【10/02(五)台北實體班】ACT敏捷思維入門：3小時啟發團隊合作新模式的體驗工作坊【梯次：2026-9th】
104學習
產線機台
掌握操作與維護生產設備的能力，能確保機台穩定運作，提高生產效率與品質。熟悉設備設定、故障排除及簡易保養，能減少停機時間，維持產線順暢。此技能在製造業中極為重要，有助於提升個人競爭力及職場價值。
提升你的實力，朝專業更進一步
精選課程
充實自己，讓能力持續成長
頂尖業務必修課：從陌生開發銷售技巧到成交與顧客維繫【08/31】台中場
HR效率神器！Power Automate 啟動自動化辦公
快速入門RPA｜用EMILY機器人帶你實現高效工作術
【11/03(二)台北實體班】ACT敏捷思維入門：3小時啟發團隊合作新模式的體驗工作坊【梯次：2026-11th】
【12/02(三)台北實體班】ACT敏捷思維入門：3小時啟發團隊合作新模式的體驗工作坊【梯次：2026-12th】
行銷/業務 AI 超能力(二)： 市場情報自動化 x 即時決策戰情室
人資與採購必學！ AI 流程自動化應用實戰工作坊【10/20】
ChatGPT 職場生產力 AI 應用-進階班【6/26】線上直播
精選證照
考取專業證照，讓能力被市場看見
固定式起重機操作技術士
固定式起重機操作技術士技能檢定規範於民國七十一年七月廿日公告，採單一級實施測試，並曾於七十五年、八十三年、九十年及九十三年間四度修正。為配合本式起重機械設備的更新與成長，及社會工商業進步和發展需求，以提昇本職類從業人員之技術及素養水準，以資適應，爰於民國九十五年再予修正。
工作範圍：各種固定式起重機之操作、吊掛、指揮及作業上必要之檢點、調整、維護、附件拆裝等工作。
勞動部勞動力發展署技能檢定中心
移動式起重機操作技術士
移動式起重機操作技術士技能檢定規範於民國六十九年七月十七日公告，採單一級實施測試，並曾於七十五年、八十三年、九十年及九十三年間四度修正。為配合本式起重機械設備的更新與成長，及社會工商業進步和發展需求，以提昇本職類從業人員之技術及素養水準，以資適應，爰於民國九十五年再予修正。
工作範圍：各種移動式起重機之操作、吊掛、指揮及作業上必要之檢點、調整、維護、附件拆裝等工作。
勞動部勞動力發展署技能檢定中心
丙級鑄造技術士
鑄造職類技術士技能檢定規範於民國六十五年公告，為因應工商業發展與本行業技術水準之提昇於民國八十五年修訂乙、丙級規範。鑄造是最古老的藝術(ART)，更是最先進的科技（HIGH-TECHNOLOGY），鑄造技術的發展與經濟起飛脈動同步，既保有傳統鑄造技術的精華，更融入了現代技術，以符合未來企業發展的可能需要，將整體技能架構加以整合，以期能與企業界的實務需求結合。
鑄造為機械製造行業之一，依技能範圍及專精程度分三級以配合行業發展特性所需：
(一) 甲級為具鑄造設計與品質管理，技術指導與成本分析之專業人員。
(二) 乙級為具鑄造獨立作業及技術指導能力之從業人員。
(三) 丙級為具鑄造基本作業能力之從業人員。
丙級工作範圍：從事鑄模製作、金屬熔解及澆鑄等技能。
勞動部勞動力發展署技能檢定中心
丙級船舶室內配線技術士
為配合國力之提升促進產業之升級，並齊一技術標準，加強從業人員之認知、情意、技能，以落實證照制度之建立，於八十四年度編訂船舶室內配線技術士技能檢定規範，本職類分乙、丙二級，依其特性及技能範圍分別說明如下：
一、乙級：檢定之重點著重於船舶電力設備及線路之安裝與修護工作，包括圖說之判讀與繪製、相關法規之了解、職業道德、勞工安全衛生等所應具備之技能與知識。
二、丙級：檢定之重點著重於船舶用電設備及線路之按圖施工、相關法規之認知、職業道德、勞工安全衛生等所應具備之基本技能與知識。
勞動部勞動力發展署技能檢定中心
電動車機電整合工程師-中級能力鑑定
經濟部為充裕產業升級轉型所需人才，於105年起專案推動產業人才能力鑑定業務， 整合產官學研共同能量，建立能力鑑定體制及擴大辦理考試項目，由經濟部核發能力鑑 定證書，並促進企業優先面試/聘用及加薪獲證者。
特色：
1. 能力鑑定制度以職能基準為基礎，由產學研專業委員會規劃發展。
2. 能力鑑定業務由專業法人辦理，能力鑑定證書由經濟部核發。
iPAS經濟部產業人才能力鑑定
電動車機電整合工程師-初級能力鑑定
經濟部為充裕產業升級轉型所需人才，於105年起專案推動產業人才能力鑑定業務， 整合產官學研共同能量，建立能力鑑定體制及擴大辦理考試項目，由經濟部核發能力鑑 定證書，並促進企業優先面試/聘用及加薪獲證者。
特色：
1. 能力鑑定制度以職能基準為基礎，由產學研專業委員會規劃發展。
2. 能力鑑定業務由專業法人辦理，能力鑑定證書由經濟部核發。
iPAS經濟部產業人才能力鑑定
精選貼文，掌握第一手知識
工研院親揭 「全球電信產業」面臨的4大關鍵趨勢
2025-03-14報導 經濟日報記者吳康瑋 由聯合新聞網授權轉載
全球行動通訊大會（MWC）作為移動通訊產業的風向球，今年吸引超過10.9萬人參與。為協助臺灣業者掌握國際趨勢並拓展商機，工研院14日舉辦「MWC 2025 展會直擊：AI 驅動未來通訊與智慧應用研討會」，聚焦 MWC 2025的關鍵議題—「開放」（Open）與「AI人工智慧」對電信產業未來發展的深遠影響。工研院指出，5G-Advanced （5G-A）階段的「5G+AI」將推動商用部署、加速產業轉型。未來，電信業者與設備商將透過開放技術與 AI，優化網路管理、提升用戶體驗，並推動智慧交通、無人技術、沉浸式購物等創新應用，為通訊產業帶來新商機。
工研院副總暨產業科技國際策略發展所長林昭憲表示，MWC 2025展會凸顯電信產業正加速邁向開放架構與AI創新應用。從5G-A發展到地空整合通訊技術，各大企業積極運用AI提升網路管理效率、優化應用場景，並推動電信服務的市場化。臺灣在全球硬體供應鏈中占據關鍵地位，然而，面對 AI 技術的快速演進，產業需加速推動AI創新體驗多元化，強化市場應用，提升AI在消費市場與企業端的滲透率。
隨著AI進入各行各業，臺灣應鼓勵產業跨界合作，將AI深入智慧製造、醫療、零售、車聯網等領域，打造高附加價值的解決方案。此外，在全球電信與科技業加速邁向AI驅動的數位轉型之際，臺灣可憑藉供應鏈整合優勢，加強與國際夥伴的技術合作，從硬體製造擴展至AI 軟體與應用服務，確保在全球市場中持續保持競爭優勢。工研院指出，今年展會聚焦四大關鍵趨勢：Open RAN與Open Gateway發展、AI驅動電信數位轉型、5G-A的應用創新與貨幣化，以及地空整合通訊技術演進。
關鍵趨勢一：透過「開放」實現全球互聯，重塑通訊產業生態
MWC 2025強調Open對電信產業未來發展的重要性，推動5G商用部署與變現。在Open概念下，Open RAN與Open Gateway是兩大核心技術。Open RAN方面，O-RAN聯盟持續推動RAN轉型，朝向開放、智慧化、虛擬化發展，確保互通性。目前已有29個準商用及商用案例、57個測試案例，並簽署17件合作備忘錄。O-RAN聯盟與3GPP合作，將開放架構標準與5G、6G融合，奠定AI應用基礎並提升安全性。未來將透過RIC技術優化網路管理，提升開放前傳網路性能，並應對AI安全需求。
Open Gateway方面，為開發者提供標準化的網路瀏覽權限，打破營運商之間的技術壁壘，加速創新應用落地，全球移動通信系統協會（Groupe Speciale Mobile Association, GSMA）在2023年發起的Open Gateway計畫已獲80%全球電信商參與，市場規模將達到3,000億美元。本次展會中，電信商Vodafone、Orange等展示Open APIs發展，NOKIA與Telefonica合作推出無人機管理API，Ericsson擴展生態系至13家國際電信商。未來將聚焦5G-A與AI結合，拓展垂直應用與新商機。
關鍵趨勢二：電信業借力「AI」從傳統產業轉型科技產業
「5G+AI」正成為從前端電信業者到後端電信設備商的核心成長動力，本次展會展現AI在垂直領域及行動通訊產業的應用潛力。除車聯網、運動賽事轉播、無人機等這類型強調低延遲性能的應用外，電信商也展出數位仿生、數位雙生、語言生成、水質分析及機器人等AI解決方案，並廣泛應用於智慧網路管理。AI技術主要透過智慧控制器（RIC）呈現，亦或是功能型的系統如節省基站能耗、調節網路流量、調整天線訊號發射方向等用途。從此次展出的AI應用與網路智慧管理成果可見，電信商正積極增強技術能力，利用AI創造額外收入，並加速向科技公司（Telco To Techco）轉型。
關鍵趨勢三：邁入5G-A時代，AI融合與電信服務貨幣化成重點
電信業與設備商積極合作，展示創新服務與商業應用。在消費場景方面，無人化技術成為未來商店經營的重要輔助，如藉由機器手臂補貨、自駕車、無人商店等；沉浸式購物體驗則採用了人形機器人、AI虛擬角色互動與導購，貨架則搭載感應辨識技術，能自動播放影音廣告或產品介紹，提升購物體驗。
近年來，電信營運商聚焦於娛樂與競賽領域，透過AI技術與數位轉播提升體驗，如國際賽事與演唱會的即時訊息強化、同步翻譯，並利用AI優化攝影機影像品質與視角，為觀眾提供更沉浸的觀賽體驗。治安維護、防災與救災也為電信營運商創造來自政府端穩定收益，電信營運商透過4G/5G、衛星通訊、無人機基地台等多元網路整合，支援治安維護、防災救災，確保大型活動通訊穩定，並應對災後復原需求。
此外，車聯網解決方案成為發展重點，車聯網與智慧交通擴展至無人機與電動垂直起降載具（eVTOL），打造立體交通環境，依賴路側感知與數據共享，並運用數位孿生技術預測城市交通，降低車禍、緩解壅塞、優化人流疏散，提升整體交通管理效率。
關鍵趨勢四：地空整合全覆蓋通訊具共識，次世代通訊技術摸索中前行
本次展會有超過20家廠商展示衛星相關的通訊服務、終端設備、立方衛星。相位陣列平板天線（Phased Array Flat Panel Antennas）為衛星接收主流，適用於窄頻IoT與低軌衛星寬頻。傳統衛星業者則探索多軌道整合，拓展航空、海運、採礦等應用。3GPP NTN發展成為衛星通訊的關鍵，預計Release 19標準確認後，業界將依3GPP NR NTN規範推進。歐盟衛星群計畫（IRIS²）將採多軌道300顆衛星組成通訊系統，Hispasat與SES等公司已展示相關技術。
展望6G通訊世代，地空整合與全覆蓋通訊成為趨勢。同時，通訊感知融合技術（Integrated Sensing and Communication, ISAC）應用於智慧居家照護逐漸受到重視，透過Wi-Fi監測老人、小孩與寵物動態。可重構智慧表面（Reconfigurable Intelligent surface, RIS）則用於解決通訊盲區，並已有商用產品亮相。
[joblist_plugin title='最新【電信產業】精選職缺' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?jobsource=joblist_search&keyword=%E9%9B%BB%E4%BF%A1&order=15&page=1' amount='5']
延伸閱讀：
遠傳電信用行動，許給員工一個實打實的幸福職場｜精選職缺
AI浪潮襲來！科技業台達電、中華電信人資更看這些「軟實力」
完整版《2025半導體人才報告書》免費下載！揭露5大發現與因應之道
文/104獵才顧問行銷企劃部
台灣半導體產業站在全球供應鏈的核心，但人才缺口一直都是難題。從產線到研發、從技術到管理，企業不只「缺人」，更面臨「留不住人」與「找錯人」的多重挑戰。本篇《2025半導體人才報告》，透過104與工研院產科國際所發表的五大人才趨勢，為企業全面解析半導體業人才薪資趨勢、人才特質與職能需求，提供實務可行的留才與招募辦法
👇點擊下載《2025半導體人才報告書》👇
立即下載完整報告
本文導覽（點擊可快速前往）：
發現一、最多工作的職缺：生產與研發雙引擎推升需求
發現二、半導體最高薪資的職務 - 硬體技術主管、 IC 設計領跑
發現三、最有競爭力的人才樣貌：國際力 × 系統整合力
發現四、最穩定任職的性格 - 負責任、抗壓、有主見但務實
發現五、從產線到研發，半導體人才的 6 項職能實戰力
下載《2025 台灣半導體人才報告書》，讓你找對人、留得住
在全球地緣政治、AI 應用與供應鏈區域化的浪潮下，台灣半導體產業面臨空前挑戰，而關鍵不只是製程與產能技術，人才競爭也很重要。也因此近期的美國與各國間的關稅戰，我們觀察到川普政府積極推動半導體製造回流本土，更明確針對關鍵技術產業施壓，希望半導體大廠赴美設廠、投資與雇用，藉此促使高階技術人才回流，並創造大量技術員與工程職位。因此半導體業全球化營運已成為常態，企業對具備國際移動力的人才比過往更重視。
在這樣的國際競局中，台灣如何吸引、選對並留住關鍵技術人才，已成為產業政策與企業經營的核心課題。104人力銀行與工研院首度攜手合作，發表《2025 台灣半導體人才報告書》，透過職缺數據、薪資水準、性格與職能模型，全面揭示半導體人才市場的變化趨勢。本文將重點整理報告中提出的五大發現，協助企業與從業者精準理解人才供需、職能樣貌與因應之道。
💡【關於 2025 半導體業人才報告書】💡3月時104發表《科技業人才報告書》，書中的科技業範疇包括軟體與網路、電信通訊、電腦與消費性電子製造、光電與光學、電子零組件以及半導體等六大產業。其中半導體產業是台灣經濟的支柱，不僅在全球供應鏈中扮演關鍵角色，更是我國科技創新與產業升級的核心動能。為深入剖析半導體人才市場現況，104 資訊科技與工業技術研究院產業科技國際策略發展所 （工研院產科國際所）攜手合作，共同發表《半導體人才報告書》。本報告整合兩大機構的專業優勢，工研院提供對產業趨勢的宏觀視角與深度分析，104 則運用其龐大職場數據資源，進行職缺供需、薪資水準、職能樣貌、熱門科系與技能等面向的實證分析。👉 〈快速傳送門〉至文末領取報告書
發現一、最多工作的職缺：生產與研發雙引擎推升需求
