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104學習
投料
在職場上，投料指的是主動提供有價值的資訊、想法或資源給團隊或主管，幫助問題解決或決策更有效率。這項技能展現出積極參與和責任感，不僅能提升個人專業形象，也促進團隊合作與工作效率。懂得投料的人，通常能抓住關鍵問題，提出切實可行的建議，讓整體工作流程更順暢，對職涯發展非常有幫助。
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供應鏈與採購管理認證
強化物流、採購策略與供應鏈效能，提升專業技能和就業機會。
這項認證旨在證明個人對供應鏈與採購管理領域的專業知識和技能。通過此認證，個人展示了對供應鏈管理、採購策略、物流運作等方面的理解和應用能力，有助於提升專業職涯發展。
TIPCI臺灣國際專業認證學會
國際供應鏈管理師
國際供應鏈管理師證照旨在培養具備全球視野與專業知識的供應鏈管理人才，涵蓋採購、物流、庫存管理及風險控制等核心技能，強調策略規劃與跨部門協調能力，協助企業提升運營效率與競爭力，適合從事供應鏈規劃、運籌管理及相關領域的專業人士取得。
尚未查核發照單位
SCA
SCA證照（Supply Chain Analyst）專注於供應鏈分析與管理，涵蓋需求預測、庫存控制、物流規劃及數據分析等核心技能，提升企業供應鏈效率與成本效益。持證者具備運用數據驅動決策的能力，能有效協調供應鏈各環節，優化流程並降低風險，是供應鏈管理領域的重要專業認證。
Storage Networking Industry Association
供應鏈變革管理師
國際供應鏈變革管理師(英文名為：Certified in Transformation for Supply Chain，縮寫為CTSC)為美國供應鏈管理協會ASCM/APICS 所提供的專業證照。
近年來，供應鏈面臨嚴重中斷。現在，供應鏈專業人員比以往任何時候都更需要成為變革型領導者，具備系統思維、數字流暢性和分析方法方面的技能，適用於所有類型的供應鏈。
新的APICS供應鏈轉型認證（CTSC）證書將為您提供框架，戰略，流程和工具，以有效管理端到端供應鏈轉型。
獲得CTSC表明您在供應鏈戰略方面的專業知識，證明您有能力領導重大轉型專案，並使您在競爭中脫穎而出，為新的職業機會鋪平道路。
該計劃利用全球公認的行業標準的組成部分，包括ASCM SCOR Digital Standard（DS）供應鏈運營框架模型，Enterprise Standards for Sustainability and to:可持續發展企業標準和the Digital Capabilities Model (DCM)數位能力模型：
識別風險和機遇，並選擇適當的框架、模型和方法來實現轉型；
應用系統思維來開發、分析和驗證轉型的概念替代方案；
管理成功供應鏈轉型所需的技能、角色、職責和基礎設施；
確定實現有效供應鏈轉型的工具和技術；
確定並實施加強和複製改進的策略。
ASCM/APICS 美國供應鏈管理協會Association for Supply Chain Management (原名APICS，2019改名ASCM)
甲級打型板金技術士
打型板金職類技術士技能檢定規範於民國七十二年十二月公告，依其技能範圍及技術專精程度分為甲、乙、丙三級。為配合本職類之技術發展與工商業發展之需求，並達到專業人員技能水準提升之目的，爰於九十年再予修訂。打型板金職類原涵蓋汽車板金，由於汽車工業的快速發展，專業之技術標準及作業方式的不同。汽車工業人才需求大增，將原來包含於本職類中之汽車車體板金部分另立新職類，以落實證照制度及符合社會變遷成長的需求。
甲級工作範圍：依工作需要估算工時與材料，設計簡易模具、夾具與量具；並從事展開取樣、塑造成形銲接組合等工作。
勞動部勞動力發展署技能檢定中心
CPIM-供應鏈計劃及庫存管理師
國際供應鏈計劃及庫存管理師(英文原名為：Certified in Production and Inventory Management，縮寫為CPIM)為美國供應鏈管理協會ASCM/APICS 所提供的專業證照。APICS認定此認證為高階的專業知識。此證照始於1973年。搭配MRP的快速發展，50年來為生產規劃及存貨管理方面全球最權威的專業認證。CPIM認證提供需求管理、採購及供應商管理、物料需求管理、產能需求規劃、產銷計劃、主排程、績效衡量、供應商關係、品質控制及持續改善的主要術語、觀念及策略。
2021年起，ASCM將CPIM的完整名稱更改為Certified in Planning and Inventory Management，證照簡稱仍為CPIM，但藉此更名ASCM強調，CPIM證照不再侷限於製造業的生產規劃，新版CPIM將範疇擴大至各行業的供應鏈運營計畫。
ASCM: The Association for Supply Chain Management 供應鏈管理協會 (原為APICS 美國營運管理協會，2019年改名ASCM)
精選貼文，掌握第一手知識
你的物料有備料，那人才呢？全球人才供應鏈管理時代來了
文/104獵才顧問行銷企劃部
《2025半導體業人才報告書》指出，高關稅與供應鏈重組正改變半導體用才版圖，關鍵職缺已從製程、研發擴展至專案管理、海外業務與整合型跨國專才。而企業該如何進行人才供應鏈管理呢？104 如何協助企業提前儲備人才，確保在市場競爭中快速收藏人選，以備即時找人補人。
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在製造業的物料管理中，企業可以透過提前備料、分倉管理與跨區調度，確保產線運作不中斷。若企業也希望團隊的生產力不受影響呢？同樣需要建立多來源的人才策略與人力備援計劃，才能在市場波動與突發變局時維持營運穩定。
隨著美國總統川普政府強勢介入全球貿易，高關稅政策使晶片產業格局加速重組，企業供應鏈版圖被迫重新洗牌。此時半導體人才已不再只是「缺人補人」的議題，而是必須「超前部署、隨時支援」因應組織彈性調整的關鍵資產。當企業將人才視為「供應鏈」的一環，代表必須像管理物料一樣，對人才的來源、儲備、流動與部署進行系統化規劃，同時精算成本與創造價值，避免短期離職與培訓人才造成的浪費，持續向人才永續發展前進。
2025 年，在關稅衝擊帶來經營波動之際，企業主管與 HR 不妨轉換思維，以「全球人才供應鏈」為策略核心出發，才能在高關稅市場變局下，持續掌握關鍵人力，奪得未來競爭優勢。
什麼是「人才供應鏈」？企業為何需要「人才供應鏈」思維
「人才供應鏈」是將人才視為企業營運的關鍵資產，並以供應鏈管理的方式，對人才來源、儲備、流動與部署進行系統化規劃。這不只是填補職缺，而是要確保關鍵職能在任何時刻都有人才可用，減少人力斷層與培訓流失風險。
在半導體與高科技產業中，關鍵技術職務（如製程研發、設備導入、測試驗證）往往培養周期長、替代性低，一旦缺口出現，可能導致產線延誤、專案延誤，甚至錯失轉單與市場機會。同時技術職務隨著上下游的供應鏈模糊後，關鍵技術職務也會愈來愈依賴跨領域人才，而專案管理、業務等職務也會愈來愈依賴兼具技術背景與商業視野的中高階人才，而這類人選更需要長時間培養與精準媒合。
但高關稅、地緣政治風險、供應鏈重組及新興市場開拓，現在正在發生，未來更有可能直接影響企業的用人優先順序。當企業缺乏「人才供應鏈」的思維，往往在遇到需求高峰或突發事件時陷入被動，不僅招募成本飆升，也增加誤用高風險人選的可能。若能事先建構多元且穩定的人才來源，並建立儲備與接班機制，企業就能在市場波動、轉型升級、國際布局等關鍵時刻，快速補位、穩定營運，讓「搶才」變成有計畫的行動，而非臨時的救火。這就是「人才供應鏈」思維的價值所在。
半導體人才藍圖：關稅轉折下的三大策略方向
高關稅雖然加重了企業營運成本，卻同時帶來產業升級、供應鏈重整與市場轉移的契機。對半導體及相關製造業來說，這不只是挑戰，更是重新佈局人才結構的時刻，誰能提前卡位關鍵職能，誰就能在轉機中彎道超車。
根據《2025半導體業人才報告書》與工研院產業科技國際策略發展所觀察，高關稅與供應鏈變局下，企業在人才轉型上可把握三大方向：
1.前後段製程整合與供應鏈協同能力
打破傳統製造、封裝、測試的分段界線，培養具系統性思維與跨製程整合能力的人才
能在研發、製造、測試間快速協作，推動數據共享與製程優化，確保產品與供應鏈穩定運作
2.跨領域技術與彈性團隊建構
建立能跨國、跨部門、跨技術領域協作的彈性團隊架構，確保在不同市場與技術需求下都有即時支援
導入專案型臨時編組機制，運用數位協作工具與即時決策流程，讓專家資源能快速投入
3.AI 與應用導向設計能力
設計端需結合 AI 演算法、系統架構與應用場景的跨域能力，與應用團隊緊密合作，縮短設計週期、降低成本，同時滿足市場需求
同時這波轉機也催生出 6 大關鍵職能需求：
1.研發與製程升級專才：
支撐高附加價值研發、數位轉型與智慧製造導入
2.生產與供應鏈全球化／在地化人才：
涵蓋海外營運管理、跨境採購與當地製造工程師，確保多市場生產與供應鏈運作順暢
3.對接美國市場的專業角色：
熟悉美國市場規範與產品認證的國際業務與品管專才
4.國際談判與政策專家：
精通雙邊貿易協定談判，爭取最佳合作條件
5.ESG 與永續發展專才：
推動綠色製程、永續供應鏈管理，符合全球永續要求
6.新興市場拓展人才：
具備國際行銷策略與在地通路開發能力，搶佔新市場先機
在這場高關稅與供應鏈重組浪潮中，能將「前後段製程整合、跨領域協作、AI 應用設計」與上述關鍵職能相結合的企業，將更有機會在全球市場中保持競爭優勢。
104 關鍵人才庫：企業的人才供應鏈管理平台
在半導體關稅政策與供應鏈重組的不確定環境下，企業的人才佈局不應等到決策落地後才啟動。即使外移設廠、產線轉移等方案仍在評估階段，透過 104 關鍵人才庫，企業即可先行建立專屬的人才儲備名單，當需求正式啟動時，能即時「撈人」投入關鍵崗位，將招募時程壓縮到最短。
104 關鍵人才庫的優勢包括：
接觸非公開人選，覆蓋更多關鍵人才：啟用人才庫後，可額外觸達約80%原本無法接觸的「潛水履歷」，尤其是高階與關鍵職缺人選
即時更新履歷，確保資料新鮮：人才庫與 104 履歷同步更新，避免留存過時資訊，確保招募決策建立在最新數據上
企業動態經營，精準投放雇主品牌：透過「動態」功能分享用人政策、營運方向、企業文化等，吸引更多人才主動關注職缺。
狀態分類與快速追蹤：依據互動狀態（未收藏、已收藏、已取得聯絡資訊）分類，HR可即時篩選，在未來進行招募時能快速行動
互相關注與即時互動：支援與人選雙向關注，並可提問工作經驗與專業能力，協助判斷適配度。
