智慧製造－透過AI實踐工業4.0
104學習
Chipware
指的是針對半導體晶片相關的軟體開發與應用能力，涵蓋晶片設計驗證、韌體撰寫、驅動程式開發及晶片系統整合。具備此技能能有效提升硬體與軟體的協同效能，對於半導體產業、電子產品製造及物聯網裝置開發等領域尤為重要。掌握這項技能代表能解決晶片運作中的軟體問題，優化性能並提升產品競爭力，是當前科技職場中高度需求的專業能力。
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生成式AI全解析｜從工具應用到系統開發的技術核心黃金雙軌課
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單晶片專家能力認證
單晶片專家能力認證證照旨在評估持有者在單晶片系統設計、程式撰寫與除錯等專業技能，涵蓋硬體結構理解、韌體開發及系統整合能力，確保具備實務操作及問題解決能力，適用於電子工程、嵌入式系統開發等相關領域，提升專業競爭力與職場價值。
TEMI 台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會
AMA先進微控制器應用認證
微控制器(MCU)乃是一種無所不在的嵌入式控制晶片，負責智能控制、網路連結、無線傳輸、人機介面互動系統，舉凡玩具、家電、汽車等都不難見其蹤跡。台灣創新科技管理發展協會(ITM協會)與國內專業微控制器IC設計領導廠商──盛群半導體(HOLTEK)，協同產學研等單位，經由標準化認證過程培育優秀微控制器應用科技人才，更期許藉增加學生實務經驗，提升就業競爭力。
台灣有著全世界最完整、最高效率的半導體產業。在節能環保、智慧聯網的發展趨勢之下，節能、安全感測、3C產品、醫療及汽車電子應用等，均已成為微控制器熱門應用領域，人才的需求也源源不斷。數位化電子產品的多樣性和多功能趨勢，最關鍵核心的微控制器(MCU)重要性日趨重要。
台灣創新科技管理發展協會
ITE-嵌入式系統軟體開發專業人員
「ITE」為「Information Technology Expert」的簡稱，中文全名為「資訊專業人員鑑定」藉由鑑定制度鼓勵資訊在職人員進修，進而提升人員的生產力與競爭力，以適應未來國際自由化競爭的趨勢。
財團法人中華民國電腦技能基金會
CTT+
CTT+證照專為資訊科技領域設計，涵蓋軟體開發、系統管理及網路安全等多項核心技能，強調實務操作與理論知識的結合，提升持證者在職場上的競爭力與專業能力，適合希望深化IT技術並拓展職涯發展的專業人士。
Comp TIA
微處理器與嵌入式系統應用
近年來，隨著發展，嵌入式嵌入式的應用不斷擴大。多設備設備設備設備需要嵌入式嵌入式系統來實現智能化智能化智能化，從而實現和模式系統的開發和應用帶來了更多的挑戰和機遇。
微處理器與嵌入式系統應用證照專注於培養專業人士在微處理器和嵌入式系統應用方面的技能和知識。通過這項證照的專業人士具備能夠設計、開發和應用微處理器和嵌入式系統的能力，並了解相關的硬體和軟體技術。
TIPCI臺灣國際專業認證學會
SSE AI Essentials國際認證
科技的發展，硬體的進步，新的計算機演算法不斷更新，開創造了人工智慧(Artificial Intelligence)的時代來臨了，目前已經成為全球學術單位、政府機關以及頂級企業必須認真面臨的挑戰。人工智慧(Artificial Intelligence)將會是個人求學、進修、求職，深造的必須技能。個人或企業在了解人工智慧之後，面對千變萬化的世界時，才能即時作出最適當的回應，在這科技日新月異的時代，不會輸在起跑點上。
Silicon Stone Education (SSE)
精選貼文，掌握第一手知識
廣達、緯創徵召量子電腦人才！台灣電子五哥研發落地加速搶人
2026-07-19 經濟日報記者王郁倫 記者吳康瑋攝影 由聯合新聞網授權轉載
電子五哥廣達（2382）、緯創（3231）開徵量子電腦工程師職缺，顯示硬體廠商正從前期探索跨入著手研發，廣達徵召人才鎖定量子電腦系統內部架構設計到外部控制電腦數據讀取專才，而緯創徵才範圍更大，從晶片封測到軟硬體整合全面徵才，兩家兆元大廠布局量子電腦策略似乎正與AI伺服器布局有高度一致性。
台灣科技產業下游開始布局量子科技，緯創跟廣達都開始徵召量子科技人才，其中，緯創設定人數無上限，徵求人才內容從硬體系統線路設計、晶片封裝與量測架構、超低溫實驗平台規劃維運、微波控制器設計與讀取到核心量子裝置實驗，如位元相干時間改良（讓電腦運算更穩定更持久），最後是軟硬體整合改良。
緯創徵召量子人才的廣度極大，也凸顯布局量子電腦技術的企圖心，期望從晶片模組到整體系統都掌握。緯創董事長林憲銘日前接受《經濟日報》提問時表示，對量子電腦技術將是自研與投資雙軌並行。
林憲銘更透露，將購買一座32量子位元的超導量子機器，與AI伺服器進行連線運算測試，未來也不排除爭取IBM 等量子系統代工或關鍵零組件製造商機。故此次大舉開出量子電腦職缺，也顯示其自建量子運算中心下半年將加速啟動。
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廣達此次開出1～2位量子人才需求名額，強調需要出差，符合業界觀察廣達常派出工程師到美國量子新創Rigetti Computing總部交流合作消息，廣達此次徵才要求主要包括量子硬體系統設計優化、量子控制線路、控制程式及資料分析工具、執行量子實驗做量子系統較準及參數設定，該部分人才技能偏向後段硬體面。
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金寶電子（2312）與國際大廠SEEQC合作室溫電腦控制平台，在電子業下游跑得相當快，下半年第一版本將展開測試，董事長許介立也透露，除超導體新創，目前也廣泛跟其他技術業者合作比方離子阱，目前投資國外新創已有2~3家，未來會持續透過此方案擴大量子電腦布局。
對此，鴻海（2317）董事張慶瑞表示，台灣產業確實開始動起來！他日前曾發言擔心台灣量子人才環境不足，除缺乏產業留才，導致培育的人才畢業後面臨無處可去，只得去台積電（2330）就職或出國就業窘境。
在政府合併AI新十大建設推動方案中，量子技術已被列為三大AI關鍵技術之一，與矽光子及機器人位階相當，政府也從2022～2026年五年內投入80億元打造業合作平台，建立量子國家隊。
