企業AI轉型實戰：用生成式AI打造高績效、低成本團隊【09/18】台中場
104學習
IC Design
指的是積體電路設計，主要負責將電子電路的功能透過半導體製程實現於晶片上。這項技能涵蓋數位與類比電路設計、版圖繪製、驗證測試等流程。具備此能力的人才通常需熟悉硬體描述語言（如Verilog、VHDL）、電路模擬軟體及製程規範，對半導體產業非常重要。隨著科技進步與需求增加，擁有相關專業技能能大幅提升職場競爭力及薪資水準。
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SSE Interior Design Using AutoCAD
要成為一名專業專職的高薪室內設計師，AutoCAD是必須要會使用的軟體，只有能夠熟練運用AutoCAD製圖技術，才有可能進入室內設計的業界一展身手。
而同樣是AutoCAD，在室內設計領域所慣用的一些表現方式，也有其特殊性，必須要能畫出符合專業規範的AutoCAD室內設計平面圖及施工圖，才能讓雇主、業主乃至同行，信服你的專業能力，以及更實際的，讓實際施工的團隊，能百分百的完成建案，避免施工錯誤。
本試題即為AutoCAD室內設計的專業檢定，通過本測驗，代表您具有AutoCAD室內設計相關的專業製圖能力，是可以進入室內設計公司任職，即戰力的能力認可。
Silicon Stone Education (SSE)
SSE User Interface Design國際認證
隨著網際網路興起與智慧型手機的出現，人與機器的互動方式一直在不斷的變動。也因為許多企業對於使用者體驗與介面的重視，介面設計相關的人才需求越來越多，平均薪資高也高於其他設計人才，許多人也開始想要轉職為介面設計師。
SSE User Interface Design國際認證針對目前這股潮流趨勢，為求職者與求才者所建構的一項測驗檢定，通過測驗，代表你已具備UI視覺設計的必備技術，將能在UI視覺製作方面獨立工作，並且能與程式設計師協同完成大型UI建置的能力。
Silicon Stone Education (SSE)
EEC-企業電子化規劃師-企業資源規劃
電子化商業模式興起，改變了經濟行為，建立以網路為基礎的新商業模式。企業主積極投資企業電子化軟硬體，然職場人才供給與需求仍有一段差距。為解決專業人才不足的窘困，電腦技能基金會舉辦「企業電子化人才能力鑑定(EEC)」考試，遴聘專業領域委員，依據業界所需能力，命製各類試題予以評鑑及篩選，培育專才。
財團法人中華民國電腦技能基金會
EEC-企業電子化規劃師-企業電子化策略規劃
電子化商業模式興起，改變了經濟行為，建立以網路為基礎的新商業模式。企業主積極投資企業電子化軟硬體，然職場人才供給與需求仍有一段差距。為解決專業人才不足的窘困，電腦技能基金會舉辦「企業電子化人才能力鑑定(EEC)」考試，遴聘專業領域委員，依據業界所需能力，命製各類試題予以評鑑及篩選，培育專才。
財團法人中華民國電腦技能基金會
電子電路與數位邏輯設計
因應知識經濟與文創產業的時代來臨，各產業均發生結構性的變化，「設計」所帶來的附加價值與影響也日趨明顯。為了不淹沒在此一浪潮中，台灣產業界對於設計能力的提升，產生了迫切的需求。優秀而充足的人力是企業提升設計能力的根基，為提供產業界符合新時代的專業人才，本會推動「TQC+ 專業設計人才認證」，藉由嚴謹的認證職能體系架構與專業完善的考試服務，培育出符合企業職場需要的人才。
● 為國際級證書，獲印度國家電子資訊科技學院（NIELIT）採認。
● 以「專業設計領域任職必備能力」為認證標準。
● 認證內容涵蓋「工程設計」、「視傳設計」、「軟體設計」、「電路設計」、「建築設計」、「跨域設計」等六大專業領域。
● 擁有整合知識體系與專業技能的認證架構，是最貼近實際使用環境與就業需求的證照。
財團法人中華民國電腦技能基金會
CEA
CEA證照為企業架構師認證，旨在驗證持有者具備企業架構規劃、設計與管理能力，能有效整合組織內部資源與資訊系統，提升企業運營效率與競爭力。該證照涵蓋企業策略分析、業務流程優化及技術架構設計，適合從事IT規劃、系統整合及數位轉型相關工作者，有助於提升專業形象及職場競爭力。
尚未查核發照單位
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半導體職涯怎麼選？非本科想進IC Design House該怎麼辦?
對許多即將畢業的理工科同學來說
職涯規劃仍是一大難題
今天整理了常見科系對應的半導體職缺
幫助大家找到更適合的道路
除此之外
文末特別整理了由聯發科學長 Lester 推薦的關鍵職缺
為非本科系同學提供更多進入 IC Design House 的可能性！
【常見科系對應半導體職缺】
#點擊連結查看最新相關職缺
💡電機系出路：
▪︎ IC設計工程師 - 負責積體電路的設計和開發
>> https://tw104.pse.is/6tcqmt
▪︎ 電路設計工程師 - 模擬和數位電路的設計
>> https://tw104.pse.is/6tcqn5
▪︎ 系統驗證工程師 - 負責IC的測試和驗證
>> https://tw104.pse.is/6tcqn9
💡機械系出路：
▪︎ 設備工程師 - 負責半導體製造設備的維護和優化
>> https://tw104.pse.is/6tcqnq
▪︎ 機械設計工程師 - 設計和開發半導體製造設備
>> https://tw104.pse.is/6tcqnx
▪︎ 熱模擬工程師 - 封裝形式對晶片熱應力模擬
>> https://tw104.pse.is/6tcqnz
💡材料系出路：
▪︎ 材料研發工程師 - 研究和開發新型半導體材料
>> https://tw104.pse.is/6tcqp4
▪︎ 製程工程師 - 優化材料的製造流程提高生產效率
>> https://tw104.pse.is/6tcqp7
▪︎ 品質工程師 - 確保材料的品質和可靠性
>> https://tw104.pse.is/6tcqpb
💡化工系出路：
▪︎ IC設計製程工程師 - 優化材料的製造流程提高生產效率
>> https://tw104.pse.is/6tcqpd
▪︎ 化學工程師 - 研究開發半導體製造中的新型化學物質
>> https://tw104.pse.is/6tcqpg
【晶片設計公司轉職小撇步】
有些同學可能會覺得自己是「產線系」
認為只有進入晶圓代工廠才是唯一的選擇
但講師 Lester 提到，其實只要提早規劃好職涯路徑
還是有很高的機會可以成功轉職到上游的晶片設計公司！
關鍵在於選擇那些「能夠與上游廠商密切互動」的職位
以下是 Lester 推薦給有志於進入 IC 設計公司的同學的職缺方向：
📌 產品工程師： https://tw104.pse.is/6tcqpm
📌 製程整合工程師： https://tw104.pse.is/6tcqpr
📌 客戶服務工程師：https://tw104.pse.is/6tcqpv
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👉https://tw104.pse.is/6tcj75
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AI強勁需求驅動！全球前十大IC設計廠 首季營收季增6%
