SolidWorks零組件機構設計
104學習
機械零件
指能夠認識、拆解、組裝及維護各種工業機械中使用的零組件。具備此技能，代表能了解材料特性、尺寸公差及配合方式，確保機械運作順暢且耐用。在製造、生產線或維修領域非常重要，有助於提升設備效率及降低故障率。此能力也常與機械設計、品質檢驗及自動化系統整合相關，對求職和職涯發展具實質助益。
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乙級機械製圖技術士
機械製圖技術士技能檢定規範，於民國六十三年四月公告，依其技能範圍及其專精程度分為甲、乙、丙三級，前曾於民國六十八年七月，七十年一月兩度修訂，為配合本行業之技術成長與產業升級之需求，製圖工具設備品質之提昇，工程製圖國家標準之修訂等作必要的調整，爰故於民國八十二年修訂之。
乙級機械製圖技術士︰係擔任協助產品研發繪製機械工作圖、判斷機件功能及材料選用等工作。
工作內容︰包括基本工作、視圖、尺度標註、標準機件、工作圖、立體圖及實物測繪等項。
勞動部勞動力發展署技能檢定中心
甲級機械製圖技術士
機械製圖技術士技能檢定規範，於民國六十三年四月公告，依其技能範圍及其專精程度分為甲、乙、丙三級，前曾於民國六十八年七月，七十年一月兩度修訂，為配合本行業之技術成長與產業升級之需求，製圖工具設備品質之提昇，工程製圖國家標準之修訂等作必要的調整，爰故於民國八十二年修訂之。
甲級機械製圖技術士︰係擔任產品研發設計繪製工作圖、分析工作方法、工時、及估算材料等工作。
工作內容︰包括基本工作、尺度標註、標準機件、工作圖、立體圖及實務測繪及相關圖等項。
勞動部勞動力發展署技能檢定中心
丙級重機械修護技術士
重機械修護技術士技能檢定規範於民國七十二年五月三十一日公告，依其技能範圍及專精程度分為甲、乙、丙三級，為提昇本職類從業人員技能水準及符合社會之需要，爰於八十七年度再予修訂。重機械為現代化建設的必備機具，對施工技術及工程品質的提昇皆有密切的關係；而重機械修護專業人才的培育，可經由技能檢定而有效提昇專業素養。
丙級重機械修護技術士細分為引擎、底盤兩組。
1. 丙級引擎組工作範圍：重機械的引擎拆裝、檢查、測量、簡易調整及保養維護。
2. 丙級底盤組工作範圍：重機械除引擎系以外的各項機件的拆裝、檢查、測量、簡易調整及保養維護。
勞動部勞動力發展署技能檢定中心
乙級重機械修護技術士
重機械修護技術士技能檢定規範於民國七十二年五月三十一日公告，依其技能範圍及專精程度分為甲、乙、丙三級，為提昇本職類從業人員技能水準及符合社會之需要，爰於八十七年度再予修訂。重機械為現代化建設的必備機具，對施工技術及工程品質的提昇皆有密切的關係；而重機械修護專業人才的培育，可經由技能檢定而有效提昇專業素養。
乙級重機械修護技術士細分為引擎、底盤兩組。
1. 乙級引擎組工作範圍：重機械引擎的拆裝、分解、組合、檢查、測量、調整、保養維護、故障排除及機件鑑定。
2. 乙級底盤組工作範圍：重機械除引擎以外之各項機件的拆裝、分解、組合、檢查、測量、調整、保養維護、故障排除及機件鑑定。
勞動部勞動力發展署技能檢定中心
甲級鑄造技術士
鑄造職類技術士技能檢定規範於民國六十五年公告，為因應工商業發展與本行業技術水準之提昇於民國八十五年修訂乙、丙級規範。鑄造是最古老的藝術(ART)，更是最先進的科技（HIGH-TECHNOLOGY），鑄造技術的發展與經濟起飛脈動同步，既保有傳統鑄造技術的精華，更融入了現代技術，以符合未來企業發展的可能需要，將整體技能架構加以整合，以期能與企業界的實務需求結合。
鑄造為機械製造行業之一，依技能範圍及專精程度分三級以配合行業發展特性所需：
(一) 甲級為具鑄造設計與品質管理，技術指導與成本分析之專業人員。
(二) 乙級為具鑄造獨立作業及技術指導能力之從業人員。
(三) 丙級為具鑄造基本作業能力之從業人員。
甲級工作範圍：從事各種鑄造法之模型（具）與鑄模設計、製作、金屬熔解、鑄件檢測、鑄材試驗、鑄疵分析與對策、工廠管理、環保與工業安全等技能。
勞動部勞動力發展署技能檢定中心
丙級機械製圖技術士
機械製圖技術士技能檢定規範，於民國六十三年四月公告，依其技能範圍及其專精程度分為甲、乙、丙三級，前曾於民國六十八年七月，七十年一月兩度修訂，為配合本行業之技術成長與產業升級之需求，製圖工具設備品質之提昇，工程製圖國家標準之修訂等作必要的調整，爰故於民國八十二年修訂之。
丙級機械製圖技術士︰係擔任整理抄繪機械工作圖等工作。
工作內容︰包括基本工作、視圖、尺度標註、標準機件及工作圖等項。
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精選貼文，掌握第一手知識
告別制式勞動，迎向 AI 時代人才的變革與重構
從 AI、大數據到雲端運算，智慧科技持續重塑企業運作模式，也同步改變科技人才的能力結構與職涯路徑。當技術不再只是工具，而是開始參與決策、流程與協作機制的設計時，企業對人才的期待，也隨之快速被改寫。隨著生成式 AI 進入科技研發現場，產業競爭的焦點，逐漸從單純的效能與技術規格面，轉向研發流程、協作效率與人才結構的重新配置。
文／104人力銀行
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本文導覽：
先定義後拆解，掌握工具且能同時進化的優勢
AI 不是取代能力，而是重新設計組織的槓桿
AI 改變的不只是工具，而是人才競爭的基準
無論是深耕資安領域的趨勢科技、由單點工具轉向 AI 驅動工作流程的KDAN 凱鈿、將服務版圖延伸至「新商務」場景的騰雲科技，亦或是持續推動流程優化的技嘉科技，皆不約而同指出：AI 並不是單一技術的導入，而是從根本上，重新定義工程師的工作方式與企業的選才邏輯。
先定義後拆解，掌握工具且能同時進化的優勢
趨勢科技指出，在資安產業中，AI 的導入不僅提升效率，更放大了攻防的速度與規模。企業真正需要的，已非能單純完成任務的工程師，而是要能理解問題、拆解問題，並知道如何運用 AI 讓產品與防禦能力持續進化的人才。「企業現在看的人才，不再是會不會寫 code，而是能不能用 AI 定義問題、拆解問題，並把它真正放進工作流程裡。」
這樣的轉變，使「會寫程式」逐步從門檻條件，轉變為一種基本能力。
KDAN 凱鈿則觀察到，企業選才的標準明顯被翻轉。過去對工程師的面試，多半以程式語言的熟悉度為主，然而當 AI 加入成為日常工具，真正拉開差距的，反而是思考邏輯和問題拆解的能力。「以前我們面試工程師，程式語言熟悉度大概佔六、七成，思考能力佔三、四成；現在幾乎倒過來。」甚至可以說，判斷能力及邏輯架構，已遠勝單一技術的掌握。能力結構之外，AI 也在重新設計工作流程本身。
AI 不是取代能力，而是重新設計組織的槓桿
面對 AI 帶來的轉型壓力，騰雲科技則是認為，企業需要的人才，除了熟悉新工具，得要能解構既有的流程與模式，並予以重新加以設計。「頂尖的人才必須完備能解構問題的智慧，將經年累月結痂的既有工作流程無情拆解，再結合新工具進行徹底重構，以此創造出破局的商業價值。」在如此框架之下，AI 並非取代既有能力，反倒成為推動組織再造的重要槓桿。
相較之下，在硬體與韌體研發領域，AI 帶來的影響則呈現不同面貌。
AI 的導入並非突然出現，而是建立在長期流程自動化與知識共享文化的基礎之上。技嘉科技表示，當標準化與重複性的工作逐步由工具接手，企業在選才的課題上，反而更回到人才的本質。「AI 並沒有讓工程師變得不重要或被取代，反而讓一件事變得更加清楚——當工具越來越強，人真正不可取代的，仍然是持續學習、理解問題，以及把經驗轉化為能被團隊延續的知識。」
也因此，雖分處不同產業與戰略位置的四家企業，卻給出近乎一致的答案——AI 確實已改變你我的工作流程與內容，也對工程師的角色重新定位，然而企業真正關注的，不是誰會被取代，而是誰能定義出與 AI 協作的新方式。
AI 改變的不只是工具，而是人才競爭的基準
當 AI 已能協助完成大量數據的整理、流程文件撰寫及程式生成，甚至是輔佐當下決策的研判時，隨之浮現的是一個跨越產業和領域的深層叩問——AI 會不會取代人類？
