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10/18 08:26

台積電法說會 6 大重點整理:AI 需求推動,第三季超出市場預期|股市看漲?第四季展望?

10月17日,台積電(2330)召開2024年第三季法說會,市場高度關注該公司對未來的預測以及AI需求的影響。在全球半導體產業持續變動的背景下,台積電的表現無疑是投資者關注的焦點。本篇文章將整理這次法說會的關鍵重點,並分析未來展望。
▍第三季財報亮眼,超出市場預期
台積電公布的第三季營收約為新台幣7,596.9億元,較去年同期成長39%。每股盈餘 (EPS) 來到 12.54 元,年增幅超過50%。這些數據展現出台積電在全球市場的強勁表現,特別是在高效能運算(HPC)及5G技術應用上需求旺盛,帶動了晶片出貨量的顯著提升。
▍AI 需求成為核心驅動力
法說會中,AI需求再次成為焦點。隨著生成式AI與高效能運算技術的迅速發展,全球對先進製程晶片的需求激增,尤其是3奈米及以下的技術備受客戶青睞。台積電表示,這波AI浪潮才剛開始,預期2024年AI需求將進一步推動業務增長,並成為未來數年內的重要收入來源。
▍第四季展望穩定,資本支出保持不變
針對2024年第四季的營收預測,台積電表示預期營收將介於261億至269億美元之間,季增幅度約為11%至14%。資本支出則保持在全年略高於300億美元的水準。這樣的資本配置顯示出台積電對於未來技術佈局的長期策略,特別是持續擴展先進製程與封裝技術,來滿足不斷增長的客戶需求。
▍海外產能擴張,亞利桑那廠進展順利
台積電的全球產能擴展策略正穩步推進,其中位於美國亞利桑那州的晶圓廠已開始生產4奈米製程晶片,並預計於2025年進一步提升至量產階段。這座新廠的運行,顯示出台積電對於全球供應鏈多元化的積極佈局,這將有助於其在地區需求激增時,提供更靈活的產能調度。
▍CoWoS 先進封裝需求高漲
隨著AI和HPC等應用的增加,台積電的CoWoS(晶圓上系統級封裝)技術需求大幅增加。法說會指出,預期明年這項技術的產能將進一步擴大,並且需求可能仍然高於供應。這對於公司來說是重要的業務增長機會,特別是在高效能應用領域中的競爭優勢更為明顯。
▍股價預期樂觀,市場情緒高漲
法說會後,市場情緒積極,不少投資者對台積電的股價看好,部分分析師預測股價有機會突破1500元大關。隨著AI需求的快速增長,以及台積電持續領先於先進製程領域,市場對於其未來成長潛力充滿信心。
台積電在這次法說會中再次展現出強大的市場競爭力,尤其是在AI、高效能運算及先進封裝等領域的佈局,更讓投資者對未來充滿期待。隨著全球需求持續擴大,台積電有望在2024年繼續穩步成長,成為科技產業中不可或缺的關鍵角色。
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