生成式AI全解析｜從工具應用到系統開發的技術核心黃金雙軌課
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晶片設計
這項技能指的是從事半導體積體電路的架構規劃與電路繪製工作，包含邏輯設計、電路模擬、版圖規劃等步驟。具備此能力的人才能夠打造出符合性能、功耗和成本需求的晶片，對電子產品如手機、電腦和物聯網裝置的核心運作至關重要。隨著科技進步與5G、AI等應用普及，相關人才需求持續攀升，是台灣半導體產業的關鍵競爭力來源。掌握此技能能大幅提升職場競爭力及薪資水準。
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輝達台灣總部落腳北士科 打造台灣首部AI超級電腦
2025-05-19報導 聯合報記者簡永祥、鐘惠玲、林麗玉 由聯合新聞網授權轉載
輝達執行長黃仁勳昨天表示，將攜手台積電、鴻海及國科會，打造台灣第一台大型AI超級電腦，為台灣打造AI基礎建設。此舉被視為是為台灣打造主權AI的重大里程碑。
黃仁勳昨天同時公布輝達台灣新總部地點落腳台北市北投士林科技園區（北士科），黃仁勳說，未來輝達台灣總部會比照美國總部的設計，成為輝達的「星群」。
延伸閱讀：黃仁勳主題演講談AI、機器人 宣布台北總部落腳北市科
黃提電腦生態系 須從台灣開始
台北國際電腦展（COMPUTEX）今開展，黃仁勳昨天發表主題演說。他說，輝達進軍台灣逾卅年，在台灣有很多珍貴合作夥伴及朋友，「我們處於電腦生態系的中心」，這是世界上最重要產業之一，當創造新市場時，必須從這裡開始。
在演講結束前，他透過影片介紹一艘船艦從外太空飛行降落在一大片平地，背景有台北一○一大樓，他稱這船艦為「輝達星群（NVIDIA Constellation）」。他說，輝達一直在成長，與台灣夥伴持續合作，在台灣的工程師團隊也跟著擴大，既有辦公室空間難全部容納，因此要建一個全新輝達台灣辦公室，命名為「輝達星群」。
過去一年各縣市積極爭取輝達總部落腳，黃仁勳說各縣市首長都對輝達很友好，他開玩笑說不確定這是不是好交易，因為看上去挺貴，不過黃金地段就是黃金地段，他很高興宣布，輝達台灣新總部地點就在北士科。
輝達將與台深度合作
AI超級電腦Blackwell供應鏈台灣新總部與台積電、鴻海、國科會合作，打造首座大型AI超級電腦，作為AI基礎設施台積電、矽品、奇鋐、台達電、鴻海等合作夥伴，威剛、群聯、瑞昱首入列建造NVIDIA Constellation，全新台灣辦公室，選址在北投士林科技園區
蔣萬安允協助 推動北市布局AI
台北市長蔣萬安允諾一定給予輝達各項協助，他表示，輝達落腳北士科，為全世界、台灣、台北帶來未來ＡＩ產業發展新契機，也讓台北市成為全球ＡＩ布局重要動力。
除了公布新的總部地點，黃仁勳演講時釋放幾項足以改變全球AI發展的重要技術和商業模式。他宣告將與台積電、鴻海及國科會共同打造台灣第一座大型AI超級電腦，作為台灣AI基礎設施和AI生態系統的基石。鴻海隨後表示，將攜手輝達在台灣打造最先進的「AI工廠」超級算力中心。
輝達將以其獨家高速傳輸介面NVLink為基礎，攜手多數由台灣生態系聯合打造超大型虛擬AI核心的圖形處理器（GPU）。而輝達這部AI超級電腦，正是整合台灣供應鏈作為支援全球建設AI基礎架構的後盾。
黃仁勳演說時，畫面也帶到近四十家台灣供應商，他向與會者解釋輝達建構AI工廠的硬體核心都是台灣製造，包括Blackwell晶片、NVLink傳輸線及交換器、液冷模組到五千條銅線纏繞架構完成的超級互連背板到整個伺服器機櫃，都在台灣製造、封裝、測試及組裝。
黃仁勳看AI趨勢
代理AI未來的企業數位員工，將和Google及迪士尼合作，訓練機器人模型7月開源AI工廠工廠機器人化，緯穎、和碩、鴻海、技嘉、廣達、緯創、台積電等都將投入
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輝達相關供應鏈工作機會
公司名稱代碼薪資福利工作機會研揚科技股份有限公司研揚（6579）看福利看職缺宏碁股份有限公司宏碁（2353）看福利看職缺凌華科技股份有限公司凌華（6166）看福利看職缺Advantech_研華股份有限公司研華（2395）看福利看職缺矽品精密工業股份有限公司矽品（2325）看福利看職缺華擎科技股份有限公司華擎（3515）看福利看職缺華碩電腦股份有限公司華碩（2357）看福利看職缺圓剛科技股份有限公司圓剛（2417）看福利看職缺艾訊股份有限公司艾訊（3088）看福利看職缺勤誠興業股份有限公司勤誠（8210）看福利看職缺仁寶電腦工業股份有限公司仁寶（2324）看福利看職缺中光電智能機器人股份有限公司中光電（5371）看福利看職缺台達電子工業股份有限公司台達電（2308）看福利看職缺EDOM_益登科技股份有限公司益登（3048）看福利看職缺慧友電子股份有限公司慧友（5484）看福利看職缺鴻海精密工業股份有限公司鴻海（2317）看福利看職缺捷安特_巨大機械工業股份有限公司巨大（9921）看福利看職缺技嘉科技股份有限公司技嘉（2376）看福利看職缺弘憶國際股份有限公司弘憶股（3312）看福利看職缺Inventec_英業達股份有限公司英業達（2356）看福利看職缺迎廣科技股份有限公司迎廣（6117）看福利看職缺廣運機械工程股份有限公司廣運（6125）看福利看職缺京元電子股份有限公司京元電（2449）看福利看職缺立端科技股份有限公司立端（6245）看福利看職缺麗臺科技股份有限公司麗臺（2465）看福利看職缺光寶科技股份有限公司光寶科（2301）看福利看職缺聯發科技股份有限公司聯發科（2454）看福利看職缺神達電腦股份有限公司神達（3706）看福利看職缺微星科技股份有限公司微星（2377）看福利看職缺宸曜科技股份有限公司宸曜（6922）看福利看職缺新漢股份有限公司新漢（8234）看福利看職缺醫揚科技股份有限公司醫揚（6569）看福利看職缺和碩集團_和碩聯合科技股份有限公司和碩（4938）看福利看職缺廣達電腦股份有限公司廣達（2382）看福利看職缺所羅門股份有限公司所羅門（2359）看福利看職缺德律科技股份有限公司德律（3030）看福利看職缺曜越科技股份有限公司曜越（3540）看福利看職缺台灣積體電路製造股份有限公司台積電（2330）看福利看職缺日月光半導體製造股份有限公司日月光投控（3711）看福利看職缺聯華電子股份有限公司聯電（2303）看福利看職缺欣興電子股份有限公司欣興（3037）看福利看職缺緯創資通股份有限公司緯創（3231）看福利看職缺緯穎科技服務股份有限公司緯穎（6669）看福利看職缺聰泰科技開發股份有限公司聰泰（5474）看福利看職缺
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六大科技廠 唱旺矽光子…台積喊引領AI系統全面解鎖
2025-09-09 經濟日報記者鐘惠玲、黃晶琳、朱子呈 由聯合新聞網授權轉載
台積電（2330）、輝達、博通、Google、日月光投控、格羅方德等六大科技廠昨（8）日齊聲唱旺矽光子後市，台積電直言，在矽光子與共同封裝持續創新下，未來AI系統將被全面解鎖；Google更高喊「矽光子將成為AI算力競賽的祕密武器」。
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於10日至12日開跑，主辦單位國際半導體展業協會（SEMI）昨天先舉辦「矽光子國際論壇」。
六大科技廠唱旺矽光子
公司名稱內容工作機會台積電在矽光子與共同封裝持續創新下，未來AI系統將被全面解鎖看職缺輝達AI超級電腦的運作方式將取決於連接架構，矽光子扮演要角看職缺Google矽光子將成為AI算力競賽的秘密武器看職缺博通光學互連將走入機櫃內外的日常布建看職缺日月光投控封裝能提供最佳化元件的異質整合方案，也同時是電力傳遞的解方看職缺格羅方德重視矽光子發展，已在美國紐約廠區量產相關技術看職缺
「矽光子國際論壇」邀請台積電處長黃士芬、輝達網路部門資深副總裁Gilad Shainer、博通資深業務發展經理周子豪、Google Cloud全球晶片科技與製造副總裁Rehan Sheikh、日月光投控半導體製造處長林弘毅、格羅方德矽光子事業資深副總裁Kevin Soukup等大咖暢談矽光子應用趨勢，為今年大展暖身。
六大科技廠代表均認為，AI的極限已從算力轉向「頻寬×能效」，唯有把光學互連與先進封裝推到系統核心，才有下一個量級的AI。
