104學習

半導體薄膜製程

這項技能指的是在晶片製造過程中,利用物理或化學方法在晶圓表面沉積各種薄膜層,這些薄膜能影響晶片的電性與結構。掌握此技能代表能操作與優化沉積技術(如化學氣相沉積、物理氣相沉積等),確保薄膜均勻且符合規格,進而提升產品良率和性能。在台灣半導體產業鏈中,這是關鍵製程環節,具備此能力的人才能協助廠商提升製程穩定度與競爭力。

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AMA先進微控制器應用認證 |
微控制器(MCU)乃是一種無所不在的嵌入式控制晶片,負責智能控制、網路連結、無線傳輸、人機介面互動系統,舉凡玩具、家電、汽車等都不難見其蹤跡。台灣創新科技管理發展協會(ITM協會)與國內專業微控制器IC設計領導廠商──盛群半導體(HOLTEK),協同產學研等單位,經由標準化認證過程培育優秀微控制器應用科技人才,更期許藉增加學生實務經驗,提升就業競爭力。 台灣有著全世界最完整、最高效率的半導體產業。在節能環保、智慧聯網的發展趨勢之下,節能、安全感測、3C產品、醫療及汽車電子應用等,均已成為微控制器熱門應用領域,人才的需求也源源不斷。數位化電子產品的多樣性和多功能趨勢,最關鍵核心的微控制器(MCU)重要性日趨重要。
台灣創新科技管理發展協會
CCA 核心能力國際認證-威力導演創新影音剪輯 |
訊連科技CyberLink Certified Associate(CCA)國際認證內容著重於基本的威力導演基礎功能使用的熟悉度認定,CCA認證為入門等級的CyberLink認證,適合初進入影音剪輯相關領域的人。培訓與認證內容由訊連科技與業界專業人士規劃。CCA認證涉及廣泛的基礎操作技巧與多媒體概念,能評估做驗證您的核心技能,並提供您在剪輯技巧上的可性度。
Certiport
敏捷專案管理師PMI-ACP |
PMI-ACP® 是由國際專案管理學會(PMI®)推出的國際級敏捷專業證照,考試依據 PMI 最新全球實務分析(GPA)與任務分析(JTA)設計,並全面採用 PMI 官方授權教材與標準化教案,由 PMI 授權培訓夥伴(ATP)依一致規格授課,確保學員具備全球一致且高品質的專業素養與實務能力,真正接軌國際敏捷職場,建立跨框架整合思維與高品質交付能力的國際專業標準。 PMI-ACP® 融合 Scrum、Kanban、XP、Lean 等多元敏捷方法,強調跨產業應用能力與情境判斷能力,涵蓋敏捷轉型引導、產品價值創造、團隊協作效能與持續改進等核心能力。強化產品開發與交付角色的整合思維,使證照更貼近快速變動的市場需求,成為企業推動敏捷轉型與提升交付品質的關鍵戰力。 適合對象包括產品負責人(PO)、Scrum Master、專案經理、敏捷實踐者,以及已取得其他敏捷認證、希望建立更完整敏捷能力架構的專業人士。
PMI 國際專案管理學會
甲級視聽電子技術士 |
視聽電子技術士技能檢定規範於民國六十七年五月十二日公告,依其技能範圍及專精程度分為甲、乙、丙三級。為配合本行業之技術與社會工商發展之需求,並達到專業人員技能水準隨之提升目的,爰於九十年再予修訂。 因工商社會繁榮,國民生活品質提高,視聽電子器材已全面進入各家庭與各行業之中,成為普遍之娛樂與大眾傳播重要媒體。 甲級工作範圍:能從事音響器材、電視機、顯示器、影音光碟機之故障檢修與調整和CATV、衛星傳播接收之規劃、架設、測試與儀表使用及應用電路設計和裝配測試。
勞動部勞動力發展署技能檢定中心
國際製造管理師 |
檢定並証明製造管理與生產系統設計及營運相關的國際水準專業能力。以產業界中、初級主管或資深技術人員所需之專業管理能力與知識為認證及相關培訓內容。本證照所檢定的知能包含理論與實務,考試與培訓內容切合各該相關工作所需要的完整知識體系。
國際製造工程學會-中華民國分會(Society of Manufacturing Engineers, SME)
MBMP微電影品牌行銷規劃師 |
在數位科技興起、普及與資訊爆炸等多重環境影響效益之下,行銷手法日益翻新,消費者不斷被迫接受來自各種管道的資訊消息。即使當行銷企劃人員費心苦思而成的行銷手法,對消費者而言,一旦新鮮感消失了,效果會隨時間的增加而遞減。所以如何運用科技力量在眾多商品市場中脫穎而出,企業無不苦思找尋創意創新的行銷工具以掌握競爭優勢關鍵。 微電影結合科技、媒體與行銷,所發揮強大的整合性行銷效能是有目共睹的事實。雖然現代企業行銷商品本身是首要任務,但在應用整合行銷商品的同時,透過微電影故事性議題操作,讓無孔不入的「微」置入性行銷的方式,誘使消費者看到商品核心價值,甚至認同企業經營理念,將可間接提昇消費者的品牌忠誠度,堆疊深厚的企業價值底蘊,其延伸的加乘效果是許多行銷手法望背莫及。微電影整合品牌行銷與以往行銷方式最大的不同是採取類似置入性行銷的隱性說服方式,引入內容故事性強,以故事情節敲動人心、引發共感,經過小眾傳播讓品牌意涵間接植入人心,可在短時間內引發共鳴,達到影音行銷無國界達到拉式行銷效益。
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半導體業最強擴產潮來了 廠務工程五強訂單塞爆

2026-09-07 經濟日報記者李珣瑛 由聯合新聞網授權轉載 全球半導體業迎來史上最強擴產潮,台積電(2330)、美光等指標企業大舉加碼資本支出擴產,帶動半導體廠務工程五強漢唐(2404)、亞翔(6139)、帆宣(6196)、洋基(6691)、聖暉(5536)訂單塞爆,合計在手訂單已逾8,800億元,創新高,確立黃金三年業績榮景。 台積電日前在半導體展高喊建置中晶圓廠高達20座,整體產能建置規模較過去倍數增加,但「還是無法滿足客戶需求」,業界預期台積電後續資本支出持續擴大,加上美國以關稅政策帶動「美國製造」建廠需求。法人看好半導體廠務工程五強後續在手訂單有望突破1兆元大關。 由聯合新聞網授權轉載 五強當中,亞翔目前在手訂單金額衝上4,400.73億元最多。 亞翔董事長姚祖驤指出,亞翔近四年來在新加坡承接統包案累計金額上看6,000億元,後續可望再接新案,未來三年工程案帶動營運成長可期。 [joblist_plugin title='104精選【亞翔】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/5lu3yuw' amount='3'] 漢唐受惠於台積電、美光等大客戶持續建廠,在手訂單金額約1,939.37億元,續創新高。漢唐預期今年全面受惠於全球半導體產業因應AI應用的結構性投資,主要客戶陸續啟動多座晶圓廠投資計畫,穩定挹注營運成長。 [joblist_plugin title='104精選【漢唐】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/9ma029s' amount='3'] 帆宣董事長高新明透露,在手訂單金額衝上1,351億元新高,訂單能見度至少到2028年;客戶端在2029年、2030年相關專案已進入規劃,樂觀看待未來五年半導體建廠動能,帆宣已超前部署材料、人力及在地施工團隊,全力支援客戶在台灣、美國亞利桑那、日本及德國同步擴產需求。 她透露,今年最火紅的是先進封裝CoWoS相關設備,帆宣已投入CoPoS等技術發展,配合客戶的需求。 [joblist_plugin title='104精選【帆宣】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/amsb7y8' amount='3'] 聖暉在手訂單金額超過600億元,區域分布包括台灣68%、大陸21%、東南亞及其他地區11%;以半導體訂單最高、占比達63%。聖暉上半年稅後純益29.44億元,每股純益23.73元,創同期新高紀錄,在手訂單規模有望持續放大,後續獲利成長可期。 [joblist_plugin title='104精選【聖暉】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/o4ntlmw' amount='3'] 洋基上半年稅後純益23.17億元,每股純益17.46元,在手訂單金額約517.7億元。看好客戶持續擴廠,對廠務機電工程及無塵室需求續強,訂單能見度達2027年底。 [joblist_plugin title='104精選【洋基】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/e7e0jmo' amount='3']
【104職場力】・半導體