張慶瑞日前接受訪問指出，本土培養的量子人才約有150至200人，畢業後卻面臨沒有量子產業可以效力。該問題能否隨廣達、緯創及工研院都開出量子人才職缺而獲得解決將是未來可關注重點。
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AI 時代的研發現場：回歸人才特質，技嘉如何重新定義工程師的工作方式
隨著 AI 技術快速發展，科技產業的競爭焦點也逐漸從單純的硬體效能與產品規格，轉向研發流程、協作效率與人才結構。AI 的導入不只是加入新工具，而是重新定義工程師的工作方式，整個工程生態正逐漸從「單一開發」走向「系統化管理」與「跨域協作」。
文／104人力銀行
本文導覽：
從自動化到 AI 工具導入，研發現場的變革早就開始
AI 真正改變的，是工程流程的邏輯
AI 改變選才條件嗎？技嘉更看重的是：人格特質
AI 不會取代工程師，但會改變工程師的角色
在技嘉科技（GIGABYTE Technology，以下簡稱技嘉）的研發現場，這樣的轉變其實已經持續了十多年。韌體開發二處處長吳宗達在技嘉任職超過十五年，主要負責主機板 BIOS 與韌體相關開發。他回顧，從早期 CI/CD 與開發自動化，到近年把 AI 工具與 AI Agent 帶進工作流程，真正改變的並不是單一技術，而是整體研發流程的思考方式。
從自動化到 AI 工具導入，研發現場的變革早就開始
吳宗達回憶，十多年前進技嘉時，研發團隊仍有大量重複且需仰賴人工處理的工作，流程也尚未建立完整的標準化機制，於是開始著手推動工作流程的優化，而 AI 的導入並非突然，而是建立在多年流程自動化與整合的基礎之上，AI 的加入更像是一把催化劑，正微妙地重塑工程師的日常。
過去很多時候，只要把功能完成即可；現在則更強調文件與知識整理。「以前可能只要把事情做完，現在會更重視為什麼這樣做，還有怎麼讓別人下次更容易接手。」
AI 真正改變的，是工程流程的邏輯
AI 對研發現場最大的影響，其實不是單一工具，而是整個開發邏輯的轉變。就吳宗達形容，過去的工程流程比較像是單一線性的任務鏈，僅需交付給特定負責的人即可。
隨著產品與系統越來越複雜，單靠記憶與口述交接已難以支撐整個研發體系，這些原本存放在人腦中的知識與個人經驗，必須被整理成文件、紀錄與規格，甚至要能轉化成可被系統使用的資料結構。
從口耳相傳的經驗，轉向數位化的 Open File，最終成為 AI 可讀取的 Open Data。然而從AI 的角度來看，真正的問題反而是餵給 AI 的「資料不夠多」。他指出，若企業內部沒有足夠的工作紀錄、文件資料，AI 也無法持續迭代學習。
也因此，就研發流程上逐步從「流程導向」（Process Oriented） 轉向 「API 導向」（API Oriented）的思維，將原本分散在不同開發人員或部門的工具與資料可以被串接，整體的工作流程也能橫向擴展。
他坦言，AI 目前主要還是輔助的角色，部分的規格整理、工作日誌彙整，皆可透過 AI Agent 協助完成，同時讓管理者能更容易掌握專案脈絡、進程。倘若涉及到績效評估、團隊溝通或情境判斷時，仍需要回到「人」來做最後的決策。
技嘉科技韌體開發二處處長吳宗達
AI 改變選才條件嗎？技嘉更看重的是：人格特質
AI 技術快速發展，也讓許多企業重新思考或定義徵才的條件；而在技嘉的研發團隊中，選才標準並沒有出現劇烈改變，反而是回歸初衷：人格特質。
人資夥伴補充，技嘉的研發職缺，第一關是由主管直接做篩選，長期以來他們最重視的特質，其實一直沒有變：好奇心、學習能力，以及解決問題的熱情。AI 工具的使用經驗當然加分，對多數 RD 職缺來說，並不是唯一的門檻，只要具備良好的基礎能力與學習意願，很多工具都可以進公司後再學習。
在吳宗達看來，AI 時代反而讓這些人格特質變得更重要。根據他的觀察，現在不少工程人才會透過 Side Project 或 GitHub 專案展示自己的能力，像是開發小工具、嘗試自動化流程，甚至研究區塊鏈或智能合約等題目。這些看似與職缺未必直接相關的經驗，往往能反映一個人是否真的對技術有興趣，也更容易被企業注意到。
「如果一個人平常就會自己做一些 Project，我通常會特別留意。」這也正呼應當前科技產業的招募趨勢，對許多年輕工程師而言，找工作不再只是離職後才開始準備，而是平時持續累積作品與成果，在市場上保持被看見的狀態。
AI 不會取代工程師，但會改變工程師的角色
當被問到 AI 是否會取代工程師時，吳宗達的答案很直接：「不會，但工作思維一定會變。」他認為，未來的工程師角色會更像是與 AI 協作的整合建構者，而不是單純執行任務的人。許多企業過去長期忽略的流程問題，包括知識沒有被記錄、流程缺乏標準化⋯⋯現在都必須重新整理並規格化。
因此，看似「工作變多」，但其實是那些是原本被忽略的流程工作，現在開始被系統化與文件化。隨著 AI 工具越來越成熟，工程師的價值也正在改變：不再只是完成某個任務，而是能理解整體工作流程、整理知識，並讓團隊能力得以持續累積。
AI 並沒有讓工程師變得不重要或被取代，反而是讓一件事變得更加清楚——當工具越來越強，人真正不可取代的能力，仍然是持續學習、理解問題，以及把經驗轉化為能被團隊延續的知識。
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國科會115年度預算793億元 聚焦AI、晶片、機器人與太空科技
2026-05-06 聯合報記者董俞佳 由聯合新聞網授權轉載
國科會主委吳誠文表示，面對國際局勢快速變遷與地緣政治競合，科技已成為確保國家安全、提升社會韌性的關鍵。國科會今年度主管預算編列793億元，較去年增加108億元，將持續投入前瞻科技，強化台灣在AI、半導體、智慧機器人、太空科技及基礎研究等領域的競爭力。
國科會主委吳誠文今天赴立法院教育及文化委員會，報告今年度預算編列情形。吳誠文指出，國科會已提出「國家科學技術發展計畫（114至117年）」，擘劃未來四年科技發展藍圖，並將於115年啟動研擬「科學技術白皮書（116至119年）」，實現「智慧創新、民主韌性，打造均衡台灣」目標。115年度整體科技預算編列1665億元，投入重點包括AI及算力、晶創台灣方案、智慧機器人、太空科技等，以回應未來關鍵議題。
