Onshape實戰工場：探索創新設計的無限可能
104學習
光電儀器設備採購
這項技能指的是具備挑選、評估與購買光學與電子儀器設備的能力，包含了解產品規格、供應商管理、成本控制及合約談判。能確保所購設備符合技術需求與品質標準，並兼顧預算效益。此能力在科技製造、研發及品質檢測領域尤其重要，有助提升工作效率與產品競爭力。
提升你的實力，朝專業更進一步
精選課程
充實自己，讓能力持續成長
PMI-ACP 敏捷專案管理師認證暨實務課程
Vibe Coding：AI 網路應用開發實戰（上）
行銷/業務 AI 超能力(二)： 市場情報自動化 x 即時決策戰情室
人資與採購必學！ AI 流程自動化應用實戰工作坊【10/20】
行政/營運 AI 超能力：行政流程Ｘ生管Ｘ採購自動化
爆款電商圖片不求人｜AI 圖片生成、編輯與場景合成術
【104 talks】打造企業數位競爭力：電通實戰分享 直播影片
行銷/業務 AI 超能力(三)： 動態模擬引擎 x 客戶關係自動化系統
CDCP資訊機房專業人員國際認證班
精選證照
考取專業證照，讓能力被市場看見
LED照明工程師能力鑑定
配合政府對於產業人才之需要，經濟部工業局委託工研院建立LED產業能力認同的標準與能力鑑定體系，有效引導相關人才的教育訓練，以縮短學用落差，並可提供企業界優良人才，提升LED專業人才素質及產業競爭力，至104年起【LED照明工程師能力鑑定】考試業務已轉由台灣區照明燈具輸出業同業公會辦理。此鑑定具有下列三項特色： 1.依據LED光電產業之照明應用領域所需職能，發展照明產品、照明規劃專業人才之相對能力指標及評鑑內容 2.由產業界、學術界、研究中心、公協會產學界共同規劃推動的國內第一張LED專業人才能力鑑定證書 3.就個人而言，取得此能力鑑定除了可提升個人之就業能力，還可獲得認同企業優先面談聘用之機會。就企業而言，是篩選人才客觀標準與有效的工具。 自101年起發證，一年發一次
台灣區照明燈具輸出業同業公會
LED工程師基礎能力鑑定
配合政府對於產業人才之需要，經濟部工業局委託工研院結合中華民國光電學會，共同建立LED產業認同之專業能力標準與能力鑑定體系，有效導引相關人才的教育訓練，以縮短學用落差，並可提供企業界優良人才，提升LED專業人才素質及產業競爭力。具有下列三項特色：
1.以LED光電產業人才中關鍵專業職務之共通職能為基礎，發展能力指標及評鑑內容
2.由產業界、學術界、研究中心、公協會產學界共同規劃推動的國內第一張LED專業人才能力鑑定證書
3.就個人而言，取得此能力鑑定除了可提升個人之就業能力，還可獲得認同企業優先面談聘用之機會。就企業而言，是篩選人才客觀標準與有效的工具。
自100年起發證，一年發兩次。
工業技術研究院
初級電控系統工程師
於民國97年2月開始對外發行，為因應經濟環境變遷，配合政府的產業政策與機械產業未來發展趨勢，建立國內機械專業人才認證體系，並藉以提供企業界優良之機械專業人才。本認證依據機械人才的職能為基礎，發展能力指標及評鑑內容，協助產業篩選合乎需求的人才。並邀集機械類產官學研各界參與規劃，作為認證之標準，以確認通過此認證之專業人才，確實具備產業需求之能力。就個人而言，取得此認證可提升個人之就業能力，就企業而言，則是企業人才選用的客觀標準。
通過初級電控系統工程師考試者，應可執行電路配線設計與軟體設計工作之能力。
工業技術研究院
電動車機電整合工程師-初級能力鑑定
經濟部為充裕產業升級轉型所需人才，於105年起專案推動產業人才能力鑑定業務， 整合產官學研共同能量，建立能力鑑定體制及擴大辦理考試項目，由經濟部核發能力鑑 定證書，並促進企業優先面試/聘用及加薪獲證者。
特色：
1. 能力鑑定制度以職能基準為基礎，由產學研專業委員會規劃發展。
2. 能力鑑定業務由專業法人辦理，能力鑑定證書由經濟部核發。
iPAS經濟部產業人才能力鑑定
電動車機電整合工程師-中級能力鑑定
經濟部為充裕產業升級轉型所需人才，於105年起專案推動產業人才能力鑑定業務， 整合產官學研共同能量，建立能力鑑定體制及擴大辦理考試項目，由經濟部核發能力鑑 定證書，並促進企業優先面試/聘用及加薪獲證者。
特色：
1. 能力鑑定制度以職能基準為基礎，由產學研專業委員會規劃發展。
2. 能力鑑定業務由專業法人辦理，能力鑑定證書由經濟部核發。
iPAS經濟部產業人才能力鑑定
中級電控系統工程師
本證照於民國98年12月開啟對外發行，為因應經濟環境變遷，配合政府的產業政策與機械產業未來發展趨勢，建立國內機械專業人才認證體系，並藉以提供企業界優良之機械專業人才。本認證依據機械人才的職能為基礎，發展能力指標及評鑑內容，協助產業篩選合乎需求的人才。並邀集機械類產官學研各界參與規劃，作為認證之標準，以確認通過此認證之專業人才，確實具備產業需求之能力。就個人而言，取得此認證可提升個人之就業能力，就企業而言，則是企業人才選用的客觀標準。
通過中級電控系統工程師考試者，應可執行整機電控系統設計工作。
工業技術研究院
精選貼文，掌握第一手知識
工研院親揭 「全球電信產業」面臨的4大關鍵趨勢
2025-03-14報導 經濟日報記者吳康瑋 由聯合新聞網授權轉載
全球行動通訊大會（MWC）作為移動通訊產業的風向球，今年吸引超過10.9萬人參與。為協助臺灣業者掌握國際趨勢並拓展商機，工研院14日舉辦「MWC 2025 展會直擊：AI 驅動未來通訊與智慧應用研討會」，聚焦 MWC 2025的關鍵議題—「開放」（Open）與「AI人工智慧」對電信產業未來發展的深遠影響。工研院指出，5G-Advanced （5G-A）階段的「5G+AI」將推動商用部署、加速產業轉型。未來，電信業者與設備商將透過開放技術與 AI，優化網路管理、提升用戶體驗，並推動智慧交通、無人技術、沉浸式購物等創新應用，為通訊產業帶來新商機。
工研院副總暨產業科技國際策略發展所長林昭憲表示，MWC 2025展會凸顯電信產業正加速邁向開放架構與AI創新應用。從5G-A發展到地空整合通訊技術，各大企業積極運用AI提升網路管理效率、優化應用場景，並推動電信服務的市場化。臺灣在全球硬體供應鏈中占據關鍵地位，然而，面對 AI 技術的快速演進，產業需加速推動AI創新體驗多元化，強化市場應用，提升AI在消費市場與企業端的滲透率。
隨著AI進入各行各業，臺灣應鼓勵產業跨界合作，將AI深入智慧製造、醫療、零售、車聯網等領域，打造高附加價值的解決方案。此外，在全球電信與科技業加速邁向AI驅動的數位轉型之際，臺灣可憑藉供應鏈整合優勢，加強與國際夥伴的技術合作，從硬體製造擴展至AI 軟體與應用服務，確保在全球市場中持續保持競爭優勢。工研院指出，今年展會聚焦四大關鍵趨勢：Open RAN與Open Gateway發展、AI驅動電信數位轉型、5G-A的應用創新與貨幣化，以及地空整合通訊技術演進。
關鍵趨勢一：透過「開放」實現全球互聯，重塑通訊產業生態
MWC 2025強調Open對電信產業未來發展的重要性，推動5G商用部署與變現。在Open概念下，Open RAN與Open Gateway是兩大核心技術。Open RAN方面，O-RAN聯盟持續推動RAN轉型，朝向開放、智慧化、虛擬化發展，確保互通性。目前已有29個準商用及商用案例、57個測試案例，並簽署17件合作備忘錄。O-RAN聯盟與3GPP合作，將開放架構標準與5G、6G融合，奠定AI應用基礎並提升安全性。未來將透過RIC技術優化網路管理，提升開放前傳網路性能，並應對AI安全需求。
Open Gateway方面，為開發者提供標準化的網路瀏覽權限，打破營運商之間的技術壁壘，加速創新應用落地，全球移動通信系統協會（Groupe Speciale Mobile Association, GSMA）在2023年發起的Open Gateway計畫已獲80%全球電信商參與，市場規模將達到3,000億美元。本次展會中，電信商Vodafone、Orange等展示Open APIs發展，NOKIA與Telefonica合作推出無人機管理API，Ericsson擴展生態系至13家國際電信商。未來將聚焦5G-A與AI結合，拓展垂直應用與新商機。
關鍵趨勢二：電信業借力「AI」從傳統產業轉型科技產業
「5G+AI」正成為從前端電信業者到後端電信設備商的核心成長動力，本次展會展現AI在垂直領域及行動通訊產業的應用潛力。除車聯網、運動賽事轉播、無人機等這類型強調低延遲性能的應用外，電信商也展出數位仿生、數位雙生、語言生成、水質分析及機器人等AI解決方案，並廣泛應用於智慧網路管理。AI技術主要透過智慧控制器（RIC）呈現，亦或是功能型的系統如節省基站能耗、調節網路流量、調整天線訊號發射方向等用途。從此次展出的AI應用與網路智慧管理成果可見，電信商正積極增強技術能力，利用AI創造額外收入，並加速向科技公司（Telco To Techco）轉型。
關鍵趨勢三：邁入5G-A時代，AI融合與電信服務貨幣化成重點
電信業與設備商積極合作，展示創新服務與商業應用。在消費場景方面，無人化技術成為未來商店經營的重要輔助，如藉由機器手臂補貨、自駕車、無人商店等；沉浸式購物體驗則採用了人形機器人、AI虛擬角色互動與導購，貨架則搭載感應辨識技術，能自動播放影音廣告或產品介紹，提升購物體驗。
近年來，電信營運商聚焦於娛樂與競賽領域，透過AI技術與數位轉播提升體驗，如國際賽事與演唱會的即時訊息強化、同步翻譯，並利用AI優化攝影機影像品質與視角，為觀眾提供更沉浸的觀賽體驗。治安維護、防災與救災也為電信營運商創造來自政府端穩定收益，電信營運商透過4G/5G、衛星通訊、無人機基地台等多元網路整合，支援治安維護、防災救災，確保大型活動通訊穩定，並應對災後復原需求。
