104學習

MCU開發

主要指的是微控制器的軟硬體設計與程式撰寫,應用於各類電子產品中,像是家電、汽車電子、工業控制等。具備此能力代表能夠理解硬體架構,熟悉嵌入式系統開發流程,並能用C/C++等語言撰寫韌體,提升產品功能與效能。在台灣製造業及科技產業中需求穩定,屬於技術門檻較高且實用性強的專業技能,有助於職場競爭力提升與多元發展。

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精選課程

充實自己,讓能力持續成長

PMI-ACP 敏捷專案管理師認證暨實務課程
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Onshape實戰工場:探索創新設計的無限可能
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Vibe Coding:AI 網路應用開發實戰(上)
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AI邊緣運算實作TensorFlowLite for MCU【本課程為線上課,報名後專員會提供上課資訊】
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電腦視覺演算法之人臉辨識實戰【本課程為線上課,報名後專員會提供上課資訊】
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軟體工程師就業培訓
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AI驅動的創新管理實戰:打造高效、創新的智慧型企業【11/03】
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行銷人必學的 AI 實戰技能
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行銷/業務 AI 超能力(三):  動態模擬引擎 x 客戶關係自動化系統
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精選證照

考取專業證照,讓能力被市場看見

AMA先進微控制器應用認證 |
微控制器(MCU)乃是一種無所不在的嵌入式控制晶片,負責智能控制、網路連結、無線傳輸、人機介面互動系統,舉凡玩具、家電、汽車等都不難見其蹤跡。台灣創新科技管理發展協會(ITM協會)與國內專業微控制器IC設計領導廠商──盛群半導體(HOLTEK),協同產學研等單位,經由標準化認證過程培育優秀微控制器應用科技人才,更期許藉增加學生實務經驗,提升就業競爭力。 台灣有著全世界最完整、最高效率的半導體產業。在節能環保、智慧聯網的發展趨勢之下,節能、安全感測、3C產品、醫療及汽車電子應用等,均已成為微控制器熱門應用領域,人才的需求也源源不斷。數位化電子產品的多樣性和多功能趨勢,最關鍵核心的微控制器(MCU)重要性日趨重要。
台灣創新科技管理發展協會
微處理器與嵌入式系統應用 |
近年來,隨著發展,嵌入式嵌入式的應用不斷擴大。多設備設備設備設備需要嵌入式嵌入式系統來實現智能化智能化智能化,從而實現和模式系統的開發和應用帶來了更多的挑戰和機遇。 微處理器與嵌入式系統應用證照專注於培養專業人士在微處理器和嵌入式系統應用方面的技能和知識。通過這項證照的專業人士具備能夠設計、開發和應用微處理器和嵌入式系統的能力,並了解相關的硬體和軟體技術。
TIPCI臺灣國際專業認證學會
敏捷專案管理師PMI-ACP |
PMI-ACP® 是由國際專案管理學會(PMI®)推出的國際級敏捷專業證照,考試依據 PMI 最新全球實務分析(GPA)與任務分析(JTA)設計,並全面採用 PMI 官方授權教材與標準化教案,由 PMI 授權培訓夥伴(ATP)依一致規格授課,確保學員具備全球一致且高品質的專業素養與實務能力,真正接軌國際敏捷職場,建立跨框架整合思維與高品質交付能力的國際專業標準。 PMI-ACP® 融合 Scrum、Kanban、XP、Lean 等多元敏捷方法,強調跨產業應用能力與情境判斷能力,涵蓋敏捷轉型引導、產品價值創造、團隊協作效能與持續改進等核心能力。強化產品開發與交付角色的整合思維,使證照更貼近快速變動的市場需求,成為企業推動敏捷轉型與提升交付品質的關鍵戰力。 適合對象包括產品負責人(PO)、Scrum Master、專案經理、敏捷實踐者,以及已取得其他敏捷認證、希望建立更完整敏捷能力架構的專業人士。
PMI 國際專案管理學會
EMC Proven Professional Expert |
EMC Proven Professional Expert證照專為資通訊領域專業人士設計,涵蓋資料儲存、資訊管理及雲端技術等核心技能,強調實務操作與技術應用能力。持有此證照代表具備深入的系統架構設計與問題解決能力,能有效提升企業資訊基礎建設效能,適合從事資料中心管理、系統整合及IT解決方案開發等職務,助力職場競爭力與專業發展。
EMC
Linux進階系統管理 |
『ITE』是「Information Technology Expert」的簡稱,中文全名為『資訊專業人員鑑定』。在西元2000年亞太經濟合作(APEC)部長級會議中,與會各國決議共同致力推動亞太地區資訊系統開發、管理及應用之人才培育,同時透過共同檢定採認,提昇整體資訊水準。 近年來資訊技術蓬勃發展,各項功能與應用的突破,使得產業發展出新的競爭方式。不論是傳統的製造業、新興的服務業或是高科技產業等,皆無法置身事外。由於資訊技術的特性,使得競爭突破國界、資本、廠房等傳統的限制,只有掌握了技術,才能確保競爭上的優勢。 適逢89年11月亞太經濟合作發展會議部長級會議時,日本提出跨國合作構想,希望促進兩國在資訊人員檢定的合作,並於當月底再次確認雙方合作之意願,故經濟部決定舉辦資訊人才之跨國認證,並委託財團法人資訊工業策進會及財團法人電腦技能基金會,執行鑑定工作。 為使鑑定貼近企業界用才標準並切合實際需要,電腦技能基金會於90年起透過台北市電腦工會訪查業界需求人力項目,並自91年中起陸續開考各類別鑑定。期望藉由此鑑定之執行,一方面建立國內完整的訓、考、用合一的資訊專業人才能力認證體系,提供企業界優良之資訊專業人才,另一方面藉由本鑑定制度與世界各國資訊技術流通接軌,使資訊技術發展與國際同步,為我國產業奠定良好的競爭優勢。 本鑑定舉辦至今相關鑑定制度已臻成熟,深受學界與業界肯定,同時與日本亦完成交互採認MOU,階段性任務已完成。為延續合作之成果及提供產業界及考生更多服務,自99年1月1日起轉由民間擴大辦理發證。
財團法人中華民國電腦技能基金會
CCMSE NG with AI |
CCMSE NG with AI證照專注於結合人工智慧技術與跨領域系統工程的應用,培養具備系統思維與AI實務能力的人才。持證者能運用AI工具優化系統設計與管理流程,提升企業決策效率與競爭力,適用於製造、資訊科技及工程管理等多元產業。此證照強調理論與實務並重,助力專業人士掌握未來智慧化趨勢,提升職場價值。
Check Point

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廣達、緯創徵召量子電腦人才!台灣電子五哥研發落地加速搶人

2026-07-19 經濟日報記者王郁倫 記者吳康瑋攝影 由聯合新聞網授權轉載 電子五哥廣達(2382)、緯創(3231)開徵量子電腦工程師職缺,顯示硬體廠商正從前期探索跨入著手研發,廣達徵召人才鎖定量子電腦系統內部架構設計到外部控制電腦數據讀取專才,而緯創徵才範圍更大,從晶片封測到軟硬體整合全面徵才,兩家兆元大廠布局量子電腦策略似乎正與AI伺服器布局有高度一致性。 台灣科技產業下游開始布局量子科技,緯創跟廣達都開始徵召量子科技人才,其中,緯創設定人數無上限,徵求人才內容從硬體系統線路設計、晶片封裝與量測架構、超低溫實驗平台規劃維運、微波控制器設計與讀取到核心量子裝置實驗,如位元相干時間改良(讓電腦運算更穩定更持久),最後是軟硬體整合改良。 緯創徵召量子人才的廣度極大,也凸顯布局量子電腦技術的企圖心,期望從晶片模組到整體系統都掌握。緯創董事長林憲銘日前接受《經濟日報》提問時表示,對量子電腦技術將是自研與投資雙軌並行。 林憲銘更透露,將購買一座32量子位元的超導量子機器,與AI伺服器進行連線運算測試,未來也不排除爭取IBM 等量子系統代工或關鍵零組件製造商機。故此次大舉開出量子電腦職缺,也顯示其自建量子運算中心下半年將加速啟動。 [joblist_plugin title='【緯創 量子相關】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=%E9%87%8F%E5%AD%90%20%E7%B7%AF%E5%89%B5' amount='1'] 廣達此次開出1~2位量子人才需求名額,強調需要出差,符合業界觀察廣達常派出工程師到美國量子新創Rigetti Computing總部交流合作消息,廣達此次徵才要求主要包括量子硬體系統設計優化、量子控制線路、控制程式及資料分析工具、執行量子實驗做量子系統較準及參數設定,該部分人才技能偏向後段硬體面。 [joblist_plugin title='【廣達 量子相關】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=%E9%87%8F%E5%AD%90%20%E5%BB%A3%E9%81%94' amount='1'] 金寶電子(2312)與國際大廠SEEQC合作室溫電腦控制平台,在電子業下游跑得相當快,下半年第一版本將展開測試,董事長許介立也透露,除超導體新創,目前也廣泛跟其他技術業者合作比方離子阱,目前投資國外新創已有2~3家,未來會持續透過此方案擴大量子電腦布局。 對此,鴻海(2317)董事張慶瑞表示,台灣產業確實開始動起來!他日前曾發言擔心台灣量子人才環境不足,除缺乏產業留才,導致培育的人才畢業後面臨無處可去,只得去台積電(2330)就職或出國就業窘境。 在政府合併AI新十大建設推動方案中,量子技術已被列為三大AI關鍵技術之一,與矽光子及機器人位階相當,政府也從2022~2026年五年內投入80億元打造業合作平台,建立量子國家隊。 張慶瑞日前接受訪問指出,本土培養的量子人才約有150至200人,畢業後卻面臨沒有量子產業可以效力。該問題能否隨廣達、緯創及工研院都開出量子人才職缺而獲得解決將是未來可關注重點。 [joblist_plugin title='更多【量子電腦】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=%E9%87%8F%E5%AD%90%E9%9B%BB%E8%85%A6' amount='1']
【104職場力】・AI

