智慧製造－透過AI實踐工業4.0
104學習
Chipware
指的是針對半導體晶片相關的軟體開發與應用能力，涵蓋晶片設計驗證、韌體撰寫、驅動程式開發及晶片系統整合。具備此技能能有效提升硬體與軟體的協同效能，對於半導體產業、電子產品製造及物聯網裝置開發等領域尤為重要。掌握這項技能代表能解決晶片運作中的軟體問題，優化性能並提升產品競爭力，是當前科技職場中高度需求的專業能力。
提升你的實力，朝專業更進一步
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單晶片專家能力認證
單晶片專家能力認證證照旨在評估持有者在單晶片系統設計、程式撰寫與除錯等專業技能，涵蓋硬體結構理解、韌體開發及系統整合能力，確保具備實務操作及問題解決能力，適用於電子工程、嵌入式系統開發等相關領域，提升專業競爭力與職場價值。
TEMI 台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會
AMA先進微控制器應用認證
微控制器(MCU)乃是一種無所不在的嵌入式控制晶片，負責智能控制、網路連結、無線傳輸、人機介面互動系統，舉凡玩具、家電、汽車等都不難見其蹤跡。台灣創新科技管理發展協會(ITM協會)與國內專業微控制器IC設計領導廠商──盛群半導體(HOLTEK)，協同產學研等單位，經由標準化認證過程培育優秀微控制器應用科技人才，更期許藉增加學生實務經驗，提升就業競爭力。
台灣有著全世界最完整、最高效率的半導體產業。在節能環保、智慧聯網的發展趨勢之下，節能、安全感測、3C產品、醫療及汽車電子應用等，均已成為微控制器熱門應用領域，人才的需求也源源不斷。數位化電子產品的多樣性和多功能趨勢，最關鍵核心的微控制器(MCU)重要性日趨重要。
台灣創新科技管理發展協會
ITE-嵌入式系統軟體開發專業人員
「ITE」為「Information Technology Expert」的簡稱，中文全名為「資訊專業人員鑑定」藉由鑑定制度鼓勵資訊在職人員進修，進而提升人員的生產力與競爭力，以適應未來國際自由化競爭的趨勢。
財團法人中華民國電腦技能基金會
CTT+
CTT+證照專為資訊科技領域設計，涵蓋軟體開發、系統管理及網路安全等多項核心技能，強調實務操作與理論知識的結合，提升持證者在職場上的競爭力與專業能力，適合希望深化IT技術並拓展職涯發展的專業人士。
Comp TIA
微處理器與嵌入式系統應用
近年來，隨著發展，嵌入式嵌入式的應用不斷擴大。多設備設備設備設備需要嵌入式嵌入式系統來實現智能化智能化智能化，從而實現和模式系統的開發和應用帶來了更多的挑戰和機遇。
微處理器與嵌入式系統應用證照專注於培養專業人士在微處理器和嵌入式系統應用方面的技能和知識。通過這項證照的專業人士具備能夠設計、開發和應用微處理器和嵌入式系統的能力，並了解相關的硬體和軟體技術。
TIPCI臺灣國際專業認證學會
SSE AI Essentials國際認證
科技的發展，硬體的進步，新的計算機演算法不斷更新，開創造了人工智慧(Artificial Intelligence)的時代來臨了，目前已經成為全球學術單位、政府機關以及頂級企業必須認真面臨的挑戰。人工智慧(Artificial Intelligence)將會是個人求學、進修、求職，深造的必須技能。個人或企業在了解人工智慧之後，面對千變萬化的世界時，才能即時作出最適當的回應，在這科技日新月異的時代，不會輸在起跑點上。
Silicon Stone Education (SSE)
精選貼文，掌握第一手知識
AI職缺熱潮搶卡位！「技嘉科技」徵才中｜精選職缺
當前全球產業都受「美國關稅風暴」衝擊，但已在去年蓬勃發展的AI浪潮仍在席捲世界，AI成為職場關鍵字，你準備好了嗎？技嘉科技身為科技產業的領航者，正大舉徵才AI相關人才，從AI模型訓練開發工程師、產品經理等職缺，提供業界競爭力薪資與頂尖設備支援，搶先布局未來科技戰場！立即卡位AI的高速列車，啟動夢想工作第一步！
文／《104職場力》
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站上AI浪尖，加入技嘉科技的四大必選理由！ ◆ 業界大咖領路，超強職涯開局 ◆ 軟硬體全端制霸，起跑即領先 ◆ 產品獲獎無數，國際認可的「嘉」人實力 ◆ 福利、培訓都超給力的幸福企業即刻職涯升等，2025「夢想抵嘉」等你開掛！
「AI會不會搶走我的飯碗？」這大概是最近在 Dcard、PTT、Threads 上最常看到的焦慮發文了。從「AI繪圖會不會讓美術設計師失業？」到「AI寫程式是不是代表軟體工程師要涼了？」，各種討論串瘋狂洗版，留言數動輒成百破千，但在一片焦慮聲中，也有網友神回：「與其擔心被AI取代，不如學會跟AI當同事！」這句話瞬間引爆共鳴，成為熱門回覆。
由於AI浪潮來得又急又快，但與其害怕，不如主動出擊。許多人都開始意識到，AI不僅是挑戰，更是機會。提前布局AI藍圖的技嘉科技就在這波趨勢中成為年輕求職者的熱門企業，是甚麼樣的實力讓求職者能在萬物進入AI轉型的時代站穩腳步？一起揭開技嘉科技如何成為求職者在AI時代的神隊友！
站上AI浪尖，加入技嘉科技的四大必選理由！
業界大咖領路，超強職涯開局
從主機板龍頭，再到因成功掌握AI商機而成為搶手企業，1986年成立的技嘉科技，用科技實力一路高歌猛進，現已成為全球知名的科技大廠，業務版圖遍及全球，創新多樣的產品組合，從主機板、顯示卡到 AI 筆電、電競螢幕，技嘉科技提供能滿足電競玩家、數位創作和商務人士，幾乎橫跨所有終端使用者的解決方案。
技嘉科技的營收連續四年突破千億，2024年更是直接飆破兩千億，在創下歷史新高的同時，也成為全球媒體的話題焦點，這種成長力道，絕對是新鮮人職涯起飛的最佳推進器！最值得一提的是，技嘉科技的超狂營收是憑藉真材實料的創新技術實力，尤其在AI時代來臨時，技嘉科技立刻展現強大的行動力，以打造 AI 生態圈為核心，持續推出令人驚艷 AI 產品。
軟硬體全端制霸，起跑即領先
放眼全球，技嘉科技的合作夥伴陣容堅強，絕對是求職者選擇技嘉的一大誘因，像是與科技巨頭AMD、Intel、NVIDIA、Microsoft深度合作，舉凡技嘉已經將所有產品線導入AI技術，提供全面的解決方案和服務。包含導入NVIDIA RTX™ AI技術至旗下所有AI筆電，到搭載NVIDIA® Blackwell架構的GeForce RTX™ 50系列顯示卡；還有專為AMD X3D 處理器而生的AORUS X870E/X870系列主機板。
其次，AI應用五花八門，技嘉科技以AI技術成功整合軟硬體，一手包辦從雲端到地端的AI解決方案，在這裡可以讓自我能力有極大的發揮。舉凡最近推出的AI TOP地端全方位解決方案，從根本顛覆了大家對AI的想像，只要使用一般家用電源，就能在家裡玩轉AI模型訓練，透過技嘉科技獨創的多節點叢集運算技術，甚至可以串聯多台AI TOP電腦設備，讓效能加成。