在台灣積極向海外延攬人才、並同步擴大全球布局的雙重推力下，2025年半導體業工作機會最多的職類前三名（參考圖一）為：
生產製造／品管／環衛類
研發相關類
操作／技術／維修類
這 3 大類型的職缺，幾乎涵蓋晶圓廠從產線到技術開發的完整鏈條。晶圓製造端持續需求大量製程與設備工程師，封裝測試端則聚焦測試與可靠度工程人才。隨著台灣擴充先進製程與封裝產能，同步強化海外據點以建構更具韌性的半導體供應鏈，也推升整體人力需求快速成長。
截至 2025 年 5 月「生產製造／品管／環衛類」職缺數已接近 1 萬筆，反應出台灣半導體產業積極擴充先進製程與先進封裝產能，產線建置與技術升級對人力需求產生明顯推升效應。
而「操作／技術／維修類」雖非半導體業常見的關鍵職務，於第一線機台操作與維修技術員，但其工作機會卻僅有 0.2，為整體產業中最難補足的職類之一。隨著企業製造據點持續擴張，對現場人力的需求同步上升，為降低製造人力成本，不少企業傾向將此類職務移轉至海外成本較低地區，進一步創造大量海外就業機會。伴隨產線外移與全球供應鏈佈局的深化，企業同時也面臨跨國管理與在地團隊協作的挑戰。這使得具備國際移動力、跨文化溝通能力與製造現場經驗的管理人才需求日益增加，成為另一項難以即時補足的人才缺口。
面對這樣的雙重結構性缺口，企業在招募與人力布局上，應同時重視技能型技術人才的培養，與國際管理幹部的系統性培訓與輪調機制，透過制度化的接班設計與人才策略，強化產線穩定度與海外營運協同效率。
圖一、生產製造／品管／環衛類目前在半導體業工作機會數仍然居冠
發現二、半導體最高薪資的職務 - 硬體技術主管、 IC 設計領跑
報告中透露 2025 年半導體產業的高薪職務主要集中於研發與技術領域。在非主管職中，年薪中位數最高為類比 IC 設計工程師（178 萬元），其次為數位 IC 設計工程師與軔體工程師。在主管職中，則以硬體工程研發主管（181 萬元）居首，反應出企業對硬體研發與創新領導的高度重視（參考圖二）。3 大代表性高薪職務如下：
硬體工程研發主管（年薪中位數最高的主管職）
類比 IC 設計工程師（年薪中位數最高的非主管職）
經營管理主管（整體薪資水準與年增幅表現皆名列前茅）
報告也指出，在前十大高薪職務中，有四項為非主管職，且其中七項與研發工作相關，顯示技術專才在產業內具備高度市場價值，即便未擔任管理職，也能獲得相對應的報酬肯定，這與台灣其他產業主管職薪資普遍優於研發技術職薪資的現象有所差異，這也顯示出在半導體產業中鑽研「研發技術能力」是獲取高薪的關鍵之一。
而在主管職方面，專案業務主管的年薪中位數漲幅達 19.9%，居所有主管職之冠，也是少數半導體業非工程技術相關的高薪職務，代表企業在專案交付與業務拓展方面的人力需求升溫。其中海外相關的職務也很重要，報告中可以看到國外業務主管的年薪普遍高於國內業務主管，，企業對國際市場開拓與跨文化管理能力的需求持續攀升，半導體業的高薪分布正從傳統的管理階層，轉向涵蓋研發深度與國際策略能力的多元化專業職務。
圖二、半導體十大高薪職務平均薪資與中位薪
發現三、最有競爭力的人才樣貌：國際力 × 系統整合力
半導體產業正在經歷結構性轉變，從過去明確分工的技術導向，走向垂直整合、應用導向的發展模式。隨著晶片設計須更貼近終端需求，企業對人才的期待也不再侷限於單一技術專才，而轉向具備跨領域整合與國際視野的複合型人才。
報告指出，企業最渴望的人才有兩種：
具全球視野與國際移動力的技術與管理人才
跨領域整合與系統思維的複合型技術人才
如前段所說，全球半導體企業正加速建置多元化的製造與研發據點，因此企業對具國際溝通與管理能力之中高階人才的需求比過往更高。例如能整合多地資源、協調專案進度的跨廠管理者，或熟悉不同文化與市場策略的國際業務主管，已成企業海外擴張中不可或缺的角色。
而晶片開發也從「先造晶片、再找應用」的邏輯，轉向以應用場景為核心的 SoC / AI 加速器設計。像是生成式 AI、自駕車、智慧影像與邊緣運算等終端應用，皆對晶片效能、功耗、延遲提出新的要求，使得具備 domain knowledge 的設計人才成為關鍵，例如懂得醫療影像的機器學習工程師，或了解語音需求的 AI 架構設計師。
這樣的轉變也帶動企業組織文化的調整，包括強化設計流程與終端應用團隊的整合、建立跨部門合作機制，以及導入領域專精技能（如 AI vision、robotics、NLP）訓練機制，提升內部溝通效率與開發敏捷度。未來的半導體人才，必須能跨越技術與應用、國內與海外的界線，從研發工程師、系統架構師到國際專案經理，都是企業實現全球競爭力不可或缺的戰略角色。
發現四、最穩定任職的性格 - 負責任、抗壓、有主見但務實
根據 104 測評中心性格測驗分析，長期在半導體產業穩定任職的人才，通常具備以下六種人格特質：
負責任：能確保對任務與結果負起全責，避免疏漏
抗壓性：使人在新製程或重大交期壓力下不易離職
活力：代表主動學習與改善是應對快速變化的關鍵
主見性：能獨立思考、即時判斷是面對突發狀況的重要能力
心思單純：讓人能專注於效率與團隊合作不受干擾
務實：能腳踏實地、根據現場需求以數據與產出為導向解決問題
根據報告，這些性格特質有助於員工面對高壓、高變動的環境時，仍能穩定貢獻並與團隊良好協作。建議企業在選才時除了專業背景，更應在入職前同步考量性格匹配度，或是確認職能表現是否能補足性格差異，有助於員工面對高壓、高變動的環境時，仍能穩定貢獻並與團隊良好協作。
發現五、從產線到研發，半導體人才的 6 項職能實戰力
報告點出在晶圓製造與研發現場，最能展現好表現的關鍵職能為：
溝通協調製程、研發、品保等部門須密切協作，溝通順暢可避免誤解與錯誤，加速專案進度、提升良率
主動積極在後摩爾時代，企業更需要會主動觀察、探索追蹤技術議題與技術趨勢人才，並提供解決方案協助公司突破瓶頸、創造成長
團隊合作半導體設計、製造與封測流程日益複雜，部門間需高度協同作業，良好團隊默契能提升製程效率與研發成效
問題解決能迅速判斷並排除製程異常，是確保品質與生產效率的關鍵職能。優秀人才常以問題解決力在組織中脫穎而出
誠信正直資訊透明與誠實回報是避免重大損失的基礎，在良率改善、工程調整等重要決策過程中，誠信缺失往往會造成無法承受的代價
認真負責製程良率、研發進度與交期控制等每個環節皆需落實執行，負責任的態度不只是團隊信賴的基礎，更是個人升遷與績效評估的核心條件
上述職能表現不僅可作為企業選才的重要參考，也建議企業在評估求職者與候選人專業背景的時，同步檢視其是否具備關鍵職能。可透過職能測驗等方式作為錄用與培訓依據。同時也建議企業於職前實習階段導入職能培養機制，並由資深導師提供一對一指導，加速新進員工的實務適應力與貢獻穩定性。
此外企業也可以定期舉辦技術分享會、跨部門論壇、黑客松（Hackathon）等活動，不僅能促進知識交流與跨領域協作，也能吸引具備相似特質與熱忱的人才主動加入。透過這些制度化作法，不僅能補足職能落差，更有助於打造具彈性、穩定與創新的內部團隊。
下載《2025 台灣半導體人才報告書》，讓你找對人、留得住
企業不能只看眼前的職缺補足，而需從源頭到長遠，全面提升人才吸引、培育與留任的策略。《2025 台灣半導體人才報告書》不僅揭示產業最新趨勢與高薪職缺輪廓，更提供具體的招募與留才建議。企業應從以下 4 個面向著手：
1.建立雙軌職涯制度，讓技術人才也有晉升舞台
清楚區分專業職與管理職發展路徑，提供對等待遇與晉升機會，避免技術人才為升遷被迫轉任管理。
>> 鼓勵專業職員工探索應用、整合端，轉調專案經理打造彈性職涯
2.賦能資深技術人才，強化經驗傳承與影響力
讓資深工程師參與技術決策、帶領關鍵專案，建立導師制度，加速知識傳承。
>> 透過內部技術分享、外部論壇或 Hackathon，放大員工貢獻價值
3.拓展國際視野與跨域整合力，創造多元成長機會
設立跨國輪調、參與海外專案，鼓勵人才培養應用導向與整合能力。
>> 與 AI 新創、開源社群合作，引入市場思維與場景導向設計
4.打造雇主品牌，吸引契合企業 DNA 的精準人才
強化雇主品牌，將企業文化、價值觀與技術願景融入招募過程，吸引理念相符、穩定性高的人才。
>> 明確定義職務所需職能與性格特質，透過職能測評與行為面談提升選才精準度。
📩 立即下載《2025 半導體人才報告書》，掌握產業最新職缺趨勢、職缺熱點、薪資趨勢、市場薪資水準、半導體關鍵職能與性格輪廓，從招募到培育，打造穩定、靈活又具國際競爭力的人才團隊。
👉 點我1分鐘填單>> 立即下載完整報告書
掌握更多半導體人才趨勢，大家都在看這些：
「半導體產業人才白皮書」歷年完整版，免費下載！
每個技術職缺，平均僅 0.2 人應徵！《2025半導體業人才報告書》四大警訊搶先揭露｜搶先下載報告書
半導體人才薪資揭密！類比IC設計工程師年薪中位數178萬居冠
《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人，生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多
3DIC先進封裝聯盟成軍 台積、日月光帶頭…強化在地供應鏈韌性
2025-09-10 經濟日報記者尹慧中、朱子呈 由聯合新聞網授權轉載
台積電（2330）、日月光投控兩大半導體廠領頭下，「台灣3DIC先進封裝製造聯盟」昨（9）日成軍，宣示先進封裝已成AI競賽的決勝點。台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理何軍高喊：「3D封裝商機無限，但是這不是給心臟弱的人，要有大心臟、也要敢投錢」。
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於今（10）日起開展，「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA）成軍，為本屆大展開展前引爆高潮。該聯盟首波共有約34家會員加入，橫跨設備、量測／檢測、自動化、材料到封裝，主軸是以標準化＋協作破解量產瓶頸、強化在地供應鏈韌性。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，聯盟四大目的是：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉。
針對生態協作路徑，會員們也有共識，即以SEMI為平台、結合政府資源與產學研力量，把資料打通、流程對齊、回饋變即時，用聯盟機制把風險往前移、把產能穩住。
業界分析，台積電、日月光領頭成立「台灣3DIC先進封裝製造聯盟」，為先進封裝設下共同底盤，即以標準化做筋骨、數據回流做神經、自動化與AI做肌肉。在AI需求長坡厚雪下，這一步，意在把盤做大、把風險做小。
何軍則說，先進封裝從3D走向3.5D、整合更深，任何小瑕疵都會被放大，在「還沒完全定案就得量產、還要做到99%」的壓力下，自動化搬運、第一時間偵測與跨公司即時支援必須成為基本盤。
何軍強調，「凡在台研發或製造的國際夥伴」都在這個生態裡。聯盟的角色是把機台能力、量測流程與數據格式拉齊，形成「可重複但不遺漏」的合作網路。
日月光投控資深副總洪松井分析，從量產端觀察，生產過程不能等做完才檢查，要把製程中檢測（in-situ）＋AI前移到產線，抓微小變異、即時回饋到製程，並透過「24小時全球協作」加速閉環，亦即白天蒐集、夜間處理、隔日導入。
洪松井強調，高規格導入伴隨成本上洋，導致中小廠採納意願有限，這時往往需要龍頭（台積電、日月光）明確要求，供應鏈才會全面升級、韌性才站得起來。
在資料回流上，致茂電子事業部總經理曾一士指出，「好產品是設計與製造出來，不是測試出來」，重點在把量測資料高效率、即時回饋到製程與設計，從一開始就把品質機制與合約鏈結起來。
標準化是設備商的痛點與期待。弘塑科技執行長石本立說，封裝長年「高度客製、缺標準」，同一家客戶同名機種隔年內含都可能不同，整合成本與風險極高；因此對聯盟推動介面與資料傳輸標準化「非常歡迎與贊成」，有助把零散能量變成可複製方案。
【台灣3DIC先進封裝製造聯盟】工作機會
※點擊可查看公司介紹及最新職缺，歡迎關注公司獲得第一手資訊！
台積電日月光萬潤台灣應用材料印能Besi 貝思半導體致茂電子添鴻科技佳美先進化學政美應用志聖台達電Disco 迪思科Eunodata 御諾資訊均華精密均豪精密弘塑科技竑騰科技諾達辛耘東京威力科創科林研發亞亞科技蔡司倍利科技永光化學欣興電子由田新技視動自動化科技喜士俊科技
[joblist_plugin title='更多104【台積電】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/a5h92m0' amount='2']
[joblist_plugin title='更多104【日月光】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/yxcvx7k' amount='2']
前端工程師是什麼？薪水怎破100萬？完整攻略，附：台積電前端工程師工作心得
前端(Frontend)： 給人看的（介面、使用者體驗），網頁的畫面、按鈕、圖片、排版。
前端 (Frontend)是什麼？
這是使用者直接與之互動的部分，包括網頁的設計、佈局和內容。前端開發使用的技術包括HTML、CSS和JavaScript。
舉例來說：當你打開 104人力銀行，看到的畫面就是前端工程師控制的，包含不同裝置的畫面呈現～從電腦、平板或手機觀看，都是前端工程師需要留意的。
重要元素舉例
搜尋欄：讓你輸入「軟體工程師」並按下搜尋
職缺列表：顯示各種公司和薪資範圍
登入按鈕：點擊後彈出登入視窗
應徵按鈕：點了之後，系統會幫你送出履歷
前端工程師的薪水與薪水天花板
台灣整體而言前端工程師薪水中位數落在66.8萬~81萬間，天花板推估是91.3~101.6萬。
