104學習

塑膠加工

指的是將塑膠原料透過加熱、成型、切割等工序，製造成各種生活用品或工業零件的技術。此技能涵蓋操作機台如射出成型機、擠出機，並需了解材料特性與品質控制。具備此能力的人能提升生產效率，確保產品符合規格，對製造業尤其重要，因為塑膠製品應用廣泛，需求穩定且多元。掌握此技能有助於進入電子、汽車、包裝等相關產業，職涯發展空間大。

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精選貼文，掌握第一手知識

製造業轉型人才挑戰：招募、薪資與留才的數據解方

文／業光堯 Stephen Yeh 104人資學院 資深專任顧問 在國際競爭加劇與本地缺工同時發生的情況下，製造業正面臨前所未有的人才壓力。許多企業已意識到轉型刻不容緩，但真正的難題往往不只是技術，還有人力結構是否跟得上。本篇文章整理104製造業人才報告書的核心洞察，結合實務輔導經驗，從招募、市場薪資、員工體驗到留任策略，協助企業看清現況，並找到可執行的人才優化方向。 文章導覽 製造業缺工的真相：不是找不到人，而是找不到對的人 四大數據發現，重新理解製造業人才市場 哪些職務最難補？從供需比看招募痛點 製造業薪資結構觀察：高薪不等於好招募 穩定任職的人才樣貌，藏在性格與職能中 員工體驗與敬業度：製造業的優勢與盲點 從招募到留才，企業可以立即行動的七個方向 結語：用數據與制度，打造製造業的人才韌性 對多數HR與人資主管而言，製造業缺工早已不是短期現象，而是與產業轉型、人才結構老化及技能落差高度相關的長期挑戰。企業一方面面臨產線人力不足、關鍵技術職務難補，另一方面又必須因應數位化、自動化與永續轉型帶來的新型人才需求。從HR的角度來看，當招募成效持續下滑、留任壓力升高，真正需要被檢視的，已不只是人力數量，而是人才供需結構、職務設計與企業吸引力是否已跟上市場與轉型腳步。 製造業缺工的真相：不是找不到人，而是找不到對的人 在多數企業的第一線感受中，製造業的缺工似乎已成為常態，尤其是技術密集與轉型導向的職務。然而，從104大數據來看，問題並不只是「沒有人」，而是供需結構嚴重失衡。企業需要重新檢視，現行的職務設計、招募訴求與薪資條件，是否仍停留在過去的產業想像。 四大數據發現，重新理解製造業人才市場 從整體數據分析中，可以歸納出四個關鍵現象。第一，操作技術類職務的供需比僅約 0.2，代表一個職缺平均只能吸引到 0.2 位求職者，遠低於整體市場平均的0.5。第二，業務銷售類為製造業非主管職中年薪最高的職務，但同時也是最難招募的職類之一。第三，多數製造業職務高度重視主動性與溝通協調能力，顯示工作在專業分工下更需要跨部門的溝通與合作。第四，在員工體驗調查結果顯示，製造業在永續力與文化推動上具備相對優勢，這也是未來雇主品牌的重要基礎。 哪些職務最難補？從供需比看招募痛點 若進一步拆解至子產業與職務類型，可以發現運輸工具製造、金屬相關製造等產業的人才供需比特別低。這些產業高度依賴技術操作與維修人才，實務上也大量仰賴外籍移工支撐產線運作。另一方面，業務銷售類雖然薪資條件具競爭力，但因產業選擇偏好問題，往往不是想要從事業務工作求職者的第一志願，使招募難度持續偏高。 圖1：製造業人才供需比 製造業薪資結構觀察：高薪不等於好招募 從十大熱門職務的薪資分布來看，業務銷售、工程研發與製程規劃位居前三。然而，薪資排名高，並不代表招募順利。當求職者在相同職能下有更多產業選項時，製造業若無法清楚說明工作價值、成長性與產業前景，即使薪資不低，仍可能在競爭中落後。 穩定任職的人才樣貌，藏在性格與職能中 數據顯示，能長期穩定任職的製造業人才，往往具備高度秩序性、品質導向與良好的工作管理能力。對操作技術人員而言，遵循流程與安全意識直接影響生產穩定度；對業務銷售人員而言，堅毅性與關係經營能力，是面對長期B2B客戶開發的重要關鍵；而工程研發人員，則高度仰賴分析思考與創新能力。這些特質，單靠履歷難以判斷，卻深刻影響工作適任性以及留任結果。>> 看【製造業穩定任職人才樣貌】完整分析 圖2：製造業三大重點職務人才樣貌 (3-1) 員工體驗與敬業度：製造業的優勢與盲點 在員工體驗調查中，製造業在環境永續與企業文化的表現相對突出，反映長期配合國際客戶ESG要求所累積的成果。然而，在領導力、職涯發展與跨團隊合作等構面，分數仍低於市場中位數。許多主管由專業技術出身，對帶人與授權缺乏系統訓練，使管理效能成為影響敬業度的關鍵因素。>> 看【製造業員工體驗與敬業度】完整分析 圖3：製造業員工體驗與其他產業的比較 從招募到留才，企業可以立即行動的七個方向 在當前競爭激烈的人才市場中，企業面臨著招募與留才的雙重挑戰。為了吸引和保留優秀的人才，企業需要採取具體的行動策略。以下是七個企業可以立即行動的方向： 重新說好製造業的品牌故事，打破傳產刻板印象。 清楚描繪職涯發展與國際化機會，提升職務吸引力。 導入性格與職能評估，降低用錯人的風險。 系統化培育主管管理與領導能力。 以市場數據建立具競爭力的薪酬護城河。 持續蒐集員工體驗數據，作為制度優化依據。 善用外部顧問與平台工具，加速轉型落地。 結語：用數據與制度，打造製造業的人才韌性 製造業的轉型，關鍵不只在設備與技術，更在於是否擁有支撐未來的人才體系。透過數據洞察、制度設計與管理能力的同步升級，企業才能在缺工與競爭壓力下，建立長期的人才韌性。104人資學院透過顧問服務與數據工具，協助企業從招募、薪酬到留任全面優化，讓人才真正成為轉型的核心動能。 瞭解104資深顧問團隊如何協助您建構人才管理解方>> 預約專人診斷諮詢 掌握員工心聲，提升員工留任力>> 104員工體驗調查
【104職場力】・人才招募

精選 推薦 : 豈止證照而已！跨域知識大串聯，打造屬於自己的能力系統

這段Podcast 是專訪Nabi iPAS 證照講師 陳正健（CCChen）如何透過經濟部 iPAS 產業人才能力鑑定，成功建立跨領域的專業系統。他至今已累積取得涵蓋 AI 應用、淨零碳規劃、智慧生產、食品保穫及品牌企劃等五大領域共 14 張證照。 CCChen強調，證照不應僅是孤立的紙本證明，而是應將所學知識與工作實務及數位工具深度結合，以提升解決複雜問題的職場競爭力。他分享了運用 AI 工具輔助學習與時間管理的策略，並以此帶動家人參與，展現出自主學習的正面能量。 他鼓勵專業人士打破學科框架，藉由跨域考證建構個人能力地圖，從而因應智慧化與永續轉型的產業趨勢。這些內容不僅記錄了他的轉型歷程，也為求職者與企業提供了關於人才培育及職涯成長的實務參考。 歡迎收聽▼ https://youtu.be/bUZXvx9eZk0?si=6a4q234WUnAABWiQ CCChen 老師課程 : 【直播課程＋限時回放】iPAS AI應用規劃師（初級）- 第三梯考前衝刺班｜8/5（三）20:00–21:30 線上直播講座｜104獨家iPAS AI考證衝刺 https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/4f6e498b-dee3-4fab-935d-64c781840c9c 【2026年－考試筆記(V1版本)】iPAS AI應用規劃師初級｜全科攻略ｘ考點精華ｘ擬真題庫｜104學習 https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/07779700-a980-43d2-8b34-bae808edea61 iPAS AI應用規劃師【中級】衝刺班｜命題精析 × 實戰解題 × AI刷題​｜104獨家iPAS AI考證衝刺 https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/3987ebea-3686-4f67-a292-c46c3cc2128e
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留才不只靠加薪—半導體業關鍵留才解方

文／李冠輝 Baylor Li  104人資學院 資深專任顧問 在全球半導體人才激烈競爭的背景下，如何留住關鍵人才成為企業發展的當務之急。本文深入探討四大策略，幫助企業打破僅依賴薪資的傳統觀念。首先，引入雙軌職涯發展制度，為技術人才提供平等的成長機會；接著，賦能資深人才，讓他們在決策中發揮更大影響；隨後，拓展國際視野，鼓勵員工跨域發展以提升競爭力；最後，強調精準選才，以文化契合度吸引理想人選。 本文導覽 導入雙軌職涯發展制度，創造技術人才職涯發展路徑 賦能資深技術人才，創造更高工作價值 拓展國際視野，強化跨域整合，打造多元成長機會 精準選才，厚植企業DNA，吸引並留住契合度高的人才 面對全球半導體人才的激烈競爭，如何有效留住關鍵人才，已成為台灣半導體企業發展的當務之急。針對具體的留才策略提出四大重點如下: 一、導入雙軌職涯發展制度，創造技術人才職涯發展路徑 在半導體產業中，許多優秀技術人才熱衷於深耕專業領域，而非必然只能往管理職位發展。透過建立更完善的雙軌職涯發展制度，讓技術與管理人才擁有對等的晉升與發展空間。 明確定義管理職與專業職發展路徑： 設計清晰專業與管理職雙軌職涯發展路徑，透過對應的職等與職稱，定義工作職責。例如，專業職可分為資深工程師、主任工程師、技術專家或總工程師。 確保專業職與管理職薪資待遇對等： 確保相同職級的專業職與管理職能有對等的薪資水準與福利，讓技術人才不需轉任管理職也能獲得具競爭力的薪酬，在專業領域中持續深耕，降低職涯遇到瓶頸而離職的狀況 。 提供非管理職位的晉升與加薪機會： 針對專業職的晉升，應著重於其在技術創新、解決複雜問題、專案主導以及知識傳承等方面的貢獻度。定期檢視專業職的職能發展與績效表現，來給予相應的晉升與加薪機會 。 完善個人發展計畫與職能訓練地圖： 鼓勵員工與主管共同制定個人發展計畫，可涵蓋專業技術精進、跨領域學習、特定職能發展等面向，並對應專業職發展，建構清晰的職能訓練地圖，讓人才能持續成長來留才。 二、賦能資深技術人才，創造更高工作價值 資深技術人才擁有豐富經驗和深厚技術，是企業文化與知識傳承的關鍵，讓資深人才在企業中發揮更大的影響力，創造更高工作價值，讓人才提升成就感願意長期在組織內來貢獻。 提升資深技術人才參與決策： 當公司有新技術評估、製程改善或產品開發方向等重大決策，透過資深技術人才的經驗和洞察，有助於做出更精準評估，讓人才感受到自身能力對企業的影響力，增強工作成就感。 指派協助或負責關鍵技術專案： 在公司啟動重要或具挑戰的新技術專案時，配合專業職的職涯發展，指派明確技術職人才擔任專案顧問或技術負責人，賦予更高決策權與責任，來驅動關鍵技術的研發與導入。 建立導師制度與知識傳承機制： 由資深員工擔任新進人員導師，提供專業指導、職涯建議和文化融入的協助。這不僅能加速新人的適應和成長，更能讓資深員工在傳承知識的過程中，獲得成就感和價值認同。 三、拓展國際視野，強化跨域整合，打造多元成長機會 因應半導體產業全球化布局需求，具備國際移動能力與跨領域整合能力的技術與管理人才日益重要。應為員工創造更多國際接軌與跨域發展機會，激發員工潛力提升留任意願。 強化國際視野人才培育機制： 建立常態性跨國輪調計畫，搭配不同部門或事業體的輪調，拓展員工的國際視野，提升跨文化溝通能力，深入了解不同區域市場的營運模式、文化差異及技術趨勢。 鼓勵參與國際性會議與研討會： 支持員工參與半導體專業研討會。除了提供參與經費，員工在會後進行分享，將學習到的新知與公司內部同仁交流，藉此促進知識傳遞與技術創新。 建立跨部門輪調與專案合作制度： 鑑於半導體垂直分工界線逐漸模糊，鼓勵組成跨部門專案小組，共同解決複雜的技術問題或開發新產品，藉此培養員工的系統思維、整合能力及跨部門協作溝通能力 。 四、精準選才，厚植企業DNA，吸引並留住契合度高的人才 留才的關鍵，很重要是在一開始找到「對的人」。企業應更明確定義所需人才標準，將企業文化與價值觀融入招募流程，以吸引具備所需關鍵性格與職能的人才，提升人才穩定性。 將企業文化與價值觀融入招募： 在招募宣傳文案中，不僅強調公司在產品與技術上的優勢，更著重傳遞公司的企業文化與核心價值，藉由員工真實的體驗，展現公司吸引力，吸引對企業能高度認同的人才。 明確定義所需關鍵性格與職能： 針對在半導體產業不同職務所需的關鍵性格，及企業所重視的職能，企業應將這些特質與職能項目，融入招募面試的評估準則，來找到穩定性更高的人才，降低人才流失的風險。 優化選才流程面試評估鑑別力： 藉由定義人才標準，進一步於面試流程中，運用職能行為面試技巧藉由提升主管面試技巧，評估應徵者是否是企業所需的人才，避免只看硬實力與過往經驗，太直覺就做出錄取決策。 👉立即索取《2025半導體業人才報告書》完整版
【104職場力】

