Power BI 零基礎實戰 | 培養商務數據分析力
104學習
PCB製程
指的是印刷電路板從設計到完成的整個生產流程，包括銅箔蝕刻、鑽孔、電鍍、焊接、防焊塗層及檢測等步驟。熟悉此流程能確保產品品質穩定、降低生產成本並提升良率。具備相關技能的人才在電子製造業非常搶手，能有效協助產品量產與技術問題解決，對提升企業競爭力至關重要。
提升你的實力，朝專業更進一步
精選課程
充實自己，讓能力持續成長
一次搞懂！Power Automate自動化流程使用情境
Power BI 資料清理與建模
資料庫設計原理
AI 商業數據與工作應用實戰：分析、報表與決策支援【09/30】
Power BI關鍵DAX函數應用與觀念解析-下集
成為 AI 科學家｜資料分析師必備視覺化技能 Power BI
精選證照
考取專業證照，讓能力被市場看見
PCB先進電路板設計應用認證
台灣創新科技管理發展協會(ITM協會)結合了學界與產業界，為促進速先進電路板設計的研究發展與教育訓練，以提升學生相關的知識與技能，推出「PCB先進電路板設計應用認證」，並於100年獲得「技專校院師生取得民間職業能力鑑定證書採認執行計畫」諮詢委員會審核推薦。此認證為升學的重要指標，更是企業招募人才的重要依據之一。
台灣一直是全世界PCB製作與設計的重鎮，而所有的電子裝置無處不用電路板，人才的需求也源源不斷，但是電路板設計與製造技術在國內卻是學生伸手不及，離開學校後，仍需要進入PCB設計與製造業裡才能實際的接觸到相關技術。
為了讓學校PCB製作與設計相關課程能夠與業界實務結合，且建立認證制度，以作為檢視學校教學平台與業界人才需求是否契合，將此經由認證合格的人才，優先提供業界考慮晉用，以縮短業界再培訓的時間，也提供學生多一種學有專精之技術，快速完成產學接軌。
台灣創新科技管理發展協會
電路板設計國際能力認證 (PCB LAYOUT)－實用級
1. 培養瞭解PCB製造過程知識
2. 培養基本零組元件與基礎電子電路的認識
3. 具備電路圖繪製單層板基礎能力
4. 具備電路圖繪製雙層板基礎能力
5. 具備新增零組元件庫以及繪製能力
6. 具備PCB印刷電路板佈局設計技能
TEMI 台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會
電路板設計國際能力認證 (PCB LAYOUT)－專業級
1. 具備電路板設計實用級國際能力認證技術
2. 具備自創零組元件庫以及繪製能力
3. 具備中級PCB印刷電路板佈局設計技能
TEMI 台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會
電子電路與數位邏輯設計
因應知識經濟與文創產業的時代來臨，各產業均發生結構性的變化，「設計」所帶來的附加價值與影響也日趨明顯。為了不淹沒在此一浪潮中，台灣產業界對於設計能力的提升，產生了迫切的需求。優秀而充足的人力是企業提升設計能力的根基，為提供產業界符合新時代的專業人才，本會推動「TQC+ 專業設計人才認證」，藉由嚴謹的認證職能體系架構與專業完善的考試服務，培育出符合企業職場需要的人才。
● 為國際級證書，獲印度國家電子資訊科技學院（NIELIT）採認。
● 以「專業設計領域任職必備能力」為認證標準。
● 認證內容涵蓋「工程設計」、「視傳設計」、「軟體設計」、「電路設計」、「建築設計」、「跨域設計」等六大專業領域。
● 擁有整合知識體系與專業技能的認證架構，是最貼近實際使用環境與就業需求的證照。
財團法人中華民國電腦技能基金會
丙級板金技術士
板金技術為機械加工行業之一，依技能範圍及專精程度分為甲級、乙級與丙級：
(一)甲級為具備板金製作設計管理與估算、技術指導及成本分析之從業人員。
(二)乙級為具備板金獨立作業及技術指導能力之從業人員。
(三)丙級為具備板金基本作業能力之從業人員。
丙級具有板金基本作業能力，對板金製作行業之作業程序及香閨器材有所認知並能應用，且能依工做圖從事板金製作。
勞動部勞動力發展署技能檢定中心
丙級機電整合技術士
機電整合為現代自動化控制建設必備技能，對我國產品品質提昇及解決勞力短缺問題幫助最大。國內各產業界對自動化控制技術人才需求甚殷，但技術與人才均缺，機電整合技術士為各界所期盼。
乙級相當於自動化助理工程師，丙級相當於自動化技術員。惟衡量丙級考生對整合技術能力有限，因此丙級分成二組（自動化機構及自動化控制)考生可選考其中一組，機械背景較適合考自動化機構，電機背景較適合考自動化控制。
丙級機電整合技術士工作範圍：能按圖從事組立、裝配、調整、操作及簡易維修產業自動化機械。
勞動部勞動力發展署技能檢定中心
精選貼文，掌握第一手知識
前端工程師是什麼？薪水怎破100萬？完整攻略，附：台積電前端工程師工作心得
前端(Frontend)： 給人看的（介面、使用者體驗），網頁的畫面、按鈕、圖片、排版。
前端 (Frontend)是什麼？
這是使用者直接與之互動的部分，包括網頁的設計、佈局和內容。前端開發使用的技術包括HTML、CSS和JavaScript。
舉例來說：當你打開 104人力銀行，看到的畫面就是前端工程師控制的，包含不同裝置的畫面呈現～從電腦、平板或手機觀看，都是前端工程師需要留意的。
重要元素舉例
搜尋欄：讓你輸入「軟體工程師」並按下搜尋
職缺列表：顯示各種公司和薪資範圍
登入按鈕：點擊後彈出登入視窗
應徵按鈕：點了之後，系統會幫你送出履歷
前端工程師的薪水與薪水天花板
台灣整體而言前端工程師薪水中位數落在66.8萬~81萬間，天花板推估是91.3~101.6萬。
工作年資年薪中位數推估薪水天花板職缺1年以下66.8萬94.1萬1~3年71萬91.3萬3~5年78.1萬96.7萬5~10年81萬101.6萬資料來源 104薪資情報 有效樣本：575 資料更新：2025年02月10日
如何突破前端工程師的薪水天花板
選擇對的公司/產業
選擇薪水中位數高的公司：上市櫃公司年薪中位數、外商公司，公司獲利能力好，自然同樣的時間成本，能有更好的薪水保障。
選台灣重點產業：半導體業、科技業、金融業
台積電前端工程師工作心得
以下為講座精華節錄
薪水區間？年薪約30個月，新鮮人月薪約6萬。
加班很兇嗎？加班時數看跟的專案，配合專案前進。去年自己未超過100小時
公司內用的語言較多，不同的系統專案或對接的單位不同，要學習不同的語言
怎麼進台積電？平常就有寫技術部落格、每年參加IT鐵人賽、在104經營個人品牌(SEO權重優)
同事都是哪些人？（免費領取台積電工作心得與QA精華）
看懂遊戲規則：深耕5大能力，擁有更多選擇權
1.技術能力（Technical Skills），能否寫出高品質、可維護、效能優化的前端程式，並快速學習新技術應用在工作上，也能夠帶領內部技術前進（內部 Tech Talk 或自建部落格）
程式品質：乾淨、結構清晰、DRY、KISS、SOLID
效能最佳化：頁面載入時間、CDN快取、前端壓縮技術、降低不必要的 re-render
技術廣度與深度：獨立處理 CSS、JavaScript、框架（React, Vue, Angular）等核心技術、熟悉 TypeScript、State Management（Redux, Vuex）、處理前端安全問題（如 XSS, CSRF, CORS）
2.產品與專案影響力（Project & Product Impact），能有效率地完成任務，並確保產品的品質，過程中主動優化現有系統，提出新的技術方案，提升開發效率。
專案完成度：照時程交付、主動發現並解決問題、處理緊急問題
產品價值：功能是否真的提升了使用者體驗、A/B 測試或數據分析、減少技術債，提高長期維護性
3.開發效率（Development Efficiency），高效產出高品質的程式，主動提出更有效率的開發工具或流程，寫出自動化測試（如 Jest、Cypress），減少回歸測試時間。
時間管理：需求評估準確度、根據需求合理拆分任務，安排優先順序
程式碼管理：Pull Request（PR）清楚易讀、Code Review 積極參與給出建設性回饋
Debug 能力：利用 Log、DevTools、Profiler 進行高效率的問題解決
４.團隊合作與溝通（Collaboration & Communication），與其他工程師、PM、設計師、QA、數據分析師等合作單位順暢合作。指導新人、撰寫開發文件，幫助團隊快速上手。
跨部門溝通與 PM 討論需求，提供技術可行性建議與設計師合作，確保 UI/UX 最佳化與後端工程師協作，確保 API 串接順暢Code Review幫助同事提升程式碼品質接受別人的建議，改進自己的程式碼主動性主動提出問題或改善建議在團隊會議中有效表達技術方案前端工程師 團隊合作與溝通的重要性
5.創新與影響力（Innovation & Leadership），完成自己的工作外，帶來更大的影響。有能力也主動推動團隊技術決策，如選擇新框架、優化開發流程。
技術創新：引入新技術來提升開發效率、開發內部工具，幫助團隊節省時間
技術影響力：技術社群內分享知識、開源專案或貢獻
技術領導：在團隊中擔任技術導師、帶領技術專案
關鍵重點：績效不只是寫多少行程式，而是對產品和團隊的影響
開發速度：平均完成一個 Story（使用者故事）的時間
Bug 數量：新功能上線後的 Bug 率
PR 參與度：Code Review 的次數與回饋價值
前端效能：Google Lighthouse 分數、First Contentful Paint（FCP）
使用者行為變化：某個 UI 改版後，點擊率是否提升？
能力方法技術能力深入學習前端框架、優化效能、提升可維護性產品影響力確保開發的功能有助於提升使用者體驗開發效率提高 Debug 能力、善用自動化工具團隊合作提高溝通能力、參與 Code Review、幫助同事創新影響力參與技術社群、提出技術改進方案前端工程師的5大能力
前端用的技術
HTML 負責畫出網頁結構（像骨架）
CSS 負責排版與設計（讓它變美）
JavaScript 負責互動（讓按鈕能點、內容會變）
框架和庫：如React、Vue.js和Angular，這些工具可以幫助你更高效地開發複雜的應用程式。
響應式設計：確保網站在各種裝置上都能良好顯示，通常使用CSS框架如Bootstrap。
版本控制：如Git，用於管理和協作開發
前端工程師主要合作的夥伴
1. 後端工程師（Backend Developer）
👉 負責提供 API，讓前端能夠拿資料，確保功能運作
合作範例：你要做一個「應徵按鈕」，但這個按鈕要能讓使用者點了後，系統能自動送出履歷，這時候前端需要跟後端拿 API。討論 API 的格式：你問：「我這邊需要傳哪些資料才能應徵？」後端說：「你傳 user_id、job_id 給我，我幫你送出履歷」你：「那回應結果是什麼？我要顯示成功或失敗」後端：「如果成功，我回 status: success，失敗的話會給錯誤碼」💡 前端 + 後端 = 讓網站不只是畫面，而是能「動」起來！
3. 產品經理（PM, Product Manager）👉 負責規劃產品功能，確保開發方向符合商業目標合作範例：你做完了「應徵按鈕」，但 PM 突然跟你說：「我們希望這個按鈕能讓用戶自訂求職信」這時候你得確認：「這功能會影響到後端嗎？需要修改 API 嗎？」「這會不會影響現在的 UI 設計？」「會不會讓使用者體驗變得更複雜？」💡 前端 + PM = 確保開發出來的功能，真的是「使用者需要的」！
4. 測試工程師（QA, Quality Assurance）👉 負責測試系統，確保功能正常、不出 Bug合作範例：你開發完「應徵按鈕」，但 QA 測試時發現：BUG 1： 在 iPhone 上點擊按鈕沒反應？BUG 2： 送出履歷後沒有顯示成功提示？BUG 3： 按太快的話會連送兩次履歷？💡 前端 + QA = 確保使用者「真的能順利使用」功能！
