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在長時間的會議或簡報過程中，適時安排休息時間不僅能讓與會者保持精力充沛，還能確保會議的節奏不被打亂。使用EasyTimer，你可以在大螢幕上顯示明確的休息倒數計時，讓與會者知道他們還有多少時間可以放鬆，以及何時需要準時回到會場。 【步驟】 常用>「增益集」>輸入time，找到Easytimer>設定定時器的時長（duration） 【功能介紹（中英文對照）】 ▍Choose Clock Type 選擇時鐘的種類 Bar (計時橫條) Square (方形時鐘) Digital (數位鐘) ▍Choose Sound Effect 選擇聲音效果 None(無) Tick(滴答聲) ▍Choose TimeUp Sound 選擇時間到的提示聲 None(無) Alarm(鬧鐘聲) ▍Enable Count Up 碼錶功能 ▍Combine With Bar Clock 雙款式時鐘 ▍Snooze Option 臨時追加時間 30秒、1分鐘、5分鐘、10分鐘 🔍歡迎在104學習精靈關注【超級辦公室達人】獲得更多實用的小技巧 ✨如果喜歡這篇文，也歡迎免費加入共學✨

Verilog是一種硬體描述語言（HDL），用於設計、模擬數位電子系統。於1985年由Phil Moorby和Prabhu Goel開發，目的是在簡化數位電路的設計流程。Verilog廣泛使用在集成電路（IC）和FPGA（程式設計閘陣列）開發，是硬體、數位IC設計工程師主要工具之一。 ＃為什麼選擇Verilog？ 1.簡單易學：相比其他硬體描述語言，Verilog屬於較為簡單語法，讓初學者可以更快上手。 2. 高效模擬：Verilog支援數位電路模擬設計，允許工程師在實際製造之前進行功能驗證，減少錯誤和修改成本。 3. 廣泛應用：從微控制器到大型處理器，Verilog在各種數位設計項目中都有應用，許多EDA（電子設計自動化）工具支援。 #Verilog主要功能 *模組化設計：Verilog允許設計者將複雜的電路分解為更小的模組，這不僅提升了可讀性，也方便團隊合作。 *支援時序和組合邏輯：透過Verilog，設計者可以描述數位系統中的時序邏輯和組合邏輯，精確模擬硬體行為。 *同步和非同步電路設計：Verilog能夠靈活地描述同步與非同步電路，適用於各種不同的應用需求。 #Verilog應用領域 Verilog在許多領域都有應用，尤其是在電子設計和半導體行業。它常被用於ASIC（應用專用晶片積體電路）設計、FPGA開發、數位信號處理（DSP）系統設計等。 總結來說，Verilog是設計和驗證數位系統的強大工具，對於希望進入數位電路設計領域的工程師來說，是不可或缺的技能。如果你想深入了解數位電路的運作原理，Verilog將是你學習的首選工具。

https://www.youtube.com/shorts/nQGwPbopbyA 你喔現在最怕的不是你不會做自媒體 而是別人早就開始在用AI了 你還在想個人品牌要怎麼定位?要做什麼主題? 而目標族群是誰?腳本、文案、拍攝、剪接怎麼辦? 要用什麼方式變現，才能又久又穩又大? 除了變現方式，AI全部都能幫你做好了 別人都在用AI在幫他賺錢! 你還在想到底要不要露臉? 天下武功，唯快不破 現在不是大魚吃小魚，是快魚吃慢魚 已經錯過了部落格、錯過了長影音 錯過了短影音、錯過了Podcast 這次你真的別再錯過AI了 想要知道怎麼用AI 來讓創業變簡單，賺久、穩、大的收入 留言 "AI講座" 我送你

剛看到一則新聞：OpenAI 和 Anthropic 正在投入大量資源招募「企業導入顧問型工程師」。 我的第一個反應是：等等，這不是工程師吐？為什麼不是招募更多研究員或 AI 験証師？ 後來我明白了。這就是 AI 產業現在面對的最真實的問題。 【AI 人才大戰的背景】 OpenAI 和 Anthropic 目前招募的不只是模型研究員，还包括大量的「Forward Deployed Engineer（FDE）」幾也可以翻譯成「企業現場導入工程師」。 這種工作是什麼？簡單說，就是進進到客戶的公司內部，和客戶的業務團隊一起工作，幫助他們設計和導入 AI 工作流程。 這不是延酢工程師，也不是窔前館業務專家。而是一种全新的角色：準確理解 AI 技術的上限和下限，同時猜應業務流程，能夠將兩者結合。 【為什麼所有人都在招這種人？】 這很有趣。讓我說一个哲學層面的問題：為什麼最先進入一個產業的 AI，往往不是最好的 AI？ 因為 AI 的價値不只在於它「多聰明」，而在於它是否能被正確地導入到正確的地方。 一個錄言機放在辦公室裡不會自動提升效率。同樣的，一個 AI 工具放在企業裡，如果沒有人將它與業務流程整傖、沒有人對員工做訓練、沒有人持續追蹤效果，它就只是一個暴費的訂閱費。 FDE 的工作就是解決這個問題。 【未來最値錢的人才不是 Prompt 工程師】 這是我想重點說的一件事。 兩年前，「Prompt Engineering」是很熱門的語彙。大家隔業粗訞地以為，會寫 Prompt 就是 AI 時代最刻累的技能。 但很快我們發現，這不一樣。AI 模型越來越聰明，它們對 Prompt 的實寬度全面提升。一些需要第五十個字的指令才能嗚懂的事情，現在用十個字就能處理。 這代表什麼？代表「Prompt 補漏洞」的做法危値越來越低。你不再需要一個專門的人寫完美的 Prompt，你需要的是一個能幫你公司設計、導入、和維護整個 AI 工作流程的人。 這個人的名字就叫做：AI 導入顧問 ＋流程設計師。 【這種人才的核心能力是什麼？】 根據我的觀察和與業界朋友的討論，我認為這種人才需要具備三個核心能力組合： 第一，對 AI 的透徹理解。不只是會用工具，而是清楚不同 AI 的能力邊界、適用場景、限制與風险。 第二，對業務流程的深度理解。你必須知道客戶的業務如何運作，哪個環節最浪費時間，哪個獏亂點最容易被 AI 解決。 第三，跟人溝通的能力。導入 AI 最大的阔磓不是技術。是人。員工的抵抗、管理層的疑慮、使用上的惣想，這些都需要下功夫去處理。 【對臺灣職場的意義：什麼樣的人最具備這種潛力？】 我觀察了幾個導入 AI 比較成功的人，發現他們有一些共同特徵： 很多來自管顧、咡售、專案管理等背景的人，在這个路徑上走得出奇地對。因為他們同時懂業務語言和 AI 能力。 還有一署是產品經理転型的人。產品經理的工作本質就是「了解用戶需求」、「協調資源」、「設計流程」。轉型到 AI 導入顧問，這些技能全部用得上。 【對現在正在找工作的人一個訞懂的建議】 如果你想進入這個領域，不要只學「用 AI 工具」，而要學「導入 AI」。 具體來說： 導入點，選一個你熱涱的產業或企業類型，深入了解它的業務流程。 解決點，找出這個產業中大量重複、耗時、低價値的工作。 決方案，研究哪些 AI 工具和流程可以對接這些問題。 實證，自己廝一個小專案來驗證你的方案。 這個公式就是 AI 導入顧問的工作方式。 OpenAI 和 Anthropic 正在投入大量資源招募 FDE，這不只是招募訊息，而是一個涸風回答：未來几年內，AI 導入顧問和流程設計師，將會是 AI 産業里最穩定、最值錢的工作。 --- 對 AI 工作要有更多興趣，想轉型 AI 導入顧問？ 👉 AI.com.tw 提供 AI 人才發展資源、導入案例分析、以及實用的 AI 工作流程教學。幫助你找到屬於你的 AI 職涯路徑。立即前往 https://ai.com.tw ！

