Onshape實戰工場：探索創新設計的無限可能
104學習
晶圓切割
將半導體製程中生產出的晶圓切割成單一晶粒，是後續封裝與測試的關鍵步驟。精準切割能避免晶片損壞，提高良率與產品品質，直接影響製造成本與效能。掌握此技能代表具備細膩操作能力與品質控管意識，對半導體產業技術人員來說非常重要。
提升你的實力，朝專業更進一步
精選課程
充實自己，讓能力持續成長
第100梯長宏CSM遠距班_2026/9/5-6_Jacky, CST
數位自動化團隊協作攻略｜Power Automate整合應用
ACT敏捷思維入門：3小時啟發團隊合作新模式的體驗工作坊【梯次：2026-9th】
PMI-ACP 敏捷專案管理師認證暨實務課程
TTQS 評核攻略免費試閱
精選貼文，掌握第一手知識
弘塑科技翻身千金股！幫晶圓「洗澡」的濕製程設備，跟著CoWoS起飛
「弘塑科技」這家創業之初連賠10多年的半導體封裝設備廠，靠著CoWoS大爆發，2024年營收獲利預估能創新高，在晶圓封裝部份製程的濕製程設備，市佔率超過6成。本文解析弘塑如何透過技術創新、策略併購與國際布局，逆勢翻身，搶占市場先機！
文／鄧凱元 由天下雜誌授權轉載
本文目錄（點擊可快速前往）
曾經賣一台虧一台，轉型求生陪客戶蹲廠，造出濕製程設備併購材料廠，像可樂調新配方投資檢測商，即時幫客戶抓錯
創立初期差點倒閉，做光電設備出身的弘塑，20多年前毅然投入半導體封裝，近一年股價飆漲，產線滿到備料堆在走道邊。能跟著CoWoS起飛，是因找到獨特定位。
新竹海邊的香山，風大，一直以來最有名的就是新竹米粉。
但這裡最近火熱的新話題是，出了上櫃千金股：弘塑科技。
這家創業之初連賠十多年、一度考慮要收掉的半導體封裝設備廠，靠著CoWoS大爆發，2024年營收獲利預估能創新高，在晶圓封裝部份製程的濕製程設備，市佔率超過六成。
一年之間，弘塑的股價翻倍，高居上櫃股第三。
走進弘塑香山的廠房，準備送入先進封裝製程的機台擺滿產線，連走道上也堆滿備料。
【小檔案】弘塑科技
成立：1993年
執行長：石本立
CoWoS相關事業：濕製程設備
成績單：2024前三季營收28.5億、淨利5.9億
[joblist_plugin title='查看104【弘塑科技】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/12r3bo8o' amount='2']
弘塑從濕製程設備出發，透過投資及併購，整合藥水、大數據與檢測等服務，綁住客戶。圖為執行長石本立（前排右2）與關鍵團隊。（圖／謝佩穎攝 由天下雜誌授權轉載）
曾經賣一台虧一台，轉型求生
「我們現在就是一台設備出廠，有空的位置才讓新料進來，」一位弘塑員工提到。
能在台積電先進製程中扮演關鍵要角，是苦熬20多年的成果。「我們做到了進口替代，」弘塑集團執行長石本立說。
石本立出身半導體產業，曾在旺宏工作15年，做過製程開發、晶圓廠與內部創業。後來轉戰光電產業，2013年才加入正在轉型升級的弘塑。
弘塑從管線供酸系統做起，後來做光電與LED設備的生意，但市場競爭者眾，設備愈賣愈賠。
眼見殺成紅海的市場無利可圖，弘塑的股東一方面繼續增資，公司也開始尋找新市場，把目光轉向半導體製程後段的封裝產業。
契機是，封裝產業在2000年前後，從國外引進新技術「覆晶封裝」。當時業界開始研究，如何在晶片背面電鍍上眾多微小的金屬凸塊（Bump），以取代銅線，加快訊號傳遞。
這個技術，必須經過塗氧化層、電鍍或蝕刻等過程，造成晶圓上殘留各種雜質，因此需要濕製程設備來洗淨。
當時，濕製程市場掌握在國外廠商手上，弘塑從日本與德國找了外部技術顧問合作，跟著客戶從頭摸索，殺出一條半導體設備國產化的血路。
「晶圓廠與國外設備廠在先進封裝八字不合，」前科林研發台灣區總經理、現任弘塑獨董的何幼梅打趣形容。
原來，外商成熟的濕製程設備，大多用在晶圓製造的前段製程。前段製程對於品質的要求永無止境，因此機台設計與用料都是頂級，成本不會是第一考量，「但這樣的做法在後段行不通。」
陪客戶蹲廠，造出濕製程設備
弘塑認為，後段的封裝測試設備，不需精到奈米等級，於是台廠在國外巨頭夾縫中看見生存機會，從機台品質、效能與價格間，找到了獨特定位，在封裝產業打開市場。
弘塑不僅跟傳統封裝大廠合作，後來也把設備交給準備開發先進封裝的半導體大廠測試。
這是一個摸石子過河之路。
其實，台積電一開始投入先進封裝，只是站在服務客戶、一條龍解決客戶需求的立場，沒人料到會變成現在的盛況。
市場不明，願意大力投入的人不多，弘塑卻選擇跟著大廠走，「連總經理都一直蹲在晶圓廠裡，因為客人的製程也是剛開始研發，機台常常要跟著調整，兩邊一起想辦法，」弘塑科技業務總處副總經理梁勝銓說。
早年陪著蹲、快速反應，也成為弘塑能搶佔先進封裝大餅的關鍵。石本立說，國外大廠要改個方案可能需要8週，但弘塑收到客戶的需求，「今天講，明、後天我們就給個基本方案。」
Digitimes半導體分析師陳澤嘉觀察，外商設備廠要服務的客戶不只台積，三星、英特爾等大廠也要照顧，「彈性、速度都不及台廠。」
併購材料廠，像可樂調新配方
能快速給客戶方案，也得力於十年多前的關鍵併購。2013年，弘塑併購了專攻濕製程設備化學配方的材料廠——添鴻科技。
過去，客戶必須來回和設備與材料廠溝通，花時間釐清問題到底出在設備，還是材料配方。「我們兩個都有，左手右手不管是誰，反正我就是想辦法幫客戶解決，」梁勝銓說。
同時掌握設備與配方，也可以跟客戶黏得更緊。
跟著客戶的腳步，添鴻也在南科啟動新廠的擴建計劃。這是因為，晶片的種類與複雜度愈來愈高，而不同的藥水配方，必須在專用的槽體生產，才能把配方的穩定度提到最高。
同時，南科廠區也可以成為新竹廠區的備援，以應對台灣的缺水困境。
「藥水的配方就像是可口可樂，每家成分都不太一樣，客戶有了新製程或產品，配方也要跟著調，我們就一直開發，」添鴻總經理鍾時俊說。
投資檢測商，即時幫客戶抓錯
眼見先進封裝已成為摩爾定律續命關鍵，未來將是熱戰區，吸引國際大廠搶進，弘塑還有機會領跑嗎？
工業數據分析與檢測，是弘塑希望透過併購與投資，築起下一道護城河的重心。
何幼梅認為，後段製程所加工的產品，已經過漫長的工序，一旦產生不良品，對於客戶與設備廠而言，代價很高，「如果能即時發現問題，才有機會把晶圓救出來，」何幼梅說。
因此，後段製程的設備，在檢測部份甚至要比前段更靈敏，收到的製程參數甚至比前段還多，需要統計與分析。
2017年，弘塑投資了專長是分析工業大數據的太引資訊。
「客戶都希望降低花在檢測的成本，所以我們透過即時的數據分析，想辦法更早幫客戶抓到問題，」太引資訊董事長周沁怡說。
同時，弘塑也投資了美國雷射檢測公司Sigray，要透過雷射光檢測方法，確認金屬凸塊和晶片的連接處是否有問題。
「現在晶片愈來愈複雜，一個接點出問題，整個晶片就報廢了，」弘塑子公司佳霖科技副總經理楊銘和說。
從賣一台賠一台，到飛上枝頭變鳳凰，石本立臉上沒有露出半點喜悅。
弘塑要在現有市場基礎外，延伸觸角。第一隻觸角，除了先進封裝，還能延伸到第三類半導體、車用二極體、影像辨識或手機石英元件等市場。但這一次，弘塑決心不走價格戰，而是要與這些產業的龍頭合作，才能避免再度陷入削價競爭之路。
第二隻觸角，則要走向國際。近兩年，全球供應鏈快速移動，弘塑除了台灣與中國市場外，也開始把設備賣向新加坡、美國、日本、馬來西亞與義大利等地；還要想辦法往更前段的製程走，和外商競爭。
「半導體設備領域競爭很殘忍，只能想辦法做到第一，把客戶服務好，」他說。
（原文標題：幫晶圓「洗澡」的CoWoS設備，來自米粉之鄉 弘塑從破產邊緣翻身千金股）
[joblist_plugin title='更多104【CoWoS相關】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=COWOS' amount='2']
推薦閱讀：
2024年半導體平均月薪5.9萬年增幅4.6% 上游類比IC設計工程師月薪10萬最高
【半導體職涯】聯發科學長分享半導體工程師職涯、碩士工作選擇
台積CoWoS產能翻倍還外包！龍潭到高雄出現「先進封裝廊道」，有誰獲益？
台積電創立過程除了張忠謀 中研院研究員瞿宛文：還有兩個很衝的人
台積電合資英特爾？知名半導體分析師吐槽：赤裸裸的搶劫
精選 推薦 : 豈止證照而已！跨域知識大串聯，打造屬於自己的能力系統
這段Podcast 是專訪Nabi iPAS 證照講師 陳正健（CCChen）如何透過經濟部 iPAS 產業人才能力鑑定，成功建立跨領域的專業系統。他至今已累積取得涵蓋 AI 應用、淨零碳規劃、智慧生產、食品保穫及品牌企劃等五大領域共 14 張證照。
CCChen強調，證照不應僅是孤立的紙本證明，而是應將所學知識與工作實務及數位工具深度結合，以提升解決複雜問題的職場競爭力。他分享了運用 AI 工具輔助學習與時間管理的策略，並以此帶動家人參與，展現出自主學習的正面能量。
他鼓勵專業人士打破學科框架，藉由跨域考證建構個人能力地圖，從而因應智慧化與永續轉型的產業趨勢。這些內容不僅記錄了他的轉型歷程，也為求職者與企業提供了關於人才培育及職涯成長的實務參考。
歡迎收聽▼
https://youtu.be/bUZXvx9eZk0?si=6a4q234WUnAABWiQ
CCChen 老師課程 :
【直播課程＋限時回放】iPAS AI應用規劃師（初級）- 第三梯考前衝刺班｜8/5（三）20:00–21:30 線上直播講座｜104獨家iPAS AI考證衝刺 https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/4f6e498b-dee3-4fab-935d-64c781840c9c
【2026年－考試筆記(V1版本)】iPAS AI應用規劃師初級｜全科攻略ｘ考點精華ｘ擬真題庫｜104學習
https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/07779700-a980-43d2-8b34-bae808edea61
iPAS AI應用規劃師【中級】衝刺班｜命題精析 × 實戰解題 × AI刷題｜104獨家iPAS AI考證衝刺
