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主要用於半導體測試領域，負責檢測晶片電路連接是否正常，確保產品品質。此技能涵蓋設計、製作及維護測試介面，需具備電子電路基礎和精密操作能力。熟悉此技術能提升測試效率，降低故障率，是半導體製造及測試工程師的重要專業能力。
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精選證照
考取專業證照，讓能力被市場看見
國際製造管理師
檢定並証明製造管理與生產系統設計及營運相關的國際水準專業能力。以產業界中、初級主管或資深技術人員所需之專業管理能力與知識為認證及相關培訓內容。本證照所檢定的知能包含理論與實務，考試與培訓內容切合各該相關工作所需要的完整知識體系。
國際製造工程學會-中華民國分會(Society of Manufacturing Engineers, SME)
自動化工程師證照
台灣製造工程與自動化科技協會（tsmea）為協助我國製造業在當前全球化的環境下提升競爭力，乃投入鉅額經費，整合產業界與學術界的力量，舉辦「自動化工程師」證照考試。
台灣智慧自動化與機器人協會
機械工程師基礎能力鑑定
為因應經濟環境變遷，配合政府的產業政策與機械產業未來發展趨勢，建立國內機械專業人才認證體系，並藉以提供企業界優良之機械專業人才。本認證依據機械人才的職能為基礎，發展能力指標及評鑑內容，協助產業篩選合乎需求的人才。並邀集機械類產官學研各界參與規劃，作為認證之標準，以確認通過此認證之專業人才，確實具備產業需求之能力。就個人而言，取得此認證可提升個人之就業能力，就企業而言，則是企業人才選用的客觀標準。
通過機械工程師基礎能力鑑定考試者，代表其具有大專程度之專業，且具備繪圖之能力，達到進入機械產業服務之入門能力水準。
工業技術研究院
中級機械設計工程師
為因應經濟環境變遷，配合政府的產業政策與機械產業未來發展趨勢，建立國內機械專業人才認證體系，並藉以提供企業界優良之機械專業人才。本認證依據機械人才的職能為基礎，發展能力指標及評鑑內容，協助產業篩選合乎需求的人才。並邀集機械類產官學研各界參與規劃，作為認證之標準，以確認通過此認證之專業人才，確實具備產業需求之能力。就個人而言，取得此認證可提升個人之就業能力，就企業而言，則是企業人才選用的客觀標準。
通過中級機械設計工程師考試者，應可執行單體機構之設計工作能力。
工業技術研究院
國際製造管理師認證-設施/系統設計
檢定並証明製造管理與生產系統設計及營運相關的國際水準專業能力。以產業界中、初級主管或資深技術人員所需之專業管理能力與知識為認證及相關培訓內容。
本證照所檢定的知能包含理論與實務，考試與培訓內容切合各該相關工作所需要的完整知識體系。
國際製造工程學會-中華民國分會(Society of Manufacturing Engineers, SME)
初級機械設計工程師
為因應經濟環境變遷，配合政府的產業政策與機械產業未來發展趨勢，建立國內機械專業人才認證體系，並藉以提供企業界優良之機械專業人才。本認證依據機械人才的職能為基礎，發展能力指標及評鑑內容，協助產業篩選合乎需求的人才。並邀集機械類產官學研各界參與規劃，作為認證之標準，以確認通過此認證之專業人才，確實具備產業需求之能力。就個人而言，取得此認證可提升個人之就業能力，就企業而言，則是企業人才選用的客觀標準。
通過初級機械設計工程師考試者，應可執行機械元件之設計工作之能力。
工業技術研究院
精選貼文，掌握第一手知識
驅動未來移動科技與重裝設備的跨域職人──北科附工動力機械科
在現代城市建設與工業發展過程中，大型重型機械與工程機具是不可或缺的基石。北科附工「動力機械科」是全台唯一科別。有別於傳統的汽車修護，這裡的學生不僅要懂機械原理，還要學習跨領域的電控，甚至親自操作龐大的挖掘機。本次訪談邀請到在教育界深耕二十多年的動力機械科胡國紘主任，帶我們一窺這門科系如何打造出具備高度競爭力的「機械醫師」。
從黑手到「機械醫師」：打破傳統的跨域職人培育
「以前的人常說，不讀書的人去做黑手；但現在時代不同了，現在的維修技師就像是『醫生』的等級。」本身為汽車科背景的胡國紘主任，一語道破了產業的轉變。
胡國紘主任說明，動力機械科的前身是「重機科」，隨著時代演進，前輩們認為「重機」二字過於狹隘，因而更名為涵蓋所有「會動的機械」的動力機械科。許多人容易將動力機械科、機械科與汽車科混淆，胡主任對此進行了明確的比較：
科系名稱核心領域、操作及維修對象動力機械科大型工程用機械（如挖掘機、起重機、堆高機）、重型柴油引擎機械科基礎機械加工與零組件製造生產（如車床、銑床、鉗工）汽車科一般交通工具（如家用汽車、機車）
面對日益複雜的機具設備，胡國紘主任強調，現在的維修已經不是單純憑勞力拆裝，而是高度仰賴專業知識與邏輯思維。「當機具出現故障時，它不會像病人一樣開口告訴你哪裡痛，技師必須透過故障現象，做出正確邏輯判斷，一步步找出問題根源。」從業人員也需要具備閱讀英文維修手冊的能力，因此解決問題的能力與學科基礎缺一不可。
三年淬鍊硬實力，累積專業證照與成就感
為了讓學生在畢業前具備扎實的即戰力，胡國紘主任表示，動力機械科的課程規劃是將「考取證照」融入各階段的課程目標中，讓學生從中獲得成就感。
高一的重點在於基礎摸索。學生會先從車床、銑床等傳統機械加工學起，並要求考取「機械加工丙級」證照。此外，因應機件維修需求，還有一門「手工電焊」課程，讓學生親身體驗焊接的操作，並輔導考取「一般手工電焊」證照。
升上高二後，課程導入自動化與電動控制，「機械有了骨架，還需要賦予它生命來控制。」學生除了考取「電腦輔助機械製圖丙級」與「氣壓丙級」外，科內也打造了專屬的「室內配線丙級」檢定考場，讓學生實地摸索電路配線的控制邏輯。此外，還需考取「重機械修護引擎丙級」證照，學習大型工業用引擎的拆卸維修。
到了高三，學生將面臨進階挑戰，準備「重機械修護引擎乙級」、「CNC銑床乙級」等高難度證照。更特別的是，年滿18歲的學生能在校內選修工程機具操作實習，親自坐上駕駛座操作挖掘機（怪手）、堆高機、鏟裝機並考取操作證，這是全台灣極少數擁有此類實作課程的學校。
在面對龐大機具時，胡國紘主任強調「安全」始終是第一鐵律。所以實習操作前，必定會安排三小時的職業安全衛生教育訓練課程並簽署安全說明。尤其在學生逐漸熟練的「老鳥階段」，老師們的督導反而會更加嚴格，以確保訓練過程絕對安全。
圖：學生操作大型機械
從做中學的成就感：高三學生分享實戰經驗
受到工程師父親影響的游同學，從小喜歡動手拆裝零件。她目前已考取高達九張證照，包含機械加工、鏟裝機操作，甚至拿下難度極高的重機修護引擎乙級、CNC銑床乙級以及飛機修護乙級證照。游同學回憶，實際在實習課開鏟裝機鏟土、整平地面的過程十分療癒，考取操作證更是讓她充滿自信。
另一位羅同學，則因父母從事重機具考照協會訓練相關工作而就讀本科。擁有七張證照的她坦言，準備「室內配線乙級」學科測驗時因內容偏向電機科而感到吃力，但她靠著反覆刷題成功克服挑戰。對羅同學而言，學習本科最實用的是「能看懂以前不懂的東西」，無論是重型機具維修或操作重型機具。
產學接軌與未來藍圖：實作專題與多元出路
在專題製作與競賽中，胡國紘主任分享，學生的專題多半以「實務應用與安全」為出發點。例如，曾有學生為克服初學者對大型挖掘機的恐懼，利用3D列印結合電子控制，製作出迷你「挖掘機教育訓練模型」以熟悉手感，榮獲全國專業群科專題競賽佳作。科內也會鼓勵學生參與綠能相關的「小水力發電競賽」，培養解決問題與創新能力。
圖片：學生專題作品成果
面對未來的升學與就業，胡國紘主任指出多數畢業生會選擇繼續升學，常見目標包含虎尾科技大學、勤益科技大學、高雄科技大學及屏東科技大學的機械、車輛或輪機工程系。
邏輯與實務兼備的未來工程師
「多操作幾次就會有手感，我們也都是從零開始學，現在都克服了！」游同學用自身經歷，鼓勵有興趣就讀的學弟妹。
胡國紘主任表示，在本科專業教師團隊的帶領、北科附工動力機械科提供的完善實作環境與嚴格的安全要求下，學生不僅具備操作大型工程機具的硬實力，更培養了跨領域的電控知識與解決問題的邏輯思維。這群年輕的「機械醫師」，正帶著高度的專業自信，準備在未來移動科技與重裝設備的產業中大展身手。
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整合藏在建築裡的百餘種管線，撐起半導體良率的隱形系統——專訪洋基工程
文／104人力銀行
本文導覽：
一座晶圓廠能不能運轉，關鍵藏在上百種管線裡
不是只缺電機系人才，幾乎整張工科人才地圖都需要
工程師開始用 3D 模型蓋廠，無人機則在現場自己巡邏
原定工期少了兩個月，交付日期卻一天也不能延
一塊空地交到手上，幾年後能指著它說「這是我蓋的」
