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半導體

具備此技能代表了解晶片製程、元件設計及相關材料特性,能操作與維護製造設備,並掌握品質控制與製程優化方法。此能力在台灣科技產業中極為搶手,尤其在晶圓廠、IC設計及封裝測試等領域。具備此技能的人才通常具備強烈的邏輯思維與問題解決能力,能迅速適應技術變化,對提升產品良率及產能效益有直接貢獻,職涯發展前景穩定且薪資具競爭力。

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留才不只靠加薪—半導體業關鍵留才解方

文/李冠輝 Baylor Li  104人資學院 資深專任顧問 在全球半導體人才激烈競爭的背景下,如何留住關鍵人才成為企業發展的當務之急。本文深入探討四大策略,幫助企業打破僅依賴薪資的傳統觀念。首先,引入雙軌職涯發展制度,為技術人才提供平等的成長機會;接著,賦能資深人才,讓他們在決策中發揮更大影響;隨後,拓展國際視野,鼓勵員工跨域發展以提升競爭力;最後,強調精準選才,以文化契合度吸引理想人選。 本文導覽 導入雙軌職涯發展制度,創造技術人才職涯發展路徑 賦能資深技術人才,創造更高工作價值 拓展國際視野,強化跨域整合,打造多元成長機會 精準選才,厚植企業DNA,吸引並留住契合度高的人才 面對全球半導體人才的激烈競爭,如何有效留住關鍵人才,已成為台灣半導體企業發展的當務之急。針對具體的留才策略提出四大重點如下: 一、導入雙軌職涯發展制度,創造技術人才職涯發展路徑 在半導體產業中,許多優秀技術人才熱衷於深耕專業領域,而非必然只能往管理職位發展。透過建立更完善的雙軌職涯發展制度,讓技術與管理人才擁有對等的晉升與發展空間。 明確定義管理職與專業職發展路徑: 設計清晰專業與管理職雙軌職涯發展路徑,透過對應的職等與職稱,定義工作職責。例如,專業職可分為資深工程師、主任工程師、技術專家或總工程師。 確保專業職與管理職薪資待遇對等: 確保相同職級的專業職與管理職能有對等的薪資水準與福利,讓技術人才不需轉任管理職也能獲得具競爭力的薪酬,在專業領域中持續深耕,降低職涯遇到瓶頸而離職的狀況 。 提供非管理職位的晉升與加薪機會: 針對專業職的晉升,應著重於其在技術創新、解決複雜問題、專案主導以及知識傳承等方面的貢獻度。定期檢視專業職的職能發展與績效表現,來給予相應的晉升與加薪機會 。 完善個人發展計畫與職能訓練地圖: 鼓勵員工與主管共同制定個人發展計畫,可涵蓋專業技術精進、跨領域學習、特定職能發展等面向,並對應專業職發展,建構清晰的職能訓練地圖,讓人才能持續成長來留才。 二、賦能資深技術人才,創造更高工作價值 資深技術人才擁有豐富經驗和深厚技術,是企業文化與知識傳承的關鍵,讓資深人才在企業中發揮更大的影響力,創造更高工作價值,讓人才提升成就感願意長期在組織內來貢獻。 提升資深技術人才參與決策: 當公司有新技術評估、製程改善或產品開發方向等重大決策,透過資深技術人才的經驗和洞察,有助於做出更精準評估,讓人才感受到自身能力對企業的影響力,增強工作成就感。 指派協助或負責關鍵技術專案: 在公司啟動重要或具挑戰的新技術專案時,配合專業職的職涯發展,指派明確技術職人才擔任專案顧問或技術負責人,賦予更高決策權與責任,來驅動關鍵技術的研發與導入。 建立導師制度與知識傳承機制: 由資深員工擔任新進人員導師,提供專業指導、職涯建議和文化融入的協助。這不僅能加速新人的適應和成長,更能讓資深員工在傳承知識的過程中,獲得成就感和價值認同。 三、拓展國際視野,強化跨域整合,打造多元成長機會 因應半導體產業全球化布局需求,具備國際移動能力與跨領域整合能力的技術與管理人才日益重要。應為員工創造更多國際接軌與跨域發展機會,激發員工潛力提升留任意願。 強化國際視野人才培育機制: 建立常態性跨國輪調計畫,搭配不同部門或事業體的輪調,拓展員工的國際視野,提升跨文化溝通能力,深入了解不同區域市場的營運模式、文化差異及技術趨勢。 鼓勵參與國際性會議與研討會: 支持員工參與半導體專業研討會。除了提供參與經費,員工在會後進行分享,將學習到的新知與公司內部同仁交流,藉此促進知識傳遞與技術創新。 建立跨部門輪調與專案合作制度: 鑑於半導體垂直分工界線逐漸模糊,鼓勵組成跨部門專案小組,共同解決複雜的技術問題或開發新產品,藉此培養員工的系統思維、整合能力及跨部門協作溝通能力 。 四、精準選才,厚植企業DNA,吸引並留住契合度高的人才 留才的關鍵,很重要是在一開始找到「對的人」。企業應更明確定義所需人才標準,將企業文化與價值觀融入招募流程,以吸引具備所需關鍵性格與職能的人才,提升人才穩定性。 將企業文化與價值觀融入招募: 在招募宣傳文案中,不僅強調公司在產品與技術上的優勢,更著重傳遞公司的企業文化與核心價值,藉由員工真實的體驗,展現公司吸引力,吸引對企業能高度認同的人才。 明確定義所需關鍵性格與職能: 針對在半導體產業不同職務所需的關鍵性格,及企業所重視的職能,企業應將這些特質與職能項目,融入招募面試的評估準則,來找到穩定性更高的人才,降低人才流失的風險。 優化選才流程面試評估鑑別力: 藉由定義人才標準,進一步於面試流程中,運用職能行為面試技巧藉由提升主管面試技巧,評估應徵者是否是企業所需的人才,避免只看硬實力與過往經驗,太直覺就做出錄取決策。 👉立即索取《2025半導體業人才報告書》完整版
【104職場力】

精選 推薦 : 豈止證照而已!跨域知識大串聯,打造屬於自己的能力系統

這段Podcast 是專訪Nabi iPAS 證照講師 陳正健(CCChen)如何透過經濟部 iPAS 產業人才能力鑑定,成功建立跨領域的專業系統。他至今已累積取得涵蓋 AI 應用、淨零碳規劃、智慧生產、食品保穫及品牌企劃等五大領域共 14 張證照。 CCChen強調,證照不應僅是孤立的紙本證明,而是應將所學知識與工作實務及數位工具深度結合,以提升解決複雜問題的職場競爭力。他分享了運用 AI 工具輔助學習與時間管理的策略,並以此帶動家人參與,展現出自主學習的正面能量。 他鼓勵專業人士打破學科框架,藉由跨域考證建構個人能力地圖,從而因應智慧化與永續轉型的產業趨勢。這些內容不僅記錄了他的轉型歷程,也為求職者與企業提供了關於人才培育及職涯成長的實務參考。 歡迎收聽▼ https://youtu.be/bUZXvx9eZk0?si=6a4q234WUnAABWiQ CCChen 老師課程 : 【直播課程+限時回放】iPAS AI應用規劃師(初級)- 第三梯考前衝刺班|8/5(三)20:00–21:30 線上直播講座|104獨家iPAS AI考證衝刺 https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/4f6e498b-dee3-4fab-935d-64c781840c9c 【2026年-考試筆記(V1版本)】iPAS AI應用規劃師初級|全科攻略x考點精華x擬真題庫|104學習 https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/07779700-a980-43d2-8b34-bae808edea61 iPAS AI應用規劃師【中級】衝刺班|命題精析 × 實戰解題 × AI刷題​|104獨家iPAS AI考證衝刺 https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/3987ebea-3686-4f67-a292-c46c3cc2128e
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台灣半導體公司vs外商科技業薪水福利、文化、職涯比一比|附半導體、外商職缺