AI智慧推薦，主動推送潛力人選：AI職涯顧問平台依職務條件自動推薦人選，提升尋才速度與準確度。
對於必須在全球競爭中提前卡位的半導體企業而言，104 關鍵人才庫不只是招募工具，更是整合「預先找人」、「需求啟動」、「即時補位」的人才供應鏈管理平台。
完成人才藍圖的最後一哩路！立即啟用關鍵人才庫
在半導體高關稅的不確定環境下，許多企業可能選擇暫緩招募腳步，但實際上仍存在潛在的人才需求，或已預期未來將開立相關職缺。104 關鍵人才庫能協助企業在暫緩招募期間，先行保守儲備高潛力人選，建立專屬候選名單。當時機成熟、企業決定外移設廠或完成組織調整時，便可直接啟動這批預先鎖定的人才資源，迅速發布職缺並展開面談，免去臨時開缺時的倉促與人選重篩作業，確保招募效率與競爭優勢。
立即啟動 104 關鍵人才庫，企業無需自行建立或維護履歷系統，即可進行人選蒐集、儲備與管理。
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如果你正在準備 iPAS AI應用規劃師考試，除了熟悉考科與題型，更重要的是理解：為什麼這張證照近年受到這麼多關注？企業真正想找的，又是什麼樣的 AI 人才？
104學習合作講師 CcCHEN 從產業趨勢、人才需求與實際備考角度，整理 iPAS AI應用規劃師值得關注的原因。文章不只談考證照本身，也進一步提醒，企業需要的已不只是會使用 AI 工具的人，而是能把 AI 與原有專業結合、實際應用在工作情境中的跨域人才。
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文/104獵才顧問行銷企劃部
台灣半導體產業站在全球供應鏈的核心，但人才缺口一直都是難題。從產線到研發、從技術到管理，企業不只「缺人」，更面臨「留不住人」與「找錯人」的多重挑戰。本篇《2025半導體人才報告》，透過104與工研院產科國際所發表的五大人才趨勢，為企業全面解析半導體業人才薪資趨勢、人才特質與職能需求，提供實務可行的留才與招募辦法
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發現一、最多工作的職缺：生產與研發雙引擎推升需求
發現二、半導體最高薪資的職務 - 硬體技術主管、 IC 設計領跑
發現三、最有競爭力的人才樣貌：國際力 × 系統整合力
發現四、最穩定任職的性格 - 負責任、抗壓、有主見但務實
發現五、從產線到研發，半導體人才的 6 項職能實戰力
下載《2025 台灣半導體人才報告書》，讓你找對人、留得住
在全球地緣政治、AI 應用與供應鏈區域化的浪潮下，台灣半導體產業面臨空前挑戰，而關鍵不只是製程與產能技術，人才競爭也很重要。也因此近期的美國與各國間的關稅戰，我們觀察到川普政府積極推動半導體製造回流本土，更明確針對關鍵技術產業施壓，希望半導體大廠赴美設廠、投資與雇用，藉此促使高階技術人才回流，並創造大量技術員與工程職位。因此半導體業全球化營運已成為常態，企業對具備國際移動力的人才比過往更重視。
在這樣的國際競局中，台灣如何吸引、選對並留住關鍵技術人才，已成為產業政策與企業經營的核心課題。104人力銀行與工研院首度攜手合作，發表《2025 台灣半導體人才報告書》，透過職缺數據、薪資水準、性格與職能模型，全面揭示半導體人才市場的變化趨勢。本文將重點整理報告中提出的五大發現，協助企業與從業者精準理解人才供需、職能樣貌與因應之道。
💡【關於 2025 半導體業人才報告書】💡3月時104發表《科技業人才報告書》，書中的科技業範疇包括軟體與網路、電信通訊、電腦與消費性電子製造、光電與光學、電子零組件以及半導體等六大產業。其中半導體產業是台灣經濟的支柱，不僅在全球供應鏈中扮演關鍵角色，更是我國科技創新與產業升級的核心動能。為深入剖析半導體人才市場現況，104 資訊科技與工業技術研究院產業科技國際策略發展所 （工研院產科國際所）攜手合作，共同發表《半導體人才報告書》。本報告整合兩大機構的專業優勢，工研院提供對產業趨勢的宏觀視角與深度分析，104 則運用其龐大職場數據資源，進行職缺供需、薪資水準、職能樣貌、熱門科系與技能等面向的實證分析。👉 〈快速傳送門〉至文末領取報告書
發現一、最多工作的職缺：生產與研發雙引擎推升需求
在台灣積極向海外延攬人才、並同步擴大全球布局的雙重推力下，2025年半導體業工作機會最多的職類前三名（參考圖一）為：
生產製造／品管／環衛類
研發相關類
操作／技術／維修類
這 3 大類型的職缺，幾乎涵蓋晶圓廠從產線到技術開發的完整鏈條。晶圓製造端持續需求大量製程與設備工程師，封裝測試端則聚焦測試與可靠度工程人才。隨著台灣擴充先進製程與封裝產能，同步強化海外據點以建構更具韌性的半導體供應鏈，也推升整體人力需求快速成長。
截至 2025 年 5 月「生產製造／品管／環衛類」職缺數已接近 1 萬筆，反應出台灣半導體產業積極擴充先進製程與先進封裝產能，產線建置與技術升級對人力需求產生明顯推升效應。
而「操作／技術／維修類」雖非半導體業常見的關鍵職務，於第一線機台操作與維修技術員，但其工作機會卻僅有 0.2，為整體產業中最難補足的職類之一。隨著企業製造據點持續擴張，對現場人力的需求同步上升，為降低製造人力成本，不少企業傾向將此類職務移轉至海外成本較低地區，進一步創造大量海外就業機會。伴隨產線外移與全球供應鏈佈局的深化，企業同時也面臨跨國管理與在地團隊協作的挑戰。這使得具備國際移動力、跨文化溝通能力與製造現場經驗的管理人才需求日益增加，成為另一項難以即時補足的人才缺口。
面對這樣的雙重結構性缺口，企業在招募與人力布局上，應同時重視技能型技術人才的培養，與國際管理幹部的系統性培訓與輪調機制，透過制度化的接班設計與人才策略，強化產線穩定度與海外營運協同效率。
圖一、生產製造／品管／環衛類目前在半導體業工作機會數仍然居冠
發現二、半導體最高薪資的職務 - 硬體技術主管、 IC 設計領跑
報告中透露 2025 年半導體產業的高薪職務主要集中於研發與技術領域。在非主管職中，年薪中位數最高為類比 IC 設計工程師（178 萬元），其次為數位 IC 設計工程師與軔體工程師。在主管職中，則以硬體工程研發主管（181 萬元）居首，反應出企業對硬體研發與創新領導的高度重視（參考圖二）。3 大代表性高薪職務如下：
硬體工程研發主管（年薪中位數最高的主管職）
類比 IC 設計工程師（年薪中位數最高的非主管職）
經營管理主管（整體薪資水準與年增幅表現皆名列前茅）
報告也指出，在前十大高薪職務中，有四項為非主管職，且其中七項與研發工作相關，顯示技術專才在產業內具備高度市場價值，即便未擔任管理職，也能獲得相對應的報酬肯定，這與台灣其他產業主管職薪資普遍優於研發技術職薪資的現象有所差異，這也顯示出在半導體產業中鑽研「研發技術能力」是獲取高薪的關鍵之一。
而在主管職方面，專案業務主管的年薪中位數漲幅達 19.9%，居所有主管職之冠，也是少數半導體業非工程技術相關的高薪職務，代表企業在專案交付與業務拓展方面的人力需求升溫。其中海外相關的職務也很重要，報告中可以看到國外業務主管的年薪普遍高於國內業務主管，，企業對國際市場開拓與跨文化管理能力的需求持續攀升，半導體業的高薪分布正從傳統的管理階層，轉向涵蓋研發深度與國際策略能力的多元化專業職務。
圖二、半導體十大高薪職務平均薪資與中位薪
發現三、最有競爭力的人才樣貌：國際力 × 系統整合力
半導體產業正在經歷結構性轉變，從過去明確分工的技術導向，走向垂直整合、應用導向的發展模式。隨著晶片設計須更貼近終端需求，企業對人才的期待也不再侷限於單一技術專才，而轉向具備跨領域整合與國際視野的複合型人才。
報告指出，企業最渴望的人才有兩種：
具全球視野與國際移動力的技術與管理人才
跨領域整合與系統思維的複合型技術人才
如前段所說，全球半導體企業正加速建置多元化的製造與研發據點，因此企業對具國際溝通與管理能力之中高階人才的需求比過往更高。例如能整合多地資源、協調專案進度的跨廠管理者，或熟悉不同文化與市場策略的國際業務主管，已成企業海外擴張中不可或缺的角色。
而晶片開發也從「先造晶片、再找應用」的邏輯，轉向以應用場景為核心的 SoC / AI 加速器設計。像是生成式 AI、自駕車、智慧影像與邊緣運算等終端應用，皆對晶片效能、功耗、延遲提出新的要求，使得具備 domain knowledge 的設計人才成為關鍵，例如懂得醫療影像的機器學習工程師，或了解語音需求的 AI 架構設計師。
這樣的轉變也帶動企業組織文化的調整，包括強化設計流程與終端應用團隊的整合、建立跨部門合作機制，以及導入領域專精技能（如 AI vision、robotics、NLP）訓練機制，提升內部溝通效率與開發敏捷度。未來的半導體人才，必須能跨越技術與應用、國內與海外的界線，從研發工程師、系統架構師到國際專案經理，都是企業實現全球競爭力不可或缺的戰略角色。
發現四、最穩定任職的性格 - 負責任、抗壓、有主見但務實
根據 104 測評中心性格測驗分析，長期在半導體產業穩定任職的人才，通常具備以下六種人格特質：
負責任：能確保對任務與結果負起全責，避免疏漏
抗壓性：使人在新製程或重大交期壓力下不易離職
活力：代表主動學習與改善是應對快速變化的關鍵
主見性：能獨立思考、即時判斷是面對突發狀況的重要能力
心思單純：讓人能專注於效率與團隊合作不受干擾
務實：能腳踏實地、根據現場需求以數據與產出為導向解決問題
根據報告，這些性格特質有助於員工面對高壓、高變動的環境時，仍能穩定貢獻並與團隊良好協作。建議企業在選才時除了專業背景，更應在入職前同步考量性格匹配度，或是確認職能表現是否能補足性格差異，有助於員工面對高壓、高變動的環境時，仍能穩定貢獻並與團隊良好協作。
發現五、從產線到研發，半導體人才的 6 項職能實戰力
報告點出在晶圓製造與研發現場，最能展現好表現的關鍵職能為：
溝通協調製程、研發、品保等部門須密切協作，溝通順暢可避免誤解與錯誤，加速專案進度、提升良率
主動積極在後摩爾時代，企業更需要會主動觀察、探索追蹤技術議題與技術趨勢人才，並提供解決方案協助公司突破瓶頸、創造成長
團隊合作半導體設計、製造與封測流程日益複雜，部門間需高度協同作業，良好團隊默契能提升製程效率與研發成效
問題解決能迅速判斷並排除製程異常，是確保品質與生產效率的關鍵職能。優秀人才常以問題解決力在組織中脫穎而出
誠信正直資訊透明與誠實回報是避免重大損失的基礎，在良率改善、工程調整等重要決策過程中，誠信缺失往往會造成無法承受的代價
認真負責製程良率、研發進度與交期控制等每個環節皆需落實執行，負責任的態度不只是團隊信賴的基礎，更是個人升遷與績效評估的核心條件
