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104學習
RF
指無線電頻率相關技術，涵蓋無線通訊、訊號傳輸與頻譜管理等領域。在通訊設備設計、無線網路架設、射頻電路調校及測試中扮演重要角色。具備此技能的人才通常懂得射頻電路原理、天線設計與無線訊號干擾處理，能有效提升系統穩定性與傳輸效率。隨著5G、物聯網等技術發展，相關需求持續增加，是電子、通訊及相關產業的核心競爭力。
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CWNE
CWNE（Certified Wireless Network Expert）為全球無線網路專業領域中的最高級認證，專為具備深厚無線網路設計、安裝及故障排除能力的專家而設計。持有者展現出卓越的無線網路技術知識與實務經驗，能夠應對複雜環境下的無線網路挑戰，提升企業網路效能與安全性。此證照在業界具有高度認可度，有助於提升職涯競爭力及專業形象。
CWNP
GCWN
GCWN（Global Certified Wireless Network）證照專注於無線網路技術的專業認證，涵蓋無線網路的設計、部署、管理與故障排除，強調實務操作與理論知識的結合。持有此證照者具備優秀的無線網路規劃與優化能力，能有效提升企業網路效能與安全性，適合從事IT網路管理、無線通訊及相關技術支援工作。此證照在台灣資訊科技產業具高度認可，對於求職及職涯發展具有明顯助益。
SANS Institute
NNCDE
NNCDE證照為網路與通訊技術領域的重要專業認證，涵蓋網路架構設計、通訊系統配置及維護管理等核心技能，適合資訊工程及通訊相關產業從業人員提升專業能力。持證者具備網路設備安裝、故障排除及系統優化能力，有助於提升企業網路運作效率及資訊安全，廣受業界重視，提升求職競爭力及職涯發展空間。
Nortel Networks
二等業餘無線電人員資格
業餘無線電人員：指基於個人興趣，不以營利為目的，經主管機關測試及格，取得業餘無線電人員執照者。由NCC考核通過第二等級業餘無線電人員，擁有此執照的個人，可以操作符合規範的業餘無線電設備，進行無線電通訊活動，例如自我訓練、技術研究、與其他同好交流等。
NCC國家通訊傳播委員會
CWNI
CWNI（Certified Wireless Network Administrator）證照專為無線網路管理與維護設計，涵蓋無線網路基礎架構、無線頻譜管理、安全性設定及故障排除等核心技能。持有者具備規劃、部署與管理企業級無線網路的能力，能有效提升無線網路效能與穩定性，確保網路安全與使用者體驗。此證照適合網路工程師及IT專業人員，提升職場競爭力並符合現代無線通訊技術需求。
CWNP
CWNT
CWNT（Certified Wireless Network Technician）證照專為無線網路技術人員設計，涵蓋無線網路基礎知識、無線標準、頻譜管理及安全性設定等內容，強調實務操作與故障排除能力。持有此證照代表具備設計、安裝及維護無線網路系統的專業技能，適用於企業或服務提供商的無線網路管理與支援工作，提升職場競爭力與專業信譽。
CWNP
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Wi-Fi RF 基礎：振幅、頻率、相位與 SNR 的完整解說
這篇文章帶你認識 Wi-Fi 射頻（RF）基礎概念：從振幅、頻率、相位到信噪比、自由空間損耗與信號反射／折射／散射機制，適合網路工程師與學習者建立 RF 理論基礎。
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工研院親揭 「全球電信產業」面臨的4大關鍵趨勢
2025-03-14報導 經濟日報記者吳康瑋 由聯合新聞網授權轉載
全球行動通訊大會（MWC）作為移動通訊產業的風向球，今年吸引超過10.9萬人參與。為協助臺灣業者掌握國際趨勢並拓展商機，工研院14日舉辦「MWC 2025 展會直擊：AI 驅動未來通訊與智慧應用研討會」，聚焦 MWC 2025的關鍵議題—「開放」（Open）與「AI人工智慧」對電信產業未來發展的深遠影響。工研院指出，5G-Advanced （5G-A）階段的「5G+AI」將推動商用部署、加速產業轉型。未來，電信業者與設備商將透過開放技術與 AI，優化網路管理、提升用戶體驗，並推動智慧交通、無人技術、沉浸式購物等創新應用，為通訊產業帶來新商機。