https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/3987ebea-3686-4f67-a292-c46c3cc2128e
【半導體職涯】聯發科學長分享半導體工程師職涯、碩士工作選擇｜附履歷模板、講座影片
半導體產業 一直是理工科學生畢業後的首選，其中的 IC設計公司 更是眾多人心中的夢幻職場。本篇文章精選了今年 104 舉辦的 半導體職涯線上講座 精華，特邀 台大材料碩士畢業、曾任職於 聯電 和 台積電，現任聯發科產品工程師 Lester，分享新鮮人如何規劃半導體職涯、撰寫履歷的關鍵技巧，以及非電機本科背景如何成功轉職 IC 設計產業
文／104人力銀行
本文目錄（點擊可快速前往）
畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER？掌握這三大關鍵！前進半導體！半導體產業結構與公司全解析上游：EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務中游：晶圓代工下游：封裝測試理工碩士畢業後做什麼？科系出路對應工程師種類電機系出路工作選擇機械系出路工作選擇材料系出路工作選擇化工系出路工作選擇非電機系也不怕！IC設計公司轉職策略理工科新鮮人必看！如何撰寫履歷，一眼吸引面試官注意？第一步：深入分析職務資訊第二步：對症下藥，匹配實力【半導體職涯講座】免費解鎖：講座影片+講座簡報+履歷模板
畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER？掌握這三大關鍵！
拿到多個 OFFER 是許多畢業新鮮人夢寐以求的情境，但真正的挑戰是：如何做出適合自己的選擇？ 面對職場的第一步，選擇合適的工作方向尤為重要。
講師 Lester 提到，他剛畢業時同時收到了台積電與聯電的 OFFER，最終在多方面考量下選擇了聯電。這讓我們不禁思考：該如何在眾多選擇中找到最適合自己的那一份？
以下是做出 OFFER 選擇時需要重點考慮的三大關鍵：
1. 職涯目標與公司特質的匹配
了解公司的核心價值、產業定位和發展方向，評估是否與你的職涯目標一致。
2. 工作與生活的平衡
不同公司的工作強度、工時長短、壓力程度各不相同。思考自己能接受的工作節奏，選擇最適合自己的工作環境。
3. 薪資與長期發展的權衡
起薪是短期的利益，但長期的成長空間、升遷機會和技能積累可能帶來更大的回報。學會平衡短期收益與長期目標，才能更全面地做出選擇。
前進半導體！半導體產業結構與公司全解析
上游：EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務
1. EDA vendor
提供設計工具與解決方案，包括電路設計、功能驗證、電路合成及優化，協助IC設計公司完成晶片設計的流程。
【常見EDA vendor公司】
公司名稱工作機會Synopsys看公司職缺Cadence看公司職缺Siemens EDA看公司職缺
2. IP設計公司
提供可重複使用的基礎功能模塊如USB協定模塊、PCIe接口模塊或CPU核心，供IC設計公司直接採用以縮短設計時間。
【常見IP設計公司】
公司名稱工作機會ARM看公司職缺M31 Technology Corporation看公司職缺力旺電子看公司職缺
3. IC設計服務公司
提供設計委託或代工服務，為晶片開發初期提供支援，並與晶圓代工廠合作緊密，縮短產品上市時間。
【常見IC設計服務公司】
公司名稱工作機會聯發科看公司職缺瑞昱看公司職缺聯詠看公司職缺
中游：晶圓代工
晶圓製造負責將設計完成的電路通過光罩轉移到矽晶圓上，涉及黃光製程、離子佈植、薄膜沉積等一系列高精密製程。
【常見晶圓代工公司】
公司名稱工作機會台積電看公司職缺聯電看公司職缺世界先進看公司職缺
下游：封裝測試
測試：檢查晶圓中電路的功能性，剔除失效的部分封裝：將測試合格的晶片進行封裝，形成最終的IC
【常見封裝測試廠公司】
公司名稱工作機會日月光看公司職缺艾克爾看公司職缺矽品精密工業看公司職缺
理工碩士畢業後做什麼？科系出路對應工程師種類
電機系出路工作選擇
職務類別工作機會IC設計工程師查看職缺電路設計工程師查看職缺系統驗證工程師查看職缺
機械系出路工作選擇
職務類別工作機會設備工程師查看職缺機械設計工程師查看職缺熱模擬工程師查看職缺
材料系出路工作選擇
職務類別工作機會材料研發工程師查看職缺製程工程師查看職缺品質工程師查看職缺
化工系出路工作選擇
職務類別工作機會IC設計製程工程師查看職缺化學工程師查看職缺
非電機系也不怕！IC設計公司轉職策略
晶片設計公司的薪資福利與就業環境，一直是眾多求職者夢寐以求的目標。現任聯發科工程師Lester不藏私分享他的轉職秘訣：
從中游晶圓代工成功轉職到IC設計服務公司，關鍵就在於選擇能與IC設計公司客戶有近距離接觸的職位！
【常見與IC 設計公司客戶緊密接觸的職位】
職務類別工作機會產品工程師查看職缺製程整合工程師查看職缺客戶服務工程師查看職缺
理工科新鮮人必看！如何撰寫履歷，一眼吸引面試官注意？
履歷的核心目的是說服人資與部門主管相信您就是這份工作的最佳人選。要做到這一點，關鍵不在於寫得多，而是寫得精準且對應需求。
第一步：深入分析職務資訊
撰寫履歷前，務必仔細分析該職位的職務內容（JD，Job Description），了解該職位的核心需求，提取關鍵能力與技能要求，進一步整理出能在履歷中突出的關鍵字，以提高針對性和吸引力。
講師Lester 的示範：如何整理履歷關鍵字
在講座中，講師 Lester 以某半導體公司的產品工程師職缺為例，向大家展示了如何根據職缺要求梳理自己的能力，並以清晰條理的方式呈現在履歷中。
下圖為該職缺的工作內容介紹。Lester 示範了如何根據工作需求，將能力劃分為硬實力與軟實力，並提取出關鍵字，使自身能力與職缺需求高度匹配。
硬實力
半導體製程技術：熟悉半導體COMS、BJT等基本製程技術，熟知黃光、蝕刻、薄膜沉積等等製程理論知識
晶圓製造與測試
數據分析與統計熟練：使用Excel進行數據處理與分析、具備基本的統計分析能力
電子電路設計與模擬
程式設計 (Python, C++)
軟實力
團隊合作能力
危機處理能力
應對突發事件
壓力下的決策
第二步：對症下藥，匹配實力
提取完關鍵字後，下一步是將這些關鍵字與你的經驗結合，讓履歷更具說服力且充滿生動的細節。即使是剛出社會的新鮮人，沒有相關工作經驗也不用擔心！
硬實力：可以從學校的課程、實驗項目、或碩士論文中提取，展示你的專業技能與技術經驗。
軟實力：從社團活動、打工經驗、或其他日常經歷中挖掘
關鍵在於以具體的例子展現你的能力，清楚傳達你如何滿足職缺需求，讓面試官一目了然你的優勢。
馬上新增/更新履歷吧!
【半導體職涯講座】免費解鎖：講座影片+講座簡報+履歷模板
超過400人報名的好評講座✨開放免費解鎖半導體職涯大禮包
以上僅是Lester分享內容的冰山一角！最精彩的部分還在QA環節當天參加者無所不問，講師更是直擊產業秘辛，知無不言、毫不保留！想深入了解更多 ，立即點擊下方連結解鎖半導體職涯大禮包：
立即免費解鎖
https://www.youtube.com/shorts/n_MiuL67Un4
半導體有哪些工程師？他們工作在做什麼、薪資多少？開箱科技業工程師日常
想進半導體業卻對工程師生態一知半解嗎？《 開箱工程師腦洞大開的日常》集結多位任職科技半導體公司（台積電、聯電、聯發科、Google、京元等）資深工程師，提供全方位的各類工程師職務內容、技能工具、面試重點等資訊，帶你深入了解科技業工程師的工作日常。本文由《104職場力》小編導讀重點摘要並補充相關資訊，想進入科技業的你別錯過！
整理／《104職場力》小編
科技業一向是台灣經濟的中流砥柱，尤其半導體產業，是許多社會新鮮人找工作的夢想。但是，半導體光是上中下游分工就已經夠複雜了，更別說不同領域的工程師種類，比寶可夢還玲瑯滿目。
別擔心，《 開箱工程師腦洞大開的日常》一書集合半導體各種工程師的工作內容、職務內容、技能工具、面試重點等。以下由《104職場力》小編幫大家重點摘要並補充相關資訊，帶你開箱工程師日常：
1. 數位電路設計工程師2. 封裝工程師3. 可靠度工程師4. 供應商品質管理工程師
1. 數位電路設計工程師
根據104人力銀行《2022年半導體人才白皮書》，IC設計工程師是半導體產業上游最缺的職類，報告也指出，IC設計工程師的定著性較高，工作者少有轉職或來自跨領域背景者。
工作內容：
主要是依產品的規格與使用條件，去設計數位電路晶片、開發電路結構，例如不同電器需要不同功能的IC晶片。擁有晨星／聯發科技數位電路設計工程師經歷的歐嗨呦在《 開箱工程師腦洞大開的日常》一書中提到，數位電路設計工程師可以說是科技業的樂高達人，透過工廠提供的標準積木去做不同組裝配置，選擇出最適合產品的樣貌。撰寫設計報告、使用手冊也是日常工作之一，不只給內部員工交流，合作客戶也時常會索取這些文件。
技能工具：
工作上常用的工具，例如Verilog、VCS、Verdi、ncverilog、C++、TCL、Perl等。工作中可能需要與外國同事或客戶討論，英文對話能力也很重要。
面試重點：
如何處理跨頻轉換，static timing analysis（setup／hold time、clock skew等）通常必考。歐嗨呦建議求職者要熟悉自身學經歷，有可能面試官會請你現場寫白版並解釋細節作法，事前也可以根據你想進入的部門、產品線，多演練、強化自己在特定產品設計上的看法與見解，加深面試官印象。
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，數位IC設計工程師九成具備碩士學歷，菜鳥月薪$83,929．老鳥月薪$99,739。
[joblist_plugin title='【數位電路設計工程師】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?jobcat=2008001015&jobsource=104blog' amount='4']
2. 封裝工程師
封裝工程師，就是為晶片量身打造集保護、連接、散熱於一身的外殼。IC晶片非常細緻，本身也很容易受到損傷。因此研究、評估與建立封裝工程的技術就非常重要。簡言之，你要如何打包一個易碎品？