國科會115年度預算793億元 聚焦AI、晶片、機器人與太空科技

2026-05-06 聯合報記者董俞佳 由聯合新聞網授權轉載 國科會主委吳誠文表示,面對國際局勢快速變遷與地緣政治競合,科技已成為確保國家安全、提升社會韌性的關鍵。國科會今年度主管預算編列793億元,較去年增加108億元,將持續投入前瞻科技,強化台灣在AI、半導體、智慧機器人、太空科技及基礎研究等領域的競爭力。 國科會主委吳誠文今天赴立法院教育及文化委員會,報告今年度預算編列情形。吳誠文指出,國科會已提出「國家科學技術發展計畫(114至117年)」,擘劃未來四年科技發展藍圖,並將於115年啟動研擬「科學技術白皮書(116至119年)」,實現「智慧創新、民主韌性,打造均衡台灣」目標。115年度整體科技預算編列1665億元,投入重點包括AI及算力、晶創台灣方案、智慧機器人、太空科技等,以回應未來關鍵議題。 在AI布局方面,吳誠文表示,國發會、國科會、經濟部與數發部等部會合力規畫「AI新十大建設」,其中國科會主責全民智慧生活圈、量子科技、智慧機器人、主權AI及算力等項目,並將跨部會推動AI應用落地於交通、醫療等關鍵場域。半導體方面,國科會今年將延續「晶創台灣方案」,推動AI晶片與跨領域應用深度結合,將台灣既有晶片優勢轉化為整體產業競爭力。太空科技方面,福衛八號首顆衛星「齊柏林」已於114年11月29日成功發射,並自115年1月起展開正式取像任務,預計2031年完成高解析度光學遙測衛星星系布建。在基礎研究與人才培育方面,國科會115年度整體編列427億元,穩定支持學研界長期投入科研,並鼓勵對社會民生具重大影響力的研究。國科會也將擴大攜手技職校院及私立大學,在既有技專計畫中新增跨域實作類型,培育產業與社會所需的實務人才。 吳誠文表示,國科會也將持續推動科普教育,去年10月底發車的科普環島列車已新增南迴線站點,讓資源普及更多偏鄉學生及多元族群。國科會也會在科研合作協議基礎上,持續結盟國際夥伴,吸引國內外優秀年輕人才留台發展,並進一步擴及產業合作。 科學園區發展方面,吳誠文表示,科學園區114年營業額達5.8兆元,再創歷史新高,主要受惠於AI應用加速滲透,預期115年全年營業額也可望穩健成長。南科沙崙生態科學園區籌設計畫已於114年12月獲行政院核定,未來將以「生態先行」理念續辦開發計畫,並結合「大南方新矽谷推動方案」,以台南沙崙為核心,串聯嘉義、台南、高雄、屏東等地區成為半導體S廊帶,構建以AI為核心的產業生態系。 吳誠文表示,科技預算是國家戰略投資,國科會將持續投入前瞻科技,確保台灣未來在國際競爭中更具韌性與繁榮。 [joblist_plugin title='104精選【國家實驗研究院】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/76sfnje' amount='5']
【104職場力】・AI

打造企業「AI+綠領」雙軸升級計畫,專家建議5策略發展

台灣經濟迎來最強動能!受惠於AI運算需求與資通訊出口爆發,面對這波科技浪潮,企業招募不再只看學歷,具備AI開發與淨零碳排能力的「雙軌人才」正成為市場最炙手可熱的標的,身為資源有限的中小企業,如何在這場人才爭奪戰中突圍?文章中提供中小企業轉型AI×綠色人才發展策略建議,如:技能優先、證照加持、實戰專案及組織文化,以掌握未來人才樣貌,在數位與永續雙轉型中取得優勢! 文/鍾文雄(104資訊科技 人才永續長) 本文導覽 中小企業AI與綠領雙軸轉型下的人才發展策略一、導入技能優先「Skills-First」,取代以學歷導向的人才任用策略二、透過技能檢定、認證課程與證照,提高人才專業深度三、強化現有人才的「AI+綠領升級計畫」四、善用政府、學校及專業機構的資源與協助五、打造綠色與AI的組織文化企業鍾愛未來人才的樣貌-跨域及整合型人才 根據行政院主計總處2026年初的報告,受惠於AI與高效能運算需求強勁,2025年台灣經濟成長率(GDP)上修至8.63%,創近15年新高,主要受惠於資通訊產品出口遠優於預期帶動。展望2026年,預測經濟成長率上修到7.71%,在穩健的出口與投資動能下,顯示科技出口動能續強,2026年人均GDP將突破4萬美元,台灣整體產業經濟展望正向發展,預估會帶動企業人才招募動能。 美國OpenAI公司在2022年底推出ChatGPT以後,AI應用在各領域的新科技推陳出新,企業除了要精簡大量數據與重複性工作流程以外,更需要投資AI在產品開發、服務流程及商務模式的技術創新。根據104人力銀行的調查統計,因應AI數位轉型發展需求強勁,2025年企業在AI人才招募職缺數超過3萬個,75%企業願意為具備AI開發技能的人才提供薪資加碼等誘因,平均增幅達9.5%以上。科技相關產業普遍看好自身及2026年景氣,在2026年的薪資調查報告中,軟體及網路相關業受到AI轉型與數位服務需求帶動,加上外商與新創公司競相徵才,調薪幅度7.1%居各產業之冠 另外,台灣「綠領」人才已進入搶才時代,職務缺口逼近3萬個,需求綠領的企業家數,2018到2025年8年間成長182%,需求綠領人才數量8年間成長278%。2025年下半年平均每月有5,340個綠領AI工作機會,年增幅57%,占整體綠領工作機會的18.2%,顯見企業對於AI與綠領技能雙軌人才的需求正日益增加。 ▲ 資料來源:環境部綠領人才就業趨勢報告(2025年11月) ▲ 資料來源:環境部綠領人才就業趨勢報告(2025年11月) 中小企業人才若能同步補足AI能力與淨零/綠色能力,不僅符合供應鏈與法遵需求,也能在效率與營收端創造實質回報。 延伸閱讀:綠領人才缺口逼近3萬、8年成長278%年薪200萬高薪綠領出列! 中小企業AI與綠領雙軸轉型下的人才發展策略 中小企業的資金、人才與技術資源比不上大型企業,因此在AI與綠領雙軸轉型的人才發展策略,必須整合內部資源,連結政府相關部會與外部專業機構,掌握務實、穩健及驗證可行的原則下推進。 一、導入技能優先「Skills-First」,取代以學歷導向的人才任用策略 根據104人力銀行的調查統計,49.3%綠領工作不限科系,56.2%歡迎年資一年以下或不限。而企業對於AI人才資格要求,則有55%以上不限科系,整體綠領跟AI職缺歡迎大專以下學歷,技能、實作經驗、認證課程與證照已經超越學歷的要求。建議中小企業可以任用非理工背景人才、中高齡再就業人才、外籍與僑外生,藉由專業技能訓練強化員工綠領與AI雙軌應用能力。 二、透過技能檢定、認證課程與證照,提高人才專業深度 建議中小企業在綠領人才的任用與訓練發展上,連結經濟部產業人才能力鑑定iPAS的淨零碳規劃管理師能力鑑定與環境部淨零綠領人才培育課程。在AI應用技能的提升上,則可以參照數位發展部《AI產業人才認定指引》的人才類別與技能架構,搭配專業發展路徑,建構企業AI人才學習地圖。另外參與iPAS的AI應用規劃師能力鑑定與外部AI工具應用與資料分析師等國際認證,都可以提高企業人才的專業深度。 延伸閱讀:iPAS淨零碳規劃管理師初級證照:考試如何準備?哪些人適合考? 三、強化現有人才的「AI+綠領升級計畫」 我們深知訓練學習必須連結實務應用,才能創造最佳的學習成效,如能規劃AI×ESG複合式訓練營,或是節能減碳專案導入KPI×AI數據化工具,以專案計畫推動訓學用合一,如能源自動監控與節費專案、碳盤查自動化專案、AI 製程減碳優化或是供應鏈碳資料品質管理等專案。 四、善用政府、學校及專業機構的資源與協助 根據調查取得環境部淨零綠領人才培育課程合格證明的人才,提升面試邀約率達5.4倍;根據iPAS專業人才媒合平台資料,目前已有超過千家企業加入認同,承諾「優先面試」獲證者,持有證照者的初次就業率高達 90%,平均而言,持證者的起薪較一般初任人員高出約 10%。 企業除了優先錄取通過政府相關部會推動的認證以外,鼓勵現職員工參加勞動部職訓中心課程、進入學校持續進修學程及課程、推動學校系所的研究與合作計畫,或是與外部專業機構進行輔導、技術移轉與驗證合作,都可以提升企業的營運績效及人才素質。 五、打造綠色與AI的組織文化 AI與綠領人才的留任關鍵來自薪資競爭力(如:綠領薪資中位數比整體高5.3%)、友善職場與工作環境(如:彈性工時、遠距/混合上班、提供學習資源及補助)、心理安全感、跨部門協作及學習型文化。 中小企業如能推動內部綠色行動,如設置節能小組、制定淨零目標,規劃AI Party、免費素食日、ESG Day、AI與綠能創新競賽等活動,提升全體員工參與感。搭配獎勵與鼓勵措施,如設立學習獎勵金、考取綠領/AI證照獎勵金、創新競賽獎金,逐步形塑公司綠色與AI的創新文化。 企業鍾愛未來人才的樣貌-跨域及整合型人才 因應資訊科技發展及企業永續經營的人才需求,跨專業領域人才如果能在原有的專業領域下,持續強化AI及綠領技能,便能夠整合多元資訊及數據做出適當決策,這是企業鍾愛與競逐的人才類型。 而從人才端來看,未來職涯如何不被AI與綠能專業取代、永保職場競爭力,持續維持學習動能,持續強化科技力及語文能力,在求學階段及工作中培養跨部門溝通與協作能力,透過實習、輪調及專案工作任務培養解決問題能力。 中小企業若能盡早完成AI×綠色人才的雙軸升級,不只可以符合國際企業永續及環保法規要求,更能提升營運效率、吸引高潛力人才,建立不可取代的競爭優勢。 (原文標題:中小企業雙軸轉型下的人才發展策略) 【作者介紹】鍾文雄● 一零四資訊科技股份有限公司人才永續長● 社團法人中華人力資源管理協會常務顧問
【104職場力】・AI

與神山同行:圖解台積電本土供應鏈新戰隊,2奈米與CoWoS的贏家是誰?