在AI布局方面，吳誠文表示，國發會、國科會、經濟部與數發部等部會合力規畫「AI新十大建設」，其中國科會主責全民智慧生活圈、量子科技、智慧機器人、主權AI及算力等項目，並將跨部會推動AI應用落地於交通、醫療等關鍵場域。半導體方面，國科會今年將延續「晶創台灣方案」，推動AI晶片與跨領域應用深度結合，將台灣既有晶片優勢轉化為整體產業競爭力。太空科技方面，福衛八號首顆衛星「齊柏林」已於114年11月29日成功發射，並自115年1月起展開正式取像任務，預計2031年完成高解析度光學遙測衛星星系布建。在基礎研究與人才培育方面，國科會115年度整體編列427億元，穩定支持學研界長期投入科研，並鼓勵對社會民生具重大影響力的研究。國科會也將擴大攜手技職校院及私立大學，在既有技專計畫中新增跨域實作類型，培育產業與社會所需的實務人才。
吳誠文表示，國科會也將持續推動科普教育，去年10月底發車的科普環島列車已新增南迴線站點，讓資源普及更多偏鄉學生及多元族群。國科會也會在科研合作協議基礎上，持續結盟國際夥伴，吸引國內外優秀年輕人才留台發展，並進一步擴及產業合作。
科學園區發展方面，吳誠文表示，科學園區114年營業額達5.8兆元，再創歷史新高，主要受惠於AI應用加速滲透，預期115年全年營業額也可望穩健成長。南科沙崙生態科學園區籌設計畫已於114年12月獲行政院核定，未來將以「生態先行」理念續辦開發計畫，並結合「大南方新矽谷推動方案」，以台南沙崙為核心，串聯嘉義、台南、高雄、屏東等地區成為半導體S廊帶，構建以AI為核心的產業生態系。
吳誠文表示，科技預算是國家戰略投資，國科會將持續投入前瞻科技，確保台灣未來在國際競爭中更具韌性與繁榮。
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AI資料中心狂潮！全球記憶體晶片市值排名出爐 台灣4企業入榜
2026-04-23 聯合新聞網綜合報導 由聯合新聞網授權轉載
隨著人工智慧（AI）快速發展，全球半導體產業結構正出現明顯變化，其中「記憶體晶片」成為最大受益者之一。根據外媒整理的市場數據，在AI資料中心建設與伺服器需求帶動下，全球記憶體晶片製造商的市值大幅上升，目前全球上市的DRAM與NAND記憶體製造商中，以三星電子市值近9000億美元居全球第一，其後依序為SK海力士與美光科技，形成全球記憶體產業最強「三強格局」。
延伸閱讀：科技革命…台灣拚主權AI 簡立峰：缺人才
根據外媒「視覺資本」（Visual Capitalist）榜單統計，從市值排名來看，三星電子以約8970億美元穩居全球最大記憶體製造商，遠高於競爭對手。排名第二的SK海力士市值約4980億美元，而美光科技則以4810億美元緊追在後。第二梯隊則包括晟碟（Sandisk）約1410億美元與鎧俠（Kioxia）約1070億美元。
值得注意的是，台灣在這份榜單中共有四家企業入列，分別為南亞科（220億美元）、華邦電（130億美元）、旺宏（90億美元）以及力積電（70億美元），數量居各國之冠，雖然市值與前三大巨頭仍有明顯差距，但台廠在利基型記憶體、車用電子與工業應用市場具備高度競爭力，長期扮演供應鏈關鍵角色。
報導分析，記憶體股價在2025年出現大幅上漲，主要原因是供給端控制產能、需求端則受到AI伺服器需求激增推動，形成供需緊縮的市場環境，進而推升價格與企業估值。其中，南亞科股價一年內暴漲約560%、晟碟上漲559%、鎧俠也上升536%；而SK海力士、美光與華邦電同樣出現顯著漲幅。
進入2026年後，記憶體族群股價仍持續上揚，截至4月中旬，三星股價已上漲約80%、SK海力士上漲73%、美光也有約59%的漲幅，顯示投資市場對AI帶動的記憶體需求仍高度看好。
從技術角度來看，記憶體晶片主要分為DRAM與NAND兩大類型。DRAM屬於短期工作記憶體，負責暫時儲存電腦或應用程式即時運算所需的資料，一旦斷電資料即消失；NAND則屬於長期儲存記憶體，常見於SSD與手機儲存裝置，可在斷電後仍保留資料。
報導指出，隨著AI模型規模持續擴大，資料中心需要更高容量與更高速的記憶體來支援運算，因此高效能DRAM與NAND的重要性日益提升，AI資料中心建設與雲端運算需求，將成為影響全球記憶體產業景氣的新關鍵因素。
公司名稱市值 (十億美元)國家/地區記憶體類型工作機會三星Samsung897.3🇰🇷 南韓皆有(DRAM + NAND)▶ 看職缺SK 海力士SK Hynix498.4🇰🇷 南韓皆有(DRAM + NAND)▶ 看職缺美光Micron481.0🇺🇸 美國皆有(DRAM + NAND)▶ 看職缺晟碟Sandisk140.6🇺🇸 美國NAND▶ 看職缺鎧俠Kioxia106.8🇯🇵 日本NAND▶ 看職缺南亞科Nanya22.1🇹🇼 台灣DRAM▶ 看職缺華邦電Winbond13.4🇹🇼 台灣皆有(DRAM + NAND)▶ 看職缺旺宏Macronix8.6🇹🇼 台灣NAND▶ 看職缺力積電PSMC7.3🇹🇼 台灣DRAM▶ 看職缺
大咖獻策 半導體鏈轉向「與台灣一起製造」
2026-09-03 聯合報記者簡永祥 由聯合新聞網授權轉載
AI浪潮正把台灣半導體推向前所未見的位置。國內半導體產業領袖指出，AI需求已大到台灣難以完全承接，不能只追求把產能留在島內，應把累積數十年的矽智財、製造能力與供應鏈知識向全球延伸，從「台灣製造」走向「Global Taiwan（全球的台灣）」，也必須轉向思考「Made with Taiwan（與台灣一起製造）」。
SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會昨天舉行爐邊對談，由SEMI全球董事會主席、日月光營運長吳田玉主持，與台灣半導體產業協會理事長侯永清、聯發科執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉、欣興電子董事長簡山傑對談，集結IC設計、晶圓製造、電子製造到封裝供應鏈大咖，探討台灣下一階段AI戰略。
吳田玉指出，AI是探索未知、為未來創造更高價值；如今AI成長速度、規模及應用，毋庸置疑大到令人無法想像，但從製造角度來看，台灣仍是全球AI基礎建設的關鍵瓶頸。當台灣掌握AI未來最重要的製造能力，也意味肩上承擔更大責任，必須思考如何支撐全球下一階段AI成長。