工作年資年薪中位數推估薪水天花板職缺1年以下66.8萬94.1萬1~3年71萬91.3萬3~5年78.1萬96.7萬5~10年81萬101.6萬資料來源 104薪資情報 有效樣本：575 資料更新：2025年02月10日
如何突破前端工程師的薪水天花板
選擇對的公司/產業
選擇薪水中位數高的公司：上市櫃公司年薪中位數、外商公司，公司獲利能力好，自然同樣的時間成本，能有更好的薪水保障。
選台灣重點產業：半導體業、科技業、金融業
台積電前端工程師工作心得
以下為講座精華節錄
薪水區間？年薪約30個月，新鮮人月薪約6萬。
加班很兇嗎？加班時數看跟的專案，配合專案前進。去年自己未超過100小時
公司內用的語言較多，不同的系統專案或對接的單位不同，要學習不同的語言
怎麼進台積電？平常就有寫技術部落格、每年參加IT鐵人賽、在104經營個人品牌(SEO權重優)
同事都是哪些人？（免費領取台積電工作心得與QA精華）
看懂遊戲規則：深耕5大能力，擁有更多選擇權
1.技術能力（Technical Skills），能否寫出高品質、可維護、效能優化的前端程式，並快速學習新技術應用在工作上，也能夠帶領內部技術前進（內部 Tech Talk 或自建部落格）
程式品質：乾淨、結構清晰、DRY、KISS、SOLID
效能最佳化：頁面載入時間、CDN快取、前端壓縮技術、降低不必要的 re-render
技術廣度與深度：獨立處理 CSS、JavaScript、框架（React, Vue, Angular）等核心技術、熟悉 TypeScript、State Management（Redux, Vuex）、處理前端安全問題（如 XSS, CSRF, CORS）
2.產品與專案影響力（Project & Product Impact），能有效率地完成任務，並確保產品的品質，過程中主動優化現有系統，提出新的技術方案，提升開發效率。
專案完成度：照時程交付、主動發現並解決問題、處理緊急問題
產品價值：功能是否真的提升了使用者體驗、A/B 測試或數據分析、減少技術債，提高長期維護性
3.開發效率（Development Efficiency），高效產出高品質的程式，主動提出更有效率的開發工具或流程，寫出自動化測試（如 Jest、Cypress），減少回歸測試時間。
時間管理：需求評估準確度、根據需求合理拆分任務，安排優先順序
程式碼管理：Pull Request（PR）清楚易讀、Code Review 積極參與給出建設性回饋
Debug 能力：利用 Log、DevTools、Profiler 進行高效率的問題解決
４.團隊合作與溝通（Collaboration & Communication），與其他工程師、PM、設計師、QA、數據分析師等合作單位順暢合作。指導新人、撰寫開發文件，幫助團隊快速上手。
跨部門溝通與 PM 討論需求，提供技術可行性建議與設計師合作，確保 UI/UX 最佳化與後端工程師協作，確保 API 串接順暢Code Review幫助同事提升程式碼品質接受別人的建議，改進自己的程式碼主動性主動提出問題或改善建議在團隊會議中有效表達技術方案前端工程師 團隊合作與溝通的重要性
5.創新與影響力（Innovation & Leadership），完成自己的工作外，帶來更大的影響。有能力也主動推動團隊技術決策，如選擇新框架、優化開發流程。
技術創新：引入新技術來提升開發效率、開發內部工具，幫助團隊節省時間
技術影響力：技術社群內分享知識、開源專案或貢獻
技術領導：在團隊中擔任技術導師、帶領技術專案
關鍵重點：績效不只是寫多少行程式，而是對產品和團隊的影響
開發速度：平均完成一個 Story（使用者故事）的時間
Bug 數量：新功能上線後的 Bug 率
PR 參與度：Code Review 的次數與回饋價值
前端效能：Google Lighthouse 分數、First Contentful Paint（FCP）
使用者行為變化：某個 UI 改版後，點擊率是否提升？
能力方法技術能力深入學習前端框架、優化效能、提升可維護性產品影響力確保開發的功能有助於提升使用者體驗開發效率提高 Debug 能力、善用自動化工具團隊合作提高溝通能力、參與 Code Review、幫助同事創新影響力參與技術社群、提出技術改進方案前端工程師的5大能力
前端用的技術
HTML 負責畫出網頁結構（像骨架）
CSS 負責排版與設計（讓它變美）
JavaScript 負責互動（讓按鈕能點、內容會變）
框架和庫：如React、Vue.js和Angular，這些工具可以幫助你更高效地開發複雜的應用程式。
響應式設計：確保網站在各種裝置上都能良好顯示，通常使用CSS框架如Bootstrap。
版本控制：如Git，用於管理和協作開發
前端工程師主要合作的夥伴
1. 後端工程師（Backend Developer）
👉 負責提供 API，讓前端能夠拿資料，確保功能運作
合作範例：你要做一個「應徵按鈕」，但這個按鈕要能讓使用者點了後，系統能自動送出履歷，這時候前端需要跟後端拿 API。討論 API 的格式：你問：「我這邊需要傳哪些資料才能應徵？」後端說：「你傳 user_id、job_id 給我，我幫你送出履歷」你：「那回應結果是什麼？我要顯示成功或失敗」後端：「如果成功，我回 status: success，失敗的話會給錯誤碼」💡 前端 + 後端 = 讓網站不只是畫面，而是能「動」起來！
3. 產品經理（PM, Product Manager）👉 負責規劃產品功能，確保開發方向符合商業目標合作範例：你做完了「應徵按鈕」，但 PM 突然跟你說：「我們希望這個按鈕能讓用戶自訂求職信」這時候你得確認：「這功能會影響到後端嗎？需要修改 API 嗎？」「這會不會影響現在的 UI 設計？」「會不會讓使用者體驗變得更複雜？」💡 前端 + PM = 確保開發出來的功能，真的是「使用者需要的」！
4. 測試工程師（QA, Quality Assurance）👉 負責測試系統，確保功能正常、不出 Bug合作範例：你開發完「應徵按鈕」，但 QA 測試時發現：BUG 1： 在 iPhone 上點擊按鈕沒反應？BUG 2： 送出履歷後沒有顯示成功提示？BUG 3： 按太快的話會連送兩次履歷？💡 前端 + QA = 確保使用者「真的能順利使用」功能！
5. 數據分析師（Data Analyst）👉 負責分析使用者行為，讓前端能做出更好的優化合作範例：你做了一個「首頁推薦職缺」功能，但數據分析師告訴你：「這個區塊的點擊率只有 5%！」 → 代表 UI 可能需要調整「使用者停留時間太短」 → 可能要加上動畫或更清楚的標題「A/B 測試顯示紅色按鈕比藍色好」 → 你需要調整設計💡 前端 + 數據分析師 = 讓 UI/UX 變得更直覺、更有效！
6. 運維/系統工程師（DevOps / SRE）👉 負責網站伺服器的運行與最佳化合作範例：你的前端代碼已經寫好了，現在要部署到正式環境可能遇到的問題：網頁載入速度太慢？ → DevOps 可能會幫你設定 CDN 加速按鈕點擊後沒反應？ → 可能是伺服器資源不足，需擴充某些用戶看不到最新版本？ → DevOps 需要清理快取💡 前端 + DevOps = 確保你的程式能「穩定、安全」地運行！
夥伴主要合作內容影響前端的地方後端工程師提供 API，讓前端可以拿到資料決定資料怎麼傳遞UI/UX 設計師設計畫面，確保用戶體驗影響網頁排版、按鈕設計產品經理（PM）決定功能需求與優先順序決定要做什麼、怎麼做測試工程師（QA）測試功能，找出 Bug確保程式正常運行數據分析師提供使用者數據，幫助優化 UI影響 UI 設計與功能調整運維/系統工程師（DevOps）負責部署、效能優化確保網站運行順暢前端工程師的合作夥伴
產品經理 - 學習地圖(上)：技能養成篇
產品經理是一個融合創新、邏輯與溝通的角色。隨著數位化加速，產品思維逐漸成為組織決策的核心。從技術團隊、設計部門到商業營運，產品經理肩負整合多方資源、定義方向並推動產品落地的關鍵任務。
本篇產品經理學習地圖(上)：技能養成篇，將協助轉職者認識『從入門建構產品基礎思維』到中階『掌握用戶洞察與功能實作』，最終能『獨立推動策略規劃與跨部門協作』的相關職業技能，依循學習路徑，逐步成為具影響力的產品專案執行者！
文 /【104學習精靈】
本文目錄（點擊可快速前往）
產品經理是誰？為何成為熱門職業？ 產品經理工作內容 產品經理與相近職類比較表 為什麼選擇產品經理？ 誰適合轉職產品經理？ 掌握產品經理的核心能力：必備工具技能 x 學習路徑 x 軟技能 產品經理技能 × 學習階段 對照表格 產品經理學習地圖與路徑（搭配AI工具） 成為產品經理應具備的軟技能
產品經理是誰？為何成為熱門職業？
產品經理工作內容
產品經理（Product Manager）負責定義產品要解決的問題，並與設計、工程、行銷等部門協作推動產品從構想到落地。其核心職責包含：
需求探索：透過用戶訪談、行為數據、回饋收集等方式，洞察真實需求。
功能規劃：撰寫 PRD、制定功能優先順序、評估 MVP 可行性。
專案推進：主持日常開發流程，跨部門協調資源，確保開發進度與品質。
成果驗證：追蹤產品指標（如留存率、轉換率），進行 A/B 測試與功能優化。
策略規劃：參與產品路線圖規劃，制定中長期產品方向與營收目標。
產品經理既是產品成功的推動者，也是用戶價值的守門人。其價值在於將「使用者需求 × 商業機會 × 技術可行性」三者整合為具體可執行的產品方案。
產品經理與相近職類比較表
職位 關注重點 負責內容 常見產業 產品經理(Product Manager)使用者 + 商業價值 規劃產品功能與開發節奏 科技、電商、金融、SaaS 等 專案經理 (Project Manager) 進度與成本控制 控管時程、資源、人員配置 各類型專案導向型公司 UI/UX 設計師 使用者體驗 介面設計、動線、視覺規劃 軟體、行銷、遊戲、EdTech 等 資料分析師 數據洞察 分析用戶行為、產品數據、A/B 測試 金融、零售、科技、行銷
為什麼選擇產品經理？
📈 發展潛力大｜未來產業的中樞角色
不論是新創公司還是科技巨頭，產品導向已成為企業競爭的關鍵思維。
有產品就有需求，有需求就需要 PM——從 AI、SaaS、電商到 FinTech，每個行業都需要懂得「整合價值」的人。
企業不再只需要「能執行的專業者」，而是需要「能定義方向、驅動成長」的產品領導者。
🛠️能力多元｜最全面的跨域訓練場
產品經理是一個訓練全腦能力的職業：👉 左腦要有邏輯與分析能力（數據、商業）👉 右腦要能發想與感知使用者（設計、體驗）👉 兩者還要能與技術部門深度協作（開發、工程）
在角色中將學會「如何說服利害關係人」「如何觀察用戶行為」「如何評估一個功能是否值得投資」，這些都是未來每一份高階職位都會需要的綜合實力。
🚀 成長彈性高｜跨域轉換與職涯彈跳力強
PM 的角色可以橫跨不同產業與職能，時常需要與工程或設計專業職能有效通協作。是「所有關鍵決策職位的預備場」。
許多優秀的 PM 在職涯中轉職為：
創業者（Founder / Co-founder）
使用者體驗設計師（UX Designer）
數據分析師（Product Data Analyst）
成為產品主管、策略顧問，甚至進入 CPO、COO 等管理層
誰適合轉職產品經理？
🎓 1. 無產品背景但熱愛創新、解決問題者
你喜歡觀察生活問題、總是腦中浮現「這東西為什麼不能這樣改？」
從 side project 開始，就是最好的敲門磚。
無需程式背景，只要有邏輯、有使用者觀點，PM 是歡迎非典型背景者的職位。
💻 2. 工程師背景者
想脫離單純執行任務的角色，希望參與更多「要做什麼」的決策討論
PM 是讓工程師走向策略與產品領導的黃金道路。
技術理解力會讓你在 PM 角色上如虎添翼。
🎨 3. 設計師 / UX 專業者
有同理心、有用戶感知力的設計師，適合轉向更有產品話語權的角色。
讓你從 UI/UX 執行者，變成「產品體驗的主導者」。
許多產品團隊喜歡擁有設計底子的 PM，因為他們更懂體驗與細節。
📢 4. 商業 / 行銷 / 業務人員
熟悉市場與用戶痛點，對產品的商業價值有敏銳觀察
補足產品開發語言與邏輯，就能駕馭市場與產品之間的橋樑位置。
掌握產品經理的核心能力：必備工具技能 x 學習路徑 x 軟技能
產品經理技能 × 學習階段 對照表格
🧩 產品規劃與需求管理 📊 數據分析與驗證能力 🎨 戶體驗與設計思維 🤝跨部門協作與專案推進 基礎 - 撰寫 User Story、建立 Persona - 初步撰寫 PRD、功能清單 - 認識基本產品指標（DAU、MAU、CTR） - 初步理解 A/B 測試、使用 Google Analytics - 繪製使用者旅程圖、UX Flow - 使用 Figma 建立簡易原型 - 熟悉 Notion / Trello 等任務管理工具 - 學習基本會議記錄與任務追蹤方式 核心 - MVP 規劃、功能優先排序（RICE、Kano） - 撰寫完整 PRD、維護 Roadmap - 使用 Mixpanel / Amplitude 追蹤行為流 - 設計驗證機制（Cohort、Retention、轉換率分析） - 熟悉設計思考流程（Design Thinking） - 與設計師協作建立 Wireframe 與可用性測試 - 使用 Jira / Asana 進行敏捷開發任務管理 - 主持 Stand-up / Sprint Review / Retro 會議 進階 - 多模組產品整合與平台化思維 - 建立產品 KPI 指標並追蹤成效 - 設計數據導向決策邏輯 - 與資料分析師共構儀表板、做策略調整 - 優化使用者體驗，結合數據與測試結果反覆調整設計- 規劃用戶測試場景、引導焦點訪談 - 建立跨部門溝通 SOP 與產品知識共享 Wiki - 作為 PM Leader 引導 Junior PM、推進跨部門專案 認證 - CSPO（Scrum Product Owner）- Pragmatic PM 認證 - Google Analytics 證照- Mixpanel / Looker Studio 認證 - Google UX Design 認證- Nielsen Norman UX 課程 - PMP 專案管理師- CSM（Scrum Master 認證）