工研院副總暨產業科技國際策略發展所長林昭憲表示，MWC 2025展會凸顯電信產業正加速邁向開放架構與AI創新應用。從5G-A發展到地空整合通訊技術，各大企業積極運用AI提升網路管理效率、優化應用場景，並推動電信服務的市場化。臺灣在全球硬體供應鏈中占據關鍵地位，然而，面對 AI 技術的快速演進，產業需加速推動AI創新體驗多元化，強化市場應用，提升AI在消費市場與企業端的滲透率。
隨著AI進入各行各業，臺灣應鼓勵產業跨界合作，將AI深入智慧製造、醫療、零售、車聯網等領域，打造高附加價值的解決方案。此外，在全球電信與科技業加速邁向AI驅動的數位轉型之際，臺灣可憑藉供應鏈整合優勢，加強與國際夥伴的技術合作，從硬體製造擴展至AI 軟體與應用服務，確保在全球市場中持續保持競爭優勢。工研院指出，今年展會聚焦四大關鍵趨勢：Open RAN與Open Gateway發展、AI驅動電信數位轉型、5G-A的應用創新與貨幣化，以及地空整合通訊技術演進。
關鍵趨勢一：透過「開放」實現全球互聯，重塑通訊產業生態
MWC 2025強調Open對電信產業未來發展的重要性，推動5G商用部署與變現。在Open概念下，Open RAN與Open Gateway是兩大核心技術。Open RAN方面，O-RAN聯盟持續推動RAN轉型，朝向開放、智慧化、虛擬化發展，確保互通性。目前已有29個準商用及商用案例、57個測試案例，並簽署17件合作備忘錄。O-RAN聯盟與3GPP合作，將開放架構標準與5G、6G融合，奠定AI應用基礎並提升安全性。未來將透過RIC技術優化網路管理，提升開放前傳網路性能，並應對AI安全需求。
Open Gateway方面，為開發者提供標準化的網路瀏覽權限，打破營運商之間的技術壁壘，加速創新應用落地，全球移動通信系統協會（Groupe Speciale Mobile Association, GSMA）在2023年發起的Open Gateway計畫已獲80%全球電信商參與，市場規模將達到3,000億美元。本次展會中，電信商Vodafone、Orange等展示Open APIs發展，NOKIA與Telefonica合作推出無人機管理API，Ericsson擴展生態系至13家國際電信商。未來將聚焦5G-A與AI結合，拓展垂直應用與新商機。
關鍵趨勢二：電信業借力「AI」從傳統產業轉型科技產業
「5G+AI」正成為從前端電信業者到後端電信設備商的核心成長動力，本次展會展現AI在垂直領域及行動通訊產業的應用潛力。除車聯網、運動賽事轉播、無人機等這類型強調低延遲性能的應用外，電信商也展出數位仿生、數位雙生、語言生成、水質分析及機器人等AI解決方案，並廣泛應用於智慧網路管理。AI技術主要透過智慧控制器（RIC）呈現，亦或是功能型的系統如節省基站能耗、調節網路流量、調整天線訊號發射方向等用途。從此次展出的AI應用與網路智慧管理成果可見，電信商正積極增強技術能力，利用AI創造額外收入，並加速向科技公司（Telco To Techco）轉型。
關鍵趨勢三：邁入5G-A時代，AI融合與電信服務貨幣化成重點
電信業與設備商積極合作，展示創新服務與商業應用。在消費場景方面，無人化技術成為未來商店經營的重要輔助，如藉由機器手臂補貨、自駕車、無人商店等；沉浸式購物體驗則採用了人形機器人、AI虛擬角色互動與導購，貨架則搭載感應辨識技術，能自動播放影音廣告或產品介紹，提升購物體驗。
近年來，電信營運商聚焦於娛樂與競賽領域，透過AI技術與數位轉播提升體驗，如國際賽事與演唱會的即時訊息強化、同步翻譯，並利用AI優化攝影機影像品質與視角，為觀眾提供更沉浸的觀賽體驗。治安維護、防災與救災也為電信營運商創造來自政府端穩定收益，電信營運商透過4G/5G、衛星通訊、無人機基地台等多元網路整合，支援治安維護、防災救災，確保大型活動通訊穩定，並應對災後復原需求。
此外，車聯網解決方案成為發展重點，車聯網與智慧交通擴展至無人機與電動垂直起降載具（eVTOL），打造立體交通環境，依賴路側感知與數據共享，並運用數位孿生技術預測城市交通，降低車禍、緩解壅塞、優化人流疏散，提升整體交通管理效率。
關鍵趨勢四：地空整合全覆蓋通訊具共識，次世代通訊技術摸索中前行