此外，車聯網解決方案成為發展重點，車聯網與智慧交通擴展至無人機與電動垂直起降載具（eVTOL），打造立體交通環境，依賴路側感知與數據共享，並運用數位孿生技術預測城市交通，降低車禍、緩解壅塞、優化人流疏散，提升整體交通管理效率。
關鍵趨勢四：地空整合全覆蓋通訊具共識，次世代通訊技術摸索中前行
本次展會有超過20家廠商展示衛星相關的通訊服務、終端設備、立方衛星。相位陣列平板天線（Phased Array Flat Panel Antennas）為衛星接收主流，適用於窄頻IoT與低軌衛星寬頻。傳統衛星業者則探索多軌道整合，拓展航空、海運、採礦等應用。3GPP NTN發展成為衛星通訊的關鍵，預計Release 19標準確認後，業界將依3GPP NR NTN規範推進。歐盟衛星群計畫（IRIS²）將採多軌道300顆衛星組成通訊系統，Hispasat與SES等公司已展示相關技術。
展望6G通訊世代，地空整合與全覆蓋通訊成為趨勢。同時，通訊感知融合技術（Integrated Sensing and Communication, ISAC）應用於智慧居家照護逐漸受到重視，透過Wi-Fi監測老人、小孩與寵物動態。可重構智慧表面（Reconfigurable Intelligent surface, RIS）則用於解決通訊盲區，並已有商用產品亮相。
[joblist_plugin title='最新【電信產業】精選職缺' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?jobsource=joblist_search&keyword=%E9%9B%BB%E4%BF%A1&order=15&page=1' amount='5']
延伸閱讀：
遠傳電信用行動，許給員工一個實打實的幸福職場｜精選職缺
AI浪潮襲來！科技業台達電、中華電信人資更看這些「軟實力」
精選 推薦: 2026 iPAS AI應用規劃師為何爆滿？CCChen解析考照熱潮與高效備考方法
如果你正在準備 iPAS AI應用規劃師考試，除了熟悉考科與題型，更重要的是理解：為什麼這張證照近年受到這麼多關注？企業真正想找的，又是什麼樣的 AI 人才？
104學習合作講師 CcCHEN 從產業趨勢、人才需求與實際備考角度，整理 iPAS AI應用規劃師值得關注的原因。文章不只談考證照本身，也進一步提醒，企業需要的已不只是會使用 AI 工具的人，而是能把 AI 與原有專業結合、實際應用在工作情境中的跨域人才。
如果你正在備考，或想了解這張證照對職涯發展的實際幫助，推薦閱讀 CcCHEN 老師的完整解析，也可以藉此重新檢視自己的學習方向：目標不只是考過，而是真正建立能帶進職場的 AI 應用能力。
https://vocus.cc/article/6a9224fcfd89780001d21287
CCChen 老師課程 :
【2026年－考試筆記(V1版本)】iPAS AI應用規劃師初級｜全科攻略ｘ考點精華ｘ擬真題庫｜104學習
https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/07779700-a980-43d2-8b34-bae808edea61
iPAS AI應用規劃師【中級】衝刺班｜命題精析 × 實戰解題 × AI刷題｜104獨家iPAS AI考證衝刺
https://nabi.104.com.tw/course/104nabi/3987ebea-3686-4f67-a292-c46c3cc2128e
弘塑科技翻身千金股！幫晶圓「洗澡」的濕製程設備，跟著CoWoS起飛
「弘塑科技」這家創業之初連賠10多年的半導體封裝設備廠，靠著CoWoS大爆發，2024年營收獲利預估能創新高，在晶圓封裝部份製程的濕製程設備，市佔率超過6成。本文解析弘塑如何透過技術創新、策略併購與國際布局，逆勢翻身，搶占市場先機！
文／鄧凱元 由天下雜誌授權轉載
本文目錄（點擊可快速前往）
曾經賣一台虧一台，轉型求生陪客戶蹲廠，造出濕製程設備併購材料廠，像可樂調新配方投資檢測商，即時幫客戶抓錯
創立初期差點倒閉，做光電設備出身的弘塑，20多年前毅然投入半導體封裝，近一年股價飆漲，產線滿到備料堆在走道邊。能跟著CoWoS起飛，是因找到獨特定位。
新竹海邊的香山，風大，一直以來最有名的就是新竹米粉。
但這裡最近火熱的新話題是，出了上櫃千金股：弘塑科技。
這家創業之初連賠十多年、一度考慮要收掉的半導體封裝設備廠，靠著CoWoS大爆發，2024年營收獲利預估能創新高，在晶圓封裝部份製程的濕製程設備，市佔率超過六成。
一年之間，弘塑的股價翻倍，高居上櫃股第三。
走進弘塑香山的廠房，準備送入先進封裝製程的機台擺滿產線，連走道上也堆滿備料。
【小檔案】弘塑科技
成立：1993年
執行長：石本立
CoWoS相關事業：濕製程設備
成績單：2024前三季營收28.5億、淨利5.9億
[joblist_plugin title='查看104【弘塑科技】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/12r3bo8o' amount='2']
弘塑從濕製程設備出發，透過投資及併購，整合藥水、大數據與檢測等服務，綁住客戶。圖為執行長石本立（前排右2）與關鍵團隊。（圖／謝佩穎攝 由天下雜誌授權轉載）
曾經賣一台虧一台，轉型求生
「我們現在就是一台設備出廠，有空的位置才讓新料進來，」一位弘塑員工提到。
能在台積電先進製程中扮演關鍵要角，是苦熬20多年的成果。「我們做到了進口替代，」弘塑集團執行長石本立說。
石本立出身半導體產業，曾在旺宏工作15年，做過製程開發、晶圓廠與內部創業。後來轉戰光電產業，2013年才加入正在轉型升級的弘塑。
弘塑從管線供酸系統做起，後來做光電與LED設備的生意，但市場競爭者眾，設備愈賣愈賠。
眼見殺成紅海的市場無利可圖，弘塑的股東一方面繼續增資，公司也開始尋找新市場，把目光轉向半導體製程後段的封裝產業。
契機是，封裝產業在2000年前後，從國外引進新技術「覆晶封裝」。當時業界開始研究，如何在晶片背面電鍍上眾多微小的金屬凸塊（Bump），以取代銅線，加快訊號傳遞。
這個技術，必須經過塗氧化層、電鍍或蝕刻等過程，造成晶圓上殘留各種雜質，因此需要濕製程設備來洗淨。
當時，濕製程市場掌握在國外廠商手上，弘塑從日本與德國找了外部技術顧問合作，跟著客戶從頭摸索，殺出一條半導體設備國產化的血路。
「晶圓廠與國外設備廠在先進封裝八字不合，」前科林研發台灣區總經理、現任弘塑獨董的何幼梅打趣形容。
原來，外商成熟的濕製程設備，大多用在晶圓製造的前段製程。前段製程對於品質的要求永無止境，因此機台設計與用料都是頂級，成本不會是第一考量，「但這樣的做法在後段行不通。」
陪客戶蹲廠，造出濕製程設備
弘塑認為，後段的封裝測試設備，不需精到奈米等級，於是台廠在國外巨頭夾縫中看見生存機會，從機台品質、效能與價格間，找到了獨特定位，在封裝產業打開市場。
弘塑不僅跟傳統封裝大廠合作，後來也把設備交給準備開發先進封裝的半導體大廠測試。
這是一個摸石子過河之路。
其實，台積電一開始投入先進封裝，只是站在服務客戶、一條龍解決客戶需求的立場，沒人料到會變成現在的盛況。
市場不明，願意大力投入的人不多，弘塑卻選擇跟著大廠走，「連總經理都一直蹲在晶圓廠裡，因為客人的製程也是剛開始研發，機台常常要跟著調整，兩邊一起想辦法，」弘塑科技業務總處副總經理梁勝銓說。
早年陪著蹲、快速反應，也成為弘塑能搶佔先進封裝大餅的關鍵。石本立說，國外大廠要改個方案可能需要8週，但弘塑收到客戶的需求，「今天講，明、後天我們就給個基本方案。」
Digitimes半導體分析師陳澤嘉觀察，外商設備廠要服務的客戶不只台積，三星、英特爾等大廠也要照顧，「彈性、速度都不及台廠。」
併購材料廠，像可樂調新配方
能快速給客戶方案，也得力於十年多前的關鍵併購。2013年，弘塑併購了專攻濕製程設備化學配方的材料廠——添鴻科技。
過去，客戶必須來回和設備與材料廠溝通，花時間釐清問題到底出在設備，還是材料配方。「我們兩個都有，左手右手不管是誰，反正我就是想辦法幫客戶解決，」梁勝銓說。
同時掌握設備與配方，也可以跟客戶黏得更緊。
跟著客戶的腳步，添鴻也在南科啟動新廠的擴建計劃。這是因為，晶片的種類與複雜度愈來愈高，而不同的藥水配方，必須在專用的槽體生產，才能把配方的穩定度提到最高。
同時，南科廠區也可以成為新竹廠區的備援，以應對台灣的缺水困境。
「藥水的配方就像是可口可樂，每家成分都不太一樣，客戶有了新製程或產品，配方也要跟著調，我們就一直開發，」添鴻總經理鍾時俊說。
投資檢測商，即時幫客戶抓錯
眼見先進封裝已成為摩爾定律續命關鍵，未來將是熱戰區，吸引國際大廠搶進，弘塑還有機會領跑嗎？
工業數據分析與檢測，是弘塑希望透過併購與投資，築起下一道護城河的重心。
何幼梅認為，後段製程所加工的產品，已經過漫長的工序，一旦產生不良品，對於客戶與設備廠而言，代價很高，「如果能即時發現問題，才有機會把晶圓救出來，」何幼梅說。
因此，後段製程的設備，在檢測部份甚至要比前段更靈敏，收到的製程參數甚至比前段還多，需要統計與分析。
2017年，弘塑投資了專長是分析工業大數據的太引資訊。
「客戶都希望降低花在檢測的成本，所以我們透過即時的數據分析，想辦法更早幫客戶抓到問題，」太引資訊董事長周沁怡說。
同時，弘塑也投資了美國雷射檢測公司Sigray，要透過雷射光檢測方法，確認金屬凸塊和晶片的連接處是否有問題。
「現在晶片愈來愈複雜，一個接點出問題，整個晶片就報廢了，」弘塑子公司佳霖科技副總經理楊銘和說。