上述職能表現不僅可作為企業選才的重要參考，也建議企業在評估求職者與候選人專業背景的時，同步檢視其是否具備關鍵職能。可透過職能測驗等方式作為錄用與培訓依據。同時也建議企業於職前實習階段導入職能培養機制，並由資深導師提供一對一指導，加速新進員工的實務適應力與貢獻穩定性。
此外企業也可以定期舉辦技術分享會、跨部門論壇、黑客松（Hackathon）等活動，不僅能促進知識交流與跨領域協作，也能吸引具備相似特質與熱忱的人才主動加入。透過這些制度化作法，不僅能補足職能落差，更有助於打造具彈性、穩定與創新的內部團隊。
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企業不能只看眼前的職缺補足，而需從源頭到長遠，全面提升人才吸引、培育與留任的策略。《2025 台灣半導體人才報告書》不僅揭示產業最新趨勢與高薪職缺輪廓，更提供具體的招募與留才建議。企業應從以下 4 個面向著手：
1.建立雙軌職涯制度，讓技術人才也有晉升舞台
清楚區分專業職與管理職發展路徑，提供對等待遇與晉升機會，避免技術人才為升遷被迫轉任管理。
>> 鼓勵專業職員工探索應用、整合端，轉調專案經理打造彈性職涯
2.賦能資深技術人才，強化經驗傳承與影響力
讓資深工程師參與技術決策、帶領關鍵專案，建立導師制度，加速知識傳承。
>> 透過內部技術分享、外部論壇或 Hackathon，放大員工貢獻價值
3.拓展國際視野與跨域整合力，創造多元成長機會
設立跨國輪調、參與海外專案，鼓勵人才培養應用導向與整合能力。
>> 與 AI 新創、開源社群合作，引入市場思維與場景導向設計
4.打造雇主品牌，吸引契合企業 DNA 的精準人才
強化雇主品牌，將企業文化、價值觀與技術願景融入招募過程，吸引理念相符、穩定性高的人才。
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3DIC先進封裝聯盟成軍 台積、日月光帶頭…強化在地供應鏈韌性
2025-09-10 經濟日報記者尹慧中、朱子呈 由聯合新聞網授權轉載
台積電（2330）、日月光投控兩大半導體廠領頭下，「台灣3DIC先進封裝製造聯盟」昨（9）日成軍，宣示先進封裝已成AI競賽的決勝點。台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理何軍高喊：「3D封裝商機無限，但是這不是給心臟弱的人，要有大心臟、也要敢投錢」。
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於今（10）日起開展，「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA）成軍，為本屆大展開展前引爆高潮。該聯盟首波共有約34家會員加入，橫跨設備、量測／檢測、自動化、材料到封裝，主軸是以標準化＋協作破解量產瓶頸、強化在地供應鏈韌性。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，聯盟四大目的是：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉。
針對生態協作路徑，會員們也有共識，即以SEMI為平台、結合政府資源與產學研力量，把資料打通、流程對齊、回饋變即時，用聯盟機制把風險往前移、把產能穩住。
業界分析，台積電、日月光領頭成立「台灣3DIC先進封裝製造聯盟」，為先進封裝設下共同底盤，即以標準化做筋骨、數據回流做神經、自動化與AI做肌肉。在AI需求長坡厚雪下，這一步，意在把盤做大、把風險做小。
何軍則說，先進封裝從3D走向3.5D、整合更深，任何小瑕疵都會被放大，在「還沒完全定案就得量產、還要做到99%」的壓力下，自動化搬運、第一時間偵測與跨公司即時支援必須成為基本盤。
何軍強調，「凡在台研發或製造的國際夥伴」都在這個生態裡。聯盟的角色是把機台能力、量測流程與數據格式拉齊，形成「可重複但不遺漏」的合作網路。
日月光投控資深副總洪松井分析，從量產端觀察，生產過程不能等做完才檢查，要把製程中檢測（in-situ）＋AI前移到產線，抓微小變異、即時回饋到製程，並透過「24小時全球協作」加速閉環，亦即白天蒐集、夜間處理、隔日導入。
洪松井強調，高規格導入伴隨成本上洋，導致中小廠採納意願有限，這時往往需要龍頭（台積電、日月光）明確要求，供應鏈才會全面升級、韌性才站得起來。
在資料回流上，致茂電子事業部總經理曾一士指出，「好產品是設計與製造出來，不是測試出來」，重點在把量測資料高效率、即時回饋到製程與設計，從一開始就把品質機制與合約鏈結起來。
標準化是設備商的痛點與期待。弘塑科技執行長石本立說，封裝長年「高度客製、缺標準」，同一家客戶同名機種隔年內含都可能不同，整合成本與風險極高；因此對聯盟推動介面與資料傳輸標準化「非常歡迎與贊成」，有助把零散能量變成可複製方案。
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弘塑科技翻身千金股！幫晶圓「洗澡」的濕製程設備，跟著CoWoS起飛
「弘塑科技」這家創業之初連賠10多年的半導體封裝設備廠，靠著CoWoS大爆發，2024年營收獲利預估能創新高，在晶圓封裝部份製程的濕製程設備，市佔率超過6成。本文解析弘塑如何透過技術創新、策略併購與國際布局，逆勢翻身，搶占市場先機！
文／鄧凱元 由天下雜誌授權轉載
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曾經賣一台虧一台，轉型求生陪客戶蹲廠，造出濕製程設備併購材料廠，像可樂調新配方投資檢測商，即時幫客戶抓錯
創立初期差點倒閉，做光電設備出身的弘塑，20多年前毅然投入半導體封裝，近一年股價飆漲，產線滿到備料堆在走道邊。能跟著CoWoS起飛，是因找到獨特定位。
新竹海邊的香山，風大，一直以來最有名的就是新竹米粉。
但這裡最近火熱的新話題是，出了上櫃千金股：弘塑科技。
這家創業之初連賠十多年、一度考慮要收掉的半導體封裝設備廠，靠著CoWoS大爆發，2024年營收獲利預估能創新高，在晶圓封裝部份製程的濕製程設備，市佔率超過六成。
一年之間，弘塑的股價翻倍，高居上櫃股第三。
走進弘塑香山的廠房，準備送入先進封裝製程的機台擺滿產線，連走道上也堆滿備料。
【小檔案】弘塑科技
成立：1993年
執行長：石本立
CoWoS相關事業：濕製程設備
成績單：2024前三季營收28.5億、淨利5.9億
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弘塑從濕製程設備出發，透過投資及併購，整合藥水、大數據與檢測等服務，綁住客戶。圖為執行長石本立（前排右2）與關鍵團隊。（圖／謝佩穎攝 由天下雜誌授權轉載）
曾經賣一台虧一台，轉型求生
「我們現在就是一台設備出廠，有空的位置才讓新料進來，」一位弘塑員工提到。
能在台積電先進製程中扮演關鍵要角，是苦熬20多年的成果。「我們做到了進口替代，」弘塑集團執行長石本立說。
石本立出身半導體產業，曾在旺宏工作15年，做過製程開發、晶圓廠與內部創業。後來轉戰光電產業，2013年才加入正在轉型升級的弘塑。
弘塑從管線供酸系統做起，後來做光電與LED設備的生意，但市場競爭者眾，設備愈賣愈賠。
眼見殺成紅海的市場無利可圖，弘塑的股東一方面繼續增資，公司也開始尋找新市場，把目光轉向半導體製程後段的封裝產業。
契機是，封裝產業在2000年前後，從國外引進新技術「覆晶封裝」。當時業界開始研究，如何在晶片背面電鍍上眾多微小的金屬凸塊（Bump），以取代銅線，加快訊號傳遞。
這個技術，必須經過塗氧化層、電鍍或蝕刻等過程，造成晶圓上殘留各種雜質，因此需要濕製程設備來洗淨。
當時，濕製程市場掌握在國外廠商手上，弘塑從日本與德國找了外部技術顧問合作，跟著客戶從頭摸索，殺出一條半導體設備國產化的血路。
「晶圓廠與國外設備廠在先進封裝八字不合，」前科林研發台灣區總經理、現任弘塑獨董的何幼梅打趣形容。
原來，外商成熟的濕製程設備，大多用在晶圓製造的前段製程。前段製程對於品質的要求永無止境，因此機台設計與用料都是頂級，成本不會是第一考量，「但這樣的做法在後段行不通。」
陪客戶蹲廠，造出濕製程設備
弘塑認為，後段的封裝測試設備，不需精到奈米等級，於是台廠在國外巨頭夾縫中看見生存機會，從機台品質、效能與價格間，找到了獨特定位，在封裝產業打開市場。
弘塑不僅跟傳統封裝大廠合作，後來也把設備交給準備開發先進封裝的半導體大廠測試。
這是一個摸石子過河之路。
其實，台積電一開始投入先進封裝，只是站在服務客戶、一條龍解決客戶需求的立場，沒人料到會變成現在的盛況。
市場不明，願意大力投入的人不多，弘塑卻選擇跟著大廠走，「連總經理都一直蹲在晶圓廠裡，因為客人的製程也是剛開始研發，機台常常要跟著調整，兩邊一起想辦法，」弘塑科技業務總處副總經理梁勝銓說。
早年陪著蹲、快速反應，也成為弘塑能搶佔先進封裝大餅的關鍵。石本立說，國外大廠要改個方案可能需要8週，但弘塑收到客戶的需求，「今天講，明、後天我們就給個基本方案。」
Digitimes半導體分析師陳澤嘉觀察，外商設備廠要服務的客戶不只台積，三星、英特爾等大廠也要照顧，「彈性、速度都不及台廠。」
併購材料廠，像可樂調新配方
能快速給客戶方案，也得力於十年多前的關鍵併購。2013年，弘塑併購了專攻濕製程設備化學配方的材料廠——添鴻科技。
過去，客戶必須來回和設備與材料廠溝通，花時間釐清問題到底出在設備，還是材料配方。「我們兩個都有，左手右手不管是誰，反正我就是想辦法幫客戶解決，」梁勝銓說。
同時掌握設備與配方，也可以跟客戶黏得更緊。
跟著客戶的腳步，添鴻也在南科啟動新廠的擴建計劃。這是因為，晶片的種類與複雜度愈來愈高，而不同的藥水配方，必須在專用的槽體生產，才能把配方的穩定度提到最高。
同時，南科廠區也可以成為新竹廠區的備援，以應對台灣的缺水困境。
「藥水的配方就像是可口可樂，每家成分都不太一樣，客戶有了新製程或產品，配方也要跟著調，我們就一直開發，」添鴻總經理鍾時俊說。
投資檢測商，即時幫客戶抓錯
眼見先進封裝已成為摩爾定律續命關鍵，未來將是熱戰區，吸引國際大廠搶進，弘塑還有機會領跑嗎？
工業數據分析與檢測，是弘塑希望透過併購與投資，築起下一道護城河的重心。
何幼梅認為，後段製程所加工的產品，已經過漫長的工序，一旦產生不良品，對於客戶與設備廠而言，代價很高，「如果能即時發現問題，才有機會把晶圓救出來，」何幼梅說。
因此，後段製程的設備，在檢測部份甚至要比前段更靈敏，收到的製程參數甚至比前段還多，需要統計與分析。
2017年，弘塑投資了專長是分析工業大數據的太引資訊。
