生成式AI全解析｜從工具應用到系統開發的技術核心黃金雙軌課
104學習
晶圓設備
主要指操作、維護及調校半導體製造中使用的高精密機台。具備此技能代表能確保生產流程穩定，提升良率與產能效率。熟悉設備結構與故障排除，能快速解決異常，降低停機時間，對製程品質管控相當關鍵。這項技能在半導體產業需求大，具備相關經驗者具備較強競爭力，並有助於職涯發展及薪資提升。
提升你的實力，朝專業更進一步
精選課程
充實自己，讓能力持續成長
人資與採購必學！ AI 流程自動化應用實戰工作坊【10/20】
TTQS 企業機構版評核攻略
企業AI轉型實戰：用生成式AI打造高績效、低成本團隊【09/18】台中場
TTQS 評核攻略免費試閱
【天下學習｜線上課】AI 高績效協作｜人才逆分工，未來職場新法則
精選貼文，掌握第一手知識
弘塑科技翻身千金股！幫晶圓「洗澡」的濕製程設備，跟著CoWoS起飛
「弘塑科技」這家創業之初連賠10多年的半導體封裝設備廠，靠著CoWoS大爆發，2024年營收獲利預估能創新高，在晶圓封裝部份製程的濕製程設備，市佔率超過6成。本文解析弘塑如何透過技術創新、策略併購與國際布局，逆勢翻身，搶占市場先機！
文／鄧凱元 由天下雜誌授權轉載
本文目錄（點擊可快速前往）
曾經賣一台虧一台，轉型求生陪客戶蹲廠，造出濕製程設備併購材料廠，像可樂調新配方投資檢測商，即時幫客戶抓錯
創立初期差點倒閉，做光電設備出身的弘塑，20多年前毅然投入半導體封裝，近一年股價飆漲，產線滿到備料堆在走道邊。能跟著CoWoS起飛，是因找到獨特定位。
新竹海邊的香山，風大，一直以來最有名的就是新竹米粉。
但這裡最近火熱的新話題是，出了上櫃千金股：弘塑科技。
這家創業之初連賠十多年、一度考慮要收掉的半導體封裝設備廠，靠著CoWoS大爆發，2024年營收獲利預估能創新高，在晶圓封裝部份製程的濕製程設備，市佔率超過六成。
一年之間，弘塑的股價翻倍，高居上櫃股第三。
走進弘塑香山的廠房，準備送入先進封裝製程的機台擺滿產線，連走道上也堆滿備料。
【小檔案】弘塑科技
成立：1993年
執行長：石本立
CoWoS相關事業：濕製程設備
成績單：2024前三季營收28.5億、淨利5.9億
[joblist_plugin title='查看104【弘塑科技】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/12r3bo8o' amount='2']
弘塑從濕製程設備出發，透過投資及併購，整合藥水、大數據與檢測等服務，綁住客戶。圖為執行長石本立（前排右2）與關鍵團隊。（圖／謝佩穎攝 由天下雜誌授權轉載）
曾經賣一台虧一台，轉型求生
「我們現在就是一台設備出廠，有空的位置才讓新料進來，」一位弘塑員工提到。
能在台積電先進製程中扮演關鍵要角，是苦熬20多年的成果。「我們做到了進口替代，」弘塑集團執行長石本立說。
石本立出身半導體產業，曾在旺宏工作15年，做過製程開發、晶圓廠與內部創業。後來轉戰光電產業，2013年才加入正在轉型升級的弘塑。
弘塑從管線供酸系統做起，後來做光電與LED設備的生意，但市場競爭者眾，設備愈賣愈賠。
眼見殺成紅海的市場無利可圖，弘塑的股東一方面繼續增資，公司也開始尋找新市場，把目光轉向半導體製程後段的封裝產業。
契機是，封裝產業在2000年前後，從國外引進新技術「覆晶封裝」。當時業界開始研究，如何在晶片背面電鍍上眾多微小的金屬凸塊（Bump），以取代銅線，加快訊號傳遞。
這個技術，必須經過塗氧化層、電鍍或蝕刻等過程，造成晶圓上殘留各種雜質，因此需要濕製程設備來洗淨。
當時，濕製程市場掌握在國外廠商手上，弘塑從日本與德國找了外部技術顧問合作，跟著客戶從頭摸索，殺出一條半導體設備國產化的血路。
「晶圓廠與國外設備廠在先進封裝八字不合，」前科林研發台灣區總經理、現任弘塑獨董的何幼梅打趣形容。
原來，外商成熟的濕製程設備，大多用在晶圓製造的前段製程。前段製程對於品質的要求永無止境，因此機台設計與用料都是頂級，成本不會是第一考量，「但這樣的做法在後段行不通。」
陪客戶蹲廠，造出濕製程設備
弘塑認為，後段的封裝測試設備，不需精到奈米等級，於是台廠在國外巨頭夾縫中看見生存機會，從機台品質、效能與價格間，找到了獨特定位，在封裝產業打開市場。
弘塑不僅跟傳統封裝大廠合作，後來也把設備交給準備開發先進封裝的半導體大廠測試。
這是一個摸石子過河之路。
其實，台積電一開始投入先進封裝，只是站在服務客戶、一條龍解決客戶需求的立場，沒人料到會變成現在的盛況。
市場不明，願意大力投入的人不多，弘塑卻選擇跟著大廠走，「連總經理都一直蹲在晶圓廠裡，因為客人的製程也是剛開始研發，機台常常要跟著調整，兩邊一起想辦法，」弘塑科技業務總處副總經理梁勝銓說。
早年陪著蹲、快速反應，也成為弘塑能搶佔先進封裝大餅的關鍵。石本立說，國外大廠要改個方案可能需要8週，但弘塑收到客戶的需求，「今天講，明、後天我們就給個基本方案。」
Digitimes半導體分析師陳澤嘉觀察，外商設備廠要服務的客戶不只台積，三星、英特爾等大廠也要照顧，「彈性、速度都不及台廠。」
併購材料廠，像可樂調新配方
能快速給客戶方案，也得力於十年多前的關鍵併購。2013年，弘塑併購了專攻濕製程設備化學配方的材料廠——添鴻科技。
過去，客戶必須來回和設備與材料廠溝通，花時間釐清問題到底出在設備，還是材料配方。「我們兩個都有，左手右手不管是誰，反正我就是想辦法幫客戶解決，」梁勝銓說。
同時掌握設備與配方，也可以跟客戶黏得更緊。
跟著客戶的腳步，添鴻也在南科啟動新廠的擴建計劃。這是因為，晶片的種類與複雜度愈來愈高，而不同的藥水配方，必須在專用的槽體生產，才能把配方的穩定度提到最高。
同時，南科廠區也可以成為新竹廠區的備援，以應對台灣的缺水困境。
「藥水的配方就像是可口可樂，每家成分都不太一樣，客戶有了新製程或產品，配方也要跟著調，我們就一直開發，」添鴻總經理鍾時俊說。
投資檢測商，即時幫客戶抓錯
眼見先進封裝已成為摩爾定律續命關鍵，未來將是熱戰區，吸引國際大廠搶進，弘塑還有機會領跑嗎？
工業數據分析與檢測，是弘塑希望透過併購與投資，築起下一道護城河的重心。
何幼梅認為，後段製程所加工的產品，已經過漫長的工序，一旦產生不良品，對於客戶與設備廠而言，代價很高，「如果能即時發現問題，才有機會把晶圓救出來，」何幼梅說。
因此，後段製程的設備，在檢測部份甚至要比前段更靈敏，收到的製程參數甚至比前段還多，需要統計與分析。
2017年，弘塑投資了專長是分析工業大數據的太引資訊。
「客戶都希望降低花在檢測的成本，所以我們透過即時的數據分析，想辦法更早幫客戶抓到問題，」太引資訊董事長周沁怡說。
同時，弘塑也投資了美國雷射檢測公司Sigray，要透過雷射光檢測方法，確認金屬凸塊和晶片的連接處是否有問題。
「現在晶片愈來愈複雜，一個接點出問題，整個晶片就報廢了，」弘塑子公司佳霖科技副總經理楊銘和說。
從賣一台賠一台，到飛上枝頭變鳳凰，石本立臉上沒有露出半點喜悅。
弘塑要在現有市場基礎外，延伸觸角。第一隻觸角，除了先進封裝，還能延伸到第三類半導體、車用二極體、影像辨識或手機石英元件等市場。但這一次，弘塑決心不走價格戰，而是要與這些產業的龍頭合作，才能避免再度陷入削價競爭之路。
第二隻觸角，則要走向國際。近兩年，全球供應鏈快速移動，弘塑除了台灣與中國市場外，也開始把設備賣向新加坡、美國、日本、馬來西亞與義大利等地；還要想辦法往更前段的製程走，和外商競爭。
「半導體設備領域競爭很殘忍，只能想辦法做到第一，把客戶服務好，」他說。
（原文標題：幫晶圓「洗澡」的CoWoS設備，來自米粉之鄉 弘塑從破產邊緣翻身千金股）
[joblist_plugin title='更多104【CoWoS相關】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=COWOS' amount='2']
推薦閱讀：
2024年半導體平均月薪5.9萬年增幅4.6% 上游類比IC設計工程師月薪10萬最高
【半導體職涯】聯發科學長分享半導體工程師職涯、碩士工作選擇
台積CoWoS產能翻倍還外包！龍潭到高雄出現「先進封裝廊道」，有誰獲益？
台積電創立過程除了張忠謀 中研院研究員瞿宛文：還有兩個很衝的人
台積電合資英特爾？知名半導體分析師吐槽：赤裸裸的搶劫
精選 推薦 : 豈止證照而已！跨域知識大串聯，打造屬於自己的能力系統