從賣一台賠一台，到飛上枝頭變鳳凰，石本立臉上沒有露出半點喜悅。
弘塑要在現有市場基礎外，延伸觸角。第一隻觸角，除了先進封裝，還能延伸到第三類半導體、車用二極體、影像辨識或手機石英元件等市場。但這一次，弘塑決心不走價格戰，而是要與這些產業的龍頭合作，才能避免再度陷入削價競爭之路。
第二隻觸角，則要走向國際。近兩年，全球供應鏈快速移動，弘塑除了台灣與中國市場外，也開始把設備賣向新加坡、美國、日本、馬來西亞與義大利等地；還要想辦法往更前段的製程走，和外商競爭。
「半導體設備領域競爭很殘忍，只能想辦法做到第一，把客戶服務好，」他說。
（原文標題：幫晶圓「洗澡」的CoWoS設備，來自米粉之鄉 弘塑從破產邊緣翻身千金股）
[joblist_plugin title='更多104【CoWoS相關】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?keyword=COWOS' amount='2']
推薦閱讀：
2024年半導體平均月薪5.9萬年增幅4.6% 上游類比IC設計工程師月薪10萬最高
【半導體職涯】聯發科學長分享半導體工程師職涯、碩士工作選擇
台積CoWoS產能翻倍還外包！龍潭到高雄出現「先進封裝廊道」，有誰獲益？
台積電創立過程除了張忠謀 中研院研究員瞿宛文：還有兩個很衝的人
台積電合資英特爾？知名半導體分析師吐槽：赤裸裸的搶劫
3DIC先進封裝聯盟成軍 台積、日月光帶頭…強化在地供應鏈韌性
2025-09-10 經濟日報記者尹慧中、朱子呈 由聯合新聞網授權轉載
台積電（2330）、日月光投控兩大半導體廠領頭下，「台灣3DIC先進封裝製造聯盟」昨（9）日成軍，宣示先進封裝已成AI競賽的決勝點。台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理何軍高喊：「3D封裝商機無限，但是這不是給心臟弱的人，要有大心臟、也要敢投錢」。
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於今（10）日起開展，「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA）成軍，為本屆大展開展前引爆高潮。該聯盟首波共有約34家會員加入，橫跨設備、量測／檢測、自動化、材料到封裝，主軸是以標準化＋協作破解量產瓶頸、強化在地供應鏈韌性。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，聯盟四大目的是：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉。
針對生態協作路徑，會員們也有共識，即以SEMI為平台、結合政府資源與產學研力量，把資料打通、流程對齊、回饋變即時，用聯盟機制把風險往前移、把產能穩住。
業界分析，台積電、日月光領頭成立「台灣3DIC先進封裝製造聯盟」，為先進封裝設下共同底盤，即以標準化做筋骨、數據回流做神經、自動化與AI做肌肉。在AI需求長坡厚雪下，這一步，意在把盤做大、把風險做小。
何軍則說，先進封裝從3D走向3.5D、整合更深，任何小瑕疵都會被放大，在「還沒完全定案就得量產、還要做到99%」的壓力下，自動化搬運、第一時間偵測與跨公司即時支援必須成為基本盤。
何軍強調，「凡在台研發或製造的國際夥伴」都在這個生態裡。聯盟的角色是把機台能力、量測流程與數據格式拉齊，形成「可重複但不遺漏」的合作網路。
日月光投控資深副總洪松井分析，從量產端觀察，生產過程不能等做完才檢查，要把製程中檢測（in-situ）＋AI前移到產線，抓微小變異、即時回饋到製程，並透過「24小時全球協作」加速閉環，亦即白天蒐集、夜間處理、隔日導入。
洪松井強調，高規格導入伴隨成本上洋，導致中小廠採納意願有限，這時往往需要龍頭（台積電、日月光）明確要求，供應鏈才會全面升級、韌性才站得起來。
在資料回流上，致茂電子事業部總經理曾一士指出，「好產品是設計與製造出來，不是測試出來」，重點在把量測資料高效率、即時回饋到製程與設計，從一開始就把品質機制與合約鏈結起來。
標準化是設備商的痛點與期待。弘塑科技執行長石本立說，封裝長年「高度客製、缺標準」，同一家客戶同名機種隔年內含都可能不同，整合成本與風險極高；因此對聯盟推動介面與資料傳輸標準化「非常歡迎與贊成」，有助把零散能量變成可複製方案。
【台灣3DIC先進封裝製造聯盟】工作機會
※點擊可查看公司介紹及最新職缺，歡迎關注公司獲得第一手資訊！
台積電日月光萬潤台灣應用材料印能Besi 貝思半導體致茂電子添鴻科技佳美先進化學政美應用志聖台達電Disco 迪思科Eunodata 御諾資訊均華精密均豪精密弘塑科技竑騰科技諾達辛耘東京威力科創科林研發亞亞科技蔡司倍利科技永光化學欣興電子由田新技視動自動化科技喜士俊科技
[joblist_plugin title='更多104【台積電】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/a5h92m0' amount='2']
[joblist_plugin title='更多104【日月光】工作機會' url='https://www.104.com.tw/company/yxcvx7k' amount='2']
先進封裝訂單動能強…日月光砸30億 中科買廠擴產
2024-12-19報導 經濟日報記者李孟珊、陳昱翔 由聯合新聞網授權轉載
人工智慧（AI）推動高效能運算（HPC）商機大爆發，CoWoS先進封裝產能空缺大，因應客戶需求和產業成長趨勢，日月光投控（3711）旗下矽品昨（18）日宣布，以30.2億元買下新鉅科（3630）位於台中后里中科園區廠房暨總部大樓，先進封裝的強勁訂單動能，讓日月光集團全力大擴產。
[joblist_plugin title='【矽品精密工業】最新職缺，104上都有！' url='https://www.104.com.tw/company/ppzn5ts' amount='5']
新鉅科昨日舉行重大訊息記者會，公布董事會決議處分位於中部科學園區內的廠房，以30.2億元出售給矽品，預估處分利益約7.8億元，須經明年2月19日召開股東臨時會決議通過。目前新鉅科與矽品先簽訂買賣意向書，尚未正式完成中科廠房相關合約簽訂，加上股東臨時會決議流程，相關處分利益預計最快明年上半年認列。
新鉅科中科廠房位於台中后里七星園區內，土地面積5公頃，透過商仲業者第一太平戴維斯進行對外標售，吸引包括矽品、台灣美光等不少買家的目光，最終由矽品以最高價得標。
業界人士分析，新鉅科中科廠房設計新穎且規劃完善，2021年下半年啟用，屋齡僅三年，適合半導體、光電業等高科技產業快速完成設備進駐與產線布置，縮短建置時程，基地內有充足的二期開發腹地，保留中長期發展興建廠房等空間規劃彈性。
晶圓代工龍頭台積電積極帶領先進製程擴張，日月光投控急切需要產能擴產空間，當前包括輝達、超微等GPU晶片大廠的HPC需求相當強勁，前段晶圓製造先進製程產能維持滿載，讓負責後段WoS（Wafer on Substrate）的產能將進入拉升階段。
日月光投控先前預估，今年先進封測營收將增加2.5億美元，相關業績超過5億美元，已提前達成先進封測營收翻倍的目標，先進測試今年主要專注在建立產能，業績貢獻相對小，預期明年起貢獻將顯著提升。
業界看好日月光集團持續發展不同業務，包括晶圓挑揀、最終測試與老化測試，與現有客戶及潛在客戶合作，積極拓展一站式（Turnkey）服務，將為公司發展先進測試提供優勢，如今又購置廠房壯大集團量能，估明年先進測試占整體先進業務的比重將超過一成，甚至有可能達到15-20%。
▲ 圖片來源：聯合新聞網授權轉載
最新【產業新訊】為您掌握！
【半導體職涯】聯發科學長分享半導體工程師職涯、碩士工作選擇｜附履歷模板、講座影片
半導體產業 一直是理工科學生畢業後的首選，其中的 IC設計公司 更是眾多人心中的夢幻職場。本篇文章精選了今年 104 舉辦的 半導體職涯線上講座 精華，特邀 台大材料碩士畢業、曾任職於 聯電 和 台積電，現任聯發科產品工程師 Lester，分享新鮮人如何規劃半導體職涯、撰寫履歷的關鍵技巧，以及非電機本科背景如何成功轉職 IC 設計產業
文／104人力銀行
本文目錄（點擊可快速前往）
畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER？掌握這三大關鍵！前進半導體！半導體產業結構與公司全解析上游：EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務中游：晶圓代工下游：封裝測試理工碩士畢業後做什麼？科系出路對應工程師種類電機系出路工作選擇機械系出路工作選擇材料系出路工作選擇化工系出路工作選擇非電機系也不怕！IC設計公司轉職策略理工科新鮮人必看！如何撰寫履歷，一眼吸引面試官注意？第一步：深入分析職務資訊第二步：對症下藥，匹配實力【半導體職涯講座】免費解鎖：講座影片+講座簡報+履歷模板
畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER？掌握這三大關鍵！
拿到多個 OFFER 是許多畢業新鮮人夢寐以求的情境，但真正的挑戰是：如何做出適合自己的選擇？ 面對職場的第一步，選擇合適的工作方向尤為重要。
講師 Lester 提到，他剛畢業時同時收到了台積電與聯電的 OFFER，最終在多方面考量下選擇了聯電。這讓我們不禁思考：該如何在眾多選擇中找到最適合自己的那一份？
