子退火」技術。有別於通用型量子技術什麼都能解,量子退火是專門解決某一類問題,提供最佳化解,例如製藥、物流、金融等。 但仁寶現階段並非已真正使用量子電腦運算,而是用GPU來「模擬量子運算」,「GPU運算效益與準確度,甚至優於早期的量子電腦,」前述高層說。 這也可以說明為什麼仁寶和輝達緊密合作。仁寶以自家演算法搭配CUDA-Q軟體平台,鎖定新藥開發領域中「分子對接」環節,也就是模擬藥物與蛋白質、受體如何對接,進行優化,比起傳統方法,速度能夠提升3500倍。 工研院8吋廠替量子新創做晶片 與仁寶同集團的金寶,則投資了1000萬美元,在輝達入股的美國超導體量子新創SEEQC,並協助開發其控制晶片所需的室溫控制裝置。事實上,SEEQC不只和金寶合作,極低溫控制晶片也是由工研院的8吋晶圓廠所製造。 經濟部、工研院成立量子產業技術推動辦公室。(圖/經濟部提供) 經濟部正是希望藉此吸引國外量子公司,來借助台灣的半導體和電子製造實力。 4月底,經濟部成立「量子產業技術推動辦公室」,由工研院負責執行,張世杰分析,相較於2021年國科會成立的「量子系統推動小組」,這次更強調的是商業化與產業落地。 儘管Google、IBM等聚焦超導體的巨頭,把量子晶片視為最高核心與機密,從設計到製造都不借他人之手,但台灣的半導體製造能力,仍吸引不少新創公司。 除了SEEQC,張世杰透露,芬蘭量子指標公司IQM已經到高雄設立辦公室,並將5位元的量子電腦放在台灣半導體研究中心;其他陸續也有歐洲、北美、亞洲的一線量子新創和大廠和工研院接洽。 從電子六哥、半導體廠到工研院,都提早投入戰局,量子電腦的前哨戰,已經開打。 量子電腦關鍵5問答 量子電腦是什麼?有哪三大量子硬體路線? 量子電腦是利用量子疊加態與量子糾纏等原理進行運算的技術。以文中鴻海採用的離子阱路線為例,其原理是以電極捕捉離子、再用雷射照射產生疊加與糾纏來運算;此外,業界主要還有超導體(Google、IBM)與中性原子(法國Pasqal)兩大路線。 電子六哥為什麼現在就搶進量子電腦,而不是等技術成熟再進場? 因為量子電腦最大的買家,正是電子六哥既有的AI伺服器大客戶——北美雲端服務商。緯創技術長沈慶堯指出「量子就是AI基礎建設的延伸」,量子電腦未來不會取代AI伺服器,而是與GPU、CPU在運算架構中分工合作,對電子六哥而言等於延伸既有供應鏈,而非切入全新市場。 台灣科技大廠在量子電腦領域各自怎麼佈局? 緯創購入一台20位元量子電腦並間接投資新創;鴻海自建離子阱實驗室,目標2027年推出5到10位元通用型量子電腦;廣達在超導體、離子阱、中性原子三路線各投資一家新創,合計約台幣30億元;仁寶專注量子退火演算法並與輝達合作優化新藥分子對接;而仁寶集團旗下的金寶,則投資美國超導體新創SEEQC,協助開發控制晶片所需的室溫控制裝置。 量子電腦為什麼需要接近絕對零度的環境? 因為超導體等量子運算對溫度極度敏感,需要接近攝氏零下273度的環境;溫度控制若出現偏差,雜訊會隨之上升,進而影響運算的準確度,這也是資料中心設計與低溫零組件佈局的關鍵挑戰。 台灣政府如何佈局量子產業,吸引國際量子公司來台? 經濟部於今年4月底成立「量子產業技術推動辦公室」,由工研院執行,較2019年國科會成立的「量子系統推動小組」更強調商業化;工研院8吋晶圓廠已為美國超導體新創SEEQC製造極低溫控制晶片,芬蘭IQM也在高雄設辦公室並將5位元量子電腦放在台灣半導體研究中心。 (原文標題:量子電腦還沒商用,電子六哥已卡位!緯創、鴻海、廣達各押什麼?) 相關工作機會 ※排序依本文出現順序 公司名稱工作機會緯創看職缺>>鴻海看職缺>>廣達看職缺>>仁寶看職缺>>金寶看職缺>>工研院看職缺>> 推薦閱讀: IBM量子電腦算力賣進波音、匯豐、莫德納 會取代AI運算嗎?台廠有機會? 唯一敢公開嗆黃仁勳的量子公司 股價狂飆28倍,D-Wave量子退火是什麼? 量子電腦也能幫忙煉油?法國新創吸廣達跨海投資 從諾貝爾實驗室走進沙國油田
