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科技業的專案經理在做些什麼？
在台灣的職場，「PM」的職務在不同產業和專業領域中，工作內容都不盡相同。常見的PM類型包括專案經理(Project manager)、產品經理(Product manager)以及產品行銷(Product marketing)。因此，強烈建議正在尋找PM職務的朋友們，在準備履歷及面試前，務必先全面了解不同類型的PM在實際工作中的內容，這樣一來，才能更好地判斷自己是否對工作內容感興趣並做好相應的履歷及面試準備。而這類的資訊，可以透過向朋友詢問、在社群上發問，甚至向業界前輩請益，以獲得相對完整的了解。
在接下來的篇幅，將藉由自己過去在科技業系統廠(ODM, Original Design Manufacturer)的經驗，逐一介紹專案經理(Project Manager)在產品開發過程中會經歷的幾個重要開發階段即相對應的主要工作內容和面臨的挑戰：
首先，先簡要介紹 #產品開發的五個階段。這些階段包括：
1. #報價階段 (RFQ, Request for quotation)
2. #開案、啟動會議 (Kick off)
3. #設計開發階段 (EVT, DVT, PVT)
4. #量產階段 (MP, Mass production)
5. #產品停止生產 (EOL, End-of-life)
而根據產品開發階段的差異，我們可以大致區分 #兩種專案經理類型：
1. #NPI PM: 負責報價階段，直到設計開發階段完成
2. #Sustain PM: 負責量產階段，直到產品停止生產
專案經理的職責，以 #NPI PM為例：
1. #報價階段 (RFQ, Request for quotation):
進入報價階段，代表我們已經有機會和競爭對手一同爭取新專案，然而距離成功爭取案子還差最後一哩路，而這一哩路必須要完成的重要事項包含以下三點：
- #確認產品規格：PM必須領導內部各工程團隊進行研究，評估客戶所提供的產品規格在現有技術下的可行性。如果無法達成規格要求，我們需要考慮調整規格或是使用更高成本的設計方案來滿足要求。最終目標是確保產品規格與客戶達成共識，而這一份設計文件將成為設計開發階段中內外部溝通的共同語言。
- #規劃專案時程：PM必須帶領內部工程團隊及生產單位共同討論產品設計、備料、生產、驗證所需要的時間，制定初版開發時程表並與客戶進行溝通和討論。透過內外部的反覆協調，我們將制定既符合客戶期望，也在內部能夠實現的時程表。
- #評估專案成本：PM必須引導內部工程團隊根據產品規格以及專案時程估算樣品數量、人力成本、第三方單位測試費用及認證相關費用，並交由業務部門進行報價。在這個階段，我們的挑戰在於確保內部在評估成本時不遺漏任何項目，同時，在跟客戶談判時，我們需要憑藉邏輯和數據來捍衛報價的合理性，因為客戶往往會竭盡全力下殺價格。
2. #設計開發階段(EVT, DVT, PVT):
進入設計開發階段，代表我們已經正式獲得新專案，準備開始進行產品研發。研發的過程將以四個階段「設計、備料、生產、驗證」循環執行約3~4次 (視產品複雜度而定)。接下來，將介紹在這四個階段中PM的職責和關注重點：
- #設計階段：主要與各設計工程單位接觸，包含EE (負責電子、電路相關設計)、ME (負責機構殼相關設計)、SW (負責軟體相關設計)等。在此階段中，PM主要專注在三件事上：
(1). 協調工程單位在設計端遇到的問題及解決方案：
特別是那些需要兩個以上的單位討論才能解決的問題，例如，當機構工程師回報電路板上的某個零件會造成機構殼干涉時，PM必須召開會議釐清問題點，為何必須使用這個零件，是否有可能將其移至其他的位置，如果不能更改電路板上的零件，是否可以調整機構的部分？最重要的是，必須透過反覆討論及權衡利弊找到共識。
(2). 確保各單位設計時程如期執行，並控制成本在預算範圍內
定時追蹤關鍵查核點的進度，確保所有工程單位按照產品規格進行設計。若不幸發生進度時程延誤情況，必須提出規劃並協調資源，以趕上原先所預期的進度規劃。
(3). 提前預測風險並制定應對方案：
所有在研發階段進行設計的產品都存在一定風險。舉例來說，當我們第一次導入某種新材料的時候，我們預測可能有高達50%風險會導致產品無法正常運作。在這種情況下，PM必須提前制定應對措施，即在最糟狀況發生時，我們要如何應變以確保研發時程不延遲？以及該選擇哪一個方案讓專案所受到的影響最小？
