104學習

半導體

具備此技能代表了解晶片製程、元件設計及相關材料特性,能操作與維護製造設備,並掌握品質控制與製程優化方法。此能力在台灣科技產業中極為搶手,尤其在晶圓廠、IC設計及封裝測試等領域。具備此技能的人才通常具備強烈的邏輯思維與問題解決能力,能迅速適應技術變化,對提升產品良率及產能效益有直接貢獻,職涯發展前景穩定且薪資具競爭力。

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【線上課】行銷人的百萬年薪實戰課
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第一屆-AI 產品經理學習營​|緯育TibaMe X 104人力銀行獨家
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行政/營運 AI 超能力:行政流程X生管X採購自動化
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精選證照

考取專業證照,讓能力被市場看見

敏捷專案管理師PMI-ACP |
PMI-ACP® 是由國際專案管理學會(PMI®)推出的國際級敏捷專業證照,考試依據 PMI 最新全球實務分析(GPA)與任務分析(JTA)設計,並全面採用 PMI 官方授權教材與標準化教案,由 PMI 授權培訓夥伴(ATP)依一致規格授課,確保學員具備全球一致且高品質的專業素養與實務能力,真正接軌國際敏捷職場,建立跨框架整合思維與高品質交付能力的國際專業標準。 PMI-ACP® 融合 Scrum、Kanban、XP、Lean 等多元敏捷方法,強調跨產業應用能力與情境判斷能力,涵蓋敏捷轉型引導、產品價值創造、團隊協作效能與持續改進等核心能力。強化產品開發與交付角色的整合思維,使證照更貼近快速變動的市場需求,成為企業推動敏捷轉型與提升交付品質的關鍵戰力。 適合對象包括產品負責人(PO)、Scrum Master、專案經理、敏捷實踐者,以及已取得其他敏捷認證、希望建立更完整敏捷能力架構的專業人士。
PMI 國際專案管理學會
AMA先進微控制器應用認證 |
微控制器(MCU)乃是一種無所不在的嵌入式控制晶片,負責智能控制、網路連結、無線傳輸、人機介面互動系統,舉凡玩具、家電、汽車等都不難見其蹤跡。台灣創新科技管理發展協會(ITM協會)與國內專業微控制器IC設計領導廠商──盛群半導體(HOLTEK),協同產學研等單位,經由標準化認證過程培育優秀微控制器應用科技人才,更期許藉增加學生實務經驗,提升就業競爭力。 台灣有著全世界最完整、最高效率的半導體產業。在節能環保、智慧聯網的發展趨勢之下,節能、安全感測、3C產品、醫療及汽車電子應用等,均已成為微控制器熱門應用領域,人才的需求也源源不斷。數位化電子產品的多樣性和多功能趨勢,最關鍵核心的微控制器(MCU)重要性日趨重要。
台灣創新科技管理發展協會
國際供應鏈管理師 |
國際供應鏈管理師證照旨在培養具備全球視野與專業知識的供應鏈管理人才,涵蓋採購、物流、庫存管理及風險控制等核心技能,強調策略規劃與跨部門協調能力,協助企業提升運營效率與競爭力,適合從事供應鏈規劃、運籌管理及相關領域的專業人士取得。
尚未查核發照單位
生產與作業管理技術師證照 |
生產與作業管理技術師證照主要認證具有整體性的生產與作業管理概念之人才,例如產能規劃、生產線平衡、生產排程、供應鏈管理等。現今經濟體系全球化與國際化的結果,經營者無不希望在滿足客戶需求下,提高投入資源之附加價值與減少浪費。生產與作業管理是可以決定企業在全球競爭成敗的一個重要因子,它不只是為了解決企業自動化的需求,更是協助企業流程合理化管理,藉由此專業技術,讓企業經營的體系制度更趨完善。
社團法人中國工業工程學會
嵌入式系統技術 |
『ITE』是「Information Technology Expert」的簡稱,中文全名為『資訊專業人員鑑定』。在西元2000年亞太經濟合作(APEC)部長級會議中,與會各國決議共同致力推動亞太地區資訊系統開發、管理及應用之人才培育,同時透過共同檢定採認,提昇整體資訊水準。 近年來資訊技術蓬勃發展,各項功能與應用的突破,使得產業發展出新的競爭方式。不論是傳統的製造業、新興的服務業或是高科技產業等,皆無法置身事外。由於資訊技術的特性,使得競爭突破國界、資本、廠房等傳統的限制,只有掌握了技術,才能確保競爭上的優勢。 適逢89年11月亞太經濟合作發展會議部長級會議時,日本提出跨國合作構想,希望促進兩國在資訊人員檢定的合作,並於當月底再次確認雙方合作之意願,故經濟部決定舉辦資訊人才之跨國認證,並委託財團法人資訊工業策進會及財團法人電腦技能基金會,執行鑑定工作。 為使鑑定貼近企業界用才標準並切合實際需要,電腦技能基金會於90年起透過台北市電腦工會訪查業界需求人力項目,並自91年中起陸續開考各類別鑑定。期望藉由此鑑定之執行,一方面建立國內完整的訓、考、用合一的資訊專業人才能力認證體系,提供企業界優良之資訊專業人才,另一方面藉由本鑑定制度與世界各國資訊技術流通接軌,使資訊技術發展與國際同步,為我國產業奠定良好的競爭優勢。 本鑑定舉辦至今相關鑑定制度已臻成熟,深受學界與業界肯定,同時與日本亦完成交互採認MOU,階段性任務已完成。為延續合作之成果及提供產業界及考生更多服務,自99年1月1日起轉由民間擴大辦理發證。
財團法人中華民國電腦技能基金會
IMSA整合行銷策略分析師 |
有鑑於現在學生實務學習普遍不足,針對行銷方法往往都是一知半解,無法將所學習的行銷理論與實務作有效性結合,所以為了讓學員更容易建立整合行銷策略分析及規劃的概念,且知曉如何善用各種行銷企畫與策略分析工具如:市場調查與分析預測、顧客消費行為研究、行銷策略規劃、品牌經營與管理、顧客價值管理、商品規劃與通路管理、服務作業管理、商務活動規劃、廣告文宣企畫、成本分析等工具,來為商品創造高度的銷售績效與持久的競爭優勢。
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東海大學宣布打造一流半導體學院 獲英業達創辦人鄭清和捐贈1億建設半導體大樓

東海大學從AI再跨向半導體,下一步瞄準成立一流半導體學院。校長張國恩指出,半導體是台灣維持全球科技競爭力的關鍵,東海今年已啟動半導體工程碩士學位學程,並將成立半導體學院。這計劃已獲得英業達創辦人、大渡山學會理事長鄭清和捐贈母校新台幣1億元支持,東海也將持續募款打造一流半導體學院。工學院院長顏宏偉透露,將在十一月舉辦半導體論壇,將邀請台灣美光科技董事長盧東暉、群聯電子潘健成、帆宣科技總經理林育業、欣銓科技副董事長張季明、英業達前董事長李詩欽等半導體業代表共同探討半導體的人才教育議題。 2026-08-31 東海大學 發布 東海今年已啟動半導體工程碩士學位學程,並將成立半導體學院,計劃已獲得英業達創辦人、大渡山學會理事長鄭清和前排左捐贈母校新台幣1億元支持。(東海大學提供) 「東海位處中部產業聚落核心,周邊匯聚精密機械、工具機、智慧製造及半導體供應鏈,發展半導體教育不能關起門來自己想像產業需要什麼,產業需要什麼樣的人,大學就必須提早思考如何培養。」張國恩校長說,東海大學的目標不只是成立一個半導體研究所,而是打造一流的半導體學院,未來將從師資、教材、設備、研究到產學合作全面布局。對半導體,校長張國恩充滿期待說;「東海有能力培養IC製造、封裝相關人才。」 擁有台灣大學電機博士背景的他,當年一度決定進入台積電擔任工程師,最後雖然選擇走進大學教育,半導體始終是他熟悉且高度關注的領域。張國恩指出,今天談AI,不能只看到大型語言模型與各種令人驚豔的應用,真正支撐AI高速運算的底層仍是晶片;從IC設計、先進製程、封裝測試到設備與材料,半導體不只是台灣最重要的產業,更是台灣在全球科技競爭中難以取代的戰略優勢。「AI決定未來科技往哪裡走,半導體則決定這些想像能不能真正被實現。」 今年半導體工程碩士學位學程正式招生,首屆招收15名研究生,未來將逐步增加招生名額、延攬專業師資,並建置完整的製程及分析檢測設備。(東海大學提供) 張國恩表示,傑出校友鄭清和多年來持續支持母校,早在生成式AI席捲高等教育之前,鄭清和就積極協助東海投入AI人才培育,支持學校提前布局;今年8月又將目光拉回大學教育的根本,捐出千萬元支持博雅住宿學習與跨域人才培育;如今張國恩校長提出半導體學院發展計畫,他深表支持,願意投入1億元,協助母校建置半導體大樓與關鍵設備。張國恩說:「東海大學多年來培育眾多優秀的校友,鄭清和最難得的就是用行動愛東海,他的拋磚引玉也吸引北美校友會前會長陳祥文捐出100萬台幣支持這個計劃的設備費用。」他希望呼籲更多校友以行動支持這個計劃。 因此,東海推動半導體教育並非從零開始。今年半導體工程碩士學位學程正式招生,首屆招收15名研究生,未來將逐步增加招生名額、延攬專業師資,並建置完整的製程及分析檢測設備。鄭清和此次捐贈的1億元,其中6500萬元專款投入半導體大樓改建,3500萬元則專款購置相關設備,讓學生未來不只在教室裡「學半導體」,更能實際接觸製程、分析與研究環境。 東海的半導體布局也將把產業直接拉進人才培育現場。工學院院長顏宏偉將和公事處共同舉辦「半導體大樓捐贈儀式暨人才教育論壇」,除了已經確定美光科技董事長盧東暉將蒞臨演講外,也邀請帆宣科技、欣銓科技、群聯電子,以及日月光等電子半導體產業代表,從「人才培訓」、「產學對接」到「未來關鍵能力」與大學直接對話。 東海將在十一月舉辦半導體論壇,除了已經確定美光科技董事長盧東暉將蒞臨演講外,也邀請帆宣科技、欣銓科技等半導體業代表與大學直接對話。(東海大學提供,圖轉自Micron-Taiwan-FB)
【104職場力】・半導體