從反覆送樣到正式量產:新應材如何讓台灣材料進入半導體製程

文/104人力銀行 本文導覽: 完成作用後會被清除,卻直接影響晶片良率 當海外供應出現缺口,長期準備才有機會被看見 真正的門檻是:重新釐清問題,再調整、再送樣 研發工程師如何把製程問題,轉化成材料配方? 不一定要成為主管,技術也能是一條長期職涯 一項半導體材料從開發、送樣到正式導入產線,往往需要經過一至兩年的驗證期。在取得穩定訂單以前,供應商仍得持續投入研發、試產與送樣成本。 每次測試完成後,迎來的未必是正式採用,也可能是新一輪的配方調整。為了在客戶提出需求時具備供貨能力,產線與廠房甚至必須提前建置,相關成本與風險則由公司先行承擔。 新應材早在2014年便將影像感測器光阻材料導入手機應用;2018年進一步開發半導體特化材料;到了2020年,半導體黃光微影材料成功導入台積電製程。從手機影像感測器到半導體製程,這條路靠的並不是一次命中,而是長達多年的送樣、測試與調整。 完成作用後會被清除,卻直接影響晶片良率 新應材的部分產品屬於半導體製程使用的特用化學材料,在完成清洗、顯影或其他製程作用後便會被清除,不會留在最終晶片中。 晶圓在黃光製程中,會經過塗布、曝光、顯影與清洗等多道程序。塗布完成後,晶圓邊緣可能殘留光阻或其他化學物質,需要透過洗邊劑清除;底部抗反射材料則能降低曝光時的光線反射,讓圖形更精準地形成。 隨著晶片線寬愈來愈小,製程對材料純度、穩定性與一致性的要求也隨之提高。任何微小殘留或材料差異,都可能影響圖形精度與後續製程,進而牽動產品良率。 新應材人資長施春慈如此形容,公司更像半導體製造背後的隱形推手:「我們的產品不一定出現在成品上,卻支撐晶片完成每一次曝光、清洗與堆疊。」 當海外供應出現缺口,長期準備才有機會被看見 過去,許多半導體特用化學材料仰賴美國、日本等海外供應商。對客戶而言,更換一項已使用多年的材料,代表必須重新驗證穩定性與風險,因此不會輕易改變供應來源。 新應材剛從面板材料跨入半導體市場時,也不是立刻就能取得訂單。公司團隊長期拜訪客戶、爭取送樣機會,直到海外材料供應出現問題,客戶需要尋找替代方案,才主動詢問新應材能否提供協助。 團隊接下需求後,立即將客戶遇到的問題帶回研發與製程單位,經過配方調整與測試,最終開發出符合製程需求的材料,也協助改善原有良率。 客戶臨時找上門時,新應材並非從零開始。過去多次送樣、調整配方與測試所累積的資料,讓團隊能在短時間內理解問題,提出可行方案。 對客戶而言,本土供應商的另一項價值,在於回應速度。人資長提到,客戶若在傍晚提出問題,團隊可能隔天一早就得交出初步方案;研發、製程與業務必須立即釐清需求,再依照測試結果持續修正。 距離更近、溝通時間更短,讓台灣材料有機會從緊急備援,逐步成為客戶的長期合作選項。 研發工程師如何把製程問題,轉化成材料配方? 新應材目前主要招募化學、化工與材料背景的人才。隨著公司從面板材料與配方開發,進一步往材料合成發展,具備合成技術與化學配方能力的人才也變得更加重要。 研發工程師的工作,並不是依照固定步驟完成實驗,而是先理解客戶真正遇到的問題:是殘膠無法完全清除、製程穩定度不足,還是下一代產品需要不同的材料特性? 工程師必須將這些問題轉化為實驗設計,再從材料特性、化學反應與測試數據中尋找答案。 製程工程師則負責將實驗室的小量成果,放大成能夠穩定量產的產品。小量實驗成功,不代表放到產線上就能直接複製;當生產規模改變,溫度、混合方式與反應條件都可能跟著變化,而研發與製程則是必須經過反覆調整,直到產品能穩定生產。 由於產品主要應用於黃光製程,部分研發與製程人員會在黃色照明環境中工作,並穿著無塵服。在這樣的工作環境裡,工程師必須對細微差異保持敏感:同一套配方,只要溫度、混合條件或操作順序稍有變化,實驗結果就可能完全不同。 真正的門檻是:重新釐清問題,再調整、再送樣 當求職者的專業條件相近,新應材更在意的是:遇到退樣或實驗失敗時,是否願意釐清問題,與不同部門溝通後,再重新提出方案。 半導體材料很少一次開發成功。即使團隊已經投入大量時間,客戶仍可能認為測試結果不符合需求。這時,工程師必須重新整理問題、修改實驗條件,再送一次樣。 比起從未失敗,公司更重視一個人在面對退樣時,能否繼續尋找原因,而不是把失敗視為工作的終點。 材料要從實驗室走向量產,需要研發、製程、品管與業務共同參與。當材料出現問題,各單位往往必須一起找原因,沒有人能用一句「這不是我的事」,就把問題推回其他部門。 客戶提出的也不一定只是眼前需求,更多時候談的是下一代製程可能出現的問題。工程師仍要持續閱讀論文、研究專利、吸收新技術,提前為尚未發生的挑戰準備答案。 在新應材,「責任感」與「抗壓性」並不是抽象的人格特質,而是當產品被退回後,仍願意回到數據、實驗與溝通現場,重新釐清問題,再調整、再送樣。 不一定要成為主管,技術也能是一條長期職涯 新人加入後,依職務與個人能力不同,通常會有三至六個月的學習期。除了由學長姐帶領,公司也設有線上學習系統,整理各部門累積的技術知識與教學影片,協助新人熟悉產品、製程與工作方法。 新應材採取技術與管理雙軌的職涯發展方式。對喜歡研究材料的人而言,成長不一定等於帶領更多人,也可能是逐步掌握更複雜的配方、合成與製程問題,持續累積專業深度。 擅長溝通、協調與推動專案的人,則可以透過實際專案歷練,逐步朝管理職發展。兩條路徑的差別,不在於哪一條比較高,而在於個人希望將哪一種能力累積得更深。 材料產業的成果不一定能被消費者直接看見,成功往往也來得比較慢。但一個配方上的微小改變,可能協助客戶提升良率;一項通過驗證的產品,也可能讓原本仰賴海外供應的關鍵材料,第一次能在台灣穩定生產。 對願意反覆驗證、喜歡追問細節,也會因為解開一個製程問題而感到興奮的人來說,這份工作的吸引力,或許正是材料最後不會留在晶片上,卻能一路推動晶片走向完成。 免費報名【台積電供應鏈】聯合徵才 歡迎所有求職者踴躍參由台積公司主辦_半導體基礎技術人才博覽會,除了現場與企業面對面媒合交流,還有免費履歷健診及職涯探索,另外出席即獲加碼抽獎資格,手機、耳機等大獎等你來抱回!立即報名⭢https://104ad.pse.is/9g7tpa 想進半導體供應鏈?再看看這些職涯機會: 從傳統化工走向科學公司:李長榮讓不同專業走進半導體材料 整合藏在建築裡的百餘種管線,撐起半導體良率的隱形系統——專訪洋基工程 營造蓋的不是工廠,是半導體起跑的第一秒:麗明營造在高壓工地,養出能扛數十億專案的人才
【104職場力】

大咖獻策 半導體鏈轉向「與台灣一起製造」

2026-09-03 聯合報記者簡永祥 由聯合新聞網授權轉載 AI浪潮正把台灣半導體推向前所未見的位置。國內半導體產業領袖指出,AI需求已大到台灣難以完全承接,不能只追求把產能留在島內,應把累積數十年的矽智財、製造能力與供應鏈知識向全球延伸,從「台灣製造」走向「Global Taiwan(全球的台灣)」,也必須轉向思考「Made with Taiwan(與台灣一起製造)」。 SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會昨天舉行爐邊對談,由SEMI全球董事會主席、日月光營運長吳田玉主持,與台灣半導體產業協會理事長侯永清、聯發科執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉、欣興電子董事長簡山傑對談,集結IC設計、晶圓製造、電子製造到封裝供應鏈大咖,探討台灣下一階段AI戰略。 吳田玉指出,AI是探索未知、為未來創造更高價值;如今AI成長速度、規模及應用,毋庸置疑大到令人無法想像,但從製造角度來看,台灣仍是全球AI基礎建設的關鍵瓶頸。當台灣掌握AI未來最重要的製造能力,也意味肩上承擔更大責任,必須思考如何支撐全球下一階段AI成長。 台積電資深副總經理侯永清則用數字說明需求的驚人程度對產能的挑戰。他說,去年底預估今年設備需求若為一倍,才經過一季就上修至一點五倍,今年七月更增至一點九倍,這種需求增加幅度及變化頻率,是過去卅年從未見過。台積電為此將建廠速度提高至過去約五倍,目前在台灣同步興建十七座廠,海外另有五至六座廠推進,卻仍無法完全滿足需求。 侯永清表示,AI供給瓶頸已不只是台積電的問題,而是營建人力、設備、材料、封裝測試等「整座金字塔」都必須一起擴張。 蔡力行則說,從PC、網際網路、手機到AI,「台灣過去在場、現在在場,未來也一定會在場」。面對AI下一階段,他直言「不需要所有事情都在台灣完成」,台灣最強的根基仍是晶片、硬體、製造及精密機械,至於感測器、軟體等相對不足之處,可尋找全球最好的夥伴共同開發。他提出「Global Taiwan」概念,認為今天的台灣供應鏈早已是全球台灣供應鏈,未來應透過海外投資、人才與全球夥伴,把台灣能力延伸出去。 延伸閱讀:聯發科:創造AI時代三贏 CEO蔡力行喊話「拜託多給一點產能」 鴻海董事長劉揚偉指出,AI需求「來得太快、規模太大」,供應鏈一方面承受龐大擴產壓力,也必須衡量未來投資回收風險,他將新供應鏈模式濃縮為「共享、合作及共榮」。 劉揚偉說,過去可能把所有事情集中單一國家完成,但未來須與產品使用所在地共同建立製造能力。台灣具品質與速度兼具的優勢,應將核心IP、製造知識與快速量產能力複製到全球,利用各地人才與資源共同服務AI市場。因此必須改變思維方式,從以往的台灣生產製造(Made in Taiwan),思考如何在當地市場與台灣一起製造(Made with Taiwan)。 簡山傑也提到,AI不只帶來龐大載板需求,更持續拉高供應鏈的技術門檻,包括更低熱膨脹係數、更低介電常數以及嵌入式結構、更複雜微盲孔設計等新要求,已不是單純增加產能就能解決。 [joblist_plugin title='更多104【半導體業】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?indcat=1001006000&page=1' amount='3']
【104職場力】・AI

