零經驗也能學會電商行銷：一次搞懂邏輯架構、操作經營與數據指標｜104獨家求職線上課
104學習
電子電機
這項技能主要涵蓋電路設計、電子元件應用與電機系統整合，能夠讓工作者熟悉硬體與軟體的結合，提升產品開發與維護效率。在台灣製造業、自動化、物聯網及智慧裝置領域非常吃香，具備此能力有助於解決技術問題、提升生產力，並促進跨領域合作。掌握相關工具與程式語言，能讓職涯更具競爭力與發展潛力。
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企業電子化跨境電商應用師-跨境電商實務操作(Alibaba)
● 電子化商業模式興起，改變了經濟行為，建立以網路為基礎的新商業模式。企業主積極投資企業電子化軟硬體，然職場人才供給與需求仍有一段差距。為解決專業人才不足的窘困，電腦技能基金會舉辦「企業電子化人才能力鑑定(EEC)」考試，遴聘專業領域委員，依據業界所需能力，命製各類試題予以評鑑及篩選，培育專才。
● 鑑定內容包括企業電子化助理規劃師、企業電子化規劃師、企業電子化資料分析師、企業電子化社群行銷管理師、企業電子化跨境電商應用師、企業電子化軟體應用師、企業電子化軟體顧問師認證。
● EEC鑑定為國際級證書，獲印度國家電子資訊科技學院（NIELIT）採認。
● EEC鑑定榮獲台灣優良產品金品獎。
● 企業徵才面試列入必備條件。
財團法人中華民國電腦技能基金會
企業電子化社群行銷管理師-社群行銷
●電子化商業模式興起，改變了經濟行為，建立以網路為基礎的新商業模式。企業主積極投資企業電子化軟硬體，然職場人才供給與需求仍有一段差距。為解決專業人才不足的窘困，電腦技能基金會舉辦「企業電子化人才能力鑑定(EEC)」考試，遴聘專業領域委員，依據業界所需能力，命製各類試題予以評鑑及篩選，培育專才。
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EEC-資料科學與機器學習
電子化商業模式興起，改變了經濟行為，建立以網路為基礎的新商業模式。企業主積極投資企業電子化軟硬體，然職場人才供給與需求仍有一段差距。為解決專業人才不足的窘困，電腦技能基金會舉辦「企業電子化人才能力鑑定(EEC)」考試，遴聘專業領域委員，依據業界所需能力，命製各類試題予以評鑑及篩選，培育專才。
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EEC-企業電子化人工智慧應用師
電子化商業模式興起，改變了經濟行為，建立以網路為基礎的新商業模式。企業主積極投資企業電子化軟硬體，然職場人才供給與需求仍有一段差距。為解決專業人才不足的窘困，電腦技能基金會舉辦「企業電子化人才能力鑑定(EEC)」考試，遴聘專業領域委員，依據業界所需能力，命製各類試題予以評鑑及篩選，培育專才。
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EEC-企業電子化策略規劃
電子化商業模式興起，改變了經濟行為，建立以網路為基礎的新商業模式。企業主積極投資企業電子化軟硬體，然職場人才供給與需求仍有一段差距。為解決專業人才不足的窘困，電腦技能基金會舉辦「企業電子化人才能力鑑定(EEC)」考試，遴聘專業領域委員，依據業界所需能力，命製各類試題予以評鑑及篩選，培育專才。
財團法人中華民國電腦技能基金會
企業電子化資料分析師-巨量資料處理與分析
● 電子化商業模式興起，改變了經濟行為，建立以網路為基礎的新商業模式。企業主積極投資企業電子化軟硬體，然職場人才供給與需求仍有一段差距。為解決專業人才不足的窘困，電腦技能基金會舉辦「企業電子化人才能力鑑定(EEC)」考試，遴聘專業領域委員，依據業界所需能力，命製各類試題予以評鑑及篩選，培育專才。
● 鑑定內容包括企業電子化助理規劃師、企業電子化規劃 師、企業電子化資料分析師、企業電子化軟體應用師、企業電子化軟體顧問師認證。
● EEC鑑定為國際級證書，獲印度國家電子資訊科技學院（NIELIT）採認。
● EEC鑑定獲頒經濟部工業局技術服務機構服務能量證書。
● EEC鑑定榮獲台灣優良產品金品獎。
● 企業徵才面試列入必備條件。
財團法人中華民國電腦技能基金會
精選貼文，掌握第一手知識
工研院親揭 「全球電信產業」面臨的4大關鍵趨勢
2025-03-14報導 經濟日報記者吳康瑋 由聯合新聞網授權轉載
全球行動通訊大會（MWC）作為移動通訊產業的風向球，今年吸引超過10.9萬人參與。為協助臺灣業者掌握國際趨勢並拓展商機，工研院14日舉辦「MWC 2025 展會直擊：AI 驅動未來通訊與智慧應用研討會」，聚焦 MWC 2025的關鍵議題—「開放」（Open）與「AI人工智慧」對電信產業未來發展的深遠影響。工研院指出，5G-Advanced （5G-A）階段的「5G+AI」將推動商用部署、加速產業轉型。未來，電信業者與設備商將透過開放技術與 AI，優化網路管理、提升用戶體驗，並推動智慧交通、無人技術、沉浸式購物等創新應用，為通訊產業帶來新商機。
工研院副總暨產業科技國際策略發展所長林昭憲表示，MWC 2025展會凸顯電信產業正加速邁向開放架構與AI創新應用。從5G-A發展到地空整合通訊技術，各大企業積極運用AI提升網路管理效率、優化應用場景，並推動電信服務的市場化。臺灣在全球硬體供應鏈中占據關鍵地位，然而，面對 AI 技術的快速演進，產業需加速推動AI創新體驗多元化，強化市場應用，提升AI在消費市場與企業端的滲透率。
隨著AI進入各行各業，臺灣應鼓勵產業跨界合作，將AI深入智慧製造、醫療、零售、車聯網等領域，打造高附加價值的解決方案。此外，在全球電信與科技業加速邁向AI驅動的數位轉型之際，臺灣可憑藉供應鏈整合優勢，加強與國際夥伴的技術合作，從硬體製造擴展至AI 軟體與應用服務，確保在全球市場中持續保持競爭優勢。工研院指出，今年展會聚焦四大關鍵趨勢：Open RAN與Open Gateway發展、AI驅動電信數位轉型、5G-A的應用創新與貨幣化，以及地空整合通訊技術演進。
關鍵趨勢一：透過「開放」實現全球互聯，重塑通訊產業生態
MWC 2025強調Open對電信產業未來發展的重要性，推動5G商用部署與變現。在Open概念下，Open RAN與Open Gateway是兩大核心技術。Open RAN方面，O-RAN聯盟持續推動RAN轉型，朝向開放、智慧化、虛擬化發展，確保互通性。目前已有29個準商用及商用案例、57個測試案例，並簽署17件合作備忘錄。O-RAN聯盟與3GPP合作，將開放架構標準與5G、6G融合，奠定AI應用基礎並提升安全性。未來將透過RIC技術優化網路管理，提升開放前傳網路性能，並應對AI安全需求。
Open Gateway方面，為開發者提供標準化的網路瀏覽權限，打破營運商之間的技術壁壘，加速創新應用落地，全球移動通信系統協會（Groupe Speciale Mobile Association, GSMA）在2023年發起的Open Gateway計畫已獲80%全球電信商參與，市場規模將達到3,000億美元。本次展會中，電信商Vodafone、Orange等展示Open APIs發展，NOKIA與Telefonica合作推出無人機管理API，Ericsson擴展生態系至13家國際電信商。未來將聚焦5G-A與AI結合，拓展垂直應用與新商機。
關鍵趨勢二：電信業借力「AI」從傳統產業轉型科技產業