以下是做出 OFFER 選擇時需要重點考慮的三大關鍵：
1. 職涯目標與公司特質的匹配
了解公司的核心價值、產業定位和發展方向，評估是否與你的職涯目標一致。
2. 工作與生活的平衡
不同公司的工作強度、工時長短、壓力程度各不相同。思考自己能接受的工作節奏，選擇最適合自己的工作環境。
3. 薪資與長期發展的權衡
起薪是短期的利益，但長期的成長空間、升遷機會和技能積累可能帶來更大的回報。學會平衡短期收益與長期目標，才能更全面地做出選擇。
前進半導體！半導體產業結構與公司全解析
上游：EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務
1. EDA vendor
提供設計工具與解決方案，包括電路設計、功能驗證、電路合成及優化，協助IC設計公司完成晶片設計的流程。
【常見EDA vendor公司】
公司名稱工作機會Synopsys看公司職缺Cadence看公司職缺Siemens EDA看公司職缺
2. IP設計公司
提供可重複使用的基礎功能模塊如USB協定模塊、PCIe接口模塊或CPU核心，供IC設計公司直接採用以縮短設計時間。
【常見IP設計公司】
公司名稱工作機會ARM看公司職缺M31 Technology Corporation看公司職缺力旺電子看公司職缺
3. IC設計服務公司
提供設計委託或代工服務，為晶片開發初期提供支援，並與晶圓代工廠合作緊密，縮短產品上市時間。
【常見IC設計服務公司】
公司名稱工作機會聯發科看公司職缺瑞昱看公司職缺聯詠看公司職缺
中游：晶圓代工
晶圓製造負責將設計完成的電路通過光罩轉移到矽晶圓上，涉及黃光製程、離子佈植、薄膜沉積等一系列高精密製程。
【常見晶圓代工公司】
公司名稱工作機會台積電看公司職缺聯電看公司職缺世界先進看公司職缺
下游：封裝測試
測試：檢查晶圓中電路的功能性，剔除失效的部分封裝：將測試合格的晶片進行封裝，形成最終的IC
【常見封裝測試廠公司】
公司名稱工作機會日月光看公司職缺艾克爾看公司職缺矽品精密工業看公司職缺
理工碩士畢業後做什麼？科系出路對應工程師種類
電機系出路工作選擇
職務類別工作機會IC設計工程師查看職缺電路設計工程師查看職缺系統驗證工程師查看職缺
機械系出路工作選擇
職務類別工作機會設備工程師查看職缺機械設計工程師查看職缺熱模擬工程師查看職缺
材料系出路工作選擇
職務類別工作機會材料研發工程師查看職缺製程工程師查看職缺品質工程師查看職缺
化工系出路工作選擇
職務類別工作機會IC設計製程工程師查看職缺化學工程師查看職缺
非電機系也不怕！IC設計公司轉職策略
晶片設計公司的薪資福利與就業環境，一直是眾多求職者夢寐以求的目標。現任聯發科工程師Lester不藏私分享他的轉職秘訣：
從中游晶圓代工成功轉職到IC設計服務公司，關鍵就在於選擇能與IC設計公司客戶有近距離接觸的職位！
【常見與IC 設計公司客戶緊密接觸的職位】
職務類別工作機會產品工程師查看職缺製程整合工程師查看職缺客戶服務工程師查看職缺
理工科新鮮人必看！如何撰寫履歷，一眼吸引面試官注意？
履歷的核心目的是說服人資與部門主管相信您就是這份工作的最佳人選。要做到這一點，關鍵不在於寫得多，而是寫得精準且對應需求。
第一步：深入分析職務資訊
撰寫履歷前，務必仔細分析該職位的職務內容（JD，Job Description），了解該職位的核心需求，提取關鍵能力與技能要求，進一步整理出能在履歷中突出的關鍵字，以提高針對性和吸引力。
講師Lester 的示範：如何整理履歷關鍵字
在講座中，講師 Lester 以某半導體公司的產品工程師職缺為例，向大家展示了如何根據職缺要求梳理自己的能力，並以清晰條理的方式呈現在履歷中。
下圖為該職缺的工作內容介紹。Lester 示範了如何根據工作需求，將能力劃分為硬實力與軟實力，並提取出關鍵字，使自身能力與職缺需求高度匹配。
硬實力
半導體製程技術：熟悉半導體COMS、BJT等基本製程技術，熟知黃光、蝕刻、薄膜沉積等等製程理論知識
晶圓製造與測試
數據分析與統計熟練：使用Excel進行數據處理與分析、具備基本的統計分析能力
電子電路設計與模擬
程式設計 (Python, C++)
軟實力
團隊合作能力
危機處理能力
應對突發事件
壓力下的決策
第二步：對症下藥，匹配實力
提取完關鍵字後，下一步是將這些關鍵字與你的經驗結合，讓履歷更具說服力且充滿生動的細節。即使是剛出社會的新鮮人，沒有相關工作經驗也不用擔心！
硬實力：可以從學校的課程、實驗項目、或碩士論文中提取，展示你的專業技能與技術經驗。
軟實力：從社團活動、打工經驗、或其他日常經歷中挖掘
關鍵在於以具體的例子展現你的能力，清楚傳達你如何滿足職缺需求，讓面試官一目了然你的優勢。
馬上新增/更新履歷吧!
【半導體職涯講座】免費解鎖：講座影片+講座簡報+履歷模板
超過400人報名的好評講座✨開放免費解鎖半導體職涯大禮包
以上僅是Lester分享內容的冰山一角！最精彩的部分還在QA環節當天參加者無所不問，講師更是直擊產業秘辛，知無不言、毫不保留！想深入了解更多 ，立即點擊下方連結解鎖半導體職涯大禮包：
立即免費解鎖
https://www.youtube.com/shorts/n_MiuL67Un4
輝達電力大革命 公布18家夥伴…台達電、光寶大咬商機
2025-08-05 報導 經濟日報記者劉芳妙、朱曼寧 由聯合新聞網授權轉載
輝達因應AI算力大進化，功率需求飆升，啟動「電力大革命」，要把AI伺服器晶片輸出電壓從目前的54V大幅拉高至800V，並於官網公布18家合作夥伴，台廠台達電（2308）、光寶兩家業者入列，助力輝達邁入下世代兆瓦（MW）級AI資料中心新時代，並成為第一波大咬輝達電力大革命商機贏家。
延伸閱讀：輝達H20解禁！台積電、鴻海、英業達等有望受惠
業界分析，隨AI算力持續攀升，現有電力供應已無法滿足AI伺服器與資料中心運作需求，輝達必須大舉拉高伺服器所需電力，才能讓AI發展繼續往前推進。換言之，這次輝達「電力大革命」是關鍵一役，由輝達領頭，帶領供應鏈夥伴將資料中心電力基礎設施朝800 HVDC（高壓直流輸電）轉型。
輝達18家「電力大革命」夥伴一次看！
半導體英飛凌、芯源系統、亞德諾、德儀、羅姆、意法半導體、英諾賽科、納微、安森美、瑞薩電源供應器台達電、光寶、麥格米特(Megmeet)、領益(Lead Wealth)、偉創力資料中心電力系統伊頓、施耐德、維締
輝達執行長黃仁勳看好，AI運算市場呈現指數級成長，而且全球對輝達AI基礎設施的需求非常強勁，現在每個國家都將AI視為下一次工業革命的核心，一種能產出智慧，並為各國經濟提供必要基礎設施的新產業，可預見不遠的將來，需要數十兆瓦輝達AI基礎建設項目，輝達「正加足馬力、全力以赴。」
輝達在官網上揭示，AI工作負載大幅飆升，導致資料中心電力需求不斷增加，傳統專為千瓦（KW）級機架設計的54V機櫃內配電系統，已無法支援現代AI工廠即將到來的兆瓦 （MW）級機架，輝達正引領資料中心電力基礎設施朝向800 HVDC轉型，以在2027年開始支援1MW以上的IT機架。
[joblist_plugin title='104【輝達】最新職缺' url='https://www.104.com.tw/company/1a2x6bm42t' amount='5']
輝達並公布18家「電力大革命軍團」合作夥伴，「18條好漢」共分三大領域，首先是提供氮化鎵等新一代功率元件晶片的廠家，共有英飛凌、芯源系統（MPS）、亞德諾半導體、德儀、羅姆半導體、意法半導體、英諾賽科、納微、安森美、瑞薩等，這個領域都由非台灣業者主導。
台廠則在電源供應器出頭，台灣電源雙雄台達電、光寶等雙雙入列，大陸麥格米特（Megmeet）、領益（Lead Wealth）及偉創力也入榜。
[joblist_plugin title='104【台達電】最新職缺' url='https://www.104.com.tw/company/fn5mtmo' amount='3']
[joblist_plugin title='104【光寶】最新職缺' url='https://www.104.com.tw/company/aqae7i0' amount='3']
資料中心電力系統則包括伊頓、施耐德、維締，都是外商的天下。其中，電力設備大廠亞力為伊頓的合作夥伴，業內認為，亞力可望在不斷電系統領域攜手伊頓，間接打入輝達供應鏈。
[joblist_plugin title='104【亞力】最新職缺' url='https://www.104.com.tw/company/1h5654w' amount='3']
台灣科技大廠「內鬼案」層出不窮 台積電還不止一次
2025-08-06 經濟日報記者黃晶琳 由聯合新聞網授權轉載
近年台灣科技大廠「內鬼／洩密案」層出不窮，護國神山、全世界最強的半導體製造公司台積電（2330）就不止一次發生內鬼案，聯電（2303）、聯發科（2454）、宏達電（2498）等大廠也都曾發生洩密案。
延伸閱讀：什麼算「營業秘密」？商業機密被竊怎麼辦？5個QA帶你認識「營業秘密法」
高科技公司之間競爭激烈，彼此都想探知對方的關鍵技術及製造實力，而內部員工因為工作接觸不少內部商業祕密，除在公司內部當產業間諜，跳槽或者被對手企業挖角，都會引發商業機密洩漏的危機，稱為商業間諜或者是內鬼案。
過往台灣高科技公司內鬼案不少，台積電5日爆發員工將2奈米關鍵資料外洩之際，業界回憶2019年時，台積電也曾發生資深工程師帶著超過5,000筆機密製程檔案，準備轉職到大陸中芯國際的台灣半導體產業機密外洩事件。
