單晶片丙級能力認證:
此認證分為學科測試與術科測試兩階段,術科測試日期與學科測試日期安排於同一日(08:30~17:00),學科測試完成後,即可進行術科測試。
學科測試試題有是非題(是「○」、否「X」)及選擇題(「A」、「B」、「C」、「D」)各50題,請選出正確答案;是非題採答錯者,每題倒扣0.5分,選擇題答錯不倒扣,總成績達60 分以上者(含60 分) ,則該次學科認證始為合格通過。
術科測試內容為機電元件拆組、線頭壓接、電路板焊接、程式設計撰寫、組譯連結燒錄、電路板組合、電路設定測試、波形量測記錄、配線整理、驗證檢修等;可以區分成五個主要的部分電路板焊接、機電元件拆組、程式設計撰寫、波形量測記錄及單晶片發展流程等之能力考核,規劃成上下午二階段來進行測驗,這五個部分經監評人員評定總成績達60 分以上者(含60 分),則該次術科認證始為合格通過。