企業AI轉型實戰：用生成式AI打造高績效、低成本團隊【09/18】台中場
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IC封裝
指將晶片與外部電路連接並保護的過程，確保晶片功能正常且耐用。此技能涵蓋封裝設計、材料選擇、製程控制及品質檢驗，對半導體產品性能和可靠性至關重要。具備此能力者，能提升生產效率並降低故障率，是半導體產業不可或缺的專業技術。
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CCMSE NG with AI
CCMSE NG with AI證照專注於結合人工智慧技術與跨領域系統工程的應用，培養具備系統思維與AI實務能力的人才。持證者能運用AI工具優化系統設計與管理流程，提升企業決策效率與競爭力，適用於製造、資訊科技及工程管理等多元產業。此證照強調理論與實務並重，助力專業人士掌握未來智慧化趨勢，提升職場價值。
Check Point
EEC-企業電子化人工智慧應用師
電子化商業模式興起，改變了經濟行為，建立以網路為基礎的新商業模式。企業主積極投資企業電子化軟硬體，然職場人才供給與需求仍有一段差距。為解決專業人才不足的窘困，電腦技能基金會舉辦「企業電子化人才能力鑑定(EEC)」考試，遴聘專業領域委員，依據業界所需能力，命製各類試題予以評鑑及篩選，培育專才。
財團法人中華民國電腦技能基金會
EEC-企業電子化資安管理維運師
電子化商業模式興起，改變了經濟行為，建立以網路為基礎的新商業模式。企業主積極投資企業電子化軟硬體，然職場人才供給與需求仍有一段差距。為解決專業人才不足的窘困，電腦技能基金會舉辦「企業電子化人才能力鑑定(EEC)」考試，遴聘專業領域委員，依據業界所需能力，命製各類試題予以評鑑及篩選，培育專才。
財團法人中華民國電腦技能基金會
EMC Proven Professional Expert
EMC Proven Professional Expert證照專為資通訊領域專業人士設計，涵蓋資料儲存、資訊管理及雲端技術等核心技能，強調實務操作與技術應用能力。持有此證照代表具備深入的系統架構設計與問題解決能力，能有效提升企業資訊基礎建設效能，適合從事資料中心管理、系統整合及IT解決方案開發等職務，助力職場競爭力與專業發展。
EMC
EEC-企業電子化規劃師-供應鏈管理
電子化商業模式興起，改變了經濟行為，建立以網路為基礎的新商業模式。企業主積極投資企業電子化軟硬體，然職場人才供給與需求仍有一段差距。為解決專業人才不足的窘困，電腦技能基金會舉辦「企業電子化人才能力鑑定(EEC)」考試，遴聘專業領域委員，依據業界所需能力，命製各類試題予以評鑑及篩選，培育專才。
財團法人中華民國電腦技能基金會
EEC-企業電子化跨境電商應用師
電子化商業模式興起，改變了經濟行為，建立以網路為基礎的新商業模式。企業主積極投資企業電子化軟硬體，然職場人才供給與需求仍有一段差距。為解決專業人才不足的窘困，電腦技能基金會舉辦「企業電子化人才能力鑑定(EEC)」考試，遴聘專業領域委員，依據業界所需能力，命製各類試題予以評鑑及篩選，培育專才。
財團法人中華民國電腦技能基金會
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工研院親揭 「全球電信產業」面臨的4大關鍵趨勢
2025-03-14報導 經濟日報記者吳康瑋 由聯合新聞網授權轉載
全球行動通訊大會（MWC）作為移動通訊產業的風向球，今年吸引超過10.9萬人參與。為協助臺灣業者掌握國際趨勢並拓展商機，工研院14日舉辦「MWC 2025 展會直擊：AI 驅動未來通訊與智慧應用研討會」，聚焦 MWC 2025的關鍵議題—「開放」（Open）與「AI人工智慧」對電信產業未來發展的深遠影響。工研院指出，5G-Advanced （5G-A）階段的「5G+AI」將推動商用部署、加速產業轉型。未來，電信業者與設備商將透過開放技術與 AI，優化網路管理、提升用戶體驗，並推動智慧交通、無人技術、沉浸式購物等創新應用，為通訊產業帶來新商機。
工研院副總暨產業科技國際策略發展所長林昭憲表示，MWC 2025展會凸顯電信產業正加速邁向開放架構與AI創新應用。從5G-A發展到地空整合通訊技術，各大企業積極運用AI提升網路管理效率、優化應用場景，並推動電信服務的市場化。臺灣在全球硬體供應鏈中占據關鍵地位，然而，面對 AI 技術的快速演進，產業需加速推動AI創新體驗多元化，強化市場應用，提升AI在消費市場與企業端的滲透率。
隨著AI進入各行各業，臺灣應鼓勵產業跨界合作，將AI深入智慧製造、醫療、零售、車聯網等領域，打造高附加價值的解決方案。此外，在全球電信與科技業加速邁向AI驅動的數位轉型之際，臺灣可憑藉供應鏈整合優勢，加強與國際夥伴的技術合作，從硬體製造擴展至AI 軟體與應用服務，確保在全球市場中持續保持競爭優勢。工研院指出，今年展會聚焦四大關鍵趨勢：Open RAN與Open Gateway發展、AI驅動電信數位轉型、5G-A的應用創新與貨幣化，以及地空整合通訊技術演進。
關鍵趨勢一：透過「開放」實現全球互聯，重塑通訊產業生態
MWC 2025強調Open對電信產業未來發展的重要性，推動5G商用部署與變現。在Open概念下，Open RAN與Open Gateway是兩大核心技術。Open RAN方面，O-RAN聯盟持續推動RAN轉型，朝向開放、智慧化、虛擬化發展，確保互通性。目前已有29個準商用及商用案例、57個測試案例，並簽署17件合作備忘錄。O-RAN聯盟與3GPP合作，將開放架構標準與5G、6G融合，奠定AI應用基礎並提升安全性。未來將透過RIC技術優化網路管理，提升開放前傳網路性能，並應對AI安全需求。
Open Gateway方面，為開發者提供標準化的網路瀏覽權限，打破營運商之間的技術壁壘，加速創新應用落地，全球移動通信系統協會（Groupe Speciale Mobile Association, GSMA）在2023年發起的Open Gateway計畫已獲80%全球電信商參與，市場規模將達到3,000億美元。本次展會中，電信商Vodafone、Orange等展示Open APIs發展，NOKIA與Telefonica合作推出無人機管理API，Ericsson擴展生態系至13家國際電信商。未來將聚焦5G-A與AI結合，拓展垂直應用與新商機。
關鍵趨勢二：電信業借力「AI」從傳統產業轉型科技產業
「5G+AI」正成為從前端電信業者到後端電信設備商的核心成長動力，本次展會展現AI在垂直領域及行動通訊產業的應用潛力。除車聯網、運動賽事轉播、無人機等這類型強調低延遲性能的應用外，電信商也展出數位仿生、數位雙生、語言生成、水質分析及機器人等AI解決方案，並廣泛應用於智慧網路管理。AI技術主要透過智慧控制器（RIC）呈現，亦或是功能型的系統如節省基站能耗、調節網路流量、調整天線訊號發射方向等用途。從此次展出的AI應用與網路智慧管理成果可見，電信商正積極增強技術能力，利用AI創造額外收入，並加速向科技公司（Telco To Techco）轉型。
關鍵趨勢三：邁入5G-A時代，AI融合與電信服務貨幣化成重點
電信業與設備商積極合作，展示創新服務與商業應用。在消費場景方面，無人化技術成為未來商店經營的重要輔助，如藉由機器手臂補貨、自駕車、無人商店等；沉浸式購物體驗則採用了人形機器人、AI虛擬角色互動與導購，貨架則搭載感應辨識技術，能自動播放影音廣告或產品介紹，提升購物體驗。
近年來，電信營運商聚焦於娛樂與競賽領域，透過AI技術與數位轉播提升體驗，如國際賽事與演唱會的即時訊息強化、同步翻譯，並利用AI優化攝影機影像品質與視角，為觀眾提供更沉浸的觀賽體驗。治安維護、防災與救災也為電信營運商創造來自政府端穩定收益，電信營運商透過4G/5G、衛星通訊、無人機基地台等多元網路整合，支援治安維護、防災救災，確保大型活動通訊穩定，並應對災後復原需求。
此外，車聯網解決方案成為發展重點，車聯網與智慧交通擴展至無人機與電動垂直起降載具（eVTOL），打造立體交通環境，依賴路側感知與數據共享，並運用數位孿生技術預測城市交通，降低車禍、緩解壅塞、優化人流疏散，提升整體交通管理效率。