這段Podcast 是專訪Nabi iPAS 證照講師 陳正健（CCChen）如何透過經濟部 iPAS 產業人才能力鑑定，成功建立跨領域的專業系統。他至今已累積取得涵蓋 AI 應用、淨零碳規劃、智慧生產、食品保穫及品牌企劃等五大領域共 14 張證照。
CCChen強調，證照不應僅是孤立的紙本證明，而是應將所學知識與工作實務及數位工具深度結合，以提升解決複雜問題的職場競爭力。他分享了運用 AI 工具輔助學習與時間管理的策略，並以此帶動家人參與，展現出自主學習的正面能量。
他鼓勵專業人士打破學科框架，藉由跨域考證建構個人能力地圖，從而因應智慧化與永續轉型的產業趨勢。這些內容不僅記錄了他的轉型歷程，也為求職者與企業提供了關於人才培育及職涯成長的實務參考。
歡迎收聽▼
https://youtu.be/bUZXvx9eZk0?si=6a4q234WUnAABWiQ
CCChen 老師課程 :
【直播課程＋限時回放】iPAS AI應用規劃師（初級）- 第三梯考前衝刺班｜8/5（三）20:00–21:30 線上直播講座｜104獨家iPAS AI考證衝刺 https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/4f6e498b-dee3-4fab-935d-64c781840c9c
【2026年－考試筆記(V1版本)】iPAS AI應用規劃師初級｜全科攻略ｘ考點精華ｘ擬真題庫｜104學習
https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/07779700-a980-43d2-8b34-bae808edea61
iPAS AI應用規劃師【中級】衝刺班｜命題精析 × 實戰解題 × AI刷題｜104獨家iPAS AI考證衝刺
https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/3987ebea-3686-4f67-a292-c46c3cc2128e
【半導體職涯】聯發科學長分享半導體工程師職涯、碩士工作選擇｜附履歷模板、講座影片
半導體產業 一直是理工科學生畢業後的首選，其中的 IC設計公司 更是眾多人心中的夢幻職場。本篇文章精選了今年 104 舉辦的 半導體職涯線上講座 精華，特邀 台大材料碩士畢業、曾任職於 聯電 和 台積電，現任聯發科產品工程師 Lester，分享新鮮人如何規劃半導體職涯、撰寫履歷的關鍵技巧，以及非電機本科背景如何成功轉職 IC 設計產業
文／104人力銀行
本文目錄（點擊可快速前往）
畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER？掌握這三大關鍵！前進半導體！半導體產業結構與公司全解析上游：EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務中游：晶圓代工下游：封裝測試理工碩士畢業後做什麼？科系出路對應工程師種類電機系出路工作選擇機械系出路工作選擇材料系出路工作選擇化工系出路工作選擇非電機系也不怕！IC設計公司轉職策略理工科新鮮人必看！如何撰寫履歷，一眼吸引面試官注意？第一步：深入分析職務資訊第二步：對症下藥，匹配實力【半導體職涯講座】免費解鎖：講座影片+講座簡報+履歷模板
畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER？掌握這三大關鍵！
拿到多個 OFFER 是許多畢業新鮮人夢寐以求的情境，但真正的挑戰是：如何做出適合自己的選擇？ 面對職場的第一步，選擇合適的工作方向尤為重要。
講師 Lester 提到，他剛畢業時同時收到了台積電與聯電的 OFFER，最終在多方面考量下選擇了聯電。這讓我們不禁思考：該如何在眾多選擇中找到最適合自己的那一份？
以下是做出 OFFER 選擇時需要重點考慮的三大關鍵：
1. 職涯目標與公司特質的匹配
了解公司的核心價值、產業定位和發展方向，評估是否與你的職涯目標一致。
2. 工作與生活的平衡
不同公司的工作強度、工時長短、壓力程度各不相同。思考自己能接受的工作節奏，選擇最適合自己的工作環境。
3. 薪資與長期發展的權衡
起薪是短期的利益，但長期的成長空間、升遷機會和技能積累可能帶來更大的回報。學會平衡短期收益與長期目標，才能更全面地做出選擇。
前進半導體！半導體產業結構與公司全解析
上游：EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務
1. EDA vendor
提供設計工具與解決方案，包括電路設計、功能驗證、電路合成及優化，協助IC設計公司完成晶片設計的流程。
【常見EDA vendor公司】
公司名稱工作機會Synopsys看公司職缺Cadence看公司職缺Siemens EDA看公司職缺
2. IP設計公司
提供可重複使用的基礎功能模塊如USB協定模塊、PCIe接口模塊或CPU核心，供IC設計公司直接採用以縮短設計時間。
【常見IP設計公司】
公司名稱工作機會ARM看公司職缺M31 Technology Corporation看公司職缺力旺電子看公司職缺
3. IC設計服務公司
提供設計委託或代工服務，為晶片開發初期提供支援，並與晶圓代工廠合作緊密，縮短產品上市時間。
【常見IC設計服務公司】
公司名稱工作機會聯發科看公司職缺瑞昱看公司職缺聯詠看公司職缺
中游：晶圓代工
晶圓製造負責將設計完成的電路通過光罩轉移到矽晶圓上，涉及黃光製程、離子佈植、薄膜沉積等一系列高精密製程。
【常見晶圓代工公司】
公司名稱工作機會台積電看公司職缺聯電看公司職缺世界先進看公司職缺
下游：封裝測試
測試：檢查晶圓中電路的功能性，剔除失效的部分封裝：將測試合格的晶片進行封裝，形成最終的IC
【常見封裝測試廠公司】
公司名稱工作機會日月光看公司職缺艾克爾看公司職缺矽品精密工業看公司職缺
理工碩士畢業後做什麼？科系出路對應工程師種類
電機系出路工作選擇
職務類別工作機會IC設計工程師查看職缺電路設計工程師查看職缺系統驗證工程師查看職缺
機械系出路工作選擇
職務類別工作機會設備工程師查看職缺機械設計工程師查看職缺熱模擬工程師查看職缺
材料系出路工作選擇
職務類別工作機會材料研發工程師查看職缺製程工程師查看職缺品質工程師查看職缺
化工系出路工作選擇
職務類別工作機會IC設計製程工程師查看職缺化學工程師查看職缺
非電機系也不怕！IC設計公司轉職策略
晶片設計公司的薪資福利與就業環境，一直是眾多求職者夢寐以求的目標。現任聯發科工程師Lester不藏私分享他的轉職秘訣：
從中游晶圓代工成功轉職到IC設計服務公司，關鍵就在於選擇能與IC設計公司客戶有近距離接觸的職位！
【常見與IC 設計公司客戶緊密接觸的職位】
職務類別工作機會產品工程師查看職缺製程整合工程師查看職缺客戶服務工程師查看職缺
理工科新鮮人必看！如何撰寫履歷，一眼吸引面試官注意？
履歷的核心目的是說服人資與部門主管相信您就是這份工作的最佳人選。要做到這一點，關鍵不在於寫得多，而是寫得精準且對應需求。
第一步：深入分析職務資訊
撰寫履歷前，務必仔細分析該職位的職務內容（JD，Job Description），了解該職位的核心需求，提取關鍵能力與技能要求，進一步整理出能在履歷中突出的關鍵字，以提高針對性和吸引力。
講師Lester 的示範：如何整理履歷關鍵字
在講座中，講師 Lester 以某半導體公司的產品工程師職缺為例，向大家展示了如何根據職缺要求梳理自己的能力，並以清晰條理的方式呈現在履歷中。
下圖為該職缺的工作內容介紹。Lester 示範了如何根據工作需求，將能力劃分為硬實力與軟實力，並提取出關鍵字，使自身能力與職缺需求高度匹配。
硬實力
半導體製程技術：熟悉半導體COMS、BJT等基本製程技術，熟知黃光、蝕刻、薄膜沉積等等製程理論知識
晶圓製造與測試
數據分析與統計熟練：使用Excel進行數據處理與分析、具備基本的統計分析能力
電子電路設計與模擬
程式設計 (Python, C++)
軟實力
團隊合作能力
危機處理能力
應對突發事件
壓力下的決策
第二步：對症下藥，匹配實力
提取完關鍵字後，下一步是將這些關鍵字與你的經驗結合，讓履歷更具說服力且充滿生動的細節。即使是剛出社會的新鮮人，沒有相關工作經驗也不用擔心！
硬實力：可以從學校的課程、實驗項目、或碩士論文中提取，展示你的專業技能與技術經驗。
軟實力：從社團活動、打工經驗、或其他日常經歷中挖掘
關鍵在於以具體的例子展現你的能力，清楚傳達你如何滿足職缺需求，讓面試官一目了然你的優勢。
馬上新增/更新履歷吧!