工作內容：
想像一下，晶片製造完成後就像一間沒有門窗的房子，完全沒辦法跟外界溝通，這時候，IC封裝工程師就是幫這間房子挖門窗、搭橋樑、蓋電梯樓的建築師，同時還要設法讓房屋更穩固，可以抗震防颱。在台積電任職先進封裝研發工程師的Darren在《 開箱工程師腦洞大開的日常》書中，對於封裝工程師分工有更細緻的分類。
封裝廠 製程整合工程師：封裝廠的指揮官
封裝廠 製程工程師：封裝製程中的細節掌控者
IC設計公司 封裝工程師：從概念到實踐的橋樑
產品系統公司 硬體封裝工程師：負責蓋大房子的人
封裝模擬分析工程師：揭示設計背後的真相
技能工具：
電子工程、材料科學、機械工程、高分子化學、外語翻譯（在日系材料供應商或設備商那裡，這個翻譯技能就像是超能力，如果你能用流利的日文或中文與他們溝通，你將是封裝界的翻譯超人）
面試重點：
Darren列舉以下四大重點
封裝專長完整度：無論是設計、材料分析、力學還是散熱，多強調你如何掌握和應用這些技能。
熟悉的封裝類型：列出你熟悉的類型（如BGA、QFN、SiP等）以實例說明在其中遇到的挑戰與如何克服。
風險評估及解決問題的能力：舉實例說明你如何識別風險、制定預防措施與解決方案。
應用題：假如面試官出情境題，回答時可以展示你的分析過程，解釋你如何評估問題、收集數據、制定策略和實施解決方案。Darren特別提醒，如果面試官的問題看似試探性或具挑戰性，應答時注意不要透露過多公司機密或策略，以保護你的專業界限。
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，IC封裝∕測試工程師六成二具備大學學歷，菜鳥月薪$59,063．老鳥月薪$61,972。
[joblist_plugin title='【IC封裝/測試工程師】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?jobcat=2009003006&jobsource=104blog&order=15&page=1&searchJobs=1' amount='4']
3. 可靠度工程師
你曾買過一些電子產品，短短幾週內就莫名出問題，或像都市傳說聽到的「過保固就掛掉」嗎？可靠度工程師就是為了控制並避免這類情況發生。
工作內容：
《 開箱工程師腦洞大開的日常》作者艾斯解釋，可靠度工程師像科技公司內的算命仙，分析測試數據去算出一個新的電子產品的壽命，並驗證是否如同預期、改良產品可靠性。104職涯導航描述可靠度工程師的工作任務有：
分析可靠度問題，並進行改善。
負責安規驗證測試及認證工作。 負責環境測試工作。
負責可靠性設備之維護保養、校正，並採購其零組件與消耗品。
撰寫可靠性測試之軟體程式。 負責實驗文件編寫、報告產出。
提供客戶所要求的各項品質驗證技術與品質統計資料報告。
建立標準實驗方法。 負責新產品驗證和產品客訴處理。
負責品質工程文件之制定。
依據使用者的需求，參與工業自動化產品、可靠度驗證技術的開發與設計。
本書作者艾斯任職過台積電、聯發科、Google可靠度工程師，依據他在不同產業的經驗，彙整以下可靠度工程師平均一日工作分配表：
半導體廠IC設計廠系統廠（如 品牌廠）測試並分析數據，準備報告35%20%15%思考改善方法與跨部門溝通10%20%30%處理客戶產品問題10%5%5%參加各種會議30%40%35%執行年度專案／論文／專利等10%10%10%設計測試架構或程式改善流程5%5%5%註：此處的系統廠可靠度工程師以該公司內偏向負責半導體可靠度的職務為例。
技能工具：
需具備的工具為 RoHS、Linux、SPC；需具備的技能為 Reliability test、執行產品可靠度測試與問題分析、品保。此外，溝通也是工作中重要的一環。
一般而言需要做可靠度分析的情形有幾種，最常見是製程單位開發新的製程技術，需要各種實驗來探索如何改善製程。因此每次測試完都要跟製程單位回報測試結果並建議調整對策，萬一測試結果是不好的，這時就需要溝通的藝術。艾斯認為，一個優秀的可靠度工程師不能只把量測分析結果丟出來就拍拍屁股走人，還要耐心地跟製程、研發單位溝通安撫，避免延伸額外爭端。
面試重點：
假如你是剛畢業的新鮮人，通常會關注你的所學對可靠度分析有無幫助，或你對於半導體元件和製程的了解程度多寡，例如半導體元件操作及物理特性、半導體可靠度測試的基本失效機制和測試方法等。如果你是有工作經驗的轉職者，可能會著重於工作經驗與可靠度的相關性，大致上還是會從元件物理與製程經驗。艾斯再次強調，可靠度工程師經常要跨單位溝通，面試中展現溝通能力也很重要！
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，可靠度工程師近六成具備大學學歷，菜鳥月薪$52,597．老鳥月薪$56,519。
[joblist_plugin title='【可靠度工程師】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?jobcat=2009003003&jobsource=104blog&page=1' amount='4']
4. 供應商品質管理工程師
想像一下，你組裝一台樂高模型，卻發現零件缺失、說明書錯誤百出。這時，你多希望有人能幫你先把關這一切，對吧？品質管理工程師就是扮演這個角色。
工作內容：
品質管理工程師是產品的守護者，除了確保從供應商那裡來的零件或成品都符合品質標準，同時也確保生產製造過程到產品出貨一切完美。《 開箱工程師腦洞大開的日常》作者之一、擁有聯發科技／Google供應商品質管理工作經歷的Joseph認為，這份職務在工作任務上會有幾個面向：
供應商品質系統改善：包含新供應商評估、現有供應商品質改善、供應商週期性審視與獎勵
產品品質改善：產品跨部門與上下游供應鏈在產品標準上進行整合、廠內品質異常事件處理、客訴退貨（是否招回已出貨產品？如何防止問題擴大？）
技能工具：
品管／品保工程師需具備的工具為品質系統、ISO9000、SPC，需具備的技能為 品管、檢驗、品保。APQP、PPAP、FMEA、MSA、8D. QC。
面試重點：
通常面試官通常會關注二個重點：供應商相關專業領域＋有系統的改善品質系統與問題。Joseph分析，假如求職者對製程有概念代表在找問題時會比較容易抓到方向，對面試有加分效果。有品質證照也會加分（目前業界最常認可的證照為6 sigma、VDA6.3 audit、IATF 16949），但不是必備。
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，品管／品保工程師有六成二具備大學學歷，菜鳥月薪$44,398．老鳥月薪$47,797。
[joblist_plugin title='【品管／品保工程師】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?jobcat=2009003002&jobsource=104blog' amount='4']
節錄自：商周出版《開箱工程師腦洞大開的日常：提早練功打底、把技能樹升級，讓科技業大廠都搶著要你 》艾斯 著
推薦閱讀：
半導體業 IC設計、製造、封測是什麼？上中下游工程師薪水／職責比一比（附精選職缺）
2025年「數據／資料工程師」12個必備技能、推薦職缺、證照進修
獵頭曝科技業談薪4關鍵！碩畢從4萬起跳 台灣以外亞洲地區可年薪百萬
蝦皮智取櫃幕後推手是他們：自取櫃從電商到醫院，不僅是缺工解方，還超懂Z世代？
你是否曾在深夜到蝦皮智取店取貨，或在高鐵站使用過速食店快取櫃？這些看似理所當然的便利，幕後推手其實都是自遊戲機台起家的「皇丞創新」。《104職場力》邀請到皇丞創新的兩位核心PM及RD主管，與我們分享自助服務設備如何命中市場趨勢、成為缺工解方，以及AI時代下，科技人才如何從使用者需求出發，成功打造跨產業的無人化自助服務產品。
文、圖／《104職場力》
本文目錄（點擊可快速前往）
自取櫃成關鍵基礎建設？迎戰缺工潮，更命中Z世代需求從蝦皮到醫院場景：橫跨不同產業，如何快速切換大腦？早期做遊戲機台，轉型提供自助服務解決方案帶領跨部門團隊，PM及RD需克服哪些跨團隊挑戰？AI時代，皇丞創新在找什麼樣的科技人才？皇丞創新薪資福利與最新工作機會
近期蝦皮店到店的展店布局廣受討論，其中「智取櫃」的設立，讓消費者於任何時段抵達智取門市，自行於機台輸入取件電話及驗證碼，就能至指定櫃位領取包裹。
蝦皮智取櫃策略不僅降低了開設門市的人事成本，讓快速展店不受缺工潮限制，更可滿足消費者24小時都能取貨的需求。而這項「智取櫃」的技術合作夥伴，正是創立於1994年的「皇丞創新」。
自取櫃成關鍵基礎建設？迎戰缺工潮，更命中Z世代需求
不只在電商場域，從速食店的智能快取櫃、便利商店的瓶罐回收機，到醫院和住宅社區的無人化自助服務設備，都能看到皇丞創新的服務產品。
「疫情前無人化是加分題，現在變成一定要做的基礎設施。」
負責產品策略的產品發展處處長（Product Development Director）Ruby分享，自助服務產品不僅滿足了後疫情時代的無接觸常態，由於Z世代求職不再偏好傳統餐飲或服務業，更是成為迎戰「缺工潮」挑戰的關鍵解方。更重要的是，這項技術精準命中了Z世代的需求偏好：自主權、追求效率與掌控感，是能「自己做主」的服務體驗。
蝦皮店到店「智取櫃」的設立策略，降低了開設門市的人事成本，更可滿足消費者24小時都能取貨的需求。而皇丞創新就是蝦皮「智取櫃」的技術合作夥伴。
從蝦皮到醫院場景：橫跨不同產業，如何快速切換大腦？
談到近期最為人所熟知的案例「蝦皮智取櫃」，最初是皇丞創新董事長李漢輝看見電商消費者習慣轉變與快速發展趨勢，主動向蝦皮提案，成功合作打造出店到店智取櫃。
Ruby分享，以蝦皮為例，客戶遇到的痛點包括：昂貴的人事成本，不論是快速展店或是物流運送都需要聘請員工；物流效率，消費者期待網購隔天就能夠收到；以及疫情後需要無人化的自助服務。
追求極致服務的過程中，團隊須具備高度彈性。研發工程總監Annie舉例，面對展店速度極快的連鎖體系時，標準化產品往往難以滿足所有現場環境，為了配合不同店型，團隊研發出超過30種尺寸的櫃體。而除了硬體調整，大規模部署後的運維系統更關鍵，透過不斷壓力測試與流程優化，他們成功協助客戶把概念化為可穩定運作的商業模式。
