104學習

晶片設計

晶片設計
關注
邀請朋友
邀請朋友

Line

Facebook

複製連結

取消
「晶片設計:負責晶片架構的設計與驗證,確保產品在性能、功耗及成本上達到最優化。需具備數位電路設計、模擬技術及硬體描述語言(如Verilog或VHDL)的實戰經驗。與研發團隊、產品經理及製造單位緊密合作,解決設計過程中的技術挑戰,並具高效的溝通能力與跨部門協作技巧,適應快速變化的市場需求與台灣高科技產業的競爭環境。」
關於教室
關注人數 10 人
104人力銀行從職缺中挑選出常見技能所成立的官方教室,提供大家進行共學互動。
學習主持人
持續分享知識,
有機會成為官方教室主持人
教室標籤
關於教室
關注人數 10 人
104人力銀行從職缺中挑選出常見技能所成立的官方教室,提供大家進行共學互動。
學習主持人
持續分享知識,
有機會成為官方教室主持人
教室標籤
Hi~ 歡迎分享學習資源,有學習問題可匿名向Giver發問!
我要分享
我要提問

晶片設計 學習推薦

全部
影片
文章
知識貓星球

喵星人

2024/10/21

AI 新興供應鍊 CowoS 是什麼?台積電如何透過先進封裝技術領先全球半導體市場
隨著半導體技術的不斷進步,台積電(TSMC)憑藉其先進封裝技術,如 CowoS,不斷推動晶片效能的極限。如果你正在尋找能解決晶片效能瓶頸與散熱問題的技術,CowoS 可能正是你要的答案。本文將介紹 CowoS 是什麼、其工作原理,以及台積電如何通過這項技術在全球半導體市場中保持領先地位。
▍CowoS 是什麼?
CowoS,全名「Chip on Wafer on Substrate」,是台積電領先業界的 2.5D 封裝技術之一,專門用來提升高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)晶片的效能。這項技術將多顆晶片整合到單一基板上,透過中介層連接晶片並加速資料傳輸,進一步降低延遲與提升效能。對於需要處理大量數據且追求低延遲的應用場景,如資料中心、AI 模型訓練等,CowoS 是理想的解決方案。
▍CowoS 的工作原理
CowoS 技術的核心是將不同類型的晶片(如 CPU、GPU、記憶體)整合在一個「中介層」上,這個中介層能有效連接多個晶片,實現高速互連。相比於傳統的 2D 封裝技術,CowoS 不僅縮短了晶片之間的電路距離,還顯著提升了數據傳輸速度。
台積電的 CowoS 技術特別強調其靈活的製程整合能力,能夠將不同製程技術下的晶片(如 7nm 和 16nm)封裝在一起,提供了高效能與成本效益並重的解決方案。此外,CowoS 也具備良好的散熱性能,能減少晶片過熱的風險,適用於各種高運算需求的應用。
▍台積電與 CowoS 的關係
台積電作為全球最大的半導體代工廠之一,已經深耕先進封裝技術多年,CowoS 正是台積電在這一領域中的旗艦技術之一。自從台積電推出 CowoS 技術以來,它已經成為高效能晶片封裝的首選技術。CowoS 的推出幫助台積電不僅在製程技術上保持領先,還在封裝技術上與其他競爭對手拉開了差距。
台積電的 CowoS 技術最早應用於高效能運算晶片,例如許多 AI 加速器和 GPU 都採用了這項技術,以達到更好的效能表現。CowoS 技術還幫助台積電與全球領先的半導體公司,如英偉達(NVIDIA)和 AMD 建立了深厚的合作關係,這些公司利用 CowoS 封裝技術來提升其高階產品的性能,進而鞏固了台積電在全球高端晶片市場的主導地位。
▍CowoS 的應用與優勢
CowoS 技術在許多需要高效能、高資料傳輸速率的領域表現出色,以下是其主要的應用領域:
● 高效能運算(HPC)
CowoS 的高速互連與低延遲特性,使其成為高效能運算系統的理想選擇,能加快數據處理速度,滿足大型資料集的需求。
● 人工智慧與深度學習
AI 和深度學習模型的訓練過程需要處理大量數據,CowoS 提供的高速連接能顯著提升 GPU 與記憶體間的數據交換速度,優化 AI 運算效能。
● 資料中心與雲端運算
資料中心需要處理龐大的資料量,CowoS 技術能提升伺服器晶片的運算能力,解決傳統技術在高頻資料傳輸下的瓶頸問題。
▍台積電的 CowoS 技術提供以下優勢:
● 高度整合性:允許不同製程的晶片進行整合,靈活運用現有技術,縮短產品上市時間。
● 高效能與低延遲:透過中介層技術大幅縮短晶片之間的電路距離,提升資料傳輸速度,減少延遲。
● 成本效益與良好散熱:相比於 3D 封裝,CowoS 的散熱能力更強,生產成本更具競爭力。
▍CowoS 與其他封裝技術的比較
與 3D 封裝技術相比,CowoS 雖然佔用更多空間,但在生產成本、散熱效果和技術成熟度上更具優勢。3D 封裝技術將晶片垂直堆疊在一起,能進一步節省空間,但面臨散熱與技術複雜度的挑戰,因此尚未廣泛應用於量產。而 CowoS 技術則能較好地平衡效能與生產難度,成為台積電提供給客戶的重要選擇。
與傳統 2D 封裝技術相比,CowoS 能夠解決晶片之間的效能瓶頸,提升資料傳輸速度,成為高效能運算領域的最佳解決方案之一。
▍CowoS 的未來發展與台積電的策略
隨著 AI、5G、自駕車和高效能運算需求的快速增長,CowoS 技術的需求只會與日俱增。台積電已經計劃進一步優化 CowoS 技術,探索與更先進製程(如 3nm 和以下)的整合方案,以應對日益複雜的運算需求。未來,台積電也將繼續提升 CowoS 的生產效率,降低生產成本,進一步鞏固其在全球封裝技術領域的領導地位。
CowoS 是一項由台積電主導的先進封裝技術,透過其中介層技術實現晶片之間的高速互連,並有效提升晶片效能與散熱能力。台積電憑藉 CowoS 技術,成功滿足了高效能運算、人工智慧與資料中心等領域對高效能晶片的需求,並在全球半導體市場中保持領先地位。隨著科技的不斷進步,CowoS 技術將在未來扮演更加重要的角色,為半導體產業的進一步發展帶來新機遇。如果你對半導體封裝技術有興趣,CowoS 無疑是值得深入研究的趨勢之一。
➤ 歡迎在104學習精靈關注【AI趨勢報-科技愛好者的產地】獲得更多科技新知!
看更多
0 1 872 0
104學習