完整版《2025製造業人才報告書》免費下載！揭露關鍵 4 大人才危機，全面進入人才攻防戰

文/104獵才顧問行銷企劃部 製造業是支撐台灣經濟的核心，橫跨十七大關鍵領域，近年更加速邁向智慧製造與永續轉型，對人才提出全新挑戰。104 以大數據觀察產業脈動，推出《製造業人才報告書》，完整揭露製造業在人力供需、薪資、穩定任職與員工體驗的關鍵變化。面對全球競爭與本地缺工壓力，企業不僅要補足技術人才，更需打造具吸引力的雇主品牌與工作環境。期望本報告協助企業掌握趨勢、檢視優劣勢，迎接「台灣製造」的新階段。 👇點擊下載《2025製造業人才報告書》👇 立即下載完整報告 本文目錄（點擊可快速前往） 🟧揭開製造服務業缺工 四大發現 發現一｜工作機會最多、供需比最低：0.2 個求職者搶不到人 發現二｜業務銷售年薪最高，但仍最缺人 發現三｜工程研發需求升溫，技術轉型加速缺才 發現四｜員工體驗兩大強項：永續力 × 文化推廣力 🟧 【深度解析】製造業為何同時「缺工 × 缺才 × 缺形象」？ 🟧 面對 2025「製造業人才新戰局」，HR 必須採取的 5 大策略 🟧 結語｜製造業進入人才新時代：從「等人來」到「吸引人」的轉型 2025 年，台灣製造業進入前所未有的人力轉折。雖景氣循環仍在調整，但製造業人才需求不減反增，甚至在 2025 年初創下 三年新高、突破 16 萬筆職缺，然而與需求同時上升的，是更嚴峻的人才斷層： 操作／技術類一年缺口超過 4 萬筆 供需比僅 0.2，每五個職缺僅能吸到一位求職者 基層技術 × 業務銷售 × 研發工程 → 三大缺工線同時拉警報 更關鍵的是，這不只是「缺工」，而是 結構性的人力斷層 × 職涯吸引力不足 × 品牌形象落差。台灣製造業已從「搶人」正式走向 「搶不到人」 的新時代。 🟧揭開製造服務業缺工 四大發現 發現一｜工作機會最多、供需比最低：0.2 個求職者搶不到人 根據報告，製造業十大熱門職務中： 🟠 操作／技術人員 工作機會：42,396 筆（全產業最多） 供需比僅 0.21 這意味著：每 100 個職缺，平均僅有 21 位求職者願意嘗試。 在少子化、青年多往科技、網路、服務業流動的情況下，「產線技術人才」成為製造業缺工最嚴峻的戰場。 ｜為什麼招不到？ 工作場域多為輪班、強度高 年輕人對傳統製造業「刻板印象」根深蒂固 基層職涯發展管道不清晰 自動化設備升級，技能門檻變高，但薪資跟不上 這形成典型的：量大 × 低薪 × 高難度 × 低意願 → 招募惡性循環 發現二｜業務銷售年薪最高，但仍最缺人 雖然製造業普遍給人「工程導向」的印象，但數據顯示： 🟠 製造業第一高薪非主管職：汽車銷售人員 年薪中位數：104.7 萬 而在十大熱門職務中： 🟠 業務銷售職缺 年薪中位數：83.8 萬 供需比僅 0.15 → 全產業最難找之一 高薪卻不易補位的主因： 新世代抗拒業績壓力與長工時 通路與品牌端同時缺人 市場競爭加劇，人才轉職速度快 高薪不代表好招募，尤其在製造業。 發現三｜工程研發需求升溫，技術轉型加速缺才 2025 年製造業人才需求成長最快的，是「技術密集與高附加價值」領域 成長最快產業 電力機械設備製造業 化學相關製造業 精密儀器及醫療器材 這些產業受： 綠能轉型 智慧製造 自動化設備導入 強力推動，研發人才需求同步上升： 🟠 工程研發人員 年薪中位數：76.8 萬 供需比僅：0.24 技術含量越高、缺工越明顯。 發現四｜員工體驗兩大強項：永續力 × 文化推廣力 領導力、發展力、合作力仍遠落後 《製造業人才報告書》首次納入「員工體驗七大面向」比較 製造業強項： 永續力（ESG 文化強） 文化推廣力（內部作業、流程標準高） 但四項弱點清晰浮現： 領導力偏低 合作力偏低 發展力偏低 薪酬力感受中段 這代表多數製造業： 組織階層多、垂直溝通強 降低人才參與感與自主空間 難吸引新世代，更難留住關鍵員工 真正影響留才的不是薪水，而是「我在這裡能不能成長？」 🟧 【深度解析】製造業為何同時「缺工 × 缺才 × 缺形象」？ 以下三道系統性斷層，把製造業推進更嚴重的人力危機—— ① 產線人力大量空缺，但薪資與職涯不具吸引力 報告揭露：操作／技術職薪資落在 55.7 萬，遠低於業界具競爭力水準。 加上職務特性： 高強度、輪班、不友善工時 所需技能提升（自動化系統 × 數位化） 卻未同步提供學習資源或職涯路徑 → 年輕人「不進來」→ 老員工「撐不住」→ 企業「招不到」 ② 製造業形象未被更新，「新傳產」故事缺席 雖然製造業早已導入： 智慧工廠 ESG 管理 跨國供應鏈 自動化設備 但在求職者心中，仍是： 「辛苦、傳統、沒前途」 報告指出，製造業的品牌形象與真實轉型程度存在巨大落差。 這讓 HR 的招募轉換更困難： 面試意願低 面試放鳥率高 Offer 接受率不佳 ③ 管理文化偏傳統，員工缺乏成長動能 員工體驗調查顯示：製造業在「領導力、合作力、發展力」皆落後。 常見現象： 基層主管欠缺領導訓練 重紀律、重流程，但輕授權 職涯晉升階梯不明確 年輕人無法從工作中獲得成就感 換句話說：人不是因為辛苦離開，而是因為「沒看到未來」離開。 🟧 面對 2025「製造業人才新戰局」，HR 必須採取的 5 大策略 以下策略全面依據報告建議整理，可直接內化為你明年的招募計畫： ① 招募要看「個性與職能」而非只看學歷 報告明確指出，能穩定任職的製造業人才具備： 主動積極 溝通協調 抗壓性 正直性 秩序性 特別是三大典型職務： 操作/技術業務銷售工程研發品質導向顧客服務創新能力認真負責人脈建立分析思考工作管理銷售技巧團隊合作 建議 HR： ✔ 導入性格測評✔ 增加實作或情境測驗✔ 以「穩定度 × 職能」為核心選才 ② 重建主管職能，讓人才「心不委屈」 基層主管是製造業流動率的關鍵。報告顯示：領導力是製造業最低分項目。 企業應： ✔ 建立主管職能框架✔ 實施主管評鑑與訓練（溝通、授權、教練式領導）✔ 減少命令式管理✔ 提升團隊感與安全感 留才首要不是調薪，而是 讓員工覺得被帶得好。 ③ 重新包裝製造業形象 從「傳產」敘事 → 「智慧製造 × 永續 × 科技」敘事 製造業不是傳產，而是： 經濟命脈 全球供應鏈核心 自動化設備技術大戶 ESG 推動先行者 有百億營收的隱形冠軍集團 HR 若不改寫品牌故事，永遠吸引不到最佳人才。 建議導入： ✔ 企業影像（品牌影片／Reels）✔ 校園互動活動✔ 社群化內容行銷✔ 將智能工廠、永續成果故事化呈現 ④ 建立「非薪資吸引力」 三大 HR 必備制度 製造業人才不是只看薪水，他們最在意： 1. 成長性（最關鍵） 明確職涯路徑 內部晉升制度 職能培訓地圖 2. 學習制度 外訓補助 技術認證 上機實作訓練 3. 彈性制度（逐步導入） 彈性工時 遠距日試行（非產線職） 這些都能讓人才覺得「我在這裡能變得更好」。 ⑤ 與外部夥伴合作，補強招募火力 報告指出，成功企業善用外部專家協助 市場薪資數據 產業人才趨勢 中高階獵才 品牌敘事 校園行銷 人才儲備工具 製造業的轉型，是 技術 × 文化 × 組織管理 的長期工程，企業不需單打獨鬥。 🟧 結語｜製造業進入人才新時代：從「等人來」到「吸引人」的轉型 2025 製造業不只缺人，缺的是 能一起走下去的人。 未來的製造業競爭力，將不再只是： 技術 設備 成本 而是：你能不能吸引、培養並留住對的那群人。 製造業的下一個黃金十年，不在工廠，而在 人才策略。 📩 想取得《2025 製造業人才報告書》完整版？ 內容包含完整圖表、17 大產業供需比、薪資儀表板、員工體驗數據與策略建議。 立即下載完整報告 掌握更多人才趨勢，大家都在看這些： 「半導體產業人才白皮書」歷年完整版，免費下載！ 每個技術職缺，平均僅 0.2 人應徵！《2025半導體業人才報告書》四大警訊搶先揭露｜搶先下載報告書 半導體人才薪資揭密！類比IC設計工程師年薪中位數178萬居冠 《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人，生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多
【104職場力】・人才招募