科技、製造、服務等跨國公司，將英語能力作為招聘的必要條件，TOEIC多益測驗專注於在職場環境中的英語應用能力，也成為企業最常用的指標。根據最新資料，台灣部分公司在招募時會要求應徵者提供多益成績，且分數門檻依職位和產業不同有所差異。以多益證書分級，860分以上是官方認定金色證書的標準，已經足以有效運用英文表達工作所需和社交。而905分以上，官方則表示趨近於英語母語人士，能流暢表達意見、主持英語會議！ 每個產業都有各自的能力要求，沒有考到金色證書也不灰心！以下整理科技業、金融業、服務業的英語標準一覽： ✔️科技產業：許多科技公司，尤其是國際化程度高的公司，如台積電、鴻海、廣達等，對高階職位有較高的英語能力要求，至少需多益750分以上。 ✔️金融業：金融公司在特定崗位有不同的多益成績要求，特別是與國際業務相關職位，可能需要750分以上的成績。在銀行MA 儲備幹部的條件中，多會設定多益分數須達750分以上或同等英文能力做為門檻，而公股銀行中的第一銀行更是要求多益840 分以上。 ✔️服務業與航空業：如長榮航空、華航、星宇航空等，對於需要與外國客人接觸的職位，通常要求多益700-800分。走向國際的餐飲業也相當要求求職者的外語能力，以鼎泰豐內部統計為例，員工外語成幾多半落在606分到780分。 總體來說，若應徵職位涉及國際業務或需要頻繁使用英語，較高的多益成績對於求職者而言相當加分。而近年來，許多企業更加在乎求職者實際的英語溝通能力（如口語與書信寫作），英語口說也慢慢成為面試考核的環節之一，求職者在取得TOEIC成績外，進一步提升實際的英語溝通技能才能在面試上脫穎而出！

機械運動學和動力學是研究物體運動的兩個重要領域，它們在機械工程中起著關鍵作用。 機械運動學（Kinematics）： 機械運動學主要關注物體的運動、速度、加速度等，但忽略了運動的原因。以下是機械運動學的一些重要概念： 位移 (Displacement)： 描述物體從一個位置移動到另一個位置的變化量。它是一個矢量，包括了方向和距離。 速度 (Velocity)： 速度是位移對時間的變化率，它包括了方向。平均速度為一段時間內的位移除以該時間段。 加速度 (Acceleration)： 加速度是速度對時間的變化率，表示物體的速度變化情況。正加速度表示速度增加，負加速度表示速度減小。 相對運動 (Relative Motion)： 研究相對於參考物體的運動，而不是單獨研究物體本身的運動。 軌跡 (Trajectory)： 描述物體運動時所經過的所有位置點形成的路徑。 機械動力學（Dynamics）： 機械動力學關注物體運動的原因，它考慮了外力、慣性、應力、變形等因素。以下是機械動力學的一些重要概念： 牛頓的運動定律 (Newton's Laws of Motion)： 第一定律：一個物體如果沒有受到合外力的作用，將保持靜止或匀速直線運動的狀態。 第二定律：F=ma，描述了物體的加速度和所受合外力之間的關係。 第三定律：對每一個施加在物體上的力，物體也會對施加力的物體產生相等且反方向的反作用力。 慣性力 (Inertial Forces)： 在非惯性系中，由於慣性效應產生的額外力。 重力 (Gravity)： 地球或其他天體對物體施加的吸引力。 動量 (Momentum)： 描述物體運動的量，是質量和速度的乘積。動量守恒是一個重要的動力學定律。 能量 (Energy)： 在機械動力學中，常用的能量形式包括動能（由運動引起的能量）和勢能（由位置引起的能量）。 角動量 (Angular Momentum)： 描述物體旋轉運動的量，是質量、角速度和旋轉半徑的乘積。 工作和能量定理 (Work and Energy Theorems)： 這些定理描述了力對物體進行工作時，會導致物體的能量發生變化。 這些概念是機械工程中設計、分析和解決運動相關問題時的基礎。通過結合機械運動學和動力學的知識，工程師可以設計出符合需求且能夠正確運行的機械系統。

【前言】 前兩篇我們設定了配置出圖的環境和初步進行了配置的應用 不過其實配置出圖還有幾個地方，需要進行一些處理，才能更好的呈現圖面 【學習目標】 1. 了解配置出圖 2. 了解如何使用AUTOCAD的配置出圖 【基本知識】 如果一個配置內有多個視埠，有時候我們想要在視埠內呈現不同的重點，那我們有沒有辦法只在A視埠中不顯示某些圖層，而在B視埠中呈現某些圖層就好?(註:重點要用不同圖層分開) 當然可以。 比方說前一篇的範例，圖紙中的放大視圖，連標註尺寸的線條也在裡面，一般來說是不用的，為了讓放大視圖不要顯示標註線，我們需要使用「凍結視埠圖層」的功能，注意視埠圖層在平常是看不到的，只有使用配置出圖的功能時才會出現。 另外當有多個視埠，且視埠的顯示比例不同時，會連文字、尺寸等註解一起放大，但按照標準圖面的規則，不管圖面比例是多少，註解都是應該要一樣大的！ 這時我們需要使用「多重比例註解」的功能。 不過因為機械製圖中，基本上每個尺寸標註都是唯一的！是不會A視圖有，B視圖也有的，是不會重複顯示的，所以這個功能在機械製圖中很少使用。我們會用其他圖作範例 【操作教學】 ＊操作細節請見簡報，簡報連結：https://reurl.cc/Q682M5 ＊這次有提供操作練習的範例檔，檔案連結：https://reurl.cc/2o5a1X 凍結視埠圖層 1.先回到配置畫面 2.點選要修改的視埠邊框(連按兩下) 3.進入視埠畫面，把要凍結的圖凍結 4.回到配置畫面 完成 多重比例註解 1. 建立可註解物件 2. 建立註解比例 3. 將註解改成可註解物件 4. 回到配置畫面，設定視埠比例 完成 【常見問題】 Q1:如何把視埠邊框隱藏? A1:如果有研究過CNS的相關規定，基本上我們把視埠用在細部放大圖時，是不會有邊框的，但不知道該怎麼隱藏掉視埠的邊框，這時我們只要把視埠的物件移動到”DEFPOINT”的圖層(該圖層預設不出圖)或是建立一個新的圖層，並設定為不出圖，把視埠移動到該圖層即可 Q2:如何建立圓形和不規則形的視埠? A2:在配置頁籤=>先畫好圓形或其他不規則的封閉形狀=>配置視埠=>右上角選擇矩形旁邊的小三角形=>選物件=>點選剛畫的圓形或其他不規則的封閉形狀=>調整視埠位置和顯示比例=>完成 勘誤： 先前兩篇出現的視「阜」應為視「埠」(ㄅㄨˋ)