台灣半導體公司vs外商科技業薪水福利、文化、職涯比一比|附半導體、外商職缺

台灣半導體公司和外商科技業是工程師職涯中的兩大高薪熱門選擇,也象徵了不同的工作文化與發展機會。如何在這兩者中做出最適合自己的選擇?本文將從薪資福利、工作環境、文化特性、職涯發展等多角度出發,協助找到最適合你的方向。 本文目錄(點擊可快速前往) 一、【半導體vs外商科技業】薪資福利比較二、【半導體vs外商科技業】工作環境與文化差異三、【半導體vs外商科技業】職涯發展機會四、【半導體vs外商科技業】如何做出選擇? 一、【半導體vs外商科技業】薪資福利比較 台灣半導體公司 穩定的薪酬架構與高額分紅獎金 台灣半導體公司如聯發科、台積電提供穩定的月薪與年度獎金,尤其是分紅制度非常吸引人。臺灣證交所公布的上市櫃公司薪資中位數排行榜TOP10名單中,就有8間公司屬於半導體產業,對於追求穩定收入的工程師來說是一大優勢。 額外的隱性福利 例如,住宿補助、交通津貼、員工餐廳,讓生活成本相對較低。 [joblist_plugin title='【半導體】精選職缺' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?indcat=1001000000&page=2&keyword=%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94&order=15' amount='3'] 延伸閱讀:.台積電、半導體產業的履歷面試懶人包:要刷題嗎?履歷怎麼寫?.【半導體職涯】聯發科學長分享半導體工程師職涯、碩士工作選擇|附履歷模板、講座影片 外商科技業 高起薪與彈性薪酬 外商科技業如Google、Meta、Amazon通常提供非常有競爭力的薪酬,可能包含基本薪資、股票(RSU)、與年終獎金,即使年終不一定固定,但整體薪資可能高於本地公司。 工作與生活平衡的津貼 許多外商提供額外的福利,例如健身房補助、無限假期、教育補助,這些對於重視生活品質的工程師來說都是非常棒的誘因。 [joblist_plugin title='【外商】精選職缺' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?page=4&order=15&zone=4,5&indcat=1001000000' amount='3'] 二、【半導體vs外商科技業】工作環境與文化差異 台灣半導體公司 高壓高回報 半導體業競爭激烈,工作內容常伴隨緊湊的專案進度與加班文化,但快速的技術迭代,能讓工程師學習到最新技術。 團隊合作文化強 台灣企業通常強調上下屬關係與團隊協作,特別是在跨部門合作時,工程師需要具備良好的溝通與協調能力。 外商科技業 自由與彈性 外商科技業通常提倡扁平化管理,工程師有更多發揮自主性的空間,並能影響專案決策。 多元文化環境 在外商公司工作能接觸到來自世界各地的同事,開拓國際視野,然而高頻率的英文溝通需求,通常也帶來一定的壓力,特別是在技術討論與跨國協作中,需要快速適應並展現語言能力。 延伸閱讀:.工程師想進入台積電、半導體產業IT部門,學歷及科系很重要嗎? 三、【半導體vs外商科技業】職涯發展機會 台灣半導體公司 技術深耕的機會 半導體業技術門檻高,進入後能學習到先進的技術,特別適合希望專注於相關技術領域的工程師。 晉升路徑清晰 多數半導體公司有明確的晉升制度與績效評估機制,對於追求穩定成長的人來說是一個理想選擇。 外商科技業 跨職能轉換與全球性機會 外商強調員工發展,提供跨部門、跨國家的輪調機會。如果你希望未來挑戰不同的角色,外商公司是很好的機會。 創新與影響力 外商科技業通常專注於全球市場,讓你參與的專案能帶來影響力。 四、【半導體vs外商科技業】如何做出選擇? 在選擇加入台灣半導體公司還是外商科技業之前,可以從以下幾個問題自我檢視: 你更看重穩定性還是挑戰性? 如果你重視穩定收入與專業技術的深耕,台灣半導體公司可能適合你。若追求彈性工作環境與多元化發展,外商科技業是更好的選擇。 你的職涯目標是什麼? 半導體業技術門檻高、發展性佳,若希望成為產業專家,可以考慮深耕半導體業。如果想接觸更多不同的專案與國際市場,外商科技業也是很好的機會。 生活方式的偏好? 半導體公司可能伴隨較大的工作壓力,但能提供穩定的薪資、職涯規劃;外商則可能有較好的工作與生活平衡。 台灣半導體公司與外商科技業各有優勢與挑戰,最重要的是了解自己的需求與目標,再根據薪資福利、工作環境、職涯發展等因素選擇最適合的方向。無論選擇哪一條路,這兩個產業都是工程師成長與發揮的良好舞台,鎖定你的方向,開啟職涯新篇章吧! 推薦閱讀: 半導體業平均薪資前10出爐!聯發科384.5萬居冠 外商公司不只薪優福利好!熱門外商公司排名、薪資及5大優缺 【半導體職涯】聯發科學長分享半導體工程師職涯、碩士工作選擇
【104職場力】・職涯規劃