產品經理學習地圖與路徑（搭配AI工具）
🟢 第一階段：新手 PM 入門（0～6 個月）
✅ 目標：建立基礎產品思維與跨部門語言，從具體產出中培養使用者理解與任務邏輯。
📌 學習內容：
【產品市場機會】：初步理解產品與市場的關係（例如：Who / Why）
【找出使用者需求】：撰寫 User Story、建立 Persona、使用者旅程圖
【設計思考】：練習 Wireframe / Wireflow 製作，視覺化想法
撰寫簡易 PRD：說明做什麼與為什麼
學會製作 UAT（功能性測試 / 反向測試等）
建立會議紀錄與議題追蹤清單，強化任務邏輯與流程觀
📌 AI 工具應用：
ChatGPT / Claude：生成 User Story、用戶情境模擬
Uizard / Figma AI：快速建立原型畫面與 Wireframe
Notion AI：整理任務、產出會議紀錄與需求清單
📌 備選學習：
學習基礎專案管理（甘特圖、排程、進度跟催）
練習回報 bug 與測試報告，建立與工程團隊語言
閱讀《Inspired》、《Lean UX》理解產品角色的多重任務
[course_plugin title='產品經理入門課程' keyword='PM產品經理｜入門致勝攻略：打造最強怪物新人的實戰課｜104獨家線上課' amount=1]
🟡 第二階段：中階 PM 成長（6～18 個月）
✅ 目標：獨立負責一個產品模組，深化市場洞察與優先排序邏輯，開始建立產品成果思維。
📌 學習內容：
【產品市場機會】：進行競品研究、定位圖、SWOT 分析
【使用者需求】：進階訪談技巧、使用者回饋整理、Cohort 分析
【提出解決方案】：撰寫完整 PRD、定義功能 MVP、排定開發優先順序（RICE、Kano）
【產品企劃框架】：建立產品 Roadmap，依驗證結果動態調整
專案協調與跨部門簡報報告
主持 Scrum、Sprint Review 等會議，培養團隊推進力
📌 AI 工具應用：
Miro AI：協助需求 Mapping、建立 Feature Map
Amplitude / Mixpanel + AI plugins：用於用戶行為與留存分析
Jira AI / Linear AI：協助排程與任務追蹤自動化
ChatGPT：產出會議簡報、功能拆解與優先順序建議
📌 備選學習：
與工程師深度對話 API 邏輯與限制（建立技術思維）
學習使用 A/B 測試平台與分析資料結果
與設計師協作，規劃 Usability Test 測試流程
[course_plugin title='資料分析相關課程' keyword='用AI+Google Sheet建立自動化工具，打造你的業績成長引擎｜104獨家' amount=1]
🔴 第三階段：資深 PM 精進（18～36 個月）
✅ 目標：制定產品策略與願景、帶領多模組團隊與跨部門合作，具備從數據到決策的整體能力。
📌 學習內容：
【產品企劃框架】：建立成果導向型 Roadmap，結合營運目標與客戶反饋
【有效提案法】：提案簡報、策略 Buy-in、利益關係人對齊溝通（尤其是非 PM 部門）
【提出解決方案】：設計產品 KPI（DAU、留存、LTV、NSM）
【產品驗證與迭代】：產品指標監控 → 分析迭代邏輯 → 反饋進 Roadmap
建立跨部門合作 SOP、主持策略規劃會議
設計產品願景，指導 Junior PM 並進行 Mentor / Review
📌 AI 工具應用：
Power BI / Looker Studio + GPT Plugin：產出決策儀表板、進行策略預測模擬
Notion AI：整理策略紀錄、文件管理、產品 Wiki 協作
ChatGPT / Claude：撰寫產品願景草案、跨部門溝通稿
Suno / Gamma AI：製作產品簡報、提案影片輔助
📌 備選學習：
學習產品組合管理（Product Portfolio）
熟悉商業模型設計與利潤預測（可使用 Business Model Canvas）
進階使用 AI 作為產品功能的一環（如設計 AI Prompt 功能、智能推薦引擎）
[course_plugin title='產品經理實戰課程' keyword='第7屆產品經理學習營' amount=2]
成為產品經理應具備的軟技能
產品經理的成功關鍵往往不在工具，而在於這些關鍵軟實力的「日常實踐力」：
溝通協調能力
與設計、工程、商業部門建立共識
化繁為簡、拆解問題並說服他人
優先排序與決策力
在時間與資源有限下做出取捨
擁有面對模糊需求時的清晰邏輯
系統性思考能力
看見整體產品架構與模組邏輯
能理解「做這件事對誰有價值？」
同理心與觀察力
從用戶視角出發洞察潛在問題
不被表層需求誤導
學習力與適應力
快速吸收新工具、新領域知識（如 AI、資料分析）
面對變動保持彈性與專業判斷
繼續閱讀 【產品經理 - 學習地圖(下)：職涯精進篇】
[joblist_plugin title='更多104【產品經理】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?jobsource=index_s&keyword=產品經理&mode=s&page=1' amount='3']
延伸閱讀：
PM「產品經理」和「專案經理」差在哪？盤點工作內容及PM技能樹
PM工作內容做什麼？產品企劃／產品經理薪資待遇、履歷面試總整理｜精選工作機會
PM意思有不只3種可能！為何PM工作職缺只會愈來愈多？哪種PM最熱門？
轉職PM不撞牆！從0學會提案，產品經理學習營揭3大挑戰｜商業思維學院
從地底開始，走進同豐營造技術的核心：真正實力，從地基打起
地質鑽探、基樁施作、連續壁與逆打工法──這些乍聽陌生的技術，卻是支撐建築穩固、安全與永續的起點。營造業中，「基礎工程」雖難以在表面被看見，卻因為其專業深度高、工法持續進化，反而成為工程人歷練技術與責任的第一線現場。走進地底，才是真正走進營造技術的核心。《104職場力》透過三位來自同豐營造的工程職人故事，帶你認識這條被低估、卻充滿發展潛力的黃金職涯。
文／《104職場力》
本文導覽（點擊可快速前往指定段落閱讀）
專業深耕，踏上技術者的黃金路穩健成長，在挑戰中走出自己的節奏與世界接軌，打造技術領先的工程戰隊你對基礎工程的想像，可能都錯了從基礎開始，站穩第一步
談到營造業，你可能會先想到建築外觀、設計美學，或是城市中正在興建的大樓。然而，在一切建設開始之前，有一項關鍵工作早已默默啟動，那就是「基礎工程」—建築物能否穩固、安全、長久，往往由此決定。
營造業可細分為許多領域，而基礎工程之所以獨特，是因為它專注於最核心的起點：打地基。從地質鑽探、基樁施作，到地下連續壁與逆打工法，這些聽起來稍顯陌生的技術，其實支撐著整座城市的未來。每一棟建築、每一段捷運、甚至每一項都市更新案，都無法免除基礎工程施作這一關。
對於工程人來說，這是一條極具挑戰性與深度的道路，有時，也是被低估的職涯黃金路。它不在表面展現華麗，但專業含量高，工法不斷創新，更是技術與責任並重的實戰現場。正因為基礎工程處在第一線，也最能讓人從做中學、從難中成長。舉目所見，正在進行中的城市更新、高樓建設、重大交通建設，甚至未來的海外發展，都需要在這個「地底下的戰場」先打好基礎。
我們將深入挖掘三位來自同豐營造的基礎工程專家的故事。從他們的經歷中，你會看見基礎工程的真實樣貌，也會了解：選擇這條路，不只是投入營造業，更是為自己的職涯打下最穩的根基。
專業深耕，踏上技術者的黃金路
本科專業畢業的同豐營造經理潘永新在退伍後，沒有考慮其他行業，而是直接踏進了營造現場，加入同豐營造擔任基層工程師。這一待，就是三十年。
他說：「我想投入一個能一直累積專業、一步步精進的領域，基礎工程給了我這樣的舞台。」
從測量放樣到基樁施工，從連續壁工法到複合式結構，潘經理走過了每一個技術環節。這些年來，他見證了台灣營造技術的演進，也參與了無數重大工程，包括台北101等地標性建築。
其中，最讓他印象深刻的是台北101案中與德國團隊在工程上的「同場較勁」。當國際團隊無法克服特殊地層條件時，同豐的創新工法與精準執行力，反而成為最後的贏家。「那不只是對我們技術的肯定，也是對台灣工程實力的讚揚」，潘經理自豪地說。
基礎工程是一個需要耐心與細心的行業，技術不是一蹴可幾，而是一個不斷觀察現場、理解地層、修正方案的過程。潘經理認為，年輕人如果願意從現場做起，紮實掌握每一項工法，就能累積出無可取代的實力。他強調：「不要小看第一份工作對未來的影響，它決定了你從哪裡開始紮根。」
在同豐，潘經理也看見公司持續引進新設備、推動工法研發，並鼓勵員工出國考察、參與內部研討，讓技術不斷進化。「基礎工程其實是一個與世界接軌的行業，不只是在台灣打地基，更是在技術上不斷突破國界限制。」
潘經理總結道：「工程這條路沒有捷徑，靠的是一步步紮實累積實力。品質跟技術是會被看見的，只要你肯學、肯做，客戶自然會信任你。」
穩健成長，在挑戰中走出自己的節奏
從學土木出身，到踏入營造現場，同豐營造副理張晉輔在同豐營造已累積了超過二十年的實務經驗。他的職涯從工地主任起步，經歷各種大小型專案，一步步晉升至副理，走的不是捷徑，而是一條穩紮穩打、靠實力說話的道路。
回憶起經手的案場，張副理提到兩個讓他印象特別深刻的工程：台大BOT案與高雄凹子底大型開發案。這些案場的共同點，是規模大、工期緊湊、技術要求高。光是凹子底一案，就牽涉超過270支逆打鋼柱、近萬坪的基地，每日需要針對工區動線做推演、預先檢討進度、盤點設備狀況。
面對這種等級的工程，他說：
「沒有充分準備一說，因為每天都有新的挑戰。但當你把困難的事情一一排除克服，那份成就感是無法取代的。」
張副理特別指出，同豐營造這幾年在擴展海外市場的同時，也提供更多外派與跨國合作的機會，包括越南、印尼、柬埔寨等地。這不僅拓展了企業規模，也讓年輕工程師有機會接觸不同環境、加速成長。
與此同時，公司內部也不斷強化制度，例如導入系統化的教育訓練、舉辦技術研討會、安排證照考取輔導，讓新進人員能更快進入狀況。張副理說：「我們從師徒制逐漸走向制度化，目的就是希望讓有潛力的年輕人能夠安心學、踏實做。」
對於剛踏入營造領域的後進，張副理給的建議很簡單卻很中肯：「這行沒有一步登天，技術就是從現場一點一滴累積來的。你要先穩下來，才有機會走得長久。」
與世界接軌，打造技術領先的工程戰隊
從基樁、連續壁到逆打工法，同豐營造副總經理王志強熟悉各類基礎工程技術。他一路見證同豐營造從本土紮根到跨足國際，發展成為擁有自主專利與海外據點的領導品牌，位列東南亞前五大專業地工營造公司。他說：「基礎工程不是單純的土木施工，它是要面對土地真實狀況、在不可預測中找出可控解方的產業。」
王副總強調，同豐之所以能在競爭激烈的營造市場中脫穎而出，靠的不是低價搶標，而是技術硬實力。許多建設公司遇到特殊地層、超深連續壁或高風險施工環境時，會主動找上他們，因為「這些別人不敢做的，我們敢、也做得好」。
例如台北101、高鐵、捷運等項目，背後都有同豐的基礎工程團隊參與，更遑論未來十幾二十年、能改變都市容貌又需要進行高難度舊基礎處理的許多都市更新案。
除了施工經驗豐富外，同豐更積極投入研發。他提到近年引進的德國高階機具、全電動化施工設備，正是因應ESG與環保趨勢的具體做法。「如果我們還停留在過去那套傳統模式，就無法面對未來挑戰。技術的進步，不只是業主要求，更是我們自己給自己的壓力與目標。」
王副總也提到公司不只重視技術，更重視人才的培育與國際歷練。所有高階主管都有海外經驗，這不只是履歷上的光環，而是實際參與各國工程現場所累積的實戰視野。他認為，未來的年輕人若想脫離「只會畫圖或算量」的單一能力框架，就要勇於面對現場、挑戰問題，才能成為真正的工程專業者。
「我們做的，不只是建造，也是在突破限制、解決難題。如果你想的是一份會讓你越做越強、越走越廣的職涯，那你應該來基礎工程看看。」
你對基礎工程的想像，可能都錯了
多數人對基礎工程的印象，往往停留在「體力活」或「不起眼」，但實際上，基礎工程卻是營造產業中技術最集中、門檻最高的專業之一。王副總指出，全台上千家營造公司中，真正能獨立承攬大型基礎工程的，不超過五家，而同豐便是其中領先者之一。
與傳統建築工種不同，基礎工程每天都在跟地質、地下水位、土壤條件對話，每一個案場都是全新的挑戰。王副總說：「土壤是天然生成的，不確定性高，每個工地都要重新學習，這正是它吸引人的地方。」這種與自然條件博弈的過程，能夠培養出高度的問題解決能力與現場判斷力。
張副理也分享：「同豐團隊曾克服過無數高難度的大型案場。這些案子業主都很謹慎，因為難度高，不能隨便找廠商做，最後都還是找上我們，就是信任我們做得來，也做得好。」
除了技術優勢外，同豐也投注資源研發自有專利工法、引進國外高端設備，並培養海外實戰能力。從都市更新到東南亞開發，每一段成就都是前線工程人員積累出來的成果。
這不是一份可以被輕易取代的工作，而是一條從現場走向技術頂尖的專業路徑。如果渴望挑戰、期待成就，基礎工程，正是值得毅然投身的領域。
從基礎開始，站穩第一步
每一座建築都從地底開始，職涯也是。王副總曾說過，基礎工程是所有建築的起點，也是人們人生大事的依託。「一戶房子，可能是一個家庭一輩子的心血，而這一切，都奠基於你手上的基礎之上。」這份工作，不能只當作一份職業，更應是一份責任。
三位基礎工程專家的職涯雖各有不同，卻都從現場出發，靠實力一步步走上管理與技術高位。他們沒走捷徑，也沒有口號，只有對專業的堅持與面對挑戰的勇氣。他們用親身經歷證明，只要願意投入、持續累積，基礎工程就能為你奠定穩固的事業基礎。
選擇在同豐營造起步，選擇踏入基礎工程，你同時也正在為自己的人生，打下一個堅實可期的地基。