【前言】 凡量測、加工等必有「誤差」，而誤差的範圍即為「公差」。 在機械製圖中，需要了解零件的加工方法、功能、組合位置和成本來制定出合適的公差。 【學習目標】 1. 了解公差的基本概念 2. 學會如何在AUTOCAD中標記公差 【基本知識】 在CNS規範中，公差從IT01、IT0-IT18共20個等級，等級越小越精密(但IT01比IT0和IT1更精密，可能是事後加的)，機械大都使用IT5-IT12 機械中如果有零件需要互相配合，稱作配合公差，用大小寫的字母去分等級，字母越後面越緊，以H為標準尺寸，依照鬆緊程度分為 餘隙配合：很鬆的配合 過度配合：剛剛好的配合 干涉配合：很緊的配合，需要拿槌子去敲才壓得進去，壓入之後會變形卡住 (注意:等級不是A-Z，中間有跳號，請見補充參考資料) 用配合公差等級的字母，搭配IT的公差標準，即為配合公差，如H7，即為配合等級H，精度IT7。 配合公差常出現於軸與孔的配合，也稱作軸孔配 有分為基軸制和基孔制 基軸制：以軸為標準尺寸(軸公差等級h)，用大寫的字母標記在孔上，如H7 基孔制：以孔為標準尺寸(孔公差等級H)，用小寫的字母標記在軸上，如h6 最後查表之後可以得到正確的公差範圍，例如：10 H7為10-10.015mm，70 e8為69.940-69.894mm 公差補充的參考資料：http://www.taiwan921.lib.ntu.edu.tw/mypdf/drawing13.pdf 【操作教學－使用AUTOCAD插入公差的方法】 ＊操作細節請見影片 影片連結：https://youtu.be/gKDiI8AQgzQ 【常見問題】 Q1：如果不標註公差，會發生甚麼事情？ A1：一個圖面上如果沒有標註公差，理論上來說，尺寸都是參考，廠商會依照自己的習慣自己決定公差，可以標註100但是做150，是合法的！ 以成形鑽頭(一種有客制的鑽頭，可以一次加工出指定形狀的孔)為例，一般來說，廠商會知道刀具加工直徑是有公差的，就算不標註，廠商也會盡量做得很準(比如+-0.01mm)，但是刀長的公差，一般來說是不重要的，同一張圖面，今天送過來的可能是刀長100mm，下次刀具斷光在買，結果送來的可能是60mm(因為是客制的刀具，廠商可能拿長短不一的廢料去製作)，結果裝上去才發現刀具不夠長，會和夾具發生干涉，現場人員就得發揮他的創意，想辦法讓刀具盡可能裝長的一點(刀桿有地方可以動手腳)，可能會浪費很多時間，然後和製圖人員反映，請他們在圖面上的刀長加上公差，終結未來的浩劫 Q2:每個尺寸都該標註公差嗎? A2:對！不過每個都標註很麻煩，實務上我們通常會在圖框上建立一個表格，寫上基本的公差，只要沒有標註公差的尺寸都使用該表格的公差

今年2025年是經濟部iPAS AI應用規劃師開考的第一年 將原有的機器學習工程師及巨量資料分析師證照整合而成 從2024下半年開始，資策會生成式AI能力認證考照率先推出後 民間各單位AI證照不斷推出 經濟部iPAS AI應用規劃師可以算是目前唯一政府認證的AI證照 我參加了8/16，也就是2025年第三場的考試 根據官方統計數據，前兩次通過率都有50%以上 第三次通過率45% 而參考iPAS其他證照統計數據來看，多數為三成左右 所以可以預料第四次難度應該會再提高，讓通過率降到30%左右 先回顧一下第三場的考試題目好了 考試題目字數多數偏多，且多以實務案例的方式出題考觀念 第三次考試沒有圖靈測試是於哪一年提出？這種沒意義的題目 但針對現存工具的用途考試至少考了兩題 詳細考題內容及類型，網路上已經能夠查到超多人分享 總之考題內容很有鑑別度，也讓這張證照的公信力得以維持 考試的準備方法 首先，一定要看簡章 不管什麼證照或是比賽，要先搞懂遊戲規則 要先知道證照考試方式、範圍等 AI考試範圍看似很廣，但其實基礎理論不外乎特定的一些內容 若無AI相關基礎，建議先閱讀官方提供的教材資源，影片及簡報等 再針對考試範圍，逐個分類去刷題目 都考AI了應該也能知道如何請AI針對考試範圍提供題目刷題吧？ 刷題的時候最重要的不是答對就好 不管答對或錯，只要看到不熟悉的名詞或觀念 務必要找方法搞懂，不論是查資料或問AI 考試建議要有同伴，可以找志同道合的人們成立讀書會 LINE社群中「iPAS AI應用規劃師-AI相關考證資源分享&心得交流」裡面有非常多的資源 有很多熱心的前輩會分享許多資料及觀點 而這張證照的考題會根據時事調整題目重點 例如今年的AI Agent議題、MCP等 第二次考試時也有考到NotebookLM製作Podcast的功能 想要取證，跟上時事也是非常重要的 這個社群的討論有助於讓自己跟上AI最新的技術與觀念 iPAS AI應用規劃師考試沒有考古題，所以沒有背考古題就能考過的事情 考試的方式、題目也非常的活，想要考過一定要弄懂觀念 我個人沒有買書來讀，利用官方提供的線上課程取代書籍，將基礎理論學懂 再利用AI刷題，每天堅持練習至少50題 當然，難度要調高一點 每天把50題搞懂，持之以恆30天 我想應該很少人不會通過的 最後我想說，證照考到只代表你對於AI相關知識有一定掌握且經過認證 不代表你一定高人一等，也不代表考到證照的人一定很懂AI AI世代就是要持續不斷的學習，才不會輕易被淘汰 祝福大家順利取證！ Notion原文連結：https://stevenwublog.notion.site/iPAS-AI-269f7f8f282880ebbe8bc70acd0b99d7