2025-06-12 經濟日報記者吳康瑋 由聯合新聞網授權轉載
根據研調機構集邦（TrendForce）最新調查，2025年第1季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI資料中心，半導體晶片需求優於以往淡季水準，助益IC產業表現。第1季前十大無晶圓IC設計業者營收合計季增約6%，達774億美元，續創新高。
在AI資料中心領域，輝達（NVIDIA）主要受惠於Blackwell新平台逐步放量，2025年1至3月營收突破423億美元，季增12%，年增達72%，維持營收第一。儘管其H20受限於美國的新出口管制規定，將導致該公司於第2季認列虧損，然單價較高的Blackwell將逐季取代Hopper平台，有助降低財務衝擊。
[joblist_plugin title='【輝達】最新精選職缺' url='https://www.104.com.tw/company/1a2x6bm42t' amount='5']
第四名超微（AMD）第1季因資料中心業務略為下滑，加上遊戲、嵌入式產品銷售動能仍較弱，營收季減約3%，近74.4億美元，但對比2024年同期仍增長36%。不讓NVIDIA專美於前，預期AMD下半年將擴大量產新一代平台MI350以接棒MI300，並計畫於2026年推出MI400，與NVIDIA的Blackwell和下一代Rubin AI晶片抗衡。
在網路通訊領域，Broadcom第1季半導體營收續創歷史新高，為83.4億美元，年增15%，排名第三。隨著AI server生態系規模擴大，Broadcom深度布局處理AI網路的高速互聯解決方案，推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch，也取得更多科技巨擘的AI ASIC標案，在AI晶片領域與NVIDIA互別苗頭。
Marvell第1季因AI server相關產品需求強勁，營收近18.7億美元，季增9%。該公司除了為大型CSP提供客製化AI ASIC，其高速光學互連的相關解決方案，也是AI資料中心擴展的關鍵。
分析手機與移動裝置領域業者表現，高通（Qualcomm）今年第1季（F2Q25）營收近94.7億美元，排名全球第二。其QCT部門的手機業務因淡季而下滑，且有Apple未來自研晶片占比提高影響前景，導致整體營收季減6%。為此，Qualcomm積極於AI手機、AI PC等新興領域尋求成長機會，並擴大開發汽車、物聯網業務。
聯發科（2454）第1季營收排名全球第五，由於中國大陸手機客戶對天璣9400+、天璣8000系列需求增長，加上手機SoC的平均銷售單價提高，帶動其營收成長至46.6億美元。
瑞昱（2379）第1季表現亮眼，營收季增31%至10.6億美元以上。成長動能主要來自PC相關客戶為應對市場不確定性而增加庫存，以及Wi-Fi 7滲透率提升和車用乙太網路需求漸增。
聯詠（3034）第1季得益於中國大陸的消費補貼政策，以及部分客戶因關稅提前拉貨，營收成長至8.2億美元以上，季增6%。
豪威集團（韋爾股份）因第1季適逢智慧手機淡季，營收季減2%，為7.3億美元。但該公司在圖像感測器和汽車電子領域進展顯著，主因為中國大陸電動車品牌增加使用攝影鏡頭支援智慧駕駛系統，嘉惠其車用CIS業務。
芯源系統第1季受惠於AI資料中心帶來龐大電源控制器需求，其運算與存儲部門業務大幅增長，整體營收接近6.4億美元，創其歷史新高。
「什麼是Verilog？IC工程師必學硬體描述語言 初學者必備入門指南
Verilog是一種硬體描述語言（HDL），用於設計、模擬數位電子系統。於1985年由Phil Moorby和Prabhu Goel開發，目的是在簡化數位電路的設計流程。Verilog廣泛使用在集成電路（IC）和FPGA（程式設計閘陣列）開發，是硬體、數位IC設計工程師主要工具之一。
＃為什麼選擇Verilog？
1.簡單易學：相比其他硬體描述語言，Verilog屬於較為簡單語法，讓初學者可以更快上手。
2. 高效模擬：Verilog支援數位電路模擬設計，允許工程師在實際製造之前進行功能驗證，減少錯誤和修改成本。
3. 廣泛應用：從微控制器到大型處理器，Verilog在各種數位設計項目中都有應用，許多EDA（電子設計自動化）工具支援。
#Verilog主要功能
*模組化設計：Verilog允許設計者將複雜的電路分解為更小的模組，這不僅提升了可讀性，也方便團隊合作。
*支援時序和組合邏輯：透過Verilog，設計者可以描述數位系統中的時序邏輯和組合邏輯，精確模擬硬體行為。
*同步和非同步電路設計：Verilog能夠靈活地描述同步與非同步電路，適用於各種不同的應用需求。
#Verilog應用領域
Verilog在許多領域都有應用，尤其是在電子設計和半導體行業。它常被用於ASIC（應用專用晶片積體電路）設計、FPGA開發、數位信號處理（DSP）系統設計等。
總結來說，Verilog是設計和驗證數位系統的強大工具，對於希望進入數位電路設計領域的工程師來說，是不可或缺的技能。如果你想深入了解數位電路的運作原理，Verilog將是你學習的首選工具。
IC工程師掌握「Verilog」高階技能！ 非阻塞賦值、時序控制與低功耗設計
Verilog不僅是初學者設計數位電路的入門工具，對於資深工程師來說，它還提供了更高階的設計技巧與功能，使得更複雜的系統設計成為可能。以下是幾項深入掌握Verilog的重要技能。
1. 非阻塞與阻塞賦值
理解阻塞（`=`）與非阻塞（`<=`）賦值的區別是Verilog中關鍵的進階技能之一。阻塞賦值在程序中的執行順序是嚴格依照代碼順序，而非阻塞賦值則允許平行運算，這對於描述時序邏輯（如觸發器和暫存器）非常重要。錯誤使用這兩種賦值方式可能導致設計中的模擬與實際硬體行為不一致。
注意#小教室來嘍
＃阻塞賦值：常用於組合邏輯
＃非阻塞賦值：適用於時序邏輯
2. 時序約束、多時鐘域設計
高階數位電路通常涉及多個時鐘域，這需要工程師深刻理解「時序約束、跨時鐘域信號傳輸」。Verilog可以幫助描述和處理多時鐘域的設計，但你需要小心避免「時序錯誤、（timing violation）和準穩態（metastability）」問題。學習如何使用同步器（synchronizer）來安全處理跨時鐘域信號是設計穩定系統的必要技能。
3. 測試平台與自動化驗證
Verilog的一大優勢其強大的模擬能力。進階Verilog設計者需要掌握如何建立功能強大的測試平台（testbench）。這包括「隨機測試、覆蓋率驅動測試、約束隨機化」。Verilog的功能允許你撰寫自動化驗證模組來測試電路的各種運行情況，以確保設計的可靠性。
4.參數化設計與可重用性
高效Verilog設計應該具有靈活性和可重用性。透過使用**參數化模組**（parameterized modules），你可以在不改變原始設計的情況下修改模組的尺寸和功能。這種設計技巧在複雜系統設計中，尤其是當設計多個相似模組時，極具價值。
5. Verilog與SystemVerilog的擴展
學習Verilog的高階功能後，進一步了解「SystemVerilog」也是必要的。SystemVerilog是Verilog的擴展語言，增強了面向對象設計、斷言驅動設計（Assertions）和更高階的驗證功能。掌握SystemVerilog可以顯著提升你的數位設計能力。
6. 低功耗設計技巧