【半導體職涯】聯發科學長分享半導體工程師職涯、碩士工作選擇|附履歷模板、講座影片

半導體產業 一直是理工科學生畢業後的首選,其中的 IC設計公司 更是眾多人心中的夢幻職場。本篇文章精選了今年 104 舉辦的 半導體職涯線上講座 精華,特邀 台大材料碩士畢業、曾任職於 聯電 和 台積電,現任聯發科產品工程師 Lester,分享新鮮人如何規劃半導體職涯、撰寫履歷的關鍵技巧,以及非電機本科背景如何成功轉職 IC 設計產業 文/104人力銀行 本文目錄(點擊可快速前往) 畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER?掌握這三大關鍵!前進半導體!半導體產業結構與公司全解析上游:EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務中游:晶圓代工下游:封裝測試理工碩士畢業後做什麼?科系出路對應工程師種類電機系出路工作選擇機械系出路工作選擇材料系出路工作選擇化工系出路工作選擇非電機系也不怕!IC設計公司轉職策略理工科新鮮人必看!如何撰寫履歷,一眼吸引面試官注意?第一步:深入分析職務資訊第二步:對症下藥,匹配實力【半導體職涯講座】免費解鎖:講座影片+講座簡報+履歷模板 畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER?掌握這三大關鍵! 拿到多個 OFFER 是許多畢業新鮮人夢寐以求的情境,但真正的挑戰是:如何做出適合自己的選擇? 面對職場的第一步,選擇合適的工作方向尤為重要。 講師 Lester 提到,他剛畢業時同時收到了台積電與聯電的 OFFER,最終在多方面考量下選擇了聯電。這讓我們不禁思考:該如何在眾多選擇中找到最適合自己的那一份? 以下是做出 OFFER 選擇時需要重點考慮的三大關鍵: 1. 職涯目標與公司特質的匹配 了解公司的核心價值、產業定位和發展方向,評估是否與你的職涯目標一致。 2. 工作與生活的平衡 不同公司的工作強度、工時長短、壓力程度各不相同。思考自己能接受的工作節奏,選擇最適合自己的工作環境。 3. 薪資與長期發展的權衡 起薪是短期的利益,但長期的成長空間、升遷機會和技能積累可能帶來更大的回報。學會平衡短期收益與長期目標,才能更全面地做出選擇。 前進半導體!半導體產業結構與公司全解析 上游:EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務 1. EDA vendor 提供設計工具與解決方案,包括電路設計、功能驗證、電路合成及優化,協助IC設計公司完成晶片設計的流程。 【常見EDA vendor公司】 公司名稱工作機會Synopsys看公司職缺Cadence看公司職缺Siemens EDA看公司職缺 2. IP設計公司 提供可重複使用的基礎功能模塊如USB協定模塊、PCIe接口模塊或CPU核心,供IC設計公司直接採用以縮短設計時間。 【常見IP設計公司】 公司名稱工作機會ARM看公司職缺M31 Technology Corporation看公司職缺力旺電子看公司職缺 3. IC設計服務公司 提供設計委託或代工服務,為晶片開發初期提供支援,並與晶圓代工廠合作緊密,縮短產品上市時間。 【常見IC設計服務公司】 公司名稱工作機會聯發科看公司職缺瑞昱看公司職缺聯詠看公司職缺 中游:晶圓代工 晶圓製造負責將設計完成的電路通過光罩轉移到矽晶圓上,涉及黃光製程、離子佈植、薄膜沉積等一系列高精密製程。 【常見晶圓代工公司】 公司名稱工作機會台積電看公司職缺聯電看公司職缺世界先進看公司職缺 下游:封裝測試 測試:檢查晶圓中電路的功能性,剔除失效的部分封裝:將測試合格的晶片進行封裝,形成最終的IC 【常見封裝測試廠公司】 公司名稱工作機會日月光看公司職缺艾克爾看公司職缺矽品精密工業看公司職缺 理工碩士畢業後做什麼?科系出路對應工程師種類 電機系出路工作選擇 職務類別工作機會IC設計工程師查看職缺電路設計工程師查看職缺系統驗證工程師查看職缺 機械系出路工作選擇 職務類別工作機會設備工程師查看職缺機械設計工程師查看職缺熱模擬工程師查看職缺 材料系出路工作選擇 職務類別工作機會材料研發工程師查看職缺製程工程師查看職缺品質工程師查看職缺 化工系出路工作選擇 職務類別工作機會IC設計製程工程師查看職缺化學工程師查看職缺 非電機系也不怕!IC設計公司轉職策略 晶片設計公司的薪資福利與就業環境,一直是眾多求職者夢寐以求的目標。現任聯發科工程師Lester不藏私分享他的轉職秘訣: 從中游晶圓代工成功轉職到IC設計服務公司,關鍵就在於選擇能與IC設計公司客戶有近距離接觸的職位! 【常見與IC 設計公司客戶緊密接觸的職位】 職務類別工作機會產品工程師查看職缺製程整合工程師查看職缺客戶服務工程師查看職缺 理工科新鮮人必看!如何撰寫履歷,一眼吸引面試官注意? 履歷的核心目的是說服人資與部門主管相信您就是這份工作的最佳人選。要做到這一點,關鍵不在於寫得多,而是寫得精準且對應需求。 第一步:深入分析職務資訊 撰寫履歷前,務必仔細分析該職位的職務內容(JD,Job Description),了解該職位的核心需求,提取關鍵能力與技能要求,進一步整理出能在履歷中突出的關鍵字,以提高針對性和吸引力。 講師Lester 的示範:如何整理履歷關鍵字 在講座中,講師 Lester 以某半導體公司的產品工程師職缺為例,向大家展示了如何根據職缺要求梳理自己的能力,並以清晰條理的方式呈現在履歷中。 下圖為該職缺的工作內容介紹。Lester 示範了如何根據工作需求,將能力劃分為硬實力與軟實力,並提取出關鍵字,使自身能力與職缺需求高度匹配。 硬實力 半導體製程技術:熟悉半導體COMS、BJT等基本製程技術,熟知黃光、蝕刻、薄膜沉積等等製程理論知識 晶圓製造與測試 數據分析與統計熟練:使用Excel進行數據處理與分析、具備基本的統計分析能力 電子電路設計與模擬 程式設計 (Python, C++) 軟實力 團隊合作能力 危機處理能力 應對突發事件 壓力下的決策 第二步:對症下藥,匹配實力 提取完關鍵字後,下一步是將這些關鍵字與你的經驗結合,讓履歷更具說服力且充滿生動的細節。即使是剛出社會的新鮮人,沒有相關工作經驗也不用擔心! 硬實力:可以從學校的課程、實驗項目、或碩士論文中提取,展示你的專業技能與技術經驗。 軟實力:從社團活動、打工經驗、或其他日常經歷中挖掘 關鍵在於以具體的例子展現你的能力,清楚傳達你如何滿足職缺需求,讓面試官一目了然你的優勢。 馬上新增/更新履歷吧! 【半導體職涯講座】免費解鎖:講座影片+講座簡報+履歷模板 超過400人報名的好評講座✨開放免費解鎖半導體職涯大禮包 以上僅是Lester分享內容的冰山一角!最精彩的部分還在QA環節當天參加者無所不問,講師更是直擊產業秘辛,知無不言、毫不保留!想深入了解更多 ,立即點擊下方連結解鎖半導體職涯大禮包: 立即免費解鎖 https://www.youtube.com/shorts/n_MiuL67Un4
【104職場力】・職涯規劃