隨著大陸官方積極扶植本土半導體產業，要打造自主供應鏈，陸企近年大舉挖角台灣半導體人才，也引發不少營業秘密外洩疑慮，去年新竹地檢署即為此偵辦位於竹科、台元或者新竹高鐵附近的八家陸企，瞭解其透過非法挖角手段，竊取台灣高科技機密技術案件。
聯電也曾經被美國控告涉嫌協助大陸福建晉華竊取美光記憶體技術，並非法轉移給陸方，最終雙方達成和解。
台灣IC設計一哥聯發科2021年間也發生一位工程師在離職後，轉任大陸IC設計公司，並將先進IC設計流程及架構等關鍵檔案帶走，也被以違反《營業秘密法》起訴。
台灣手機品牌宏達電多年前業績如日中天時，也曾發生高層內部竊密案。2013年宏達電包含產品設計負責人等三位高層，涉嫌竊取新產品開發文件及關鍵技術資料，打算外洩甚至成立新公司。
面板業也多次出現內鬼及洩密案。曾爆發奇美電子（後併入群創(3481)））工程師涉嫌將OLED相關技術帶往中國大陸天馬微電子，且勾結多名同仁跳槽；2000年代中期，友達（2409）與奇美電子皆曾爆發內部員工攜面板製程技術跳槽大陸，包括京東方、華星光電等。
連兩年全球最永續企業！施耐德電機靠「IMPACT文化」打造新職場典範
永續不只是環保口號，而是一種從人出發的行動力。施耐德電機連兩年奪下《TIME》全球最具永續力企業第一名，靠的就是文化落實與人才共創。這家創立近兩世紀的企業，以「IMPACT文化」為核心，鼓勵每位員工發揮影響力，從創新到共融、從學習到幸福，把永續活成日常。高彈性制度、跨國舞台、實力導向的升遷機制，更讓不同世代都能在這裡找到成長空間。在施耐德電機，永續是文化、影響力是每個人的日常。
文／《104職場力》
本文導覽（點擊可快速前往指定段落閱讀）
讓文化成為行動：IMPACT 理念的落地實踐創新推動永續成長：施耐德電機的全球韌性靠實力說話：六年兩次升遷跨國交流，打造未來領導力從新人到主角：在共融文化中成長當幸福成為制度，永續化作使命影響力，從這裡開始
2024與2025連續兩年，《TIME》雜誌與Statista公布全球最具永續力企業排行榜，由業界推崇的施耐德電機（Schneider Electric）奪得世界第一。這家創立於1836年的法商企業，歷經長期轉型，如今已是能源管理與自動化領域的全球領導者。施耐德電機希望透過數位化與電氣化雙管齊下，協助企業佈局永續發展未來 。
施耐德電機的特別之處，一方面搶先布局資料中心、AI與能源轉型；另一方面早在二十年前便將ESG內化為企業DNA，讓永續成為推動創新的根基。這家公司也以「人」為核心，透過IMPACT文化打造扁平、共融、充滿信任的職場；同時以完善的福利與彈性制度，協助員工兼顧職涯與生活；再結合全球舞台與學習資源，支持每個人把影響力化為行動。
施耐德電機不但改變產業未來，也重新定義了職場可能。這絕對是一家值得好好認識的寶藏企業。
讓文化成為行動：IMPACT 理念的落地實踐
「卓越的文化絕非偶然誕生。」施耐德電機台灣區總裁Sylvia提及IMPACT文化時語氣堅定，企業要持續成長，靠的不是口號，而是文化的實踐力。施耐德電機將「影響力」具體化為行動，以六個字母組成的 IMPACT 為核心價值，包含Inclusion（包容）、Mastery（精進）、Purpose（使命）、Action（行動）、Curiosity（求知）與 Teamwork（共贏）。
「我們希望每個人都成為Impact Maker，能從自身出發，將影響力擴散到客戶、夥伴與社群。」
Sylvia強調，這六個字母並非象徵而已。為此，施耐德電機也設計多樣化的學習與參與機制，幫助員工踐行IMPACT文化。
例如，在Mastery（精進）方面，施耐德電機與Coursera合作，提供員工持續進修的資源，以便自主學習與精進；主管則在任務分配與會議中，明確對應Purpose（使命）與Action（行動），協助團隊聚焦方向。
同時，也透過具體行為準則，將六項價值轉化為可觀察的日常舉止。Sylvia補充：「我們不斷提醒自己，Impact Starts With Us。」在她看來，IMPACT文化並非競爭策略，而是讓每位員工都能發揮影響力的根本動能。
創新推動永續成長：施耐德電機的全球韌性
對Sylvia來說，文化奠定企業的根，但能讓組織長久向前的，是面對變動仍能持續成長的力量。「我們在 2024 年的營收達到三百八十億歐元，年成長率達8%。」她分享，這樣的成果來自長期策略與精準執行。施耐德電機的業務橫跨能源管理與工業自動化兩大領域，前者已成為推動整體成長的主要引擎。
面對全球市場不斷變化，Sylvia 提到公司的多樞紐（multi-hub）運作模式。「我們在亞洲、歐洲、美洲都有主要營運中心，這些區域能獨立支援、靈活運作，形成分散式管理體系。」她解釋，此結構能有效降低風險，即使面對疫情或地緣政治變化，也能確保客戶供應不中斷。彈性配置也讓各地團隊更貼近在地市場，快速回應需求。
施耐德電機在資料中心、建築、工業與公共基礎設施等市場也持續領先，並提前佈局雲端與 AI 應用。「產業變化促使我們不斷轉型，這也是企業能永續成長的關鍵。」營運韌性不僅是組織架構的優勢，更是一種持續創造價值的能力。
在這樣的文化與策略基礎上，每位員工都被賦予成為「影響力實踐者」，把 IMPACT 內化為行動，從突破框架、帶動協作到啟發團隊，以自己的力量推動改變。
靠實力說話：六年兩次升遷
「我在 2019 年加入施耐德電機，當時是通路行銷經理。」現任施耐德電機配電產品事業部總經理薛乃寧 Jackey回憶起自身經歷時說：「六年內就經歷兩次升遷。」對他而言，這樣的晉升速度最能體現公司對人才發展的觀點。「施耐德電機是一個開放又多元的公司，給員工很多舞台，讓想做事的人有機會被看見。」
施耐德電機鼓勵員工嘗試新做法、挑戰既有框架。「主管們都願意支持創新的想法，也會提供完成任務所需的資源。」這份信任讓他更敢於行動，將創意變成成果。「我們的晉升文化不太看年資，而是看能力與潛力。」他曾在其他企業工作過，對比之下感受特別深刻。「台廠大多會有年資門檻，但在這裡，只要展現實力、拿出成果，就能挑戰承擔更多的責任。」
此外，主管會針對工作進展提供意見，確保策略與方向一致。他認為，這種雙向溝通的文化讓員工在挑戰中持續成長，也能更快修正步伐。在他看來，施耐德電機是一個真正能讓人憑實力發光的地方。
跨國交流，打造未來領導力
談到職涯發展時，Jackey提到讓他印象最深刻的，是公司給予員工的跨國歷練與學習機會。「我們在東亞區的營運中心隸屬於新加坡，會舉辦領導力培訓課程，有機會直接與區域總裁面對面交流。」課程內容涵蓋策略、管理與跨文化溝通，每次參與都能獲得新的啟發，也能和其他國家的同仁討論，了解不同市場的運作邏輯。
對Jackey而言，跨國合作幾乎是日常工作的一部分。「雖然人在台灣，但很多專案都要跟中國、新加坡等地的團隊協作。」這些合作讓他學會以更開放的態度處理問題，不同文化會帶來不同觀點，互相討論腦力激盪，成果也更完整。這些經驗幫助他建立跨組織的溝通能力，也讓他在領導上更加靈活。
另外，他認為國際化的工作環境，猶如一個放大器，能幫助自己充分檢視個人的優缺點。「在跨部門或跨國的協作上，更可以看出自己的不足，找出需要精進之處，也能據此勾勒出自己未來的發展藍圖，對職涯的幫助非常大。」
從新人到主角：在共融文化中成長
我一開始是透過Schneider Graduate Program(SGP)加入施耐德電機的。」代表新世代的服務銷售代表Umay回想當時的選擇，語氣中帶著熱切。「我原本對這家公司印象大概九十分，進來後變成一百一十分。」最讓她驚訝的是沒有階層感的氛圍，「組織很扁平，大家都會主動幫忙、願意分享經驗。」
施耐德電機的包容文化不僅體現在世代之間，也展現在性別與多元性上。Umay表示：「電力產業女生真的很少，但我們在性別平等上已經領先同業很多。在半導體龍頭客戶現場，五百個人中女性比例最高的企業就是施耐德電機，新進同仁有50%是女性。」這讓她看到多元與平等，真切落實於職場中。
談到學習與成長，Umay分享，公司給予新人豐富的學習資源與廣大的自主空間。「除了提供多元的學習管道之外，還會鼓勵新人承擔案件主責、增加個人的能見度，讓成長的速度更快。」她從通路行銷轉到服務銷售，從幕後推廣走向客戶現場，也逐步按著 T 型職涯的發展，由廣而深地裝備工作技能。對她來說，實踐IMPACT當中的Curiosity（求知），讓她在面對資深同事時，能在既定的做法中探索新的可能，在維穩與擴張間取得平衡。
當幸福成為制度，永續化作使命
施耐德電機重視「人」的文化，也延伸到生活層面。身為福委會委員的Umay強調，公司在福利上的投入相當扎實。「我們福委會的經費其實是公司加槓桿贊助的，讓活動辦起來更有規模。」此外，員工認股計畫、彈性福利、志工假、三節獎金、完善的保險計畫、年度健康檢查等福利也一應俱全。
她補充，公司採行彈性上下班還設有季度彈性假、帶薪的家庭照顧假與進修假，在職家平衡的部分，公司更是提供產假20周、陪產假20天…等，讓個人能依照不同階段安排工作時間。
從主管角度來看，Jackey也有相同體會。「公司相信員工的自律，有時候員工有家庭事務需要處理，也能保有工作安排的彈性。」他認為，這樣的管理方式建立了互信，也讓員工更願意投入與長期發展。
在以人為本的文化與彈性制度之外，施耐德電機的「永續」也透過同仁的參與化為行動。Umay 驕傲地說：「我們會不定期舉辦淨灘或淨山等 ESG 活動，邀請員工共襄盛舉，為環境永續盡一份心力。」對她而言，永續不再是遙遠的宏觀議題，而是自己工作與生活的一部分，是身為施耐德電機人所能創造的具體改變。
影響力，從這裡開始
從Sylvia描繪的永續藍圖，到Jackey展現以實力累積成長的職涯，再到Umay體驗到的多元與共融，施耐德電機以行動證明文化的力量。這裡的每一個人，都能在專業與生活之間找到自己的節奏。