- #備料階段：首先，PM必須制定產品試產計劃表。舉例來說，在選購筆記型電腦時，可以選擇非觸控面板或是具備觸控功能的螢幕、8G/16G/32G的記憶體、256G/512G/1T的固態硬碟等不同規格。根據這些不同條件，可以搭配出不同規格的產品。產品試產計畫表就是用於定義我們要生產哪些規格的產品，以進行後續驗證。制定計畫表後，產出物料清單(BOM, Bill of Material)，採購會根據物料清單進行試產備料的工作。(P.S.備料工作在某些公司是有專門的單位在負責，PM角色主要會是掌握全局。這部分可以在面試的時候特別了解清楚在該公司PM所負責的職責內容有哪些)
- #生產階段：進入生產階段，PM主要與工廠PM對接，首要任務是確保產線準時開始生產，並讓產線測試順利進行，以達到準時出貨的終極目標。在這過程中，PM常會遇到以及必須協調各單位解決的問題有以下五點：
(1). 物料交期延誤導致產線無法準時開線生產
(2). 原先安排的人力因突發因素(ex.COVID19)無法支援，導致生產時程延誤
(3). 產線開線後發現拉錯料，導致組裝錯誤的料件出現在產品上
(4). 產線測試時出現重大的產品品質問題，導致產線卡住無法繼續測試
(5). 倉庫人員在貨物管理方面出錯，導致向客戶出貨錯誤
- #驗證階段：PM的任務是確保各個驗證單位按時收到產品並在計畫時間內完成驗證。在這個階段，驗證單位根據各自負責的測試項目開始進行驗證，以盡可能發現產品的設計和品質問題。待驗證完成後，設計單位根據驗證結果進行產品設計修改。修改完成後，再次進行備料、生產和驗證，以確保研發階段中的產品問題得以解決，提升產品的品質。
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台積電法說會 6 大重點整理：AI 需求推動，第三季超出市場預期｜股市看漲？第四季展望？
10月17日，台積電（2330）召開2024年第三季法說會，市場高度關注該公司對未來的預測以及AI需求的影響。在全球半導體產業持續變動的背景下，台積電的表現無疑是投資者關注的焦點。本篇文章將整理這次法說會的關鍵重點，並分析未來展望。
▍第三季財報亮眼，超出市場預期
台積電公布的第三季營收約為新台幣7,596.9億元，較去年同期成長39%。每股盈餘 (EPS) 來到 12.54 元，年增幅超過50%。這些數據展現出台積電在全球市場的強勁表現，特別是在高效能運算（HPC）及5G技術應用上需求旺盛，帶動了晶片出貨量的顯著提升。
▍AI 需求成為核心驅動力
法說會中，AI需求再次成為焦點。隨著生成式AI與高效能運算技術的迅速發展，全球對先進製程晶片的需求激增，尤其是3奈米及以下的技術備受客戶青睞。台積電表示，這波AI浪潮才剛開始，預期2024年AI需求將進一步推動業務增長，並成為未來數年內的重要收入來源。
▍第四季展望穩定，資本支出保持不變
針對2024年第四季的營收預測，台積電表示預期營收將介於261億至269億美元之間，季增幅度約為11%至14%。資本支出則保持在全年略高於300億美元的水準。這樣的資本配置顯示出台積電對於未來技術佈局的長期策略，特別是持續擴展先進製程與封裝技術，來滿足不斷增長的客戶需求。
▍海外產能擴張，亞利桑那廠進展順利
台積電的全球產能擴展策略正穩步推進，其中位於美國亞利桑那州的晶圓廠已開始生產4奈米製程晶片，並預計於2025年進一步提升至量產階段。這座新廠的運行，顯示出台積電對於全球供應鏈多元化的積極佈局，這將有助於其在地區需求激增時，提供更靈活的產能調度。
▍CoWoS 先進封裝需求高漲
隨著AI和HPC等應用的增加，台積電的CoWoS（晶圓上系統級封裝）技術需求大幅增加。法說會指出，預期明年這項技術的產能將進一步擴大，並且需求可能仍然高於供應。這對於公司來說是重要的業務增長機會，特別是在高效能應用領域中的競爭優勢更為明顯。
▍股價預期樂觀，市場情緒高漲
法說會後，市場情緒積極，不少投資者對台積電的股價看好，部分分析師預測股價有機會突破1500元大關。隨著AI需求的快速增長，以及台積電持續領先於先進製程領域，市場對於其未來成長潛力充滿信心。
台積電在這次法說會中再次展現出強大的市場競爭力，尤其是在AI、高效能運算及先進封裝等領域的佈局，更讓投資者對未來充滿期待。隨著全球需求持續擴大，台積電有望在2024年繼續穩步成長，成為科技產業中不可或缺的關鍵角色。
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