觀察四家受訪的企業，答案竟出乎意料地一致：AI 並不會讓「人」變得不重要，而是讓人才的價值重新排序。但首先被改變的是，企業對工程師角色的認知與理解。當標準化、重複性的工作逐步由工具接手，真正拉開差距的，不是技術的熟練度，而是能否理解問題、拆解流程，並持續與新工具共同進化的能力。
正如受訪者所指出：「不是 AI 會取代人，而是會用 AI 的人，會取代不會用 AI 的人。」對企業而言，這意味著選才邏輯正在改變；對求職者而言，也代表未來職場的競爭力，將來自於跨領域理解問題的能力，以及在變動之中持續重塑自身角色的位置。
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美關稅衝擊下 工具機廠商謀轉型 紛切進AI和半導體
2025-08-19 聯合報記者黃寅 由聯合新聞網授權轉載
美國關稅衝擊，機械業和工具機業衝擊大，但業者也紛紛轉型求生，像是以溫控知名的哈伯精密已轉型朝AI伺服器和半導體產業設備的溫控進軍，和大集團則不僅研發出機器人零組件中的行星齒輪減速機、諧波減速機和半導體封裝測試的最終檢驗分選機，並朝產業控股方向前進，迎接挑戰。
工具機要有好的精度，溫度控制是關鍵，哈伯精密是國內的溫控大廠，也受日本工具機廣泛應用。董事長許文憲說，疫情期間，訂單大起大落以及大陸的紅色供應鏈崛起，讓他從5年前構思公司必須找尋新的方向，因此逐步摸索，並在AI伺服器和半導體產業設備的溫控上找到新市場。
他說，相較於工具機產業殺價競爭，AI伺服器的散熱和半導體產業設備的溫控，價格和產業環境上都更穩定，尤其是半導體產業，對產品的品質要求高，不容易更換產業鏈夥伴，更適合公司的永續發展。目前公司將提升員工能力，增加菁英人力，提高公司的附加價值，以能永續經營。
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和大集團總裁沈國榮表示，以公司在機械業59年的歷史，要切進行星齒輪減速機、諧波減速機和半導體封裝測試的最終檢驗分選機，技術上不是問題，而是以往機器人產業還未興起，市場需求沒那麼大，因而沒有切入，但是現在量的需求已上來，協力體系也發展出來，公司因而也切進這些產業。
沈國榮認為全球工具機市場正面臨結構性改變，中國大陸受美國進口限制影響，加速發展自製關鍵零組件，低階工具機售價大幅降低，撂奪中階市場，台灣業者腹背受敵。據工具機公會統計，過去10年產值、出口額都腰斬。因此，他認為推動產業控股，以集團化方式發展較有利。
和大近年入主高鋒、達佛羅、邦泰等多家公司，朝集團化發展，他說，如此一來集團可統一採購、共同研發、打通業務通路，發揮更大的綜效，連銀行貸款都比較好談，也更有利於面對關稅風暴。
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供應鏈裡的隱形推手：當技術走在趨勢之前，企業與人才如何看見彼此？
AI、先進封裝與智慧製造持續推動台灣供應鏈升級，從高階載板、電漿設備到精密零組件與稀有金屬再生，關鍵企業的人才需求也同步成長。本文解析半導體與製造業供應鏈的技術實力、人才缺口與職涯機會，帶你看見藏在產業鏈中的隱形推手。
文／104人力銀行
本文導覽：
「隱形」並非沒有名氣，而是關鍵角色藏在供應鏈裡
專利只是起點，真正的門檻在於進入客戶製程
產業看見了實力，人才是否看見了職涯？
人才缺口背後，也是一場辨識與溝通的落差
把產業實力，轉化為人才理解的職涯價值
一顆 AI 晶片要順利運作，除了晶片設計與晶圓製造，還需要高階載板完成訊號與電源連接；一座自動化工廠要維持速度與精度，仰賴換刀系統、分度機構等關鍵零組件；先進封裝要提高良率，少不了電漿清洗、蝕刻與表面活化；而工具機、航太及半導體製程所需的鎢、鈷，也需要回收、純化與精煉能力，才能降低對進口原料的依賴。
這些企業未必站在終端市場最前端，所提供的產品與服務，卻可能決定一條產線是否能穩定運轉、一項新製程能否正式量產，以及台灣供應鏈能否在地緣政治與原料管制下維持韌性。
在各自的專業市場中，它們其實並不缺乏知名度。客戶、供應商、投資人與產業工程師，早已熟悉其產品與能力；真正尚未被充分理解的，未必是企業名稱，而是它們在供應鏈中扮演的角色、長期累積的專業實力，以及能夠提供給人才的職涯機會。
「隱形」並非沒有名氣，而是關鍵角色藏在供應鏈裡
一般消費者看見的，通常是晶片、伺服器、智慧型手機、電動車或自動化設備等終端產品。至於產品如何被製造，背後需要哪些材料、零組件與製程設備，反而較少受到關注。
然而，產業競爭力往往正是建立在這些不容易被看見的環節。要判斷一家公司的重要性，不能只看新聞聲量、社群討論或求職市場的知名度，也必須檢視它在特定市場中的位置、是否進入指標客戶供應鏈、擁有哪些專利與製程能力，以及產品一旦缺席，客戶需要付出多高的轉換成本。
從市場資料來看，本系列觀察的供應鏈角色中，有業者的鎢酸鹽產品於 2024 年出口量躍居全球第二；也有自動換刀系統在國內市場取得超過八成市占率。它們服務的客戶橫跨半導體、印刷電路板、工具機、航太與精密製造，部分成果更由美系半導體大廠指定委託開發。
這些成果說明，它們早已不是被動等待訂單的零組件供應商，而是參與客戶製程、設備升級與下一代產品開發的重要夥伴。然而，一旦離開產業圈，外界未必理解這些數字所代表的意義，也未必知道一項看似微小的材料、零組件或製程設備，為何足以影響整條產線。
專利只是起點，真正的門檻在於進入客戶製程
專利與製程資料，更能說明這些企業為何能成為供應鏈中的關鍵推手。例如，有公司以自有專利將廢棄硬質合金中的鎢、鈷重新純化為高品質原料，補上台灣稀有金屬供應鏈的缺口；也有電漿設備業者已取得 9 項發明專利及 1 項新型專利，並具備處理最大 660 毫米見方板件的能力。
另一端，高階 IC 載板必須面對更細線路、更高層數與更嚴格的良率要求；精密換刀與分度機構，也必須在速度、定位精度、耐用度及長時間運轉之間取得平衡。
這些成果很難只靠單一設備或一張專利證書完成，而是由材料配方、機構設計、設備控制、製程參數與現場經驗長期累積而成。對供應鏈業者而言，真正的門檻往往出現在客戶驗證。產品必須符合既有設備、製程與品質規範，再經過測試、調整及量產確認，才能正式導入產線。
當供應商開始與客戶共同解決良率、效率、穩定度及下一代製程問題，它所提供的便不再只是材料或零組件，而是一套結合產品、製程與服務的解決方案。專利可以保護一項發明，而共同開發與量產經驗，則逐漸形成更難被複製的競爭優勢。
產業看見了實力，人才是否看見了職涯？
市場地位與專業能力，未必會自然轉化為求職市場上的雇主品牌。尤其 B2B 企業鮮少直接面對消費者，產品經常藏於設備、材料或製程之中；受到保密協議限制，也未必能公開客戶名稱與合作成果。
即使企業已有一定辨識度，求職者搜尋公司時，看見的仍可能只是產品名稱、產業分類與職缺條件，卻未必理解企業究竟在解決什麼問題，以及一份工作與 AI、先進封裝、智慧製造或循環經濟之間的關聯。這種落差已經不是單純的「公司不知名」，而是企業累積的專業實力，尚未被完整轉譯成求職者能理解的職涯語言。
一名機械工程師可能不知道，換刀速度、分度精度與設備可靠度，會直接影響智慧工廠的生產效率；材料與化工人才未必意識到，稀有金屬的純化與再生已經牽動供應安全；設備、電機與控制人才，也可能不知道，電漿製程與高階載板正是先進封裝持續發展的重要環節。
當求職者無法理解企業的產業定位，自然也難以判斷自己能在其中學到什麼、累積哪些專業能力，以及未來可以走向哪裡。
人才缺口背後，也是一場辨識與溝通的落差
104《2025 製造業人才報告書》顯示，製造業工作機會一度突破 16 萬筆，平均每五個職缺只能分到一名求職者；半導體產業單月人才缺口也達 3.4 萬人。從研發、製程與品管，到設備操作、維修及故障排除，幾乎每一條專業線都在搶人。
對供應鏈企業而言，人才競爭的對手早已不限於同業，也包括所有能提供更清楚職涯想像與更高品牌辨識度的科技公司。薪資與福利固然重要，但求職者同樣會評估企業所處的市場、發展潛力、可累積的專業，以及個人在組織中的成長空間。
另一方面，「人才如何被看見」也是企業必須面對的課題。支撐這些產業的，不只有傳統印象中的電子與電機人才，還包括機械、材料、化工、冶金、自動化、軟體控制、設備維護與現場服務等不同背景。當技術跨越原有的產業分類，公司也需要重新辨識人才，不再只依賴特定科系、職稱或同業經歷，而是看見不同領域之間可以轉移的能力。