在醫院場景，自取櫃則解決了完全不同的問題。Ruby解釋，醫療院所各單位的藥品運送都需要人力運送、人工點收，同時務必精準無誤差。建置自取櫃後不僅能夠省下人力，各單位更可以在方便的時間拿取，也讓送藥點收更精準，不會有誤拿的問題。
轉換到賣場的開架式彩妝區，自取櫃被用來解決彩妝品易失竊的狀況。Ruby說：「挑戰在於機台要做特別薄，才能融入開架式陳列。」
回到住宅社區或公司場景，自取櫃應對的是無人管理的收發問題。若社區或公司沒有請管理員或櫃台處理收發管理相關事宜，建置自取櫃不僅滿足需求，外觀也可以訂製融入裝潢環境。
產品服務橫跨眾多不同產業，團隊是如何快速切換大腦？Ruby指出，只要從客戶的問題出發，就不會有「跨產業」的問題。她說，PM的關鍵仍在於找出客戶痛點，並把牽扯到的相關人問題逐一解決。
Annie從研發角度補充，研發團隊透過把相關經驗模組化，切換不同產業時就能像堆積木一樣，快速搭建不同功能。她指出，RD要順利切換大腦，最需要的是知道「為什麼」，因此她會鼓勵溝通發問，讓團隊成員去了解同理客戶想要的，更好理解客戶的需求。
皇丞創新的產品發展處處長Ruby（左）和研發處處長Annie（右），分享如何從使用者需求出發，成功打造跨產業的無人化自助服務產品。（圖／皇丞創新提供）
早期做遊戲機台，轉型提供自助服務解決方案
其實，皇丞創新並非一開始就專注於自取櫃領域，早期做遊戲機台和工業電腦起家，大約在疫情期間，從OEM/ODM轉型成為從產品設計到開發，提供客戶完整解決方案。
轉型對公司來說是大挑戰，但也開啟了更多可能性。Ruby表示：「產品開發在台灣真的不好做，因為客戶會覺得都沒看到你做的東西要怎麼買？」她說，這段比較難熬的時期，對內部來說正好探索摸索各式各樣產業的需求。
技術層面，則是從原先「不會動」的產品，轉為各種「會動的、有馬達的」產品，因此Annie帶領團隊克服了許多技術問題，藉由一個個專案來累積模組化經驗。她們說，團隊以前遇到問題是走一步算一步，現在則能夠一次想到10個解法，面對問題也能夠想得更廣。
搭上AI趨勢，他們也已建立起AI驅動的雲端平台，能藉由數據幫助客戶分析並預測問題，例如預測大量訂單和評估備貨量，並進一步分析客戶潛在需求，例如是否需要追加設備等。從製造商轉型成為解決方案提供者，更能全面滿足不同產業的需求。
帶領跨部門團隊，PM及RD需克服哪些跨團隊挑戰？
跨部門合作是實現多元產品開發的關鍵。PM團隊和研發團隊如何協作，直接影響到產品能否成功滿足客戶需求。
作為產品發展處處長，Ruby主要負責「翻譯」。她說：「找出客戶痛點之後，還要讓業務和RD理解『為什麼』，並排出需求優先順序。」過程中最大的挑戰是各部門的節奏和期待不同，必須讓相關人都理解「為什麼做」，才能協調各方期待。
帶領研發工程團隊的Annie，則自認負責「對齊」的角色。「我們把不確定的東西實體化，確定團隊要走的路。」Annie提到，研發團隊面臨的挑戰分為對內和對外兩部分：對內，由於公司從OEM/ODM轉型到需要硬體、韌體等全面規劃的產品設計開發，產品團隊需要不斷提升技術能力；而包括和研發團隊內部的溝通，以及跟PM的需求對焦，都經歷過磨合期。對外，則是面對客戶多變的需求，大量建置和後續維運也經過多次調整。
「我們鼓勵溝通、發問，」Annie強調，她會藉由幫助工程師走出「隧道視野」（Tunnel Vision），理解產品背後的商業邏輯和用戶需求，也讓團隊能夠更全面地思考問題，提出更完善的解方。
生活習慣改變帶動了自助服務的發展，技術層面來說，自助服務設備將會走向AI邊緣化及雲端平台，而她們的下一步目標是打造「看不見的科技」，讓任何年齡層「不用學習」都能輕鬆使用自助服務設備。
AI時代，皇丞創新在找什麼樣的科技人才？
隨著AI技術的發展，在徵才面試時，Ruby雖然會詢問求職者是否接觸新工具，但不會特別問會不會用AI，因為她認為AI運用已成為一種「基礎必備」能力，面試時會更重視團隊夥伴的性格特質。
對於產品經理團隊，Ruby強調重視的特質是：創新、有好奇心，要能在不確定中前進，也要有接受失敗的勇氣。她說，PM要會換位思考解決問題，現在也要能善用AI科技加快工作進展。
而研發團隊則看重「責任、創造、執行、協作」，Annie解釋，由於工作成果會影響到大量的相關人，會要求團隊成員一定要是有自我要求的人。
兩位主管一致認為，最優秀的員工不是遇到一個問題就只解決一個問題，而是會主動想到後續問題並提出想法。這種前瞻性思維和主動解決問題的態度，正是團隊在AI時代尋找的人才特質。
【與談嘉賓】● Ruby Chen 陳奕儒｜皇丞創新產品發展處處長「從使用者行為洞察出發，透過產品思維重新定義商業情境，將複雜技術轉化為直覺且具備規模化價值的解決方案。在AI與自動化浪潮中，帶領跨領域團隊從物流、餐飲跨足至生技醫療，打造能與場域共生的下一代自助服務生態。」● Annie Lee 李孟璇｜皇丞創新研發處處長「專注於建構具前瞻性的軟硬體共用架構，透過模組化技術與遠端運算平台，支撐產品在多元產業的快速迭代與大規模穩定營運。致力於將邊緣AI實踐於真實物理場景，引領團隊在技術挑戰中確保卓越的產品韌性與品質指標。」
皇丞創新薪資福利與最新工作機會
皇丞創新科技股份有限公司創立於1994年，為智慧零售自助服務設備的整體解決方案提供的專業諮詢廠商。根據皇丞創新在104的公司招募頁，相關薪資福利包括：年薪保障至少13個月，激勵性績效獎金與調薪，免費暢飲的智能飲料販賣機等。
皇丞創新正在招募包括專案經理、商務開發經理、設備維護工程師／FAE工程師等職位，最新工作機會可參考104人力銀行：
[joblist_plugin title='【皇丞創新】職缺' url='https://www.104.com.tw/company/7f4idoo' amount='6']
完整版《2025半導體人才報告書》免費下載！揭露5大發現與因應之道
文/104獵才顧問行銷企劃部
台灣半導體產業站在全球供應鏈的核心，但人才缺口一直都是難題。從產線到研發、從技術到管理，企業不只「缺人」，更面臨「留不住人」與「找錯人」的多重挑戰。本篇《2025半導體人才報告》，透過104與工研院產科國際所發表的五大人才趨勢，為企業全面解析半導體業人才薪資趨勢、人才特質與職能需求，提供實務可行的留才與招募辦法
👇點擊下載《2025半導體人才報告書》👇
立即下載完整報告
本文導覽（點擊可快速前往）：
發現一、最多工作的職缺：生產與研發雙引擎推升需求
發現二、半導體最高薪資的職務 - 硬體技術主管、 IC 設計領跑
發現三、最有競爭力的人才樣貌：國際力 × 系統整合力
發現四、最穩定任職的性格 - 負責任、抗壓、有主見但務實
發現五、從產線到研發，半導體人才的 6 項職能實戰力
下載《2025 台灣半導體人才報告書》，讓你找對人、留得住
在全球地緣政治、AI 應用與供應鏈區域化的浪潮下，台灣半導體產業面臨空前挑戰，而關鍵不只是製程與產能技術，人才競爭也很重要。也因此近期的美國與各國間的關稅戰，我們觀察到川普政府積極推動半導體製造回流本土，更明確針對關鍵技術產業施壓，希望半導體大廠赴美設廠、投資與雇用，藉此促使高階技術人才回流，並創造大量技術員與工程職位。因此半導體業全球化營運已成為常態，企業對具備國際移動力的人才比過往更重視。
在這樣的國際競局中，台灣如何吸引、選對並留住關鍵技術人才，已成為產業政策與企業經營的核心課題。104人力銀行與工研院首度攜手合作，發表《2025 台灣半導體人才報告書》，透過職缺數據、薪資水準、性格與職能模型，全面揭示半導體人才市場的變化趨勢。本文將重點整理報告中提出的五大發現，協助企業與從業者精準理解人才供需、職能樣貌與因應之道。
💡【關於 2025 半導體業人才報告書】💡3月時104發表《科技業人才報告書》，書中的科技業範疇包括軟體與網路、電信通訊、電腦與消費性電子製造、光電與光學、電子零組件以及半導體等六大產業。其中半導體產業是台灣經濟的支柱，不僅在全球供應鏈中扮演關鍵角色，更是我國科技創新與產業升級的核心動能。為深入剖析半導體人才市場現況，104 資訊科技與工業技術研究院產業科技國際策略發展所 （工研院產科國際所）攜手合作，共同發表《半導體人才報告書》。本報告整合兩大機構的專業優勢，工研院提供對產業趨勢的宏觀視角與深度分析，104 則運用其龐大職場數據資源，進行職缺供需、薪資水準、職能樣貌、熱門科系與技能等面向的實證分析。👉 〈快速傳送門〉至文末領取報告書
發現一、最多工作的職缺：生產與研發雙引擎推升需求
在台灣積極向海外延攬人才、並同步擴大全球布局的雙重推力下，2025年半導體業工作機會最多的職類前三名（參考圖一）為：
生產製造／品管／環衛類
研發相關類
操作／技術／維修類
這 3 大類型的職缺，幾乎涵蓋晶圓廠從產線到技術開發的完整鏈條。晶圓製造端持續需求大量製程與設備工程師，封裝測試端則聚焦測試與可靠度工程人才。隨著台灣擴充先進製程與封裝產能，同步強化海外據點以建構更具韌性的半導體供應鏈，也推升整體人力需求快速成長。
截至 2025 年 5 月「生產製造／品管／環衛類」職缺數已接近 1 萬筆，反應出台灣半導體產業積極擴充先進製程與先進封裝產能，產線建置與技術升級對人力需求產生明顯推升效應。
而「操作／技術／維修類」雖非半導體業常見的關鍵職務，於第一線機台操作與維修技術員，但其工作機會卻僅有 0.2，為整體產業中最難補足的職類之一。隨著企業製造據點持續擴張，對現場人力的需求同步上升，為降低製造人力成本，不少企業傾向將此類職務移轉至海外成本較低地區，進一步創造大量海外就業機會。伴隨產線外移與全球供應鏈佈局的深化，企業同時也面臨跨國管理與在地團隊協作的挑戰。這使得具備國際移動力、跨文化溝通能力與製造現場經驗的管理人才需求日益增加，成為另一項難以即時補足的人才缺口。
面對這樣的雙重結構性缺口，企業在招募與人力布局上，應同時重視技能型技術人才的培養，與國際管理幹部的系統性培訓與輪調機制，透過制度化的接班設計與人才策略，強化產線穩定度與海外營運協同效率。
圖一、生產製造／品管／環衛類目前在半導體業工作機會數仍然居冠
發現二、半導體最高薪資的職務 - 硬體技術主管、 IC 設計領跑