台灣半導體公司和外商科技業是工程師職涯中的兩大高薪熱門選擇,也象徵了不同的工作文化與發展機會。如何在這兩者中做出最適合自己的選擇?本文將從薪資福利、工作環境、文化特性、職涯發展等多角度出發,協助找到最適合你的方向。 本文目錄(點擊可快速前往) 一、【半導體vs外商科技業】薪資福利比較二、【半導體vs外商科技業】工作環境與文化差異三、【半導體vs外商科技業】職涯發展機會四、【半導體vs外商科技業】如何做出選擇? 一、【半導體vs外商科技業】薪資福利比較 台灣半導體公司 穩定的薪酬架構與高額分紅獎金 台灣半導體公司如聯發科、台積電提供穩定的月薪與年度獎金,尤其是分紅制度非常吸引人。臺灣證交所公布的上市櫃公司薪資中位數排行榜TOP10名單中,就有8間公司屬於半導體產業,對於追求穩定收入的工程師來說是一大優勢。 額外的隱性福利 例如,住宿補助、交通津貼、員工餐廳,讓生活成本相對較低。 [joblist_plugin title='【半導體】精選職缺' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?indcat=1001000000&page=2&keyword=%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94&order=15' amount='3'] 延伸閱讀:.台積電、半導體產業的履歷面試懶人包:要刷題嗎?履歷怎麼寫?.【半導體職涯】聯發科學長分享半導體工程師職涯、碩士工作選擇|附履歷模板、講座影片 外商科技業 高起薪與彈性薪酬 外商科技業如Google、Meta、Amazon通常提供非常有競爭力的薪酬,可能包含基本薪資、股票(RSU)、與年終獎金,即使年終不一定固定,但整體薪資可能高於本地公司。 工作與生活平衡的津貼 許多外商提供額外的福利,例如健身房補助、無限假期、教育補助,這些對於重視生活品質的工程師來說都是非常棒的誘因。 [joblist_plugin title='【外商】精選職缺' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?page=4&order=15&zone=4,5&indcat=1001000000' amount='3'] 二、【半導體vs外商科技業】工作環境與文化差異 台灣半導體公司 高壓高回報 半導體業競爭激烈,工作內容常伴隨緊湊的專案進度與加班文化,但快速的技術迭代,能讓工程師學習到最新技術。 團隊合作文化強 台灣企業通常強調上下屬關係與團隊協作,特別是在跨部門合作時,工程師需要具備良好的溝通與協調能力。 外商科技業 自由與彈性 外商科技業通常提倡扁平化管理,工程師有更多發揮自主性的空間,並能影響專案決策。 多元文化環境 在外商公司工作能接觸到來自世界各地的同事,開拓國際視野,然而高頻率的英文溝通需求,通常也帶來一定的壓力,特別是在技術討論與跨國協作中,需要快速適應並展現語言能力。 延伸閱讀:.工程師想進入台積電、半導體產業IT部門,學歷及科系很重要嗎? 三、【半導體vs外商科技業】職涯發展機會 台灣半導體公司 技術深耕的機會 半導體業技術門檻高,進入後能學習到先進的技術,特別適合希望專注於相關技術領域的工程師。 晉升路徑清晰 多數半導體公司有明確的晉升制度與績效評估機制,對於追求穩定成長的人來說是一個理想選擇。 外商科技業 跨職能轉換與全球性機會 外商強調員工發展,提供跨部門、跨國家的輪調機會。如果你希望未來挑戰不同的角色,外商公司是很好的機會。 創新與影響力 外商科技業通常專注於全球市場,讓你參與的專案能帶來影響力。 四、【半導體vs外商科技業】如何做出選擇? 在選擇加入台灣半導體公司還是外商科技業之前,可以從以下幾個問題自我檢視: 你更看重穩定性還是挑戰性? 如果你重視穩定收入與專業技術的深耕,台灣半導體公司可能適合你。若追求彈性工作環境與多元化發展,外商科技業是更好的選擇。 你的職涯目標是什麼? 半導體業技術門檻高、發展性佳,若希望成為產業專家,可以考慮深耕半導體業。如果想接觸更多不同的專案與國際市場,外商科技業也是很好的機會。 生活方式的偏好? 半導體公司可能伴隨較大的工作壓力,但能提供穩定的薪資、職涯規劃;外商則可能有較好的工作與生活平衡。 台灣半導體公司與外商科技業各有優勢與挑戰,最重要的是了解自己的需求與目標,再根據薪資福利、工作環境、職涯發展等因素選擇最適合的方向。無論選擇哪一條路,這兩個產業都是工程師成長與發揮的良好舞台,鎖定你的方向,開啟職涯新篇章吧! 推薦閱讀: 半導體業平均薪資前10出爐!聯發科384.5萬居冠 外商公司不只薪優福利好!熱門外商公司排名、薪資及5大優缺 【半導體職涯】聯發科學長分享半導體工程師職涯、碩士工作選擇
【104職場力】・職涯規劃

半導體技術薪水,超車主管職

前進半導體,聽AI小鹿和虛擬客座主持人導讀《半導體人才報告書》,輕鬆了解半導體最缺什麼人?為什麼「非主管」技術薪水勝過主管職?哪些人格特質最久任於半導體? 【Pocket Casts這裡聽】  【MixerBox這裡聽】 同場加映:轉職高薪3排行榜公開!菜鳥薪貴工程師最多  ▍ 關於【職涯微講堂】,你還可以聽EP502【職涯微講堂】履歷已讀不回,可以再投一次嗎?EP505【職涯微講堂】依表現調薪,只是場面話?!▍ 關於職場競爭力,你還可以聽EP404 職場中年十大危機!(上) 症頭篇:從獵才顧問的真實案例 ,聽門道、學關鍵EP405 職場中年十大危機!(下)脫困篇: 舊東家接案轉自僱 、關鍵人脈勝海派 、跨界複合找機會
【104職場力】・半導體