[joblist_plugin title='【同豐營造工程】最新職缺馬上看！' url='https://www.104.com.tw/company/az6xzlk' amount='5']
如何成為後端工程師？精準掌握必備核心技能＆職涯精進攻略
你是否想轉職成為後端工程師，打造更穩定、具成長性的技術職涯？無論你是剛開始學習程式語言的新手，或正在尋找明確學習方向的職場工作者，這份後端學習地圖將幫助你掌握後端工程的核心技能、實戰經驗與職涯發展路徑。透過系統化的學習規劃與專案實作，你將更有信心地踏入後端領域，成為職場中真正被需要的技術人才。
文 /【104學習精靈】
本文目錄（點擊可快速前往）
後端工程師是什麼？和前端、全端工程師有什麼不同與優勢之處？掌握後端工程師的核心能力：必備工具技能 x 學習路徑 x 軟技能轉職後端工程師的學習策略後端工程師薪資行情與職涯發展後端工程師的挑戰與機會
後端工程師是什麼？和前端、全端工程師有什麼不同與優勢之處？
🎯 後端工程師工作內容
後端工程師（Backend Engineer）主要負責伺服器端的邏輯開發，包括資料庫管理、API 設計、伺服器架構以及系統效能優化。他們確保前端應用程式能夠順利與後端系統交互，並提供穩定的數據與服務。
🎯相近職類比較：DevOps、全端、前端、後端工程師差別
職位主要負責技術負責範圍後端工程師（Backend Engineer）伺服器架構、API 設計與串接、資料庫管理、效能優化負責後端邏輯、數據清理，確保前端能夠存取正確的資料前端工程師（Frontend Engineer）HTML、CSS、JavaScript、React、Vue負責 UI/UX 設計，開發與使用者互動的前端界面全端工程師（Full Stack Engineer）前端 + 後端技術能獨立開發完整應用，涵蓋 UI、後端 API、資料庫管理DevOps 工程師（DevOps Engineer）Docker、Kubernetes、CI/CD、自動化部署負責開發與運行環境的部署、監控與維護，提升開發效率
🎯 為什麼選擇後端開發？
後端開發是資訊產業中穩定且高度需求的領域，適合對邏輯、架構、系統思維有興趣的學習者投入：
就業市場穩定成長：隨著數位化轉型普及，後端開發職缺在各行各業皆有需求，從新創到大型企業都有穩定徵才。
強調邏輯與架構設計：後端工程著重資料儲存、伺服器溝通、API 設計等，適合喜歡系統設計與架構思考的人。
職涯彈性大：從初階後端工程師到系統架構師，甚至 DevOps、SRE、資安領域都有後續延伸路徑。
遠端與自由接案機會多：後端開發技能通用性高，較容易接國際案或轉為遠距工作者。
AI 與資料應用的基礎：資料庫管理、API 串接、運算效能等能力，也可延伸應用至 AI 系統部署或資料工程等新興領域。
🎯 誰適合轉職後端工程師？
後端開發適合各類背景者，關鍵在於邏輯思維、學習動機與持續投入：
✅ 設計/前端背景：具備良好使用者體驗與前端邏輯，轉後端可成為 Full-Stack 工程師，提升職涯彈性。
✅ 商管背景：邏輯能力佳且理解商業流程，適合轉後端結合業務邏輯，強化企業系統開發應用。
✅ 理工背景（如物理、數學）：邏輯與抽象能力強，容易掌握資料結構與演算法，是進入後端的優勢群體。
✅ 非資訊領域自學者：只要有堅強動機與自律力，透過系統性訓練與專題實作亦能成功轉職。
✅ 現職 IT 工程師（如測試、維運）：已具備技術背景，轉入開發領域有明顯加速效益。
✅ 資料分析師：熟悉資料處理與 Python，轉向後端可擴展資料處理與系統部署的完整技能鏈。
掌握後端工程師的核心能力：必備工具技能 x 學習路徑 x 軟技能
🧭 後端工程師技能、工具分類表
語言與工具資料處理與資料庫API 設計與架構DevOps 與部署基礎Python / JavaScript / Java / GoGit / GitHub / GitLabSQL（PostgreSQL / MySQL）資料庫基礎觀念REST APIHTTP 基礎了解部署概念核心*熟悉後端框(SpringBoot, Django, Express, Gin)*熟悉語言設計模式撰寫可讀性高的程式NoSQL（MongoDB / Redis）基本資料模型設計身分驗證（JWT / OAuth）API 文件設計（Swagger）*Docker 容器化*CI/CD 自動部署 進階*多語言協作力*程式效能優化*高效能資料庫設計*索引分片與備援策略GraphQL / gRPC微服務架構（CAP / CQRS / Event Sourcing）Kubernetes、服務網格（Service Mesh）監控與日誌系統認證*程式語言認證 (例如Python 程式設計證照PCAP）*個人作品集AWS Database SpecialtyMongoDB 認證*API 設計課程證*書專案開發經驗（如 Hackathon）*AWS Certified DevOps Engineer*CKA（Kubernetes Administrator）▲ 後端工程師應具備技能、工具能力、職涯指引表，點選不同技能會對應到相關課程。
後端工程師學習地圖與路徑（搭配AI工具）
🔰 初學者階段（0–6 個月）
✅ 目標：熟悉基礎程式語言與網路知識，能夠開發基本 API。
📌 學習內容：
選一門後端語言（Python / JavaScript / Java）：選一門主流語言打好程式基礎，進入開發世界。
Git 與版本控制（GitHub / GitLab）：讓你能有效保存、回朔與分享你的程式碼。
理解網路基礎與 HTTP 協議：理解網站如何運作與資料如何傳輸。
SQL 資料庫（PostgreSQL / MySQL）：學習資料查詢語言，管理網站背後的資料。
REST API 開發：學習建立網頁服務的後端接口。
Python 程式設計能力 - 線上免費檢測
📌 AI 工具應用：
ChatGPT 協助語法學習與除錯：快速解釋語法、找出 bug、提供程式碼建議。
GitHub Copilot 協助寫基礎 CRUD 程式碼：協助補上程式片段。
📌 備選學習：
Go 語言：效率高但語法嚴謹，對初學者略具挑戰。
Node.js（JavaScript 後端）：若未來想走全端路線可以學。
✅ 適合考取的證照：
Python 程式設計證照（PCAP）
ITS (Information Technology Specialist, IT 資訊科技專家認證
Oracle MySQL Database Developer
AWS Certified Cloud Practitioner（雲端基礎，有助於未來學 DevOps）
[course_plugin title='Python課程' keyword='Python 輕鬆上手學' amount=1]
[course_plugin title='後端工程師入門課程' keyword='成為後端工程師' amount=1]
🚀 中階階段（6–12 個月）
✅ 目標：熟悉進階 API 設計、資料庫優化，學習 DevOps 工具。
📌 學習內容：
學習後端框架 (Express、Spring Boot、Django、Gin) ：掌握常用的後端框架。
身份驗證與授權（JWT、OAuth）：幫使用者安全登入，讓資料不被偷看。
NoSQL 資料庫（MongoDB、Redis）：適合儲存彈性格式的資料或快取機制。
Docker 容器化：讓你的程式「打包好、帶著走」。
CI/CD 自動部署（GitHub Actions）：程式更新後自動上線，省時又省心。
📌 AI 工具應用：
使用 AI 幫你產生 Dockerfile 與 CI/CD 配置：不懂也能靠 AI 輔助上手。
協助設計 API 架構與資料庫 schema：加速設計與重構過程。
📌 備選學習：
GraphQL：適合複雜資料查詢，但非所有團隊使用。
gRPC：適合內部高效通訊場景，小型專案可暫不碰。
Jenkins（較舊型 CI/CD 工具）：學習成本高，可視需求使用。
HATEOAS（超媒體 API）：學術價值高，實務上較少見。
✅ 適合考取的證照：
MongoDB Developer Certification
Docker Certified Associate (DCA)
Microsoft Azure Fundamentals (AZ-900)
HashiCorp Terraform Associate（如學有餘力涉略基礎 IaC）
[course_plugin title='後端工程師中階課程' keyword='接案必學 ◆ 邁向更專業的App開發' amount=1]
🏆 進階階段（12 個月以上）
✅ 目標：學習架構設計，提升可擴展性與效能。
📌 學習內容：
微服務架構（CAP 理論、CQRS、Event Sourcing）：學會如何將大系統拆小管理，處理資料一致性問題。
Kubernetes 與服務網格（如 Istio）：讓多個服務能自動部署與協調運作。
高效能資料庫設計與分片策略：設計能承受高流量的資料系統。
系統監控與安全性實踐（如 Prometheus、Grafana）：確保系統穩定、安全運作。
📌 AI 工具應用：
AI 幫你設計 YAML 檔與架構圖：快速理解與部署分散式架構。
系統瓶頸分析助手：用 AI 分析 log 或效能資料，加快除錯與優化。
📌 備選學習：
Istio 等 Service Mesh 工具：適合大型微服務團隊，維護成本高。
Event Sourcing：較進階模式，建議有實務需求時再深入。
✅ 適合考取的證照：
Certified Kubernetes Administrator (CKA)
AWS Certified Solutions Architect – Associate
Google Cloud Professional Cloud Architect
DevOps Engineer Professional（AWS / Azure）
[course_plugin title='後端工程師進階課程' keyword='Java進階專業｜前後端整合開發與應用' amount=1]
5個後端工程師應具備的軟技能特質：
邏輯思維與問題解決能力
能夠理解業務需求並轉化為系統邏輯，並針對錯誤快速找到根本原因。
【小測驗】來測測看自己的問題解決技巧 👉 問題解決 - 職能檢測｜104學習精靈
溝通與跨部門協作能力
後端工程師需與前端、產品經理、DevOps 甚至業務單位協作，良好的溝通有助於準確理解需求與回報技術限制。
【小測驗】來測測看自己的溝通能力技巧 👉 溝通協調 - 職能檢測｜104學習精靈
學習與自我成長動能
後端技術（如框架、資料庫、API標準）快速演進，必須持續學習與更新知識。
細心與責任感
後端處理大量資料及邏輯，細節錯誤容易引發資安問題或系統錯誤。
時間管理與自我管理能力
在遠端工作日益普遍的環境下，自律與時程安排變得尤為重要。
轉職後端工程師的學習策略
🎯 初學者或轉職者的學習策略
轉職或初學後端工程，建議採取階段式、任務導向的學習策略，以下列點歸納：
設定明確學習階段：分為基礎語言（如 Python/JavaScript）、資料庫應用、框架學習（如 Django、Node.js）、部署維運。
專案導向學習：每學完一個階段，就進行小型專案驗證所學，例如 Todo List、部落格、會員系統等。
培養問題解決能力：鼓勵查文件、逛論壇、問 ChatGPT，建立獨立解決 bug 的習慣。
學習版本控制與團隊協作：掌握 Git、GitHub、簡單 CI/CD，增加求職競爭力。
善用 AI 工具輔助學習：例如用 ChatGPT 解釋程式碼、Copilot 寫樣板、Kaggle 或 LeetCode 練習邏輯。
參與社群與實戰活動：參加黑客松、Open Source 專案、小型 Freelancer 案，強化實務經驗與人脈。
建立個人學習履歷：記錄學習歷程、撰寫技術部落格、整理 GitHub 作品集。
🎯 不同領域的客製化學習策略對照表
學歷背景優勢可能挑戰調整建議資訊相關科系已具備基礎程式能力、學科知識缺乏實務經驗、專案規模小強化實作專案與部署經驗，參與社群或實習累積履歷非資訊理工（如數學、物理）邏輯與數學能力強，適應資料結構與演算法快缺乏開發環境熟悉度與應用場景理解著重環境建置、框架與資料庫應用，透過實作強化「業界語感」設計/前端背景了解 UI/UX 與前端邏輯，轉職成為全端潛力大對資料結構與後端語法較不熟悉從 API 串接、簡單後端框架入手，逐步學習資料庫與後端設計邏輯商管/人文背景商業邏輯與跨領域溝通力強，善於理解用戶需求技術門檻高、邏輯訓練少以高階語言（如 Python）為起點，結合專案題材（如 CRM、報表系統）學習效果更佳在職 IT 工程師（測試、維運）已熟悉技術工具與環境、具系統性思維缺乏開發流程與程式架構設計經驗透過轉任內部開發專案或小型 App 開發練習，搭配設計模式與框架學習資料分析/AI 轉職者熟悉資料邏輯與語言（如 Python）、了解資料流缺乏完整系統建構經驗補足後端架構設計與部署技巧，從資料處理串接 API、Flask、FastAPI 切入
後端工程師薪資行情與職涯發展
後端工程師薪資概況
📌台灣後端工程師薪資
初階（3年以下經驗）：月均薪約6.2萬。
中階（3- 5年經驗）：月均薪約 6.5 萬。
高階（5-10年經驗）：月均薪約7.3萬。（以上資料來源：104薪資情報）
📌影響薪資的因素
技術棧與專精程度熟悉高效能架構（如微服務、分散式系統）、熱門語言（如 Go、Rust）、或 DevOps/雲端技能者，薪資會更高。
產業領域與公司規模金融科技、AI、新創、外商薪資通常優於傳產與一般中小企業。
作品集與實戰經驗有實際上線專案、參與開源、或技術部落格者更具競爭力。
證照與專業認證（如 AWS Certified、Kubernetes、GCP）對某些企業或外商來說是加分項。