外界談到半導體，最常看見的是晶片、製程與設備，但在機台正式運轉之前，還有一套更龐大、也更容易被忽略的系統，必須先被建置完成。
電力如何穩定供應？無塵室的溫度、濕度與潔淨度如何維持？製程所需的純水、氣體與化學品，如何安全送到正確的位置？使用過後的廢水與廢氣，又要如何處理？對晶圓廠來說，這些都不是附加設備，而是決定產線能否順利運轉，甚至影響產品良率的生產條件。
洋基工程蘇啟章副總經理形容，公司在半導體供應鏈中的角色，不只是把廠房「蓋出來」，而是同時扮演建造者與後續運轉維護的後盾。真正重要的，是在有限時間內安全交付廠房，建立穩定的製程環境，並隨著客戶需求與設計變更快速反應。
一座晶圓廠能不能運轉，關鍵藏在上百種管線裡
很多人以為，晶圓廠的主體建築完成，再將機台搬進去，就能開始生產，但對高科技廠房來說，真正複雜的工程，往往藏在牆面、天花板與地板之間。
洋基工程早期以空調、機電及無塵室工程為核心，如今服務範圍已擴大至整廠 EPC，從工程設計（Engineering）、設備與材料採購（Procurement），一路負責到現場施工（Construction），將整座工廠從規劃轉化為可實際運轉的生產基地。
這座廠可能從一片空地開始，也可能是將原本的面板廠重新改造成晶圓廠，不論是哪一種，背後都需要營造、機電、製程供應與工程管理等團隊共同合作。
除了建築結構與電力空調，製程端還包括純水、廢水、氣體、化學品及環境控制等系統。蘇啟章提到，一座高科技廠房內，可能有超過一百種不同管線同時穿梭，每一條管線都有自己的功能、規格與安全要求，卻又必須在有限空間中互不衝突。
因此，工程團隊交付的並不只是一棟廠房，而是一整套能讓生產設備穩定運轉的環境，當半導體業者持續推動節能、減碳與淨零目標，洋基的設計及研發團隊也必須進一步提供技術選項，協助客戶降低能源消耗，讓工程價值從「能不能蓋」走向「能不能蓋得更有效率」。
不是只缺電機系人才，幾乎整張工科人才地圖都需要
服務範圍擴大，也讓洋基工程需要的人才變得更加多元。
機電領域需要電機、機械、熱流、空調、消防、給排水與中央監控人才；營造端需要建築、土木、結構與大地工程背景；製程供應則涵蓋材料、化學、環境工程、水處理等專業；另外還有職業安全、品質管理與專案管理等職務。
換句話說，半導體建廠並不是少數科系才能進入的工作，而是一個橫跨多種工程專業的產業現場。蘇啟章副總經理表示，洋基在台灣已有七百多名員工，並希望持續擴充至千人規模，不論是社會新鮮人或已有經驗的工程人才，都在招募範圍之內。
對新鮮人而言，學校所學提供的是基本工具，真正的工程能力仍要進入專案後累積。因為現場不會按照教科書順序發生問題，工程師必須同時理解圖面、設備、施工進度與不同團隊的需求，並在突發狀況出現時快速找出解法。
洋基工程並未把所有人都推向同一條職涯道路，而是區分管理職與技術職。擅長溝通、協調與帶領團隊的人，可以朝專案管理及主管職發展；喜歡深入研究技術的人，則能持續往專業工程師、總工程師等方向前進。兩種角色沒有高低之分，而是依照個人特質，找到最能發揮價值的位置。
工程師開始用 3D 模型蓋廠，無人機則在現場自己巡邏
高科技廠房越來越複雜，工程師的工具也正在改變。
洋基工程自 2019 年開始全面導入 BIM 與 Revit，相較於傳統平面圖，BIM 能先以 3D 模型呈現管線、設備與建築空間，讓工程團隊在真正施工之前，提早看見不同系統可能發生的碰撞。
目前洋基約有兩百多名設計人才，其中多數已經能以 Revit 進行 3D 作業，對既有廠房的改造工程，團隊也會透過點雲掃描，將現場空間轉換成數位模型，再與新設計進行比對。
工程進行到不同階段後，現場還會再次掃描，把實際完成的管線與設備帶回模型檢查。過去需要監工拿著尺，一個位置、一條管線逐一確認；現在則能以毫米等級的掃描資料快速找出誤差。
洋基工程也正在測試可自行飛行、避開人員與障礙物的無人機，除了掃描工程進度，它還能協助現場安全管理，例如辨識工作人員是否配戴安全帽、護目鏡或正確防護裝備，再將異常情況回傳給管理團隊。
不過，工具變聰明，並不代表工程師會被取代，蘇啟章副總經理認為，工程現場的變數實在太多：設計可能改變、工序可能延誤，數十個工種也可能在同一時間互相影響。AI 可以提高效率，卻很難獨自承擔判斷與應變。
因此，公司也鼓勵員工自行開發 AI Agent，例如有同仁利用電子郵件與 Teams 對話，自動整理每週工程報告，把原本花在行政彙整上的時間，轉移到更重要的專業問題。AI 在這裡更像一名助理，而工程師仍必須負責判斷答案是否正確。
原定工期少了兩個月，交付日期卻一天也不能延
科技廠房最真實的壓力，是前一個工序即使延誤，後續設備進場的日期也不能改。當營造工程延宕一、兩個月，後續團隊只能將原本的日班改為日、夜兩班；倘若進度仍追不上，甚至可能改為三班制，二十四小時不間斷施工。
在這樣的現場，新鮮人首先要學會的不是趕進度，而是「安全」。看到大型車輛要保持距離，遇到吊掛作業不能任意靠近，進入施工區域前也必須理解每一項防護規定，蘇啟章說得直接：「你必須安全回家，這是最基本的要求，沒有這件事，其他都不用談。」
但工程也不是只靠制度推動。當數十名工班需要一起趕工，主管是否理解第一線的辛苦、能否取得團隊信任，則是直接會影響現場的執行力道。
蘇啟章回憶，自己年輕時曾跟著父親進工地做小工，因此知道現場勞動有多辛苦，後來帶領工程團隊，他常隨身帶著耳塞，看見工班進行高噪音作業卻沒有防護，就直接送給對方。對他而言，照顧現場人員不是管理技巧，而是工程主管應有的基本態度。
當團隊感受到彼此是真心合作，在真正需要趕工時，也更願意共同完成任務。工程管理表面上管理的是工期與品質，實際上管理的仍然是人。
一塊空地交到手上，幾年後能指著它說「這是我蓋的」
談到工程工作最有成就感的地方，蘇啟章的答案不是職稱，而是看見一座建築真正留在城市裡時那種欣慰感。他從台灣一路參與新加坡、日本及中國等地的工程，專案規模也從數億元、數十億元，一路成長到百億元等級，每完成一個案子，就像在自己的職涯裡增加一座看得見的里程碑。
當一片土地從零開始，最後變成辦公大樓、商場、飯店，甚至能容納上萬人工作的生產基地，那種成就感很難被報表取代。這也是半導體建廠工作與許多職務不同的地方，工程師面對的不只是電腦裡的模型，而是要把圖面、材料、設備與上千人的工作整合起來，最後成為一座真正能運轉的工廠。
對想進入半導體供應鏈的年輕人而言，不一定要擁有最漂亮的學歷，比起學校名稱，洋基更看重的是基本工程能力、持續學習的熱忱，以及能不能利用數位工具提高效率；如果想往管理發展，還要練習溝通、協調與帶領團隊。
當外界只看見晶片從產線送出時，工程團隊的工作早已完成大半，但真正支撐晶片良率的，正是那些藏在建築裡、彼此交錯，卻不能出錯的管線與系統。
對喜歡解決複雜問題、願意走進現場，也希望多年後能指著一座工廠說「這是我參與完成的」的人而言，半導體建廠是一條能將專業留在城市裡的職涯路。
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從傳統化工走向科學公司：李長榮讓不同專業走進半導體材料
從反覆送樣到正式量產：新應材如何讓台灣材料進入半導體製程
營造蓋的不是工廠，是半導體起跑的第一秒：麗明營造在高壓工地，養出能扛數十億專案的人才
《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人，生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多
半導體為台灣經濟發展的命脈！104人力銀行與工研院合作發布《2025半導體業人才報告書》，2025年5月半導體人才缺口達3.4萬人，主要徵才職類：「生產製造/品管/環衛類」缺1萬人、「研發類」缺9,000人、「操作/技術/維修類」缺7,000人最多。半導體業期待職人具備的技能，「生產製造/品管/環衛類」與「操作/技術/維修類」重視設備運作與故障排除，「研發類」技能則與電子電路設計知識、電路布局技巧高度相關；科系方面，人才缺口最大的三大職類，限定科系普遍期待是電機電子或機械工程相關背景。
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半導體技術職缺強勢成長 自2023下半年強彈逾6成
觀察半導體徵才趨勢，《2025半導體業人才報告書》數據發現，自2023年下半年起，主要徵才3大職類「生產製造／品管／環衛類」、「研發類」、「操作／技術／維修類」工作機會持續攀高，其中以技術職特別明顯，「生產製造／品管／環衛類」自2023年10月5,600個工作機會，攀升至2025年5月1萬個，增幅達77%，反映晶圓廠擴產、先進製程與先進封裝投資增加，對製造工程人力需求增多；「操作／技術／維修類」自2023年10月4,300個工作機會，增長至2025年5月7,000個工作機會，增幅67%，反映先進製程與先進封裝產線擴展，機台操作與維護人員需求上升。