關鍵趨勢四：地空整合全覆蓋通訊具共識，次世代通訊技術摸索中前行
本次展會有超過20家廠商展示衛星相關的通訊服務、終端設備、立方衛星。相位陣列平板天線（Phased Array Flat Panel Antennas）為衛星接收主流，適用於窄頻IoT與低軌衛星寬頻。傳統衛星業者則探索多軌道整合，拓展航空、海運、採礦等應用。3GPP NTN發展成為衛星通訊的關鍵，預計Release 19標準確認後，業界將依3GPP NR NTN規範推進。歐盟衛星群計畫（IRIS²）將採多軌道300顆衛星組成通訊系統，Hispasat與SES等公司已展示相關技術。
展望6G通訊世代，地空整合與全覆蓋通訊成為趨勢。同時，通訊感知融合技術（Integrated Sensing and Communication, ISAC）應用於智慧居家照護逐漸受到重視，透過Wi-Fi監測老人、小孩與寵物動態。可重構智慧表面（Reconfigurable Intelligent surface, RIS）則用於解決通訊盲區，並已有商用產品亮相。
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3DIC先進封裝聯盟成軍 台積、日月光帶頭…強化在地供應鏈韌性
2025-09-10 經濟日報記者尹慧中、朱子呈 由聯合新聞網授權轉載
台積電（2330）、日月光投控兩大半導體廠領頭下，「台灣3DIC先進封裝製造聯盟」昨（9）日成軍，宣示先進封裝已成AI競賽的決勝點。台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理何軍高喊：「3D封裝商機無限，但是這不是給心臟弱的人，要有大心臟、也要敢投錢」。
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於今（10）日起開展，「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA）成軍，為本屆大展開展前引爆高潮。該聯盟首波共有約34家會員加入，橫跨設備、量測／檢測、自動化、材料到封裝，主軸是以標準化＋協作破解量產瓶頸、強化在地供應鏈韌性。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，聯盟四大目的是：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉。
針對生態協作路徑，會員們也有共識，即以SEMI為平台、結合政府資源與產學研力量，把資料打通、流程對齊、回饋變即時，用聯盟機制把風險往前移、把產能穩住。
業界分析，台積電、日月光領頭成立「台灣3DIC先進封裝製造聯盟」，為先進封裝設下共同底盤，即以標準化做筋骨、數據回流做神經、自動化與AI做肌肉。在AI需求長坡厚雪下，這一步，意在把盤做大、把風險做小。
何軍則說，先進封裝從3D走向3.5D、整合更深，任何小瑕疵都會被放大，在「還沒完全定案就得量產、還要做到99%」的壓力下，自動化搬運、第一時間偵測與跨公司即時支援必須成為基本盤。
何軍強調，「凡在台研發或製造的國際夥伴」都在這個生態裡。聯盟的角色是把機台能力、量測流程與數據格式拉齊，形成「可重複但不遺漏」的合作網路。
日月光投控資深副總洪松井分析，從量產端觀察，生產過程不能等做完才檢查，要把製程中檢測（in-situ）＋AI前移到產線，抓微小變異、即時回饋到製程，並透過「24小時全球協作」加速閉環，亦即白天蒐集、夜間處理、隔日導入。
洪松井強調，高規格導入伴隨成本上洋，導致中小廠採納意願有限，這時往往需要龍頭（台積電、日月光）明確要求，供應鏈才會全面升級、韌性才站得起來。
在資料回流上，致茂電子事業部總經理曾一士指出，「好產品是設計與製造出來，不是測試出來」，重點在把量測資料高效率、即時回饋到製程與設計，從一開始就把品質機制與合約鏈結起來。
標準化是設備商的痛點與期待。弘塑科技執行長石本立說，封裝長年「高度客製、缺標準」，同一家客戶同名機種隔年內含都可能不同，整合成本與風險極高；因此對聯盟推動介面與資料傳輸標準化「非常歡迎與贊成」，有助把零散能量變成可複製方案。
【台灣3DIC先進封裝製造聯盟】工作機會
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AI職缺熱潮搶卡位！「技嘉科技」徵才中｜精選職缺
當前全球產業都受「美國關稅風暴」衝擊，但已在去年蓬勃發展的AI浪潮仍在席捲世界，AI成為職場關鍵字，你準備好了嗎？技嘉科技身為科技產業的領航者，正大舉徵才AI相關人才，從AI模型訓練開發工程師、產品經理等職缺，提供業界競爭力薪資與頂尖設備支援，搶先布局未來科技戰場！立即卡位AI的高速列車，啟動夢想工作第一步！
文／《104職場力》
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站上AI浪尖，加入技嘉科技的四大必選理由！ ◆ 業界大咖領路，超強職涯開局 ◆ 軟硬體全端制霸，起跑即領先 ◆ 產品獲獎無數，國際認可的「嘉」人實力 ◆ 福利、培訓都超給力的幸福企業即刻職涯升等，2025「夢想抵嘉」等你開掛！
「AI會不會搶走我的飯碗？」這大概是最近在 Dcard、PTT、Threads 上最常看到的焦慮發文了。從「AI繪圖會不會讓美術設計師失業？」到「AI寫程式是不是代表軟體工程師要涼了？」，各種討論串瘋狂洗版，留言數動輒成百破千，但在一片焦慮聲中，也有網友神回：「與其擔心被AI取代，不如學會跟AI當同事！」這句話瞬間引爆共鳴，成為熱門回覆。
由於AI浪潮來得又急又快，但與其害怕，不如主動出擊。許多人都開始意識到，AI不僅是挑戰，更是機會。提前布局AI藍圖的技嘉科技就在這波趨勢中成為年輕求職者的熱門企業，是甚麼樣的實力讓求職者能在萬物進入AI轉型的時代站穩腳步？一起揭開技嘉科技如何成為求職者在AI時代的神隊友！
站上AI浪尖，加入技嘉科技的四大必選理由！
業界大咖領路，超強職涯開局
從主機板龍頭，再到因成功掌握AI商機而成為搶手企業，1986年成立的技嘉科技，用科技實力一路高歌猛進，現已成為全球知名的科技大廠，業務版圖遍及全球，創新多樣的產品組合，從主機板、顯示卡到 AI 筆電、電競螢幕，技嘉科技提供能滿足電競玩家、數位創作和商務人士，幾乎橫跨所有終端使用者的解決方案。
技嘉科技的營收連續四年突破千億，2024年更是直接飆破兩千億，在創下歷史新高的同時，也成為全球媒體的話題焦點，這種成長力道，絕對是新鮮人職涯起飛的最佳推進器！最值得一提的是，技嘉科技的超狂營收是憑藉真材實料的創新技術實力，尤其在AI時代來臨時，技嘉科技立刻展現強大的行動力，以打造 AI 生態圈為核心，持續推出令人驚艷 AI 產品。
軟硬體全端制霸，起跑即領先
放眼全球，技嘉科技的合作夥伴陣容堅強，絕對是求職者選擇技嘉的一大誘因，像是與科技巨頭AMD、Intel、NVIDIA、Microsoft深度合作，舉凡技嘉已經將所有產品線導入AI技術，提供全面的解決方案和服務。包含導入NVIDIA RTX™ AI技術至旗下所有AI筆電，到搭載NVIDIA® Blackwell架構的GeForce RTX™ 50系列顯示卡；還有專為AMD X3D 處理器而生的AORUS X870E/X870系列主機板。
其次，AI應用五花八門，技嘉科技以AI技術成功整合軟硬體，一手包辦從雲端到地端的AI解決方案，在這裡可以讓自我能力有極大的發揮。舉凡最近推出的AI TOP地端全方位解決方案，從根本顛覆了大家對AI的想像，只要使用一般家用電源，就能在家裡玩轉AI模型訓練，透過技嘉科技獨創的多節點叢集運算技術，甚至可以串聯多台AI TOP電腦設備，讓效能加成。
今年初推出的AI電競筆電三大系列，登場即獲滿堂彩，搭載獨家開發的AI助理「GiMATE」，不論在何種使用場景，主打「Press and Speak」技術就能協助使用者全面控制並調校筆電硬體功能，像是優化電源效率的AI Power Gear II、超靜音運轉AI Cooling、實現降噪及音效最佳化的AI Audio與AI Voice，甚至還有AI Privacy功能，若有人偷看螢幕便可自動啟動隱私防護，這就是技嘉科技提供紮實且穩固的平台，能夠讓求職者滿腔熱血與點子發揮的最佳去處。