隨著台積電2奈米與CoWoS產能噴發,台灣西海岸正升級為全球最精密的「半導體先進技術防線」,本文深度圖解台積電本土新戰隊,解析材料與檢測企業如何透過「並行開發」與台積電同步進化,看台灣在地供應鏈如何築起不怕掏空的技術防線,掌握全球AI算力的核心。 文/林以璿、鄧凱元、黃亦筠 由天下雜誌授權轉載 本文導覽 魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬,需在地伙伴一起衝台積練戰隊》供應鏈連線共研,外商也來了深》鴻勁蹲出「首富」,輝達靠它出貨撐》漢測虧10年,等到AI爆發快》台塑德山台日合資,建廠3倍速貼》新應材1400次送樣,攻進外商地盤 沒有他們,就沒有AI,2026全球算力壓在台灣「矽脊梁」上。先進技術的極限挑戰,帶台積一人武林走向群體進化,在地戰隊築起全球最精密防線,不怕掏空出走。誰能跟上神山? 2026年,台灣西海岸,這條長達300公里的長廊,正從工業地帶升級為一條全球最精密、24小時運轉的「半導體先進技術防線」。 隨著2026台積電2奈米先進製程放量、先進封裝CoWoS產能噴發,全球AI算力的供給中軸線,正沉沉壓在這條「矽脊梁」上。 但,這也是一場沒有退路的極限賽跑。地緣政治擠壓下,台灣必須跑得更快。 當製程精細到原子層級的博弈,封裝複雜到必須「邊研發、邊修改」的集體試錯,台積電正推動半導體前、後段製程整合的「晶圓製造2.0」(Foundry 2.0)典範轉移。 護國神山不能只是「一個人的武林」。 先進製程與先進封裝演化快速,台積不能只有一個人的武林。須仰賴反應快速的本土材料、設備與耗材供應商,建起由在地供應鏈撐起的矽脊梁。(天下授權轉載) 燈火通明的廠區不只台積,桃園的特用氣體、新竹的檢測實驗室,到南科的設備工廠,這條由本土兵團構成的「隱形戰線」,正與神山同步心跳。 圖/由天下雜誌授權轉載。 為什麼2奈米GAA(環繞閘極)架構與CoWoS先進封裝,會造成如此巨大的轉變? 首先,新技術將挑戰前段製程的物理極限。過去10年,台積電使用FinFET結構,但2奈米GAA是四面環繞的創新做法,材料、設備都要跟著調整。台積要在比髮絲細萬分之一的空間,精準放入奈米晶片,容錯率近乎為零。這就是工程師口中的「魔鬼製程」。 魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬,需在地伙伴一起衝 後段先進封裝的壓力,同樣急遽升高。摩根士丹利預估,2026年,台積電CoWoS月產能將突破十萬片,產量與製程複雜度全面升高。 圖/由天下雜誌授權轉載。 「大風吹起來了,」清華半導體研究學院副院長賴志煌直言,AI晶片的迭代速度,徹底打破半導體產業數十年來的「超穩定結構」。 過去,台積電有時間研發、驗證、再擴產;如今,AI需求不等人。從輝達黃仁勳、超微蘇姿丰,到Google、亞馬遜,全要擠進CoWoS有限產能。 「不夠、不夠、不夠!」近幾季法說會上,台積董事長魏哲家被法人緊追CoWoS產能,急迫回應成為市場集體記憶。 1月15日最新法說,魏哲家更報出超乎眾人預期的2026年資本支出,高達520到560億美元,再創新高,七成用在先進製程,先進封裝也史無前例佔一至兩成。他再次強調,非常努力縮短供需落差。 台積電先進封裝技術與服務副總經理何軍更指出,先進封裝交期已從7個季度腰斬至不到3季,意味著必須在研發尚未定案前,機台就先進廠。「研發還沒定案,我已經要下單、拉機台,改機台的事情層出不窮,」他一語道出整條供應鏈的焦慮。 不論是前端製程、後端封裝,在這種節奏下,過去依賴外商「標準品」的模式已失效。 一名本土材料廠董事長直言,過去外商常說,「英特爾用這材料,你跟著用就好。」但現在,台積電站上無人的高崗,沒有對象可模仿,需要的是能隨時衝進產線、同步試錯、即時修改的戰友。 2025年半導體展上,台積電登高一呼串聯台廠供應鏈,打造3DIC聯盟讓研發和供應鏈合作更緊密。(王建棟攝,由天下雜誌授權轉載) 這正是台積電的現實。 台積電的策略很清楚,把供應鏈納入防禦體系,從採購關係升級為「在地建軍」。台灣在地零配件與間接原料採購比例,對比2024年,到了2030年將各自提高15與3個百分點。 台積練戰隊》供應鏈連線共研,外商也來了 2023年,台積啟動「供應商全面聯盟與快速伙伴機制」(SHARP),不再把供應商視為量產後的支援者,而是在研發試產階段就「共研、共線」。 由於製程愈高級,財務風險就愈高,一旦材料或設備失誤,損耗的往往是單片價值數萬美元的晶圓。 台積特別拉出測試產線,讓供應商帶著未成熟的設備或化學配方,直接貼線進入最先進產線,在真實製程條件下,與台積工程師比肩試錯。這大幅降低了供應商的開發風險,開發週期才能縮短。 機制建立後,2025年9月,台積電更罕見率領設備、材料、檢測台廠組成3DIC聯盟,推動「並行開發」,讓原本分散的節點在研發初期就進入同一技術藍圖。「供應鏈不能再各自為戰,」何軍在聯盟大會上呼籲,台廠必須合作,讓「孤島」串聯成「大陸」。 這股在地化吸力,也迫使外商改變規則。德國材料大廠默克電子投資170億台幣,在高雄打造半導體材料園區,更是它全球最大單一投資。「我們配合客戶腳步,滿足需求(lock step with customers development),」台灣默克董事長李俊隆直言。 透過SHARP的深度嵌入與3DIC聯盟的橫向串聯,一套「外商在地化、台廠一線化」的新生態系,正在西岸成形。 隨著供應商與台積更緊密結合,台積也將內部「CIP」(持續改善計劃)貫徹西岸。幾乎所有力拚神山門檻的本土業者,都對這3個字心有戚戚焉。 位於觀音的實聯,不斷開會、改善,再開會、再改善,打入台積。(謝寬攝,由天下雜誌授權轉載) 台積要求供應商針對「純度、穩定度、生產效率」訂出持續改善目標。進入神山體系,不是一張訂單,而是一場永不終止的精進馬拉松。 「在台積眼中,沒有完美的產品,只有還能更好的CIP,」一名供應商總經理形容。 「這讓台積電不只是一個好客戶,也是個好老師,」實聯精密化學總經理梁基彥表示。 實聯是半導體特用化學氣體廠。去年第4季,矽乙烷獲台積採用。光去年,台積訪廠4次,一待就是一整天,看廠完要求提精進計劃,下次開會檢討進度。進入製程稽核時,實聯幾乎每週和台積開會。 「它希望你不斷改善,好還可以更好,」梁基彥不諱言壓力山大。 [joblist_plugin title='更多104【台積電】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/a5h92m0' amount='5'] 深》鴻勁蹲出「首富」,輝達靠它出貨 能在這條技術防線上站穩腳步的台廠,靠的是一套殘酷但清晰的生存法則:深、撐、快、貼。 在先進封裝時代,最先翻身的,是過去最被低估的「檢測設備」。 台大機械系終身特聘教授陳亮嘉指出,AI晶片已貴到「錯不起」,像輝達GB200,「1顆動輒百萬台幣,沒有檢測,根本賣不出去。」 這讓台中大雅一間低調工廠,被推上舞台。 創立27年的鴻勁精密,切入的是終端測試與系統級測試分選機市場。去年底掛牌後,市值一度衝破5300億元,躍升台股市值前15大企業,幾乎追上聯電。 「我們私下都叫它台中首富,」一名台中產業界總經理笑說。 在輝達AI晶片出貨前的最後檢測機台,鴻勁市佔高達九成。3位創辦人之一、資深副總經理翁德奎直指,這不是「有沒有過」,而是「1年不能錯1顆」。 為了抓出偶發錯誤,工程團隊曾輪班守在機台旁一個月,只為等那個出錯瞬間。AI晶片功耗高、發熱劇烈,鴻勁乾脆把溫控與散熱整合成系統方案,成為客戶深度依賴的關鍵伙伴。 [joblist_plugin title='更多104【鴻勁精密】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/1a2x6bliil' amount='5'] 撐》漢測虧10年,等到AI爆發 另一條路,來自漢民集團的小金雞──漢民測試。 這家專攻探針卡的公司,辦公室長年燈火通明,工程師作息與晶圓廠、封測廠同步。 漢測押注的是用在先進封裝與高頻測試的MEMS薄膜探針卡。技術難度之高,被形容為「在郵票大小的面積內,植入數萬根比頭髮細5倍的觸角」,且在高頻、高熱下,誤差不能超過一微米。 公司曾連虧近10年,在現金流壓力下硬撐研發。直到AI晶片測試從「抽檢」變成「全檢」,測試時間拉長、耗損劇增,需求瞬間爆發。漢測也因此打入神山供應鏈,連2年營收成長超過五成。 [joblist_plugin title='更多104【漢民測試】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/clt9w0w' amount='5'] 快》台塑德山台日合資,建廠3倍速 此外,半導體製程的未來,就是材料的競爭,而不再是製程微縮。材料落地更顯關鍵。 在高雄林園,台塑德山是台塑與日本德山合資的公司,負責先進製程需要的異丙醇。 從台塑德山出廠的異丙醇槽車,每輛都須經客戶驗證,才能把關鍵材料送進晶圓廠。(謝寬攝,由天下雜誌授權轉載) 過去由日本製造、海運來台,運期2週。但2奈米製程,異丙醇用量比7奈米倍增,且屬有機化學品,存放天數會影響品質。 「我都開玩笑說,客戶喜歡18天的(啤酒),」組長黃惠賢形容,材料得新鮮。 雙方決定在台灣設廠。台塑將原需6到8年的洽談、建廠與驗證,縮至2年3個月完成。如今八成產能已轉為高雄製造,成為全台先進製程的關鍵支撐。 快,是台灣材料廠的最大優勢。過去長期由歐美日大廠把持,台積扶植本土材料廠,補技術防線破口。 [joblist_plugin title='更多104【台塑】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/ys2lc2g' amount='3'] [joblist_plugin title='更多104【德山】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/1a2x6bm26m' amount='3'] 貼》新應材1400次送樣,攻進外商地盤 新應材的故事,則展現「貼」身肉搏的拚勁。 新應材原本主攻面板材料,隨中國面板廠崛起,公司被迫轉攻半導體。光阻產品一度進軍成熟製程還通過認證,但沒有進入量產製程。公司陷入困境,2018年董事長詹文雄接手,轉進開發先進製程用的材料。 為了打進神山,研發人員日夜輪班。成功在1年後,自強勁的外商3M與默克手中,搶下一席之地。 「有一支產品,我們6年送樣1400次,」詹文雄在去年成大材料論壇上透露。 換言之,幾乎是不到2天就送一次樣本。這靠的是研發人員日夜輪班,甚至在產品通過驗證、還未拿到量產訂單前,就先砸下3億元建量產線。「跨入半導體產業就像搶銀行一樣,不是成功就是失敗,」詹文雄當時打趣說。 當地緣政治陰影,產能外移空洞化籠罩,台灣用這條日不落的在地技術服務證明,競爭力不在單一座山,而在整套同步升級的產業聚落。 「半導體業已複雜到,沒有任何一家公司能獨立完成,」李俊隆直言,「從這個角度,先進製程只能在台灣。」 從單打獨鬥,到群體進化,神山與在地戰隊,正在築起全球最堅實的半導體技術防線。 [joblist_plugin title='更多104【新應材】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/11060ymg' amount='5'] (原文標題:與神山同行,本土新戰隊 圖解台積先進製造贏家:材料、檢測大擴廠) 延伸閱讀: 默克全球最大單一投資在高雄!材料送到台積門口、EUV練就在地供應鏈 致茂站上千金股!沒有它,台積不能出貨 不划算生意等到「需求排山倒海」 添鴻燒錢十年打進CoWoS,營收增六成 南下設廠貼緊台積電與日月光
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AI資料中心狂潮!全球記憶體晶片市值排名出爐 台灣4企業入榜