「5G+AI」正成為從前端電信業者到後端電信設備商的核心成長動力，本次展會展現AI在垂直領域及行動通訊產業的應用潛力。除車聯網、運動賽事轉播、無人機等這類型強調低延遲性能的應用外，電信商也展出數位仿生、數位雙生、語言生成、水質分析及機器人等AI解決方案，並廣泛應用於智慧網路管理。AI技術主要透過智慧控制器（RIC）呈現，亦或是功能型的系統如節省基站能耗、調節網路流量、調整天線訊號發射方向等用途。從此次展出的AI應用與網路智慧管理成果可見，電信商正積極增強技術能力，利用AI創造額外收入，並加速向科技公司（Telco To Techco）轉型。
關鍵趨勢三：邁入5G-A時代，AI融合與電信服務貨幣化成重點
電信業與設備商積極合作，展示創新服務與商業應用。在消費場景方面，無人化技術成為未來商店經營的重要輔助，如藉由機器手臂補貨、自駕車、無人商店等；沉浸式購物體驗則採用了人形機器人、AI虛擬角色互動與導購，貨架則搭載感應辨識技術，能自動播放影音廣告或產品介紹，提升購物體驗。
近年來，電信營運商聚焦於娛樂與競賽領域，透過AI技術與數位轉播提升體驗，如國際賽事與演唱會的即時訊息強化、同步翻譯，並利用AI優化攝影機影像品質與視角，為觀眾提供更沉浸的觀賽體驗。治安維護、防災與救災也為電信營運商創造來自政府端穩定收益，電信營運商透過4G/5G、衛星通訊、無人機基地台等多元網路整合，支援治安維護、防災救災，確保大型活動通訊穩定，並應對災後復原需求。
此外，車聯網解決方案成為發展重點，車聯網與智慧交通擴展至無人機與電動垂直起降載具（eVTOL），打造立體交通環境，依賴路側感知與數據共享，並運用數位孿生技術預測城市交通，降低車禍、緩解壅塞、優化人流疏散，提升整體交通管理效率。
關鍵趨勢四：地空整合全覆蓋通訊具共識，次世代通訊技術摸索中前行
本次展會有超過20家廠商展示衛星相關的通訊服務、終端設備、立方衛星。相位陣列平板天線（Phased Array Flat Panel Antennas）為衛星接收主流，適用於窄頻IoT與低軌衛星寬頻。傳統衛星業者則探索多軌道整合，拓展航空、海運、採礦等應用。3GPP NTN發展成為衛星通訊的關鍵，預計Release 19標準確認後，業界將依3GPP NR NTN規範推進。歐盟衛星群計畫（IRIS²）將採多軌道300顆衛星組成通訊系統，Hispasat與SES等公司已展示相關技術。
展望6G通訊世代，地空整合與全覆蓋通訊成為趨勢。同時，通訊感知融合技術（Integrated Sensing and Communication, ISAC）應用於智慧居家照護逐漸受到重視，透過Wi-Fi監測老人、小孩與寵物動態。可重構智慧表面（Reconfigurable Intelligent surface, RIS）則用於解決通訊盲區，並已有商用產品亮相。
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電商是什麼？電商的行銷工作都在做些什麼？讓我們一起認識電商行銷工作的日常
電商行銷是什麼？
電商行銷工作會專注於提高電子商務平台流量、轉換率及成效。目標是通過數位行銷的方式去接觸與吸引目標顧客，引導他們完成購買行為。電商行銷的方式非常多樣化，包含廣告投放、搜尋引擎優化 (SEO)、社群行銷、內容行銷、電子郵件以及聯盟行銷等管道。
電商是什麼？
電商（電子商務）是指利用網路去銷售商品或服務的方式。電商平台可以是獨立網站，如品牌官網，也可以是大型市場平台，如 Amazon、Shopify、Shopee等。電商的核心是通過數位化的方式，提供更方便、更快速的購物體驗，從產品展示、到付款流程都在線上完成。隨著科技的進步，電商已經從單純的網路購物管道，轉型成為一個覆蓋行銷、物流、支付與客戶服務的綜合性生態鏈。
電商行銷平常都在做些什麼？
一個成功的電商行銷活動不僅僅是帶來流量與轉換，還需要注重使用者體驗與顧客關係的建立與維繫，以下是日常工作的內容：
1. 行銷活動策劃與執行
促銷活動策劃：設計和規劃電商平台的促銷活動（如雙11、黑五等大型購物節促銷），同時也要確保活動的內容與品牌一致，並制定活動成效目標。
活動執行：負責設定折扣、優惠券，安排產品上架、限時搶購等，與確保活動頁面與行銷素材能在時程內上線。
2. 數位行銷獲客
廣告投放：操作 Google Ads、Facebook Ads、TikTok Ads 等數位平台的廣告工具，並設定目標追蹤，如購買數或加入購物車等，並持續追蹤與優化成效。
流量導入：利用 SEO 策略提升自然搜尋流量，也會結合聯盟行銷或網紅、意見領袖行銷，去吸引更多消費者造訪電商平台。
3. 內容行銷與品牌經營
產品文案撰寫：為產品頁面撰寫吸引人的標題與描述，盡可能突出賣點並提升轉換率。
社群媒體經營：策劃社群媒體貼文與影片，在社群平台上與目標受眾互動，以提升品牌曝光與形象，甚至進一步帶來轉換成效。
內容創作：製作吸引人的文案、影音、圖片等素材，加深目標受眾對產品服務的印象與信任感。
4. 電商平台操作與優化
負責管理電商平台的產品上下架、庫存更新等。同時也要能規劃、設計出能提升網站或平台使用者體驗的方式，例如優化購物車流程或縮短結帳步驟。可以透過分析熱圖工具（如 Hotjar）或使用者行為追蹤，輔助判斷頁面需調整的地方，進一步透過設計去提高銷售轉換發生的機率。
5. 數據分析與報表製作
事前進行完善的數據追蹤規劃，使用 Google Analytics 、電商後台等數據分析工具，在執行行銷過程中，進行銷售、使用者行為的數據分析，去了解哪些產品最受歡迎、使用者回購率、同類型使用者可能也會購買的產品、或是產品動線可能的問題點等，即時去修正，持續優化行銷活動的成效。有時也會善用 A/B 測試的方式去改善動線或行銷素材。
6. 顧客關係管理 (CRM)
建立並維護顧客數據庫，劃分客戶群體，針對潛在受眾、如加入購物車但未購買者，進行再行銷或進一步的促銷活動，以提高購買量。也針對忠誠客戶提供一系列的優惠，增加回購率與黏著度。
7. 團隊協作與溝通
在執行活動期間，常會有跨部門溝通的需求，會需要與PM、工程師、物流、設計部門進行討論，整合大家想法，去達成活動目標，會需要有統整與溝通的能力，才能讓工作更有效率地進行。
該怎麼準備電商行銷工作的面試？
1.認識目標公司
面試前先去認識該公司的電商業務模式、產品類型以及目前可能的行銷策略，結合自己經歷，從中去分析公司目前的市場定位與潛在的行銷挑戰。
2.準備過去經驗的分享
提出具體的案例，例如成功提升網站流量或銷售額的數據。分享你如何解決工作中的挑戰，以及學到的經驗。如果是新鮮人，可以結合實習的經驗、或是在購物平台自售商品的經驗，分享在執行過程中遇到的問題與解決方式。
3.展現數據分析的能力
電商是個非常重視數據分析去引領決策的工作，所以分享過去曾經通過分析數據來做出行銷決策的經驗，在不影響商業機密的狀態下，試著呈現報表或視覺化圖表，融入在面試之中，展現個人數據分析能力，都能有很大的加分。
4.實務操作經驗分享
在面試中分享過去熟悉、常用的數位工具，如 Google Ads、Facebook Ads Manager 和 Shopify，並能在面試中舉例說明過往的操作經驗、遭遇的困難，以及解決方式，或是日常是如何增進自己的數位工具技能。
成為電商行銷人可能需要具備的特質
結果導向：能設置清晰的行銷目標，並積極追求結果。
數據敏感度：對數字和趨勢具有敏銳洞察力，能發現問題並迅速調整策略。
