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台積電法說會 6 大重點整理：AI 需求推動，第三季超出市場預期｜股市看漲？第四季展望？
10月17日，台積電（2330）召開2024年第三季法說會，市場高度關注該公司對未來的預測以及AI需求的影響。在全球半導體產業持續變動的背景下，台積電的表現無疑是投資者關注的焦點。本篇文章將整理這次法說會的關鍵重點，並分析未來展望。
▍第三季財報亮眼，超出市場預期
台積電公布的第三季營收約為新台幣7,596.9億元，較去年同期成長39%。每股盈餘 (EPS) 來到 12.54 元，年增幅超過50%。這些數據展現出台積電在全球市場的強勁表現，特別是在高效能運算（HPC）及5G技術應用上需求旺盛，帶動了晶片出貨量的顯著提升。
▍AI 需求成為核心驅動力
法說會中，AI需求再次成為焦點。隨著生成式AI與高效能運算技術的迅速發展，全球對先進製程晶片的需求激增，尤其是3奈米及以下的技術備受客戶青睞。台積電表示，這波AI浪潮才剛開始，預期2024年AI需求將進一步推動業務增長，並成為未來數年內的重要收入來源。
▍第四季展望穩定，資本支出保持不變
針對2024年第四季的營收預測，台積電表示預期營收將介於261億至269億美元之間，季增幅度約為11%至14%。資本支出則保持在全年略高於300億美元的水準。這樣的資本配置顯示出台積電對於未來技術佈局的長期策略，特別是持續擴展先進製程與封裝技術，來滿足不斷增長的客戶需求。
▍海外產能擴張，亞利桑那廠進展順利
台積電的全球產能擴展策略正穩步推進，其中位於美國亞利桑那州的晶圓廠已開始生產4奈米製程晶片，並預計於2025年進一步提升至量產階段。這座新廠的運行，顯示出台積電對於全球供應鏈多元化的積極佈局，這將有助於其在地區需求激增時，提供更靈活的產能調度。
▍CoWoS 先進封裝需求高漲
隨著AI和HPC等應用的增加，台積電的CoWoS（晶圓上系統級封裝）技術需求大幅增加。法說會指出，預期明年這項技術的產能將進一步擴大，並且需求可能仍然高於供應。這對於公司來說是重要的業務增長機會，特別是在高效能應用領域中的競爭優勢更為明顯。
▍股價預期樂觀，市場情緒高漲
法說會後，市場情緒積極，不少投資者對台積電的股價看好，部分分析師預測股價有機會突破1500元大關。隨著AI需求的快速增長，以及台積電持續領先於先進製程領域，市場對於其未來成長潛力充滿信心。
台積電在這次法說會中再次展現出強大的市場競爭力，尤其是在AI、高效能運算及先進封裝等領域的佈局，更讓投資者對未來充滿期待。隨著全球需求持續擴大，台積電有望在2024年繼續穩步成長，成為科技產業中不可或缺的關鍵角色。
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怎樣才是正確的撰寫產品規格書(Spec)過程？從需求確認到Kickoff Meeting 啟動專案步驟
撰寫產品規格書（Spec）的過程中，產品經理需要負責多個環節，是整個流程中的協調者和驅動者，從需求分析到專案啟動， 需要在過程中持續溝通與調整，確保產品順利開發並符合目標需求。以下是詳細流程：
1. 競品分析與需求確認
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2. 撰寫初步規格書
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3. 技術可行性確認
PM 與 RD 團隊開會，檢查功能需求的技術可行性，包括實現的難易程度、可能遇到的技術挑戰，以及潛在的解決方案。如果發現實現難度過高，PM 需要根據團隊的回饋調整需求或重新設定優先級。
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