電子/電機/通訊相關科系之學生
1. 培養瞭解各種電子零件包裝 2. 培養瞭解各種電子零件線路接腳 3. 具備焊接技能 (DIP/THD/SMD/SOP元件) 4. 具備QFP元件測試的能力 5. 具備檢修能力 6. 具備驗證的能力
電子元件拆與銲能力認證－實用級 | Electronic Components Soldering and Unsoldering Certification－Practician Class
TEMI 台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會
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報考資格
報名方式
上協會官網進入[能力認證報名系統]，再選擇梯次報名即可。
考試費用
1. 個人報名：1,600元
2. 團體報名：1,520元
3. 免試學科：1,000元
4. 免試術科：600元
考試內容
1.學科測驗
2.術科測驗
拆銲成品板電路元件的拆銲與銲接
考試地點
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