創造力：擅於設計新穎的行銷活動，以吸引顧客的眼球。
適應力與學習能力：面對快速變化的市場趨勢，能持續學習並快速調整行動。
細心與執行力：注重細節，確保每個行銷環節都能無縫銜接。
客戶導向：理解顧客需求，提供個性化的行銷解決方案。
進入電商行銷領域
電商行銷是一個結合數據分析、創造力與執行力的專業領域，對於推動品牌的數位化發展至關重要。想要進入這個行業，需要掌握多樣化的行銷技能，擁有結果導向的心態，並持續追求創新。只要準備充分，並不斷提升自己的專業能力，相信一定能在電商行銷這個充滿機遇的領域中大放異彩。
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【半導體職涯】聯發科學長分享半導體工程師職涯、碩士工作選擇｜附履歷模板、講座影片
半導體產業 一直是理工科學生畢業後的首選，其中的 IC設計公司 更是眾多人心中的夢幻職場。本篇文章精選了今年 104 舉辦的 半導體職涯線上講座 精華，特邀 台大材料碩士畢業、曾任職於 聯電 和 台積電，現任聯發科產品工程師 Lester，分享新鮮人如何規劃半導體職涯、撰寫履歷的關鍵技巧，以及非電機本科背景如何成功轉職 IC 設計產業
文／104人力銀行
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畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER？掌握這三大關鍵！前進半導體！半導體產業結構與公司全解析上游：EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務中游：晶圓代工下游：封裝測試理工碩士畢業後做什麼？科系出路對應工程師種類電機系出路工作選擇機械系出路工作選擇材料系出路工作選擇化工系出路工作選擇非電機系也不怕！IC設計公司轉職策略理工科新鮮人必看！如何撰寫履歷，一眼吸引面試官注意？第一步：深入分析職務資訊第二步：對症下藥，匹配實力【半導體職涯講座】免費解鎖：講座影片+講座簡報+履歷模板
畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER？掌握這三大關鍵！
拿到多個 OFFER 是許多畢業新鮮人夢寐以求的情境，但真正的挑戰是：如何做出適合自己的選擇？ 面對職場的第一步，選擇合適的工作方向尤為重要。
講師 Lester 提到，他剛畢業時同時收到了台積電與聯電的 OFFER，最終在多方面考量下選擇了聯電。這讓我們不禁思考：該如何在眾多選擇中找到最適合自己的那一份？
以下是做出 OFFER 選擇時需要重點考慮的三大關鍵：
1. 職涯目標與公司特質的匹配
了解公司的核心價值、產業定位和發展方向，評估是否與你的職涯目標一致。
2. 工作與生活的平衡
不同公司的工作強度、工時長短、壓力程度各不相同。思考自己能接受的工作節奏，選擇最適合自己的工作環境。
3. 薪資與長期發展的權衡
起薪是短期的利益，但長期的成長空間、升遷機會和技能積累可能帶來更大的回報。學會平衡短期收益與長期目標，才能更全面地做出選擇。
前進半導體！半導體產業結構與公司全解析
上游：EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務
1. EDA vendor
提供設計工具與解決方案，包括電路設計、功能驗證、電路合成及優化，協助IC設計公司完成晶片設計的流程。
【常見EDA vendor公司】
公司名稱工作機會Synopsys看公司職缺Cadence看公司職缺Siemens EDA看公司職缺
2. IP設計公司
提供可重複使用的基礎功能模塊如USB協定模塊、PCIe接口模塊或CPU核心，供IC設計公司直接採用以縮短設計時間。
【常見IP設計公司】
公司名稱工作機會ARM看公司職缺M31 Technology Corporation看公司職缺力旺電子看公司職缺
3. IC設計服務公司
提供設計委託或代工服務，為晶片開發初期提供支援，並與晶圓代工廠合作緊密，縮短產品上市時間。
【常見IC設計服務公司】
公司名稱工作機會聯發科看公司職缺瑞昱看公司職缺聯詠看公司職缺
中游：晶圓代工
晶圓製造負責將設計完成的電路通過光罩轉移到矽晶圓上，涉及黃光製程、離子佈植、薄膜沉積等一系列高精密製程。
【常見晶圓代工公司】
公司名稱工作機會台積電看公司職缺聯電看公司職缺世界先進看公司職缺
下游：封裝測試
測試：檢查晶圓中電路的功能性，剔除失效的部分封裝：將測試合格的晶片進行封裝，形成最終的IC
【常見封裝測試廠公司】
公司名稱工作機會日月光看公司職缺艾克爾看公司職缺矽品精密工業看公司職缺
理工碩士畢業後做什麼？科系出路對應工程師種類
電機系出路工作選擇
職務類別工作機會IC設計工程師查看職缺電路設計工程師查看職缺系統驗證工程師查看職缺
機械系出路工作選擇
職務類別工作機會設備工程師查看職缺機械設計工程師查看職缺熱模擬工程師查看職缺
材料系出路工作選擇
職務類別工作機會材料研發工程師查看職缺製程工程師查看職缺品質工程師查看職缺
化工系出路工作選擇
職務類別工作機會IC設計製程工程師查看職缺化學工程師查看職缺
非電機系也不怕！IC設計公司轉職策略
晶片設計公司的薪資福利與就業環境，一直是眾多求職者夢寐以求的目標。現任聯發科工程師Lester不藏私分享他的轉職秘訣：
從中游晶圓代工成功轉職到IC設計服務公司，關鍵就在於選擇能與IC設計公司客戶有近距離接觸的職位！
【常見與IC 設計公司客戶緊密接觸的職位】
職務類別工作機會產品工程師查看職缺製程整合工程師查看職缺客戶服務工程師查看職缺
理工科新鮮人必看！如何撰寫履歷，一眼吸引面試官注意？
履歷的核心目的是說服人資與部門主管相信您就是這份工作的最佳人選。要做到這一點，關鍵不在於寫得多，而是寫得精準且對應需求。
第一步：深入分析職務資訊
撰寫履歷前，務必仔細分析該職位的職務內容（JD，Job Description），了解該職位的核心需求，提取關鍵能力與技能要求，進一步整理出能在履歷中突出的關鍵字，以提高針對性和吸引力。
講師Lester 的示範：如何整理履歷關鍵字
在講座中，講師 Lester 以某半導體公司的產品工程師職缺為例，向大家展示了如何根據職缺要求梳理自己的能力，並以清晰條理的方式呈現在履歷中。
下圖為該職缺的工作內容介紹。Lester 示範了如何根據工作需求，將能力劃分為硬實力與軟實力，並提取出關鍵字，使自身能力與職缺需求高度匹配。
硬實力
半導體製程技術：熟悉半導體COMS、BJT等基本製程技術，熟知黃光、蝕刻、薄膜沉積等等製程理論知識
晶圓製造與測試
數據分析與統計熟練：使用Excel進行數據處理與分析、具備基本的統計分析能力
電子電路設計與模擬
程式設計 (Python, C++)
軟實力
團隊合作能力
危機處理能力
應對突發事件
壓力下的決策
第二步：對症下藥，匹配實力
提取完關鍵字後，下一步是將這些關鍵字與你的經驗結合，讓履歷更具說服力且充滿生動的細節。即使是剛出社會的新鮮人，沒有相關工作經驗也不用擔心！
硬實力：可以從學校的課程、實驗項目、或碩士論文中提取，展示你的專業技能與技術經驗。
軟實力：從社團活動、打工經驗、或其他日常經歷中挖掘
關鍵在於以具體的例子展現你的能力，清楚傳達你如何滿足職缺需求，讓面試官一目了然你的優勢。
馬上新增/更新履歷吧!