5. 數據分析師（Data Analyst）👉 負責分析使用者行為，讓前端能做出更好的優化合作範例：你做了一個「首頁推薦職缺」功能，但數據分析師告訴你：「這個區塊的點擊率只有 5%！」 → 代表 UI 可能需要調整「使用者停留時間太短」 → 可能要加上動畫或更清楚的標題「A/B 測試顯示紅色按鈕比藍色好」 → 你需要調整設計💡 前端 + 數據分析師 = 讓 UI/UX 變得更直覺、更有效！
6. 運維/系統工程師（DevOps / SRE）👉 負責網站伺服器的運行與最佳化合作範例：你的前端代碼已經寫好了，現在要部署到正式環境可能遇到的問題：網頁載入速度太慢？ → DevOps 可能會幫你設定 CDN 加速按鈕點擊後沒反應？ → 可能是伺服器資源不足，需擴充某些用戶看不到最新版本？ → DevOps 需要清理快取💡 前端 + DevOps = 確保你的程式能「穩定、安全」地運行！
夥伴主要合作內容影響前端的地方後端工程師提供 API，讓前端可以拿到資料決定資料怎麼傳遞UI/UX 設計師設計畫面，確保用戶體驗影響網頁排版、按鈕設計產品經理（PM）決定功能需求與優先順序決定要做什麼、怎麼做測試工程師（QA）測試功能，找出 Bug確保程式正常運行數據分析師提供使用者數據，幫助優化 UI影響 UI 設計與功能調整運維/系統工程師（DevOps）負責部署、效能優化確保網站運行順暢前端工程師的合作夥伴
半導體有哪些工程師？他們工作在做什麼、薪資多少？開箱科技業工程師日常
想進半導體業卻對工程師生態一知半解嗎？《 開箱工程師腦洞大開的日常》集結多位任職科技半導體公司（台積電、聯電、聯發科、Google、京元等）資深工程師，提供全方位的各類工程師職務內容、技能工具、面試重點等資訊，帶你深入了解科技業工程師的工作日常。本文由《104職場力》小編導讀重點摘要並補充相關資訊，想進入科技業的你別錯過！
整理／《104職場力》小編
科技業一向是台灣經濟的中流砥柱，尤其半導體產業，是許多社會新鮮人找工作的夢想。但是，半導體光是上中下游分工就已經夠複雜了，更別說不同領域的工程師種類，比寶可夢還玲瑯滿目。
別擔心，《 開箱工程師腦洞大開的日常》一書集合半導體各種工程師的工作內容、職務內容、技能工具、面試重點等。以下由《104職場力》小編幫大家重點摘要並補充相關資訊，帶你開箱工程師日常：
1. 數位電路設計工程師2. 封裝工程師3. 可靠度工程師4. 供應商品質管理工程師
1. 數位電路設計工程師
根據104人力銀行《2022年半導體人才白皮書》，IC設計工程師是半導體產業上游最缺的職類，報告也指出，IC設計工程師的定著性較高，工作者少有轉職或來自跨領域背景者。
工作內容：
主要是依產品的規格與使用條件，去設計數位電路晶片、開發電路結構，例如不同電器需要不同功能的IC晶片。擁有晨星／聯發科技數位電路設計工程師經歷的歐嗨呦在《 開箱工程師腦洞大開的日常》一書中提到，數位電路設計工程師可以說是科技業的樂高達人，透過工廠提供的標準積木去做不同組裝配置，選擇出最適合產品的樣貌。撰寫設計報告、使用手冊也是日常工作之一，不只給內部員工交流，合作客戶也時常會索取這些文件。
技能工具：
工作上常用的工具，例如Verilog、VCS、Verdi、ncverilog、C++、TCL、Perl等。工作中可能需要與外國同事或客戶討論，英文對話能力也很重要。
面試重點：
如何處理跨頻轉換，static timing analysis（setup／hold time、clock skew等）通常必考。歐嗨呦建議求職者要熟悉自身學經歷，有可能面試官會請你現場寫白版並解釋細節作法，事前也可以根據你想進入的部門、產品線，多演練、強化自己在特定產品設計上的看法與見解，加深面試官印象。
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，數位IC設計工程師九成具備碩士學歷，菜鳥月薪$83,929．老鳥月薪$99,739。
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2. 封裝工程師
封裝工程師，就是為晶片量身打造集保護、連接、散熱於一身的外殼。IC晶片非常細緻，本身也很容易受到損傷。因此研究、評估與建立封裝工程的技術就非常重要。簡言之，你要如何打包一個易碎品？
工作內容：
想像一下，晶片製造完成後就像一間沒有門窗的房子，完全沒辦法跟外界溝通，這時候，IC封裝工程師就是幫這間房子挖門窗、搭橋樑、蓋電梯樓的建築師，同時還要設法讓房屋更穩固，可以抗震防颱。在台積電任職先進封裝研發工程師的Darren在《 開箱工程師腦洞大開的日常》書中，對於封裝工程師分工有更細緻的分類。
封裝廠 製程整合工程師：封裝廠的指揮官
封裝廠 製程工程師：封裝製程中的細節掌控者
IC設計公司 封裝工程師：從概念到實踐的橋樑
產品系統公司 硬體封裝工程師：負責蓋大房子的人
封裝模擬分析工程師：揭示設計背後的真相
技能工具：
電子工程、材料科學、機械工程、高分子化學、外語翻譯（在日系材料供應商或設備商那裡，這個翻譯技能就像是超能力，如果你能用流利的日文或中文與他們溝通，你將是封裝界的翻譯超人）
面試重點：
Darren列舉以下四大重點
封裝專長完整度：無論是設計、材料分析、力學還是散熱，多強調你如何掌握和應用這些技能。
熟悉的封裝類型：列出你熟悉的類型（如BGA、QFN、SiP等）以實例說明在其中遇到的挑戰與如何克服。
風險評估及解決問題的能力：舉實例說明你如何識別風險、制定預防措施與解決方案。
應用題：假如面試官出情境題，回答時可以展示你的分析過程，解釋你如何評估問題、收集數據、制定策略和實施解決方案。Darren特別提醒，如果面試官的問題看似試探性或具挑戰性，應答時注意不要透露過多公司機密或策略，以保護你的專業界限。
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，IC封裝∕測試工程師六成二具備大學學歷，菜鳥月薪$59,063．老鳥月薪$61,972。
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3. 可靠度工程師
你曾買過一些電子產品，短短幾週內就莫名出問題，或像都市傳說聽到的「過保固就掛掉」嗎？可靠度工程師就是為了控制並避免這類情況發生。
工作內容：
《 開箱工程師腦洞大開的日常》作者艾斯解釋，可靠度工程師像科技公司內的算命仙，分析測試數據去算出一個新的電子產品的壽命，並驗證是否如同預期、改良產品可靠性。104職涯導航描述可靠度工程師的工作任務有：
分析可靠度問題，並進行改善。
負責安規驗證測試及認證工作。 負責環境測試工作。
負責可靠性設備之維護保養、校正，並採購其零組件與消耗品。
撰寫可靠性測試之軟體程式。 負責實驗文件編寫、報告產出。
提供客戶所要求的各項品質驗證技術與品質統計資料報告。
建立標準實驗方法。 負責新產品驗證和產品客訴處理。
負責品質工程文件之制定。
依據使用者的需求，參與工業自動化產品、可靠度驗證技術的開發與設計。
本書作者艾斯任職過台積電、聯發科、Google可靠度工程師，依據他在不同產業的經驗，彙整以下可靠度工程師平均一日工作分配表：
半導體廠IC設計廠系統廠（如 品牌廠）測試並分析數據，準備報告35%20%15%思考改善方法與跨部門溝通10%20%30%處理客戶產品問題10%5%5%參加各種會議30%40%35%執行年度專案／論文／專利等10%10%10%設計測試架構或程式改善流程5%5%5%註：此處的系統廠可靠度工程師以該公司內偏向負責半導體可靠度的職務為例。
技能工具：
需具備的工具為 RoHS、Linux、SPC；需具備的技能為 Reliability test、執行產品可靠度測試與問題分析、品保。此外，溝通也是工作中重要的一環。
一般而言需要做可靠度分析的情形有幾種，最常見是製程單位開發新的製程技術，需要各種實驗來探索如何改善製程。因此每次測試完都要跟製程單位回報測試結果並建議調整對策，萬一測試結果是不好的，這時就需要溝通的藝術。艾斯認為，一個優秀的可靠度工程師不能只把量測分析結果丟出來就拍拍屁股走人，還要耐心地跟製程、研發單位溝通安撫，避免延伸額外爭端。
面試重點：
假如你是剛畢業的新鮮人，通常會關注你的所學對可靠度分析有無幫助，或你對於半導體元件和製程的了解程度多寡，例如半導體元件操作及物理特性、半導體可靠度測試的基本失效機制和測試方法等。如果你是有工作經驗的轉職者，可能會著重於工作經驗與可靠度的相關性，大致上還是會從元件物理與製程經驗。艾斯再次強調，可靠度工程師經常要跨單位溝通，面試中展現溝通能力也很重要！
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，可靠度工程師近六成具備大學學歷，菜鳥月薪$52,597．老鳥月薪$56,519。
[joblist_plugin title='【可靠度工程師】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?jobcat=2009003003&jobsource=104blog&page=1' amount='4']
4. 供應商品質管理工程師
想像一下，你組裝一台樂高模型，卻發現零件缺失、說明書錯誤百出。這時，你多希望有人能幫你先把關這一切，對吧？品質管理工程師就是扮演這個角色。
工作內容：
品質管理工程師是產品的守護者，除了確保從供應商那裡來的零件或成品都符合品質標準，同時也確保生產製造過程到產品出貨一切完美。《 開箱工程師腦洞大開的日常》作者之一、擁有聯發科技／Google供應商品質管理工作經歷的Joseph認為，這份職務在工作任務上會有幾個面向：
供應商品質系統改善：包含新供應商評估、現有供應商品質改善、供應商週期性審視與獎勵
產品品質改善：產品跨部門與上下游供應鏈在產品標準上進行整合、廠內品質異常事件處理、客訴退貨（是否招回已出貨產品？如何防止問題擴大？）
技能工具：
品管／品保工程師需具備的工具為品質系統、ISO9000、SPC，需具備的技能為 品管、檢驗、品保。APQP、PPAP、FMEA、MSA、8D. QC。
面試重點：
通常面試官通常會關注二個重點：供應商相關專業領域＋有系統的改善品質系統與問題。Joseph分析，假如求職者對製程有概念代表在找問題時會比較容易抓到方向，對面試有加分效果。有品質證照也會加分（目前業界最常認可的證照為6 sigma、VDA6.3 audit、IATF 16949），但不是必備。
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，品管／品保工程師有六成二具備大學學歷，菜鳥月薪$44,398．老鳥月薪$47,797。
[joblist_plugin title='【品管／品保工程師】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?jobcat=2009003002&jobsource=104blog' amount='4']
節錄自：商周出版《開箱工程師腦洞大開的日常：提早練功打底、把技能樹升級，讓科技業大廠都搶著要你 》艾斯 著
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產品經理 - 學習地圖(上)：技能養成篇
產品經理是一個融合創新、邏輯與溝通的角色。隨著數位化加速，產品思維逐漸成為組織決策的核心。從技術團隊、設計部門到商業營運，產品經理肩負整合多方資源、定義方向並推動產品落地的關鍵任務。