【半導體職涯】聯發科學長分享半導體工程師職涯、碩士工作選擇|附履歷模板、講座影片

半導體產業 一直是理工科學生畢業後的首選,其中的 IC設計公司 更是眾多人心中的夢幻職場。本篇文章精選了今年 104 舉辦的 半導體職涯線上講座 精華,特邀 台大材料碩士畢業、曾任職於 聯電 和 台積電,現任聯發科產品工程師 Lester,分享新鮮人如何規劃半導體職涯、撰寫履歷的關鍵技巧,以及非電機本科背景如何成功轉職 IC 設計產業 文/104人力銀行 本文目錄(點擊可快速前往) 畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER?掌握這三大關鍵!前進半導體!半導體產業結構與公司全解析上游:EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務中游:晶圓代工下游:封裝測試理工碩士畢業後做什麼?科系出路對應工程師種類電機系出路工作選擇機械系出路工作選擇材料系出路工作選擇化工系出路工作選擇非電機系也不怕!IC設計公司轉職策略理工科新鮮人必看!如何撰寫履歷,一眼吸引面試官注意?第一步:深入分析職務資訊第二步:對症下藥,匹配實力【半導體職涯講座】免費解鎖:講座影片+講座簡報+履歷模板 畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER?掌握這三大關鍵! 拿到多個 OFFER 是許多畢業新鮮人夢寐以求的情境,但真正的挑戰是:如何做出適合自己的選擇? 面對職場的第一步,選擇合適的工作方向尤為重要。 講師 Lester 提到,他剛畢業時同時收到了台積電與聯電的 OFFER,最終在多方面考量下選擇了聯電。這讓我們不禁思考:該如何在眾多選擇中找到最適合自己的那一份? 以下是做出 OFFER 選擇時需要重點考慮的三大關鍵: 1. 職涯目標與公司特質的匹配 了解公司的核心價值、產業定位和發展方向,評估是否與你的職涯目標一致。 2. 工作與生活的平衡 不同公司的工作強度、工時長短、壓力程度各不相同。思考自己能接受的工作節奏,選擇最適合自己的工作環境。 3. 薪資與長期發展的權衡 起薪是短期的利益,但長期的成長空間、升遷機會和技能積累可能帶來更大的回報。學會平衡短期收益與長期目標,才能更全面地做出選擇。 前進半導體!半導體產業結構與公司全解析 上游:EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務 1. EDA vendor 提供設計工具與解決方案,包括電路設計、功能驗證、電路合成及優化,協助IC設計公司完成晶片設計的流程。 【常見EDA vendor公司】 公司名稱工作機會Synopsys看公司職缺Cadence看公司職缺Siemens EDA看公司職缺 2. IP設計公司 提供可重複使用的基礎功能模塊如USB協定模塊、PCIe接口模塊或CPU核心,供IC設計公司直接採用以縮短設計時間。 【常見IP設計公司】 公司名稱工作機會ARM看公司職缺M31 Technology Corporation看公司職缺力旺電子看公司職缺 3. IC設計服務公司 提供設計委託或代工服務,為晶片開發初期提供支援,並與晶圓代工廠合作緊密,縮短產品上市時間。 【常見IC設計服務公司】 公司名稱工作機會聯發科看公司職缺瑞昱看公司職缺聯詠看公司職缺 中游:晶圓代工 晶圓製造負責將設計完成的電路通過光罩轉移到矽晶圓上,涉及黃光製程、離子佈植、薄膜沉積等一系列高精密製程。 【常見晶圓代工公司】 公司名稱工作機會台積電看公司職缺聯電看公司職缺世界先進看公司職缺 下游:封裝測試 測試:檢查晶圓中電路的功能性,剔除失效的部分封裝:將測試合格的晶片進行封裝,形成最終的IC 【常見封裝測試廠公司】 公司名稱工作機會日月光看公司職缺艾克爾看公司職缺矽品精密工業看公司職缺 理工碩士畢業後做什麼?科系出路對應工程師種類 電機系出路工作選擇 職務類別工作機會IC設計工程師查看職缺電路設計工程師查看職缺系統驗證工程師查看職缺 機械系出路工作選擇 職務類別工作機會設備工程師查看職缺機械設計工程師查看職缺熱模擬工程師查看職缺 材料系出路工作選擇 職務類別工作機會材料研發工程師查看職缺製程工程師查看職缺品質工程師查看職缺 化工系出路工作選擇 職務類別工作機會IC設計製程工程師查看職缺化學工程師查看職缺 非電機系也不怕!IC設計公司轉職策略 晶片設計公司的薪資福利與就業環境,一直是眾多求職者夢寐以求的目標。現任聯發科工程師Lester不藏私分享他的轉職秘訣: 從中游晶圓代工成功轉職到IC設計服務公司,關鍵就在於選擇能與IC設計公司客戶有近距離接觸的職位! 【常見與IC 設計公司客戶緊密接觸的職位】 職務類別工作機會產品工程師查看職缺製程整合工程師查看職缺客戶服務工程師查看職缺 理工科新鮮人必看!如何撰寫履歷,一眼吸引面試官注意? 履歷的核心目的是說服人資與部門主管相信您就是這份工作的最佳人選。要做到這一點,關鍵不在於寫得多,而是寫得精準且對應需求。 第一步:深入分析職務資訊 撰寫履歷前,務必仔細分析該職位的職務內容(JD,Job Description),了解該職位的核心需求,提取關鍵能力與技能要求,進一步整理出能在履歷中突出的關鍵字,以提高針對性和吸引力。 講師Lester 的示範:如何整理履歷關鍵字 在講座中,講師 Lester 以某半導體公司的產品工程師職缺為例,向大家展示了如何根據職缺要求梳理自己的能力,並以清晰條理的方式呈現在履歷中。 下圖為該職缺的工作內容介紹。Lester 示範了如何根據工作需求,將能力劃分為硬實力與軟實力,並提取出關鍵字,使自身能力與職缺需求高度匹配。 硬實力 半導體製程技術:熟悉半導體COMS、BJT等基本製程技術,熟知黃光、蝕刻、薄膜沉積等等製程理論知識 晶圓製造與測試 數據分析與統計熟練:使用Excel進行數據處理與分析、具備基本的統計分析能力 電子電路設計與模擬 程式設計 (Python, C++) 軟實力 團隊合作能力 危機處理能力 應對突發事件 壓力下的決策 第二步:對症下藥,匹配實力 提取完關鍵字後,下一步是將這些關鍵字與你的經驗結合,讓履歷更具說服力且充滿生動的細節。即使是剛出社會的新鮮人,沒有相關工作經驗也不用擔心! 硬實力:可以從學校的課程、實驗項目、或碩士論文中提取,展示你的專業技能與技術經驗。 軟實力:從社團活動、打工經驗、或其他日常經歷中挖掘 關鍵在於以具體的例子展現你的能力,清楚傳達你如何滿足職缺需求,讓面試官一目了然你的優勢。 馬上新增/更新履歷吧! 【半導體職涯講座】免費解鎖:講座影片+講座簡報+履歷模板 超過400人報名的好評講座✨開放免費解鎖半導體職涯大禮包 以上僅是Lester分享內容的冰山一角!最精彩的部分還在QA環節當天參加者無所不問,講師更是直擊產業秘辛,知無不言、毫不保留!想深入了解更多 ,立即點擊下方連結解鎖半導體職涯大禮包: 立即免費解鎖 https://www.youtube.com/shorts/n_MiuL67Un4
【104職場力】・職涯規劃

前進半導體!2025最新工作機會&薪資排行

隨著AI、電動車、5G等技術爆發,全球半導體需求持續成長,台灣憑藉先進製程與完整供應鏈,穩居世界核心。半導體龍頭企業持續擴廠,工作機會穩定成長,薪資更高於多數產業,未來5年,半導體產業仍是台灣職場最強「護國神山」!彙整最新半導體工作機會、企業/職務薪資、進入門檻等TOP10排行榜,助你掌握第一手資訊,順利前進半導體產業。 文章摘要: 現在是進入的好時機嗎? 半導體工作機會在哪裡? 那些職類好找?那些競爭? 哪些企業、職務「薪」情好? 前進半導體技能自學,免費管道大匯集!歡迎索取完整報告! 索取「前進半導體」完整報告 現在是進入的好時機嗎?先把自己準備好! 政策加持:各國爭相投資半導體(如美國CHIPS法案),台灣技術優勢難以取代。 職缺暴增:2025年半導體職缺成長20%+,設備、製程、軟體工程師需求最旺! 薪資高標:半導體產業的員工年薪平均94萬,是台灣整體市場的1.2倍。 低門檻機會:非理工背景也能從「作業員、業務」切入,伺機轉職高薪工程職! 善用工具、自助人助,凸顯個人亮點、提高職場身價! 凸顯個人亮點:104AI職涯顧問,從人資視角為你萃取履歷亮點,讓HR在茫茫人選中,一眼就看見!▶立即使用個人亮點生成工具 提高職涯身價:不論現在轉職轉職與否,不排斥更好的未來,就該來跟獵才顧問聊聊!▶立即啟用專屬顧問功能 掌握求職市場資訊,前進半導體產業! 工作機會在哪裡? 工作機會TOP10:2025最缺作業員/包裝員、半導體工程師 、數位IC設計工程師 成長幅度TOP10:與去年同期相比,生產設備、售後技術服務、半導體製程成長最大 那些好找?競爭? 機會高TOP10:國內業務、售後技術服務、軟體工程師,每人有5~8個工作機會 競爭大TOP10:半導體製程、半導體工程師、生產技術,每人僅1.5個工作機會 哪裡「薪」情好? 企業TOP10:整體員工平均年薪上看347萬+ 職類TOP10:類比/數位IC設計工程師遙遙領先其他職類 索取「前進半導體TIP」完整報告 資料來源/定義 104人力銀行資料庫_2025年4月 工作機會:半導體產業企業需求人數 機會倍數:希望進入半導體產業求職者的每人平均工作機會數 機會成長:當月工作機會與去年同期比較=2025工作機會/2024工作機會 科系不拘:企業徵才條件「科系要求」填寫不拘的比例 104薪資情報_線上即時查詢 [職務] 平均年薪:篩選條件為資料來源5年內&半導體產業的年薪平均數 [職務] 薪資倍數:半導體年薪與整體產業比較=半導體平均數/所有產業平均數 公開資訊觀測站_2024年 [企業]平均年薪:2025年6月公告2024半導體&上市櫃全體員工平均年薪
【104職場力】・半導體