今年初推出的AI電競筆電三大系列，登場即獲滿堂彩，搭載獨家開發的AI助理「GiMATE」，不論在何種使用場景，主打「Press and Speak」技術就能協助使用者全面控制並調校筆電硬體功能，像是優化電源效率的AI Power Gear II、超靜音運轉AI Cooling、實現降噪及音效最佳化的AI Audio與AI Voice，甚至還有AI Privacy功能，若有人偷看螢幕便可自動啟動隱私防護，這就是技嘉科技提供紮實且穩固的平台，能夠讓求職者滿腔熱血與點子發揮的最佳去處。
產品獲獎無數，國際認可的「嘉」人實力
技嘉科技產品獲獎無數，像是第33屆台灣精品獎、還有「設計界諾貝爾獎」美稱的紅點設計大獎。其中技嘉電競螢幕以突破性功能和時尚設計語言脫穎而出，更獲知名科技媒體 Tom's Hardware 點評：「在各方面的表現都太出色，遠遠超越市場上其他類似的4K螢幕」，因而被選為「最佳4K電競螢幕」，並獲得「編輯首選獎」。
技嘉科技的最新AI產品也現身在被視為「科技產業風向球」的2025年CES大展中，包括AI電競筆電、NVIDIA® GeForce RTX™ 50系列顯示卡、AMD B850與Intel® B860系列主機板，以及OLED電競螢幕等，均專為遊戲、多工處理以及推動普及化AI技術而設計，為AI世代人類生活提供了最便利的科技幫手。
這些獲獎不僅展現技嘉科技的強大實力，也象徵成功導入AI技術的全線產品，皆有機會經由你的參與，從研發、設計、生產、行銷，最終推向市場，並獲得國際獎項與全球媒體的肯定。這正是技嘉科技卓越團隊的最佳證明，也讓每位求職者都有機會成為不可或缺的關鍵力量。
福利、培訓都超給力的幸福企業
在技嘉科技工作最棒的是什麼？除了能接觸最新科技之外，年年調薪不是口號，兩個月年終只是基本，還有績效獎金、專利獎金、員工分紅等各種讓人荷包滿滿的獎勵。特別是員工健康照顧方面，其中的EAP員工協助方案，不管是工作壓力還是法律問題，都有專業顧問免費諮詢，讓人從身到心都能安心工作，且EAP以員工的隱私及安全為第一優先，對於初入職場的新鮮人提供強大的後盾，不再對第一份工作充滿的未知而感過度擔憂。
在技嘉科技，與科技趨勢並進，超前部署是必修課之一，入職即提供6小時新人培訓，幫助快速了解公司文化，額外的專業訓練更能助力新人打好必備的基本功。對在職同仁來說，各種學習資源提供職人充電，從線上學習的E-learning平台，到線下的內、外訓實體課程，其他諸如透過專案參與、工作教導及職務輪調等方式，持續強化培養各種專業知識與工作技能，讓個人能力直接升級！
技嘉科技的宗旨「創新科技、美化人生」不僅應用在產品上，更貫徹在企業內部，不僅曾榮獲《富比士》雜誌「全球最佳雇主」、第20屆遠見ESG企業永續獎「電子科技業楷模獎」，以及全球品牌調查機構 Interbrand「台灣國際品牌」獎，品牌價值高達8,700萬美元，成為幸福企業的典範。
即刻職涯升等，2025「夢想抵嘉」等你開掛！
站在AI發展的浪尖，技嘉科技以深厚的技術底蘊與前瞻的創新視野，正在不斷書寫科技產業的新篇章，開創科技應用的無限可能。技嘉科技用實力及行動證明，在AI浪潮中，每個人都能找到屬於自己的舞台。與其擔心被取代，不如加入走在時代尖端的技嘉科技！在這裡，不只能享有優渥的待遇和完善的福利，更重要的是，將有機會參與最前沿的技術發展，與全球頂尖人才共事，實現屬於自己的職涯夢想，有夢想有熱情？加入技嘉科技，解鎖職場無限可能！
技嘉科技2025年持續擴大招募，釋出研發、產品管理、行銷、業務、設計、管理及支援等多元職缺，從全方位廣納好手，打造AI人才庫。
2025夢想抵嘉！【技嘉科技】最新職缺看這裡
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Gartner公布2026年十大戰略技術趨勢 AI帶動創新新成果將大量湧現
2025-10-27 經濟日報記者彭慧明 由聯合新聞網授權轉載
全球科技研調機構Gartner 27日發布對2026年重點關注的十大戰略技術趨勢。Gartner研究副總裁高挺（Arnold Gao）表示，2026年各項戰略層面重要技術動向密切交織，反映了一個由人工智慧（AI）技術驅動的高度互連世界現實圖景，技術領域創新速度湧現的新成果將大量出現、遠超從前。
Gartner提出的2026年重要戰略技術趨勢如下：
一、AI超級運算平台
AI超級運算平台整合CPU、GPU、AI ASIC、神經形態運算與替代性運算範式，使企業統籌複雜工作負載，同時釋放更強性能、更高效率與更多創新潛力。該系統融合強力處理器、海量存儲、專用硬體與編排軟體，可處理機器學習、模擬與分析等領域資料密集型工作負載。
Gartner預測，到2028年，應用混合計算範式架構於關鍵業務流程的領先企業合計超過40%，較當前8%水準大幅增長。
二、多智慧體系統
多智慧體系統（MAS）是多個AI智慧體構成、利用交互作用實現複雜個體或共同目標的集合，既可在單一環境中交付，亦可於分散式環境中獨立開發部署。
高挺表示，通過使用多智慧體系統，企業可實現複雜業務流程自動化、提升團隊技能、開創人類與AI智慧體新協作方式。採用模組化設計的專業智慧體通過在各工作流中重複使用成熟解決方案提升效率、加速交付與降低風險。此方案便於擴展運營規模與快速適應需求變化。
三、特定領域語言模型（DSLM）
資訊長（CIO）暨執行長（CEO）要求AI帶來更多商業價值，但一般大語言模型（LLM）難以勝任專業任務。特定領域語言模型（DSLM）憑藉更高精度、更低成本與更高合規性填補這一空白，是針對特定行業、功能或流程專用資料上訓練或微調的語言模型，DSLM能更精準、可靠且合規地滿足特定業務需求。
Gartner預測，到2028年，企業使用的生成式AI（GenAI）模型超半數屬於特定領域模型。情境 (Context) 成為決定代理部署成功與否的關鍵因素之一。基於DSLM的AI代理可解讀特定行業情境，即使在陌生情境中也能做出合理決策，因而具備超卓準確性、可解釋性與決策合理性。
四、AI安全平台
AI安全平台為協力廠商暨客製化AI應用提供統一防護機制，進行集中監測、強制執行使用策略，有效防範AI特定風險，如提示注入攻擊、資料外洩、惡意代理行為等，幫助CIO執行使用政策、監控AI活動、在全AI系統中建立統一防護邊界。Gartner預測，到2028年，使用AI安全平台保護AI投資的企業比率超過50%。
五、AI原生開發平台
AI原生開發平台使用GenAI實現空前快速、便捷的軟體發展。軟體工程師作為「前端部署工程師」進入業務部門，使用該平臺協同領域專家開發應用。企業只需維持現有開發人員規模，組建微型團隊配合AI即可開發更多應用。目前，領先企業組建微型平臺團隊，在安全與治理框架範圍內讓非技術領域專家能自主開發軟體。
Gartner預測，到2030年，80%的企業通過AI原生開發平臺使大型軟體工程團隊轉為更靈活的小團隊並通過AI賦權。
六、機密運算
