104學習

「新產品封裝導入及封裝良率改善：負責新產品封裝流程的規劃與實施，確保封裝設計符合品質標準及市場需求，並針對生產過程中出現的良率問題進行分析與改善，提升產品的市場競爭力。需具備跨部門協作能力，能有效與設計、生產及品質管理團隊溝通，解決技術問題；需熟悉封裝技術及品質管理工具，如六西格瑪，具備數據分析與問題解決能力，並能持續優化作業流程。該角色在台灣職場中面臨快速變化的市場需求及技術挑戰，需能靈活應對並提升生產效率與產品質量。」