黃士芬分享，台積電積極投入矽光子研究，發展出緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，結合系統整合晶片封裝（SoIC），讓電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）直接鍵合，縮短連結。他強調，矽光子將成為AI算力競賽的祕密武器，唯有封裝技術、光學互連與資料中心架構的持續創新，才能推動AI規模化發展。
Gilad Shainer說，輝達從「網路定義資料中心」出發，隨著資料中心從以CPU為核心轉變為伺服器驅動，網路已成為定義資料中心的關鍵，AI超級電腦的運作方式將取決於連接架構，矽光子扮演要角。
周子豪指出，博通積極協助客戶開發ASIC晶片，並發現CPO進一步把光引擎貼近ASIC後，可將單一晶粒（die）頻寬與密度推到新檔位。對伺服器廠與營運商而言，這代表光學互連將走入機櫃內外的日常布建。
Rehan Sheikh指出，AI算力正以每年十倍速度成長，推論處理符元（tokens）更飆升50倍。因應龐大需求，Google以自家Ironwood運算架構，整合9,216顆晶片與1.77PB 高頻寬記憶體（HBM），並導入光學電路交換（OCS）與光學互聯技術，強化資料中心效能，預期「矽光子將成為AI算力競賽的秘密武器」。
林弘毅則提出日月光內部研究結果，強調「封裝能提供最佳化元件的異質整合方案，也同時是電力傳遞的解方」，日月光也正積極投入CPO，部署相關技術。
Kevin Soukup提到，格羅方德在美國紐約廠區量產矽光子，並於同園區興建先進封裝與光子中心（APPC），以在地化能力支援從設計到封裝的串接。其技術重點落在 PIC／EIC 疊合、可拆式光纖與微光學等量產化路線，並以客製化PDK服務系統級需求，縮短產品化周期。
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AI職缺熱潮搶卡位！「技嘉科技」徵才中｜精選職缺
當前全球產業都受「美國關稅風暴」衝擊，但已在去年蓬勃發展的AI浪潮仍在席捲世界，AI成為職場關鍵字，你準備好了嗎？技嘉科技身為科技產業的領航者，正大舉徵才AI相關人才，從AI模型訓練開發工程師、產品經理等職缺，提供業界競爭力薪資與頂尖設備支援，搶先布局未來科技戰場！立即卡位AI的高速列車，啟動夢想工作第一步！
文／《104職場力》
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站上AI浪尖，加入技嘉科技的四大必選理由！ ◆ 業界大咖領路，超強職涯開局 ◆ 軟硬體全端制霸，起跑即領先 ◆ 產品獲獎無數，國際認可的「嘉」人實力 ◆ 福利、培訓都超給力的幸福企業即刻職涯升等，2025「夢想抵嘉」等你開掛！
「AI會不會搶走我的飯碗？」這大概是最近在 Dcard、PTT、Threads 上最常看到的焦慮發文了。從「AI繪圖會不會讓美術設計師失業？」到「AI寫程式是不是代表軟體工程師要涼了？」，各種討論串瘋狂洗版，留言數動輒成百破千，但在一片焦慮聲中，也有網友神回：「與其擔心被AI取代，不如學會跟AI當同事！」這句話瞬間引爆共鳴，成為熱門回覆。
由於AI浪潮來得又急又快，但與其害怕，不如主動出擊。許多人都開始意識到，AI不僅是挑戰，更是機會。提前布局AI藍圖的技嘉科技就在這波趨勢中成為年輕求職者的熱門企業，是甚麼樣的實力讓求職者能在萬物進入AI轉型的時代站穩腳步？一起揭開技嘉科技如何成為求職者在AI時代的神隊友！
站上AI浪尖，加入技嘉科技的四大必選理由！
業界大咖領路，超強職涯開局
從主機板龍頭，再到因成功掌握AI商機而成為搶手企業，1986年成立的技嘉科技，用科技實力一路高歌猛進，現已成為全球知名的科技大廠，業務版圖遍及全球，創新多樣的產品組合，從主機板、顯示卡到 AI 筆電、電競螢幕，技嘉科技提供能滿足電競玩家、數位創作和商務人士，幾乎橫跨所有終端使用者的解決方案。
技嘉科技的營收連續四年突破千億，2024年更是直接飆破兩千億，在創下歷史新高的同時，也成為全球媒體的話題焦點，這種成長力道，絕對是新鮮人職涯起飛的最佳推進器！最值得一提的是，技嘉科技的超狂營收是憑藉真材實料的創新技術實力，尤其在AI時代來臨時，技嘉科技立刻展現強大的行動力，以打造 AI 生態圈為核心，持續推出令人驚艷 AI 產品。
軟硬體全端制霸，起跑即領先
放眼全球，技嘉科技的合作夥伴陣容堅強，絕對是求職者選擇技嘉的一大誘因，像是與科技巨頭AMD、Intel、NVIDIA、Microsoft深度合作，舉凡技嘉已經將所有產品線導入AI技術，提供全面的解決方案和服務。包含導入NVIDIA RTX™ AI技術至旗下所有AI筆電，到搭載NVIDIA® Blackwell架構的GeForce RTX™ 50系列顯示卡；還有專為AMD X3D 處理器而生的AORUS X870E/X870系列主機板。
其次，AI應用五花八門，技嘉科技以AI技術成功整合軟硬體，一手包辦從雲端到地端的AI解決方案，在這裡可以讓自我能力有極大的發揮。舉凡最近推出的AI TOP地端全方位解決方案，從根本顛覆了大家對AI的想像，只要使用一般家用電源，就能在家裡玩轉AI模型訓練，透過技嘉科技獨創的多節點叢集運算技術，甚至可以串聯多台AI TOP電腦設備，讓效能加成。
今年初推出的AI電競筆電三大系列，登場即獲滿堂彩，搭載獨家開發的AI助理「GiMATE」，不論在何種使用場景，主打「Press and Speak」技術就能協助使用者全面控制並調校筆電硬體功能，像是優化電源效率的AI Power Gear II、超靜音運轉AI Cooling、實現降噪及音效最佳化的AI Audio與AI Voice，甚至還有AI Privacy功能，若有人偷看螢幕便可自動啟動隱私防護，這就是技嘉科技提供紮實且穩固的平台，能夠讓求職者滿腔熱血與點子發揮的最佳去處。
產品獲獎無數，國際認可的「嘉」人實力
技嘉科技產品獲獎無數，像是第33屆台灣精品獎、還有「設計界諾貝爾獎」美稱的紅點設計大獎。其中技嘉電競螢幕以突破性功能和時尚設計語言脫穎而出，更獲知名科技媒體 Tom's Hardware 點評：「在各方面的表現都太出色，遠遠超越市場上其他類似的4K螢幕」，因而被選為「最佳4K電競螢幕」，並獲得「編輯首選獎」。
技嘉科技的最新AI產品也現身在被視為「科技產業風向球」的2025年CES大展中，包括AI電競筆電、NVIDIA® GeForce RTX™ 50系列顯示卡、AMD B850與Intel® B860系列主機板，以及OLED電競螢幕等，均專為遊戲、多工處理以及推動普及化AI技術而設計，為AI世代人類生活提供了最便利的科技幫手。
這些獲獎不僅展現技嘉科技的強大實力，也象徵成功導入AI技術的全線產品，皆有機會經由你的參與，從研發、設計、生產、行銷，最終推向市場，並獲得國際獎項與全球媒體的肯定。這正是技嘉科技卓越團隊的最佳證明，也讓每位求職者都有機會成為不可或缺的關鍵力量。
福利、培訓都超給力的幸福企業
在技嘉科技工作最棒的是什麼？除了能接觸最新科技之外，年年調薪不是口號，兩個月年終只是基本，還有績效獎金、專利獎金、員工分紅等各種讓人荷包滿滿的獎勵。特別是員工健康照顧方面，其中的EAP員工協助方案，不管是工作壓力還是法律問題，都有專業顧問免費諮詢，讓人從身到心都能安心工作，且EAP以員工的隱私及安全為第一優先，對於初入職場的新鮮人提供強大的後盾，不再對第一份工作充滿的未知而感過度擔憂。
在技嘉科技，與科技趨勢並進，超前部署是必修課之一，入職即提供6小時新人培訓，幫助快速了解公司文化，額外的專業訓練更能助力新人打好必備的基本功。對在職同仁來說，各種學習資源提供職人充電，從線上學習的E-learning平台，到線下的內、外訓實體課程，其他諸如透過專案參與、工作教導及職務輪調等方式，持續強化培養各種專業知識與工作技能，讓個人能力直接升級！
技嘉科技的宗旨「創新科技、美化人生」不僅應用在產品上，更貫徹在企業內部，不僅曾榮獲《富比士》雜誌「全球最佳雇主」、第20屆遠見ESG企業永續獎「電子科技業楷模獎」，以及全球品牌調查機構 Interbrand「台灣國際品牌」獎，品牌價值高達8,700萬美元，成為幸福企業的典範。
即刻職涯升等，2025「夢想抵嘉」等你開掛！
站在AI發展的浪尖，技嘉科技以深厚的技術底蘊與前瞻的創新視野，正在不斷書寫科技產業的新篇章，開創科技應用的無限可能。技嘉科技用實力及行動證明，在AI浪潮中，每個人都能找到屬於自己的舞台。與其擔心被取代，不如加入走在時代尖端的技嘉科技！在這裡，不只能享有優渥的待遇和完善的福利，更重要的是，將有機會參與最前沿的技術發展，與全球頂尖人才共事，實現屬於自己的職涯夢想，有夢想有熱情？加入技嘉科技，解鎖職場無限可能！