人才缺口因此不只是「沒有人應徵」，也可能是企業與求職者尚未真正理解彼此：企業沒有充分傳達自身的專業定位與職涯發展機會，而人才也不知道自己的能力，可以在哪一個供應鏈環節發揮影響力。
把產業實力，轉化為人才理解的職涯價值
企業需要讓求職者理解，工程師正在解決哪些產業瓶頸；專利如何轉化為真正的產品與訂單；客戶驗證代表哪些能力；一項材料、一套機構或一道電漿製程，又如何支撐全球客戶的下一代產品。同時，也要讓不同背景的人才知道，自己可以從哪裡開始、如何被培養，以及能夠累積哪些能延續至下一階段職涯的專業能力。
「供應鏈裡的隱形推手」並不是要尋找一群無人知曉的企業，也不是以規模或市場排名決定誰值得被放大，而是希望重新理解一群已在專業市場累積技術、客戶與量產經驗，並持續推動產業發展的公司。
當技術已經走在趨勢之前，下一個課題，不只是讓更多人認識這些企業，而是讓企業與人才真正看見彼此。唯有當產業實力被理解、職涯機會被看見，企業才能找到合適的人才，人才也能在供應鏈中找到自己的位置，共同推動下一個世代的產業發展。
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與神山同行：圖解台積電本土供應鏈新戰隊，2奈米與CoWoS的贏家是誰？
隨著台積電2奈米與CoWoS產能噴發，台灣西海岸正升級為全球最精密的「半導體先進技術防線」，本文深度圖解台積電本土新戰隊，解析材料與檢測企業如何透過「並行開發」與台積電同步進化，看台灣在地供應鏈如何築起不怕掏空的技術防線，掌握全球AI算力的核心。
文／林以璿、鄧凱元、黃亦筠 由天下雜誌授權轉載
本文導覽
魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬，需在地伙伴一起衝台積練戰隊》供應鏈連線共研，外商也來了深》鴻勁蹲出「首富」，輝達靠它出貨撐》漢測虧10年，等到AI爆發快》台塑德山台日合資，建廠3倍速貼》新應材1400次送樣，攻進外商地盤
沒有他們，就沒有AI，2026全球算力壓在台灣「矽脊梁」上。先進技術的極限挑戰，帶台積一人武林走向群體進化，在地戰隊築起全球最精密防線，不怕掏空出走。誰能跟上神山？
2026年，台灣西海岸，這條長達300公里的長廊，正從工業地帶升級為一條全球最精密、24小時運轉的「半導體先進技術防線」。
隨著2026台積電2奈米先進製程放量、先進封裝CoWoS產能噴發，全球AI算力的供給中軸線，正沉沉壓在這條「矽脊梁」上。
但，這也是一場沒有退路的極限賽跑。地緣政治擠壓下，台灣必須跑得更快。
當製程精細到原子層級的博弈，封裝複雜到必須「邊研發、邊修改」的集體試錯，台積電正推動半導體前、後段製程整合的「晶圓製造2.0」（Foundry 2.0）典範轉移。
護國神山不能只是「一個人的武林」。
先進製程與先進封裝演化快速，台積不能只有一個人的武林。須仰賴反應快速的本土材料、設備與耗材供應商，建起由在地供應鏈撐起的矽脊梁。（天下授權轉載）
燈火通明的廠區不只台積，桃園的特用氣體、新竹的檢測實驗室，到南科的設備工廠，這條由本土兵團構成的「隱形戰線」，正與神山同步心跳。
圖／由天下雜誌授權轉載。
為什麼2奈米GAA（環繞閘極）架構與CoWoS先進封裝，會造成如此巨大的轉變？
首先，新技術將挑戰前段製程的物理極限。過去10年，台積電使用FinFET結構，但2奈米GAA是四面環繞的創新做法，材料、設備都要跟著調整。台積要在比髮絲細萬分之一的空間，精準放入奈米晶片，容錯率近乎為零。這就是工程師口中的「魔鬼製程」。
魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬，需在地伙伴一起衝
後段先進封裝的壓力，同樣急遽升高。摩根士丹利預估，2026年，台積電CoWoS月產能將突破十萬片，產量與製程複雜度全面升高。
圖／由天下雜誌授權轉載。
「大風吹起來了，」清華半導體研究學院副院長賴志煌直言，AI晶片的迭代速度，徹底打破半導體產業數十年來的「超穩定結構」。
過去，台積電有時間研發、驗證、再擴產；如今，AI需求不等人。從輝達黃仁勳、超微蘇姿丰，到Google、亞馬遜，全要擠進CoWoS有限產能。
「不夠、不夠、不夠！」近幾季法說會上，台積董事長魏哲家被法人緊追CoWoS產能，急迫回應成為市場集體記憶。
1月15日最新法說，魏哲家更報出超乎眾人預期的2026年資本支出，高達520到560億美元，再創新高，七成用在先進製程，先進封裝也史無前例佔一至兩成。他再次強調，非常努力縮短供需落差。
台積電先進封裝技術與服務副總經理何軍更指出，先進封裝交期已從7個季度腰斬至不到3季，意味著必須在研發尚未定案前，機台就先進廠。「研發還沒定案，我已經要下單、拉機台，改機台的事情層出不窮，」他一語道出整條供應鏈的焦慮。
不論是前端製程、後端封裝，在這種節奏下，過去依賴外商「標準品」的模式已失效。
一名本土材料廠董事長直言，過去外商常說，「英特爾用這材料，你跟著用就好。」但現在，台積電站上無人的高崗，沒有對象可模仿，需要的是能隨時衝進產線、同步試錯、即時修改的戰友。
2025年半導體展上，台積電登高一呼串聯台廠供應鏈，打造3DIC聯盟讓研發和供應鏈合作更緊密。（王建棟攝，由天下雜誌授權轉載）
這正是台積電的現實。
台積電的策略很清楚，把供應鏈納入防禦體系，從採購關係升級為「在地建軍」。台灣在地零配件與間接原料採購比例，對比2024年，到了2030年將各自提高15與3個百分點。
台積練戰隊》供應鏈連線共研，外商也來了
2023年，台積啟動「供應商全面聯盟與快速伙伴機制」（SHARP），不再把供應商視為量產後的支援者，而是在研發試產階段就「共研、共線」。
由於製程愈高級，財務風險就愈高，一旦材料或設備失誤，損耗的往往是單片價值數萬美元的晶圓。
台積特別拉出測試產線，讓供應商帶著未成熟的設備或化學配方，直接貼線進入最先進產線，在真實製程條件下，與台積工程師比肩試錯。這大幅降低了供應商的開發風險，開發週期才能縮短。
機制建立後，2025年9月，台積電更罕見率領設備、材料、檢測台廠組成3DIC聯盟，推動「並行開發」，讓原本分散的節點在研發初期就進入同一技術藍圖。「供應鏈不能再各自為戰，」何軍在聯盟大會上呼籲，台廠必須合作，讓「孤島」串聯成「大陸」。
這股在地化吸力，也迫使外商改變規則。德國材料大廠默克電子投資170億台幣，在高雄打造半導體材料園區，更是它全球最大單一投資。「我們配合客戶腳步，滿足需求（lock step with customers development），」台灣默克董事長李俊隆直言。
透過SHARP的深度嵌入與3DIC聯盟的橫向串聯，一套「外商在地化、台廠一線化」的新生態系，正在西岸成形。
隨著供應商與台積更緊密結合，台積也將內部「CIP」（持續改善計劃）貫徹西岸。幾乎所有力拚神山門檻的本土業者，都對這3個字心有戚戚焉。
位於觀音的實聯，不斷開會、改善，再開會、再改善，打入台積。（謝寬攝，由天下雜誌授權轉載）
台積要求供應商針對「純度、穩定度、生產效率」訂出持續改善目標。進入神山體系，不是一張訂單，而是一場永不終止的精進馬拉松。
「在台積眼中，沒有完美的產品，只有還能更好的CIP，」一名供應商總經理形容。
「這讓台積電不只是一個好客戶，也是個好老師，」實聯精密化學總經理梁基彥表示。
實聯是半導體特用化學氣體廠。去年第4季，矽乙烷獲台積採用。光去年，台積訪廠4次，一待就是一整天，看廠完要求提精進計劃，下次開會檢討進度。進入製程稽核時，實聯幾乎每週和台積開會。
「它希望你不斷改善，好還可以更好，」梁基彥不諱言壓力山大。
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深》鴻勁蹲出「首富」，輝達靠它出貨
能在這條技術防線上站穩腳步的台廠，靠的是一套殘酷但清晰的生存法則：深、撐、快、貼。
在先進封裝時代，最先翻身的，是過去最被低估的「檢測設備」。
台大機械系終身特聘教授陳亮嘉指出，AI晶片已貴到「錯不起」，像輝達GB200，「1顆動輒百萬台幣，沒有檢測，根本賣不出去。」
這讓台中大雅一間低調工廠，被推上舞台。