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Gartner公布2026年十大戰略技術趨勢 AI帶動創新新成果將大量湧現
2025-10-27 經濟日報記者彭慧明 由聯合新聞網授權轉載
全球科技研調機構Gartner 27日發布對2026年重點關注的十大戰略技術趨勢。Gartner研究副總裁高挺（Arnold Gao）表示，2026年各項戰略層面重要技術動向密切交織，反映了一個由人工智慧（AI）技術驅動的高度互連世界現實圖景，技術領域創新速度湧現的新成果將大量出現、遠超從前。
Gartner提出的2026年重要戰略技術趨勢如下：
一、AI超級運算平台
AI超級運算平台整合CPU、GPU、AI ASIC、神經形態運算與替代性運算範式，使企業統籌複雜工作負載，同時釋放更強性能、更高效率與更多創新潛力。該系統融合強力處理器、海量存儲、專用硬體與編排軟體，可處理機器學習、模擬與分析等領域資料密集型工作負載。
Gartner預測，到2028年，應用混合計算範式架構於關鍵業務流程的領先企業合計超過40%，較當前8%水準大幅增長。
二、多智慧體系統
多智慧體系統（MAS）是多個AI智慧體構成、利用交互作用實現複雜個體或共同目標的集合，既可在單一環境中交付，亦可於分散式環境中獨立開發部署。
高挺表示，通過使用多智慧體系統，企業可實現複雜業務流程自動化、提升團隊技能、開創人類與AI智慧體新協作方式。採用模組化設計的專業智慧體通過在各工作流中重複使用成熟解決方案提升效率、加速交付與降低風險。此方案便於擴展運營規模與快速適應需求變化。
三、特定領域語言模型（DSLM）
資訊長（CIO）暨執行長（CEO）要求AI帶來更多商業價值，但一般大語言模型（LLM）難以勝任專業任務。特定領域語言模型（DSLM）憑藉更高精度、更低成本與更高合規性填補這一空白，是針對特定行業、功能或流程專用資料上訓練或微調的語言模型，DSLM能更精準、可靠且合規地滿足特定業務需求。
Gartner預測，到2028年，企業使用的生成式AI（GenAI）模型超半數屬於特定領域模型。情境 (Context) 成為決定代理部署成功與否的關鍵因素之一。基於DSLM的AI代理可解讀特定行業情境，即使在陌生情境中也能做出合理決策，因而具備超卓準確性、可解釋性與決策合理性。
四、AI安全平台
AI安全平台為協力廠商暨客製化AI應用提供統一防護機制，進行集中監測、強制執行使用策略，有效防範AI特定風險，如提示注入攻擊、資料外洩、惡意代理行為等，幫助CIO執行使用政策、監控AI活動、在全AI系統中建立統一防護邊界。Gartner預測，到2028年，使用AI安全平台保護AI投資的企業比率超過50%。
五、AI原生開發平台
AI原生開發平台使用GenAI實現空前快速、便捷的軟體發展。軟體工程師作為「前端部署工程師」進入業務部門，使用該平臺協同領域專家開發應用。企業只需維持現有開發人員規模，組建微型團隊配合AI即可開發更多應用。目前，領先企業組建微型平臺團隊，在安全與治理框架範圍內讓非技術領域專家能自主開發軟體。
Gartner預測，到2030年，80%的企業通過AI原生開發平臺使大型軟體工程團隊轉為更靈活的小團隊並通過AI賦權。
六、機密運算
機密運算重塑企業敏感性資料處理方式。由於工作負載被隔離在基於硬體的受信任執行環境（TEE），即使面對基礎結構所有人、雲端提供商或任一擁有硬體物理存取權限之實體，機密運算也能確保內容與工作負載隱形能力，對受監管行業、面臨地緣政治與合規風險的跨國公司與競爭對手的合作尤為重要。
Gartner預測，到2029年，在非可信基礎結構中處理的業務當中有超過75%將依託機密運算機制保障使用安全。
七、實體AI
實體AI是因人為賦權而具有感測、決策與執行能力的機器與設備（例如機器人、無人飛行器暨智慧型設備），將智慧型演化演算帶入到現實世界，為看重自動化、適應性與安全性的行業帶來可觀收益。但同時可能引發人們對就業的擔憂，因此要採取謹慎的變革管理。
八、前置主動式網路防禦
企業面臨網路、資料與聯網系統威脅倍增，前置主動式網路防禦正成為趨勢，以運用AI驅動的安全運營、程式化阻斷與欺騙技術在攻擊者行動前就實施干預，以預測手段實現防護。Gartner預測，到2030年，CIO從被動防禦轉向主動防護，前置主動式網路防禦解決方案將占企業安全支出總額一半。
九、數位溯源
企業日益依賴協力廠商軟體、開放原始程式碼與AI產生內容，數位溯源驗證已成為一項重要需求。數位溯源指對軟體、資料、媒體暨流程來源、所有權與完整性進行驗證的能力。企業可使用軟體物料清單（SBoM）、認證資料庫、數位浮水印等新工具驗證與追蹤供應鏈中的數位資產。
Gartner預測，到2029年，在數位溯源方面投入不足的企業會面臨高達數十億美元的制裁風險。
十、地緣式遷移
地緣式遷移指企業因考慮到地緣政治風險而將資料與應用從全球公有雲遷出至主權雲端環境、區域雲端服務商或自有資料中心等本地平台。主權雲端這一概念曾僅限銀行與政府機構，如今因全球局勢動盪加劇而影響各類企業。
Gartner預測，到2030年，歐洲暨中東地區將有超過75%的企業把虛擬工作負載遷移至降低地緣政治風險的解決方案，2025年還不足5%。
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機電工程系（上）｜想當鋼鐵人背後的工程師？讓機器動起來的超能力！｜高雄科技大學｜科系真心話
如果鋼鐵人不是電影角色，而是一門學問，那它的核心就是「機電工程」！高雄科技大學機電工程系師生帶你走進讓機器「聰明動起來」的世界，從樓梯變電梯的生活比喻，到會養「機械狗」的真實實驗室，如果你對動手做、創新實驗和未來科技都充滿熱血，這一集將帶你揭開機電系如何結合機械、電機與電子，打造未來的智慧科技！
🎤主持人 Emily 安芷嫻 🎙來賓 高雄科技大學機電工程系：薛博文主任、蔡秉宏同學、陳佑柱同學
點擊了解本集章節
03:06 機電系在學什麼？電動車、機器狗自己動手設計
04:51 迷思破解：機電系同學很會修家電？女生適不適合讀？
10:27 「機械、電機、電子、機電系」差在哪？鋼鐵人幫你分清楚
18:23 系上分組：精密 vs. 智慧自動化 還有 1600 噸衝床！
27:59 讀機電系最難忘的課是？從理論到實戰，親手做出發電機！
37:53 跨領域互助才是王道！想讀機電系，打好這些基礎就對了！
收聽這集，你會知道——
「機電、機械、電機、電子……」這幾個科系名稱是不是讓人傻傻分不清？許多人一聽到「機電工程系」，腦中浮現的畫面可能是拿著螺絲起子修理家電，但實際上，機電系學生是打造能「自己動起來」的智慧機具，例如機器人、機械狗與自駕車的幕後工程師。
用鋼鐵人秒懂機電、機械、電機的差別
機電系學生的學習內容是如何讓大型機具精準運作，課程會接觸電子電路與機械設計，但重點在整合「動力、控制、結構」，讓一個系統能自動運轉。
高科大機電工程系薛博文主任用電影「鋼鐵人」比喻：
機械系造的是「身體」——結構與材料
電機系造的是「肌肉」——驅動與動力
電子系造的是「大腦」——晶片與感測器
機電系，則是統整所有部分，讓機器能精準運轉
也就是說，只要是「會動」的智慧裝置，像工廠機械手臂、移動機器人，都離不開機電工程的應用。
你是用科技的人，還是創造科技的人？
薛主任分享，有些人喜歡享受科技，但也些人想要自己創造科技。如果你總是想「這東西是怎麼做出來的？我也想試試看」，那就會是適合機電工程的人格特質。