「客戶都希望降低花在檢測的成本，所以我們透過即時的數據分析，想辦法更早幫客戶抓到問題，」太引資訊董事長周沁怡說。
同時，弘塑也投資了美國雷射檢測公司Sigray，要透過雷射光檢測方法，確認金屬凸塊和晶片的連接處是否有問題。
「現在晶片愈來愈複雜，一個接點出問題，整個晶片就報廢了，」弘塑子公司佳霖科技副總經理楊銘和說。
從賣一台賠一台，到飛上枝頭變鳳凰，石本立臉上沒有露出半點喜悅。
弘塑要在現有市場基礎外，延伸觸角。第一隻觸角，除了先進封裝，還能延伸到第三類半導體、車用二極體、影像辨識或手機石英元件等市場。但這一次，弘塑決心不走價格戰，而是要與這些產業的龍頭合作，才能避免再度陷入削價競爭之路。
第二隻觸角，則要走向國際。近兩年，全球供應鏈快速移動，弘塑除了台灣與中國市場外，也開始把設備賣向新加坡、美國、日本、馬來西亞與義大利等地；還要想辦法往更前段的製程走，和外商競爭。
「半導體設備領域競爭很殘忍，只能想辦法做到第一，把客戶服務好，」他說。
（原文標題：幫晶圓「洗澡」的CoWoS設備，來自米粉之鄉 弘塑從破產邊緣翻身千金股）
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軟體產品怎麼做才能賺錢？PM必懂的3大關鍵及能力解析
軟體產品開發能否成功，不只靠技術，更靠產品經理（PM）對市場、開發與用戶的全面掌握。從打造產品願景，到精準驗證需求、穩定落地技術，本文帶你解析軟體產品從開發到獲利的3大關鍵，並拆解PM對應的實戰能力。
文／Jason Lin（「在海邊數據行銷」負責人）
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軟體產品從開發到獲利的3支腳1. 市場估值：打造讓市場買單的願景與價值主張2. 開發品質：讓產品願景落地的技術實現力3. 市場接觸：持續驗證市場與使用者需求的實戰力PM能力轉譯：3維度對應不同階段的產品策略焦點早期產品的PM：假設、快速驗證、打造MVP成熟產品的PM：持續與規模化打造賺錢產品，是市場×技術×運營的整合功夫
在軟體產品開發的歷程中，PM（產品經理）與開發團隊不只是技術執行者，更是影響產品能否賺錢的關鍵決策者。筆者根據先前工作經驗收斂，要打造一款真正具市場價值、能夠持續獲利的軟體產品，團隊需要從3個核心維度著手：市場估值、開發品質，以及市場接觸。
接下來，本篇將逐一解析這3個維度，及其對應所需的團隊能力，並說明不同階段產品所需聚焦的PM能力。
軟體產品從開發到獲利的3支腳
1. 市場估值：打造讓市場買單的願景與價值主張
為什麼市場估值如此關鍵？
產品的願景、價值主張、解決方案，是否能引發市場期待，是否能在使用者心中產生價值想像，這決定了它能否被市場買單。PM 必須以終為始，從價值主張開始構建整體產品架構，思考解決哪些真正存在的問題，如何讓使用者產生「非用不可」的情境。
PM與團隊需具備的能力&要能夠清楚回答的問題：
市場規模分析：具有一種或多種量化的方法論，能夠評估目標市場的潛力與規模，判斷產品是否值得投入資源開發。
痛點與需求分析：使用者痛點與痛點背後的原因，為何有這些需求？需求是暫時性還是持續性？使用者對痛點的付費意願與能力
目標客群（TA）研究：具體說明 Persona，並且熟悉哪些對 TA 的描述屬於假設，哪些已經透過何種方法或案例證實。使用者輪廓，包含人口維度（如年齡）、行為模式，以及動機情緒的洞察等。這群 TA 是否特別？佔整體市場的商機？是否有獨特的使用習慣或痛點尚未被洞察
解決方案創新能力：具備對於商業模式、產品創新切入點的敏感度與底層商業邏輯，有持續且大量蒐集創新案例的習慣，以便讓敏感度持續進化。
競爭者分析與差異化策略：分析既有產品缺口，建立自身的獨特競爭優勢。
構築護城河：建立產品的可持續優勢，例如網絡效應、資料優勢或使用者黏性。
2. 開發品質：讓產品願景落地的技術實現力
開發品質的重要性
即使擁有絕佳的市場想像力，若開發無法跟上商業需求，產品仍將無法落地。開發品質是確保產品快速成形、穩定運行並持續演進的核心。
團隊應具備的開發能力：
迭代思維：產品永遠有bug、洞察永遠可以更精準、功能永遠不足以滿足使用者。敏捷開發、快速實驗與調整，才能搶佔市場時機。
穩健的開發方法論：團隊具有共識的開發方法論，可以是Scrum、Kanban等流程管理工具，提升團隊效率。
人力素質與團隊協作：技能能力足夠，有品質的開發團隊
產品品質維護能力：包含測試自動化、版本控制、錯誤回報機制，確保產品穩定性。
開發管理能力：PM必須能與技術負責人協作，妥善安排時程與資源配置。
3. 市場接觸：持續驗證市場與使用者需求的實戰力
為什麼市場接觸不可或缺？
許多軟體產品的失敗，並不是因為技術不好、功能不夠，而是太晚與市場接觸、錯過關鍵回饋。產品規劃、開發到優化的過程中，必須持續與市場互動，以真實用戶回饋來調整方向。
PM與團隊需具備的能力&要能夠清楚回答的問題：
市場驗證實力：運用MVP（最小可行產品）、A/B測試、假設驗證來降低風險。
Go-to-Market（GTM）策略：從行銷通路、定價策略、早期使用者經營等角度，建立產品進入市場的路徑。
用戶關係管理（CRM）策略導入：追蹤使用者行為、反應與生命周期，進行精準迭代。
不同階段的成長策略規劃：從冷啟動到成長曲線，PM要懂得設計不同階段的用戶獲取策略。
延伸閱讀：PM產品經理核心競爭力是什麼？解析開發「好產品」的3重點
PM能力轉譯：3維度對應不同階段的產品策略焦點
產品的發展歷程分為早期探索期與成長穩定期，PM在不同階段應該有不同的重點與策略思維。
早期產品的PM：假設、快速驗證、打造MVP
市場估值：洞察與假設力
創新觀點：PM要能從使用者痛點中，看出尚未被解決的需求缺口。
TA觀察力：透過使用者訪談與數據觀察，擬定精準的市場假設。
開發品質：推進MVP的節奏與協作
快速建構初版產品：以低成本方式實作MVP，搶先測試市場回饋。
專案溝通能力：在高不確定性下，跨部門溝通成為成功關鍵。
市場接觸：進行實地驗證與啟動擴散
初期使用者經營：找到願意參與測試的目標用戶，觀察其使用習慣與反應。
小規模GTM執行：測試定價、訴求與通路效益，找出最有效的推廣方式。
成熟產品的PM：持續與規模化
市場估值：開啟第二成長曲線
持續探索新價值：當產品進入穩定期，PM要思考新的價值主張與市場定位。
市場再細分：透過功能擴充，服務不同層級的用戶，創造新的成長來源。
開發品質：穩定中提升效率
追蹤開發KPI：如bug數、部署頻率、系統穩定率，反映開發健康狀況。
架構重構與技術債處理：避免日後阻礙產品演進。
市場接觸：聚焦成效與ROI
精準預算運用：將資源投入在最具效益的通路與成長活動。
數據導向成長策略：透過行為分析、轉換率追蹤，優化整體成效。
延伸閱讀：初階PM如何提升專業能力？從Junior PM進化成Senior的4個職場指南
打造賺錢產品，是市場×技術×運營的整合功夫
好產品從不是單靠直覺或創意誕生，而是需要一支能同時掌握商業價值、技術品質與市場節奏的團隊。PM就是這支團隊的靈魂人物，需橫跨3個維度，掌握從「假設」到「驗證」、從「開發」到「獲利」的每個關鍵點。
唯有在這3個維度中持續優化與對齊，產品才能真正從一個idea，走向一門賺錢的好生意。
（原文標題：軟體產品從開發到獲利的三支腳 & PM 對應的能力：市場估值、開發品質與市場接觸）
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川普 100% 關稅來襲！半導體企業如何佈局人才轉型？
文/104獵才顧問行銷企劃部
在半導體競爭白熱化的市場中，產線可以外移，關鍵人才卻無法複製。《半導體業人才報告書》顯示，高薪職缺已從製程、研發等技術領域，延伸至專案管理、跨國業務、策略發展等非技術職務，培養周期長、替代性低。面對這波搶才潮，企業如何加快招募腳步，並同步建立識別機制，釐清高風險職缺與轉型核心職能呢？
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美國前總統川普（Donald J. Trump）於 8 月 7 日宣布，將對所有進口的半導體與晶片課徵高達 100% 的關稅，僅有已在美國設廠，或明確承諾即將設廠的企業，才可獲得豁免。這項政策不僅延續對中國的貿易強硬立場，更向全球半導體產業釋出明確訊號：「要市場，就得在美國！」
對半導體企業而言，這不只是成本結構的重新計算，更是一場攸關「用人策略」的重大考驗。從關鍵技術職、跨國管理職，到近年因 AI 與自動化製造迅速崛起的新型研發職位，產業轉型的速度早已超越人才供給的成長曲線。過去「關鍵人才難尋」早已是業界共識，如今企業不僅要搶現有人才，更必須預見、佈局那些「尚未成為主流」的未來人才。
當國際政策開始重塑產業格局，若企業仍沿用舊有用人邏輯，將無法回應產業快速變化的脈動。「關鍵職缺，必須提前佈局；新興人才，必須搶先識別」，這將是企業在此波關稅衝擊與產業轉型交會下，能否突圍而出的關鍵。
100% 關稅如何實質衝擊半導體企業？
川普推動的 100% 半導體關稅，並非單純的進口成本問題，而是對企業全球營運策略的結構性衝擊。特別是在半導體這樣高度依賴供應鏈整合與技術人才的產業中，「設廠」與「用人」必須同步轉向，才能因應突如其來的國際政策變化。
以下是企業正面臨的幾大挑戰：
1.製造成本大幅上升
關稅提高將直接壓縮出口利潤，特別是對未在美國設廠的企業，等同於市場競爭力瞬間下降，迫使重新思考市場與價格策略
2.供應鏈被迫重組
因應政策，企業須加快啟動海外製造，甚至重組全球供應鏈網絡，導致協作成本、時程與風險全面上升
3.人才斷層成最大隱憂
設廠可以遷移，但核心人才難以複製。不論是工程研發、製造管理，還是跨國溝通角色，人才能否在地接軌，成為企業是否能順利落地的關鍵。
4.人力成本與搶才壓力同步飆升
美國本地本來就面臨技術人才短缺，設廠潮將加劇搶才戰，企業不僅需支付更高人事成本，還需投入更多時間找人、養人、留人
5.用人邏輯需全面升級
面對全球化與地緣政治雙壓，過去只看學經歷與技能的招募方式已不足以支撐轉型。企業需建立能預測未來職能需求的用人策略，並提前佈局新興關鍵職缺
在這樣多重壓力下，半導體企業不僅外有政策壓力，內部也正面臨人才失衡與轉型痛點。實際數據更揭示，目前多數企業正同時陷入「找不到關鍵人才」與「培養新興職能人才」的雙重困境——這正是下一段我們要深入解析的重點。
人才外流＋職能斷層，企業陷入內憂外患
當國際政策與地緣經濟力量重塑半導體版圖，企業面臨的挑戰不僅在於設廠地點與供應鏈調整，更來自於人才層面的全面壓力。《2025 半導體業人才報告書》指出，無論是外部人才市場的供需失衡，或是內部對新職能的適應落差，都已成為阻礙企業轉型與擴張的關鍵風險。
