CompTIA Project+ 國際專案管理師認證暨實務課程
封測指的是將晶片完成製造後,進行包裝與測試的過程,確保晶片功能正常且品質穩定。這項技能涵蓋了測試設備操作、故障分析、數據判讀及製程優化,對半導體產業非常關鍵。具備此能力的人才能協助提升產品良率,降低成本,並確保出貨品質符合客戶需求,是晶片量產不可或缺的一環。
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中原大學與Teradyne合作育才 聚焦半導體測試與矽光子技術

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