前端工程師是什麼？薪水怎破100萬？完整攻略，附：台積電前端工程師工作心得

前端(Frontend)： 給人看的（介面、使用者體驗），網頁的畫面、按鈕、圖片、排版。 前端 (Frontend)是什麼？ 這是使用者直接與之互動的部分，包括網頁的設計、佈局和內容。前端開發使用的技術包括HTML、CSS和JavaScript。 舉例來說：當你打開 104人力銀行，看到的畫面就是前端工程師控制的，包含不同裝置的畫面呈現～從電腦、平板或手機觀看，都是前端工程師需要留意的。 重要元素舉例 搜尋欄：讓你輸入「軟體工程師」並按下搜尋 職缺列表：顯示各種公司和薪資範圍 登入按鈕：點擊後彈出登入視窗 應徵按鈕：點了之後，系統會幫你送出履歷 前端工程師的薪水與薪水天花板 台灣整體而言前端工程師薪水中位數落在66.8萬~81萬間，天花板推估是91.3~101.6萬。 工作年資年薪中位數推估薪水天花板職缺1年以下66.8萬94.1萬1~3年71萬91.3萬3~5年78.1萬96.7萬5~10年81萬101.6萬資料來源 104薪資情報 有效樣本：575 資料更新：2025年02月10日 如何突破前端工程師的薪水天花板 選擇對的公司/產業 選擇薪水中位數高的公司：上市櫃公司年薪中位數、外商公司，公司獲利能力好，自然同樣的時間成本，能有更好的薪水保障。 選台灣重點產業：半導體業、科技業、金融業 台積電前端工程師工作心得 以下為講座精華節錄 薪水區間？年薪約30個月，新鮮人月薪約6萬。 加班很兇嗎？加班時數看跟的專案，配合專案前進。去年自己未超過100小時 公司內用的語言較多，不同的系統專案或對接的單位不同，要學習不同的語言 怎麼進台積電？平常就有寫技術部落格、每年參加IT鐵人賽、在104經營個人品牌(SEO權重優) 同事都是哪些人？（免費領取台積電工作心得與QA精華） 看懂遊戲規則：深耕5大能力，擁有更多選擇權 1.技術能力（Technical Skills），能否寫出高品質、可維護、效能優化的前端程式，並快速學習新技術應用在工作上，也能夠帶領內部技術前進（內部 Tech Talk 或自建部落格） 程式品質：乾淨、結構清晰、DRY、KISS、SOLID 效能最佳化：頁面載入時間、CDN快取、前端壓縮技術、降低不必要的 re-render 技術廣度與深度：獨立處理 CSS、JavaScript、框架（React, Vue, Angular）等核心技術、熟悉 TypeScript、State Management（Redux, Vuex）、處理前端安全問題（如 XSS, CSRF, CORS） 2.產品與專案影響力（Project & Product Impact），能有效率地完成任務，並確保產品的品質，過程中主動優化現有系統，提出新的技術方案，提升開發效率。 專案完成度：照時程交付、主動發現並解決問題、處理緊急問題 產品價值：功能是否真的提升了使用者體驗、A/B 測試或數據分析、減少技術債，提高長期維護性 3.開發效率（Development Efficiency），高效產出高品質的程式，主動提出更有效率的開發工具或流程，寫出自動化測試（如 Jest、Cypress），減少回歸測試時間。 時間管理：需求評估準確度、根據需求合理拆分任務，安排優先順序 程式碼管理：Pull Request（PR）清楚易讀、Code Review 積極參與給出建設性回饋 Debug 能力：利用 Log、DevTools、Profiler 進行高效率的問題解決 ４.團隊合作與溝通（Collaboration & Communication），與其他工程師、PM、設計師、QA、數據分析師等合作單位順暢合作。指導新人、撰寫開發文件，幫助團隊快速上手。 跨部門溝通與 PM 討論需求，提供技術可行性建議與設計師合作，確保 UI/UX 最佳化與後端工程師協作，確保 API 串接順暢Code Review幫助同事提升程式碼品質接受別人的建議，改進自己的程式碼主動性主動提出問題或改善建議在團隊會議中有效表達技術方案前端工程師 團隊合作與溝通的重要性 5.創新與影響力（Innovation & Leadership），完成自己的工作外，帶來更大的影響。有能力也主動推動團隊技術決策，如選擇新框架、優化開發流程。 技術創新：引入新技術來提升開發效率、開發內部工具，幫助團隊節省時間 技術影響力：技術社群內分享知識、開源專案或貢獻 技術領導：在團隊中擔任技術導師、帶領技術專案 關鍵重點：績效不只是寫多少行程式，而是對產品和團隊的影響 開發速度：平均完成一個 Story（使用者故事）的時間 Bug 數量：新功能上線後的 Bug 率 PR 參與度：Code Review 的次數與回饋價值 前端效能：Google Lighthouse 分數、First Contentful Paint（FCP） 使用者行為變化：某個 UI 改版後，點擊率是否提升？ 能力方法技術能力深入學習前端框架、優化效能、提升可維護性產品影響力確保開發的功能有助於提升使用者體驗開發效率提高 Debug 能力、善用自動化工具團隊合作提高溝通能力、參與 Code Review、幫助同事創新影響力參與技術社群、提出技術改進方案前端工程師的5大能力 前端用的技術 HTML 負責畫出網頁結構（像骨架） CSS 負責排版與設計（讓它變美） JavaScript 負責互動（讓按鈕能點、內容會變） 框架和庫：如React、Vue.js和Angular，這些工具可以幫助你更高效地開發複雜的應用程式。 響應式設計：確保網站在各種裝置上都能良好顯示，通常使用CSS框架如Bootstrap。 版本控制：如Git，用於管理和協作開發 前端工程師主要合作的夥伴 1. 後端工程師（Backend Developer） 👉 負責提供 API，讓前端能夠拿資料，確保功能運作 合作範例：你要做一個「應徵按鈕」，但這個按鈕要能讓使用者點了後，系統能自動送出履歷，這時候前端需要跟後端拿 API。討論 API 的格式：你問：「我這邊需要傳哪些資料才能應徵？」後端說：「你傳 user_id、job_id 給我，我幫你送出履歷」你：「那回應結果是什麼？我要顯示成功或失敗」後端：「如果成功，我回 status: success，失敗的話會給錯誤碼」💡 前端 + 後端 = 讓網站不只是畫面，而是能「動」起來！ 3. 產品經理（PM, Product Manager）👉 負責規劃產品功能，確保開發方向符合商業目標合作範例：你做完了「應徵按鈕」，但 PM 突然跟你說：「我們希望這個按鈕能讓用戶自訂求職信」這時候你得確認：「這功能會影響到後端嗎？需要修改 API 嗎？」「這會不會影響現在的 UI 設計？」「會不會讓使用者體驗變得更複雜？」💡 前端 + PM = 確保開發出來的功能，真的是「使用者需要的」！ 4. 測試工程師（QA, Quality Assurance）👉 負責測試系統，確保功能正常、不出 Bug合作範例：你開發完「應徵按鈕」，但 QA 測試時發現：BUG 1： 在 iPhone 上點擊按鈕沒反應？BUG 2： 送出履歷後沒有顯示成功提示？BUG 3： 按太快的話會連送兩次履歷？💡 前端 + QA = 確保使用者「真的能順利使用」功能！ 5. 數據分析師（Data Analyst）👉 負責分析使用者行為，讓前端能做出更好的優化合作範例：你做了一個「首頁推薦職缺」功能，但數據分析師告訴你：「這個區塊的點擊率只有 5%！」 → 代表 UI 可能需要調整「使用者停留時間太短」 → 可能要加上動畫或更清楚的標題「A/B 測試顯示紅色按鈕比藍色好」 → 你需要調整設計💡 前端 + 數據分析師 = 讓 UI/UX 變得更直覺、更有效！ 6. 運維/系統工程師（DevOps / SRE）👉 負責網站伺服器的運行與最佳化合作範例：你的前端代碼已經寫好了，現在要部署到正式環境可能遇到的問題：網頁載入速度太慢？ → DevOps 可能會幫你設定 CDN 加速按鈕點擊後沒反應？ → 可能是伺服器資源不足，需擴充某些用戶看不到最新版本？ → DevOps 需要清理快取💡 前端 + DevOps = 確保你的程式能「穩定、安全」地運行！ 夥伴主要合作內容影響前端的地方後端工程師提供 API，讓前端可以拿到資料決定資料怎麼傳遞UI/UX 設計師設計畫面，確保用戶體驗影響網頁排版、按鈕設計產品經理（PM）決定功能需求與優先順序決定要做什麼、怎麼做測試工程師（QA）測試功能，找出 Bug確保程式正常運行數據分析師提供使用者數據，幫助優化 UI影響 UI 設計與功能調整運維/系統工程師（DevOps）負責部署、效能優化確保網站運行順暢前端工程師的合作夥伴
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完整版《2025半導體人才報告書》免費下載！揭露5大發現與因應之道

文/104獵才顧問行銷企劃部 台灣半導體產業站在全球供應鏈的核心，但人才缺口一直都是難題。從產線到研發、從技術到管理，企業不只「缺人」，更面臨「留不住人」與「找錯人」的多重挑戰。本篇《2025半導體人才報告》，透過104與工研院產科國際所發表的五大人才趨勢，為企業全面解析半導體業人才薪資趨勢、人才特質與職能需求，提供實務可行的留才與招募辦法 👇點擊下載《2025半導體人才報告書》👇 立即下載完整報告 本文導覽（點擊可快速前往）： 發現一、最多工作的職缺：生產與研發雙引擎推升需求 發現二、半導體最高薪資的職務 - 硬體技術主管、 IC 設計領跑 發現三、最有競爭力的人才樣貌：國際力 × 系統整合力 發現四、最穩定任職的性格 - 負責任、抗壓、有主見但務實 發現五、從產線到研發，半導體人才的 6 項職能實戰力 下載《2025 台灣半導體人才報告書》，讓你找對人、留得住 在全球地緣政治、AI 應用與供應鏈區域化的浪潮下，台灣半導體產業面臨空前挑戰，而關鍵不只是製程與產能技術，人才競爭也很重要。也因此近期的美國與各國間的關稅戰，我們觀察到川普政府積極推動半導體製造回流本土，更明確針對關鍵技術產業施壓，希望半導體大廠赴美設廠、投資與雇用，藉此促使高階技術人才回流，並創造大量技術員與工程職位。因此半導體業全球化營運已成為常態，企業對具備國際移動力的人才比過往更重視。 在這樣的國際競局中，台灣如何吸引、選對並留住關鍵技術人才，已成為產業政策與企業經營的核心課題。104人力銀行與工研院首度攜手合作，發表《2025 台灣半導體人才報告書》，透過職缺數據、薪資水準、性格與職能模型，全面揭示半導體人才市場的變化趨勢。本文將重點整理報告中提出的五大發現，協助企業與從業者精準理解人才供需、職能樣貌與因應之道。 💡【關於 2025 半導體業人才報告書】💡3月時104發表《科技業人才報告書》，書中的科技業範疇包括軟體與網路、電信通訊、電腦與消費性電子製造、光電與光學、電子零組件以及半導體等六大產業。其中半導體產業是台灣經濟的支柱，不僅在全球供應鏈中扮演關鍵角色，更是我國科技創新與產業升級的核心動能。為深入剖析半導體人才市場現況，104 資訊科技與工業技術研究院產業科技國際策略發展所 （工研院產科國際所）攜手合作，共同發表《半導體人才報告書》。本報告整合兩大機構的專業優勢，工研院提供對產業趨勢的宏觀視角與深度分析，104 則運用其龐大職場數據資源，進行職缺供需、薪資水準、職能樣貌、熱門科系與技能等面向的實證分析。👉 〈快速傳送門〉至文末領取報告書 發現一、最多工作的職缺：生產與研發雙引擎推升需求 在台灣積極向海外延攬人才、並同步擴大全球布局的雙重推力下，2025年半導體業工作機會最多的職類前三名（參考圖一）為： 生產製造／品管／環衛類 研發相關類 操作／技術／維修類 這 3 大類型的職缺，幾乎涵蓋晶圓廠從產線到技術開發的完整鏈條。晶圓製造端持續需求大量製程與設備工程師，封裝測試端則聚焦測試與可靠度工程人才。隨著台灣擴充先進製程與封裝產能，同步強化海外據點以建構更具韌性的半導體供應鏈，也推升整體人力需求快速成長。 截至 2025 年 5 月「生產製造／品管／環衛類」職缺數已接近 1 萬筆，反應出台灣半導體產業積極擴充先進製程與先進封裝產能，產線建置與技術升級對人力需求產生明顯推升效應。 而「操作／技術／維修類」雖非半導體業常見的關鍵職務，於第一線機台操作與維修技術員，但其工作機會卻僅有 0.2，為整體產業中最難補足的職類之一。隨著企業製造據點持續擴張，對現場人力的需求同步上升，為降低製造人力成本，不少企業傾向將此類職務移轉至海外成本較低地區，進一步創造大量海外就業機會。伴隨產線外移與全球供應鏈佈局的深化，企業同時也面臨跨國管理與在地團隊協作的挑戰。這使得具備國際移動力、跨文化溝通能力與製造現場經驗的管理人才需求日益增加，成為另一項難以即時補足的人才缺口。 面對這樣的雙重結構性缺口，企業在招募與人力布局上，應同時重視技能型技術人才的培養，與國際管理幹部的系統性培訓與輪調機制，透過制度化的接班設計與人才策略，強化產線穩定度與海外營運協同效率。 圖一、生產製造／品管／環衛類目前在半導體業工作機會數仍然居冠 發現二、半導體最高薪資的職務 - 硬體技術主管、 IC 設計領跑 報告中透露 2025 年半導體產業的高薪職務主要集中於研發與技術領域。在非主管職中，年薪中位數最高為類比 IC 設計工程師（178 萬元），其次為數位 IC 設計工程師與軔體工程師。在主管職中，則以硬體工程研發主管（181 萬元）居首，反應出企業對硬體研發與創新領導的高度重視（參考圖二）。3 大代表性高薪職務如下： 硬體工程研發主管（年薪中位數最高的主管職） 類比 IC 設計工程師（年薪中位數最高的非主管職） 經營管理主管（整體薪資水準與年增幅表現皆名列前茅） 報告也指出，在前十大高薪職務中，有四項為非主管職，且其中七項與研發工作相關，顯示技術專才在產業內具備高度市場價值，即便未擔任管理職，也能獲得相對應的報酬肯定，這與台灣其他產業主管職薪資普遍優於研發技術職薪資的現象有所差異，這也顯示出在半導體產業中鑽研「研發技術能力」是獲取高薪的關鍵之一。 而在主管職方面，專案業務主管的年薪中位數漲幅達 19.9%，居所有主管職之冠，也是少數半導體業非工程技術相關的高薪職務，代表企業在專案交付與業務拓展方面的人力需求升溫。其中海外相關的職務也很重要，報告中可以看到國外業務主管的年薪普遍高於國內業務主管，，企業對國際市場開拓與跨文化管理能力的需求持續攀升，半導體業的高薪分布正從傳統的管理階層，轉向涵蓋研發深度與國際策略能力的多元化專業職務。 圖二、半導體十大高薪職務平均薪資與中位薪 發現三、最有競爭力的人才樣貌：國際力 × 系統整合力 半導體產業正在經歷結構性轉變，從過去明確分工的技術導向，走向垂直整合、應用導向的發展模式。隨著晶片設計須更貼近終端需求，企業對人才的期待也不再侷限於單一技術專才，而轉向具備跨領域整合與國際視野的複合型人才。 報告指出，企業最渴望的人才有兩種： 具全球視野與國際移動力的技術與管理人才 跨領域整合與系統思維的複合型技術人才 如前段所說，全球半導體企業正加速建置多元化的製造與研發據點，因此企業對具國際溝通與管理能力之中高階人才的需求比過往更高。例如能整合多地資源、協調專案進度的跨廠管理者，或熟悉不同文化與市場策略的國際業務主管，已成企業海外擴張中不可或缺的角色。 而晶片開發也從「先造晶片、再找應用」的邏輯，轉向以應用場景為核心的 SoC / AI 加速器設計。像是生成式 AI、自駕車、智慧影像與邊緣運算等終端應用，皆對晶片效能、功耗、延遲提出新的要求，使得具備 domain knowledge 的設計人才成為關鍵，例如懂得醫療影像的機器學習工程師，或了解語音需求的 AI 架構設計師。 這樣的轉變也帶動企業組織文化的調整，包括強化設計流程與終端應用團隊的整合、建立跨部門合作機制，以及導入領域專精技能（如 AI vision、robotics、NLP）訓練機制，提升內部溝通效率與開發敏捷度。未來的半導體人才，必須能跨越技術與應用、國內與海外的界線，從研發工程師、系統架構師到國際專案經理，都是企業實現全球競爭力不可或缺的戰略角色。 發現四、最穩定任職的性格 - 負責任、抗壓、有主見但務實 根據 104 測評中心性格測驗分析，長期在半導體產業穩定任職的人才，通常具備以下六種人格特質： 負責任：能確保對任務與結果負起全責，避免疏漏 抗壓性：使人在新製程或重大交期壓力下不易離職 活力：代表主動學習與改善是應對快速變化的關鍵 主見性：能獨立思考、即時判斷是面對突發狀況的重要能力 心思單純：讓人能專注於效率與團隊合作不受干擾 務實：能腳踏實地、根據現場需求以數據與產出為導向解決問題 根據報告，這些性格特質有助於員工面對高壓、高變動的環境時，仍能穩定貢獻並與團隊良好協作。建議企業在選才時除了專業背景，更應在入職前同步考量性格匹配度，或是確認職能表現是否能補足性格差異，有助於員工面對高壓、高變動的環境時，仍能穩定貢獻並與團隊良好協作。 發現五、從產線到研發，半導體人才的 6 項職能實戰力 報告點出在晶圓製造與研發現場，最能展現好表現的關鍵職能為： 溝通協調製程、研發、品保等部門須密切協作，溝通順暢可避免誤解與錯誤，加速專案進度、提升良率 主動積極在後摩爾時代，企業更需要會主動觀察、探索追蹤技術議題與技術趨勢人才，並提供解決方案協助公司突破瓶頸、創造成長 團隊合作半導體設計、製造與封測流程日益複雜，部門間需高度協同作業，良好團隊默契能提升製程效率與研發成效 問題解決能迅速判斷並排除製程異常，是確保品質與生產效率的關鍵職能。優秀人才常以問題解決力在組織中脫穎而出 誠信正直資訊透明與誠實回報是避免重大損失的基礎，在良率改善、工程調整等重要決策過程中，誠信缺失往往會造成無法承受的代價 認真負責製程良率、研發進度與交期控制等每個環節皆需落實執行，負責任的態度不只是團隊信賴的基礎，更是個人升遷與績效評估的核心條件 上述職能表現不僅可作為企業選才的重要參考，也建議企業在評估求職者與候選人專業背景的時，同步檢視其是否具備關鍵職能。可透過職能測驗等方式作為錄用與培訓依據。同時也建議企業於職前實習階段導入職能培養機制，並由資深導師提供一對一指導，加速新進員工的實務適應力與貢獻穩定性。 此外企業也可以定期舉辦技術分享會、跨部門論壇、黑客松（Hackathon）等活動，不僅能促進知識交流與跨領域協作，也能吸引具備相似特質與熱忱的人才主動加入。透過這些制度化作法，不僅能補足職能落差，更有助於打造具彈性、穩定與創新的內部團隊。 下載《2025 台灣半導體人才報告書》，讓你找對人、留得住 企業不能只看眼前的職缺補足，而需從源頭到長遠，全面提升人才吸引、培育與留任的策略。《2025 台灣半導體人才報告書》不僅揭示產業最新趨勢與高薪職缺輪廓，更提供具體的招募與留才建議。企業應從以下 4 個面向著手： 1.建立雙軌職涯制度，讓技術人才也有晉升舞台 清楚區分專業職與管理職發展路徑，提供對等待遇與晉升機會，避免技術人才為升遷被迫轉任管理。 >> 鼓勵專業職員工探索應用、整合端，轉調專案經理打造彈性職涯 2.賦能資深技術人才，強化經驗傳承與影響力 讓資深工程師參與技術決策、帶領關鍵專案，建立導師制度，加速知識傳承。 >> 透過內部技術分享、外部論壇或 Hackathon，放大員工貢獻價值 3.拓展國際視野與跨域整合力，創造多元成長機會 設立跨國輪調、參與海外專案，鼓勵人才培養應用導向與整合能力。 >> 與 AI 新創、開源社群合作，引入市場思維與場景導向設計 4.打造雇主品牌，吸引契合企業 DNA 的精準人才 強化雇主品牌，將企業文化、價值觀與技術願景融入招募過程，吸引理念相符、穩定性高的人才。 >> 明確定義職務所需職能與性格特質，透過職能測評與行為面談提升選才精準度。 📩 立即下載《2025 半導體人才報告書》，掌握產業最新職缺趨勢、職缺熱點、薪資趨勢、市場薪資水準、半導體關鍵職能與性格輪廓，從招募到培育，打造穩定、靈活又具國際競爭力的人才團隊。 👉 點我1分鐘填單>> 立即下載完整報告書 掌握更多半導體人才趨勢，大家都在看這些： 「半導體產業人才白皮書」歷年完整版，免費下載！ 每個技術職缺，平均僅 0.2 人應徵！《2025半導體業人才報告書》四大警訊搶先揭露｜搶先下載報告書 半導體人才薪資揭密！類比IC設計工程師年薪中位數178萬居冠 《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人，生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多
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TPM是什麼職位？成為「技術PM」需要具備的6大能力