創立27年的鴻勁精密，切入的是終端測試與系統級測試分選機市場。去年底掛牌後，市值一度衝破5300億元，躍升台股市值前15大企業，幾乎追上聯電。
「我們私下都叫它台中首富，」一名台中產業界總經理笑說。
在輝達AI晶片出貨前的最後檢測機台，鴻勁市佔高達九成。3位創辦人之一、資深副總經理翁德奎直指，這不是「有沒有過」，而是「1年不能錯1顆」。
為了抓出偶發錯誤，工程團隊曾輪班守在機台旁一個月，只為等那個出錯瞬間。AI晶片功耗高、發熱劇烈，鴻勁乾脆把溫控與散熱整合成系統方案，成為客戶深度依賴的關鍵伙伴。
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撐》漢測虧10年，等到AI爆發
另一條路，來自漢民集團的小金雞──漢民測試。
這家專攻探針卡的公司，辦公室長年燈火通明，工程師作息與晶圓廠、封測廠同步。
漢測押注的是用在先進封裝與高頻測試的MEMS薄膜探針卡。技術難度之高，被形容為「在郵票大小的面積內，植入數萬根比頭髮細5倍的觸角」，且在高頻、高熱下，誤差不能超過一微米。
公司曾連虧近10年，在現金流壓力下硬撐研發。直到AI晶片測試從「抽檢」變成「全檢」，測試時間拉長、耗損劇增，需求瞬間爆發。漢測也因此打入神山供應鏈，連2年營收成長超過五成。
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快》台塑德山台日合資，建廠3倍速
此外，半導體製程的未來，就是材料的競爭，而不再是製程微縮。材料落地更顯關鍵。
在高雄林園，台塑德山是台塑與日本德山合資的公司，負責先進製程需要的異丙醇。
從台塑德山出廠的異丙醇槽車，每輛都須經客戶驗證，才能把關鍵材料送進晶圓廠。（謝寬攝，由天下雜誌授權轉載）
過去由日本製造、海運來台，運期2週。但2奈米製程，異丙醇用量比7奈米倍增，且屬有機化學品，存放天數會影響品質。
「我都開玩笑說，客戶喜歡18天的（啤酒），」組長黃惠賢形容，材料得新鮮。
雙方決定在台灣設廠。台塑將原需6到8年的洽談、建廠與驗證，縮至2年3個月完成。如今八成產能已轉為高雄製造，成為全台先進製程的關鍵支撐。
快，是台灣材料廠的最大優勢。過去長期由歐美日大廠把持，台積扶植本土材料廠，補技術防線破口。
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貼》新應材1400次送樣，攻進外商地盤
新應材的故事，則展現「貼」身肉搏的拚勁。
新應材原本主攻面板材料，隨中國面板廠崛起，公司被迫轉攻半導體。光阻產品一度進軍成熟製程還通過認證，但沒有進入量產製程。公司陷入困境，2018年董事長詹文雄接手，轉進開發先進製程用的材料。
為了打進神山，研發人員日夜輪班。成功在1年後，自強勁的外商3M與默克手中，搶下一席之地。
「有一支產品，我們6年送樣1400次，」詹文雄在去年成大材料論壇上透露。
換言之，幾乎是不到2天就送一次樣本。這靠的是研發人員日夜輪班，甚至在產品通過驗證、還未拿到量產訂單前，就先砸下3億元建量產線。「跨入半導體產業就像搶銀行一樣，不是成功就是失敗，」詹文雄當時打趣說。
當地緣政治陰影，產能外移空洞化籠罩，台灣用這條日不落的在地技術服務證明，競爭力不在單一座山，而在整套同步升級的產業聚落。
「半導體業已複雜到，沒有任何一家公司能獨立完成，」李俊隆直言，「從這個角度，先進製程只能在台灣。」
從單打獨鬥，到群體進化，神山與在地戰隊，正在築起全球最堅實的半導體技術防線。
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（原文標題：與神山同行，本土新戰隊 圖解台積先進製造贏家：材料、檢測大擴廠）
延伸閱讀：
默克全球最大單一投資在高雄！材料送到台積門口、EUV練就在地供應鏈
致茂站上千金股！沒有它，台積不能出貨 不划算生意等到「需求排山倒海」
添鴻燒錢十年打進CoWoS，營收增六成 南下設廠貼緊台積電與日月光
3DIC先進封裝聯盟成軍 台積、日月光帶頭…強化在地供應鏈韌性
2025-09-10 經濟日報記者尹慧中、朱子呈 由聯合新聞網授權轉載
台積電（2330）、日月光投控兩大半導體廠領頭下，「台灣3DIC先進封裝製造聯盟」昨（9）日成軍，宣示先進封裝已成AI競賽的決勝點。台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理何軍高喊：「3D封裝商機無限，但是這不是給心臟弱的人，要有大心臟、也要敢投錢」。
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於今（10）日起開展，「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA）成軍，為本屆大展開展前引爆高潮。該聯盟首波共有約34家會員加入，橫跨設備、量測／檢測、自動化、材料到封裝，主軸是以標準化＋協作破解量產瓶頸、強化在地供應鏈韌性。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，聯盟四大目的是：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉。
針對生態協作路徑，會員們也有共識，即以SEMI為平台、結合政府資源與產學研力量，把資料打通、流程對齊、回饋變即時，用聯盟機制把風險往前移、把產能穩住。
業界分析，台積電、日月光領頭成立「台灣3DIC先進封裝製造聯盟」，為先進封裝設下共同底盤，即以標準化做筋骨、數據回流做神經、自動化與AI做肌肉。在AI需求長坡厚雪下，這一步，意在把盤做大、把風險做小。
何軍則說，先進封裝從3D走向3.5D、整合更深，任何小瑕疵都會被放大，在「還沒完全定案就得量產、還要做到99%」的壓力下，自動化搬運、第一時間偵測與跨公司即時支援必須成為基本盤。
何軍強調，「凡在台研發或製造的國際夥伴」都在這個生態裡。聯盟的角色是把機台能力、量測流程與數據格式拉齊，形成「可重複但不遺漏」的合作網路。
日月光投控資深副總洪松井分析，從量產端觀察，生產過程不能等做完才檢查，要把製程中檢測（in-situ）＋AI前移到產線，抓微小變異、即時回饋到製程，並透過「24小時全球協作」加速閉環，亦即白天蒐集、夜間處理、隔日導入。
洪松井強調，高規格導入伴隨成本上洋，導致中小廠採納意願有限，這時往往需要龍頭（台積電、日月光）明確要求，供應鏈才會全面升級、韌性才站得起來。
在資料回流上，致茂電子事業部總經理曾一士指出，「好產品是設計與製造出來，不是測試出來」，重點在把量測資料高效率、即時回饋到製程與設計，從一開始就把品質機制與合約鏈結起來。
標準化是設備商的痛點與期待。弘塑科技執行長石本立說，封裝長年「高度客製、缺標準」，同一家客戶同名機種隔年內含都可能不同，整合成本與風險極高；因此對聯盟推動介面與資料傳輸標準化「非常歡迎與贊成」，有助把零散能量變成可複製方案。
【台灣3DIC先進封裝製造聯盟】工作機會
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驅動未來移動科技與重裝設備的跨域職人──北科附工動力機械科
在現代城市建設與工業發展過程中，大型重型機械與工程機具是不可或缺的基石。北科附工「動力機械科」是全台唯一科別。有別於傳統的汽車修護，這裡的學生不僅要懂機械原理，還要學習跨領域的電控，甚至親自操作龐大的挖掘機。本次訪談邀請到在教育界深耕二十多年的動力機械科胡國紘主任，帶我們一窺這門科系如何打造出具備高度競爭力的「機械醫師」。
從黑手到「機械醫師」：打破傳統的跨域職人培育
「以前的人常說，不讀書的人去做黑手；但現在時代不同了，現在的維修技師就像是『醫生』的等級。」本身為汽車科背景的胡國紘主任，一語道破了產業的轉變。
胡國紘主任說明，動力機械科的前身是「重機科」，隨著時代演進，前輩們認為「重機」二字過於狹隘，因而更名為涵蓋所有「會動的機械」的動力機械科。許多人容易將動力機械科、機械科與汽車科混淆，胡主任對此進行了明確的比較：
科系名稱核心領域、操作及維修對象動力機械科大型工程用機械（如挖掘機、起重機、堆高機）、重型柴油引擎機械科基礎機械加工與零組件製造生產（如車床、銑床、鉗工）汽車科一般交通工具（如家用汽車、機車）