英語能力與跨國協作經驗能與國際團隊溝通的工程師更受青睞，也更容易爭取外派或海外遠端工作機會。
英文能力 - 線上免費檢測
後端工程師的職涯發展路徑
🔵 技術專精路線（Individual Contributor / IC Path）
從「後端工程師」起步，專注於技術深度與系統設計，逐步升級為具備橫向影響力的技術專家。
▶ 初階 / 中階後端工程師（Backend Engineer）
負責功能開發、資料庫操作、API串接與單元測試。
▶ 資深後端工程師（Senior Backend Engineer）
擁有跨模組開發與維護經驗，熟悉系統效能優化、API 設計規範。
✳️ 學習前端技術 → 全端工程師（Full-Stack Engineer）
技能補充： React/Vue、Node.js、前後端整合、RESTful/GraphQL。
應用情境： 適用於產品團隊需快速開發 MVP 或技術創業者。
✳️ 提升系統架構能力 → 系統架構師（Software/System Architect）
技能補充： 微服務設計、DDD、API Gateway、資料一致性、可觀測性（Observability）。
應用情境： 適用於中大型系統升級或技術重構專案。
✳️ 學習 DevOps → DevOps 工程師（DevOps Engineer）
技能補充： GitOps, Jenkins, GitHub Actions, Docker, Ansible。
應用情境：經由緊密的開發＋運營合作，使企業更高效推出高品質產品。
▶ 全端工程師（Full-Stack Engineer）
獨立開發從 UI 到 API 再到資料庫的完整功能。
▶ 系統架構師（System Architect）
負責設計全系統技術藍圖，定義模組邊界、資料流設計與技術選型。
✳️ 進階發展 → 技術總監 / Technical Director
職責： 統籌技術方向，領導技術專案與架構決策，跨部門協作。
技能補充： 領導力、溝通簡報、技術戰略思維、預算與風險管理。
▶ DevOps 工程師（DevOps Engineer）
專精於部署、CI/CD、環境自動化。
✳️ 進階發展 → 雲端工程師（Cloud Engineer）
職責： 能設計具備高可用性與彈性的雲端基礎架構。
技能補充： 深耕 AWS/GCP/Azure 架構與雲原生技術（如 K8s、Terraform）。
🟢 團隊管理路線（Team & People Management）
此路線適合有溝通、協調與人員培育熱情者，從帶小團隊到參與公司策略。
▶ 後端 Team Lead / 技術主管
同時參與開發與團隊管理，負責人力分配、專案交付與人員指導。
技能補充： Agile/Scrum、敏捷儀表板管理、1-on-1 輔導技巧。
▶ 技術經理（Engineering Manager）
管理多組技術團隊，協助產品規劃、技術優化與跨部門協作。
負責團隊招募、績效制度設計、技術資源管理。
▶ 技術總監（Technical Director）或 VP of Engineering
結合技術與策略視角，影響公司中長期技術方向。
需要具備技術深度 + 商業理解力。
🟠 技術轉職／橫向拓展路線（Cross-functional Path）
探索其他工程領域，發揮後端背景延伸價值，適合追求多元發展者。
▶ 資料工程師（Data Engineer）
優勢：
熟悉 API 設計＆模組化架構：資料平台的模組設計類似微服務設計邏輯。
熟悉系統效能：幫助處理大規模資料運算與資源調度。
熟練程式語言(如 Python、Java)：可快速上手資料工程工具
可有效打造 ETL 流程、管理資料倉儲、支援 AI/ML 任務。
技能補充：
資料處理：Spark、Kafka、Airflow、dbt
資料庫：PostgreSQL、ClickHouse、BigQuery、Snowflake
資料管線：ETL/ELT流程設計、Data Lake、Data Warehouse 架構
編程與基礎統計：Python、SQL、資料品質檢查
職涯發展路徑流程圖
🔹 總結路徑圖說明
(起點)
後端工程師
│
├── A. 學習前端 → 全端工程師
├── B. 提升架構能力 → 系統架構師
│ └── 技術決策 → 技術總監
└── C. 學習 DevOps → DevOps 工程師
└── 深入雲端架構 → 雲端工程師
哪些產業需要後端工程師？
後端工程師幾乎是「所有數位服務產業的基礎職位」，以下是常見產業範疇：
📌電商與零售：處理會員系統、購物流程、庫存管理、金流串接等核心後台邏輯。📌金融科技（FinTech）：開發支付、帳戶、交易、驗證等安全敏感的服務。📌社群與內容平台：如論壇、影音平台、交友 App，後端負責資料儲存、帳號系統與推薦演算法等。📌SaaS / B2B 企業服務：提供線上系統給其他企業使用，如 CRM、HR 系統。📌物流與運輸：如外送、倉儲、車隊派送，依賴大量 API 串接與資料即時處理。📌醫療與健康科技：處理病例、預約、穿戴裝置資料等，需高度資安與資料完整性。📌遊戲與娛樂產業：遊戲帳號、伺服器同步、排行榜、商城等核心功能皆由後端處理。📌政府與公部門資訊系統：如戶政、健保、交通資訊等數位服務。
後端工程師的挑戰與機會
🚀 6個常見的後端工程師挑戰
技術複雜度高：需同時掌握資料庫設計、系統效能、資安與架構邏輯。
看不見的貢獻：成果不如前端「有畫面」，但卻是維運的關鍵，常常被低估。
資安責任重大：系統若當機、資料異常，後端通常是第一個要排解問題的人，需確保數據安全，防止攻擊與資料洩漏。
需快速跟上技術演進：如容器化（Docker）、微服務架構、雲端部署等都不斷更新
高效能與擴展性要求：需設計能夠處理大量請求的系統，確保穩定性與效能。
跨團隊協作：需要與前端工程師、產品經理、DevOps 團隊密切合作，確保系統順利運行。
🌟 後端工程師4大機會
可轉職多種技術職：例如 DevOps、技術主管、架構師，或橫移到前端/全端。
全球需求穩定成長：任何需要「運作」的數位產品，都需要後端支撐。
遠端與海外機會多：因後端較少受地域限制，常見國際合作或海外招募。
進可攻、退可守：進可發展高階技術領域如 AI 後端、大數據平台，退可穩定就業於各類企業內部系統開發。
延伸閱讀：
產品經理 - 學習地圖(上)：技能養成篇
成為雲端工程師的攻略指南：核心技能＆職涯精進完整解析
轉職前端工程師│工作內容、技能、薪水與職涯發展指南
數據分析師工作內容是什麼？薪水高嗎？技術能力與職涯發展指南
想當資料工程師？工作內容、核心技能、薪水、職涯發展完整解析
[joblist_plugin title='更多104【後端工程師】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?jobsource=index_s&keyword=%E5%BE%8C%E7%AB%AF%E5%B7%A5%E7%A8%8B%E5%B8%AB&mode=s&page=1' amount='3']
晶片100%關稅一出，用才局勢大洗牌！2025半導體人才4大警訊＋突圍策略｜免費下載
文/104獵才顧問行銷企劃部
全球供應鏈重組與AI應用擴張，推升半導體徵才需求快速攀升，工程、製造、研發等職缺持續擴大缺口。《2025半導體人才報告書》揭示四大人才警訊，解析中小企業如何在人才市場競爭中突圍：包括技術職供需失衡、跨域整合人才興起、雇主品牌吸引力不足，以及穩定任職與職能適配的重要性。本文提供半導體招募趨勢與策略建議，協助企業提升招募成功率、強化職缺吸引力與留才力。
本文導覽：（可點選文字跳至指定章節)
警訊一：技術職缺口嚴重，操作／技術／維修工作機會平均僅 0.2 人應徵，人才嚴重告急
警訊二：垂直整合+AI驅動下，企業急需能橫跨研發、製造、應用場景的複合型人才
警訊三：雇主品牌力成勝負分水嶺，缺乏策略恐錯失高潛力人才
警訊四：穩定勝於補足，忽視性格與職能適配風險升高
👇點擊領取《2025半導體業人才報告書》👇
立即下載完整報告
隨著全球政治局勢變化與AI應用快速擴張，台灣的半導體技術研發與製造人力需求全面上升，根據104與工業技術研究院（工研院）聯手發布的《2025半導體業人才報告書》指出，「操作／維修／技術類」職缺的供需比僅有 0.2，也就是說每開出 1 個工作機會，平均僅有不到 0.2 名求職者應徵，為近兩年來最低，亦是企業最難補位的人才缺口之一。
而除了技術職荒之外，半導體業還有哪些結構性問題正在悄悄發生？哪些人力資源指標已亮起紅燈？企業該如何應對人才競爭戰？
其他產業人才報告書：
延生閱讀：《2025科技業人才報告書》完整版，免費下載！4大關鍵發現，揭露科技業最新人才戰局
本篇文章將搶先揭露《2025半導體人才報告書》的四大關鍵警訊：
半導體三大職類供需失衡：「操作／技術／維修」類缺口嚴重
垂直整合+AI驅動下，企業急需能橫跨研發、製造、應用場景的複合型人才
雇主品牌成勝負分水嶺，缺乏策略將錯失高潛力人才與市場能見度
穩定勝於補足，忽視性格與職能適配，將陷入高流動、高成本的人才惡性循環
警訊一：技術職缺口嚴重，操作／技術／維修工作機會平均僅 0.2 人應徵，人才嚴重告急
根據104人力銀行2025年5月數據，半導體產業「操作／技術／維修類」平均每個職缺僅 0.2 名求職者應徵，創兩年新低，為所有職類中人力最吃緊、長期維持低位，顯示企業對此類人才高度依賴卻難以補足。
圖一、生產製造相關、研發相關、操作技術相關等植物供需比趨勢
造成缺口的主因包括製程複雜、設備操作與維護門檻高，加上自動化技術導入加速、少子化影響年輕人投入意願，皆使技術人力供給更加吃緊。
從趨勢來看「生產製造／品管／環衛類」職缺雖多，但平均每個職缺的應徵人數已從高點滑落至不到 0.4 人，僅有「研發相關類」則持穩在0.45-0.55之間。相較之下操作職類缺口最明顯，企業若不即早投入訓練與培育將面臨營運風險。
💡延伸閱讀：若你也關心科技業其他領域的人才趨勢與薪資排名，可參考👉 《2025科技業人才報告書》完整分析6大產業招募困境與高薪職缺
警訊二：垂直整合+AI驅動下，企業急需能橫跨研發、製造、應用場景的複合型人才
在地緣政治風險升高、供應鏈區域化加劇，以及近期美中關稅戰與貿易限制升溫的背景下，全球半導體企業加速推進多元化的生產與研發據點佈局，以分散風險並因應出口管制等國際不確定性。使得具備國際移動力與跨文化適應力的技術與管理人才需求大幅攀升。
另一方面，隨著製程微縮逼近物理極限，晶圓代工業者紛紛跨足先進封裝，促使「異質整合」與「垂直整合」成為新主流。製造、封裝、測試等部門界線日益模糊，企業更重視具備跨部門協作能力與系統整合視野的人才。AI應用的普及進一步推動晶片設計從「技術驅動」邁向「場景導向」、「應用驅動」，組織內部也需建立更靈活的研發架構與跨域協作文化。
在這樣的轉型趨勢下，企業對具備策略視野與技術整合力的中高階主管職愈加重視。根據報告，半導體業十大高薪主管職中，包含硬體研發、經營管理、行銷與海外業務等年薪皆突破百萬門檻，顯示「跨域經驗 × 領導力」已成為薪酬競爭核心。特別是能兼具跨技術領域專業與跨語言溝通能力，並能領導跨國團隊的高階工程專才，已成為企業爭相延攬的戰略人才。
圖二、半導體業十大高薪主管職務
警訊三：雇主品牌力成勝負分水嶺，缺乏策略恐錯失高潛力人才
在技術職缺持續擴大的同時，企業與求職者之間的認知落差常常也跟著擴大。報告指出，許多半導體企業雖具備優渥薪資、完善的訓練資源與國際發展機會，卻因雇主品牌傳遞不清、價值主張不具差異性，難以在求職者心中建立吸引力，導致履歷轉換率偏低。
對高潛力人才與青年工程師而言，除了薪資之外，更在意企業文化是否透明開放、主管是否具備支持與引導能力，以及職涯發展是否具備彈性與成長性。然而，許多半導體企業在傳統製造文化與科技研發文化交錯下，仍普遍存在上下關係僵化、缺乏導師制度、溝通風格不符新世代期待等問題，導致新人半年內跳槽或出現安靜離職等現象。
為了在國際大廠的薪資優勢中突圍，中小型半導體企業應從文化與制度著手，透過導入導師制度、職涯雙軌機制等方式，提升參與感與發展明確性，打造更具吸引力的職場體驗。同時優化職缺描述內容，具體傳達職涯挑戰與成就感，並避免過度制式化的任用條件，改以「技術挑戰 × 學習成長 × 生活彈性」為核心，貼近新世代對職涯的想像與期待。
企業若仍停留在傳統招募流程與被動等人的階段將難以脫穎而出。104建議企業可透過雇主品牌診斷、招募文案優化、精準獵才招募的應用，明確傳遞一致且具差異化的人才價值主張（EVP），讓人才真正看見企業的文化、制度與成長舞台，進而提升吸引力與留任力，讓招募成為品牌競爭力的延伸，而非流動風險的來源。
💡延伸閱讀：想提升雇主品牌吸引力、用有限預算找到對的人？👉 預算緊縮也能打造吸睛職缺！5 招教你經營雇主品牌、提升履歷轉換率
警訊四：穩定勝於補足，忽視性格與職能適配風險升高
當招募壓力高漲，企業常專注於「招得到人」，卻忽略了「選對人」的重要性。報告指出，半導體產業因技術密度高、節奏快、跨部門協作緊密，若僅依賴學經歷或技術門檻篩選，而忽略人格特質與職能適配，往往導致試用期離職、適應不良或表現不穩。
根據104職能資料庫分析，能長期穩定任職的半導體工程人才，普遍具備溝通協調、主動積極、團隊合作、問題解決、誠信正直與認真負責等六大關鍵職能。這些特質不易從履歷辨識，卻是影響人才能否融入團隊、持續貢獻的關鍵條件。
企業若能在招募初期導入性格測評與職能評鑑工具，搭配組織文化與工作要求進行匹配，不僅能提升選才準確度，也能降低流動率與訓練損耗。穩定任職的關鍵，從來不只是補上缺口，更是從源頭選對人、養對人，讓每一筆招募成本都發揮長期價值。
從警訊到行動，用人決策不能再等
以上數據與分析，正是企業應重新檢視用才策略的關鍵契機。想知道更多半導體業用人趨勢？想知道更多半導體薪資數據？歡迎點擊下方按鈕：
📄 點我1分鐘填單>>領取完整《2025半導體人才報告書》，搶先掌握趨勢風險與關鍵對策!