本次展會有超過20家廠商展示衛星相關的通訊服務、終端設備、立方衛星。相位陣列平板天線（Phased Array Flat Panel Antennas）為衛星接收主流，適用於窄頻IoT與低軌衛星寬頻。傳統衛星業者則探索多軌道整合，拓展航空、海運、採礦等應用。3GPP NTN發展成為衛星通訊的關鍵，預計Release 19標準確認後，業界將依3GPP NR NTN規範推進。歐盟衛星群計畫（IRIS²）將採多軌道300顆衛星組成通訊系統，Hispasat與SES等公司已展示相關技術。
展望6G通訊世代，地空整合與全覆蓋通訊成為趨勢。同時，通訊感知融合技術（Integrated Sensing and Communication, ISAC）應用於智慧居家照護逐漸受到重視，透過Wi-Fi監測老人、小孩與寵物動態。可重構智慧表面（Reconfigurable Intelligent surface, RIS）則用於解決通訊盲區，並已有商用產品亮相。
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AI浪潮襲來！科技業台達電、中華電信人資更看這些「軟實力」
104資訊科技加入「國際資安應變組織FIRST」 台灣首家人力銀行入列
文／104人力銀行
本文目錄（點擊可快速前往）
導入AI 提升資安治理 與國際大廠齊頭並進 資安防護接軌國際標準加入「資安聯合國」 104 與全球科技巨頭並肩聯防導入AI助攻 資安應變速度加倍守護個資不遺餘力 蟬聯永續資安大獎
導入AI 提升資安治理 與國際大廠齊頭並進 資安防護接軌國際標準
104資訊科技資安防禦力再獲國際肯定！104資訊科技宣布加入全球最具權威的資安事件應變組織FIRST（Forum of Incident Response and Security Teams）。不僅是台灣第一家加入該組織的人力銀行，更是國內少見入列的資訊服務業，象徵104資訊科技的資安防禦已與台積電、華碩、聯發科等企業齊頭並進，以國際最高標準守護求職者與徵才企業的資料安全；導入AI輔助技術，威脅分析與事件報告效率提升約25%至50%。
加入「資安聯合國」 104 與全球科技巨頭並肩聯防
FIRST組織被譽為「資安界的聯合國」，成員涵蓋全球科技巨擘與各國政府資安團隊，致力於促進跨國資安事件通報、威脅情資分享與協同應變。加入FIRST的單位，代表本身在資安治理與事件處理流程已符合高度嚴謹的國際標準，目前全世界約有八百多個成員，台灣則有31個單位加入，主要為電子科技與金融領域業者。
加入FIRST組織需通過嚴格審核，包含由兩名現有會員推薦，經過仔細評估與實地訪視，才能成功入會。104資訊科技為加強保護求職者與企業客戶資料，並在面對高強度、跨國型資安威脅時，能具備即時應變能力，2017年即已成立專業的「資安事件應變小組」，持續依循國際標準精進資安流程，並參考國際科技大廠的實務經驗，近日成功通過FIRST審核入會，不僅代表技術能力獲得國際肯定，也再度展現守護資料安全的長期承諾。
導入AI助攻 資安應變速度加倍
104資訊科技除了加入國際組織，也持續強化內部資安數位韌性，全面導入AI輔助技術，此項優化大幅改善資安知識查找與分析效率，協助資安團隊更快速完成威脅分析與事件報告，產出效率提升約25%至50%。
104資安團隊也在內部推出「AI資安小助手」，協助員工即時辨識釣魚郵件與可疑行為，降低因人為疏忽導致的資安風險。除此之外，104的紅隊演練（模擬駭客攻擊）利用AI賦能，不僅大幅縮短工程師的演練時間，更能精準找出公司系統的潛在風險，守護超過千台設備。
守護個資不遺餘力 蟬聯永續資安大獎
放眼全球，人力銀行業者加入FIRST實屬罕見，104資訊科技「資安事件應變小組」強調，對於高度仰賴個資的人力銀行產業而言，成為FIRST成員不僅能實質提升資安能力，也有助於展現在資安的領先位置，「雖然人力銀行加入FIRST的經驗較少，但這反而強化我們的決心。」代表104資訊科技願意以國際最高標準，面對資安風險與責任。 104 資訊科技長年重視資安治理，內部作業嚴格遵循ISO 27001等多項國際資安標準，並設有專責團隊確保系統穩定。憑藉穩健的資安表現，104資訊科技已連續在2022、2023、2025年榮獲 TCSA 台灣企業永續獎「資訊安全領袖獎」，以行動實踐守護個資的承諾，讓廣大求職者與徵才企業能持續安心、安全地使用104的各項服務。
延伸閱讀：104資訊科技榮獲「最佳IT雇主獎」 用AI 深入工作文化