產品獲獎無數，國際認可的「嘉」人實力
技嘉科技產品獲獎無數，像是第33屆台灣精品獎、還有「設計界諾貝爾獎」美稱的紅點設計大獎。其中技嘉電競螢幕以突破性功能和時尚設計語言脫穎而出，更獲知名科技媒體 Tom's Hardware 點評：「在各方面的表現都太出色，遠遠超越市場上其他類似的4K螢幕」，因而被選為「最佳4K電競螢幕」，並獲得「編輯首選獎」。
技嘉科技的最新AI產品也現身在被視為「科技產業風向球」的2025年CES大展中，包括AI電競筆電、NVIDIA® GeForce RTX™ 50系列顯示卡、AMD B850與Intel® B860系列主機板，以及OLED電競螢幕等，均專為遊戲、多工處理以及推動普及化AI技術而設計，為AI世代人類生活提供了最便利的科技幫手。
這些獲獎不僅展現技嘉科技的強大實力，也象徵成功導入AI技術的全線產品，皆有機會經由你的參與，從研發、設計、生產、行銷，最終推向市場，並獲得國際獎項與全球媒體的肯定。這正是技嘉科技卓越團隊的最佳證明，也讓每位求職者都有機會成為不可或缺的關鍵力量。
福利、培訓都超給力的幸福企業
在技嘉科技工作最棒的是什麼？除了能接觸最新科技之外，年年調薪不是口號，兩個月年終只是基本，還有績效獎金、專利獎金、員工分紅等各種讓人荷包滿滿的獎勵。特別是員工健康照顧方面，其中的EAP員工協助方案，不管是工作壓力還是法律問題，都有專業顧問免費諮詢，讓人從身到心都能安心工作，且EAP以員工的隱私及安全為第一優先，對於初入職場的新鮮人提供強大的後盾，不再對第一份工作充滿的未知而感過度擔憂。
在技嘉科技，與科技趨勢並進，超前部署是必修課之一，入職即提供6小時新人培訓，幫助快速了解公司文化，額外的專業訓練更能助力新人打好必備的基本功。對在職同仁來說，各種學習資源提供職人充電，從線上學習的E-learning平台，到線下的內、外訓實體課程，其他諸如透過專案參與、工作教導及職務輪調等方式，持續強化培養各種專業知識與工作技能，讓個人能力直接升級！
技嘉科技的宗旨「創新科技、美化人生」不僅應用在產品上，更貫徹在企業內部，不僅曾榮獲《富比士》雜誌「全球最佳雇主」、第20屆遠見ESG企業永續獎「電子科技業楷模獎」，以及全球品牌調查機構 Interbrand「台灣國際品牌」獎，品牌價值高達8,700萬美元，成為幸福企業的典範。
即刻職涯升等，2025「夢想抵嘉」等你開掛！
站在AI發展的浪尖，技嘉科技以深厚的技術底蘊與前瞻的創新視野，正在不斷書寫科技產業的新篇章，開創科技應用的無限可能。技嘉科技用實力及行動證明，在AI浪潮中，每個人都能找到屬於自己的舞台。與其擔心被取代，不如加入走在時代尖端的技嘉科技！在這裡，不只能享有優渥的待遇和完善的福利，更重要的是，將有機會參與最前沿的技術發展，與全球頂尖人才共事，實現屬於自己的職涯夢想，有夢想有熱情？加入技嘉科技，解鎖職場無限可能！
技嘉科技2025年持續擴大招募，釋出研發、產品管理、行銷、業務、設計、管理及支援等多元職缺，從全方位廣納好手，打造AI人才庫。
2025夢想抵嘉！【技嘉科技】最新職缺看這裡
◆ 【2025 夢想抵嘉】AI_模型訓練開發工程師◆ 【2025 夢想抵嘉】主機板超頻研發工程師◆ 【2025 夢想抵嘉】Sales Account Manager◆ 【2025 夢想抵嘉】Product Manager (Gaming Desktop/AI Top)◆ 【2025 夢想抵嘉】Product Marketing Specialist (Consumer Products)◆ 【2025 夢想抵嘉】資深工業設計師
弘塑科技翻身千金股！幫晶圓「洗澡」的濕製程設備，跟著CoWoS起飛
「弘塑科技」這家創業之初連賠10多年的半導體封裝設備廠，靠著CoWoS大爆發，2024年營收獲利預估能創新高，在晶圓封裝部份製程的濕製程設備，市佔率超過6成。本文解析弘塑如何透過技術創新、策略併購與國際布局，逆勢翻身，搶占市場先機！
文／鄧凱元 由天下雜誌授權轉載
本文目錄（點擊可快速前往）
曾經賣一台虧一台，轉型求生陪客戶蹲廠，造出濕製程設備併購材料廠，像可樂調新配方投資檢測商，即時幫客戶抓錯
創立初期差點倒閉，做光電設備出身的弘塑，20多年前毅然投入半導體封裝，近一年股價飆漲，產線滿到備料堆在走道邊。能跟著CoWoS起飛，是因找到獨特定位。
新竹海邊的香山，風大，一直以來最有名的就是新竹米粉。
但這裡最近火熱的新話題是，出了上櫃千金股：弘塑科技。
這家創業之初連賠十多年、一度考慮要收掉的半導體封裝設備廠，靠著CoWoS大爆發，2024年營收獲利預估能創新高，在晶圓封裝部份製程的濕製程設備，市佔率超過六成。
一年之間，弘塑的股價翻倍，高居上櫃股第三。
走進弘塑香山的廠房，準備送入先進封裝製程的機台擺滿產線，連走道上也堆滿備料。
【小檔案】弘塑科技
成立：1993年
執行長：石本立
CoWoS相關事業：濕製程設備
成績單：2024前三季營收28.5億、淨利5.9億
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弘塑從濕製程設備出發，透過投資及併購，整合藥水、大數據與檢測等服務，綁住客戶。圖為執行長石本立（前排右2）與關鍵團隊。（圖／謝佩穎攝 由天下雜誌授權轉載）
曾經賣一台虧一台，轉型求生
「我們現在就是一台設備出廠，有空的位置才讓新料進來，」一位弘塑員工提到。
能在台積電先進製程中扮演關鍵要角，是苦熬20多年的成果。「我們做到了進口替代，」弘塑集團執行長石本立說。
石本立出身半導體產業，曾在旺宏工作15年，做過製程開發、晶圓廠與內部創業。後來轉戰光電產業，2013年才加入正在轉型升級的弘塑。
弘塑從管線供酸系統做起，後來做光電與LED設備的生意，但市場競爭者眾，設備愈賣愈賠。
眼見殺成紅海的市場無利可圖，弘塑的股東一方面繼續增資，公司也開始尋找新市場，把目光轉向半導體製程後段的封裝產業。
契機是，封裝產業在2000年前後，從國外引進新技術「覆晶封裝」。當時業界開始研究，如何在晶片背面電鍍上眾多微小的金屬凸塊（Bump），以取代銅線，加快訊號傳遞。
這個技術，必須經過塗氧化層、電鍍或蝕刻等過程，造成晶圓上殘留各種雜質，因此需要濕製程設備來洗淨。
當時，濕製程市場掌握在國外廠商手上，弘塑從日本與德國找了外部技術顧問合作，跟著客戶從頭摸索，殺出一條半導體設備國產化的血路。
「晶圓廠與國外設備廠在先進封裝八字不合，」前科林研發台灣區總經理、現任弘塑獨董的何幼梅打趣形容。
原來，外商成熟的濕製程設備，大多用在晶圓製造的前段製程。前段製程對於品質的要求永無止境，因此機台設計與用料都是頂級，成本不會是第一考量，「但這樣的做法在後段行不通。」
陪客戶蹲廠，造出濕製程設備
弘塑認為，後段的封裝測試設備，不需精到奈米等級，於是台廠在國外巨頭夾縫中看見生存機會，從機台品質、效能與價格間，找到了獨特定位，在封裝產業打開市場。
弘塑不僅跟傳統封裝大廠合作，後來也把設備交給準備開發先進封裝的半導體大廠測試。
這是一個摸石子過河之路。
其實，台積電一開始投入先進封裝，只是站在服務客戶、一條龍解決客戶需求的立場，沒人料到會變成現在的盛況。
市場不明，願意大力投入的人不多，弘塑卻選擇跟著大廠走，「連總經理都一直蹲在晶圓廠裡，因為客人的製程也是剛開始研發，機台常常要跟著調整，兩邊一起想辦法，」弘塑科技業務總處副總經理梁勝銓說。
早年陪著蹲、快速反應，也成為弘塑能搶佔先進封裝大餅的關鍵。石本立說，國外大廠要改個方案可能需要8週，但弘塑收到客戶的需求，「今天講，明、後天我們就給個基本方案。」
Digitimes半導體分析師陳澤嘉觀察，外商設備廠要服務的客戶不只台積，三星、英特爾等大廠也要照顧，「彈性、速度都不及台廠。」
併購材料廠，像可樂調新配方
能快速給客戶方案，也得力於十年多前的關鍵併購。2013年，弘塑併購了專攻濕製程設備化學配方的材料廠——添鴻科技。
過去，客戶必須來回和設備與材料廠溝通，花時間釐清問題到底出在設備，還是材料配方。「我們兩個都有，左手右手不管是誰，反正我就是想辦法幫客戶解決，」梁勝銓說。
同時掌握設備與配方，也可以跟客戶黏得更緊。
跟著客戶的腳步，添鴻也在南科啟動新廠的擴建計劃。這是因為，晶片的種類與複雜度愈來愈高，而不同的藥水配方，必須在專用的槽體生產，才能把配方的穩定度提到最高。