2026-04-23 聯合新聞網綜合報導 由聯合新聞網授權轉載 隨著人工智慧(AI)快速發展,全球半導體產業結構正出現明顯變化,其中「記憶體晶片」成為最大受益者之一。根據外媒整理的市場數據,在AI資料中心建設與伺服器需求帶動下,全球記憶體晶片製造商的市值大幅上升,目前全球上市的DRAM與NAND記憶體製造商中,以三星電子市值近9000億美元居全球第一,其後依序為SK海力士與美光科技,形成全球記憶體產業最強「三強格局」。 延伸閱讀:科技革命…台灣拚主權AI 簡立峰:缺人才 根據外媒「視覺資本」(Visual Capitalist)榜單統計,從市值排名來看,三星電子以約8970億美元穩居全球最大記憶體製造商,遠高於競爭對手。排名第二的SK海力士市值約4980億美元,而美光科技則以4810億美元緊追在後。第二梯隊則包括晟碟(Sandisk)約1410億美元與鎧俠(Kioxia)約1070億美元。 值得注意的是,台灣在這份榜單中共有四家企業入列,分別為南亞科(220億美元)、華邦電(130億美元)、旺宏(90億美元)以及力積電(70億美元),數量居各國之冠,雖然市值與前三大巨頭仍有明顯差距,但台廠在利基型記憶體、車用電子與工業應用市場具備高度競爭力,長期扮演供應鏈關鍵角色。 報導分析,記憶體股價在2025年出現大幅上漲,主要原因是供給端控制產能、需求端則受到AI伺服器需求激增推動,形成供需緊縮的市場環境,進而推升價格與企業估值。其中,南亞科股價一年內暴漲約560%、晟碟上漲559%、鎧俠也上升536%;而SK海力士、美光與華邦電同樣出現顯著漲幅。 進入2026年後,記憶體族群股價仍持續上揚,截至4月中旬,三星股價已上漲約80%、SK海力士上漲73%、美光也有約59%的漲幅,顯示投資市場對AI帶動的記憶體需求仍高度看好。 從技術角度來看,記憶體晶片主要分為DRAM與NAND兩大類型。DRAM屬於短期工作記憶體,負責暫時儲存電腦或應用程式即時運算所需的資料,一旦斷電資料即消失;NAND則屬於長期儲存記憶體,常見於SSD與手機儲存裝置,可在斷電後仍保留資料。 報導指出,隨著AI模型規模持續擴大,資料中心需要更高容量與更高速的記憶體來支援運算,因此高效能DRAM與NAND的重要性日益提升,AI資料中心建設與雲端運算需求,將成為影響全球記憶體產業景氣的新關鍵因素。 公司名稱市值 (十億美元)國家/地區記憶體類型工作機會三星Samsung897.3🇰🇷 南韓皆有(DRAM + NAND)▶ 看職缺SK 海力士SK Hynix498.4🇰🇷 南韓皆有(DRAM + NAND)▶ 看職缺美光Micron481.0🇺🇸 美國皆有(DRAM + NAND)▶ 看職缺晟碟Sandisk140.6🇺🇸 美國NAND▶ 看職缺鎧俠Kioxia106.8🇯🇵 日本NAND▶ 看職缺南亞科Nanya22.1🇹🇼 台灣DRAM▶ 看職缺華邦電Winbond13.4🇹🇼 台灣皆有(DRAM + NAND)▶ 看職缺旺宏Macronix8.6🇹🇼 台灣NAND▶ 看職缺力積電PSMC7.3🇹🇼 台灣DRAM▶ 看職缺
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微軟、Google、Meta擴AI基建…三巨擘搶買伺服器 台鏈吃補

2025-10-31 經濟日報編譯劉忠勇、記者吳凱中 由聯合新聞網授權轉載 微軟、Google、Meta三大北美雲端服務提供商(CSP)公布財報,看好AI需求強勁,同步上修未來資本支出預測,AI伺服器建置動能持續到明年,相關供應鏈鴻海(2317)、廣達、緯創、緯穎、英業達等後市看俏。但科技巨頭持續投入驚人資本支出,也開始考驗華爾街投資人的神經。 延伸閱讀:AI需求旺 掀搶電大戰…台廠積極布局 Google母公司Alphabet單季營收首度突破千億美元大關,公告今年的資本支出將達910億至930億美元,高於先前的850億美元,是今年第二度調高。微軟執行長納德拉則表示將「持續擴大AI領域的資本與人才投資,以把握前方龐大的機會」,高層並預測,明年資本開支接近1,400億美元。 ▲ 圖片來源:聯合新聞網授權轉載 Meta財務長蘇珊・李指出,2026年資本支出將「顯著高於」2025年,明年的整體支出成長率也將「明顯加快」。Meta今年資本支出將達700億至720億美元,高於先前預估。 Alphabet、Meta和微軟上季資本支出總計達到780億美元,年增率高達89%,微軟上季資本支出349億美元更創新高,投資人對燒錢速度和回收時程感到不安,Meta和微軟在29日公布財報後盤後股價雙雙下跌,Alphabet盤後股價大漲。美股30日早盤,Alphabet上漲、Meta下跌,微軟下跌。 市場持續質疑AI是否正在醞釀另一大泡沫,Bernstein分析師Mark Moerdler在微軟高層的電話會議中提問,這些AI投資是否真能帶來回報,「或者坦白說,我們是不是正處在泡沫之中?」微軟財務長胡德重申,即使過去幾季投入數百億美元,仍無法滿足當前對AI及其他服務的需求。 因應北美四大CSP及中小型客戶AI算力需求,鴻海、廣達、緯創、緯穎、英業達、神達等伺服器大廠今年已大舉擴增美國伺服器產能。仁寶、和碩今年也有美國建設計畫,仁寶昨(30)日公告,董事會核准子公司Compal USA Technology Inc.在德州Taylor與Georgetown兩地簽署租賃協議,建置新據點,共投資9,410萬美元(約新台幣28.95億元)。 鴻海董事長劉揚偉日前指出,客戶需求持續強勁,鴻海過去一年擴大AI伺服器相關投資規模,已開始開發輝達下世代Vera Rubin NVL 144 MGX平台,預估出貨時程可能落在明年下半年。 [joblist_plugin title='最新【鴻海】職缺這邊看!' url='https://www.104.com.tw/company/233rv1s' amount='5'] 廣達執行副總暨雲達總經理楊麒令先前表示,AI需求持續爆發,廣達訂單塞爆,今年以來已擴產八次,仍不敷使用。緯穎方面,法人預估,訂單能見度看到2027年,主要客戶都在加碼投資AI基礎設施,產業前景樂觀。 [joblist_plugin title='最新【廣達】職缺這邊看!' url='https://www.104.com.tw/company/ahfsoq0' amount='5']
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量子電腦還沒商用,電子六哥已搶進!緯創、鴻海、廣達各押什麼?