報告中透露 2025 年半導體產業的高薪職務主要集中於研發與技術領域。在非主管職中，年薪中位數最高為類比 IC 設計工程師（178 萬元），其次為數位 IC 設計工程師與軔體工程師。在主管職中，則以硬體工程研發主管（181 萬元）居首，反應出企業對硬體研發與創新領導的高度重視（參考圖二）。3 大代表性高薪職務如下：
硬體工程研發主管（年薪中位數最高的主管職）
類比 IC 設計工程師（年薪中位數最高的非主管職）
經營管理主管（整體薪資水準與年增幅表現皆名列前茅）
報告也指出，在前十大高薪職務中，有四項為非主管職，且其中七項與研發工作相關，顯示技術專才在產業內具備高度市場價值，即便未擔任管理職，也能獲得相對應的報酬肯定，這與台灣其他產業主管職薪資普遍優於研發技術職薪資的現象有所差異，這也顯示出在半導體產業中鑽研「研發技術能力」是獲取高薪的關鍵之一。
而在主管職方面，專案業務主管的年薪中位數漲幅達 19.9%，居所有主管職之冠，也是少數半導體業非工程技術相關的高薪職務，代表企業在專案交付與業務拓展方面的人力需求升溫。其中海外相關的職務也很重要，報告中可以看到國外業務主管的年薪普遍高於國內業務主管，，企業對國際市場開拓與跨文化管理能力的需求持續攀升，半導體業的高薪分布正從傳統的管理階層，轉向涵蓋研發深度與國際策略能力的多元化專業職務。
圖二、半導體十大高薪職務平均薪資與中位薪
發現三、最有競爭力的人才樣貌：國際力 × 系統整合力
半導體產業正在經歷結構性轉變，從過去明確分工的技術導向，走向垂直整合、應用導向的發展模式。隨著晶片設計須更貼近終端需求，企業對人才的期待也不再侷限於單一技術專才，而轉向具備跨領域整合與國際視野的複合型人才。
報告指出，企業最渴望的人才有兩種：
具全球視野與國際移動力的技術與管理人才
跨領域整合與系統思維的複合型技術人才
如前段所說，全球半導體企業正加速建置多元化的製造與研發據點，因此企業對具國際溝通與管理能力之中高階人才的需求比過往更高。例如能整合多地資源、協調專案進度的跨廠管理者，或熟悉不同文化與市場策略的國際業務主管，已成企業海外擴張中不可或缺的角色。
而晶片開發也從「先造晶片、再找應用」的邏輯，轉向以應用場景為核心的 SoC / AI 加速器設計。像是生成式 AI、自駕車、智慧影像與邊緣運算等終端應用，皆對晶片效能、功耗、延遲提出新的要求，使得具備 domain knowledge 的設計人才成為關鍵，例如懂得醫療影像的機器學習工程師，或了解語音需求的 AI 架構設計師。
這樣的轉變也帶動企業組織文化的調整，包括強化設計流程與終端應用團隊的整合、建立跨部門合作機制，以及導入領域專精技能（如 AI vision、robotics、NLP）訓練機制，提升內部溝通效率與開發敏捷度。未來的半導體人才，必須能跨越技術與應用、國內與海外的界線，從研發工程師、系統架構師到國際專案經理，都是企業實現全球競爭力不可或缺的戰略角色。
發現四、最穩定任職的性格 - 負責任、抗壓、有主見但務實
根據 104 測評中心性格測驗分析，長期在半導體產業穩定任職的人才，通常具備以下六種人格特質：
負責任：能確保對任務與結果負起全責，避免疏漏
抗壓性：使人在新製程或重大交期壓力下不易離職
活力：代表主動學習與改善是應對快速變化的關鍵
主見性：能獨立思考、即時判斷是面對突發狀況的重要能力
心思單純：讓人能專注於效率與團隊合作不受干擾
務實：能腳踏實地、根據現場需求以數據與產出為導向解決問題
根據報告，這些性格特質有助於員工面對高壓、高變動的環境時，仍能穩定貢獻並與團隊良好協作。建議企業在選才時除了專業背景，更應在入職前同步考量性格匹配度，或是確認職能表現是否能補足性格差異，有助於員工面對高壓、高變動的環境時，仍能穩定貢獻並與團隊良好協作。
發現五、從產線到研發，半導體人才的 6 項職能實戰力
報告點出在晶圓製造與研發現場，最能展現好表現的關鍵職能為：
溝通協調製程、研發、品保等部門須密切協作，溝通順暢可避免誤解與錯誤，加速專案進度、提升良率
主動積極在後摩爾時代，企業更需要會主動觀察、探索追蹤技術議題與技術趨勢人才，並提供解決方案協助公司突破瓶頸、創造成長
團隊合作半導體設計、製造與封測流程日益複雜，部門間需高度協同作業，良好團隊默契能提升製程效率與研發成效
問題解決能迅速判斷並排除製程異常，是確保品質與生產效率的關鍵職能。優秀人才常以問題解決力在組織中脫穎而出
誠信正直資訊透明與誠實回報是避免重大損失的基礎，在良率改善、工程調整等重要決策過程中，誠信缺失往往會造成無法承受的代價
認真負責製程良率、研發進度與交期控制等每個環節皆需落實執行，負責任的態度不只是團隊信賴的基礎，更是個人升遷與績效評估的核心條件
上述職能表現不僅可作為企業選才的重要參考，也建議企業在評估求職者與候選人專業背景的時，同步檢視其是否具備關鍵職能。可透過職能測驗等方式作為錄用與培訓依據。同時也建議企業於職前實習階段導入職能培養機制，並由資深導師提供一對一指導，加速新進員工的實務適應力與貢獻穩定性。
此外企業也可以定期舉辦技術分享會、跨部門論壇、黑客松（Hackathon）等活動，不僅能促進知識交流與跨領域協作，也能吸引具備相似特質與熱忱的人才主動加入。透過這些制度化作法，不僅能補足職能落差，更有助於打造具彈性、穩定與創新的內部團隊。
下載《2025 台灣半導體人才報告書》，讓你找對人、留得住
企業不能只看眼前的職缺補足，而需從源頭到長遠，全面提升人才吸引、培育與留任的策略。《2025 台灣半導體人才報告書》不僅揭示產業最新趨勢與高薪職缺輪廓，更提供具體的招募與留才建議。企業應從以下 4 個面向著手：
1.建立雙軌職涯制度，讓技術人才也有晉升舞台
清楚區分專業職與管理職發展路徑，提供對等待遇與晉升機會，避免技術人才為升遷被迫轉任管理。
>> 鼓勵專業職員工探索應用、整合端，轉調專案經理打造彈性職涯
2.賦能資深技術人才，強化經驗傳承與影響力
讓資深工程師參與技術決策、帶領關鍵專案，建立導師制度，加速知識傳承。
>> 透過內部技術分享、外部論壇或 Hackathon，放大員工貢獻價值
3.拓展國際視野與跨域整合力，創造多元成長機會
設立跨國輪調、參與海外專案，鼓勵人才培養應用導向與整合能力。
>> 與 AI 新創、開源社群合作，引入市場思維與場景導向設計
4.打造雇主品牌，吸引契合企業 DNA 的精準人才
強化雇主品牌，將企業文化、價值觀與技術願景融入招募過程，吸引理念相符、穩定性高的人才。
>> 明確定義職務所需職能與性格特質，透過職能測評與行為面談提升選才精準度。
📩 立即下載《2025 半導體人才報告書》，掌握產業最新職缺趨勢、職缺熱點、薪資趨勢、市場薪資水準、半導體關鍵職能與性格輪廓，從招募到培育，打造穩定、靈活又具國際競爭力的人才團隊。
👉 點我1分鐘填單>> 立即下載完整報告書
掌握更多半導體人才趨勢，大家都在看這些：
「半導體產業人才白皮書」歷年完整版，免費下載！
每個技術職缺，平均僅 0.2 人應徵！《2025半導體業人才報告書》四大警訊搶先揭露｜搶先下載報告書
半導體人才薪資揭密！類比IC設計工程師年薪中位數178萬居冠
《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人，生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多
想用技術改變千萬人生活？加入統一超商，打造下一個零售創新
「想用創新改變千萬人的生活？在統一超商，數位創新不只是口號，而是每天實踐的任務。從App整合、行動支付到跨平台會員服務，團隊以用戶為核心，快速將創意落地，打造貼近生活的科技體驗。這裡，是創新人才實現影響力與價值的最佳舞台。
文／《104職場力》
本文導覽（點擊可快速前往指定段落閱讀）
從用戶痛點出發，把想法做成人人都在用的功能用技術優化流程，是讓全台用戶無痛結帳的關鍵成長一二三，用真實專案打造跨域硬實力寫完不是結案，是走進超商看見1850萬人真的在用想讓技術發光？一同打造零售的數位未來
數位轉型正重新定義零售競爭。科技不再只是輔助，而是決定企業未來的關鍵，唯有提前部署、持續創新，才能在市場上取得先機。
統一超商以「顧客為核心、數位為引擎」之策略，拓展全通路服務與數據應用，打造線上線下無縫的新零售體驗。為因應快速演進的技術挑戰，內部也成立跨部門的創新團隊，專責推動OPENPOINT點數生態圈、行動支付、App整合與資料營運，讓科技真正融入營運底層。
這樣的轉型不只重塑消費者體驗，也為科技人才開啟實現價值、發揮影響力的舞台。創新可以是每天都在實踐的任務；每個功能設計背後都連結著真實用戶的生活場景。
從用戶痛點出發，把想法做成人人都在用的功能
對統一超商而言，「數位創新」不只是部門名稱，更是貫穿營運策略的行動主軸。隸屬於AI數位群的這支團隊，涵蓋會員、點數經營、數位功能應用開發、支付整合與跨品牌服務，致力於打造真正以顧客需求為核心的生活科技體驗。
以「行動隨時取」為例，最初是將實體紙本寄杯數位化，後來更進一步與集團外送平台foodomo結合，讓用戶可直接在OPENPOINT App內隨時取的商品直接配送到府。這項設計不僅打破兌換時間限制，也延伸了超商的服務邊界。
「靈感來自於生活中實際遇到的兌換痛點。」
數位創新部OPENPOINT Team經理周廷斌表示：
「如果咖啡快過期卻沒空去門市，能不能用App叫外送？這樣的提案就必須快速被實現。」
快速落地背後，靠的是團隊對用戶體驗的理解與系統整合能力。從POS、會員系統、票券系統到App整合，橫跨數個部門與平台，真正落實了從痛點出發的創新流程。
此外，團隊也針對已然成形的高齡社會設計貼心服務。
例如年長者可能無法頻繁前往門市或不擅使用手機，「行動隨時取」除了可以讓子女透過上述foodomo外送功能代訂配送到府的功能，並支援以 icash 2.0實體卡至門市領取兌換共享商品。
即便長輩不熟數位工具，也能透過子女操作享有便利，這正是數位科技貼近生活的最好詮釋。
▲「foofomo」外送功能
另一個創新式專案是「uniopen PRIMA」會員訂閱服務，採用月費制結合點數與優惠回饋。這在零售業仍屬罕見，由團隊根據市場趨勢與會員輪廓規劃設計而成。