同時，南科廠區也可以成為新竹廠區的備援，以應對台灣的缺水困境。
「藥水的配方就像是可口可樂，每家成分都不太一樣，客戶有了新製程或產品，配方也要跟著調，我們就一直開發，」添鴻總經理鍾時俊說。
投資檢測商，即時幫客戶抓錯
眼見先進封裝已成為摩爾定律續命關鍵，未來將是熱戰區，吸引國際大廠搶進，弘塑還有機會領跑嗎？
工業數據分析與檢測，是弘塑希望透過併購與投資，築起下一道護城河的重心。
何幼梅認為，後段製程所加工的產品，已經過漫長的工序，一旦產生不良品，對於客戶與設備廠而言，代價很高，「如果能即時發現問題，才有機會把晶圓救出來，」何幼梅說。
因此，後段製程的設備，在檢測部份甚至要比前段更靈敏，收到的製程參數甚至比前段還多，需要統計與分析。
2017年，弘塑投資了專長是分析工業大數據的太引資訊。
「客戶都希望降低花在檢測的成本，所以我們透過即時的數據分析，想辦法更早幫客戶抓到問題，」太引資訊董事長周沁怡說。
同時，弘塑也投資了美國雷射檢測公司Sigray，要透過雷射光檢測方法，確認金屬凸塊和晶片的連接處是否有問題。
「現在晶片愈來愈複雜，一個接點出問題，整個晶片就報廢了，」弘塑子公司佳霖科技副總經理楊銘和說。
從賣一台賠一台，到飛上枝頭變鳳凰，石本立臉上沒有露出半點喜悅。
弘塑要在現有市場基礎外，延伸觸角。第一隻觸角，除了先進封裝，還能延伸到第三類半導體、車用二極體、影像辨識或手機石英元件等市場。但這一次，弘塑決心不走價格戰，而是要與這些產業的龍頭合作，才能避免再度陷入削價競爭之路。
第二隻觸角，則要走向國際。近兩年，全球供應鏈快速移動，弘塑除了台灣與中國市場外，也開始把設備賣向新加坡、美國、日本、馬來西亞與義大利等地；還要想辦法往更前段的製程走，和外商競爭。
「半導體設備領域競爭很殘忍，只能想辦法做到第一，把客戶服務好，」他說。
（原文標題：幫晶圓「洗澡」的CoWoS設備，來自米粉之鄉 弘塑從破產邊緣翻身千金股）
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整理／《104職場力》小編
科技業一向是台灣經濟的中流砥柱，尤其半導體產業，是許多社會新鮮人找工作的夢想。但是，半導體光是上中下游分工就已經夠複雜了，更別說不同領域的工程師種類，比寶可夢還玲瑯滿目。
別擔心，《 開箱工程師腦洞大開的日常》一書集合半導體各種工程師的工作內容、職務內容、技能工具、面試重點等。以下由《104職場力》小編幫大家重點摘要並補充相關資訊，帶你開箱工程師日常：
1. 數位電路設計工程師2. 封裝工程師3. 可靠度工程師4. 供應商品質管理工程師
1. 數位電路設計工程師
根據104人力銀行《2022年半導體人才白皮書》，IC設計工程師是半導體產業上游最缺的職類，報告也指出，IC設計工程師的定著性較高，工作者少有轉職或來自跨領域背景者。
工作內容：
主要是依產品的規格與使用條件，去設計數位電路晶片、開發電路結構，例如不同電器需要不同功能的IC晶片。擁有晨星／聯發科技數位電路設計工程師經歷的歐嗨呦在《 開箱工程師腦洞大開的日常》一書中提到，數位電路設計工程師可以說是科技業的樂高達人，透過工廠提供的標準積木去做不同組裝配置，選擇出最適合產品的樣貌。撰寫設計報告、使用手冊也是日常工作之一，不只給內部員工交流，合作客戶也時常會索取這些文件。
技能工具：
工作上常用的工具，例如Verilog、VCS、Verdi、ncverilog、C++、TCL、Perl等。工作中可能需要與外國同事或客戶討論，英文對話能力也很重要。
面試重點：
如何處理跨頻轉換，static timing analysis（setup／hold time、clock skew等）通常必考。歐嗨呦建議求職者要熟悉自身學經歷，有可能面試官會請你現場寫白版並解釋細節作法，事前也可以根據你想進入的部門、產品線，多演練、強化自己在特定產品設計上的看法與見解，加深面試官印象。
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，數位IC設計工程師九成具備碩士學歷，菜鳥月薪$83,929．老鳥月薪$99,739。
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2. 封裝工程師
封裝工程師，就是為晶片量身打造集保護、連接、散熱於一身的外殼。IC晶片非常細緻，本身也很容易受到損傷。因此研究、評估與建立封裝工程的技術就非常重要。簡言之，你要如何打包一個易碎品？
工作內容：
想像一下，晶片製造完成後就像一間沒有門窗的房子，完全沒辦法跟外界溝通，這時候，IC封裝工程師就是幫這間房子挖門窗、搭橋樑、蓋電梯樓的建築師，同時還要設法讓房屋更穩固，可以抗震防颱。在台積電任職先進封裝研發工程師的Darren在《 開箱工程師腦洞大開的日常》書中，對於封裝工程師分工有更細緻的分類。
封裝廠 製程整合工程師：封裝廠的指揮官
封裝廠 製程工程師：封裝製程中的細節掌控者
IC設計公司 封裝工程師：從概念到實踐的橋樑
產品系統公司 硬體封裝工程師：負責蓋大房子的人
封裝模擬分析工程師：揭示設計背後的真相
技能工具：
電子工程、材料科學、機械工程、高分子化學、外語翻譯（在日系材料供應商或設備商那裡，這個翻譯技能就像是超能力，如果你能用流利的日文或中文與他們溝通，你將是封裝界的翻譯超人）
面試重點：
Darren列舉以下四大重點
封裝專長完整度：無論是設計、材料分析、力學還是散熱，多強調你如何掌握和應用這些技能。
熟悉的封裝類型：列出你熟悉的類型（如BGA、QFN、SiP等）以實例說明在其中遇到的挑戰與如何克服。
風險評估及解決問題的能力：舉實例說明你如何識別風險、制定預防措施與解決方案。
應用題：假如面試官出情境題，回答時可以展示你的分析過程，解釋你如何評估問題、收集數據、制定策略和實施解決方案。Darren特別提醒，如果面試官的問題看似試探性或具挑戰性，應答時注意不要透露過多公司機密或策略，以保護你的專業界限。
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，IC封裝∕測試工程師六成二具備大學學歷，菜鳥月薪$59,063．老鳥月薪$61,972。
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3. 可靠度工程師
你曾買過一些電子產品，短短幾週內就莫名出問題，或像都市傳說聽到的「過保固就掛掉」嗎？可靠度工程師就是為了控制並避免這類情況發生。
工作內容：
《 開箱工程師腦洞大開的日常》作者艾斯解釋，可靠度工程師像科技公司內的算命仙，分析測試數據去算出一個新的電子產品的壽命，並驗證是否如同預期、改良產品可靠性。104職涯導航描述可靠度工程師的工作任務有：
分析可靠度問題，並進行改善。
負責安規驗證測試及認證工作。 負責環境測試工作。
負責可靠性設備之維護保養、校正，並採購其零組件與消耗品。
撰寫可靠性測試之軟體程式。 負責實驗文件編寫、報告產出。
提供客戶所要求的各項品質驗證技術與品質統計資料報告。
建立標準實驗方法。 負責新產品驗證和產品客訴處理。
負責品質工程文件之制定。
依據使用者的需求，參與工業自動化產品、可靠度驗證技術的開發與設計。
本書作者艾斯任職過台積電、聯發科、Google可靠度工程師，依據他在不同產業的經驗，彙整以下可靠度工程師平均一日工作分配表：
半導體廠IC設計廠系統廠（如 品牌廠）測試並分析數據，準備報告35%20%15%思考改善方法與跨部門溝通10%20%30%處理客戶產品問題10%5%5%參加各種會議30%40%35%執行年度專案／論文／專利等10%10%10%設計測試架構或程式改善流程5%5%5%註：此處的系統廠可靠度工程師以該公司內偏向負責半導體可靠度的職務為例。
技能工具：
需具備的工具為 RoHS、Linux、SPC；需具備的技能為 Reliability test、執行產品可靠度測試與問題分析、品保。此外，溝通也是工作中重要的一環。
一般而言需要做可靠度分析的情形有幾種，最常見是製程單位開發新的製程技術，需要各種實驗來探索如何改善製程。因此每次測試完都要跟製程單位回報測試結果並建議調整對策，萬一測試結果是不好的，這時就需要溝通的藝術。艾斯認為，一個優秀的可靠度工程師不能只把量測分析結果丟出來就拍拍屁股走人，還要耐心地跟製程、研發單位溝通安撫，避免延伸額外爭端。