外患：全球人才市場供不應求、政策驅動下的人才競奪
1.供需失衡加劇，關鍵職類人力嚴重短缺
生產製造類（如製程工程師、良率工程師）與研發類職位（如 IC 設計工程師、封裝測試工程師）的供需比僅約 0.4，代表每 10 個職缺中僅有 4 位可應徵者（圖一），長期缺口嚴重
2.關稅政策驅動設廠潮，導致人才高度集中化競爭
美國推動的 100% 關稅政策，使大量企業加速在地設廠，但當地技術與管理人才供應有限，企業為爭搶即戰力，成本與難度同步上升
3.全球半導體同步擴張，導致搶才白熱化
不只是美國，包括日本、歐洲也陸續推出半導體補助與建廠誘因，形成全球同業同時搶人、人才流動劇烈的外部壓力
內憂：轉型職能斷層、人才策略未與組織同步
1.高門檻職位培養周期長，補不回需求速度
技術職如製程、測試、研發等，皆需經歷較長訓練週期，當廠房先建好、人還沒訓練好，就會出現「人力空窗期」
2.新職能崛起，組織尚未建構對應人才模型
包括 AI 製造流程工程師、國際供應鏈整合、ESG 數據分析等新型職位快速興起，但職務定義、任用邏輯與招募策略普遍滯後
3.用人思維停留在過去，錯失新一代人才判斷依據
若仍以學歷、年資、技術履歷作為主要篩選標準，將難以識別真正符合未來挑戰的關鍵人才，增加錯配與磨合風險
4.誠信與價值觀風險，常被忽略卻最致命
近期「台積電 2 奈米機密外洩案」引發業界高度關注，也突顯出企業在選才時，若過度聚焦技術力，卻忽略人格與價值觀的風險，恐對組織帶來重大損害。清華大學教授也藉此呼籲，大學教育應更重視專業倫理與誠信素養。企業亦應思考，如何透過在選才時進行誠信的識別與風險控管
當外有政策驅動、內有人才結構斷層，半導體企業若未能超前部署、更新用才策略，將可能在產線落地前就先卡在人力配置的缺口中。
圖一、半導體十大職務的工作機會與供需比，可從圖上看到生產製造類、研發相關類供需比約 0.4
產線能搬，人才不能斷：企業用才思維要跟著升級
隨著關稅政策推動企業加快設廠腳步，「產線外移」已成為策略選項，但企業若忽略人才的留任與佈局，極可能出現「廠房蓋好了，人才卻不在」的情況。特別是半導體產業對技術、管理、跨部門協調等人才要求極高，一旦關鍵職缺無法即時到位，將影響的不只是營運速度，更是整體轉型節奏。
企業最急需提前佈局的高薪職缺，已不再局限於工程研發，包括硬體工程研發主管、經營管理主管、國外業務主管、專案管理主管等角色，也即將成為半導體業的關鍵人才（圖二）。這些職務往往結合了技術背景與商務能力，不僅難找也無法短時間培養。104 認為企業在這波變局中，有 6 項關鍵工作，才能搶回用才主動權：
技術職務關鍵人才佈局
在新廠設立與製程升級的推進節奏下，工程研發、製程整合、設備導入等職缺已成為第一線關鍵戰力，需提前卡位、超前部署
非技術職務高薪人才趨勢
專案管理、海外業務、策略發展等職務，結合技術背景與商業視野，已成為中高階人才競逐焦點，供需缺口明顯擴大
強化性格、職能與誠信識別機制
搶才競爭加劇，企業愈來愈傾向以高薪、高獎金吸引人才。然而「能找到」不代表「能任用」，若缺乏有效機制識別誠信與職能風險，反而可能埋下未爆彈
擴大國內外人才來源與媒合管道
隨著企業積極佈局海外據點，具備跨國經驗與高度適配力的中高階人才成為兵家必爭，媒合效率與來源廣度將決定競爭力
同步建構雇主品牌與市場聲量
優秀人才不只關注薪資條件，更看重組織文化、成長性與社會價值。轉型期間若無法持續釋放清晰的品牌訊號，將難以吸引對的人才。
釐清高風險職缺與轉型核心職能
企業轉型初期，常陷於「不知道該先補哪個人」、「該找什麼樣的人」的盲區。若未及早釐清核心職能與優先順序，將導致人力錯配與決策失焦
圖二、半導體業不分年資、年薪總額P50數值，調薪幅度最高的主管職務
半導體用人新思維：搶才即搶財，未來式擴編才能立於巨人肩上
在半導體產業，人才已不只是支持生產的資源，而是決定企業能否突圍的「核心資本」。尤其在關稅衝擊、供應鏈重組與全球搶才潮的多重壓力下，搶到關鍵人才，就等於搶下未來競爭力與產業優勢。104 獵才顧問結合專業顧問團隊與深厚產業經驗，提供全方位的解決方案，協助企業 快速鎖定、精準延攬、有效留任關鍵人才：
1.技術職務：搶得即戰力，確保產線不斷鏈
半導體高階與稀缺技術人才養成週期長、不可替代性高，一旦出現人才斷層，將直接衝擊產線進度。對企業 HR 而言，僅依賴公開招募管道往往難以蒐集到合適履歷，更難精準找到關鍵人才。
104 獵才顧問能觸及一般管道碰不到的非公開履歷與潛水人選，並且熟悉半導體產線與上下游分工（清楚區分設計／製程／設備／良率／封裝測試等職能），因此更能評估技術深度與過去經驗，快速鎖定強即戰力的高價值專才
2.非技術職務：跨國業務與管理，承接企業轉型
半導體高薪職缺正從專業工程職延伸至專案管理、海外業務與策略發展主管。這些職務不僅需要技術背景，更要能與企業策略緊密連結，才能在國際競爭中發揮價值。然而，若缺乏提前布局，跨國業務與專案管理人才往往容易與企業策略脫節，進而錯失擴張良機。
104 獵才透過職務趨勢分析，協助企業將策略發展、海外業務與專案管理納入整體規劃，提前建立人才佈局，確保人力投資真正成為企業成長的推進力。
3.人才真實樣貌：降低誠信與文化錯配風險
在生成式 AI 與履歷美化普及的今天，HR 看到的往往只是「冰山上的一角」——學歷、經歷、技能條列，但冰山下的價值觀、性格、誠信與適配度，才是真正決定能否用得久、發揮好的關鍵。
104 獵才顧問結合 履歷審核、Reference Check、性格與職能測評、專家引導式面談，多層次驗證候選人冰山下的一面，補足履歷無法呈現的真實樣貌。這樣的辨識機制，能有效降低 誇大、欺騙、錯聘與誤用的風險，確保企業延攬到的不是「看起來亮眼」，而是真正契合組織需求、能創造長期價值的人才
4.跨國與在地人才媒合：同步布局，避免人才落差
海外設廠浪潮推動企業加速國際化，但國際人才來源有限，而台灣企業在在地化過程中，往往又缺乏具備跨國協作與外語溝通能力的在地人才，導致廠房蓋好卻缺乏即戰力人選，成為落地的最大障礙。因此，企業除了要提前建立國內外中高階人才名單（Talent Pool），以利未來快速調度與留才之外，更需要與外部專業資源合作，擴大視野與來源，補足內部難以觸及的人才缺口。
104 獵才顧問憑藉 20 年深耕台灣在地人才的經驗與強大人才庫，能協助企業精準媒合具跨國經驗、外語能力與高度適配度的關鍵人選。藉由「企業內部人才庫」與「外部專業資源」的雙軌並進，企業才能真正兼顧國際協作與本地落地，避免人才落差拖慢轉型進度。
5.雇主品牌：讓人才還沒面試就先對你有好感
在半導體搶才潮中，HR 最常遇到的挑戰就是：同樣開出高薪，為什麼對手的人才願意去、但我的邀約卻常被婉拒？原因就在於——候選人不只看薪水，他們更想知道自己加入的公司，有沒有價值感、成長性和文化歸屬感。
104 獵才顧問在獵才節奏裡，不只幫你找到合適人選，更會把企業的 EVP 與品牌訊號「包裝進接觸過程」。也就是說，當顧問在和候選人溝通前，就已經同步傳遞你的企業文化、發展機會和組織價值，讓候選人在真正面談前，就先對你的公司產生好感。這種「前置認同」效果，能大幅提升候選人回覆邀約率、面談接受度，讓 HR 不再只靠加薪來搶人，而是用雇主品牌魅力建立長期的人才吸引力。
6.關鍵職缺優先排序：讓組織用才決策更清晰
在轉型或擴張初期，企業最常遇到的困境就是：不確定該招什麼樣的人才，或不確定哪些職缺應該優先補位。這種判斷遲疑，往往導致決策延誤與人力錯配，使產線或布局出現斷層。
104 獵才顧問憑藉產業經驗與市場數據，能協助企業盤點組織需求、建立職能模型，並形成優先補位清單，明確指出哪些職缺對產線與轉型最具影響力。藉由這套系統化流程，企業不僅能避免錯配與延遲，更能讓 HR 聚焦在真正影響競爭力的關鍵人才上。
除此之外 104 獵才服務更提供「人才保固」機制，確保精準媒合並真正完成招募。從市場情報蒐集、人才評估、面談安排，到錄用談判，全程一站式服務，協助企業降低招募風險、加速用才決策。
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產品經理 - 學習地圖(上)：技能養成篇
產品經理是一個融合創新、邏輯與溝通的角色。隨著數位化加速，產品思維逐漸成為組織決策的核心。從技術團隊、設計部門到商業營運，產品經理肩負整合多方資源、定義方向並推動產品落地的關鍵任務。
本篇產品經理學習地圖(上)：技能養成篇，將協助轉職者認識『從入門建構產品基礎思維』到中階『掌握用戶洞察與功能實作』，最終能『獨立推動策略規劃與跨部門協作』的相關職業技能，依循學習路徑，逐步成為具影響力的產品專案執行者！
文 /【104學習精靈】
本文目錄（點擊可快速前往）
產品經理是誰？為何成為熱門職業？ 產品經理工作內容 產品經理與相近職類比較表 為什麼選擇產品經理？ 誰適合轉職產品經理？ 掌握產品經理的核心能力：必備工具技能 x 學習路徑 x 軟技能 產品經理技能 × 學習階段 對照表格 產品經理學習地圖與路徑（搭配AI工具） 成為產品經理應具備的軟技能
產品經理是誰？為何成為熱門職業？
產品經理工作內容
產品經理（Product Manager）負責定義產品要解決的問題，並與設計、工程、行銷等部門協作推動產品從構想到落地。其核心職責包含：
需求探索：透過用戶訪談、行為數據、回饋收集等方式，洞察真實需求。
功能規劃：撰寫 PRD、制定功能優先順序、評估 MVP 可行性。
專案推進：主持日常開發流程，跨部門協調資源，確保開發進度與品質。
成果驗證：追蹤產品指標（如留存率、轉換率），進行 A/B 測試與功能優化。
策略規劃：參與產品路線圖規劃，制定中長期產品方向與營收目標。
產品經理既是產品成功的推動者，也是用戶價值的守門人。其價值在於將「使用者需求 × 商業機會 × 技術可行性」三者整合為具體可執行的產品方案。
產品經理與相近職類比較表
職位 關注重點 負責內容 常見產業 產品經理(Product Manager)使用者 + 商業價值 規劃產品功能與開發節奏 科技、電商、金融、SaaS 等 專案經理 (Project Manager) 進度與成本控制 控管時程、資源、人員配置 各類型專案導向型公司 UI/UX 設計師 使用者體驗 介面設計、動線、視覺規劃 軟體、行銷、遊戲、EdTech 等 資料分析師 數據洞察 分析用戶行為、產品數據、A/B 測試 金融、零售、科技、行銷
為什麼選擇產品經理？
📈 發展潛力大｜未來產業的中樞角色
不論是新創公司還是科技巨頭，產品導向已成為企業競爭的關鍵思維。
有產品就有需求，有需求就需要 PM——從 AI、SaaS、電商到 FinTech，每個行業都需要懂得「整合價值」的人。