從電子六哥到工研院,「量子電腦」成為熱門話題。然而業界共識是,最快商業化時間在2029年之後,甚至量子主流的技術路線都還沒確定,為什麼現在就成為兵家必爭的重點?解析緯創、鴻海、廣達、仁寶如何搶進量子電腦,前哨戰已經開打。 文/楊孟軒 圖/楊孟軒、王建棟、邱劍英攝 由天下雜誌授權轉載 本文目錄(點擊可快速前往) 量子和資料中心高度綁定鴻海明年推出通用型量子電腦廣達押注三大路線領先新創仁寶主攻「量子退火」與輝達平台應用工研院8吋廠替量子新創做晶片量子電腦關鍵5問答 電子六哥搶進量子電腦,手段路線都不同,背後邏輯是量子是AI基礎建設的延伸。亞馬遜、微軟等大客戶,都在加速投入。 「量子技術出來後,可以解決很多問題!」一提到量子電腦,負責前瞻技術的緯創技術長沈慶堯充滿熱誠。 其實,緯創在量子電腦鴨子划水,十分低調。然而,一出手就大手筆購買一台20位元的量子電腦,暫放在美國,等到內湖研發中心完工後會運回台組裝。鮮為人知的是,緯創也透過較外圍的基金,間接投資量子新創公司,進行技術交流。「我不能告訴你是投哪幾家,」沈慶堯神祕地賣了關子。 緯創研發團隊目前積極投入量子演算法、系統架構到相關零組件研究。沈慶堯強調,量子學習曲線非常長,緯創邊做邊學,尋找未來切入商業市場的定位。 事實上,過去半年,從電子六哥到工研院,「量子電腦」成為熱門話題。然而業界共識是,最快商業化時間在2029年之後,甚至量子主流的技術路線都還沒確定。但為什麼現在就成為兵家必爭的重點? 緯創資通董事長林憲銘。(圖/王建棟攝,由天下雜誌授權轉載) 延伸閱讀:廣達、緯創徵召量子電腦人才!台灣電子五哥研發落地加速搶人 量子和資料中心高度綁定 因為,量子電腦最大的買家,就是電子六哥的AI伺服器大客戶們──北美的大型雲端服務商。「量子就是AI基礎建設的延伸,」沈慶堯一語點破。 未來量子電腦不會直接取代AI伺服器,而是在未來高效能運算架構之內,和GPU、CPU分工合作。資策會MIC產業顧問施柏榮分析,調配不同形態運算單元的「異構運算」,以及因應量子特性延伸出的「資料中心基礎設施管理」(DCIM)能力,是量子時代決勝關鍵。 未來資料中心從算力分配、訊號傳輸和水電等,都要重新設計。關鍵零組件也有差異,量子運算對溫度的敏感度遠超AI伺服器,不再是散熱而已,超導體等量子運算需要接近絕對零度(約攝氏-273度)的極低溫環境,「溫控一旦失準,熱雜訊增加,可能大幅提高錯誤率,影響量子電腦的運算效率。」 而低溫載板與基板、低溫線束、控制與讀取電子、冷凍設備到光通訊傳輸,這些都是國內系統廠需要提前佈局並加強的能力。 而大客戶AWS、微軟,近期在量子電腦的研究都有巨大突破。微軟今年6月發表以代理式AI協助開發最新的量子晶片Majorana 2;AWS去年也推出Ocelot量子晶片,並逐步擴增Amazon Braket平台上提供的量子運算服務。 工研院電子與光電系統研究所所長張世杰觀察,在AI伺服器時代,電子六哥取得巨大成功,是因為很早就投入資源。如今大客戶紛紛投入量子研究,他們也希望在商機爆發前,透過投資新創或購入設備,提前摸索系統整合的技術與商業定位,複製AI時代的成功經驗。 鴻海明年推出通用型量子電腦 電子六哥各自研究的路線、採取的路徑都不同。唯一自建量子電腦的是鴻海。新店寶高智慧產業園區,除了是鴻華先進研發電動車的重要基地,更藏著一座籌備3年的量子電腦實驗室。 純白明亮的空間中,好幾座層架佈滿錯綜複雜的線束,其中,一個巴掌大小、白色透明的圓柱體,上頭鎖滿了零件,這正是用來抓住離子的「離子阱」。 鴻海研究院離子阱實驗室主任林俊達解釋,利用高精度的電極產生電場來捕捉離子,接著利用雷射光束照射離子,產生量子疊加態與量子糾纏,進行量子計算。 一手推動實驗室成立的,正是鴻海董事長劉揚偉。2021年、AI還沒盛行前,兼任鴻海研究院院長的他,認為十年後最重要的技術就是量子電腦,也看好量子電腦會成為鴻海邁向轉型升級的關鍵,因此找來林俊達等學者,投入離子阱技術。 鴻海董事長劉揚偉,一手推動量子實驗室成立。(圖/天下資料,由天下雜誌授權轉載) Google、IBM巨頭選擇的「超導體」路線,與半導體製程緊密相關。而離子阱的設備則仰賴精密加工,這正是鴻海的專長,也是鴻海有本錢打造量子電腦的主因。 林俊達分享,實驗室的核心設備主要由鴻海負責電動車動力系統、機器人,以及精密模、治、檢具的C事業群操刀製造,例如刀鋒型的電極,兩個電極之間的間距只有200到300微米距離,大約2到3根頭髮而已。真空腔也不簡單,抽完真空後,還要烘烤兩週,把隱藏氣體都趕走,打造相當於外太空等級的超高真空環境,「拿到國際量子社群展示時,也被稱讚品質很好,」他驕傲地說。 目前鴻海量子團隊有10多名成員,將逐步擴展到30人。林俊達解釋,鴻海離子阱其實有潛力能塞進50位元,但關鍵是必須對每一顆離子做好精密控制,因此目標是設定在2027年推出5到10位元的通用型量子電腦。屆時將成為中研院的20位元超導體量子電腦之外,唯一台灣民間製造、且是離子阱路線的量子電腦。 廣達押注三大路線領先新創 向來是技術狂的廣達董事長林百里,當然不可能錯過量子電腦。去年股東會時就強調,比起人形機器人,他更看好量子電腦。 相較於鴻海自製,廣達則在量子電腦路線尚未明朗的情況,選擇三大路線各投資一家新創。 廣達在超導體路線投資的美國Rigetti Computing,是美國商務部投資的9家美國量子公司之一;離子阱技術、英美合資企業Quantinuum,獲得輝達投資;中性原子路線的法國Pasqal,則是全球第二家出貨百位元等級的量子電腦公司,僅次於IBM。 Pasqal技術長兼執行總監杭伊耶(Loïc Henriet)曾告訴《天下》,他認為,廣達對量子領域的投資相當有策略性,在不同技術路線中,選擇全球最有前景的企業。 廣達在這三家新創加起來投資約30億台幣,未來在量子晶片和周圍控制電子設備的製造,也保有合作機會。 廣達董事長林百里與輝達執行長黃仁勳。(圖/邱劍英攝,由天下雜誌授權轉載) 仁寶主攻「量子退火」與輝達平台應用 仁寶的路線則跳脫硬體思維,把重點放在量子電腦的應用。 由於量子電腦硬體規格和主流技術都尚未決定,一名仁寶高層就透露,仁寶決定提早建立軟體與演算法的實力,確保未來硬體成型時,能夠無縫接軌。 2022年,仁寶就成立專職量子團隊,隸屬智慧裝置事業群,研究量子能怎麼使用。 最終,團隊決定專注於開發「量子退火」技術。有別於通用型量子技術什麼都能解,量子退火是專門解決某一類問題,提供最佳化解,例如製藥、物流、金融等。 但仁寶現階段並非已真正使用量子電腦運算,而是用GPU來「模擬量子運算」,「GPU運算效益與準確度,甚至優於早期的量子電腦,」前述高層說。 這也可以說明為什麼仁寶和輝達緊密合作。仁寶以自家演算法搭配CUDA-Q軟體平台,鎖定新藥開發領域中「分子對接」環節,也就是模擬藥物與蛋白質、受體如何對接,進行優化,比起傳統方法,速度能夠提升3500倍。 工研院8吋廠替量子新創做晶片 與仁寶同集團的金寶,則投資了1000萬美元,在輝達入股的美國超導體量子新創SEEQC,並協助開發其控制晶片所需的室溫控制裝置。事實上,SEEQC不只和金寶合作,極低溫控制晶片也是由工研院的8吋晶圓廠所製造。 經濟部、工研院成立量子產業技術推動辦公室。(圖/經濟部提供) 經濟部正是希望藉此吸引國外量子公司,來借助台灣的半導體和電子製造實力。 4月底,經濟部成立「量子產業技術推動辦公室」,由工研院負責執行,張世杰分析,相較於2021年國科會成立的「量子系統推動小組」,這次更強調的是商業化與產業落地。 儘管Google、IBM等聚焦超導體的巨頭,把量子晶片視為最高核心與機密,從設計到製造都不借他人之手,但台灣的半導體製造能力,仍吸引不少新創公司。 除了SEEQC,張世杰透露,芬蘭量子指標公司IQM已經到高雄設立辦公室,並將5位元的量子電腦放在台灣半導體研究中心;其他陸續也有歐洲、北美、亞洲的一線量子新創和大廠和工研院接洽。 從電子六哥、半導體廠到工研院,都提早投入戰局,量子電腦的前哨戰,已經開打。 量子電腦關鍵5問答 量子電腦是什麼?有哪三大量子硬體路線? 量子電腦是利用量子疊加態與量子糾纏等原理進行運算的技術。以文中鴻海採用的離子阱路線為例,其原理是以電極捕捉離子、再用雷射照射產生疊加與糾纏來運算;此外,業界主要還有超導體(Google、IBM)與中性原子(法國Pasqal)兩大路線。 電子六哥為什麼現在就搶進量子電腦,而不是等技術成熟再進場? 因為量子電腦最大的買家,正是電子六哥既有的AI伺服器大客戶——北美雲端服務商。緯創技術長沈慶堯指出「量子就是AI基礎建設的延伸」,量子電腦未來不會取代AI伺服器,而是與GPU、CPU在運算架構中分工合作,對電子六哥而言等於延伸既有供應鏈,而非切入全新市場。 台灣科技大廠在量子電腦領域各自怎麼佈局? 緯創購入一台20位元量子電腦並間接投資新創;鴻海自建離子阱實驗室,目標2027年推出5到10位元通用型量子電腦;廣達在超導體、離子阱、中性原子三路線各投資一家新創,合計約台幣30億元;仁寶專注量子退火演算法並與輝達合作優化新藥分子對接;而仁寶集團旗下的金寶,則投資美國超導體新創SEEQC,協助開發控制晶片所需的室溫控制裝置。 量子電腦為什麼需要接近絕對零度的環境? 因為超導體等量子運算對溫度極度敏感,需要接近攝氏零下273度的環境;溫度控制若出現偏差,雜訊會隨之上升,進而影響運算的準確度,這也是資料中心設計與低溫零組件佈局的關鍵挑戰。 台灣政府如何佈局量子產業,吸引國際量子公司來台? 經濟部於今年4月底成立「量子產業技術推動辦公室」,由工研院執行,較2019年國科會成立的「量子系統推動小組」更強調商業化;工研院8吋晶圓廠已為美國超導體新創SEEQC製造極低溫控制晶片,芬蘭IQM也在高雄設辦公室並將5位元量子電腦放在台灣半導體研究中心。 (原文標題:量子電腦還沒商用,電子六哥已卡位!緯創、鴻海、廣達各押什麼?) 相關工作機會 ※排序依本文出現順序 公司名稱工作機會緯創看職缺>>鴻海看職缺>>廣達看職缺>>仁寶看職缺>>金寶看職缺>>工研院看職缺>> 推薦閱讀: IBM量子電腦算力賣進波音、匯豐、莫德納 會取代AI運算嗎?台廠有機會? 唯一敢公開嗆黃仁勳的量子公司 股價狂飆28倍,D-Wave量子退火是什麼? 量子電腦也能幫忙煉油?法國新創吸廣達跨海投資 從諾貝爾實驗室走進沙國油田
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大咖獻策 半導體鏈轉向「與台灣一起製造」