另外，機電工程系在普通大學與科技大學都十分常見，普大主要強調理論與原理，問的是「為什麼」， 科大強調應用與實作，問的是「怎麼用」，例如普大研究「為什麼F=ma」，科大研究的則是「怎麼用F=ma做出機械手臂」，兩種訓練方向不同，未來工作類型與發展路徑也會相應不同。
機電工程，是讓想像動起來的學問
機電系畢業後的出路相當廣，包括自動化工程師、機器人研發、半導體設備整合、智慧製造、醫療輔具設計等。這些行業不僅需求高，也常與最新科技接軌。
機電系結合了機械的力、電子的腦與程式的魂，是一門讓創意真的「動起來」的學問。如果你想從使用科技的人，變成創造科技的人，機電系會是個值得你深入了解的起點。
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台灣科技大廠「內鬼案」層出不窮 台積電還不止一次
2025-08-06 經濟日報記者黃晶琳 由聯合新聞網授權轉載
近年台灣科技大廠「內鬼／洩密案」層出不窮，護國神山、全世界最強的半導體製造公司台積電（2330）就不止一次發生內鬼案，聯電（2303）、聯發科（2454）、宏達電（2498）等大廠也都曾發生洩密案。
延伸閱讀：什麼算「營業秘密」？商業機密被竊怎麼辦？5個QA帶你認識「營業秘密法」
高科技公司之間競爭激烈，彼此都想探知對方的關鍵技術及製造實力，而內部員工因為工作接觸不少內部商業祕密，除在公司內部當產業間諜，跳槽或者被對手企業挖角，都會引發商業機密洩漏的危機，稱為商業間諜或者是內鬼案。
過往台灣高科技公司內鬼案不少，台積電5日爆發員工將2奈米關鍵資料外洩之際，業界回憶2019年時，台積電也曾發生資深工程師帶著超過5,000筆機密製程檔案，準備轉職到大陸中芯國際的台灣半導體產業機密外洩事件。
隨著大陸官方積極扶植本土半導體產業，要打造自主供應鏈，陸企近年大舉挖角台灣半導體人才，也引發不少營業秘密外洩疑慮，去年新竹地檢署即為此偵辦位於竹科、台元或者新竹高鐵附近的八家陸企，瞭解其透過非法挖角手段，竊取台灣高科技機密技術案件。
聯電也曾經被美國控告涉嫌協助大陸福建晉華竊取美光記憶體技術，並非法轉移給陸方，最終雙方達成和解。
台灣IC設計一哥聯發科2021年間也發生一位工程師在離職後，轉任大陸IC設計公司，並將先進IC設計流程及架構等關鍵檔案帶走，也被以違反《營業秘密法》起訴。
台灣手機品牌宏達電多年前業績如日中天時，也曾發生高層內部竊密案。2013年宏達電包含產品設計負責人等三位高層，涉嫌竊取新產品開發文件及關鍵技術資料，打算外洩甚至成立新公司。
面板業也多次出現內鬼及洩密案。曾爆發奇美電子（後併入群創(3481)））工程師涉嫌將OLED相關技術帶往中國大陸天馬微電子，且勾結多名同仁跳槽；2000年代中期，友達（2409）與奇美電子皆曾爆發內部員工攜面板製程技術跳槽大陸，包括京東方、華星光電等。
輝達電力大革命 公布18家夥伴…台達電、光寶大咬商機
2025-08-05 報導 經濟日報記者劉芳妙、朱曼寧 由聯合新聞網授權轉載
輝達因應AI算力大進化，功率需求飆升，啟動「電力大革命」，要把AI伺服器晶片輸出電壓從目前的54V大幅拉高至800V，並於官網公布18家合作夥伴，台廠台達電（2308）、光寶兩家業者入列，助力輝達邁入下世代兆瓦（MW）級AI資料中心新時代，並成為第一波大咬輝達電力大革命商機贏家。
延伸閱讀：輝達H20解禁！台積電、鴻海、英業達等有望受惠
業界分析，隨AI算力持續攀升，現有電力供應已無法滿足AI伺服器與資料中心運作需求，輝達必須大舉拉高伺服器所需電力，才能讓AI發展繼續往前推進。換言之，這次輝達「電力大革命」是關鍵一役，由輝達領頭，帶領供應鏈夥伴將資料中心電力基礎設施朝800 HVDC（高壓直流輸電）轉型。
輝達18家「電力大革命」夥伴一次看！
半導體英飛凌、芯源系統、亞德諾、德儀、羅姆、意法半導體、英諾賽科、納微、安森美、瑞薩電源供應器台達電、光寶、麥格米特(Megmeet)、領益(Lead Wealth)、偉創力資料中心電力系統伊頓、施耐德、維締
輝達執行長黃仁勳看好，AI運算市場呈現指數級成長，而且全球對輝達AI基礎設施的需求非常強勁，現在每個國家都將AI視為下一次工業革命的核心，一種能產出智慧，並為各國經濟提供必要基礎設施的新產業，可預見不遠的將來，需要數十兆瓦輝達AI基礎建設項目，輝達「正加足馬力、全力以赴。」
輝達在官網上揭示，AI工作負載大幅飆升，導致資料中心電力需求不斷增加，傳統專為千瓦（KW）級機架設計的54V機櫃內配電系統，已無法支援現代AI工廠即將到來的兆瓦 （MW）級機架，輝達正引領資料中心電力基礎設施朝向800 HVDC轉型，以在2027年開始支援1MW以上的IT機架。
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輝達並公布18家「電力大革命軍團」合作夥伴，「18條好漢」共分三大領域，首先是提供氮化鎵等新一代功率元件晶片的廠家，共有英飛凌、芯源系統（MPS）、亞德諾半導體、德儀、羅姆半導體、意法半導體、英諾賽科、納微、安森美、瑞薩等，這個領域都由非台灣業者主導。
台廠則在電源供應器出頭，台灣電源雙雄台達電、光寶等雙雙入列，大陸麥格米特（Megmeet）、領益（Lead Wealth）及偉創力也入榜。
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資料中心電力系統則包括伊頓、施耐德、維締，都是外商的天下。其中，電力設備大廠亞力為伊頓的合作夥伴，業內認為，亞力可望在不斷電系統領域攜手伊頓，間接打入輝達供應鏈。
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《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人，生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多
半導體為台灣經濟發展的命脈！104人力銀行與工研院合作發布《2025半導體業人才報告書》，2025年5月半導體人才缺口達3.4萬人，主要徵才職類：「生產製造/品管/環衛類」缺1萬人、「研發類」缺9,000人、「操作/技術/維修類」缺7,000人最多。半導體業期待職人具備的技能，「生產製造/品管/環衛類」與「操作/技術/維修類」重視設備運作與故障排除，「研發類」技能則與電子電路設計知識、電路布局技巧高度相關；科系方面，人才缺口最大的三大職類，限定科系普遍期待是電機電子或機械工程相關背景。
【立即領取】《2025半導體業人才報告書》
半導體技術職缺強勢成長 自2023下半年強彈逾6成
觀察半導體徵才趨勢，《2025半導體業人才報告書》數據發現，自2023年下半年起，主要徵才3大職類「生產製造／品管／環衛類」、「研發類」、「操作／技術／維修類」工作機會持續攀高，其中以技術職特別明顯，「生產製造／品管／環衛類」自2023年10月5,600個工作機會，攀升至2025年5月1萬個，增幅達77%，反映晶圓廠擴產、先進製程與先進封裝投資增加，對製造工程人力需求增多；「操作／技術／維修類」自2023年10月4,300個工作機會，增長至2025年5月7,000個工作機會，增幅67%，反映先進製程與先進封裝產線擴展，機台操作與維護人員需求上升。
半導體操作／技術／維修職類 每個工作機會僅能分到0.2名求職者