【半導體職涯講座】免費解鎖：講座影片+講座簡報+履歷模板
超過400人報名的好評講座✨開放免費解鎖半導體職涯大禮包
以上僅是Lester分享內容的冰山一角！最精彩的部分還在QA環節當天參加者無所不問，講師更是直擊產業秘辛，知無不言、毫不保留！想深入了解更多 ，立即點擊下方連結解鎖半導體職涯大禮包：
立即免費解鎖
https://www.youtube.com/shorts/n_MiuL67Un4
完整版《2025半導體人才報告書》免費下載！揭露5大發現與因應之道
文/104獵才顧問行銷企劃部
台灣半導體產業站在全球供應鏈的核心，但人才缺口一直都是難題。從產線到研發、從技術到管理，企業不只「缺人」，更面臨「留不住人」與「找錯人」的多重挑戰。本篇《2025半導體人才報告》，透過104與工研院產科國際所發表的五大人才趨勢，為企業全面解析半導體業人才薪資趨勢、人才特質與職能需求，提供實務可行的留才與招募辦法
👇點擊下載《2025半導體人才報告書》👇
立即下載完整報告
本文導覽（點擊可快速前往）：
發現一、最多工作的職缺：生產與研發雙引擎推升需求
發現二、半導體最高薪資的職務 - 硬體技術主管、 IC 設計領跑
發現三、最有競爭力的人才樣貌：國際力 × 系統整合力
發現四、最穩定任職的性格 - 負責任、抗壓、有主見但務實
發現五、從產線到研發，半導體人才的 6 項職能實戰力
下載《2025 台灣半導體人才報告書》，讓你找對人、留得住
在全球地緣政治、AI 應用與供應鏈區域化的浪潮下，台灣半導體產業面臨空前挑戰，而關鍵不只是製程與產能技術，人才競爭也很重要。也因此近期的美國與各國間的關稅戰，我們觀察到川普政府積極推動半導體製造回流本土，更明確針對關鍵技術產業施壓，希望半導體大廠赴美設廠、投資與雇用，藉此促使高階技術人才回流，並創造大量技術員與工程職位。因此半導體業全球化營運已成為常態，企業對具備國際移動力的人才比過往更重視。
在這樣的國際競局中，台灣如何吸引、選對並留住關鍵技術人才，已成為產業政策與企業經營的核心課題。104人力銀行與工研院首度攜手合作，發表《2025 台灣半導體人才報告書》，透過職缺數據、薪資水準、性格與職能模型，全面揭示半導體人才市場的變化趨勢。本文將重點整理報告中提出的五大發現，協助企業與從業者精準理解人才供需、職能樣貌與因應之道。
💡【關於 2025 半導體業人才報告書】💡3月時104發表《科技業人才報告書》，書中的科技業範疇包括軟體與網路、電信通訊、電腦與消費性電子製造、光電與光學、電子零組件以及半導體等六大產業。其中半導體產業是台灣經濟的支柱，不僅在全球供應鏈中扮演關鍵角色，更是我國科技創新與產業升級的核心動能。為深入剖析半導體人才市場現況，104 資訊科技與工業技術研究院產業科技國際策略發展所 （工研院產科國際所）攜手合作，共同發表《半導體人才報告書》。本報告整合兩大機構的專業優勢，工研院提供對產業趨勢的宏觀視角與深度分析，104 則運用其龐大職場數據資源，進行職缺供需、薪資水準、職能樣貌、熱門科系與技能等面向的實證分析。👉 〈快速傳送門〉至文末領取報告書
發現一、最多工作的職缺：生產與研發雙引擎推升需求
在台灣積極向海外延攬人才、並同步擴大全球布局的雙重推力下，2025年半導體業工作機會最多的職類前三名（參考圖一）為：
生產製造／品管／環衛類
研發相關類
操作／技術／維修類
這 3 大類型的職缺，幾乎涵蓋晶圓廠從產線到技術開發的完整鏈條。晶圓製造端持續需求大量製程與設備工程師，封裝測試端則聚焦測試與可靠度工程人才。隨著台灣擴充先進製程與封裝產能，同步強化海外據點以建構更具韌性的半導體供應鏈，也推升整體人力需求快速成長。
截至 2025 年 5 月「生產製造／品管／環衛類」職缺數已接近 1 萬筆，反應出台灣半導體產業積極擴充先進製程與先進封裝產能，產線建置與技術升級對人力需求產生明顯推升效應。
而「操作／技術／維修類」雖非半導體業常見的關鍵職務，於第一線機台操作與維修技術員，但其工作機會卻僅有 0.2，為整體產業中最難補足的職類之一。隨著企業製造據點持續擴張，對現場人力的需求同步上升，為降低製造人力成本，不少企業傾向將此類職務移轉至海外成本較低地區，進一步創造大量海外就業機會。伴隨產線外移與全球供應鏈佈局的深化，企業同時也面臨跨國管理與在地團隊協作的挑戰。這使得具備國際移動力、跨文化溝通能力與製造現場經驗的管理人才需求日益增加，成為另一項難以即時補足的人才缺口。
面對這樣的雙重結構性缺口，企業在招募與人力布局上，應同時重視技能型技術人才的培養，與國際管理幹部的系統性培訓與輪調機制，透過制度化的接班設計與人才策略，強化產線穩定度與海外營運協同效率。
圖一、生產製造／品管／環衛類目前在半導體業工作機會數仍然居冠
發現二、半導體最高薪資的職務 - 硬體技術主管、 IC 設計領跑
報告中透露 2025 年半導體產業的高薪職務主要集中於研發與技術領域。在非主管職中，年薪中位數最高為類比 IC 設計工程師（178 萬元），其次為數位 IC 設計工程師與軔體工程師。在主管職中，則以硬體工程研發主管（181 萬元）居首，反應出企業對硬體研發與創新領導的高度重視（參考圖二）。3 大代表性高薪職務如下：
硬體工程研發主管（年薪中位數最高的主管職）
類比 IC 設計工程師（年薪中位數最高的非主管職）
經營管理主管（整體薪資水準與年增幅表現皆名列前茅）
報告也指出，在前十大高薪職務中，有四項為非主管職，且其中七項與研發工作相關，顯示技術專才在產業內具備高度市場價值，即便未擔任管理職，也能獲得相對應的報酬肯定，這與台灣其他產業主管職薪資普遍優於研發技術職薪資的現象有所差異，這也顯示出在半導體產業中鑽研「研發技術能力」是獲取高薪的關鍵之一。
而在主管職方面，專案業務主管的年薪中位數漲幅達 19.9%，居所有主管職之冠，也是少數半導體業非工程技術相關的高薪職務，代表企業在專案交付與業務拓展方面的人力需求升溫。其中海外相關的職務也很重要，報告中可以看到國外業務主管的年薪普遍高於國內業務主管，，企業對國際市場開拓與跨文化管理能力的需求持續攀升，半導體業的高薪分布正從傳統的管理階層，轉向涵蓋研發深度與國際策略能力的多元化專業職務。
圖二、半導體十大高薪職務平均薪資與中位薪
發現三、最有競爭力的人才樣貌：國際力 × 系統整合力
半導體產業正在經歷結構性轉變，從過去明確分工的技術導向，走向垂直整合、應用導向的發展模式。隨著晶片設計須更貼近終端需求，企業對人才的期待也不再侷限於單一技術專才，而轉向具備跨領域整合與國際視野的複合型人才。
報告指出，企業最渴望的人才有兩種：
具全球視野與國際移動力的技術與管理人才
跨領域整合與系統思維的複合型技術人才
如前段所說，全球半導體企業正加速建置多元化的製造與研發據點，因此企業對具國際溝通與管理能力之中高階人才的需求比過往更高。例如能整合多地資源、協調專案進度的跨廠管理者，或熟悉不同文化與市場策略的國際業務主管，已成企業海外擴張中不可或缺的角色。
而晶片開發也從「先造晶片、再找應用」的邏輯，轉向以應用場景為核心的 SoC / AI 加速器設計。像是生成式 AI、自駕車、智慧影像與邊緣運算等終端應用，皆對晶片效能、功耗、延遲提出新的要求，使得具備 domain knowledge 的設計人才成為關鍵，例如懂得醫療影像的機器學習工程師，或了解語音需求的 AI 架構設計師。
這樣的轉變也帶動企業組織文化的調整，包括強化設計流程與終端應用團隊的整合、建立跨部門合作機制，以及導入領域專精技能（如 AI vision、robotics、NLP）訓練機制，提升內部溝通效率與開發敏捷度。未來的半導體人才，必須能跨越技術與應用、國內與海外的界線，從研發工程師、系統架構師到國際專案經理，都是企業實現全球競爭力不可或缺的戰略角色。
發現四、最穩定任職的性格 - 負責任、抗壓、有主見但務實
根據 104 測評中心性格測驗分析，長期在半導體產業穩定任職的人才，通常具備以下六種人格特質：
負責任：能確保對任務與結果負起全責，避免疏漏
抗壓性：使人在新製程或重大交期壓力下不易離職
活力：代表主動學習與改善是應對快速變化的關鍵
主見性：能獨立思考、即時判斷是面對突發狀況的重要能力
心思單純：讓人能專注於效率與團隊合作不受干擾
務實：能腳踏實地、根據現場需求以數據與產出為導向解決問題
根據報告，這些性格特質有助於員工面對高壓、高變動的環境時，仍能穩定貢獻並與團隊良好協作。建議企業在選才時除了專業背景，更應在入職前同步考量性格匹配度，或是確認職能表現是否能補足性格差異，有助於員工面對高壓、高變動的環境時，仍能穩定貢獻並與團隊良好協作。
發現五、從產線到研發，半導體人才的 6 項職能實戰力
報告點出在晶圓製造與研發現場，最能展現好表現的關鍵職能為：