員工在挑戰中學習、在彈性中前進，也在國際舞台上擴展視野。施耐德電機持續實現永續的願景，並讓每位成員都能成為改變的一部分，真正發揮影響力。而這，正是「Impact Starts With Us」的最好註解。
[joblist_plugin title='【施耐德電機】最新職缺馬上看！' url='https://www.104.com.tw/company/an5gtc0' amount='5']
行動電源或鋰電池起火怎麼辦？原因、預防、火災應變解析
近來多起行動電源起火與爆炸事件頻傳，引發民眾高度關注。鋰電池為何頻繁成為火災源頭？又該如何正確預防與處理？本篇彙整消防局等官方單位的資訊，全面解析鋰電池起火的成因、預防要點及應變步驟，協助大家有效降低風險、守護安全。
文／《104職場力》
本文導覽
為什麼行動電源、鋰電池會起火？從「熱失控」說起如何預防鋰電池起火？生活必知安全小知識萬一行動電源真的起火了怎麼辦？記住保命5步驟！職場上如何預防鋰電池起火？
為什麼行動電源、鋰電池會起火？從「熱失控」說起
鋰電池因為有容量大、體積小且可重複充電的特性，常被廣泛應用於行動電源及各類可攜式電子產品，成為現代生活中不可或缺的能源配件。
至於近期鋰電池起火意外頻傳是什麼原因造成？根據台北市消防局的說法，原因多與鋰電池內部的化學反應失衡有關，這類反應會導致電池本體在短時間內不斷升溫、產生並釋放大量熱能，最終可能引燃周遭物品。專家把這類現象稱作「熱失控」，是鋰電池最嚴重的潛在風險之一。
行動電源起火的原因多半與電池損害或不當保存有關，例如以下3種狀況：
產品使用了劣質、未經認證的鋰電池。
過度充放電、短路，或使用非專用充電器導致電池受到損傷。
受外力撞擊、變形，或暴露在高溫、陽光直曬射等極端環境中，導致電池結構損害。
這些因素都可能引發鋰電池起火，不可不慎。
鋰電池起火有多危險？
鋰電池起火會產生大量的熱能、煙霧及有毒氣體，甚至可能會引發爆炸，對人和環境的傷害性都不容小覷。
更棘手的是，鋰電池的「熱失控」特性，不僅會讓火勢難以撲滅，滅火後也還有復燃的可能，增加處理的難度。
如何預防鋰電池起火？生活必知安全小知識
為了降低鋰電池引發火災的風險，我們參考多個縣市消防局提供的建議，整理出以下實用的鋰電池安全使用指南，適用於日常生活與工作環境：
1. 購買與使用鋰電池前的注意事項
購買產品時務必認明經濟部標準檢驗局核可的「商品檢驗標章（BSMI）」。
使用原廠或認證合格的充電設備，切勿過度充電，避免電池過熱或短路。
依照產品說明正確操作，如發現膨脹、異味、過熱等異常狀況應立即停止使用。
2. 鋰電池充電時的注意事項
避免在密閉空間、陽光直射或高溫環境中充電，例如車內、窗邊等地。
請遠離易燃物如床鋪、沙發、窗簾等區域充電，降低延燒風險。
切勿在睡眠中或長時間無人看管的情況下充電，務必有使用者在場監控。
避免同時連接多個高耗電設備使延長線過度負載，建議一個插座僅供一台設備充電。
充電時保持空間通風與整潔，減少堆疊與壓迫設備的情況。
3. 保存與報廢的注意事項
避免摩擦、敲擊或撞擊產品，也應避免與硬幣、鑰匙等金屬物放在一起，以防短路。
切勿自行拆解、重組鋰電池或內含鋰電池的產品，以免造成電池破裂或漏液。
報廢處理須依正確程序進行，可先將廢電池浸泡於1/1000鹽水中至無氣泡產生，並於正負極貼上絕緣膠帶，最後交由清潔隊或合法回收單位處理，切勿任意丟棄。
上述原則不僅適用於行動電源與手機，也廣泛適用於其他內建鋰電池的產品，如電動滑板車、電動自行車、掃地機器人等。只要日常多一分警覺與小心，就能大幅降低火災風險，守護自己與他人的安全。
萬一行動電源真的起火了怎麼辦？記住保命5步驟！
意外常在瞬間發生，當行動電源或其他鋰電池產品出現異常甚至起火時，請保持冷靜，並依下列步驟迅速應對：
1. 大聲示警，提醒他人
若身邊還有其他人，請立刻大聲呼喊示警，提醒大家提高警覺、協助應變或及時撤離現場。
2. 若在充電中，立即斷電
當鋰電池產品在充電狀態下出現異常發熱或冒煙等狀況，請第一時間拔除插頭或關閉電源，以防情況惡化。
3. 火勢尚小時，可滅火或降溫處理
若火勢不大，在確保自身安全無虞的前提下，可嘗試透過3種方式滅火：
使用乾粉滅火器或室內消防設備進行初步滅火。
將起火裝置移至空曠處、遠離可燃物。
將鋰電池泡入水中降溫，可有效防止持續燃燒或復燃。
4. 火勢失控時，立即撥打 119
若火勢擴大或無法控制，請儘速撥打119，由消防專業人員處理，切勿勉強自行撲救。
5. 優先避難，遠離有毒煙霧
如情況危急，請立即帶領現場人員撤離，特別是遠離密閉空間或煙霧濃厚處，以免吸入有毒氣體造成二次傷害。
鋰電池起火不能潑水是真的嗎？官方這樣說
網路上對於「鋰電池起火是否可以潑水」有不同看法，有些資訊甚至指出「潑水可能引發爆炸」，對此台北市政府消防局提供了專業解釋，並將處理方式依「可充電」及「不可充電」做出區隔，說明如下：
種類「可充電」鋰離子電池「不可充電」鋰金屬電池特性可充電重複使用一次性，不可充電重複使用成分電解液金屬鋰滅火方式可用水滅，使用水可大量降溫遇水會起反應，因此建議使用金屬滅火器
因此，除鈕扣型等一次性鋰金屬電池外，如行動電源這類可重複充電的鋰電池產品，在起火時是可以使用水潑灑或泡水來降溫滅火的，不僅安全，還有助於防止熱失控造成的復燃風險。
職場上如何預防鋰電池起火？
鋰電池起火事故不只是居家風險，其實我們每天在辦公室使用的筆電、行動電源、無線耳機、甚至公司提供的電動代步工具，都可能因為電池老化、充電不當而引發危險。員工也應該將「鋰電池安全巡查」視為例行事務的一環，例如主動做到以下幾件事：
建議定期檢查自己辦公的電池設備是否老化、破損：像是筆電電池有無膨脹、外殼是否破損、行動電源是否異常發燙，發現異狀應立即停止使用並通報。
充電位置要安全：避免在紙堆、文件旁、椅墊上或沒人注意的地方充電，特別是下班後不應讓設備持續插著電。
留意公司是否有安全規範與標示：若公司有設置電動車或充電站，也要遵守操作流程，不亂接插座。
參加防災訓練別混過去：了解鋰電池萬一起火時該怎麼應對、如何通報與協助撤離，關鍵時刻真的能救人一命。
常見的鋰電池體積雖小，但火災風險卻真實存在，從自己能做的事開始，就是保護自己、也保護整個辦公室的第一步。
延伸閱讀：
帶行動電源上飛機要注意什麼？2025行充飛機規範│Wh怎換算
【火災逃生】公司起火怎麼辦？火場預防、避難守則懶人包！8NG行為恐致命
除濕機「1功能故障」恐釀火災 台電籲2重點必檢查：安全又衛生
完整版《2025半導體人才報告書》免費下載！揭露5大發現與因應之道
文/104獵才顧問行銷企劃部
台灣半導體產業站在全球供應鏈的核心，但人才缺口一直都是難題。從產線到研發、從技術到管理，企業不只「缺人」，更面臨「留不住人」與「找錯人」的多重挑戰。本篇《2025半導體人才報告》，透過104與工研院產科國際所發表的五大人才趨勢，為企業全面解析半導體業人才薪資趨勢、人才特質與職能需求，提供實務可行的留才與招募辦法
👇點擊下載《2025半導體人才報告書》👇
立即下載完整報告
本文導覽（點擊可快速前往）：
發現一、最多工作的職缺：生產與研發雙引擎推升需求
發現二、半導體最高薪資的職務 - 硬體技術主管、 IC 設計領跑
發現三、最有競爭力的人才樣貌：國際力 × 系統整合力
發現四、最穩定任職的性格 - 負責任、抗壓、有主見但務實
發現五、從產線到研發，半導體人才的 6 項職能實戰力
下載《2025 台灣半導體人才報告書》，讓你找對人、留得住
在全球地緣政治、AI 應用與供應鏈區域化的浪潮下，台灣半導體產業面臨空前挑戰，而關鍵不只是製程與產能技術，人才競爭也很重要。也因此近期的美國與各國間的關稅戰，我們觀察到川普政府積極推動半導體製造回流本土，更明確針對關鍵技術產業施壓，希望半導體大廠赴美設廠、投資與雇用，藉此促使高階技術人才回流，並創造大量技術員與工程職位。因此半導體業全球化營運已成為常態，企業對具備國際移動力的人才比過往更重視。
在這樣的國際競局中，台灣如何吸引、選對並留住關鍵技術人才，已成為產業政策與企業經營的核心課題。104人力銀行與工研院首度攜手合作，發表《2025 台灣半導體人才報告書》，透過職缺數據、薪資水準、性格與職能模型，全面揭示半導體人才市場的變化趨勢。本文將重點整理報告中提出的五大發現，協助企業與從業者精準理解人才供需、職能樣貌與因應之道。
💡【關於 2025 半導體業人才報告書】💡3月時104發表《科技業人才報告書》，書中的科技業範疇包括軟體與網路、電信通訊、電腦與消費性電子製造、光電與光學、電子零組件以及半導體等六大產業。其中半導體產業是台灣經濟的支柱，不僅在全球供應鏈中扮演關鍵角色，更是我國科技創新與產業升級的核心動能。為深入剖析半導體人才市場現況，104 資訊科技與工業技術研究院產業科技國際策略發展所 （工研院產科國際所）攜手合作，共同發表《半導體人才報告書》。本報告整合兩大機構的專業優勢，工研院提供對產業趨勢的宏觀視角與深度分析，104 則運用其龐大職場數據資源，進行職缺供需、薪資水準、職能樣貌、熱門科系與技能等面向的實證分析。👉 〈快速傳送門〉至文末領取報告書
發現一、最多工作的職缺：生產與研發雙引擎推升需求
在台灣積極向海外延攬人才、並同步擴大全球布局的雙重推力下，2025年半導體業工作機會最多的職類前三名（參考圖一）為：
生產製造／品管／環衛類
研發相關類
操作／技術／維修類