機密運算重塑企業敏感性資料處理方式。由於工作負載被隔離在基於硬體的受信任執行環境（TEE），即使面對基礎結構所有人、雲端提供商或任一擁有硬體物理存取權限之實體，機密運算也能確保內容與工作負載隱形能力，對受監管行業、面臨地緣政治與合規風險的跨國公司與競爭對手的合作尤為重要。
Gartner預測，到2029年，在非可信基礎結構中處理的業務當中有超過75%將依託機密運算機制保障使用安全。
七、實體AI
實體AI是因人為賦權而具有感測、決策與執行能力的機器與設備（例如機器人、無人飛行器暨智慧型設備），將智慧型演化演算帶入到現實世界，為看重自動化、適應性與安全性的行業帶來可觀收益。但同時可能引發人們對就業的擔憂，因此要採取謹慎的變革管理。
八、前置主動式網路防禦
企業面臨網路、資料與聯網系統威脅倍增，前置主動式網路防禦正成為趨勢，以運用AI驅動的安全運營、程式化阻斷與欺騙技術在攻擊者行動前就實施干預，以預測手段實現防護。Gartner預測，到2030年，CIO從被動防禦轉向主動防護，前置主動式網路防禦解決方案將占企業安全支出總額一半。
九、數位溯源
企業日益依賴協力廠商軟體、開放原始程式碼與AI產生內容，數位溯源驗證已成為一項重要需求。數位溯源指對軟體、資料、媒體暨流程來源、所有權與完整性進行驗證的能力。企業可使用軟體物料清單（SBoM）、認證資料庫、數位浮水印等新工具驗證與追蹤供應鏈中的數位資產。
Gartner預測，到2029年，在數位溯源方面投入不足的企業會面臨高達數十億美元的制裁風險。
十、地緣式遷移
地緣式遷移指企業因考慮到地緣政治風險而將資料與應用從全球公有雲遷出至主權雲端環境、區域雲端服務商或自有資料中心等本地平台。主權雲端這一概念曾僅限銀行與政府機構，如今因全球局勢動盪加劇而影響各類企業。
Gartner預測，到2030年，歐洲暨中東地區將有超過75%的企業把虛擬工作負載遷移至降低地緣政治風險的解決方案，2025年還不足5%。
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微軟冷革命！震撼散熱台鏈 「微流體」從晶片下手捨棄現有元件
2025-09-25 經濟日報 編譯劉忠勇、記者劉芳妙 由聯合新聞網授權轉載
微軟發動新一波「冷革命」，宣布正發展「微流體（microfluidics）」技術，透過水冷液直接流經在晶片蝕刻出的微小管道來散熱，效果優於現有解熱方案，有利開發更強大的晶片，並且不再需要既有散熱元件，恐衝擊健策、奇鋐、雙鴻等台灣散熱相關廠商後市。
延伸閱讀：微軟、Meta加碼AI帶旺台鏈 鴻海、廣達、緯穎等受惠
微軟的微流體技術可能顛覆當下AI伺服器散熱技術，改從直接從晶片端結構下手，不再需要均熱片、水冷板等元件，將導致現有散熱廠無生意可做，震撼業界。相關消息衝擊，專門製造資料中心冷卻系統的Vertiv周二股價收盤大跌6.2%。Eaton和Modine Manufacturing也分別下跌2.6%和3.4%。
健策（3653）、奇鋐及雙鴻等台灣散熱指標廠昨（24）日股價同步軟腳，類股股王健策大跌105元，收2,250元，下滑105元、跌幅4.46%最重；奇鋐則摜破千元大關，收994元，下跌21元；雙鴻失守900元大關，終場下跌26元，收879元。
業界分析，AI算力愈來愈強，能耗同步激增，輝達AI新平台Rubin與下一代Feynman平台功耗恐高達2,000W以上，帶來龐大解熱問題，輝達為此從2023年起，幾乎每年都發動一次「冷革命」，從傳統氣冷一路進化到水冷，到最近傳出的全新「微通道水冷板（MLCP）」技術，為的就是要解決AI伺服器愈來愈熱的問題。
微軟發動新一波「冷革命」
技術名稱微流體(microfluidics)技術。原理透過水冷液直接流經晶片蝕刻出的微小管道來散熱，技術層次走入半導體製程階段。產業影響◆ 效果優於現有解熱系統，有利開發更強大的晶片。◆ 顛覆當下AI伺服器散熱技術，改從直接從晶片端結構下手，不再需要均熱片、水冷板等元件，將導致現有散熱廠無生意可做。受衝擊台廠健策、奇鋐、雙鴻等台灣散熱廠商。
每次輝達「冷革命」，都為台灣散熱廠帶來新商機，不過，微軟有意打破現有路徑，另覓新解方，也將顛覆現有產業生態。
微軟系統技術主管艾莉沙（Husam Alissa）表示，微軟正在內部的原型系統測試「微流體」，應用於支援Office雲端應用的伺服器晶片、以及處理AI運算任務的繪圖處理器（GPU）。
微軟的「微流體」技術是透過冷卻液直接流經晶片蝕刻出的微小管道，直接在晶片上散熱。由於冷卻液直接在晶片上散熱，因此在相對高溫（在某些情況下高達攝氏70度）下依然有效。
微軟上周在總部園區展示顯微鏡下的這項技術，並表示迄今的測試已顯示，這種技術效能明顯優於傳統散繞方式，可望允許微軟藉由堆疊方式，開發效能更強大的晶片。
微軟也能藉由「微流體」技術，刻意運用「超頻」讓晶片在使用高峰期過熱，換取更佳效能。微軟技術院士柯禮溫（Jim Kleewein）指出，微軟不必額外增加晶片數量，只需讓現有晶片超頻幾分鐘即可滿足需求。
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▲ 圖片來源：聯合新聞網授權轉載
六大科技廠 唱旺矽光子…台積喊引領AI系統全面解鎖
2025-09-09 經濟日報記者鐘惠玲、黃晶琳、朱子呈 由聯合新聞網授權轉載
台積電（2330）、輝達、博通、Google、日月光投控、格羅方德等六大科技廠昨（8）日齊聲唱旺矽光子後市，台積電直言，在矽光子與共同封裝持續創新下，未來AI系統將被全面解鎖；Google更高喊「矽光子將成為AI算力競賽的祕密武器」。
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於10日至12日開跑，主辦單位國際半導體展業協會（SEMI）昨天先舉辦「矽光子國際論壇」。
六大科技廠唱旺矽光子
公司名稱內容工作機會台積電在矽光子與共同封裝持續創新下，未來AI系統將被全面解鎖看職缺輝達AI超級電腦的運作方式將取決於連接架構，矽光子扮演要角看職缺Google矽光子將成為AI算力競賽的秘密武器看職缺博通光學互連將走入機櫃內外的日常布建看職缺日月光投控封裝能提供最佳化元件的異質整合方案，也同時是電力傳遞的解方看職缺格羅方德重視矽光子發展，已在美國紐約廠區量產相關技術看職缺
「矽光子國際論壇」邀請台積電處長黃士芬、輝達網路部門資深副總裁Gilad Shainer、博通資深業務發展經理周子豪、Google Cloud全球晶片科技與製造副總裁Rehan Sheikh、日月光投控半導體製造處長林弘毅、格羅方德矽光子事業資深副總裁Kevin Soukup等大咖暢談矽光子應用趨勢，為今年大展暖身。
六大科技廠代表均認為，AI的極限已從算力轉向「頻寬×能效」，唯有把光學互連與先進封裝推到系統核心，才有下一個量級的AI。
黃士芬分享，台積電積極投入矽光子研究，發展出緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，結合系統整合晶片封裝（SoIC），讓電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）直接鍵合，縮短連結。他強調，矽光子將成為AI算力競賽的祕密武器，唯有封裝技術、光學互連與資料中心架構的持續創新，才能推動AI規模化發展。