【半導體職涯】聯發科學長分享半導體工程師職涯、碩士工作選擇|附履歷模板、講座影片

半導體產業 一直是理工科學生畢業後的首選,其中的 IC設計公司 更是眾多人心中的夢幻職場。本篇文章精選了今年 104 舉辦的 半導體職涯線上講座 精華,特邀 台大材料碩士畢業、曾任職於 聯電 和 台積電,現任聯發科產品工程師 Lester,分享新鮮人如何規劃半導體職涯、撰寫履歷的關鍵技巧,以及非電機本科背景如何成功轉職 IC 設計產業 文/104人力銀行 本文目錄(點擊可快速前往) 畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER?掌握這三大關鍵!前進半導體!半導體產業結構與公司全解析上游:EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務中游:晶圓代工下游:封裝測試理工碩士畢業後做什麼?科系出路對應工程師種類電機系出路工作選擇機械系出路工作選擇材料系出路工作選擇化工系出路工作選擇非電機系也不怕!IC設計公司轉職策略理工科新鮮人必看!如何撰寫履歷,一眼吸引面試官注意?第一步:深入分析職務資訊第二步:對症下藥,匹配實力【半導體職涯講座】免費解鎖:講座影片+講座簡報+履歷模板 畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER?掌握這三大關鍵! 拿到多個 OFFER 是許多畢業新鮮人夢寐以求的情境,但真正的挑戰是:如何做出適合自己的選擇? 面對職場的第一步,選擇合適的工作方向尤為重要。 講師 Lester 提到,他剛畢業時同時收到了台積電與聯電的 OFFER,最終在多方面考量下選擇了聯電。這讓我們不禁思考:該如何在眾多選擇中找到最適合自己的那一份? 以下是做出 OFFER 選擇時需要重點考慮的三大關鍵: 1. 職涯目標與公司特質的匹配 了解公司的核心價值、產業定位和發展方向,評估是否與你的職涯目標一致。 2. 工作與生活的平衡 不同公司的工作強度、工時長短、壓力程度各不相同。思考自己能接受的工作節奏,選擇最適合自己的工作環境。 3. 薪資與長期發展的權衡 起薪是短期的利益,但長期的成長空間、升遷機會和技能積累可能帶來更大的回報。學會平衡短期收益與長期目標,才能更全面地做出選擇。 前進半導體!半導體產業結構與公司全解析 上游:EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務 1. EDA vendor 提供設計工具與解決方案,包括電路設計、功能驗證、電路合成及優化,協助IC設計公司完成晶片設計的流程。 【常見EDA vendor公司】 公司名稱工作機會Synopsys看公司職缺Cadence看公司職缺Siemens EDA看公司職缺 2. IP設計公司 提供可重複使用的基礎功能模塊如USB協定模塊、PCIe接口模塊或CPU核心,供IC設計公司直接採用以縮短設計時間。 【常見IP設計公司】 公司名稱工作機會ARM看公司職缺M31 Technology Corporation看公司職缺力旺電子看公司職缺 3. IC設計服務公司 提供設計委託或代工服務,為晶片開發初期提供支援,並與晶圓代工廠合作緊密,縮短產品上市時間。 【常見IC設計服務公司】 公司名稱工作機會聯發科看公司職缺瑞昱看公司職缺聯詠看公司職缺 中游:晶圓代工 晶圓製造負責將設計完成的電路通過光罩轉移到矽晶圓上,涉及黃光製程、離子佈植、薄膜沉積等一系列高精密製程。 【常見晶圓代工公司】 公司名稱工作機會台積電看公司職缺聯電看公司職缺世界先進看公司職缺 下游:封裝測試 測試:檢查晶圓中電路的功能性,剔除失效的部分封裝:將測試合格的晶片進行封裝,形成最終的IC 【常見封裝測試廠公司】 公司名稱工作機會日月光看公司職缺艾克爾看公司職缺矽品精密工業看公司職缺 理工碩士畢業後做什麼?科系出路對應工程師種類 電機系出路工作選擇 職務類別工作機會IC設計工程師查看職缺電路設計工程師查看職缺系統驗證工程師查看職缺 機械系出路工作選擇 職務類別工作機會設備工程師查看職缺機械設計工程師查看職缺熱模擬工程師查看職缺 材料系出路工作選擇 職務類別工作機會材料研發工程師查看職缺製程工程師查看職缺品質工程師查看職缺 化工系出路工作選擇 職務類別工作機會IC設計製程工程師查看職缺化學工程師查看職缺 非電機系也不怕!IC設計公司轉職策略 晶片設計公司的薪資福利與就業環境,一直是眾多求職者夢寐以求的目標。現任聯發科工程師Lester不藏私分享他的轉職秘訣: 從中游晶圓代工成功轉職到IC設計服務公司,關鍵就在於選擇能與IC設計公司客戶有近距離接觸的職位! 【常見與IC 設計公司客戶緊密接觸的職位】 職務類別工作機會產品工程師查看職缺製程整合工程師查看職缺客戶服務工程師查看職缺 理工科新鮮人必看!如何撰寫履歷,一眼吸引面試官注意? 履歷的核心目的是說服人資與部門主管相信您就是這份工作的最佳人選。要做到這一點,關鍵不在於寫得多,而是寫得精準且對應需求。 第一步:深入分析職務資訊 撰寫履歷前,務必仔細分析該職位的職務內容(JD,Job Description),了解該職位的核心需求,提取關鍵能力與技能要求,進一步整理出能在履歷中突出的關鍵字,以提高針對性和吸引力。 講師Lester 的示範:如何整理履歷關鍵字 在講座中,講師 Lester 以某半導體公司的產品工程師職缺為例,向大家展示了如何根據職缺要求梳理自己的能力,並以清晰條理的方式呈現在履歷中。 下圖為該職缺的工作內容介紹。Lester 示範了如何根據工作需求,將能力劃分為硬實力與軟實力,並提取出關鍵字,使自身能力與職缺需求高度匹配。 硬實力 半導體製程技術:熟悉半導體COMS、BJT等基本製程技術,熟知黃光、蝕刻、薄膜沉積等等製程理論知識 晶圓製造與測試 數據分析與統計熟練:使用Excel進行數據處理與分析、具備基本的統計分析能力 電子電路設計與模擬 程式設計 (Python, C++) 軟實力 團隊合作能力 危機處理能力 應對突發事件 壓力下的決策 第二步:對症下藥,匹配實力 提取完關鍵字後,下一步是將這些關鍵字與你的經驗結合,讓履歷更具說服力且充滿生動的細節。即使是剛出社會的新鮮人,沒有相關工作經驗也不用擔心! 硬實力:可以從學校的課程、實驗項目、或碩士論文中提取,展示你的專業技能與技術經驗。 軟實力:從社團活動、打工經驗、或其他日常經歷中挖掘 關鍵在於以具體的例子展現你的能力,清楚傳達你如何滿足職缺需求,讓面試官一目了然你的優勢。 馬上新增/更新履歷吧! 【半導體職涯講座】免費解鎖:講座影片+講座簡報+履歷模板 超過400人報名的好評講座✨開放免費解鎖半導體職涯大禮包 以上僅是Lester分享內容的冰山一角!最精彩的部分還在QA環節當天參加者無所不問,講師更是直擊產業秘辛,知無不言、毫不保留!想深入了解更多 ,立即點擊下方連結解鎖半導體職涯大禮包: 立即免費解鎖 https://www.youtube.com/shorts/n_MiuL67Un4
【104職場力】・職涯規劃

留才不只靠加薪—半導體業關鍵留才解方

文/李冠輝 Baylor Li  104人資學院 資深專任顧問 在全球半導體人才激烈競爭的背景下,如何留住關鍵人才成為企業發展的當務之急。本文深入探討四大策略,幫助企業打破僅依賴薪資的傳統觀念。首先,引入雙軌職涯發展制度,為技術人才提供平等的成長機會;接著,賦能資深人才,讓他們在決策中發揮更大影響;隨後,拓展國際視野,鼓勵員工跨域發展以提升競爭力;最後,強調精準選才,以文化契合度吸引理想人選。 本文導覽 導入雙軌職涯發展制度,創造技術人才職涯發展路徑 賦能資深技術人才,創造更高工作價值 拓展國際視野,強化跨域整合,打造多元成長機會 精準選才,厚植企業DNA,吸引並留住契合度高的人才 面對全球半導體人才的激烈競爭,如何有效留住關鍵人才,已成為台灣半導體企業發展的當務之急。針對具體的留才策略提出四大重點如下: 一、導入雙軌職涯發展制度,創造技術人才職涯發展路徑 在半導體產業中,許多優秀技術人才熱衷於深耕專業領域,而非必然只能往管理職位發展。透過建立更完善的雙軌職涯發展制度,讓技術與管理人才擁有對等的晉升與發展空間。 明確定義管理職與專業職發展路徑: 設計清晰專業與管理職雙軌職涯發展路徑,透過對應的職等與職稱,定義工作職責。例如,專業職可分為資深工程師、主任工程師、技術專家或總工程師。 確保專業職與管理職薪資待遇對等: 確保相同職級的專業職與管理職能有對等的薪資水準與福利,讓技術人才不需轉任管理職也能獲得具競爭力的薪酬,在專業領域中持續深耕,降低職涯遇到瓶頸而離職的狀況 。 提供非管理職位的晉升與加薪機會: 針對專業職的晉升,應著重於其在技術創新、解決複雜問題、專案主導以及知識傳承等方面的貢獻度。定期檢視專業職的職能發展與績效表現,來給予相應的晉升與加薪機會 。 完善個人發展計畫與職能訓練地圖: 鼓勵員工與主管共同制定個人發展計畫,可涵蓋專業技術精進、跨領域學習、特定職能發展等面向,並對應專業職發展,建構清晰的職能訓練地圖,讓人才能持續成長來留才。 二、賦能資深技術人才,創造更高工作價值 資深技術人才擁有豐富經驗和深厚技術,是企業文化與知識傳承的關鍵,讓資深人才在企業中發揮更大的影響力,創造更高工作價值,讓人才提升成就感願意長期在組織內來貢獻。 提升資深技術人才參與決策: 當公司有新技術評估、製程改善或產品開發方向等重大決策,透過資深技術人才的經驗和洞察,有助於做出更精準評估,讓人才感受到自身能力對企業的影響力,增強工作成就感。 指派協助或負責關鍵技術專案: 在公司啟動重要或具挑戰的新技術專案時,配合專業職的職涯發展,指派明確技術職人才擔任專案顧問或技術負責人,賦予更高決策權與責任,來驅動關鍵技術的研發與導入。 建立導師制度與知識傳承機制: 由資深員工擔任新進人員導師,提供專業指導、職涯建議和文化融入的協助。這不僅能加速新人的適應和成長,更能讓資深員工在傳承知識的過程中,獲得成就感和價值認同。 三、拓展國際視野,強化跨域整合,打造多元成長機會 因應半導體產業全球化布局需求,具備國際移動能力與跨領域整合能力的技術與管理人才日益重要。應為員工創造更多國際接軌與跨域發展機會,激發員工潛力提升留任意願。 強化國際視野人才培育機制: 建立常態性跨國輪調計畫,搭配不同部門或事業體的輪調,拓展員工的國際視野,提升跨文化溝通能力,深入了解不同區域市場的營運模式、文化差異及技術趨勢。 鼓勵參與國際性會議與研討會: 支持員工參與半導體專業研討會。除了提供參與經費,員工在會後進行分享,將學習到的新知與公司內部同仁交流,藉此促進知識傳遞與技術創新。 建立跨部門輪調與專案合作制度: 鑑於半導體垂直分工界線逐漸模糊,鼓勵組成跨部門專案小組,共同解決複雜的技術問題或開發新產品,藉此培養員工的系統思維、整合能力及跨部門協作溝通能力 。 四、精準選才,厚植企業DNA,吸引並留住契合度高的人才 留才的關鍵,很重要是在一開始找到「對的人」。企業應更明確定義所需人才標準,將企業文化與價值觀融入招募流程,以吸引具備所需關鍵性格與職能的人才,提升人才穩定性。 將企業文化與價值觀融入招募: 在招募宣傳文案中,不僅強調公司在產品與技術上的優勢,更著重傳遞公司的企業文化與核心價值,藉由員工真實的體驗,展現公司吸引力,吸引對企業能高度認同的人才。 明確定義所需關鍵性格與職能: 針對在半導體產業不同職務所需的關鍵性格,及企業所重視的職能,企業應將這些特質與職能項目,融入招募面試的評估準則,來找到穩定性更高的人才,降低人才流失的風險。 優化選才流程面試評估鑑別力: 藉由定義人才標準,進一步於面試流程中,運用職能行為面試技巧藉由提升主管面試技巧,評估應徵者是否是企業所需的人才,避免只看硬實力與過往經驗,太直覺就做出錄取決策。 👉立即索取《2025半導體業人才報告書》完整版
【104職場力】