企業不再只需要「能執行的專業者」，而是需要「能定義方向、驅動成長」的產品領導者。
🛠️能力多元｜最全面的跨域訓練場
產品經理是一個訓練全腦能力的職業：👉 左腦要有邏輯與分析能力（數據、商業）👉 右腦要能發想與感知使用者（設計、體驗）👉 兩者還要能與技術部門深度協作（開發、工程）
在角色中將學會「如何說服利害關係人」「如何觀察用戶行為」「如何評估一個功能是否值得投資」，這些都是未來每一份高階職位都會需要的綜合實力。
🚀 成長彈性高｜跨域轉換與職涯彈跳力強
PM 的角色可以橫跨不同產業與職能，時常需要與工程或設計專業職能有效通協作。是「所有關鍵決策職位的預備場」。
許多優秀的 PM 在職涯中轉職為：
創業者（Founder / Co-founder）
使用者體驗設計師（UX Designer）
數據分析師（Product Data Analyst）
成為產品主管、策略顧問，甚至進入 CPO、COO 等管理層
誰適合轉職產品經理？
🎓 1. 無產品背景但熱愛創新、解決問題者
你喜歡觀察生活問題、總是腦中浮現「這東西為什麼不能這樣改？」
從 side project 開始，就是最好的敲門磚。
無需程式背景，只要有邏輯、有使用者觀點，PM 是歡迎非典型背景者的職位。
💻 2. 工程師背景者
想脫離單純執行任務的角色，希望參與更多「要做什麼」的決策討論
PM 是讓工程師走向策略與產品領導的黃金道路。
技術理解力會讓你在 PM 角色上如虎添翼。
🎨 3. 設計師 / UX 專業者
有同理心、有用戶感知力的設計師，適合轉向更有產品話語權的角色。
讓你從 UI/UX 執行者，變成「產品體驗的主導者」。
許多產品團隊喜歡擁有設計底子的 PM，因為他們更懂體驗與細節。
📢 4. 商業 / 行銷 / 業務人員
熟悉市場與用戶痛點，對產品的商業價值有敏銳觀察
補足產品開發語言與邏輯，就能駕馭市場與產品之間的橋樑位置。
掌握產品經理的核心能力：必備工具技能 x 學習路徑 x 軟技能
產品經理技能 × 學習階段 對照表格
🧩 產品規劃與需求管理 📊 數據分析與驗證能力 🎨 戶體驗與設計思維 🤝跨部門協作與專案推進 基礎 - 撰寫 User Story、建立 Persona - 初步撰寫 PRD、功能清單 - 認識基本產品指標（DAU、MAU、CTR） - 初步理解 A/B 測試、使用 Google Analytics - 繪製使用者旅程圖、UX Flow - 使用 Figma 建立簡易原型 - 熟悉 Notion / Trello 等任務管理工具 - 學習基本會議記錄與任務追蹤方式 核心 - MVP 規劃、功能優先排序（RICE、Kano） - 撰寫完整 PRD、維護 Roadmap - 使用 Mixpanel / Amplitude 追蹤行為流 - 設計驗證機制（Cohort、Retention、轉換率分析） - 熟悉設計思考流程（Design Thinking） - 與設計師協作建立 Wireframe 與可用性測試 - 使用 Jira / Asana 進行敏捷開發任務管理 - 主持 Stand-up / Sprint Review / Retro 會議 進階 - 多模組產品整合與平台化思維 - 建立產品 KPI 指標並追蹤成效 - 設計數據導向決策邏輯 - 與資料分析師共構儀表板、做策略調整 - 優化使用者體驗，結合數據與測試結果反覆調整設計- 規劃用戶測試場景、引導焦點訪談 - 建立跨部門溝通 SOP 與產品知識共享 Wiki - 作為 PM Leader 引導 Junior PM、推進跨部門專案 認證 - CSPO（Scrum Product Owner）- Pragmatic PM 認證 - Google Analytics 證照- Mixpanel / Looker Studio 認證 - Google UX Design 認證- Nielsen Norman UX 課程 - PMP 專案管理師- CSM（Scrum Master 認證）
產品經理學習地圖與路徑（搭配AI工具）
🟢 第一階段：新手 PM 入門（0～6 個月）
✅ 目標：建立基礎產品思維與跨部門語言，從具體產出中培養使用者理解與任務邏輯。
📌 學習內容：
【產品市場機會】：初步理解產品與市場的關係（例如：Who / Why）
【找出使用者需求】：撰寫 User Story、建立 Persona、使用者旅程圖
【設計思考】：練習 Wireframe / Wireflow 製作，視覺化想法
撰寫簡易 PRD：說明做什麼與為什麼
學會製作 UAT（功能性測試 / 反向測試等）
建立會議紀錄與議題追蹤清單，強化任務邏輯與流程觀
📌 AI 工具應用：
ChatGPT / Claude：生成 User Story、用戶情境模擬
Uizard / Figma AI：快速建立原型畫面與 Wireframe
Notion AI：整理任務、產出會議紀錄與需求清單
📌 備選學習：
學習基礎專案管理（甘特圖、排程、進度跟催）
練習回報 bug 與測試報告，建立與工程團隊語言
閱讀《Inspired》、《Lean UX》理解產品角色的多重任務
[course_plugin title='產品經理入門課程' keyword='PM產品經理｜入門致勝攻略：打造最強怪物新人的實戰課｜104獨家線上課' amount=1]
🟡 第二階段：中階 PM 成長（6～18 個月）
✅ 目標：獨立負責一個產品模組，深化市場洞察與優先排序邏輯，開始建立產品成果思維。
📌 學習內容：
【產品市場機會】：進行競品研究、定位圖、SWOT 分析
【使用者需求】：進階訪談技巧、使用者回饋整理、Cohort 分析
【提出解決方案】：撰寫完整 PRD、定義功能 MVP、排定開發優先順序（RICE、Kano）
【產品企劃框架】：建立產品 Roadmap，依驗證結果動態調整
專案協調與跨部門簡報報告
主持 Scrum、Sprint Review 等會議，培養團隊推進力
📌 AI 工具應用：
Miro AI：協助需求 Mapping、建立 Feature Map
Amplitude / Mixpanel + AI plugins：用於用戶行為與留存分析
Jira AI / Linear AI：協助排程與任務追蹤自動化
ChatGPT：產出會議簡報、功能拆解與優先順序建議
📌 備選學習：
與工程師深度對話 API 邏輯與限制（建立技術思維）
學習使用 A/B 測試平台與分析資料結果
與設計師協作，規劃 Usability Test 測試流程
[course_plugin title='資料分析相關課程' keyword='用AI+Google Sheet建立自動化工具，打造你的業績成長引擎｜104獨家' amount=1]
🔴 第三階段：資深 PM 精進（18～36 個月）
✅ 目標：制定產品策略與願景、帶領多模組團隊與跨部門合作，具備從數據到決策的整體能力。
📌 學習內容：
【產品企劃框架】：建立成果導向型 Roadmap，結合營運目標與客戶反饋
【有效提案法】：提案簡報、策略 Buy-in、利益關係人對齊溝通（尤其是非 PM 部門）
【提出解決方案】：設計產品 KPI（DAU、留存、LTV、NSM）
【產品驗證與迭代】：產品指標監控 → 分析迭代邏輯 → 反饋進 Roadmap
建立跨部門合作 SOP、主持策略規劃會議
設計產品願景，指導 Junior PM 並進行 Mentor / Review
📌 AI 工具應用：
Power BI / Looker Studio + GPT Plugin：產出決策儀表板、進行策略預測模擬
Notion AI：整理策略紀錄、文件管理、產品 Wiki 協作
ChatGPT / Claude：撰寫產品願景草案、跨部門溝通稿
Suno / Gamma AI：製作產品簡報、提案影片輔助
📌 備選學習：
學習產品組合管理（Product Portfolio）
熟悉商業模型設計與利潤預測（可使用 Business Model Canvas）
進階使用 AI 作為產品功能的一環（如設計 AI Prompt 功能、智能推薦引擎）
[course_plugin title='產品經理實戰課程' keyword='第7屆產品經理學習營' amount=2]
成為產品經理應具備的軟技能
產品經理的成功關鍵往往不在工具，而在於這些關鍵軟實力的「日常實踐力」：
溝通協調能力
與設計、工程、商業部門建立共識
化繁為簡、拆解問題並說服他人
優先排序與決策力
在時間與資源有限下做出取捨
擁有面對模糊需求時的清晰邏輯
系統性思考能力
看見整體產品架構與模組邏輯
能理解「做這件事對誰有價值？」
同理心與觀察力
從用戶視角出發洞察潛在問題
不被表層需求誤導
學習力與適應力
快速吸收新工具、新領域知識（如 AI、資料分析）
面對變動保持彈性與專業判斷
繼續閱讀 【產品經理 - 學習地圖(下)：職涯精進篇】
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貿易秩序重建 散裝爆搶艙潮…裕民、慧洋等蓄勢待發
2025-10-31 經濟日報記者記者邱馨儀、編譯陳律安 由聯合新聞網授權轉載
川習會後、美中大和解，全球貿易秩序重建啟動，加上美中達成共同推對俄烏和平，業內預期，全球各類大宗原物料需求大開，散裝貨輪的運輸行情將先行，大豆、鐵礦砂採購率先擴大，散裝航運業將醞釀新一波搶艙潮。
美中領袖會談30日正面落幕，前一天大陸已宣布恢復採購美國大豆，另還包括各類大宗農產品。此外，根據外電報導，因應貿易秩序重建，全球基建、製造業需求將重啟，中國將解除對Hancock Prospecting部分鐵礦砂採購禁令。
延伸閱讀：關稅重塑全球貿易 適應力將成企業競爭優勢的重要前提
全球航運受「美中大和解」刺激醞釀搶艙潮
項目概況主題背景川習會後、美中大和解，全球貿易秩序重建主要利多大陸恢復採購美國大豆、玉米等農產品；大陸放行澳洲Hancock鐵礦砂採購；基建、製造需求重啟市場反應散裝船搶艙潮預期升溫，海岬型船舶最為搶手；貿易商提前訂艙，散裝航運報價可望續漲受惠族群裕民、慧洋、中航、新興、台航等散裝五雄蓄勢待發
散裝航運業內人士認為，這是個起點，接下來可能有搶艙效應，且將以海岬型船舶最為搶手。在美中貿易逐步恢復下，航運五雄裕民（2606）、慧洋、中航、新興、台航蓄勢待發，運輸供應鏈表示，已接到貿易商訂艙通知。
散裝航運指數連兩日收漲，運價逐步墊高，其中，海岬型指數（BCI）昨日收2,945點，大漲102點，漲幅擴大至3.59%。在海岬型指數帶動下，散裝航運指數昨收1,983點，上漲22點，漲幅1.12%。
