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報名方式
一、TEMI於各年度2月公告單晶片專家能力認證簡章,考生可至TEMI網站下載簡章資料。詳加閱讀簡章後,於各梯次報名時間內至
http://signup.temi.org.tw進行線上報名(認證前45天)。
二、完成報名後於時間內進行報名費劃撥(認證前25天完成),待協會寄發准考證(認證前15天)。考生持相關證件於認證當日早上進行報到並接著一天的學術科測驗。
三、測驗完成後,可於線上查詢學術科成績(認證後3天),待協會寄發成績單(認證後7天),收到成績單查看是否通過認證,通過者可進行領證手續(需繳交領證費,於成績單寄發後10天內完成),未通過者如需進行認證,認證日期需於首次認證日期相隔1個月,亦可進行認證。
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2023/10/31
張忠謀指出美中緊張關係將影響全球晶片產業
世界最大晶片製造商台灣積體電路製造公司(TSMC)創辦人張忠謀於上週四在紐約亞洲協會主辦的活動中表示,美國和中國之間日益加劇的科技緊張關係將減緩全球晶片產業的發展。
張忠謀於1980年代末創立了台積電,使得台灣這個民主政府統治下的島嶼成為世界領先的先進晶片生產國家。
在上個月華為展示了一款搭載新國產晶片的手機後,美國官員本月初實施了一系列新的出口限制,限制了可以出口到中國的晶片和晶片製造工具。
現年92歲的張忠謀表示,切斷中國的晶片產業與世界其他地區的聯繫,將影響到中國之外的其他國家。
原文閱讀:
https://edition.cnn.com/2023/10/27/business/us-china-chip-industry-tsmc-founder-intl-hnk/index.html
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TSMC founder says US-China tensions will slow global chip industry | CNN Business
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【數位IC設計系列】SoC FPGA 嵌入式系統晶片開發
課程將說明如何設計一個基於硬核ARM Cortex-A的SoC FPGA的嵌入式系統晶片的解決方案。課程包含SoC FPGA晶片硬體設計,利用Intel Qsys整合軟體設計SoC system、在SoC上讀取/控制FPGA上的IP,並教你如何編寫Driver建構出基本的SoC FPGA嵌入式系統軟體。
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【數位IC設計系列】FPGA晶片設計實作
由業界資深IC設計工程師授課,以業界的角度重新建立詮譯數位電路設計,實作FPGA I/O訊號處理與一般序列通訊設計,包含UART、SPI、I2C,以及訊號時序分析與模擬等。教導學員如何利用Debug Tool,讓Debug更加快速有效率。
艾鍗學院
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06/03 00:00
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專家經驗分享#2「藝術管理者所需具備的能力」
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