半導體業只有工程師? 文組生探索職務類別 靠「專業」 成功跨域

半導體產業人才缺口大,許多文組生看上產業轉型趨勢,紛紛投入、學習相關的技能,只是半導體產業除了常見的「工程師」外,其實也很需要其他專業技術人才,包含行銷公關、財務法務等,即使無法直接從事技術層面工作,但可以在不同領域發揮長才,協助企業提高創新競爭力。 ✓ 行銷與公關 半導體企業需要將產品和技術推廣給全球市場,因此行銷與公關職務對於企業至關重要。文組生可以在這些領域發揮長處,從事品牌行銷、產品推廣、數位行銷、社群媒體管理等工作。這類職務需要強大的溝通技巧、內容創作能力,以及市場洞察力,幫助企業在全球市場中脫穎而出。 ✓產品經理 (Product Manager) 產品經理的工作是協調技術與市場需求,並確保產品符合客戶需求及公司目標。雖然半導體產品較為技術性,但文組生具備跨部門溝通及需求分析的能力,可以在產品經理這一職位上有所發揮。產品經理需要與工程師、銷售團隊和客戶密切合作,協調產品開發的每個環節,確保最終產品符合預期。 ✓人資 半導體產業的競爭激烈,優秀人才的招聘與保留是企業成功的關鍵。文組生可以從事人力資源管理、人才發展、員工培訓等職務,幫助企業發掘並培養技術人才。人力資源部門負責建立公司文化、處理員工關係並制定人才策略,這需要強大的管理和組織能力。 ✓ 供應鏈採購管理 半導體業的生產流程複雜,涉及多層次的供應鏈管理。文組生可以在供應鏈管理或採購部門找到自己的定位,負責協調物料、管理供應商關係,並確保生產流程順暢進行。此職位需要良好的談判技巧、專案管理能力,以及對全球市場動態的敏感度。 ✓ 法務 半導體產業在全球運營時,必須遵循各國的法規,並保護自身的智慧財產權。文組生如果具備法律背景,特別是知識產權、企業合規或國際貿易法方面的知識,可以在法務部門中發揮重要作用,協助企業應對法律挑戰並保障利益。 ■ 結論 文組生在半導體業的職務機會多元,從行銷與公關、產品管理、人力資源到法務與供應鏈管理,這些職務不僅發揮文組生在溝通、管理及策略分析上的強項,也為半導體產業注入不同的思維。透過學習相關知識並擴展技能,文組生能夠成功轉型,為這個高度技術化的領域貢獻價值。
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文組生也能成為半導體高手!破解轉職密碼,快速升級你的數位技能!踏入高薪半導體業!

隨著科技業快速發展,越來越多文組背景的求職者開始考慮轉職到科技領域。重點在於,轉型並非容易的事,尤其科技業對專業知識和技能有其獨特的要求。而在人才缺口越來越大,許多企業逐漸接受來自不同背景的人才,只要你具備適當的技能並持續學習,就有機會在科技領域大展身手,如何善用台灣的資源進行職涯轉型? 小編帶你一起來看。 # 文組生需要具備哪些技能? ▶基礎程式設計 即使你不打算成為全職的軟體工程師,理解程式語言的基礎邏輯對於在科技業工作至關重要。可以從簡單的語言如Python、JavaScript或HTML/CSS開始,這些語言在網頁開發、自動化任務等方面非常實用。 ▶資料分析 科技業依賴數據來做決策,因此資料分析技能非常有價值。你可以學習如何使用Excel進行基礎數據處理,並進一步學習像是SQL、Google Analytics等工具來進行更深入的數據分析。 ▶數位行銷知識 許多科技公司需要具備數位行銷技能的人才。學習SEO(搜尋引擎最佳化)、SEM(搜尋引擎行銷)以及社群行銷等基本概念,能夠讓你更具競爭力。 ▶專案管理技能 想要擔任非技術性職位如產品經理或行銷主管,具備專案管理的技能是必備的。工具如Trello、Asana、JIRA等專案管理平台的操作能力,會讓你在處理多項任務和跨部門協作時更加有效率。 ▶跨領域溝通能力 文組擅長溝通與文字表達,這是你在科技公司裡的一大優勢。能夠有效地在技術人員與非技術人員之間橋接訊息,協助團隊理解彼此的需求,是非常重要的能力。 ▶ 學習能力與適應力 科技業變化迅速,持續學習是必要的。具備快速學習與適應新工具、新技術的能力,將有助於你在競爭激烈的職場中脫穎而出。 ☑台灣有哪些單位和學校提供相關課程? 目前有許多機構提供文組生轉職科技業的課程,涵蓋程式設計、資料科學、數位行銷等領域。 1. 勞動部勞動力發展署 X 國立陽明交通大學 勞動力發展署提供的「產業人才投資計畫」是專門為想要轉職或提升技能的人提供的補助課程,。內容多元像是資料分析、科技創新、AI應用技術,尤其每一梯次開課的課程內容都不同,上課方式採線上或實體授課。 報名點這▶ https://base.stem.lasercenter.nycu.edu.tw/ 另外,還有陽明交大雷射中心也獨立開線上課程,為「半導體製程與數據分析班、半導體與光學培訓班、半導體AI與ChatGPT跨領域班」,主要是提供給在職者,利用下班、業餘時間上課。 報名請這▶ https://it.stem.lasercenter.nycu.edu.tw/courses?gad_source=1&gclid=Cj0KCQjwo8S3BhDeARIsAFRmkOMNvH2d220QDwTfza-GBxOUqRZ6hc9KnsEqv8nxwj4ef9rzbz0wNGgaAvlHEALw_wcB 2. 逢甲大學-設備工程師培訓班 課程核心是以提升學員在機械製造、半導體領域的專業技能,就職前學習基本學術知識,並勝任維護機台、排除故障的工作。好消息是,課程費用由就業安定基金補助,可以安心上課,免擔心學費問題 報名點這▶ https://extension.fcu.edu.tw/?gad_source=1&gclid=Cj0KCQjwo8S3BhDeARIsAFRmkOOmW1iKdpitwflxT0nyXG8aJXervDe5z0F2lN4fVlWmf7XpDgc5YPYaAgRhEALw_wcB#/course?CP_ID=CPM8DkjT7zzUGfahHtGHFaEg 3.SEMI Unversity - 半導體線上學習平台 線上課程多元化,SEMI Unversity推出免費系列課程,不限背景、科系要求,註冊後就能使用,內容核心包含「半導體概論入門、工程設計流程、創意程設思維、邏輯閘與二元運算、微晶片與太陽能晶片與高科技行業職涯探索」 了解更多點這▶ https://www.semorg/zh/semi-university/free%20lesson 文組生轉職半導體科技業,並不代表你需要捨棄既有的專業背景,而是透過補足專業術,讓自己在這個新領域中如虎添翼。透過有系統地學習程式設計、資料分析等實用技能,再搭配上數位行銷與專案管理的知識,你將會發現自己有更多機會大展身手。不妨利用台灣豐富的資源進行學習與提升,為自己的職涯打開全新的可能性。
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半導體產業上中下游做什麼? 深入了解科技核心供應鏈