溝通協調製程、研發、品保等部門須密切協作，溝通順暢可避免誤解與錯誤，加速專案進度、提升良率
主動積極在後摩爾時代，企業更需要會主動觀察、探索追蹤技術議題與技術趨勢人才，並提供解決方案協助公司突破瓶頸、創造成長
團隊合作半導體設計、製造與封測流程日益複雜，部門間需高度協同作業，良好團隊默契能提升製程效率與研發成效
問題解決能迅速判斷並排除製程異常，是確保品質與生產效率的關鍵職能。優秀人才常以問題解決力在組織中脫穎而出
誠信正直資訊透明與誠實回報是避免重大損失的基礎，在良率改善、工程調整等重要決策過程中，誠信缺失往往會造成無法承受的代價
認真負責製程良率、研發進度與交期控制等每個環節皆需落實執行，負責任的態度不只是團隊信賴的基礎，更是個人升遷與績效評估的核心條件
上述職能表現不僅可作為企業選才的重要參考，也建議企業在評估求職者與候選人專業背景的時，同步檢視其是否具備關鍵職能。可透過職能測驗等方式作為錄用與培訓依據。同時也建議企業於職前實習階段導入職能培養機制，並由資深導師提供一對一指導，加速新進員工的實務適應力與貢獻穩定性。
此外企業也可以定期舉辦技術分享會、跨部門論壇、黑客松（Hackathon）等活動，不僅能促進知識交流與跨領域協作，也能吸引具備相似特質與熱忱的人才主動加入。透過這些制度化作法，不僅能補足職能落差，更有助於打造具彈性、穩定與創新的內部團隊。
下載《2025 台灣半導體人才報告書》，讓你找對人、留得住
企業不能只看眼前的職缺補足，而需從源頭到長遠，全面提升人才吸引、培育與留任的策略。《2025 台灣半導體人才報告書》不僅揭示產業最新趨勢與高薪職缺輪廓，更提供具體的招募與留才建議。企業應從以下 4 個面向著手：
1.建立雙軌職涯制度，讓技術人才也有晉升舞台
清楚區分專業職與管理職發展路徑，提供對等待遇與晉升機會，避免技術人才為升遷被迫轉任管理。
>> 鼓勵專業職員工探索應用、整合端，轉調專案經理打造彈性職涯
2.賦能資深技術人才，強化經驗傳承與影響力
讓資深工程師參與技術決策、帶領關鍵專案，建立導師制度，加速知識傳承。
>> 透過內部技術分享、外部論壇或 Hackathon，放大員工貢獻價值
3.拓展國際視野與跨域整合力，創造多元成長機會
設立跨國輪調、參與海外專案，鼓勵人才培養應用導向與整合能力。
>> 與 AI 新創、開源社群合作，引入市場思維與場景導向設計
4.打造雇主品牌，吸引契合企業 DNA 的精準人才
強化雇主品牌，將企業文化、價值觀與技術願景融入招募過程，吸引理念相符、穩定性高的人才。
>> 明確定義職務所需職能與性格特質，透過職能測評與行為面談提升選才精準度。
📩 立即下載《2025 半導體人才報告書》，掌握產業最新職缺趨勢、職缺熱點、薪資趨勢、市場薪資水準、半導體關鍵職能與性格輪廓，從招募到培育，打造穩定、靈活又具國際競爭力的人才團隊。
👉 點我1分鐘填單>> 立即下載完整報告書
掌握更多半導體人才趨勢，大家都在看這些：
「半導體產業人才白皮書」歷年完整版，免費下載！
每個技術職缺，平均僅 0.2 人應徵！《2025半導體業人才報告書》四大警訊搶先揭露｜搶先下載報告書
半導體人才薪資揭密！類比IC設計工程師年薪中位數178萬居冠
《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人，生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多
IC設計工程師、製程工程師與設備工程師一次搞懂！薪資、壓力與工作型態全面比較
在半導體產業中，不同角色的工程師雖然都在同一條產業鏈中工作，但無論從工作內容、工作場域，到薪資待遇，都存在明顯差異。本文整理前台積電營運效率部門主管—彭建文於104職涯診所EP482分享內容，從數位IC設計工程師與半導體設備工程師切入，並延伸探討數位IC設計工程師、類比IC設計工程師、製程工程師與設備工程師的不同。
文／104人力銀行小編整理
本文目錄（點擊可快速前往）
數位IC設計 vs. 半導體設備工程師：薪資差異從何而來？數位IC設計工程師：腦力密集的工作半導體設備工程師：與機台為伍的工廠守門人類比IC設計工程師：自然訊號的轉譯者半導體製程工程師 vs. 設備工程師 vs. 整合工程師：三者有何不同？結語：選擇工程職涯前，先了解你的生活型態與成就感來源
數位IC設計 vs. 半導體設備工程師：薪資差異從何而來？
以年薪中位數來看，數位IC設計工程師大約為 120萬，而半導體設備工程師則是 80萬。兩者都屬於半導體產業，但一個屬於上游的IC設計，一個則在中游與下游的製造階段。工作性質與壓力來源截然不同，也造就了薪資上的落差。
數位IC設計工程師：腦力密集的工作
數位IC設計工程師大多任職於聯發科、聯詠等IC設計公司，這些公司主要部門就是研發。工程師的日常工作幾乎都在辦公室內，負責用電腦設計與模擬IC電路，專注於專案的開發與時程控管。
這類工作強調「Time to Market」的壓力，意思是必須在限期內完成設計，趕上市場時機。例如原訂三個月完成的專案，可能會被要求一個月就得交出成果，因此需要極高的專注力與技術力。
尤其近年AI應用快速發展，帶動ASIC（特定應用IC）需求激增，讓IC設計研發的價值與重要性更上層樓。
[joblist_plugin title='【數位IC設計工程師】精選職缺' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=%E6%95%B8%E4%BD%8DIC%E8%A8%AD%E8%A8%88%E5%B7%A5%E7%A8%8B%E5%B8%AB+ic+design&isJobList=1&order=15&page=1' amount='3']
半導體設備工程師：與機台為伍的工廠守門人
設備工程師的工作地點大多在新竹、苗栗、台南等地的無塵室，需穿著無塵衣，確保生產設備穩定運作。他們的壓力並非來自「時程」，而是「即時反應」——設備一旦故障，就可能造成數百萬的晶圓產能損失。
這些工程師需隨時待命（on-call），半夜接到機台異常的電話是常態，甚至需即刻返廠處理。壓力來源包括：
設備異常時需快速判斷、拆解問題
無法獨立處理時還需聯繫供應商（vendor）協助排除故障
處理完後還要撰寫報告，向廠長說明原因與改善方式
即使設備看似「沒問題」，工程師也可能因產出未達預期數量而被追問，壓力不容小覷。
[joblist_plugin title='【半導體設備工程師】精選職缺' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E8%A8%AD%E5%82%99%E5%B7%A5%E7%A8%8B%E5%B8%AB&isJobList=1&order=15&page=1' amount='3']
類比IC設計工程師：自然訊號的轉譯者
與數位IC設計不同，類比IC設計工程師處理的是來自現實世界的連續訊號，如聲音、光線等，需將這些訊號轉換為IC可以處理的形式。這領域相對更貼近自然原理，也通常被視為IC設計的源頭之一。
數位與類比IC設計工程師在訓練與知識上有所區隔，前者強調邏輯與數位系統架構，後者則更重視訊號處理與電路模擬。
[joblist_plugin title='【類比IC設計工程師】精選職缺' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=%E9%A1%9E%E6%AF%94IC%E8%A8%AD%E8%A8%88%E5%B7%A5%E7%A8%8B%E5%B8%AB&isJobList=1&order=15&page=1' amount='3']
半導體製程工程師 vs. 設備工程師 vs. 整合工程師：三者有何不同？
有些人會將「半導體工程師」這個名詞與製程、設備混為一談，實際上這三者職責明確分工：
半導體設備工程師：專職維護與操作生產設備，確保機台穩定運作，避免停機、達預期數量產出。
半導體製程工程師：掌控整條生產流程，優化機台的設定，思考如何提升良率。
半導體工程師（整合工程師）：是較廣義的角色，需了解製程、設備等不同面向，具備跨領域協調與整合的能力。
年薪中位數方面也有些幅差距：
半導體工程師：約 93萬
製程工程師：約 88萬
設備工程師：約 80萬
[joblist_plugin title='【製程工程師】精選職缺' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E5%B7%A5%E7%A8%8B%E5%B8%AB&isJobList=1&order=15&page=1' amount='3']
結語：選擇工程職涯前，先了解你的生活型態與成就感來源