Gilad Shainer說，輝達從「網路定義資料中心」出發，隨著資料中心從以CPU為核心轉變為伺服器驅動，網路已成為定義資料中心的關鍵，AI超級電腦的運作方式將取決於連接架構，矽光子扮演要角。
周子豪指出，博通積極協助客戶開發ASIC晶片，並發現CPO進一步把光引擎貼近ASIC後，可將單一晶粒（die）頻寬與密度推到新檔位。對伺服器廠與營運商而言，這代表光學互連將走入機櫃內外的日常布建。
Rehan Sheikh指出，AI算力正以每年十倍速度成長，推論處理符元（tokens）更飆升50倍。因應龐大需求，Google以自家Ironwood運算架構，整合9,216顆晶片與1.77PB 高頻寬記憶體（HBM），並導入光學電路交換（OCS）與光學互聯技術，強化資料中心效能，預期「矽光子將成為AI算力競賽的秘密武器」。
林弘毅則提出日月光內部研究結果，強調「封裝能提供最佳化元件的異質整合方案，也同時是電力傳遞的解方」，日月光也正積極投入CPO，部署相關技術。
Kevin Soukup提到，格羅方德在美國紐約廠區量產矽光子，並於同園區興建先進封裝與光子中心（APPC），以在地化能力支援從設計到封裝的串接。其技術重點落在 PIC／EIC 疊合、可拆式光纖與微光學等量產化路線，並以客製化PDK服務系統級需求，縮短產品化周期。
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工研院親揭 「全球電信產業」面臨的4大關鍵趨勢
2025-03-14報導 經濟日報記者吳康瑋 由聯合新聞網授權轉載
全球行動通訊大會（MWC）作為移動通訊產業的風向球，今年吸引超過10.9萬人參與。為協助臺灣業者掌握國際趨勢並拓展商機，工研院14日舉辦「MWC 2025 展會直擊：AI 驅動未來通訊與智慧應用研討會」，聚焦 MWC 2025的關鍵議題—「開放」（Open）與「AI人工智慧」對電信產業未來發展的深遠影響。工研院指出，5G-Advanced （5G-A）階段的「5G+AI」將推動商用部署、加速產業轉型。未來，電信業者與設備商將透過開放技術與 AI，優化網路管理、提升用戶體驗，並推動智慧交通、無人技術、沉浸式購物等創新應用，為通訊產業帶來新商機。
工研院副總暨產業科技國際策略發展所長林昭憲表示，MWC 2025展會凸顯電信產業正加速邁向開放架構與AI創新應用。從5G-A發展到地空整合通訊技術，各大企業積極運用AI提升網路管理效率、優化應用場景，並推動電信服務的市場化。臺灣在全球硬體供應鏈中占據關鍵地位，然而，面對 AI 技術的快速演進，產業需加速推動AI創新體驗多元化，強化市場應用，提升AI在消費市場與企業端的滲透率。
隨著AI進入各行各業，臺灣應鼓勵產業跨界合作，將AI深入智慧製造、醫療、零售、車聯網等領域，打造高附加價值的解決方案。此外，在全球電信與科技業加速邁向AI驅動的數位轉型之際，臺灣可憑藉供應鏈整合優勢，加強與國際夥伴的技術合作，從硬體製造擴展至AI 軟體與應用服務，確保在全球市場中持續保持競爭優勢。工研院指出，今年展會聚焦四大關鍵趨勢：Open RAN與Open Gateway發展、AI驅動電信數位轉型、5G-A的應用創新與貨幣化，以及地空整合通訊技術演進。
關鍵趨勢一：透過「開放」實現全球互聯，重塑通訊產業生態
MWC 2025強調Open對電信產業未來發展的重要性，推動5G商用部署與變現。在Open概念下，Open RAN與Open Gateway是兩大核心技術。Open RAN方面，O-RAN聯盟持續推動RAN轉型，朝向開放、智慧化、虛擬化發展，確保互通性。目前已有29個準商用及商用案例、57個測試案例，並簽署17件合作備忘錄。O-RAN聯盟與3GPP合作，將開放架構標準與5G、6G融合，奠定AI應用基礎並提升安全性。未來將透過RIC技術優化網路管理，提升開放前傳網路性能，並應對AI安全需求。
Open Gateway方面，為開發者提供標準化的網路瀏覽權限，打破營運商之間的技術壁壘，加速創新應用落地，全球移動通信系統協會（Groupe Speciale Mobile Association, GSMA）在2023年發起的Open Gateway計畫已獲80%全球電信商參與，市場規模將達到3,000億美元。本次展會中，電信商Vodafone、Orange等展示Open APIs發展，NOKIA與Telefonica合作推出無人機管理API，Ericsson擴展生態系至13家國際電信商。未來將聚焦5G-A與AI結合，拓展垂直應用與新商機。
關鍵趨勢二：電信業借力「AI」從傳統產業轉型科技產業
「5G+AI」正成為從前端電信業者到後端電信設備商的核心成長動力，本次展會展現AI在垂直領域及行動通訊產業的應用潛力。除車聯網、運動賽事轉播、無人機等這類型強調低延遲性能的應用外，電信商也展出數位仿生、數位雙生、語言生成、水質分析及機器人等AI解決方案，並廣泛應用於智慧網路管理。AI技術主要透過智慧控制器（RIC）呈現，亦或是功能型的系統如節省基站能耗、調節網路流量、調整天線訊號發射方向等用途。從此次展出的AI應用與網路智慧管理成果可見，電信商正積極增強技術能力，利用AI創造額外收入，並加速向科技公司（Telco To Techco）轉型。
關鍵趨勢三：邁入5G-A時代，AI融合與電信服務貨幣化成重點
電信業與設備商積極合作，展示創新服務與商業應用。在消費場景方面，無人化技術成為未來商店經營的重要輔助，如藉由機器手臂補貨、自駕車、無人商店等；沉浸式購物體驗則採用了人形機器人、AI虛擬角色互動與導購，貨架則搭載感應辨識技術，能自動播放影音廣告或產品介紹，提升購物體驗。
近年來，電信營運商聚焦於娛樂與競賽領域，透過AI技術與數位轉播提升體驗，如國際賽事與演唱會的即時訊息強化、同步翻譯，並利用AI優化攝影機影像品質與視角，為觀眾提供更沉浸的觀賽體驗。治安維護、防災與救災也為電信營運商創造來自政府端穩定收益，電信營運商透過4G/5G、衛星通訊、無人機基地台等多元網路整合，支援治安維護、防災救災，確保大型活動通訊穩定，並應對災後復原需求。
此外，車聯網解決方案成為發展重點，車聯網與智慧交通擴展至無人機與電動垂直起降載具（eVTOL），打造立體交通環境，依賴路側感知與數據共享，並運用數位孿生技術預測城市交通，降低車禍、緩解壅塞、優化人流疏散，提升整體交通管理效率。
關鍵趨勢四：地空整合全覆蓋通訊具共識，次世代通訊技術摸索中前行
本次展會有超過20家廠商展示衛星相關的通訊服務、終端設備、立方衛星。相位陣列平板天線（Phased Array Flat Panel Antennas）為衛星接收主流，適用於窄頻IoT與低軌衛星寬頻。傳統衛星業者則探索多軌道整合，拓展航空、海運、採礦等應用。3GPP NTN發展成為衛星通訊的關鍵，預計Release 19標準確認後，業界將依3GPP NR NTN規範推進。歐盟衛星群計畫（IRIS²）將採多軌道300顆衛星組成通訊系統，Hispasat與SES等公司已展示相關技術。