面試重點：
假如你是剛畢業的新鮮人，通常會關注你的所學對可靠度分析有無幫助，或你對於半導體元件和製程的了解程度多寡，例如半導體元件操作及物理特性、半導體可靠度測試的基本失效機制和測試方法等。如果你是有工作經驗的轉職者，可能會著重於工作經驗與可靠度的相關性，大致上還是會從元件物理與製程經驗。艾斯再次強調，可靠度工程師經常要跨單位溝通，面試中展現溝通能力也很重要！
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，可靠度工程師近六成具備大學學歷，菜鳥月薪$52,597．老鳥月薪$56,519。
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4. 供應商品質管理工程師
想像一下，你組裝一台樂高模型，卻發現零件缺失、說明書錯誤百出。這時，你多希望有人能幫你先把關這一切，對吧？品質管理工程師就是扮演這個角色。
工作內容：
品質管理工程師是產品的守護者，除了確保從供應商那裡來的零件或成品都符合品質標準，同時也確保生產製造過程到產品出貨一切完美。《 開箱工程師腦洞大開的日常》作者之一、擁有聯發科技／Google供應商品質管理工作經歷的Joseph認為，這份職務在工作任務上會有幾個面向：
供應商品質系統改善：包含新供應商評估、現有供應商品質改善、供應商週期性審視與獎勵
產品品質改善：產品跨部門與上下游供應鏈在產品標準上進行整合、廠內品質異常事件處理、客訴退貨（是否招回已出貨產品？如何防止問題擴大？）
技能工具：
品管／品保工程師需具備的工具為品質系統、ISO9000、SPC，需具備的技能為 品管、檢驗、品保。APQP、PPAP、FMEA、MSA、8D. QC。
面試重點：
通常面試官通常會關注二個重點：供應商相關專業領域＋有系統的改善品質系統與問題。Joseph分析，假如求職者對製程有概念代表在找問題時會比較容易抓到方向，對面試有加分效果。有品質證照也會加分（目前業界最常認可的證照為6 sigma、VDA6.3 audit、IATF 16949），但不是必備。
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，品管／品保工程師有六成二具備大學學歷，菜鳥月薪$44,398．老鳥月薪$47,797。
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節錄自：商周出版《開箱工程師腦洞大開的日常：提早練功打底、把技能樹升級，讓科技業大廠都搶著要你 》艾斯 著
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Gartner公布2026年十大戰略技術趨勢 AI帶動創新新成果將大量湧現
2025-10-27 經濟日報記者彭慧明 由聯合新聞網授權轉載
全球科技研調機構Gartner 27日發布對2026年重點關注的十大戰略技術趨勢。Gartner研究副總裁高挺（Arnold Gao）表示，2026年各項戰略層面重要技術動向密切交織，反映了一個由人工智慧（AI）技術驅動的高度互連世界現實圖景，技術領域創新速度湧現的新成果將大量出現、遠超從前。
Gartner提出的2026年重要戰略技術趨勢如下：
一、AI超級運算平台
AI超級運算平台整合CPU、GPU、AI ASIC、神經形態運算與替代性運算範式，使企業統籌複雜工作負載，同時釋放更強性能、更高效率與更多創新潛力。該系統融合強力處理器、海量存儲、專用硬體與編排軟體，可處理機器學習、模擬與分析等領域資料密集型工作負載。
Gartner預測，到2028年，應用混合計算範式架構於關鍵業務流程的領先企業合計超過40%，較當前8%水準大幅增長。
二、多智慧體系統
多智慧體系統（MAS）是多個AI智慧體構成、利用交互作用實現複雜個體或共同目標的集合，既可在單一環境中交付，亦可於分散式環境中獨立開發部署。
高挺表示，通過使用多智慧體系統，企業可實現複雜業務流程自動化、提升團隊技能、開創人類與AI智慧體新協作方式。採用模組化設計的專業智慧體通過在各工作流中重複使用成熟解決方案提升效率、加速交付與降低風險。此方案便於擴展運營規模與快速適應需求變化。
三、特定領域語言模型（DSLM）
資訊長（CIO）暨執行長（CEO）要求AI帶來更多商業價值，但一般大語言模型（LLM）難以勝任專業任務。特定領域語言模型（DSLM）憑藉更高精度、更低成本與更高合規性填補這一空白，是針對特定行業、功能或流程專用資料上訓練或微調的語言模型，DSLM能更精準、可靠且合規地滿足特定業務需求。
Gartner預測，到2028年，企業使用的生成式AI（GenAI）模型超半數屬於特定領域模型。情境 (Context) 成為決定代理部署成功與否的關鍵因素之一。基於DSLM的AI代理可解讀特定行業情境，即使在陌生情境中也能做出合理決策，因而具備超卓準確性、可解釋性與決策合理性。
四、AI安全平台
AI安全平台為協力廠商暨客製化AI應用提供統一防護機制，進行集中監測、強制執行使用策略，有效防範AI特定風險，如提示注入攻擊、資料外洩、惡意代理行為等，幫助CIO執行使用政策、監控AI活動、在全AI系統中建立統一防護邊界。Gartner預測，到2028年，使用AI安全平台保護AI投資的企業比率超過50%。
五、AI原生開發平台
AI原生開發平台使用GenAI實現空前快速、便捷的軟體發展。軟體工程師作為「前端部署工程師」進入業務部門，使用該平臺協同領域專家開發應用。企業只需維持現有開發人員規模，組建微型團隊配合AI即可開發更多應用。目前，領先企業組建微型平臺團隊，在安全與治理框架範圍內讓非技術領域專家能自主開發軟體。
Gartner預測，到2030年，80%的企業通過AI原生開發平臺使大型軟體工程團隊轉為更靈活的小團隊並通過AI賦權。
六、機密運算
機密運算重塑企業敏感性資料處理方式。由於工作負載被隔離在基於硬體的受信任執行環境（TEE），即使面對基礎結構所有人、雲端提供商或任一擁有硬體物理存取權限之實體，機密運算也能確保內容與工作負載隱形能力，對受監管行業、面臨地緣政治與合規風險的跨國公司與競爭對手的合作尤為重要。
Gartner預測，到2029年，在非可信基礎結構中處理的業務當中有超過75%將依託機密運算機制保障使用安全。
七、實體AI
實體AI是因人為賦權而具有感測、決策與執行能力的機器與設備（例如機器人、無人飛行器暨智慧型設備），將智慧型演化演算帶入到現實世界，為看重自動化、適應性與安全性的行業帶來可觀收益。但同時可能引發人們對就業的擔憂，因此要採取謹慎的變革管理。
八、前置主動式網路防禦
企業面臨網路、資料與聯網系統威脅倍增，前置主動式網路防禦正成為趨勢，以運用AI驅動的安全運營、程式化阻斷與欺騙技術在攻擊者行動前就實施干預，以預測手段實現防護。Gartner預測，到2030年，CIO從被動防禦轉向主動防護，前置主動式網路防禦解決方案將占企業安全支出總額一半。
九、數位溯源
企業日益依賴協力廠商軟體、開放原始程式碼與AI產生內容，數位溯源驗證已成為一項重要需求。數位溯源指對軟體、資料、媒體暨流程來源、所有權與完整性進行驗證的能力。企業可使用軟體物料清單（SBoM）、認證資料庫、數位浮水印等新工具驗證與追蹤供應鏈中的數位資產。
Gartner預測，到2029年，在數位溯源方面投入不足的企業會面臨高達數十億美元的制裁風險。
十、地緣式遷移
地緣式遷移指企業因考慮到地緣政治風險而將資料與應用從全球公有雲遷出至主權雲端環境、區域雲端服務商或自有資料中心等本地平台。主權雲端這一概念曾僅限銀行與政府機構，如今因全球局勢動盪加劇而影響各類企業。
Gartner預測，到2030年，歐洲暨中東地區將有超過75%的企業把虛擬工作負載遷移至降低地緣政治風險的解決方案，2025年還不足5%。
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盤點20大職場必備AI工具！專家：未來9成工作者都須懂AI