大咖獻策 半導體鏈轉向「與台灣一起製造」

2026-09-03 聯合報記者簡永祥 由聯合新聞網授權轉載 AI浪潮正把台灣半導體推向前所未見的位置。國內半導體產業領袖指出,AI需求已大到台灣難以完全承接,不能只追求把產能留在島內,應把累積數十年的矽智財、製造能力與供應鏈知識向全球延伸,從「台灣製造」走向「Global Taiwan(全球的台灣)」,也必須轉向思考「Made with Taiwan(與台灣一起製造)」。 SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會昨天舉行爐邊對談,由SEMI全球董事會主席、日月光營運長吳田玉主持,與台灣半導體產業協會理事長侯永清、聯發科執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉、欣興電子董事長簡山傑對談,集結IC設計、晶圓製造、電子製造到封裝供應鏈大咖,探討台灣下一階段AI戰略。 吳田玉指出,AI是探索未知、為未來創造更高價值;如今AI成長速度、規模及應用,毋庸置疑大到令人無法想像,但從製造角度來看,台灣仍是全球AI基礎建設的關鍵瓶頸。當台灣掌握AI未來最重要的製造能力,也意味肩上承擔更大責任,必須思考如何支撐全球下一階段AI成長。 台積電資深副總經理侯永清則用數字說明需求的驚人程度對產能的挑戰。他說,去年底預估今年設備需求若為一倍,才經過一季就上修至一點五倍,今年七月更增至一點九倍,這種需求增加幅度及變化頻率,是過去卅年從未見過。台積電為此將建廠速度提高至過去約五倍,目前在台灣同步興建十七座廠,海外另有五至六座廠推進,卻仍無法完全滿足需求。 侯永清表示,AI供給瓶頸已不只是台積電的問題,而是營建人力、設備、材料、封裝測試等「整座金字塔」都必須一起擴張。 蔡力行則說,從PC、網際網路、手機到AI,「台灣過去在場、現在在場,未來也一定會在場」。面對AI下一階段,他直言「不需要所有事情都在台灣完成」,台灣最強的根基仍是晶片、硬體、製造及精密機械,至於感測器、軟體等相對不足之處,可尋找全球最好的夥伴共同開發。他提出「Global Taiwan」概念,認為今天的台灣供應鏈早已是全球台灣供應鏈,未來應透過海外投資、人才與全球夥伴,把台灣能力延伸出去。 延伸閱讀:聯發科:創造AI時代三贏 CEO蔡力行喊話「拜託多給一點產能」 鴻海董事長劉揚偉指出,AI需求「來得太快、規模太大」,供應鏈一方面承受龐大擴產壓力,也必須衡量未來投資回收風險,他將新供應鏈模式濃縮為「共享、合作及共榮」。 劉揚偉說,過去可能把所有事情集中單一國家完成,但未來須與產品使用所在地共同建立製造能力。台灣具品質與速度兼具的優勢,應將核心IP、製造知識與快速量產能力複製到全球,利用各地人才與資源共同服務AI市場。因此必須改變思維方式,從以往的台灣生產製造(Made in Taiwan),思考如何在當地市場與台灣一起製造(Made with Taiwan)。 簡山傑也提到,AI不只帶來龐大載板需求,更持續拉高供應鏈的技術門檻,包括更低熱膨脹係數、更低介電常數以及嵌入式結構、更複雜微盲孔設計等新要求,已不是單純增加產能就能解決。 [joblist_plugin title='更多104【半導體業】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?indcat=1001006000&page=1' amount='3']
【104職場力】・AI

半導體業最強擴產潮來了 廠務工程五強訂單塞爆

2026-09-07 經濟日報記者李珣瑛 由聯合新聞網授權轉載 全球半導體業迎來史上最強擴產潮,台積電(2330)、美光等指標企業大舉加碼資本支出擴產,帶動半導體廠務工程五強漢唐(2404)、亞翔(6139)、帆宣(6196)、洋基(6691)、聖暉(5536)訂單塞爆,合計在手訂單已逾8,800億元,創新高,確立黃金三年業績榮景。 台積電日前在半導體展高喊建置中晶圓廠高達20座,整體產能建置規模較過去倍數增加,但「還是無法滿足客戶需求」,業界預期台積電後續資本支出持續擴大,加上美國以關稅政策帶動「美國製造」建廠需求。法人看好半導體廠務工程五強後續在手訂單有望突破1兆元大關。 由聯合新聞網授權轉載 五強當中,亞翔目前在手訂單金額衝上4,400.73億元最多。 亞翔董事長姚祖驤指出,亞翔近四年來在新加坡承接統包案累計金額上看6,000億元,後續可望再接新案,未來三年工程案帶動營運成長可期。 [joblist_plugin title='104精選【亞翔】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/5lu3yuw' amount='3'] 漢唐受惠於台積電、美光等大客戶持續建廠,在手訂單金額約1,939.37億元,續創新高。漢唐預期今年全面受惠於全球半導體產業因應AI應用的結構性投資,主要客戶陸續啟動多座晶圓廠投資計畫,穩定挹注營運成長。 [joblist_plugin title='104精選【漢唐】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/9ma029s' amount='3'] 帆宣董事長高新明透露,在手訂單金額衝上1,351億元新高,訂單能見度至少到2028年;客戶端在2029年、2030年相關專案已進入規劃,樂觀看待未來五年半導體建廠動能,帆宣已超前部署材料、人力及在地施工團隊,全力支援客戶在台灣、美國亞利桑那、日本及德國同步擴產需求。 她透露,今年最火紅的是先進封裝CoWoS相關設備,帆宣已投入CoPoS等技術發展,配合客戶的需求。 [joblist_plugin title='104精選【帆宣】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/amsb7y8' amount='3'] 聖暉在手訂單金額超過600億元,區域分布包括台灣68%、大陸21%、東南亞及其他地區11%;以半導體訂單最高、占比達63%。聖暉上半年稅後純益29.44億元,每股純益23.73元,創同期新高紀錄,在手訂單規模有望持續放大,後續獲利成長可期。 [joblist_plugin title='104精選【聖暉】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/o4ntlmw' amount='3'] 洋基上半年稅後純益23.17億元,每股純益17.46元,在手訂單金額約517.7億元。看好客戶持續擴廠,對廠務機電工程及無塵室需求續強,訂單能見度達2027年底。 [joblist_plugin title='104精選【洋基】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/e7e0jmo' amount='3']
【104職場力】・半導體