半導體缺才有多嚴重？根據《2025半導體業人才報告書》顯示，人才缺口前三大職類，「操作／技術／維修類」因需要輪班且工作當下需高度專注，人才招募不易2025年5月平均每個工作機會僅能分到0.2名求職者人力，極度緊張；「生產製造／品管／環衛類」因製程複雜，設備操作與維護需大量工程師，平均每個工作機會僅能分到0.4名求職者；「研發類」隨著AI應用全面擴散，消費性電子產品能力提升、通訊技術升級，平均每個工作機會僅能分到0.45名求職者，均出現人才短缺現象。
非理工職投入半導體 操作／技術／維修類58%不限科系最有機會
至於半導體想招募的人才，《2025半導體業人才報告書》指出，工作技能方面「生產製造／品管／環衛類」、「操作／技術／維修類」前三大技能均為機械產品故障排除檢修、改善設備問題及功能提昇、電機設備保養修護，確保維持設備正常、避免停機，支撐整體製程順利進行；「研發類」技能則為電子電路系統設計、類比IC電路設計、數位電路設計與驗證。
科系方面，根據《2025半導體業人才報告書》，「操作／技術／維修類」工作著重實作與現場技能，大多數企業都可提供訓練，58%職務科系不拘比例最高。「生產製造／品管／環衛類」雖具技術門檻，但多屬執行性質，部分工作也可透過內部訓練補足，38%職務科系不拘彈性中等。相較之下，「研發類」職務需具備電機、電子、材料等專業背景，要求高度理論與技術知識，因此對科系限制最嚴，職務科系不拘的比例僅23%。
【1分鐘填表單，立即下載】《2025半導體業人才報告書》
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工程師想進入台積電、半導體產業IT部門，學歷及科系很重要嗎？
如果學歷不夠頂尖，進入台積電或半導體產業的機會有多大？是否會在HR篩選階段就因為學歷被刷掉？學士、碩士、博士的學歷差異，是否影響薪資及未來升遷機會，學歷更吃香還是實務經驗更吃香？針對種種疑問，我們整理了台積電資深前端工程師—林彥成的分享內容，幫助大家了解學歷對於求職的影響！
文／104人力銀行小編整理
本文目錄（點擊可快速前往）
想進入台積電/半導體產業有什麼學歷求職門檻🔹 科技業大徵才時期，學歷門檻可能放寬🔹 頂大理工碩士學歷，在科技業有加分🔹 工廠vs軟體公司，學歷標準不同想進入台積電或是半導體業，學生階段如何準備求職？非相關背景和科系也有機會進入半導體業嗎？該如何提升競爭力？結論
【重量級講師】林彥成｜台積電資深前端工程師本文節錄台積電資深前端工程師—林彥成的【台積電Q&A】分享內容部分精華，你想知道怎麼進台積電？聽說進「台積電軟體工程師」是祖墳冒煙？真的嗎？好奇在半導體巨頭的日常工作是什麼樣？邀請業界頂尖的前端工程師，不管是面試、技術挑戰、工作經驗、轉職建議全收錄！👉 登入免費領60頁精華簡報&講座影片
想進入台積電/半導體產業有什麼學歷求職門檻
🔹 科技業大徵才時期，學歷門檻可能放寬
當企業急需人才時，這時是否擁有研究所學歷並非絕對因素，例如IT部門的UI/UX設計職缺，藝術相關科系的畢業生也有機會進入，並且晉升至資深職等。
🔹 頂大理工碩士學歷，在科技業有加分
如果條件允許，取得頂尖大學的理工碩士學位（即使是專班）仍然有助於提升競爭力，因為部分企業，包含台積電是會依學歷，例如學校在全世界的排名，來決定新人職等與簽約獎金。
🔹 工廠vs軟體公司，學歷標準不同
相較於軟體公司相對重視實務能力，半導體產業（如台積電）因員工人數眾多，特別是在無法直接評估求職者能力的情況下，學歷仍是HR初步篩選的重要條件之一。
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想進入台積電或是半導體業，學生階段如何準備求職？
在學期間，除了學習技術本身，還可以透過以下方式提升競爭力：
✅ 提升語言能力，加強英語或其他第二外語，有助於與國際團隊協作。✅ 積極參與實習，累積實務經驗，提升職場適應力。✅ 建立良好人脈，與校友及學長姐交流，許多機會往往來自於日常交流。✅ 參加 IT 幫幫忙鐵人賽等技術競賽，即使實務經驗不足，也可透過撰寫大量技術文章展現學習能力與專業成長。
非相關背景和科系也有機會進入半導體業嗎？該如何提升競爭力？
台積電資深前端工程師 林彥成 分享了他的學習經驗——雖然他大學主修工程科學系，與前端工程師的工作並不直接相關，但他認為學習期間，程式語言本身並非最關鍵，真正重要的是掌握核心概念與解決問題的能力。
他強調，提升實力的關鍵在於：✅ 閱讀——不只是識字，而是深度理解內容✅ 搜尋——不只是被動接受資訊，而是主動探索與查找✅ 寫作——不只是輸入，而是組織思考並表達觀點✅ 實作——不只是空想，而是動手驗證與執行
這些能力不僅適用於程式開發，也是在職場中持續成長的重要基礎。
延伸閱讀：．台積電、半導體產業的履歷面試懶人包：要刷題嗎？履歷怎麼寫？．【半導體職涯】聯發科學長分享半導體工程師職涯、碩士工作選擇｜附履歷模板、講座影片．台灣半導體公司vs外商科技業薪水福利、文化、職涯比一比｜附半導體、外商職缺
結論
學歷在半導體產業的IT部門確實具有影響力，取得頂大理工碩士學位或是專班，都會是提升競爭力的方式，學校在世界的排名也可能影響到新人簽約獎金和職等。未來真正能讓求職者脫穎而出的，仍是自身的學習能力、技術實力與解決問題的能力，除了獲取學歷以外，積極參與實習、提升語言能力、拓展人脈，或透過技術競賽展現專業實力，都是幫助自己在職場更進一步的關鍵。
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AI需求旺 掀搶電大戰…台廠積極布局
2025-10-29 經濟日報編譯季晶晶、吳孟真、記者陳昱翔報導 由聯合新聞網授權轉載
OpenAI、Google、微軟同聲疾呼AI浪潮下，電力已不夠用，須尋求更多新電力來源。OpenAI高喊在AI時代下，「電力就是新石油」，更是打造AI基建的關鍵策略性資產，建議美國政府每年應新增100GW（10億瓦）發電規模。
OpenAI等巨頭示警電力不夠用，意味AI時代下，電力已成為「稀有財」，大廠間搶電大戰火熱開打，全球主要國家新一波電力基建勢在必行。台廠中，東元（1504）、大同、華城、士電等都在電力建設相關領域著墨多年，順勢大咬全球電力大基建商機。
延伸閱讀：輝達電力大革命 公布18家夥伴…台達電、光寶大咬商機
科技巨頭喊電力不夠用
科技巨頭電力看法OpenAIAI時代下，「電力就是新石油」，建議美國政府每年應新增100GW發電規模Google與全美最大再生能源業者NextEra合作，重啟愛荷華州的核電廠，確保AI時代的能源穩定Microsoft電力不足會影響美國在AI時代的競爭力，並看好核電江是最好的電力來源
綠色和平組織統計，單是ChatGPT每天在全球耗電量即高達290萬度，相當於10萬個美國家庭一天用電量，這還不加計其他工廠導入AI或其他AI應用程式耗電。OpenAI建議美國每年要新增100GW發電規模，根據美國能源資訊署數據，100GW相當於800萬戶美國家庭十年用電量。
近月來，OpenAI陸續簽署多項AI基建協議，需要龐大電力供應。CNBC報導，OpenAI在向白宮遞交11頁的提案中，敦促官方承諾每年新增100GW發電產能，並強調「電力不單單是公用事業」、「電力就是新石油」。
OpenAI認為，電力是打造AI基建的關鍵策略性資產，中國去年新增429GW發電產能，美國僅增加51GW，這種「電力落差」恐使美國在AI競賽中落後。