如何成為優秀的技術產品經理（Technical Product Manager, TPM）？本文透過工程師視角，解析成為TPM所需的6大關鍵能力，無論是想轉職技術PM，或是希望提升職場競爭力的PM，都值得參考。 文／朱麒 本文目錄（點擊可快速前往） 印度資深後端工程師對TPM的6個建議1. 了解基本的電腦科學（Computer Science）2. 注重細節3. 了解組織產品的軟體架構4. 開發排序5. 高度文件化6. 掌握大事總結：3個建議培養「專業」 印度資深後端工程師對TPM的6個建議 Arihant Kumar Jain是一位印度資深後端工程師，這篇文章摘要他在《An Ideal Technical Product Manager, Extract from an Engineer’s Diary》對於技術PM（Technical Product Manager，簡稱TPM）的建議。 「我們往往不會珍惜好的人或產出，直到體會到賽的。」這句話是我出社會後幾年的心得。 遇到神隊友不但可以把事情做得又快又好、甚至還可以偷學幾招；遇到雷隊友不但把事情做的又慢又鳥，甚至還可能被拖下水。 神隊友不見得跟我們是同職位的人，也不見得是同年資的人。但只要這個人夠厲害，我們就應該試著觀察與分析、甚至聽聽他們的建議（如果他還願意給建議的話），我有過太多次「聽君一席話，勝讀十年書」的工作場景，因此只要遇到就會特別珍惜。 這篇文章討論的雖然是技術PM，但內容值得其他PM職位的人學習。包含： 了解基本的電腦科學 注重細節 了解組織產品的軟體架構 掌握排序 高度文件化 掌握大事 1. 了解基本的電腦科學（Computer Science） Product Manager依據專精的項目不同，可以再分成： Business product manager Marketing product manager Technical product manager（TPM） 從字面上就可以看出，3個職位在專業上分別著重於商業、行銷、技術。 以TPM來說，至少對於技術討論、解決方案的構想、資訊架構都要有基本了解，例如設計API 時要知道REST, CRUD, HTTP status code……的觀念。 這就像對於UI設計，PM要了解公司目前的UI Library大概有哪些Componet，才不會鬧出像是「PM想這樣設計，但因公司的UI Library不支援，而要花更多時間成本客製化」的窘境。 要了解軟體技術，最基礎的學科就是電腦科學（Computer Science）。除了在職場上邊做邊學，也要定期補充學科知識，才能了解軟體技術的基本原理。 2. 注重細節 對於一個已經工作2-3年的PM來說，寫Spec應該算是駕輕就熟的事情。但決定「好」跟「專業」的Spec， 差別就在於文件的細節。 例如寫UI的User Story時，除了User Story、Functional Map、UI Flow之外，記得要規劃錯誤訊息（Error Message） 這種反面案例。如果PM不規劃，就會麻煩到QA、Developer甚至 Designer幫忙規劃，反而讓其他人有「PM是不是都沒先想這塊」的念頭。 如果是API的User Story，則要先跟Senior工程師或是主管確認是否有API文件（例如 Swagger），仔細考慮每個資料節點的收集與傳送。 「好」跟「專業」的一線之隔，在於細節。 3. 了解組織產品的軟體架構 軟體開發除了注重 Coding 的技術細節，設計完善的軟體架構也非常重要。 許多公司開發求快的結果，就是在產品上線後要不斷地花時間進行重構（refactor）。這就像是蓋一棟危樓，草草成案就動土開工，後續必須花大量時間進行修補工程才能支撐不倒。 TPM在整個過程中，可以協助當紀錄與畫圖的角色。 透過和工程師一起討論架構、整理結論、用繪圖工具畫成流程圖、系統架構圖，都能夠幫助自己對於組織的產品軟體結構更加了解，在設計產品時能夠更有Sense。 共同參與技術討論，協助紀錄與整理資訊讓自己更理解產品。 4. 開發排序 排序（Prioritization）是PM最重要的工作之一，這項技能也決定了一個PM是否有好的產品管理Sense。 排序其實是由多項子技能組成，包含產品決策、利害關係人管理、責任感、邏輯推理、成本與效益衡量……。對於TPM來說，還加入了技術方面的考量，除了考量商業利益，也必須考慮到系統是否會產生過多的技術債（Technical Debt）。 對於TPM來說，必須多分析技術方面的效益與成本，與商業決策作權衡後再做開發排序。 5. 高度文件化 不論是軟體開發還是其他領域的工作，都一定會有「問題-討論-決策-行動」的步驟，且都會面臨到「到底當初這個決策是怎麼做出來的？」問題。 場景通常會像是：一群人開始翻箱倒櫃，找Email、找線上文件區、找桌子旁的紙張、找通訊軟體的對話……這個現象你在公司中一定不陌生。 一個好的PM要非常重視「寫文件」這件事情，因為有事情別人第一個就是找PM確認。 對於TPM來說，還要多紀錄「功能技術決策」的原因。例如： 這個功能最後決定不多開資料庫欄位是因為…… 前後台將透過這3隻 API 進行溝通，因為…… 事實上公司中的每位角色都要有「寫文件」的意識，否則發生上述問題的時候，就只會有一句：「我不知道，那是xxx叫我做的。」 6. 掌握大事 身為PM，組織中的利益關係人有事沒事都會第一個想到你，因此重要的事情都必須要能大致掌握。舉例來說： 工程師會質疑你的決定還有產品需求細節 主管會確認產品開發進度 老闆會詢問這個專案的成本與效益 這麼多的事情，PM要做的就是Get shit done。這仰賴於對大局的理解、對資訊的掌握。 當然人的大腦也沒辦法記那麼多事情，因此我們只要知道需要的時候去哪裡查就好，這件事的前提是有做好「文件化」這件事。 「我不需要知道所有的事情，只要知道在我需要的時候去哪裡找到它。」— 愛因斯坦 ( I don’t need to know everything, I just need to know where to find it, when I need it — Albert Einstein） 總結：3個建議培養「專業」 最後我將Arihant Kumar Jain提的6個建議，總結成下方3點： 1. 多跟不同職位的人學習，聽聽從他們的角度是怎麼需要你的 我們以為自己做到的，可能跟別人實際感受到的不同。一個有效的策略是跟不同職位的人聊天，問問他們：你覺得一位PM應該要能夠做到什麼事情？ 2. 親自參與討論，才能培養專業的Sense 身為一個TPM要參與重要的技術決策、身為一個Marketing Product Manager要參與市場行銷的討論、身為一個Business Product Manager要參與公司商業策略的制定。 只有實際參與才能獲得深入的洞察。 3.注重細節，多想一點 「好」跟「專業」的一線之隔在於細節，細節來自於規劃時的多方面考量，多方面考量來自於過往經驗的總結。 定期做工作成果盤點，將收穫應用在下一次的規劃上。更多文章分享，可至「朱騏部落格」閱讀。 （原文標題：如何當一個技術 PM？從工程師角度來看 PM 需要具備的能力） [joblist_plugin title='更多104【技術PM】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=tpm+%E6%8A%80%E8%A1%93%E5%B0%88%E6%A1%88%E7%B6%93%E7%90%86&order=15&page=1' amount='3']
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產品經理 - 學習地圖(上)：技能養成篇 