隨著現代設備對能源效率的要求不斷提高，學習如何利用Verilog進行低功耗設計也成為進階技能之一。這包括設計「時鐘門控（clock gating）、電源域劃分（power domain partitioning）等技術」，以降低系統能耗。
深入掌握Verilog不僅僅是理解其基本語法，還需學會高階技術，如時序控制、多時鐘域設計、自動化驗證與參數化設計等。這些技能將幫助你在設計複雜數位系統時更加高效和精確，同時進一步探索SystemVerilog等擴展語言，提升數位設計的競爭力。
怎麼樣才能成為IC設計工程師？電路設計、創新知識 4大條件缺一不可
IC設計工程師主要是設計科技產品背後最為關鍵、核心的人物，負責開發設計電路晶片，必須擁有強大的電子工程相關知識、設計能力，足以滿足現在科技產品的需求，而國內頂級的IC設計大廠包含聯發科、聯詠、瑞昱，以及輝達等。
想成為IC設計工程師，除了大學、研究所科系上以電子、電機工程為主外，必備條件分為4大項。
1. 電路設計知識：精通數位電路與類比電路設計是必須的，這包括VLSI（超大型積體電路）技術。
2. 程式設計能力：具備Verilog、VHDL等硬體描述語言的熟練操作能力是IC設計工程師的基本功，這有助於他們進行晶片設計與模擬。
3. 創新與問題解決能力：在面對電路設計挑戰時，工程師必須具備創造性思維和快速解決問題的能力。
4. 良好的溝通與團隊合作：IC設計是一個需要團隊協作的工作，能有效溝通並理解需求至關重要。
想知道更多工作機會請點選～
https://www.104.com.tw/topic/digital-talent?utm_source=104&utm_medium=nabi_post
COMPUTEX將登場 類比IC設計工程師年薪155萬居科技人才之冠，半導體薪資競爭力最強
2025 COMPUTEX將於5月20日登場，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳、鴻海科技董事長劉揚偉都將進行主題演講，各界高度關注科技產業及人才最新趨勢。104人力銀行發布《2025年科技業人才報告書》，2024年不分地區和年資，類比IC設計工程師年薪中位數155萬居科技人才之冠；半導體薪資居六大科技產業最高，相同職類薪資可比其他科技業高出15~30%不等；科技業工程師職缺，以軟體工程師的工作機會最多。104人力銀行邀集NVIDIA、台積電、聯發科等超過200家企業6月28日在台北世貿舉辦「2025職涯博覽會」，歡迎手刀報名前進科技業！https://104cweb.pse.is/news-0513
立即報名【2025職涯博覽會】
科技業十大高薪職，皆為工程師！IC設計工程師薪資年增幅逾2成
104人力銀行最新發布《2025年科技業人才報告書》，2024年不分年資和地區，「非主管職」年薪中位數前五大高薪職務依序為：類比IC設計工程師155萬，數位IC設計工程師134萬，微機電工程師108.4萬，半導體工程師108.1萬、韌體工程師107.7萬。
這次COMPUTEX主題「AI Next」，AI持續為產業造浪，演算法開發工程師年薪中位數107.65萬、資料科學家101萬，皆進高薪前十強；另一方面，薪資年增幅前十強的AI職缺有：數位IC設計工程師、薪資強彈32%，類比IC設計工程師、薪資年增幅27%、演算法開發工程師、薪資彈升17%、軟體工程師彈升15%。
104人力銀行人資長鍾文雄指出，求職者躋身科技薪貴，前進104人力銀行「2025職涯博覽會」之前，歡迎先進104薪資情報查詢市場薪資；企業際出銀彈攻勢搶才，建議定期參與104薪酬平台調查，取得企業給薪的最新行情。
[joblist_plugin title='更多104【類比IC設計工程師】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=%E9%A1%9E%E6%AF%94IC%E8%A8%AD%E8%A8%88%E5%B7%A5%E7%A8%8B%E5%B8%AB' amount='1']
[joblist_plugin title='更多104【數位IC設計工程師】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=%E6%95%B8%E4%BD%8DIC%E5%B7%A5%E7%A8%8B%E5%B8%AB' amount='1']
六大科技業薪資，半導體居首
104人力銀行最新發布的《2025年科技業人才報告書》，總覽六大科技產業（軟體網路業、電信及通訊業、電腦及消費性電子製造業、光電及光學業、電子零組件業、半導體業）的人才供需。
其中，人才缺口最大、工作機會最多十大熱門職類為：軟體／工程、工程／研發、業務銷售、操作／技術、製程規劃、品保／品管、維修／技術服務、專案／產品管理、MIS／網管、門市營業類人員。
交叉觀察六大科技產業、人才缺口最大的三大職務（軟體／工程類、工程研發、業務銷售），半導體薪資最優！軟體／工程職年薪中位數可達111萬，比其他科技業多出15~30%；工程研發類年薪中位數100萬，比其他科技業多出2~24%；業務銷售年薪中位數84萬，也比其他科技業多出2~15%。
完整版《2025年科技業人才報告書》，下載連結：https://tw104.pse.is/7d4ebl
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2024年半導體平均月薪5.9萬年增幅4.6% 上游類比IC設計工程師月薪10萬最高
SEMICON TAIWAN國際半導體展落幕，匯聚超過1,110間廠商參展。今年AI熱潮爆發，能帶動半導體薪資成長嗎？104人力銀行觀察近10年20萬筆半導體產業求職會員薪資，2024年平均月薪5.9萬，在63個產業中，僅次於電腦及消費性電子製造業、排行全產業第二；依地區，北部半導體平均月薪突破6萬、中南部逾5萬；依職務，上游產業的類比IC設計工程師平均月薪逾10萬，下游產業的國內業務平均月薪5.8萬，擠進下游產業的前五大高薪職務，也為非理工科系最有機會切入的半導體高薪職務。
文／104人力銀行
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半導體薪資全產業第二！5年薪資增幅15% 居高薪產業之冠北部半導體平均月薪破6萬最高，南部半導體增幅5.5%最多IC設計薪水可達9.2萬以上！上游演算法工程師薪資成長10%
半導體薪資全產業第二！5年薪資增幅15% 居高薪產業之冠
▲ 圖片來源：104人力銀行
104人力銀行大數據顯示，2024年半導體平均月薪5.9萬，年增幅4.6%，高於去年增幅2.8%，2024半導體景氣回溫加上AI帶動產業應用發展，企業留才攬才更願意提升從業人員薪資；看長期，近五年半導體業薪資增幅15%，居五大高薪產業（電腦及消費性電子製造、鞋類／紡織製品製造、投資理財、軟體網路業）的最大增幅，半導體產業依舊為近年台灣經濟的重要支柱。
北部半導體平均月薪破6萬最高，南部半導體增幅5.5%最多
2024年半導體各地區平均月薪，北部6.2萬最高，中部5.3萬，南部5.4萬；各區增幅，受惠於2023年南科產值超越竹科，南部半導體薪資年增幅5.5%居各區之冠。