「我們研究Netflix、Amazon Prime等訂閱模式，發現如果頻率夠高、感受夠明確，消費者是願意持續付費的，」周廷斌補充，「這個制度不只是促銷，而是建立一種習慣與忠誠。」
此服務也強調跨品牌整合。用戶可於統一超商、康是美、博客來與foodomo間跨平台享受優惠，深化生活場景滲透力。
這些創新案例不是單點突破，而是以顧客為軸心、技術為工具，整合不同平台與資源的結果。創意不僅被提出，更能化為真實產品，服務千萬人生活。
這份創新精神不僅展現在服務設計，更延伸至真實市場的驗證流程。像無人商店就是創新測試場，每家店驗證不同功能、流程與體驗。
統一超商人才招募經理林宸碩指出：「做得好就擴大，不適合就收掉，創新要有彈性，也要敢試錯。」
104精選：【統一超商】推薦職缺！
◆ 儲備幹部▶ 看職缺◆ 儲備人才▶ 看職缺◆ 智慧零售人才▶ 看職缺◆ 門市夥伴▶ 看職缺◆ 餐飲夥伴▶ 看職缺◆ 物流事業夥伴▶ 看職缺
用技術優化流程，是讓全台用戶無痛結帳的關鍵
統一超商推動數位創新的方式，是從「真正的使用情境」出發，透過技術實現流程優化與服務擴張。
行動支付整合通路會員身分，就是技術驅動創新的典型案例。
過去，顧客報會員與結帳需分兩步操作，要先報會員電話或刷條碼，再打開手機行動支付，流程繁瑣、體驗斷裂。數位團隊在理解門市與消費者痛點後，與支付業者合作整合一次性掃碼功能，將兩步合一，大幅簡化消費者操作與門市人員結帳時間。
▲「uniopen PRIMA」會員訂閱服務
「這個流程對工程師來說，其實牽涉多個系統串接與資料同步，」周廷斌說，「但只要能簡化門市人員的工作，也讓顧客更願意使用，就是值得的。」
這樣的精神，也體現在團隊對系統架構的升級思維上。為了支撐日益增長的跨平台需求，他們將原本封閉式的系統升級為可與雲端連動的開放架構，讓OPENPOINT點數得以與其他平台進行深度整合。
目前，用戶可於康是美累點、在foodomo使用點數折抵，甚至透過icashPay進行跨通路點數流通，這些背後都仰賴穩定的雲端運算與API整合能力。
大數據應用則已深入日常營運。從消費路徑分析到會員分群推薦，團隊導入數據分析工具與模型，協助行銷與商品部門制定更準確的決策。這些分析不只是用來追蹤KPI，更是一種「持續優化機制」。
「數據不只是報表，而是一種對市場變化的感知能力，」周廷斌指出，「我們希望每一次行銷活動都能從資料中學到東西，而不是靠直覺試運氣。」
對數位人才來說，這樣的工作環境挑戰性高、舞台也大。技術人員不只是支援角色，而是真正參與服務設計與商業模型建構的核心團隊。每一行程式碼、每一項優化背後，都有清晰的商業目標與消費者價值。
成長一二三，用真實專案打造跨域硬實力
在統一超商，數位人才的成長不只是待在同一職位精進，而是被鼓勵跨界歷練、接觸不同部門，從而拓展解決問題的廣度與深度。
公司設計的「一二三制度」正是這種跨領域成長的基礎架構。
「一二三制度」即與公司「一」同成長，歷練「二」職能，「三」年享有自由球員般的轉調發展機會。這不僅鼓勵人才走出舒適圈，也讓他們在實戰中找到自己的定位。
「我們看重的是綜合整合力，不是單一技能的堆疊，」林宸碩表示，「一個人能否橫向理解行銷、資訊、營運之間的關聯，決定了他能否帶動更大規模的創新。」
這樣的制度設計，也讓團隊更具彈性與韌性。
周廷斌本身就是從行銷背景轉進數位領域，由統一超商整合行銷經歷博客來、又回到統一超商AI數位群的不同角色後，逐步累積出領導跨平台專案的能力。
「我原本對寫程式一點都不懂，但因為常與技術人員討論，慢慢也能理解架構與節點，這就是組織給我們的空間，讓非技術出身的人也能在這裡成長、帶團隊。」
數位團隊成員來自多元背景，彼此互補、共同前進。林宸碩指出：「技術專家懂得怎麼實作，產業專家則理解市場與顧客，兩者的合作，才讓創新真正走得進用戶生活。」這樣的組合，也讓非技術出身的人能在關鍵任務中發揮價值，建立影響力。
林宸碩也特別強調：「人才培育上採行70-20-10發展策略：70%來自實際專案歷練、20%來自同儕導引、10%為外部課程。最重要的是讓人才在真實任務中學習打磨，真的把能力練起來。」
寫完不是結案，是走進超商看見1850萬人真的在用
對多數數位人才而言，最難得的，不是寫出漂亮程式碼，而是看到產品真的被用、創造價值。
林宸碩指出：「我們不是為創新而創新，而是要讓技術能夠商業變現、落實場景，這才是真正的創新求進。」在統一超商，技術團隊不只是系統支援者，而是驅動服務設計與流程重塑的實踐者，參與產品從構想到落地的每一階段，並以用戶體驗為檢驗標準。
「今年7月1日起OPENPOINT會員將自動轉換為uniopen會員，目前會員數量已突破1850萬人」周廷斌說，「也就是說，只要我們推出一項新功能，就可能影響數百萬用戶的使用體驗。」
龐大的規模意味著挑戰，也更凸顯技術的真實價值。不論是優惠兌換流程、支付選項，甚至使用者導引微調，都需縝密規劃、設計與測試。但正因如此，當這些功能順利上線並獲得正向回饋時，那份滿足與自豪感也更深刻。
團隊成員常提到，最有感的時刻是走進超商，看見自己參與設計的功能正在被消費者使用，或者看到KOL在社群中主動分享App的某個新體驗。「那種真實感，是無法從後台報表中體會到的，」一位工程師這麼說。
「我們不是寫給自己用的功能，而是寫給上千萬人每天都會碰到的生活情境，」周廷斌說，「這份責任與影響力，是許多技術人夢寐以求的。」
想讓技術發光？一同打造零售的數位未來
數位轉型對企業是一場長跑，對人才則是選擇舞台的關鍵時刻。統一超商以穩健的零售基礎為本、數位創新為軸，不斷拓展新的邊界，也為數位人才創造真正能發揮的空間。從跨平台整合到大數據應用，每一位願意投入的數位人才，都有機會成為這張藍圖上的重要推手。
統一超商正在打造的不僅是數位產品，更是零售新未來。
林宸碩強調：
「我們的核心價值就是誠實勤道、創新求進。創新應該回應真實需求，並創造可持續的價值。」
如果你期待用技術改變真實世界，統一超商就是讓創意落地、價值發光的絕佳舞台。
六大科技廠 唱旺矽光子…台積喊引領AI系統全面解鎖
2025-09-09 經濟日報記者鐘惠玲、黃晶琳、朱子呈 由聯合新聞網授權轉載
台積電（2330）、輝達、博通、Google、日月光投控、格羅方德等六大科技廠昨（8）日齊聲唱旺矽光子後市，台積電直言，在矽光子與共同封裝持續創新下，未來AI系統將被全面解鎖；Google更高喊「矽光子將成為AI算力競賽的祕密武器」。
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於10日至12日開跑，主辦單位國際半導體展業協會（SEMI）昨天先舉辦「矽光子國際論壇」。
六大科技廠唱旺矽光子
公司名稱內容工作機會台積電在矽光子與共同封裝持續創新下，未來AI系統將被全面解鎖看職缺輝達AI超級電腦的運作方式將取決於連接架構，矽光子扮演要角看職缺Google矽光子將成為AI算力競賽的秘密武器看職缺博通光學互連將走入機櫃內外的日常布建看職缺日月光投控封裝能提供最佳化元件的異質整合方案，也同時是電力傳遞的解方看職缺格羅方德重視矽光子發展，已在美國紐約廠區量產相關技術看職缺
「矽光子國際論壇」邀請台積電處長黃士芬、輝達網路部門資深副總裁Gilad Shainer、博通資深業務發展經理周子豪、Google Cloud全球晶片科技與製造副總裁Rehan Sheikh、日月光投控半導體製造處長林弘毅、格羅方德矽光子事業資深副總裁Kevin Soukup等大咖暢談矽光子應用趨勢，為今年大展暖身。
六大科技廠代表均認為，AI的極限已從算力轉向「頻寬×能效」，唯有把光學互連與先進封裝推到系統核心，才有下一個量級的AI。
黃士芬分享，台積電積極投入矽光子研究，發展出緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，結合系統整合晶片封裝（SoIC），讓電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）直接鍵合，縮短連結。他強調，矽光子將成為AI算力競賽的祕密武器，唯有封裝技術、光學互連與資料中心架構的持續創新，才能推動AI規模化發展。
Gilad Shainer說，輝達從「網路定義資料中心」出發，隨著資料中心從以CPU為核心轉變為伺服器驅動，網路已成為定義資料中心的關鍵，AI超級電腦的運作方式將取決於連接架構，矽光子扮演要角。
周子豪指出，博通積極協助客戶開發ASIC晶片，並發現CPO進一步把光引擎貼近ASIC後，可將單一晶粒（die）頻寬與密度推到新檔位。對伺服器廠與營運商而言，這代表光學互連將走入機櫃內外的日常布建。
Rehan Sheikh指出，AI算力正以每年十倍速度成長，推論處理符元（tokens）更飆升50倍。因應龐大需求，Google以自家Ironwood運算架構，整合9,216顆晶片與1.77PB 高頻寬記憶體（HBM），並導入光學電路交換（OCS）與光學互聯技術，強化資料中心效能，預期「矽光子將成為AI算力競賽的秘密武器」。
林弘毅則提出日月光內部研究結果，強調「封裝能提供最佳化元件的異質整合方案，也同時是電力傳遞的解方」，日月光也正積極投入CPO，部署相關技術。
Kevin Soukup提到，格羅方德在美國紐約廠區量產矽光子，並於同園區興建先進封裝與光子中心（APPC），以在地化能力支援從設計到封裝的串接。其技術重點落在 PIC／EIC 疊合、可拆式光纖與微光學等量產化路線，並以客製化PDK服務系統級需求，縮短產品化周期。
[joblist_plugin title='更多104【台積電】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/a5h92m0' amount='2']
[joblist_plugin title='更多104【輝達】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/1a2x6bm42t' amount='2']
[joblist_plugin title='更多104【Google】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/ctzow2g' amount='2']
3DIC先進封裝聯盟成軍 台積、日月光帶頭…強化在地供應鏈韌性