台積電資深副總經理侯永清則用數字說明需求的驚人程度對產能的挑戰。他說，去年底預估今年設備需求若為一倍，才經過一季就上修至一點五倍，今年七月更增至一點九倍，這種需求增加幅度及變化頻率，是過去卅年從未見過。台積電為此將建廠速度提高至過去約五倍，目前在台灣同步興建十七座廠，海外另有五至六座廠推進，卻仍無法完全滿足需求。
侯永清表示，AI供給瓶頸已不只是台積電的問題，而是營建人力、設備、材料、封裝測試等「整座金字塔」都必須一起擴張。
蔡力行則說，從PC、網際網路、手機到AI，「台灣過去在場、現在在場，未來也一定會在場」。面對AI下一階段，他直言「不需要所有事情都在台灣完成」，台灣最強的根基仍是晶片、硬體、製造及精密機械，至於感測器、軟體等相對不足之處，可尋找全球最好的夥伴共同開發。他提出「Global Taiwan」概念，認為今天的台灣供應鏈早已是全球台灣供應鏈，未來應透過海外投資、人才與全球夥伴，把台灣能力延伸出去。
延伸閱讀：聯發科：創造AI時代三贏 CEO蔡力行喊話「拜託多給一點產能」
鴻海董事長劉揚偉指出，AI需求「來得太快、規模太大」，供應鏈一方面承受龐大擴產壓力，也必須衡量未來投資回收風險，他將新供應鏈模式濃縮為「共享、合作及共榮」。
劉揚偉說，過去可能把所有事情集中單一國家完成，但未來須與產品使用所在地共同建立製造能力。台灣具品質與速度兼具的優勢，應將核心IP、製造知識與快速量產能力複製到全球，利用各地人才與資源共同服務AI市場。因此必須改變思維方式，從以往的台灣生產製造（Made in Taiwan），思考如何在當地市場與台灣一起製造（Made with Taiwan）。
簡山傑也提到，AI不只帶來龐大載板需求，更持續拉高供應鏈的技術門檻，包括更低熱膨脹係數、更低介電常數以及嵌入式結構、更複雜微盲孔設計等新要求，已不是單純增加產能就能解決。
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台美日聯手進擊 AI 記憶體 力積電扛起試產與製造重任
2026-02-23 經濟日報記者李孟珊 由聯合新聞網授權轉載
AI催動記憶體商機大爆發，台股農曆年封關期間，國際記憶體族群全面噴漲，台美日也將合力打造下世代AI與超級電腦記憶體，台灣由力積電（6770）扛起試產與製造重任，結合美國半導體巨頭英特爾，以及日本軟銀集團的技術能量，三強聯手重磅出擊。
這項跨國合作，有望讓台灣首次掌握AI關鍵記憶體話語權，打破三星、SK海力士、美光寡占局面。尤其全球AI供應鏈重組之際，力積電正由成熟製程代工，逐步升級為AI記憶體製造與整合的關鍵要角，進一步讓台灣登上AI記憶體大舞台。
AI訓練與推論需求持續攀升，導致記憶體頻寬與功耗成為算力擴張瓶頸，這次台美日聯手打造下世代AI與超級電腦記憶體開發計畫，目標開發全新「Z-Angle Memory」技術，鎖定AI與高速運算（HPC）應用，要在容量、功耗與傳輸效率突破現行高頻寬記憶體（HBM）限制，讓未來AI記憶體比現有HBM更強。
（由聯合新聞網授權轉載）
相關開發計畫分工明確，軟銀集團為此新設Saimemory公司，由Saimemory統籌設計與智財管理，結合英特爾在堆疊與記憶體架構的技術，並由力積電與日本新光電氣等廠商協助試產與製造，目標2027年前完成原型開發，並在2029年邁向商業化量產。
英特爾表示，傳統記憶體架構已難滿足AI系統需求，新的記憶體設計將透過多層堆疊與先進組裝方式提升效能，同時降低電力與成本，該方向反映產業趨勢正從單一記憶體元件競爭，轉向系統層級整合，記憶體與運算架構協同設計成為關鍵。
業界分析，AI記憶體被視為算力基礎設施的重要一環，這次台美日聯手進擊下世代AI記憶體，由軟銀集團整合設計與投資資源，英特爾提供架構與技術支援，並導入台灣製造能力，藉跨國協作，有助於建立HBM之外的新記憶體路線，降低對既有供應體系依賴。
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延伸閱讀：
「台灣半導體已沒有敵人」力積電董座黃崇仁剖析２大主因：我們有螞蟻雄兵
告別制式勞動，迎向 AI 時代人才的變革與重構
從 AI、大數據到雲端運算，智慧科技持續重塑企業運作模式，也同步改變科技人才的能力結構與職涯路徑。當技術不再只是工具，而是開始參與決策、流程與協作機制的設計時，企業對人才的期待，也隨之快速被改寫。隨著生成式 AI 進入科技研發現場，產業競爭的焦點，逐漸從單純的效能與技術規格面，轉向研發流程、協作效率與人才結構的重新配置。
文／104人力銀行
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先定義後拆解，掌握工具且能同時進化的優勢
AI 不是取代能力，而是重新設計組織的槓桿
AI 改變的不只是工具，而是人才競爭的基準
無論是深耕資安領域的趨勢科技、由單點工具轉向 AI 驅動工作流程的KDAN 凱鈿、將服務版圖延伸至「新商務」場景的騰雲科技，亦或是持續推動流程優化的技嘉科技，皆不約而同指出：AI 並不是單一技術的導入，而是從根本上，重新定義工程師的工作方式與企業的選才邏輯。
先定義後拆解，掌握工具且能同時進化的優勢
趨勢科技指出，在資安產業中，AI 的導入不僅提升效率，更放大了攻防的速度與規模。企業真正需要的，已非能單純完成任務的工程師，而是要能理解問題、拆解問題，並知道如何運用 AI 讓產品與防禦能力持續進化的人才。「企業現在看的人才，不再是會不會寫 code，而是能不能用 AI 定義問題、拆解問題，並把它真正放進工作流程裡。」
這樣的轉變，使「會寫程式」逐步從門檻條件，轉變為一種基本能力。
KDAN 凱鈿則觀察到，企業選才的標準明顯被翻轉。過去對工程師的面試，多半以程式語言的熟悉度為主，然而當 AI 加入成為日常工具，真正拉開差距的，反而是思考邏輯和問題拆解的能力。「以前我們面試工程師，程式語言熟悉度大概佔六、七成，思考能力佔三、四成；現在幾乎倒過來。」甚至可以說，判斷能力及邏輯架構，已遠勝單一技術的掌握。能力結構之外，AI 也在重新設計工作流程本身。
AI 不是取代能力，而是重新設計組織的槓桿