AI正逐漸改變企業生態，在人才缺口愈來愈大的情況下，未來將有高達90%的人需要具備AI素養，就像使用辦公室軟體一樣，成為工作者人人必備的技能。本文解析「10種工作情境、20大好用AI工具」，以及企業如何投入數位轉型和人才培育。
文／林麗珊 由天下雜誌授權轉載
本文目錄（點擊可快速前往）
找到應用場景，幫「人」解決問題未來職場：九成工作者都必須懂AI10種工作、20大好用AI工具盤點
從高科技、資通訊到傳統產業，都爭相投入數位轉型和人才培育，提升員工與AI協作的能力，讓愈來愈昂貴又稀少的人力，做更有價值與創造性的工作。
生成式AI帶來的改變，被喻為第四波工業革命，不管是生產力提升、還是工作與生活方式的改變，都衝擊著企業經營的外在環境。面對這場可能長達十年的AI轉型馬拉松，企業該如何自我準備，帶領員工共同迎向未來，成為首要挑戰。
Google Cloud與人工智慧科技基金會合作發布《台灣企業AI準備度調查報告》，指出企業AI準備度分為五大面向：數據力、創新力、技術力、治理力、運算力。各項指標中，與組織調整、人才培育相關的分數幾乎都墊底。
即便近七成的企業表示，員工對AI的知識了解程度偏低，但僅5.9%的企業在未來三年將優先投入資源在人才招募或培訓上。
（圖／由天下雜誌授權轉載）
協助企業訓練安全AI模型的台灣人工智慧實驗室創辦人杜奕瑾觀察，相較於生成式AI出現以前，現在台灣企業的成熟度逐漸提升，「大型企業愈來愈知道自己需要什麼樣的AI解決方案，人才也需要升級，擁有相應的能力。」
根據104網站的統計，目前市面上約有2.9萬個AI人才相關職缺，年成長7%左右，但呈現產業分布不均衡的現象。
對於AI資本投入和數位化程度更高的半導體業、高科技製造業，以及以數據和服務為基礎的資通訊產業，最缺乏AI人才，這代表技術力的領先，而這些產業也處在領跑的位置。
人工智慧科技基金會連續兩年的「台灣產業AI化大調查」，發現台灣企業僅三成在內部啟動AI專案，其中資通訊產業整體分數領先，與傳產及政府部門的落差巨大。
找到應用場景，幫「人」解決問題
生成式AI的出現，讓企業與員工都產生了危機感，有愈來愈多企業站上轉型的起跑線。
2018年，鉅鋼機械管理部經理簡光正就是第一批到人工智慧學校上課的中部傳產資訊主管，當時他就看見AI可能帶來革命性的改變，但他也深刻感受到，即使生成式AI出現，在傳統製造業中仍然很難找到應用場景。
例如，生成式AI目前經常被應用在聊天機器人的客服，但生產製鞋工具機的鉅鋼，產線問題複雜，機台故障的原因千百種，很難單純依靠AI客服解決。
「客戶花了一、兩千萬買機台，不太可能只靠AI問答就解決問題，客戶不會信任，一定會打電話來問，」簡光正說，在效益不高的情況下，目前只能先從改善營運效率中找AI應用場景，還沒辦法導入核心產線。
反觀另一間傳產亞東預拌混凝土，則是為了求生存，大力投入數位轉型，針對人才進行培育，改善整體生產流程。
「我們資源有限，不能為了AI而AI，一定要拿來解決人遇到的問題，」亞東預拌總經理金崇仁說。
2020年，金崇仁擔任亞東預拌混凝土總經理，當時公司獲利長年都在及格邊緣，他認為這並非永續經營之道，決定展開全面數位轉型，提升整體營運效能。
過去水泥業必須大量靠人力管理原物料，既費時、高危險、也不精準。砂石原料易受天氣影響，每日含水量不同，配方也需要相應調整，廠內員工還要每天爬上14層樓高的桶槽，以測量料槽內的原料狀況與存量。
年屆70的金崇仁，仍然有著強烈的學習心與求知慾。他看到科技廠應用無人機做廠區的巡檢，便主動去考無人機操作執照，挽起袖子親手實作。
現在亞東預拌在全台20個廠區，桶槽上都裝有智慧感測裝置，能即時監測並回傳桶槽內原料數據，還能透過無人機紅外線感測裝置，來判斷桶槽內的膠料狀況。
「數位轉型一定是人才優先，」當金崇仁決定著手調整公司體質時，他主動帶領50名高管與數位轉型團隊，報名人工智慧學校經理人專班，完整參與為期14週的課程，團隊回到公司後，開啟了26件數位轉型專案。
在亞東兩年半的數位轉型旅程中，軟體與人才的支出，甚至超越硬體支出，其中對於人才培育的投資佔比超過七成。不過，這也使公司整體獲利成長達到74%，逐步展現數位轉型的成效。
未來，混凝土廠產線上的人力將大量減少運用體力與高危險工作，而是在監控室判讀數據，並即時操作、調整混凝土配方，達成更高效的精準生產。
未來職場：九成工作者都必須懂AI
AI正逐漸改變企業生態。長期培育產業AI人才的台灣人工智慧學校校務長蔡明順分析，生成式AI重新定義了人們的工作內容與人機互動、協作模式。
在人才缺口愈來愈大的情況下，未來將有高達90%的人需要具備AI素養，就像使用辦公室軟體一樣，成為工作者人人必備的技能。
AI素養包括了解AI的原理與使用、評估應用場景、AI規範與倫理等，唯有真正了解AI的能力與限制，才能有效提升生產效率。
尤其是知識工作者、技術工作者，在與AI協作時，必須結合產業的專業知識，才能驗證AI的正確性。因此，如果企業需要深入導入AI工具，甚至啟動全面AI轉型，一定得先提升內部員工的能力，並將AI人才培訓納入策略規劃中。
人工智慧科技基金會技術處總監張嘉哲建議，尚未起步的企業，應先盤點自身的業務流程，梳理清楚有哪些會產生資料的節點後，再規劃應用場景，並針對業務同仁進行培力、舉辦內部競賽、促進跨部門合作等，撒下種子，啟發有潛力的人為企業帶來改變。
「導入AI其實也在為未來缺工的情況做準備，」國泰人壽數據暨人工智慧發展部協理莊淑儀說，AI不會取代人的專業，但是可以簡化重複性工作，讓愈來愈昂貴的人力，做更有價值與創造性的事業。
企業希望擁抱數位轉型，帶領員工共同前行是關鍵挑戰。如果只懂得技術，缺乏產業的背景知識，將很難發揮創意、解決工作的痛點。
在這場數位轉型的人才大戰，培養最了解流程的一線員工共同成長、轉型，是企業必備核心競爭力。
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輝達台灣總部落腳北士科 打造台灣首部AI超級電腦
2025-05-19報導 聯合報記者簡永祥、鐘惠玲、林麗玉 由聯合新聞網授權轉載
輝達執行長黃仁勳昨天表示，將攜手台積電、鴻海及國科會，打造台灣第一台大型AI超級電腦，為台灣打造AI基礎建設。此舉被視為是為台灣打造主權AI的重大里程碑。
黃仁勳昨天同時公布輝達台灣新總部地點落腳台北市北投士林科技園區（北士科），黃仁勳說，未來輝達台灣總部會比照美國總部的設計，成為輝達的「星群」。
延伸閱讀：黃仁勳主題演講談AI、機器人 宣布台北總部落腳北市科
黃提電腦生態系 須從台灣開始
台北國際電腦展（COMPUTEX）今開展，黃仁勳昨天發表主題演說。他說，輝達進軍台灣逾卅年，在台灣有很多珍貴合作夥伴及朋友，「我們處於電腦生態系的中心」，這是世界上最重要產業之一，當創造新市場時，必須從這裡開始。
在演講結束前，他透過影片介紹一艘船艦從外太空飛行降落在一大片平地，背景有台北一○一大樓，他稱這船艦為「輝達星群（NVIDIA Constellation）」。他說，輝達一直在成長，與台灣夥伴持續合作，在台灣的工程師團隊也跟著擴大，既有辦公室空間難全部容納，因此要建一個全新輝達台灣辦公室，命名為「輝達星群」。
過去一年各縣市積極爭取輝達總部落腳，黃仁勳說各縣市首長都對輝達很友好，他開玩笑說不確定這是不是好交易，因為看上去挺貴，不過黃金地段就是黃金地段，他很高興宣布，輝達台灣新總部地點就在北士科。
輝達將與台深度合作
AI超級電腦Blackwell供應鏈台灣新總部與台積電、鴻海、國科會合作，打造首座大型AI超級電腦，作為AI基礎設施台積電、矽品、奇鋐、台達電、鴻海等合作夥伴，威剛、群聯、瑞昱首入列建造NVIDIA Constellation，全新台灣辦公室，選址在北投士林科技園區
蔣萬安允協助 推動北市布局AI
台北市長蔣萬安允諾一定給予輝達各項協助，他表示，輝達落腳北士科，為全世界、台灣、台北帶來未來ＡＩ產業發展新契機，也讓台北市成為全球ＡＩ布局重要動力。
除了公布新的總部地點，黃仁勳演講時釋放幾項足以改變全球AI發展的重要技術和商業模式。他宣告將與台積電、鴻海及國科會共同打造台灣第一座大型AI超級電腦，作為台灣AI基礎設施和AI生態系統的基石。鴻海隨後表示，將攜手輝達在台灣打造最先進的「AI工廠」超級算力中心。