數位IC設計、類比IC設計、製程工程師與設備工程師，雖然都屬於工程領域，卻走向截然不同的職涯路徑：
喜歡坐在辦公室、用腦力解題、參與長期專案，有技術深入與產品成就感？ 你可能適合走向 IC設計，無論是數位還是類比。
喜歡實作、現場操作、面對機台與即時問題，從實體運作中找到成就感？ 那 設備工程師 會是你的舞台。
喜歡系統性思考、跨單位協作、關注製程穩定性與良率提升？ 那你或許適合走向 製程工程師，成為連結設計與現場的關鍵橋梁。
每個角色都不可或缺，在選擇工程職涯之前，不妨先了解產業分工、自己的性格與成就來源，再決定適合自己的未來方向。
半導體有哪些工程師？他們工作在做什麼、薪資多少？開箱科技業工程師日常
想進半導體業卻對工程師生態一知半解嗎？《 開箱工程師腦洞大開的日常》集結多位任職科技半導體公司（台積電、聯電、聯發科、Google、京元等）資深工程師，提供全方位的各類工程師職務內容、技能工具、面試重點等資訊，帶你深入了解科技業工程師的工作日常。本文由《104職場力》小編導讀重點摘要並補充相關資訊，想進入科技業的你別錯過！
整理／《104職場力》小編
科技業一向是台灣經濟的中流砥柱，尤其半導體產業，是許多社會新鮮人找工作的夢想。但是，半導體光是上中下游分工就已經夠複雜了，更別說不同領域的工程師種類，比寶可夢還玲瑯滿目。
別擔心，《 開箱工程師腦洞大開的日常》一書集合半導體各種工程師的工作內容、職務內容、技能工具、面試重點等。以下由《104職場力》小編幫大家重點摘要並補充相關資訊，帶你開箱工程師日常：
1. 數位電路設計工程師2. 封裝工程師3. 可靠度工程師4. 供應商品質管理工程師
1. 數位電路設計工程師
根據104人力銀行《2022年半導體人才白皮書》，IC設計工程師是半導體產業上游最缺的職類，報告也指出，IC設計工程師的定著性較高，工作者少有轉職或來自跨領域背景者。
工作內容：
主要是依產品的規格與使用條件，去設計數位電路晶片、開發電路結構，例如不同電器需要不同功能的IC晶片。擁有晨星／聯發科技數位電路設計工程師經歷的歐嗨呦在《 開箱工程師腦洞大開的日常》一書中提到，數位電路設計工程師可以說是科技業的樂高達人，透過工廠提供的標準積木去做不同組裝配置，選擇出最適合產品的樣貌。撰寫設計報告、使用手冊也是日常工作之一，不只給內部員工交流，合作客戶也時常會索取這些文件。
技能工具：
工作上常用的工具，例如Verilog、VCS、Verdi、ncverilog、C++、TCL、Perl等。工作中可能需要與外國同事或客戶討論，英文對話能力也很重要。
面試重點：
如何處理跨頻轉換，static timing analysis（setup／hold time、clock skew等）通常必考。歐嗨呦建議求職者要熟悉自身學經歷，有可能面試官會請你現場寫白版並解釋細節作法，事前也可以根據你想進入的部門、產品線，多演練、強化自己在特定產品設計上的看法與見解，加深面試官印象。
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，數位IC設計工程師九成具備碩士學歷，菜鳥月薪$83,929．老鳥月薪$99,739。
[joblist_plugin title='【數位電路設計工程師】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?jobcat=2008001015&jobsource=104blog' amount='4']
2. 封裝工程師
封裝工程師，就是為晶片量身打造集保護、連接、散熱於一身的外殼。IC晶片非常細緻，本身也很容易受到損傷。因此研究、評估與建立封裝工程的技術就非常重要。簡言之，你要如何打包一個易碎品？
工作內容：
想像一下，晶片製造完成後就像一間沒有門窗的房子，完全沒辦法跟外界溝通，這時候，IC封裝工程師就是幫這間房子挖門窗、搭橋樑、蓋電梯樓的建築師，同時還要設法讓房屋更穩固，可以抗震防颱。在台積電任職先進封裝研發工程師的Darren在《 開箱工程師腦洞大開的日常》書中，對於封裝工程師分工有更細緻的分類。
封裝廠 製程整合工程師：封裝廠的指揮官
封裝廠 製程工程師：封裝製程中的細節掌控者
IC設計公司 封裝工程師：從概念到實踐的橋樑
產品系統公司 硬體封裝工程師：負責蓋大房子的人
封裝模擬分析工程師：揭示設計背後的真相
技能工具：
電子工程、材料科學、機械工程、高分子化學、外語翻譯（在日系材料供應商或設備商那裡，這個翻譯技能就像是超能力，如果你能用流利的日文或中文與他們溝通，你將是封裝界的翻譯超人）
面試重點：
Darren列舉以下四大重點
封裝專長完整度：無論是設計、材料分析、力學還是散熱，多強調你如何掌握和應用這些技能。
熟悉的封裝類型：列出你熟悉的類型（如BGA、QFN、SiP等）以實例說明在其中遇到的挑戰與如何克服。
風險評估及解決問題的能力：舉實例說明你如何識別風險、制定預防措施與解決方案。
應用題：假如面試官出情境題，回答時可以展示你的分析過程，解釋你如何評估問題、收集數據、制定策略和實施解決方案。Darren特別提醒，如果面試官的問題看似試探性或具挑戰性，應答時注意不要透露過多公司機密或策略，以保護你的專業界限。
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，IC封裝∕測試工程師六成二具備大學學歷，菜鳥月薪$59,063．老鳥月薪$61,972。
[joblist_plugin title='【IC封裝/測試工程師】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?jobcat=2009003006&jobsource=104blog&order=15&page=1&searchJobs=1' amount='4']
3. 可靠度工程師
你曾買過一些電子產品，短短幾週內就莫名出問題，或像都市傳說聽到的「過保固就掛掉」嗎？可靠度工程師就是為了控制並避免這類情況發生。
工作內容：
《 開箱工程師腦洞大開的日常》作者艾斯解釋，可靠度工程師像科技公司內的算命仙，分析測試數據去算出一個新的電子產品的壽命，並驗證是否如同預期、改良產品可靠性。104職涯導航描述可靠度工程師的工作任務有：
分析可靠度問題，並進行改善。
負責安規驗證測試及認證工作。 負責環境測試工作。
負責可靠性設備之維護保養、校正，並採購其零組件與消耗品。
撰寫可靠性測試之軟體程式。 負責實驗文件編寫、報告產出。
提供客戶所要求的各項品質驗證技術與品質統計資料報告。
建立標準實驗方法。 負責新產品驗證和產品客訴處理。
負責品質工程文件之制定。
依據使用者的需求，參與工業自動化產品、可靠度驗證技術的開發與設計。
本書作者艾斯任職過台積電、聯發科、Google可靠度工程師，依據他在不同產業的經驗，彙整以下可靠度工程師平均一日工作分配表：
半導體廠IC設計廠系統廠（如 品牌廠）測試並分析數據，準備報告35%20%15%思考改善方法與跨部門溝通10%20%30%處理客戶產品問題10%5%5%參加各種會議30%40%35%執行年度專案／論文／專利等10%10%10%設計測試架構或程式改善流程5%5%5%註：此處的系統廠可靠度工程師以該公司內偏向負責半導體可靠度的職務為例。
技能工具：
需具備的工具為 RoHS、Linux、SPC；需具備的技能為 Reliability test、執行產品可靠度測試與問題分析、品保。此外，溝通也是工作中重要的一環。
一般而言需要做可靠度分析的情形有幾種，最常見是製程單位開發新的製程技術，需要各種實驗來探索如何改善製程。因此每次測試完都要跟製程單位回報測試結果並建議調整對策，萬一測試結果是不好的，這時就需要溝通的藝術。艾斯認為，一個優秀的可靠度工程師不能只把量測分析結果丟出來就拍拍屁股走人，還要耐心地跟製程、研發單位溝通安撫，避免延伸額外爭端。
面試重點：
假如你是剛畢業的新鮮人，通常會關注你的所學對可靠度分析有無幫助，或你對於半導體元件和製程的了解程度多寡，例如半導體元件操作及物理特性、半導體可靠度測試的基本失效機制和測試方法等。如果你是有工作經驗的轉職者，可能會著重於工作經驗與可靠度的相關性，大致上還是會從元件物理與製程經驗。艾斯再次強調，可靠度工程師經常要跨單位溝通，面試中展現溝通能力也很重要！
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，可靠度工程師近六成具備大學學歷，菜鳥月薪$52,597．老鳥月薪$56,519。
[joblist_plugin title='【可靠度工程師】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?jobcat=2009003003&jobsource=104blog&page=1' amount='4']