面對 AI 帶來的轉型壓力，騰雲科技則是認為，企業需要的人才，除了熟悉新工具，得要能解構既有的流程與模式，並予以重新加以設計。「頂尖的人才必須完備能解構問題的智慧，將經年累月結痂的既有工作流程無情拆解，再結合新工具進行徹底重構，以此創造出破局的商業價值。」在如此框架之下，AI 並非取代既有能力，反倒成為推動組織再造的重要槓桿。
相較之下，在硬體與韌體研發領域，AI 帶來的影響則呈現不同面貌。
AI 的導入並非突然出現，而是建立在長期流程自動化與知識共享文化的基礎之上。技嘉科技表示，當標準化與重複性的工作逐步由工具接手，企業在選才的課題上，反而更回到人才的本質。「AI 並沒有讓工程師變得不重要或被取代，反而讓一件事變得更加清楚——當工具越來越強，人真正不可取代的，仍然是持續學習、理解問題，以及把經驗轉化為能被團隊延續的知識。」
也因此，雖分處不同產業與戰略位置的四家企業，卻給出近乎一致的答案——AI 確實已改變你我的工作流程與內容，也對工程師的角色重新定位，然而企業真正關注的，不是誰會被取代，而是誰能定義出與 AI 協作的新方式。
AI 改變的不只是工具，而是人才競爭的基準
當 AI 已能協助完成大量數據的整理、流程文件撰寫及程式生成，甚至是輔佐當下決策的研判時，隨之浮現的是一個跨越產業和領域的深層叩問——AI 會不會取代人類？
觀察四家受訪的企業，答案竟出乎意料地一致：AI 並不會讓「人」變得不重要，而是讓人才的價值重新排序。但首先被改變的是，企業對工程師角色的認知與理解。當標準化、重複性的工作逐步由工具接手，真正拉開差距的，不是技術的熟練度，而是能否理解問題、拆解流程，並持續與新工具共同進化的能力。
正如受訪者所指出：「不是 AI 會取代人，而是會用 AI 的人，會取代不會用 AI 的人。」對企業而言，這意味著選才邏輯正在改變；對求職者而言，也代表未來職場的競爭力，將來自於跨領域理解問題的能力，以及在變動之中持續重塑自身角色的位置。
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機器人大戰／簡立峰：AI應用 美主大腦、陸硬體強
2026-03-09 聯合報記者洪欣慈 由聯合新聞網授權轉載
今年中國春晚舞台上，人形機器人演出成為全球焦點，不僅是技術火力展現，更牽動美中之間的科技戰局，以及全球AI硬體的未來。聯合報專訪台灣AI專家、前Google台灣董事總經理簡立峰，他直指，AI應用賽道，美國定義大腦上限、中國主導小腦硬體。以下為第一人稱專訪內容：
陸專攻硬體製造 想複製電動車路徑
春晚向來是中國展現科技實力的舞台，從這次人形機器人的武術對打、舞蹈等演出，可以看到中國人形機器人的關節靈活度、材料、散熱、視覺能力等技術都有顯著突破。春晚不只是一場科技秀，更是穩定老百姓信心、向全世界展現國家戰略與野心的火力展示。
背後反映出中國在AI競賽中選擇的賽道成果。若將AI發展版圖分為邏輯推演的「大腦」，以及肢體控制、物理移動的「小腦」，中國現在強的就是小腦。中國深知在雲端AI與大型語言模型競逐上，短期內難以超越美國，去年的DeepSeek之後就沒有其他震撼全球的模型突破，具有市場潛力的Manus也出海，中國因此策略性地選擇了另一條賽道，投入大量國家資本、發揮世界工廠優勢，專攻硬體製造。
如今看來確有成績，中國正沿著過去發展電動車的成功路徑，將龐大的硬體製造供應鏈緊握在手。材料的輕量化、散熱模組的升級，以及製造成本的壓制力，讓中國成功定義了全球人形機器人的「產能」。
春晚機器人大秀 只是預排未見應變
但在華麗表演之後，各界也必須理解，能動不是重點，能完成任務才是重點。春晚上機器人的流暢動作是經過預先編排的結果，距離具有高度適應力和彈性、能快速學習新任務的機器人，仍相當遙遠。技術進步也不等於商業成功，今年人形機器人正式進入交付年，摩根士丹利預估，中國的人形機器人銷量今年將達28000台，比原預測多1倍；交付之後，機器人究竟能解決什麼真實痛點、帶來什麼實質經濟回報，才是最大挑戰。
目前人形機器人要商業化，還面臨三個難以跨越的硬傷：
第一是部署的隱形成本極高。在餐廳或工廠等複雜環境，機器人每一次學習新任務、環境調校都非常耗時，當訓練與維護成本遠高於直接聘僱一名熟練工人時，企業導入意願將大幅降低。
第二是從「預先編排」到「自主應變」的任務執行鴻溝。春晚機器人雖展現高超肢體自由度，本質上還是高度預先編排的表演，但無論是應用在產業或軍事，真實環境都充滿變數，核心能力在於能否靈活完成任務。
第三是動力與續航的物理極限。機器人愈靈巧，所需的馬達就愈精細，也需要更複雜的減速機制，來處理更細緻的任務，耗電量隨之劇增。目前人形機器人續航力普遍僅約2到4小時，使其應用場景被嚴格限制。
美應用領域領先 觀望中國商轉成果
在這波市場考驗中，中美兩國如今正扮演截然不同的角色。過去科技發展多由美國驗證市場，但在人形機器人領域，中國正以龐大的製造力，替全球進行大規模的概念驗證（POC）。今年中國人形機器人將大量出貨，硬體通常會帶動軟體，能讓機器人完成各種任務的應用開發預料會開始百花齊放，大批實驗將同時在中國進行，中國會更有機會找到機器人未來發展的可能性。
不過，也需警惕硬體產能過剩的風險。硬體製造必須先行投入鉅額的資本支出，中國選擇由國家投入，先花錢製造、再做市場測試的賽道，如果在今年大量交付萬台機器人後，未能開拓出具備足夠商業價值的應用場景，中國密集的供應鏈就可能面臨嚴重的產能過剩危機。美國市場目前面臨AI軟體估值泡沫的隱憂，而中國則必須嚴防實體機器人的硬體泡沫。
至於美國，預料將持續主導並定義機器人的能力「上限」。儘管中國動作頻頻，但美國在機器人「大腦」的能力，如推理、深度思考，以及軍事、高階醫療、複雜物流等特定應用領域仍保持領先；相較於中國的衝刺，美國機器人的技術發展雖然進度不一，整體透明度還是比中國高，也較能走向全球。美國如今正在觀望中國的商轉落地是否會產生泡沫，進而決定美國是否需要全面加速跟進。
破除人形化迷思 關注成本與泛用性
而這些現實挑戰，也將迫使各界重新思考根本問題：自動化設備一定要是「人形」嗎？
人類往往因為自身形象，對「人形」有著浪漫幻想，但回歸商業本質，解決問題才是關鍵。在倉儲物流中，有輪子的無人搬運車加上AI視覺，移動效率遠勝雙足機器人；軍事偵察上，四足機器狗的穩定度也優於人形。能低成本且精準地解決單一痛點，進而創造巨大商業利潤的自動化設備，才是國家和產業實際所需。