本篇產品經理學習地圖(上)：技能養成篇，將協助轉職者認識『從入門建構產品基礎思維』到中階『掌握用戶洞察與功能實作』，最終能『獨立推動策略規劃與跨部門協作』的相關職業技能，依循學習路徑，逐步成為具影響力的產品專案執行者！
文 /【104學習精靈】
本文目錄（點擊可快速前往）
產品經理是誰？為何成為熱門職業？ 產品經理工作內容 產品經理與相近職類比較表 為什麼選擇產品經理？ 誰適合轉職產品經理？ 掌握產品經理的核心能力：必備工具技能 x 學習路徑 x 軟技能 產品經理技能 × 學習階段 對照表格 產品經理學習地圖與路徑（搭配AI工具） 成為產品經理應具備的軟技能
產品經理是誰？為何成為熱門職業？
產品經理工作內容
產品經理（Product Manager）負責定義產品要解決的問題，並與設計、工程、行銷等部門協作推動產品從構想到落地。其核心職責包含：
需求探索：透過用戶訪談、行為數據、回饋收集等方式，洞察真實需求。
功能規劃：撰寫 PRD、制定功能優先順序、評估 MVP 可行性。
專案推進：主持日常開發流程，跨部門協調資源，確保開發進度與品質。
成果驗證：追蹤產品指標（如留存率、轉換率），進行 A/B 測試與功能優化。
策略規劃：參與產品路線圖規劃，制定中長期產品方向與營收目標。
產品經理既是產品成功的推動者，也是用戶價值的守門人。其價值在於將「使用者需求 × 商業機會 × 技術可行性」三者整合為具體可執行的產品方案。
產品經理與相近職類比較表
職位 關注重點 負責內容 常見產業 產品經理(Product Manager)使用者 + 商業價值 規劃產品功能與開發節奏 科技、電商、金融、SaaS 等 專案經理 (Project Manager) 進度與成本控制 控管時程、資源、人員配置 各類型專案導向型公司 UI/UX 設計師 使用者體驗 介面設計、動線、視覺規劃 軟體、行銷、遊戲、EdTech 等 資料分析師 數據洞察 分析用戶行為、產品數據、A/B 測試 金融、零售、科技、行銷
為什麼選擇產品經理？
📈 發展潛力大｜未來產業的中樞角色
不論是新創公司還是科技巨頭，產品導向已成為企業競爭的關鍵思維。
有產品就有需求，有需求就需要 PM——從 AI、SaaS、電商到 FinTech，每個行業都需要懂得「整合價值」的人。
企業不再只需要「能執行的專業者」，而是需要「能定義方向、驅動成長」的產品領導者。
🛠️能力多元｜最全面的跨域訓練場
產品經理是一個訓練全腦能力的職業：👉 左腦要有邏輯與分析能力（數據、商業）👉 右腦要能發想與感知使用者（設計、體驗）👉 兩者還要能與技術部門深度協作（開發、工程）
在角色中將學會「如何說服利害關係人」「如何觀察用戶行為」「如何評估一個功能是否值得投資」，這些都是未來每一份高階職位都會需要的綜合實力。
🚀 成長彈性高｜跨域轉換與職涯彈跳力強
PM 的角色可以橫跨不同產業與職能，時常需要與工程或設計專業職能有效通協作。是「所有關鍵決策職位的預備場」。
許多優秀的 PM 在職涯中轉職為：
創業者（Founder / Co-founder）
使用者體驗設計師（UX Designer）
數據分析師（Product Data Analyst）
成為產品主管、策略顧問，甚至進入 CPO、COO 等管理層
誰適合轉職產品經理？
🎓 1. 無產品背景但熱愛創新、解決問題者
你喜歡觀察生活問題、總是腦中浮現「這東西為什麼不能這樣改？」
從 side project 開始，就是最好的敲門磚。
無需程式背景，只要有邏輯、有使用者觀點，PM 是歡迎非典型背景者的職位。
💻 2. 工程師背景者
想脫離單純執行任務的角色，希望參與更多「要做什麼」的決策討論
PM 是讓工程師走向策略與產品領導的黃金道路。
技術理解力會讓你在 PM 角色上如虎添翼。
🎨 3. 設計師 / UX 專業者
有同理心、有用戶感知力的設計師，適合轉向更有產品話語權的角色。
讓你從 UI/UX 執行者，變成「產品體驗的主導者」。
許多產品團隊喜歡擁有設計底子的 PM，因為他們更懂體驗與細節。
📢 4. 商業 / 行銷 / 業務人員
熟悉市場與用戶痛點，對產品的商業價值有敏銳觀察
補足產品開發語言與邏輯，就能駕馭市場與產品之間的橋樑位置。
掌握產品經理的核心能力：必備工具技能 x 學習路徑 x 軟技能
產品經理技能 × 學習階段 對照表格
🧩 產品規劃與需求管理 📊 數據分析與驗證能力 🎨 戶體驗與設計思維 🤝跨部門協作與專案推進 基礎 - 撰寫 User Story、建立 Persona - 初步撰寫 PRD、功能清單 - 認識基本產品指標（DAU、MAU、CTR） - 初步理解 A/B 測試、使用 Google Analytics - 繪製使用者旅程圖、UX Flow - 使用 Figma 建立簡易原型 - 熟悉 Notion / Trello 等任務管理工具 - 學習基本會議記錄與任務追蹤方式 核心 - MVP 規劃、功能優先排序（RICE、Kano） - 撰寫完整 PRD、維護 Roadmap - 使用 Mixpanel / Amplitude 追蹤行為流 - 設計驗證機制（Cohort、Retention、轉換率分析） - 熟悉設計思考流程（Design Thinking） - 與設計師協作建立 Wireframe 與可用性測試 - 使用 Jira / Asana 進行敏捷開發任務管理 - 主持 Stand-up / Sprint Review / Retro 會議 進階 - 多模組產品整合與平台化思維 - 建立產品 KPI 指標並追蹤成效 - 設計數據導向決策邏輯 - 與資料分析師共構儀表板、做策略調整 - 優化使用者體驗，結合數據與測試結果反覆調整設計- 規劃用戶測試場景、引導焦點訪談 - 建立跨部門溝通 SOP 與產品知識共享 Wiki - 作為 PM Leader 引導 Junior PM、推進跨部門專案 認證 - CSPO（Scrum Product Owner）- Pragmatic PM 認證 - Google Analytics 證照- Mixpanel / Looker Studio 認證 - Google UX Design 認證- Nielsen Norman UX 課程 - PMP 專案管理師- CSM（Scrum Master 認證）
產品經理學習地圖與路徑（搭配AI工具）
🟢 第一階段：新手 PM 入門（0～6 個月）
✅ 目標：建立基礎產品思維與跨部門語言，從具體產出中培養使用者理解與任務邏輯。
📌 學習內容：
【產品市場機會】：初步理解產品與市場的關係（例如：Who / Why）
【找出使用者需求】：撰寫 User Story、建立 Persona、使用者旅程圖
【設計思考】：練習 Wireframe / Wireflow 製作，視覺化想法
撰寫簡易 PRD：說明做什麼與為什麼
學會製作 UAT（功能性測試 / 反向測試等）
建立會議紀錄與議題追蹤清單，強化任務邏輯與流程觀
📌 AI 工具應用：
ChatGPT / Claude：生成 User Story、用戶情境模擬
Uizard / Figma AI：快速建立原型畫面與 Wireframe
Notion AI：整理任務、產出會議紀錄與需求清單
📌 備選學習：
學習基礎專案管理（甘特圖、排程、進度跟催）
練習回報 bug 與測試報告，建立與工程團隊語言
閱讀《Inspired》、《Lean UX》理解產品角色的多重任務
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🟡 第二階段：中階 PM 成長（6～18 個月）
✅ 目標：獨立負責一個產品模組，深化市場洞察與優先排序邏輯，開始建立產品成果思維。
📌 學習內容：
【產品市場機會】：進行競品研究、定位圖、SWOT 分析
【使用者需求】：進階訪談技巧、使用者回饋整理、Cohort 分析
【提出解決方案】：撰寫完整 PRD、定義功能 MVP、排定開發優先順序（RICE、Kano）
【產品企劃框架】：建立產品 Roadmap，依驗證結果動態調整
專案協調與跨部門簡報報告
主持 Scrum、Sprint Review 等會議，培養團隊推進力
📌 AI 工具應用：
Miro AI：協助需求 Mapping、建立 Feature Map
Amplitude / Mixpanel + AI plugins：用於用戶行為與留存分析
Jira AI / Linear AI：協助排程與任務追蹤自動化
ChatGPT：產出會議簡報、功能拆解與優先順序建議
📌 備選學習：
與工程師深度對話 API 邏輯與限制（建立技術思維）
學習使用 A/B 測試平台與分析資料結果
與設計師協作，規劃 Usability Test 測試流程
[course_plugin title='資料分析相關課程' keyword='用AI+Google Sheet建立自動化工具，打造你的業績成長引擎｜104獨家' amount=1]
🔴 第三階段：資深 PM 精進（18～36 個月）
✅ 目標：制定產品策略與願景、帶領多模組團隊與跨部門合作，具備從數據到決策的整體能力。
📌 學習內容：
【產品企劃框架】：建立成果導向型 Roadmap，結合營運目標與客戶反饋
【有效提案法】：提案簡報、策略 Buy-in、利益關係人對齊溝通（尤其是非 PM 部門）
【提出解決方案】：設計產品 KPI（DAU、留存、LTV、NSM）
【產品驗證與迭代】：產品指標監控 → 分析迭代邏輯 → 反饋進 Roadmap
建立跨部門合作 SOP、主持策略規劃會議
設計產品願景，指導 Junior PM 並進行 Mentor / Review
📌 AI 工具應用：
Power BI / Looker Studio + GPT Plugin：產出決策儀表板、進行策略預測模擬
Notion AI：整理策略紀錄、文件管理、產品 Wiki 協作
ChatGPT / Claude：撰寫產品願景草案、跨部門溝通稿
Suno / Gamma AI：製作產品簡報、提案影片輔助
📌 備選學習：
學習產品組合管理（Product Portfolio）
熟悉商業模型設計與利潤預測（可使用 Business Model Canvas）
進階使用 AI 作為產品功能的一環（如設計 AI Prompt 功能、智能推薦引擎）
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成為產品經理應具備的軟技能
產品經理的成功關鍵往往不在工具，而在於這些關鍵軟實力的「日常實踐力」：
溝通協調能力
與設計、工程、商業部門建立共識
化繁為簡、拆解問題並說服他人
優先排序與決策力
在時間與資源有限下做出取捨
擁有面對模糊需求時的清晰邏輯
系統性思考能力
看見整體產品架構與模組邏輯
能理解「做這件事對誰有價值？」
同理心與觀察力
從用戶視角出發洞察潛在問題
不被表層需求誤導
學習力與適應力
快速吸收新工具、新領域知識（如 AI、資料分析）
面對變動保持彈性與專業判斷
繼續閱讀 【產品經理 - 學習地圖(下)：職涯精進篇】
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延伸閱讀：
PM「產品經理」和「專案經理」差在哪？盤點工作內容及PM技能樹
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輝達電力大革命 公布18家夥伴…台達電、光寶大咬商機
2025-08-05 報導 經濟日報記者劉芳妙、朱曼寧 由聯合新聞網授權轉載
輝達因應AI算力大進化，功率需求飆升，啟動「電力大革命」，要把AI伺服器晶片輸出電壓從目前的54V大幅拉高至800V，並於官網公布18家合作夥伴，台廠台達電（2308）、光寶兩家業者入列，助力輝達邁入下世代兆瓦（MW）級AI資料中心新時代，並成為第一波大咬輝達電力大革命商機贏家。
