電子元件拆與銲能力認證-專業級|台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會(TEMI)

1. 具備電子元件拆與銲實用級能力認證技術 2. 培訓學員具備有閱讀原廠Data sheet能力 3. 具備LAYOUT技術 4. 具備銀絲線拉線銲接標準觀念 5. 具備電路設計與驗證的能力 6. 具備基本電路學與電子電路板的設計實作

電子元件拆與銲能力認證-專業級 | Electronic Components Soldering and Unsoldering Certification-Specialist Class
台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會(TEMI)
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1. 具備電子元件拆與銲實用級能力認證技術 2. 培訓學員具備有閱讀原廠Data sheet能力 3. 具備LAYOUT技術 4. 具備銀絲線拉線銲接標準觀念 5. 具備電路設計與驗證的能力 6. 具備基本電路學與電子電路板的設計實作 更多
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報考資格

電子/電機/通訊相關科系之學生

報名方式

上協會官網進入[能力認證報名系統],再選擇梯次報名即可。

考試費用

1. 個人報名:2,200元
2. 團體報名:2,090元
3. 免試學科:1,600元
4. 免試術科:600元

考試內容

1.學科測驗
2.術科測驗
(1)拆銲成品板電路元件的拆銲與銲接
(2)周邊圓孔板電路佈線設計與製作

考試地點

請洽發證單位官網
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