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如果學歷不夠頂尖，進入台積電或半導體產業的機會有多大？是否會在HR篩選階段就因為學歷被刷掉？學士、碩士、博士的學歷差異，是否影響薪資及未來升遷機會，學歷更吃香還是實務經驗更吃香？針對種種疑問，我們整理了台積電資深前端工程師—林彥成的分享內容，幫助大家了解學歷對於求職的影響！ 文／104人力銀行小編整理 本文目錄（點擊可快速前往） 想進入台積電/半導體產業有什麼學歷求職門檻🔹 科技業大徵才時期，學歷門檻可能放寬🔹 頂大理工碩士學歷，在科技業有加分🔹 工廠vs軟體公司，學歷標準不同想進入台積電或是半導體業，學生階段如何準備求職？非相關背景和科系也有機會進入半導體業嗎？該如何提升競爭力？結論 【重量級講師】林彥成｜台積電資深前端工程師本文節錄台積電資深前端工程師—林彥成的【台積電Q&A】分享內容部分精華，你想知道怎麼進台積電？聽說進「台積電軟體工程師」是祖墳冒煙？真的嗎？好奇在半導體巨頭的日常工作是什麼樣？邀請業界頂尖的前端工程師，不管是面試、技術挑戰、工作經驗、轉職建議全收錄！👉 登入免費領60頁精華簡報&講座影片 想進入台積電/半導體產業有什麼學歷求職門檻 🔹 科技業大徵才時期，學歷門檻可能放寬 當企業急需人才時，這時是否擁有研究所學歷並非絕對因素，例如IT部門的UI/UX設計職缺，藝術相關科系的畢業生也有機會進入，並且晉升至資深職等。 🔹 頂大理工碩士學歷，在科技業有加分 如果條件允許，取得頂尖大學的理工碩士學位（即使是專班）仍然有助於提升競爭力，因為部分企業，包含台積電是會依學歷，例如學校在全世界的排名，來決定新人職等與簽約獎金。 🔹 工廠vs軟體公司，學歷標準不同 相較於軟體公司相對重視實務能力，半導體產業（如台積電）因員工人數眾多，特別是在無法直接評估求職者能力的情況下，學歷仍是HR初步篩選的重要條件之一。 [joblist_plugin title='【台積電 資訊軟體】精選職缺' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=%22%E5%8F%B0%E7%81%A3%E7%A9%8D%E9%AB%94%E9%9B%BB%E8%B7%AF%E8%A3%BD%E9%80%A0%E8%82%A1%E4%BB%BD%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8(%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB)%22&jobcat=2007000000&isJobList=1&order=15&page=1' amount='3'] 想進入台積電或是半導體業，學生階段如何準備求職？ 在學期間，除了學習技術本身，還可以透過以下方式提升競爭力： ✅ 提升語言能力，加強英語或其他第二外語，有助於與國際團隊協作。✅ 積極參與實習，累積實務經驗，提升職場適應力。✅ 建立良好人脈，與校友及學長姐交流，許多機會往往來自於日常交流。✅ 參加 IT 幫幫忙鐵人賽等技術競賽，即使實務經驗不足，也可透過撰寫大量技術文章展現學習能力與專業成長。 非相關背景和科系也有機會進入半導體業嗎？該如何提升競爭力？ 台積電資深前端工程師 林彥成 分享了他的學習經驗——雖然他大學主修工程科學系，與前端工程師的工作並不直接相關，但他認為學習期間，程式語言本身並非最關鍵，真正重要的是掌握核心概念與解決問題的能力。 他強調，提升實力的關鍵在於：✅ 閱讀——不只是識字，而是深度理解內容✅ 搜尋——不只是被動接受資訊，而是主動探索與查找✅ 寫作——不只是輸入，而是組織思考並表達觀點✅ 實作——不只是空想，而是動手驗證與執行 這些能力不僅適用於程式開發，也是在職場中持續成長的重要基礎。 延伸閱讀：．台積電、半導體產業的履歷面試懶人包：要刷題嗎？履歷怎麼寫？．【半導體職涯】聯發科學長分享半導體工程師職涯、碩士工作選擇｜附履歷模板、講座影片．台灣半導體公司vs外商科技業薪水福利、文化、職涯比一比｜附半導體、外商職缺 結論 學歷在半導體產業的IT部門確實具有影響力，取得頂大理工碩士學位或是專班，都會是提升競爭力的方式，學校在世界的排名也可能影響到新人簽約獎金和職等。未來真正能讓求職者脫穎而出的，仍是自身的學習能力、技術實力與解決問題的能力，除了獲取學歷以外，積極參與實習、提升語言能力、拓展人脈，或透過技術競賽展現專業實力，都是幫助自己在職場更進一步的關鍵。 想看更多關於台積電、半導體產業的真實故事嗎？🔥突破400位報名，92分高滿意度講座！🔥超過60頁的精華QA簡報及影片開放領取中！ ✔ 台積電資深工程師親自回答✔ 最真實的職場故事和工作秘辛✔ 超過60頁的Q&A精華簡報👉登入免費領60頁精華簡報&講座影片 [joblist_plugin title='更多104【半導體業軟體／工程】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?order=15&indcat=1001006000&page=1&jobcat=2007001000' amount='3']

視訊面試時緊張卡詞？不確定如何回答專業問題？Parakeet AI 是你理想的 AI 工具！無論是即時生成回應、提供多語言支持，還是根據你的背景調整答案，這款 AI 都能讓你在面試中展現最佳表現，輕鬆應對各種挑戰。不僅如此，本文將深入介紹 Parakeet AI 功能、收費情況，讓你了解這款 面試 AI 工具 如何徹底改變你的面試準備過程。 ▍Parakeet AI 是什麼？ Parakeet AI 是一款專門為視訊面試設計的智能工具，它的最大特點就是能夠即時分析面試對話，並提供適合的回應。這對於那些容易緊張、或者不知道該如何完美表達的人來說，無疑是個極大的助力。不僅如此，它還支持多達 59 種語言，讓使用者無論身處何地，都能有效溝通。 在如今這個全球化的就業市場中，越來越多的公司採用視訊面試來進行初步篩選。無論你是新手還是經驗豐富的求職者，視訊面試的環境都可能讓人感到壓力。而 Parakeet AI 的存在正是為了幫助你降低這種壓力，讓你能夠專注於展示自己的實力，並即時提供有深度、有條理的回答。 ▍Parakeet AI 功能大揭秘 1. 即時 AI 回應 面試過程中最難的部分就是應對那些突如其來的問題。Parakeet AI 能夠根據面試官的問題快速生成專業的回應，並幫助你保持對話的流暢性。即使你一時想不出完美的答案，這款工具也能提供建議，讓你迅速做出反應。 2. 多語言支持 對於那些有跨國公司面試需求的求職者來說，語言的障礙是個很大的挑戰。Parakeet AI 支持 59 種語言，幫助你用最流利、專業的方式表達自己。不論是用英語、法語，還是中文、德語，這款工具都能輕鬆應對。 3. 行業專屬回答 不同的行業有不同的專業用語和面試風格。Parakeet AI 會根據面試的行業來調整回答的內容。例如，在科技業面試時，它會幫助你生成更具技術含量的回答，而在客戶服務業中，則會強調溝通技巧與客戶導向的回應。 4. 個性化自訂答案 你是否擔心 AI 提供的答案過於模板化？不用擔心！Parakeet AI 的自訂功能能讓你提前輸入個人經歷、履歷中的亮點，讓 AI 能在面試時生成更貼合你的背景的回應。這樣，你的回答就不會顯得千篇一律，而是更加個性化。 5. 隱私與安全保障 很多人在使用 AI 工具時，擔心自己的個人資料會被洩露。Parakeet AI 對此做了嚴格的隱私保護設計。它不會錄音，所有的對話紀錄都會在面試結束後立即刪除，確保你的個資安全無虞。 ▍Parakeet AI 的方案費用 目前 Parakeet AI 沒有提供免費的試用版本，但它根據不同的需求設計了靈活的收費方案。費用根據點數來計算，適合不同程度的使用者需求。 ● 小型方案 3 個使用點數，價格約 $29.50 美元。適合偶爾需要 AI 幫助的用戶。 ● 中型方案 6 個使用點數，並額外贈送 2 點，價格約 $49 美元。適合需要定期進行視訊面試的人。 ● 大型方案 9 個使用點數，並額外贈送 6 點，價格約 $88.50 美元。這個方案適合頻繁參加面試的用戶，提供更高的性價比。 這些點數可以靈活使用，適合不同需求的求職者選擇。對於那些即將面臨多次視訊面試的人來說，選擇中型或大型方案無疑是更具成本效益的選擇。 Parakeet AI 為現代求職者提供了一個強大而靈活的工具，幫助他們在日益競爭激烈的職場中脫穎而出。它即時回應、多語言支持、行業專屬回答以及隱私安全保障等功能，讓你無論面對什麼樣的面試挑戰，都能夠保持自信與專業。如果你正在準備視訊面試，Parakeet AI 無疑是你不容錯過的 AI 工具！ ➤ 立即試用：https://www.parakeet-ai.com/ ➤ 歡迎在104學習精靈關注【AI趨勢報－科技愛好者的產地】獲得更多科技新知！