技嘉科技2025年持續擴大招募，釋出研發、產品管理、行銷、業務、設計、管理及支援等多元職缺，從全方位廣納好手，打造AI人才庫。
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亞馬遜AI晶片挑戰輝達！世芯股價飆、緯穎吃大單，盤點台廠亞馬遜晶片供應鏈
亞馬遜明年AI晶片量將與超微並駕齊驅，自研ASIC晶片成為挑戰輝達的新勢力，台灣哪些供應鏈將受惠？《天下雜誌》專題報導前進西雅圖，指出亞馬遜將是輝達、Google不能輕忽的對手，也將是台廠不敢忽視的客戶。
文／鄧凱元、黃亦筠 圖／Amazon提供 由天下雜誌授權轉載
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台廠不敢忽略的訂單晶片自主10年長征算力快到一般電腦跟不上世芯吃大單，股價飆8成卡位整機組裝與液冷散熱台廠亞馬遜晶片供應鏈
亞馬遜明年AI晶片量將與超微並駕齊驅，自研ASIC晶片成為挑戰輝達的新勢力。台灣作為AI產業軍火庫，哪些供應鏈將受惠？
台灣是全球AI產業的軍火庫，對亞馬遜亦然。而且這一次，亞馬遜的訂單來得又急又快。
其實，亞馬遜在生成式AI之前，就替自己的雲端伺服器設計微處理器CPU。如今，跟隨Google自研晶片TPU的腳步，亞馬遜正在ASIC（特殊應用積體電路）的道路上，急起直追。
11月初，《天下》剛抵達西雅圖，就遇上亞馬遜宣布「雷尼爾計劃」（Project Rainier）正式啟動。
該計劃以逾50萬顆自研ASIC晶片Trainium2組成叢集，供其AWS上使用的Anthropic大型語言模型做訓練。亞馬遜的訴求是，這會比輝達GPU便宜3成。
台廠不敢忽略的訂單
這場AI算力反擊戰背後，是台廠不敢忽略的訂單。電商起家的亞馬遜，今年喊出的資本支出市場第一，明年也不容小覷。
根據摩根士丹利10月報告，Trainium系列晶片明年出貨量將達150萬顆。這些晶片由世芯電子承接，是台積電三奈米製程與先進封裝CoWoS的客戶。
摩根士丹利報告以全球AI運算晶圓片的消耗量預估，明年AWS佔比將達6%，僅次輝達55%與Google 22%，和晶片大廠超微持平，遠超微軟、Meta與OpenAI。這代表AWS已成戰略級晶片玩家，「2026年Google雖仍是ASIC出貨量冠軍，但AWS成長速度最快，」報告中指出。
「未來，晶片不會是贏者通吃的局面，會是多個平台並存，提供客戶選擇的環境，」AWS執行長加爾曼認為。
做雲端生意的AWS，很早就完全自己掌握從晶片到基礎設施到應用的規格，因為這樣才能控制成本。
晶片自主10年長征
2015年，亞馬遜收購以色列晶片新創安納普爾納實驗室（Annapurna Labs），成為這場長征的起點。
第一步是打破對通用CPU的依賴。自己打造Nitro系統，把原本由CPU負責的虛擬化、網路、安全等功能轉交專用硬體處理，不只提升效能，更為日後晶片客製化鋪路。
安納普爾納主導晶片設計，採「系統優先」法，先設計整個系統，然後再倒推回去，設計最適合這個系統的晶片。
AWS彈性雲端平台副總裁馬塔（Nishant Mehta）對《天下》證實，這個實力堅強的實驗室，共同設計了AWS資料中心中運行的晶片、韌體、軟體、板子和伺服器。這能實現無縫的效能優化，並確保晶片能客製化，滿足客戶真實的工作負載。
安納普爾納工程總監席諾曾向《華爾街日報》透露，能做到的競爭力關鍵在「同步」，「自家設計晶片、核心、整體伺服器和機架是同時進行的。這讓團隊能跑得超級超級快。」
席諾沒有吹牛。Nitro推出一年後，AWS又發表首款全新微處理器Graviton。其高度客製化與垂直整合，使其在特定工作負載下，擊敗傳統英特爾的x86。
講起這段歷史，加爾曼滿懷感謝，就是因為Graviton晶片不斷升級，AWS才能逐步贏得客戶信任，成為全球雲端服務市佔率第一。
算力快到一般電腦跟不上
隨著大型語言模型需求暴增，安納普爾納實驗室轉向研發AI核心晶片。先推Inferentia推論晶片，再於2021年推出Trainium1，挑戰AI訓練晶片的高難度市場。最關鍵的成績，是獲得亞馬遜電商部門採用，這也催生了下一代——Trainium2與雷尼爾計劃。
「在短短10個月內，（Trainium2）擴展到超過50萬顆晶片，」馬塔透露，背後顯示亞馬遜積極的步伐。
「我們會比在非常上游的泛用型晶片廠更了解我們的客戶要什麼，所以才訂得出（晶片）規格來，」AWS台灣總經理王定愷說得含蓄。所謂泛用，人人都知是指輝達。
跟當年自己做CPU一樣，馬塔說，亞馬遜自研的AI晶片，性價比將比主流通用GPU高出3到4成。
不過，輝達主導的GPU戰爭，從來就不只是晶片。一名矽谷分析師透露，「使用AWS ASIC晶片的客戶需要花時間重調校配套軟體，因為達不到輝達CUDA的效果。」
晶片的下一步，就是自己設計專屬伺服器。
亞馬遜的UltraServer由64顆Trainium晶片組成，峰值算力達83.2浮點運算，約等於全台2300萬人同時狂按計算機、「快到一般電腦完全跟不上」的速度。
配合AWS自家虛擬網路，整組設備能像一台超大型伺服器運作，專門突破大規模AI訓練的瓶頸。
「我們不採用現成的，而是從每一個零件開始優化，我們知道伺服器中需要的每一個零件，」馬塔說。
這種客製化設計，讓測試客戶蘋果預估可節省約5成的成本。
「AWS量體不小，大家都想爭取，」一名台廠業者直言。
世芯吃大單，股價飆8成
世芯電子是亞馬遜雲端服務晶片供應鏈的主力設計伙伴，正面臨史上最大產能需求。
摩根士丹利報告以CoWoS封裝產能預估，亞馬遜佔用台積CoWoS今年約5000片晶圓，明年將暴增到7萬片，成長幅度達1300%。
反映在世芯的股價上，過去半年漲了8成。TrendForce分析師邱珮雯觀察，AWS最新晶片，主要會由世芯和Marvell接案，但從總體量看，與世芯合作的版本為主流。
「世芯並沒有明確展望AWS的出貨佔比，但預期Trainium3推出後，AWS將回歸世芯第一大客戶，」邱珮雯表示。
2024年，亞馬遜透過私募投資世芯5.3億台幣，成為持股不到1%的策略性股東。董事長沈翔霖不評論客戶，但坦言雲端服務商與大型科技廠都投入自研ASIC，追求更高效與更低成本，進而降低對通用GPU的依賴。
短期內，GPU仍是主流選擇。但未來ASIC與GPU將依應用需求並存。
「我們必須在專案設計中即與客戶密切合作…，提前鎖定關鍵產能，確保專案能順利、迅速進入量產，」沈翔霖表示。外界普遍認為，世芯當年接受亞馬遜投資，因此舉有助世芯鞏固台積製程與CoWoS產能。
有了自研晶片，專屬客製化AI伺服器同樣由台廠操刀。
卡位整機組裝與液冷散熱
一名台系伺服器系統大廠主管對《天下》表示，AWS下單量體很大，「對台灣供應鏈很補。」
「你看（AWS）資本支出就知道，大部份拿來買硬體，」這名主管指出。
目前AWS客製化AI晶片伺服器最大組裝商是緯穎。
邱珮雯表示，Trainium3的伺服器，預計到2026年第二季開始放量及版本接替。
「AWS量倍增，同業對緯穎業績很眼紅，」一名了解伺服器供應鏈的主管透露，AWS原本只是緯穎的第三隻腳，內部也沒料到，「這一隻腳，成長可說是超乎預期。」
法人機構甚至預言，這讓緯穎今年營收達翻倍成長，AWS並從第二大客戶推升至接近或成為其第一大客戶。
緯穎拿下大量AWS AI伺服器訂單，業績大成長。圖為董事長洪麗寗。（莊凱程攝）
另外，像提供AWS資料中心高速交換器的智邦，近年也積極跨入伺服器組裝，延伸至L10到L12階段的機櫃整合。
「智邦800G交換器就出貨給亞馬遜資料中心，也提供Trainium AI伺服器AI加速卡、模組。會想再往前組裝到機櫃系統，利潤更多，這很自然，」一名AI伺服器組裝廠副總經理指出。
但跨足機櫃液冷系統組裝與電機整合並不容易，需要高資本投入，也構成技術護城河。台廠包括緯穎、鴻海、廣達皆積極卡位，搶食包括AWS在內的大型雲端服務廠商機。
不過，TrendForce分析師龔明德指出，自研晶片的AI伺服器目前以Google暫時領先，但AWS也頗具成長動能、積極發展自有方案，「中長期來看，預估兩者出貨量距離將愈來愈近。」
亞馬遜將是輝達、Google不能輕忽的對手，也將是台廠不敢忽視的客戶。
台廠亞馬遜晶片供應鏈