半導體操作／技術／維修職類 每個工作機會僅能分到0.2名求職者
半導體缺才有多嚴重？根據《2025半導體業人才報告書》顯示，人才缺口前三大職類，「操作／技術／維修類」因需要輪班且工作當下需高度專注，人才招募不易2025年5月平均每個工作機會僅能分到0.2名求職者人力，極度緊張；「生產製造／品管／環衛類」因製程複雜，設備操作與維護需大量工程師，平均每個工作機會僅能分到0.4名求職者；「研發類」隨著AI應用全面擴散，消費性電子產品能力提升、通訊技術升級，平均每個工作機會僅能分到0.45名求職者，均出現人才短缺現象。
非理工職投入半導體 操作／技術／維修類58%不限科系最有機會
至於半導體想招募的人才，《2025半導體業人才報告書》指出，工作技能方面「生產製造／品管／環衛類」、「操作／技術／維修類」前三大技能均為機械產品故障排除檢修、改善設備問題及功能提昇、電機設備保養修護，確保維持設備正常、避免停機，支撐整體製程順利進行；「研發類」技能則為電子電路系統設計、類比IC電路設計、數位電路設計與驗證。
科系方面，根據《2025半導體業人才報告書》，「操作／技術／維修類」工作著重實作與現場技能，大多數企業都可提供訓練，58%職務科系不拘比例最高。「生產製造／品管／環衛類」雖具技術門檻，但多屬執行性質，部分工作也可透過內部訓練補足，38%職務科系不拘彈性中等。相較之下，「研發類」職務需具備電機、電子、材料等專業背景，要求高度理論與技術知識，因此對科系限制最嚴，職務科系不拘的比例僅23%。
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特斯拉製造晶片 來台挖角…劍指台積等大廠核心工程師
2026-03-24報導 經濟日報記者李孟珊 由聯合新聞網授權轉載
特斯拉執行長馬斯克啟動「TeraFab」晶片製造計畫，預計投資200億至250億美元，打造2奈米先進晶圓廠之後，特斯拉於官網釋出要在台灣找半導體人才的訊息，鎖定具十年以上經驗的高階製程整合人才，劍指台積電（2330）等一線大廠核心工程師，引爆台灣新一波半導體搶人大戰。
延伸閱讀：從特斯拉到太空探索，馬斯克如何領導團隊「實踐瘋狂」
馬斯克對打造2奈米晶圓廠信心十足，與台積電、三星及英特爾等三大半導體巨頭直球對決，號稱或許會讓這三家晶片巨擘看來就像「小蝦米」。如今又大動作要來台找半導體人才，想挖台積電牆腳。
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業界憂心，台灣半導體人才不足，特斯拉挾「馬斯克光環」來台找人，恐引發新一波人才磁吸效應。根據特斯拉的人才召募訊息，此次要找「流程整合工程師」（Process Integration Engineer），並非一般工程職位，而是直指先進製程最關鍵的整合核心。
該職務將主導先進邏輯系統單晶片（SoC）開發，橫跨新產品導入（NPI）、量產良率提升、製程窗分析、製程優化、WAT測試、可靠度預測，到產品認證與DPPM降低等完整流程，幾乎等同晶圓代工廠內部最具價值的「良率與製程整合大腦」。
特斯拉開出的條件亦顯示其「只要最頂尖」的用人策略，應徵者需具備學士以上學歷，並擁有至少十年以上先進製程開發經驗，涵蓋良率提升、代工廠合作與供應鏈管理能力；技術能力則需熟稔鰭式場效電晶體（FinFET）、環繞式閘極（GAA）與晶背供電（BSPDN）等先進節點技術，並橫跨FEOL、MOL、BEOL全段製程。
更關鍵的是，必須能在功耗、性能、面積（PPA）與可靠度之間進行複雜權衡，並具備與外部供應商協作、將尖端製程導入產品的實戰經驗。
業界指出，這類條件幾乎直接對標目前在台積電、先進封裝與大型IC設計公司中，負責先進節點量產與良率爬升的關鍵人才，「不是資深工程師，而是已經歷過先進製程世代轉換的人」。
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AI 時代的研發現場：回歸人才特質，技嘉如何重新定義工程師的工作方式
隨著 AI 技術快速發展，科技產業的競爭焦點也逐漸從單純的硬體效能與產品規格，轉向研發流程、協作效率與人才結構。AI 的導入不只是加入新工具，而是重新定義工程師的工作方式，整個工程生態正逐漸從「單一開發」走向「系統化管理」與「跨域協作」。
文／104人力銀行
本文導覽：
從自動化到 AI 工具導入，研發現場的變革早就開始
AI 真正改變的，是工程流程的邏輯
AI 改變選才條件嗎？技嘉更看重的是：人格特質
AI 不會取代工程師，但會改變工程師的角色
在技嘉科技（GIGABYTE Technology，以下簡稱技嘉）的研發現場，這樣的轉變其實已經持續了十多年。韌體開發二處處長吳宗達在技嘉任職超過十五年，主要負責主機板 BIOS 與韌體相關開發。他回顧，從早期 CI/CD 與開發自動化，到近年把 AI 工具與 AI Agent 帶進工作流程，真正改變的並不是單一技術，而是整體研發流程的思考方式。
從自動化到 AI 工具導入，研發現場的變革早就開始
吳宗達回憶，十多年前進技嘉時，研發團隊仍有大量重複且需仰賴人工處理的工作，流程也尚未建立完整的標準化機制，於是開始著手推動工作流程的優化，而 AI 的導入並非突然，而是建立在多年流程自動化與整合的基礎之上，AI 的加入更像是一把催化劑，正微妙地重塑工程師的日常。
過去很多時候，只要把功能完成即可；現在則更強調文件與知識整理。「以前可能只要把事情做完，現在會更重視為什麼這樣做，還有怎麼讓別人下次更容易接手。」
AI 真正改變的，是工程流程的邏輯
AI 對研發現場最大的影響，其實不是單一工具，而是整個開發邏輯的轉變。就吳宗達形容，過去的工程流程比較像是單一線性的任務鏈，僅需交付給特定負責的人即可。
隨著產品與系統越來越複雜，單靠記憶與口述交接已難以支撐整個研發體系，這些原本存放在人腦中的知識與個人經驗，必須被整理成文件、紀錄與規格，甚至要能轉化成可被系統使用的資料結構。
從口耳相傳的經驗，轉向數位化的 Open File，最終成為 AI 可讀取的 Open Data。然而從AI 的角度來看，真正的問題反而是餵給 AI 的「資料不夠多」。他指出，若企業內部沒有足夠的工作紀錄、文件資料，AI 也無法持續迭代學習。
也因此，就研發流程上逐步從「流程導向」（Process Oriented） 轉向 「API 導向」（API Oriented）的思維，將原本分散在不同開發人員或部門的工具與資料可以被串接，整體的工作流程也能橫向擴展。
他坦言，AI 目前主要還是輔助的角色，部分的規格整理、工作日誌彙整，皆可透過 AI Agent 協助完成，同時讓管理者能更容易掌握專案脈絡、進程。倘若涉及到績效評估、團隊溝通或情境判斷時，仍需要回到「人」來做最後的決策。
技嘉科技韌體開發二處處長吳宗達
AI 改變選才條件嗎？技嘉更看重的是：人格特質
AI 技術快速發展，也讓許多企業重新思考或定義徵才的條件；而在技嘉的研發團隊中，選才標準並沒有出現劇烈改變，反而是回歸初衷：人格特質。
人資夥伴補充，技嘉的研發職缺，第一關是由主管直接做篩選，長期以來他們最重視的特質，其實一直沒有變：好奇心、學習能力，以及解決問題的熱情。AI 工具的使用經驗當然加分，對多數 RD 職缺來說，並不是唯一的門檻，只要具備良好的基礎能力與學習意願，很多工具都可以進公司後再學習。
在吳宗達看來，AI 時代反而讓這些人格特質變得更重要。根據他的觀察，現在不少工程人才會透過 Side Project 或 GitHub 專案展示自己的能力，像是開發小工具、嘗試自動化流程，甚至研究區塊鏈或智能合約等題目。這些看似與職缺未必直接相關的經驗，往往能反映一個人是否真的對技術有興趣，也更容易被企業注意到。
「如果一個人平常就會自己做一些 Project，我通常會特別留意。」這也正呼應當前科技產業的招募趨勢，對許多年輕工程師而言，找工作不再只是離職後才開始準備，而是平時持續累積作品與成果，在市場上保持被看見的狀態。
AI 不會取代工程師，但會改變工程師的角色
當被問到 AI 是否會取代工程師時，吳宗達的答案很直接：「不會，但工作思維一定會變。」他認為，未來的工程師角色會更像是與 AI 協作的整合建構者，而不是單純執行任務的人。許多企業過去長期忽略的流程問題，包括知識沒有被記錄、流程缺乏標準化⋯⋯現在都必須重新整理並規格化。
因此，看似「工作變多」，但其實是那些是原本被忽略的流程工作，現在開始被系統化與文件化。隨著 AI 工具越來越成熟，工程師的價值也正在改變：不再只是完成某個任務，而是能理解整體工作流程、整理知識，並讓團隊能力得以持續累積。