展望6G通訊世代，地空整合與全覆蓋通訊成為趨勢。同時，通訊感知融合技術（Integrated Sensing and Communication, ISAC）應用於智慧居家照護逐漸受到重視，透過Wi-Fi監測老人、小孩與寵物動態。可重構智慧表面（Reconfigurable Intelligent surface, RIS）則用於解決通訊盲區，並已有商用產品亮相。
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輝達台灣總部落腳北士科 打造台灣首部AI超級電腦
2025-05-19報導 聯合報記者簡永祥、鐘惠玲、林麗玉 由聯合新聞網授權轉載
輝達執行長黃仁勳昨天表示，將攜手台積電、鴻海及國科會，打造台灣第一台大型AI超級電腦，為台灣打造AI基礎建設。此舉被視為是為台灣打造主權AI的重大里程碑。
黃仁勳昨天同時公布輝達台灣新總部地點落腳台北市北投士林科技園區（北士科），黃仁勳說，未來輝達台灣總部會比照美國總部的設計，成為輝達的「星群」。
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黃提電腦生態系 須從台灣開始
台北國際電腦展（COMPUTEX）今開展，黃仁勳昨天發表主題演說。他說，輝達進軍台灣逾卅年，在台灣有很多珍貴合作夥伴及朋友，「我們處於電腦生態系的中心」，這是世界上最重要產業之一，當創造新市場時，必須從這裡開始。
在演講結束前，他透過影片介紹一艘船艦從外太空飛行降落在一大片平地，背景有台北一○一大樓，他稱這船艦為「輝達星群（NVIDIA Constellation）」。他說，輝達一直在成長，與台灣夥伴持續合作，在台灣的工程師團隊也跟著擴大，既有辦公室空間難全部容納，因此要建一個全新輝達台灣辦公室，命名為「輝達星群」。
過去一年各縣市積極爭取輝達總部落腳，黃仁勳說各縣市首長都對輝達很友好，他開玩笑說不確定這是不是好交易，因為看上去挺貴，不過黃金地段就是黃金地段，他很高興宣布，輝達台灣新總部地點就在北士科。
輝達將與台深度合作
AI超級電腦Blackwell供應鏈台灣新總部與台積電、鴻海、國科會合作，打造首座大型AI超級電腦，作為AI基礎設施台積電、矽品、奇鋐、台達電、鴻海等合作夥伴，威剛、群聯、瑞昱首入列建造NVIDIA Constellation，全新台灣辦公室，選址在北投士林科技園區
蔣萬安允協助 推動北市布局AI
台北市長蔣萬安允諾一定給予輝達各項協助，他表示，輝達落腳北士科，為全世界、台灣、台北帶來未來ＡＩ產業發展新契機，也讓台北市成為全球ＡＩ布局重要動力。
除了公布新的總部地點，黃仁勳演講時釋放幾項足以改變全球AI發展的重要技術和商業模式。他宣告將與台積電、鴻海及國科會共同打造台灣第一座大型AI超級電腦，作為台灣AI基礎設施和AI生態系統的基石。鴻海隨後表示，將攜手輝達在台灣打造最先進的「AI工廠」超級算力中心。
輝達將以其獨家高速傳輸介面NVLink為基礎，攜手多數由台灣生態系聯合打造超大型虛擬AI核心的圖形處理器（GPU）。而輝達這部AI超級電腦，正是整合台灣供應鏈作為支援全球建設AI基礎架構的後盾。
黃仁勳演說時，畫面也帶到近四十家台灣供應商，他向與會者解釋輝達建構AI工廠的硬體核心都是台灣製造，包括Blackwell晶片、NVLink傳輸線及交換器、液冷模組到五千條銅線纏繞架構完成的超級互連背板到整個伺服器機櫃，都在台灣製造、封裝、測試及組裝。
黃仁勳看AI趨勢
代理AI未來的企業數位員工，將和Google及迪士尼合作，訓練機器人模型7月開源AI工廠工廠機器人化，緯穎、和碩、鴻海、技嘉、廣達、緯創、台積電等都將投入
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輝達相關供應鏈工作機會
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亞馬遜AI晶片挑戰輝達！世芯股價飆、緯穎吃大單，盤點台廠亞馬遜晶片供應鏈
亞馬遜明年AI晶片量將與超微並駕齊驅，自研ASIC晶片成為挑戰輝達的新勢力，台灣哪些供應鏈將受惠？《天下雜誌》專題報導前進西雅圖，指出亞馬遜將是輝達、Google不能輕忽的對手，也將是台廠不敢忽視的客戶。
文／鄧凱元、黃亦筠 圖／Amazon提供 由天下雜誌授權轉載
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台廠不敢忽略的訂單晶片自主10年長征算力快到一般電腦跟不上世芯吃大單，股價飆8成卡位整機組裝與液冷散熱台廠亞馬遜晶片供應鏈
亞馬遜明年AI晶片量將與超微並駕齊驅，自研ASIC晶片成為挑戰輝達的新勢力。台灣作為AI產業軍火庫，哪些供應鏈將受惠？
台灣是全球AI產業的軍火庫，對亞馬遜亦然。而且這一次，亞馬遜的訂單來得又急又快。
其實，亞馬遜在生成式AI之前，就替自己的雲端伺服器設計微處理器CPU。如今，跟隨Google自研晶片TPU的腳步，亞馬遜正在ASIC（特殊應用積體電路）的道路上，急起直追。
11月初，《天下》剛抵達西雅圖，就遇上亞馬遜宣布「雷尼爾計劃」（Project Rainier）正式啟動。
該計劃以逾50萬顆自研ASIC晶片Trainium2組成叢集，供其AWS上使用的Anthropic大型語言模型做訓練。亞馬遜的訴求是，這會比輝達GPU便宜3成。
台廠不敢忽略的訂單
這場AI算力反擊戰背後，是台廠不敢忽略的訂單。電商起家的亞馬遜，今年喊出的資本支出市場第一，明年也不容小覷。
根據摩根士丹利10月報告，Trainium系列晶片明年出貨量將達150萬顆。這些晶片由世芯電子承接，是台積電三奈米製程與先進封裝CoWoS的客戶。
摩根士丹利報告以全球AI運算晶圓片的消耗量預估，明年AWS佔比將達6%，僅次輝達55%與Google 22%，和晶片大廠超微持平，遠超微軟、Meta與OpenAI。這代表AWS已成戰略級晶片玩家，「2026年Google雖仍是ASIC出貨量冠軍，但AWS成長速度最快，」報告中指出。
「未來，晶片不會是贏者通吃的局面，會是多個平台並存，提供客戶選擇的環境，」AWS執行長加爾曼認為。
做雲端生意的AWS，很早就完全自己掌握從晶片到基礎設施到應用的規格，因為這樣才能控制成本。
晶片自主10年長征
2015年，亞馬遜收購以色列晶片新創安納普爾納實驗室（Annapurna Labs），成為這場長征的起點。
第一步是打破對通用CPU的依賴。自己打造Nitro系統，把原本由CPU負責的虛擬化、網路、安全等功能轉交專用硬體處理，不只提升效能，更為日後晶片客製化鋪路。
安納普爾納主導晶片設計，採「系統優先」法，先設計整個系統，然後再倒推回去，設計最適合這個系統的晶片。