美關稅衝擊下 工具機廠商謀轉型 紛切進AI和半導體

2025-08-19 聯合報記者黃寅 由聯合新聞網授權轉載 美國關稅衝擊,機械業和工具機業衝擊大,但業者也紛紛轉型求生,像是以溫控知名的哈伯精密已轉型朝AI伺服器和半導體產業設備的溫控進軍,和大集團則不僅研發出機器人零組件中的行星齒輪減速機、諧波減速機和半導體封裝測試的最終檢驗分選機,並朝產業控股方向前進,迎接挑戰。 工具機要有好的精度,溫度控制是關鍵,哈伯精密是國內的溫控大廠,也受日本工具機廣泛應用。董事長許文憲說,疫情期間,訂單大起大落以及大陸的紅色供應鏈崛起,讓他從5年前構思公司必須找尋新的方向,因此逐步摸索,並在AI伺服器和半導體產業設備的溫控上找到新市場。 他說,相較於工具機產業殺價競爭,AI伺服器的散熱和半導體產業設備的溫控,價格和產業環境上都更穩定,尤其是半導體產業,對產品的品質要求高,不容易更換產業鏈夥伴,更適合公司的永續發展。目前公司將提升員工能力,增加菁英人力,提高公司的附加價值,以能永續經營。 [joblist_plugin title='更多104【哈伯精密】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/alt70dk' amount='3'] 和大集團總裁沈國榮表示,以公司在機械業59年的歷史,要切進行星齒輪減速機、諧波減速機和半導體封裝測試的最終檢驗分選機,技術上不是問題,而是以往機器人產業還未興起,市場需求沒那麼大,因而沒有切入,但是現在量的需求已上來,協力體系也發展出來,公司因而也切進這些產業。 沈國榮認為全球工具機市場正面臨結構性改變,中國大陸受美國進口限制影響,加速發展自製關鍵零組件,低階工具機售價大幅降低,撂奪中階市場,台灣業者腹背受敵。據工具機公會統計,過去10年產值、出口額都腰斬。因此,他認為推動產業控股,以集團化方式發展較有利。 和大近年入主高鋒、達佛羅、邦泰等多家公司,朝集團化發展,他說,如此一來集團可統一採購、共同研發、打通業務通路,發揮更大的綜效,連銀行貸款都比較好談,也更有利於面對關稅風暴。 [joblist_plugin title='更多104【和大工業】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/o0d52tc' amount='3']
【104職場力】・AI

律商聯訊公布2026全球百大創新企業 半導體14家入選

律商聯訊(LexisNexis® Legal & Professional)公布「2026全球百大創新企業」名單,今年產業版圖出現顯著變化—半導體產業以14家企業入選,首度超越製藥業,成為入選家數最多的產業,顯示全球創新動能正加速向晶片與關鍵電子技術領域集中。製藥產業以13家位居第二,化學與材料產業則以12家緊追在後。報告指出,全球創新競逐正由生命科學主導,轉向半導體、先進材料與資訊科技並進的多元格局。 2026-03-05 經濟日報記者蔡穎青 由聯合新聞網授權轉載 美國續居主導亞洲動能均衡發展 美國企業連續第五年在榜單中居於主導地位,共有46家企業入選。亞洲方面,中國、韓國與日本各有7家企業上榜,呈現相對均衡的創新實力分布。 歐洲、中東與非洲地區(EMEA)則在汽車產業領域表現最為突出,其中德國企業尤具代表性。 台灣企業入榜展現半導體關鍵地位 本次榜單中,台灣企業包括台積電(TSMC)、聯發科(MediaTek)與元太科技(E Ink)成功入選,凸顯台灣在全球半導體與電子產業鏈中的核心角色。 在全球創新版圖加速重組之際,台灣企業透過高品質專利布局與技術深化,持續強化國際競爭優勢。 2026 台灣入選企業 根據 LexisNexis 專利資產指數(Patent Asset Index)分析,本年度台灣創新企業入選前十名如下: 資料來源:律商聯訊。由聯合新聞網授權轉載 公司名稱工作機會Acer 宏碁點擊查看職缺ASUSTeK 華碩點擊查看職缺AUO 友達光電點擊查看職缺Delta Electronics 台達電點擊查看職缺E Ink 元太科技點擊查看職缺Largan Precision 大立光點擊查看職缺Macronix 旺宏電子點擊查看職缺MediaTek 聯發科技點擊查看職缺Quanta Computer 廣達電腦點擊查看職缺TSMC 台積電點擊查看職缺 報告顯示,台灣企業在半導體與關鍵電子零組件領域的專利資產強度持續提升,並在全球創新競爭中維持高度技術集中優勢。 新創與專利策略成競爭關鍵 今年共有21家新進企業上榜,涵蓋新創與大型企業集團。報告指出,專利組合品質已成為企業建立長期競爭優勢與授權收入模式的核心資產。 同時,本年度首度導入「發明人網絡分析」架構,透過解析共同發明關係與知識流動路徑,協助企業強化競爭情報與併購盡職調查能力。 評選方法 LexisNexis® 依據涵蓋超過1,700萬項全球專利家族的資料庫進行分析,採用專利資產指數方法論衡量企業專利資產強度與品質,並追蹤過去兩年間專利組合品質變化,評選出本年度全球百大創新企業。 完整報告下載:http://www.lexisnexisip.com/most-innovative-companies-2026
【104職場力】・半導體

《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人,生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多

半導體為台灣經濟發展的命脈!104人力銀行與工研院合作發布《2025半導體業人才報告書》,2025年5月半導體人才缺口達3.4萬人,主要徵才職類:「生產製造/品管/環衛類」缺1萬人、「研發類」缺9,000人、「操作/技術/維修類」缺7,000人最多。半導體業期待職人具備的技能,「生產製造/品管/環衛類」與「操作/技術/維修類」重視設備運作與故障排除,「研發類」技能則與電子電路設計知識、電路布局技巧高度相關;科系方面,人才缺口最大的三大職類,限定科系普遍期待是電機電子或機械工程相關背景。 【立即領取】《2025半導體業人才報告書》 半導體技術職缺強勢成長 自2023下半年強彈逾6成 觀察半導體徵才趨勢,《2025半導體業人才報告書》數據發現,自2023年下半年起,主要徵才3大職類「生產製造/品管/環衛類」、「研發類」、「操作/技術/維修類」工作機會持續攀高,其中以技術職特別明顯,「生產製造/品管/環衛類」自2023年10月5,600個工作機會,攀升至2025年5月1萬個,增幅達77%,反映晶圓廠擴產、先進製程與先進封裝投資增加,對製造工程人力需求增多;「操作/技術/維修類」自2023年10月4,300個工作機會,增長至2025年5月7,000個工作機會,增幅67%,反映先進製程與先進封裝產線擴展,機台操作與維護人員需求上升。 半導體操作/技術/維修職類 每個工作機會僅能分到0.2名求職者 半導體缺才有多嚴重?根據《2025半導體業人才報告書》顯示,人才缺口前三大職類,「操作/技術/維修類」因需要輪班且工作當下需高度專注,人才招募不易2025年5月平均每個工作機會僅能分到0.2名求職者人力,極度緊張;「生產製造/品管/環衛類」因製程複雜,設備操作與維護需大量工程師,平均每個工作機會僅能分到0.4名求職者;「研發類」隨著AI應用全面擴散,消費性電子產品能力提升、通訊技術升級,平均每個工作機會僅能分到0.45名求職者,均出現人才短缺現象。 非理工職投入半導體 操作/技術/維修類58%不限科系最有機會 至於半導體想招募的人才,《2025半導體業人才報告書》指出,工作技能方面「生產製造/品管/環衛類」、「操作/技術/維修類」前三大技能均為機械產品故障排除檢修、改善設備問題及功能提昇、電機設備保養修護,確保維持設備正常、避免停機,支撐整體製程順利進行;「研發類」技能則為電子電路系統設計、類比IC電路設計、數位電路設計與驗證。 科系方面,根據《2025半導體業人才報告書》,「操作/技術/維修類」工作著重實作與現場技能,大多數企業都可提供訓練,58%職務科系不拘比例最高。「生產製造/品管/環衛類」雖具技術門檻,但多屬執行性質,部分工作也可透過內部訓練補足,38%職務科系不拘彈性中等。相較之下,「研發類」職務需具備電機、電子、材料等專業背景,要求高度理論與技術知識,因此對科系限制最嚴,職務科系不拘的比例僅23%。​ 【1分鐘填表單,立即下載】《2025半導體業人才報告書》 更多產業趨勢,你還會想看 104 × 工研院發表《2025 半導體人才趨勢報告》揭露五大警訊與因應之道 《2025科技業人才報告書》完整版,免費下載!4大關鍵發現,揭露科技業最新人才戰局 《2025科技業人才報告書》平均一個工作機會只有 0.36 個求職者!類比IC設計師為科技業薪資榜首 餐飲缺工怎解? 八成求職者期待「一頭班」或彈性排班 《綠領人才就業趨勢報告》每月徵2.2萬名綠領人才!綠領AI人才缺口激增到4,300個 104公布最新10大職場趨勢!科技與金融年薪逾90萬元、「新時代高薪職務」出列
【104職場力】・AI

AI 帶動半導體全球擴產,哪些人才正在悄悄變搶手?