延伸閱讀：輝達H20解禁！台積電、鴻海、英業達等有望受惠
業界分析，隨AI算力持續攀升，現有電力供應已無法滿足AI伺服器與資料中心運作需求，輝達必須大舉拉高伺服器所需電力，才能讓AI發展繼續往前推進。換言之，這次輝達「電力大革命」是關鍵一役，由輝達領頭，帶領供應鏈夥伴將資料中心電力基礎設施朝800 HVDC（高壓直流輸電）轉型。
輝達18家「電力大革命」夥伴一次看！
半導體英飛凌、芯源系統、亞德諾、德儀、羅姆、意法半導體、英諾賽科、納微、安森美、瑞薩電源供應器台達電、光寶、麥格米特(Megmeet)、領益(Lead Wealth)、偉創力資料中心電力系統伊頓、施耐德、維締
輝達執行長黃仁勳看好，AI運算市場呈現指數級成長，而且全球對輝達AI基礎設施的需求非常強勁，現在每個國家都將AI視為下一次工業革命的核心，一種能產出智慧，並為各國經濟提供必要基礎設施的新產業，可預見不遠的將來，需要數十兆瓦輝達AI基礎建設項目，輝達「正加足馬力、全力以赴。」
輝達在官網上揭示，AI工作負載大幅飆升，導致資料中心電力需求不斷增加，傳統專為千瓦（KW）級機架設計的54V機櫃內配電系統，已無法支援現代AI工廠即將到來的兆瓦 （MW）級機架，輝達正引領資料中心電力基礎設施朝向800 HVDC轉型，以在2027年開始支援1MW以上的IT機架。
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輝達並公布18家「電力大革命軍團」合作夥伴，「18條好漢」共分三大領域，首先是提供氮化鎵等新一代功率元件晶片的廠家，共有英飛凌、芯源系統（MPS）、亞德諾半導體、德儀、羅姆半導體、意法半導體、英諾賽科、納微、安森美、瑞薩等，這個領域都由非台灣業者主導。
台廠則在電源供應器出頭，台灣電源雙雄台達電、光寶等雙雙入列，大陸麥格米特（Megmeet）、領益（Lead Wealth）及偉創力也入榜。
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資料中心電力系統則包括伊頓、施耐德、維締，都是外商的天下。其中，電力設備大廠亞力為伊頓的合作夥伴，業內認為，亞力可望在不斷電系統領域攜手伊頓，間接打入輝達供應鏈。
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2025台灣最佳國際品牌25強！華碩12度奪冠、聯發科成長幅度最大｜最新工作機會及福利
「2025台灣最佳國際品牌價值」榜單公布，前25名品牌總體價值達到151.49億美元，年增2.7%，創下連續6年超越百億美元的成績，也是歷年最佳價值表現！《104職場力》為你整理台灣最佳國際品牌上榜企業，包括12度蟬聯榜首的華碩電腦及趨勢科技、聯發科、研華、台達電、國泰金、中信金…等，最新工作機會及福利提供參考！
更新日期：2026/01/05
文／《104職場力》小編
本文目錄（點選連結可快速跳至該章節閱讀）
2025年25大「台灣最佳國際品牌」前5名獲獎「最佳國際品牌」工作機會及福利TOP1 華碩電腦｜12度蟬聯榜首TOP2 趨勢科技｜資安營運防護TOP3 聯發科技｜成長力道強勁！品牌價值上升45%最多TOP4 研華公司｜引領工業物聯網TOP5 台達電子｜智慧永續的解決方案
台灣經濟研究院5日公布「2025台灣最佳國際品牌價值」榜單，前25名品牌總體價值達到151.49億美元創新高！較去年成長2.7%，不僅創下連續6年超越百億美元的成績，更是歷年最佳的價值表現。
綜觀榜單，前5大品牌以科技業為主，其中排行前3名的華碩電腦、趨勢科技及聯發科技，品牌價值都超過20億美元。
▲ 2025台灣最佳國際品牌（圖片來源：台灣經濟研究院）
台灣經濟研究院指出，在科技領域中，華碩憑藉AI驅動策略，從雲端到邊緣的完整生態布局，成功將技術優勢轉化為穩定的品牌累積效益，已是華碩第12度登上台灣最具價值國際品牌；而聯發科技完整布局從邊緣到雲端的AI與通訊技術，品牌價值年增高達45%，為本屆成長幅度最大的品牌。
在新進榜品牌方面，致茂電子深化品牌重塑核心理念，以一致的品牌表達結合AI與先進測試布局，展現高度市場反應力；東元電機則以能源整合服務為核心推動品牌轉型，結合電氣化、智慧化與綠色能源布局，躍升為前25大品牌價值榜的新秀。
台灣經濟研究院指出，在AI技術全面發展的背景下，品牌不再僅僅追求技術創新，而是更加注重將技術融入價值創造的過程，憑藉技術突破打造差異化的品牌體驗。綜觀今年品牌價值調查結果，可歸納出六大關鍵議題：
科技領域品牌：「AI核心．永續賦能」以AI為關鍵競爭力，將永續納入成長策略，推動產業升級
電子消費領域品牌：「情境導向．智慧延伸」以實際使用情境為核心，深耕關鍵使用族群，並將永續納入布局
運動健康領域品牌：「低碳生活．智慧升級」將綠色健康生活方式融入日常，透過AI技術升級運動與健身體驗
工業製造領域品牌：「數位效率．綠色轉型」，提升能源與製造效率
食品零售領域品牌：「世代互動．生活場景」，以年輕消費世代為核心，透過話題產品與實體空間創新
金融服務領域品牌：「智慧防護．永續轉型」，以AI與永續雙軸發展，推動金融服務體驗升級，並協助企業減碳與能源轉型
有意轉職換工作嗎？《104職場力》為大家整理 「2025台灣最佳國際品牌」完整25間企業名單，包括職缺資訊及福利措施，不妨收入口袋名單！
台灣國際品牌價值調查方法據經濟部產業發展署指出，台灣最佳國際品牌價值調查，委託全球第一家獲得ISO 10668認證、國際權威品牌價值調查機構Interbrand進行鑑價，採用曾協助美國商業週刊(Business Week)進行「全球百大品牌價值調查」之同等品牌鑑價機制，兼顧量化財務分析與品牌經營管理面向的質化構面分析，從國際視野協助台灣企業評估自身品牌價值。前往了解＞＞
2025年25大「台灣最佳國際品牌」
點擊可查看公司資訊、薪資福利及最新職缺
2025排名2024排名品牌2025品牌價值（億美元）成長率%工作機會11華碩電腦25.95+14%看職缺22趨勢科技23.32+6%看職缺33聯發科技20.39+45%看職缺45研華公司8.96+5%看職缺59台達電子7.73+30%看職缺610國泰金控6.91+17%看職缺78中信金控6.88+16%看職缺87宏碁公司6.15+3%看職缺96巨大機械6.14-17%看職缺1011中租控股5.640%看職缺1112光寶科技5.47+14%看職缺1214聯強國際4.16+2%看職缺1313美利達工業3.90-15%看職缺1415統一企業3.53+7%看職缺1518喬山健康2.35+6%看職缺1619微星科技2.18+3%看職缺1717正新橡膠2.17-9%看職缺1816美食達人_85度C2.12-20%看職缺1920中鼎工程1.43+21%看職缺2022元太科技1.32+26%看職缺2121威剛科技1.29+19%看職缺2225技嘉科技1.09+25%看職缺2324創見資訊0.99+3%看職缺24new致茂電子0.702new看職缺25new東元電機0.699new看職缺總價值（億美元）154.49+2.7%
查看台灣國際品牌價值歷年榜單
更多【公司推薦】都在104找公司
前5名獲獎「最佳國際品牌」工作機會及福利
TOP1 華碩電腦｜12度蟬聯榜首
「憑藉AI驅動策略，從雲端到邊緣的完整生態布局，成功將技術優勢轉化為穩定的品牌累積效益」
華碩電腦連續奪下品牌價值蟬聯榜首。身為全球科技領導品牌，華碩致力傳遞無與倫比的體驗，為世人擘劃美好數位生活藍圖。以進化式創新構築明日科技藍圖聞名，並持續以使用者為中心，打造最別出心裁、直覺易用的產品與解決方案。
★ 華碩福利措施 ★
五星級休閒中心( 綜合球場、健身房、游泳池、SPA 、三溫暖烤箱、瑜珈韻律教室等各項休閒措施)、美食街飲食
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TOP2 趨勢科技｜資安營運防護
「因應生成式 AI工具的快速擴張，積極強化資安營運防護」
趨勢科技是網路資安解決方案全球領導廠商，協助世界創造一個安全的資訊交換環境。專為消費者、企業及政府機構設計的創新解決方案，市佔率在全球雲端安全、全球虛擬化安全與伺服器安全皆為第一。
★ 趨勢科技福利措施 ★
第一年7或10天特別休假，每年7天彈性休假
每年最高一萬元員工旅遊補助
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TOP3 聯發科技｜成長力道強勁！品牌價值上升45%最多
「完整布局從邊緣到雲端的AI與通訊技術，登上品牌價值漲幅之冠」
聯發科為榜單上品牌價值上升最多的企業，成長率達45%。聯發科技一年約出貨15億顆晶片落實在上億台的終端產品在全球各地上市，提供高度整合與創新性的晶片設計方案，不僅協助製造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間，還利於其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。
★ 聯發科技福利措施 ★
設備完善的專屬健康生活館，提供同仁及眷屬運動健身場地
提供便利的票券訂購，完善的員工諮商協助，以及各項貼心服務（婚禮彌月調查，紀念節日禮品等）
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延伸閱讀：聯發科徵才條件看什麼？HR主管公開「4大人才特質」、履歷面試關鍵
TOP4 研華公司｜引領工業物聯網
「推出軟、硬體解決方案，引領工業物聯網發展趨勢」
研華為物聯網智能系統與嵌入式平台產業之全球領導廠商，並以「智能地球的推手」作為企業品牌願景。為迎接物聯網、大數據與人工智慧之大趨勢，研華提出以工業物聯網雲平台WISE PaaS為核心之物聯網軟、硬體解決方案。
★ 研華公司福利措施 ★
年度調薪：衡量各營運據點總體經濟指標及薪資水準，每年依據績效表現調薪
醫療保健：年度健康檢查、定期醫師駐點服務、慢性處方籤公司領藥服務
午茶時間：每日Tea break提供飲料無限暢飲、員工用餐補助
休假制度：優於勞基法的特休假、一年40小時不扣薪病假
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TOP5 台達電子｜智慧永續的解決方案
「以從電網到晶片技術為基礎，持續以永續行動強化智慧綠色解決方案領導角色」
台達的產品主要區分將以「電源及零組件」、「交通」、「自動化」與「基礎設施」為新4大業務範疇，致力於公司策略發展方向「發展品牌事業、提供客戶解決方案」，以8大事業群發展解決方案、特定行業及既有產品線，引領台達事業成長。
★ 台達電子福利措施 ★
以能力為依歸的績效管理
公司營運獲利分享的奬金紅利
靈活便民的彈性出勤
0～6歲育兒津貼
自助式且多樣選擇的廠內用餐補助
[joblist_plugin title='最新【台達電子工業股份有限公司】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/fn5mtmo' amount='3']
（資料來源：台灣經濟研究院、經濟部產業發展署、104人力銀行）
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電子五哥服務項目、6年營收、職缺一次看│仁寶、英業達、廣達、緯創、和碩
當代「電子五哥」是指仁寶電腦、英業達、廣達電腦、緯創資通及和碩，那原本是誰？為何沒鴻海？近6年電子五哥排名狀況如何？有哪些職缺？《104職場力》整理了電子五哥由來及其主要服務、營收狀況、排名和職缺資訊，有興趣的讀者歡迎參考。