NPI的全名為New Product Introduction，中文可以翻做「新產品導入」，用於導入全新的產品或服務到市場。NPI大致會在分成三個階段： EVT(工程驗證測試階段)， DVT(設計驗證測試階段)， PVT(生產驗證測試階段) 。EVT－工程驗證測試階段：這個階段要驗證設計是否有潛在問題，並且設法在產品設計的初期就解決。 。DVT－設計驗證測試階段：這個階段要驗證整機的功能，重點是把設計及製造的問題找出來，以確保所有的設計都符合規格，而且可以量產。 。PVT－生產驗證測試階段：這個階段要做製造工廠大量生產前的製造流程測試，生產線上所有的生產程序也都要符合製造廠的標準量產程序。 NPI是一個高度協作的過程，需要不同部門之間的密切合作，包括研發、設計、生產..等。一個好的PM可以成功的確保新產品順利地進入市場，滿足客戶需求並實現商業目標。 延伸閱讀：:https://samutw.medium.com/%E4%BB%80%E9%BA%BC%E6%98%AFnpi-%E7%82%BA%E4%BB%80%E9%BA%BC%E8%A6%81npi-npi%E6%80%8E%E9%BA%BC%E5%81%9A-1b0957233d81

面試對每個求職者來說相當重要，尤其是對工程師這類高技術職位的求職者，穿著打扮也能反映出你的專業和態度。那麼大家很好奇，工程師面試時一定要穿西裝打領帶嗎？尤其天熱穿西裝打領帶，身體又熱又黏，面試的好心情可能都沒了，小編為大家解答！ 其實，最關鍵點取決於公司的文化和行業特性。對於一些傳統的企業或金融行業，穿著正統的西裝和領帶顯得更為專業和拘謹。相較之下，許多科技公司，尤其是初創企業，則更加注重的是技術實力和工作態度，穿著不必過於正式，反而會更偏向於商務休閒風格（business casual）。 ＃怎麼穿最合適呢？ 商務休閒風： 大多數科技公司，特別是軟體工程師崗位，建議選擇商務休閒風格。可以穿一件合身的襯衫搭配西裝褲，外面可以加一件簡約外套或西裝外套，這樣看起來既專業又不會太過正式。 重視細節： 即便不穿西裝領帶，也應確保服裝乾淨整潔，鞋子擦亮，頭髮整理妥當。細節的完善能夠彰顯你對面試的重視和專業態度。 #地雷區： 避免過度休閒，即便科技公司普遍對穿著較為寬鬆，但面試時仍要避免過於隨便的服裝，比如T恤、牛仔褲或運動鞋。這些穿搭可能會讓面試官覺得你不夠重視這次機會。 總之，工程師面試不一定非要西裝筆挺，關鍵是根據公司文化選擇適當的穿著。適合的穿搭既能表達出你的專業，又能讓你在面試中更加自信！

【前言】 如果我們要表達這個圓有多圓、直線有多直、平面有多平、同一軸線上的軸心有多同心…….等等，是難以用尺寸公差表示的，所以我們需要「幾何公差」 【學習目標】 1. 了解幾何公差的基本概念 2. 學會如何在AUTOCAD中標記幾何公差 【基本知識】 幾何公差有14種，可以分為： 1. 單一型態(和自己比較) 1-1形狀公差： 真直度、真平度、真圓度、圓柱度、曲線輪廓度、曲面輪廓度 2.相關型態(需要和其他的基準比較) 2-1方向公差： 平行度、垂直度、傾斜度 2-2位置公差： 位置度、同心度、對稱度 2-3偏轉公差： 圓偏轉度、總偏轉度 每種幾何公差有對應的定義，細節請參考補充資料 以真圓度為例，若標註圓的真圓度0.003，代表用圓最高點和最低點所繪製的假想圓，其半徑差不能超過0.003mm，如果標註真圓度，直徑0.003，代表半徑差不超過0.003/2，即為直徑段差不超過0.0015mm 幾何公差還有一個特定符號「M」代表最大實體狀況原理，代表該部位的最佳尺寸為「該部位體積最大」的情況下最好，比如直徑10+-0.1mm的孔，最好做到9.9是最好的意思，如果是軸，則是做到10.1mm最好。 那如果我們在軸上標註直徑10+-0.01，真直度0.01M，代表，如果我們不小心做到9.99，這時候的真直度可以做到0.02，因為這樣可以滿足最大實體狀況，可以配合10.01的孔！ 如果是符號L，則是代表最小實體狀況 幾何公差參考資料補充： http://www.taiwan921.lib.ntu.edu.tw/mypdf/drawing14.pdf https://www.keyence.com.tw/ss/products/measure-sys/gd-and-t/basic/about.jsp https://zh.wikipedia.org/wiki/%E5%B9%BE%E4%BD%95%E5%B0%BA%E5%AF%B8%E5%92%8C%E5%85%AC%E5%B7%AE 【操作教學－使用AUTOCAD插入幾何公差的方法】 ＊操作細節請見影片 影片連結：https://youtu.be/bu5GM5CKt44 插入幾何公差：標註(頁籤)=>標註(面板)=>公差=>設定你要的=>確定 插入基準面的倒三角實心箭頭：插入引線=>點選引線=>按右鍵點選性質或輸入MO指令=>點選引線中的箭頭=>改成「基準實心正三角形」 插入基準面符號：標註(頁籤)=>標註(面板)=>公差=>在基準面辨識碼中輸入字母=>確定=>點選位置 操作的補充參考資料：http://docs.autodesk.com/ACD/2011/CHT/filesACR/WS1a9193826455f5ffa23ce210c4a30acaf-52c7.htm 【注意事項】 1. 幾何公差和基準面的引線，在標準的製圖規範中，要設定為垂直或水平的直線，當年我做學生的時候被這個要求扣分扣得很多…… 【問題】 Q1:那些幾何公差常用那些不常用? 依照不同的產業，有不同的公差，以車床工件為例，常用的是真直、真圓和同心 但以車床、銑床組裝為例，因為主軸會高速選轉，所以常標註偏轉公差 組裝各種精密儀器也較常出現垂直度、平行度等等，不然組件一多，很容易組不起來

BIM技術在國內建築專案中的普及日益增加，然而，面臨著BIM人才專業資格認定的挑戰。缺乏認證制度使得專業能力評估變得複雜，不僅那些擁有BIM技術人才的廠商受到了影響，也阻礙了BIM技術在台灣的長期發展。 在國內公、私部門建築專案中，建築資訊模型（BIM）技術的應用越來越普及。特別是BIM協同作業指南和BIM元件標準設立後，使得BIM導入於建築產業的基礎條件已接近完善。然而，在引入BIM時，我們面臨了一個挑戰－即BIM人才的專業資格認定問題，這使得評估BIM專業能力變得相當複雜。 舉例來說，在缺乏BIM專業能力認證制度下，採購單位僅能從投標廠商過去有多少實戰經歷或是其在建築業界的信譽，自行評估認定投標廠商內部BIM專業人員的專業能力，但對採購業主而言，這其實是缺乏保障的。除此之外，如果該技術廠商有著豐富的BIM專業技術人員，但在市場價格競爭的環境以及缺少BIM專業能力認證制度之下，它將難以與其他無BIM技術廠商進行競爭，這將不利於BIM技術在台灣長期發展。 由於台灣目前並無自己的BIM專業認證制度（國內大多參考新加坡BIM相關規範），以下彙整了美國、英國、新加坡及中國大陸等4國之BIM專業人力分級制度，簡介並整理各國制度之特色與差異 1.美國：採用由機關自主制定最佳實務作法和培養BIM勞動力的方式，其認證制度由美國營造公會的「管理-BIM」負責，屬於未分級的民間培訓與認證體系。 2.英國：政府制訂企業BIM發展程度認定標準，並由RICS和BRE兩機構制定認證制度，包括未分級的BIM管理（RICS：BIM管理，未分級）以及企業與個人分類的BIM認證（BRE：分企業與個人等兩類）。 3.新加坡：以政府制訂統一目標和獎勵措施的方式培養BIM勞動力，其培訓與認證由新加坡建設局學院辦理，分為三級，屬於官方認證體系。 4.中國大陸：由政府制訂統一目標，建立監管和服務平台，其BIM認證制度分為三級，由不同政府部門辦理，屬於官方認證體系。

