104學習

「晶圓研磨：負責晶圓的平坦化及表面品質改善，確保生產過程符合高標準的技術要求與品管流程。主要目標是提高晶圓良率及提升成品品質，支持整體製程效率。必要技能包括操作磨削設備的專業知識、精確度高的測量能力及對材料特性的深入理解；此外，需具備良好的跨部門協作、問題解決能力及溝通技巧，以應對快速變化的生產需求與技術挑戰。面對台灣半導體產業競爭激烈的市場環境，需適應高壓工作與不斷改進的要求。」