更新時間：2026/4/27
文／《104職場力》
本文導覽
電子五哥是誰？為什麼這樣叫？關於電子五哥由來與變遷！早期的電子五哥排名現在的電子五哥是哪五哥？現任電子五哥介紹：服務項目、近5年營收與工作職缺🔶仁寶電腦是做什麼的？🔶英業達是做什麼的？🔶廣達是做什麼的？🔶緯創是做什麼的？🔶和碩是做什麼的？電子五哥排名近6年電子五哥總營收排名近6年電子五哥年增率排名電子五哥創立先後順序
電子五哥是誰？為什麼這樣叫？關於電子五哥由來與變遷！
「電子五哥（電子代工五哥）」最早是指「廣達、仁寶、華碩、明碁、鴻海」這5家電子代工製造企業，是鴻海創辦人郭台銘先生在2003年主持自家股東會議時所提出的稱呼。
早期的電子五哥排名
由於當時郭台銘先生在相當推崇廣達，便稱呼廣達董事長林百里先生為「一哥」，其次稱呼仁寶總經理陳瑞聰先生為「二哥」，「三哥」是華碩董事長施崇棠先生，「四哥」則是明碁董事長李焜耀先生，「五哥」則是帶領鴻海的自己。
有趣的是，由於鴻海後來的營業額遠遠超出其他企業，在國際上大放異彩，逐漸跳脫了「五哥」的範疇；另外隨著局勢演變，各家企業調整策略後發展狀況不一，也讓這個名號的代表重新洗牌。
現在的電子五哥是哪五哥？
當前媒體跟民眾熟悉的「電子五哥」已經改為這5大企業：
仁寶電腦工業股份有限公司（Compal Electronics）
英業達股份有限公司（Inventec）
廣達電腦股份有限公司（Quanta Computer）
緯創資通股份有限公司（Wistron）
和碩聯合科技股份有限公司（Pegatron Corporation）
雖然「電子五哥」的名單發生變化，但這也同時展現台灣電子製造業是如何透過不斷的自我革新來維持全球電子產業的領導地位。
現任電子五哥介紹：服務項目、近5年營收與工作職缺
現任電子五哥—仁寶電腦、英業達、廣達電腦、緯創資通及和碩聯合科技，不僅在產品創新和技術發展上持續領先，也在全球市場中積極擴展影響力。這個段落統整了這5大企業的服務方向、主要業務領域，以及近5年的營收趨勢，也提供有興趣了解電子五哥薪水、職位、工作內容的民眾相關資訊。
🔶仁寶電腦是做什麼的？
仁寶電腦工業股份有限公司（Compal Electronics）創立於1984年，即將邁入40個年頭。從電腦周邊製造發展成長，至今已成為橫跨通訊／數位媒體/智慧型裝置／車用電子產品／機構零組件／面板／網通等5C領域的整體性解決方案提供者。創新、和諧、超越的企業精神，促使仁寶掌握潮流、創造契機，邁向更寬廣的格局。
身為全球筆記型電腦以及智慧型裝置產業的深耕者，嚴謹細密的研發能力與卓越的經營管理團隊，使仁寶穩居世界500強企業。集團在大陸、越南、美國、巴西、波蘭及墨西哥均成立據點，持續精進研發製造及健全的全球化運籌體系，提供客戶彈性及快速的服務。
仁寶主要商品／服務項目
筆記型電腦、IPC、AIO PC
車用電子產品
Server
物聯網IOT產品
智慧型裝置（手機、平板）
穿戴裝置（智慧手錶、AR/VR）
視訊產品
智慧醫療
5G應用產品
仁寶近6年總營收與年增率
當年累積營收年增率2025年757,513,030-16.78%2024年910,272,717-3.85%2023年946,714,800-11.79%2022年1,073,246,876-13.15%2021年1,235,682,09817.80%2020年1,048,929,2516.99%資料來源：Yahoo奇摩股市
仁寶職缺
[joblist_plugin title='更多104【仁寶】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/9qzgnew?' amount='3']
🔶英業達是做什麼的？
英業達股份有限公司（Inventec）成立於1975年，在亞洲、北美及歐洲皆設有營運據點，專注於筆記型電腦、消費性電子與伺服器產品的研發和製造，近年也持續朝車用電子、AI及元宇宙等高科技產品領域邁進。
從研發、設計、生產、到配送及技術支援，英業達以顧客需求為導向、全球營運為考量，從軟體到硬體、從台灣到全球，致力於提供全方位的產品設計及解決方案服務。
英業達主要商品／服務項目
英業達股份有限公司：筆記型電腦、伺服器、5G/邊緣運算器、交換機、人工智慧解決方案、機櫃解決方案，網絡解決方案。
英華達股份有限公司：智慧手持裝置、智能音響、智慧醫療。
無敵科技股份有限公司：汽車電子、電子學習、大型資通訊工程、智慧照護相關產品。
英研智能移動公司：工業平板、車隊管理、智慧路燈。
英業達近6年總營收與年增率
當年累積營收年增率2025年691,169,4886.94%2024年646,286,44925.55%2023年514,745,351-4.98%2022年541,748,0594.24%2021年519,731,8242.25%2020年508,294,8961.46%資料來源：Yahoo奇摩股市
英業達職缺
[joblist_plugin title='更多104【英業達】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/1zh8g1c?' amount='3']
🔶廣達是做什麼的？
廣達電腦股份有限公司（Quanta Computer）於1988年成立，以領先群倫的技術與堅強卓越的研發團隊，雄踞高科技市場領導地位，也是全球各大頂尖科技品牌最重要的研發設計服務夥伴。
從全球最大的筆記型電腦設計製造跨足到雲端，積極研發與創新，廣達呈現的是再一次的出擊，穩健地引領時代前進，站在雲端制高點，廣達擘劃下一個30+計畫，積極進行AI戰略全球布局，開拓全方位的AI產品。
廣達主要商品／服務項目
筆記型電腦、AIO、Chromebook、平板電腦、POS機、Camera、穿載式裝置、智慧家庭系統、健康照護系統、車用系統、4G/5G連網設備 、雲端產品如Server、 Storage、Switch 等。
廣達近6年總營收與年增率
當年累積營收年增率2025年2,123,689,44750.54%2024年1,409,105,16029.80%2023年1,085,611,049-15.29%2022年1,281,564,54913.47%2021年1,129,454,6453.54%2020年1,090,864,0915.95%資料來源：Yahoo奇摩股市
廣達職缺
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🔶緯創是做什麼的？
緯創資通股份有限公司（Wistron）專注於資訊及通訊科技產品，提供客戶客製化的產品開發及服務，為ICT產業全球領導廠商。全球超過8萬名員工，分布於12個製造基地、10個研發及技術支援中心及14個客戶服務中心，遍佈於歐美及亞太地區。
業務涵蓋科技產品設計研發、生產製造與客戶服務，到專注於發展5G通訊、AIoT技術、專業顯示技術，結合工業物聯網（IIoT）與數位轉型等前瞻性發展，深耕智慧交通、智慧製造、智慧家庭、智慧醫療，打造未來智能生活。亦提供技術服務平台與創新整合解決方案，建立新的教育及企業服務、醫療等技術產業鏈。
緯創主要商品／服務項目
電腦終端產品領域：筆記型電腦、桌上型電腦、整合型電腦、工業電腦、專業顯示器（PD）、液晶電視、網路電話。
雲端網路產品領域：伺服器、儲存設備、資料中心。
智能家庭領域：透過AI、聲學研發、光學影像等軟硬體整合技術，結合AIoT應用，開發相關產品（包含智慧音箱、智能攝影機、環繞聲聲霸Soundbar、語音助理服務整合等）。
智慧交通領域：以AI為基礎、車聯網為核心專注於軟硬體系統的整合性方案的應用平台，有助於軌道交通運輸、公路交通運輸（包含車隊管理雲端平台、列車3D安全預警系統等）與智能座艙與車用通訊/娛樂系統等。
智慧生活領域：強固型手持裝置、智能視訊會議系統、智慧型模組化自主移動機器人（AMR技術核心）、智慧眼鏡（運用AR/VR技術研發）。
緯創近6年總營收與年增率
當年累積營收年增率2025年2,186,522,636108.39%2024年1,049,255,60921.08%2023年866,582,627-11.97%2022年984,397,68414.31%2021年861,150,0881.91%2020年845,010,900-3.79%資料來源：Yahoo奇摩股市
緯創職缺
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🔶和碩是做什麼的？
和碩聯合科技股份有限公司（Pegatron Corporation）成立於2008年1月，秉持著豐厚的產品發展經驗及生產流程的垂直整合製造能力，致力於提供客戶從極具創意的設計到系統化的生產製造服務一貫流 程，完整而有效率地滿足顧客的所有需求，使其享受「一次購足」的便利性及專業性服務。
和碩堅強的研發陣容、親切與快速的服務品質，並結合了EMS與ODM產業，已成為全球最具代表之DMS（設計服務製造）公司之一，也因此能領先競爭者提供最先進的產品及有利的商機給我們的合作夥伴。
「追求世界第一的品質、速度、服務、成本；躋身世界級的高科技領導群；無止境地堅守正直、勤儉、崇本、務實的正道；培育、珍惜、關懷員工，讓和碩人盡情地發揮最高潛力」是我們的生活圭臬。和碩將秉持與上下游夥伴互惠互利的合作關係，在日新月異的科技領域，共同開創美好未來。
和碩主要商品／服務項目
電腦設備：筆記型電腦、桌上型電腦及主機板。
消費性電子產品：平板電腦、遊戲機、液晶電視及多媒體播放器。
通訊產品：智慧型手機、寬頻及網路通訊產品。
和碩近5年總營收與年增率
當年累積營收年增率2025年1,117,153,108-0.73%2024年1,125,349,286-10.46%2023年1,256,699,463-4.62%2022年1,318,378,7654.33%2021年1,263,713,489-9.69%2020年1,399,314,8882.42%資料來源：Yahoo奇摩股市
和碩職缺
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電子五哥排名
近6年電子五哥總營收排名
年份排名20251.緯創2,186,522,6362.廣達2,123,689,4473.和碩1,117,153,1084.仁寶757,513,0305.英業達691,169,48820241.廣達1,409,105,1602.和碩1,125,349,2863.緯創1,049,255,6094.仁寶910,272,7175.英業達646,286,44920231.和碩1,256,699,4632.廣達1,085,611,0493.仁寶946,714,8004.緯創866,582,6275.英業達514,745,35120221.和碩1,318,378,7652.廣達1,281,564,5493.仁寶1,073,246,8764.緯創984,397,6845.英業達541,748,05920211.和碩1,263,713,4892.仁寶1,235,682,0983.廣達1,129,454,6454.緯創861,150,0885.英業達519,731,82420201.和碩1,399,314,8882.廣達1,090,864,0913.仁寶1,048,929,2514.緯創845,010,9005.英業達508,294,896
近6年電子五哥年增率排名