產品經理是一個融合創新、邏輯與溝通的角色。隨著數位化加速，產品思維逐漸成為組織決策的核心。從技術團隊、設計部門到商業營運，產品經理肩負整合多方資源、定義方向並推動產品落地的關鍵任務。  本篇產品經理學習地圖(上)：技能養成篇，將協助轉職者認識『從入門建構產品基礎思維』到中階『掌握用戶洞察與功能實作』，最終能『獨立推動策略規劃與跨部門協作』的相關職業技能，依循學習路徑，逐步成為具影響力的產品專案執行者！ 文 /【104學習精靈】 本文目錄（點擊可快速前往） 產品經理是誰？為何成為熱門職業？  產品經理工作內容 產品經理與相近職類比較表 為什麼選擇產品經理？ 誰適合轉職產品經理？ 掌握產品經理的核心能力：必備工具技能 x 學習路徑 x 軟技能 產品經理技能 × 學習階段 對照表格 產品經理學習地圖與路徑（搭配AI工具） 成為產品經理應具備的軟技能  產品經理是誰？為何成為熱門職業？   產品經理工作內容  產品經理（Product Manager）負責定義產品要解決的問題，並與設計、工程、行銷等部門協作推動產品從構想到落地。其核心職責包含：  需求探索：透過用戶訪談、行為數據、回饋收集等方式，洞察真實需求。  功能規劃：撰寫 PRD、制定功能優先順序、評估 MVP 可行性。  專案推進：主持日常開發流程，跨部門協調資源，確保開發進度與品質。  成果驗證：追蹤產品指標（如留存率、轉換率），進行 A/B 測試與功能優化。  策略規劃：參與產品路線圖規劃，制定中長期產品方向與營收目標。  產品經理既是產品成功的推動者，也是用戶價值的守門人。其價值在於將「使用者需求 × 商業機會 × 技術可行性」三者整合為具體可執行的產品方案。  產品經理與相近職類比較表  職位 關注重點 負責內容 常見產業 產品經理(Product Manager)使用者 + 商業價值 規劃產品功能與開發節奏 科技、電商、金融、SaaS 等 專案經理 (Project Manager) 進度與成本控制 控管時程、資源、人員配置 各類型專案導向型公司 UI/UX 設計師 使用者體驗 介面設計、動線、視覺規劃 軟體、行銷、遊戲、EdTech 等 資料分析師 數據洞察 分析用戶行為、產品數據、A/B 測試 金融、零售、科技、行銷  為什麼選擇產品經理？  📈 發展潛力大｜未來產業的中樞角色  不論是新創公司還是科技巨頭，產品導向已成為企業競爭的關鍵思維。  有產品就有需求，有需求就需要 PM——從 AI、SaaS、電商到 FinTech，每個行業都需要懂得「整合價值」的人。  企業不再只需要「能執行的專業者」，而是需要「能定義方向、驅動成長」的產品領導者。  🛠️能力多元｜最全面的跨域訓練場  產品經理是一個訓練全腦能力的職業：👉 左腦要有邏輯與分析能力（數據、商業）👉 右腦要能發想與感知使用者（設計、體驗）👉 兩者還要能與技術部門深度協作（開發、工程）  在角色中將學會「如何說服利害關係人」「如何觀察用戶行為」「如何評估一個功能是否值得投資」，這些都是未來每一份高階職位都會需要的綜合實力。  🚀 成長彈性高｜跨域轉換與職涯彈跳力強  PM 的角色可以橫跨不同產業與職能，時常需要與工程或設計專業職能有效通協作。是「所有關鍵決策職位的預備場」。  許多優秀的 PM 在職涯中轉職為：  創業者（Founder / Co-founder）  使用者體驗設計師（UX Designer）  數據分析師（Product Data Analyst）  成為產品主管、策略顧問，甚至進入 CPO、COO 等管理層  誰適合轉職產品經理？  🎓 1. 無產品背景但熱愛創新、解決問題者  你喜歡觀察生活問題、總是腦中浮現「這東西為什麼不能這樣改？」  從 side project 開始，就是最好的敲門磚。  無需程式背景，只要有邏輯、有使用者觀點，PM 是歡迎非典型背景者的職位。  💻 2. 工程師背景者  想脫離單純執行任務的角色，希望參與更多「要做什麼」的決策討論  PM 是讓工程師走向策略與產品領導的黃金道路。  技術理解力會讓你在 PM 角色上如虎添翼。  🎨 3. 設計師 / UX 專業者  有同理心、有用戶感知力的設計師，適合轉向更有產品話語權的角色。  讓你從 UI/UX 執行者，變成「產品體驗的主導者」。  許多產品團隊喜歡擁有設計底子的 PM，因為他們更懂體驗與細節。  📢 4. 商業 / 行銷 / 業務人員  熟悉市場與用戶痛點，對產品的商業價值有敏銳觀察  補足產品開發語言與邏輯，就能駕馭市場與產品之間的橋樑位置。  掌握產品經理的核心能力：必備工具技能 x 學習路徑 x 軟技能  產品經理技能 × 學習階段 對照表格   🧩 產品規劃與需求管理 📊 數據分析與驗證能力 🎨 戶體驗與設計思維 🤝跨部門協作與專案推進 基礎 - 撰寫 User Story、建立 Persona - 初步撰寫 PRD、功能清單 - 認識基本產品指標（DAU、MAU、CTR） - 初步理解 A/B 測試、使用 Google Analytics - 繪製使用者旅程圖、UX Flow - 使用 Figma 建立簡易原型 - 熟悉 Notion / Trello 等任務管理工具 - 學習基本會議記錄與任務追蹤方式 核心 - MVP 規劃、功能優先排序（RICE、Kano） - 撰寫完整 PRD、維護 Roadmap - 使用 Mixpanel / Amplitude 追蹤行為流 - 設計驗證機制（Cohort、Retention、轉換率分析） - 熟悉設計思考流程（Design Thinking） - 與設計師協作建立 Wireframe 與可用性測試 - 使用 Jira / Asana 進行敏捷開發任務管理 - 主持 Stand-up / Sprint Review / Retro 會議 進階 - 多模組產品整合與平台化思維 - 建立產品 KPI 指標並追蹤成效 - 設計數據導向決策邏輯 - 與資料分析師共構儀表板、做策略調整 - 優化使用者體驗，結合數據與測試結果反覆調整設計- 規劃用戶測試場景、引導焦點訪談 - 建立跨部門溝通 SOP 與產品知識共享 Wiki - 作為 PM Leader 引導 Junior PM、推進跨部門專案 認證 - CSPO（Scrum Product Owner）- Pragmatic PM 認證 - Google Analytics 證照- Mixpanel / Looker Studio 認證 - Google UX Design 認證- Nielsen Norman UX 課程 - PMP 專案管理師- CSM（Scrum Master 認證）  產品經理學習地圖與路徑（搭配AI工具）  🟢 第一階段：新手 PM 入門（0～6 個月）  ✅ 目標：建立基礎產品思維與跨部門語言，從具體產出中培養使用者理解與任務邏輯。  📌 學習內容：  【產品市場機會】：初步理解產品與市場的關係（例如：Who / Why）  【找出使用者需求】：撰寫 User Story、建立 Persona、使用者旅程圖  【設計思考】：練習 Wireframe / Wireflow 製作，視覺化想法  撰寫簡易 PRD：說明做什麼與為什麼  學會製作 UAT（功能性測試 / 反向測試等）  建立會議紀錄與議題追蹤清單，強化任務邏輯與流程觀  📌 AI 工具應用：  ChatGPT / Claude：生成 User Story、用戶情境模擬  Uizard / Figma AI：快速建立原型畫面與 Wireframe  Notion AI：整理任務、產出會議紀錄與需求清單  📌 備選學習：  學習基礎專案管理（甘特圖、排程、進度跟催）  練習回報 bug 與測試報告，建立與工程團隊語言  閱讀《Inspired》、《Lean UX》理解產品角色的多重任務  [course_plugin title='產品經理入門課程' keyword='PM產品經理｜入門致勝攻略：打造最強怪物新人的實戰課｜104獨家線上課' amount=1] 🟡 第二階段：中階 PM 成長（6～18 個月）  ✅ 目標：獨立負責一個產品模組，深化市場洞察與優先排序邏輯，開始建立產品成果思維。  📌 學習內容：  【產品市場機會】：進行競品研究、定位圖、SWOT 分析  【使用者需求】：進階訪談技巧、使用者回饋整理、Cohort 分析  【提出解決方案】：撰寫完整 PRD、定義功能 MVP、排定開發優先順序（RICE、Kano）  【產品企劃框架】：建立產品 Roadmap，依驗證結果動態調整  專案協調與跨部門簡報報告  主持 Scrum、Sprint Review 等會議，培養團隊推進力  📌 AI 工具應用：  Miro AI：協助需求 Mapping、建立 Feature Map  Amplitude / Mixpanel + AI plugins：用於用戶行為與留存分析  Jira AI / Linear AI：協助排程與任務追蹤自動化  ChatGPT：產出會議簡報、功能拆解與優先順序建議  📌 備選學習：  與工程師深度對話 API 邏輯與限制（建立技術思維）  學習使用 A/B 測試平台與分析資料結果  與設計師協作，規劃 Usability Test 測試流程  [course_plugin title='資料分析相關課程' keyword='用AI+Google Sheet建立自動化工具，打造你的業績成長引擎｜104獨家' amount=1] 🔴 第三階段：資深 PM 精進（18～36 個月）  ✅ 目標：制定產品策略與願景、帶領多模組團隊與跨部門合作，具備從數據到決策的整體能力。  📌 學習內容：  【產品企劃框架】：建立成果導向型 Roadmap，結合營運目標與客戶反饋  【有效提案法】：提案簡報、策略 Buy-in、利益關係人對齊溝通（尤其是非 PM 部門）  【提出解決方案】：設計產品 KPI（DAU、留存、LTV、NSM）  【產品驗證與迭代】：產品指標監控 → 分析迭代邏輯 → 反饋進 Roadmap  建立跨部門合作 SOP、主持策略規劃會議  設計產品願景，指導 Junior PM 並進行 Mentor / Review  📌 AI 工具應用：  Power BI / Looker Studio + GPT Plugin：產出決策儀表板、進行策略預測模擬  Notion AI：整理策略紀錄、文件管理、產品 Wiki 協作  ChatGPT / Claude：撰寫產品願景草案、跨部門溝通稿  Suno / Gamma AI：製作產品簡報、提案影片輔助  📌 備選學習：  學習產品組合管理（Product Portfolio）  熟悉商業模型設計與利潤預測（可使用 Business Model Canvas）  進階使用 AI 作為產品功能的一環（如設計 AI Prompt 功能、智能推薦引擎）  [course_plugin title='產品經理實戰課程' keyword='第7屆產品經理學習營' amount=2] 成為產品經理應具備的軟技能  產品經理的成功關鍵往往不在工具，而在於這些關鍵軟實力的「日常實踐力」：  溝通協調能力  與設計、工程、商業部門建立共識  化繁為簡、拆解問題並說服他人  優先排序與決策力  在時間與資源有限下做出取捨  擁有面對模糊需求時的清晰邏輯  系統性思考能力  看見整體產品架構與模組邏輯  能理解「做這件事對誰有價值？」  同理心與觀察力  從用戶視角出發洞察潛在問題  不被表層需求誤導  學習力與適應力  快速吸收新工具、新領域知識（如 AI、資料分析）  面對變動保持彈性與專業判斷  繼續閱讀 【產品經理 - 學習地圖(下)：職涯精進篇】  [joblist_plugin title='更多104【產品經理】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?jobsource=index_s&keyword=產品經理&mode=s&page=1' amount='3'] 延伸閱讀： PM「產品經理」和「專案經理」差在哪？盤點工作內容及PM技能樹 PM工作內容做什麼？產品企劃／產品經理薪資待遇、履歷面試總整理｜精選工作機會 PM意思有不只3種可能！為何PM工作職缺只會愈來愈多？哪種PM最熱門？ 轉職PM不撞牆！從0學會提案，產品經理學習營揭3大挑戰｜商業思維學院
【104職場力】・職涯規劃