3DIC先進封裝聯盟成軍 台積、日月光帶頭…強化在地供應鏈韌性
2025-09-10 經濟日報記者尹慧中、朱子呈 由聯合新聞網授權轉載
台積電（2330）、日月光投控兩大半導體廠領頭下，「台灣3DIC先進封裝製造聯盟」昨（9）日成軍，宣示先進封裝已成AI競賽的決勝點。台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理何軍高喊：「3D封裝商機無限，但是這不是給心臟弱的人，要有大心臟、也要敢投錢」。
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於今（10）日起開展，「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA）成軍，為本屆大展開展前引爆高潮。該聯盟首波共有約34家會員加入，橫跨設備、量測／檢測、自動化、材料到封裝，主軸是以標準化＋協作破解量產瓶頸、強化在地供應鏈韌性。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，聯盟四大目的是：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉。
針對生態協作路徑，會員們也有共識，即以SEMI為平台、結合政府資源與產學研力量，把資料打通、流程對齊、回饋變即時，用聯盟機制把風險往前移、把產能穩住。
業界分析，台積電、日月光領頭成立「台灣3DIC先進封裝製造聯盟」，為先進封裝設下共同底盤，即以標準化做筋骨、數據回流做神經、自動化與AI做肌肉。在AI需求長坡厚雪下，這一步，意在把盤做大、把風險做小。
何軍則說，先進封裝從3D走向3.5D、整合更深，任何小瑕疵都會被放大，在「還沒完全定案就得量產、還要做到99%」的壓力下，自動化搬運、第一時間偵測與跨公司即時支援必須成為基本盤。
何軍強調，「凡在台研發或製造的國際夥伴」都在這個生態裡。聯盟的角色是把機台能力、量測流程與數據格式拉齊，形成「可重複但不遺漏」的合作網路。
日月光投控資深副總洪松井分析，從量產端觀察，生產過程不能等做完才檢查，要把製程中檢測（in-situ）＋AI前移到產線，抓微小變異、即時回饋到製程，並透過「24小時全球協作」加速閉環，亦即白天蒐集、夜間處理、隔日導入。
洪松井強調，高規格導入伴隨成本上洋，導致中小廠採納意願有限，這時往往需要龍頭（台積電、日月光）明確要求，供應鏈才會全面升級、韌性才站得起來。
在資料回流上，致茂電子事業部總經理曾一士指出，「好產品是設計與製造出來，不是測試出來」，重點在把量測資料高效率、即時回饋到製程與設計，從一開始就把品質機制與合約鏈結起來。
標準化是設備商的痛點與期待。弘塑科技執行長石本立說，封裝長年「高度客製、缺標準」，同一家客戶同名機種隔年內含都可能不同，整合成本與風險極高；因此對聯盟推動介面與資料傳輸標準化「非常歡迎與贊成」，有助把零散能量變成可複製方案。
【台灣3DIC先進封裝製造聯盟】工作機會
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完整版《2025半導體人才報告書》免費下載！揭露5大發現與因應之道
文/104獵才顧問行銷企劃部
台灣半導體產業站在全球供應鏈的核心，但人才缺口一直都是難題。從產線到研發、從技術到管理，企業不只「缺人」，更面臨「留不住人」與「找錯人」的多重挑戰。本篇《2025半導體人才報告》，透過104與工研院產科國際所發表的五大人才趨勢，為企業全面解析半導體業人才薪資趨勢、人才特質與職能需求，提供實務可行的留才與招募辦法
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發現一、最多工作的職缺：生產與研發雙引擎推升需求
發現二、半導體最高薪資的職務 - 硬體技術主管、 IC 設計領跑
發現三、最有競爭力的人才樣貌：國際力 × 系統整合力
發現四、最穩定任職的性格 - 負責任、抗壓、有主見但務實
發現五、從產線到研發，半導體人才的 6 項職能實戰力
下載《2025 台灣半導體人才報告書》，讓你找對人、留得住