AWS彈性雲端平台副總裁馬塔（Nishant Mehta）對《天下》證實，這個實力堅強的實驗室，共同設計了AWS資料中心中運行的晶片、韌體、軟體、板子和伺服器。這能實現無縫的效能優化，並確保晶片能客製化，滿足客戶真實的工作負載。
安納普爾納工程總監席諾曾向《華爾街日報》透露，能做到的競爭力關鍵在「同步」，「自家設計晶片、核心、整體伺服器和機架是同時進行的。這讓團隊能跑得超級超級快。」
席諾沒有吹牛。Nitro推出一年後，AWS又發表首款全新微處理器Graviton。其高度客製化與垂直整合，使其在特定工作負載下，擊敗傳統英特爾的x86。
講起這段歷史，加爾曼滿懷感謝，就是因為Graviton晶片不斷升級，AWS才能逐步贏得客戶信任，成為全球雲端服務市佔率第一。
算力快到一般電腦跟不上
隨著大型語言模型需求暴增，安納普爾納實驗室轉向研發AI核心晶片。先推Inferentia推論晶片，再於2021年推出Trainium1，挑戰AI訓練晶片的高難度市場。最關鍵的成績，是獲得亞馬遜電商部門採用，這也催生了下一代——Trainium2與雷尼爾計劃。
「在短短10個月內，（Trainium2）擴展到超過50萬顆晶片，」馬塔透露，背後顯示亞馬遜積極的步伐。
「我們會比在非常上游的泛用型晶片廠更了解我們的客戶要什麼，所以才訂得出（晶片）規格來，」AWS台灣總經理王定愷說得含蓄。所謂泛用，人人都知是指輝達。
跟當年自己做CPU一樣，馬塔說，亞馬遜自研的AI晶片，性價比將比主流通用GPU高出3到4成。
不過，輝達主導的GPU戰爭，從來就不只是晶片。一名矽谷分析師透露，「使用AWS ASIC晶片的客戶需要花時間重調校配套軟體，因為達不到輝達CUDA的效果。」
晶片的下一步，就是自己設計專屬伺服器。
亞馬遜的UltraServer由64顆Trainium晶片組成，峰值算力達83.2浮點運算，約等於全台2300萬人同時狂按計算機、「快到一般電腦完全跟不上」的速度。
配合AWS自家虛擬網路，整組設備能像一台超大型伺服器運作，專門突破大規模AI訓練的瓶頸。
「我們不採用現成的，而是從每一個零件開始優化，我們知道伺服器中需要的每一個零件，」馬塔說。
這種客製化設計，讓測試客戶蘋果預估可節省約5成的成本。
「AWS量體不小，大家都想爭取，」一名台廠業者直言。
世芯吃大單，股價飆8成
世芯電子是亞馬遜雲端服務晶片供應鏈的主力設計伙伴，正面臨史上最大產能需求。
摩根士丹利報告以CoWoS封裝產能預估，亞馬遜佔用台積CoWoS今年約5000片晶圓，明年將暴增到7萬片，成長幅度達1300%。
反映在世芯的股價上，過去半年漲了8成。TrendForce分析師邱珮雯觀察，AWS最新晶片，主要會由世芯和Marvell接案，但從總體量看，與世芯合作的版本為主流。
「世芯並沒有明確展望AWS的出貨佔比，但預期Trainium3推出後，AWS將回歸世芯第一大客戶，」邱珮雯表示。
2024年，亞馬遜透過私募投資世芯5.3億台幣，成為持股不到1%的策略性股東。董事長沈翔霖不評論客戶，但坦言雲端服務商與大型科技廠都投入自研ASIC，追求更高效與更低成本，進而降低對通用GPU的依賴。
短期內，GPU仍是主流選擇。但未來ASIC與GPU將依應用需求並存。
「我們必須在專案設計中即與客戶密切合作…，提前鎖定關鍵產能，確保專案能順利、迅速進入量產，」沈翔霖表示。外界普遍認為，世芯當年接受亞馬遜投資，因此舉有助世芯鞏固台積製程與CoWoS產能。
有了自研晶片，專屬客製化AI伺服器同樣由台廠操刀。
卡位整機組裝與液冷散熱
一名台系伺服器系統大廠主管對《天下》表示，AWS下單量體很大，「對台灣供應鏈很補。」
「你看（AWS）資本支出就知道，大部份拿來買硬體，」這名主管指出。
目前AWS客製化AI晶片伺服器最大組裝商是緯穎。
邱珮雯表示，Trainium3的伺服器，預計到2026年第二季開始放量及版本接替。
「AWS量倍增，同業對緯穎業績很眼紅，」一名了解伺服器供應鏈的主管透露，AWS原本只是緯穎的第三隻腳，內部也沒料到，「這一隻腳，成長可說是超乎預期。」
法人機構甚至預言，這讓緯穎今年營收達翻倍成長，AWS並從第二大客戶推升至接近或成為其第一大客戶。
緯穎拿下大量AWS AI伺服器訂單，業績大成長。圖為董事長洪麗寗。（莊凱程攝）
另外，像提供AWS資料中心高速交換器的智邦，近年也積極跨入伺服器組裝，延伸至L10到L12階段的機櫃整合。
「智邦800G交換器就出貨給亞馬遜資料中心，也提供Trainium AI伺服器AI加速卡、模組。會想再往前組裝到機櫃系統，利潤更多，這很自然，」一名AI伺服器組裝廠副總經理指出。
但跨足機櫃液冷系統組裝與電機整合並不容易，需要高資本投入，也構成技術護城河。台廠包括緯穎、鴻海、廣達皆積極卡位，搶食包括AWS在內的大型雲端服務廠商機。
不過，TrendForce分析師龔明德指出，自研晶片的AI伺服器目前以Google暫時領先，但AWS也頗具成長動能、積極發展自有方案，「中長期來看，預估兩者出貨量距離將愈來愈近。」
亞馬遜將是輝達、Google不能輕忽的對手，也將是台廠不敢忽視的客戶。
台廠亞馬遜晶片供應鏈
公司主要產品或服務工作機會上游世芯電子高階ASIC設計服務看職缺台積電CoWoS先進封裝看職缺日月光投控半導體封裝與測試看職缺下游欣興電子高階印刷電路板看職缺金像電看職缺高技看職缺智邦高速網路交換器、AI加速卡看職缺緯穎資料中心伺服器、機櫃、機架等ODM設計與製造看職缺光寶AI伺服器電源模組看職缺奇鋐AI伺服器散熱解決方案看職缺貿聯-KY電子線束與連接器看職缺川湖伺服器機櫃、機架所需之導軌系統看職缺
（原文標題：亞馬遜AI晶片逆襲輝達！世芯股價飆、緯穎吃大單，台廠還有誰受惠？）
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2025-10-08 聯合新聞網綜合報導 由聯合新聞網授權轉載
人工智慧（AI）正快速改寫科技業的人力需求版圖。根據求職平台Indeed最新發布的調查，美國科技職場正被「AI化」浪潮推向兩極：部分職位湧入大量求職者，部分則出現嚴重人才短缺。雖然整體科技業在疫情後經歷裁員潮，但AI帶來的技能轉型，使雇主所需的人才結構正發生深層變化。
延伸閱讀：「初階工作」恐被AI取代？當科技巨頭高層都這麼說，我們該如何應對？
根據外媒「商業內幕」（Business Insider）報導，Indeed報告指出，雲端運算、資料分析與AI開發等AI關鍵領域，持續出現技術人才供不應求的現象；相對地，傳統軟體工程師與產品經理等職位，反而成為AI重整架構下的「高風險族群」。報告直言，原本僅是景氣循環下的科技招聘放緩，如今已轉為由AI驅動的新階段：企業要求更高、基層職缺更少，且「人機協作」能力正成為評估新員工的重要指標。