「半導體產業」是現代科技的核心,驅動著從智能手機到電腦、汽車和物聯網等各種電子設備的發展。半導體產業供應鏈可以分為三個主要階段:上游、中游和下游,它們彼此緊密相連,缺一不可。接下來,我們將深入探討半導體產業的這三個階段及其在整個供應鏈中的角色。 1. 上游:材料與設備供應 在半導體產業的上游,主要集中在「原材料和製造設備的供應」,這是半導體生產的基礎。上游環節包括: 材料供應商:半導體生產所需的材料如矽晶圓、金屬、化學品等,都是上游企業供應的。矽晶圓是製造半導體的主要基材,而光刻膠、氣體及各類精細化學品則在晶片製程中發揮重要作用。 設備製造商:提供關鍵的半導體製造設備,例如光刻機、薄膜沉積機等。這些設備是用來生產納米級微電路的重要工具。其中像ASML這樣的公司,在光刻機技術方面全球領先,為晶片的微縮化提供了強有力的技術支撐。 上游環節的技術和設備水平直接影響了後續中游與下游生產的質量與效率,因此是半導體行業的核心基礎。 2. 中游:晶片設計與製造 中游階段是「半導體設計與晶片製造」關鍵環節,這也是產業的核心所在。這一階段包括兩大主要部分: IC設計:半導體的設計是由專業的IC(集成電路)設計公司來完成,它們負責將各類功能轉換為晶片中的電路圖樣。全球知名的IC設計公司有輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)和聯發科(MediaTek),它們專注於設計處理器、通訊模組等不同類型的晶片。 晶圓製造公司:設計完成後,晶片的實際製造由晶圓代工廠負責。這個階段會把設計好的電路圖樣刻在矽晶圓上,製造出半導體晶片。全球領先的晶圓代工廠包括台積電(TSMC)和三星電子(Samsung)。這些公司利用尖端技術如極紫外光刻(EUV)技術,製造出微米和納米級的高性能晶片。 3. 下游:封裝、測試與應用 下游環節負責晶片的「封裝、測試和應用」。這一階段確保製造出的晶片能夠正常運作並被集成到最終產品中。 封裝與測試:封裝是將晶片置入保護殼內,並連接到外部電路的過程。測試則是確保晶片在功能和效能上都達到標準。這些步驟對於保護晶片並確保其性能穩定至關重要。全球著名的封裝測試公司包括日月光(ASE)和矽品(SPIL)。 終端應用:最終製造出的晶片會被應用到各種電子產品中,如智能手機、電腦、汽車等。下游企業例如蘋果(Apple)、三星、英特爾等,會將晶片整合到其產品中,推出到市場。 #半導體產業鏈的重要性 半導體產業鏈的上中下游環環相扣,任何一環的技術突破或瓶頸都會直接影響全球科技產品的發展。例如,台積電在製造技術上的進步,直接推動了5G手機和高性能電腦的性能提升;上游材料與設備的供應穩定,則是確保半導體生產持續運行的基石。
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AI半導體薪情好 資通訊碩班錄取率不到3%

2025-12-25 聯合報記者許維寧 由聯合新聞網授權轉載 一一五學年碩士班招生近期正如火如荼進行中,受惠資通訊產業暢旺,人工智慧、資訊工程與半導體相關系所仍是今年一級戰區,頂大多個熱門組別錄取率不到百分之三;而這股資通訊熱潮也拓展至商管領域,包括陽明交大、台師大等管理、資訊管理等研究所,都開出招生紅盤,錄取率不到一成。 根據陽明交大統計,資訊與半導體領域仍是今年碩士班考生首選,資訊聯招中的資訊科學與工程研究所碩士班吸引二一六七名考生搶考五十六個名額;整合人工智慧、資料科學、寬頻通訊與物聯網的智能系統研究所碩士班聯招,十個招生名額也吸引三九一人報名,錄取率平均僅約百分之二。 台師大統計也顯示,半導體相關研究所,如電機工程、機電工程、AI跨域應用研究所、光電工程等,錄取率均低於一成;至於清大今年資工系碩士班一般生與在職生創下二○一一人報考紀錄,為全校最多人報考的研究所,其他資通訊產業相關研究所同樣表現不俗,化工所五八六人報考,位居全校第二。 陽明交大教務長陳永昇表示,資訊科學與工程研究所深耕人工智慧、演算法、軟體工程等,畢業生多能進入頂尖企業擔任演算法或軟體工程師,優渥起薪讓報考意願居高不下。 今年資通熱潮也延燒至商管領域。陽明交大管理科學系碩班報名人數年增達百分之一一五,資訊管理與財務金融學系財務金融碩士班財務決策組也受到關注,錄取率約百分之二。 陳永昇指出,企業強調以數據驅動決策,從行銷、財務到供應鏈管理,需要解讀複雜資料並提出策略的人才,這類技能在管理決策、大數據分析等領域尤為重要。 台師大副教務長楊承山表示,近年因生成式AI發展,可由AI協助統計與計算,降低了學生進入金融科技的門檻,讓大學就讀人文領域學生更容易在碩班跨域,師大管理研究所今年錄取率即不到一成。 了解科系,探索職涯!「104升學就業地圖」提供畢業薪資出路及科系介紹>>立即前往  [joblist_plugin title='更多104【半導體業】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?order=15&indcat=1001006000&page=1' amount='3'] [joblist_plugin title='更多104【AI相關】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?order=15&page=1&keyword=AI' amount='3']
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川普 100% 關稅來襲!半導體企業如何佈局人才轉型?

