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半導體職涯怎麼選？非本科想進IC Design House該怎麼辦?
對許多即將畢業的理工科同學來說
職涯規劃仍是一大難題
今天整理了常見科系對應的半導體職缺
幫助大家找到更適合的道路
除此之外
文末特別整理了由聯發科學長 Lester 推薦的關鍵職缺
為非本科系同學提供更多進入 IC Design House 的可能性！
【常見科系對應半導體職缺】
#點擊連結查看最新相關職缺
💡電機系出路：
▪︎ IC設計工程師 - 負責積體電路的設計和開發
▪︎ 電路設計工程師 - 模擬和數位電路的設計
▪︎ 系統驗證工程師 - 負責IC的測試和驗證
💡機械系出路：
▪︎ 設備工程師 - 負責半導體製造設備的維護和優化
▪︎ 機械設計工程師 - 設計和開發半導體製造設備
▪︎ 熱模擬工程師 - 封裝形式對晶片熱應力模擬
💡材料系出路：
▪︎ 材料研發工程師 - 研究和開發新型半導體材料
▪︎ 製程工程師 - 優化材料的製造流程提高生產效率
▪︎ 品質工程師 - 確保材料的品質和可靠性
💡化工系出路：
▪︎ IC設計製程工程師 - 優化材料的製造流程提高生產效率
▪︎ 化學工程師 - 研究開發半導體製造中的新型化學物質
【晶片設計公司轉職小撇步】
有些同學可能會覺得自己是「產線系」
認為只有進入晶圓代工廠才是唯一的選擇
但講師 Lester 提到，其實只要提早規劃好職涯路徑
還是有很高的機會可以成功轉職到上游的晶片設計公司！
關鍵在於選擇那些「能夠與上游廠商密切互動」的職位
以下是 Lester 推薦給有志於進入 IC 設計公司的同學的職缺方向：
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