SEMI:近8成半導體業人才招募困難!跨領域人才不足成未來3年瓶頸,這些職能最搶手

SEMI公布年度會員調查,77.7%台灣半導體業者面臨招募困難,製程工程、研發創新、設備製程支援最缺人,其中跨領域人才不足更被4成業者視為未來3年最大瓶頸。業者以產學合作、引進外籍專業人才、分紅留才多管齊下,搶人大戰持續升溫。 文/《104職場力》整理 本文目錄(點擊可快速前往) 近8成半導體業者認招募困難,最缺製程、研發、設備工程人才半導體拚搶才留才:分紅、產學合作、增加外籍專業人才 AI需求強勁帶動,台灣半導體產業持續擴產、積極全球布局,卻同步面臨招募難題。SEMI國際半導體產業協會發布首次年度會員調查,SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,2025年全球半導體產業營收已達7,750億美元,預期2026年全球半導體業營收將突破1兆美元大關,較預期提前4年達成目標,並預估將在2035年超越2兆美元。 而調查結果顯示,製造商面臨國外投資不確定性及供應鏈調整壓力、國內人才招募困難、綠電來源等挑戰。其中有77.7%業者面臨國內招募困難,且跨領域人才不足。 近8成半導體業者認招募困難,最缺製程、研發、設備工程人才 調查顯示,77.7%的業者面臨國內招募困難,整體人才充足度評分僅5.44分(滿分10分),大型企業(251人以上)更低至5.18分,顯示產業內部人才分布嚴重不均。最缺乏的領域為製程/製造工程、研發創新及設備製程支援,跨領域人才缺口更被42.0%的業者視為未來3年最大產業瓶頸。 半導體拚搶才留才:分紅、產學合作、增加外籍專業人才 SEMI指出,半導體業者因應策略多元。招募策略部分,包括51.6%業者透過產學合作培育人才,為長期人才缺口建立系統性補充機制;56.7%業者計畫增加外國專業人才比例,大型企業意願更達六成五以上,目前已有88.6%的大型企業聘僱外國專業人才,顯示引進國際人才已從策略規劃落實為產業實踐。 留才方面,71.3%業者以分紅獎勵金為主要留才手段,說明在招募困難的環境下,留住現有人才同樣是業者的重要課題。 更多半導體業工作機會 掌握半導體產業職缺動態,立即查看104人力銀行最新半導體業工作機會! [joblist_plugin title='更多104【半導體業】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E7%94%A2%E6%A5%AD' amount='6'] 推薦閱讀: 2026年台灣半導體業最缺哪種人才?調查:3種跨界職務成寵兒 AI半導體薪情好 資通訊碩班錄取率不到3% 律商聯訊公布2026全球百大創新企業 半導體14家入選
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整合藏在建築裡的百餘種管線,撐起半導體良率的隱形系統——專訪洋基工程

文/104人力銀行 本文導覽: 一座晶圓廠能不能運轉,關鍵藏在上百種管線裡 不是只缺電機系人才,幾乎整張工科人才地圖都需要 工程師開始用 3D 模型蓋廠,無人機則在現場自己巡邏 原定工期少了兩個月,交付日期卻一天也不能延 一塊空地交到手上,幾年後能指著它說「這是我蓋的」 外界談到半導體,最常看見的是晶片、製程與設備,但在機台正式運轉之前,還有一套更龐大、也更容易被忽略的系統,必須先被建置完成。 電力如何穩定供應?無塵室的溫度、濕度與潔淨度如何維持?製程所需的純水、氣體與化學品,如何安全送到正確的位置?使用過後的廢水與廢氣,又要如何處理?對晶圓廠來說,這些都不是附加設備,而是決定產線能否順利運轉,甚至影響產品良率的生產條件。 洋基工程蘇啟章副總經理形容,公司在半導體供應鏈中的角色,不只是把廠房「蓋出來」,而是同時扮演建造者與後續運轉維護的後盾。真正重要的,是在有限時間內安全交付廠房,建立穩定的製程環境,並隨著客戶需求與設計變更快速反應。 一座晶圓廠能不能運轉,關鍵藏在上百種管線裡 很多人以為,晶圓廠的主體建築完成,再將機台搬進去,就能開始生產,但對高科技廠房來說,真正複雜的工程,往往藏在牆面、天花板與地板之間。 洋基工程早期以空調、機電及無塵室工程為核心,如今服務範圍已擴大至整廠 EPC,從工程設計(Engineering)、設備與材料採購(Procurement),一路負責到現場施工(Construction),將整座工廠從規劃轉化為可實際運轉的生產基地。 這座廠可能從一片空地開始,也可能是將原本的面板廠重新改造成晶圓廠,不論是哪一種,背後都需要營造、機電、製程供應與工程管理等團隊共同合作。 除了建築結構與電力空調,製程端還包括純水、廢水、氣體、化學品及環境控制等系統。蘇啟章提到,一座高科技廠房內,可能有超過一百種不同管線同時穿梭,每一條管線都有自己的功能、規格與安全要求,卻又必須在有限空間中互不衝突。 因此,工程團隊交付的並不只是一棟廠房,而是一整套能讓生產設備穩定運轉的環境,當半導體業者持續推動節能、減碳與淨零目標,洋基的設計及研發團隊也必須進一步提供技術選項,協助客戶降低能源消耗,讓工程價值從「能不能蓋」走向「能不能蓋得更有效率」。 不是只缺電機系人才,幾乎整張工科人才地圖都需要 服務範圍擴大,也讓洋基工程需要的人才變得更加多元。 機電領域需要電機、機械、熱流、空調、消防、給排水與中央監控人才;營造端需要建築、土木、結構與大地工程背景;製程供應則涵蓋材料、化學、環境工程、水處理等專業;另外還有職業安全、品質管理與專案管理等職務。 換句話說,半導體建廠並不是少數科系才能進入的工作,而是一個橫跨多種工程專業的產業現場。蘇啟章副總經理表示,洋基在台灣已有七百多名員工,並希望持續擴充至千人規模,不論是社會新鮮人或已有經驗的工程人才,都在招募範圍之內。 對新鮮人而言,學校所學提供的是基本工具,真正的工程能力仍要進入專案後累積。因為現場不會按照教科書順序發生問題,工程師必須同時理解圖面、設備、施工進度與不同團隊的需求,並在突發狀況出現時快速找出解法。 洋基工程並未把所有人都推向同一條職涯道路,而是區分管理職與技術職。擅長溝通、協調與帶領團隊的人,可以朝專案管理及主管職發展;喜歡深入研究技術的人,則能持續往專業工程師、總工程師等方向前進。兩種角色沒有高低之分,而是依照個人特質,找到最能發揮價值的位置。 工程師開始用 3D 模型蓋廠,無人機則在現場自己巡邏 高科技廠房越來越複雜,工程師的工具也正在改變。 洋基工程自 2019 年開始全面導入 BIM 與 Revit,相較於傳統平面圖,BIM 能先以 3D 模型呈現管線、設備與建築空間,讓工程團隊在真正施工之前,提早看見不同系統可能發生的碰撞。 目前洋基約有兩百多名設計人才,其中多數已經能以 Revit 進行 3D 作業,對既有廠房的改造工程,團隊也會透過點雲掃描,將現場空間轉換成數位模型,再與新設計進行比對。 工程進行到不同階段後,現場還會再次掃描,把實際完成的管線與設備帶回模型檢查。過去需要監工拿著尺,一個位置、一條管線逐一確認;現在則能以毫米等級的掃描資料快速找出誤差。 洋基工程也正在測試可自行飛行、避開人員與障礙物的無人機,除了掃描工程進度,它還能協助現場安全管理,例如辨識工作人員是否配戴安全帽、護目鏡或正確防護裝備,再將異常情況回傳給管理團隊。 不過,工具變聰明,並不代表工程師會被取代,蘇啟章副總經理認為,工程現場的變數實在太多:設計可能改變、工序可能延誤,數十個工種也可能在同一時間互相影響。AI 可以提高效率,卻很難獨自承擔判斷與應變。 因此,公司也鼓勵員工自行開發 AI Agent,例如有同仁利用電子郵件與 Teams 對話,自動整理每週工程報告,把原本花在行政彙整上的時間,轉移到更重要的專業問題。AI 在這裡更像一名助理,而工程師仍必須負責判斷答案是否正確。 原定工期少了兩個月,交付日期卻一天也不能延 科技廠房最真實的壓力,是前一個工序即使延誤,後續設備進場的日期也不能改。當營造工程延宕一、兩個月,後續團隊只能將原本的日班改為日、夜兩班;倘若進度仍追不上,甚至可能改為三班制,二十四小時不間斷施工。 在這樣的現場,新鮮人首先要學會的不是趕進度,而是「安全」。看到大型車輛要保持距離,遇到吊掛作業不能任意靠近,進入施工區域前也必須理解每一項防護規定,蘇啟章說得直接:「你必須安全回家,這是最基本的要求,沒有這件事,其他都不用談。」 但工程也不是只靠制度推動。當數十名工班需要一起趕工,主管是否理解第一線的辛苦、能否取得團隊信任,則是直接會影響現場的執行力道。 蘇啟章回憶,自己年輕時曾跟著父親進工地做小工,因此知道現場勞動有多辛苦,後來帶領工程團隊,他常隨身帶著耳塞,看見工班進行高噪音作業卻沒有防護,就直接送給對方。對他而言,照顧現場人員不是管理技巧,而是工程主管應有的基本態度。 當團隊感受到彼此是真心合作,在真正需要趕工時,也更願意共同完成任務。工程管理表面上管理的是工期與品質,實際上管理的仍然是人。 一塊空地交到手上,幾年後能指著它說「這是我蓋的」 談到工程工作最有成就感的地方,蘇啟章的答案不是職稱,而是看見一座建築真正留在城市裡時那種欣慰感。他從台灣一路參與新加坡、日本及中國等地的工程,專案規模也從數億元、數十億元,一路成長到百億元等級,每完成一個案子,就像在自己的職涯裡增加一座看得見的里程碑。 當一片土地從零開始,最後變成辦公大樓、商場、飯店,甚至能容納上萬人工作的生產基地,那種成就感很難被報表取代。這也是半導體建廠工作與許多職務不同的地方,工程師面對的不只是電腦裡的模型,而是要把圖面、材料、設備與上千人的工作整合起來,最後成為一座真正能運轉的工廠。 對想進入半導體供應鏈的年輕人而言,不一定要擁有最漂亮的學歷,比起學校名稱,洋基更看重的是基本工程能力、持續學習的熱忱,以及能不能利用數位工具提高效率;如果想往管理發展,還要練習溝通、協調與帶領團隊。 當外界只看見晶片從產線送出時,工程團隊的工作早已完成大半,但真正支撐晶片良率的,正是那些藏在建築裡、彼此交錯,卻不能出錯的管線與系統。 對喜歡解決複雜問題、願意走進現場,也希望多年後能指著一座工廠說「這是我參與完成的」的人而言,半導體建廠是一條能將專業留在城市裡的職涯路。 免費報名【台積電供應鏈】聯合徵才 歡迎所有求職者踴躍參由台積公司主辦_半導體基礎技術人才博覽會,除了現場與企業面對面媒合交流,還有免費履歷健診及職涯探索,另外出席即獲加碼抽獎資格,手機、耳機等大獎等你來抱回!立即報名⭢https://104ad.pse.is/9g7tpa 想進半導體供應鏈?再看看這些職涯機會: 從傳統化工走向科學公司:李長榮讓不同專業走進半導體材料 從反覆送樣到正式量產:新應材如何讓台灣材料進入半導體製程 營造蓋的不是工廠,是半導體起跑的第一秒:麗明營造在高壓工地,養出能扛數十億專案的人才
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《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人,生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多

