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「晶圓切割：負責晶圓的精確切割與後續處理，確保產品符合高度品質標準與技術要求。主要職責包括操作切割設備、監控製程參數，以及持續進行品質檢測以降低缺陷率。應具備精細操作能力、問題解決能力，並能進行跨部門協作以提升整體生產效率。需具有良好的溝通技巧，適應快速變化的科技環境，理解台灣半導體產業的競爭特性與創新需求。」
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    2023/07/31

    產業風雲：5分鐘讀懂全球大尺寸矽晶圓買家是誰！​
    矽晶圓的市場買家主要分為三大類：​
    代工廠、整合裝置製造商 (IDM)、設計公司，​
    ​
    大家都耳熟能詳的台積電、Intel是屬於哪一個呢？​
    他們彼此之間的關係又是什麼？​
    ​
    👉🏻深入了解全球矽晶圓買家動態分析👇​
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    15小時前

    【2025 最新】Amazon搶進企業AI代理市場！全新Quick Suite工具挑戰Google與微軟
    2025 年 9 月，Amazon 正式宣布進軍企業 AI 代理市場，推出內測中的 Quick Suite。這套工具以 AI 代理為核心，能自動協助企業處理研究、數據分析、文件生成與決策建議，顯示 Amazon 不再滿足於雲端基礎建設角色，而是要與 Google Gemini、Microsoft Copilot 等直接競爭。隨著「Amazon AI 代理」與「企業 AI 工具」成為熱搜關鍵字，這場 AI 生產力工具的戰爭也進入白熱化。
    🚀 Amazon Quick Suite 的核心功能
    自動化研究與分析：快速整理大量資訊並輸出簡明摘要，降低員工花費在基礎調查上的時間。
    文件生成與內容提案：AI 可自動撰寫簡報、合約草稿與市場研究報告。
    決策輔助：結合雲端大數據與 AI 模型，提供企業策略建議。
    深度整合 AWS：直接與 Amazon Web Services 資料與安全架構相連，確保企業級可靠性。
    📊 比較表｜Amazon Quick Suite vs 傳統企業工具
    | 項目 | Amazon Quick Suite (AI 代理) | 傳統企業工具（如 Office、CRM） |
    | 研究與分析| AI 自動整理資訊，輸出重點摘要 | 人工整理與分析，耗時耗力 |
    | 文件生成 | 自動產出簡報、報告與提案 | 需人工撰寫與編輯 |
    |決策支援 | AI 提供數據驅動的決策建議 | 多依靠人員經驗與靜態數據 |
    | 系統整合 | 與 AWS 深度整合，確保安全與穩定性 | 需額外串接不同平台，整合度較低
    |操作效率 | 高度自動化，適合追求效率與規模化的企業| 以人力操作為主，效率受限
    🎯 小結：Amazon 正式加入企業 AI 工具大戰
    Amazon 這次推出 Quick Suite，不僅是補足自家在 AI 生產力應用上的缺口，更意味著 AI 代理將成為企業競爭力的核心。在 Google、Microsoft 已搶先推出 Gemini 與 Copilot 的情況下，Amazon 的加入勢必會讓市場競爭更激烈。對企業來說，誰能率先掌握這類 AI 工具，就能在決策速度、營運效率與市場競爭中搶得先機。
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