4. 供應商品質管理工程師
想像一下，你組裝一台樂高模型，卻發現零件缺失、說明書錯誤百出。這時，你多希望有人能幫你先把關這一切，對吧？品質管理工程師就是扮演這個角色。
工作內容：
品質管理工程師是產品的守護者，除了確保從供應商那裡來的零件或成品都符合品質標準，同時也確保生產製造過程到產品出貨一切完美。《 開箱工程師腦洞大開的日常》作者之一、擁有聯發科技／Google供應商品質管理工作經歷的Joseph認為，這份職務在工作任務上會有幾個面向：
供應商品質系統改善：包含新供應商評估、現有供應商品質改善、供應商週期性審視與獎勵
產品品質改善：產品跨部門與上下游供應鏈在產品標準上進行整合、廠內品質異常事件處理、客訴退貨（是否招回已出貨產品？如何防止問題擴大？）
技能工具：
品管／品保工程師需具備的工具為品質系統、ISO9000、SPC，需具備的技能為 品管、檢驗、品保。APQP、PPAP、FMEA、MSA、8D. QC。
面試重點：
通常面試官通常會關注二個重點：供應商相關專業領域＋有系統的改善品質系統與問題。Joseph分析，假如求職者對製程有概念代表在找問題時會比較容易抓到方向，對面試有加分效果。有品質證照也會加分（目前業界最常認可的證照為6 sigma、VDA6.3 audit、IATF 16949），但不是必備。
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，品管／品保工程師有六成二具備大學學歷，菜鳥月薪$44,398．老鳥月薪$47,797。
[joblist_plugin title='【品管／品保工程師】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?jobcat=2009003002&jobsource=104blog' amount='4']
節錄自：商周出版《開箱工程師腦洞大開的日常：提早練功打底、把技能樹升級，讓科技業大廠都搶著要你 》艾斯 著
推薦閱讀：
半導體業 IC設計、製造、封測是什麼？上中下游工程師薪水／職責比一比（附精選職缺）
2025年「數據／資料工程師」12個必備技能、推薦職缺、證照進修
獵頭曝科技業談薪4關鍵！碩畢從4萬起跳 台灣以外亞洲地區可年薪百萬
3DIC先進封裝聯盟成軍 台積、日月光帶頭…強化在地供應鏈韌性
2025-09-10 經濟日報記者尹慧中、朱子呈 由聯合新聞網授權轉載
台積電（2330）、日月光投控兩大半導體廠領頭下，「台灣3DIC先進封裝製造聯盟」昨（9）日成軍，宣示先進封裝已成AI競賽的決勝點。台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理何軍高喊：「3D封裝商機無限，但是這不是給心臟弱的人，要有大心臟、也要敢投錢」。
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於今（10）日起開展，「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA）成軍，為本屆大展開展前引爆高潮。該聯盟首波共有約34家會員加入，橫跨設備、量測／檢測、自動化、材料到封裝，主軸是以標準化＋協作破解量產瓶頸、強化在地供應鏈韌性。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，聯盟四大目的是：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉。
針對生態協作路徑，會員們也有共識，即以SEMI為平台、結合政府資源與產學研力量，把資料打通、流程對齊、回饋變即時，用聯盟機制把風險往前移、把產能穩住。
業界分析，台積電、日月光領頭成立「台灣3DIC先進封裝製造聯盟」，為先進封裝設下共同底盤，即以標準化做筋骨、數據回流做神經、自動化與AI做肌肉。在AI需求長坡厚雪下，這一步，意在把盤做大、把風險做小。
何軍則說，先進封裝從3D走向3.5D、整合更深，任何小瑕疵都會被放大，在「還沒完全定案就得量產、還要做到99%」的壓力下，自動化搬運、第一時間偵測與跨公司即時支援必須成為基本盤。
何軍強調，「凡在台研發或製造的國際夥伴」都在這個生態裡。聯盟的角色是把機台能力、量測流程與數據格式拉齊，形成「可重複但不遺漏」的合作網路。
日月光投控資深副總洪松井分析，從量產端觀察，生產過程不能等做完才檢查，要把製程中檢測（in-situ）＋AI前移到產線，抓微小變異、即時回饋到製程，並透過「24小時全球協作」加速閉環，亦即白天蒐集、夜間處理、隔日導入。
洪松井強調，高規格導入伴隨成本上洋，導致中小廠採納意願有限，這時往往需要龍頭（台積電、日月光）明確要求，供應鏈才會全面升級、韌性才站得起來。
在資料回流上，致茂電子事業部總經理曾一士指出，「好產品是設計與製造出來，不是測試出來」，重點在把量測資料高效率、即時回饋到製程與設計，從一開始就把品質機制與合約鏈結起來。
標準化是設備商的痛點與期待。弘塑科技執行長石本立說，封裝長年「高度客製、缺標準」，同一家客戶同名機種隔年內含都可能不同，整合成本與風險極高；因此對聯盟推動介面與資料傳輸標準化「非常歡迎與贊成」，有助把零散能量變成可複製方案。
【台灣3DIC先進封裝製造聯盟】工作機會
※點擊可查看公司介紹及最新職缺，歡迎關注公司獲得第一手資訊！
台積電日月光萬潤台灣應用材料印能Besi 貝思半導體致茂電子添鴻科技佳美先進化學政美應用志聖台達電Disco 迪思科Eunodata 御諾資訊均華精密均豪精密弘塑科技竑騰科技諾達辛耘東京威力科創科林研發亞亞科技蔡司倍利科技永光化學欣興電子由田新技視動自動化科技喜士俊科技
[joblist_plugin title='更多104【台積電】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/a5h92m0' amount='2']
[joblist_plugin title='更多104【日月光】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/yxcvx7k' amount='2']
微軟冷革命！震撼散熱台鏈 「微流體」從晶片下手捨棄現有元件
2025-09-25 經濟日報 編譯劉忠勇、記者劉芳妙 由聯合新聞網授權轉載
微軟發動新一波「冷革命」，宣布正發展「微流體（microfluidics）」技術，透過水冷液直接流經在晶片蝕刻出的微小管道來散熱，效果優於現有解熱方案，有利開發更強大的晶片，並且不再需要既有散熱元件，恐衝擊健策、奇鋐、雙鴻等台灣散熱相關廠商後市。
延伸閱讀：微軟、Meta加碼AI帶旺台鏈 鴻海、廣達、緯穎等受惠
微軟的微流體技術可能顛覆當下AI伺服器散熱技術，改從直接從晶片端結構下手，不再需要均熱片、水冷板等元件，將導致現有散熱廠無生意可做，震撼業界。相關消息衝擊，專門製造資料中心冷卻系統的Vertiv周二股價收盤大跌6.2%。Eaton和Modine Manufacturing也分別下跌2.6%和3.4%。
健策（3653）、奇鋐及雙鴻等台灣散熱指標廠昨（24）日股價同步軟腳，類股股王健策大跌105元，收2,250元，下滑105元、跌幅4.46%最重；奇鋐則摜破千元大關，收994元，下跌21元；雙鴻失守900元大關，終場下跌26元，收879元。
業界分析，AI算力愈來愈強，能耗同步激增，輝達AI新平台Rubin與下一代Feynman平台功耗恐高達2,000W以上，帶來龐大解熱問題，輝達為此從2023年起，幾乎每年都發動一次「冷革命」，從傳統氣冷一路進化到水冷，到最近傳出的全新「微通道水冷板（MLCP）」技術，為的就是要解決AI伺服器愈來愈熱的問題。
微軟發動新一波「冷革命」
技術名稱微流體(microfluidics)技術。原理透過水冷液直接流經晶片蝕刻出的微小管道來散熱，技術層次走入半導體製程階段。產業影響◆ 效果優於現有解熱系統，有利開發更強大的晶片。◆ 顛覆當下AI伺服器散熱技術，改從直接從晶片端結構下手，不再需要均熱片、水冷板等元件，將導致現有散熱廠無生意可做。受衝擊台廠健策、奇鋐、雙鴻等台灣散熱廠商。
每次輝達「冷革命」，都為台灣散熱廠帶來新商機，不過，微軟有意打破現有路徑，另覓新解方，也將顛覆現有產業生態。
微軟系統技術主管艾莉沙（Husam Alissa）表示，微軟正在內部的原型系統測試「微流體」，應用於支援Office雲端應用的伺服器晶片、以及處理AI運算任務的繪圖處理器（GPU）。