文/104獵才顧問行銷企劃部 在半導體競爭白熱化的市場中,產線可以外移,關鍵人才卻無法複製。《半導體業人才報告書》顯示,高薪職缺已從製程、研發等技術領域,延伸至專案管理、跨國業務、策略發展等非技術職務,培養周期長、替代性低。面對這波搶才潮,企業如何加快招募腳步,並同步建立識別機制,釐清高風險職缺與轉型核心職能呢? 👇點擊下載《2025半導體人才報告書》👇 立即下載完整報告 美國前總統川普(Donald J. Trump)於 8 月 7 日宣布,將對所有進口的半導體與晶片課徵高達 100% 的關稅,僅有已在美國設廠,或明確承諾即將設廠的企業,才可獲得豁免。這項政策不僅延續對中國的貿易強硬立場,更向全球半導體產業釋出明確訊號:「要市場,就得在美國!」 對半導體企業而言,這不只是成本結構的重新計算,更是一場攸關「用人策略」的重大考驗。從關鍵技術職、跨國管理職,到近年因 AI 與自動化製造迅速崛起的新型研發職位,產業轉型的速度早已超越人才供給的成長曲線。過去「關鍵人才難尋」早已是業界共識,如今企業不僅要搶現有人才,更必須預見、佈局那些「尚未成為主流」的未來人才。 當國際政策開始重塑產業格局,若企業仍沿用舊有用人邏輯,將無法回應產業快速變化的脈動。「關鍵職缺,必須提前佈局;新興人才,必須搶先識別」,這將是企業在此波關稅衝擊與產業轉型交會下,能否突圍而出的關鍵。 100% 關稅如何實質衝擊半導體企業? 川普推動的 100% 半導體關稅,並非單純的進口成本問題,而是對企業全球營運策略的結構性衝擊。特別是在半導體這樣高度依賴供應鏈整合與技術人才的產業中,「設廠」與「用人」必須同步轉向,才能因應突如其來的國際政策變化。 以下是企業正面臨的幾大挑戰: 1.製造成本大幅上升 關稅提高將直接壓縮出口利潤,特別是對未在美國設廠的企業,等同於市場競爭力瞬間下降,迫使重新思考市場與價格策略 2.供應鏈被迫重組 因應政策,企業須加快啟動海外製造,甚至重組全球供應鏈網絡,導致協作成本、時程與風險全面上升 3.人才斷層成最大隱憂 設廠可以遷移,但核心人才難以複製。不論是工程研發、製造管理,還是跨國溝通角色,人才能否在地接軌,成為企業是否能順利落地的關鍵。 4.人力成本與搶才壓力同步飆升 美國本地本來就面臨技術人才短缺,設廠潮將加劇搶才戰,企業不僅需支付更高人事成本,還需投入更多時間找人、養人、留人 5.用人邏輯需全面升級 面對全球化與地緣政治雙壓,過去只看學經歷與技能的招募方式已不足以支撐轉型。企業需建立能預測未來職能需求的用人策略,並提前佈局新興關鍵職缺 在這樣多重壓力下,半導體企業不僅外有政策壓力,內部也正面臨人才失衡與轉型痛點。實際數據更揭示,目前多數企業正同時陷入「找不到關鍵人才」與「培養新興職能人才」的雙重困境——這正是下一段我們要深入解析的重點。 人才外流+職能斷層,企業陷入內憂外患 當國際政策與地緣經濟力量重塑半導體版圖,企業面臨的挑戰不僅在於設廠地點與供應鏈調整,更來自於人才層面的全面壓力。《2025 半導體業人才報告書》指出,無論是外部人才市場的供需失衡,或是內部對新職能的適應落差,都已成為阻礙企業轉型與擴張的關鍵風險。 外患:全球人才市場供不應求、政策驅動下的人才競奪 1.供需失衡加劇,關鍵職類人力嚴重短缺 生產製造類(如製程工程師、良率工程師)與研發類職位(如 IC 設計工程師、封裝測試工程師)的供需比僅約 0.4,代表每 10 個職缺中僅有 4 位可應徵者(圖一),長期缺口嚴重 2.關稅政策驅動設廠潮,導致人才高度集中化競爭 美國推動的 100% 關稅政策,使大量企業加速在地設廠,但當地技術與管理人才供應有限,企業為爭搶即戰力,成本與難度同步上升 3.全球半導體同步擴張,導致搶才白熱化 不只是美國,包括日本、歐洲也陸續推出半導體補助與建廠誘因,形成全球同業同時搶人、人才流動劇烈的外部壓力 內憂:轉型職能斷層、人才策略未與組織同步 1.高門檻職位培養周期長,補不回需求速度 技術職如製程、測試、研發等,皆需經歷較長訓練週期,當廠房先建好、人還沒訓練好,就會出現「人力空窗期」 2.新職能崛起,組織尚未建構對應人才模型 包括 AI 製造流程工程師、國際供應鏈整合、ESG 數據分析等新型職位快速興起,但職務定義、任用邏輯與招募策略普遍滯後 3.用人思維停留在過去,錯失新一代人才判斷依據 若仍以學歷、年資、技術履歷作為主要篩選標準,將難以識別真正符合未來挑戰的關鍵人才,增加錯配與磨合風險 4.誠信與價值觀風險,常被忽略卻最致命 近期「台積電 2 奈米機密外洩案」引發業界高度關注,也突顯出企業在選才時,若過度聚焦技術力,卻忽略人格與價值觀的風險,恐對組織帶來重大損害。清華大學教授也藉此呼籲,大學教育應更重視專業倫理與誠信素養。企業亦應思考,如何透過在選才時進行誠信的識別與風險控管 當外有政策驅動、內有人才結構斷層,半導體企業若未能超前部署、更新用才策略,將可能在產線落地前就先卡在人力配置的缺口中。 圖一、半導體十大職務的工作機會與供需比,可從圖上看到生產製造類、研發相關類供需比約 0.4 產線能搬,人才不能斷:企業用才思維要跟著升級 隨著關稅政策推動企業加快設廠腳步,「產線外移」已成為策略選項,但企業若忽略人才的留任與佈局,極可能出現「廠房蓋好了,人才卻不在」的情況。特別是半導體產業對技術、管理、跨部門協調等人才要求極高,一旦關鍵職缺無法即時到位,將影響的不只是營運速度,更是整體轉型節奏。 企業最急需提前佈局的高薪職缺,已不再局限於工程研發,包括硬體工程研發主管、經營管理主管、國外業務主管、專案管理主管等角色,也即將成為半導體業的關鍵人才(圖二)。這些職務往往結合了技術背景與商務能力,不僅難找也無法短時間培養。104 認為企業在這波變局中,有 6 項關鍵工作,才能搶回用才主動權: 技術職務關鍵人才佈局 在新廠設立與製程升級的推進節奏下,工程研發、製程整合、設備導入等職缺已成為第一線關鍵戰力,需提前卡位、超前部署 非技術職務高薪人才趨勢 專案管理、海外業務、策略發展等職務,結合技術背景與商業視野,已成為中高階人才競逐焦點,供需缺口明顯擴大 強化性格、職能與誠信識別機制 搶才競爭加劇,企業愈來愈傾向以高薪、高獎金吸引人才。