想進入台積電或半導體產業，履歷該怎麼寫？面試又該如何準備？如果是軟體工程師想加入半導體產業，需要刷題嗎？本文整理台積電資深前端工程師—林彥成的分享內容，想要順利通過履歷篩選與面試，履歷和面試分別有3個關鍵值得注意！ 文／104人力銀行小編整理 本文目錄（點擊可快速前往） 工程師如何讓履歷更亮眼？3個關鍵告訴你！1. 關鍵字技能匹配職缺描述2. 工程師提升履歷可見度！讓自己能被搜尋到、順利獲得面試3. 定期更新履歷半導體產業面試關鍵！提高面試成功率的3個關鍵！1. 多參加面試練習表達2. 台積電工程師面試流程與考核重點3. 工程師面試台積電，需要刷題嗎？需要準備Leetcode嗎？結論 【重量級講師】林彥成｜台積電資深前端工程師本文節錄台積電資深前端工程師—林彥成的【台積電Q&A】分享內容部分精華，你想知道怎麼進台積電？聽說進「台積電軟體工程師」是祖墳冒煙？真的嗎？好奇在半導體巨頭的日常工作是什麼樣？邀請業界頂尖的前端工程師，不管是面試、技術挑戰、工作經驗、轉職建議全收錄！👉 登入免費領60頁精華簡報&講座影片 工程師如何讓履歷更亮眼？3個關鍵告訴你！ 圖／林彥丞【台積電Q&A講座】簡報 1. 關鍵字技能匹配職缺描述 履歷內容應與應徵職位的描述相符，雖然無法完全符合，但這是求職的一部分。例如，對於軟體工程師職位，應明確列出熟悉的程式語言、框架與開發工具；而對於製程工程師，則可強調半導體製程相關經驗或專案內容。 2. 工程師提升履歷可見度！讓自己能被搜尋到、順利獲得面試 林彥成提到，如果履歷撰寫並沒有特別突出的優勢時，可以學習他透過良好的SEO（搜尋引擎優化）技巧，讓自己的技術文章、專案等資訊能被搜尋到。例如當HR或主管搜尋「Reactjs、React19」有機會看到他的技術內容，進而主動聯繫，這就是他順利獲得面試的方法。 3. 定期更新履歷 履歷曝光與機緣有關，建議至少每半年更新一次，即使尚未積極求職，也可保持最新資訊，投遞前再根據職位需求進行調整，履歷不只是求職工具，更是對自身職涯的整理與記錄。 延伸閱讀：．工程師想進入台積電、半導體產業IT部門，學歷及科系很重要嗎？．軟體工程師履歷範本｜5大地雷別踩：形容詞太多、技術名詞太少 圖／林彥丞【台積電Q&A講座】簡報 [joblist_plugin title='【台積電】精選職缺' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=%22%E5%8F%B0%E7%81%A3%E7%A9%8D%E9%AB%94%E9%9B%BB%E8%B7%AF%E8%A3%BD%E9%80%A0%E8%82%A1%E4%BB%BD%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8(%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB)%22&jobcat=2007000000&isJobList=1&order=15&page=1' amount='3'] 半導體產業面試關鍵！提高面試成功率的3個關鍵！ 1. 多參加面試練習表達 面試需要不斷練習才能流暢且自信，建議透過模擬面試、與業界朋友交流等方式熟悉常見問題，提升臨場反應能力。 2. 台積電工程師面試流程與考核重點 技術面試：針對專案經驗、解決問題能力進行考察，若是軟體相關職位，可能需要通過Leetcode考題測驗。主管面試：通常著重討論對未來的期待與職涯發展，評估候選人的思考邏輯與溝通能力。 延伸閱讀：軟體工程師如何談薪水？前端工程師分享3種常見核薪流程及5評估方向 3. 工程師面試台積電，需要刷題嗎？需要準備Leetcode嗎？ 對於軟體工程師職位競爭激烈，Leetcode刷題仍然是必要的基本門檻，可能透過程式題評估候選人的解題能力及思維。面試難度是否很高呢？林彥成提到，當老闆非常想錄取某位求職者時，可能會放寬技術測驗難度，但大部分情況下仍需準備相關題型。 延伸閱讀：前端面試問題如何反問？8個了解團隊的關鍵問題 圖／林彥丞【台積電Q&A講座】簡報 結論 總結來說，想要進入台積電或半導體產業，履歷必須精準匹配職缺關鍵字，尤其是工程師在程式語言、技能一定要明確呈現，並透過SEO優化，提高履歷的搜尋能見度，「累積作品與經營個人品牌」也是提升被面試機會的重要策略。至於面試準備方面，刷題準備是有幫助的，並且自信的表達與清晰展現自身符合職缺條件的能力，就能提升錄取機率。希望這些實戰經驗分享，能幫助求職者順利踏入半導體產業，迎接職涯新機會！ 想看更多關於台積電、半導體產業的真實故事嗎？🔥突破400位報名，92分高滿意度講座！🔥超過60頁的精華QA簡報及影片開放領取中！ ✔ 台積電資深工程師親自回答✔ 最真實的職場故事和工作秘辛✔ 超過60頁的Q&A精華簡報👉登入免費領60頁精華簡報&講座影片 [joblist_plugin title='更多104【半導體業軟體／工程】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?order=15&indcat=1001006000&page=1&jobcat=2007001000' amount='3']