[joblist_plugin title='104【半導體產業】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?ro=0&kwop=7&keyword=%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94&expansionType=area%2Cspec%2Ccom%2Cjob%2Cwf%2Cwktm&indcat=1001000000&order=14&asc=0&page=2&mode=s&langFlag=0&langStatus=0&recommendJob=1&hotJob=0' amount='3']
IC設計薪水可達9.2萬以上！上游演算法工程師薪資成長10%
半導體上中下游前5大高薪職務（單位：元）
點擊可查看工作機會：
排序上游IC設計中游IC製造下游IC封測職務名稱平均月薪職務名稱平均月薪職務名稱平均月薪1類比IC設計工程師103,672類比IC設計工程師94,106硬體研發工程師60,5312數位IC設計工程師98,723數位IC設計工程師91,584半導體工程師59,6683演算法開發工程師92,190韌體設計工程師88,328軟體設計工程師58,9404硬體研發工程師91,169FAE工程師72,594FAE工程師58,0755韌體設計工程師90,270電子工程師69,744國內業務人員57,892資料來源：104人力銀行
AI熱潮持續，半導體產業鏈上中下游的15個高薪職務中，有14個為工程師，以上游類比IC設計工程師平均月薪10.4萬最高，在上、中游從事類比或數位IC設計職務，薪資可達9.2萬以上；演算法開發工程師薪資9.2萬，與2023年平均月薪8.4萬相比，薪資成漲近10%；唯一非工程師的職務為下游國內業務，薪資5.8萬，是非理工科系投入半導體爭取高薪的切入點。
[joblist_plugin title='104【半導體業類比IC設計工程師】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?ro=0&jobcat=2008001014&expansionType=area%2Cspec%2Ccom%2Cjob%2Cwf%2Cwktm&indcat=1001006000&order=16&asc=0&page=1&mode=s&langFlag=0&langStatus=0&recommendJob=1&hotJob=0' amount='3']
[joblist_plugin title='104【半導體業數位IC設計工程師】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?ro=0&jobcat=2008001015&expansionType=area%2Cspec%2Ccom%2Cjob%2Cwf%2Cwktm&indcat=1001006000&order=16&asc=0&page=1&mode=s&langFlag=0&langStatus=0&recommendJob=1&hotJob=0' amount='3']
掌握半導體業，你還會想看
2024年半導體平均每月缺2.6萬人 中南部工作占比超過3成，最缺第一線作業員
AI職務平均月薪5.7萬元，含金量增38%
新鮮人「錢」進半導體 57%工作機會不限經歷
IC設計工程師、製程工程師與設備工程師一次搞懂！薪資、壓力與工作型態全面比較
在半導體產業中，不同角色的工程師雖然都在同一條產業鏈中工作，但無論從工作內容、工作場域，到薪資待遇，都存在明顯差異。本文整理前台積電營運效率部門主管—彭建文於104職涯診所EP482分享內容，從數位IC設計工程師與半導體設備工程師切入，並延伸探討數位IC設計工程師、類比IC設計工程師、製程工程師與設備工程師的不同。
文／104人力銀行小編整理
本文目錄（點擊可快速前往）
數位IC設計 vs. 半導體設備工程師：薪資差異從何而來？數位IC設計工程師：腦力密集的工作半導體設備工程師：與機台為伍的工廠守門人類比IC設計工程師：自然訊號的轉譯者半導體製程工程師 vs. 設備工程師 vs. 整合工程師：三者有何不同？結語：選擇工程職涯前，先了解你的生活型態與成就感來源
數位IC設計 vs. 半導體設備工程師：薪資差異從何而來？
以年薪中位數來看，數位IC設計工程師大約為 120萬，而半導體設備工程師則是 80萬。兩者都屬於半導體產業，但一個屬於上游的IC設計，一個則在中游與下游的製造階段。工作性質與壓力來源截然不同，也造就了薪資上的落差。
數位IC設計工程師：腦力密集的工作
數位IC設計工程師大多任職於聯發科、聯詠等IC設計公司，這些公司主要部門就是研發。工程師的日常工作幾乎都在辦公室內，負責用電腦設計與模擬IC電路，專注於專案的開發與時程控管。
這類工作強調「Time to Market」的壓力，意思是必須在限期內完成設計，趕上市場時機。例如原訂三個月完成的專案，可能會被要求一個月就得交出成果，因此需要極高的專注力與技術力。
尤其近年AI應用快速發展，帶動ASIC（特定應用IC）需求激增，讓IC設計研發的價值與重要性更上層樓。
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半導體設備工程師：與機台為伍的工廠守門人
設備工程師的工作地點大多在新竹、苗栗、台南等地的無塵室，需穿著無塵衣，確保生產設備穩定運作。他們的壓力並非來自「時程」，而是「即時反應」——設備一旦故障，就可能造成數百萬的晶圓產能損失。
這些工程師需隨時待命（on-call），半夜接到機台異常的電話是常態，甚至需即刻返廠處理。壓力來源包括：
設備異常時需快速判斷、拆解問題
無法獨立處理時還需聯繫供應商（vendor）協助排除故障
處理完後還要撰寫報告，向廠長說明原因與改善方式
即使設備看似「沒問題」，工程師也可能因產出未達預期數量而被追問，壓力不容小覷。
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類比IC設計工程師：自然訊號的轉譯者
與數位IC設計不同，類比IC設計工程師處理的是來自現實世界的連續訊號，如聲音、光線等，需將這些訊號轉換為IC可以處理的形式。這領域相對更貼近自然原理，也通常被視為IC設計的源頭之一。
數位與類比IC設計工程師在訓練與知識上有所區隔，前者強調邏輯與數位系統架構，後者則更重視訊號處理與電路模擬。
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半導體製程工程師 vs. 設備工程師 vs. 整合工程師：三者有何不同？
有些人會將「半導體工程師」這個名詞與製程、設備混為一談，實際上這三者職責明確分工：
半導體設備工程師：專職維護與操作生產設備，確保機台穩定運作，避免停機、達預期數量產出。
半導體製程工程師：掌控整條生產流程，優化機台的設定，思考如何提升良率。
半導體工程師（整合工程師）：是較廣義的角色，需了解製程、設備等不同面向，具備跨領域協調與整合的能力。
年薪中位數方面也有些幅差距：
半導體工程師：約 93萬
製程工程師：約 88萬
設備工程師：約 80萬
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結語：選擇工程職涯前，先了解你的生活型態與成就感來源
數位IC設計、類比IC設計、製程工程師與設備工程師，雖然都屬於工程領域，卻走向截然不同的職涯路徑：
