1.考生需年滿15歲或國民中學畢業，始得報考。
2.擁有相關科系(電子電機類群)之碩士以上學位者可免考學科筆試。
單晶片實用級能力認證評量應試者的電路板焊接、機電元件拆組、程式設計撰寫、波形量測記錄及單晶片發展流程等能力。
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報考資格
報名方式
一、TEMI於各年度2月公告單晶片丙級能力認證簡章，考生可至TEMI網站下載簡章資料。詳加閱讀簡章後，於各梯次報名時間內至http://signup.temi.org.tw進行線上報名(認證前45天)。
二、完成報名後於時間內進行報名費劃撥(認證前25天完成)，待協會寄發准考證(認證前15天)。考生持相關證件於認證當日早上進行報到並接著一天的學術科測驗。
三、測驗完成後，可於線上查詢學術科成績(認證後3天)，待協會寄發成績單(認證後7天)，收到成績單查看是否通過認證，通過者可進行領證手續(需繳交領證費，於成績單寄發後10天內完成)，未通過者如需進行認證，認證日期需於首次認證日期相隔1個月，亦可進行認證。
考試費用
新台幣1950元整
考試內容
單晶片丙級能力認證：
此認證分為學科測試與術科測試兩階段，術科測試日期與學科測試日期安排於同一日(08:30~17:00)，學科測試完成後，即可進行術科測試。
學科測試試題有是非題(是「○」、否「X」)及選擇題(「A」、「B」、「C」、「D」)各50題，請選出正確答案；是非題採答錯者，每題倒扣0.5分，選擇題答錯不倒扣，總成績達60 分以上者(含60 分) ，則該次學科認證始為合格通過。
術科測試內容為機電元件拆組、線頭壓接、電路板焊接、程式設計撰寫、組譯連結燒錄、電路板組合、電路設定測試、波形量測記錄、配線整理、驗證檢修等；可以區分成五個主要的部分電路板焊接、機電元件拆組、程式設計撰寫、波形量測記錄及單晶片發展流程等之能力考核，規劃成上下午二階段來進行測驗，這五個部分經監評人員評定總成績達60 分以上者(含60 分)，則該次術科認證始為合格通過。
考試地點
北區：北台灣科學技術學院、亞東技術學院、南亞技術學院、明新科技大學、清雲科技大學、萬能科技大學、黎明技術學院、龍華科技大學
中區：中州技術學院、修平技術學院、勤益科技大學
南區：正修科技大學、南台科技大學、南榮技術學院、 遠東科技大學、樹德科技大學、高苑科技大學
東區：大漢技術學院、蘭陽技術學院
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包含單晶片專業級能力認證、單晶片專家能力認證等5項證照
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