2025-09-10 經濟日報記者尹慧中、朱子呈 由聯合新聞網授權轉載
台積電（2330）、日月光投控兩大半導體廠領頭下，「台灣3DIC先進封裝製造聯盟」昨（9）日成軍，宣示先進封裝已成AI競賽的決勝點。台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理何軍高喊：「3D封裝商機無限，但是這不是給心臟弱的人，要有大心臟、也要敢投錢」。
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於今（10）日起開展，「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA）成軍，為本屆大展開展前引爆高潮。該聯盟首波共有約34家會員加入，橫跨設備、量測／檢測、自動化、材料到封裝，主軸是以標準化＋協作破解量產瓶頸、強化在地供應鏈韌性。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，聯盟四大目的是：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉。
針對生態協作路徑，會員們也有共識，即以SEMI為平台、結合政府資源與產學研力量，把資料打通、流程對齊、回饋變即時，用聯盟機制把風險往前移、把產能穩住。
業界分析，台積電、日月光領頭成立「台灣3DIC先進封裝製造聯盟」，為先進封裝設下共同底盤，即以標準化做筋骨、數據回流做神經、自動化與AI做肌肉。在AI需求長坡厚雪下，這一步，意在把盤做大、把風險做小。
何軍則說，先進封裝從3D走向3.5D、整合更深，任何小瑕疵都會被放大，在「還沒完全定案就得量產、還要做到99%」的壓力下，自動化搬運、第一時間偵測與跨公司即時支援必須成為基本盤。
何軍強調，「凡在台研發或製造的國際夥伴」都在這個生態裡。聯盟的角色是把機台能力、量測流程與數據格式拉齊，形成「可重複但不遺漏」的合作網路。
日月光投控資深副總洪松井分析，從量產端觀察，生產過程不能等做完才檢查，要把製程中檢測（in-situ）＋AI前移到產線，抓微小變異、即時回饋到製程，並透過「24小時全球協作」加速閉環，亦即白天蒐集、夜間處理、隔日導入。
洪松井強調，高規格導入伴隨成本上洋，導致中小廠採納意願有限，這時往往需要龍頭（台積電、日月光）明確要求，供應鏈才會全面升級、韌性才站得起來。
在資料回流上，致茂電子事業部總經理曾一士指出，「好產品是設計與製造出來，不是測試出來」，重點在把量測資料高效率、即時回饋到製程與設計，從一開始就把品質機制與合約鏈結起來。
標準化是設備商的痛點與期待。弘塑科技執行長石本立說，封裝長年「高度客製、缺標準」，同一家客戶同名機種隔年內含都可能不同，整合成本與風險極高；因此對聯盟推動介面與資料傳輸標準化「非常歡迎與贊成」，有助把零散能量變成可複製方案。
【台灣3DIC先進封裝製造聯盟】工作機會
※點擊可查看公司介紹及最新職缺，歡迎關注公司獲得第一手資訊！
台積電日月光萬潤台灣應用材料印能Besi 貝思半導體致茂電子添鴻科技佳美先進化學政美應用志聖台達電Disco 迪思科Eunodata 御諾資訊均華精密均豪精密弘塑科技竑騰科技諾達辛耘東京威力科創科林研發亞亞科技蔡司倍利科技永光化學欣興電子由田新技視動自動化科技喜士俊科技
[joblist_plugin title='更多104【台積電】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/a5h92m0' amount='2']
[joblist_plugin title='更多104【日月光】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/yxcvx7k' amount='2']
微軟冷革命！震撼散熱台鏈 「微流體」從晶片下手捨棄現有元件
2025-09-25 經濟日報 編譯劉忠勇、記者劉芳妙 由聯合新聞網授權轉載
微軟發動新一波「冷革命」，宣布正發展「微流體（microfluidics）」技術，透過水冷液直接流經在晶片蝕刻出的微小管道來散熱，效果優於現有解熱方案，有利開發更強大的晶片，並且不再需要既有散熱元件，恐衝擊健策、奇鋐、雙鴻等台灣散熱相關廠商後市。
延伸閱讀：微軟、Meta加碼AI帶旺台鏈 鴻海、廣達、緯穎等受惠
微軟的微流體技術可能顛覆當下AI伺服器散熱技術，改從直接從晶片端結構下手，不再需要均熱片、水冷板等元件，將導致現有散熱廠無生意可做，震撼業界。相關消息衝擊，專門製造資料中心冷卻系統的Vertiv周二股價收盤大跌6.2%。Eaton和Modine Manufacturing也分別下跌2.6%和3.4%。
健策（3653）、奇鋐及雙鴻等台灣散熱指標廠昨（24）日股價同步軟腳，類股股王健策大跌105元，收2,250元，下滑105元、跌幅4.46%最重；奇鋐則摜破千元大關，收994元，下跌21元；雙鴻失守900元大關，終場下跌26元，收879元。
業界分析，AI算力愈來愈強，能耗同步激增，輝達AI新平台Rubin與下一代Feynman平台功耗恐高達2,000W以上，帶來龐大解熱問題，輝達為此從2023年起，幾乎每年都發動一次「冷革命」，從傳統氣冷一路進化到水冷，到最近傳出的全新「微通道水冷板（MLCP）」技術，為的就是要解決AI伺服器愈來愈熱的問題。
微軟發動新一波「冷革命」
技術名稱微流體(microfluidics)技術。原理透過水冷液直接流經晶片蝕刻出的微小管道來散熱，技術層次走入半導體製程階段。產業影響◆ 效果優於現有解熱系統，有利開發更強大的晶片。◆ 顛覆當下AI伺服器散熱技術，改從直接從晶片端結構下手，不再需要均熱片、水冷板等元件，將導致現有散熱廠無生意可做。受衝擊台廠健策、奇鋐、雙鴻等台灣散熱廠商。
每次輝達「冷革命」，都為台灣散熱廠帶來新商機，不過，微軟有意打破現有路徑，另覓新解方，也將顛覆現有產業生態。
微軟系統技術主管艾莉沙（Husam Alissa）表示，微軟正在內部的原型系統測試「微流體」，應用於支援Office雲端應用的伺服器晶片、以及處理AI運算任務的繪圖處理器（GPU）。
微軟的「微流體」技術是透過冷卻液直接流經晶片蝕刻出的微小管道，直接在晶片上散熱。由於冷卻液直接在晶片上散熱，因此在相對高溫（在某些情況下高達攝氏70度）下依然有效。
微軟上周在總部園區展示顯微鏡下的這項技術，並表示迄今的測試已顯示，這種技術效能明顯優於傳統散繞方式，可望允許微軟藉由堆疊方式，開發效能更強大的晶片。
微軟也能藉由「微流體」技術，刻意運用「超頻」讓晶片在使用高峰期過熱，換取更佳效能。微軟技術院士柯禮溫（Jim Kleewein）指出，微軟不必額外增加晶片數量，只需讓現有晶片超頻幾分鐘即可滿足需求。
[joblist_plugin title='【鴻海】最新精選職缺' url='https://www.104.com.tw/company/233rv1s' amount='5']
▲ 圖片來源：聯合新聞網授權轉載
【高薪密技】前進科技全攻略：非工程人如何打入年薪百萬圈？
文／104獵才顧問
想在台灣找到高薪、高成長性的工作嗎？科技業絕對是你不能錯過的黃金產業！即使沒有工程背景，你也能在這個佔台灣出口總額54.21%的主流產業中找到適合的舞台。職享科技服務創辦人Andy哥在「直通科技業全指南」講座中，揭開了科技產業的神秘面紗，分享如何從產業選擇、職務定位到能力養成的全方位攻略。無論你是轉職者、應屆畢業生，還是想提升職涯發展的上班族，這篇整理將帶你快速掌握進入科技業的關鍵知識。想了解更多實戰技巧？繼續閱讀並獲取完整講座影片！
本文導覽：
你要知道的產業選擇邏輯
為什麼要進科技業？它的價值在哪？
科技業的生態與文化，適合你嗎？
科技業需要的軟性特質與專業能力
【活動重點】幫你Mapping科技業專屬職務與能力
一、 黃金職涯規劃：選對產業決定薪資上限
職涯規劃9字箴言：
選產業、定職務、挑公司
職場黃金工作期：
23-47歲，約25年的關鍵職涯發展期
主流產業優勢：
佔台灣出口總額54.21%
國家政策重點扶植
整體競爭力強、產業鏈健全
企業規模大、從業人員薪資高
選擇主流產業的好處：
CP值高、收入佳、工作環境好、職涯發展穩定、跳槽跳階較容易
二、科技業薪資揭密：月薪破5萬不是夢！
薪資優勢：
台灣62個產業中，科技相關產業薪資明顯高於平均
電腦及消費電子產業：NT$54,640
半導體產業：NT$52,288
軟體及網路產業：NT$49,820
國家戰略地位：
被列為台灣核心戰略發展產業
科學園區佈局：
北中南三大園區形成高科技產業創新走廊，發展半導體、資通訊、生技、精密機械、光電、綠能等產業
三、科技企業文化解析：美日歐陸企業大不同
完整產業生態系統：
從上游半導體到下游通路的完整產業鏈
外商科技公司文化比較：
美商/歐商：重視個人能力、鼓勵創意、薪資福利佳
日商：重視規矩與倫理、團隊大於個人
新加坡商：重視績效、高度競爭、執行力強
陸商：996文化、績效導向、狼性思維
四、科技人必備能力：這6大特質讓你從眾多應聘者中脫穎而出
科技人特質：
喜歡新事物與變化、步調快、抗壓力強、外語能力佳、數字能力強、高執行力
外商科技人才8大特質：
認知見解力、表達溝通力、創造力、自我管理力、行動力、團隊協作力、學習力、外語能力
五、【本次重點🔥】非工程人的科技業機會：20+熱門職位全解析！
科技產業中的職務分工遠比你想像的要精細和多元！在Andy哥的講座中，他揭示了科技公司內部的「四大角色分類」，更詳細列出每個類別有哪些職務？各職務又需要那些能力？
👉點擊領取講座回放影片，觀看完整科技業職務X能力配對
第一主角：核心技術崗位如何運作？：
這些是企業的核心競爭力來源，包括R&D(技術研究與產品開發)和Production(生產製造)。但Andy哥在講座中詳細分析了這些職位需要什麼樣的能力？非工程背景者如何突破進入？
第二主角：非工程人的最佳切入點！：
這可能是你最佳的切入點！包括Sales/BD(業務銷售/商務開發)、PDM(產品管理)、PJM(專案管理)和Marketing(市場行銷)。講座中，Andy哥深入剖析了每個職位的具體工作內容、薪資範圍、晉升路徑以及必備的硬軟實力...