喜歡坐在辦公室、用腦力解題、參與長期專案，有技術深入與產品成就感？ 你可能適合走向 IC設計，無論是數位還是類比。
喜歡實作、現場操作、面對機台與即時問題，從實體運作中找到成就感？ 那 設備工程師 會是你的舞台。
喜歡系統性思考、跨單位協作、關注製程穩定性與良率提升？ 那你或許適合走向 製程工程師，成為連結設計與現場的關鍵橋梁。
每個角色都不可或缺，在選擇工程職涯之前，不妨先了解產業分工、自己的性格與成就來源，再決定適合自己的未來方向。
《2025科技業人才報告書》平均一個工作機會只有 0.36 個求職者！類比IC設計師為科技業薪資榜首（文末含報告書連結）
文/104獵才顧問行銷企劃部
2025年《科技業人才報告書》深入分析科技業六大產業（軟體、電信、電子製造、光電、電子零組件、半導體）的職缺供需與薪資趨勢。報告書有其中幾項發現：類比 IC 設計工程師年薪中位數達 154 萬元，穩居薪資榜首、科技業中「軟體/工程類」平均每個工作機會僅 0.36 名求職者應徵，顯示人才供需嚴重失衡。本報告不僅揭示薪資漲幅排行與職缺趨勢，更彙整科技業的招募與留才策略，幫助企業制定更精準的人才計畫。完整報告可於文末下載。
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下載完整報告《 2025科技人才報告書》
隨著數位轉型、AI 技術發展與半導體需求攀升，企業不僅需要應對人才短缺，還需提升人才吸引力和留任力，才能把握關鍵人才。在科技業搶人大戰中，薪資水準、職涯發展機會與企業文化皆成為求職者選擇企業的重要考量。
根據2025年《104科技業人才報告書》的分析，科技業人才市場節錄以下四大趨勢：
趨勢一、科技業中「軟體/工程類」職缺需求人數最高，平均一個工作機會只有0.36個求職者
趨勢二、科技業人才荒不只技術職！門市與業務供需比僅 0.10，缺口嚴重！
趨勢三、半導體業年薪中位數領先全科技業，超越第二名逾10萬元
趨勢四、「類比IC設計師」為科技業專業職的薪資榜首，年薪中位數154萬
趨勢一、科技業中「軟體/工程類」職缺需求人數最高，平均一個工作機會只有0.36個求職者
根據 104人力銀行的職缺刊登數據，科技業「軟體及網路相關業」的工作機會數最多，而「電腦及消費性電子製造業」與「半導體業」則緊追在後。而「電信及通訊相關業」的工作機會數相對較少。
而科技業中的六大產業（軟體及網路相關業、電信及通訊相關業、電腦及消費性電子製造業、光電及光學相關業、電子零組件相關業、半導體業）中，半導體業的供需比最高，且2022至2024有明顯上升，顯示半導體業對求職者的吸引力相對高出許多，2024年平均每個工作機會可吸引0.34~0.45名求職者。而軟體及網路相關業的工作機會最多，但求職者人數不足，平均每個工作機會僅能吸引0.15~0.2名求職者，顯示軟體人才供不應求。
趨勢二、科技業人才荒不只技術職！門市與業務供需比僅0.10，缺口嚴重！
在關注科技業薪資水準時，我們時常僅留意工程師、研發人員等薪資行情，然而行銷、客服及業務等非技術職位的需求同樣居高不下。根據報告數據，科技業門市營業類與業務銷售類職位面臨極大的人才缺口，門市營業類人員的供需比僅 0.10，為科技業中最缺工的職位，而業務銷售類人員的供需比則為 0.19，顯示願意投入科技業內銷售職務的求職者相對不足。因此科技業除了研發與技術人才外，需加強市場競爭、職涯發展等誘因，吸引更多人才投入該領域。
雖然業務銷售人員供需比低，但年薪約 77 萬元對銷售類職務也屬於中上水準。而門市營業類人員則因技術門檻相對較低，薪資水準也較低，年薪大約落在 55 萬元。
趨勢三、半導體業年薪中位數領先全科技業，超越第二名逾 10 萬元
在科技業工作機會最多的十大職務中，「軟體/工程類人員」可說是含金量最高的職務，市場對這類專業人才的需求持續攀升。當進一步細分科技業產業別，半導體業的「軟體/工程類人員」薪資更是遙遙領先，年薪中位數超過 110 萬元，遠高於「電腦及消費性電子製造業」及「軟體及網路相關業」，顯示半導體產業對於高端技術人才的高度需求與薪資競爭力。
根據半導體業區域薪資數據，北部半導體產業的平均月薪最高，2024 年北部半導體業平均月薪達 6.2 萬元，中部為 5.3 萬元，南部則為 5.4 萬元。但根據 2024 年104人力銀行的資料，南部半導體業的薪資增幅最高年增 5.5%，南科成為科技業區域發展的新亮點。
在工程研發類人員方面，半導體業、電信及通訊相關業、電腦及消費性電子製造業的薪資水準相近，顯示這些產業對於研發人才的需求穩定，且薪資水準維持在高位，反應企業對技術創新的持續投入。
至於業務銷售類人員，半導體業與電腦及消費性電子製造業的薪資相對較高，顯示這些產業不僅仰賴技術研發，也極度重視市場拓展與商業策略推動。我們認為若將此發現與「發現二：科技業非技術職位吸引力不足」的觀察相對應，可以看出 B2B 業務銷售在科技業內仍屬稀缺人才。對於求職者而言，擁有市場推廣與客戶開發能力的銷售專業人士在科技產業中仍有極高的發展潛力。企業若願意提供具競爭力的薪資與完善的職涯發展，必能吸引更多具備市場開發能力的優秀銷售人才，進一步提升企業的競爭力與市場佔有率。
趨勢四、「類比IC設計師」為科技業專業職的薪資榜首，年薪中位數154萬
根據報告數據，科技業中工程研發人員不僅需求量大，求職者人數亦相對較多，且其薪資水準在所有技術研發職位中位居最高。該類職位涵蓋電信及通訊、光電及光學、電子零組件與半導體產業，主要聚焦於研發、製程與技術管理。這不僅突顯台灣科技業對高技術含量職位的高度重視，更反映出企業間對研發人才的激烈競爭。
其中半導體業的薪資水準最高，十大高薪職位年薪皆突破百萬，顯示該產業對高端技術人才的強烈需求。（圖四）其中「類比 IC 設計工程師」薪資最高，年薪可突破 150 萬元，顯示類比電路設計在晶片開發中的核心地位，位居半導體產業鏈上游龍頭。此外「數位 IC 設計工程師」年薪亦突破 130 萬元且薪資成長幅度最為驚人，從 2023 年的年薪約100萬上升至 2024 年的年薪約130萬，成長幅度高達 32%，顯示市場對上游對於相關工程師的強烈需求。
熱門職務名稱工作機會數2023年 年薪中位數2024年 年薪中位數薪資漲幅數位IC設計工程師18771,020,4001,342,63532%硬體研發工程師2551749,237975,14030%機構工程師2484720,963 932,22429%類比IC設計工程師10821,215,1301,548,92427%韌體工程師2458863,2841,076,66125%電子工程師2204744,795899,41021%演算法開發工程師726916,9601,076,51417%電機技師／工程師557658,529761,48316%軟體工程師14720792,947911,62315%國內業務10501658,991748,87814%
除了 IC 設計工程師外，「硬體研發工程師」、「機構工程師」與「軔體工程師」的薪資也有顯著增長，分別為 30%、29% 和 25%，而軟體及網路業中與 AI 技術相關的「演算法開發工程師」也因此獲得重視。這些數據皆可反應台灣正積極發展半導體、AI晶片、電動車、物聯網（IoT）、機器學習等高科技產業，帶動對硬體開發、機構設計與軟硬體整合人才的高度需求。