面對日益複雜的機具設備，胡國紘主任強調，現在的維修已經不是單純憑勞力拆裝，而是高度仰賴專業知識與邏輯思維。「當機具出現故障時，它不會像病人一樣開口告訴你哪裡痛，技師必須透過故障現象，做出正確邏輯判斷，一步步找出問題根源。」從業人員也需要具備閱讀英文維修手冊的能力，因此解決問題的能力與學科基礎缺一不可。
三年淬鍊硬實力，累積專業證照與成就感
為了讓學生在畢業前具備扎實的即戰力，胡國紘主任表示，動力機械科的課程規劃是將「考取證照」融入各階段的課程目標中，讓學生從中獲得成就感。
高一的重點在於基礎摸索。學生會先從車床、銑床等傳統機械加工學起，並要求考取「機械加工丙級」證照。此外，因應機件維修需求，還有一門「手工電焊」課程，讓學生親身體驗焊接的操作，並輔導考取「一般手工電焊」證照。
升上高二後，課程導入自動化與電動控制，「機械有了骨架，還需要賦予它生命來控制。」學生除了考取「電腦輔助機械製圖丙級」與「氣壓丙級」外，科內也打造了專屬的「室內配線丙級」檢定考場，讓學生實地摸索電路配線的控制邏輯。此外，還需考取「重機械修護引擎丙級」證照，學習大型工業用引擎的拆卸維修。
到了高三，學生將面臨進階挑戰，準備「重機械修護引擎乙級」、「CNC銑床乙級」等高難度證照。更特別的是，年滿18歲的學生能在校內選修工程機具操作實習，親自坐上駕駛座操作挖掘機（怪手）、堆高機、鏟裝機並考取操作證，這是全台灣極少數擁有此類實作課程的學校。
在面對龐大機具時，胡國紘主任強調「安全」始終是第一鐵律。所以實習操作前，必定會安排三小時的職業安全衛生教育訓練課程並簽署安全說明。尤其在學生逐漸熟練的「老鳥階段」，老師們的督導反而會更加嚴格，以確保訓練過程絕對安全。
圖：學生操作大型機械
從做中學的成就感：高三學生分享實戰經驗
受到工程師父親影響的游同學，從小喜歡動手拆裝零件。她目前已考取高達九張證照，包含機械加工、鏟裝機操作，甚至拿下難度極高的重機修護引擎乙級、CNC銑床乙級以及飛機修護乙級證照。游同學回憶，實際在實習課開鏟裝機鏟土、整平地面的過程十分療癒，考取操作證更是讓她充滿自信。
另一位羅同學，則因父母從事重機具考照協會訓練相關工作而就讀本科。擁有七張證照的她坦言，準備「室內配線乙級」學科測驗時因內容偏向電機科而感到吃力，但她靠著反覆刷題成功克服挑戰。對羅同學而言，學習本科最實用的是「能看懂以前不懂的東西」，無論是重型機具維修或操作重型機具。
產學接軌與未來藍圖：實作專題與多元出路
在專題製作與競賽中，胡國紘主任分享，學生的專題多半以「實務應用與安全」為出發點。例如，曾有學生為克服初學者對大型挖掘機的恐懼，利用3D列印結合電子控制，製作出迷你「挖掘機教育訓練模型」以熟悉手感，榮獲全國專業群科專題競賽佳作。科內也會鼓勵學生參與綠能相關的「小水力發電競賽」，培養解決問題與創新能力。
圖片：學生專題作品成果
面對未來的升學與就業，胡國紘主任指出多數畢業生會選擇繼續升學，常見目標包含虎尾科技大學、勤益科技大學、高雄科技大學及屏東科技大學的機械、車輛或輪機工程系。
邏輯與實務兼備的未來工程師
「多操作幾次就會有手感，我們也都是從零開始學，現在都克服了！」游同學用自身經歷，鼓勵有興趣就讀的學弟妹。
胡國紘主任表示，在本科專業教師團隊的帶領、北科附工動力機械科提供的完善實作環境與嚴格的安全要求下，學生不僅具備操作大型工程機具的硬實力，更培養了跨領域的電控知識與解決問題的邏輯思維。這群年輕的「機械醫師」，正帶著高度的專業自信，準備在未來移動科技與重裝設備的產業中大展身手。
開箱動力機械科學習日常！更多科系探索，歡迎追蹤104高職生IG
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完整版《2025製造業人才報告書》免費下載！揭露關鍵 4 大人才危機，全面進入人才攻防戰
文/104獵才顧問行銷企劃部
製造業是支撐台灣經濟的核心，橫跨十七大關鍵領域，近年更加速邁向智慧製造與永續轉型，對人才提出全新挑戰。104 以大數據觀察產業脈動，推出《製造業人才報告書》，完整揭露製造業在人力供需、薪資、穩定任職與員工體驗的關鍵變化。面對全球競爭與本地缺工壓力，企業不僅要補足技術人才，更需打造具吸引力的雇主品牌與工作環境。期望本報告協助企業掌握趨勢、檢視優劣勢，迎接「台灣製造」的新階段。
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🟧揭開製造服務業缺工 四大發現
發現一｜工作機會最多、供需比最低：0.2 個求職者搶不到人
發現二｜業務銷售年薪最高，但仍最缺人
發現三｜工程研發需求升溫，技術轉型加速缺才
發現四｜員工體驗兩大強項：永續力 × 文化推廣力
🟧 【深度解析】製造業為何同時「缺工 × 缺才 × 缺形象」？
🟧 面對 2025「製造業人才新戰局」，HR 必須採取的 5 大策略
🟧 結語｜製造業進入人才新時代：從「等人來」到「吸引人」的轉型
2025 年，台灣製造業進入前所未有的人力轉折。雖景氣循環仍在調整，但製造業人才需求不減反增，甚至在 2025 年初創下 三年新高、突破 16 萬筆職缺，然而與需求同時上升的，是更嚴峻的人才斷層：
操作／技術類一年缺口超過 4 萬筆
供需比僅 0.2，每五個職缺僅能吸到一位求職者
基層技術 × 業務銷售 × 研發工程 → 三大缺工線同時拉警報
更關鍵的是，這不只是「缺工」，而是 結構性的人力斷層 × 職涯吸引力不足 × 品牌形象落差。台灣製造業已從「搶人」正式走向 「搶不到人」 的新時代。
🟧揭開製造服務業缺工 四大發現
發現一｜工作機會最多、供需比最低：0.2 個求職者搶不到人
根據報告，製造業十大熱門職務中：
🟠 操作／技術人員
工作機會：42,396 筆（全產業最多）
供需比僅 0.21
這意味著：每 100 個職缺，平均僅有 21 位求職者願意嘗試。
在少子化、青年多往科技、網路、服務業流動的情況下，「產線技術人才」成為製造業缺工最嚴峻的戰場。
｜為什麼招不到？
工作場域多為輪班、強度高
年輕人對傳統製造業「刻板印象」根深蒂固
基層職涯發展管道不清晰
自動化設備升級，技能門檻變高，但薪資跟不上
這形成典型的：量大 × 低薪 × 高難度 × 低意願 → 招募惡性循環
發現二｜業務銷售年薪最高，但仍最缺人
雖然製造業普遍給人「工程導向」的印象，但數據顯示：
🟠 製造業第一高薪非主管職：汽車銷售人員
年薪中位數：104.7 萬
而在十大熱門職務中：
🟠 業務銷售職缺
年薪中位數：83.8 萬
供需比僅 0.15 → 全產業最難找之一
高薪卻不易補位的主因：
新世代抗拒業績壓力與長工時
通路與品牌端同時缺人
市場競爭加劇，人才轉職速度快
高薪不代表好招募，尤其在製造業。
發現三｜工程研發需求升溫，技術轉型加速缺才
2025 年製造業人才需求成長最快的，是「技術密集與高附加價值」領域
成長最快產業
電力機械設備製造業
化學相關製造業
精密儀器及醫療器材
這些產業受：
綠能轉型
智慧製造
自動化設備導入
強力推動，研發人才需求同步上升：
🟠 工程研發人員
年薪中位數：76.8 萬
供需比僅：0.24
技術含量越高、缺工越明顯。
發現四｜員工體驗兩大強項：永續力 × 文化推廣力
領導力、發展力、合作力仍遠落後
《製造業人才報告書》首次納入「員工體驗七大面向」比較
製造業強項：
永續力（ESG 文化強）
文化推廣力（內部作業、流程標準高）
但四項弱點清晰浮現：
領導力偏低
合作力偏低
發展力偏低
薪酬力感受中段
這代表多數製造業：
組織階層多、垂直溝通強
降低人才參與感與自主空間
難吸引新世代，更難留住關鍵員工
真正影響留才的不是薪水，而是「我在這裡能不能成長？」
🟧 【深度解析】製造業為何同時「缺工 × 缺才 × 缺形象」？
以下三道系統性斷層，把製造業推進更嚴重的人力危機——
① 產線人力大量空缺，但薪資與職涯不具吸引力
報告揭露：操作／技術職薪資落在 55.7 萬，遠低於業界具競爭力水準。
加上職務特性：
高強度、輪班、不友善工時
所需技能提升（自動化系統 × 數位化）
卻未同步提供學習資源或職涯路徑
→ 年輕人「不進來」→ 老員工「撐不住」→ 企業「招不到」