然而「能找到」不代表「能任用」,若缺乏有效機制識別誠信與職能風險,反而可能埋下未爆彈 擴大國內外人才來源與媒合管道 隨著企業積極佈局海外據點,具備跨國經驗與高度適配力的中高階人才成為兵家必爭,媒合效率與來源廣度將決定競爭力 同步建構雇主品牌與市場聲量 優秀人才不只關注薪資條件,更看重組織文化、成長性與社會價值。轉型期間若無法持續釋放清晰的品牌訊號,將難以吸引對的人才。 釐清高風險職缺與轉型核心職能 企業轉型初期,常陷於「不知道該先補哪個人」、「該找什麼樣的人」的盲區。若未及早釐清核心職能與優先順序,將導致人力錯配與決策失焦 圖二、半導體業不分年資、年薪總額P50數值​,調薪幅度最高的主管職務 半導體用人新思維:搶才即搶財,未來式擴編才能立於巨人肩上 在半導體產業,人才已不只是支持生產的資源,而是決定企業能否突圍的「核心資本」。尤其在關稅衝擊、供應鏈重組與全球搶才潮的多重壓力下,搶到關鍵人才,就等於搶下未來競爭力與產業優勢。104 獵才顧問結合專業顧問團隊與深厚產業經驗,提供全方位的解決方案,協助企業 快速鎖定、精準延攬、有效留任關鍵人才: 1.技術職務:搶得即戰力,確保產線不斷鏈 半導體高階與稀缺技術人才養成週期長、不可替代性高,一旦出現人才斷層,將直接衝擊產線進度。對企業 HR 而言,僅依賴公開招募管道往往難以蒐集到合適履歷,更難精準找到關鍵人才。 104 獵才顧問能觸及一般管道碰不到的非公開履歷與潛水人選,並且熟悉半導體產線與上下游分工(清楚區分設計/製程/設備/良率/封裝測試等職能),因此更能評估技術深度與過去經驗,快速鎖定強即戰力的高價值專才 2.非技術職務:跨國業務與管理,承接企業轉型 半導體高薪職缺正從專業工程職延伸至專案管理、海外業務與策略發展主管。這些職務不僅需要技術背景,更要能與企業策略緊密連結,才能在國際競爭中發揮價值。然而,若缺乏提前布局,跨國業務與專案管理人才往往容易與企業策略脫節,進而錯失擴張良機。 104 獵才透過職務趨勢分析,協助企業將策略發展、海外業務與專案管理納入整體規劃,提前建立人才佈局,確保人力投資真正成為企業成長的推進力。 3.人才真實樣貌:降低誠信與文化錯配風險 在生成式 AI 與履歷美化普及的今天,HR 看到的往往只是「冰山上的一角」——學歷、經歷、技能條列,但冰山下的價值觀、性格、誠信與適配度,才是真正決定能否用得久、發揮好的關鍵。 104 獵才顧問結合 履歷審核、Reference Check、性格與職能測評、專家引導式面談,多層次驗證候選人冰山下的一面,補足履歷無法呈現的真實樣貌。這樣的辨識機制,能有效降低 誇大、欺騙、錯聘與誤用的風險,確保企業延攬到的不是「看起來亮眼」,而是真正契合組織需求、能創造長期價值的人才 4.跨國與在地人才媒合:同步布局,避免人才落差 海外設廠浪潮推動企業加速國際化,但國際人才來源有限,而台灣企業在在地化過程中,往往又缺乏具備跨國協作與外語溝通能力的在地人才,導致廠房蓋好卻缺乏即戰力人選,成為落地的最大障礙。因此,企業除了要提前建立國內外中高階人才名單(Talent Pool),以利未來快速調度與留才之外,更需要與外部專業資源合作,擴大視野與來源,補足內部難以觸及的人才缺口。 104 獵才顧問憑藉 20 年深耕台灣在地人才的經驗與強大人才庫,能協助企業精準媒合具跨國經驗、外語能力與高度適配度的關鍵人選。藉由「企業內部人才庫」與「外部專業資源」的雙軌並進,企業才能真正兼顧國際協作與本地落地,避免人才落差拖慢轉型進度。 5.雇主品牌:讓人才還沒面試就先對你有好感 在半導體搶才潮中,HR 最常遇到的挑戰就是:同樣開出高薪,為什麼對手的人才願意去、但我的邀約卻常被婉拒?原因就在於——候選人不只看薪水,他們更想知道自己加入的公司,有沒有價值感、成長性和文化歸屬感。 104 獵才顧問在獵才節奏裡,不只幫你找到合適人選,更會把企業的 EVP 與品牌訊號「包裝進接觸過程」。也就是說,當顧問在和候選人溝通前,就已經同步傳遞你的企業文化、發展機會和組織價值,讓候選人在真正面談前,就先對你的公司產生好感。這種「前置認同」效果,能大幅提升候選人回覆邀約率、面談接受度,讓 HR 不再只靠加薪來搶人,而是用雇主品牌魅力建立長期的人才吸引力。 6.關鍵職缺優先排序:讓組織用才決策更清晰 在轉型或擴張初期,企業最常遇到的困境就是:不確定該招什麼樣的人才,或不確定哪些職缺應該優先補位。這種判斷遲疑,往往導致決策延誤與人力錯配,使產線或布局出現斷層。 104 獵才顧問憑藉產業經驗與市場數據,能協助企業盤點組織需求、建立職能模型,並形成優先補位清單,明確指出哪些職缺對產線與轉型最具影響力。藉由這套系統化流程,企業不僅能避免錯配與延遲,更能讓 HR 聚焦在真正影響競爭力的關鍵人才上。 除此之外 104 獵才服務更提供「人才保固」機制,確保精準媒合並真正完成招募。從市場情報蒐集、人才評估、面談安排,到錄用談判,全程一站式服務,協助企業降低招募風險、加速用才決策。 👉 找人不必再煩惱,找獵才專家:https://hunter.104.com.tw/zh-tw 掌握更多半導體人才趨勢,大家都在看這些: 「半導體產業人才白皮書」歷年完整版,免費下載! 每個技術職缺,平均僅 0.2 人應徵!《2025半導體業人才報告書》四大警訊搶先揭露|搶先下載報告書 104 × 工研院發表《2025半導體人才報告書》完整版,免費下載!揭露5大發現與因應之道 半導體人才薪資揭密!類比IC設計工程師年薪中位數178萬居冠 《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人,生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多
【104職場力】・人才招募