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國科會115年度預算793億元 聚焦AI、晶片、機器人與太空科技

2026-05-06 聯合報記者董俞佳 由聯合新聞網授權轉載 國科會主委吳誠文表示,面對國際局勢快速變遷與地緣政治競合,科技已成為確保國家安全、提升社會韌性的關鍵。國科會今年度主管預算編列793億元,較去年增加108億元,將持續投入前瞻科技,強化台灣在AI、半導體、智慧機器人、太空科技及基礎研究等領域的競爭力。 國科會主委吳誠文今天赴立法院教育及文化委員會,報告今年度預算編列情形。吳誠文指出,國科會已提出「國家科學技術發展計畫(114至117年)」,擘劃未來四年科技發展藍圖,並將於115年啟動研擬「科學技術白皮書(116至119年)」,實現「智慧創新、民主韌性,打造均衡台灣」目標。115年度整體科技預算編列1665億元,投入重點包括AI及算力、晶創台灣方案、智慧機器人、太空科技等,以回應未來關鍵議題。 在AI布局方面,吳誠文表示,國發會、國科會、經濟部與數發部等部會合力規畫「AI新十大建設」,其中國科會主責全民智慧生活圈、量子科技、智慧機器人、主權AI及算力等項目,並將跨部會推動AI應用落地於交通、醫療等關鍵場域。半導體方面,國科會今年將延續「晶創台灣方案」,推動AI晶片與跨領域應用深度結合,將台灣既有晶片優勢轉化為整體產業競爭力。太空科技方面,福衛八號首顆衛星「齊柏林」已於114年11月29日成功發射,並自115年1月起展開正式取像任務,預計2031年完成高解析度光學遙測衛星星系布建。在基礎研究與人才培育方面,國科會115年度整體編列427億元,穩定支持學研界長期投入科研,並鼓勵對社會民生具重大影響力的研究。國科會也將擴大攜手技職校院及私立大學,在既有技專計畫中新增跨域實作類型,培育產業與社會所需的實務人才。 吳誠文表示,國科會也將持續推動科普教育,去年10月底發車的科普環島列車已新增南迴線站點,讓資源普及更多偏鄉學生及多元族群。國科會也會在科研合作協議基礎上,持續結盟國際夥伴,吸引國內外優秀年輕人才留台發展,並進一步擴及產業合作。 科學園區發展方面,吳誠文表示,科學園區114年營業額達5.8兆元,再創歷史新高,主要受惠於AI應用加速滲透,預期115年全年營業額也可望穩健成長。南科沙崙生態科學園區籌設計畫已於114年12月獲行政院核定,未來將以「生態先行」理念續辦開發計畫,並結合「大南方新矽谷推動方案」,以台南沙崙為核心,串聯嘉義、台南、高雄、屏東等地區成為半導體S廊帶,構建以AI為核心的產業生態系。 吳誠文表示,科技預算是國家戰略投資,國科會將持續投入前瞻科技,確保台灣未來在國際競爭中更具韌性與繁榮。 [joblist_plugin title='104精選【國家實驗研究院】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/76sfnje' amount='5']
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