文/黛C 🎯 科技業人資✖職涯顧問師 AI 帶動半導體全球擴產,人才需求也從晶圓製造延伸至設備、機電、營建、材料、品質與跨廠技術移轉。本文解析台灣半導體供應鏈全球化趨勢,以及求職者、在職人才值得關注的職涯機會與海外布局。 AI 浪潮正在把台灣半導體推向另一個階段。過去談到台灣半導體的競爭力,大家最熟悉的是「Made in Taiwan」;但在今年 SEMICON Taiwan 2026 上,產業領袖開始提出另一個說法——「Made with Taiwan」,也就是「與台灣一起製造」。 這個轉變,不只是企業把工廠蓋到哪裡的問題。對正在半導體業工作的在職者、正在觀望轉職機會的人,甚至原本不在半導體產業的人來說,更值得注意的是:當台灣半導體供應鏈開始往全球延伸,需要的人才也正在跟著改變。 AI 需求快速增加,擴張的不只是一座晶圓廠 今年 SEMICON Taiwan 2026 上,台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清以設備需求變化說明 AI 市場的成長速度。若把去年底預估的今年設備需求視為 1 倍,經過第一季後已提高到 1.5 倍,到了今年 7 月,更進一步增加至 1.9 倍。短短半年內,需求預估就接近翻倍,也讓整體半導體供應鏈面臨前所未見的擴產壓力。 但真正的挑戰,並不只是晶圓廠產能夠不夠。當晶圓產能快速增加,背後的廠房營建、設備、材料、零組件、封裝測試與相關人力,都必須同步擴張。SEMI 最新 World Fab Forecast 也顯示,目前全球有 146 座未來晶圓廠或生產線,預計於 2026 年以後投入量產;2026 年全球晶圓廠設備支出預估達 1,520 億美元,年增約 24%。 換句話說,AI 帶來的已經不只是「晶片需求增加」,而是一場從晶圓製造一路延伸到設備、材料、工程服務與封裝測試的全球半導體基礎建設擴張。當整條供應鏈都需要一起放大,人才需求自然也不會只集中在少數研發職務。 從「Made in Taiwan」走向「Made with Taiwan」 另一個正在加速的變化,是台灣半導體供應鏈的全球化。鴻海董事長劉揚偉在 SEMICON Taiwan 2026 指出,AI 發展速度與規模前所未見,加上客戶降低供應鏈風險、各國希望強化在地製造能力,企業未來不能再把所有產能集中在單一地區。 從人才市場來看,「Made with Taiwan」值得注意的地方,在於企業輸出的不只是產能,也包括製造經驗、技術 know-how 與跨廠協作能力。當這些能力開始往不同國家複製,企業需要的人才條件也可能跟著改變。 聯發科執行長蔡力行也在論壇中提出「Global Taiwan」的概念。他認為,台灣真正具有優勢的,仍然是晶片、硬體、製造與精密機械等長年累積的能力,但這不代表所有事情都必須在台灣完成。面對全球市場,可以透過海外投資、人才及合作夥伴,把台灣的能力延伸到更多地方。 因此,與其把這個趨勢解讀成「半導體產業離開台灣」,更接近的說法可能是:台灣依然是重要核心,只是過去累積的技術、製造能力與供應鏈 know-how,正在被帶到更多國家與市場。 產業往外走,人才需求也開始向供應鏈擴散 這個變化對求職者來說,有一個很直接的影響。未來的半導體人才戰,競爭的不會只有 IC 設計、製程研發或晶片工程師。當企業同時面對新廠建設、設備導入、產線擴充與海外據點建立,真正能讓一座廠蓋起來、設備裝起來、產線順利運轉的人,也會變得愈來愈重要。 近期的徵才市場已經可以看到這樣的訊號。8 月底,由台積電主辦、104 人力銀行協辦的半導體基礎技術人才博覽會,集結 25 家供應商,釋出超過 2,200 個中南部工作機會。這些職缺並不只有一般人第一時間想到的半導體研發人才,也橫跨營造、化工、電機、廠務、機電、環安衛、品管等不同領域。 嘉義另一場由 22 家台積電供應商參與的聯合徵才,也釋出超過 100 種、近千個工作機會。隨著先進封裝與科學園區建設逐步推進,需要的人才從廠房建置、設備裝機一路延伸到後續的量產維運。 這也代表,半導體擴張帶來的人才需求正在向供應鏈更外圍擴散。如果你的背景是設備維護、機電、營建、材料、化工、品質、環安衛,甚至專案管理,半導體產業下一波擴張,可能比過去更直接與你的職涯相關。 海外布局增加,真正稀缺的不只是「願意外派」 當供應鏈開始往美國、日本、歐洲等市場延伸,另一種人才價值也可能逐漸提高。企業需要的,不只是願意去海外工作的人,而是有能力把已經在台灣跑得動的技術、流程與經驗,在另一個地方重新建立起來的人。 例如曾參與設備導入、產線建置、量產爬坡、製程改善、品質系統建立、供應商管理或跨廠專案的人才,當這些經驗被帶到海外據點後,工作內容還會再增加一層難度。除了技術本身,也必須和不同文化、不同背景的團隊合作,把原本累積在台灣的流程與 know-how 成功複製出去。 因此,未來半導體人才的競爭力,可能不再只是單一技術能力,而是逐漸走向「專業技術、系統整合、跨團隊合作與國際溝通能力」的組合。對已經累積一定年資的資深人才來說,這件事尤其值得注意,因為企業進入海外擴張階段後,需要的往往不只是可以完成工作的人,而是知道一條產線如何從零走到量產、知道問題可能出在哪裡,也知道如何把經驗交給下一個團隊的人。 過去被視為「工作經驗」的能力,未來都有可能成為人才市場上的差異化籌碼。 不一定要出國,工作也可能會愈來愈全球化 當然,半導體供應鏈走向全球,也不代表每一位從業者接下來都必須外派。即使留在台灣,工作的全球化程度一樣可能持續提高。你面對的客戶可能在美國,合作團隊可能在日本,設備供應商可能來自歐洲,負責的專案也可能同時牽涉不同海外據點。 因此,對正在思考下一步的人來說,真正值得問自己的或許不只是「我要不要出國工作」,而是「如果產業開始全球化,我現在累積的能力,能不能被帶到下一個市場?」 《2026 半導體業人才報告書-人才版》也觀察到,隨著全球供應鏈重組及海外投資布局加速,美加地區外派工作機會在 2026 年創下近年新高。需求主要集中於建廠支援、技術移轉及營運管理等關鍵任務,也顯示企業真正需要的,仍是具有一定實務經驗與跨廠能力的核心人才。 當「Made in Taiwan」逐漸走向「Made with Taiwan」,改變的不只是台灣半導體產業的製造版圖,人才的職涯版圖也可能跟著重新展開。如果你正在評估下一步職涯,也可以透過《2026 半導體業人才報告書-人才版》,從目前半導體產業的人才需求、熱門職務、薪資現況與海外職涯機會,重新看看自己的經驗放到現在的市場上,可能還有哪些新的發展方向。
【104職場力】