這 3 大類型的職缺，幾乎涵蓋晶圓廠從產線到技術開發的完整鏈條。晶圓製造端持續需求大量製程與設備工程師，封裝測試端則聚焦測試與可靠度工程人才。隨著台灣擴充先進製程與封裝產能，同步強化海外據點以建構更具韌性的半導體供應鏈，也推升整體人力需求快速成長。
截至 2025 年 5 月「生產製造／品管／環衛類」職缺數已接近 1 萬筆，反應出台灣半導體產業積極擴充先進製程與先進封裝產能，產線建置與技術升級對人力需求產生明顯推升效應。
而「操作／技術／維修類」雖非半導體業常見的關鍵職務，於第一線機台操作與維修技術員，但其工作機會卻僅有 0.2，為整體產業中最難補足的職類之一。隨著企業製造據點持續擴張，對現場人力的需求同步上升，為降低製造人力成本，不少企業傾向將此類職務移轉至海外成本較低地區，進一步創造大量海外就業機會。伴隨產線外移與全球供應鏈佈局的深化，企業同時也面臨跨國管理與在地團隊協作的挑戰。這使得具備國際移動力、跨文化溝通能力與製造現場經驗的管理人才需求日益增加，成為另一項難以即時補足的人才缺口。
面對這樣的雙重結構性缺口，企業在招募與人力布局上，應同時重視技能型技術人才的培養，與國際管理幹部的系統性培訓與輪調機制，透過制度化的接班設計與人才策略，強化產線穩定度與海外營運協同效率。
圖一、生產製造／品管／環衛類目前在半導體業工作機會數仍然居冠
發現二、半導體最高薪資的職務 - 硬體技術主管、 IC 設計領跑
報告中透露 2025 年半導體產業的高薪職務主要集中於研發與技術領域。在非主管職中，年薪中位數最高為類比 IC 設計工程師（178 萬元），其次為數位 IC 設計工程師與軔體工程師。在主管職中，則以硬體工程研發主管（181 萬元）居首，反應出企業對硬體研發與創新領導的高度重視（參考圖二）。3 大代表性高薪職務如下：
硬體工程研發主管（年薪中位數最高的主管職）
類比 IC 設計工程師（年薪中位數最高的非主管職）
經營管理主管（整體薪資水準與年增幅表現皆名列前茅）
報告也指出，在前十大高薪職務中，有四項為非主管職，且其中七項與研發工作相關，顯示技術專才在產業內具備高度市場價值，即便未擔任管理職，也能獲得相對應的報酬肯定，這與台灣其他產業主管職薪資普遍優於研發技術職薪資的現象有所差異，這也顯示出在半導體產業中鑽研「研發技術能力」是獲取高薪的關鍵之一。
而在主管職方面，專案業務主管的年薪中位數漲幅達 19.9%，居所有主管職之冠，也是少數半導體業非工程技術相關的高薪職務，代表企業在專案交付與業務拓展方面的人力需求升溫。其中海外相關的職務也很重要，報告中可以看到國外業務主管的年薪普遍高於國內業務主管，，企業對國際市場開拓與跨文化管理能力的需求持續攀升，半導體業的高薪分布正從傳統的管理階層，轉向涵蓋研發深度與國際策略能力的多元化專業職務。
圖二、半導體十大高薪職務平均薪資與中位薪
發現三、最有競爭力的人才樣貌：國際力 × 系統整合力
半導體產業正在經歷結構性轉變，從過去明確分工的技術導向，走向垂直整合、應用導向的發展模式。隨著晶片設計須更貼近終端需求，企業對人才的期待也不再侷限於單一技術專才，而轉向具備跨領域整合與國際視野的複合型人才。
報告指出，企業最渴望的人才有兩種：
具全球視野與國際移動力的技術與管理人才
跨領域整合與系統思維的複合型技術人才
如前段所說，全球半導體企業正加速建置多元化的製造與研發據點，因此企業對具國際溝通與管理能力之中高階人才的需求比過往更高。例如能整合多地資源、協調專案進度的跨廠管理者，或熟悉不同文化與市場策略的國際業務主管，已成企業海外擴張中不可或缺的角色。
而晶片開發也從「先造晶片、再找應用」的邏輯，轉向以應用場景為核心的 SoC / AI 加速器設計。像是生成式 AI、自駕車、智慧影像與邊緣運算等終端應用，皆對晶片效能、功耗、延遲提出新的要求，使得具備 domain knowledge 的設計人才成為關鍵，例如懂得醫療影像的機器學習工程師，或了解語音需求的 AI 架構設計師。
這樣的轉變也帶動企業組織文化的調整，包括強化設計流程與終端應用團隊的整合、建立跨部門合作機制，以及導入領域專精技能（如 AI vision、robotics、NLP）訓練機制，提升內部溝通效率與開發敏捷度。未來的半導體人才，必須能跨越技術與應用、國內與海外的界線，從研發工程師、系統架構師到國際專案經理，都是企業實現全球競爭力不可或缺的戰略角色。
發現四、最穩定任職的性格 - 負責任、抗壓、有主見但務實
根據 104 測評中心性格測驗分析，長期在半導體產業穩定任職的人才，通常具備以下六種人格特質：
負責任：能確保對任務與結果負起全責，避免疏漏
抗壓性：使人在新製程或重大交期壓力下不易離職
活力：代表主動學習與改善是應對快速變化的關鍵
主見性：能獨立思考、即時判斷是面對突發狀況的重要能力
心思單純：讓人能專注於效率與團隊合作不受干擾
務實：能腳踏實地、根據現場需求以數據與產出為導向解決問題
根據報告，這些性格特質有助於員工面對高壓、高變動的環境時，仍能穩定貢獻並與團隊良好協作。建議企業在選才時除了專業背景，更應在入職前同步考量性格匹配度，或是確認職能表現是否能補足性格差異，有助於員工面對高壓、高變動的環境時，仍能穩定貢獻並與團隊良好協作。
發現五、從產線到研發，半導體人才的 6 項職能實戰力
報告點出在晶圓製造與研發現場，最能展現好表現的關鍵職能為：
溝通協調製程、研發、品保等部門須密切協作，溝通順暢可避免誤解與錯誤，加速專案進度、提升良率
主動積極在後摩爾時代，企業更需要會主動觀察、探索追蹤技術議題與技術趨勢人才，並提供解決方案協助公司突破瓶頸、創造成長
團隊合作半導體設計、製造與封測流程日益複雜，部門間需高度協同作業，良好團隊默契能提升製程效率與研發成效
問題解決能迅速判斷並排除製程異常，是確保品質與生產效率的關鍵職能。優秀人才常以問題解決力在組織中脫穎而出
誠信正直資訊透明與誠實回報是避免重大損失的基礎，在良率改善、工程調整等重要決策過程中，誠信缺失往往會造成無法承受的代價
認真負責製程良率、研發進度與交期控制等每個環節皆需落實執行，負責任的態度不只是團隊信賴的基礎，更是個人升遷與績效評估的核心條件
上述職能表現不僅可作為企業選才的重要參考，也建議企業在評估求職者與候選人專業背景的時，同步檢視其是否具備關鍵職能。可透過職能測驗等方式作為錄用與培訓依據。同時也建議企業於職前實習階段導入職能培養機制，並由資深導師提供一對一指導，加速新進員工的實務適應力與貢獻穩定性。
此外企業也可以定期舉辦技術分享會、跨部門論壇、黑客松（Hackathon）等活動，不僅能促進知識交流與跨領域協作，也能吸引具備相似特質與熱忱的人才主動加入。透過這些制度化作法，不僅能補足職能落差，更有助於打造具彈性、穩定與創新的內部團隊。
下載《2025 台灣半導體人才報告書》，讓你找對人、留得住
企業不能只看眼前的職缺補足，而需從源頭到長遠，全面提升人才吸引、培育與留任的策略。《2025 台灣半導體人才報告書》不僅揭示產業最新趨勢與高薪職缺輪廓，更提供具體的招募與留才建議。企業應從以下 4 個面向著手：
1.建立雙軌職涯制度，讓技術人才也有晉升舞台
清楚區分專業職與管理職發展路徑，提供對等待遇與晉升機會，避免技術人才為升遷被迫轉任管理。
>> 鼓勵專業職員工探索應用、整合端，轉調專案經理打造彈性職涯
2.賦能資深技術人才，強化經驗傳承與影響力
讓資深工程師參與技術決策、帶領關鍵專案，建立導師制度，加速知識傳承。
>> 透過內部技術分享、外部論壇或 Hackathon，放大員工貢獻價值
3.拓展國際視野與跨域整合力，創造多元成長機會
設立跨國輪調、參與海外專案，鼓勵人才培養應用導向與整合能力。
>> 與 AI 新創、開源社群合作，引入市場思維與場景導向設計
4.打造雇主品牌，吸引契合企業 DNA 的精準人才
強化雇主品牌，將企業文化、價值觀與技術願景融入招募過程，吸引理念相符、穩定性高的人才。
>> 明確定義職務所需職能與性格特質，透過職能測評與行為面談提升選才精準度。
📩 立即下載《2025 半導體人才報告書》，掌握產業最新職缺趨勢、職缺熱點、薪資趨勢、市場薪資水準、半導體關鍵職能與性格輪廓，從招募到培育，打造穩定、靈活又具國際競爭力的人才團隊。
👉 點我1分鐘填單>> 立即下載完整報告書
掌握更多半導體人才趨勢，大家都在看這些：
「半導體產業人才白皮書」歷年完整版，免費下載！
每個技術職缺，平均僅 0.2 人應徵！《2025半導體業人才報告書》四大警訊搶先揭露｜搶先下載報告書
半導體人才薪資揭密！類比IC設計工程師年薪中位數178萬居冠
《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人，生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多
半導體有哪些工程師？他們工作在做什麼、薪資多少？開箱科技業工程師日常
想進半導體業卻對工程師生態一知半解嗎？《 開箱工程師腦洞大開的日常》集結多位任職科技半導體公司（台積電、聯電、聯發科、Google、京元等）資深工程師，提供全方位的各類工程師職務內容、技能工具、面試重點等資訊，帶你深入了解科技業工程師的工作日常。本文由《104職場力》小編導讀重點摘要並補充相關資訊，想進入科技業的你別錯過！
整理／《104職場力》小編
科技業一向是台灣經濟的中流砥柱，尤其半導體產業，是許多社會新鮮人找工作的夢想。但是，半導體光是上中下游分工就已經夠複雜了，更別說不同領域的工程師種類，比寶可夢還玲瑯滿目。
別擔心，《 開箱工程師腦洞大開的日常》一書集合半導體各種工程師的工作內容、職務內容、技能工具、面試重點等。以下由《104職場力》小編幫大家重點摘要並補充相關資訊，帶你開箱工程師日常：
