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TEMI 台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會
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發行證照(9)
電子元件拆與銲能力認證－實用級
1. 培養瞭解各種電子零件包裝
2. 培養瞭解各種電子零件線路接腳
3. 具備焊接技能 (DIP/THD/SMD/SOP元件)
4. 具備QFP元件測試的能力
5. 具備檢修能力
6. 具備驗證的能力
電路板設計國際能力認證 (PCB LAYOUT)－實用級
1. 培養瞭解PCB製造過程知識
2. 培養基本零組元件與基礎電子電路的認識
3. 具備電路圖繪製單層板基礎能力
4. 具備電路圖繪製雙層板基礎能力
5. 具備新增零組元件庫以及繪製能力
6. 具備PCB印刷電路板佈局設計技能
單晶片實用級能力認證
單晶片實用級能力認證評量應試者的電路板焊接、機電元件拆組、程式設計撰寫、波形量測記錄及單晶片發展流程等能力。
電路板設計國際能力認證 (PCB LAYOUT)－專業級
1. 具備電路板設計實用級國際能力認證技術
2. 具備自創零組元件庫以及繪製能力
3. 具備中級PCB印刷電路板佈局設計技能
單晶片專家能力認證
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單晶片專業級能力認證
單晶片專業級能力認證等同單晶片乙級能力認證
評量應試者的硬體電路設計、圓點板及SMD焊接、電路板規劃與檢測、程式撰寫設計、組譯連結燒錄、規格資料閱讀、週邊介面應用（撰寫設計4X4點矩陣鍵盤、LCM液晶顯示器、類比數位轉換器、光學感測器、串列記憶體及直流馬達等程式）、波形量測記錄等能力。
電子元件拆與銲能力認證－專業級
1. 具備電子元件拆與銲實用級能力認證技術
2. 培訓學員具備有閱讀原廠Data sheet能力
3. 具備LAYOUT技術
4. 具備銀絲線拉線銲接標準觀念
5. 具備電路設計與驗證的能力
6. 具備基本電路學與電子電路板的設計實作
數位邏輯設計能力認證－專業級
1. 具備數位邏輯設計實用級能力認證技術
2. 具備中級組合循序邏輯混合設計能力
3. 具備中級CPLD程式撰寫之能力
4. 具備設計與驗證的能力
5. 具備基本電路學與電子電路板的設計實作能力
6. 瞭解單晶片架構理論及實作應用
7. 培養瞭解各種電子零件包裝
8. 培養瞭解各種電子零件線路接腳
9. 具備銲接技能(DIP/THD/SMD/SOP元件)
10. 具備佈線LAYOUT技術
11. 培訓學員具備有閱讀原廠Data sheet能力
數位邏輯設計能力認證－實用級
1. 培養瞭解各種電子零件包裝
2. 培養瞭解各種電子零件線路接腳
3. 具備組合邏輯設計能力
4. 具備循序邏輯設計能力
5. 具備CPLD程式撰寫之能力
6. 具備訊號量測能力
7. 具備規劃架構發展流程的能力
8. 看懂程式內容並有修改之能力
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協會之證照，可提供產業快速面試多元的研發人才，透過能力證照的分級，可以有 效的鑑別實作實務的水平，以聯結產業技術為出發，直接適用於高職、專科學校及大學 之資訊、電子、電機、控制、機械、汽車..等科系之人才技術培訓，及課程授課教材完整規劃。