主配角：不可或缺的關鍵角色：
想知道AM(客戶經理)、Procurement(採購)、FF(交貨與管理)、SCM(供應鏈管理)和CSM(客戶服務)這些角色如何在科技公司中發揮關鍵作用？每個職位需要培養哪些特殊技能？如何從這些職位逐步向核心崗位邁進？
支援體系：科技業後勤崗位的特殊性：
從人資、行政到法務、財務，這些職位如何在科技公司中展現價值？為什麼科技公司的行政崗位與傳統產業有所不同？
想了解更多？這裡僅是冰山一角！完整內容太過豐富，無法在此文章中全部呈現！
👉 立即點擊此處觀看講座回放影片！
在完整的講座影片中，Andy哥不僅詳細解析了每個職務角色的日常工作內容、所需技能和特質，還分享了如何針對自身背景選擇最適合的切入點、如何準備面試、如何在科技公司中快速晉升的實戰經驗和職場秘訣。無論你是PM、業務、行銷背景，都能從中找到屬於自己的科技業發展路徑！
不要錯過這個改變職涯的機會！現在就立即領取講座回放影片！
👉點擊領取講座回放影片，觀看完整科技業職務X能力配對
成功轉職科技業：從今天開始的職涯躍升計畫
科技產業不再是工程師的專屬領域，它需要各種背景、各種專長的人才共同打造完整的生態系統。通過了解產業選擇的重要性、科技業的優勢、企業文化的差異以及各職務角色的特點，你已經邁出了進入科技業的第一步。
但知識需要轉化為行動才能創造價值。Andy哥在完整講座中分享的實戰經驗、面試技巧、職場晉升策略等內容，將幫助你縮短摸索期，快速在科技產業中找到適合自己的位置並脫穎而出。科技產業的大門已經為各種背景的人才敞開，機會就在眼前，就看你是否願意邁出這關鍵的一步！
機會不等人，現在就行動，讓科技業成為你職涯發展的新起點！
了解更多關於如何進入科技業、如何在科技公司脫穎而出的實用建議？想獲得Andy哥十多年科技業經驗的精華分享？立即點擊下圖，領取講座回放影片，開啟你的科技業職涯新篇章！
🎯 職涯轉折的關鍵，不該靠運氣，而是選對戰友。104獵才顧問不只是推薦職缺的管道，更是幫助你洞察自身優勢、站上理想舞台的職涯夥伴。無論你正在探索下一步，或想挑戰更高舞台，都歡迎認識我們，一起讓職涯更有方向與價值！
關注AI獵才顧問│說出你的條件，我們就幫你量身推薦私藏好工作！
產品經理 - 學習地圖(上)：技能養成篇
產品經理是一個融合創新、邏輯與溝通的角色。隨著數位化加速，產品思維逐漸成為組織決策的核心。從技術團隊、設計部門到商業營運，產品經理肩負整合多方資源、定義方向並推動產品落地的關鍵任務。
本篇產品經理學習地圖(上)：技能養成篇，將協助轉職者認識『從入門建構產品基礎思維』到中階『掌握用戶洞察與功能實作』，最終能『獨立推動策略規劃與跨部門協作』的相關職業技能，依循學習路徑，逐步成為具影響力的產品專案執行者！
文 /【104學習精靈】
本文目錄（點擊可快速前往）
產品經理是誰？為何成為熱門職業？ 產品經理工作內容 產品經理與相近職類比較表 為什麼選擇產品經理？ 誰適合轉職產品經理？ 掌握產品經理的核心能力：必備工具技能 x 學習路徑 x 軟技能 產品經理技能 × 學習階段 對照表格 產品經理學習地圖與路徑（搭配AI工具） 成為產品經理應具備的軟技能
產品經理是誰？為何成為熱門職業？
產品經理工作內容
產品經理（Product Manager）負責定義產品要解決的問題，並與設計、工程、行銷等部門協作推動產品從構想到落地。其核心職責包含：
需求探索：透過用戶訪談、行為數據、回饋收集等方式，洞察真實需求。
功能規劃：撰寫 PRD、制定功能優先順序、評估 MVP 可行性。
專案推進：主持日常開發流程，跨部門協調資源，確保開發進度與品質。
成果驗證：追蹤產品指標（如留存率、轉換率），進行 A/B 測試與功能優化。
策略規劃：參與產品路線圖規劃，制定中長期產品方向與營收目標。
產品經理既是產品成功的推動者，也是用戶價值的守門人。其價值在於將「使用者需求 × 商業機會 × 技術可行性」三者整合為具體可執行的產品方案。
產品經理與相近職類比較表
職位 關注重點 負責內容 常見產業 產品經理(Product Manager)使用者 + 商業價值 規劃產品功能與開發節奏 科技、電商、金融、SaaS 等 專案經理 (Project Manager) 進度與成本控制 控管時程、資源、人員配置 各類型專案導向型公司 UI/UX 設計師 使用者體驗 介面設計、動線、視覺規劃 軟體、行銷、遊戲、EdTech 等 資料分析師 數據洞察 分析用戶行為、產品數據、A/B 測試 金融、零售、科技、行銷
為什麼選擇產品經理？
📈 發展潛力大｜未來產業的中樞角色
不論是新創公司還是科技巨頭，產品導向已成為企業競爭的關鍵思維。
有產品就有需求，有需求就需要 PM——從 AI、SaaS、電商到 FinTech，每個行業都需要懂得「整合價值」的人。
企業不再只需要「能執行的專業者」，而是需要「能定義方向、驅動成長」的產品領導者。
🛠️能力多元｜最全面的跨域訓練場
產品經理是一個訓練全腦能力的職業：👉 左腦要有邏輯與分析能力（數據、商業）👉 右腦要能發想與感知使用者（設計、體驗）👉 兩者還要能與技術部門深度協作（開發、工程）
在角色中將學會「如何說服利害關係人」「如何觀察用戶行為」「如何評估一個功能是否值得投資」，這些都是未來每一份高階職位都會需要的綜合實力。
🚀 成長彈性高｜跨域轉換與職涯彈跳力強
PM 的角色可以橫跨不同產業與職能，時常需要與工程或設計專業職能有效通協作。是「所有關鍵決策職位的預備場」。
許多優秀的 PM 在職涯中轉職為：
創業者（Founder / Co-founder）
使用者體驗設計師（UX Designer）
數據分析師（Product Data Analyst）
成為產品主管、策略顧問，甚至進入 CPO、COO 等管理層
誰適合轉職產品經理？
🎓 1. 無產品背景但熱愛創新、解決問題者
你喜歡觀察生活問題、總是腦中浮現「這東西為什麼不能這樣改？」
從 side project 開始，就是最好的敲門磚。
無需程式背景，只要有邏輯、有使用者觀點，PM 是歡迎非典型背景者的職位。
💻 2. 工程師背景者
想脫離單純執行任務的角色，希望參與更多「要做什麼」的決策討論
PM 是讓工程師走向策略與產品領導的黃金道路。
技術理解力會讓你在 PM 角色上如虎添翼。
🎨 3. 設計師 / UX 專業者
有同理心、有用戶感知力的設計師，適合轉向更有產品話語權的角色。
讓你從 UI/UX 執行者，變成「產品體驗的主導者」。
許多產品團隊喜歡擁有設計底子的 PM，因為他們更懂體驗與細節。
📢 4. 商業 / 行銷 / 業務人員
熟悉市場與用戶痛點，對產品的商業價值有敏銳觀察
補足產品開發語言與邏輯，就能駕馭市場與產品之間的橋樑位置。
掌握產品經理的核心能力：必備工具技能 x 學習路徑 x 軟技能
產品經理技能 × 學習階段 對照表格
🧩 產品規劃與需求管理 📊 數據分析與驗證能力 🎨 戶體驗與設計思維 🤝跨部門協作與專案推進 基礎 - 撰寫 User Story、建立 Persona - 初步撰寫 PRD、功能清單 - 認識基本產品指標（DAU、MAU、CTR） - 初步理解 A/B 測試、使用 Google Analytics - 繪製使用者旅程圖、UX Flow - 使用 Figma 建立簡易原型 - 熟悉 Notion / Trello 等任務管理工具 - 學習基本會議記錄與任務追蹤方式 核心 - MVP 規劃、功能優先排序（RICE、Kano） - 撰寫完整 PRD、維護 Roadmap - 使用 Mixpanel / Amplitude 追蹤行為流 - 設計驗證機制（Cohort、Retention、轉換率分析） - 熟悉設計思考流程（Design Thinking） - 與設計師協作建立 Wireframe 與可用性測試 - 使用 Jira / Asana 進行敏捷開發任務管理 - 主持 Stand-up / Sprint Review / Retro 會議 進階 - 多模組產品整合與平台化思維 - 建立產品 KPI 指標並追蹤成效 - 設計數據導向決策邏輯 - 與資料分析師共構儀表板、做策略調整 - 優化使用者體驗，結合數據與測試結果反覆調整設計- 規劃用戶測試場景、引導焦點訪談 - 建立跨部門溝通 SOP 與產品知識共享 Wiki - 作為 PM Leader 引導 Junior PM、推進跨部門專案 認證 - CSPO（Scrum Product Owner）- Pragmatic PM 認證 - Google Analytics 證照- Mixpanel / Looker Studio 認證 - Google UX Design 認證- Nielsen Norman UX 課程 - PMP 專案管理師- CSM（Scrum Master 認證）
產品經理學習地圖與路徑（搭配AI工具）
🟢 第一階段：新手 PM 入門（0～6 個月）
✅ 目標：建立基礎產品思維與跨部門語言，從具體產出中培養使用者理解與任務邏輯。
📌 學習內容：
【產品市場機會】：初步理解產品與市場的關係（例如：Who / Why）
【找出使用者需求】：撰寫 User Story、建立 Persona、使用者旅程圖
【設計思考】：練習 Wireframe / Wireflow 製作，視覺化想法
撰寫簡易 PRD：說明做什麼與為什麼
學會製作 UAT（功能性測試 / 反向測試等）
建立會議紀錄與議題追蹤清單，強化任務邏輯與流程觀
📌 AI 工具應用：
ChatGPT / Claude：生成 User Story、用戶情境模擬
Uizard / Figma AI：快速建立原型畫面與 Wireframe
Notion AI：整理任務、產出會議紀錄與需求清單
📌 備選學習：
學習基礎專案管理（甘特圖、排程、進度跟催）
練習回報 bug 與測試報告，建立與工程團隊語言
閱讀《Inspired》、《Lean UX》理解產品角色的多重任務
[course_plugin title='產品經理入門課程' keyword='PM產品經理｜入門致勝攻略：打造最強怪物新人的實戰課｜104獨家線上課' amount=1]
🟡 第二階段：中階 PM 成長（6～18 個月）
✅ 目標：獨立負責一個產品模組，深化市場洞察與優先排序邏輯，開始建立產品成果思維。
📌 學習內容：
【產品市場機會】：進行競品研究、定位圖、SWOT 分析
【使用者需求】：進階訪談技巧、使用者回饋整理、Cohort 分析
【提出解決方案】：撰寫完整 PRD、定義功能 MVP、排定開發優先順序（RICE、Kano）
【產品企劃框架】：建立產品 Roadmap，依驗證結果動態調整
專案協調與跨部門簡報報告
主持 Scrum、Sprint Review 等會議，培養團隊推進力
📌 AI 工具應用：
Miro AI：協助需求 Mapping、建立 Feature Map
Amplitude / Mixpanel + AI plugins：用於用戶行為與留存分析
Jira AI / Linear AI：協助排程與任務追蹤自動化
ChatGPT：產出會議簡報、功能拆解與優先順序建議
📌 備選學習：
與工程師深度對話 API 邏輯與限制（建立技術思維）
學習使用 A/B 測試平台與分析資料結果
與設計師協作，規劃 Usability Test 測試流程
[course_plugin title='資料分析相關課程' keyword='用AI+Google Sheet建立自動化工具，打造你的業績成長引擎｜104獨家' amount=1]
🔴 第三階段：資深 PM 精進（18～36 個月）
✅ 目標：制定產品策略與願景、帶領多模組團隊與跨部門合作，具備從數據到決策的整體能力。
📌 學習內容：
【產品企劃框架】：建立成果導向型 Roadmap，結合營運目標與客戶反饋
【有效提案法】：提案簡報、策略 Buy-in、利益關係人對齊溝通（尤其是非 PM 部門）
【提出解決方案】：設計產品 KPI（DAU、留存、LTV、NSM）
【產品驗證與迭代】：產品指標監控 → 分析迭代邏輯 → 反饋進 Roadmap
建立跨部門合作 SOP、主持策略規劃會議
設計產品願景，指導 Junior PM 並進行 Mentor / Review
📌 AI 工具應用：
Power BI / Looker Studio + GPT Plugin：產出決策儀表板、進行策略預測模擬
Notion AI：整理策略紀錄、文件管理、產品 Wiki 協作
ChatGPT / Claude：撰寫產品願景草案、跨部門溝通稿
Suno / Gamma AI：製作產品簡報、提案影片輔助
📌 備選學習：
學習產品組合管理（Product Portfolio）
熟悉商業模型設計與利潤預測（可使用 Business Model Canvas）
進階使用 AI 作為產品功能的一環（如設計 AI Prompt 功能、智能推薦引擎）
[course_plugin title='產品經理實戰課程' keyword='第7屆產品經理學習營' amount=2]
成為產品經理應具備的軟技能
產品經理的成功關鍵往往不在工具，而在於這些關鍵軟實力的「日常實踐力」：
溝通協調能力
與設計、工程、商業部門建立共識
化繁為簡、拆解問題並說服他人
優先排序與決策力
在時間與資源有限下做出取捨
擁有面對模糊需求時的清晰邏輯
系統性思考能力
看見整體產品架構與模組邏輯
能理解「做這件事對誰有價值？」
同理心與觀察力
從用戶視角出發洞察潛在問題
不被表層需求誤導
學習力與適應力
快速吸收新工具、新領域知識（如 AI、資料分析）
面對變動保持彈性與專業判斷
繼續閱讀 【產品經理 - 學習地圖(下)：職涯精進篇】
[joblist_plugin title='更多104【產品經理】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?jobsource=index_s&keyword=產品經理&mode=s&page=1' amount='3']
延伸閱讀：
PM「產品經理」和「專案經理」差在哪？盤點工作內容及PM技能樹
PM工作內容做什麼？產品企劃／產品經理薪資待遇、履歷面試總整理｜精選工作機會
PM意思有不只3種可能！為何PM工作職缺只會愈來愈多？哪種PM最熱門？
轉職PM不撞牆！從0學會提案，產品經理學習營揭3大挑戰｜商業思維學院
有任何收穫或想分享的，都來和大家一起聊聊吧！