上一篇我們講到 WBS （Work Breakdown Structure，工作分解結構）是什麼，這篇要繼續說明，執行上實際要做哪些事情，更細節的「任務」（Task / Activity）怎麼做。 任務則是完成專案產出所必須執行的各項「活動」，也就是說是「行為」或「動詞」，跟 WBS 和工作包不一樣。且是一個工作包對應多個任務。在排程的時候，也是以任務作為基本元素。專案管理會畫的甘特圖，那一條條的橫桿就是任務。在描述任務時，通常以主詞＋動詞＋受詞的方式描述。就跟 User Story 的概念很像，要寫出誰做了什麼事情，只是 User Story 會多描述為了達到什麼目的（或商業價值）。 一頁式的 BIG TABLE 幫助掌握專案的資源、成本、時程 課堂上讓我們練習從一開始的整理工作包與任務、資源與任務分派、任務總成本的計算、工期與繪製時程網圖、資源的時間分佈、成本的時間分佈等等。 到中間穿插著各種實作以及個案練習。包含怎麼計算變動成本；工時不見得會因為人多就能減少，相反可能還會增加；查核點的設立；甘特圖上任務之間的相依性／邏輯關係（Relationship）；時間跟成本在專案運行中的分佈；有沒有人單日工時超過 8 小時……等等。 這些是身為 PM 應該要具備的技巧，就像是一位籃球選手一定要會投籃一樣。如果沒有前面提到的基礎、沒有了解什麼是專案、沒有了解專案的目標和範疇是什麼、沒有了解工作包跟任務的關係，那麼在這種大表式的表單中，是很難掌握隱藏在其中的資訊的。 課堂中花了相當長的篇幅在教導我們要怎麼完成這張 Big Table。上完課之後我才真切了解到甘特圖裡面各種標記，是用來表示任務之間的相依性，不單單只是表示各項任務所花的工時跟起迄日期而已。 要徑／關鍵路徑（Critical Path Method，CPM）的概念則是幫助我們在專案有異動時，能夠迅速評估哪些任務可以迅速調整而不影響交付時間。 更高階的專案檢核 最令我意外的是這堂課還有教我們專案檢核／專案審計（Project Audit）如何看懂專案報告。（期望在不久的將來）擔任 PM 的主管時，如果底下的 PM 呈交了一份專案進度報告，要怎麼從字裡行間看出不合理的任務工時；以及怎麼計算專案的計畫值（Planned Value）、實際成本（Actual Cost）、實獲值（Earned Value）。 同時也教我們在面對底下的 PM 如果「亂來」時，要怎麼樣透過這些進度報告跟數值，展現自己的專業度要求對方改善。 上完課的心得 以前的我覺得甘特圖就是「一張圖」，曾經有主管天天都要我更新甘特圖，我心裡知道要讓團隊成員知道專案現在的進度沒錯，但是就是覺得做起來很冗餘，心想「不過就是一張圖，交了差就完事了」。現在則是透過循序體驗 PM 的工作，才能夠改觀了解： 甘特圖是「工具」，是讓 PM 掌握潛在風險及現在進度狀況的工具。 而專案在初始時，透過 Why to do、What to do，到 Who and when、How much and when 等等七個步驟，逐步將專案的全貌規劃成型。但也承接甘特圖的概念：專案是會變動的，要隨時因應發生的事情調整專案的方向。這也是專案有趣的地方。 Plans are nothing. Planning is everything. 計畫不重要，制定計劃很重要。 計畫不重要，制定計劃很重要。 計畫不重要，制定計劃很重要。 很重要所以要講三次。 可以實行的後續行動 上完課之後最能夠付諸行動的，應該就是看待「更改計畫」這件事情了。以往認為專案就像是一套公式，所有人都套進這個式子裡照著式子運作。即便知道專案會有變化在，也讓專案成員調整執行的任務或是需要的時間等，當初制定好的「公式」卻是動也不動（或者改的很隨便），以至於專案進度到後來都只能用問的，而不是從相關的文件或是進度報告中可以知道，導致專案的溝通成本增加、PM 的負擔增加……種種的惡性循環。 現在開始會提醒（或是督促逼迫）自己，每當專案有任何風吹草動時，務必要將改動後的專案狀況呈現在報告中。同時也會開始試著將 Big Table 的觀念應用在開發上。雖然現在不是全職 PM，但也循序開始養成專案管理的習慣。要記得「Plans are nothing. Planning is everything.」

日常新聞中，常會聽到半導體的架構 X86，ARM，這些名詞，到底是在講什麼概念呢?一言以敝之，在PC端，主要就是X86的處理器，而移動端手機、平板就要屬ARM的天下了。 IC 三大架構，X86、ARM 與 RISC-V。擁有 X86 授權的有 Intel 跟 AMD，在桌機、NB、伺服器等領域，Intel 幾乎是佔有絕對優勢。在NVIDIA要收購ARM時，基於ARM的CPU設計公司擔心未來架構授權問題，開源的RISC-V走向了CPU的舞台，成為了各家IC設計公司的新焦點。 1、X86 X86是微處理器執行的計算機語言指令集，指一個Intel通用計算機系列的標準編號縮寫，也標識一套通用的計算機指令集合。1978年6月8日，Intel 發布了新款16位微處理器8086，開創了一個新時代：X86架構。 2.ARM ARM架構是一個32位精簡指令集處理器架構，廣泛地使用在嵌入式系統設計。由於節能的特點，ARM處理器非常適用於移動通訊領域，符合其主要設計目標為低耗電的特性。ARM 的低耗電特性，使得 ARM 架構在手機、平板等應用，擁有 90% 以上市佔率的絕對優勢。 X86 是封閉架構，而 ARM 的授權金較高，因此開放性架構的 RISC-V，讓開發者可以靈活且迅速的設計，並製造出低成本的 IC，使得 RISC-V 在穿戴裝置、IoT 等應用機會大增。。例如Amazon採用 ARM 架構，開發自有伺服器晶片。而 RISC-V 架構的產品，也被應用於 Google、Intel 等公司的雲端伺服器當中。 PC 時代叱吒風雲的 Intel。如果真如 ARK 女股神Cathie Wood於2022年報告所預測， 2030 年，ARM/RICS-V 將佔據伺服器 SoC 7 成以上市占率，那Intel就承受非常大的壓力 ARM 架構的優點是省電，而且 ARM 不生產 IC，而是授權給客戶自行設計、生產。當 ARM 架構成熟，運算能力也越來越強大，Amazon、Apple等公司，便開始自行設計 IC。如Amazon Graviton、Graviton 2，蘋果的 M1 等。 3.RISC-V RISC-V是基於 精簡指令集計算（RISC）原理建立的開放指令集架構（ISA），RISC-V於指令集不斷發展和成熟的基礎上建立的全新指令。RISC-V 指令集完全開源，易於移植Unix系統，Module化設計，同時有大量的開源實現案例。 先進製程遇到瓶頸，加上 AMD、ARM/RISC-V 的強力挑戰，過去的龍頭老大哥Intel該如何走出新的局面? 半導體賽局精彩下半場即將開打!! 本文參考 1.What Are the Differences Between ARM and x86 Processor Cores?https://www.alliedcomponents.com/blog/arm-vs-x86 2.https://ninjadrive.com/index.php?route=journal3/blog/post&journal_blog_post_id=15

勞動部發布民國114年10月14日勞動福3字第1140153402A號解釋令： 補充核釋勞動部改制前行政院勞工委員會95年12月15日勞動四字第0950109148號令，勞動基準法第56條第1項規定所定之「每月薪資總額」採計範圍，不包括事業單位以下人員之工資： 一、已依法結清勞動基準法保留年資之勞工。 二、委任經理人。 三、勞工退休金條例施行後新進之勞工。 四、依就業服務法第46條第1項第8款至第10款規定，受僱於同一事業單位工作年資未達10年之外國人。 本解釋令自中華民國115年4月1日生效。 附註： 勞動基準法第56條第1項規定： 雇主應依勞工每月薪資總額百分之2至百分之15範圍內，按月提撥勞工退休準備金，專戶存儲，並不得作為讓與、扣押、抵銷或擔保之標的；其提撥之比率、程序及管理等事項之辦法，由中央主管機關擬訂，報請行政院核定之。 就業服務法第46條第1項第8款至第10款規定： 雇主聘僱外國人在中華民國境內從事之工作，除本法另有規定外，以下列各款為限： 八、海洋漁撈工作。 九、家庭幫傭、機構看護及家庭看護工作。 十、為因應國家重要建設工程或經濟社會發展需要，經中央主管機關指定之工作。