在全球地緣政治、AI 應用與供應鏈區域化的浪潮下，台灣半導體產業面臨空前挑戰，而關鍵不只是製程與產能技術，人才競爭也很重要。也因此近期的美國與各國間的關稅戰，我們觀察到川普政府積極推動半導體製造回流本土，更明確針對關鍵技術產業施壓，希望半導體大廠赴美設廠、投資與雇用，藉此促使高階技術人才回流，並創造大量技術員與工程職位。因此半導體業全球化營運已成為常態，企業對具備國際移動力的人才比過往更重視。
在這樣的國際競局中，台灣如何吸引、選對並留住關鍵技術人才，已成為產業政策與企業經營的核心課題。104人力銀行與工研院首度攜手合作，發表《2025 台灣半導體人才報告書》，透過職缺數據、薪資水準、性格與職能模型，全面揭示半導體人才市場的變化趨勢。本文將重點整理報告中提出的五大發現，協助企業與從業者精準理解人才供需、職能樣貌與因應之道。
💡【關於 2025 半導體業人才報告書】💡3月時104發表《科技業人才報告書》，書中的科技業範疇包括軟體與網路、電信通訊、電腦與消費性電子製造、光電與光學、電子零組件以及半導體等六大產業。其中半導體產業是台灣經濟的支柱，不僅在全球供應鏈中扮演關鍵角色，更是我國科技創新與產業升級的核心動能。為深入剖析半導體人才市場現況，104 資訊科技與工業技術研究院產業科技國際策略發展所 （工研院產科國際所）攜手合作，共同發表《半導體人才報告書》。本報告整合兩大機構的專業優勢，工研院提供對產業趨勢的宏觀視角與深度分析，104 則運用其龐大職場數據資源，進行職缺供需、薪資水準、職能樣貌、熱門科系與技能等面向的實證分析。👉 〈快速傳送門〉至文末領取報告書
發現一、最多工作的職缺：生產與研發雙引擎推升需求
在台灣積極向海外延攬人才、並同步擴大全球布局的雙重推力下，2025年半導體業工作機會最多的職類前三名（參考圖一）為：
生產製造／品管／環衛類
研發相關類
操作／技術／維修類
這 3 大類型的職缺，幾乎涵蓋晶圓廠從產線到技術開發的完整鏈條。晶圓製造端持續需求大量製程與設備工程師，封裝測試端則聚焦測試與可靠度工程人才。隨著台灣擴充先進製程與封裝產能，同步強化海外據點以建構更具韌性的半導體供應鏈，也推升整體人力需求快速成長。
截至 2025 年 5 月「生產製造／品管／環衛類」職缺數已接近 1 萬筆，反應出台灣半導體產業積極擴充先進製程與先進封裝產能，產線建置與技術升級對人力需求產生明顯推升效應。
而「操作／技術／維修類」雖非半導體業常見的關鍵職務，於第一線機台操作與維修技術員，但其工作機會卻僅有 0.2，為整體產業中最難補足的職類之一。隨著企業製造據點持續擴張，對現場人力的需求同步上升，為降低製造人力成本，不少企業傾向將此類職務移轉至海外成本較低地區，進一步創造大量海外就業機會。伴隨產線外移與全球供應鏈佈局的深化，企業同時也面臨跨國管理與在地團隊協作的挑戰。這使得具備國際移動力、跨文化溝通能力與製造現場經驗的管理人才需求日益增加，成為另一項難以即時補足的人才缺口。
面對這樣的雙重結構性缺口，企業在招募與人力布局上，應同時重視技能型技術人才的培養，與國際管理幹部的系統性培訓與輪調機制，透過制度化的接班設計與人才策略，強化產線穩定度與海外營運協同效率。
圖一、生產製造／品管／環衛類目前在半導體業工作機會數仍然居冠
發現二、半導體最高薪資的職務 - 硬體技術主管、 IC 設計領跑
報告中透露 2025 年半導體產業的高薪職務主要集中於研發與技術領域。在非主管職中，年薪中位數最高為類比 IC 設計工程師（178 萬元），其次為數位 IC 設計工程師與軔體工程師。在主管職中，則以硬體工程研發主管（181 萬元）居首，反應出企業對硬體研發與創新領導的高度重視（參考圖二）。3 大代表性高薪職務如下：
硬體工程研發主管（年薪中位數最高的主管職）
類比 IC 設計工程師（年薪中位數最高的非主管職）
經營管理主管（整體薪資水準與年增幅表現皆名列前茅）
報告也指出，在前十大高薪職務中，有四項為非主管職，且其中七項與研發工作相關，顯示技術專才在產業內具備高度市場價值，即便未擔任管理職，也能獲得相對應的報酬肯定，這與台灣其他產業主管職薪資普遍優於研發技術職薪資的現象有所差異，這也顯示出在半導體產業中鑽研「研發技術能力」是獲取高薪的關鍵之一。
而在主管職方面，專案業務主管的年薪中位數漲幅達 19.9%，居所有主管職之冠，也是少數半導體業非工程技術相關的高薪職務，代表企業在專案交付與業務拓展方面的人力需求升溫。其中海外相關的職務也很重要，報告中可以看到國外業務主管的年薪普遍高於國內業務主管，，企業對國際市場開拓與跨文化管理能力的需求持續攀升，半導體業的高薪分布正從傳統的管理階層，轉向涵蓋研發深度與國際策略能力的多元化專業職務。