如果一味追求人形，或期待人形機器人達到通用AI（AGI）的能力，試圖用一套昂貴硬體適應千種不同任務，在現有技術下成本效益極低。雖然特斯拉執行長馬斯克年初樂觀預估AGI今年會實現，但AI能力的突破現多半停留在語言模型，要用在物理性的機器人身上，還有很長一段路。
2026年，人形機器人市場將從科幻想像走向務實檢驗，這場美中科技的持久戰，現在僅是起步的第一年。
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微軟「AI員工」報到 可執行複雜、跨工具協作任務 台鏈振奮
2026-06-18報導 經濟日報記者蘇嘉維 由聯合新聞網授權轉載
微軟宣布「AI員工」正式報到，昨（17）日於全球推出Copilot Cowork，並獲全球逾半數的《財富》500強（Fortune 500）企業使用。法人看好，微軟推出AI員工後，有望帶動AI算力需求增加，不僅帶旺鴻海（2317）、廣達及緯穎等代工廠，也將為PC品牌注入一股全新成長動能。
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微軟指出，Copilot Cowork能夠執行複雜、長時間運行且需跨工具協作的任務。使用者只需定義工作內容Copilot Cowork即可端到端完成整個流程，並交付完成的結果，不僅是提供草稿或建議。
微軟「Copilot Cowork」功能與概況
核心應用可協助使用者定義任務目標，同時達成跨工具使用，獨立完成使用者交付的專案任務鎖定市場企業用AI領域最大特點透過雲端執行模式，讓使用者PC關機後，AI也可自動執行任務未來效應微軟Windows在PC市場稱霸情況下，有望帶動代理式AI應用快速推進
其中，Copilot Cowork最大特點使用雲端託管（Cloud hosting）讓檔案不會儲存於本機裝置，不僅安全性受到嚴格控管，且即便使用者筆電關機，任務仍可持續執行。內建的Work IQ 支援將所有任務與企業既有的系統連結，確保所有工作精準反映真實的脈絡，另外多模型設計可依照任務需求使用最合適的模型，並將隨著更多模型推出持續擴展能力。
Copilot Cowork目前已經整合Anthropic旗下的Opus 4.8與Sonnet 4.6等AI模型，並支援OpenAI的GPT 5.5。不僅如此，微軟預計在未來數周內發布的最新模型 Cowork 1，主打透過後訓練（post-train）優化，以相對更低的成本完成任務。使用Copilot時，使用者不會被綁定單一模型，可以根據需求選擇最具效益的模型或前瞻模型。
據了解，Copilot Cowork是微軟大規模進軍代理式AI（Agentic AI）市場的重要一步，不同於先前AI模型的一問一答方式，Copilot Cowork可獨立執行工作專案，即便電腦關機，也可以雲端運算方式持續推進工作，同時微軟Windows作業系統在稱霸PC市場情況下，代表Copilot Cowork將可望快速拓及全球PC，推動代理式AI應用快速發展。
微軟在推出Copilot Cowork同時也象徵AI算力需求進一步成長，當前切入微軟AI伺服器供應鏈的鴻海、廣達及緯穎等ODM廠後續接單有機會暢旺。
法人指出，廣達在微軟供應鏈不僅成功拿下GB300系列的NVL 72伺服器大單，後續Vera Rubin伺服器也將在下半年開始量產出貨，為廣達下半年營運增添成長動能。
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不僅如此，微軟推出Copilot Cowork產品後，有望為PC市場帶來代理式AI新浪潮，推動PC換機需求，讓今年相對平淡的PC市場營運添新柴火，華碩、宏碁、微星及技嘉等PC品牌廠同樣受惠。
▲ 圖片來源：聯合新聞網授權轉載
微軟冷革命！震撼散熱台鏈 「微流體」從晶片下手捨棄現有元件
2025-09-25 經濟日報 編譯劉忠勇、記者劉芳妙 由聯合新聞網授權轉載
微軟發動新一波「冷革命」，宣布正發展「微流體（microfluidics）」技術，透過水冷液直接流經在晶片蝕刻出的微小管道來散熱，效果優於現有解熱方案，有利開發更強大的晶片，並且不再需要既有散熱元件，恐衝擊健策、奇鋐、雙鴻等台灣散熱相關廠商後市。
延伸閱讀：微軟、Meta加碼AI帶旺台鏈 鴻海、廣達、緯穎等受惠
微軟的微流體技術可能顛覆當下AI伺服器散熱技術，改從直接從晶片端結構下手，不再需要均熱片、水冷板等元件，將導致現有散熱廠無生意可做，震撼業界。相關消息衝擊，專門製造資料中心冷卻系統的Vertiv周二股價收盤大跌6.2%。Eaton和Modine Manufacturing也分別下跌2.6%和3.4%。
健策（3653）、奇鋐及雙鴻等台灣散熱指標廠昨（24）日股價同步軟腳，類股股王健策大跌105元，收2,250元，下滑105元、跌幅4.46%最重；奇鋐則摜破千元大關，收994元，下跌21元；雙鴻失守900元大關，終場下跌26元，收879元。
業界分析，AI算力愈來愈強，能耗同步激增，輝達AI新平台Rubin與下一代Feynman平台功耗恐高達2,000W以上，帶來龐大解熱問題，輝達為此從2023年起，幾乎每年都發動一次「冷革命」，從傳統氣冷一路進化到水冷，到最近傳出的全新「微通道水冷板（MLCP）」技術，為的就是要解決AI伺服器愈來愈熱的問題。
微軟發動新一波「冷革命」
技術名稱微流體(microfluidics)技術。原理透過水冷液直接流經晶片蝕刻出的微小管道來散熱，技術層次走入半導體製程階段。產業影響◆ 效果優於現有解熱系統，有利開發更強大的晶片。◆ 顛覆當下AI伺服器散熱技術，改從直接從晶片端結構下手，不再需要均熱片、水冷板等元件，將導致現有散熱廠無生意可做。受衝擊台廠健策、奇鋐、雙鴻等台灣散熱廠商。
每次輝達「冷革命」，都為台灣散熱廠帶來新商機，不過，微軟有意打破現有路徑，另覓新解方，也將顛覆現有產業生態。
微軟系統技術主管艾莉沙（Husam Alissa）表示，微軟正在內部的原型系統測試「微流體」，應用於支援Office雲端應用的伺服器晶片、以及處理AI運算任務的繪圖處理器（GPU）。
微軟的「微流體」技術是透過冷卻液直接流經晶片蝕刻出的微小管道，直接在晶片上散熱。由於冷卻液直接在晶片上散熱，因此在相對高溫（在某些情況下高達攝氏70度）下依然有效。