中原大學與Teradyne合作育才 聚焦半導體測試與矽光子技術

中原大學與Teradyne透過產學合作課程及實習規劃,共同培育符合產業需求的高階測試人才。(左起:中原大學副校長吳宗遠、Teradyne亞太區銷售副總裁Richard_Hsieh、中原大學半導體產業學士學位學程主任郭泰辰)(圖 / 中原大學提供) 為加速產業接軌、培育兼具技術深度與實務能力的人才,中原大學與全球自動化測試設備領導者Teradyne(泰瑞達)合作開設課程,安排學生進入產業現場實作,並提供兼職實習機會,展現校企合作育才的積極布局。6月1日下午,Teradyne亞太區銷售副總裁Richard Hsieh應邀至中原大學專題演講,解析AI與高效能運算(HPC)時代下半導體測試的架構變革與技術趨勢,協助學生掌握產業前沿發展,提早布局未來職涯。 2026-06-02 中原大學 發布 中原大學半導體材料與光電檢測碩士學位學程主任鄭湘原表示,因應AI、高效能運算、先進封裝與矽光子技術快速發展所帶動的測試人才需求,中原大學與美商Teradyne於本學期合作啟動「高效能運算與共光學封裝測試」產學合作課程。除課堂教學外,未來兩週也將安排學生前往Teradyne新竹據點進行實作,讓學生提前接觸產業環境,縮短學用落差。 Teradyne亞太區銷售副總裁Richard_Hsieh於中原大學專題演講,解析半導體測試技術發展與人才需求。(圖 / 中原大學提供) 為支持產學交流並拓展學生視野,Teradyne亞太區銷售副總裁Richard Hsieh應邀至中原大學發表「ATE測試與AI驅動趨勢」專題演講。他指出,隨著AI、先進封裝、車用電子與資料中心等應用快速發展,半導體產品複雜度持續提升,測試技術挑戰也同步升高。AI時代帶動半導體需求成長,後段封裝與測試的重要性將持續提升,尤其KGD(Known Good Die)、系統級測試及高並行測試能力,將成為關鍵競爭力。他也勉勵學生持續關注AI與半導體產業趨勢,厚植專業實力,把握未來職涯發展機會。 此外,為深化校企連結,Teradyne亦宣布提供一年期兼職實習名額,將課堂訓練延伸至企業環境,強化實務經驗累積。人資部門並同步啟動學生人才資料庫建置,提升未來半導體測試工程師的招募效率。Teradyne表示,本計畫不僅有助於縮短學界與產業的技術落差,更象徵公司在台灣高階測試人才供應鏈布局的重要一步,預期將為未來三到五年的人才競爭力帶來實質助益。 中原大學與Teradyne合作開設「高效能運算與共光學封裝測試」產學課程,攜手培育半導體檢測人才。(圖 / 中原大學提供) 中原大學與Teradyne合作開設的「高效能運算與共光學封裝測試」課程,邀集Teradyne資深應用工程師與博士級專家組成講師團隊授課,完整導入當前半導體產業最重視的實務能力。課程為期16週,聚焦半導體測試、自動化設備(ATE)、光電封裝與矽光子量測等前瞻技術。為強化教學成效與實作深度,課程實驗安排於Teradyne新竹據點進行,學生可直接接觸產線級儀器與量測設備。 中原大學表示,面對半導體產業快速發展與智慧化轉型趨勢,未來將持續深化與國際企業之合作。美商Teradyne為全球知名自動化測試設備與先進機器人技術公司,長期深耕半導體測試領域。此次雙方合作,不僅縮短學生與產業的距離,也為企業人才布局提供解方,在AI、高效能運算、先進封裝與矽光子技術快速發展的趨勢下,攜手樹立產學合作新標竿。 AI時代什麼能力最有價值?臺大畢典:同理心、創造力與利他精神 淡江大學4度舉辦 NVIDIA黃仁勳 Watch Party 樸實剛毅校徽再佔C位 德明科大帶薪實習10年有成  Z世代職場大放異彩
【104職場力】・半導體

川普 100% 關稅來襲!半導體企業如何佈局人才轉型?