輝達將以其獨家高速傳輸介面NVLink為基礎，攜手多數由台灣生態系聯合打造超大型虛擬AI核心的圖形處理器（GPU）。而輝達這部AI超級電腦，正是整合台灣供應鏈作為支援全球建設AI基礎架構的後盾。
黃仁勳演說時，畫面也帶到近四十家台灣供應商，他向與會者解釋輝達建構AI工廠的硬體核心都是台灣製造，包括Blackwell晶片、NVLink傳輸線及交換器、液冷模組到五千條銅線纏繞架構完成的超級互連背板到整個伺服器機櫃，都在台灣製造、封裝、測試及組裝。
黃仁勳看AI趨勢
代理AI未來的企業數位員工，將和Google及迪士尼合作，訓練機器人模型7月開源AI工廠工廠機器人化，緯穎、和碩、鴻海、技嘉、廣達、緯創、台積電等都將投入
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輝達相關供應鏈工作機會
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輝達電力大革命 公布18家夥伴…台達電、光寶大咬商機
2025-08-05 報導 經濟日報記者劉芳妙、朱曼寧 由聯合新聞網授權轉載
輝達因應AI算力大進化，功率需求飆升，啟動「電力大革命」，要把AI伺服器晶片輸出電壓從目前的54V大幅拉高至800V，並於官網公布18家合作夥伴，台廠台達電（2308）、光寶兩家業者入列，助力輝達邁入下世代兆瓦（MW）級AI資料中心新時代，並成為第一波大咬輝達電力大革命商機贏家。
延伸閱讀：輝達H20解禁！台積電、鴻海、英業達等有望受惠
業界分析，隨AI算力持續攀升，現有電力供應已無法滿足AI伺服器與資料中心運作需求，輝達必須大舉拉高伺服器所需電力，才能讓AI發展繼續往前推進。換言之，這次輝達「電力大革命」是關鍵一役，由輝達領頭，帶領供應鏈夥伴將資料中心電力基礎設施朝800 HVDC（高壓直流輸電）轉型。
輝達18家「電力大革命」夥伴一次看！
半導體英飛凌、芯源系統、亞德諾、德儀、羅姆、意法半導體、英諾賽科、納微、安森美、瑞薩電源供應器台達電、光寶、麥格米特(Megmeet)、領益(Lead Wealth)、偉創力資料中心電力系統伊頓、施耐德、維締
輝達執行長黃仁勳看好，AI運算市場呈現指數級成長，而且全球對輝達AI基礎設施的需求非常強勁，現在每個國家都將AI視為下一次工業革命的核心，一種能產出智慧，並為各國經濟提供必要基礎設施的新產業，可預見不遠的將來，需要數十兆瓦輝達AI基礎建設項目，輝達「正加足馬力、全力以赴。」
輝達在官網上揭示，AI工作負載大幅飆升，導致資料中心電力需求不斷增加，傳統專為千瓦（KW）級機架設計的54V機櫃內配電系統，已無法支援現代AI工廠即將到來的兆瓦 （MW）級機架，輝達正引領資料中心電力基礎設施朝向800 HVDC轉型，以在2027年開始支援1MW以上的IT機架。
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輝達並公布18家「電力大革命軍團」合作夥伴，「18條好漢」共分三大領域，首先是提供氮化鎵等新一代功率元件晶片的廠家，共有英飛凌、芯源系統（MPS）、亞德諾半導體、德儀、羅姆半導體、意法半導體、英諾賽科、納微、安森美、瑞薩等，這個領域都由非台灣業者主導。
台廠則在電源供應器出頭，台灣電源雙雄台達電、光寶等雙雙入列，大陸麥格米特（Megmeet）、領益（Lead Wealth）及偉創力也入榜。
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資料中心電力系統則包括伊頓、施耐德、維締，都是外商的天下。其中，電力設備大廠亞力為伊頓的合作夥伴，業內認為，亞力可望在不斷電系統領域攜手伊頓，間接打入輝達供應鏈。
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AI強勁需求驅動！全球前十大IC設計廠 首季營收季增6%
2025-06-12 經濟日報記者吳康瑋 由聯合新聞網授權轉載
根據研調機構集邦（TrendForce）最新調查，2025年第1季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI資料中心，半導體晶片需求優於以往淡季水準，助益IC產業表現。第1季前十大無晶圓IC設計業者營收合計季增約6%，達774億美元，續創新高。
在AI資料中心領域，輝達（NVIDIA）主要受惠於Blackwell新平台逐步放量，2025年1至3月營收突破423億美元，季增12%，年增達72%，維持營收第一。儘管其H20受限於美國的新出口管制規定，將導致該公司於第2季認列虧損，然單價較高的Blackwell將逐季取代Hopper平台，有助降低財務衝擊。
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第四名超微（AMD）第1季因資料中心業務略為下滑，加上遊戲、嵌入式產品銷售動能仍較弱，營收季減約3%，近74.4億美元，但對比2024年同期仍增長36%。不讓NVIDIA專美於前，預期AMD下半年將擴大量產新一代平台MI350以接棒MI300，並計畫於2026年推出MI400，與NVIDIA的Blackwell和下一代Rubin AI晶片抗衡。
在網路通訊領域，Broadcom第1季半導體營收續創歷史新高，為83.4億美元，年增15%，排名第三。隨著AI server生態系規模擴大，Broadcom深度布局處理AI網路的高速互聯解決方案，推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch，也取得更多科技巨擘的AI ASIC標案，在AI晶片領域與NVIDIA互別苗頭。
Marvell第1季因AI server相關產品需求強勁，營收近18.7億美元，季增9%。該公司除了為大型CSP提供客製化AI ASIC，其高速光學互連的相關解決方案，也是AI資料中心擴展的關鍵。
分析手機與移動裝置領域業者表現，高通（Qualcomm）今年第1季（F2Q25）營收近94.7億美元，排名全球第二。其QCT部門的手機業務因淡季而下滑，且有Apple未來自研晶片占比提高影響前景，導致整體營收季減6%。為此，Qualcomm積極於AI手機、AI PC等新興領域尋求成長機會，並擴大開發汽車、物聯網業務。
聯發科（2454）第1季營收排名全球第五，由於中國大陸手機客戶對天璣9400+、天璣8000系列需求增長，加上手機SoC的平均銷售單價提高，帶動其營收成長至46.6億美元。
瑞昱（2379）第1季表現亮眼，營收季增31%至10.6億美元以上。成長動能主要來自PC相關客戶為應對市場不確定性而增加庫存，以及Wi-Fi 7滲透率提升和車用乙太網路需求漸增。
聯詠（3034）第1季得益於中國大陸的消費補貼政策，以及部分客戶因關稅提前拉貨，營收成長至8.2億美元以上，季增6%。
豪威集團（韋爾股份）因第1季適逢智慧手機淡季，營收季減2%，為7.3億美元。但該公司在圖像感測器和汽車電子領域進展顯著，主因為中國大陸電動車品牌增加使用攝影鏡頭支援智慧駕駛系統，嘉惠其車用CIS業務。
芯源系統第1季受惠於AI資料中心帶來龐大電源控制器需求，其運算與存儲部門業務大幅增長，整體營收接近6.4億美元，創其歷史新高。
【半導體職涯】聯發科學長分享半導體工程師職涯、碩士工作選擇｜附履歷模板、講座影片
半導體產業 一直是理工科學生畢業後的首選，其中的 IC設計公司 更是眾多人心中的夢幻職場。本篇文章精選了今年 104 舉辦的 半導體職涯線上講座 精華，特邀 台大材料碩士畢業、曾任職於 聯電 和 台積電，現任聯發科產品工程師 Lester，分享新鮮人如何規劃半導體職涯、撰寫履歷的關鍵技巧，以及非電機本科背景如何成功轉職 IC 設計產業
文／104人力銀行
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畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER？掌握這三大關鍵！前進半導體！半導體產業結構與公司全解析上游：EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務中游：晶圓代工下游：封裝測試理工碩士畢業後做什麼？科系出路對應工程師種類電機系出路工作選擇機械系出路工作選擇材料系出路工作選擇化工系出路工作選擇非電機系也不怕！IC設計公司轉職策略理工科新鮮人必看！如何撰寫履歷，一眼吸引面試官注意？第一步：深入分析職務資訊第二步：對症下藥，匹配實力【半導體職涯講座】免費解鎖：講座影片+講座簡報+履歷模板
畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER？掌握這三大關鍵！
拿到多個 OFFER 是許多畢業新鮮人夢寐以求的情境，但真正的挑戰是：如何做出適合自己的選擇？ 面對職場的第一步，選擇合適的工作方向尤為重要。
講師 Lester 提到，他剛畢業時同時收到了台積電與聯電的 OFFER，最終在多方面考量下選擇了聯電。這讓我們不禁思考：該如何在眾多選擇中找到最適合自己的那一份？
以下是做出 OFFER 選擇時需要重點考慮的三大關鍵：
1. 職涯目標與公司特質的匹配
了解公司的核心價值、產業定位和發展方向，評估是否與你的職涯目標一致。
2. 工作與生活的平衡
不同公司的工作強度、工時長短、壓力程度各不相同。思考自己能接受的工作節奏，選擇最適合自己的工作環境。
3. 薪資與長期發展的權衡
起薪是短期的利益，但長期的成長空間、升遷機會和技能積累可能帶來更大的回報。學會平衡短期收益與長期目標，才能更全面地做出選擇。
前進半導體！半導體產業結構與公司全解析
上游：EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務
1. EDA vendor
提供設計工具與解決方案，包括電路設計、功能驗證、電路合成及優化，協助IC設計公司完成晶片設計的流程。
【常見EDA vendor公司】
公司名稱工作機會Synopsys看公司職缺Cadence看公司職缺Siemens EDA看公司職缺
2. IP設計公司
提供可重複使用的基礎功能模塊如USB協定模塊、PCIe接口模塊或CPU核心，供IC設計公司直接採用以縮短設計時間。
【常見IP設計公司】
公司名稱工作機會ARM看公司職缺M31 Technology Corporation看公司職缺力旺電子看公司職缺
3. IC設計服務公司
提供設計委託或代工服務，為晶片開發初期提供支援，並與晶圓代工廠合作緊密，縮短產品上市時間。
【常見IC設計服務公司】
公司名稱工作機會聯發科看公司職缺瑞昱看公司職缺聯詠看公司職缺
中游：晶圓代工
晶圓製造負責將設計完成的電路通過光罩轉移到矽晶圓上，涉及黃光製程、離子佈植、薄膜沉積等一系列高精密製程。
【常見晶圓代工公司】
公司名稱工作機會台積電看公司職缺聯電看公司職缺世界先進看公司職缺
下游：封裝測試
測試：檢查晶圓中電路的功能性，剔除失效的部分封裝：將測試合格的晶片進行封裝，形成最終的IC
【常見封裝測試廠公司】
公司名稱工作機會日月光看公司職缺艾克爾看公司職缺矽品精密工業看公司職缺
理工碩士畢業後做什麼？科系出路對應工程師種類
電機系出路工作選擇
職務類別工作機會IC設計工程師查看職缺電路設計工程師查看職缺系統驗證工程師查看職缺
機械系出路工作選擇
職務類別工作機會設備工程師查看職缺機械設計工程師查看職缺熱模擬工程師查看職缺
材料系出路工作選擇
職務類別工作機會材料研發工程師查看職缺製程工程師查看職缺品質工程師查看職缺
化工系出路工作選擇
職務類別工作機會IC設計製程工程師查看職缺化學工程師查看職缺
非電機系也不怕！IC設計公司轉職策略
晶片設計公司的薪資福利與就業環境，一直是眾多求職者夢寐以求的目標。現任聯發科工程師Lester不藏私分享他的轉職秘訣：
從中游晶圓代工成功轉職到IC設計服務公司，關鍵就在於選擇能與IC設計公司客戶有近距離接觸的職位！
【常見與IC 設計公司客戶緊密接觸的職位】
職務類別工作機會產品工程師查看職缺製程整合工程師查看職缺客戶服務工程師查看職缺
理工科新鮮人必看！如何撰寫履歷，一眼吸引面試官注意？
履歷的核心目的是說服人資與部門主管相信您就是這份工作的最佳人選。要做到這一點，關鍵不在於寫得多，而是寫得精準且對應需求。
第一步：深入分析職務資訊
撰寫履歷前，務必仔細分析該職位的職務內容（JD，Job Description），了解該職位的核心需求，提取關鍵能力與技能要求，進一步整理出能在履歷中突出的關鍵字，以提高針對性和吸引力。
講師Lester 的示範：如何整理履歷關鍵字
在講座中，講師 Lester 以某半導體公司的產品工程師職缺為例，向大家展示了如何根據職缺要求梳理自己的能力，並以清晰條理的方式呈現在履歷中。
下圖為該職缺的工作內容介紹。Lester 示範了如何根據工作需求，將能力劃分為硬實力與軟實力，並提取出關鍵字，使自身能力與職缺需求高度匹配。
硬實力
半導體製程技術：熟悉半導體COMS、BJT等基本製程技術，熟知黃光、蝕刻、薄膜沉積等等製程理論知識
晶圓製造與測試
數據分析與統計熟練：使用Excel進行數據處理與分析、具備基本的統計分析能力
電子電路設計與模擬
程式設計 (Python, C++)
軟實力
團隊合作能力
危機處理能力
應對突發事件
壓力下的決策
第二步：對症下藥，匹配實力
提取完關鍵字後，下一步是將這些關鍵字與你的經驗結合，讓履歷更具說服力且充滿生動的細節。即使是剛出社會的新鮮人，沒有相關工作經驗也不用擔心！
硬實力：可以從學校的課程、實驗項目、或碩士論文中提取，展示你的專業技能與技術經驗。
軟實力：從社團活動、打工經驗、或其他日常經歷中挖掘
關鍵在於以具體的例子展現你的能力，清楚傳達你如何滿足職缺需求，讓面試官一目了然你的優勢。
馬上新增/更新履歷吧!
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以上僅是Lester分享內容的冰山一角！最精彩的部分還在QA環節當天參加者無所不問，講師更是直擊產業秘辛，知無不言、毫不保留！想深入了解更多 ，立即點擊下方連結解鎖半導體職涯大禮包：
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OpenAI結盟超微可添購10%股權 台積、鴻海、廣達沾光
2025-10-07 經濟日報 編譯陳苓、科技組綜合報導 由聯合新聞網授權轉載
OpenAI與超微達成重磅協議。超微6日宣布，將透過多年合約，提供AI晶片給奧特曼主導的OpenAI，每年可望帶來數百億美元營收，OpenAI並可獲認股權證，最多能添購超微10%股票。
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這是全球AI界繼輝達砸千億美元投資OpenAI，及輝達與軟銀分別斥資50億美元、20億美元入股英特爾，還有OpenAI豪擲3,000億美元向甲骨文採購算力之後，再度迎來一顆震撼彈。尤其OpenAI甫獲得輝達鉅資力挺，如今卻回頭採購輝達在AI晶片勁敵超微的產品，並有望入股超微，引發業界高度關注。
法人指出，輝達、超微的AI晶片都由台積電（2330）代工，OpenAI現為業界當紅炸子雞，無論其採用哪一家AI晶片，台積電都是大贏家，預料OpenAI後續也會擴大AI伺服器委外代工訂單，鴻海、廣達等代工廠同步得利，若超微乘勢出線，也將帶旺健策、群聯等超微既有協力廠。
相關消息激勵超微6日美股早盤股價暴漲27%，輝達則下跌約1%。
超微執行副總諾洛德（Forrest Norrod）5日表示：「我們認為這個協議是變革性的，不只對超微如此，對整體業界動態亦然」。
根據超微與OpenAI簽署的合約，OpenAI將從2026下半年起，分幾年布建超微AI晶片，總算力達6GW（10億瓦）。OpenAI明年起，將用即將上市的超微MI450系列晶片，建造1GW設施，超微將從此時開始認列營收。
超微主管估計，此協議每年營收將達數百億美元；且相關效應加持下，未來幾年可從OpenAI和其他客戶，取得1,000億美元以上的新營收。超微策略主管海因（Mat Hein）指出，其他人將會跟進，這是業界先例，會對廣泛生態系帶來重大影響。
另外，超微將給OpenAI認股權證，最多可購入1.6億股超微股票、約10%股權，每股價格為1美分。
有任何收穫或想分享的，都來和大家一起聊聊吧！