公司主要產品或服務工作機會上游世芯電子高階ASIC設計服務看職缺台積電CoWoS先進封裝看職缺日月光投控半導體封裝與測試看職缺下游欣興電子高階印刷電路板看職缺金像電看職缺高技看職缺智邦高速網路交換器、AI加速卡看職缺緯穎資料中心伺服器、機櫃、機架等ODM設計與製造看職缺光寶AI伺服器電源模組看職缺奇鋐AI伺服器散熱解決方案看職缺貿聯-KY電子線束與連接器看職缺川湖伺服器機櫃、機架所需之導軌系統看職缺
（原文標題：亞馬遜AI晶片逆襲輝達！世芯股價飆、緯穎吃大單，台廠還有誰受惠？）
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工研院親揭 「全球電信產業」面臨的4大關鍵趨勢
2025-03-14報導 經濟日報記者吳康瑋 由聯合新聞網授權轉載
全球行動通訊大會（MWC）作為移動通訊產業的風向球，今年吸引超過10.9萬人參與。為協助臺灣業者掌握國際趨勢並拓展商機，工研院14日舉辦「MWC 2025 展會直擊：AI 驅動未來通訊與智慧應用研討會」，聚焦 MWC 2025的關鍵議題—「開放」（Open）與「AI人工智慧」對電信產業未來發展的深遠影響。工研院指出，5G-Advanced （5G-A）階段的「5G+AI」將推動商用部署、加速產業轉型。未來，電信業者與設備商將透過開放技術與 AI，優化網路管理、提升用戶體驗，並推動智慧交通、無人技術、沉浸式購物等創新應用，為通訊產業帶來新商機。
工研院副總暨產業科技國際策略發展所長林昭憲表示，MWC 2025展會凸顯電信產業正加速邁向開放架構與AI創新應用。從5G-A發展到地空整合通訊技術，各大企業積極運用AI提升網路管理效率、優化應用場景，並推動電信服務的市場化。臺灣在全球硬體供應鏈中占據關鍵地位，然而，面對 AI 技術的快速演進，產業需加速推動AI創新體驗多元化，強化市場應用，提升AI在消費市場與企業端的滲透率。
隨著AI進入各行各業，臺灣應鼓勵產業跨界合作，將AI深入智慧製造、醫療、零售、車聯網等領域，打造高附加價值的解決方案。此外，在全球電信與科技業加速邁向AI驅動的數位轉型之際，臺灣可憑藉供應鏈整合優勢，加強與國際夥伴的技術合作，從硬體製造擴展至AI 軟體與應用服務，確保在全球市場中持續保持競爭優勢。工研院指出，今年展會聚焦四大關鍵趨勢：Open RAN與Open Gateway發展、AI驅動電信數位轉型、5G-A的應用創新與貨幣化，以及地空整合通訊技術演進。
關鍵趨勢一：透過「開放」實現全球互聯，重塑通訊產業生態
MWC 2025強調Open對電信產業未來發展的重要性，推動5G商用部署與變現。在Open概念下，Open RAN與Open Gateway是兩大核心技術。Open RAN方面，O-RAN聯盟持續推動RAN轉型，朝向開放、智慧化、虛擬化發展，確保互通性。目前已有29個準商用及商用案例、57個測試案例，並簽署17件合作備忘錄。O-RAN聯盟與3GPP合作，將開放架構標準與5G、6G融合，奠定AI應用基礎並提升安全性。未來將透過RIC技術優化網路管理，提升開放前傳網路性能，並應對AI安全需求。
Open Gateway方面，為開發者提供標準化的網路瀏覽權限，打破營運商之間的技術壁壘，加速創新應用落地，全球移動通信系統協會（Groupe Speciale Mobile Association, GSMA）在2023年發起的Open Gateway計畫已獲80%全球電信商參與，市場規模將達到3,000億美元。本次展會中，電信商Vodafone、Orange等展示Open APIs發展，NOKIA與Telefonica合作推出無人機管理API，Ericsson擴展生態系至13家國際電信商。未來將聚焦5G-A與AI結合，拓展垂直應用與新商機。
關鍵趨勢二：電信業借力「AI」從傳統產業轉型科技產業
「5G+AI」正成為從前端電信業者到後端電信設備商的核心成長動力，本次展會展現AI在垂直領域及行動通訊產業的應用潛力。除車聯網、運動賽事轉播、無人機等這類型強調低延遲性能的應用外，電信商也展出數位仿生、數位雙生、語言生成、水質分析及機器人等AI解決方案，並廣泛應用於智慧網路管理。AI技術主要透過智慧控制器（RIC）呈現，亦或是功能型的系統如節省基站能耗、調節網路流量、調整天線訊號發射方向等用途。從此次展出的AI應用與網路智慧管理成果可見，電信商正積極增強技術能力，利用AI創造額外收入，並加速向科技公司（Telco To Techco）轉型。
關鍵趨勢三：邁入5G-A時代，AI融合與電信服務貨幣化成重點
電信業與設備商積極合作，展示創新服務與商業應用。在消費場景方面，無人化技術成為未來商店經營的重要輔助，如藉由機器手臂補貨、自駕車、無人商店等；沉浸式購物體驗則採用了人形機器人、AI虛擬角色互動與導購，貨架則搭載感應辨識技術，能自動播放影音廣告或產品介紹，提升購物體驗。
近年來，電信營運商聚焦於娛樂與競賽領域，透過AI技術與數位轉播提升體驗，如國際賽事與演唱會的即時訊息強化、同步翻譯，並利用AI優化攝影機影像品質與視角，為觀眾提供更沉浸的觀賽體驗。治安維護、防災與救災也為電信營運商創造來自政府端穩定收益，電信營運商透過4G/5G、衛星通訊、無人機基地台等多元網路整合，支援治安維護、防災救災，確保大型活動通訊穩定，並應對災後復原需求。
此外，車聯網解決方案成為發展重點，車聯網與智慧交通擴展至無人機與電動垂直起降載具（eVTOL），打造立體交通環境，依賴路側感知與數據共享，並運用數位孿生技術預測城市交通，降低車禍、緩解壅塞、優化人流疏散，提升整體交通管理效率。
關鍵趨勢四：地空整合全覆蓋通訊具共識，次世代通訊技術摸索中前行
本次展會有超過20家廠商展示衛星相關的通訊服務、終端設備、立方衛星。相位陣列平板天線（Phased Array Flat Panel Antennas）為衛星接收主流，適用於窄頻IoT與低軌衛星寬頻。傳統衛星業者則探索多軌道整合，拓展航空、海運、採礦等應用。3GPP NTN發展成為衛星通訊的關鍵，預計Release 19標準確認後，業界將依3GPP NR NTN規範推進。歐盟衛星群計畫（IRIS²）將採多軌道300顆衛星組成通訊系統，Hispasat與SES等公司已展示相關技術。
展望6G通訊世代，地空整合與全覆蓋通訊成為趨勢。同時，通訊感知融合技術（Integrated Sensing and Communication, ISAC）應用於智慧居家照護逐漸受到重視，透過Wi-Fi監測老人、小孩與寵物動態。可重構智慧表面（Reconfigurable Intelligent surface, RIS）則用於解決通訊盲區，並已有商用產品亮相。
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半導體產業 一直是理工科學生畢業後的首選，其中的 IC設計公司 更是眾多人心中的夢幻職場。本篇文章精選了今年 104 舉辦的 半導體職涯線上講座 精華，特邀 台大材料碩士畢業、曾任職於 聯電 和 台積電，現任聯發科產品工程師 Lester，分享新鮮人如何規劃半導體職涯、撰寫履歷的關鍵技巧，以及非電機本科背景如何成功轉職 IC 設計產業
文／104人力銀行
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畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER？掌握這三大關鍵！前進半導體！半導體產業結構與公司全解析上游：EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務中游：晶圓代工下游：封裝測試理工碩士畢業後做什麼？科系出路對應工程師種類電機系出路工作選擇機械系出路工作選擇材料系出路工作選擇化工系出路工作選擇非電機系也不怕！IC設計公司轉職策略理工科新鮮人必看！如何撰寫履歷，一眼吸引面試官注意？第一步：深入分析職務資訊第二步：對症下藥，匹配實力【半導體職涯講座】免費解鎖：講座影片+講座簡報+履歷模板
畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER？掌握這三大關鍵！
拿到多個 OFFER 是許多畢業新鮮人夢寐以求的情境，但真正的挑戰是：如何做出適合自己的選擇？ 面對職場的第一步，選擇合適的工作方向尤為重要。
講師 Lester 提到，他剛畢業時同時收到了台積電與聯電的 OFFER，最終在多方面考量下選擇了聯電。這讓我們不禁思考：該如何在眾多選擇中找到最適合自己的那一份？
以下是做出 OFFER 選擇時需要重點考慮的三大關鍵：
1. 職涯目標與公司特質的匹配