半導體為台灣經濟發展的命脈!104人力銀行與工研院合作發布《2025半導體業人才報告書》,2025年5月半導體人才缺口達3.4萬人,主要徵才職類:「生產製造/品管/環衛類」缺1萬人、「研發類」缺9,000人、「操作/技術/維修類」缺7,000人最多。半導體業期待職人具備的技能,「生產製造/品管/環衛類」與「操作/技術/維修類」重視設備運作與故障排除,「研發類」技能則與電子電路設計知識、電路布局技巧高度相關;科系方面,人才缺口最大的三大職類,限定科系普遍期待是電機電子或機械工程相關背景。 【立即領取】《2025半導體業人才報告書》 半導體技術職缺強勢成長 自2023下半年強彈逾6成 觀察半導體徵才趨勢,《2025半導體業人才報告書》數據發現,自2023年下半年起,主要徵才3大職類「生產製造/品管/環衛類」、「研發類」、「操作/技術/維修類」工作機會持續攀高,其中以技術職特別明顯,「生產製造/品管/環衛類」自2023年10月5,600個工作機會,攀升至2025年5月1萬個,增幅達77%,反映晶圓廠擴產、先進製程與先進封裝投資增加,對製造工程人力需求增多;「操作/技術/維修類」自2023年10月4,300個工作機會,增長至2025年5月7,000個工作機會,增幅67%,反映先進製程與先進封裝產線擴展,機台操作與維護人員需求上升。 半導體操作/技術/維修職類 每個工作機會僅能分到0.2名求職者 半導體缺才有多嚴重?根據《2025半導體業人才報告書》顯示,人才缺口前三大職類,「操作/技術/維修類」因需要輪班且工作當下需高度專注,人才招募不易2025年5月平均每個工作機會僅能分到0.2名求職者人力,極度緊張;「生產製造/品管/環衛類」因製程複雜,設備操作與維護需大量工程師,平均每個工作機會僅能分到0.4名求職者;「研發類」隨著AI應用全面擴散,消費性電子產品能力提升、通訊技術升級,平均每個工作機會僅能分到0.45名求職者,均出現人才短缺現象。 非理工職投入半導體 操作/技術/維修類58%不限科系最有機會 至於半導體想招募的人才,《2025半導體業人才報告書》指出,工作技能方面「生產製造/品管/環衛類」、「操作/技術/維修類」前三大技能均為機械產品故障排除檢修、改善設備問題及功能提昇、電機設備保養修護,確保維持設備正常、避免停機,支撐整體製程順利進行;「研發類」技能則為電子電路系統設計、類比IC電路設計、數位電路設計與驗證。 科系方面,根據《2025半導體業人才報告書》,「操作/技術/維修類」工作著重實作與現場技能,大多數企業都可提供訓練,58%職務科系不拘比例最高。「生產製造/品管/環衛類」雖具技術門檻,但多屬執行性質,部分工作也可透過內部訓練補足,38%職務科系不拘彈性中等。相較之下,「研發類」職務需具備電機、電子、材料等專業背景,要求高度理論與技術知識,因此對科系限制最嚴,職務科系不拘的比例僅23%。​ 【1分鐘填表單,立即下載】《2025半導體業人才報告書》 更多產業趨勢,你還會想看 104 × 工研院發表《2025 半導體人才趨勢報告》揭露五大警訊與因應之道 《2025科技業人才報告書》完整版,免費下載!4大關鍵發現,揭露科技業最新人才戰局 《2025科技業人才報告書》平均一個工作機會只有 0.36 個求職者!類比IC設計師為科技業薪資榜首 餐飲缺工怎解? 八成求職者期待「一頭班」或彈性排班 《綠領人才就業趨勢報告》每月徵2.2萬名綠領人才!綠領AI人才缺口激增到4,300個 104公布最新10大職場趨勢!科技與金融年薪逾90萬元、「新時代高薪職務」出列
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中原大學與Teradyne合作育才 聚焦半導體測試與矽光子技術