晶片100%關稅一出，用才局勢大洗牌！2025半導體人才4大警訊＋突圍策略｜免費下載

文/104獵才顧問行銷企劃部 全球供應鏈重組與AI應用擴張，推升半導體徵才需求快速攀升，工程、製造、研發等職缺持續擴大缺口。《2025半導體人才報告書》揭示四大人才警訊，解析中小企業如何在人才市場競爭中突圍：包括技術職供需失衡、跨域整合人才興起、雇主品牌吸引力不足，以及穩定任職與職能適配的重要性。本文提供半導體招募趨勢與策略建議，協助企業提升招募成功率、強化職缺吸引力與留才力。 本文導覽：（可點選文字跳至指定章節) 警訊一：技術職缺口嚴重，操作／技術／維修工作機會平均僅 0.2 人應徵，人才嚴重告急 警訊二：垂直整合+AI驅動下，企業急需能橫跨研發、製造、應用場景的複合型人才 警訊三：雇主品牌力成勝負分水嶺，缺乏策略恐錯失高潛力人才 警訊四：穩定勝於補足，忽視性格與職能適配風險升高 👇點擊領取《2025半導體業人才報告書》👇 立即下載完整報告 隨著全球政治局勢變化與AI應用快速擴張，台灣的半導體技術研發與製造人力需求全面上升，根據104與工業技術研究院（工研院）聯手發布的《2025半導體業人才報告書》指出，「操作／維修／技術類」職缺的供需比僅有 0.2，也就是說每開出 1 個工作機會，平均僅有不到 0.2 名求職者應徵，為近兩年來最低，亦是企業最難補位的人才缺口之一。 而除了技術職荒之外，半導體業還有哪些結構性問題正在悄悄發生？哪些人力資源指標已亮起紅燈？企業該如何應對人才競爭戰？ 其他產業人才報告書： 延生閱讀：《2025科技業人才報告書》完整版，免費下載！4大關鍵發現，揭露科技業最新人才戰局 本篇文章將搶先揭露《2025半導體人才報告書》的四大關鍵警訊： 半導體三大職類供需失衡：「操作／技術／維修」類缺口嚴重 垂直整合+AI驅動下，企業急需能橫跨研發、製造、應用場景的複合型人才 雇主品牌成勝負分水嶺，缺乏策略將錯失高潛力人才與市場能見度 穩定勝於補足，忽視性格與職能適配，將陷入高流動、高成本的人才惡性循環 警訊一：技術職缺口嚴重，操作／技術／維修工作機會平均僅 0.2 人應徵，人才嚴重告急 根據104人力銀行2025年5月數據，半導體產業「操作／技術／維修類」平均每個職缺僅 0.2 名求職者應徵，創兩年新低，為所有職類中人力最吃緊、長期維持低位，顯示企業對此類人才高度依賴卻難以補足。 圖一、生產製造相關、研發相關、操作技術相關等植物供需比趨勢 造成缺口的主因包括製程複雜、設備操作與維護門檻高，加上自動化技術導入加速、少子化影響年輕人投入意願，皆使技術人力供給更加吃緊。 從趨勢來看「生產製造／品管／環衛類」職缺雖多，但平均每個職缺的應徵人數已從高點滑落至不到 0.4 人，僅有「研發相關類」則持穩在0.45-0.55之間。相較之下操作職類缺口最明顯，企業若不即早投入訓練與培育將面臨營運風險。 💡延伸閱讀：若你也關心科技業其他領域的人才趨勢與薪資排名，可參考👉 《2025科技業人才報告書》完整分析6大產業招募困境與高薪職缺 警訊二：垂直整合+AI驅動下，企業急需能橫跨研發、製造、應用場景的複合型人才 在地緣政治風險升高、供應鏈區域化加劇，以及近期美中關稅戰與貿易限制升溫的背景下，全球半導體企業加速推進多元化的生產與研發據點佈局，以分散風險並因應出口管制等國際不確定性。使得具備國際移動力與跨文化適應力的技術與管理人才需求大幅攀升。 另一方面，隨著製程微縮逼近物理極限，晶圓代工業者紛紛跨足先進封裝，促使「異質整合」與「垂直整合」成為新主流。製造、封裝、測試等部門界線日益模糊，企業更重視具備跨部門協作能力與系統整合視野的人才。AI應用的普及進一步推動晶片設計從「技術驅動」邁向「場景導向」、「應用驅動」，組織內部也需建立更靈活的研發架構與跨域協作文化。 在這樣的轉型趨勢下，企業對具備策略視野與技術整合力的中高階主管職愈加重視。根據報告，半導體業十大高薪主管職中，包含硬體研發、經營管理、行銷與海外業務等年薪皆突破百萬門檻，顯示「跨域經驗 × 領導力」已成為薪酬競爭核心。特別是能兼具跨技術領域專業與跨語言溝通能力，並能領導跨國團隊的高階工程專才，已成為企業爭相延攬的戰略人才。 圖二、半導體業十大高薪主管職務 警訊三：雇主品牌力成勝負分水嶺，缺乏策略恐錯失高潛力人才 在技術職缺持續擴大的同時，企業與求職者之間的認知落差常常也跟著擴大。報告指出，許多半導體企業雖具備優渥薪資、完善的訓練資源與國際發展機會，卻因雇主品牌傳遞不清、價值主張不具差異性，難以在求職者心中建立吸引力，導致履歷轉換率偏低。 對高潛力人才與青年工程師而言，除了薪資之外，更在意企業文化是否透明開放、主管是否具備支持與引導能力，以及職涯發展是否具備彈性與成長性。然而，許多半導體企業在傳統製造文化與科技研發文化交錯下，仍普遍存在上下關係僵化、缺乏導師制度、溝通風格不符新世代期待等問題，導致新人半年內跳槽或出現安靜離職等現象。 為了在國際大廠的薪資優勢中突圍，中小型半導體企業應從文化與制度著手，透過導入導師制度、職涯雙軌機制等方式，提升參與感與發展明確性，打造更具吸引力的職場體驗。同時優化職缺描述內容，具體傳達職涯挑戰與成就感，並避免過度制式化的任用條件，改以「技術挑戰 × 學習成長 × 生活彈性」為核心，貼近新世代對職涯的想像與期待。 企業若仍停留在傳統招募流程與被動等人的階段將難以脫穎而出。104建議企業可透過雇主品牌診斷、招募文案優化、精準獵才招募的應用，明確傳遞一致且具差異化的人才價值主張（EVP），讓人才真正看見企業的文化、制度與成長舞台，進而提升吸引力與留任力，讓招募成為品牌競爭力的延伸，而非流動風險的來源。 💡延伸閱讀：想提升雇主品牌吸引力、用有限預算找到對的人？👉 預算緊縮也能打造吸睛職缺！5 招教你經營雇主品牌、提升履歷轉換率 警訊四：穩定勝於補足，忽視性格與職能適配風險升高 當招募壓力高漲，企業常專注於「招得到人」，卻忽略了「選對人」的重要性。報告指出，半導體產業因技術密度高、節奏快、跨部門協作緊密，若僅依賴學經歷或技術門檻篩選，而忽略人格特質與職能適配，往往導致試用期離職、適應不良或表現不穩。 根據104職能資料庫分析，能長期穩定任職的半導體工程人才，普遍具備溝通協調、主動積極、團隊合作、問題解決、誠信正直與認真負責等六大關鍵職能。這些特質不易從履歷辨識，卻是影響人才能否融入團隊、持續貢獻的關鍵條件。 企業若能在招募初期導入性格測評與職能評鑑工具，搭配組織文化與工作要求進行匹配，不僅能提升選才準確度，也能降低流動率與訓練損耗。穩定任職的關鍵，從來不只是補上缺口，更是從源頭選對人、養對人，讓每一筆招募成本都發揮長期價值。 從警訊到行動，用人決策不能再等 以上數據與分析，正是企業應重新檢視用才策略的關鍵契機。想知道更多半導體業用人趨勢？想知道更多半導體薪資數據？歡迎點擊下方按鈕： 📄 點我1分鐘填單>>領取完整《2025半導體人才報告書》，搶先掌握趨勢風險與關鍵對策! 【2025 半導體人才報告書】2025年3月，104發表《科技業人才報告書》，書中的科技業範疇包括軟體與網路、電信通訊、電腦與消費性電子製造、光電與光學、電子零組件以及半導體等六大產業。為深入剖析半導體人才市場現況，104資訊科技與工業技術研究院（工研院）攜手合作，共同發表《半導體人才報告書》。本報告整合兩大機構的專業優勢，工研院提供對產業趨勢的宏觀視角與深度分析，104則運用其龐大職場數據資源，進行職缺供需、薪資水準、職能樣貌、熱門科系與技能等面向的實證分析。
【104職場力】・人才招募

弘塑科技翻身千金股！幫晶圓「洗澡」的濕製程設備，跟著CoWoS起飛

「弘塑科技」這家創業之初連賠10多年的半導體封裝設備廠，靠著CoWoS大爆發，2024年營收獲利預估能創新高，在晶圓封裝部份製程的濕製程設備，市佔率超過6成。本文解析弘塑如何透過技術創新、策略併購與國際布局，逆勢翻身，搶占市場先機！ 文／鄧凱元　由天下雜誌授權轉載 本文目錄（點擊可快速前往） 曾經賣一台虧一台，轉型求生陪客戶蹲廠，造出濕製程設備併購材料廠，像可樂調新配方投資檢測商，即時幫客戶抓錯 創立初期差點倒閉，做光電設備出身的弘塑，20多年前毅然投入半導體封裝，近一年股價飆漲，產線滿到備料堆在走道邊。能跟著CoWoS起飛，是因找到獨特定位。 新竹海邊的香山，風大，一直以來最有名的就是新竹米粉。 但這裡最近火熱的新話題是，出了上櫃千金股：弘塑科技。 這家創業之初連賠十多年、一度考慮要收掉的半導體封裝設備廠，靠著CoWoS大爆發，2024年營收獲利預估能創新高，在晶圓封裝部份製程的濕製程設備，市佔率超過六成。 一年之間，弘塑的股價翻倍，高居上櫃股第三。 走進弘塑香山的廠房，準備送入先進封裝製程的機台擺滿產線，連走道上也堆滿備料。 【小檔案】弘塑科技 成立：1993年 執行長：石本立 CoWoS相關事業：濕製程設備 成績單：2024前三季營收28.5億、淨利5.9億 [joblist_plugin title='查看104【弘塑科技】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/12r3bo8o' amount='2'] 弘塑從濕製程設備出發，透過投資及併購，整合藥水、大數據與檢測等服務，綁住客戶。圖為執行長石本立（前排右2）與關鍵團隊。（圖／謝佩穎攝　由天下雜誌授權轉載） 曾經賣一台虧一台，轉型求生 「我們現在就是一台設備出廠，有空的位置才讓新料進來，」一位弘塑員工提到。 能在台積電先進製程中扮演關鍵要角，是苦熬20多年的成果。「我們做到了進口替代，」弘塑集團執行長石本立說。 石本立出身半導體產業，曾在旺宏工作15年，做過製程開發、晶圓廠與內部創業。後來轉戰光電產業，2013年才加入正在轉型升級的弘塑。 弘塑從管線供酸系統做起，後來做光電與LED設備的生意，但市場競爭者眾，設備愈賣愈賠。 眼見殺成紅海的市場無利可圖，弘塑的股東一方面繼續增資，公司也開始尋找新市場，把目光轉向半導體製程後段的封裝產業。 契機是，封裝產業在2000年前後，從國外引進新技術「覆晶封裝」。當時業界開始研究，如何在晶片背面電鍍上眾多微小的金屬凸塊（Bump），以取代銅線，加快訊號傳遞。 這個技術，必須經過塗氧化層、電鍍或蝕刻等過程，造成晶圓上殘留各種雜質，因此需要濕製程設備來洗淨。 當時，濕製程市場掌握在國外廠商手上，弘塑從日本與德國找了外部技術顧問合作，跟著客戶從頭摸索，殺出一條半導體設備國產化的血路。 「晶圓廠與國外設備廠在先進封裝八字不合，」前科林研發台灣區總經理、現任弘塑獨董的何幼梅打趣形容。 原來，外商成熟的濕製程設備，大多用在晶圓製造的前段製程。前段製程對於品質的要求永無止境，因此機台設計與用料都是頂級，成本不會是第一考量，「但這樣的做法在後段行不通。」 陪客戶蹲廠，造出濕製程設備 弘塑認為，後段的封裝測試設備，不需精到奈米等級，於是台廠在國外巨頭夾縫中看見生存機會，從機台品質、效能與價格間，找到了獨特定位，在封裝產業打開市場。 弘塑不僅跟傳統封裝大廠合作，後來也把設備交給準備開發先進封裝的半導體大廠測試。 這是一個摸石子過河之路。 其實，台積電一開始投入先進封裝，只是站在服務客戶、一條龍解決客戶需求的立場，沒人料到會變成現在的盛況。 市場不明，願意大力投入的人不多，弘塑卻選擇跟著大廠走，「連總經理都一直蹲在晶圓廠裡，因為客人的製程也是剛開始研發，機台常常要跟著調整，兩邊一起想辦法，」弘塑科技業務總處副總經理梁勝銓說。 早年陪著蹲、快速反應，也成為弘塑能搶佔先進封裝大餅的關鍵。石本立說，國外大廠要改個方案可能需要8週，但弘塑收到客戶的需求，「今天講，明、後天我們就給個基本方案。」 Digitimes半導體分析師陳澤嘉觀察，外商設備廠要服務的客戶不只台積，三星、英特爾等大廠也要照顧，「彈性、速度都不及台廠。」 併購材料廠，像可樂調新配方 能快速給客戶方案，也得力於十年多前的關鍵併購。2013年，弘塑併購了專攻濕製程設備化學配方的材料廠——添鴻科技。 過去，客戶必須來回和設備與材料廠溝通，花時間釐清問題到底出在設備，還是材料配方。「我們兩個都有，左手右手不管是誰，反正我就是想辦法幫客戶解決，」梁勝銓說。 同時掌握設備與配方，也可以跟客戶黏得更緊。 跟著客戶的腳步，添鴻也在南科啟動新廠的擴建計劃。這是因為，晶片的種類與複雜度愈來愈高，而不同的藥水配方，必須在專用的槽體生產，才能把配方的穩定度提到最高。 同時，南科廠區也可以成為新竹廠區的備援，以應對台灣的缺水困境。 「藥水的配方就像是可口可樂，每家成分都不太一樣，客戶有了新製程或產品，配方也要跟著調，我們就一直開發，」添鴻總經理鍾時俊說。 投資檢測商，即時幫客戶抓錯 眼見先進封裝已成為摩爾定律續命關鍵，未來將是熱戰區，吸引國際大廠搶進，弘塑還有機會領跑嗎？ 工業數據分析與檢測，是弘塑希望透過併購與投資，築起下一道護城河的重心。 何幼梅認為，後段製程所加工的產品，已經過漫長的工序，一旦產生不良品，對於客戶與設備廠而言，代價很高，「如果能即時發現問題，才有機會把晶圓救出來，」何幼梅說。 因此，後段製程的設備，在檢測部份甚至要比前段更靈敏，收到的製程參數甚至比前段還多，需要統計與分析。 2017年，弘塑投資了專長是分析工業大數據的太引資訊。 「客戶都希望降低花在檢測的成本，所以我們透過即時的數據分析，想辦法更早幫客戶抓到問題，」太引資訊董事長周沁怡說。 同時，弘塑也投資了美國雷射檢測公司Sigray，要透過雷射光檢測方法，確認金屬凸塊和晶片的連接處是否有問題。 「現在晶片愈來愈複雜，一個接點出問題，整個晶片就報廢了，」弘塑子公司佳霖科技副總經理楊銘和說。 從賣一台賠一台，到飛上枝頭變鳳凰，石本立臉上沒有露出半點喜悅。 弘塑要在現有市場基礎外，延伸觸角。第一隻觸角，除了先進封裝，還能延伸到第三類半導體、車用二極體、影像辨識或手機石英元件等市場。但這一次，弘塑決心不走價格戰，而是要與這些產業的龍頭合作，才能避免再度陷入削價競爭之路。 第二隻觸角，則要走向國際。近兩年，全球供應鏈快速移動，弘塑除了台灣與中國市場外，也開始把設備賣向新加坡、美國、日本、馬來西亞與義大利等地；還要想辦法往更前段的製程走，和外商競爭。 「半導體設備領域競爭很殘忍，只能想辦法做到第一，把客戶服務好，」他說。 （原文標題：幫晶圓「洗澡」的CoWoS設備，來自米粉之鄉　弘塑從破產邊緣翻身千金股） [joblist_plugin title='更多104【CoWoS相關】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=COWOS' amount='2'] 推薦閱讀： 2024年半導體平均月薪5.9萬年增幅4.6%　上游類比IC設計工程師月薪10萬最高 【半導體職涯】聯發科學長分享半導體工程師職涯、碩士工作選擇 台積CoWoS產能翻倍還外包！龍潭到高雄出現「先進封裝廊道」，有誰獲益？ 台積電創立過程除了張忠謀　中研院研究員瞿宛文：還有兩個很衝的人 台積電合資英特爾？知名半導體分析師吐槽：赤裸裸的搶劫
【104職場力】・半導體