此外，Google宣布與全美最大再生能源業者NextEra合作，重啟愛荷華州已停擺五年的核電廠。這座發電容量615MW（百萬瓦）的核電廠，預計2029年重新開始供電，重啟工程估計耗資逾16億美元，成為美國第三座恢復營運的核電廠。Google已簽署25年購電協議，成為主要購電方。
Google母公司Alphabet總裁兼投資長波蕾特表示，這項合作不僅確保AI時代能源穩定，也將提供可靠、可負擔的零碳電力，並創造就業機會。微軟創辦人比爾蓋茲也憂心電力不足會影響美國在AI時代的競爭力，並看好核電將是最好的電力來源。
▲ 圖片來源：聯合新聞網授權轉載
魏哲家點名看好多功能機器人等三大領域 這些台廠發達了
2024-12-16 報導 經濟日報記者李珣瑛、林薏茹 由聯合新聞網授權轉載
台積電（2330）董事長魏哲家16日點名，台灣AI應用發展可朝多功能機器人、無人機，及運用AI來節能減碳與用水等三大領域發展。法人表示，機器人、無人機等硬體製造已有多家台廠布局，最受關注的，當屬魏哲家點名運用AI來節能減碳與用水的軟實力，讓叡揚、大世科、倍力等本土軟體廠有望躍居國際舞台。
延伸閱讀：2025企業最看好3題材：AI、綠能ESG、長照！景氣展望相對樂觀，最憂心通膨
中光電搶占機器人與無人機先機
就功能機器人、無人機來看，放眼上市櫃科技廠中，中光電集團已透過子公司中光電智能機器人（CiRC）跨足機器人、無人機等兩大領域，奪得先機。
中光電智能機器人公司在機器人領域量能豐沛，已投入AI、高速運算、運動控制、電腦視覺、即時定位等多項機器人核心技術開發，並具備商用智能機器人軟硬體整合技術能力，以及嚴謹的產品開發流程及測試驗證方法，提供專業智能機器人從相關模組，產品到多平台解決方案。
中光電智能機器人並投入無人機技術開發與製造十年，先前更拿下國防部「微型無人機」、「監偵型無人機」量產採購標案大單，同時也有量產銷美實績，今年初完成竹南廠產線擴建，導入智慧工廠製造管理系統，擴大全球客戶量產交貨量能。
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盟立藉輝達平台搶進智能機器人市場
盟立也積極投入機器人領域，2023年加入輝達Omniverse技術平台，在該平台上建構虛實整合智能工廠，並切入半導體智能物流系統市場，已偕同減速機生產子公司盟英量產出貨，接下來要朝人形機器人市場邁進。
盟立在OHT、EFEM、AMR、Stocker（半導體及面板廠）等主要核心設備，已運用自主開發的工業機器人技術，除機器人本體及諧波減速機外，驅動元件、視覺、機器人週邊系統整合均已運用至半導體及其他產業。
盟立同步啟動人形機器人應用布局，透過台灣及大陸轉投資公司，針對機器人重要關鍵零部件，如諧波減速機、關節模組、靈巧手、一體輪及移動式底盤關鍵模組等，進行產品開發及策略合作，積極搶進人形機器人供應鏈體系。
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AI節能減碳 叡揚、大世科、倍力掌握先機
魏哲家點名運用AI來節能減碳與用水的軟實力，讓叡揚、大世科、倍力等本土軟體廠有望躍居國際舞台。
其中，叡揚2013年開始投入AI的研究，2019年推出公文智慧助理，揭開AI智慧公文時代序幕，呼應淨零碳排的急迫需求。同時，叡揚也自研碳盤查管理系統，將碳盤查與節能減碳管理流程化繁為簡，協助企業快速完成外部查證。
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大世科也透過ESG AIoT戰情管理系統，協助企業減少碳排，結合智慧電表等IoT感測器，完成自動化碳排計算。倍力在碳盤查產品中導入AI，藉由AI技術整合相關數據，並協助企業導出碳排數據與溫室氣體盤查報告書，客戶詢問度節節攀升。
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▲ 圖片來源：聯合新聞網授權轉載
完整版《2025半導體人才報告書》免費下載！揭露5大發現與因應之道
文/104獵才顧問行銷企劃部
台灣半導體產業站在全球供應鏈的核心，但人才缺口一直都是難題。從產線到研發、從技術到管理，企業不只「缺人」，更面臨「留不住人」與「找錯人」的多重挑戰。本篇《2025半導體人才報告》，透過104與工研院產科國際所發表的五大人才趨勢，為企業全面解析半導體業人才薪資趨勢、人才特質與職能需求，提供實務可行的留才與招募辦法
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發現一、最多工作的職缺：生產與研發雙引擎推升需求
發現二、半導體最高薪資的職務 - 硬體技術主管、 IC 設計領跑
發現三、最有競爭力的人才樣貌：國際力 × 系統整合力
發現四、最穩定任職的性格 - 負責任、抗壓、有主見但務實
發現五、從產線到研發，半導體人才的 6 項職能實戰力
下載《2025 台灣半導體人才報告書》，讓你找對人、留得住
在全球地緣政治、AI 應用與供應鏈區域化的浪潮下，台灣半導體產業面臨空前挑戰，而關鍵不只是製程與產能技術，人才競爭也很重要。也因此近期的美國與各國間的關稅戰，我們觀察到川普政府積極推動半導體製造回流本土，更明確針對關鍵技術產業施壓，希望半導體大廠赴美設廠、投資與雇用，藉此促使高階技術人才回流，並創造大量技術員與工程職位。因此半導體業全球化營運已成為常態，企業對具備國際移動力的人才比過往更重視。
在這樣的國際競局中，台灣如何吸引、選對並留住關鍵技術人才，已成為產業政策與企業經營的核心課題。104人力銀行與工研院首度攜手合作，發表《2025 台灣半導體人才報告書》，透過職缺數據、薪資水準、性格與職能模型，全面揭示半導體人才市場的變化趨勢。本文將重點整理報告中提出的五大發現，協助企業與從業者精準理解人才供需、職能樣貌與因應之道。
💡【關於 2025 半導體業人才報告書】💡3月時104發表《科技業人才報告書》，書中的科技業範疇包括軟體與網路、電信通訊、電腦與消費性電子製造、光電與光學、電子零組件以及半導體等六大產業。其中半導體產業是台灣經濟的支柱，不僅在全球供應鏈中扮演關鍵角色，更是我國科技創新與產業升級的核心動能。為深入剖析半導體人才市場現況，104 資訊科技與工業技術研究院產業科技國際策略發展所 （工研院產科國際所）攜手合作，共同發表《半導體人才報告書》。本報告整合兩大機構的專業優勢，工研院提供對產業趨勢的宏觀視角與深度分析，104 則運用其龐大職場數據資源，進行職缺供需、薪資水準、職能樣貌、熱門科系與技能等面向的實證分析。👉 〈快速傳送門〉至文末領取報告書
發現一、最多工作的職缺：生產與研發雙引擎推升需求
在台灣積極向海外延攬人才、並同步擴大全球布局的雙重推力下，2025年半導體業工作機會最多的職類前三名（參考圖一）為：
生產製造／品管／環衛類
研發相關類
操作／技術／維修類
這 3 大類型的職缺，幾乎涵蓋晶圓廠從產線到技術開發的完整鏈條。晶圓製造端持續需求大量製程與設備工程師，封裝測試端則聚焦測試與可靠度工程人才。隨著台灣擴充先進製程與封裝產能，同步強化海外據點以建構更具韌性的半導體供應鏈，也推升整體人力需求快速成長。
截至 2025 年 5 月「生產製造／品管／環衛類」職缺數已接近 1 萬筆，反應出台灣半導體產業積極擴充先進製程與先進封裝產能，產線建置與技術升級對人力需求產生明顯推升效應。