AI 並沒有讓工程師變得不重要或被取代，反而是讓一件事變得更加清楚——當工具越來越強，人真正不可取代的能力，仍然是持續學習、理解問題，以及把經驗轉化為能被團隊延續的知識。
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與神山同行：圖解台積電本土供應鏈新戰隊，2奈米與CoWoS的贏家是誰？
隨著台積電2奈米與CoWoS產能噴發，台灣西海岸正升級為全球最精密的「半導體先進技術防線」，本文深度圖解台積電本土新戰隊，解析材料與檢測企業如何透過「並行開發」與台積電同步進化，看台灣在地供應鏈如何築起不怕掏空的技術防線，掌握全球AI算力的核心。
文／林以璿、鄧凱元、黃亦筠 由天下雜誌授權轉載
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魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬，需在地伙伴一起衝台積練戰隊》供應鏈連線共研，外商也來了深》鴻勁蹲出「首富」，輝達靠它出貨撐》漢測虧10年，等到AI爆發快》台塑德山台日合資，建廠3倍速貼》新應材1400次送樣，攻進外商地盤
沒有他們，就沒有AI，2026全球算力壓在台灣「矽脊梁」上。先進技術的極限挑戰，帶台積一人武林走向群體進化，在地戰隊築起全球最精密防線，不怕掏空出走。誰能跟上神山？
2026年，台灣西海岸，這條長達300公里的長廊，正從工業地帶升級為一條全球最精密、24小時運轉的「半導體先進技術防線」。
隨著2026台積電2奈米先進製程放量、先進封裝CoWoS產能噴發，全球AI算力的供給中軸線，正沉沉壓在這條「矽脊梁」上。
但，這也是一場沒有退路的極限賽跑。地緣政治擠壓下，台灣必須跑得更快。
當製程精細到原子層級的博弈，封裝複雜到必須「邊研發、邊修改」的集體試錯，台積電正推動半導體前、後段製程整合的「晶圓製造2.0」（Foundry 2.0）典範轉移。
護國神山不能只是「一個人的武林」。
先進製程與先進封裝演化快速，台積不能只有一個人的武林。須仰賴反應快速的本土材料、設備與耗材供應商，建起由在地供應鏈撐起的矽脊梁。（天下授權轉載）
燈火通明的廠區不只台積，桃園的特用氣體、新竹的檢測實驗室，到南科的設備工廠，這條由本土兵團構成的「隱形戰線」，正與神山同步心跳。
圖／由天下雜誌授權轉載。
為什麼2奈米GAA（環繞閘極）架構與CoWoS先進封裝，會造成如此巨大的轉變？
首先，新技術將挑戰前段製程的物理極限。過去10年，台積電使用FinFET結構，但2奈米GAA是四面環繞的創新做法，材料、設備都要跟著調整。台積要在比髮絲細萬分之一的空間，精準放入奈米晶片，容錯率近乎為零。這就是工程師口中的「魔鬼製程」。
魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬，需在地伙伴一起衝
後段先進封裝的壓力，同樣急遽升高。摩根士丹利預估，2026年，台積電CoWoS月產能將突破十萬片，產量與製程複雜度全面升高。
圖／由天下雜誌授權轉載。
「大風吹起來了，」清華半導體研究學院副院長賴志煌直言，AI晶片的迭代速度，徹底打破半導體產業數十年來的「超穩定結構」。
過去，台積電有時間研發、驗證、再擴產；如今，AI需求不等人。從輝達黃仁勳、超微蘇姿丰，到Google、亞馬遜，全要擠進CoWoS有限產能。
「不夠、不夠、不夠！」近幾季法說會上，台積董事長魏哲家被法人緊追CoWoS產能，急迫回應成為市場集體記憶。
1月15日最新法說，魏哲家更報出超乎眾人預期的2026年資本支出，高達520到560億美元，再創新高，七成用在先進製程，先進封裝也史無前例佔一至兩成。他再次強調，非常努力縮短供需落差。
台積電先進封裝技術與服務副總經理何軍更指出，先進封裝交期已從7個季度腰斬至不到3季，意味著必須在研發尚未定案前，機台就先進廠。「研發還沒定案，我已經要下單、拉機台，改機台的事情層出不窮，」他一語道出整條供應鏈的焦慮。
不論是前端製程、後端封裝，在這種節奏下，過去依賴外商「標準品」的模式已失效。
一名本土材料廠董事長直言，過去外商常說，「英特爾用這材料，你跟著用就好。」但現在，台積電站上無人的高崗，沒有對象可模仿，需要的是能隨時衝進產線、同步試錯、即時修改的戰友。
2025年半導體展上，台積電登高一呼串聯台廠供應鏈，打造3DIC聯盟讓研發和供應鏈合作更緊密。（王建棟攝，由天下雜誌授權轉載）
這正是台積電的現實。
台積電的策略很清楚，把供應鏈納入防禦體系，從採購關係升級為「在地建軍」。台灣在地零配件與間接原料採購比例，對比2024年，到了2030年將各自提高15與3個百分點。
台積練戰隊》供應鏈連線共研，外商也來了
2023年，台積啟動「供應商全面聯盟與快速伙伴機制」（SHARP），不再把供應商視為量產後的支援者，而是在研發試產階段就「共研、共線」。
由於製程愈高級，財務風險就愈高，一旦材料或設備失誤，損耗的往往是單片價值數萬美元的晶圓。
台積特別拉出測試產線，讓供應商帶著未成熟的設備或化學配方，直接貼線進入最先進產線，在真實製程條件下，與台積工程師比肩試錯。這大幅降低了供應商的開發風險，開發週期才能縮短。
機制建立後，2025年9月，台積電更罕見率領設備、材料、檢測台廠組成3DIC聯盟，推動「並行開發」，讓原本分散的節點在研發初期就進入同一技術藍圖。「供應鏈不能再各自為戰，」何軍在聯盟大會上呼籲，台廠必須合作，讓「孤島」串聯成「大陸」。
這股在地化吸力，也迫使外商改變規則。德國材料大廠默克電子投資170億台幣，在高雄打造半導體材料園區，更是它全球最大單一投資。「我們配合客戶腳步，滿足需求（lock step with customers development），」台灣默克董事長李俊隆直言。
透過SHARP的深度嵌入與3DIC聯盟的橫向串聯，一套「外商在地化、台廠一線化」的新生態系，正在西岸成形。
隨著供應商與台積更緊密結合，台積也將內部「CIP」（持續改善計劃）貫徹西岸。幾乎所有力拚神山門檻的本土業者，都對這3個字心有戚戚焉。
位於觀音的實聯，不斷開會、改善，再開會、再改善，打入台積。（謝寬攝，由天下雜誌授權轉載）
台積要求供應商針對「純度、穩定度、生產效率」訂出持續改善目標。進入神山體系，不是一張訂單，而是一場永不終止的精進馬拉松。
「在台積眼中，沒有完美的產品，只有還能更好的CIP，」一名供應商總經理形容。
「這讓台積電不只是一個好客戶，也是個好老師，」實聯精密化學總經理梁基彥表示。
實聯是半導體特用化學氣體廠。去年第4季，矽乙烷獲台積採用。光去年，台積訪廠4次，一待就是一整天，看廠完要求提精進計劃，下次開會檢討進度。進入製程稽核時，實聯幾乎每週和台積開會。
「它希望你不斷改善，好還可以更好，」梁基彥不諱言壓力山大。
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深》鴻勁蹲出「首富」，輝達靠它出貨
能在這條技術防線上站穩腳步的台廠，靠的是一套殘酷但清晰的生存法則：深、撐、快、貼。
在先進封裝時代，最先翻身的，是過去最被低估的「檢測設備」。
台大機械系終身特聘教授陳亮嘉指出，AI晶片已貴到「錯不起」，像輝達GB200，「1顆動輒百萬台幣，沒有檢測，根本賣不出去。」
這讓台中大雅一間低調工廠，被推上舞台。
創立27年的鴻勁精密，切入的是終端測試與系統級測試分選機市場。去年底掛牌後，市值一度衝破5300億元，躍升台股市值前15大企業，幾乎追上聯電。
「我們私下都叫它台中首富，」一名台中產業界總經理笑說。
在輝達AI晶片出貨前的最後檢測機台，鴻勁市佔高達九成。3位創辦人之一、資深副總經理翁德奎直指，這不是「有沒有過」，而是「1年不能錯1顆」。
為了抓出偶發錯誤，工程團隊曾輪班守在機台旁一個月，只為等那個出錯瞬間。AI晶片功耗高、發熱劇烈，鴻勁乾脆把溫控與散熱整合成系統方案，成為客戶深度依賴的關鍵伙伴。
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撐》漢測虧10年，等到AI爆發
另一條路，來自漢民集團的小金雞──漢民測試。
這家專攻探針卡的公司，辦公室長年燈火通明，工程師作息與晶圓廠、封測廠同步。
漢測押注的是用在先進封裝與高頻測試的MEMS薄膜探針卡。技術難度之高，被形容為「在郵票大小的面積內，植入數萬根比頭髮細5倍的觸角」，且在高頻、高熱下，誤差不能超過一微米。
公司曾連虧近10年，在現金流壓力下硬撐研發。直到AI晶片測試從「抽檢」變成「全檢」，測試時間拉長、耗損劇增，需求瞬間爆發。漢測也因此打入神山供應鏈，連2年營收成長超過五成。
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快》台塑德山台日合資，建廠3倍速