圖二、半導體十大高薪職務平均薪資與中位薪
發現三、最有競爭力的人才樣貌：國際力 × 系統整合力
半導體產業正在經歷結構性轉變，從過去明確分工的技術導向，走向垂直整合、應用導向的發展模式。隨著晶片設計須更貼近終端需求，企業對人才的期待也不再侷限於單一技術專才，而轉向具備跨領域整合與國際視野的複合型人才。
報告指出，企業最渴望的人才有兩種：
具全球視野與國際移動力的技術與管理人才
跨領域整合與系統思維的複合型技術人才
如前段所說，全球半導體企業正加速建置多元化的製造與研發據點，因此企業對具國際溝通與管理能力之中高階人才的需求比過往更高。例如能整合多地資源、協調專案進度的跨廠管理者，或熟悉不同文化與市場策略的國際業務主管，已成企業海外擴張中不可或缺的角色。
而晶片開發也從「先造晶片、再找應用」的邏輯，轉向以應用場景為核心的 SoC / AI 加速器設計。像是生成式 AI、自駕車、智慧影像與邊緣運算等終端應用，皆對晶片效能、功耗、延遲提出新的要求，使得具備 domain knowledge 的設計人才成為關鍵，例如懂得醫療影像的機器學習工程師，或了解語音需求的 AI 架構設計師。
這樣的轉變也帶動企業組織文化的調整，包括強化設計流程與終端應用團隊的整合、建立跨部門合作機制，以及導入領域專精技能（如 AI vision、robotics、NLP）訓練機制，提升內部溝通效率與開發敏捷度。未來的半導體人才，必須能跨越技術與應用、國內與海外的界線，從研發工程師、系統架構師到國際專案經理，都是企業實現全球競爭力不可或缺的戰略角色。
發現四、最穩定任職的性格 - 負責任、抗壓、有主見但務實
根據 104 測評中心性格測驗分析，長期在半導體產業穩定任職的人才，通常具備以下六種人格特質：
負責任：能確保對任務與結果負起全責，避免疏漏
抗壓性：使人在新製程或重大交期壓力下不易離職
活力：代表主動學習與改善是應對快速變化的關鍵
主見性：能獨立思考、即時判斷是面對突發狀況的重要能力
心思單純：讓人能專注於效率與團隊合作不受干擾
務實：能腳踏實地、根據現場需求以數據與產出為導向解決問題
根據報告，這些性格特質有助於員工面對高壓、高變動的環境時，仍能穩定貢獻並與團隊良好協作。建議企業在選才時除了專業背景，更應在入職前同步考量性格匹配度，或是確認職能表現是否能補足性格差異，有助於員工面對高壓、高變動的環境時，仍能穩定貢獻並與團隊良好協作。
發現五、從產線到研發，半導體人才的 6 項職能實戰力
報告點出在晶圓製造與研發現場，最能展現好表現的關鍵職能為：
溝通協調製程、研發、品保等部門須密切協作，溝通順暢可避免誤解與錯誤，加速專案進度、提升良率
主動積極在後摩爾時代，企業更需要會主動觀察、探索追蹤技術議題與技術趨勢人才，並提供解決方案協助公司突破瓶頸、創造成長
團隊合作半導體設計、製造與封測流程日益複雜，部門間需高度協同作業，良好團隊默契能提升製程效率與研發成效
問題解決能迅速判斷並排除製程異常，是確保品質與生產效率的關鍵職能。優秀人才常以問題解決力在組織中脫穎而出
誠信正直資訊透明與誠實回報是避免重大損失的基礎，在良率改善、工程調整等重要決策過程中，誠信缺失往往會造成無法承受的代價
認真負責製程良率、研發進度與交期控制等每個環節皆需落實執行，負責任的態度不只是團隊信賴的基礎，更是個人升遷與績效評估的核心條件
上述職能表現不僅可作為企業選才的重要參考，也建議企業在評估求職者與候選人專業背景的時，同步檢視其是否具備關鍵職能。可透過職能測驗等方式作為錄用與培訓依據。同時也建議企業於職前實習階段導入職能培養機制，並由資深導師提供一對一指導，加速新進員工的實務適應力與貢獻穩定性。
此外企業也可以定期舉辦技術分享會、跨部門論壇、黑客松（Hackathon）等活動，不僅能促進知識交流與跨領域協作，也能吸引具備相似特質與熱忱的人才主動加入。透過這些制度化作法，不僅能補足職能落差，更有助於打造具彈性、穩定與創新的內部團隊。
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企業不能只看眼前的職缺補足，而需從源頭到長遠，全面提升人才吸引、培育與留任的策略。《2025 台灣半導體人才報告書》不僅揭示產業最新趨勢與高薪職缺輪廓，更提供具體的招募與留才建議。企業應從以下 4 個面向著手：