年份排名20251.緯創108.39%2.廣達50.54%3.英業達6.94%4.和碩-0.73%5.仁寶-16.78%20241.廣達29.80%2.英業達25.55%3.緯創21.08%4.仁寶-3.85%5.和碩-10.46%20231.和碩-4.62%2.英業達-4.98%3.仁寶-11.79%4.緯創-11.97%5.廣達-15.29%20221.緯創14.31%2.廣達13.47%3.和碩4.33%4.英業達4.24%5.仁寶-13.15%20211.仁寶17.80%2.廣達3.54%3.英業達2.25%4.緯創1.91%5.和碩-9.69%20201.仁寶6.99%2.廣達5.95%3.和碩2.42%4.英業達1.46%5.緯創-3.79%
電子五哥創立先後順序
1.英業達2.仁寶3.廣達4.緯創5.和碩1975年1984年1988年2001年2008年
延伸閱讀：
年後轉職高峰，百萬個工作徵才！104數據揭密高薪產業：電腦及消費性電子製造業91萬居冠
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IC設計工程師、製程工程師與設備工程師一次搞懂！薪資、壓力與工作型態全面比較
在半導體產業中，不同角色的工程師雖然都在同一條產業鏈中工作，但無論從工作內容、工作場域，到薪資待遇，都存在明顯差異。本文整理前台積電營運效率部門主管—彭建文於104職涯診所EP482分享內容，從數位IC設計工程師與半導體設備工程師切入，並延伸探討數位IC設計工程師、類比IC設計工程師、製程工程師與設備工程師的不同。
文／104人力銀行小編整理
本文目錄（點擊可快速前往）
數位IC設計 vs. 半導體設備工程師：薪資差異從何而來？數位IC設計工程師：腦力密集的工作半導體設備工程師：與機台為伍的工廠守門人類比IC設計工程師：自然訊號的轉譯者半導體製程工程師 vs. 設備工程師 vs. 整合工程師：三者有何不同？結語：選擇工程職涯前，先了解你的生活型態與成就感來源
數位IC設計 vs. 半導體設備工程師：薪資差異從何而來？
以年薪中位數來看，數位IC設計工程師大約為 120萬，而半導體設備工程師則是 80萬。兩者都屬於半導體產業，但一個屬於上游的IC設計，一個則在中游與下游的製造階段。工作性質與壓力來源截然不同，也造就了薪資上的落差。
數位IC設計工程師：腦力密集的工作
數位IC設計工程師大多任職於聯發科、聯詠等IC設計公司，這些公司主要部門就是研發。工程師的日常工作幾乎都在辦公室內，負責用電腦設計與模擬IC電路，專注於專案的開發與時程控管。
這類工作強調「Time to Market」的壓力，意思是必須在限期內完成設計，趕上市場時機。例如原訂三個月完成的專案，可能會被要求一個月就得交出成果，因此需要極高的專注力與技術力。
尤其近年AI應用快速發展，帶動ASIC（特定應用IC）需求激增，讓IC設計研發的價值與重要性更上層樓。
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半導體設備工程師：與機台為伍的工廠守門人
設備工程師的工作地點大多在新竹、苗栗、台南等地的無塵室，需穿著無塵衣，確保生產設備穩定運作。他們的壓力並非來自「時程」，而是「即時反應」——設備一旦故障，就可能造成數百萬的晶圓產能損失。
這些工程師需隨時待命（on-call），半夜接到機台異常的電話是常態，甚至需即刻返廠處理。壓力來源包括：
設備異常時需快速判斷、拆解問題
無法獨立處理時還需聯繫供應商（vendor）協助排除故障
處理完後還要撰寫報告，向廠長說明原因與改善方式
即使設備看似「沒問題」，工程師也可能因產出未達預期數量而被追問，壓力不容小覷。
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類比IC設計工程師：自然訊號的轉譯者
與數位IC設計不同，類比IC設計工程師處理的是來自現實世界的連續訊號，如聲音、光線等，需將這些訊號轉換為IC可以處理的形式。這領域相對更貼近自然原理，也通常被視為IC設計的源頭之一。
數位與類比IC設計工程師在訓練與知識上有所區隔，前者強調邏輯與數位系統架構，後者則更重視訊號處理與電路模擬。
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半導體製程工程師 vs. 設備工程師 vs. 整合工程師：三者有何不同？
有些人會將「半導體工程師」這個名詞與製程、設備混為一談，實際上這三者職責明確分工：
半導體設備工程師：專職維護與操作生產設備，確保機台穩定運作，避免停機、達預期數量產出。
半導體製程工程師：掌控整條生產流程，優化機台的設定，思考如何提升良率。
半導體工程師（整合工程師）：是較廣義的角色，需了解製程、設備等不同面向，具備跨領域協調與整合的能力。
年薪中位數方面也有些幅差距：
半導體工程師：約 93萬
製程工程師：約 88萬
設備工程師：約 80萬
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結語：選擇工程職涯前，先了解你的生活型態與成就感來源
數位IC設計、類比IC設計、製程工程師與設備工程師，雖然都屬於工程領域，卻走向截然不同的職涯路徑：
喜歡坐在辦公室、用腦力解題、參與長期專案，有技術深入與產品成就感？ 你可能適合走向 IC設計，無論是數位還是類比。
喜歡實作、現場操作、面對機台與即時問題，從實體運作中找到成就感？ 那 設備工程師 會是你的舞台。
喜歡系統性思考、跨單位協作、關注製程穩定性與良率提升？ 那你或許適合走向 製程工程師，成為連結設計與現場的關鍵橋梁。
每個角色都不可或缺，在選擇工程職涯之前，不妨先了解產業分工、自己的性格與成就來源，再決定適合自己的未來方向。
六大科技廠 唱旺矽光子…台積喊引領AI系統全面解鎖
2025-09-09 經濟日報記者鐘惠玲、黃晶琳、朱子呈 由聯合新聞網授權轉載
台積電（2330）、輝達、博通、Google、日月光投控、格羅方德等六大科技廠昨（8）日齊聲唱旺矽光子後市，台積電直言，在矽光子與共同封裝持續創新下，未來AI系統將被全面解鎖；Google更高喊「矽光子將成為AI算力競賽的祕密武器」。
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於10日至12日開跑，主辦單位國際半導體展業協會（SEMI）昨天先舉辦「矽光子國際論壇」。
六大科技廠唱旺矽光子
公司名稱內容工作機會台積電在矽光子與共同封裝持續創新下，未來AI系統將被全面解鎖看職缺輝達AI超級電腦的運作方式將取決於連接架構，矽光子扮演要角看職缺Google矽光子將成為AI算力競賽的秘密武器看職缺博通光學互連將走入機櫃內外的日常布建看職缺日月光投控封裝能提供最佳化元件的異質整合方案，也同時是電力傳遞的解方看職缺格羅方德重視矽光子發展，已在美國紐約廠區量產相關技術看職缺
「矽光子國際論壇」邀請台積電處長黃士芬、輝達網路部門資深副總裁Gilad Shainer、博通資深業務發展經理周子豪、Google Cloud全球晶片科技與製造副總裁Rehan Sheikh、日月光投控半導體製造處長林弘毅、格羅方德矽光子事業資深副總裁Kevin Soukup等大咖暢談矽光子應用趨勢，為今年大展暖身。
六大科技廠代表均認為，AI的極限已從算力轉向「頻寬×能效」，唯有把光學互連與先進封裝推到系統核心，才有下一個量級的AI。
黃士芬分享，台積電積極投入矽光子研究，發展出緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，結合系統整合晶片封裝（SoIC），讓電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）直接鍵合，縮短連結。他強調，矽光子將成為AI算力競賽的祕密武器，唯有封裝技術、光學互連與資料中心架構的持續創新，才能推動AI規模化發展。
Gilad Shainer說，輝達從「網路定義資料中心」出發，隨著資料中心從以CPU為核心轉變為伺服器驅動，網路已成為定義資料中心的關鍵，AI超級電腦的運作方式將取決於連接架構，矽光子扮演要角。
周子豪指出，博通積極協助客戶開發ASIC晶片，並發現CPO進一步把光引擎貼近ASIC後，可將單一晶粒（die）頻寬與密度推到新檔位。對伺服器廠與營運商而言，這代表光學互連將走入機櫃內外的日常布建。
Rehan Sheikh指出，AI算力正以每年十倍速度成長，推論處理符元（tokens）更飆升50倍。因應龐大需求，Google以自家Ironwood運算架構，整合9,216顆晶片與1.77PB 高頻寬記憶體（HBM），並導入光學電路交換（OCS）與光學互聯技術，強化資料中心效能，預期「矽光子將成為AI算力競賽的秘密武器」。
林弘毅則提出日月光內部研究結果，強調「封裝能提供最佳化元件的異質整合方案，也同時是電力傳遞的解方」，日月光也正積極投入CPO，部署相關技術。
Kevin Soukup提到，格羅方德在美國紐約廠區量產矽光子，並於同園區興建先進封裝與光子中心（APPC），以在地化能力支援從設計到封裝的串接。其技術重點落在 PIC／EIC 疊合、可拆式光纖與微光學等量產化路線，並以客製化PDK服務系統級需求，縮短產品化周期。
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3DIC先進封裝聯盟成軍 台積、日月光帶頭…強化在地供應鏈韌性
2025-09-10 經濟日報記者尹慧中、朱子呈 由聯合新聞網授權轉載
台積電（2330）、日月光投控兩大半導體廠領頭下，「台灣3DIC先進封裝製造聯盟」昨（9）日成軍，宣示先進封裝已成AI競賽的決勝點。台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理何軍高喊：「3D封裝商機無限，但是這不是給心臟弱的人，要有大心臟、也要敢投錢」。
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於今（10）日起開展，「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA）成軍，為本屆大展開展前引爆高潮。該聯盟首波共有約34家會員加入，橫跨設備、量測／檢測、自動化、材料到封裝，主軸是以標準化＋協作破解量產瓶頸、強化在地供應鏈韌性。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，聯盟四大目的是：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉。
針對生態協作路徑，會員們也有共識，即以SEMI為平台、結合政府資源與產學研力量，把資料打通、流程對齊、回饋變即時，用聯盟機制把風險往前移、把產能穩住。
業界分析，台積電、日月光領頭成立「台灣3DIC先進封裝製造聯盟」，為先進封裝設下共同底盤，即以標準化做筋骨、數據回流做神經、自動化與AI做肌肉。在AI需求長坡厚雪下，這一步，意在把盤做大、把風險做小。
何軍則說，先進封裝從3D走向3.5D、整合更深，任何小瑕疵都會被放大，在「還沒完全定案就得量產、還要做到99%」的壓力下，自動化搬運、第一時間偵測與跨公司即時支援必須成為基本盤。
何軍強調，「凡在台研發或製造的國際夥伴」都在這個生態裡。聯盟的角色是把機台能力、量測流程與數據格式拉齊，形成「可重複但不遺漏」的合作網路。
日月光投控資深副總洪松井分析，從量產端觀察，生產過程不能等做完才檢查，要把製程中檢測（in-situ）＋AI前移到產線，抓微小變異、即時回饋到製程，並透過「24小時全球協作」加速閉環，亦即白天蒐集、夜間處理、隔日導入。
洪松井強調，高規格導入伴隨成本上洋，導致中小廠採納意願有限，這時往往需要龍頭（台積電、日月光）明確要求，供應鏈才會全面升級、韌性才站得起來。