2026-09-03 聯合報記者簡永祥 由聯合新聞網授權轉載 AI浪潮正把台灣半導體推向前所未見的位置。國內半導體產業領袖指出,AI需求已大到台灣難以完全承接,不能只追求把產能留在島內,應把累積數十年的矽智財、製造能力與供應鏈知識向全球延伸,從「台灣製造」走向「Global Taiwan(全球的台灣)」,也必須轉向思考「Made with Taiwan(與台灣一起製造)」。 SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會昨天舉行爐邊對談,由SEMI全球董事會主席、日月光營運長吳田玉主持,與台灣半導體產業協會理事長侯永清、聯發科執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉、欣興電子董事長簡山傑對談,集結IC設計、晶圓製造、電子製造到封裝供應鏈大咖,探討台灣下一階段AI戰略。 吳田玉指出,AI是探索未知、為未來創造更高價值;如今AI成長速度、規模及應用,毋庸置疑大到令人無法想像,但從製造角度來看,台灣仍是全球AI基礎建設的關鍵瓶頸。當台灣掌握AI未來最重要的製造能力,也意味肩上承擔更大責任,必須思考如何支撐全球下一階段AI成長。 台積電資深副總經理侯永清則用數字說明需求的驚人程度對產能的挑戰。他說,去年底預估今年設備需求若為一倍,才經過一季就上修至一點五倍,今年七月更增至一點九倍,這種需求增加幅度及變化頻率,是過去卅年從未見過。台積電為此將建廠速度提高至過去約五倍,目前在台灣同步興建十七座廠,海外另有五至六座廠推進,卻仍無法完全滿足需求。 侯永清表示,AI供給瓶頸已不只是台積電的問題,而是營建人力、設備、材料、封裝測試等「整座金字塔」都必須一起擴張。 蔡力行則說,從PC、網際網路、手機到AI,「台灣過去在場、現在在場,未來也一定會在場」。面對AI下一階段,他直言「不需要所有事情都在台灣完成」,台灣最強的根基仍是晶片、硬體、製造及精密機械,至於感測器、軟體等相對不足之處,可尋找全球最好的夥伴共同開發。他提出「Global Taiwan」概念,認為今天的台灣供應鏈早已是全球台灣供應鏈,未來應透過海外投資、人才與全球夥伴,把台灣能力延伸出去。 延伸閱讀:聯發科:創造AI時代三贏 CEO蔡力行喊話「拜託多給一點產能」 鴻海董事長劉揚偉指出,AI需求「來得太快、規模太大」,供應鏈一方面承受龐大擴產壓力,也必須衡量未來投資回收風險,他將新供應鏈模式濃縮為「共享、合作及共榮」。 劉揚偉說,過去可能把所有事情集中單一國家完成,但未來須與產品使用所在地共同建立製造能力。台灣具品質與速度兼具的優勢,應將核心IP、製造知識與快速量產能力複製到全球,利用各地人才與資源共同服務AI市場。因此必須改變思維方式,從以往的台灣生產製造(Made in Taiwan),思考如何在當地市場與台灣一起製造(Made with Taiwan)。 簡山傑也提到,AI不只帶來龐大載板需求,更持續拉高供應鏈的技術門檻,包括更低熱膨脹係數、更低介電常數以及嵌入式結構、更複雜微盲孔設計等新要求,已不是單純增加產能就能解決。 [joblist_plugin title='更多104【半導體業】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?indcat=1001006000&page=1' amount='3']
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告別制式勞動,迎向 AI 時代人才的變革與重構