而「操作／技術／維修類」雖非半導體業常見的關鍵職務，於第一線機台操作與維修技術員，但其工作機會卻僅有 0.2，為整體產業中最難補足的職類之一。隨著企業製造據點持續擴張，對現場人力的需求同步上升，為降低製造人力成本，不少企業傾向將此類職務移轉至海外成本較低地區，進一步創造大量海外就業機會。伴隨產線外移與全球供應鏈佈局的深化，企業同時也面臨跨國管理與在地團隊協作的挑戰。這使得具備國際移動力、跨文化溝通能力與製造現場經驗的管理人才需求日益增加，成為另一項難以即時補足的人才缺口。
面對這樣的雙重結構性缺口，企業在招募與人力布局上，應同時重視技能型技術人才的培養，與國際管理幹部的系統性培訓與輪調機制，透過制度化的接班設計與人才策略，強化產線穩定度與海外營運協同效率。
圖一、生產製造／品管／環衛類目前在半導體業工作機會數仍然居冠
發現二、半導體最高薪資的職務 - 硬體技術主管、 IC 設計領跑
報告中透露 2025 年半導體產業的高薪職務主要集中於研發與技術領域。在非主管職中，年薪中位數最高為類比 IC 設計工程師（178 萬元），其次為數位 IC 設計工程師與軔體工程師。在主管職中，則以硬體工程研發主管（181 萬元）居首，反應出企業對硬體研發與創新領導的高度重視（參考圖二）。3 大代表性高薪職務如下：
硬體工程研發主管（年薪中位數最高的主管職）
類比 IC 設計工程師（年薪中位數最高的非主管職）
經營管理主管（整體薪資水準與年增幅表現皆名列前茅）
報告也指出，在前十大高薪職務中，有四項為非主管職，且其中七項與研發工作相關，顯示技術專才在產業內具備高度市場價值，即便未擔任管理職，也能獲得相對應的報酬肯定，這與台灣其他產業主管職薪資普遍優於研發技術職薪資的現象有所差異，這也顯示出在半導體產業中鑽研「研發技術能力」是獲取高薪的關鍵之一。
而在主管職方面，專案業務主管的年薪中位數漲幅達 19.9%，居所有主管職之冠，也是少數半導體業非工程技術相關的高薪職務，代表企業在專案交付與業務拓展方面的人力需求升溫。其中海外相關的職務也很重要，報告中可以看到國外業務主管的年薪普遍高於國內業務主管，，企業對國際市場開拓與跨文化管理能力的需求持續攀升，半導體業的高薪分布正從傳統的管理階層，轉向涵蓋研發深度與國際策略能力的多元化專業職務。
圖二、半導體十大高薪職務平均薪資與中位薪
發現三、最有競爭力的人才樣貌：國際力 × 系統整合力
半導體產業正在經歷結構性轉變，從過去明確分工的技術導向，走向垂直整合、應用導向的發展模式。隨著晶片設計須更貼近終端需求，企業對人才的期待也不再侷限於單一技術專才，而轉向具備跨領域整合與國際視野的複合型人才。
報告指出，企業最渴望的人才有兩種：
具全球視野與國際移動力的技術與管理人才
跨領域整合與系統思維的複合型技術人才
如前段所說，全球半導體企業正加速建置多元化的製造與研發據點，因此企業對具國際溝通與管理能力之中高階人才的需求比過往更高。例如能整合多地資源、協調專案進度的跨廠管理者，或熟悉不同文化與市場策略的國際業務主管，已成企業海外擴張中不可或缺的角色。
而晶片開發也從「先造晶片、再找應用」的邏輯，轉向以應用場景為核心的 SoC / AI 加速器設計。像是生成式 AI、自駕車、智慧影像與邊緣運算等終端應用，皆對晶片效能、功耗、延遲提出新的要求，使得具備 domain knowledge 的設計人才成為關鍵，例如懂得醫療影像的機器學習工程師，或了解語音需求的 AI 架構設計師。
這樣的轉變也帶動企業組織文化的調整，包括強化設計流程與終端應用團隊的整合、建立跨部門合作機制，以及導入領域專精技能（如 AI vision、robotics、NLP）訓練機制，提升內部溝通效率與開發敏捷度。未來的半導體人才，必須能跨越技術與應用、國內與海外的界線，從研發工程師、系統架構師到國際專案經理，都是企業實現全球競爭力不可或缺的戰略角色。
發現四、最穩定任職的性格 - 負責任、抗壓、有主見但務實
根據 104 測評中心性格測驗分析，長期在半導體產業穩定任職的人才，通常具備以下六種人格特質：
負責任：能確保對任務與結果負起全責，避免疏漏
抗壓性：使人在新製程或重大交期壓力下不易離職
活力：代表主動學習與改善是應對快速變化的關鍵
主見性：能獨立思考、即時判斷是面對突發狀況的重要能力
心思單純：讓人能專注於效率與團隊合作不受干擾
務實：能腳踏實地、根據現場需求以數據與產出為導向解決問題
根據報告，這些性格特質有助於員工面對高壓、高變動的環境時，仍能穩定貢獻並與團隊良好協作。建議企業在選才時除了專業背景，更應在入職前同步考量性格匹配度，或是確認職能表現是否能補足性格差異，有助於員工面對高壓、高變動的環境時，仍能穩定貢獻並與團隊良好協作。
發現五、從產線到研發，半導體人才的 6 項職能實戰力
報告點出在晶圓製造與研發現場，最能展現好表現的關鍵職能為：
溝通協調製程、研發、品保等部門須密切協作，溝通順暢可避免誤解與錯誤，加速專案進度、提升良率
主動積極在後摩爾時代，企業更需要會主動觀察、探索追蹤技術議題與技術趨勢人才，並提供解決方案協助公司突破瓶頸、創造成長
團隊合作半導體設計、製造與封測流程日益複雜，部門間需高度協同作業，良好團隊默契能提升製程效率與研發成效
問題解決能迅速判斷並排除製程異常，是確保品質與生產效率的關鍵職能。優秀人才常以問題解決力在組織中脫穎而出
誠信正直資訊透明與誠實回報是避免重大損失的基礎，在良率改善、工程調整等重要決策過程中，誠信缺失往往會造成無法承受的代價
認真負責製程良率、研發進度與交期控制等每個環節皆需落實執行，負責任的態度不只是團隊信賴的基礎，更是個人升遷與績效評估的核心條件
上述職能表現不僅可作為企業選才的重要參考，也建議企業在評估求職者與候選人專業背景的時，同步檢視其是否具備關鍵職能。可透過職能測驗等方式作為錄用與培訓依據。同時也建議企業於職前實習階段導入職能培養機制，並由資深導師提供一對一指導，加速新進員工的實務適應力與貢獻穩定性。
此外企業也可以定期舉辦技術分享會、跨部門論壇、黑客松（Hackathon）等活動，不僅能促進知識交流與跨領域協作，也能吸引具備相似特質與熱忱的人才主動加入。透過這些制度化作法，不僅能補足職能落差，更有助於打造具彈性、穩定與創新的內部團隊。
下載《2025 台灣半導體人才報告書》，讓你找對人、留得住
企業不能只看眼前的職缺補足，而需從源頭到長遠，全面提升人才吸引、培育與留任的策略。《2025 台灣半導體人才報告書》不僅揭示產業最新趨勢與高薪職缺輪廓，更提供具體的招募與留才建議。企業應從以下 4 個面向著手：
1.建立雙軌職涯制度，讓技術人才也有晉升舞台
清楚區分專業職與管理職發展路徑，提供對等待遇與晉升機會，避免技術人才為升遷被迫轉任管理。
>> 鼓勵專業職員工探索應用、整合端，轉調專案經理打造彈性職涯
2.賦能資深技術人才，強化經驗傳承與影響力
讓資深工程師參與技術決策、帶領關鍵專案，建立導師制度，加速知識傳承。
>> 透過內部技術分享、外部論壇或 Hackathon，放大員工貢獻價值
3.拓展國際視野與跨域整合力，創造多元成長機會
設立跨國輪調、參與海外專案，鼓勵人才培養應用導向與整合能力。
>> 與 AI 新創、開源社群合作，引入市場思維與場景導向設計
4.打造雇主品牌，吸引契合企業 DNA 的精準人才
強化雇主品牌，將企業文化、價值觀與技術願景融入招募過程，吸引理念相符、穩定性高的人才。
>> 明確定義職務所需職能與性格特質，透過職能測評與行為面談提升選才精準度。
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