104學習

「晶圓切割：負責晶圓的精確切割與後續處理，確保產品符合高度品質標準與技術要求。主要職責包括操作切割設備、監控製程參數，以及持續進行品質檢測以降低缺陷率。應具備精細操作能力、問題解決能力，並能進行跨部門協作以提升整體生產效率。需具有良好的溝通技巧，適應快速變化的科技環境，理解台灣半導體產業的競爭特性與創新需求。」