今年4月以來，川普對全球發出關稅令，後續又加徵船舶靠港費，中國也以其人之道反制，在兩國傾軋之下，全球貿易秩序破壞殆盡，貨量大減更導致貨櫃航運陷入低迷。如今美中關稅大和解，美對中將大降關稅，中對美也釋出採購農產品、同意解除稀土管制等善意，全球貿易秩序可望逐步重建，海運業也可望繼續享有貿易紅利。
路透引述三位知情人士報導，大陸央企中國礦產資源集團（CMRG）已放行旗下煉鋼廠可採購澳洲Hancock Prospecting公司的一種鐵礦砂，解除近一年多來談判爭端爆發後、對該產品所實施的採購禁令。
據悉，CMRG 9月已知會製鋼業者，可以恢復採購Hancock公司的MB鐵礦砂，解除這項先前未獲公開報導的禁令。
兩位消息人士指出，CMRG與Roy Hill（現已併入Hancock）洽談在中國建立獨家銷售權的進程停滯後，中國煉鋼廠自2024年初起即被禁止向全球第五大鐵礦砂業者Hancock採購MB鐵礦砂。
CMRG創立於2022年，目的是整合中國數百座煉鋼廠，統一鐵礦砂採購，向其他礦產業者爭取更有競爭力的價格。
必和必拓（BHP）與CMRG的談判也並不順利，消息人士說，中國煉鋼廠與交易商也被禁止向BHP採購特定產品，但特定品級的礦物仍可交易。
目前並不清楚CMRG與Hancock是否達成最終協議；不過，第三位知情人士指出，CMRG目前是Hancock在中國唯一獲授權的賣家。
▲ 圖片來源：聯合新聞網授權轉載
美100%關稅涵蓋「晶片鏈」 台4大代工影響、布局一次看
2025-08-07 經濟日報記者吳康瑋 由聯合新聞網授權轉載
美國前總統川普於7日正式宣布，將對「進口晶片」和「半導體」產品徵收高達100%的關稅，而這一政策也立刻引起了全球半導體和電子產品供應鏈的高度關注。川普表示，這項政策不僅是為保護在美的供應鏈業者，也是為了減少美國市場對外國供應鏈的依賴，而部分已在美國建造或已承諾將建造工廠的公司，則不會徵收這項關稅。
延伸閱讀：川普新令拍板！台灣確定列入20%「暫時性關稅」國，對等關稅風暴將如何衝擊台灣｜關稅風暴衝擊總整理
而台系四大代工廠包括廣達（2382）、緯創（3231）、英業達（2356）及仁寶（2324）等，在全球電子產品供應鏈中佔有重要地位，並且作為全球「晶片鏈（供應鏈）」的協力伙伴，雖然沒有受到直接衝擊，但仍有可能受到「成本增加」等因素帶來的衝擊影響，對此，《經濟日報》也為讀者整理出4代工廠可能會受到的影響、各大廠在美國的布局，以及各自的應對策略，快來看看吧！
1. 緯創
▲ 圖片來源：聯合新聞網授權轉載
影響：緯創主要從事伺服器、筆電及其他電子產品的代工，這些產品中均使用各種晶片（如處理器、記憶體等）。若關稅政策實施，將直接增加其在美國市場的成本，特別是對於依賴進口晶片的產品，可能會影響其競爭力。
美國布局：緯創在美國的主要業務集中在提供伺服器和其他電子產品的組裝服務。該公司已在德州設立生產基地，並計劃擴大其在美國的製造能力，以應對日益增長的市場需求。
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2. 英業達
▲ 圖片來源：聯合新聞網授權轉載
影響：英業達專注於伺服器、筆記型電腦及其他電子產品的製造，這些產品同樣需要大量的晶片。關稅政策將使其進口晶片的成本上升，進而影響產品的定價策略及利潤率。
美國布局：英業達在美國的業務主要集中於伺服器市場，並已在美國設立生產基地。該公司正考慮進一步擴大在美國的生產規模，以減少對中國等地供應鏈的依賴。
[joblist_plugin title='【英業達】最新精選職缺' url='https://www.104.com.tw/company/1zh8g1c' amount='5']
3. 廣達
▲ 圖片來源：聯合新聞網授權轉載
影響：廣達是全球最大的筆記型電腦代工廠之一，主要客戶包括蘋果、HP等知名品牌。這些產品中使用的晶片來自多個供應商，關稅政策可能會增加其製造成本，並影響到全球供應鏈的穩定性。
美國布局：廣達在美國的業務主要集中於高端伺服器及雲端運算設備的生產，並在美國設有多個生產基地。該公司正在評估在美國進一步擴大生產的可能性，以應對潛在的關稅影響。
[joblist_plugin title='【廣達】最新精選職缺' url='https://www.104.com.tw/company/ahfsoq0' amount='5']
4. 仁寶
▲ 圖片來源：聯合新聞網授權轉載
影響：仁寶主要從事筆記型電腦及其他消費電子產品的代工。這些產品中同樣需要各類晶片，關稅政策將增加其進口晶片的成本，可能影響其在美國市場的價格競爭力。
美國布局：仁寶在美國的業務相對較少，但其正考慮在美國設立生產基地，以降低關稅影響。仁寶已經在美國市場上建立了一定的品牌認知度，未來可能會加強在美國的市場布局。
[joblist_plugin title='【仁寶】最新精選職缺' url='https://www.104.com.tw/company/9qzgnew' amount='5']
事實上，川普的100%關稅政策除了對半導體帶來不小的挑戰外，就連緯創、英業達、廣達和仁寶等四大代工廠都將受到影響，市場分析師直言，影響的重災區特別將聚焦在那些「依賴進口晶片」的產品。而這些公司不僅需要重新評估其供應鏈策略，也須考慮在美國設立更多的生產基地，以降低關稅的影響。
對此，分析師強調，隨著全球半導體供應鏈的重組，這四家業者的未來發展將受到市場動向的深刻影響。展望未來，這四大代工廠如何應對關稅政策及其在美國的布局將成為市場關注的焦點。隨著全球電子產品需求的持續增長，這些公司必須靈活調整策略，以在變化的市場環境中保持競爭力。
從地底開始，走進同豐營造技術的核心：真正實力，從地基打起
地質鑽探、基樁施作、連續壁與逆打工法──這些乍聽陌生的技術，卻是支撐建築穩固、安全與永續的起點。營造業中，「基礎工程」雖難以在表面被看見，卻因為其專業深度高、工法持續進化，反而成為工程人歷練技術與責任的第一線現場。走進地底，才是真正走進營造技術的核心。《104職場力》透過三位來自同豐營造的工程職人故事，帶你認識這條被低估、卻充滿發展潛力的黃金職涯。
文／《104職場力》
本文導覽（點擊可快速前往指定段落閱讀）
專業深耕，踏上技術者的黃金路穩健成長，在挑戰中走出自己的節奏與世界接軌，打造技術領先的工程戰隊你對基礎工程的想像，可能都錯了從基礎開始，站穩第一步
談到營造業，你可能會先想到建築外觀、設計美學，或是城市中正在興建的大樓。然而，在一切建設開始之前，有一項關鍵工作早已默默啟動，那就是「基礎工程」—建築物能否穩固、安全、長久，往往由此決定。
營造業可細分為許多領域，而基礎工程之所以獨特，是因為它專注於最核心的起點：打地基。從地質鑽探、基樁施作，到地下連續壁與逆打工法，這些聽起來稍顯陌生的技術，其實支撐著整座城市的未來。每一棟建築、每一段捷運、甚至每一項都市更新案，都無法免除基礎工程施作這一關。
對於工程人來說，這是一條極具挑戰性與深度的道路，有時，也是被低估的職涯黃金路。它不在表面展現華麗，但專業含量高，工法不斷創新，更是技術與責任並重的實戰現場。正因為基礎工程處在第一線，也最能讓人從做中學、從難中成長。舉目所見，正在進行中的城市更新、高樓建設、重大交通建設，甚至未來的海外發展，都需要在這個「地底下的戰場」先打好基礎。
我們將深入挖掘三位來自同豐營造的基礎工程專家的故事。從他們的經歷中，你會看見基礎工程的真實樣貌，也會了解：選擇這條路，不只是投入營造業，更是為自己的職涯打下最穩的根基。
專業深耕，踏上技術者的黃金路
本科專業畢業的同豐營造經理潘永新在退伍後，沒有考慮其他行業，而是直接踏進了營造現場，加入同豐營造擔任基層工程師。這一待，就是三十年。
他說：「我想投入一個能一直累積專業、一步步精進的領域，基礎工程給了我這樣的舞台。」
從測量放樣到基樁施工，從連續壁工法到複合式結構，潘經理走過了每一個技術環節。這些年來，他見證了台灣營造技術的演進，也參與了無數重大工程，包括台北101等地標性建築。
其中，最讓他印象深刻的是台北101案中與德國團隊在工程上的「同場較勁」。當國際團隊無法克服特殊地層條件時，同豐的創新工法與精準執行力，反而成為最後的贏家。「那不只是對我們技術的肯定，也是對台灣工程實力的讚揚」，潘經理自豪地說。
基礎工程是一個需要耐心與細心的行業，技術不是一蹴可幾，而是一個不斷觀察現場、理解地層、修正方案的過程。潘經理認為，年輕人如果願意從現場做起，紮實掌握每一項工法，就能累積出無可取代的實力。他強調：「不要小看第一份工作對未來的影響，它決定了你從哪裡開始紮根。」
在同豐，潘經理也看見公司持續引進新設備、推動工法研發，並鼓勵員工出國考察、參與內部研討，讓技術不斷進化。「基礎工程其實是一個與世界接軌的行業，不只是在台灣打地基，更是在技術上不斷突破國界限制。」
潘經理總結道：「工程這條路沒有捷徑，靠的是一步步紮實累積實力。品質跟技術是會被看見的，只要你肯學、肯做，客戶自然會信任你。」
穩健成長，在挑戰中走出自己的節奏
從學土木出身，到踏入營造現場，同豐營造副理張晉輔在同豐營造已累積了超過二十年的實務經驗。他的職涯從工地主任起步，經歷各種大小型專案，一步步晉升至副理，走的不是捷徑，而是一條穩紮穩打、靠實力說話的道路。
回憶起經手的案場，張副理提到兩個讓他印象特別深刻的工程：台大BOT案與高雄凹子底大型開發案。這些案場的共同點，是規模大、工期緊湊、技術要求高。光是凹子底一案，就牽涉超過270支逆打鋼柱、近萬坪的基地，每日需要針對工區動線做推演、預先檢討進度、盤點設備狀況。
面對這種等級的工程，他說：
「沒有充分準備一說，因為每天都有新的挑戰。但當你把困難的事情一一排除克服，那份成就感是無法取代的。」
張副理特別指出，同豐營造這幾年在擴展海外市場的同時，也提供更多外派與跨國合作的機會，包括越南、印尼、柬埔寨等地。這不僅拓展了企業規模，也讓年輕工程師有機會接觸不同環境、加速成長。
與此同時，公司內部也不斷強化制度，例如導入系統化的教育訓練、舉辦技術研討會、安排證照考取輔導，讓新進人員能更快進入狀況。張副理說：「我們從師徒制逐漸走向制度化，目的就是希望讓有潛力的年輕人能夠安心學、踏實做。」
對於剛踏入營造領域的後進，張副理給的建議很簡單卻很中肯：「這行沒有一步登天，技術就是從現場一點一滴累積來的。你要先穩下來，才有機會走得長久。」
與世界接軌，打造技術領先的工程戰隊
從基樁、連續壁到逆打工法，同豐營造副總經理王志強熟悉各類基礎工程技術。他一路見證同豐營造從本土紮根到跨足國際，發展成為擁有自主專利與海外據點的領導品牌，位列東南亞前五大專業地工營造公司。他說：「基礎工程不是單純的土木施工，它是要面對土地真實狀況、在不可預測中找出可控解方的產業。」