在資料回流上，致茂電子事業部總經理曾一士指出，「好產品是設計與製造出來，不是測試出來」，重點在把量測資料高效率、即時回饋到製程與設計，從一開始就把品質機制與合約鏈結起來。
標準化是設備商的痛點與期待。弘塑科技執行長石本立說，封裝長年「高度客製、缺標準」，同一家客戶同名機種隔年內含都可能不同，整合成本與風險極高；因此對聯盟推動介面與資料傳輸標準化「非常歡迎與贊成」，有助把零散能量變成可複製方案。
【台灣3DIC先進封裝製造聯盟】工作機會
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台積電日月光萬潤台灣應用材料印能Besi 貝思半導體致茂電子添鴻科技佳美先進化學政美應用志聖台達電Disco 迪思科Eunodata 御諾資訊均華精密均豪精密弘塑科技竑騰科技諾達辛耘東京威力科創科林研發亞亞科技蔡司倍利科技永光化學欣興電子由田新技視動自動化科技喜士俊科技
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輝達台灣總部落腳北士科 打造台灣首部AI超級電腦
2025-05-19報導 聯合報記者簡永祥、鐘惠玲、林麗玉 由聯合新聞網授權轉載
輝達執行長黃仁勳昨天表示，將攜手台積電、鴻海及國科會，打造台灣第一台大型AI超級電腦，為台灣打造AI基礎建設。此舉被視為是為台灣打造主權AI的重大里程碑。
黃仁勳昨天同時公布輝達台灣新總部地點落腳台北市北投士林科技園區（北士科），黃仁勳說，未來輝達台灣總部會比照美國總部的設計，成為輝達的「星群」。
延伸閱讀：黃仁勳主題演講談AI、機器人 宣布台北總部落腳北市科
黃提電腦生態系 須從台灣開始
台北國際電腦展（COMPUTEX）今開展，黃仁勳昨天發表主題演說。他說，輝達進軍台灣逾卅年，在台灣有很多珍貴合作夥伴及朋友，「我們處於電腦生態系的中心」，這是世界上最重要產業之一，當創造新市場時，必須從這裡開始。
在演講結束前，他透過影片介紹一艘船艦從外太空飛行降落在一大片平地，背景有台北一○一大樓，他稱這船艦為「輝達星群（NVIDIA Constellation）」。他說，輝達一直在成長，與台灣夥伴持續合作，在台灣的工程師團隊也跟著擴大，既有辦公室空間難全部容納，因此要建一個全新輝達台灣辦公室，命名為「輝達星群」。
過去一年各縣市積極爭取輝達總部落腳，黃仁勳說各縣市首長都對輝達很友好，他開玩笑說不確定這是不是好交易，因為看上去挺貴，不過黃金地段就是黃金地段，他很高興宣布，輝達台灣新總部地點就在北士科。
輝達將與台深度合作
AI超級電腦Blackwell供應鏈台灣新總部與台積電、鴻海、國科會合作，打造首座大型AI超級電腦，作為AI基礎設施台積電、矽品、奇鋐、台達電、鴻海等合作夥伴，威剛、群聯、瑞昱首入列建造NVIDIA Constellation，全新台灣辦公室，選址在北投士林科技園區
蔣萬安允協助 推動北市布局AI
台北市長蔣萬安允諾一定給予輝達各項協助，他表示，輝達落腳北士科，為全世界、台灣、台北帶來未來ＡＩ產業發展新契機，也讓台北市成為全球ＡＩ布局重要動力。
除了公布新的總部地點，黃仁勳演講時釋放幾項足以改變全球AI發展的重要技術和商業模式。他宣告將與台積電、鴻海及國科會共同打造台灣第一座大型AI超級電腦，作為台灣AI基礎設施和AI生態系統的基石。鴻海隨後表示，將攜手輝達在台灣打造最先進的「AI工廠」超級算力中心。
輝達將以其獨家高速傳輸介面NVLink為基礎，攜手多數由台灣生態系聯合打造超大型虛擬AI核心的圖形處理器（GPU）。而輝達這部AI超級電腦，正是整合台灣供應鏈作為支援全球建設AI基礎架構的後盾。
黃仁勳演說時，畫面也帶到近四十家台灣供應商，他向與會者解釋輝達建構AI工廠的硬體核心都是台灣製造，包括Blackwell晶片、NVLink傳輸線及交換器、液冷模組到五千條銅線纏繞架構完成的超級互連背板到整個伺服器機櫃，都在台灣製造、封裝、測試及組裝。
黃仁勳看AI趨勢
代理AI未來的企業數位員工，將和Google及迪士尼合作，訓練機器人模型7月開源AI工廠工廠機器人化，緯穎、和碩、鴻海、技嘉、廣達、緯創、台積電等都將投入
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輝達相關供應鏈工作機會
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產品經理 - 學習地圖(下)：職涯精進篇
產品經理是一個融合創新、邏輯與溝通的角色。隨著數位化加速，產品思維逐漸成為組織決策的核心。從技術團隊、設計部門到商業營運，產品經理肩負整合多方資源、定義方向並推動產品落地的關鍵任務。
本篇產品經理學習地圖(下) ：職涯精進篇，將協助學習者認識『轉職產品經理的學習策略』、『產品經理薪資行情與職涯發展 』、『產品經理的挑戰與機會 』相關職業發展重點趨勢，協助轉職者掌握先機，開啟自己嚮往的產品經理職涯！
前往閱讀 【產品經理 - 學習地圖(上)：技能養成篇 】
文 /【104學習精靈】
本文目錄（點擊可快速前往）
轉職產品經理的學習策略 初學者或轉職者的學習策略的四步驟學習策略 不同背景的轉職策略 產品經理薪資行情與職涯發展 產品經理薪資概況 產品經理職涯發展路徑總覽 職涯發展路徑圖哪些產業需要產品經理 產品經理的挑戰與機會產品經理的挑戰：責任高壓 × 協作複雜 × 影響難以量化產品經理的機會：橫跨多領域 × 成為整合與策略型人才
轉職產品經理的學習策略
初學者或轉職者的學習策略的四步驟學習策略
🔍 步驟一：建立觀念框架
目標是建立「什麼是產品經理」的核心理解，避免誤解 PM 僅是寫文件或開會的角色。
閱讀經典書籍：
《Inspired》（Marty Cagan）
《Lean Startup》（Eric Ries）
《Hooked》、《The Mom Test》等使用者與產品研究相關書籍
觀察與分析：
訂閱科技與產品類專欄（如《PM 的日常》、《Mr. PM》）
比較 PM 在不同產業中的角色差異（SaaS vs. FinTech vs. 教育科技）
🛠️ 步驟二：進行模擬實作
產品能力是做出來的，非讀出來的。從小型個人專案開始動手做：
撰寫 PRD（產品需求文件）：說明產品目標、功能架構、使用者角色等
建立簡單原型：可使用 Figma、Uizard 或 Whimsical 畫出 Wireframe
練習模擬專案情境（例如：設計一款改善會議效率的工具）
🧰 步驟三：建立個人作品集
PM 沒有程式碼作品，作品即為「邏輯、觀察與提案」。Side Project 是最佳切入點。
自行發想一個產品點子，並完成以下交付成果：
用戶訪談紀錄、問題定義
MVP 功能列表與排序依據（Kano、RICE 等）
原型畫面（Figma）與簡報提案（Canva、Gamma）
將成果整理成：
部落格分享文章（Medium、方格子）
Notion 公開頁面或作品集 PDF
📊 步驟四：進行能力映照與導師輔助
轉職需要策略，了解自己的強項與補足點是核心。
自我分析：
是否擅長邏輯分析？是否習慣說故事與組織資料？
對技術的接受度如何？對用戶研究是否有熱情？
對照能力地圖與三階段學習模型（初階 → 中階 → 資深）
尋找導師或實務導向社群（Product School、Dcard「PM 求職」板、社群黑客松）
【成功轉職PM經驗分享： 從0學會提案，產品經理學習營揭3大挑戰 】
不同背景的轉職策略
產品經理是一個高度跨域的職位，各種專業領域的人才都能從自身優勢出發，補足關鍵能力差距，有策略地進入 PM 領域。以下列出常見背景與對應建議：
💼 背景類型 🔍 關鍵補強能力 🧭 學習策略與實作方向 工程師 / 技術人員 商業價值理解、需求轉化、使用者觀點 - 學習撰寫 PRD 並用簡單語言說明技術實作邏輯- 練習 MVP 與產品優先排序技巧（RICE、Kano）- 建立從技術到商業的提案範例 UI/UX 設計師 技術協作語言、商業邏輯、敏捷開發流程 - 學習產品開發節奏（Scrum、Sprint Planning）- 練習從用戶痛點導出產品需求- 撰寫可執行的功能清單與需求說明（非設計角度） 行銷 / 業務 / BD 用戶建模、技術合作、需求邏輯結構 - 練習撰寫 User Story、畫使用者旅程圖- 學習產品分析指標（轉換率、留存）- 製作從行銷洞察到產品設計的策略案例 專案管理 / 專案 PM 使用者思維、功能設計、產品價值評估 - 補足從需求到功能邏輯的建構訓練- 練習將項目管理轉化為產品開發週期 - 提升產品策略思維（如何達成產品願景、商業目標） 資料分析師 / 數據人員 使用者訪談、產品場景理解、功能直覺 - 將分析結果轉換成產品洞察與建議（例：為何 DAU 下降？）- 練習功能排序與使用者分群設計- 製作一份以數據為主導的功能驗證提案 教育 / 顧問背景者 技術導向邏輯、產品結構化設計 - 將課程規劃轉為產品功能流程（例：學習路徑＝用戶旅程）- 建立數位化教學或平台設計專案作為產品作品集 記者 / 編輯 / 媒體人 邏輯結構、功能規劃、需求導入 - 將內容流程圖轉換為資訊架構（IA）- 練習功能導覽邏輯與用戶操作行為設計- 撰寫產品規格內容並搭配原型製作 創業者 / 自營接案者 系統化流程、團隊協作語言、規模化需求設計 - 重構既有專案成為產品流程（從接案 → 開發 → 優化）- 學習定義「核心功能」與「增強功能」- 撰寫投資簡報與產品發展路線圖
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產品經理薪資行情與職涯發展
產品經理薪資概況
🎯台灣產品經理薪資
初階（3年以下經驗）：月均薪約5.8萬。
中階（3- 5年經驗）：月均薪約 6.1萬。
高階（5-10年經驗）：月均薪約6.5萬以上。（以上資料來源：104薪資情報）
🎯薪資影響因素
產業別：FinTech、SaaS、AI、新創科技類產品，整體薪資水準高於平均
公司規模與資本：外商、大型科技平台或募資成功的新創通常提供更高總薪酬（含分紅、股票）
技術能力：具備資料分析、SQL、AI 工具應用或技術 PM 能力者，具明顯加分空間
跨部門經驗與語言能力：能帶領國際團隊或雙語溝通，具備海外市場經驗者，職位晉升與薪資天花板更高
績效可量化與作品影響力：曾成功主導產品從 0 到 1 上線、或具實際商業成效者，極具市場競爭力
產品經理職涯發展路徑總覽
🎯一般產品經理職涯階梯
階段 角色職稱 工作內容重點 初階（0–2年） Associate PM、PM 功能需求管理、協助執行開發與測試 中階（2–5年） Senior PM、產品 Owner 獨立負責模組、帶專案、做跨部門溝通 高階（5 年以上） Head of Product、Director 規劃策略、領導團隊、負責產品營收或發展方向
🎯產品經理的延伸發展方向
▶️ A. 管理職方向 → 領導產品團隊與策略擬定
產品主管（Head of Product）
產品副總 / 首席產品官（VP of Product / CPO）
📌 適合具備團隊領導、策略思維、資源整合能力者📈 負責產品線營運績效、公司級產品策略與團隊管理
▶️ B. 專業產品分支 → 深化專業能力與技術協作
成長產品經理（Growth PM）：優化轉換率、黏著度
資料產品經理（Data PM）：數據驅動決策、儀表板設計
平台產品經理（Platform PM）：處理底層架構、平台服務協調
AI 產品經理（AI PM）：導入 AI 模型、設計 prompt、資料運用
📌 適合具備技術基礎、數據敏感度或 AI 工具應用者📈 強調深度專精與跨部門技術協作
▶️ C. 轉向技術 / 解決方案型職位
技術產品經理（Technical PM）→ 精通系統邏輯、API、工程流程協作