② 製造業形象未被更新，「新傳產」故事缺席
雖然製造業早已導入：
智慧工廠
ESG 管理
跨國供應鏈
自動化設備
但在求職者心中，仍是：
「辛苦、傳統、沒前途」
報告指出，製造業的品牌形象與真實轉型程度存在巨大落差。
這讓 HR 的招募轉換更困難：
面試意願低
面試放鳥率高
Offer 接受率不佳
③ 管理文化偏傳統，員工缺乏成長動能
員工體驗調查顯示：製造業在「領導力、合作力、發展力」皆落後。
常見現象：
基層主管欠缺領導訓練
重紀律、重流程，但輕授權
職涯晉升階梯不明確
年輕人無法從工作中獲得成就感
換句話說：人不是因為辛苦離開，而是因為「沒看到未來」離開。
🟧 面對 2025「製造業人才新戰局」，HR 必須採取的 5 大策略
以下策略全面依據報告建議整理，可直接內化為你明年的招募計畫：
① 招募要看「個性與職能」而非只看學歷
報告明確指出，能穩定任職的製造業人才具備：
主動積極
溝通協調
抗壓性
正直性
秩序性
特別是三大典型職務：
操作/技術業務銷售工程研發品質導向顧客服務創新能力認真負責人脈建立分析思考工作管理銷售技巧團隊合作
建議 HR：
✔ 導入性格測評✔ 增加實作或情境測驗✔ 以「穩定度 × 職能」為核心選才
② 重建主管職能，讓人才「心不委屈」
基層主管是製造業流動率的關鍵。報告顯示：領導力是製造業最低分項目。
企業應：
✔ 建立主管職能框架✔ 實施主管評鑑與訓練（溝通、授權、教練式領導）✔ 減少命令式管理✔ 提升團隊感與安全感
留才首要不是調薪，而是 讓員工覺得被帶得好。
③ 重新包裝製造業形象
從「傳產」敘事 → 「智慧製造 × 永續 × 科技」敘事
製造業不是傳產，而是：
經濟命脈
全球供應鏈核心
自動化設備技術大戶
ESG 推動先行者
有百億營收的隱形冠軍集團
HR 若不改寫品牌故事，永遠吸引不到最佳人才。
建議導入：
✔ 企業影像（品牌影片／Reels）✔ 校園互動活動✔ 社群化內容行銷✔ 將智能工廠、永續成果故事化呈現
④ 建立「非薪資吸引力」
三大 HR 必備制度
製造業人才不是只看薪水，他們最在意：
1. 成長性（最關鍵）
明確職涯路徑
內部晉升制度
職能培訓地圖
2. 學習制度
外訓補助
技術認證
上機實作訓練
3. 彈性制度（逐步導入）
彈性工時
遠距日試行（非產線職）
這些都能讓人才覺得「我在這裡能變得更好」。
⑤ 與外部夥伴合作，補強招募火力
報告指出，成功企業善用外部專家協助
市場薪資數據
產業人才趨勢
中高階獵才
品牌敘事
校園行銷
人才儲備工具
製造業的轉型，是 技術 × 文化 × 組織管理 的長期工程，企業不需單打獨鬥。
🟧 結語｜製造業進入人才新時代：從「等人來」到「吸引人」的轉型
2025 製造業不只缺人，缺的是 能一起走下去的人。
未來的製造業競爭力，將不再只是：
技術
設備
成本
而是：你能不能吸引、培養並留住對的那群人。
製造業的下一個黃金十年，不在工廠，而在 人才策略。
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掌握更多人才趨勢，大家都在看這些：
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每個技術職缺，平均僅 0.2 人應徵！《2025半導體業人才報告書》四大警訊搶先揭露｜搶先下載報告書
半導體人才薪資揭密！類比IC設計工程師年薪中位數178萬居冠
《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人，生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多
從木藝傳承到製造──鳳山商工家具設計科：融合美學與工藝，打造空間裝修的設計職人
當家具製造逐漸走向數位化、自動化，傳統木工技藝是否還有存在的價值？科技的導入，不是為了取代手作，而是讓工藝與科技相互結合。鳳山商工家具設計科從木藝傳承到數位製造?學生又如何在三年的學習中一步步累積設計與實作能力，走向空間裝修與家具設計的專業之路？
從工地走進教室，一位木工職人的養成故事
「設計可以很有創意，但如果不知道怎麼做出來，那終究只是想像。」這句話，不只是張耿輔老師常掛在嘴邊的一句提醒，也是鳳山商工家具設計科始終堅持的教學理念。
身為家具設計科校友，張老師畢業後沒有立刻升學，而是投入室內裝修產業，從店面裝潢、住宅裝修到家具製作，一做就是近十年。那個年代沒有電腦繪圖，只要業主說出需求，他便用手繪立體圖一筆一筆將構想化為實際作品。「以前沒有電腦繪圖，我們就是拿筆畫，再跟業主討論。」他笑著回憶。
因為親身走過工地、參與施工，他深知一件作品能否完成，靠的不只是設計，更要懂材料、懂結構，也懂如何落實於現場。這份實務經驗，也成為他投入教育後最重要的養分。至今投入教學已二十七年，從職訓中心到高中職校園，也曾擔任技能競賽裁判。張老師希望把自己一路累積的經驗傳承給學生，培養的不只是會畫圖的設計者，更是能把設計真正做出來的專業人才。
圖：張耿輔老師於木工教室授課
從一把鑿刀開始，把設計真正做出來
許多人以為家具設計只是畫圖，其實學生真正學到的，是從一塊木頭開始，把作品一步一步完成。高一時，學生先從設計基礎開始，包含素描、圖學、立體造型，以及最重要的木工基礎訓練。第一次拿起鑿刀、學會磨刀、理解不同榫接結構，每一個動作都是未來製作家具的重要基本功。
到了高二，課程逐漸進入家具製作。學生會在高一升高二的暑假準備家具木工丙級，高三寒假再銜接家具木工乙級。取得乙級後，未來還能銜接建築物室內裝修工程管理相關資格，成為室內裝修的重要專業人才。
除了傳統木工技術，家具設計科近年更大量導入數位製造課程。學生除了學習AutoCAD、Rhino等電腦繪圖軟體，也接觸CAM數位加工與CNC木工加工設備，把自己設計的圖面直接轉換成實體作品。科上近年持續導入CNC等數位加工設備，從單軸加工到自動換刀系統，讓學生提早接觸產業現場最常使用的設備。「我們希望學生不是只會操作機器，而是知道每一刀為什麼這樣做，懂材料、懂結構，也懂設計。」張老師認為，數位工具愈來愈重要，但真正的競爭力，仍來自扎實的工藝能力。
圖：學生進行木工實作，測量木板長度
不只是做家具，更學會團隊合作與市場思維
到了高三，家具設計科的學習方式開始改變。不同於低年級著重個人技術，高三學生會以四到五人為一組，共同完成一件大型專題作品。從發想到設計、材料規劃、加工、組裝，每個人各司其職，也模擬未來進入企業後的合作模式。作品完成後，除了參加教育部專題競賽、全國技能競賽、工科技藝競賽等，也有機會參與校外展覽。
曾有學生作品在木藝展展出後，被現場民眾直接購買；也有學生利用課堂作品，在網路平台販售，第一次感受到自己的創作真的有人願意買單。張老師認為，這種成就感，是任何分數都取代不了的。「學生知道自己的作品可以被市場接受，自信心就會完全不一樣。」
除了參與競賽，科上也安排家具博物館、家具產業及相關展覽參訪，讓學生理解從傳統木藝到現代設計的演變，也思考家具如何兼顧美感、耐用與生活需求。近年課程更開始加入人體工學、循環設計、生活美學等概念，希望學生不只是製作者，更能成為真正理解生活的設計者。
圖：張耿輔老師指導學生 參與全國工業類學生技藝競賽榮獲 家具木工職類 金手獎第二名
一門技術，打開設計、裝修與國際產業的大門
家具設計科的出路，比許多人想像得更廣。升學方面，每年都有不少學生錄取國立科技大學相關科系，其中近年包括國立臺北科技大學工業設計學系、國立屏東科技大學木材科學與設計系、國立高雄科技大學營建工程系，以及建築、創意商品設計等相關科系。近兩年更有多位學生錄取北科大家具木工產學專班與屏科大木材科學與設計系，持續深化專業能力；就業方面，畢業生除了投入室內設計公司、室內裝修公司、建築師事務所，也有不少人成為家具工廠管理幹部，甚至前往越南、馬來西亞等海外臺商家具企業發展。
張老師分享，不少臺商家具廠目前正面臨世代交替，反而非常需要懂技術、懂管理的臺灣人才。有學生畢業幾年後便升任管理幹部，甚至成為海外家具廠廠長。
談到家具產業的未來，他也認為，臺灣不該再走低價大量生產，而是應該回到高品質、高工藝與客製化設計。