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除了上述4大趨勢外，我們發現在104雇主品牌大賞 獲獎科技業雇主，有85% 積極經營校園徵才，且有 55% 企業以「職涯發展」作為企業核心EVP（員工價值主張）。尤其是雇主品牌的經營模式已與過去不同，傳統的招募策略不足以應對市場競爭，企業必須掌握「人才行銷漏斗」，精準運用各類媒體與受眾互動，透過合適的內容，吸引並留住潛在求職者。我們發現有許多企業HR開始在透過Youtube自媒體、Podcast 等管道，傳遞企業的雇主品牌特色，吸引求職者對企業文化的認同感，以及對職缺的興趣。
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【半導體職涯】聯發科學長分享半導體工程師職涯、碩士工作選擇｜附履歷模板、講座影片
半導體產業 一直是理工科學生畢業後的首選，其中的 IC設計公司 更是眾多人心中的夢幻職場。本篇文章精選了今年 104 舉辦的 半導體職涯線上講座 精華，特邀 台大材料碩士畢業、曾任職於 聯電 和 台積電，現任聯發科產品工程師 Lester，分享新鮮人如何規劃半導體職涯、撰寫履歷的關鍵技巧，以及非電機本科背景如何成功轉職 IC 設計產業
文／104人力銀行
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畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER？掌握這三大關鍵！前進半導體！半導體產業結構與公司全解析上游：EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務中游：晶圓代工下游：封裝測試理工碩士畢業後做什麼？科系出路對應工程師種類電機系出路工作選擇機械系出路工作選擇材料系出路工作選擇化工系出路工作選擇非電機系也不怕！IC設計公司轉職策略理工科新鮮人必看！如何撰寫履歷，一眼吸引面試官注意？第一步：深入分析職務資訊第二步：對症下藥，匹配實力【半導體職涯講座】免費解鎖：講座影片+講座簡報+履歷模板
畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER？掌握這三大關鍵！
拿到多個 OFFER 是許多畢業新鮮人夢寐以求的情境，但真正的挑戰是：如何做出適合自己的選擇？ 面對職場的第一步，選擇合適的工作方向尤為重要。
講師 Lester 提到，他剛畢業時同時收到了台積電與聯電的 OFFER，最終在多方面考量下選擇了聯電。這讓我們不禁思考：該如何在眾多選擇中找到最適合自己的那一份？
以下是做出 OFFER 選擇時需要重點考慮的三大關鍵：
1. 職涯目標與公司特質的匹配
了解公司的核心價值、產業定位和發展方向，評估是否與你的職涯目標一致。
2. 工作與生活的平衡
不同公司的工作強度、工時長短、壓力程度各不相同。思考自己能接受的工作節奏，選擇最適合自己的工作環境。
3. 薪資與長期發展的權衡
起薪是短期的利益，但長期的成長空間、升遷機會和技能積累可能帶來更大的回報。學會平衡短期收益與長期目標，才能更全面地做出選擇。
前進半導體！半導體產業結構與公司全解析
上游：EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務
1. EDA vendor
提供設計工具與解決方案，包括電路設計、功能驗證、電路合成及優化，協助IC設計公司完成晶片設計的流程。
【常見EDA vendor公司】
公司名稱工作機會Synopsys看公司職缺Cadence看公司職缺Siemens EDA看公司職缺
2. IP設計公司
提供可重複使用的基礎功能模塊如USB協定模塊、PCIe接口模塊或CPU核心，供IC設計公司直接採用以縮短設計時間。
【常見IP設計公司】
公司名稱工作機會ARM看公司職缺M31 Technology Corporation看公司職缺力旺電子看公司職缺
3. IC設計服務公司
提供設計委託或代工服務，為晶片開發初期提供支援，並與晶圓代工廠合作緊密，縮短產品上市時間。
【常見IC設計服務公司】
公司名稱工作機會聯發科看公司職缺瑞昱看公司職缺聯詠看公司職缺
中游：晶圓代工
晶圓製造負責將設計完成的電路通過光罩轉移到矽晶圓上，涉及黃光製程、離子佈植、薄膜沉積等一系列高精密製程。
【常見晶圓代工公司】
公司名稱工作機會台積電看公司職缺聯電看公司職缺世界先進看公司職缺
下游：封裝測試
測試：檢查晶圓中電路的功能性，剔除失效的部分封裝：將測試合格的晶片進行封裝，形成最終的IC
【常見封裝測試廠公司】
公司名稱工作機會日月光看公司職缺艾克爾看公司職缺矽品精密工業看公司職缺
理工碩士畢業後做什麼？科系出路對應工程師種類
電機系出路工作選擇
職務類別工作機會IC設計工程師查看職缺電路設計工程師查看職缺系統驗證工程師查看職缺
機械系出路工作選擇
職務類別工作機會設備工程師查看職缺機械設計工程師查看職缺熱模擬工程師查看職缺
材料系出路工作選擇
職務類別工作機會材料研發工程師查看職缺製程工程師查看職缺品質工程師查看職缺
化工系出路工作選擇
職務類別工作機會IC設計製程工程師查看職缺化學工程師查看職缺
非電機系也不怕！IC設計公司轉職策略
晶片設計公司的薪資福利與就業環境，一直是眾多求職者夢寐以求的目標。現任聯發科工程師Lester不藏私分享他的轉職秘訣：
從中游晶圓代工成功轉職到IC設計服務公司，關鍵就在於選擇能與IC設計公司客戶有近距離接觸的職位！
【常見與IC 設計公司客戶緊密接觸的職位】
職務類別工作機會產品工程師查看職缺製程整合工程師查看職缺客戶服務工程師查看職缺
理工科新鮮人必看！如何撰寫履歷，一眼吸引面試官注意？
履歷的核心目的是說服人資與部門主管相信您就是這份工作的最佳人選。要做到這一點，關鍵不在於寫得多，而是寫得精準且對應需求。
第一步：深入分析職務資訊
撰寫履歷前，務必仔細分析該職位的職務內容（JD，Job Description），了解該職位的核心需求，提取關鍵能力與技能要求，進一步整理出能在履歷中突出的關鍵字，以提高針對性和吸引力。
講師Lester 的示範：如何整理履歷關鍵字
在講座中，講師 Lester 以某半導體公司的產品工程師職缺為例，向大家展示了如何根據職缺要求梳理自己的能力，並以清晰條理的方式呈現在履歷中。
下圖為該職缺的工作內容介紹。Lester 示範了如何根據工作需求，將能力劃分為硬實力與軟實力，並提取出關鍵字，使自身能力與職缺需求高度匹配。
硬實力
半導體製程技術：熟悉半導體COMS、BJT等基本製程技術，熟知黃光、蝕刻、薄膜沉積等等製程理論知識
晶圓製造與測試
數據分析與統計熟練：使用Excel進行數據處理與分析、具備基本的統計分析能力
電子電路設計與模擬
程式設計 (Python, C++)
軟實力
團隊合作能力
危機處理能力
應對突發事件
壓力下的決策
第二步：對症下藥，匹配實力
提取完關鍵字後，下一步是將這些關鍵字與你的經驗結合，讓履歷更具說服力且充滿生動的細節。即使是剛出社會的新鮮人，沒有相關工作經驗也不用擔心！
硬實力：可以從學校的課程、實驗項目、或碩士論文中提取，展示你的專業技能與技術經驗。
軟實力：從社團活動、打工經驗、或其他日常經歷中挖掘
關鍵在於以具體的例子展現你的能力，清楚傳達你如何滿足職缺需求，讓面試官一目了然你的優勢。
馬上新增/更新履歷吧!