產品經理 - 學習地圖(下)：職涯精進篇 

產品經理是一個融合創新、邏輯與溝通的角色。隨著數位化加速，產品思維逐漸成為組織決策的核心。從技術團隊、設計部門到商業營運，產品經理肩負整合多方資源、定義方向並推動產品落地的關鍵任務。  本篇產品經理學習地圖(下) ：職涯精進篇，將協助學習者認識『轉職產品經理的學習策略』、『產品經理薪資行情與職涯發展 』、『產品經理的挑戰與機會 』相關職業發展重點趨勢，協助轉職者掌握先機，開啟自己嚮往的產品經理職涯！ 前往閱讀 【產品經理 - 學習地圖(上)：技能養成篇 】  文 /【104學習精靈】 本文目錄（點擊可快速前往） 轉職產品經理的學習策略 初學者或轉職者的學習策略的四步驟學習策略 不同背景的轉職策略 產品經理薪資行情與職涯發展 產品經理薪資概況 產品經理職涯發展路徑總覽 職涯發展路徑圖哪些產業需要產品經理 產品經理的挑戰與機會產品經理的挑戰：責任高壓 × 協作複雜 × 影響難以量化產品經理的機會：橫跨多領域 × 成為整合與策略型人才 轉職產品經理的學習策略  初學者或轉職者的學習策略的四步驟學習策略  🔍 步驟一：建立觀念框架  目標是建立「什麼是產品經理」的核心理解，避免誤解 PM 僅是寫文件或開會的角色。  閱讀經典書籍：  《Inspired》（Marty Cagan）  《Lean Startup》（Eric Ries）  《Hooked》、《The Mom Test》等使用者與產品研究相關書籍  觀察與分析：  訂閱科技與產品類專欄（如《PM 的日常》、《Mr. PM》）  比較 PM 在不同產業中的角色差異（SaaS vs. FinTech vs. 教育科技）  🛠️ 步驟二：進行模擬實作  產品能力是做出來的，非讀出來的。從小型個人專案開始動手做：  撰寫 PRD（產品需求文件）：說明產品目標、功能架構、使用者角色等  建立簡單原型：可使用 Figma、Uizard 或 Whimsical 畫出 Wireframe  練習模擬專案情境（例如：設計一款改善會議效率的工具）  🧰 步驟三：建立個人作品集  PM 沒有程式碼作品，作品即為「邏輯、觀察與提案」。Side Project 是最佳切入點。  自行發想一個產品點子，並完成以下交付成果：  用戶訪談紀錄、問題定義  MVP 功能列表與排序依據（Kano、RICE 等）  原型畫面（Figma）與簡報提案（Canva、Gamma）  將成果整理成：  部落格分享文章（Medium、方格子）  Notion 公開頁面或作品集 PDF  📊 步驟四：進行能力映照與導師輔助  轉職需要策略，了解自己的強項與補足點是核心。  自我分析：  是否擅長邏輯分析？是否習慣說故事與組織資料？  對技術的接受度如何？對用戶研究是否有熱情？  對照能力地圖與三階段學習模型（初階 → 中階 → 資深）  尋找導師或實務導向社群（Product School、Dcard「PM 求職」板、社群黑客松）  【成功轉職PM經驗分享： 從0學會提案，產品經理學習營揭3大挑戰 】  不同背景的轉職策略  產品經理是一個高度跨域的職位，各種專業領域的人才都能從自身優勢出發，補足關鍵能力差距，有策略地進入 PM 領域。以下列出常見背景與對應建議：  💼 背景類型 🔍 關鍵補強能力 🧭 學習策略與實作方向 工程師 / 技術人員 商業價值理解、需求轉化、使用者觀點 - 學習撰寫 PRD 並用簡單語言說明技術實作邏輯- 練習 MVP 與產品優先排序技巧（RICE、Kano）- 建立從技術到商業的提案範例 UI/UX 設計師 技術協作語言、商業邏輯、敏捷開發流程 - 學習產品開發節奏（Scrum、Sprint Planning）- 練習從用戶痛點導出產品需求- 撰寫可執行的功能清單與需求說明（非設計角度） 行銷 / 業務 / BD 用戶建模、技術合作、需求邏輯結構 - 練習撰寫 User Story、畫使用者旅程圖- 學習產品分析指標（轉換率、留存）- 製作從行銷洞察到產品設計的策略案例 專案管理 / 專案 PM 使用者思維、功能設計、產品價值評估 - 補足從需求到功能邏輯的建構訓練- 練習將項目管理轉化為產品開發週期 - 提升產品策略思維（如何達成產品願景、商業目標） 資料分析師 / 數據人員 使用者訪談、產品場景理解、功能直覺 - 將分析結果轉換成產品洞察與建議（例：為何 DAU 下降？）- 練習功能排序與使用者分群設計- 製作一份以數據為主導的功能驗證提案 教育 / 顧問背景者 技術導向邏輯、產品結構化設計 - 將課程規劃轉為產品功能流程（例：學習路徑＝用戶旅程）- 建立數位化教學或平台設計專案作為產品作品集 記者 / 編輯 / 媒體人 邏輯結構、功能規劃、需求導入 - 將內容流程圖轉換為資訊架構（IA）- 練習功能導覽邏輯與用戶操作行為設計- 撰寫產品規格內容並搭配原型製作 創業者 / 自營接案者 系統化流程、團隊協作語言、規模化需求設計 - 重構既有專案成為產品流程（從接案 → 開發 → 優化）- 學習定義「核心功能」與「增強功能」- 撰寫投資簡報與產品發展路線圖  [course_plugin title='轉職產品經理經驗分享' keyword='如何成為厲害的產品經理' amount=2] 產品經理薪資行情與職涯發展  產品經理薪資概況  🎯台灣產品經理薪資  初階（3年以下經驗）：月均薪約5.8萬。  中階（3- 5年經驗）：月均薪約 6.1萬。  高階（5-10年經驗）：月均薪約6.5萬以上。（以上資料來源：104薪資情報）  🎯薪資影響因素  產業別：FinTech、SaaS、AI、新創科技類產品，整體薪資水準高於平均  公司規模與資本：外商、大型科技平台或募資成功的新創通常提供更高總薪酬（含分紅、股票）  技術能力：具備資料分析、SQL、AI 工具應用或技術 PM 能力者，具明顯加分空間  跨部門經驗與語言能力：能帶領國際團隊或雙語溝通，具備海外市場經驗者，職位晉升與薪資天花板更高  績效可量化與作品影響力：曾成功主導產品從 0 到 1 上線、或具實際商業成效者，極具市場競爭力  產品經理職涯發展路徑總覽  🎯一般產品經理職涯階梯  階段 角色職稱 工作內容重點 初階（0–2年） Associate PM、PM 功能需求管理、協助執行開發與測試 中階（2–5年） Senior PM、產品 Owner 獨立負責模組、帶專案、做跨部門溝通 高階（5 年以上） Head of Product、Director 規劃策略、領導團隊、負責產品營收或發展方向  🎯產品經理的延伸發展方向  ▶️ A. 管理職方向 → 領導產品團隊與策略擬定  產品主管（Head of Product）  產品副總 / 首席產品官（VP of Product / CPO）  📌 適合具備團隊領導、策略思維、資源整合能力者📈 負責產品線營運績效、公司級產品策略與團隊管理  ▶️ B. 專業產品分支 → 深化專業能力與技術協作  成長產品經理（Growth PM）：優化轉換率、黏著度  資料產品經理（Data PM）：數據驅動決策、儀表板設計  平台產品經理（Platform PM）：處理底層架構、平台服務協調  AI 產品經理（AI PM）：導入 AI 模型、設計 prompt、資料運用  📌 適合具備技術基礎、數據敏感度或 AI 工具應用者📈 強調深度專精與跨部門技術協作  ▶️ C. 轉向技術 / 解決方案型職位  技術產品經理（Technical PM）→ 精通系統邏輯、API、工程流程協作  Solution PM / 客製產品經理→ 尤其常見於 B2B 領域，轉譯商業需求為技術落地方案  資料分析 / 機器學習協作產品職（Data Analyst / ML Collaborator）→ 與資料科學家共構分析產品，打造資料決策體系  📌 適合對技術工具敏感、與工程或數據團隊合作密切者  職涯發展路徑圖 產品助理 PM / 初階產品經理 │ ▼ 產品經理（Product Manager） │ ▼ 資深產品經理（Senior PM） │ ├── A. 領導團隊 → Head of Product / VP of Product / CPO │ ├── B. 深化專業能力 → │ ├── 成長 PM（Growth PM） │ ├── 資料 PM（Data PM） │ ├── 平台 PM（Platform PM） │ └── AI PM（AI Product Manager） │ └── C. 技術轉向 / 客製型產品 → ├── 技術產品經理（Technical PM） ├── 客製方案 PM（Solution PM） └── 資料協作職（Data / ML Collaborator）   哪些產業需要產品經理  幾乎所有以產品為核心的行業都需要產品經理。以下列出熱門產業與其 PM 特性：  科技平台 / SaaS ： 快速上線、快速迭代  PM 需懂敏捷與成長指標  電商與新零售  用戶轉換、後台流程、金物流整合  重視跨部門協作與商業營運理解  FinTech 金融科技  必須結合法遵、用戶安全與服務介面  PM 需與法務、風控、技術密切協作  EdTech 教育科技  著重用戶黏著與內容轉化效果  常需思考平台設計與學習路徑設計  IoT 與硬體整合  PM 扮演橋梁角色，連結硬體端與 App、後台資料串接  遊戲與娛樂產業  以玩家體驗、虛擬經濟與成癮機制為優先考量  產品經理的挑戰與機會   產品經理的挑戰：責任高壓 × 協作複雜 × 影響難以量化 責任重大但權限不清 雖需對產品成效、上線時程負責，但實際並不管理設計師、工程師等資源。 📍 情境：設計端與工程端無意願更改開發排程，PM 需透過影響力而非權力協調進度。 利害關係人眾多，溝通成本極高 市場、業務、客服、用戶、技術等部門需求往往衝突，PM 是資訊總管也是「夾心餅乾」。 📍 情境：行銷部門希望推出亮點功能吸引用戶，但開發團隊評估技術複雜度高，PM 需主導「先推 MVP、後期擴充」的雙贏方案。 KPI 難以單一指標衡量 🎯 與業務不同，產品績效常依賴間接成果（如提升用戶留存、降低客服成本），評價方式難以量化。 📍 情境：推出新功能後，用戶滿意度提升但營收未立即成長，PM 需解釋產品影響是「長期復利」而非即時回報。 需求變動快速，需持續對齊戰略方向 使用者行為、競品策略與高層決策常臨時變更，PM 要即時調整計劃、重排優先順序。 📍 情境：原定第二季上線的新模組，因競品提早推出類似方案，PM 臨時調整優先順序並帶團隊加速交付。 資訊不對稱與期望管理 PM 需將技術語言與商業語言轉譯給不同部門聽懂，並同步設定合理期待。 📍 情境：業務部門以為功能改動「只是改兩行 code」，PM 需以邏輯說服其理解影響範圍與開發代價。 產品經理的機會：橫跨多領域 × 成為整合與策略型人才 深度參與產品創新與策略制定 PM 是少數能從用戶需求出發，參與產品架構、商業模式與推廣策略制定的角色。 📍 情境：PM 參與設計新會員系統，從功能設計到價格方案與活動邏輯，全面串聯 UX 與營收思維。 跨界職能大平台，橫向能力持續擴張 PM 是 UX、工程、行銷、數據的整合者，能從中學習各部門運作邏輯。 📍 延伸可能： UX 能力強 → 可轉向 Product Designer / UX Lead 商業直覺強 → 可轉向 BD、Growth Hacker 擅長數據分析 → 可成為 Data PM 或轉職 Data Analyst 善用 AI 與數據工具，提升個人效率與競爭力 新時代 PM 善用工具（如 ChatGPT、Mixpanel、Figma AI），將重複性任務自動化，將更多精力投入產品決策。 📍 情境：使用 ChatGPT 快速產出功能草稿、用 Notion AI 紀錄會議摘要，大幅提升產出速度與溝通效率。 職涯發展路徑彈性高，向上與橫向皆可擴展 根據個人強項與興趣，可發展為： ⬆️ 高階管理職（Head of Product、VP、CPO） ⬅️ 專業分支（Growth PM、AI PM、Platform PM） ➡️ 創業者、顧問、創新策略師 培養「影響力而非權力」的領導型人才 優秀 PM 不靠職權，而是靠願景整合與團隊信任來推進決策，這正是高階管理人才最需要的核心能力。 [course_plugin title='產品經理實戰課程' keyword='第7屆產品經理學習營' amount=2] 前往閱讀 【產品經理 - 學習地圖(上)：技能養成篇 】  [joblist_plugin title='更多104【產品經理】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?jobsource=index_s&keyword=產品經理&mode=s&page=1' amount='3'] 延伸閱讀： PM「產品經理」和「專案經理」差在哪？盤點工作內容及PM技能樹 PM工作內容做什麼？產品企劃／產品經理薪資待遇、履歷面試總整理 PM意思有不只3種可能！為何PM工作職缺只會愈來愈多？哪種PM最熱門？ 轉職PM不撞牆！從0學會提案，產品經理學習營揭3大挑戰｜商業思維學院
【104職場力】・職涯規劃