綜合Indeed與職場資訊平台Glassdoor資料，以及數據分析公司YouGov對美國1035名科技從業者的問卷調查，過去幾個月內企業在導入生成式AI後，裁撤最多的四種科技業職位依序為：軟體工程師與開發者、品質測試工程師、產品經理與專案經理。不過，這些公司並未單純縮編，而是將資源重新配置至資安、資料分析與AI團隊等新興崗位。換言之，AI雖取代部分職務，但也同時創造了新型職能需求。
從招聘趨勢來看，2025年上半年科技職缺中最常被要求的技能包括Python、SQL與亞馬遜雲端服務（AWS）。而成長最快的領域則涵蓋AI應用、Google Cloud平台，以及持續整合與部署（CI/CD）等快速開發流程。
Indeed分析，雇主正從「單一工具導向」轉向「技能群組導向」思維，例如Python、機器學習與資料分析被視為一體；AWS、DevOps與CI/CD則常成組出現。這代表企業期望員工具備跨技術整合能力，而非只精通單一專業。
報導表示，生成式AI的發展更進一步加速這種職能融合，傳統以編碼為核心的職業角色，正被重塑為結合提示工程（prompt engineering）、AI整合與負責任AI部署的新職務。Indeed指出，現代工程師被期待與AI工具「共同創造」，以提升效率與資料洞察力，因此對雇主而言，缺乏這類複合技能的人才已成為最大瓶頸。
「科技業的人才荒不會消失，只是正在轉向定義AI時代的新技能戰場」，Indeed建議企業透過內部培訓，讓具相鄰技能的員工轉向AI或資料相關職位，並重新包裝招募訊息，凸顯職涯發展與創新機會，才能吸引稀缺的高階人才。
AI強勁需求驅動！全球前十大IC設計廠 首季營收季增6%
2025-06-12 經濟日報記者吳康瑋 由聯合新聞網授權轉載
根據研調機構集邦（TrendForce）最新調查，2025年第1季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI資料中心，半導體晶片需求優於以往淡季水準，助益IC產業表現。第1季前十大無晶圓IC設計業者營收合計季增約6%，達774億美元，續創新高。
在AI資料中心領域，輝達（NVIDIA）主要受惠於Blackwell新平台逐步放量，2025年1至3月營收突破423億美元，季增12%，年增達72%，維持營收第一。儘管其H20受限於美國的新出口管制規定，將導致該公司於第2季認列虧損，然單價較高的Blackwell將逐季取代Hopper平台，有助降低財務衝擊。
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第四名超微（AMD）第1季因資料中心業務略為下滑，加上遊戲、嵌入式產品銷售動能仍較弱，營收季減約3%，近74.4億美元，但對比2024年同期仍增長36%。不讓NVIDIA專美於前，預期AMD下半年將擴大量產新一代平台MI350以接棒MI300，並計畫於2026年推出MI400，與NVIDIA的Blackwell和下一代Rubin AI晶片抗衡。
在網路通訊領域，Broadcom第1季半導體營收續創歷史新高，為83.4億美元，年增15%，排名第三。隨著AI server生態系規模擴大，Broadcom深度布局處理AI網路的高速互聯解決方案，推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch，也取得更多科技巨擘的AI ASIC標案，在AI晶片領域與NVIDIA互別苗頭。
Marvell第1季因AI server相關產品需求強勁，營收近18.7億美元，季增9%。該公司除了為大型CSP提供客製化AI ASIC，其高速光學互連的相關解決方案，也是AI資料中心擴展的關鍵。
分析手機與移動裝置領域業者表現，高通（Qualcomm）今年第1季（F2Q25）營收近94.7億美元，排名全球第二。其QCT部門的手機業務因淡季而下滑，且有Apple未來自研晶片占比提高影響前景，導致整體營收季減6%。為此，Qualcomm積極於AI手機、AI PC等新興領域尋求成長機會，並擴大開發汽車、物聯網業務。
聯發科（2454）第1季營收排名全球第五，由於中國大陸手機客戶對天璣9400+、天璣8000系列需求增長，加上手機SoC的平均銷售單價提高，帶動其營收成長至46.6億美元。
瑞昱（2379）第1季表現亮眼，營收季增31%至10.6億美元以上。成長動能主要來自PC相關客戶為應對市場不確定性而增加庫存，以及Wi-Fi 7滲透率提升和車用乙太網路需求漸增。
聯詠（3034）第1季得益於中國大陸的消費補貼政策，以及部分客戶因關稅提前拉貨，營收成長至8.2億美元以上，季增6%。
豪威集團（韋爾股份）因第1季適逢智慧手機淡季，營收季減2%，為7.3億美元。但該公司在圖像感測器和汽車電子領域進展顯著，主因為中國大陸電動車品牌增加使用攝影鏡頭支援智慧駕駛系統，嘉惠其車用CIS業務。
芯源系統第1季受惠於AI資料中心帶來龐大電源控制器需求，其運算與存儲部門業務大幅增長，整體營收接近6.4億美元，創其歷史新高。
蘋果攻機器人 鴻家軍振奮 桌上型、人形產品最快後年亮相
2025-08-15 經濟日報 編譯劉忠勇、記者劉芳妙 由聯合新聞網授權轉載
蘋果機器人布局催速，最快2027年推出首款桌上型機器人，後續可望還有人形機器人接棒，作為AI策略核心產品。業界預期，鴻海集團是蘋果衝刺機器人的大贏家，由鴻海（2317）取得代工訂單，鴻準供應機殼與機構件等關鍵元件。
彭博報導，蘋果正規劃以一系列新產品重返AI戰場，涵蓋機器人、擬真人版Siri、附螢幕的智慧音箱以及家用監控攝影機。業界指出，當中最受關注的當屬機器人。
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彭博引述知情人士報導，蘋果桌上型機器人預計2027年問世，定位為虛擬夥伴，將是蘋果AI策略的核心產品。
針對打入蘋果智慧家居供應鏈傳聞，鴻準不評論單一客戶。據了解，鴻準主要負責蘋果桌上機器人的機構件與機殼相關開發，未來蘋果此一產品若上市，鴻準將扛起量產機構件的重責大任，並成為鴻海集團揮軍機器人領域的急先鋒。
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蘋果「人形機器人」呼之欲出
背景供應鏈關鍵元件出列彭博報導，蘋果正規劃以一系列硬體產品重返AI戰場，包括2027年問世的桌上型機器人，定位為虛擬夥伴，將是蘋果AI策略的核心產品外界預期，機器人將由鴻海代工、鴻準供應機殼，搶食市場商機依據蘋果最新開發的人形機器人「ARMOR」影片，具備高精度避障系統與感測技術，關鍵在於搭配多達40個的飛時測距(ToF)元件，砷化鎵三雄全新（2455）、穩懋（3105）、宏捷科（8086）均有能力供應，而且已是蘋果關鍵ToF協力廠，有望跟進大咬蘋果人形機器人商機。
蘋果桌上型機器人外觀像是安裝在可移動支架上的iPad，支架能旋轉並自行調整角度，跟隨房間內的使用者移動。
它可以像人類的頭部一樣轉向正在說話或呼喚它的人，甚至主動吸引未面向它的人的注意。
彭博記者葛曼（Mark Gurman）指出，蘋果的目標，是讓AI以其他硬體廠商尚未實現的方式「活起來」。蘋果構想，使用者可將它放在書桌或廚房檯面上，用來完成工作、觀看影音內容以及管理日常行程。
