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「晶圓切割:負責晶圓的精確切割與後續處理,確保產品符合高度品質標準與技術要求。主要職責包括操作切割設備、監控製程參數,以及持續進行品質檢測以降低缺陷率。應具備精細操作能力、問題解決能力,並能進行跨部門協作以提升整體生產效率。需具有良好的溝通技巧,適應快速變化的科技環境,理解台灣半導體產業的競爭特性與創新需求。」
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2023/07/31

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