【2025 半導體人才報告書】2025年3月，104發表《科技業人才報告書》，書中的科技業範疇包括軟體與網路、電信通訊、電腦與消費性電子製造、光電與光學、電子零組件以及半導體等六大產業。為深入剖析半導體人才市場現況，104資訊科技與工業技術研究院（工研院）攜手合作，共同發表《半導體人才報告書》。本報告整合兩大機構的專業優勢，工研院提供對產業趨勢的宏觀視角與深度分析，104則運用其龐大職場數據資源，進行職缺供需、薪資水準、職能樣貌、熱門科系與技能等面向的實證分析。
弘塑科技翻身千金股！幫晶圓「洗澡」的濕製程設備，跟著CoWoS起飛
「弘塑科技」這家創業之初連賠10多年的半導體封裝設備廠，靠著CoWoS大爆發，2024年營收獲利預估能創新高，在晶圓封裝部份製程的濕製程設備，市佔率超過6成。本文解析弘塑如何透過技術創新、策略併購與國際布局，逆勢翻身，搶占市場先機！
文／鄧凱元 由天下雜誌授權轉載
本文目錄（點擊可快速前往）
曾經賣一台虧一台，轉型求生陪客戶蹲廠，造出濕製程設備併購材料廠，像可樂調新配方投資檢測商，即時幫客戶抓錯
創立初期差點倒閉，做光電設備出身的弘塑，20多年前毅然投入半導體封裝，近一年股價飆漲，產線滿到備料堆在走道邊。能跟著CoWoS起飛，是因找到獨特定位。
新竹海邊的香山，風大，一直以來最有名的就是新竹米粉。
但這裡最近火熱的新話題是，出了上櫃千金股：弘塑科技。
這家創業之初連賠十多年、一度考慮要收掉的半導體封裝設備廠，靠著CoWoS大爆發，2024年營收獲利預估能創新高，在晶圓封裝部份製程的濕製程設備，市佔率超過六成。
一年之間，弘塑的股價翻倍，高居上櫃股第三。
走進弘塑香山的廠房，準備送入先進封裝製程的機台擺滿產線，連走道上也堆滿備料。
【小檔案】弘塑科技
成立：1993年
執行長：石本立
CoWoS相關事業：濕製程設備
成績單：2024前三季營收28.5億、淨利5.9億
[joblist_plugin title='查看104【弘塑科技】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/12r3bo8o' amount='2']
弘塑從濕製程設備出發，透過投資及併購，整合藥水、大數據與檢測等服務，綁住客戶。圖為執行長石本立（前排右2）與關鍵團隊。（圖／謝佩穎攝 由天下雜誌授權轉載）
曾經賣一台虧一台，轉型求生
「我們現在就是一台設備出廠，有空的位置才讓新料進來，」一位弘塑員工提到。
能在台積電先進製程中扮演關鍵要角，是苦熬20多年的成果。「我們做到了進口替代，」弘塑集團執行長石本立說。
石本立出身半導體產業，曾在旺宏工作15年，做過製程開發、晶圓廠與內部創業。後來轉戰光電產業，2013年才加入正在轉型升級的弘塑。
弘塑從管線供酸系統做起，後來做光電與LED設備的生意，但市場競爭者眾，設備愈賣愈賠。
眼見殺成紅海的市場無利可圖，弘塑的股東一方面繼續增資，公司也開始尋找新市場，把目光轉向半導體製程後段的封裝產業。
契機是，封裝產業在2000年前後，從國外引進新技術「覆晶封裝」。當時業界開始研究，如何在晶片背面電鍍上眾多微小的金屬凸塊（Bump），以取代銅線，加快訊號傳遞。
這個技術，必須經過塗氧化層、電鍍或蝕刻等過程，造成晶圓上殘留各種雜質，因此需要濕製程設備來洗淨。
當時，濕製程市場掌握在國外廠商手上，弘塑從日本與德國找了外部技術顧問合作，跟著客戶從頭摸索，殺出一條半導體設備國產化的血路。
「晶圓廠與國外設備廠在先進封裝八字不合，」前科林研發台灣區總經理、現任弘塑獨董的何幼梅打趣形容。
原來，外商成熟的濕製程設備，大多用在晶圓製造的前段製程。前段製程對於品質的要求永無止境，因此機台設計與用料都是頂級，成本不會是第一考量，「但這樣的做法在後段行不通。」
陪客戶蹲廠，造出濕製程設備
弘塑認為，後段的封裝測試設備，不需精到奈米等級，於是台廠在國外巨頭夾縫中看見生存機會，從機台品質、效能與價格間，找到了獨特定位，在封裝產業打開市場。
弘塑不僅跟傳統封裝大廠合作，後來也把設備交給準備開發先進封裝的半導體大廠測試。
這是一個摸石子過河之路。
其實，台積電一開始投入先進封裝，只是站在服務客戶、一條龍解決客戶需求的立場，沒人料到會變成現在的盛況。
市場不明，願意大力投入的人不多，弘塑卻選擇跟著大廠走，「連總經理都一直蹲在晶圓廠裡，因為客人的製程也是剛開始研發，機台常常要跟著調整，兩邊一起想辦法，」弘塑科技業務總處副總經理梁勝銓說。
早年陪著蹲、快速反應，也成為弘塑能搶佔先進封裝大餅的關鍵。石本立說，國外大廠要改個方案可能需要8週，但弘塑收到客戶的需求，「今天講，明、後天我們就給個基本方案。」
Digitimes半導體分析師陳澤嘉觀察，外商設備廠要服務的客戶不只台積，三星、英特爾等大廠也要照顧，「彈性、速度都不及台廠。」
併購材料廠，像可樂調新配方
能快速給客戶方案，也得力於十年多前的關鍵併購。2013年，弘塑併購了專攻濕製程設備化學配方的材料廠——添鴻科技。
過去，客戶必須來回和設備與材料廠溝通，花時間釐清問題到底出在設備，還是材料配方。「我們兩個都有，左手右手不管是誰，反正我就是想辦法幫客戶解決，」梁勝銓說。
同時掌握設備與配方，也可以跟客戶黏得更緊。
跟著客戶的腳步，添鴻也在南科啟動新廠的擴建計劃。這是因為，晶片的種類與複雜度愈來愈高，而不同的藥水配方，必須在專用的槽體生產，才能把配方的穩定度提到最高。
同時，南科廠區也可以成為新竹廠區的備援，以應對台灣的缺水困境。
「藥水的配方就像是可口可樂，每家成分都不太一樣，客戶有了新製程或產品，配方也要跟著調，我們就一直開發，」添鴻總經理鍾時俊說。
投資檢測商，即時幫客戶抓錯
眼見先進封裝已成為摩爾定律續命關鍵，未來將是熱戰區，吸引國際大廠搶進，弘塑還有機會領跑嗎？
工業數據分析與檢測，是弘塑希望透過併購與投資，築起下一道護城河的重心。
何幼梅認為，後段製程所加工的產品，已經過漫長的工序，一旦產生不良品，對於客戶與設備廠而言，代價很高，「如果能即時發現問題，才有機會把晶圓救出來，」何幼梅說。
因此，後段製程的設備，在檢測部份甚至要比前段更靈敏，收到的製程參數甚至比前段還多，需要統計與分析。
2017年，弘塑投資了專長是分析工業大數據的太引資訊。
「客戶都希望降低花在檢測的成本，所以我們透過即時的數據分析，想辦法更早幫客戶抓到問題，」太引資訊董事長周沁怡說。
同時，弘塑也投資了美國雷射檢測公司Sigray，要透過雷射光檢測方法，確認金屬凸塊和晶片的連接處是否有問題。
「現在晶片愈來愈複雜，一個接點出問題，整個晶片就報廢了，」弘塑子公司佳霖科技副總經理楊銘和說。
從賣一台賠一台，到飛上枝頭變鳳凰，石本立臉上沒有露出半點喜悅。
弘塑要在現有市場基礎外，延伸觸角。第一隻觸角，除了先進封裝，還能延伸到第三類半導體、車用二極體、影像辨識或手機石英元件等市場。但這一次，弘塑決心不走價格戰，而是要與這些產業的龍頭合作，才能避免再度陷入削價競爭之路。
第二隻觸角，則要走向國際。近兩年，全球供應鏈快速移動，弘塑除了台灣與中國市場外，也開始把設備賣向新加坡、美國、日本、馬來西亞與義大利等地；還要想辦法往更前段的製程走，和外商競爭。
「半導體設備領域競爭很殘忍，只能想辦法做到第一，把客戶服務好，」他說。
（原文標題：幫晶圓「洗澡」的CoWoS設備，來自米粉之鄉 弘塑從破產邊緣翻身千金股）
[joblist_plugin title='更多104【CoWoS相關】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=COWOS' amount='2']
推薦閱讀：
2024年半導體平均月薪5.9萬年增幅4.6% 上游類比IC設計工程師月薪10萬最高
【半導體職涯】聯發科學長分享半導體工程師職涯、碩士工作選擇
台積CoWoS產能翻倍還外包！龍潭到高雄出現「先進封裝廊道」，有誰獲益？
台積電創立過程除了張忠謀 中研院研究員瞿宛文：還有兩個很衝的人
台積電合資英特爾？知名半導體分析師吐槽：赤裸裸的搶劫
魏哲家點名看好多功能機器人等三大領域 這些台廠發達了
2024-12-16 報導 經濟日報記者李珣瑛、林薏茹 由聯合新聞網授權轉載
台積電（2330）董事長魏哲家16日點名，台灣AI應用發展可朝多功能機器人、無人機，及運用AI來節能減碳與用水等三大領域發展。法人表示，機器人、無人機等硬體製造已有多家台廠布局，最受關注的，當屬魏哲家點名運用AI來節能減碳與用水的軟實力，讓叡揚、大世科、倍力等本土軟體廠有望躍居國際舞台。
延伸閱讀：2025企業最看好3題材：AI、綠能ESG、長照！景氣展望相對樂觀，最憂心通膨
中光電搶占機器人與無人機先機
就功能機器人、無人機來看，放眼上市櫃科技廠中，中光電集團已透過子公司中光電智能機器人（CiRC）跨足機器人、無人機等兩大領域，奪得先機。
中光電智能機器人公司在機器人領域量能豐沛，已投入AI、高速運算、運動控制、電腦視覺、即時定位等多項機器人核心技術開發，並具備商用智能機器人軟硬體整合技術能力，以及嚴謹的產品開發流程及測試驗證方法，提供專業智能機器人從相關模組，產品到多平台解決方案。
中光電智能機器人並投入無人機技術開發與製造十年，先前更拿下國防部「微型無人機」、「監偵型無人機」量產採購標案大單，同時也有量產銷美實績，今年初完成竹南廠產線擴建，導入智慧工廠製造管理系統，擴大全球客戶量產交貨量能。
[joblist_plugin title='最新【中光電智能機器人】職缺，104上找得到！' url='https://www.104.com.tw/company/1a2x6bmfyr' amount='3']
盟立藉輝達平台搶進智能機器人市場
盟立也積極投入機器人領域，2023年加入輝達Omniverse技術平台，在該平台上建構虛實整合智能工廠，並切入半導體智能物流系統市場，已偕同減速機生產子公司盟英量產出貨，接下來要朝人形機器人市場邁進。
盟立在OHT、EFEM、AMR、Stocker（半導體及面板廠）等主要核心設備，已運用自主開發的工業機器人技術，除機器人本體及諧波減速機外，驅動元件、視覺、機器人週邊系統整合均已運用至半導體及其他產業。
盟立同步啟動人形機器人應用布局，透過台灣及大陸轉投資公司，針對機器人重要關鍵零部件，如諧波減速機、關節模組、靈巧手、一體輪及移動式底盤關鍵模組等，進行產品開發及策略合作，積極搶進人形機器人供應鏈體系。
[joblist_plugin title='【盟立自動化】最新職缺，快上104' url='https://www.104.com.tw/company/a5hgicw' amount='3']
AI節能減碳 叡揚、大世科、倍力掌握先機
魏哲家點名運用AI來節能減碳與用水的軟實力，讓叡揚、大世科、倍力等本土軟體廠有望躍居國際舞台。
其中，叡揚2013年開始投入AI的研究，2019年推出公文智慧助理，揭開AI智慧公文時代序幕，呼應淨零碳排的急迫需求。同時，叡揚也自研碳盤查管理系統，將碳盤查與節能減碳管理流程化繁為簡，協助企業快速完成外部查證。
[joblist_plugin title='【叡揚資訊】最新職缺' url='https://www.104.com.tw/company/aavnrjk' amount='3']
大世科也透過ESG AIoT戰情管理系統，協助企業減少碳排，結合智慧電表等IoT感測器，完成自動化碳排計算。倍力在碳盤查產品中導入AI，藉由AI技術整合相關數據，並協助企業導出碳排數據與溫室氣體盤查報告書，客戶詢問度節節攀升。
[joblist_plugin title='【大世科】最新職缺' url='https://www.104.com.tw/company/wifk2vc' amount='3']
▲ 圖片來源：聯合新聞網授權轉載
連兩年全球最永續企業！施耐德電機靠「IMPACT文化」打造新職場典範
永續不只是環保口號，而是一種從人出發的行動力。施耐德電機連兩年奪下《TIME》全球最具永續力企業第一名，靠的就是文化落實與人才共創。這家創立近兩世紀的企業，以「IMPACT文化」為核心，鼓勵每位員工發揮影響力，從創新到共融、從學習到幸福，把永續活成日常。高彈性制度、跨國舞台、實力導向的升遷機制，更讓不同世代都能在這裡找到成長空間。在施耐德電機，永續是文化、影響力是每個人的日常。
文／《104職場力》
本文導覽（點擊可快速前往指定段落閱讀）
讓文化成為行動：IMPACT 理念的落地實踐創新推動永續成長：施耐德電機的全球韌性靠實力說話：六年兩次升遷跨國交流，打造未來領導力從新人到主角：在共融文化中成長當幸福成為制度，永續化作使命影響力，從這裡開始
2024與2025連續兩年，《TIME》雜誌與Statista公布全球最具永續力企業排行榜，由業界推崇的施耐德電機（Schneider Electric）奪得世界第一。這家創立於1836年的法商企業，歷經長期轉型，如今已是能源管理與自動化領域的全球領導者。施耐德電機希望透過數位化與電氣化雙管齊下，協助企業佈局永續發展未來 。
施耐德電機的特別之處，一方面搶先布局資料中心、AI與能源轉型；另一方面早在二十年前便將ESG內化為企業DNA，讓永續成為推動創新的根基。這家公司也以「人」為核心，透過IMPACT文化打造扁平、共融、充滿信任的職場；同時以完善的福利與彈性制度，協助員工兼顧職涯與生活；再結合全球舞台與學習資源，支持每個人把影響力化為行動。
施耐德電機不但改變產業未來，也重新定義了職場可能。這絕對是一家值得好好認識的寶藏企業。
讓文化成為行動：IMPACT 理念的落地實踐
「卓越的文化絕非偶然誕生。」施耐德電機台灣區總裁Sylvia提及IMPACT文化時語氣堅定，企業要持續成長，靠的不是口號，而是文化的實踐力。施耐德電機將「影響力」具體化為行動，以六個字母組成的 IMPACT 為核心價值，包含Inclusion（包容）、Mastery（精進）、Purpose（使命）、Action（行動）、Curiosity（求知）與 Teamwork（共贏）。
「我們希望每個人都成為Impact Maker，能從自身出發，將影響力擴散到客戶、夥伴與社群。」
Sylvia強調，這六個字母並非象徵而已。為此，施耐德電機也設計多樣化的學習與參與機制，幫助員工踐行IMPACT文化。
例如，在Mastery（精進）方面，施耐德電機與Coursera合作，提供員工持續進修的資源，以便自主學習與精進；主管則在任務分配與會議中，明確對應Purpose（使命）與Action（行動），協助團隊聚焦方向。