文組也可以進入科技業！取得門票關鍵：選對主流產業、必備10大特質｜附講座影片

科技業一直是許多社會新鮮人找工作的夢想，但卻不是人人都能進！有網友表示，科技業除了PM、業務以外，還有很多「非技術職缺」，到科技產業中發揮自己領域的專長，一樣可以享有科技公司的給薪和福利，而如何能搶先別人拿到這張入場券？現在有哪些工作機會？此篇將整理分享今年104 舉辦的線上講座重點精華，邀請到曾任華碩副總經理、光寶、緯創處長，在科技業深耕超過30年的Andy哥，來分享如何將不同領域背景，轉化為職場優勢！ 本文目錄（點擊可快速前往） 科技業8大亮點 & 主流產業定義 科技業人才必備10項特質 4 Circle Role 了解科技業工作與角色分配 (附相關職缺 104履歷會員限定⭐ 報名即領完整講座影片 講座QA集來解答！ 科技業8大亮點 薪資平均高於一般行業（搶先看→上市櫃薪資排行榜） 福利平均高於一般行業 工作環境乾淨安全舒適 公司規模穩固競爭力佳 同事水準較為單純優秀 公司文化普遍務實正直 公司發展較具國際視野 工作穩定轉職跳升容易 2024 超夯職涯測驗【職業價值觀測驗】你是什麼守護神獸？10大萌萌神獸、測出你適合的夢幻公司清單→ 馬上測驗去 選對很重要！「主流產業」定義特質 國家重點政策重點扶植、整體競爭力強、產業鏈發展健全 社會專注度、能見度高，公司企業數量多 企業普遍規模較大、營業額均值大、資金集中度高 從業人員均收較高 而台灣佔 54.21% 出口總額之產業：電子零組製造業、電腦及週邊設備製造業、光機電設備業 科技人要有什麼人格特質？ 10個你不能不知道，身為科技人的必備特質與條件，還沒具備的新鮮人趕緊筆記準備起來吧！ 喜歡新事物：熱愛探索、勇於挑戰新任務 喜歡變化：適應力強、樂於改變 步調快：思考迅速、行動力效率高 抗壓力強：冷靜沉著，面對挑戰 經常出差：可適應環境變化，能接受加班或工時不固定 數字能力強：邏輯性好，對數字敏感、精於計算 喜歡IT產品：科技迷，樂於嘗試、接觸新技術 反應快：決策迅速，應變力強 外語能力強：可對外溝通的語言能力 (也有部分職位沒這麼需要啦，下方揭曉!) 高執行力：行動力強、可落地執行的完成度高 科技業 4 Circle Role 4大定位各司其職，來看你鎖定的職務屬於科技業中的哪個環節角色：（點擊下方各項職務，可前往看最新相關職缺清單！） 角色定義職務工作機會第一主角核心競爭力來源，直接貢獻最大RD 研發看更多第二主角間接貢獻功臣、注重市場客戶經驗Sales 業務看更多PM 專案管理看更多PM 產品企劃看更多Marketing 行銷看更多主配角後勤單位，公司運營管理來源、邊際效益大 AM 客戶經理看更多Procurement 採購看更多SCM 供應鏈管理看更多CSM 客戶服務看更多支援幕僚單位，行政運營組織，注重流程與法規經驗人資/秘書看更多行政/法務/總務看更多會計/基金會看更多倉管/物管看更多 文組進科技業，推薦3類工作機會！ 文組想進科技業，推薦以下3類型職務，精選知名企業、福利佳、無經驗可的工作機會給大家參考： 🌟專案管理／產品經理／PM 小提醒，科技業的PM職目前多半會對學歷技能有要求，例如要是商管、資訊相關科系、有程式背景等，有興趣的朋友記得先檢視自己的履歷經歷是否符合唷！ 公司名稱職缺內容工作機會廣達電腦筆記型電腦產品專案管理應徵明基BenQ 投影產品事業菁英專案 產品經理/專員 應徵和碩聯合科技RD PM 應徵明基材料產品管理專員/PM 應徵欣技資訊GMS(Global Maintenance Service)專案管理師 應徵文曄科技PM-Central Product Marketing應徵 看更多產品經理、專案管理、PM類職缺→ 最新工作 🌟行銷／企劃／業務 公司名稱職缺內容工作機會宏達電Marketing PM 應徵信邦電子2024信邦儲訓計畫－業務行銷類 應徵微星科技NB 行銷企劃 應徵艾笛森光電2024校園徵才計畫(詳細見職缺說明頁)應徵 看更多行銷／企劃／業務類職缺→ 最新工作 🌟人力資源／招募類 公司名稱職缺內容工作機會三星電子Talent Acquisition Specialist 應徵和碩聯合科技人力資源管理師 應徵華邦電子人資管理師 應徵宏虹電子科技招募專員 應徵欣興電子人力資源管理師 應徵 看更多人力資源／招募類職缺→ 最新工作 [joblist_plugin title='更多【電子／軟體／半導體業 無經驗可】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?ro=0&expansionType=area%2Cspec%2Ccom%2Cjob%2Cwf%2Cwktm&indcat=1001000000&order=12&asc=0&page=1&jobexp=1&mode=s&langFlag=0&langStatus=0&recommendJob=1&hotJob=0' amount='3'] 上百學員好評加開！【文組也能進科技業！#選人秘辛 #必備技能】 連續兩年好評如潮！科技業深耕超過30年的Andy哥，曾任職於鴻海、華碩、緯創等國際型科技公司，解析科技業選人秘辛、必備技能，104會員限定！登入解鎖觀看完整版講座回放影片，課程大綱包含：📌 了解科技業產業特性＆選人標準📌 科技業入門推薦職務類型 & 必備技能📌 如何架構適合投遞科技業的履歷 & 面試小眉角 觀看講座回放影片 講座QA集來解答！ Ｑ１：想進科技業當 PM (專案管理)、沒有相關資訊背景與學歷，可以如何加強軟、硬實力，或從哪裡累積經驗呢？非本科系領域想應徵科技業相關職缺，有好的學習力以及數據邏輯性，就算是就讀非本科系或無相關背景，也能有好的競爭力！以下分為兩個階段提供建議： 在學中：即使就讀非相關科系，但仍可在有餘力狀況下，多選修相關課程、累積對科技業領域的基礎認知；另在學期間鼓勵同學們要積極申請、應徵相關實習機會，先接觸、了解職場與用人需求。上述經驗列入履歷中，也同時會是你在面試官心中的加分項！ 想轉職：已工作過、經驗就是你的價值！雖非同領域但仍可讓面試官了解你如何將既有經驗，運用在新的工作職務中。但首先要先聽得懂老闆、主管們在說什麼，建議轉職者可以加強「專案管理的溝通能力」、與工程師溝通所必備的技術基礎，建立「產品思維」，了解大家所謂的「產品經理」都在做甚麼？網路上有很多免費資源、也可以到課程平台選課！充實在該領域的軟硬實力~ 想轉職專案經理（PM）、該補充什麼軟硬實力？推薦你入門必備課程清單：✔️ 成為產品經理的第一堂課✔️ 產品經理必備的技術基礎✔️ 產品思維－像產品經理一樣思考✔️ 專案管理學程｜幫你如期、如質、如預算高品質交付 再次提醒～檢視是否擁有科技人10大人格特質、充實相關經驗與軟硬實力，以及表現積極學習態度，不論你是一、二、三類，還是文組、商院學生，進科技業都不只是夢想，而是真正可以踏上的職涯之路！ Ｑ２：履歷會需要有哪些資訊呢？需要準備英文自傳嗎？ 履歷表的終極目的，讓面試官覺得：Wow！這應徵者滿優秀的，一定要找來認識履歷表３大重點（筆記）： 客製化：切記履歷表中須根據每間企業、工作職務有對應的調整，客製化可以讓企業感受到你的用心！ 亮點與特質：科技人10大特質！並搭配你在學／在職時能展示這些特質的實際表現、活動專案等經驗 用我3大理由：你與別人的不同在哪？可以是你獨有的實習經驗、或是你積極充實學習的個人特質等 是否需要英文自傳，則是依照各企業或不同職務要求而定喔！ Ｑ３：農資學院適合科技業什麼職務呢？需要直接讀理工碩士嗎？ 可參考上述重點精華整理「科技業 4 Circle Role」，科技業有多種角色各司其職，而其實並沒有什麼就讀科系學院就「適合」什麼「特定職務」，而是依據個人想從事的職務來精進自己、爭取機會。若想從事第一主角：RD，那精進硬實力就是不二選擇啦；若是非技術職，像是第二主角、主配角、支援等角色，找外部課程一邊進修、或是在職時爭取更多相關經驗的累積都是很好的選擇！ Ｑ４：FAE工程師工作內容是什麼？4 circle role 定義在哪個角色？ FAE (Field Application Engineer)，中文稱「應用工程師」，工作內容為以下： FAE需要協助客戶導入自家產品，並提供售前、售後的顧問諮詢服務。 不只是要懂技術，FAE很多時候像是一座橋樑，需要具備溝通力、抗壓性，與業務協作維護客戶關係。 FAE平均月薪超過六萬，發展穩定，平均三年才會跳轉下一份工作，且帶來平均18%的薪資成長幅度。 延伸閱讀：FAE工程師做什麼？薪水如何？需要哪些技能？職涯發展一次了解 [joblist_plugin title='【FAE】精選職缺' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?ro=0&kwop=7&keyword=FAE&expansionType=area%2Cspec%2Ccom%2Cjob%2Cwf%2Cwktm&order=15&asc=0&page=3&mode=s&jobsource=2018indexpoc&langFlag=0&langStatus=0&recommendJob=1&hotJob=1' amount='4'] 更多QA陸續更新中．．．敬請期待！
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