Solution PM / 客製產品經理→ 尤其常見於 B2B 領域，轉譯商業需求為技術落地方案
資料分析 / 機器學習協作產品職（Data Analyst / ML Collaborator）→ 與資料科學家共構分析產品，打造資料決策體系
📌 適合對技術工具敏感、與工程或數據團隊合作密切者
職涯發展路徑圖
產品助理 PM / 初階產品經理
│
▼
產品經理（Product Manager）
│
▼
資深產品經理（Senior PM）
│
├── A. 領導團隊 → Head of Product / VP of Product / CPO
│
├── B. 深化專業能力 →
│ ├── 成長 PM（Growth PM）
│ ├── 資料 PM（Data PM）
│ ├── 平台 PM（Platform PM）
│ └── AI PM（AI Product Manager）
│
└── C. 技術轉向 / 客製型產品 →
├── 技術產品經理（Technical PM）
├── 客製方案 PM（Solution PM）
└── 資料協作職（Data / ML Collaborator）
哪些產業需要產品經理
幾乎所有以產品為核心的行業都需要產品經理。以下列出熱門產業與其 PM 特性：
科技平台 / SaaS ：
快速上線、快速迭代
PM 需懂敏捷與成長指標
電商與新零售
用戶轉換、後台流程、金物流整合
重視跨部門協作與商業營運理解
FinTech 金融科技
必須結合法遵、用戶安全與服務介面
PM 需與法務、風控、技術密切協作
EdTech 教育科技
著重用戶黏著與內容轉化效果
常需思考平台設計與學習路徑設計
IoT 與硬體整合
PM 扮演橋梁角色，連結硬體端與 App、後台資料串接
遊戲與娛樂產業
以玩家體驗、虛擬經濟與成癮機制為優先考量
產品經理的挑戰與機會
產品經理的挑戰：責任高壓 × 協作複雜 × 影響難以量化
責任重大但權限不清
雖需對產品成效、上線時程負責，但實際並不管理設計師、工程師等資源。
📍 情境：設計端與工程端無意願更改開發排程，PM 需透過影響力而非權力協調進度。
利害關係人眾多，溝通成本極高
市場、業務、客服、用戶、技術等部門需求往往衝突，PM 是資訊總管也是「夾心餅乾」。
📍 情境：行銷部門希望推出亮點功能吸引用戶，但開發團隊評估技術複雜度高，PM 需主導「先推 MVP、後期擴充」的雙贏方案。
KPI 難以單一指標衡量
🎯 與業務不同，產品績效常依賴間接成果（如提升用戶留存、降低客服成本），評價方式難以量化。
📍 情境：推出新功能後，用戶滿意度提升但營收未立即成長，PM 需解釋產品影響是「長期復利」而非即時回報。
需求變動快速，需持續對齊戰略方向
使用者行為、競品策略與高層決策常臨時變更，PM 要即時調整計劃、重排優先順序。
📍 情境：原定第二季上線的新模組，因競品提早推出類似方案，PM 臨時調整優先順序並帶團隊加速交付。
資訊不對稱與期望管理
PM 需將技術語言與商業語言轉譯給不同部門聽懂，並同步設定合理期待。
📍 情境：業務部門以為功能改動「只是改兩行 code」，PM 需以邏輯說服其理解影響範圍與開發代價。
產品經理的機會：橫跨多領域 × 成為整合與策略型人才
深度參與產品創新與策略制定
PM 是少數能從用戶需求出發，參與產品架構、商業模式與推廣策略制定的角色。
📍 情境：PM 參與設計新會員系統，從功能設計到價格方案與活動邏輯，全面串聯 UX 與營收思維。
跨界職能大平台，橫向能力持續擴張
PM 是 UX、工程、行銷、數據的整合者，能從中學習各部門運作邏輯。
📍 延伸可能：
UX 能力強 → 可轉向 Product Designer / UX Lead
商業直覺強 → 可轉向 BD、Growth Hacker
擅長數據分析 → 可成為 Data PM 或轉職 Data Analyst
善用 AI 與數據工具，提升個人效率與競爭力
新時代 PM 善用工具（如 ChatGPT、Mixpanel、Figma AI），將重複性任務自動化，將更多精力投入產品決策。
📍 情境：使用 ChatGPT 快速產出功能草稿、用 Notion AI 紀錄會議摘要，大幅提升產出速度與溝通效率。
職涯發展路徑彈性高，向上與橫向皆可擴展
根據個人強項與興趣，可發展為：
⬆️ 高階管理職（Head of Product、VP、CPO）
⬅️ 專業分支（Growth PM、AI PM、Platform PM）
➡️ 創業者、顧問、創新策略師
培養「影響力而非權力」的領導型人才
優秀 PM 不靠職權，而是靠願景整合與團隊信任來推進決策，這正是高階管理人才最需要的核心能力。
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【半導體職涯】聯發科學長分享半導體工程師職涯、碩士工作選擇｜附履歷模板、講座影片
半導體產業 一直是理工科學生畢業後的首選，其中的 IC設計公司 更是眾多人心中的夢幻職場。本篇文章精選了今年 104 舉辦的 半導體職涯線上講座 精華，特邀 台大材料碩士畢業、曾任職於 聯電 和 台積電，現任聯發科產品工程師 Lester，分享新鮮人如何規劃半導體職涯、撰寫履歷的關鍵技巧，以及非電機本科背景如何成功轉職 IC 設計產業
文／104人力銀行
本文目錄（點擊可快速前往）
畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER？掌握這三大關鍵！前進半導體！半導體產業結構與公司全解析上游：EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務中游：晶圓代工下游：封裝測試理工碩士畢業後做什麼？科系出路對應工程師種類電機系出路工作選擇機械系出路工作選擇材料系出路工作選擇化工系出路工作選擇非電機系也不怕！IC設計公司轉職策略理工科新鮮人必看！如何撰寫履歷，一眼吸引面試官注意？第一步：深入分析職務資訊第二步：對症下藥，匹配實力【半導體職涯講座】免費解鎖：講座影片+講座簡報+履歷模板
畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER？掌握這三大關鍵！
拿到多個 OFFER 是許多畢業新鮮人夢寐以求的情境，但真正的挑戰是：如何做出適合自己的選擇？ 面對職場的第一步，選擇合適的工作方向尤為重要。
講師 Lester 提到，他剛畢業時同時收到了台積電與聯電的 OFFER，最終在多方面考量下選擇了聯電。這讓我們不禁思考：該如何在眾多選擇中找到最適合自己的那一份？
以下是做出 OFFER 選擇時需要重點考慮的三大關鍵：
1. 職涯目標與公司特質的匹配
了解公司的核心價值、產業定位和發展方向，評估是否與你的職涯目標一致。
2. 工作與生活的平衡
不同公司的工作強度、工時長短、壓力程度各不相同。思考自己能接受的工作節奏，選擇最適合自己的工作環境。
3. 薪資與長期發展的權衡
起薪是短期的利益，但長期的成長空間、升遷機會和技能積累可能帶來更大的回報。學會平衡短期收益與長期目標，才能更全面地做出選擇。
前進半導體！半導體產業結構與公司全解析
上游：EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務
1. EDA vendor
提供設計工具與解決方案，包括電路設計、功能驗證、電路合成及優化，協助IC設計公司完成晶片設計的流程。
【常見EDA vendor公司】
公司名稱工作機會Synopsys看公司職缺Cadence看公司職缺Siemens EDA看公司職缺
2. IP設計公司
提供可重複使用的基礎功能模塊如USB協定模塊、PCIe接口模塊或CPU核心，供IC設計公司直接採用以縮短設計時間。
【常見IP設計公司】
公司名稱工作機會ARM看公司職缺M31 Technology Corporation看公司職缺力旺電子看公司職缺
3. IC設計服務公司
提供設計委託或代工服務，為晶片開發初期提供支援，並與晶圓代工廠合作緊密，縮短產品上市時間。
【常見IC設計服務公司】
公司名稱工作機會聯發科看公司職缺瑞昱看公司職缺聯詠看公司職缺
中游：晶圓代工
晶圓製造負責將設計完成的電路通過光罩轉移到矽晶圓上，涉及黃光製程、離子佈植、薄膜沉積等一系列高精密製程。
【常見晶圓代工公司】
公司名稱工作機會台積電看公司職缺聯電看公司職缺世界先進看公司職缺
下游：封裝測試
測試：檢查晶圓中電路的功能性，剔除失效的部分封裝：將測試合格的晶片進行封裝，形成最終的IC
【常見封裝測試廠公司】
公司名稱工作機會日月光看公司職缺艾克爾看公司職缺矽品精密工業看公司職缺
理工碩士畢業後做什麼？科系出路對應工程師種類
電機系出路工作選擇
職務類別工作機會IC設計工程師查看職缺電路設計工程師查看職缺系統驗證工程師查看職缺
機械系出路工作選擇
職務類別工作機會設備工程師查看職缺機械設計工程師查看職缺熱模擬工程師查看職缺
材料系出路工作選擇
職務類別工作機會材料研發工程師查看職缺製程工程師查看職缺品質工程師查看職缺
化工系出路工作選擇
職務類別工作機會IC設計製程工程師查看職缺化學工程師查看職缺
非電機系也不怕！IC設計公司轉職策略
晶片設計公司的薪資福利與就業環境，一直是眾多求職者夢寐以求的目標。現任聯發科工程師Lester不藏私分享他的轉職秘訣：
從中游晶圓代工成功轉職到IC設計服務公司，關鍵就在於選擇能與IC設計公司客戶有近距離接觸的職位！
【常見與IC 設計公司客戶緊密接觸的職位】
職務類別工作機會產品工程師查看職缺製程整合工程師查看職缺客戶服務工程師查看職缺
理工科新鮮人必看！如何撰寫履歷，一眼吸引面試官注意？
履歷的核心目的是說服人資與部門主管相信您就是這份工作的最佳人選。要做到這一點，關鍵不在於寫得多，而是寫得精準且對應需求。
第一步：深入分析職務資訊
撰寫履歷前，務必仔細分析該職位的職務內容（JD，Job Description），了解該職位的核心需求，提取關鍵能力與技能要求，進一步整理出能在履歷中突出的關鍵字，以提高針對性和吸引力。
講師Lester 的示範：如何整理履歷關鍵字
在講座中，講師 Lester 以某半導體公司的產品工程師職缺為例，向大家展示了如何根據職缺要求梳理自己的能力，並以清晰條理的方式呈現在履歷中。
下圖為該職缺的工作內容介紹。Lester 示範了如何根據工作需求，將能力劃分為硬實力與軟實力，並提取出關鍵字，使自身能力與職缺需求高度匹配。
硬實力
半導體製程技術：熟悉半導體COMS、BJT等基本製程技術，熟知黃光、蝕刻、薄膜沉積等等製程理論知識
晶圓製造與測試
數據分析與統計熟練：使用Excel進行數據處理與分析、具備基本的統計分析能力
電子電路設計與模擬
程式設計 (Python, C++)
軟實力
團隊合作能力
危機處理能力
應對突發事件
壓力下的決策
第二步：對症下藥，匹配實力
提取完關鍵字後，下一步是將這些關鍵字與你的經驗結合，讓履歷更具說服力且充滿生動的細節。即使是剛出社會的新鮮人，沒有相關工作經驗也不用擔心！
硬實力：可以從學校的課程、實驗項目、或碩士論文中提取，展示你的專業技能與技術經驗。
軟實力：從社團活動、打工經驗、或其他日常經歷中挖掘
關鍵在於以具體的例子展現你的能力，清楚傳達你如何滿足職缺需求，讓面試官一目了然你的優勢。
馬上新增/更新履歷吧!
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以上僅是Lester分享內容的冰山一角！最精彩的部分還在QA環節當天參加者無所不問，講師更是直擊產業秘辛，知無不言、毫不保留！想深入了解更多 ，立即點擊下方連結解鎖半導體職涯大禮包：
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