從 AI、大數據到雲端運算,智慧科技持續重塑企業運作模式,也同步改變科技人才的能力結構與職涯路徑。當技術不再只是工具,而是開始參與決策、流程與協作機制的設計時,企業對人才的期待,也隨之快速被改寫。隨著生成式 AI 進入科技研發現場,產業競爭的焦點,逐漸從單純的效能與技術規格面,轉向研發流程、協作效率與人才結構的重新配置。 文/104人力銀行 立即下載《2026科技業人才報告書-人才版》 本文導覽: 先定義後拆解,掌握工具且能同時進化的優勢 AI 不是取代能力,而是重新設計組織的槓桿 AI 改變的不只是工具,而是人才競爭的基準 無論是深耕資安領域的趨勢科技、由單點工具轉向 AI 驅動工作流程的KDAN 凱鈿、將服務版圖延伸至「新商務」場景的騰雲科技,亦或是持續推動流程優化的技嘉科技,皆不約而同指出:AI 並不是單一技術的導入,而是從根本上,重新定義工程師的工作方式與企業的選才邏輯。 先定義後拆解,掌握工具且能同時進化的優勢 趨勢科技指出,在資安產業中,AI 的導入不僅提升效率,更放大了攻防的速度與規模。企業真正需要的,已非能單純完成任務的工程師,而是要能理解問題、拆解問題,並知道如何運用 AI 讓產品與防禦能力持續進化的人才。「企業現在看的人才,不再是會不會寫 code,而是能不能用 AI 定義問題、拆解問題,並把它真正放進工作流程裡。」 這樣的轉變,使「會寫程式」逐步從門檻條件,轉變為一種基本能力。 KDAN 凱鈿則觀察到,企業選才的標準明顯被翻轉。過去對工程師的面試,多半以程式語言的熟悉度為主,然而當 AI 加入成為日常工具,真正拉開差距的,反而是思考邏輯和問題拆解的能力。「以前我們面試工程師,程式語言熟悉度大概佔六、七成,思考能力佔三、四成;現在幾乎倒過來。」甚至可以說,判斷能力及邏輯架構,已遠勝單一技術的掌握。能力結構之外,AI 也在重新設計工作流程本身。 AI 不是取代能力,而是重新設計組織的槓桿 面對 AI 帶來的轉型壓力,騰雲科技則是認為,企業需要的人才,除了熟悉新工具,得要能解構既有的流程與模式,並予以重新加以設計。「頂尖的人才必須完備能解構問題的智慧,將經年累月結痂的既有工作流程無情拆解,再結合新工具進行徹底重構,以此創造出破局的商業價值。」在如此框架之下,AI 並非取代既有能力,反倒成為推動組織再造的重要槓桿。 相較之下,在硬體與韌體研發領域,AI 帶來的影響則呈現不同面貌。 AI 的導入並非突然出現,而是建立在長期流程自動化與知識共享文化的基礎之上。技嘉科技表示,當標準化與重複性的工作逐步由工具接手,企業在選才的課題上,反而更回到人才的本質。「AI 並沒有讓工程師變得不重要或被取代,反而讓一件事變得更加清楚——當工具越來越強,人真正不可取代的,仍然是持續學習、理解問題,以及把經驗轉化為能被團隊延續的知識。」 也因此,雖分處不同產業與戰略位置的四家企業,卻給出近乎一致的答案——AI 確實已改變你我的工作流程與內容,也對工程師的角色重新定位,然而企業真正關注的,不是誰會被取代,而是誰能定義出與 AI 協作的新方式。 AI 改變的不只是工具,而是人才競爭的基準 當 AI 已能協助完成大量數據的整理、流程文件撰寫及程式生成,甚至是輔佐當下決策的研判時,隨之浮現的是一個跨越產業和領域的深層叩問——AI 會不會取代人類? 觀察四家受訪的企業,答案竟出乎意料地一致:AI 並不會讓「人」變得不重要,而是讓人才的價值重新排序。但首先被改變的是,企業對工程師角色的認知與理解。當標準化、重複性的工作逐步由工具接手,真正拉開差距的,不是技術的熟練度,而是能否理解問題、拆解流程,並持續與新工具共同進化的能力。 正如受訪者所指出:「不是 AI 會取代人,而是會用 AI 的人,會取代不會用 AI 的人。」對企業而言,這意味著選才邏輯正在改變;對求職者而言,也代表未來職場的競爭力,將來自於跨領域理解問題的能力,以及在變動之中持續重塑自身角色的位置。 立即下載《2026科技業人才報告書-人才版》 掌握更多科技業人才趨勢,大家都在看這些: 告別制式勞動、迎向職能重構:騰雲科技在 AI 時代的破局商業學 AI 時代,寫程式不再是護身符——KDAN 凱鈿重新定義「好人才」 AI 時代的研發現場:回歸人才特質,技嘉如何重新定義工程師的工作方式 在趨勢科技,唯一的競爭對手是駭客:AI 時代下,資安人才與研發現場的真實變化
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AI 時代的研發現場:回歸人才特質,技嘉如何重新定義工程師的工作方式

隨著 AI 技術快速發展,科技產業的競爭焦點也逐漸從單純的硬體效能與產品規格,轉向研發流程、協作效率與人才結構。AI 的導入不只是加入新工具,而是重新定義工程師的工作方式,整個工程生態正逐漸從「單一開發」走向「系統化管理」與「跨域協作」。 文/104人力銀行 本文導覽: 從自動化到 AI 工具導入,研發現場的變革早就開始 AI 真正改變的,是工程流程的邏輯 AI 改變選才條件嗎?技嘉更看重的是:人格特質 AI 不會取代工程師,但會改變工程師的角色 在技嘉科技(GIGABYTE Technology,以下簡稱技嘉)的研發現場,這樣的轉變其實已經持續了十多年。韌體開發二處處長吳宗達在技嘉任職超過十五年,主要負責主機板 BIOS 與韌體相關開發。他回顧,從早期 CI/CD 與開發自動化,到近年把 AI 工具與 AI Agent 帶進工作流程,真正改變的並不是單一技術,而是整體研發流程的思考方式。 從自動化到 AI 工具導入,研發現場的變革早就開始 吳宗達回憶,十多年前進技嘉時,研發團隊仍有大量重複且需仰賴人工處理的工作,流程也尚未建立完整的標準化機制,於是開始著手推動工作流程的優化,而 AI 的導入並非突然,而是建立在多年流程自動化與整合的基礎之上,AI 的加入更像是一把催化劑,正微妙地重塑工程師的日常。 過去很多時候,只要把功能完成即可;現在則更強調文件與知識整理。「以前可能只要把事情做完,現在會更重視為什麼這樣做,還有怎麼讓別人下次更容易接手。」 AI 真正改變的,是工程流程的邏輯 AI 對研發現場最大的影響,其實不是單一工具,而是整個開發邏輯的轉變。就吳宗達形容,過去的工程流程比較像是單一線性的任務鏈,僅需交付給特定負責的人即可。 隨著產品與系統越來越複雜,單靠記憶與口述交接已難以支撐整個研發體系,這些原本存放在人腦中的知識與個人經驗,必須被整理成文件、紀錄與規格,甚至要能轉化成可被系統使用的資料結構。 從口耳相傳的經驗,轉向數位化的 Open File,最終成為 AI 可讀取的 Open Data。然而從AI 的角度來看,真正的問題反而是餵給 AI 的「資料不夠多」。他指出,若企業內部沒有足夠的工作紀錄、文件資料,AI 也無法持續迭代學習。 也因此,就研發流程上逐步從「流程導向」(Process Oriented) 轉向 「API 導向」(API Oriented)的思維,將原本分散在不同開發人員或部門的工具與資料可以被串接,整體的工作流程也能橫向擴展。 他坦言,AI 目前主要還是輔助的角色,部分的規格整理、工作日誌彙整,皆可透過 AI Agent 協助完成,同時讓管理者能更容易掌握專案脈絡、進程。倘若涉及到績效評估、團隊溝通或情境判斷時,仍需要回到「人」來做最後的決策。 技嘉科技韌體開發二處處長吳宗達 AI 改變選才條件嗎?技嘉更看重的是:人格特質 AI 技術快速發展,也讓許多企業重新思考或定義徵才的條件;而在技嘉的研發團隊中,選才標準並沒有出現劇烈改變,反而是回歸初衷:人格特質。 人資夥伴補充,技嘉的研發職缺,第一關是由主管直接做篩選,長期以來他們最重視的特質,其實一直沒有變:好奇心、學習能力,以及解決問題的熱情。AI 工具的使用經驗當然加分,對多數 RD 職缺來說,並不是唯一的門檻,只要具備良好的基礎能力與學習意願,很多工具都可以進公司後再學習。 在吳宗達看來,AI 時代反而讓這些人格特質變得更重要。根據他的觀察,現在不少工程人才會透過 Side Project 或 GitHub 專案展示自己的能力,像是開發小工具、嘗試自動化流程,甚至研究區塊鏈或智能合約等題目。這些看似與職缺未必直接相關的經驗,往往能反映一個人是否真的對技術有興趣,也更容易被企業注意到。 「如果一個人平常就會自己做一些 Project,我通常會特別留意。」這也正呼應當前科技產業的招募趨勢,對許多年輕工程師而言,找工作不再只是離職後才開始準備,而是平時持續累積作品與成果,在市場上保持被看見的狀態。 AI 不會取代工程師,但會改變工程師的角色 當被問到 AI 是否會取代工程師時,吳宗達的答案很直接:「不會,但工作思維一定會變。」他認為,未來的工程師角色會更像是與 AI 協作的整合建構者,而不是單純執行任務的人。許多企業過去長期忽略的流程問題,包括知識沒有被記錄、流程缺乏標準化⋯⋯現在都必須重新整理並規格化。 因此,看似「工作變多」,但其實是那些是原本被忽略的流程工作,現在開始被系統化與文件化。隨著 AI 工具越來越成熟,工程師的價值也正在改變:不再只是完成某個任務,而是能理解整體工作流程、整理知識,並讓團隊能力得以持續累積。 AI 並沒有讓工程師變得不重要或被取代,反而是讓一件事變得更加清楚——當工具越來越強,人真正不可取代的能力,仍然是持續學習、理解問題,以及把經驗轉化為能被團隊延續的知識。 立即下載《2026科技業人才報告書-人才版》 [joblist_plugin title='更多104【技嘉科技】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/a4kvltk' amount='3']
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【半導體職涯】聯發科學長分享半導體工程師職涯、碩士工作選擇|附履歷模板、講座影片

