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2026 CES Keynote Speaker- AMD 執行長 Lisa Su
2026 CES 的主題演講（Keynote Speaker）由 AMD 執行長 Lisa Su 主持。她曾在 2019 年與 2021 年的 CES 擔任主題講者。幾小時前，今年的演講剛剛落幕，除了分享 AMD 最新技術與產品外，Lisa 也邀請多位重量級嘉賓登台，帶來精彩內容與深刻洞見，包括：
Greg Brockman｜OpenAI 總裁暨共同創辦人
Amit Jain｜LumaAI 執行長暨共同創辦人
Dr. Fei-Fei Li｜World Labs 共同創辦人暨執行長
Sean McClain｜AbSci 執行長
Jacob Thaysen｜Illumina 執行長
Ola Engkvist｜AstraZeneca 分子 AI 部門執行董事兼主管
Daniele Pucci｜Generative Bionics 執行長
Michael Kratsios｜前白宮科技顧問，與 Lisa Su 共同探討 Genesis 計畫
這些嘉賓皆分享了許多極具啟發性的觀點與最新趨勢，值得關注。
演講影片連結：
AMD CES 2026 主題演講重點報告
演講者：
蘇姿丰博士（Dr. Lisa Su）｜AMD 執行長
核心主題：
人工智慧（AI）的未來與全方位應用
主軸標語：「You ain't seen nothing yet」
1. 願景與策略（Vision & Strategy）
AMD 致力於推動 AI 的全面普及，並提出明確的長期算力目標。
AI 普及化
預測五年內，全球每日使用 AI 的人數將突破【50 億人】
算力飛躍
規劃在未來五年內，整體算力提升至【10+ YottaFlops】
全方位硬體供應商定位
AMD 強調自身是業界唯一可橫跨以下平台，提供完整 AI 解決方案的公司：
CPUs／GPUs／NPUs／自定義加速器
2. 資料中心與高效能運算（Data Center & HPC）
此區塊為本次演講的技術核心，聚焦於雲端與超大規模算力需求。
2.1 Helios 機架級平台（Rack-Scale Platform）
單一機架可配置【72 顆 GPU】
採用【2nm 與 3nm】製程
記憶體規格：HBM4
散熱設計：全面液冷（Liquid Cooling）
2.2 Venice 處理器（CPU）
架構：Zen 6
製程：2nm
單顆處理器最高可達【256 核心】
2.3 Instinct MI455X 加速器
效能較前一代 MI355X 提升【10 倍】
內含【3,200 億】個電晶體
2.4 未來產品路線
2027 年推出 MI500 系列
採用 CDNA 6 架構
製程：2nm
記憶體：HBM4E
3. 消費級 PC 與硬體（Consumer PC & Hardware）
AMD 將高效能 AI 運算能力下放至個人電腦與工作站。
Ryzen AI 400 系列
筆電處理器，採用 Zen 5 與 RDNA 3.5 架構，預計本月稍後上市
Ryzen AI Halo
工作站等級平台
記憶體上限：128GB
預載模型：GPT-OSS、FLUX.2
上市時程：Q2
Ryzen AI Max
旗艦級產品
主打指標：【每美元每秒可生成的 Token 數】
桌上型處理器
發布 Ryzen 7 9850X3D（細節另見新聞稿）
4. 軟體生態系統與合作夥伴（Software & Ecosystem）
核心平台：ROCm
特色：開放性架構＋頂級模型「首日支援（Day Zero Support）」
OpenAI
Greg Brockman 指出，近年 AI 算力需求已成長【3 倍】
LumaAI
展示 Ray3 模型
功能包含：
・4K HDR 影片生成
・透過文字提示直接修改影片內容
World Labs（李飛飛）
展示「空間智慧（Spatial Intelligence）」
使用 Instinct 加速器，從靜態照片快速生成 3D／4D 虛擬世界
Liquid AI
發表 LFM 3.0
聚焦本地端即時影音互動與 AI 代理（Agent）應用
5. 專業領域應用（Specialized Applications）
AMD 的運算平台已深度進入科學、醫療與機器人領域。
醫療保健
・AbSci：藥物開發
・Illumina：基因定序資料分析
・AstraZeneca：AI 輔助藥物篩選
實體 AI 與機器人
展示人型機器人「Gene 1」
強調高效能嵌入式運算在感測與動作控制上的關鍵性
太空探索（Blue Origin）
因應高輻射與重量限制，提供邊緣運算解決方案
科學研究（Genesis 計畫）
利用超級電腦進行：
・氣候與天氣預測
・病毒突變模擬等關鍵國家級研究任務
專有名詞簡表
名稱 說明
YottaFlop 每秒 10²⁴ 次浮點運算
HBM4 第六代高頻寬記憶體
Zen 6 AMD 次世代 CPU 架構
ROCm AMD 開放式 AI／HPC 軟體平台
空間智慧 AI 理解與建構三維空間的能力
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