同時，也透過具體行為準則，將六項價值轉化為可觀察的日常舉止。Sylvia補充：「我們不斷提醒自己，Impact Starts With Us。」在她看來，IMPACT文化並非競爭策略，而是讓每位員工都能發揮影響力的根本動能。
創新推動永續成長：施耐德電機的全球韌性
對Sylvia來說，文化奠定企業的根，但能讓組織長久向前的，是面對變動仍能持續成長的力量。「我們在 2024 年的營收達到三百八十億歐元，年成長率達8%。」她分享，這樣的成果來自長期策略與精準執行。施耐德電機的業務橫跨能源管理與工業自動化兩大領域，前者已成為推動整體成長的主要引擎。
面對全球市場不斷變化，Sylvia 提到公司的多樞紐（multi-hub）運作模式。「我們在亞洲、歐洲、美洲都有主要營運中心，這些區域能獨立支援、靈活運作，形成分散式管理體系。」她解釋，此結構能有效降低風險，即使面對疫情或地緣政治變化，也能確保客戶供應不中斷。彈性配置也讓各地團隊更貼近在地市場，快速回應需求。
施耐德電機在資料中心、建築、工業與公共基礎設施等市場也持續領先，並提前佈局雲端與 AI 應用。「產業變化促使我們不斷轉型，這也是企業能永續成長的關鍵。」營運韌性不僅是組織架構的優勢，更是一種持續創造價值的能力。
在這樣的文化與策略基礎上，每位員工都被賦予成為「影響力實踐者」，把 IMPACT 內化為行動，從突破框架、帶動協作到啟發團隊，以自己的力量推動改變。
靠實力說話：六年兩次升遷
「我在 2019 年加入施耐德電機，當時是通路行銷經理。」現任施耐德電機配電產品事業部總經理薛乃寧 Jackey回憶起自身經歷時說：「六年內就經歷兩次升遷。」對他而言，這樣的晉升速度最能體現公司對人才發展的觀點。「施耐德電機是一個開放又多元的公司，給員工很多舞台，讓想做事的人有機會被看見。」
施耐德電機鼓勵員工嘗試新做法、挑戰既有框架。「主管們都願意支持創新的想法，也會提供完成任務所需的資源。」這份信任讓他更敢於行動，將創意變成成果。「我們的晉升文化不太看年資，而是看能力與潛力。」他曾在其他企業工作過，對比之下感受特別深刻。「台廠大多會有年資門檻，但在這裡，只要展現實力、拿出成果，就能挑戰承擔更多的責任。」
此外，主管會針對工作進展提供意見，確保策略與方向一致。他認為，這種雙向溝通的文化讓員工在挑戰中持續成長，也能更快修正步伐。在他看來，施耐德電機是一個真正能讓人憑實力發光的地方。
跨國交流，打造未來領導力
談到職涯發展時，Jackey提到讓他印象最深刻的，是公司給予員工的跨國歷練與學習機會。「我們在東亞區的營運中心隸屬於新加坡，會舉辦領導力培訓課程，有機會直接與區域總裁面對面交流。」課程內容涵蓋策略、管理與跨文化溝通，每次參與都能獲得新的啟發，也能和其他國家的同仁討論，了解不同市場的運作邏輯。
對Jackey而言，跨國合作幾乎是日常工作的一部分。「雖然人在台灣，但很多專案都要跟中國、新加坡等地的團隊協作。」這些合作讓他學會以更開放的態度處理問題，不同文化會帶來不同觀點，互相討論腦力激盪，成果也更完整。這些經驗幫助他建立跨組織的溝通能力，也讓他在領導上更加靈活。
另外，他認為國際化的工作環境，猶如一個放大器，能幫助自己充分檢視個人的優缺點。「在跨部門或跨國的協作上，更可以看出自己的不足，找出需要精進之處，也能據此勾勒出自己未來的發展藍圖，對職涯的幫助非常大。」
從新人到主角：在共融文化中成長
我一開始是透過Schneider Graduate Program(SGP)加入施耐德電機的。」代表新世代的服務銷售代表Umay回想當時的選擇，語氣中帶著熱切。「我原本對這家公司印象大概九十分，進來後變成一百一十分。」最讓她驚訝的是沒有階層感的氛圍，「組織很扁平，大家都會主動幫忙、願意分享經驗。」
施耐德電機的包容文化不僅體現在世代之間，也展現在性別與多元性上。Umay表示：「電力產業女生真的很少，但我們在性別平等上已經領先同業很多。在半導體龍頭客戶現場，五百個人中女性比例最高的企業就是施耐德電機，新進同仁有50%是女性。」這讓她看到多元與平等，真切落實於職場中。
談到學習與成長，Umay分享，公司給予新人豐富的學習資源與廣大的自主空間。「除了提供多元的學習管道之外，還會鼓勵新人承擔案件主責、增加個人的能見度，讓成長的速度更快。」她從通路行銷轉到服務銷售，從幕後推廣走向客戶現場，也逐步按著 T 型職涯的發展，由廣而深地裝備工作技能。對她來說，實踐IMPACT當中的Curiosity（求知），讓她在面對資深同事時，能在既定的做法中探索新的可能，在維穩與擴張間取得平衡。
當幸福成為制度，永續化作使命
施耐德電機重視「人」的文化，也延伸到生活層面。身為福委會委員的Umay強調，公司在福利上的投入相當扎實。「我們福委會的經費其實是公司加槓桿贊助的，讓活動辦起來更有規模。」此外，員工認股計畫、彈性福利、志工假、三節獎金、完善的保險計畫、年度健康檢查等福利也一應俱全。
她補充，公司採行彈性上下班還設有季度彈性假、帶薪的家庭照顧假與進修假，在職家平衡的部分，公司更是提供產假20周、陪產假20天…等，讓個人能依照不同階段安排工作時間。
從主管角度來看，Jackey也有相同體會。「公司相信員工的自律，有時候員工有家庭事務需要處理，也能保有工作安排的彈性。」他認為，這樣的管理方式建立了互信，也讓員工更願意投入與長期發展。
在以人為本的文化與彈性制度之外，施耐德電機的「永續」也透過同仁的參與化為行動。Umay 驕傲地說：「我們會不定期舉辦淨灘或淨山等 ESG 活動，邀請員工共襄盛舉，為環境永續盡一份心力。」對她而言，永續不再是遙遠的宏觀議題，而是自己工作與生活的一部分，是身為施耐德電機人所能創造的具體改變。
影響力，從這裡開始
從Sylvia描繪的永續藍圖，到Jackey展現以實力累積成長的職涯，再到Umay體驗到的多元與共融，施耐德電機以行動證明文化的力量。這裡的每一個人，都能在專業與生活之間找到自己的節奏。
員工在挑戰中學習、在彈性中前進，也在國際舞台上擴展視野。施耐德電機持續實現永續的願景，並讓每位成員都能成為改變的一部分，真正發揮影響力。而這，正是「Impact Starts With Us」的最好註解。
[joblist_plugin title='【施耐德電機】最新職缺馬上看！' url='https://www.104.com.tw/company/an5gtc0' amount='5']
完整版《2025製造業人才報告書》免費下載！揭露關鍵 4 大人才危機，全面進入人才攻防戰
文/104獵才顧問行銷企劃部
製造業是支撐台灣經濟的核心，橫跨十七大關鍵領域，近年更加速邁向智慧製造與永續轉型，對人才提出全新挑戰。104 以大數據觀察產業脈動，推出《製造業人才報告書》，完整揭露製造業在人力供需、薪資、穩定任職與員工體驗的關鍵變化。面對全球競爭與本地缺工壓力，企業不僅要補足技術人才，更需打造具吸引力的雇主品牌與工作環境。期望本報告協助企業掌握趨勢、檢視優劣勢，迎接「台灣製造」的新階段。
👇點擊下載《2025製造業人才報告書》👇
立即下載完整報告
本文目錄（點擊可快速前往）
🟧揭開製造服務業缺工 四大發現
發現一｜工作機會最多、供需比最低：0.2 個求職者搶不到人
發現二｜業務銷售年薪最高，但仍最缺人
發現三｜工程研發需求升溫，技術轉型加速缺才
發現四｜員工體驗兩大強項：永續力 × 文化推廣力
🟧 【深度解析】製造業為何同時「缺工 × 缺才 × 缺形象」？
🟧 面對 2025「製造業人才新戰局」，HR 必須採取的 5 大策略
🟧 結語｜製造業進入人才新時代：從「等人來」到「吸引人」的轉型
2025 年，台灣製造業進入前所未有的人力轉折。雖景氣循環仍在調整，但製造業人才需求不減反增，甚至在 2025 年初創下 三年新高、突破 16 萬筆職缺，然而與需求同時上升的，是更嚴峻的人才斷層：
操作／技術類一年缺口超過 4 萬筆
供需比僅 0.2，每五個職缺僅能吸到一位求職者
基層技術 × 業務銷售 × 研發工程 → 三大缺工線同時拉警報
更關鍵的是，這不只是「缺工」，而是 結構性的人力斷層 × 職涯吸引力不足 × 品牌形象落差。台灣製造業已從「搶人」正式走向 「搶不到人」 的新時代。
🟧揭開製造服務業缺工 四大發現
發現一｜工作機會最多、供需比最低：0.2 個求職者搶不到人
根據報告，製造業十大熱門職務中：
🟠 操作／技術人員
工作機會：42,396 筆（全產業最多）
供需比僅 0.21
這意味著：每 100 個職缺，平均僅有 21 位求職者願意嘗試。
在少子化、青年多往科技、網路、服務業流動的情況下，「產線技術人才」成為製造業缺工最嚴峻的戰場。
｜為什麼招不到？
工作場域多為輪班、強度高
年輕人對傳統製造業「刻板印象」根深蒂固
基層職涯發展管道不清晰
自動化設備升級，技能門檻變高，但薪資跟不上
這形成典型的：量大 × 低薪 × 高難度 × 低意願 → 招募惡性循環
發現二｜業務銷售年薪最高，但仍最缺人
雖然製造業普遍給人「工程導向」的印象，但數據顯示：
🟠 製造業第一高薪非主管職：汽車銷售人員
年薪中位數：104.7 萬
而在十大熱門職務中：
🟠 業務銷售職缺
年薪中位數：83.8 萬
供需比僅 0.15 → 全產業最難找之一
高薪卻不易補位的主因：
新世代抗拒業績壓力與長工時
通路與品牌端同時缺人
市場競爭加劇，人才轉職速度快
高薪不代表好招募，尤其在製造業。
發現三｜工程研發需求升溫，技術轉型加速缺才
2025 年製造業人才需求成長最快的，是「技術密集與高附加價值」領域
成長最快產業
電力機械設備製造業
化學相關製造業
精密儀器及醫療器材
這些產業受：
綠能轉型
智慧製造
自動化設備導入
強力推動，研發人才需求同步上升：
🟠 工程研發人員
年薪中位數：76.8 萬
供需比僅：0.24
技術含量越高、缺工越明顯。
發現四｜員工體驗兩大強項：永續力 × 文化推廣力
領導力、發展力、合作力仍遠落後
《製造業人才報告書》首次納入「員工體驗七大面向」比較
製造業強項：
永續力（ESG 文化強）
文化推廣力（內部作業、流程標準高）
但四項弱點清晰浮現：
領導力偏低
合作力偏低
發展力偏低
薪酬力感受中段
這代表多數製造業：
組織階層多、垂直溝通強
降低人才參與感與自主空間
難吸引新世代，更難留住關鍵員工
真正影響留才的不是薪水，而是「我在這裡能不能成長？」
🟧 【深度解析】製造業為何同時「缺工 × 缺才 × 缺形象」？
以下三道系統性斷層，把製造業推進更嚴重的人力危機——
① 產線人力大量空缺，但薪資與職涯不具吸引力
報告揭露：操作／技術職薪資落在 55.7 萬，遠低於業界具競爭力水準。
加上職務特性：
高強度、輪班、不友善工時
所需技能提升（自動化系統 × 數位化）
卻未同步提供學習資源或職涯路徑
→ 年輕人「不進來」→ 老員工「撐不住」→ 企業「招不到」
② 製造業形象未被更新，「新傳產」故事缺席
雖然製造業早已導入：
智慧工廠
ESG 管理
跨國供應鏈
自動化設備
但在求職者心中，仍是：
「辛苦、傳統、沒前途」
報告指出，製造業的品牌形象與真實轉型程度存在巨大落差。
這讓 HR 的招募轉換更困難：
面試意願低
面試放鳥率高
Offer 接受率不佳
③ 管理文化偏傳統，員工缺乏成長動能
員工體驗調查顯示：製造業在「領導力、合作力、發展力」皆落後。
常見現象：
基層主管欠缺領導訓練
重紀律、重流程，但輕授權
職涯晉升階梯不明確
年輕人無法從工作中獲得成就感
換句話說：人不是因為辛苦離開，而是因為「沒看到未來」離開。
🟧 面對 2025「製造業人才新戰局」，HR 必須採取的 5 大策略
以下策略全面依據報告建議整理，可直接內化為你明年的招募計畫：
① 招募要看「個性與職能」而非只看學歷
報告明確指出，能穩定任職的製造業人才具備：
主動積極
溝通協調
抗壓性
正直性
秩序性
特別是三大典型職務：
操作/技術業務銷售工程研發品質導向顧客服務創新能力認真負責人脈建立分析思考工作管理銷售技巧團隊合作
建議 HR：
✔ 導入性格測評✔ 增加實作或情境測驗✔ 以「穩定度 × 職能」為核心選才
② 重建主管職能，讓人才「心不委屈」
基層主管是製造業流動率的關鍵。報告顯示：領導力是製造業最低分項目。
企業應：
✔ 建立主管職能框架✔ 實施主管評鑑與訓練（溝通、授權、教練式領導）✔ 減少命令式管理✔ 提升團隊感與安全感
留才首要不是調薪，而是 讓員工覺得被帶得好。
③ 重新包裝製造業形象
從「傳產」敘事 → 「智慧製造 × 永續 × 科技」敘事
製造業不是傳產，而是：
經濟命脈
全球供應鏈核心
自動化設備技術大戶
ESG 推動先行者
有百億營收的隱形冠軍集團
HR 若不改寫品牌故事，永遠吸引不到最佳人才。
建議導入：
✔ 企業影像（品牌影片／Reels）✔ 校園互動活動✔ 社群化內容行銷✔ 將智能工廠、永續成果故事化呈現
④ 建立「非薪資吸引力」
三大 HR 必備制度
製造業人才不是只看薪水，他們最在意：
1. 成長性（最關鍵）
明確職涯路徑
內部晉升制度
職能培訓地圖
2. 學習制度
外訓補助
技術認證
上機實作訓練
3. 彈性制度（逐步導入）
彈性工時
遠距日試行（非產線職）
這些都能讓人才覺得「我在這裡能變得更好」。
⑤ 與外部夥伴合作，補強招募火力
報告指出，成功企業善用外部專家協助
市場薪資數據
產業人才趨勢
中高階獵才
品牌敘事
校園行銷
人才儲備工具
製造業的轉型，是 技術 × 文化 × 組織管理 的長期工程，企業不需單打獨鬥。
🟧 結語｜製造業進入人才新時代：從「等人來」到「吸引人」的轉型
2025 製造業不只缺人，缺的是 能一起走下去的人。
未來的製造業競爭力，將不再只是：
技術
設備
成本
而是：你能不能吸引、培養並留住對的那群人。
製造業的下一個黃金十年，不在工廠，而在 人才策略。
📩 想取得《2025 製造業人才報告書》完整版？
內容包含完整圖表、17 大產業供需比、薪資儀表板、員工體驗數據與策略建議。
立即下載完整報告
掌握更多人才趨勢，大家都在看這些：
「半導體產業人才白皮書」歷年完整版，免費下載！
每個技術職缺，平均僅 0.2 人應徵！《2025半導體業人才報告書》四大警訊搶先揭露｜搶先下載報告書
半導體人才薪資揭密！類比IC設計工程師年薪中位數178萬居冠
《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人，生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多
有任何收穫或想分享的，都來和大家一起聊聊吧！