電子元件拆與銲能力認證-實用級|台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會(TEMI)

1. 培養瞭解各種電子零件包裝 2. 培養瞭解各種電子零件線路接腳 3. 具備焊接技能 (DIP/THD/SMD/SOP元件) 4. 具備QFP元件測試的能力 5. 具備檢修能力 6. 具備驗證的能力

電子元件拆與銲能力認證-實用級 | Electronic Components Soldering and Unsoldering Certification-Practician Class
台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會(TEMI)
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報考資格

電子/電機/通訊相關科系之學生

報名方式

上協會官網進入[能力認證報名系統],再選擇梯次報名即可。

考試費用

1. 個人報名:1,600元
2. 團體報名:1,520元
3. 免試學科:1,000元
4. 免試術科:600元

考試內容

1.學科測驗
2.術科測驗
拆銲成品板電路元件的拆銲與銲接

考試地點

請洽發證單位官網
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