1.建立雙軌職涯制度，讓技術人才也有晉升舞台
清楚區分專業職與管理職發展路徑，提供對等待遇與晉升機會，避免技術人才為升遷被迫轉任管理。
>> 鼓勵專業職員工探索應用、整合端，轉調專案經理打造彈性職涯
2.賦能資深技術人才，強化經驗傳承與影響力
讓資深工程師參與技術決策、帶領關鍵專案，建立導師制度，加速知識傳承。
>> 透過內部技術分享、外部論壇或 Hackathon，放大員工貢獻價值
3.拓展國際視野與跨域整合力，創造多元成長機會
設立跨國輪調、參與海外專案，鼓勵人才培養應用導向與整合能力。
>> 與 AI 新創、開源社群合作，引入市場思維與場景導向設計
4.打造雇主品牌，吸引契合企業 DNA 的精準人才
強化雇主品牌，將企業文化、價值觀與技術願景融入招募過程，吸引理念相符、穩定性高的人才。
>> 明確定義職務所需職能與性格特質，透過職能測評與行為面談提升選才精準度。
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2025台灣最佳國際品牌25強！華碩12度奪冠、聯發科成長幅度最大｜最新工作機會及福利
「2025台灣最佳國際品牌價值」榜單公布，前25名品牌總體價值達到151.49億美元，年增2.7%，創下連續6年超越百億美元的成績，也是歷年最佳價值表現！《104職場力》為你整理台灣最佳國際品牌上榜企業，包括12度蟬聯榜首的華碩電腦及趨勢科技、聯發科、研華、台達電、國泰金、中信金…等，最新工作機會及福利提供參考！
更新日期：2026/01/05
文／《104職場力》小編
本文目錄（點選連結可快速跳至該章節閱讀）
2025年25大「台灣最佳國際品牌」前5名獲獎「最佳國際品牌」工作機會及福利TOP1 華碩電腦｜12度蟬聯榜首TOP2 趨勢科技｜資安營運防護TOP3 聯發科技｜成長力道強勁！品牌價值上升45%最多TOP4 研華公司｜引領工業物聯網TOP5 台達電子｜智慧永續的解決方案
台灣經濟研究院5日公布「2025台灣最佳國際品牌價值」榜單，前25名品牌總體價值達到151.49億美元創新高！較去年成長2.7%，不僅創下連續6年超越百億美元的成績，更是歷年最佳的價值表現。
綜觀榜單，前5大品牌以科技業為主，其中排行前3名的華碩電腦、趨勢科技及聯發科技，品牌價值都超過20億美元。
▲ 2025台灣最佳國際品牌（圖片來源：台灣經濟研究院）
台灣經濟研究院指出，在科技領域中，華碩憑藉AI驅動策略，從雲端到邊緣的完整生態布局，成功將技術優勢轉化為穩定的品牌累積效益，已是華碩第12度登上台灣最具價值國際品牌；而聯發科技完整布局從邊緣到雲端的AI與通訊技術，品牌價值年增高達45%，為本屆成長幅度最大的品牌。
在新進榜品牌方面，致茂電子深化品牌重塑核心理念，以一致的品牌表達結合AI與先進測試布局，展現高度市場反應力；東元電機則以能源整合服務為核心推動品牌轉型，結合電氣化、智慧化與綠色能源布局，躍升為前25大品牌價值榜的新秀。
台灣經濟研究院指出，在AI技術全面發展的背景下，品牌不再僅僅追求技術創新，而是更加注重將技術融入價值創造的過程，憑藉技術突破打造差異化的品牌體驗。綜觀今年品牌價值調查結果，可歸納出六大關鍵議題：
科技領域品牌：「AI核心．永續賦能」以AI為關鍵競爭力，將永續納入成長策略，推動產業升級
電子消費領域品牌：「情境導向．智慧延伸」以實際使用情境為核心，深耕關鍵使用族群，並將永續納入布局
運動健康領域品牌：「低碳生活．智慧升級」將綠色健康生活方式融入日常，透過AI技術升級運動與健身體驗
工業製造領域品牌：「數位效率．綠色轉型」，提升能源與製造效率
食品零售領域品牌：「世代互動．生活場景」，以年輕消費世代為核心，透過話題產品與實體空間創新
金融服務領域品牌：「智慧防護．永續轉型」，以AI與永續雙軸發展，推動金融服務體驗升級，並協助企業減碳與能源轉型
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台灣國際品牌價值調查方法據經濟部產業發展署指出，台灣最佳國際品牌價值調查，委託全球第一家獲得ISO 10668認證、國際權威品牌價值調查機構Interbrand進行鑑價，採用曾協助美國商業週刊(Business Week)進行「全球百大品牌價值調查」之同等品牌鑑價機制，兼顧量化財務分析與品牌經營管理面向的質化構面分析，從國際視野協助台灣企業評估自身品牌價值。前往了解＞＞