了解公司的核心價值、產業定位和發展方向，評估是否與你的職涯目標一致。
2. 工作與生活的平衡
不同公司的工作強度、工時長短、壓力程度各不相同。思考自己能接受的工作節奏，選擇最適合自己的工作環境。
3. 薪資與長期發展的權衡
起薪是短期的利益，但長期的成長空間、升遷機會和技能積累可能帶來更大的回報。學會平衡短期收益與長期目標，才能更全面地做出選擇。
前進半導體！半導體產業結構與公司全解析
上游：EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務
1. EDA vendor
提供設計工具與解決方案，包括電路設計、功能驗證、電路合成及優化，協助IC設計公司完成晶片設計的流程。
【常見EDA vendor公司】
公司名稱工作機會Synopsys看公司職缺Cadence看公司職缺Siemens EDA看公司職缺
2. IP設計公司
提供可重複使用的基礎功能模塊如USB協定模塊、PCIe接口模塊或CPU核心，供IC設計公司直接採用以縮短設計時間。
【常見IP設計公司】
公司名稱工作機會ARM看公司職缺M31 Technology Corporation看公司職缺力旺電子看公司職缺
3. IC設計服務公司
提供設計委託或代工服務，為晶片開發初期提供支援，並與晶圓代工廠合作緊密，縮短產品上市時間。
【常見IC設計服務公司】
公司名稱工作機會聯發科看公司職缺瑞昱看公司職缺聯詠看公司職缺
中游：晶圓代工
晶圓製造負責將設計完成的電路通過光罩轉移到矽晶圓上，涉及黃光製程、離子佈植、薄膜沉積等一系列高精密製程。
【常見晶圓代工公司】
公司名稱工作機會台積電看公司職缺聯電看公司職缺世界先進看公司職缺
下游：封裝測試
測試：檢查晶圓中電路的功能性，剔除失效的部分封裝：將測試合格的晶片進行封裝，形成最終的IC
【常見封裝測試廠公司】
公司名稱工作機會日月光看公司職缺艾克爾看公司職缺矽品精密工業看公司職缺
理工碩士畢業後做什麼？科系出路對應工程師種類
電機系出路工作選擇
職務類別工作機會IC設計工程師查看職缺電路設計工程師查看職缺系統驗證工程師查看職缺
機械系出路工作選擇
職務類別工作機會設備工程師查看職缺機械設計工程師查看職缺熱模擬工程師查看職缺
材料系出路工作選擇
職務類別工作機會材料研發工程師查看職缺製程工程師查看職缺品質工程師查看職缺
化工系出路工作選擇
職務類別工作機會IC設計製程工程師查看職缺化學工程師查看職缺
非電機系也不怕！IC設計公司轉職策略
晶片設計公司的薪資福利與就業環境，一直是眾多求職者夢寐以求的目標。現任聯發科工程師Lester不藏私分享他的轉職秘訣：
從中游晶圓代工成功轉職到IC設計服務公司，關鍵就在於選擇能與IC設計公司客戶有近距離接觸的職位！
【常見與IC 設計公司客戶緊密接觸的職位】
職務類別工作機會產品工程師查看職缺製程整合工程師查看職缺客戶服務工程師查看職缺
理工科新鮮人必看！如何撰寫履歷，一眼吸引面試官注意？
履歷的核心目的是說服人資與部門主管相信您就是這份工作的最佳人選。要做到這一點，關鍵不在於寫得多，而是寫得精準且對應需求。
第一步：深入分析職務資訊
撰寫履歷前，務必仔細分析該職位的職務內容（JD，Job Description），了解該職位的核心需求，提取關鍵能力與技能要求，進一步整理出能在履歷中突出的關鍵字，以提高針對性和吸引力。
講師Lester 的示範：如何整理履歷關鍵字
在講座中，講師 Lester 以某半導體公司的產品工程師職缺為例，向大家展示了如何根據職缺要求梳理自己的能力，並以清晰條理的方式呈現在履歷中。
下圖為該職缺的工作內容介紹。Lester 示範了如何根據工作需求，將能力劃分為硬實力與軟實力，並提取出關鍵字，使自身能力與職缺需求高度匹配。
硬實力
半導體製程技術：熟悉半導體COMS、BJT等基本製程技術，熟知黃光、蝕刻、薄膜沉積等等製程理論知識
晶圓製造與測試
數據分析與統計熟練：使用Excel進行數據處理與分析、具備基本的統計分析能力
電子電路設計與模擬
程式設計 (Python, C++)
軟實力
團隊合作能力
危機處理能力
應對突發事件
壓力下的決策
第二步：對症下藥，匹配實力
提取完關鍵字後，下一步是將這些關鍵字與你的經驗結合，讓履歷更具說服力且充滿生動的細節。即使是剛出社會的新鮮人，沒有相關工作經驗也不用擔心！
硬實力：可以從學校的課程、實驗項目、或碩士論文中提取，展示你的專業技能與技術經驗。
軟實力：從社團活動、打工經驗、或其他日常經歷中挖掘
關鍵在於以具體的例子展現你的能力，清楚傳達你如何滿足職缺需求，讓面試官一目了然你的優勢。
馬上新增/更新履歷吧!
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超過400人報名的好評講座✨開放免費解鎖半導體職涯大禮包
以上僅是Lester分享內容的冰山一角！最精彩的部分還在QA環節當天參加者無所不問，講師更是直擊產業秘辛，知無不言、毫不保留！想深入了解更多 ，立即點擊下方連結解鎖半導體職涯大禮包：
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輝達電力大革命 公布18家夥伴…台達電、光寶大咬商機
2025-08-05 報導 經濟日報記者劉芳妙、朱曼寧 由聯合新聞網授權轉載
輝達因應AI算力大進化，功率需求飆升，啟動「電力大革命」，要把AI伺服器晶片輸出電壓從目前的54V大幅拉高至800V，並於官網公布18家合作夥伴，台廠台達電（2308）、光寶兩家業者入列，助力輝達邁入下世代兆瓦（MW）級AI資料中心新時代，並成為第一波大咬輝達電力大革命商機贏家。
延伸閱讀：輝達H20解禁！台積電、鴻海、英業達等有望受惠
業界分析，隨AI算力持續攀升，現有電力供應已無法滿足AI伺服器與資料中心運作需求，輝達必須大舉拉高伺服器所需電力，才能讓AI發展繼續往前推進。換言之，這次輝達「電力大革命」是關鍵一役，由輝達領頭，帶領供應鏈夥伴將資料中心電力基礎設施朝800 HVDC（高壓直流輸電）轉型。
輝達18家「電力大革命」夥伴一次看！
半導體英飛凌、芯源系統、亞德諾、德儀、羅姆、意法半導體、英諾賽科、納微、安森美、瑞薩電源供應器台達電、光寶、麥格米特(Megmeet)、領益(Lead Wealth)、偉創力資料中心電力系統伊頓、施耐德、維締
輝達執行長黃仁勳看好，AI運算市場呈現指數級成長，而且全球對輝達AI基礎設施的需求非常強勁，現在每個國家都將AI視為下一次工業革命的核心，一種能產出智慧，並為各國經濟提供必要基礎設施的新產業，可預見不遠的將來，需要數十兆瓦輝達AI基礎建設項目，輝達「正加足馬力、全力以赴。」
輝達在官網上揭示，AI工作負載大幅飆升，導致資料中心電力需求不斷增加，傳統專為千瓦（KW）級機架設計的54V機櫃內配電系統，已無法支援現代AI工廠即將到來的兆瓦 （MW）級機架，輝達正引領資料中心電力基礎設施朝向800 HVDC轉型，以在2027年開始支援1MW以上的IT機架。
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輝達並公布18家「電力大革命軍團」合作夥伴，「18條好漢」共分三大領域，首先是提供氮化鎵等新一代功率元件晶片的廠家，共有英飛凌、芯源系統（MPS）、亞德諾半導體、德儀、羅姆半導體、意法半導體、英諾賽科、納微、安森美、瑞薩等，這個領域都由非台灣業者主導。
台廠則在電源供應器出頭，台灣電源雙雄台達電、光寶等雙雙入列，大陸麥格米特（Megmeet）、領益（Lead Wealth）及偉創力也入榜。
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資料中心電力系統則包括伊頓、施耐德、維締，都是外商的天下。其中，電力設備大廠亞力為伊頓的合作夥伴，業內認為，亞力可望在不斷電系統領域攜手伊頓，間接打入輝達供應鏈。
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2025台灣最佳國際品牌25強！華碩12度奪冠、聯發科成長幅度最大｜最新工作機會及福利
「2025台灣最佳國際品牌價值」榜單公布，前25名品牌總體價值達到151.49億美元，年增2.7%，創下連續6年超越百億美元的成績，也是歷年最佳價值表現！《104職場力》為你整理台灣最佳國際品牌上榜企業，包括12度蟬聯榜首的華碩電腦及趨勢科技、聯發科、研華、台達電、國泰金、中信金…等，最新工作機會及福利提供參考！
更新日期：2026/01/05