蘋果打造桌上型機器人之餘，後續還有人形機器人接棒。
今年初傳出攜手美國卡內基美隆大學開發人形機器人「ARMOR」，透過AI訓練並採用關鍵飛時測距（ToF）元件，大幅強化真人擬真並降低碰撞機率，同時整合蘋果AI功能如Siri語音助理、影像辨識技術等，能透過模仿學習的方法，從人類運動展示中學習如何避開障礙物，進而達到更複雜、更像人類的動作與各種應用。
外界預期，「ARMOR」問世後，不僅展示蘋果在機器人領域的新突破，也意味蘋果在機器人領域產品已奠定基礎。
業界人士指出，由於蘋果品牌影響力高，加上軟硬體整合完成，距離開發完成的目標已不遠，下一步就是實現量產計畫，鴻海過往已有Pepper人形機器人的組裝經驗，而且在協作型機器人也有強大的能量，加上與蘋果合作關係密切，最有機會奪單。
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彭博報導，雖然蘋果在扭轉AI軟體發展方面仍處於初期階段，但高層認為，硬體將是重返成長的關鍵，可望在新領域挑戰三星電子、Meta等對手。
除了家用裝置外，蘋果準備今年推出更薄、重新設計的iPhone。
展望未來，蘋果計劃推出智慧眼鏡、折疊手機、iPhone問世20周年紀念版，以及代號N100的全新頭戴式裝置，還規劃一款結合MacBook與iPad的大型可折疊裝置。
OpenAI結盟超微可添購10%股權 台積、鴻海、廣達沾光
2025-10-07 經濟日報 編譯陳苓、科技組綜合報導 由聯合新聞網授權轉載
OpenAI與超微達成重磅協議。超微6日宣布，將透過多年合約，提供AI晶片給奧特曼主導的OpenAI，每年可望帶來數百億美元營收，OpenAI並可獲認股權證，最多能添購超微10%股票。
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這是全球AI界繼輝達砸千億美元投資OpenAI，及輝達與軟銀分別斥資50億美元、20億美元入股英特爾，還有OpenAI豪擲3,000億美元向甲骨文採購算力之後，再度迎來一顆震撼彈。尤其OpenAI甫獲得輝達鉅資力挺，如今卻回頭採購輝達在AI晶片勁敵超微的產品，並有望入股超微，引發業界高度關注。
法人指出，輝達、超微的AI晶片都由台積電（2330）代工，OpenAI現為業界當紅炸子雞，無論其採用哪一家AI晶片，台積電都是大贏家，預料OpenAI後續也會擴大AI伺服器委外代工訂單，鴻海、廣達等代工廠同步得利，若超微乘勢出線，也將帶旺健策、群聯等超微既有協力廠。
相關消息激勵超微6日美股早盤股價暴漲27%，輝達則下跌約1%。
超微執行副總諾洛德（Forrest Norrod）5日表示：「我們認為這個協議是變革性的，不只對超微如此，對整體業界動態亦然」。
根據超微與OpenAI簽署的合約，OpenAI將從2026下半年起，分幾年布建超微AI晶片，總算力達6GW（10億瓦）。OpenAI明年起，將用即將上市的超微MI450系列晶片，建造1GW設施，超微將從此時開始認列營收。
超微主管估計，此協議每年營收將達數百億美元；且相關效應加持下，未來幾年可從OpenAI和其他客戶，取得1,000億美元以上的新營收。超微策略主管海因（Mat Hein）指出，其他人將會跟進，這是業界先例，會對廣泛生態系帶來重大影響。
另外，超微將給OpenAI認股權證，最多可購入1.6億股超微股票、約10%股權，每股價格為1美分。
魏哲家點名看好多功能機器人等三大領域 這些台廠發達了
2024-12-16 報導 經濟日報記者李珣瑛、林薏茹 由聯合新聞網授權轉載
台積電（2330）董事長魏哲家16日點名，台灣AI應用發展可朝多功能機器人、無人機，及運用AI來節能減碳與用水等三大領域發展。法人表示，機器人、無人機等硬體製造已有多家台廠布局，最受關注的，當屬魏哲家點名運用AI來節能減碳與用水的軟實力，讓叡揚、大世科、倍力等本土軟體廠有望躍居國際舞台。
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中光電搶占機器人與無人機先機
就功能機器人、無人機來看，放眼上市櫃科技廠中，中光電集團已透過子公司中光電智能機器人（CiRC）跨足機器人、無人機等兩大領域，奪得先機。
中光電智能機器人公司在機器人領域量能豐沛，已投入AI、高速運算、運動控制、電腦視覺、即時定位等多項機器人核心技術開發，並具備商用智能機器人軟硬體整合技術能力，以及嚴謹的產品開發流程及測試驗證方法，提供專業智能機器人從相關模組，產品到多平台解決方案。
中光電智能機器人並投入無人機技術開發與製造十年，先前更拿下國防部「微型無人機」、「監偵型無人機」量產採購標案大單，同時也有量產銷美實績，今年初完成竹南廠產線擴建，導入智慧工廠製造管理系統，擴大全球客戶量產交貨量能。
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盟立藉輝達平台搶進智能機器人市場
盟立也積極投入機器人領域，2023年加入輝達Omniverse技術平台，在該平台上建構虛實整合智能工廠，並切入半導體智能物流系統市場，已偕同減速機生產子公司盟英量產出貨，接下來要朝人形機器人市場邁進。
盟立在OHT、EFEM、AMR、Stocker（半導體及面板廠）等主要核心設備，已運用自主開發的工業機器人技術，除機器人本體及諧波減速機外，驅動元件、視覺、機器人週邊系統整合均已運用至半導體及其他產業。
盟立同步啟動人形機器人應用布局，透過台灣及大陸轉投資公司，針對機器人重要關鍵零部件，如諧波減速機、關節模組、靈巧手、一體輪及移動式底盤關鍵模組等，進行產品開發及策略合作，積極搶進人形機器人供應鏈體系。
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AI節能減碳 叡揚、大世科、倍力掌握先機
魏哲家點名運用AI來節能減碳與用水的軟實力，讓叡揚、大世科、倍力等本土軟體廠有望躍居國際舞台。
其中，叡揚2013年開始投入AI的研究，2019年推出公文智慧助理，揭開AI智慧公文時代序幕，呼應淨零碳排的急迫需求。同時，叡揚也自研碳盤查管理系統，將碳盤查與節能減碳管理流程化繁為簡，協助企業快速完成外部查證。
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大世科也透過ESG AIoT戰情管理系統，協助企業減少碳排，結合智慧電表等IoT感測器，完成自動化碳排計算。倍力在碳盤查產品中導入AI，藉由AI技術整合相關數據，並協助企業導出碳排數據與溫室氣體盤查報告書，客戶詢問度節節攀升。
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▲ 圖片來源：聯合新聞網授權轉載
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