微軟的「微流體」技術是透過冷卻液直接流經晶片蝕刻出的微小管道，直接在晶片上散熱。由於冷卻液直接在晶片上散熱，因此在相對高溫（在某些情況下高達攝氏70度）下依然有效。
微軟上周在總部園區展示顯微鏡下的這項技術，並表示迄今的測試已顯示，這種技術效能明顯優於傳統散繞方式，可望允許微軟藉由堆疊方式，開發效能更強大的晶片。
微軟也能藉由「微流體」技術，刻意運用「超頻」讓晶片在使用高峰期過熱，換取更佳效能。微軟技術院士柯禮溫（Jim Kleewein）指出，微軟不必額外增加晶片數量，只需讓現有晶片超頻幾分鐘即可滿足需求。
[joblist_plugin title='【鴻海】最新精選職缺' url='https://www.104.com.tw/company/233rv1s' amount='5']
▲ 圖片來源：聯合新聞網授權轉載
工研院親揭 「全球電信產業」面臨的4大關鍵趨勢
2025-03-14報導 經濟日報記者吳康瑋 由聯合新聞網授權轉載
全球行動通訊大會（MWC）作為移動通訊產業的風向球，今年吸引超過10.9萬人參與。為協助臺灣業者掌握國際趨勢並拓展商機，工研院14日舉辦「MWC 2025 展會直擊：AI 驅動未來通訊與智慧應用研討會」，聚焦 MWC 2025的關鍵議題—「開放」（Open）與「AI人工智慧」對電信產業未來發展的深遠影響。工研院指出，5G-Advanced （5G-A）階段的「5G+AI」將推動商用部署、加速產業轉型。未來，電信業者與設備商將透過開放技術與 AI，優化網路管理、提升用戶體驗，並推動智慧交通、無人技術、沉浸式購物等創新應用，為通訊產業帶來新商機。
工研院副總暨產業科技國際策略發展所長林昭憲表示，MWC 2025展會凸顯電信產業正加速邁向開放架構與AI創新應用。從5G-A發展到地空整合通訊技術，各大企業積極運用AI提升網路管理效率、優化應用場景，並推動電信服務的市場化。臺灣在全球硬體供應鏈中占據關鍵地位，然而，面對 AI 技術的快速演進，產業需加速推動AI創新體驗多元化，強化市場應用，提升AI在消費市場與企業端的滲透率。
隨著AI進入各行各業，臺灣應鼓勵產業跨界合作，將AI深入智慧製造、醫療、零售、車聯網等領域，打造高附加價值的解決方案。此外，在全球電信與科技業加速邁向AI驅動的數位轉型之際，臺灣可憑藉供應鏈整合優勢，加強與國際夥伴的技術合作，從硬體製造擴展至AI 軟體與應用服務，確保在全球市場中持續保持競爭優勢。工研院指出，今年展會聚焦四大關鍵趨勢：Open RAN與Open Gateway發展、AI驅動電信數位轉型、5G-A的應用創新與貨幣化，以及地空整合通訊技術演進。
關鍵趨勢一：透過「開放」實現全球互聯，重塑通訊產業生態
MWC 2025強調Open對電信產業未來發展的重要性，推動5G商用部署與變現。在Open概念下，Open RAN與Open Gateway是兩大核心技術。Open RAN方面，O-RAN聯盟持續推動RAN轉型，朝向開放、智慧化、虛擬化發展，確保互通性。目前已有29個準商用及商用案例、57個測試案例，並簽署17件合作備忘錄。O-RAN聯盟與3GPP合作，將開放架構標準與5G、6G融合，奠定AI應用基礎並提升安全性。未來將透過RIC技術優化網路管理，提升開放前傳網路性能，並應對AI安全需求。
Open Gateway方面，為開發者提供標準化的網路瀏覽權限，打破營運商之間的技術壁壘，加速創新應用落地，全球移動通信系統協會（Groupe Speciale Mobile Association, GSMA）在2023年發起的Open Gateway計畫已獲80%全球電信商參與，市場規模將達到3,000億美元。本次展會中，電信商Vodafone、Orange等展示Open APIs發展，NOKIA與Telefonica合作推出無人機管理API，Ericsson擴展生態系至13家國際電信商。未來將聚焦5G-A與AI結合，拓展垂直應用與新商機。
關鍵趨勢二：電信業借力「AI」從傳統產業轉型科技產業
「5G+AI」正成為從前端電信業者到後端電信設備商的核心成長動力，本次展會展現AI在垂直領域及行動通訊產業的應用潛力。除車聯網、運動賽事轉播、無人機等這類型強調低延遲性能的應用外，電信商也展出數位仿生、數位雙生、語言生成、水質分析及機器人等AI解決方案，並廣泛應用於智慧網路管理。AI技術主要透過智慧控制器（RIC）呈現，亦或是功能型的系統如節省基站能耗、調節網路流量、調整天線訊號發射方向等用途。從此次展出的AI應用與網路智慧管理成果可見，電信商正積極增強技術能力，利用AI創造額外收入，並加速向科技公司（Telco To Techco）轉型。
關鍵趨勢三：邁入5G-A時代，AI融合與電信服務貨幣化成重點
電信業與設備商積極合作，展示創新服務與商業應用。在消費場景方面，無人化技術成為未來商店經營的重要輔助，如藉由機器手臂補貨、自駕車、無人商店等；沉浸式購物體驗則採用了人形機器人、AI虛擬角色互動與導購，貨架則搭載感應辨識技術，能自動播放影音廣告或產品介紹，提升購物體驗。
近年來，電信營運商聚焦於娛樂與競賽領域，透過AI技術與數位轉播提升體驗，如國際賽事與演唱會的即時訊息強化、同步翻譯，並利用AI優化攝影機影像品質與視角，為觀眾提供更沉浸的觀賽體驗。治安維護、防災與救災也為電信營運商創造來自政府端穩定收益，電信營運商透過4G/5G、衛星通訊、無人機基地台等多元網路整合，支援治安維護、防災救災，確保大型活動通訊穩定，並應對災後復原需求。
此外，車聯網解決方案成為發展重點，車聯網與智慧交通擴展至無人機與電動垂直起降載具（eVTOL），打造立體交通環境，依賴路側感知與數據共享，並運用數位孿生技術預測城市交通，降低車禍、緩解壅塞、優化人流疏散，提升整體交通管理效率。
關鍵趨勢四：地空整合全覆蓋通訊具共識，次世代通訊技術摸索中前行
本次展會有超過20家廠商展示衛星相關的通訊服務、終端設備、立方衛星。相位陣列平板天線（Phased Array Flat Panel Antennas）為衛星接收主流，適用於窄頻IoT與低軌衛星寬頻。傳統衛星業者則探索多軌道整合，拓展航空、海運、採礦等應用。3GPP NTN發展成為衛星通訊的關鍵，預計Release 19標準確認後，業界將依3GPP NR NTN規範推進。歐盟衛星群計畫（IRIS²）將採多軌道300顆衛星組成通訊系統，Hispasat與SES等公司已展示相關技術。
展望6G通訊世代，地空整合與全覆蓋通訊成為趨勢。同時，通訊感知融合技術（Integrated Sensing and Communication, ISAC）應用於智慧居家照護逐漸受到重視，透過Wi-Fi監測老人、小孩與寵物動態。可重構智慧表面（Reconfigurable Intelligent surface, RIS）則用於解決通訊盲區，並已有商用產品亮相。
[joblist_plugin title='最新【電信產業】精選職缺' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?jobsource=joblist_search&keyword=%E9%9B%BB%E4%BF%A1&order=15&page=1' amount='5']
延伸閱讀：
遠傳電信用行動，許給員工一個實打實的幸福職場｜精選職缺
AI浪潮襲來！科技業台達電、中華電信人資更看這些「軟實力」
南科營運火力全開 AI浪潮帶動營收近兆元、年增逾五成
2025/06/16 報導／經濟日報張傑 由聯合新聞網授權轉載
受惠於全球AI產業高速發展與高效能運算（HPC）需求的強勁推升，南部科學園區（簡稱南科）在2024年交出亮眼成績。根據最新統計，南科今年1至4月營業額已突破9,045億元，較去年同期大幅成長58.6%，營收規模直逼兆元大關，寫下台灣高科技產業發展的新里程碑。
開年首月即展現強勁動能，1至2月營收達4,032億元，較去年同期成長46.82%，為全年表現打下穩健基礎。隨後在3至4月，南科營運再創高峰，單季營收突破5,012億元，年成長率高達69.55%。面對國際貿易局勢日趨複雜與供應鏈挑戰，南科依然展現卓越的韌性與競爭力，堪稱科技產業的定海神針。
其中，最具驅動力的關鍵產業仍是積體電路。受惠於AI與HPC等高階應用需求激增，不僅先進製程接單暢旺，成熟製程也同步回溫，讓整體產值達到7,854億元，年增幅高達68.23%。南科半導體企業順勢擴充產能，進一步鞏固台灣於全球晶片供應鏈中的關鍵地位。
此外，光電產業也因中國大陸家電補貼政策推升電視銷售，以及美國加徵關稅引發的拉貨效應，營收達630億元，年增8.28%。電腦及周邊產業搭上AI伺服器需求爆發的列車，1至4月營收達162億元，年增24.52%，展現穩健的擴張力道。