1. 數位電路設計工程師2. 封裝工程師3. 可靠度工程師4. 供應商品質管理工程師
1. 數位電路設計工程師
根據104人力銀行《2022年半導體人才白皮書》，IC設計工程師是半導體產業上游最缺的職類，報告也指出，IC設計工程師的定著性較高，工作者少有轉職或來自跨領域背景者。
工作內容：
主要是依產品的規格與使用條件，去設計數位電路晶片、開發電路結構，例如不同電器需要不同功能的IC晶片。擁有晨星／聯發科技數位電路設計工程師經歷的歐嗨呦在《 開箱工程師腦洞大開的日常》一書中提到，數位電路設計工程師可以說是科技業的樂高達人，透過工廠提供的標準積木去做不同組裝配置，選擇出最適合產品的樣貌。撰寫設計報告、使用手冊也是日常工作之一，不只給內部員工交流，合作客戶也時常會索取這些文件。
技能工具：
工作上常用的工具，例如Verilog、VCS、Verdi、ncverilog、C++、TCL、Perl等。工作中可能需要與外國同事或客戶討論，英文對話能力也很重要。
面試重點：
如何處理跨頻轉換，static timing analysis（setup／hold time、clock skew等）通常必考。歐嗨呦建議求職者要熟悉自身學經歷，有可能面試官會請你現場寫白版並解釋細節作法，事前也可以根據你想進入的部門、產品線，多演練、強化自己在特定產品設計上的看法與見解，加深面試官印象。
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，數位IC設計工程師九成具備碩士學歷，菜鳥月薪$83,929．老鳥月薪$99,739。
[joblist_plugin title='【數位電路設計工程師】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?jobcat=2008001015&jobsource=104blog' amount='4']
2. 封裝工程師
封裝工程師，就是為晶片量身打造集保護、連接、散熱於一身的外殼。IC晶片非常細緻，本身也很容易受到損傷。因此研究、評估與建立封裝工程的技術就非常重要。簡言之，你要如何打包一個易碎品？
工作內容：
想像一下，晶片製造完成後就像一間沒有門窗的房子，完全沒辦法跟外界溝通，這時候，IC封裝工程師就是幫這間房子挖門窗、搭橋樑、蓋電梯樓的建築師，同時還要設法讓房屋更穩固，可以抗震防颱。在台積電任職先進封裝研發工程師的Darren在《 開箱工程師腦洞大開的日常》書中，對於封裝工程師分工有更細緻的分類。
封裝廠 製程整合工程師：封裝廠的指揮官
封裝廠 製程工程師：封裝製程中的細節掌控者
IC設計公司 封裝工程師：從概念到實踐的橋樑
產品系統公司 硬體封裝工程師：負責蓋大房子的人
封裝模擬分析工程師：揭示設計背後的真相
技能工具：
電子工程、材料科學、機械工程、高分子化學、外語翻譯（在日系材料供應商或設備商那裡，這個翻譯技能就像是超能力，如果你能用流利的日文或中文與他們溝通，你將是封裝界的翻譯超人）
面試重點：
Darren列舉以下四大重點
封裝專長完整度：無論是設計、材料分析、力學還是散熱，多強調你如何掌握和應用這些技能。
熟悉的封裝類型：列出你熟悉的類型（如BGA、QFN、SiP等）以實例說明在其中遇到的挑戰與如何克服。
風險評估及解決問題的能力：舉實例說明你如何識別風險、制定預防措施與解決方案。
應用題：假如面試官出情境題，回答時可以展示你的分析過程，解釋你如何評估問題、收集數據、制定策略和實施解決方案。Darren特別提醒，如果面試官的問題看似試探性或具挑戰性，應答時注意不要透露過多公司機密或策略，以保護你的專業界限。
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，IC封裝∕測試工程師六成二具備大學學歷，菜鳥月薪$59,063．老鳥月薪$61,972。
[joblist_plugin title='【IC封裝/測試工程師】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?jobcat=2009003006&jobsource=104blog&order=15&page=1&searchJobs=1' amount='4']
3. 可靠度工程師
你曾買過一些電子產品，短短幾週內就莫名出問題，或像都市傳說聽到的「過保固就掛掉」嗎？可靠度工程師就是為了控制並避免這類情況發生。
工作內容：
《 開箱工程師腦洞大開的日常》作者艾斯解釋，可靠度工程師像科技公司內的算命仙，分析測試數據去算出一個新的電子產品的壽命，並驗證是否如同預期、改良產品可靠性。104職涯導航描述可靠度工程師的工作任務有：
分析可靠度問題，並進行改善。
負責安規驗證測試及認證工作。 負責環境測試工作。
負責可靠性設備之維護保養、校正，並採購其零組件與消耗品。
撰寫可靠性測試之軟體程式。 負責實驗文件編寫、報告產出。
提供客戶所要求的各項品質驗證技術與品質統計資料報告。
建立標準實驗方法。 負責新產品驗證和產品客訴處理。
負責品質工程文件之制定。
依據使用者的需求，參與工業自動化產品、可靠度驗證技術的開發與設計。
本書作者艾斯任職過台積電、聯發科、Google可靠度工程師，依據他在不同產業的經驗，彙整以下可靠度工程師平均一日工作分配表：
半導體廠IC設計廠系統廠（如 品牌廠）測試並分析數據，準備報告35%20%15%思考改善方法與跨部門溝通10%20%30%處理客戶產品問題10%5%5%參加各種會議30%40%35%執行年度專案／論文／專利等10%10%10%設計測試架構或程式改善流程5%5%5%註：此處的系統廠可靠度工程師以該公司內偏向負責半導體可靠度的職務為例。
技能工具：
需具備的工具為 RoHS、Linux、SPC；需具備的技能為 Reliability test、執行產品可靠度測試與問題分析、品保。此外，溝通也是工作中重要的一環。
一般而言需要做可靠度分析的情形有幾種，最常見是製程單位開發新的製程技術，需要各種實驗來探索如何改善製程。因此每次測試完都要跟製程單位回報測試結果並建議調整對策，萬一測試結果是不好的，這時就需要溝通的藝術。艾斯認為，一個優秀的可靠度工程師不能只把量測分析結果丟出來就拍拍屁股走人，還要耐心地跟製程、研發單位溝通安撫，避免延伸額外爭端。
面試重點：
假如你是剛畢業的新鮮人，通常會關注你的所學對可靠度分析有無幫助，或你對於半導體元件和製程的了解程度多寡，例如半導體元件操作及物理特性、半導體可靠度測試的基本失效機制和測試方法等。如果你是有工作經驗的轉職者，可能會著重於工作經驗與可靠度的相關性，大致上還是會從元件物理與製程經驗。艾斯再次強調，可靠度工程師經常要跨單位溝通，面試中展現溝通能力也很重要！
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，可靠度工程師近六成具備大學學歷，菜鳥月薪$52,597．老鳥月薪$56,519。
[joblist_plugin title='【可靠度工程師】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?jobcat=2009003003&jobsource=104blog&page=1' amount='4']
4. 供應商品質管理工程師
想像一下，你組裝一台樂高模型，卻發現零件缺失、說明書錯誤百出。這時，你多希望有人能幫你先把關這一切，對吧？品質管理工程師就是扮演這個角色。
工作內容：
品質管理工程師是產品的守護者，除了確保從供應商那裡來的零件或成品都符合品質標準，同時也確保生產製造過程到產品出貨一切完美。《 開箱工程師腦洞大開的日常》作者之一、擁有聯發科技／Google供應商品質管理工作經歷的Joseph認為，這份職務在工作任務上會有幾個面向：
供應商品質系統改善：包含新供應商評估、現有供應商品質改善、供應商週期性審視與獎勵
產品品質改善：產品跨部門與上下游供應鏈在產品標準上進行整合、廠內品質異常事件處理、客訴退貨（是否招回已出貨產品？如何防止問題擴大？）
技能工具：
品管／品保工程師需具備的工具為品質系統、ISO9000、SPC，需具備的技能為 品管、檢驗、品保。APQP、PPAP、FMEA、MSA、8D. QC。
面試重點：
通常面試官通常會關注二個重點：供應商相關專業領域＋有系統的改善品質系統與問題。Joseph分析，假如求職者對製程有概念代表在找問題時會比較容易抓到方向，對面試有加分效果。有品質證照也會加分（目前業界最常認可的證照為6 sigma、VDA6.3 audit、IATF 16949），但不是必備。
薪資水平：
根據104職涯導航（2024/11月）數據顯示，品管／品保工程師有六成二具備大學學歷，菜鳥月薪$44,398．老鳥月薪$47,797。
[joblist_plugin title='【品管／品保工程師】工作機會' url='https://www.104.com.tw/jobs/search/?jobcat=2009003002&jobsource=104blog' amount='4']
節錄自：商周出版《開箱工程師腦洞大開的日常：提早練功打底、把技能樹升級，讓科技業大廠都搶著要你 》艾斯 著
推薦閱讀：
半導體業 IC設計、製造、封測是什麼？上中下游工程師薪水／職責比一比（附精選職缺）
2025年「數據／資料工程師」12個必備技能、推薦職缺、證照進修
獵頭曝科技業談薪4關鍵！碩畢從4萬起跳 台灣以外亞洲地區可年薪百萬
有任何收穫或想分享的，都來和大家一起聊聊吧！