「真正有價值的家具，不只是使用功能，而是能陪伴生活很多年。」家具設計科希望培養的，不只是會做家具的人，而是能融合木藝傳承、美學設計與數位製造能力的設計職人。從一把鑿刀開始，到一台CNC設備，再到未來的空間設計與家具品牌，每一位學生都在這裡找到屬於自己的可能，也為臺灣木藝工藝寫下新的篇章！
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AI 時代的研發現場：回歸人才特質，技嘉如何重新定義工程師的工作方式
隨著 AI 技術快速發展，科技產業的競爭焦點也逐漸從單純的硬體效能與產品規格，轉向研發流程、協作效率與人才結構。AI 的導入不只是加入新工具，而是重新定義工程師的工作方式，整個工程生態正逐漸從「單一開發」走向「系統化管理」與「跨域協作」。
文／104人力銀行
本文導覽：
從自動化到 AI 工具導入，研發現場的變革早就開始
AI 真正改變的，是工程流程的邏輯
AI 改變選才條件嗎？技嘉更看重的是：人格特質
AI 不會取代工程師，但會改變工程師的角色
在技嘉科技（GIGABYTE Technology，以下簡稱技嘉）的研發現場，這樣的轉變其實已經持續了十多年。韌體開發二處處長吳宗達在技嘉任職超過十五年，主要負責主機板 BIOS 與韌體相關開發。他回顧，從早期 CI/CD 與開發自動化，到近年把 AI 工具與 AI Agent 帶進工作流程，真正改變的並不是單一技術，而是整體研發流程的思考方式。
從自動化到 AI 工具導入，研發現場的變革早就開始
吳宗達回憶，十多年前進技嘉時，研發團隊仍有大量重複且需仰賴人工處理的工作，流程也尚未建立完整的標準化機制，於是開始著手推動工作流程的優化，而 AI 的導入並非突然，而是建立在多年流程自動化與整合的基礎之上，AI 的加入更像是一把催化劑，正微妙地重塑工程師的日常。
過去很多時候，只要把功能完成即可；現在則更強調文件與知識整理。「以前可能只要把事情做完，現在會更重視為什麼這樣做，還有怎麼讓別人下次更容易接手。」
AI 真正改變的，是工程流程的邏輯
AI 對研發現場最大的影響，其實不是單一工具，而是整個開發邏輯的轉變。就吳宗達形容，過去的工程流程比較像是單一線性的任務鏈，僅需交付給特定負責的人即可。
隨著產品與系統越來越複雜，單靠記憶與口述交接已難以支撐整個研發體系，這些原本存放在人腦中的知識與個人經驗，必須被整理成文件、紀錄與規格，甚至要能轉化成可被系統使用的資料結構。
從口耳相傳的經驗，轉向數位化的 Open File，最終成為 AI 可讀取的 Open Data。然而從AI 的角度來看，真正的問題反而是餵給 AI 的「資料不夠多」。他指出，若企業內部沒有足夠的工作紀錄、文件資料，AI 也無法持續迭代學習。
也因此，就研發流程上逐步從「流程導向」（Process Oriented） 轉向 「API 導向」（API Oriented）的思維，將原本分散在不同開發人員或部門的工具與資料可以被串接，整體的工作流程也能橫向擴展。
他坦言，AI 目前主要還是輔助的角色，部分的規格整理、工作日誌彙整，皆可透過 AI Agent 協助完成，同時讓管理者能更容易掌握專案脈絡、進程。倘若涉及到績效評估、團隊溝通或情境判斷時，仍需要回到「人」來做最後的決策。
技嘉科技韌體開發二處處長吳宗達
AI 改變選才條件嗎？技嘉更看重的是：人格特質
AI 技術快速發展，也讓許多企業重新思考或定義徵才的條件；而在技嘉的研發團隊中，選才標準並沒有出現劇烈改變，反而是回歸初衷：人格特質。
人資夥伴補充，技嘉的研發職缺，第一關是由主管直接做篩選，長期以來他們最重視的特質，其實一直沒有變：好奇心、學習能力，以及解決問題的熱情。AI 工具的使用經驗當然加分，對多數 RD 職缺來說，並不是唯一的門檻，只要具備良好的基礎能力與學習意願，很多工具都可以進公司後再學習。
在吳宗達看來，AI 時代反而讓這些人格特質變得更重要。根據他的觀察，現在不少工程人才會透過 Side Project 或 GitHub 專案展示自己的能力，像是開發小工具、嘗試自動化流程，甚至研究區塊鏈或智能合約等題目。這些看似與職缺未必直接相關的經驗，往往能反映一個人是否真的對技術有興趣，也更容易被企業注意到。
「如果一個人平常就會自己做一些 Project，我通常會特別留意。」這也正呼應當前科技產業的招募趨勢，對許多年輕工程師而言，找工作不再只是離職後才開始準備，而是平時持續累積作品與成果，在市場上保持被看見的狀態。
AI 不會取代工程師，但會改變工程師的角色
當被問到 AI 是否會取代工程師時，吳宗達的答案很直接：「不會，但工作思維一定會變。」他認為，未來的工程師角色會更像是與 AI 協作的整合建構者，而不是單純執行任務的人。許多企業過去長期忽略的流程問題，包括知識沒有被記錄、流程缺乏標準化⋯⋯現在都必須重新整理並規格化。
因此，看似「工作變多」，但其實是那些是原本被忽略的流程工作，現在開始被系統化與文件化。隨著 AI 工具越來越成熟，工程師的價值也正在改變：不再只是完成某個任務，而是能理解整體工作流程、整理知識，並讓團隊能力得以持續累積。
AI 並沒有讓工程師變得不重要或被取代，反而是讓一件事變得更加清楚——當工具越來越強，人真正不可取代的能力，仍然是持續學習、理解問題，以及把經驗轉化為能被團隊延續的知識。
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精準工藝的鋼鐵職人——新竹高工板金科，翻轉金屬美學藝術
在許多人的刻板印象中，黑手、工廠、高溫與汗水，往往是傳統工業科系的代名詞。然而，走進新竹高工板金科的實習工場，迎面而來的不是雜亂無章的機具，而是排列整齊的工具與精密設備。這裡的學生，既是手握銲槍的鋼鐵職人，也是將冰冷鋼板賦予生命的金屬藝術家。
傳承與陪伴：科班出身的教學團隊
板金科葉又瑄主任本身是新竹高工的校友，因緣際會之下回到母校板金科服務，至今已邁入第十一個年頭。前三年擔任導師，後續則長期接任科主任職務，對科上的發展與學生的特質瞭如指掌。
「板金科屬於每年級單班制，這讓我們有更多的空間和資源去照顧每一個孩子。」葉主任笑著說，板金科的師生關係緊密，就像是一個溫馨的大家庭。
除了葉主任外，科上還有一位靈魂人物——陳奇明老師。奇明老師是台中高工板金科選手出身，曾代表國家參加國際技能競賽並榮獲世界金牌。來到新竹高工服務後，他將自身國際級的精準視野投入選手培訓與專題指導，帶領新竹高工板金科在每年的「全國技能競賽」與「全國工科技藝競賽」中屢創佳績，成為金手獎與全國優勝的常客。科上許多高難度的實作技巧與專題發想，皆仰賴奇明老師無私的技術傾囊相授與陪伴，成為學生最堅實的後盾。
三年一貫的多元課程：從手繪製圖到立體成形
「板金不只是敲敲打打，它是一門結合幾何、製圖、計算與操作的綜合學科。」葉主任詳細解析了高一到高三的課程規劃。
高一著重於基礎能力的奠定。實作課程由傳統的「手繪製圖」開始，訓練學生的空間感與三視圖、立體圖及展開圖的繪製能力。此外，學生也會學習基礎電學、機械基礎實習（包含鉗工、車床、鑄造等）。在板金實習方面，高一著重於基本的鐵板剪切與基礎手動彎折，並學習氧乙炔銲接與部分的Co2銲接。
步入高二，課程全面進化，製圖由手繪轉為電腦操作，學生開始學習AutoCAD，進行電腦輔助機械設計製圖。實作部分則由手動折床升級為電腦數值控制的NC折床，並深入學習進階的金屬成形技能，如更複雜的彎折、機械板金，以及Co2銲接與氬銲的搭配運用。
高三的課程以「專題製作」為主軸。每位學生必須獨立完成作品（這與其他科系多採團隊合作不同），從設計發想、草圖繪製、材料計算到實際加工成形，全程由自己一手包辦。科上會舉辦為期一個半月的「板金成果展」，每位學生都必須拿出一件完整的作品進行展出，全面展現三年所學。
圖：板金科專題成品照
數位科技引導想像，跨越平面的空間考驗
對於初入學的高一新生而言，要將一塊平面的鐵皮變成精緻的立體作品，往往充滿了挫折。過去，老師多採用簡報或「紙模型」的方式，讓學生用剪貼彎折來理解結構；如今，隨著科技進步，科上引入了3D列印機。老師會在課程一開始，利用3D建模並列印出立體樣態給學生參考，讓學生透過實體模型反向思考，理解如何將立體結構拆解為平面的展開圖。
圖：3D建模立體照片