此外，半導體製程的未來，就是材料的競爭，而不再是製程微縮。材料落地更顯關鍵。
在高雄林園，台塑德山是台塑與日本德山合資的公司，負責先進製程需要的異丙醇。
從台塑德山出廠的異丙醇槽車，每輛都須經客戶驗證，才能把關鍵材料送進晶圓廠。（謝寬攝，由天下雜誌授權轉載）
過去由日本製造、海運來台，運期2週。但2奈米製程，異丙醇用量比7奈米倍增，且屬有機化學品，存放天數會影響品質。
「我都開玩笑說，客戶喜歡18天的（啤酒），」組長黃惠賢形容，材料得新鮮。
雙方決定在台灣設廠。台塑將原需6到8年的洽談、建廠與驗證，縮至2年3個月完成。如今八成產能已轉為高雄製造，成為全台先進製程的關鍵支撐。
快，是台灣材料廠的最大優勢。過去長期由歐美日大廠把持，台積扶植本土材料廠，補技術防線破口。
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貼》新應材1400次送樣，攻進外商地盤
新應材的故事，則展現「貼」身肉搏的拚勁。
新應材原本主攻面板材料，隨中國面板廠崛起，公司被迫轉攻半導體。光阻產品一度進軍成熟製程還通過認證，但沒有進入量產製程。公司陷入困境，2018年董事長詹文雄接手，轉進開發先進製程用的材料。
為了打進神山，研發人員日夜輪班。成功在1年後，自強勁的外商3M與默克手中，搶下一席之地。
「有一支產品，我們6年送樣1400次，」詹文雄在去年成大材料論壇上透露。
換言之，幾乎是不到2天就送一次樣本。這靠的是研發人員日夜輪班，甚至在產品通過驗證、還未拿到量產訂單前，就先砸下3億元建量產線。「跨入半導體產業就像搶銀行一樣，不是成功就是失敗，」詹文雄當時打趣說。
當地緣政治陰影，產能外移空洞化籠罩，台灣用這條日不落的在地技術服務證明，競爭力不在單一座山，而在整套同步升級的產業聚落。
「半導體業已複雜到，沒有任何一家公司能獨立完成，」李俊隆直言，「從這個角度，先進製程只能在台灣。」
從單打獨鬥，到群體進化，神山與在地戰隊，正在築起全球最堅實的半導體技術防線。
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（原文標題：與神山同行，本土新戰隊 圖解台積先進製造贏家：材料、檢測大擴廠）
延伸閱讀：
默克全球最大單一投資在高雄！材料送到台積門口、EUV練就在地供應鏈
致茂站上千金股！沒有它，台積不能出貨 不划算生意等到「需求排山倒海」
添鴻燒錢十年打進CoWoS，營收增六成 南下設廠貼緊台積電與日月光
廣達、緯創徵召量子電腦人才！台灣電子五哥研發落地加速搶人
2026-07-19 經濟日報記者王郁倫 記者吳康瑋攝影 由聯合新聞網授權轉載
電子五哥廣達（2382）、緯創（3231）開徵量子電腦工程師職缺，顯示硬體廠商正從前期探索跨入著手研發，廣達徵召人才鎖定量子電腦系統內部架構設計到外部控制電腦數據讀取專才，而緯創徵才範圍更大，從晶片封測到軟硬體整合全面徵才，兩家兆元大廠布局量子電腦策略似乎正與AI伺服器布局有高度一致性。
台灣科技產業下游開始布局量子科技，緯創跟廣達都開始徵召量子科技人才，其中，緯創設定人數無上限，徵求人才內容從硬體系統線路設計、晶片封裝與量測架構、超低溫實驗平台規劃維運、微波控制器設計與讀取到核心量子裝置實驗，如位元相干時間改良（讓電腦運算更穩定更持久），最後是軟硬體整合改良。
緯創徵召量子人才的廣度極大，也凸顯布局量子電腦技術的企圖心，期望從晶片模組到整體系統都掌握。緯創董事長林憲銘日前接受《經濟日報》提問時表示，對量子電腦技術將是自研與投資雙軌並行。
林憲銘更透露，將購買一座32量子位元的超導量子機器，與AI伺服器進行連線運算測試，未來也不排除爭取IBM 等量子系統代工或關鍵零組件製造商機。故此次大舉開出量子電腦職缺，也顯示其自建量子運算中心下半年將加速啟動。
[joblist_plugin title='【緯創 量子相關】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=%E9%87%8F%E5%AD%90%20%E7%B7%AF%E5%89%B5' amount='1']
廣達此次開出1～2位量子人才需求名額，強調需要出差，符合業界觀察廣達常派出工程師到美國量子新創Rigetti Computing總部交流合作消息，廣達此次徵才要求主要包括量子硬體系統設計優化、量子控制線路、控制程式及資料分析工具、執行量子實驗做量子系統較準及參數設定，該部分人才技能偏向後段硬體面。
[joblist_plugin title='【廣達 量子相關】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=%E9%87%8F%E5%AD%90%20%E5%BB%A3%E9%81%94' amount='1']
金寶電子（2312）與國際大廠SEEQC合作室溫電腦控制平台，在電子業下游跑得相當快，下半年第一版本將展開測試，董事長許介立也透露，除超導體新創，目前也廣泛跟其他技術業者合作比方離子阱，目前投資國外新創已有2~3家，未來會持續透過此方案擴大量子電腦布局。
對此，鴻海（2317）董事張慶瑞表示，台灣產業確實開始動起來！他日前曾發言擔心台灣量子人才環境不足，除缺乏產業留才，導致培育的人才畢業後面臨無處可去，只得去台積電（2330）就職或出國就業窘境。
在政府合併AI新十大建設推動方案中，量子技術已被列為三大AI關鍵技術之一，與矽光子及機器人位階相當，政府也從2022～2026年五年內投入80億元打造業合作平台，建立量子國家隊。
張慶瑞日前接受訪問指出，本土培養的量子人才約有150至200人，畢業後卻面臨沒有量子產業可以效力。該問題能否隨廣達、緯創及工研院都開出量子人才職缺而獲得解決將是未來可關注重點。
[joblist_plugin title='更多【量子電腦】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=%E9%87%8F%E5%AD%90%E9%9B%BB%E8%85%A6' amount='1']
完整版《2025製造業人才報告書》免費下載！揭露關鍵 4 大人才危機，全面進入人才攻防戰
文/104獵才顧問行銷企劃部
製造業是支撐台灣經濟的核心，橫跨十七大關鍵領域，近年更加速邁向智慧製造與永續轉型，對人才提出全新挑戰。104 以大數據觀察產業脈動，推出《製造業人才報告書》，完整揭露製造業在人力供需、薪資、穩定任職與員工體驗的關鍵變化。面對全球競爭與本地缺工壓力，企業不僅要補足技術人才，更需打造具吸引力的雇主品牌與工作環境。期望本報告協助企業掌握趨勢、檢視優劣勢，迎接「台灣製造」的新階段。
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🟧揭開製造服務業缺工 四大發現
發現一｜工作機會最多、供需比最低：0.2 個求職者搶不到人
發現二｜業務銷售年薪最高，但仍最缺人
發現三｜工程研發需求升溫，技術轉型加速缺才
發現四｜員工體驗兩大強項：永續力 × 文化推廣力
🟧 【深度解析】製造業為何同時「缺工 × 缺才 × 缺形象」？
🟧 面對 2025「製造業人才新戰局」，HR 必須採取的 5 大策略
🟧 結語｜製造業進入人才新時代：從「等人來」到「吸引人」的轉型
2025 年，台灣製造業進入前所未有的人力轉折。雖景氣循環仍在調整，但製造業人才需求不減反增，甚至在 2025 年初創下 三年新高、突破 16 萬筆職缺，然而與需求同時上升的，是更嚴峻的人才斷層：
操作／技術類一年缺口超過 4 萬筆
供需比僅 0.2，每五個職缺僅能吸到一位求職者
基層技術 × 業務銷售 × 研發工程 → 三大缺工線同時拉警報
更關鍵的是，這不只是「缺工」，而是 結構性的人力斷層 × 職涯吸引力不足 × 品牌形象落差。台灣製造業已從「搶人」正式走向 「搶不到人」 的新時代。
🟧揭開製造服務業缺工 四大發現
發現一｜工作機會最多、供需比最低：0.2 個求職者搶不到人
根據報告，製造業十大熱門職務中：
🟠 操作／技術人員
工作機會：42,396 筆（全產業最多）
供需比僅 0.21
這意味著：每 100 個職缺，平均僅有 21 位求職者願意嘗試。
在少子化、青年多往科技、網路、服務業流動的情況下，「產線技術人才」成為製造業缺工最嚴峻的戰場。
｜為什麼招不到？
工作場域多為輪班、強度高
年輕人對傳統製造業「刻板印象」根深蒂固
基層職涯發展管道不清晰
自動化設備升級，技能門檻變高，但薪資跟不上
這形成典型的：量大 × 低薪 × 高難度 × 低意願 → 招募惡性循環
發現二｜業務銷售年薪最高，但仍最缺人
雖然製造業普遍給人「工程導向」的印象，但數據顯示：
🟠 製造業第一高薪非主管職：汽車銷售人員
年薪中位數：104.7 萬
而在十大熱門職務中：