從薪水到品牌力:半導體人力供需失衡下的人才吸引新策略

文/104獵才顧問行銷企劃部 《半導體業人才報告書》揭示,台灣半導體工程師供需比跌至 0.20,本科系相關學生僅佔 12.9%,企業徵才面臨找不到人的挑戰。當半導體人才競爭又搶手,企業想在搶才戰中突圍,關鍵不只是鋪天蓋地打廣告,而是把職缺投放在對的地方,讓對的人才看見,再以強大的雇主品牌贏得他們的心,提升徵才成效。 👇點擊下載《2025半導體人才報告書》👇 立即下載完整報告 台灣半導體產業正面臨雙重挑戰:本土工程人才供給不足,以及全球貿易變局推高海外人才需求。尤其本週美國拋出的晶片 100% 關稅政策,為全球半導體供應鏈投下震撼彈,雖然可能促使部分產能外移,但在成本與技術力的雙重考量下,專家普遍認為台灣依舊會是主要的研發基地。 而根據 104 最新《半導體業人才報告書》截至 2025 年 5 月,產業人力缺口已達 3.4 萬人,從高階研發到基層操作與維修人力都嚴重不足。從 2023 年初到 2025 年 5 月,三大職務的供需比持續走低(圖一)——操作/技術/維修類甚至跌至 0.20,意味著一個職缺平均只能找到 0.2 位合適人選。 這些數據顯示,即使外部環境充滿變數,台灣對半導體人才的需求仍屬於「不夠」的階段,尤其是教育部統計處「學校基本統計資訊」數據顯示,全台就讀與半導體研發與製造高度相關科系的學生僅佔全體學生數的 12.9%,每年投入的畢業人才遠遠不足企業所需。而更重要的問題是,這批人才高度集中在少數頂尖學校與特定領域,幾乎所有企業都盯著同一群人,導致競爭極為激烈。若曝光的地點與人才的實際活動場域錯位,再高的預算也可能淪為無效投入。 現在要在有限的人才池中脫穎而出反而為企業更急迫的事。半導體產業徵才,企業不僅要讓職缺被看見,更要在對的地方、用對的方法接觸到對的人才,這正是後續徵才策略的關鍵。 圖一、半導體三大職務(生產品管相關 / 研發相關 / 技術維修相關)的供需比趨勢 半導體徵才管道怎麼選?鋪天蓋地也要放對位置、吸對目光 在人才競爭的半導體產業中,曝光的成敗關鍵不在於量多,而在於是否精準。舉個例子,早期 UberEats、foodpanda 在預計進入台灣外送市場時,選擇在各種場域大量投放廣告(捷運、公車、電視、Youtube 等等),目的是教育市場、改變消費者的思維,因為當時外送思維在台灣還不夠成熟;但半導體徵才的情況不同——相關科系的畢業生,或已在相關領域的關鍵人才,本來就有高度意願投入半導體產業,關鍵不在於「要不要進來半導體業」,而在於他要選哪一間公司。因此廣撒式的市場教育並非核心策略,反而應該把資源集中在吸引、說服這批高潛力人才選擇自己。 吸引半導體業人才要做到「放對位置、吸對目光」,可以著重在 2 個面向: 放對位置: 選擇高潛力人才必經或高度聚集的場域,例如科學園區周邊、頂尖理工院校(台大、清大、交大、台科大等)校園,以及與產業相關的專業社群與活動現場 吸對目光: 在接觸到潛在人才後,運用與產業相關、具吸引力的內容與設計,快速建立關聯與興趣,讓求職者願意點進職缺、深入了解企業,進一步提升應徵轉化率 把策略化為行動:104 專家教你放對位置、吸對目光 若要在有限的人才池中搶得先機,光知道「對的位置、對的目光」還不夠,企業還需要一套能快速落地的工具與資源,把策略真正轉化為成果。104 透過整合行銷招募服務,協助企業從鎖定場域到吸引人才一次到位。 最適合半導體業的招募管道(鎖定高潛人才場域) 透過龐大平台數據與產業經驗,將曝光集中在高潛力人才最可能出現的場域: 104 平台曝光: 半導體產業人才集中且競爭激烈,要搶到人第一步就是確保職缺能被人才看見。104 是全台最大的求職平台,「104 工作快找」App 累計下載數已突破 1,000 萬次,遠遠領先其他競業。幾乎所有有求職意願或正觀望市場的人才,都會先上 104 瀏覽職缺 以 104 整合招募團隊主辦的2024 年新鮮人線上徵才博覽會為例,活動網頁累積超過 392 萬次瀏覽(YOY 成長 1.26 倍),總訪客數突破 116 萬人次(YOY 成長 1.14 倍),代表即使人才尚未主動投遞,求職者依然會因 104 的龐大流量而被動接觸到企業訊息,進一步轉化為實際履歷 校園徵才活動: 半導體產業高度依賴理工科系新鮮人,校園就是人才的「兵家必爭之地」,104 整合招募團隊長期深入台灣各大校園,因此更知道如何與學校接洽舉辦招募活動 104 整合招募團隊擁有豐富的校園招募管道經營經驗,透過校園人才庫建置、種子學生經營、系辦合作宣傳、班群社群推廣等方式,全面放大校園管道效益。不僅提升校園族群的參與率與履歷留存率,也讓企業能長期維持在新鮮人求職管道中的高度曝光 專業社群與產業活動: 半導體產業人員普遍願意學習新知,論壇、技術競賽與工作坊成為他們交流與成長的重要場域。又或是透過新聞、專業媒體與報章雜誌掌握產業趨勢與最新技術 104 職場力涵蓋多元職場知識(如勞動法、科技新知、向上管理等),平均月流量超過 200 萬次,而 104 整合招募團隊能協助企業規劃專屬文章特輯,正好呼應這群人才持續學習、關注產業發展的需求 區域化投放: 半導體人才集中於竹科、中科、南科等園區,若廣告投放過於分散,容易浪費資源。唯有將訊息精準投放在園區周邊,才能直擊目標族群 舉例來說,104 的電子報曝光管道能依據人才背景進行篩選,針對居住地區、職務類別、產業別與年資等條件進行精準投放,確保廣告只出現在目標人才的必經場域,大幅提升轉換效率。 資料庫人才開發: 半導體職缺多要求特定經驗或專業背景,單靠被動投遞往往難以找到合適人選。104 履歷庫會員數高達 720 萬。而潛水型被動人才雖不會主動應徵,卻是企業最想挖角的對象 透過 104 人才代招服務,顧問將協助主動篩選與聯繫人才,幫助企業快速接觸到高潛力候選人 季節主題活動專案: 半導體產業的招募高峰常落在畢業季、科技展、校園博覽會,若錯過黃金檔期,容易被競爭對手搶先。104 協助企業在關鍵時點集中引流,放大招募效益 以 104 職涯博覽會為例,2024 時活動在社群平台創造 700 萬以上曝光、在 104 上創造 1,000 萬以上曝光,並獲得 52 則以上媒體報導,最終吸引 2 萬以上求職者報名 最吸引半導體業的人才方法 在鎖定到對的人之後,運用多元內容與行銷資源讓企業在眾多競爭者中脫穎而出: 專屬招募網頁: 半導體人才在選擇工作時,不僅看職缺條件,更重視升遷制度、集團版圖與企業未來發展。104 協助打造的雇主品牌招募網頁,能整合品牌故事、職缺亮點與多媒體內容,完整展現企業文化與職涯藍圖 104 協助打造雇主品牌招募網頁,不僅傳遞清楚的職缺資訊,還能串接履歷表單,讓求職者在認識品牌的同時,立即完成投遞,縮短招募流程 形象廣告策劃: 半導體工程師對專業與企業形象高度敏感,廣告必須兼具吸引力與專業感,才能留下深刻印象 舉例來說,104 擅長打造雇主品牌影片,從腳本規劃、訴求目標、拍攝執行到演員配置,皆由整合招募團隊全程把關。透過影像化的方式完整呈現企業的徵才優勢,能讓求職者更快速、直觀地認識公司 社群媒體經營: Z 世代活躍於 Facebook、Instagram、LinkedIn、Threads 等專業社群平台,精準投放能有效曝光於他們的日常資訊 由 104 協助進行招募社群廣告投放,單次專案可創造 50 萬以上曝光、5,000 次以上點擊,且平均點擊率達 1.0%,將招募行銷轉換為求職者實際行動 以上的策略與做法,104 整合行銷招募服務都能全程協助規劃與執行,從曝光場域的精準鎖定,到吸引目光的內容設計,一次到位,節省企業摸索與嘗試的時間與成本。 我們與你分享 104 長期合作的半導體客戶案例: 某歐洲半導體外商長期委外給 104 招募專家,採取「廣告曝光+線上線下招募活動+校園人才開發」三管齊下的策略: 校園說明會(實體+線上):一年巡迴 30 所以上理工校院,線上報名平台導流至實體活動,並於現場設計互動小活動 品牌體驗設計:現場小物與實體製作物強化品牌印象,贈品規劃每年更新,讓學生對企業保持新鮮感 全方位整合行銷:透過廣告先行觸及潛在人才,再引導參加活動,形成「品牌好感 → 深入了解 → 投遞履歷」的完整鏈結 透過這樣的全方位合作,企業不僅在求才旺季搶得先機,更能持續累積人才對品牌的好感與信任,讓徵才成效不再只依賴單次活動,而是轉化為長期的人才資產。 半導體人才荒時代:專家帶路,讓徵才成果更有效 在半導體搶人大戰中,企業要突圍,關鍵不只是「找到管道」或「打廣告」,而是能否把策略轉化為具體行動,真正打動並留住人才。對 HR 而言,若資源有限可以自行優化,若需要快速突破則可善用專家與外部資源。以下三大方向,能幫助 HR 更清楚落地執行: 1.調整職缺描述方式,突顯企業職缺價值 許多職缺文案往往淪為任用條件清單,缺乏吸引力。HR 應調整描述方式,突顯 職務在企業核心運作或產品應用中的關鍵價值,並展現人才能面對的 技術挑戰、跨部門協作或專案影響力。這樣能讓工程師看見專業發揮的舞台,而不只是冷冰冰的條件要求。 👉 104 整合招募解方:專家顧問協助優化職缺文案,將工作任務轉化為能彰顯專業成就與挑戰性的語言,讓人才感受到「加入就能發揮影響力」 2.明確未來發展,展現企業獨特的文化差異 半導體人才競爭激烈,僅靠薪資不足以留人。HR 需清楚傳遞企業內部的成長制度,例如師徒制、明確的升遷路徑、技術分享活動,讓人才看見「留下來更有未來」。這能建立差異化文化,使人才選擇與企業並肩發展。 👉 104 整合招募解方:專家顧問深入呈現企業文化、EVP(員工價值主張)與升遷制度,突顯長期發展與職涯路徑,讓人才看到「留下來更有未來」 3.培養具橫向跨域人才,留住複合型人才 企業應將資源投入在培養具橫向跨域應用能力(如 AI、醫療、物聯網)的人才,使人才保持挑戰與學習動力,降低職業倦怠風險。同時透過職能輪調與專屬留才方案,讓他們在不同領域累積經驗,進一步強化團隊的跨域能力與長期穩定性 👉 104 整合招募解方:顧問會針對跨域職缺進行專屬行銷規劃,突顯技術挑戰與多元應用價值,吸引對 AI、醫療、物聯網等領域有興趣的工程師主動應徵,讓企業找到真正願意跨域發展的人才 如果企業想委託專家,快速搶得人才先機!104 整合行銷招募服務結合數據分析與精準投放,將企業的雇主品牌故事轉化為對人才最具吸引力的內容,從曝光場域鎖定、內容設計到線上線下活動執行一次到位。讓企業不僅在對的地方被對的人看到,更能在競爭激烈的市場中,憑藉獨特的品牌形象與 EVP (員工價值主張),成功吸引並留住關鍵人才。 👉 找專家幫企業說出動聽的招募故事 掌握更多半導體人才趨勢,大家都在看這些: 「半導體產業人才白皮書」歷年完整版,免費下載! 每個技術職缺,平均僅 0.2 人應徵!《2025半導體業人才報告書》四大警訊搶先揭露|搶先下載報告書 104 × 工研院發表《2025半導體人才報告書》完整版,免費下載!揭露5大發現與因應之道 半導體人才薪資揭密!類比IC設計工程師年薪中位數178萬居冠 《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人,生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多
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