04/27 00:00

17 0
創新未來學校

企業教育訓練 | 行銷企劃 | 數位行銷 | 生成式AI應用 | WBSA | NPDP | PMP證照

2023/10/02

2023下半年5個薪資關鍵
勞動部於9月8日召開基本工資審議委員會,拍板明年基本工資月薪調升至27,470元,調升1,070元,調幅4.05%,時薪調升183元,調升7元,調幅4%,接下來的台灣職場「薪情」又會如何發展呢?哪些是最能創造財富的高薪工作?接下來求職市場又會有什麼變化?
2023下半年5個加薪轉職密碼👇
--------------------------------------------------​
創新未來學校 推薦課程:​
​ ⚔【打造品牌溢價的USP】高銷售力品牌溝通術 ⚔️
11/4(六)開班
✅使產品的行銷工作更加事半功倍!👇
--------------------------------------------------​
更多業界優質課程,歡迎洽詢:​
🏰創新未來學校|線上學習顧問​
LINE@:@innovator_school​
🏆創新未來學校|部落格​
看更多
0 0 205 0
104學習

07/24 00:00

8 0

推薦給你

緯育TibaMe

11/25 19:04

【限時最高抽整筆免單】即刻佈局 2026 你需要的職能力,全站 88 折開跑中
🤔 職涯盤點年年做,為何行動力總歸零?
​如果你也曾有這樣的感覺:
🔸 盤點結果總流於表面,無法連結到實際的晉升或轉型目標?
🔸 被 AI 焦慮追著跑,卻不知道怎麼將它變成個人工作槓桿?
🔸 投入大量時間學習,卻鎖定不到職涯中「高價值回報點」?
這次不僅讓你掌握不同盤點法的核心重點與使用時機,
再結合專業師資帶你導入過往經驗找到專屬「實踐→轉化」心法!
✅ 個人化「能力變現」技巧
✅ ASK+E 經驗法則策略佈局法
✅ 建構你的【終身 AI 職涯顧問】Prompt 技巧
限時預約專人從「ASK+E模型分析到建置 AI 顧問」線上教學只要 799 元
📣 新註冊會員即贈送 200 元學習金
📣 活動加碼11~19~12/18 全站 88 折優惠再抽免單
領取 88 折>> https://tibame.tw/Bx6QL
看更多
0 0 1539 0
你可能感興趣的教室