🟠 業務銷售職缺
年薪中位數：83.8 萬
供需比僅 0.15 → 全產業最難找之一
高薪卻不易補位的主因：
新世代抗拒業績壓力與長工時
通路與品牌端同時缺人
市場競爭加劇，人才轉職速度快
高薪不代表好招募，尤其在製造業。
發現三｜工程研發需求升溫，技術轉型加速缺才
2025 年製造業人才需求成長最快的，是「技術密集與高附加價值」領域
成長最快產業
電力機械設備製造業
化學相關製造業
精密儀器及醫療器材
這些產業受：
綠能轉型
智慧製造
自動化設備導入
強力推動，研發人才需求同步上升：
🟠 工程研發人員
年薪中位數：76.8 萬
供需比僅：0.24
技術含量越高、缺工越明顯。
發現四｜員工體驗兩大強項：永續力 × 文化推廣力
領導力、發展力、合作力仍遠落後
《製造業人才報告書》首次納入「員工體驗七大面向」比較
製造業強項：
永續力（ESG 文化強）
文化推廣力（內部作業、流程標準高）
但四項弱點清晰浮現：
領導力偏低
合作力偏低
發展力偏低
薪酬力感受中段
這代表多數製造業：
組織階層多、垂直溝通強
降低人才參與感與自主空間
難吸引新世代，更難留住關鍵員工
真正影響留才的不是薪水，而是「我在這裡能不能成長？」
🟧 【深度解析】製造業為何同時「缺工 × 缺才 × 缺形象」？
以下三道系統性斷層，把製造業推進更嚴重的人力危機——
① 產線人力大量空缺，但薪資與職涯不具吸引力
報告揭露：操作／技術職薪資落在 55.7 萬，遠低於業界具競爭力水準。
加上職務特性：
高強度、輪班、不友善工時
所需技能提升（自動化系統 × 數位化）
卻未同步提供學習資源或職涯路徑
→ 年輕人「不進來」→ 老員工「撐不住」→ 企業「招不到」
② 製造業形象未被更新，「新傳產」故事缺席
雖然製造業早已導入：
智慧工廠
ESG 管理
跨國供應鏈
自動化設備
但在求職者心中，仍是：
「辛苦、傳統、沒前途」
報告指出，製造業的品牌形象與真實轉型程度存在巨大落差。
這讓 HR 的招募轉換更困難：
面試意願低
面試放鳥率高
Offer 接受率不佳
③ 管理文化偏傳統，員工缺乏成長動能
員工體驗調查顯示：製造業在「領導力、合作力、發展力」皆落後。
常見現象：
基層主管欠缺領導訓練
重紀律、重流程，但輕授權
職涯晉升階梯不明確
年輕人無法從工作中獲得成就感
換句話說：人不是因為辛苦離開，而是因為「沒看到未來」離開。
🟧 面對 2025「製造業人才新戰局」，HR 必須採取的 5 大策略
以下策略全面依據報告建議整理，可直接內化為你明年的招募計畫：
① 招募要看「個性與職能」而非只看學歷
報告明確指出，能穩定任職的製造業人才具備：
主動積極
溝通協調
抗壓性
正直性
秩序性
特別是三大典型職務：
操作/技術業務銷售工程研發品質導向顧客服務創新能力認真負責人脈建立分析思考工作管理銷售技巧團隊合作
建議 HR：
✔ 導入性格測評✔ 增加實作或情境測驗✔ 以「穩定度 × 職能」為核心選才
② 重建主管職能，讓人才「心不委屈」
基層主管是製造業流動率的關鍵。報告顯示：領導力是製造業最低分項目。
企業應：
✔ 建立主管職能框架✔ 實施主管評鑑與訓練（溝通、授權、教練式領導）✔ 減少命令式管理✔ 提升團隊感與安全感
留才首要不是調薪，而是 讓員工覺得被帶得好。
③ 重新包裝製造業形象
從「傳產」敘事 → 「智慧製造 × 永續 × 科技」敘事
製造業不是傳產，而是：
經濟命脈
全球供應鏈核心
自動化設備技術大戶
ESG 推動先行者
有百億營收的隱形冠軍集團
HR 若不改寫品牌故事，永遠吸引不到最佳人才。
建議導入：
✔ 企業影像（品牌影片／Reels）✔ 校園互動活動✔ 社群化內容行銷✔ 將智能工廠、永續成果故事化呈現
④ 建立「非薪資吸引力」
三大 HR 必備制度
製造業人才不是只看薪水，他們最在意：
1. 成長性（最關鍵）
明確職涯路徑
內部晉升制度
職能培訓地圖
2. 學習制度
外訓補助
技術認證
上機實作訓練
3. 彈性制度（逐步導入）
彈性工時
遠距日試行（非產線職）
這些都能讓人才覺得「我在這裡能變得更好」。
⑤ 與外部夥伴合作，補強招募火力
報告指出，成功企業善用外部專家協助
市場薪資數據
產業人才趨勢
中高階獵才
品牌敘事
校園行銷
人才儲備工具
製造業的轉型，是 技術 × 文化 × 組織管理 的長期工程，企業不需單打獨鬥。
🟧 結語｜製造業進入人才新時代：從「等人來」到「吸引人」的轉型
2025 製造業不只缺人，缺的是 能一起走下去的人。
未來的製造業競爭力，將不再只是：
技術
設備
成本
而是：你能不能吸引、培養並留住對的那群人。
製造業的下一個黃金十年，不在工廠，而在 人才策略。
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大咖獻策 半導體鏈轉向「與台灣一起製造」
2026-09-03 聯合報記者簡永祥 由聯合新聞網授權轉載
AI浪潮正把台灣半導體推向前所未見的位置。國內半導體產業領袖指出，AI需求已大到台灣難以完全承接，不能只追求把產能留在島內，應把累積數十年的矽智財、製造能力與供應鏈知識向全球延伸，從「台灣製造」走向「Global Taiwan（全球的台灣）」，也必須轉向思考「Made with Taiwan（與台灣一起製造）」。
SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會昨天舉行爐邊對談，由SEMI全球董事會主席、日月光營運長吳田玉主持，與台灣半導體產業協會理事長侯永清、聯發科執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉、欣興電子董事長簡山傑對談，集結IC設計、晶圓製造、電子製造到封裝供應鏈大咖，探討台灣下一階段AI戰略。
吳田玉指出，AI是探索未知、為未來創造更高價值；如今AI成長速度、規模及應用，毋庸置疑大到令人無法想像，但從製造角度來看，台灣仍是全球AI基礎建設的關鍵瓶頸。當台灣掌握AI未來最重要的製造能力，也意味肩上承擔更大責任，必須思考如何支撐全球下一階段AI成長。
台積電資深副總經理侯永清則用數字說明需求的驚人程度對產能的挑戰。他說，去年底預估今年設備需求若為一倍，才經過一季就上修至一點五倍，今年七月更增至一點九倍，這種需求增加幅度及變化頻率，是過去卅年從未見過。台積電為此將建廠速度提高至過去約五倍，目前在台灣同步興建十七座廠，海外另有五至六座廠推進，卻仍無法完全滿足需求。
侯永清表示，AI供給瓶頸已不只是台積電的問題，而是營建人力、設備、材料、封裝測試等「整座金字塔」都必須一起擴張。
蔡力行則說，從PC、網際網路、手機到AI，「台灣過去在場、現在在場，未來也一定會在場」。面對AI下一階段，他直言「不需要所有事情都在台灣完成」，台灣最強的根基仍是晶片、硬體、製造及精密機械，至於感測器、軟體等相對不足之處，可尋找全球最好的夥伴共同開發。他提出「Global Taiwan」概念，認為今天的台灣供應鏈早已是全球台灣供應鏈，未來應透過海外投資、人才與全球夥伴，把台灣能力延伸出去。
延伸閱讀：聯發科：創造AI時代三贏 CEO蔡力行喊話「拜託多給一點產能」
鴻海董事長劉揚偉指出，AI需求「來得太快、規模太大」，供應鏈一方面承受龐大擴產壓力，也必須衡量未來投資回收風險，他將新供應鏈模式濃縮為「共享、合作及共榮」。
劉揚偉說，過去可能把所有事情集中單一國家完成，但未來須與產品使用所在地共同建立製造能力。台灣具品質與速度兼具的優勢，應將核心IP、製造知識與快速量產能力複製到全球，利用各地人才與資源共同服務AI市場。因此必須改變思維方式，從以往的台灣生產製造（Made in Taiwan），思考如何在當地市場與台灣一起製造（Made with Taiwan）。
簡山傑也提到，AI不只帶來龐大載板需求，更持續拉高供應鏈的技術門檻，包括更低熱膨脹係數、更低介電常數以及嵌入式結構、更複雜微盲孔設計等新要求，已不是單純增加產能就能解決。
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從反覆送樣到正式量產：新應材如何讓台灣材料進入半導體製程
文／104人力銀行
本文導覽：
完成作用後會被清除，卻直接影響晶片良率
當海外供應出現缺口，長期準備才有機會被看見
真正的門檻是：重新釐清問題，再調整、再送樣
研發工程師如何把製程問題，轉化成材料配方？
不一定要成為主管，技術也能是一條長期職涯
一項半導體材料從開發、送樣到正式導入產線，往往需要經過一至兩年的驗證期。在取得穩定訂單以前，供應商仍得持續投入研發、試產與送樣成本。
每次測試完成後，迎來的未必是正式採用，也可能是新一輪的配方調整。為了在客戶提出需求時具備供貨能力，產線與廠房甚至必須提前建置，相關成本與風險則由公司先行承擔。