文/104獵才顧問行銷企劃部 在半導體競爭白熱化的市場中,產線可以外移,關鍵人才卻無法複製。《半導體業人才報告書》顯示,高薪職缺已從製程、研發等技術領域,延伸至專案管理、跨國業務、策略發展等非技術職務,培養周期長、替代性低。面對這波搶才潮,企業如何加快招募腳步,並同步建立識別機制,釐清高風險職缺與轉型核心職能呢? 👇點擊下載《2025半導體人才報告書》👇 立即下載完整報告 美國前總統川普(Donald J. Trump)於 8 月 7 日宣布,將對所有進口的半導體與晶片課徵高達 100% 的關稅,僅有已在美國設廠,或明確承諾即將設廠的企業,才可獲得豁免。這項政策不僅延續對中國的貿易強硬立場,更向全球半導體產業釋出明確訊號:「要市場,就得在美國!」 對半導體企業而言,這不只是成本結構的重新計算,更是一場攸關「用人策略」的重大考驗。從關鍵技術職、跨國管理職,到近年因 AI 與自動化製造迅速崛起的新型研發職位,產業轉型的速度早已超越人才供給的成長曲線。過去「關鍵人才難尋」早已是業界共識,如今企業不僅要搶現有人才,更必須預見、佈局那些「尚未成為主流」的未來人才。 當國際政策開始重塑產業格局,若企業仍沿用舊有用人邏輯,將無法回應產業快速變化的脈動。「關鍵職缺,必須提前佈局;新興人才,必須搶先識別」,這將是企業在此波關稅衝擊與產業轉型交會下,能否突圍而出的關鍵。 100% 關稅如何實質衝擊半導體企業? 川普推動的 100% 半導體關稅,並非單純的進口成本問題,而是對企業全球營運策略的結構性衝擊。特別是在半導體這樣高度依賴供應鏈整合與技術人才的產業中,「設廠」與「用人」必須同步轉向,才能因應突如其來的國際政策變化。 以下是企業正面臨的幾大挑戰: 1.製造成本大幅上升 關稅提高將直接壓縮出口利潤,特別是對未在美國設廠的企業,等同於市場競爭力瞬間下降,迫使重新思考市場與價格策略 2.供應鏈被迫重組 因應政策,企業須加快啟動海外製造,甚至重組全球供應鏈網絡,導致協作成本、時程與風險全面上升 3.人才斷層成最大隱憂 設廠可以遷移,但核心人才難以複製。不論是工程研發、製造管理,還是跨國溝通角色,人才能否在地接軌,成為企業是否能順利落地的關鍵。 4.人力成本與搶才壓力同步飆升 美國本地本來就面臨技術人才短缺,設廠潮將加劇搶才戰,企業不僅需支付更高人事成本,還需投入更多時間找人、養人、留人 5.用人邏輯需全面升級 面對全球化與地緣政治雙壓,過去只看學經歷與技能的招募方式已不足以支撐轉型。企業需建立能預測未來職能需求的用人策略,並提前佈局新興關鍵職缺 在這樣多重壓力下,半導體企業不僅外有政策壓力,內部也正面臨人才失衡與轉型痛點。實際數據更揭示,目前多數企業正同時陷入「找不到關鍵人才」與「培養新興職能人才」的雙重困境——這正是下一段我們要深入解析的重點。 人才外流+職能斷層,企業陷入內憂外患 當國際政策與地緣經濟力量重塑半導體版圖,企業面臨的挑戰不僅在於設廠地點與供應鏈調整,更來自於人才層面的全面壓力。《2025 半導體業人才報告書》指出,無論是外部人才市場的供需失衡,或是內部對新職能的適應落差,都已成為阻礙企業轉型與擴張的關鍵風險。 外患:全球人才市場供不應求、政策驅動下的人才競奪 1.供需失衡加劇,關鍵職類人力嚴重短缺 生產製造類(如製程工程師、良率工程師)與研發類職位(如 IC 設計工程師、封裝測試工程師)的供需比僅約 0.4,代表每 10 個職缺中僅有 4 位可應徵者(圖一),長期缺口嚴重 2.關稅政策驅動設廠潮,導致人才高度集中化競爭 美國推動的 100% 關稅政策,使大量企業加速在地設廠,但當地技術與管理人才供應有限,企業為爭搶即戰力,成本與難度同步上升 3.全球半導體同步擴張,導致搶才白熱化 不只是美國,包括日本、歐洲也陸續推出半導體補助與建廠誘因,形成全球同業同時搶人、人才流動劇烈的外部壓力 內憂:轉型職能斷層、人才策略未與組織同步 1.高門檻職位培養周期長,補不回需求速度 技術職如製程、測試、研發等,皆需經歷較長訓練週期,當廠房先建好、人還沒訓練好,就會出現「人力空窗期」 2.新職能崛起,組織尚未建構對應人才模型 包括 AI 製造流程工程師、國際供應鏈整合、ESG 數據分析等新型職位快速興起,但職務定義、任用邏輯與招募策略普遍滯後 3.用人思維停留在過去,錯失新一代人才判斷依據 若仍以學歷、年資、技術履歷作為主要篩選標準,將難以識別真正符合未來挑戰的關鍵人才,增加錯配與磨合風險 4.誠信與價值觀風險,常被忽略卻最致命 近期「台積電 2 奈米機密外洩案」引發業界高度關注,也突顯出企業在選才時,若過度聚焦技術力,卻忽略人格與價值觀的風險,恐對組織帶來重大損害。清華大學教授也藉此呼籲,大學教育應更重視專業倫理與誠信素養。企業亦應思考,如何透過在選才時進行誠信的識別與風險控管 當外有政策驅動、內有人才結構斷層,半導體企業若未能超前部署、更新用才策略,將可能在產線落地前就先卡在人力配置的缺口中。 圖一、半導體十大職務的工作機會與供需比,可從圖上看到生產製造類、研發相關類供需比約 0.4 產線能搬,人才不能斷:企業用才思維要跟著升級 隨著關稅政策推動企業加快設廠腳步,「產線外移」已成為策略選項,但企業若忽略人才的留任與佈局,極可能出現「廠房蓋好了,人才卻不在」的情況。特別是半導體產業對技術、管理、跨部門協調等人才要求極高,一旦關鍵職缺無法即時到位,將影響的不只是營運速度,更是整體轉型節奏。 企業最急需提前佈局的高薪職缺,已不再局限於工程研發,包括硬體工程研發主管、經營管理主管、國外業務主管、專案管理主管等角色,也即將成為半導體業的關鍵人才(圖二)。這些職務往往結合了技術背景與商務能力,不僅難找也無法短時間培養。104 認為企業在這波變局中,有 6 項關鍵工作,才能搶回用才主動權: 技術職務關鍵人才佈局 在新廠設立與製程升級的推進節奏下,工程研發、製程整合、設備導入等職缺已成為第一線關鍵戰力,需提前卡位、超前部署 非技術職務高薪人才趨勢 專案管理、海外業務、策略發展等職務,結合技術背景與商業視野,已成為中高階人才競逐焦點,供需缺口明顯擴大 強化性格、職能與誠信識別機制 搶才競爭加劇,企業愈來愈傾向以高薪、高獎金吸引人才。然而「能找到」不代表「能任用」,若缺乏有效機制識別誠信與職能風險,反而可能埋下未爆彈 擴大國內外人才來源與媒合管道 隨著企業積極佈局海外據點,具備跨國經驗與高度適配力的中高階人才成為兵家必爭,媒合效率與來源廣度將決定競爭力 同步建構雇主品牌與市場聲量 優秀人才不只關注薪資條件,更看重組織文化、成長性與社會價值。轉型期間若無法持續釋放清晰的品牌訊號,將難以吸引對的人才。 釐清高風險職缺與轉型核心職能 企業轉型初期,常陷於「不知道該先補哪個人」、「該找什麼樣的人」的盲區。若未及早釐清核心職能與優先順序,將導致人力錯配與決策失焦 圖二、半導體業不分年資、年薪總額P50數值​,調薪幅度最高的主管職務 半導體用人新思維:搶才即搶財,未來式擴編才能立於巨人肩上 在半導體產業,人才已不只是支持生產的資源,而是決定企業能否突圍的「核心資本」。尤其在關稅衝擊、供應鏈重組與全球搶才潮的多重壓力下,搶到關鍵人才,就等於搶下未來競爭力與產業優勢。104 獵才顧問結合專業顧問團隊與深厚產業經驗,提供全方位的解決方案,協助企業 快速鎖定、精準延攬、有效留任關鍵人才: 1.技術職務:搶得即戰力,確保產線不斷鏈 半導體高階與稀缺技術人才養成週期長、不可替代性高,一旦出現人才斷層,將直接衝擊產線進度。對企業 HR 而言,僅依賴公開招募管道往往難以蒐集到合適履歷,更難精準找到關鍵人才。 104 獵才顧問能觸及一般管道碰不到的非公開履歷與潛水人選,並且熟悉半導體產線與上下游分工(清楚區分設計/製程/設備/良率/封裝測試等職能),因此更能評估技術深度與過去經驗,快速鎖定強即戰力的高價值專才 2.非技術職務:跨國業務與管理,承接企業轉型 半導體高薪職缺正從專業工程職延伸至專案管理、海外業務與策略發展主管。這些職務不僅需要技術背景,更要能與企業策略緊密連結,才能在國際競爭中發揮價值。然而,若缺乏提前布局,跨國業務與專案管理人才往往容易與企業策略脫節,進而錯失擴張良機。 104 獵才透過職務趨勢分析,協助企業將策略發展、海外業務與專案管理納入整體規劃,提前建立人才佈局,確保人力投資真正成為企業成長的推進力。 3.人才真實樣貌:降低誠信與文化錯配風險 在生成式 AI 與履歷美化普及的今天,HR 看到的往往只是「冰山上的一角」——學歷、經歷、技能條列,但冰山下的價值觀、性格、誠信與適配度,才是真正決定能否用得久、發揮好的關鍵。 104 獵才顧問結合 履歷審核、Reference Check、性格與職能測評、專家引導式面談,多層次驗證候選人冰山下的一面,補足履歷無法呈現的真實樣貌。這樣的辨識機制,能有效降低 誇大、欺騙、錯聘與誤用的風險,確保企業延攬到的不是「看起來亮眼」,而是真正契合組織需求、能創造長期價值的人才 4.跨國與在地人才媒合:同步布局,避免人才落差 海外設廠浪潮推動企業加速國際化,但國際人才來源有限,而台灣企業在在地化過程中,往往又缺乏具備跨國協作與外語溝通能力的在地人才,導致廠房蓋好卻缺乏即戰力人選,成為落地的最大障礙。因此,企業除了要提前建立國內外中高階人才名單(Talent Pool),以利未來快速調度與留才之外,更需要與外部專業資源合作,擴大視野與來源,補足內部難以觸及的人才缺口。 104 獵才顧問憑藉 20 年深耕台灣在地人才的經驗與強大人才庫,能協助企業精準媒合具跨國經驗、外語能力與高度適配度的關鍵人選。藉由「企業內部人才庫」與「外部專業資源」的雙軌並進,企業才能真正兼顧國際協作與本地落地,避免人才落差拖慢轉型進度。 5.雇主品牌:讓人才還沒面試就先對你有好感 在半導體搶才潮中,HR 最常遇到的挑戰就是:同樣開出高薪,為什麼對手的人才願意去、但我的邀約卻常被婉拒?原因就在於——候選人不只看薪水,他們更想知道自己加入的公司,有沒有價值感、成長性和文化歸屬感。 104 獵才顧問在獵才節奏裡,不只幫你找到合適人選,更會把企業的 EVP 與品牌訊號「包裝進接觸過程」。也就是說,當顧問在和候選人溝通前,就已經同步傳遞你的企業文化、發展機會和組織價值,讓候選人在真正面談前,就先對你的公司產生好感。這種「前置認同」效果,能大幅提升候選人回覆邀約率、面談接受度,讓 HR 不再只靠加薪來搶人,而是用雇主品牌魅力建立長期的人才吸引力。 6.關鍵職缺優先排序:讓組織用才決策更清晰 在轉型或擴張初期,企業最常遇到的困境就是:不確定該招什麼樣的人才,或不確定哪些職缺應該優先補位。這種判斷遲疑,往往導致決策延誤與人力錯配,使產線或布局出現斷層。 104 獵才顧問憑藉產業經驗與市場數據,能協助企業盤點組織需求、建立職能模型,並形成優先補位清單,明確指出哪些職缺對產線與轉型最具影響力。藉由這套系統化流程,企業不僅能避免錯配與延遲,更能讓 HR 聚焦在真正影響競爭力的關鍵人才上。 除此之外 104 獵才服務更提供「人才保固」機制,確保精準媒合並真正完成招募。從市場情報蒐集、人才評估、面談安排,到錄用談判,全程一站式服務,協助企業降低招募風險、加速用才決策。 👉 找人不必再煩惱,找獵才專家:https://hunter.104.com.tw/zh-tw 掌握更多半導體人才趨勢,大家都在看這些: 「半導體產業人才白皮書」歷年完整版,免費下載! 每個技術職缺,平均僅 0.2 人應徵!《2025半導體業人才報告書》四大警訊搶先揭露|搶先下載報告書 104 × 工研院發表《2025半導體人才報告書》完整版,免費下載!揭露5大發現與因應之道 半導體人才薪資揭密!類比IC設計工程師年薪中位數178萬居冠 《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人,生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多
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