板金這門技術非常吃重「空間概念」。高三的林同學分享，當初會選擇板金科，是因為國中時曾在生活科技課接觸到錫銲，覺得很有趣，加上在全國競賽中看到學姐的直播畫面，覺得女生學板金站在頒獎台上非常帥氣，因而產生憧憬。然而進來後才發現，實際操作跟想像中完全不同。「以前以為板金就是單純的工藝品製作，進來才發現要學很多複雜的視圖跟展開，空間感不好的人一開始真的會沒辦法想像。」
另一位高三的曾同學則是因為從小喜歡動手做而就讀板金科。他也坦言，在實作過程中，最困難但也最有趣的部分就是「理想與現實的落差」。在繪製設計圖時，腦海中的想法都很美好，但實際在裁剪、彎折、銲接的過程中，往往會因為技術熟練度或材料特性，導致成品與設計圖產生落差。「你只能不斷地在過程中去微調、去克服，當最後把作品用自己的雙手做出來的那一刻，真的超級有成就感！」
嚴格把關的安全意識與即戰力的考證優勢
由於板金與銲接實作涉及重型機具操作與高溫高壓，新竹高工板金科對於「安全」有著絕不妥協的標準。
每個學期的第一週，科上必定安排完整安全宣導與工業安全教育。此外，學生必須依規定穿著工作服、安全鞋，與長褲，操作旋轉機具時必須配戴安全眼鏡。若服儀不符規定，當天便無法上機實習。
在這樣安全且紮實的訓練下，學生的檢定成績表現極為亮眼。高二時，學校會輔導學生考取「金屬成形丙級」證照。近年來，科上更通過了「金屬成形乙級」的場地資格認定，實現主場優勢，讓學生能在熟悉的場地練習與實作。此外，對於有志於電腦製圖的學生，也可以自由報考「電腦輔助機械設計製圖丙級」證照，鑽研自己的技術。
圖：學生即測即評考證過程
探索未來出路：從精密製造到航空修護
新竹高工板金科的學生在畢業後，多數選擇繼續升學。他們的升學目標多為國立科大的機械工程系，如台灣科技大學、台北科技大學等，亦有部分學生會依據個人興趣，選擇工業設計、材料科學或工業工程管理等跨領域科系。
為了讓學生提早了解產業動態，科上在高一至高三皆會安排校外參訪或參展，透過校友的人脈資源，帶領學生參觀實際的工廠運作與板金展覽。葉主任指出，板金科的就業出路其實非常廣泛。在傳統產業中，舉凡雷射切割、CNC加工、車床加工等精密製程，皆需要板金人才；在半導體與高科技產業中，設備工程師、製程工程師等職位，也相當看重機械群背景。
圖：學生校外參訪照片
鋼鐵之中的柔情與匠人精神
「板金的製程有一個好處，就是可以『重複試錯』。」板金如果折過了頭，還可以敲回來；銲穿了洞，還可以補料。這種特性讓學生在工場裡更有勇氣去嘗試、去改良。但在手繪製圖或尺寸精準度上，它又要求極致的細心，因為許多工業安全事故，往往源自於粗心。
新竹高工板金科不僅傳授一門謀生的技術，更在反覆的淬鍊與敲打中，培養學生的邏輯思考、空間判斷與面對挫折的韌性。這些在實習工場裡流汗雕琢出來的成品，不只是學生三年努力的結晶，更是他們未來走向世界、連結科技與藝術的自信起點。
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勞動部研擬勞資AI指南 5大原則預計年底出爐
2026-09-06 經濟日報記者歐芯萌 由聯合新聞網授權轉載
AI取代人力時代成為全球矚目議題，勞動部正在研議勞資AI指南，擬訂五大原則，預計年底出爐，將關注公開透明、保護勞工個資、人為監督決策、AI需與勞工協商、就業權益維護等面向。
延伸閱讀：AI導入成敗看中階主管！5種卡關管理風格，你的團隊中哪種？
微軟創辦人比爾・蓋茲近日發一篇長文示警，憂心許多工作被AI取代。比爾・蓋茲認為，一旦AI能提供近乎零錯誤的工作時，公司絕對有足夠誘因淘汰人類。
美國工會及勞工團體領袖最近來台拜訪，與勞動部交流過程中，雙方針對「AI對職場勞工之影響與因應」等前瞻勞動議題對話，分享台美雙方前瞻政策方針。
勞動部官員表示，為協助雇主因應AI導入職場可能衍生的法遵及勞動權益風險，勞動部正研擬「雇主運用人工智慧及勞工權益保障指引（草案）」，協助雇主避開相關地雷。
勞資AI指南重點整理表
項目內容名稱雇主運用AI及勞工權益保障指引（草案）定位給企業的「實用餐考書」，非嚴格新法協助雇主避開法規地雷與勞資糾紛五大核心原則1. 公開透明2. 保護隱私與個資3. 人為決策與監督4. 勞資溝通與協商5. 就業權益維護與再就業實施進度草案研擬中，預計年底出爐
勞動部官員解釋，簡單來說，指南並不是嚴苛的新法律，而是一本「給企業的實用參考書」。它的目的是教導公司如何在現有法律規範下，安心且正確使用AI，避免老闆跟員工因為AI產生糾紛。
指南重點會包含以下五大方向。
首先是「公開透明」，公司如果用AI管理或協助工作，須讓員工清楚知道。
二，「保護隱私與個資」，使用AI時，須嚴格保護員工個人資料，不隨便外洩或濫用。
三，「人為決策與監督」，AI只能從旁協助，不能完全交由AI做重大決定，必須要有「真人」把關與監督。
四，「勞資溝通與協商」，在引進AI過程中，老闆和員工應該要有商量，互相溝通協調。
五，「就業權益維護與再就業」，如果員工工作因AI受影響，公司要維護他們的工作權益。
大咖獻策 半導體鏈轉向「與台灣一起製造」
2026-09-03 聯合報記者簡永祥 由聯合新聞網授權轉載
AI浪潮正把台灣半導體推向前所未見的位置。國內半導體產業領袖指出，AI需求已大到台灣難以完全承接，不能只追求把產能留在島內，應把累積數十年的矽智財、製造能力與供應鏈知識向全球延伸，從「台灣製造」走向「Global Taiwan（全球的台灣）」，也必須轉向思考「Made with Taiwan（與台灣一起製造）」。
SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會昨天舉行爐邊對談，由SEMI全球董事會主席、日月光營運長吳田玉主持，與台灣半導體產業協會理事長侯永清、聯發科執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉、欣興電子董事長簡山傑對談，集結IC設計、晶圓製造、電子製造到封裝供應鏈大咖，探討台灣下一階段AI戰略。
吳田玉指出，AI是探索未知、為未來創造更高價值；如今AI成長速度、規模及應用，毋庸置疑大到令人無法想像，但從製造角度來看，台灣仍是全球AI基礎建設的關鍵瓶頸。當台灣掌握AI未來最重要的製造能力，也意味肩上承擔更大責任，必須思考如何支撐全球下一階段AI成長。
台積電資深副總經理侯永清則用數字說明需求的驚人程度對產能的挑戰。他說，去年底預估今年設備需求若為一倍，才經過一季就上修至一點五倍，今年七月更增至一點九倍，這種需求增加幅度及變化頻率，是過去卅年從未見過。台積電為此將建廠速度提高至過去約五倍，目前在台灣同步興建十七座廠，海外另有五至六座廠推進，卻仍無法完全滿足需求。
侯永清表示，AI供給瓶頸已不只是台積電的問題，而是營建人力、設備、材料、封裝測試等「整座金字塔」都必須一起擴張。
蔡力行則說，從PC、網際網路、手機到AI，「台灣過去在場、現在在場，未來也一定會在場」。面對AI下一階段，他直言「不需要所有事情都在台灣完成」，台灣最強的根基仍是晶片、硬體、製造及精密機械，至於感測器、軟體等相對不足之處，可尋找全球最好的夥伴共同開發。他提出「Global Taiwan」概念，認為今天的台灣供應鏈早已是全球台灣供應鏈，未來應透過海外投資、人才與全球夥伴，把台灣能力延伸出去。
延伸閱讀：聯發科：創造AI時代三贏 CEO蔡力行喊話「拜託多給一點產能」
鴻海董事長劉揚偉指出，AI需求「來得太快、規模太大」，供應鏈一方面承受龐大擴產壓力，也必須衡量未來投資回收風險，他將新供應鏈模式濃縮為「共享、合作及共榮」。
劉揚偉說，過去可能把所有事情集中單一國家完成，但未來須與產品使用所在地共同建立製造能力。台灣具品質與速度兼具的優勢，應將核心IP、製造知識與快速量產能力複製到全球，利用各地人才與資源共同服務AI市場。因此必須改變思維方式，從以往的台灣生產製造（Made in Taiwan），思考如何在當地市場與台灣一起製造（Made with Taiwan）。
簡山傑也提到，AI不只帶來龐大載板需求，更持續拉高供應鏈的技術門檻，包括更低熱膨脹係數、更低介電常數以及嵌入式結構、更複雜微盲孔設計等新要求，已不是單純增加產能就能解決。
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