新應材早在2014年便將影像感測器光阻材料導入手機應用；2018年進一步開發半導體特化材料；到了2020年，半導體黃光微影材料成功導入台積電製程。從手機影像感測器到半導體製程，這條路靠的並不是一次命中，而是長達多年的送樣、測試與調整。
完成作用後會被清除，卻直接影響晶片良率
新應材的部分產品屬於半導體製程使用的特用化學材料，在完成清洗、顯影或其他製程作用後便會被清除，不會留在最終晶片中。
晶圓在黃光製程中，會經過塗布、曝光、顯影與清洗等多道程序。塗布完成後，晶圓邊緣可能殘留光阻或其他化學物質，需要透過洗邊劑清除；底部抗反射材料則能降低曝光時的光線反射，讓圖形更精準地形成。
隨著晶片線寬愈來愈小，製程對材料純度、穩定性與一致性的要求也隨之提高。任何微小殘留或材料差異，都可能影響圖形精度與後續製程，進而牽動產品良率。
新應材人資長施春慈如此形容，公司更像半導體製造背後的隱形推手：「我們的產品不一定出現在成品上，卻支撐晶片完成每一次曝光、清洗與堆疊。」
當海外供應出現缺口，長期準備才有機會被看見
過去，許多半導體特用化學材料仰賴美國、日本等海外供應商。對客戶而言，更換一項已使用多年的材料，代表必須重新驗證穩定性與風險，因此不會輕易改變供應來源。
新應材剛從面板材料跨入半導體市場時，也不是立刻就能取得訂單。公司團隊長期拜訪客戶、爭取送樣機會，直到海外材料供應出現問題，客戶需要尋找替代方案，才主動詢問新應材能否提供協助。
團隊接下需求後，立即將客戶遇到的問題帶回研發與製程單位，經過配方調整與測試，最終開發出符合製程需求的材料，也協助改善原有良率。
客戶臨時找上門時，新應材並非從零開始。過去多次送樣、調整配方與測試所累積的資料，讓團隊能在短時間內理解問題，提出可行方案。
對客戶而言，本土供應商的另一項價值，在於回應速度。人資長提到，客戶若在傍晚提出問題，團隊可能隔天一早就得交出初步方案；研發、製程與業務必須立即釐清需求，再依照測試結果持續修正。
距離更近、溝通時間更短，讓台灣材料有機會從緊急備援，逐步成為客戶的長期合作選項。
研發工程師如何把製程問題，轉化成材料配方？
新應材目前主要招募化學、化工與材料背景的人才。隨著公司從面板材料與配方開發，進一步往材料合成發展，具備合成技術與化學配方能力的人才也變得更加重要。
研發工程師的工作，並不是依照固定步驟完成實驗，而是先理解客戶真正遇到的問題：是殘膠無法完全清除、製程穩定度不足，還是下一代產品需要不同的材料特性？
工程師必須將這些問題轉化為實驗設計，再從材料特性、化學反應與測試數據中尋找答案。
製程工程師則負責將實驗室的小量成果，放大成能夠穩定量產的產品。小量實驗成功，不代表放到產線上就能直接複製；當生產規模改變，溫度、混合方式與反應條件都可能跟著變化，而研發與製程則是必須經過反覆調整，直到產品能穩定生產。
由於產品主要應用於黃光製程，部分研發與製程人員會在黃色照明環境中工作，並穿著無塵服。在這樣的工作環境裡，工程師必須對細微差異保持敏感：同一套配方，只要溫度、混合條件或操作順序稍有變化，實驗結果就可能完全不同。
真正的門檻是：重新釐清問題，再調整、再送樣
當求職者的專業條件相近，新應材更在意的是：遇到退樣或實驗失敗時，是否願意釐清問題，與不同部門溝通後，再重新提出方案。
半導體材料很少一次開發成功。即使團隊已經投入大量時間，客戶仍可能認為測試結果不符合需求。這時，工程師必須重新整理問題、修改實驗條件，再送一次樣。
比起從未失敗，公司更重視一個人在面對退樣時，能否繼續尋找原因，而不是把失敗視為工作的終點。
材料要從實驗室走向量產，需要研發、製程、品管與業務共同參與。當材料出現問題，各單位往往必須一起找原因，沒有人能用一句「這不是我的事」，就把問題推回其他部門。
客戶提出的也不一定只是眼前需求，更多時候談的是下一代製程可能出現的問題。工程師仍要持續閱讀論文、研究專利、吸收新技術，提前為尚未發生的挑戰準備答案。
在新應材，「責任感」與「抗壓性」並不是抽象的人格特質，而是當產品被退回後，仍願意回到數據、實驗與溝通現場，重新釐清問題，再調整、再送樣。
不一定要成為主管，技術也能是一條長期職涯
新人加入後，依職務與個人能力不同，通常會有三至六個月的學習期。除了由學長姐帶領，公司也設有線上學習系統，整理各部門累積的技術知識與教學影片，協助新人熟悉產品、製程與工作方法。
新應材採取技術與管理雙軌的職涯發展方式。對喜歡研究材料的人而言，成長不一定等於帶領更多人，也可能是逐步掌握更複雜的配方、合成與製程問題，持續累積專業深度。
擅長溝通、協調與推動專案的人，則可以透過實際專案歷練，逐步朝管理職發展。兩條路徑的差別，不在於哪一條比較高，而在於個人希望將哪一種能力累積得更深。
材料產業的成果不一定能被消費者直接看見，成功往往也來得比較慢。但一個配方上的微小改變，可能協助客戶提升良率；一項通過驗證的產品，也可能讓原本仰賴海外供應的關鍵材料，第一次能在台灣穩定生產。
對願意反覆驗證、喜歡追問細節，也會因為解開一個製程問題而感到興奮的人來說，這份工作的吸引力，或許正是材料最後不會留在晶片上，卻能一路推動晶片走向完成。
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科技業面試「上機考」成常態 整理5大刷題平台助攻求職者
AI工具快速普及，科技業招募工程人才的方式也正在改變。除了傳統面試，越來越多企業在招募流程中加入「線上機測」（Online Assessment），也就是俗稱的「上機考」，要求求職者在限定時間內寫程式、解題，從實際作答過程觀察技術能力。對求職者而言，上機考已成為科技業面試的重要關卡。104人力銀行整理5大熱門刷題平台，建議求職者依自身程度進行準備，並提前熟悉常見題型與測驗節奏，才能在正式應試時充分展現實力。
文／104人力銀行
本文目錄（點擊可快速前往）
寫程式只是基本功 AI時代更重視判斷與解決問題能力1. 邏輯思考：能不能把問題拆開來解2. 判斷與除錯能力：AI寫出的答案，自己看得懂嗎？3. 實戰應用能力：能不能把技術用來解決真實問題5大刷題平台一次看 先找到適合自己的練習方式完全沒接觸過演算法 → NeetCode程式基礎有缺口 → GeeksforGeeks鎖定外商軟體職缺 → LeetCode想先熟悉正式線上測驗 → Codility想練習多元技術題型 → HackerRank刷題黑話一次看懂 看到英文代碼別慌
寫程式只是基本功 AI時代更重視判斷與解決問題能力
AI讓寫程式變得更加容易，企業對工程人才的要求也逐漸改變，單純從零開始撰寫程式的重要性下降，取而代之的是系統設計與除錯調校等能力。104人力銀行產品暨價值經營總處資深協理王之璘觀察，企業透過上機考，看的不只是求職者能不能寫出正確答案，更重視以下3項能力：
1. 邏輯思考：能不能把問題拆開來解
企業不只看最後答案對不對，也會觀察求職者如何理解問題、拆解步驟，以及選擇什麼方式解題。
2. 判斷與除錯能力：AI寫出的答案，自己看得懂嗎？
AI可以協助產生程式碼，但不代表答案一定正確。工程師除了會使用AI，也必須具備判斷能力，能看懂AI產出的內容、找出可能的錯誤，並自行修改、測試與驗證。
3. 實戰應用能力：能不能把技術用來解決真實問題
上機考的題型也逐漸不再只是單純考演算法，而是加入更貼近實際工作的情境，觀察求職者能否將技術應用在真實問題上。
5大刷題平台一次看 先找到適合自己的練習方式
104人力銀行產品暨價值經營總處資深協理王之璘指出，準備上機考不一定是題目做得越多越好，重點是依照自己的程度選擇適合的工具。104人力銀行整理5大主流刷題平台，從完全沒接觸過演算法的新手，到已經收到企業線上測驗通知的求職者，都能找到相對應的練習方式。
完全沒接觸過演算法 → NeetCode
想從零開始準備演算法與技術面試，可從NeetCode入門。平台將不同難度的題目整理成學習地圖，並提供影音解說，幫助使用者理解解題思路。建議先從「Blind 75」建立學習骨架，再利用「NeetCode 150」逐步補強，若已有明確目標企業，也可進一步參考公司相關題目進行準備。
程式基礎有缺口 → GeeksforGeeks
如果已具備基本程式能力，但對作業系統、資料庫等電腦科學核心知識還不熟悉，GeeksforGeeks提供相關教學與題目，可協助補足基礎觀念。求職者可先透過「GfG 160」熟悉常見面試題型，再利用「Company Wise」依目標企業進行練習，並透過每日題目持續累積解題經驗。
鎖定外商軟體職缺 → LeetCode
LeetCode是技術面試與線上程式測驗常見的練習平台，適合已有一定程式基礎、希望進一步強化演算法與解題能力的求職者。平台提供「Study Plan」協助安排練習進度，也可透過討論區比較不同解法；完成題目後，還能查看程式效能表現，了解自己的解法是否還有優化空間。