文／《104職場力》小編
本文目錄（點選連結可快速跳至該章節閱讀）
2025年25大「台灣最佳國際品牌」前5名獲獎「最佳國際品牌」工作機會及福利TOP1 華碩電腦｜12度蟬聯榜首TOP2 趨勢科技｜資安營運防護TOP3 聯發科技｜成長力道強勁！品牌價值上升45%最多TOP4 研華公司｜引領工業物聯網TOP5 台達電子｜智慧永續的解決方案
台灣經濟研究院5日公布「2025台灣最佳國際品牌價值」榜單，前25名品牌總體價值達到151.49億美元創新高！較去年成長2.7%，不僅創下連續6年超越百億美元的成績，更是歷年最佳的價值表現。
綜觀榜單，前5大品牌以科技業為主，其中排行前3名的華碩電腦、趨勢科技及聯發科技，品牌價值都超過20億美元。
▲ 2025台灣最佳國際品牌（圖片來源：台灣經濟研究院）
台灣經濟研究院指出，在科技領域中，華碩憑藉AI驅動策略，從雲端到邊緣的完整生態布局，成功將技術優勢轉化為穩定的品牌累積效益，已是華碩第12度登上台灣最具價值國際品牌；而聯發科技完整布局從邊緣到雲端的AI與通訊技術，品牌價值年增高達45%，為本屆成長幅度最大的品牌。
在新進榜品牌方面，致茂電子深化品牌重塑核心理念，以一致的品牌表達結合AI與先進測試布局，展現高度市場反應力；東元電機則以能源整合服務為核心推動品牌轉型，結合電氣化、智慧化與綠色能源布局，躍升為前25大品牌價值榜的新秀。
台灣經濟研究院指出，在AI技術全面發展的背景下，品牌不再僅僅追求技術創新，而是更加注重將技術融入價值創造的過程，憑藉技術突破打造差異化的品牌體驗。綜觀今年品牌價值調查結果，可歸納出六大關鍵議題：
科技領域品牌：「AI核心．永續賦能」以AI為關鍵競爭力，將永續納入成長策略，推動產業升級
電子消費領域品牌：「情境導向．智慧延伸」以實際使用情境為核心，深耕關鍵使用族群，並將永續納入布局
運動健康領域品牌：「低碳生活．智慧升級」將綠色健康生活方式融入日常，透過AI技術升級運動與健身體驗
工業製造領域品牌：「數位效率．綠色轉型」，提升能源與製造效率
食品零售領域品牌：「世代互動．生活場景」，以年輕消費世代為核心，透過話題產品與實體空間創新
金融服務領域品牌：「智慧防護．永續轉型」，以AI與永續雙軸發展，推動金融服務體驗升級，並協助企業減碳與能源轉型
有意轉職換工作嗎？《104職場力》為大家整理 「2025台灣最佳國際品牌」完整25間企業名單，包括職缺資訊及福利措施，不妨收入口袋名單！
台灣國際品牌價值調查方法據經濟部產業發展署指出，台灣最佳國際品牌價值調查，委託全球第一家獲得ISO 10668認證、國際權威品牌價值調查機構Interbrand進行鑑價，採用曾協助美國商業週刊(Business Week)進行「全球百大品牌價值調查」之同等品牌鑑價機制，兼顧量化財務分析與品牌經營管理面向的質化構面分析，從國際視野協助台灣企業評估自身品牌價值。前往了解＞＞
2025年25大「台灣最佳國際品牌」
點擊可查看公司資訊、薪資福利及最新職缺
2025排名2024排名品牌2025品牌價值（億美元）成長率%工作機會11華碩電腦25.95+14%看職缺22趨勢科技23.32+6%看職缺33聯發科技20.39+45%看職缺45研華公司8.96+5%看職缺59台達電子7.73+30%看職缺610國泰金控6.91+17%看職缺78中信金控6.88+16%看職缺87宏碁公司6.15+3%看職缺96巨大機械6.14-17%看職缺1011中租控股5.640%看職缺1112光寶科技5.47+14%看職缺1214聯強國際4.16+2%看職缺1313美利達工業3.90-15%看職缺1415統一企業3.53+7%看職缺1518喬山健康2.35+6%看職缺1619微星科技2.18+3%看職缺1717正新橡膠2.17-9%看職缺1816美食達人_85度C2.12-20%看職缺1920中鼎工程1.43+21%看職缺2022元太科技1.32+26%看職缺2121威剛科技1.29+19%看職缺2225技嘉科技1.09+25%看職缺2324創見資訊0.99+3%看職缺24new致茂電子0.702new看職缺25new東元電機0.699new看職缺總價值（億美元）154.49+2.7%
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TOP1 華碩電腦｜12度蟬聯榜首
「憑藉AI驅動策略，從雲端到邊緣的完整生態布局，成功將技術優勢轉化為穩定的品牌累積效益」
華碩電腦連續奪下品牌價值蟬聯榜首。身為全球科技領導品牌，華碩致力傳遞無與倫比的體驗，為世人擘劃美好數位生活藍圖。以進化式創新構築明日科技藍圖聞名，並持續以使用者為中心，打造最別出心裁、直覺易用的產品與解決方案。
★ 華碩福利措施 ★
五星級休閒中心( 綜合球場、健身房、游泳池、SPA 、三溫暖烤箱、瑜珈韻律教室等各項休閒措施)、美食街飲食
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TOP2 趨勢科技｜資安營運防護
「因應生成式 AI工具的快速擴張，積極強化資安營運防護」
趨勢科技是網路資安解決方案全球領導廠商，協助世界創造一個安全的資訊交換環境。專為消費者、企業及政府機構設計的創新解決方案，市佔率在全球雲端安全、全球虛擬化安全與伺服器安全皆為第一。
★ 趨勢科技福利措施 ★
第一年7或10天特別休假，每年7天彈性休假
每年最高一萬元員工旅遊補助
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TOP3 聯發科技｜成長力道強勁！品牌價值上升45%最多
「完整布局從邊緣到雲端的AI與通訊技術，登上品牌價值漲幅之冠」
聯發科為榜單上品牌價值上升最多的企業，成長率達45%。聯發科技一年約出貨15億顆晶片落實在上億台的終端產品在全球各地上市，提供高度整合與創新性的晶片設計方案，不僅協助製造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間，還利於其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。
★ 聯發科技福利措施 ★
設備完善的專屬健康生活館，提供同仁及眷屬運動健身場地
提供便利的票券訂購，完善的員工諮商協助，以及各項貼心服務（婚禮彌月調查，紀念節日禮品等）
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延伸閱讀：聯發科徵才條件看什麼？HR主管公開「4大人才特質」、履歷面試關鍵
TOP4 研華公司｜引領工業物聯網
「推出軟、硬體解決方案，引領工業物聯網發展趨勢」
研華為物聯網智能系統與嵌入式平台產業之全球領導廠商，並以「智能地球的推手」作為企業品牌願景。為迎接物聯網、大數據與人工智慧之大趨勢，研華提出以工業物聯網雲平台WISE PaaS為核心之物聯網軟、硬體解決方案。
★ 研華公司福利措施 ★
年度調薪：衡量各營運據點總體經濟指標及薪資水準，每年依據績效表現調薪
醫療保健：年度健康檢查、定期醫師駐點服務、慢性處方籤公司領藥服務
午茶時間：每日Tea break提供飲料無限暢飲、員工用餐補助
休假制度：優於勞基法的特休假、一年40小時不扣薪病假
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TOP5 台達電子｜智慧永續的解決方案
「以從電網到晶片技術為基礎，持續以永續行動強化智慧綠色解決方案領導角色」
台達的產品主要區分將以「電源及零組件」、「交通」、「自動化」與「基礎設施」為新4大業務範疇，致力於公司策略發展方向「發展品牌事業、提供客戶解決方案」，以8大事業群發展解決方案、特定行業及既有產品線，引領台達事業成長。
★ 台達電子福利措施 ★
以能力為依歸的績效管理
公司營運獲利分享的奬金紅利
靈活便民的彈性出勤
0～6歲育兒津貼
自助式且多樣選擇的廠內用餐補助
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（資料來源：台灣經濟研究院、經濟部產業發展署、104人力銀行）
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微軟冷革命！震撼散熱台鏈 「微流體」從晶片下手捨棄現有元件
2025-09-25 經濟日報 編譯劉忠勇、記者劉芳妙 由聯合新聞網授權轉載