微軟上周在總部園區展示顯微鏡下的這項技術，並表示迄今的測試已顯示，這種技術效能明顯優於傳統散繞方式，可望允許微軟藉由堆疊方式，開發效能更強大的晶片。
微軟也能藉由「微流體」技術，刻意運用「超頻」讓晶片在使用高峰期過熱，換取更佳效能。微軟技術院士柯禮溫（Jim Kleewein）指出，微軟不必額外增加晶片數量，只需讓現有晶片超頻幾分鐘即可滿足需求。
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▲ 圖片來源：聯合新聞網授權轉載
亞馬遜AI晶片挑戰輝達！世芯股價飆、緯穎吃大單，盤點台廠亞馬遜晶片供應鏈
亞馬遜明年AI晶片量將與超微並駕齊驅，自研ASIC晶片成為挑戰輝達的新勢力，台灣哪些供應鏈將受惠？《天下雜誌》專題報導前進西雅圖，指出亞馬遜將是輝達、Google不能輕忽的對手，也將是台廠不敢忽視的客戶。
文／鄧凱元、黃亦筠 圖／Amazon提供 由天下雜誌授權轉載
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台廠不敢忽略的訂單晶片自主10年長征算力快到一般電腦跟不上世芯吃大單，股價飆8成卡位整機組裝與液冷散熱台廠亞馬遜晶片供應鏈
亞馬遜明年AI晶片量將與超微並駕齊驅，自研ASIC晶片成為挑戰輝達的新勢力。台灣作為AI產業軍火庫，哪些供應鏈將受惠？
台灣是全球AI產業的軍火庫，對亞馬遜亦然。而且這一次，亞馬遜的訂單來得又急又快。
其實，亞馬遜在生成式AI之前，就替自己的雲端伺服器設計微處理器CPU。如今，跟隨Google自研晶片TPU的腳步，亞馬遜正在ASIC（特殊應用積體電路）的道路上，急起直追。
11月初，《天下》剛抵達西雅圖，就遇上亞馬遜宣布「雷尼爾計劃」（Project Rainier）正式啟動。
該計劃以逾50萬顆自研ASIC晶片Trainium2組成叢集，供其AWS上使用的Anthropic大型語言模型做訓練。亞馬遜的訴求是，這會比輝達GPU便宜3成。
台廠不敢忽略的訂單
這場AI算力反擊戰背後，是台廠不敢忽略的訂單。電商起家的亞馬遜，今年喊出的資本支出市場第一，明年也不容小覷。
根據摩根士丹利10月報告，Trainium系列晶片明年出貨量將達150萬顆。這些晶片由世芯電子承接，是台積電三奈米製程與先進封裝CoWoS的客戶。
摩根士丹利報告以全球AI運算晶圓片的消耗量預估，明年AWS佔比將達6%，僅次輝達55%與Google 22%，和晶片大廠超微持平，遠超微軟、Meta與OpenAI。這代表AWS已成戰略級晶片玩家，「2026年Google雖仍是ASIC出貨量冠軍，但AWS成長速度最快，」報告中指出。
「未來，晶片不會是贏者通吃的局面，會是多個平台並存，提供客戶選擇的環境，」AWS執行長加爾曼認為。
做雲端生意的AWS，很早就完全自己掌握從晶片到基礎設施到應用的規格，因為這樣才能控制成本。
晶片自主10年長征
2015年，亞馬遜收購以色列晶片新創安納普爾納實驗室（Annapurna Labs），成為這場長征的起點。
第一步是打破對通用CPU的依賴。自己打造Nitro系統，把原本由CPU負責的虛擬化、網路、安全等功能轉交專用硬體處理，不只提升效能，更為日後晶片客製化鋪路。
安納普爾納主導晶片設計，採「系統優先」法，先設計整個系統，然後再倒推回去，設計最適合這個系統的晶片。
AWS彈性雲端平台副總裁馬塔（Nishant Mehta）對《天下》證實，這個實力堅強的實驗室，共同設計了AWS資料中心中運行的晶片、韌體、軟體、板子和伺服器。這能實現無縫的效能優化，並確保晶片能客製化，滿足客戶真實的工作負載。
安納普爾納工程總監席諾曾向《華爾街日報》透露，能做到的競爭力關鍵在「同步」，「自家設計晶片、核心、整體伺服器和機架是同時進行的。這讓團隊能跑得超級超級快。」
席諾沒有吹牛。Nitro推出一年後，AWS又發表首款全新微處理器Graviton。其高度客製化與垂直整合，使其在特定工作負載下，擊敗傳統英特爾的x86。
講起這段歷史，加爾曼滿懷感謝，就是因為Graviton晶片不斷升級，AWS才能逐步贏得客戶信任，成為全球雲端服務市佔率第一。
算力快到一般電腦跟不上
隨著大型語言模型需求暴增，安納普爾納實驗室轉向研發AI核心晶片。先推Inferentia推論晶片，再於2021年推出Trainium1，挑戰AI訓練晶片的高難度市場。最關鍵的成績，是獲得亞馬遜電商部門採用，這也催生了下一代——Trainium2與雷尼爾計劃。
「在短短10個月內，（Trainium2）擴展到超過50萬顆晶片，」馬塔透露，背後顯示亞馬遜積極的步伐。
「我們會比在非常上游的泛用型晶片廠更了解我們的客戶要什麼，所以才訂得出（晶片）規格來，」AWS台灣總經理王定愷說得含蓄。所謂泛用，人人都知是指輝達。
跟當年自己做CPU一樣，馬塔說，亞馬遜自研的AI晶片，性價比將比主流通用GPU高出3到4成。
不過，輝達主導的GPU戰爭，從來就不只是晶片。一名矽谷分析師透露，「使用AWS ASIC晶片的客戶需要花時間重調校配套軟體，因為達不到輝達CUDA的效果。」
晶片的下一步，就是自己設計專屬伺服器。
亞馬遜的UltraServer由64顆Trainium晶片組成，峰值算力達83.2浮點運算，約等於全台2300萬人同時狂按計算機、「快到一般電腦完全跟不上」的速度。
配合AWS自家虛擬網路，整組設備能像一台超大型伺服器運作，專門突破大規模AI訓練的瓶頸。
「我們不採用現成的，而是從每一個零件開始優化，我們知道伺服器中需要的每一個零件，」馬塔說。
這種客製化設計，讓測試客戶蘋果預估可節省約5成的成本。
「AWS量體不小，大家都想爭取，」一名台廠業者直言。
世芯吃大單，股價飆8成
世芯電子是亞馬遜雲端服務晶片供應鏈的主力設計伙伴，正面臨史上最大產能需求。
摩根士丹利報告以CoWoS封裝產能預估，亞馬遜佔用台積CoWoS今年約5000片晶圓，明年將暴增到7萬片，成長幅度達1300%。
反映在世芯的股價上，過去半年漲了8成。TrendForce分析師邱珮雯觀察，AWS最新晶片，主要會由世芯和Marvell接案，但從總體量看，與世芯合作的版本為主流。
「世芯並沒有明確展望AWS的出貨佔比，但預期Trainium3推出後，AWS將回歸世芯第一大客戶，」邱珮雯表示。