王副總強調，同豐之所以能在競爭激烈的營造市場中脫穎而出，靠的不是低價搶標，而是技術硬實力。許多建設公司遇到特殊地層、超深連續壁或高風險施工環境時，會主動找上他們，因為「這些別人不敢做的，我們敢、也做得好」。
例如台北101、高鐵、捷運等項目，背後都有同豐的基礎工程團隊參與，更遑論未來十幾二十年、能改變都市容貌又需要進行高難度舊基礎處理的許多都市更新案。
除了施工經驗豐富外，同豐更積極投入研發。他提到近年引進的德國高階機具、全電動化施工設備，正是因應ESG與環保趨勢的具體做法。「如果我們還停留在過去那套傳統模式，就無法面對未來挑戰。技術的進步，不只是業主要求，更是我們自己給自己的壓力與目標。」
王副總也提到公司不只重視技術，更重視人才的培育與國際歷練。所有高階主管都有海外經驗，這不只是履歷上的光環，而是實際參與各國工程現場所累積的實戰視野。他認為，未來的年輕人若想脫離「只會畫圖或算量」的單一能力框架，就要勇於面對現場、挑戰問題，才能成為真正的工程專業者。
「我們做的，不只是建造，也是在突破限制、解決難題。如果你想的是一份會讓你越做越強、越走越廣的職涯，那你應該來基礎工程看看。」
你對基礎工程的想像，可能都錯了
多數人對基礎工程的印象，往往停留在「體力活」或「不起眼」，但實際上，基礎工程卻是營造產業中技術最集中、門檻最高的專業之一。王副總指出，全台上千家營造公司中，真正能獨立承攬大型基礎工程的，不超過五家，而同豐便是其中領先者之一。
與傳統建築工種不同，基礎工程每天都在跟地質、地下水位、土壤條件對話，每一個案場都是全新的挑戰。王副總說：「土壤是天然生成的，不確定性高，每個工地都要重新學習，這正是它吸引人的地方。」這種與自然條件博弈的過程，能夠培養出高度的問題解決能力與現場判斷力。
張副理也分享：「同豐團隊曾克服過無數高難度的大型案場。這些案子業主都很謹慎，因為難度高，不能隨便找廠商做，最後都還是找上我們，就是信任我們做得來，也做得好。」
除了技術優勢外，同豐也投注資源研發自有專利工法、引進國外高端設備，並培養海外實戰能力。從都市更新到東南亞開發，每一段成就都是前線工程人員積累出來的成果。
這不是一份可以被輕易取代的工作，而是一條從現場走向技術頂尖的專業路徑。如果渴望挑戰、期待成就，基礎工程，正是值得毅然投身的領域。
從基礎開始，站穩第一步
每一座建築都從地底開始，職涯也是。王副總曾說過，基礎工程是所有建築的起點，也是人們人生大事的依託。「一戶房子，可能是一個家庭一輩子的心血，而這一切，都奠基於你手上的基礎之上。」這份工作，不能只當作一份職業，更應是一份責任。
三位基礎工程專家的職涯雖各有不同，卻都從現場出發，靠實力一步步走上管理與技術高位。他們沒走捷徑，也沒有口號，只有對專業的堅持與面對挑戰的勇氣。他們用親身經歷證明，只要願意投入、持續累積，基礎工程就能為你奠定穩固的事業基礎。
選擇在同豐營造起步，選擇踏入基礎工程，你同時也正在為自己的人生，打下一個堅實可期的地基。
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完整版《2025製造業人才報告書》免費下載！揭露關鍵 4 大人才危機，全面進入人才攻防戰
文/104獵才顧問行銷企劃部
製造業是支撐台灣經濟的核心，橫跨十七大關鍵領域，近年更加速邁向智慧製造與永續轉型，對人才提出全新挑戰。104 以大數據觀察產業脈動，推出《製造業人才報告書》，完整揭露製造業在人力供需、薪資、穩定任職與員工體驗的關鍵變化。面對全球競爭與本地缺工壓力，企業不僅要補足技術人才，更需打造具吸引力的雇主品牌與工作環境。期望本報告協助企業掌握趨勢、檢視優劣勢，迎接「台灣製造」的新階段。
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🟧揭開製造服務業缺工 四大發現
發現一｜工作機會最多、供需比最低：0.2 個求職者搶不到人
發現二｜業務銷售年薪最高，但仍最缺人
發現三｜工程研發需求升溫，技術轉型加速缺才
發現四｜員工體驗兩大強項：永續力 × 文化推廣力
🟧 【深度解析】製造業為何同時「缺工 × 缺才 × 缺形象」？
🟧 面對 2025「製造業人才新戰局」，HR 必須採取的 5 大策略
🟧 結語｜製造業進入人才新時代：從「等人來」到「吸引人」的轉型
2025 年，台灣製造業進入前所未有的人力轉折。雖景氣循環仍在調整，但製造業人才需求不減反增，甚至在 2025 年初創下 三年新高、突破 16 萬筆職缺，然而與需求同時上升的，是更嚴峻的人才斷層：
操作／技術類一年缺口超過 4 萬筆
供需比僅 0.2，每五個職缺僅能吸到一位求職者
基層技術 × 業務銷售 × 研發工程 → 三大缺工線同時拉警報
更關鍵的是，這不只是「缺工」，而是 結構性的人力斷層 × 職涯吸引力不足 × 品牌形象落差。台灣製造業已從「搶人」正式走向 「搶不到人」 的新時代。
🟧揭開製造服務業缺工 四大發現
發現一｜工作機會最多、供需比最低：0.2 個求職者搶不到人
根據報告，製造業十大熱門職務中：
🟠 操作／技術人員
工作機會：42,396 筆（全產業最多）
供需比僅 0.21
這意味著：每 100 個職缺，平均僅有 21 位求職者願意嘗試。
在少子化、青年多往科技、網路、服務業流動的情況下，「產線技術人才」成為製造業缺工最嚴峻的戰場。
｜為什麼招不到？
工作場域多為輪班、強度高
年輕人對傳統製造業「刻板印象」根深蒂固
基層職涯發展管道不清晰
自動化設備升級，技能門檻變高，但薪資跟不上
這形成典型的：量大 × 低薪 × 高難度 × 低意願 → 招募惡性循環
發現二｜業務銷售年薪最高，但仍最缺人
雖然製造業普遍給人「工程導向」的印象，但數據顯示：
🟠 製造業第一高薪非主管職：汽車銷售人員
年薪中位數：104.7 萬
而在十大熱門職務中：
🟠 業務銷售職缺
年薪中位數：83.8 萬
供需比僅 0.15 → 全產業最難找之一
高薪卻不易補位的主因：
新世代抗拒業績壓力與長工時
通路與品牌端同時缺人
市場競爭加劇，人才轉職速度快
高薪不代表好招募，尤其在製造業。
發現三｜工程研發需求升溫，技術轉型加速缺才
2025 年製造業人才需求成長最快的，是「技術密集與高附加價值」領域
成長最快產業
電力機械設備製造業
化學相關製造業
精密儀器及醫療器材
這些產業受：
綠能轉型
智慧製造
自動化設備導入
強力推動，研發人才需求同步上升：
🟠 工程研發人員
年薪中位數：76.8 萬
供需比僅：0.24
技術含量越高、缺工越明顯。
發現四｜員工體驗兩大強項：永續力 × 文化推廣力
領導力、發展力、合作力仍遠落後
《製造業人才報告書》首次納入「員工體驗七大面向」比較
製造業強項：
永續力（ESG 文化強）
文化推廣力（內部作業、流程標準高）
但四項弱點清晰浮現：
領導力偏低
合作力偏低
發展力偏低
薪酬力感受中段
這代表多數製造業：
組織階層多、垂直溝通強
降低人才參與感與自主空間
難吸引新世代，更難留住關鍵員工
真正影響留才的不是薪水，而是「我在這裡能不能成長？」
🟧 【深度解析】製造業為何同時「缺工 × 缺才 × 缺形象」？
以下三道系統性斷層，把製造業推進更嚴重的人力危機——
① 產線人力大量空缺，但薪資與職涯不具吸引力
報告揭露：操作／技術職薪資落在 55.7 萬，遠低於業界具競爭力水準。
加上職務特性：
高強度、輪班、不友善工時
所需技能提升（自動化系統 × 數位化）
卻未同步提供學習資源或職涯路徑
→ 年輕人「不進來」→ 老員工「撐不住」→ 企業「招不到」
② 製造業形象未被更新，「新傳產」故事缺席
雖然製造業早已導入：
智慧工廠
ESG 管理
跨國供應鏈
自動化設備
但在求職者心中，仍是：
「辛苦、傳統、沒前途」
報告指出，製造業的品牌形象與真實轉型程度存在巨大落差。
這讓 HR 的招募轉換更困難：
面試意願低
面試放鳥率高
Offer 接受率不佳
③ 管理文化偏傳統，員工缺乏成長動能
員工體驗調查顯示：製造業在「領導力、合作力、發展力」皆落後。
常見現象：
基層主管欠缺領導訓練
重紀律、重流程，但輕授權
職涯晉升階梯不明確
年輕人無法從工作中獲得成就感
換句話說：人不是因為辛苦離開，而是因為「沒看到未來」離開。
🟧 面對 2025「製造業人才新戰局」，HR 必須採取的 5 大策略
以下策略全面依據報告建議整理，可直接內化為你明年的招募計畫：
① 招募要看「個性與職能」而非只看學歷
報告明確指出，能穩定任職的製造業人才具備：
主動積極
溝通協調
抗壓性
正直性
秩序性
特別是三大典型職務：
操作/技術業務銷售工程研發品質導向顧客服務創新能力認真負責人脈建立分析思考工作管理銷售技巧團隊合作
建議 HR：
✔ 導入性格測評✔ 增加實作或情境測驗✔ 以「穩定度 × 職能」為核心選才
② 重建主管職能，讓人才「心不委屈」
基層主管是製造業流動率的關鍵。報告顯示：領導力是製造業最低分項目。
企業應：
✔ 建立主管職能框架✔ 實施主管評鑑與訓練（溝通、授權、教練式領導）✔ 減少命令式管理✔ 提升團隊感與安全感
留才首要不是調薪，而是 讓員工覺得被帶得好。
③ 重新包裝製造業形象
從「傳產」敘事 → 「智慧製造 × 永續 × 科技」敘事
製造業不是傳產，而是：
經濟命脈
全球供應鏈核心
自動化設備技術大戶
ESG 推動先行者
有百億營收的隱形冠軍集團
HR 若不改寫品牌故事，永遠吸引不到最佳人才。
建議導入：
✔ 企業影像（品牌影片／Reels）✔ 校園互動活動✔ 社群化內容行銷✔ 將智能工廠、永續成果故事化呈現
④ 建立「非薪資吸引力」
三大 HR 必備制度
製造業人才不是只看薪水，他們最在意：
1. 成長性（最關鍵）
明確職涯路徑
內部晉升制度
職能培訓地圖
2. 學習制度
外訓補助
技術認證
上機實作訓練
3. 彈性制度（逐步導入）
彈性工時
遠距日試行（非產線職）
這些都能讓人才覺得「我在這裡能變得更好」。
⑤ 與外部夥伴合作，補強招募火力
報告指出，成功企業善用外部專家協助
市場薪資數據
產業人才趨勢
中高階獵才
品牌敘事
校園行銷
人才儲備工具
製造業的轉型，是 技術 × 文化 × 組織管理 的長期工程，企業不需單打獨鬥。
🟧 結語｜製造業進入人才新時代：從「等人來」到「吸引人」的轉型
2025 製造業不只缺人，缺的是 能一起走下去的人。
未來的製造業競爭力，將不再只是：
技術
設備
成本
而是：你能不能吸引、培養並留住對的那群人。
製造業的下一個黃金十年，不在工廠，而在 人才策略。
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