想先熟悉正式線上測驗 → Codility
如果已收到企業的線上測驗通知，或希望提前熟悉限時作答的節奏，可利用Codility進行模擬。平台提供Demo Test，讓使用者在正式測驗前先熟悉作答介面與流程。除了答案是否正確外，系統也會測試程式的執行效率，因此求職者除了追求「答對」，也必須思考如何讓程式跑得更有效率。
想練習多元技術題型 → HackerRank
HackerRank的題庫涵蓋演算法、SQL、資料科學等不同領域，適合希望擴大練習範圍的求職者。可先透過「Practice」熟悉各類題型與作答方式，若目標職缺需要資料庫能力，也能直接針對SQL等相關題目加強練習。部分技能測驗完成後，也可取得對應的技能認證放進履歷。
刷題黑話一次看懂 看到英文代碼別慌
第一次使用線上刷題平台，看到AC、WA、TLE等英文縮寫，可能讓不少求職者一頭霧水。104人力銀行整理6個常見結果，幫助求職者快速判讀程式到底出了什麼問題。
簡寫涵義AC（Accepted）測試通過：所有測試資料都跑出正確答案WA（Wrong Answer）答案錯誤：結果不符，通常是邊界條件沒處理TLE（Time Limit Exceeded）執行超時：程式跑太慢，代表演算法效率太低MLE（Memory Limit Exceeded）記憶體超限：程式佔用的空間超過題目上限RE（Runtime Error）執行錯誤：程式中途當掉，如除以零、陣列越界CE（Compile Error）編譯錯誤：語法出現問題，程式沒跑起來
104人力銀行產品暨價值經營總處資深協理王之璘提醒，AI工具讓程式開發的門檻降低，也讓企業在招募工程人才時，更重視求職者能否理解問題、判斷解法、找出錯誤並解決實際狀況。對求職者而言，準備上機考不只是「多刷幾題」，更重要的是建立解題邏輯、培養程式除錯能力，並熟悉限時作答的節奏與各平台操作方式。建議依照自身程度選擇合適的練習平台，在正式測驗前做好準備，才能更充分展現自己的技術實力。
供應鏈裡的隱形推手：當技術走在趨勢之前，企業與人才如何看見彼此？
AI、先進封裝與智慧製造持續推動台灣供應鏈升級，從高階載板、電漿設備到精密零組件與稀有金屬再生，關鍵企業的人才需求也同步成長。本文解析半導體與製造業供應鏈的技術實力、人才缺口與職涯機會，帶你看見藏在產業鏈中的隱形推手。
文／104人力銀行
本文導覽：
「隱形」並非沒有名氣，而是關鍵角色藏在供應鏈裡
專利只是起點，真正的門檻在於進入客戶製程
產業看見了實力，人才是否看見了職涯？
人才缺口背後，也是一場辨識與溝通的落差
把產業實力，轉化為人才理解的職涯價值
一顆 AI 晶片要順利運作，除了晶片設計與晶圓製造，還需要高階載板完成訊號與電源連接；一座自動化工廠要維持速度與精度，仰賴換刀系統、分度機構等關鍵零組件；先進封裝要提高良率，少不了電漿清洗、蝕刻與表面活化；而工具機、航太及半導體製程所需的鎢、鈷，也需要回收、純化與精煉能力，才能降低對進口原料的依賴。
這些企業未必站在終端市場最前端，所提供的產品與服務，卻可能決定一條產線是否能穩定運轉、一項新製程能否正式量產，以及台灣供應鏈能否在地緣政治與原料管制下維持韌性。
在各自的專業市場中，它們其實並不缺乏知名度。客戶、供應商、投資人與產業工程師，早已熟悉其產品與能力；真正尚未被充分理解的，未必是企業名稱，而是它們在供應鏈中扮演的角色、長期累積的專業實力，以及能夠提供給人才的職涯機會。
「隱形」並非沒有名氣，而是關鍵角色藏在供應鏈裡
一般消費者看見的，通常是晶片、伺服器、智慧型手機、電動車或自動化設備等終端產品。至於產品如何被製造，背後需要哪些材料、零組件與製程設備，反而較少受到關注。
然而，產業競爭力往往正是建立在這些不容易被看見的環節。要判斷一家公司的重要性，不能只看新聞聲量、社群討論或求職市場的知名度，也必須檢視它在特定市場中的位置、是否進入指標客戶供應鏈、擁有哪些專利與製程能力，以及產品一旦缺席，客戶需要付出多高的轉換成本。
從市場資料來看，本系列觀察的供應鏈角色中，有業者的鎢酸鹽產品於 2024 年出口量躍居全球第二；也有自動換刀系統在國內市場取得超過八成市占率。它們服務的客戶橫跨半導體、印刷電路板、工具機、航太與精密製造，部分成果更由美系半導體大廠指定委託開發。
這些成果說明，它們早已不是被動等待訂單的零組件供應商，而是參與客戶製程、設備升級與下一代產品開發的重要夥伴。然而，一旦離開產業圈，外界未必理解這些數字所代表的意義，也未必知道一項看似微小的材料、零組件或製程設備，為何足以影響整條產線。
專利只是起點，真正的門檻在於進入客戶製程
專利與製程資料，更能說明這些企業為何能成為供應鏈中的關鍵推手。例如，有公司以自有專利將廢棄硬質合金中的鎢、鈷重新純化為高品質原料，補上台灣稀有金屬供應鏈的缺口；也有電漿設備業者已取得 9 項發明專利及 1 項新型專利，並具備處理最大 660 毫米見方板件的能力。
另一端，高階 IC 載板必須面對更細線路、更高層數與更嚴格的良率要求；精密換刀與分度機構，也必須在速度、定位精度、耐用度及長時間運轉之間取得平衡。
這些成果很難只靠單一設備或一張專利證書完成，而是由材料配方、機構設計、設備控制、製程參數與現場經驗長期累積而成。對供應鏈業者而言，真正的門檻往往出現在客戶驗證。產品必須符合既有設備、製程與品質規範，再經過測試、調整及量產確認，才能正式導入產線。
當供應商開始與客戶共同解決良率、效率、穩定度及下一代製程問題，它所提供的便不再只是材料或零組件，而是一套結合產品、製程與服務的解決方案。專利可以保護一項發明，而共同開發與量產經驗，則逐漸形成更難被複製的競爭優勢。
產業看見了實力，人才是否看見了職涯？
市場地位與專業能力，未必會自然轉化為求職市場上的雇主品牌。尤其 B2B 企業鮮少直接面對消費者，產品經常藏於設備、材料或製程之中；受到保密協議限制，也未必能公開客戶名稱與合作成果。
即使企業已有一定辨識度，求職者搜尋公司時，看見的仍可能只是產品名稱、產業分類與職缺條件，卻未必理解企業究竟在解決什麼問題，以及一份工作與 AI、先進封裝、智慧製造或循環經濟之間的關聯。這種落差已經不是單純的「公司不知名」，而是企業累積的專業實力，尚未被完整轉譯成求職者能理解的職涯語言。
一名機械工程師可能不知道，換刀速度、分度精度與設備可靠度，會直接影響智慧工廠的生產效率；材料與化工人才未必意識到，稀有金屬的純化與再生已經牽動供應安全；設備、電機與控制人才，也可能不知道，電漿製程與高階載板正是先進封裝持續發展的重要環節。
當求職者無法理解企業的產業定位，自然也難以判斷自己能在其中學到什麼、累積哪些專業能力，以及未來可以走向哪裡。
人才缺口背後，也是一場辨識與溝通的落差
104《2025 製造業人才報告書》顯示，製造業工作機會一度突破 16 萬筆，平均每五個職缺只能分到一名求職者；半導體產業單月人才缺口也達 3.4 萬人。從研發、製程與品管，到設備操作、維修及故障排除，幾乎每一條專業線都在搶人。
對供應鏈企業而言，人才競爭的對手早已不限於同業，也包括所有能提供更清楚職涯想像與更高品牌辨識度的科技公司。薪資與福利固然重要，但求職者同樣會評估企業所處的市場、發展潛力、可累積的專業，以及個人在組織中的成長空間。
另一方面，「人才如何被看見」也是企業必須面對的課題。支撐這些產業的，不只有傳統印象中的電子與電機人才，還包括機械、材料、化工、冶金、自動化、軟體控制、設備維護與現場服務等不同背景。當技術跨越原有的產業分類，公司也需要重新辨識人才，不再只依賴特定科系、職稱或同業經歷，而是看見不同領域之間可以轉移的能力。
人才缺口因此不只是「沒有人應徵」，也可能是企業與求職者尚未真正理解彼此：企業沒有充分傳達自身的專業定位與職涯發展機會，而人才也不知道自己的能力，可以在哪一個供應鏈環節發揮影響力。
把產業實力，轉化為人才理解的職涯價值
企業需要讓求職者理解，工程師正在解決哪些產業瓶頸；專利如何轉化為真正的產品與訂單；客戶驗證代表哪些能力；一項材料、一套機構或一道電漿製程，又如何支撐全球客戶的下一代產品。同時，也要讓不同背景的人才知道，自己可以從哪裡開始、如何被培養，以及能夠累積哪些能延續至下一階段職涯的專業能力。
「供應鏈裡的隱形推手」並不是要尋找一群無人知曉的企業，也不是以規模或市場排名決定誰值得被放大，而是希望重新理解一群已在專業市場累積技術、客戶與量產經驗，並持續推動產業發展的公司。
當技術已經走在趨勢之前，下一個課題，不只是讓更多人認識這些企業，而是讓企業與人才真正看見彼此。唯有當產業實力被理解、職涯機會被看見，企業才能找到合適的人才，人才也能在供應鏈中找到自己的位置，共同推動下一個世代的產業發展。
延伸閱讀｜深入看半導體供應鏈的人才與職涯
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