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台灣各大學英文畢業門檻反映全球化趨勢，學生需達標如TOEIC或雅思等國際英語測驗。門檻設定促進英語學習，準備學生於國際舞台競爭。學校提供多元支持，助學生達成目標，如TOEIC 650分或雅思5.5分，確保畢業生具備基本英語溝通能力。 🟠【國立大學英文畢業門檻】🟠 國內頂大如台大、成大、清大的畢業門檻皆要求多益至少750分以上： 1. 台灣大學：多益785，雅思6.0 2. 成功大學：多益785，雅思5.5 3. 清華大學：多益750，雅思6.0 4. 中央大學： 管院 _ 多益700，雅思5.5 文客院 _ 多益670，雅思5.5 理工醫 _ 多益600，雅思5.0 5. 中正大學：多益590，雅思5.5 6. 中山大學：多益600，雅思5.0 7. 中興大學：多益670，雅思5.5 8. 台北大學：多益600，雅思5.0 9. 臺南大學：多益550，雅思4.0 10. 屏東大學：多益450，雅思3.5 11. 東華大學：多益600，雅思5.0. 12. 高雄大學：多益590，雅思5.0 🟠【私立大學英文畢業門檻】🟠 私立大學的英文畢業門檻雖無國立大學來的高，但也多要求多益550-600分之間： 13. 東吳大學：多益550，雅思4.0 14. 銘傳大學：多益600，雅思4.5 15. 實踐大學：多益550，雅思4.0 16. 靜宜大學：多益550，雅思4.0 17. 中原大學：多益550，雅思4.0 18. 元智大學：多益550，雅思4.0 19. 亞洲大學：多益500，雅思3.5 20. 大同大學：多益450，雅思3.5 21. 義守大學：多益550，雅思4.0 22. 長庚大學：多益600，雅思5.0 23. 臺北醫學大學：多益550，雅思5.5 24. 中國醫藥大學：多益520，雅思5.0 25. 高雄醫學大學：多益550，雅思5.5 🟠【國立科大英文畢業門檻】🟠 26. 台灣科技大學：多益550，雅思4.0 27. 台北科技大學：多益550，雅思4.5 28. 臺中科技大學：多益550，雅思4.0 29. 勤益科技大學：多益387（L110, R115），雅思3.5 30. 虎尾科技大學：多益450，雅思3.5 31. 雲林科技大學：多益500，雅思3.5 32. 高雄科技大學：多益550，雅思4.5 33. 屏東科技大學：多益350，雅思3.5 🟠【私立科大、技術學院英文畢業門檻】🟠 34. 龍華科技大學應用外語系：多益350，雅思4.0 35. 醒吾科技大學應用英語系：聽讀各275，雅思4.0 36. 致理科技大學國際貿易系：多益550 37. 明志科技大學：多益550，雅思4.0 相關資料來源與整理：https://www.ynso.com.tw/newExam/education/inside?str=89538E3826702015B29961262368E81D 英文畢業門檻反映了社會對英語能力的重視，以及教育體系對學生全面發展的期望。隨著時間的推移，這些門檻可能會根據社會需求和教育目標的變化進行調整。對於學生來說，提前規劃並積極提升自己的英語能力，將有助於順利完成學業，並為未來的學術追求或職業生涯奠定堅實的基礎。 考多益前線上模擬測驗，快來免費挑戰 https://nabi.104.com.tw/assess/group/toeic - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 【更多提升自我（多益）英語能力課成推薦】 1. NEW TOEIC 新多益線上高分速成班🟢 https://nabi.104.com.tw/course/tibame/9cd8f1a1-2dd7-434f-a13c-79932a5cb4fe 2. Jumbo 的多益單字獨門記憶法🟢 https://nabi.104.com.tw/course/tibame/a6fd9479-3c34-4f29-bf66-27b1a4f9c73b 3. TOEIC多益先修班🟢 https://nabi.104.com.tw/nabisearch/course?keyword=%E5%A4%9A%E7%9B%8A 4. 上班族開會英語線上實戰班🟢 https://nabi.104.com.tw/course/tibame/4677b2d9-6054-4c2c-b5b4-927d37e596af 5. 超實用英語會話必備 700 句🟢 https://nabi.104.com.tw/course/tibame/3cf564dc-0f0d-4c90-b536-13c19a1d90ea 6. 老師希望你別再說錯的英語易混淆字！🟢 https://nabi.104.com.tw/course/tibame/2596639c-8609-469a-9ff3-a02b52b1566a

熱分析在機械設計中扮演著重要的角色，它用於評估機械系統在不同熱負荷條件下的性能和安全性。以下是一些熱分析在機械設計中的應用： 熱傳導分析： 熱傳導分析用於研究材料或結構在不同溫度下的熱傳導特性。這對於確定材料的熱擴散性和熱傳導率至關重要。 應用：例如，確定引擎零件的熱傳導性，以確保其在高溫環境下不會過熱。 熱應力分析： 熱應力分析用於預測結構在溫度變化下的應力分佈。它考慮了材料的熱膨脹特性。 應用：在高溫環境中工作的零件，如引擎部件或熱交換器，需要通過熱應力分析來確保其結構完整性。 冷卻系統設計： 熱分析可用於優化冷卻系統的設計，以確保機械設備在運行期間保持在安全的溫度範圍內。 應用：冷卻風扇的選擇和位置，冷卻介質的流動速度等。 熱擴散： 熱分析也用於研究材料的熱膨脹和熱變形特性。這對於確定在溫度變化下結構是否會發生變形至關重要。 應用：例如，確定材料在高溫環境中的變形特性，以避免裂紋或變形。 熱交換器設計： 熱分析可用於設計熱交換器，以確保它能夠有效地傳遞熱量。 應用：確定熱交換器中冷卻流體和加熱流體之間的熱傳遞效率，並確保設計符合預期的效能指標。 材料選擇： 熱分析可以幫助工程師選擇適當的材料，以確保在特定環境條件下保持所需的性能和穩定性。 應用：根據材料的熱性質來選擇適當的材料，以滿足特定應用的需求。 總的來說，熱分析在機械設計中的應用是為了確保機械系統在各種熱負荷情況下能夠保持良好的性能、安全性和穩定性。這可以幫助設計師優化設計，減少失敗風險，並確保設計符合特定的環境要求。

今天小編要繼續推薦AutoCAD 這個繪圖工具，上週我們看到的是 2D繪圖，今天我們則要來看用 AutoCAD 做3D繪圖。 各位知道目前市場上，3D繪圖軟體非常多，而每一款其實有其擅長 (或者說最適合使用)的領域範圍，我從網路個分享中，大概獲得一些訊息整理出來；目前3D繪圖從領域來分，可以大致可以分為「參數式建模」用於設計端到生產端溝通與執行工具，也就是 AutoCAD 3D 這一類；「非參數式建模 (高自由度)」用於與 CAD 搭配作業，物件與參數可與CAD交換作業的CAID軟體，例如：Alias。前面兩者，多用於工業、機械、建築、商品、零件設計等。第三種則是「多邊形建模」通常用於動畫設計，與前述兩類其實不同，例如：3Ds Max、Maya、C4D等知名軟體。 各位大約可以理解今天這堂課程所教的AutoCAD 3D學習後的使用領域；而今天這門課程，我們將能夠學習到：建構 AutoCAD 2D & 3D 樣板底圖、繪製3D實物、如何將三視圖轉為立體圖、AutoCAD 3D局部詳圖、2D與3D整合出圖、AutoCAD 3D的尺寸標註與投影、立體圖轉換剖面圖、三視圖與詳圖、繪製3D鳥瞰透視圖、一點透視與二點透視。課程將會從基礎環境設定，到立體視覺概念，在進入實際繪圖技巧、轉換技巧等實務分享，一直到最後得出圖技巧等，將會是非常紮實得一門課程。 推薦課程網址： https://hahow.in/courses/596f61cfede9500700e6ced2/main 祝您 工作順利、學習愉快 小編陪您每日學習成長1%