2024年，亞馬遜透過私募投資世芯5.3億台幣，成為持股不到1%的策略性股東。董事長沈翔霖不評論客戶，但坦言雲端服務商與大型科技廠都投入自研ASIC，追求更高效與更低成本，進而降低對通用GPU的依賴。
短期內，GPU仍是主流選擇。但未來ASIC與GPU將依應用需求並存。
「我們必須在專案設計中即與客戶密切合作…，提前鎖定關鍵產能，確保專案能順利、迅速進入量產，」沈翔霖表示。外界普遍認為，世芯當年接受亞馬遜投資，因此舉有助世芯鞏固台積製程與CoWoS產能。
有了自研晶片，專屬客製化AI伺服器同樣由台廠操刀。
卡位整機組裝與液冷散熱
一名台系伺服器系統大廠主管對《天下》表示，AWS下單量體很大，「對台灣供應鏈很補。」
「你看（AWS）資本支出就知道，大部份拿來買硬體，」這名主管指出。
目前AWS客製化AI晶片伺服器最大組裝商是緯穎。
邱珮雯表示，Trainium3的伺服器，預計到2026年第二季開始放量及版本接替。
「AWS量倍增，同業對緯穎業績很眼紅，」一名了解伺服器供應鏈的主管透露，AWS原本只是緯穎的第三隻腳，內部也沒料到，「這一隻腳，成長可說是超乎預期。」
法人機構甚至預言，這讓緯穎今年營收達翻倍成長，AWS並從第二大客戶推升至接近或成為其第一大客戶。
緯穎拿下大量AWS AI伺服器訂單，業績大成長。圖為董事長洪麗寗。（莊凱程攝）
另外，像提供AWS資料中心高速交換器的智邦，近年也積極跨入伺服器組裝，延伸至L10到L12階段的機櫃整合。
「智邦800G交換器就出貨給亞馬遜資料中心，也提供Trainium AI伺服器AI加速卡、模組。會想再往前組裝到機櫃系統，利潤更多，這很自然，」一名AI伺服器組裝廠副總經理指出。
但跨足機櫃液冷系統組裝與電機整合並不容易，需要高資本投入，也構成技術護城河。台廠包括緯穎、鴻海、廣達皆積極卡位，搶食包括AWS在內的大型雲端服務廠商機。
不過，TrendForce分析師龔明德指出，自研晶片的AI伺服器目前以Google暫時領先，但AWS也頗具成長動能、積極發展自有方案，「中長期來看，預估兩者出貨量距離將愈來愈近。」
亞馬遜將是輝達、Google不能輕忽的對手，也將是台廠不敢忽視的客戶。
台廠亞馬遜晶片供應鏈
公司主要產品或服務工作機會上游世芯電子高階ASIC設計服務看職缺台積電CoWoS先進封裝看職缺日月光投控半導體封裝與測試看職缺下游欣興電子高階印刷電路板看職缺金像電看職缺高技看職缺智邦高速網路交換器、AI加速卡看職缺緯穎資料中心伺服器、機櫃、機架等ODM設計與製造看職缺光寶AI伺服器電源模組看職缺奇鋐AI伺服器散熱解決方案看職缺貿聯-KY電子線束與連接器看職缺川湖伺服器機櫃、機架所需之導軌系統看職缺
（原文標題：亞馬遜AI晶片逆襲輝達！世芯股價飆、緯穎吃大單，台廠還有誰受惠？）
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AI強勁需求驅動！全球前十大IC設計廠 首季營收季增6%
2025-06-12 經濟日報記者吳康瑋 由聯合新聞網授權轉載
根據研調機構集邦（TrendForce）最新調查，2025年第1季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI資料中心，半導體晶片需求優於以往淡季水準，助益IC產業表現。第1季前十大無晶圓IC設計業者營收合計季增約6%，達774億美元，續創新高。
在AI資料中心領域，輝達（NVIDIA）主要受惠於Blackwell新平台逐步放量，2025年1至3月營收突破423億美元，季增12%，年增達72%，維持營收第一。儘管其H20受限於美國的新出口管制規定，將導致該公司於第2季認列虧損，然單價較高的Blackwell將逐季取代Hopper平台，有助降低財務衝擊。
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第四名超微（AMD）第1季因資料中心業務略為下滑，加上遊戲、嵌入式產品銷售動能仍較弱，營收季減約3%，近74.4億美元，但對比2024年同期仍增長36%。不讓NVIDIA專美於前，預期AMD下半年將擴大量產新一代平台MI350以接棒MI300，並計畫於2026年推出MI400，與NVIDIA的Blackwell和下一代Rubin AI晶片抗衡。
在網路通訊領域，Broadcom第1季半導體營收續創歷史新高，為83.4億美元，年增15%，排名第三。隨著AI server生態系規模擴大，Broadcom深度布局處理AI網路的高速互聯解決方案，推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch，也取得更多科技巨擘的AI ASIC標案，在AI晶片領域與NVIDIA互別苗頭。
Marvell第1季因AI server相關產品需求強勁，營收近18.7億美元，季增9%。該公司除了為大型CSP提供客製化AI ASIC，其高速光學互連的相關解決方案，也是AI資料中心擴展的關鍵。
分析手機與移動裝置領域業者表現，高通（Qualcomm）今年第1季（F2Q25）營收近94.7億美元，排名全球第二。其QCT部門的手機業務因淡季而下滑，且有Apple未來自研晶片占比提高影響前景，導致整體營收季減6%。為此，Qualcomm積極於AI手機、AI PC等新興領域尋求成長機會，並擴大開發汽車、物聯網業務。
聯發科（2454）第1季營收排名全球第五，由於中國大陸手機客戶對天璣9400+、天璣8000系列需求增長，加上手機SoC的平均銷售單價提高，帶動其營收成長至46.6億美元。
瑞昱（2379）第1季表現亮眼，營收季增31%至10.6億美元以上。成長動能主要來自PC相關客戶為應對市場不確定性而增加庫存，以及Wi-Fi 7滲透率提升和車用乙太網路需求漸增。
聯詠（3034）第1季得益於中國大陸的消費補貼政策，以及部分客戶因關稅提前拉貨，營收成長至8.2億美元以上，季增6%。
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芯源系統第1季受惠於AI資料中心帶來龐大電源控制器需求，其運算與存儲部門業務大幅增長，整體營收接近6.4億美元，創其歷史新高。
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