中原大學與Teradyne透過產學合作課程及實習規劃,共同培育符合產業需求的高階測試人才。(左起:中原大學副校長吳宗遠、Teradyne亞太區銷售副總裁Richard_Hsieh、中原大學半導體產業學士學位學程主任郭泰辰)(圖 / 中原大學提供) 為加速產業接軌、培育兼具技術深度與實務能力的人才,中原大學與全球自動化測試設備領導者Teradyne(泰瑞達)合作開設課程,安排學生進入產業現場實作,並提供兼職實習機會,展現校企合作育才的積極布局。6月1日下午,Teradyne亞太區銷售副總裁Richard Hsieh應邀至中原大學專題演講,解析AI與高效能運算(HPC)時代下半導體測試的架構變革與技術趨勢,協助學生掌握產業前沿發展,提早布局未來職涯。 2026-06-02 中原大學 發布 中原大學半導體材料與光電檢測碩士學位學程主任鄭湘原表示,因應AI、高效能運算、先進封裝與矽光子技術快速發展所帶動的測試人才需求,中原大學與美商Teradyne於本學期合作啟動「高效能運算與共光學封裝測試」產學合作課程。除課堂教學外,未來兩週也將安排學生前往Teradyne新竹據點進行實作,讓學生提前接觸產業環境,縮短學用落差。 Teradyne亞太區銷售副總裁Richard_Hsieh於中原大學專題演講,解析半導體測試技術發展與人才需求。(圖 / 中原大學提供) 為支持產學交流並拓展學生視野,Teradyne亞太區銷售副總裁Richard Hsieh應邀至中原大學發表「ATE測試與AI驅動趨勢」專題演講。他指出,隨著AI、先進封裝、車用電子與資料中心等應用快速發展,半導體產品複雜度持續提升,測試技術挑戰也同步升高。AI時代帶動半導體需求成長,後段封裝與測試的重要性將持續提升,尤其KGD(Known Good Die)、系統級測試及高並行測試能力,將成為關鍵競爭力。他也勉勵學生持續關注AI與半導體產業趨勢,厚植專業實力,把握未來職涯發展機會。 此外,為深化校企連結,Teradyne亦宣布提供一年期兼職實習名額,將課堂訓練延伸至企業環境,強化實務經驗累積。人資部門並同步啟動學生人才資料庫建置,提升未來半導體測試工程師的招募效率。Teradyne表示,本計畫不僅有助於縮短學界與產業的技術落差,更象徵公司在台灣高階測試人才供應鏈布局的重要一步,預期將為未來三到五年的人才競爭力帶來實質助益。 中原大學與Teradyne合作開設「高效能運算與共光學封裝測試」產學課程,攜手培育半導體檢測人才。(圖 / 中原大學提供) 中原大學與Teradyne合作開設的「高效能運算與共光學封裝測試」課程,邀集Teradyne資深應用工程師與博士級專家組成講師團隊授課,完整導入當前半導體產業最重視的實務能力。課程為期16週,聚焦半導體測試、自動化設備(ATE)、光電封裝與矽光子量測等前瞻技術。為強化教學成效與實作深度,課程實驗安排於Teradyne新竹據點進行,學生可直接接觸產線級儀器與量測設備。 中原大學表示,面對半導體產業快速發展與智慧化轉型趨勢,未來將持續深化與國際企業之合作。美商Teradyne為全球知名自動化測試設備與先進機器人技術公司,長期深耕半導體測試領域。此次雙方合作,不僅縮短學生與產業的距離,也為企業人才布局提供解方,在AI、高效能運算、先進封裝與矽光子技術快速發展的趨勢下,攜手樹立產學合作新標竿。 AI時代什麼能力最有價值?臺大畢典:同理心、創造力與利他精神 淡江大學4度舉辦 NVIDIA黃仁勳 Watch Party 樸實剛毅校徽再佔C位 德明科大帶薪實習10年有成  Z世代職場大放異彩
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美關稅衝擊下 工具機廠商謀轉型 紛切進AI和半導體

2025-08-19 聯合報記者黃寅 由聯合新聞網授權轉載 美國關稅衝擊,機械業和工具機業衝擊大,但業者也紛紛轉型求生,像是以溫控知名的哈伯精密已轉型朝AI伺服器和半導體產業設備的溫控進軍,和大集團則不僅研發出機器人零組件中的行星齒輪減速機、諧波減速機和半導體封裝測試的最終檢驗分選機,並朝產業控股方向前進,迎接挑戰。 工具機要有好的精度,溫度控制是關鍵,哈伯精密是國內的溫控大廠,也受日本工具機廣泛應用。董事長許文憲說,疫情期間,訂單大起大落以及大陸的紅色供應鏈崛起,讓他從5年前構思公司必須找尋新的方向,因此逐步摸索,並在AI伺服器和半導體產業設備的溫控上找到新市場。 他說,相較於工具機產業殺價競爭,AI伺服器的散熱和半導體產業設備的溫控,價格和產業環境上都更穩定,尤其是半導體產業,對產品的品質要求高,不容易更換產業鏈夥伴,更適合公司的永續發展。目前公司將提升員工能力,增加菁英人力,提高公司的附加價值,以能永續經營。 [joblist_plugin title='更多104【哈伯精密】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/alt70dk' amount='3'] 和大集團總裁沈國榮表示,以公司在機械業59年的歷史,要切進行星齒輪減速機、諧波減速機和半導體封裝測試的最終檢驗分選機,技術上不是問題,而是以往機器人產業還未興起,市場需求沒那麼大,因而沒有切入,但是現在量的需求已上來,協力體系也發展出來,公司因而也切進這些產業。 沈國榮認為全球工具機市場正面臨結構性改變,中國大陸受美國進口限制影響,加速發展自製關鍵零組件,低階工具機售價大幅降低,撂奪中階市場,台灣業者腹背受敵。據工具機公會統計,過去10年產值、出口額都腰斬。因此,他認為推動產業控股,以集團化方式發展較有利。 和大近年入主高鋒、達佛羅、邦泰等多家公司,朝集團化發展,他說,如此一來集團可統一採購、共同研發、打通業務通路,發揮更大的綜效,連銀行貸款都比較好談,也更有利於面對關稅風暴。 [joblist_plugin title='更多104【和大工業】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/o0d52tc' amount='3']
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從創意到實現──屏東高工製圖科打造設計落地的能力 

一項產品誕生之前,需要先有一個想法;而一個好的想法,要真正成為看得見、摸得到的作品,還需要經過設計、繪圖、建模、驗證與修正等一連串過程。設計圖不只是產品的藍圖,更是串連創意與製造的重要橋梁。 屏東高工製圖科培養的,正是這種將創意轉化為現實的能力。許多人不清楚製圖科與機械科的差異與關聯性,其實兩者分別著重同一種專業中不同階段的能力:機械科著重於加工製造,特別擅長動手操作,而製圖科則站在製造流程的前端,負責將構想轉化為工程圖,再透過模型製作與實作驗證,讓一個想法逐步成為真正能被製造的產品。  (圖:學生操作電腦繪圖軟體完成圖面設計 )  從想法開始,循序建立設計能力  把創意化為現實,並不是一蹴可幾,而是需要一步步累積專業能力。  屏東高工製圖科的課程安排,在高一時,讓學生先從工程字、三視圖等基礎開始,透過手繪建立空間概念與圖面表達能力,同時接觸機械加工基礎,認識不同材料、加工方式及機械原理。進入高二後,課程逐步導入 AutoCAD、Inventor 等電腦繪圖軟體,讓學生學習如何將平面圖轉換成立體模型;到了高三,則結合專題製作、3D列印等課程,讓設計真正從螢幕上的圖面走向實體作品。  看似是不同階段的課程,其實都圍繞著同一件事情──培養學生將想法具體表達、逐步實現的能力。從最初的一筆一畫,到完成立體模型,每一門課都不是獨立存在,而是在不同學習階段,引導學生建立完整的設計思維,也理解一件作品如何從概念走向成品。  (圖:學生運用尺規工具完成手繪製圖練習 )  好的設計,建立在理解製造之上  不少人認為設計就是發揮創意,但在屏東高工製圖科,創意只是起點,更重要的是讓設計真正能夠被實現。  製圖科主任陳儀峻指出,學生除了學習繪圖之外,也必須接觸加工基礎與製造流程。因為一件產品是否可行,不只是取決於設計是否美觀,更需要考慮材料特性、加工方式及結構安排。如果不了解後端製造流程,再有創意的設計,也可能因為無法加工而停留在想像階段。  因此,製圖科希望培養的並非只是繪圖技巧,而是兼具創意與實務的設計能力。學生在學習設計的同時,也會實際接觸車床等加工設備,了解不同零件是如何製造出來,也理解設計圖上的每一條線、每一個尺寸,最後都會影響產品是否能夠順利完成。  換句話說,在製圖科,設計與製造並不是彼此獨立的兩件事情,而是不斷來回驗證、相互修正的過程。學生不只是學會使用繪圖軟體,更逐漸建立工程設計所需要的判斷能力,知道如何在創意與實際製造之間取得平衡,讓一個構想真正具備落地實現的可能。  (圖:學生操作車床設備進行金屬加工練習 )  在一次次驗證與修正中,讓創意真正成形  如果說設計是一個把想法化為現實的過程,學生真正的學習,往往發生在作品第一次被做出來之後。受訪的方同學分享,自己最喜歡的課程之一,是結合 3D 列印的鑄造原理課。過去停留在圖面上的設計,透過電腦建模、3D列印與翻模製作,逐漸變成一件可以拿在手中的作品,讓他第一次真正感受到設計「從無到有」的過程,也因此對製圖產生更深的興趣。  然而,真正開始製作後,他才發現設計並不是把圖畫出來就結束了。尺寸是否正確、結構是否穩固、組裝是否順利,許多原本在螢幕上看不出的問題,都會在實際製作時一一浮現。有時需要重新修改尺寸,有時則必須重新思考整體設計方式,再重新列印、重新測試,才能完成一件真正符合需求的作品。對他而言,這些反覆修改的過程雖然花時間,卻也是學習最大的收穫,因為每一次修正,都讓他更理解設計背後需要考量的細節。這也讓他發現,好的設計並非一次完成,而是在一次次驗證與修正中逐漸成熟。  (圖:學生展示皮革散子包專題成果 )  另一段讓他印象深刻的學習經驗,則來自第一次接觸大型加工設備。實際面對機械設備,剛開始難免因高速旋轉的刀具與飛散的鐵屑感到緊張,但隨著老師一步步指導,以及不斷練習與考取證照,他逐漸克服原本的害怕,也開始享受親手把設計完成的成就感。對他而言,製圖科帶來的不只是專業能力,更讓自己在一次次挑戰中建立起面對問題、解決問題的信心。  從生活中發現問題,再用設計提出解方  除了培養專業技術,課程設計上也希望學生理解,設計並不是為了完成一份作業,而是為了解決真實世界的問題。  因此,高三的專題製作不只是整合三年所學,更鼓勵學生從生活中尋找靈感,思考如何運用設計改善日常需求。有些作品源自生活中的小困擾,有些則結合機械結構與力學原理,希望透過設計讓使用更加便利。從問題發想、繪製圖面、建立模型,到最後完成實體作品,每一個環節都需要學生反覆討論、測試與修正,也讓他們體會設計並不是憑空想像,而是一個持續思考與解決問題的過程。  陳主任也提到,課堂上經常利用生活中的工具作為教材,引導學生從熟悉的事物理解工程原理,再思考如何運用設計讓產品更符合需求。透過這樣的學習方式,抽象的力學、結構與製圖知識,不再只是課本上的內容,而是逐漸與生活建立連結,也讓學生更理解設計真正存在的價值。  從創意到實現,培養讓設計落地的人才  設計,不只是天馬行空地發想,更重要的是讓一個想法真正被實現。  屏東高工製圖科透過手繪基礎、電腦繪圖、加工實作、3D列印與專題製作等完整課程,引導學生在一次次設計、驗證與修正的循環中,逐步建立空間思考、設計規劃與解決問題的能力,也理解設計與製造之間密不可分的關係。  在陳主任眼中,製圖更像是一種「工程語言」。它不只是畫出一張圖,而是一套讓設計者、工程師與製造端彼此溝通的共同語言。學生在三年的學習中所累積的,也不只是繪圖技巧,而是將創意轉化為現實、把想法真正落地的能力。這份能力,不僅是未來進入工程與設計領域的重要基礎,更是面對快速變化產業時,持續創新與解決問題的核心競爭力。  開箱製圖科的學習日常!更多科系探索,歡迎追蹤104高職生IG 在 Instagram 查看這則貼文 104高職生(@104v.hs)分享的貼文
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先進封裝訂單動能強…日月光砸30億 中科買廠擴產