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以上僅是Lester分享內容的冰山一角！最精彩的部分還在QA環節當天參加者無所不問，講師更是直擊產業秘辛，知無不言、毫不保留！想深入了解更多 ，立即點擊下方連結解鎖半導體職涯大禮包：
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輝達台灣總部落腳北士科 打造台灣首部AI超級電腦
2025-05-19報導 聯合報記者簡永祥、鐘惠玲、林麗玉 由聯合新聞網授權轉載
輝達執行長黃仁勳昨天表示，將攜手台積電、鴻海及國科會，打造台灣第一台大型AI超級電腦，為台灣打造AI基礎建設。此舉被視為是為台灣打造主權AI的重大里程碑。
黃仁勳昨天同時公布輝達台灣新總部地點落腳台北市北投士林科技園區（北士科），黃仁勳說，未來輝達台灣總部會比照美國總部的設計，成為輝達的「星群」。
延伸閱讀：黃仁勳主題演講談AI、機器人 宣布台北總部落腳北市科
黃提電腦生態系 須從台灣開始
台北國際電腦展（COMPUTEX）今開展，黃仁勳昨天發表主題演說。他說，輝達進軍台灣逾卅年，在台灣有很多珍貴合作夥伴及朋友，「我們處於電腦生態系的中心」，這是世界上最重要產業之一，當創造新市場時，必須從這裡開始。
在演講結束前，他透過影片介紹一艘船艦從外太空飛行降落在一大片平地，背景有台北一○一大樓，他稱這船艦為「輝達星群（NVIDIA Constellation）」。他說，輝達一直在成長，與台灣夥伴持續合作，在台灣的工程師團隊也跟著擴大，既有辦公室空間難全部容納，因此要建一個全新輝達台灣辦公室，命名為「輝達星群」。
過去一年各縣市積極爭取輝達總部落腳，黃仁勳說各縣市首長都對輝達很友好，他開玩笑說不確定這是不是好交易，因為看上去挺貴，不過黃金地段就是黃金地段，他很高興宣布，輝達台灣新總部地點就在北士科。
輝達將與台深度合作
AI超級電腦Blackwell供應鏈台灣新總部與台積電、鴻海、國科會合作，打造首座大型AI超級電腦，作為AI基礎設施台積電、矽品、奇鋐、台達電、鴻海等合作夥伴，威剛、群聯、瑞昱首入列建造NVIDIA Constellation，全新台灣辦公室，選址在北投士林科技園區
蔣萬安允協助 推動北市布局AI
台北市長蔣萬安允諾一定給予輝達各項協助，他表示，輝達落腳北士科，為全世界、台灣、台北帶來未來ＡＩ產業發展新契機，也讓台北市成為全球ＡＩ布局重要動力。
除了公布新的總部地點，黃仁勳演講時釋放幾項足以改變全球AI發展的重要技術和商業模式。他宣告將與台積電、鴻海及國科會共同打造台灣第一座大型AI超級電腦，作為台灣AI基礎設施和AI生態系統的基石。鴻海隨後表示，將攜手輝達在台灣打造最先進的「AI工廠」超級算力中心。
輝達將以其獨家高速傳輸介面NVLink為基礎，攜手多數由台灣生態系聯合打造超大型虛擬AI核心的圖形處理器（GPU）。而輝達這部AI超級電腦，正是整合台灣供應鏈作為支援全球建設AI基礎架構的後盾。
黃仁勳演說時，畫面也帶到近四十家台灣供應商，他向與會者解釋輝達建構AI工廠的硬體核心都是台灣製造，包括Blackwell晶片、NVLink傳輸線及交換器、液冷模組到五千條銅線纏繞架構完成的超級互連背板到整個伺服器機櫃，都在台灣製造、封裝、測試及組裝。
黃仁勳看AI趨勢
代理AI未來的企業數位員工，將和Google及迪士尼合作，訓練機器人模型7月開源AI工廠工廠機器人化，緯穎、和碩、鴻海、技嘉、廣達、緯創、台積電等都將投入
[joblist_plugin title='看更多104【輝達】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/1a2x6bm42t' amount='6']
輝達相關供應鏈工作機會
公司名稱代碼薪資福利工作機會研揚科技股份有限公司研揚（6579）看福利看職缺宏碁股份有限公司宏碁（2353）看福利看職缺凌華科技股份有限公司凌華（6166）看福利看職缺Advantech_研華股份有限公司研華（2395）看福利看職缺矽品精密工業股份有限公司矽品（2325）看福利看職缺華擎科技股份有限公司華擎（3515）看福利看職缺華碩電腦股份有限公司華碩（2357）看福利看職缺圓剛科技股份有限公司圓剛（2417）看福利看職缺艾訊股份有限公司艾訊（3088）看福利看職缺勤誠興業股份有限公司勤誠（8210）看福利看職缺仁寶電腦工業股份有限公司仁寶（2324）看福利看職缺中光電智能機器人股份有限公司中光電（5371）看福利看職缺台達電子工業股份有限公司台達電（2308）看福利看職缺EDOM_益登科技股份有限公司益登（3048）看福利看職缺慧友電子股份有限公司慧友（5484）看福利看職缺鴻海精密工業股份有限公司鴻海（2317）看福利看職缺捷安特_巨大機械工業股份有限公司巨大（9921）看福利看職缺技嘉科技股份有限公司技嘉（2376）看福利看職缺弘憶國際股份有限公司弘憶股（3312）看福利看職缺Inventec_英業達股份有限公司英業達（2356）看福利看職缺迎廣科技股份有限公司迎廣（6117）看福利看職缺廣運機械工程股份有限公司廣運（6125）看福利看職缺京元電子股份有限公司京元電（2449）看福利看職缺立端科技股份有限公司立端（6245）看福利看職缺麗臺科技股份有限公司麗臺（2465）看福利看職缺光寶科技股份有限公司光寶科（2301）看福利看職缺聯發科技股份有限公司聯發科（2454）看福利看職缺神達電腦股份有限公司神達（3706）看福利看職缺微星科技股份有限公司微星（2377）看福利看職缺宸曜科技股份有限公司宸曜（6922）看福利看職缺新漢股份有限公司新漢（8234）看福利看職缺醫揚科技股份有限公司醫揚（6569）看福利看職缺和碩集團_和碩聯合科技股份有限公司和碩（4938）看福利看職缺廣達電腦股份有限公司廣達（2382）看福利看職缺所羅門股份有限公司所羅門（2359）看福利看職缺德律科技股份有限公司德律（3030）看福利看職缺曜越科技股份有限公司曜越（3540）看福利看職缺台灣積體電路製造股份有限公司台積電（2330）看福利看職缺日月光半導體製造股份有限公司日月光投控（3711）看福利看職缺聯華電子股份有限公司聯電（2303）看福利看職缺欣興電子股份有限公司欣興（3037）看福利看職缺緯創資通股份有限公司緯創（3231）看福利看職缺緯穎科技服務股份有限公司緯穎（6669）看福利看職缺聰泰科技開發股份有限公司聰泰（5474）看福利看職缺
半導體有哪些工程師？他們工作在做什麼、薪資多少？開箱科技業工程師日常
想進半導體業卻對工程師生態一知半解嗎？《 開箱工程師腦洞大開的日常》集結多位任職科技半導體公司（台積電、聯電、聯發科、Google、京元等）資深工程師，提供全方位的各類工程師職務內容、技能工具、面試重點等資訊，帶你深入了解科技業工程師的工作日常。本文由《104職場力》小編導讀重點摘要並補充相關資訊，想進入科技業的你別錯過！
整理／《104職場力》小編
科技業一向是台灣經濟的中流砥柱，尤其半導體產業，是許多社會新鮮人找工作的夢想。但是，半導體光是上中下游分工就已經夠複雜了，更別說不同領域的工程師種類，比寶可夢還玲瑯滿目。
別擔心，《 開箱工程師腦洞大開的日常》一書集合半導體各種工程師的工作內容、職務內容、技能工具、面試重點等。以下由《104職場力》小編幫大家重點摘要並補充相關資訊，帶你開箱工程師日常：
1. 數位電路設計工程師2. 封裝工程師3. 可靠度工程師4. 供應商品質管理工程師
1. 數位電路設計工程師
根據104人力銀行《2022年半導體人才白皮書》，IC設計工程師是半導體產業上游最缺的職類，報告也指出，IC設計工程師的定著性較高，工作者少有轉職或來自跨領域背景者。
工作內容：
主要是依產品的規格與使用條件，去設計數位電路晶片、開發電路結構，例如不同電器需要不同功能的IC晶片。擁有晨星／聯發科技數位電路設計工程師經歷的歐嗨呦在《 開箱工程師腦洞大開的日常》一書中提到，數位電路設計工程師可以說是科技業的樂高達人，透過工廠提供的標準積木去做不同組裝配置，選擇出最適合產品的樣貌。撰寫設計報告、使用手冊也是日常工作之一，不只給內部員工交流，合作客戶也時常會索取這些文件。