半導體產業 一直是理工科學生畢業後的首選,其中的 IC設計公司 更是眾多人心中的夢幻職場。本篇文章精選了今年 104 舉辦的 半導體職涯線上講座 精華,特邀 台大材料碩士畢業、曾任職於 聯電 和 台積電,現任聯發科產品工程師 Lester,分享新鮮人如何規劃半導體職涯、撰寫履歷的關鍵技巧,以及非電機本科背景如何成功轉職 IC 設計產業 文/104人力銀行 本文目錄(點擊可快速前往) 畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER?掌握這三大關鍵!前進半導體!半導體產業結構與公司全解析上游:EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務中游:晶圓代工下游:封裝測試理工碩士畢業後做什麼?科系出路對應工程師種類電機系出路工作選擇機械系出路工作選擇材料系出路工作選擇化工系出路工作選擇非電機系也不怕!IC設計公司轉職策略理工科新鮮人必看!如何撰寫履歷,一眼吸引面試官注意?第一步:深入分析職務資訊第二步:對症下藥,匹配實力【半導體職涯講座】免費解鎖:講座影片+講座簡報+履歷模板 畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER?掌握這三大關鍵! 拿到多個 OFFER 是許多畢業新鮮人夢寐以求的情境,但真正的挑戰是:如何做出適合自己的選擇? 面對職場的第一步,選擇合適的工作方向尤為重要。 講師 Lester 提到,他剛畢業時同時收到了台積電與聯電的 OFFER,最終在多方面考量下選擇了聯電。這讓我們不禁思考:該如何在眾多選擇中找到最適合自己的那一份? 以下是做出 OFFER 選擇時需要重點考慮的三大關鍵: 1. 職涯目標與公司特質的匹配 了解公司的核心價值、產業定位和發展方向,評估是否與你的職涯目標一致。 2. 工作與生活的平衡 不同公司的工作強度、工時長短、壓力程度各不相同。思考自己能接受的工作節奏,選擇最適合自己的工作環境。 3. 薪資與長期發展的權衡 起薪是短期的利益,但長期的成長空間、升遷機會和技能積累可能帶來更大的回報。學會平衡短期收益與長期目標,才能更全面地做出選擇。 前進半導體!半導體產業結構與公司全解析 上游:EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務 1. EDA vendor 提供設計工具與解決方案,包括電路設計、功能驗證、電路合成及優化,協助IC設計公司完成晶片設計的流程。 【常見EDA vendor公司】 公司名稱工作機會Synopsys看公司職缺Cadence看公司職缺Siemens EDA看公司職缺 2. IP設計公司 提供可重複使用的基礎功能模塊如USB協定模塊、PCIe接口模塊或CPU核心,供IC設計公司直接採用以縮短設計時間。 【常見IP設計公司】 公司名稱工作機會ARM看公司職缺M31 Technology Corporation看公司職缺力旺電子看公司職缺 3. IC設計服務公司 提供設計委託或代工服務,為晶片開發初期提供支援,並與晶圓代工廠合作緊密,縮短產品上市時間。 【常見IC設計服務公司】 公司名稱工作機會聯發科看公司職缺瑞昱看公司職缺聯詠看公司職缺 中游:晶圓代工 晶圓製造負責將設計完成的電路通過光罩轉移到矽晶圓上,涉及黃光製程、離子佈植、薄膜沉積等一系列高精密製程。 【常見晶圓代工公司】 公司名稱工作機會台積電看公司職缺聯電看公司職缺世界先進看公司職缺 下游:封裝測試 測試:檢查晶圓中電路的功能性,剔除失效的部分封裝:將測試合格的晶片進行封裝,形成最終的IC 【常見封裝測試廠公司】 公司名稱工作機會日月光看公司職缺艾克爾看公司職缺矽品精密工業看公司職缺 理工碩士畢業後做什麼?科系出路對應工程師種類 電機系出路工作選擇 職務類別工作機會IC設計工程師查看職缺電路設計工程師查看職缺系統驗證工程師查看職缺 機械系出路工作選擇 職務類別工作機會設備工程師查看職缺機械設計工程師查看職缺熱模擬工程師查看職缺 材料系出路工作選擇 職務類別工作機會材料研發工程師查看職缺製程工程師查看職缺品質工程師查看職缺 化工系出路工作選擇 職務類別工作機會IC設計製程工程師查看職缺化學工程師查看職缺 非電機系也不怕!IC設計公司轉職策略 晶片設計公司的薪資福利與就業環境,一直是眾多求職者夢寐以求的目標。現任聯發科工程師Lester不藏私分享他的轉職秘訣: 從中游晶圓代工成功轉職到IC設計服務公司,關鍵就在於選擇能與IC設計公司客戶有近距離接觸的職位! 【常見與IC 設計公司客戶緊密接觸的職位】 職務類別工作機會產品工程師查看職缺製程整合工程師查看職缺客戶服務工程師查看職缺 理工科新鮮人必看!如何撰寫履歷,一眼吸引面試官注意? 履歷的核心目的是說服人資與部門主管相信您就是這份工作的最佳人選。要做到這一點,關鍵不在於寫得多,而是寫得精準且對應需求。 第一步:深入分析職務資訊 撰寫履歷前,務必仔細分析該職位的職務內容(JD,Job Description),了解該職位的核心需求,提取關鍵能力與技能要求,進一步整理出能在履歷中突出的關鍵字,以提高針對性和吸引力。 講師Lester 的示範:如何整理履歷關鍵字 在講座中,講師 Lester 以某半導體公司的產品工程師職缺為例,向大家展示了如何根據職缺要求梳理自己的能力,並以清晰條理的方式呈現在履歷中。 下圖為該職缺的工作內容介紹。Lester 示範了如何根據工作需求,將能力劃分為硬實力與軟實力,並提取出關鍵字,使自身能力與職缺需求高度匹配。 硬實力 半導體製程技術:熟悉半導體COMS、BJT等基本製程技術,熟知黃光、蝕刻、薄膜沉積等等製程理論知識 晶圓製造與測試 數據分析與統計熟練:使用Excel進行數據處理與分析、具備基本的統計分析能力 電子電路設計與模擬 程式設計 (Python, C++) 軟實力 團隊合作能力 危機處理能力 應對突發事件 壓力下的決策 第二步:對症下藥,匹配實力 提取完關鍵字後,下一步是將這些關鍵字與你的經驗結合,讓履歷更具說服力且充滿生動的細節。即使是剛出社會的新鮮人,沒有相關工作經驗也不用擔心! 硬實力:可以從學校的課程、實驗項目、或碩士論文中提取,展示你的專業技能與技術經驗。 軟實力:從社團活動、打工經驗、或其他日常經歷中挖掘 關鍵在於以具體的例子展現你的能力,清楚傳達你如何滿足職缺需求,讓面試官一目了然你的優勢。 馬上新增/更新履歷吧! 【半導體職涯講座】免費解鎖:講座影片+講座簡報+履歷模板 超過400人報名的好評講座✨開放免費解鎖半導體職涯大禮包 以上僅是Lester分享內容的冰山一角!最精彩的部分還在QA環節當天參加者無所不問,講師更是直擊產業秘辛,知無不言、毫不保留!想深入了解更多 ,立即點擊下方連結解鎖半導體職涯大禮包: 立即免費解鎖 https://www.youtube.com/shorts/n_MiuL67Un4
【104職場力】・職涯規劃

微軟、Meta加碼AI帶旺台鏈 鴻海、廣達、緯穎等受惠

2025-08-01 經濟日報季晶晶、葉亭均編譯、記者林薏茹 由聯合新聞網授權轉載 資料中心兩大巨頭微軟、Meta於30日公布上季財報與營運展望均優於預期,並同步看旺AI需求,透露在AI領域的投資已開始嘗到甜美果實,催動營運成長引擎,兩家公司並同聲高喊為把握龐大商機,後續資本支出會持續提升。 微軟、Meta同聲唱旺AI前景,都將加碼投資擴大資料中心投資,市場按讚,31日早盤股價均大漲,微軟勁揚4.6%,市值突破4兆美元,Meta更暴漲11.9%。法人看好將同步帶旺AI伺服器協力廠鴻海(2317)、廣達、緯穎、英業達等營運動能,相關個股昨天強漲表態,廣達、緯穎均大漲超過4%,鴻海也勁揚逾3%。 ※ 原新聞發稿日為2025/8/1,新聞轉載日為2025/8/4 延伸閱讀:「初階工作」恐被AI取代?當科技巨頭高層都這麼說,我們該如何應對? 微軟執行長納德拉指出,AI技術的快速創新和廣泛應用,正推動微軟在多個業務領域實現突破性成長,Microsoft 365 Copilot和GitHub Copilot等AI產品使用者採用速度,已達到「前所未有」的水準,目前Copilot產品每月活躍用戶達1億。 微軟上季資本支出年增27%,達到242億美元,超乎預期,公司預估本季資本支出將達300億美元,創新高,主要用於興建資料中心以驅動AI服務。微軟財務長胡德高呼「將繼續投資,以把握眼前龐大的機會」。 微軟也首度公布Azure雲端運算業務完整營收數據,截至6月底止的2025年全年度,Azure及其他雲端服務營收超過750億美元,年增34%。 Azure上季營收成長39%,預估本季成長37%,優於預期,顯示微軟在AI領域的大舉投資逐漸產生回報,激勵31日早盤股價飆漲8%。 微軟強調,擴大資本支出對於克服供應瓶頸至關重要,這些瓶頸限制滿足AI需求的能力資本支出正略微轉向資料中心等「壽命較長」的資產。微軟上季(截至6月底的年度第4季)營收764.4億美元,年增18%;淨利年成長近24%、達272.3億美元,都優於市場預期。 ▲ 圖片來源:聯合新聞網授權轉載 [joblist_plugin title='104【微軟】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/at2m1g0' amount='3'] 微軟看旺AI需求之際,Meta也上調本年度資本支出下緣區間,全年資本支出預估提升為660億美元至720億美元(原先預期為640億美元至720億美元),以加強對人才、基礎建設、資料中心與能源需求的投資。 Meta財務長李蘇珊並透露,明年將是資本支出「同樣顯著」成長的一年,主要用於擴展生成式AI所需的伺服器,網路和資料中心建設。 Meta上季銷售優於預估,核心廣告業務持續強勁成長,同時對本季提出超乎預期的樂觀展望,顯示獲利動能足以支撐其大規模投資AI領域的計畫。Meta執行長祖克柏強調,穩健的廣告業務使Meta能加速投資AI搶市占,並已從新的生成式AI功能獲得「可觀」收入。 Meta並公布上季營收成長22%、達475億美元,高於市場預期的448億美元,其中廣告部門營收465.6億美元、也優於預期。本季營收估可達475億美元至505億美元,優於分析師平均預估的462億美元。
【104職場力】・AI

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