微軟發動新一波「冷革命」，宣布正發展「微流體（microfluidics）」技術，透過水冷液直接流經在晶片蝕刻出的微小管道來散熱，效果優於現有解熱方案，有利開發更強大的晶片，並且不再需要既有散熱元件，恐衝擊健策、奇鋐、雙鴻等台灣散熱相關廠商後市。
延伸閱讀：微軟、Meta加碼AI帶旺台鏈 鴻海、廣達、緯穎等受惠
微軟的微流體技術可能顛覆當下AI伺服器散熱技術，改從直接從晶片端結構下手，不再需要均熱片、水冷板等元件，將導致現有散熱廠無生意可做，震撼業界。相關消息衝擊，專門製造資料中心冷卻系統的Vertiv周二股價收盤大跌6.2%。Eaton和Modine Manufacturing也分別下跌2.6%和3.4%。
健策（3653）、奇鋐及雙鴻等台灣散熱指標廠昨（24）日股價同步軟腳，類股股王健策大跌105元，收2,250元，下滑105元、跌幅4.46%最重；奇鋐則摜破千元大關，收994元，下跌21元；雙鴻失守900元大關，終場下跌26元，收879元。
業界分析，AI算力愈來愈強，能耗同步激增，輝達AI新平台Rubin與下一代Feynman平台功耗恐高達2,000W以上，帶來龐大解熱問題，輝達為此從2023年起，幾乎每年都發動一次「冷革命」，從傳統氣冷一路進化到水冷，到最近傳出的全新「微通道水冷板（MLCP）」技術，為的就是要解決AI伺服器愈來愈熱的問題。
微軟發動新一波「冷革命」
技術名稱微流體(microfluidics)技術。原理透過水冷液直接流經晶片蝕刻出的微小管道來散熱，技術層次走入半導體製程階段。產業影響◆ 效果優於現有解熱系統，有利開發更強大的晶片。◆ 顛覆當下AI伺服器散熱技術，改從直接從晶片端結構下手，不再需要均熱片、水冷板等元件，將導致現有散熱廠無生意可做。受衝擊台廠健策、奇鋐、雙鴻等台灣散熱廠商。
每次輝達「冷革命」，都為台灣散熱廠帶來新商機，不過，微軟有意打破現有路徑，另覓新解方，也將顛覆現有產業生態。
微軟系統技術主管艾莉沙（Husam Alissa）表示，微軟正在內部的原型系統測試「微流體」，應用於支援Office雲端應用的伺服器晶片、以及處理AI運算任務的繪圖處理器（GPU）。
微軟的「微流體」技術是透過冷卻液直接流經晶片蝕刻出的微小管道，直接在晶片上散熱。由於冷卻液直接在晶片上散熱，因此在相對高溫（在某些情況下高達攝氏70度）下依然有效。
微軟上周在總部園區展示顯微鏡下的這項技術，並表示迄今的測試已顯示，這種技術效能明顯優於傳統散繞方式，可望允許微軟藉由堆疊方式，開發效能更強大的晶片。
微軟也能藉由「微流體」技術，刻意運用「超頻」讓晶片在使用高峰期過熱，換取更佳效能。微軟技術院士柯禮溫（Jim Kleewein）指出，微軟不必額外增加晶片數量，只需讓現有晶片超頻幾分鐘即可滿足需求。
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▲ 圖片來源：聯合新聞網授權轉載
IC設計工程師、製程工程師與設備工程師一次搞懂！薪資、壓力與工作型態全面比較
在半導體產業中，不同角色的工程師雖然都在同一條產業鏈中工作，但無論從工作內容、工作場域，到薪資待遇，都存在明顯差異。本文整理前台積電營運效率部門主管—彭建文於104職涯診所EP482分享內容，從數位IC設計工程師與半導體設備工程師切入，並延伸探討數位IC設計工程師、類比IC設計工程師、製程工程師與設備工程師的不同。
文／104人力銀行小編整理
本文目錄（點擊可快速前往）
數位IC設計 vs. 半導體設備工程師：薪資差異從何而來？數位IC設計工程師：腦力密集的工作半導體設備工程師：與機台為伍的工廠守門人類比IC設計工程師：自然訊號的轉譯者半導體製程工程師 vs. 設備工程師 vs. 整合工程師：三者有何不同？結語：選擇工程職涯前，先了解你的生活型態與成就感來源
數位IC設計 vs. 半導體設備工程師：薪資差異從何而來？
以年薪中位數來看，數位IC設計工程師大約為 120萬，而半導體設備工程師則是 80萬。兩者都屬於半導體產業，但一個屬於上游的IC設計，一個則在中游與下游的製造階段。工作性質與壓力來源截然不同，也造就了薪資上的落差。
數位IC設計工程師：腦力密集的工作
數位IC設計工程師大多任職於聯發科、聯詠等IC設計公司，這些公司主要部門就是研發。工程師的日常工作幾乎都在辦公室內，負責用電腦設計與模擬IC電路，專注於專案的開發與時程控管。
這類工作強調「Time to Market」的壓力，意思是必須在限期內完成設計，趕上市場時機。例如原訂三個月完成的專案，可能會被要求一個月就得交出成果，因此需要極高的專注力與技術力。
尤其近年AI應用快速發展，帶動ASIC（特定應用IC）需求激增，讓IC設計研發的價值與重要性更上層樓。
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半導體設備工程師：與機台為伍的工廠守門人
設備工程師的工作地點大多在新竹、苗栗、台南等地的無塵室，需穿著無塵衣，確保生產設備穩定運作。他們的壓力並非來自「時程」，而是「即時反應」——設備一旦故障，就可能造成數百萬的晶圓產能損失。
這些工程師需隨時待命（on-call），半夜接到機台異常的電話是常態，甚至需即刻返廠處理。壓力來源包括：
設備異常時需快速判斷、拆解問題
無法獨立處理時還需聯繫供應商（vendor）協助排除故障
處理完後還要撰寫報告，向廠長說明原因與改善方式
即使設備看似「沒問題」，工程師也可能因產出未達預期數量而被追問，壓力不容小覷。
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類比IC設計工程師：自然訊號的轉譯者
與數位IC設計不同，類比IC設計工程師處理的是來自現實世界的連續訊號，如聲音、光線等，需將這些訊號轉換為IC可以處理的形式。這領域相對更貼近自然原理，也通常被視為IC設計的源頭之一。
數位與類比IC設計工程師在訓練與知識上有所區隔，前者強調邏輯與數位系統架構，後者則更重視訊號處理與電路模擬。
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半導體製程工程師 vs. 設備工程師 vs. 整合工程師：三者有何不同？
有些人會將「半導體工程師」這個名詞與製程、設備混為一談，實際上這三者職責明確分工：
半導體設備工程師：專職維護與操作生產設備，確保機台穩定運作，避免停機、達預期數量產出。
半導體製程工程師：掌控整條生產流程，優化機台的設定，思考如何提升良率。
半導體工程師（整合工程師）：是較廣義的角色，需了解製程、設備等不同面向，具備跨領域協調與整合的能力。
年薪中位數方面也有些幅差距：
半導體工程師：約 93萬
製程工程師：約 88萬
設備工程師：約 80萬
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結語：選擇工程職涯前，先了解你的生活型態與成就感來源
數位IC設計、類比IC設計、製程工程師與設備工程師，雖然都屬於工程領域，卻走向截然不同的職涯路徑：
喜歡坐在辦公室、用腦力解題、參與長期專案，有技術深入與產品成就感？ 你可能適合走向 IC設計，無論是數位還是類比。
喜歡實作、現場操作、面對機台與即時問題，從實體運作中找到成就感？ 那 設備工程師 會是你的舞台。
喜歡系統性思考、跨單位協作、關注製程穩定性與良率提升？ 那你或許適合走向 製程工程師，成為連結設計與現場的關鍵橋梁。
每個角色都不可或缺，在選擇工程職涯之前，不妨先了解產業分工、自己的性格與成就來源，再決定適合自己的未來方向。
半導體有哪些工程師？他們工作在做什麼、薪資多少？開箱科技業工程師日常
想進半導體業卻對工程師生態一知半解嗎？《 開箱工程師腦洞大開的日常》集結多位任職科技半導體公司（台積電、聯電、聯發科、Google、京元等）資深工程師，提供全方位的各類工程師職務內容、技能工具、面試重點等資訊，帶你深入了解科技業工程師的工作日常。本文由《104職場力》小編導讀重點摘要並補充相關資訊，想進入科技業的你別錯過！
整理／《104職場力》小編
科技業一向是台灣經濟的中流砥柱，尤其半導體產業，是許多社會新鮮人找工作的夢想。但是，半導體光是上中下游分工就已經夠複雜了，更別說不同領域的工程師種類，比寶可夢還玲瑯滿目。
別擔心，《 開箱工程師腦洞大開的日常》一書集合半導體各種工程師的工作內容、職務內容、技能工具、面試重點等。以下由《104職場力》小編幫大家重點摘要並補充相關資訊，帶你開箱工程師日常：
1. 數位電路設計工程師2. 封裝工程師3. 可靠度工程師4. 供應商品質管理工程師