技能工具：
工作上常用的工具，例如Verilog、VCS、Verdi、ncverilog、C++、TCL、Perl等。工作中可能需要與外國同事或客戶討論，英文對話能力也很重要。
面試重點：
如何處理跨頻轉換，static timing analysis（setup／hold time、clock skew等）通常必考。歐嗨呦建議求職者要熟悉自身學經歷，有可能面試官會請你現場寫白版並解釋細節作法，事前也可以根據你想進入的部門、產品線，多演練、強化自己在特定產品設計上的看法與見解，加深面試官印象。
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，數位IC設計工程師九成具備碩士學歷，菜鳥月薪$83,929．老鳥月薪$99,739。
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2. 封裝工程師
封裝工程師，就是為晶片量身打造集保護、連接、散熱於一身的外殼。IC晶片非常細緻，本身也很容易受到損傷。因此研究、評估與建立封裝工程的技術就非常重要。簡言之，你要如何打包一個易碎品？
工作內容：
想像一下，晶片製造完成後就像一間沒有門窗的房子，完全沒辦法跟外界溝通，這時候，IC封裝工程師就是幫這間房子挖門窗、搭橋樑、蓋電梯樓的建築師，同時還要設法讓房屋更穩固，可以抗震防颱。在台積電任職先進封裝研發工程師的Darren在《 開箱工程師腦洞大開的日常》書中，對於封裝工程師分工有更細緻的分類。
封裝廠 製程整合工程師：封裝廠的指揮官
封裝廠 製程工程師：封裝製程中的細節掌控者
IC設計公司 封裝工程師：從概念到實踐的橋樑
產品系統公司 硬體封裝工程師：負責蓋大房子的人
封裝模擬分析工程師：揭示設計背後的真相
技能工具：
電子工程、材料科學、機械工程、高分子化學、外語翻譯（在日系材料供應商或設備商那裡，這個翻譯技能就像是超能力，如果你能用流利的日文或中文與他們溝通，你將是封裝界的翻譯超人）
面試重點：
Darren列舉以下四大重點
封裝專長完整度：無論是設計、材料分析、力學還是散熱，多強調你如何掌握和應用這些技能。
熟悉的封裝類型：列出你熟悉的類型（如BGA、QFN、SiP等）以實例說明在其中遇到的挑戰與如何克服。
風險評估及解決問題的能力：舉實例說明你如何識別風險、制定預防措施與解決方案。
應用題：假如面試官出情境題，回答時可以展示你的分析過程，解釋你如何評估問題、收集數據、制定策略和實施解決方案。Darren特別提醒，如果面試官的問題看似試探性或具挑戰性，應答時注意不要透露過多公司機密或策略，以保護你的專業界限。
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，IC封裝∕測試工程師六成二具備大學學歷，菜鳥月薪$59,063．老鳥月薪$61,972。
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3. 可靠度工程師
你曾買過一些電子產品，短短幾週內就莫名出問題，或像都市傳說聽到的「過保固就掛掉」嗎？可靠度工程師就是為了控制並避免這類情況發生。
工作內容：
《 開箱工程師腦洞大開的日常》作者艾斯解釋，可靠度工程師像科技公司內的算命仙，分析測試數據去算出一個新的電子產品的壽命，並驗證是否如同預期、改良產品可靠性。104職涯導航描述可靠度工程師的工作任務有：
分析可靠度問題，並進行改善。
負責安規驗證測試及認證工作。 負責環境測試工作。
負責可靠性設備之維護保養、校正，並採購其零組件與消耗品。
撰寫可靠性測試之軟體程式。 負責實驗文件編寫、報告產出。
提供客戶所要求的各項品質驗證技術與品質統計資料報告。
建立標準實驗方法。 負責新產品驗證和產品客訴處理。
負責品質工程文件之制定。
依據使用者的需求，參與工業自動化產品、可靠度驗證技術的開發與設計。
本書作者艾斯任職過台積電、聯發科、Google可靠度工程師，依據他在不同產業的經驗，彙整以下可靠度工程師平均一日工作分配表：
半導體廠IC設計廠系統廠（如 品牌廠）測試並分析數據，準備報告35%20%15%思考改善方法與跨部門溝通10%20%30%處理客戶產品問題10%5%5%參加各種會議30%40%35%執行年度專案／論文／專利等10%10%10%設計測試架構或程式改善流程5%5%5%註：此處的系統廠可靠度工程師以該公司內偏向負責半導體可靠度的職務為例。
技能工具：
需具備的工具為 RoHS、Linux、SPC；需具備的技能為 Reliability test、執行產品可靠度測試與問題分析、品保。此外，溝通也是工作中重要的一環。
一般而言需要做可靠度分析的情形有幾種，最常見是製程單位開發新的製程技術，需要各種實驗來探索如何改善製程。因此每次測試完都要跟製程單位回報測試結果並建議調整對策，萬一測試結果是不好的，這時就需要溝通的藝術。艾斯認為，一個優秀的可靠度工程師不能只把量測分析結果丟出來就拍拍屁股走人，還要耐心地跟製程、研發單位溝通安撫，避免延伸額外爭端。
面試重點：
假如你是剛畢業的新鮮人，通常會關注你的所學對可靠度分析有無幫助，或你對於半導體元件和製程的了解程度多寡，例如半導體元件操作及物理特性、半導體可靠度測試的基本失效機制和測試方法等。如果你是有工作經驗的轉職者，可能會著重於工作經驗與可靠度的相關性，大致上還是會從元件物理與製程經驗。艾斯再次強調，可靠度工程師經常要跨單位溝通，面試中展現溝通能力也很重要！
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，可靠度工程師近六成具備大學學歷，菜鳥月薪$52,597．老鳥月薪$56,519。
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4. 供應商品質管理工程師
想像一下，你組裝一台樂高模型，卻發現零件缺失、說明書錯誤百出。這時，你多希望有人能幫你先把關這一切，對吧？品質管理工程師就是扮演這個角色。
工作內容：
品質管理工程師是產品的守護者，除了確保從供應商那裡來的零件或成品都符合品質標準，同時也確保生產製造過程到產品出貨一切完美。《 開箱工程師腦洞大開的日常》作者之一、擁有聯發科技／Google供應商品質管理工作經歷的Joseph認為，這份職務在工作任務上會有幾個面向：
供應商品質系統改善：包含新供應商評估、現有供應商品質改善、供應商週期性審視與獎勵
產品品質改善：產品跨部門與上下游供應鏈在產品標準上進行整合、廠內品質異常事件處理、客訴退貨（是否招回已出貨產品？如何防止問題擴大？）
技能工具：
品管／品保工程師需具備的工具為品質系統、ISO9000、SPC，需具備的技能為 品管、檢驗、品保。APQP、PPAP、FMEA、MSA、8D. QC。
面試重點：
通常面試官通常會關注二個重點：供應商相關專業領域＋有系統的改善品質系統與問題。Joseph分析，假如求職者對製程有概念代表在找問題時會比較容易抓到方向，對面試有加分效果。有品質證照也會加分（目前業界最常認可的證照為6 sigma、VDA6.3 audit、IATF 16949），但不是必備。
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，品管／品保工程師有六成二具備大學學歷，菜鳥月薪$44,398．老鳥月薪$47,797。
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節錄自：商周出版《開箱工程師腦洞大開的日常：提早練功打底、把技能樹升級，讓科技業大廠都搶著要你 》艾斯 著
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