2024-12-19報導 經濟日報記者李孟珊、陳昱翔 由聯合新聞網授權轉載 人工智慧(AI)推動高效能運算(HPC)商機大爆發,CoWoS先進封裝產能空缺大,因應客戶需求和產業成長趨勢,日月光投控(3711)旗下矽品昨(18)日宣布,以30.2億元買下新鉅科(3630)位於台中后里中科園區廠房暨總部大樓,先進封裝的強勁訂單動能,讓日月光集團全力大擴產。 [joblist_plugin title='【矽品精密工業】最新職缺,104上都有!' url='https://www.104.com.tw/company/ppzn5ts' amount='5'] 新鉅科昨日舉行重大訊息記者會,公布董事會決議處分位於中部科學園區內的廠房,以30.2億元出售給矽品,預估處分利益約7.8億元,須經明年2月19日召開股東臨時會決議通過。目前新鉅科與矽品先簽訂買賣意向書,尚未正式完成中科廠房相關合約簽訂,加上股東臨時會決議流程,相關處分利益預計最快明年上半年認列。 新鉅科中科廠房位於台中后里七星園區內,土地面積5公頃,透過商仲業者第一太平戴維斯進行對外標售,吸引包括矽品、台灣美光等不少買家的目光,最終由矽品以最高價得標。 業界人士分析,新鉅科中科廠房設計新穎且規劃完善,2021年下半年啟用,屋齡僅三年,適合半導體、光電業等高科技產業快速完成設備進駐與產線布置,縮短建置時程,基地內有充足的二期開發腹地,保留中長期發展興建廠房等空間規劃彈性。 晶圓代工龍頭台積電積極帶領先進製程擴張,日月光投控急切需要產能擴產空間,當前包括輝達、超微等GPU晶片大廠的HPC需求相當強勁,前段晶圓製造先進製程產能維持滿載,讓負責後段WoS(Wafer on Substrate)的產能將進入拉升階段。 日月光投控先前預估,今年先進封測營收將增加2.5億美元,相關業績超過5億美元,已提前達成先進封測營收翻倍的目標,先進測試今年主要專注在建立產能,業績貢獻相對小,預期明年起貢獻將顯著提升。 業界看好日月光集團持續發展不同業務,包括晶圓挑揀、最終測試與老化測試,與現有客戶及潛在客戶合作,積極拓展一站式(Turnkey)服務,將為公司發展先進測試提供優勢,如今又購置廠房壯大集團量能,估明年先進測試占整體先進業務的比重將超過一成,甚至有可能達到15-20%。 ▲ 圖片來源:聯合新聞網授權轉載 最新【產業新訊】為您掌握!
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與神山同行:圖解台積電本土供應鏈新戰隊,2奈米與CoWoS的贏家是誰?