1. 數位電路設計工程師
根據104人力銀行《2022年半導體人才白皮書》，IC設計工程師是半導體產業上游最缺的職類，報告也指出，IC設計工程師的定著性較高，工作者少有轉職或來自跨領域背景者。
工作內容：
主要是依產品的規格與使用條件，去設計數位電路晶片、開發電路結構，例如不同電器需要不同功能的IC晶片。擁有晨星／聯發科技數位電路設計工程師經歷的歐嗨呦在《 開箱工程師腦洞大開的日常》一書中提到，數位電路設計工程師可以說是科技業的樂高達人，透過工廠提供的標準積木去做不同組裝配置，選擇出最適合產品的樣貌。撰寫設計報告、使用手冊也是日常工作之一，不只給內部員工交流，合作客戶也時常會索取這些文件。
技能工具：
工作上常用的工具，例如Verilog、VCS、Verdi、ncverilog、C++、TCL、Perl等。工作中可能需要與外國同事或客戶討論，英文對話能力也很重要。
面試重點：
如何處理跨頻轉換，static timing analysis（setup／hold time、clock skew等）通常必考。歐嗨呦建議求職者要熟悉自身學經歷，有可能面試官會請你現場寫白版並解釋細節作法，事前也可以根據你想進入的部門、產品線，多演練、強化自己在特定產品設計上的看法與見解，加深面試官印象。
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，數位IC設計工程師九成具備碩士學歷，菜鳥月薪$83,929．老鳥月薪$99,739。
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2. 封裝工程師
封裝工程師，就是為晶片量身打造集保護、連接、散熱於一身的外殼。IC晶片非常細緻，本身也很容易受到損傷。因此研究、評估與建立封裝工程的技術就非常重要。簡言之，你要如何打包一個易碎品？
工作內容：
想像一下，晶片製造完成後就像一間沒有門窗的房子，完全沒辦法跟外界溝通，這時候，IC封裝工程師就是幫這間房子挖門窗、搭橋樑、蓋電梯樓的建築師，同時還要設法讓房屋更穩固，可以抗震防颱。在台積電任職先進封裝研發工程師的Darren在《 開箱工程師腦洞大開的日常》書中，對於封裝工程師分工有更細緻的分類。
封裝廠 製程整合工程師：封裝廠的指揮官
封裝廠 製程工程師：封裝製程中的細節掌控者
IC設計公司 封裝工程師：從概念到實踐的橋樑
產品系統公司 硬體封裝工程師：負責蓋大房子的人
封裝模擬分析工程師：揭示設計背後的真相
技能工具：
電子工程、材料科學、機械工程、高分子化學、外語翻譯（在日系材料供應商或設備商那裡，這個翻譯技能就像是超能力，如果你能用流利的日文或中文與他們溝通，你將是封裝界的翻譯超人）
面試重點：
Darren列舉以下四大重點
封裝專長完整度：無論是設計、材料分析、力學還是散熱，多強調你如何掌握和應用這些技能。
熟悉的封裝類型：列出你熟悉的類型（如BGA、QFN、SiP等）以實例說明在其中遇到的挑戰與如何克服。
風險評估及解決問題的能力：舉實例說明你如何識別風險、制定預防措施與解決方案。
應用題：假如面試官出情境題，回答時可以展示你的分析過程，解釋你如何評估問題、收集數據、制定策略和實施解決方案。Darren特別提醒，如果面試官的問題看似試探性或具挑戰性，應答時注意不要透露過多公司機密或策略，以保護你的專業界限。
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，IC封裝∕測試工程師六成二具備大學學歷，菜鳥月薪$59,063．老鳥月薪$61,972。
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3. 可靠度工程師
你曾買過一些電子產品，短短幾週內就莫名出問題，或像都市傳說聽到的「過保固就掛掉」嗎？可靠度工程師就是為了控制並避免這類情況發生。
工作內容：
《 開箱工程師腦洞大開的日常》作者艾斯解釋，可靠度工程師像科技公司內的算命仙，分析測試數據去算出一個新的電子產品的壽命，並驗證是否如同預期、改良產品可靠性。104職涯導航描述可靠度工程師的工作任務有：
分析可靠度問題，並進行改善。
負責安規驗證測試及認證工作。 負責環境測試工作。
負責可靠性設備之維護保養、校正，並採購其零組件與消耗品。
撰寫可靠性測試之軟體程式。 負責實驗文件編寫、報告產出。
提供客戶所要求的各項品質驗證技術與品質統計資料報告。
建立標準實驗方法。 負責新產品驗證和產品客訴處理。
負責品質工程文件之制定。
依據使用者的需求，參與工業自動化產品、可靠度驗證技術的開發與設計。
本書作者艾斯任職過台積電、聯發科、Google可靠度工程師，依據他在不同產業的經驗，彙整以下可靠度工程師平均一日工作分配表：
半導體廠IC設計廠系統廠（如 品牌廠）測試並分析數據，準備報告35%20%15%思考改善方法與跨部門溝通10%20%30%處理客戶產品問題10%5%5%參加各種會議30%40%35%執行年度專案／論文／專利等10%10%10%設計測試架構或程式改善流程5%5%5%註：此處的系統廠可靠度工程師以該公司內偏向負責半導體可靠度的職務為例。
技能工具：
需具備的工具為 RoHS、Linux、SPC；需具備的技能為 Reliability test、執行產品可靠度測試與問題分析、品保。此外，溝通也是工作中重要的一環。
一般而言需要做可靠度分析的情形有幾種，最常見是製程單位開發新的製程技術，需要各種實驗來探索如何改善製程。因此每次測試完都要跟製程單位回報測試結果並建議調整對策，萬一測試結果是不好的，這時就需要溝通的藝術。艾斯認為，一個優秀的可靠度工程師不能只把量測分析結果丟出來就拍拍屁股走人，還要耐心地跟製程、研發單位溝通安撫，避免延伸額外爭端。
面試重點：
假如你是剛畢業的新鮮人，通常會關注你的所學對可靠度分析有無幫助，或你對於半導體元件和製程的了解程度多寡，例如半導體元件操作及物理特性、半導體可靠度測試的基本失效機制和測試方法等。如果你是有工作經驗的轉職者，可能會著重於工作經驗與可靠度的相關性，大致上還是會從元件物理與製程經驗。艾斯再次強調，可靠度工程師經常要跨單位溝通，面試中展現溝通能力也很重要！
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，可靠度工程師近六成具備大學學歷，菜鳥月薪$52,597．老鳥月薪$56,519。
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4. 供應商品質管理工程師
想像一下，你組裝一台樂高模型，卻發現零件缺失、說明書錯誤百出。這時，你多希望有人能幫你先把關這一切，對吧？品質管理工程師就是扮演這個角色。
工作內容：
品質管理工程師是產品的守護者，除了確保從供應商那裡來的零件或成品都符合品質標準，同時也確保生產製造過程到產品出貨一切完美。《 開箱工程師腦洞大開的日常》作者之一、擁有聯發科技／Google供應商品質管理工作經歷的Joseph認為，這份職務在工作任務上會有幾個面向：
供應商品質系統改善：包含新供應商評估、現有供應商品質改善、供應商週期性審視與獎勵
產品品質改善：產品跨部門與上下游供應鏈在產品標準上進行整合、廠內品質異常事件處理、客訴退貨（是否招回已出貨產品？如何防止問題擴大？）
技能工具：
品管／品保工程師需具備的工具為品質系統、ISO9000、SPC，需具備的技能為 品管、檢驗、品保。APQP、PPAP、FMEA、MSA、8D. QC。
面試重點：
通常面試官通常會關注二個重點：供應商相關專業領域＋有系統的改善品質系統與問題。Joseph分析，假如求職者對製程有概念代表在找問題時會比較容易抓到方向，對面試有加分效果。有品質證照也會加分（目前業界最常認可的證照為6 sigma、VDA6.3 audit、IATF 16949），但不是必備。
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，品管／品保工程師有六成二具備大學學歷，菜鳥月薪$44,398．老鳥月薪$47,797。
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節錄自：商周出版《開箱工程師腦洞大開的日常：提早練功打底、把技能樹升級，讓科技業大廠都搶著要你 》艾斯 著
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