精密機械產業則受惠於全球半導體與AI應用領域的需求擴張，帶動精密設備與元組件產值飛躍成長，營收突破276億元，年增高達74.43%，成為此次成長最快的產業之一。而生技醫療領域同樣表現穩定，在疫苗製藥與醫材需求推升下，營收達46億元，年成長8.19%。
南科管理局表示，這波營收成長不僅顯示園區產業結構的多元與創新韌性，也證明南科作為台灣科技產業重鎮，正穩步走在AI與淨零轉型的雙軌路徑上，持續帶動南台灣成為全球科技價值鏈不可或缺的一環。隨著全球AI應用持續擴展，南科的未來成長動能仍將值得期待。
[joblist_plugin title='最新【南科園區】精選職缺' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=%E5%8D%97%E7%A7%91' amount='5']
延伸閱讀：
AI強勁需求驅動！全球前十大IC設計廠 首季營收季增6%
AI 需求、關稅效應引爆拉貨潮 電子零組件加班工時攀高
任天堂Switch 2破記錄大賣 鴻準、虹冠電、旺宏、偉詮電沾光
六大科技廠 唱旺矽光子…台積喊引領AI系統全面解鎖
2025-09-09 經濟日報記者鐘惠玲、黃晶琳、朱子呈 由聯合新聞網授權轉載
台積電（2330）、輝達、博通、Google、日月光投控、格羅方德等六大科技廠昨（8）日齊聲唱旺矽光子後市，台積電直言，在矽光子與共同封裝持續創新下，未來AI系統將被全面解鎖；Google更高喊「矽光子將成為AI算力競賽的祕密武器」。
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於10日至12日開跑，主辦單位國際半導體展業協會（SEMI）昨天先舉辦「矽光子國際論壇」。
六大科技廠唱旺矽光子
公司名稱內容工作機會台積電在矽光子與共同封裝持續創新下，未來AI系統將被全面解鎖看職缺輝達AI超級電腦的運作方式將取決於連接架構，矽光子扮演要角看職缺Google矽光子將成為AI算力競賽的秘密武器看職缺博通光學互連將走入機櫃內外的日常布建看職缺日月光投控封裝能提供最佳化元件的異質整合方案，也同時是電力傳遞的解方看職缺格羅方德重視矽光子發展，已在美國紐約廠區量產相關技術看職缺
「矽光子國際論壇」邀請台積電處長黃士芬、輝達網路部門資深副總裁Gilad Shainer、博通資深業務發展經理周子豪、Google Cloud全球晶片科技與製造副總裁Rehan Sheikh、日月光投控半導體製造處長林弘毅、格羅方德矽光子事業資深副總裁Kevin Soukup等大咖暢談矽光子應用趨勢，為今年大展暖身。
六大科技廠代表均認為，AI的極限已從算力轉向「頻寬×能效」，唯有把光學互連與先進封裝推到系統核心，才有下一個量級的AI。
黃士芬分享，台積電積極投入矽光子研究，發展出緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，結合系統整合晶片封裝（SoIC），讓電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）直接鍵合，縮短連結。他強調，矽光子將成為AI算力競賽的祕密武器，唯有封裝技術、光學互連與資料中心架構的持續創新，才能推動AI規模化發展。
Gilad Shainer說，輝達從「網路定義資料中心」出發，隨著資料中心從以CPU為核心轉變為伺服器驅動，網路已成為定義資料中心的關鍵，AI超級電腦的運作方式將取決於連接架構，矽光子扮演要角。
周子豪指出，博通積極協助客戶開發ASIC晶片，並發現CPO進一步把光引擎貼近ASIC後，可將單一晶粒（die）頻寬與密度推到新檔位。對伺服器廠與營運商而言，這代表光學互連將走入機櫃內外的日常布建。
Rehan Sheikh指出，AI算力正以每年十倍速度成長，推論處理符元（tokens）更飆升50倍。因應龐大需求，Google以自家Ironwood運算架構，整合9,216顆晶片與1.77PB 高頻寬記憶體（HBM），並導入光學電路交換（OCS）與光學互聯技術，強化資料中心效能，預期「矽光子將成為AI算力競賽的秘密武器」。
林弘毅則提出日月光內部研究結果，強調「封裝能提供最佳化元件的異質整合方案，也同時是電力傳遞的解方」，日月光也正積極投入CPO，部署相關技術。
Kevin Soukup提到，格羅方德在美國紐約廠區量產矽光子，並於同園區興建先進封裝與光子中心（APPC），以在地化能力支援從設計到封裝的串接。其技術重點落在 PIC／EIC 疊合、可拆式光纖與微光學等量產化路線，並以客製化PDK服務系統級需求，縮短產品化周期。
[joblist_plugin title='更多104【台積電】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/a5h92m0' amount='2']
[joblist_plugin title='更多104【輝達】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/1a2x6bm42t' amount='2']
[joblist_plugin title='更多104【Google】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/ctzow2g' amount='2']
輝達電力大革命 公布18家夥伴…台達電、光寶大咬商機
2025-08-05 報導 經濟日報記者劉芳妙、朱曼寧 由聯合新聞網授權轉載
輝達因應AI算力大進化，功率需求飆升，啟動「電力大革命」，要把AI伺服器晶片輸出電壓從目前的54V大幅拉高至800V，並於官網公布18家合作夥伴，台廠台達電（2308）、光寶兩家業者入列，助力輝達邁入下世代兆瓦（MW）級AI資料中心新時代，並成為第一波大咬輝達電力大革命商機贏家。
延伸閱讀：輝達H20解禁！台積電、鴻海、英業達等有望受惠
業界分析，隨AI算力持續攀升，現有電力供應已無法滿足AI伺服器與資料中心運作需求，輝達必須大舉拉高伺服器所需電力，才能讓AI發展繼續往前推進。換言之，這次輝達「電力大革命」是關鍵一役，由輝達領頭，帶領供應鏈夥伴將資料中心電力基礎設施朝800 HVDC（高壓直流輸電）轉型。
輝達18家「電力大革命」夥伴一次看！
半導體英飛凌、芯源系統、亞德諾、德儀、羅姆、意法半導體、英諾賽科、納微、安森美、瑞薩電源供應器台達電、光寶、麥格米特(Megmeet)、領益(Lead Wealth)、偉創力資料中心電力系統伊頓、施耐德、維締
輝達執行長黃仁勳看好，AI運算市場呈現指數級成長，而且全球對輝達AI基礎設施的需求非常強勁，現在每個國家都將AI視為下一次工業革命的核心，一種能產出智慧，並為各國經濟提供必要基礎設施的新產業，可預見不遠的將來，需要數十兆瓦輝達AI基礎建設項目，輝達「正加足馬力、全力以赴。」
輝達在官網上揭示，AI工作負載大幅飆升，導致資料中心電力需求不斷增加，傳統專為千瓦（KW）級機架設計的54V機櫃內配電系統，已無法支援現代AI工廠即將到來的兆瓦 （MW）級機架，輝達正引領資料中心電力基礎設施朝向800 HVDC轉型，以在2027年開始支援1MW以上的IT機架。
[joblist_plugin title='104【輝達】最新職缺' url='https://www.104.com.tw/company/1a2x6bm42t' amount='5']
輝達並公布18家「電力大革命軍團」合作夥伴，「18條好漢」共分三大領域，首先是提供氮化鎵等新一代功率元件晶片的廠家，共有英飛凌、芯源系統（MPS）、亞德諾半導體、德儀、羅姆半導體、意法半導體、英諾賽科、納微、安森美、瑞薩等，這個領域都由非台灣業者主導。
台廠則在電源供應器出頭，台灣電源雙雄台達電、光寶等雙雙入列，大陸麥格米特（Megmeet）、領益（Lead Wealth）及偉創力也入榜。
[joblist_plugin title='104【台達電】最新職缺' url='https://www.104.com.tw/company/fn5mtmo' amount='3']
[joblist_plugin title='104【光寶】最新職缺' url='https://www.104.com.tw/company/aqae7i0' amount='3']
資料中心電力系統則包括伊頓、施耐德、維締，都是外商的天下。其中，電力設備大廠亞力為伊頓的合作夥伴，業內認為，亞力可望在不斷電系統領域攜手伊頓，間接打入輝達供應鏈。
[joblist_plugin title='104【亞力】最新職缺' url='https://www.104.com.tw/company/1h5654w' amount='3']
有任何收穫或想分享的，都來和大家一起聊聊吧！