隨著台積電2奈米與CoWoS產能噴發,台灣西海岸正升級為全球最精密的「半導體先進技術防線」,本文深度圖解台積電本土新戰隊,解析材料與檢測企業如何透過「並行開發」與台積電同步進化,看台灣在地供應鏈如何築起不怕掏空的技術防線,掌握全球AI算力的核心。 文/林以璿、鄧凱元、黃亦筠 由天下雜誌授權轉載 本文導覽 魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬,需在地伙伴一起衝台積練戰隊》供應鏈連線共研,外商也來了深》鴻勁蹲出「首富」,輝達靠它出貨撐》漢測虧10年,等到AI爆發快》台塑德山台日合資,建廠3倍速貼》新應材1400次送樣,攻進外商地盤 沒有他們,就沒有AI,2026全球算力壓在台灣「矽脊梁」上。先進技術的極限挑戰,帶台積一人武林走向群體進化,在地戰隊築起全球最精密防線,不怕掏空出走。誰能跟上神山? 2026年,台灣西海岸,這條長達300公里的長廊,正從工業地帶升級為一條全球最精密、24小時運轉的「半導體先進技術防線」。 隨著2026台積電2奈米先進製程放量、先進封裝CoWoS產能噴發,全球AI算力的供給中軸線,正沉沉壓在這條「矽脊梁」上。 但,這也是一場沒有退路的極限賽跑。地緣政治擠壓下,台灣必須跑得更快。 當製程精細到原子層級的博弈,封裝複雜到必須「邊研發、邊修改」的集體試錯,台積電正推動半導體前、後段製程整合的「晶圓製造2.0」(Foundry 2.0)典範轉移。 護國神山不能只是「一個人的武林」。 先進製程與先進封裝演化快速,台積不能只有一個人的武林。須仰賴反應快速的本土材料、設備與耗材供應商,建起由在地供應鏈撐起的矽脊梁。(天下授權轉載) 燈火通明的廠區不只台積,桃園的特用氣體、新竹的檢測實驗室,到南科的設備工廠,這條由本土兵團構成的「隱形戰線」,正與神山同步心跳。 圖/由天下雜誌授權轉載。 為什麼2奈米GAA(環繞閘極)架構與CoWoS先進封裝,會造成如此巨大的轉變? 首先,新技術將挑戰前段製程的物理極限。過去10年,台積電使用FinFET結構,但2奈米GAA是四面環繞的創新做法,材料、設備都要跟著調整。台積要在比髮絲細萬分之一的空間,精準放入奈米晶片,容錯率近乎為零。這就是工程師口中的「魔鬼製程」。 魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬,需在地伙伴一起衝 後段先進封裝的壓力,同樣急遽升高。摩根士丹利預估,2026年,台積電CoWoS月產能將突破十萬片,產量與製程複雜度全面升高。 圖/由天下雜誌授權轉載。 「大風吹起來了,」清華半導體研究學院副院長賴志煌直言,AI晶片的迭代速度,徹底打破半導體產業數十年來的「超穩定結構」。 過去,台積電有時間研發、驗證、再擴產;如今,AI需求不等人。從輝達黃仁勳、超微蘇姿丰,到Google、亞馬遜,全要擠進CoWoS有限產能。 「不夠、不夠、不夠!」近幾季法說會上,台積董事長魏哲家被法人緊追CoWoS產能,急迫回應成為市場集體記憶。 1月15日最新法說,魏哲家更報出超乎眾人預期的2026年資本支出,高達520到560億美元,再創新高,七成用在先進製程,先進封裝也史無前例佔一至兩成。他再次強調,非常努力縮短供需落差。 台積電先進封裝技術與服務副總經理何軍更指出,先進封裝交期已從7個季度腰斬至不到3季,意味著必須在研發尚未定案前,機台就先進廠。「研發還沒定案,我已經要下單、拉機台,改機台的事情層出不窮,」他一語道出整條供應鏈的焦慮。 不論是前端製程、後端封裝,在這種節奏下,過去依賴外商「標準品」的模式已失效。 一名本土材料廠董事長直言,過去外商常說,「英特爾用這材料,你跟著用就好。」但現在,台積電站上無人的高崗,沒有對象可模仿,需要的是能隨時衝進產線、同步試錯、即時修改的戰友。 2025年半導體展上,台積電登高一呼串聯台廠供應鏈,打造3DIC聯盟讓研發和供應鏈合作更緊密。(王建棟攝,由天下雜誌授權轉載) 這正是台積電的現實。 台積電的策略很清楚,把供應鏈納入防禦體系,從採購關係升級為「在地建軍」。台灣在地零配件與間接原料採購比例,對比2024年,到了2030年將各自提高15與3個百分點。 台積練戰隊》供應鏈連線共研,外商也來了 2023年,台積啟動「供應商全面聯盟與快速伙伴機制」(SHARP),不再把供應商視為量產後的支援者,而是在研發試產階段就「共研、共線」。 由於製程愈高級,財務風險就愈高,一旦材料或設備失誤,損耗的往往是單片價值數萬美元的晶圓。 台積特別拉出測試產線,讓供應商帶著未成熟的設備或化學配方,直接貼線進入最先進產線,在真實製程條件下,與台積工程師比肩試錯。這大幅降低了供應商的開發風險,開發週期才能縮短。 機制建立後,2025年9月,台積電更罕見率領設備、材料、檢測台廠組成3DIC聯盟,推動「並行開發」,讓原本分散的節點在研發初期就進入同一技術藍圖。「供應鏈不能再各自為戰,」何軍在聯盟大會上呼籲,台廠必須合作,讓「孤島」串聯成「大陸」。 這股在地化吸力,也迫使外商改變規則。德國材料大廠默克電子投資170億台幣,在高雄打造半導體材料園區,更是它全球最大單一投資。「我們配合客戶腳步,滿足需求(lock step with customers development),」台灣默克董事長李俊隆直言。 透過SHARP的深度嵌入與3DIC聯盟的橫向串聯,一套「外商在地化、台廠一線化」的新生態系,正在西岸成形。 隨著供應商與台積更緊密結合,台積也將內部「CIP」(持續改善計劃)貫徹西岸。幾乎所有力拚神山門檻的本土業者,都對這3個字心有戚戚焉。 位於觀音的實聯,不斷開會、改善,再開會、再改善,打入台積。(謝寬攝,由天下雜誌授權轉載) 台積要求供應商針對「純度、穩定度、生產效率」訂出持續改善目標。進入神山體系,不是一張訂單,而是一場永不終止的精進馬拉松。 「在台積眼中,沒有完美的產品,只有還能更好的CIP,」一名供應商總經理形容。 「這讓台積電不只是一個好客戶,也是個好老師,」實聯精密化學總經理梁基彥表示。 實聯是半導體特用化學氣體廠。去年第4季,矽乙烷獲台積採用。光去年,台積訪廠4次,一待就是一整天,看廠完要求提精進計劃,下次開會檢討進度。進入製程稽核時,實聯幾乎每週和台積開會。 「它希望你不斷改善,好還可以更好,」梁基彥不諱言壓力山大。 [joblist_plugin title='更多104【台積電】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/a5h92m0' amount='5'] 深》鴻勁蹲出「首富」,輝達靠它出貨 能在這條技術防線上站穩腳步的台廠,靠的是一套殘酷但清晰的生存法則:深、撐、快、貼。 在先進封裝時代,最先翻身的,是過去最被低估的「檢測設備」。 台大機械系終身特聘教授陳亮嘉指出,AI晶片已貴到「錯不起」,像輝達GB200,「1顆動輒百萬台幣,沒有檢測,根本賣不出去。」 這讓台中大雅一間低調工廠,被推上舞台。 創立27年的鴻勁精密,切入的是終端測試與系統級測試分選機市場。去年底掛牌後,市值一度衝破5300億元,躍升台股市值前15大企業,幾乎追上聯電。 「我們私下都叫它台中首富,」一名台中產業界總經理笑說。 在輝達AI晶片出貨前的最後檢測機台,鴻勁市佔高達九成。3位創辦人之一、資深副總經理翁德奎直指,這不是「有沒有過」,而是「1年不能錯1顆」。 為了抓出偶發錯誤,工程團隊曾輪班守在機台旁一個月,只為等那個出錯瞬間。AI晶片功耗高、發熱劇烈,鴻勁乾脆把溫控與散熱整合成系統方案,成為客戶深度依賴的關鍵伙伴。 [joblist_plugin title='更多104【鴻勁精密】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/1a2x6bliil' amount='5'] 撐》漢測虧10年,等到AI爆發 另一條路,來自漢民集團的小金雞──漢民測試。 這家專攻探針卡的公司,辦公室長年燈火通明,工程師作息與晶圓廠、封測廠同步。 漢測押注的是用在先進封裝與高頻測試的MEMS薄膜探針卡。技術難度之高,被形容為「在郵票大小的面積內,植入數萬根比頭髮細5倍的觸角」,且在高頻、高熱下,誤差不能超過一微米。 公司曾連虧近10年,在現金流壓力下硬撐研發。直到AI晶片測試從「抽檢」變成「全檢」,測試時間拉長、耗損劇增,需求瞬間爆發。漢測也因此打入神山供應鏈,連2年營收成長超過五成。 [joblist_plugin title='更多104【漢民測試】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/clt9w0w' amount='5'] 快》台塑德山台日合資,建廠3倍速 此外,半導體製程的未來,就是材料的競爭,而不再是製程微縮。材料落地更顯關鍵。 在高雄林園,台塑德山是台塑與日本德山合資的公司,負責先進製程需要的異丙醇。 從台塑德山出廠的異丙醇槽車,每輛都須經客戶驗證,才能把關鍵材料送進晶圓廠。(謝寬攝,由天下雜誌授權轉載) 過去由日本製造、海運來台,運期2週。但2奈米製程,異丙醇用量比7奈米倍增,且屬有機化學品,存放天數會影響品質。 「我都開玩笑說,客戶喜歡18天的(啤酒),」組長黃惠賢形容,材料得新鮮。 雙方決定在台灣設廠。台塑將原需6到8年的洽談、建廠與驗證,縮至2年3個月完成。如今八成產能已轉為高雄製造,成為全台先進製程的關鍵支撐。 快,是台灣材料廠的最大優勢。過去長期由歐美日大廠把持,台積扶植本土材料廠,補技術防線破口。 [joblist_plugin title='更多104【台塑】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/ys2lc2g' amount='3'] [joblist_plugin title='更多104【德山】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/1a2x6bm26m' amount='3'] 貼》新應材1400次送樣,攻進外商地盤 新應材的故事,則展現「貼」身肉搏的拚勁。 新應材原本主攻面板材料,隨中國面板廠崛起,公司被迫轉攻半導體。光阻產品一度進軍成熟製程還通過認證,但沒有進入量產製程。公司陷入困境,2018年董事長詹文雄接手,轉進開發先進製程用的材料。 為了打進神山,研發人員日夜輪班。成功在1年後,自強勁的外商3M與默克手中,搶下一席之地。 「有一支產品,我們6年送樣1400次,」詹文雄在去年成大材料論壇上透露。 換言之,幾乎是不到2天就送一次樣本。這靠的是研發人員日夜輪班,甚至在產品通過驗證、還未拿到量產訂單前,就先砸下3億元建量產線。「跨入半導體產業就像搶銀行一樣,不是成功就是失敗,」詹文雄當時打趣說。 當地緣政治陰影,產能外移空洞化籠罩,台灣用這條日不落的在地技術服務證明,競爭力不在單一座山,而在整套同步升級的產業聚落。 「半導體業已複雜到,沒有任何一家公司能獨立完成,」李俊隆直言,「從這個角度,先進製程只能在台灣。」 從單打獨鬥,到群體進化,神山與在地戰隊,正在築起全球最堅實的半導體技術防線。 [joblist_plugin title='更多104【新應材】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/11060ymg' amount='5'] (原文標題:與神山同行,本土新戰隊 圖解台積先進製造贏家:材料、檢測大擴廠) 延伸閱讀: 默克全球最大單一投資在高雄!材料送到台積門口、EUV練就在地供應鏈 致茂站上千金股!沒有它,台積不能出貨 不划算生意等到「需求排山倒海」 添鴻燒錢十年打進CoWoS,營收增六成 南下設廠貼緊台積電與日月光
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