2025年25大「台灣最佳國際品牌」
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2025排名2024排名品牌2025品牌價值（億美元）成長率%工作機會11華碩電腦25.95+14%看職缺22趨勢科技23.32+6%看職缺33聯發科技20.39+45%看職缺45研華公司8.96+5%看職缺59台達電子7.73+30%看職缺610國泰金控6.91+17%看職缺78中信金控6.88+16%看職缺87宏碁公司6.15+3%看職缺96巨大機械6.14-17%看職缺1011中租控股5.640%看職缺1112光寶科技5.47+14%看職缺1214聯強國際4.16+2%看職缺1313美利達工業3.90-15%看職缺1415統一企業3.53+7%看職缺1518喬山健康2.35+6%看職缺1619微星科技2.18+3%看職缺1717正新橡膠2.17-9%看職缺1816美食達人_85度C2.12-20%看職缺1920中鼎工程1.43+21%看職缺2022元太科技1.32+26%看職缺2121威剛科技1.29+19%看職缺2225技嘉科技1.09+25%看職缺2324創見資訊0.99+3%看職缺24new致茂電子0.702new看職缺25new東元電機0.699new看職缺總價值（億美元）154.49+2.7%
查看台灣國際品牌價值歷年榜單
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前5名獲獎「最佳國際品牌」工作機會及福利
TOP1 華碩電腦｜12度蟬聯榜首
「憑藉AI驅動策略，從雲端到邊緣的完整生態布局，成功將技術優勢轉化為穩定的品牌累積效益」
華碩電腦連續奪下品牌價值蟬聯榜首。身為全球科技領導品牌，華碩致力傳遞無與倫比的體驗，為世人擘劃美好數位生活藍圖。以進化式創新構築明日科技藍圖聞名，並持續以使用者為中心，打造最別出心裁、直覺易用的產品與解決方案。
★ 華碩福利措施 ★
五星級休閒中心( 綜合球場、健身房、游泳池、SPA 、三溫暖烤箱、瑜珈韻律教室等各項休閒措施)、美食街飲食
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TOP2 趨勢科技｜資安營運防護
「因應生成式 AI工具的快速擴張，積極強化資安營運防護」
趨勢科技是網路資安解決方案全球領導廠商，協助世界創造一個安全的資訊交換環境。專為消費者、企業及政府機構設計的創新解決方案，市佔率在全球雲端安全、全球虛擬化安全與伺服器安全皆為第一。
★ 趨勢科技福利措施 ★
第一年7或10天特別休假，每年7天彈性休假
每年最高一萬元員工旅遊補助
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TOP3 聯發科技｜成長力道強勁！品牌價值上升45%最多
「完整布局從邊緣到雲端的AI與通訊技術，登上品牌價值漲幅之冠」
聯發科為榜單上品牌價值上升最多的企業，成長率達45%。聯發科技一年約出貨15億顆晶片落實在上億台的終端產品在全球各地上市，提供高度整合與創新性的晶片設計方案，不僅協助製造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間，還利於其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。
★ 聯發科技福利措施 ★
設備完善的專屬健康生活館，提供同仁及眷屬運動健身場地
提供便利的票券訂購，完善的員工諮商協助，以及各項貼心服務（婚禮彌月調查，紀念節日禮品等）
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延伸閱讀：聯發科徵才條件看什麼？HR主管公開「4大人才特質」、履歷面試關鍵
TOP4 研華公司｜引領工業物聯網
「推出軟、硬體解決方案，引領工業物聯網發展趨勢」
研華為物聯網智能系統與嵌入式平台產業之全球領導廠商，並以「智能地球的推手」作為企業品牌願景。為迎接物聯網、大數據與人工智慧之大趨勢，研華提出以工業物聯網雲平台WISE PaaS為核心之物聯網軟、硬體解決方案。
★ 研華公司福利措施 ★
年度調薪：衡量各營運據點總體經濟指標及薪資水準，每年依據績效表現調薪
醫療保健：年度健康檢查、定期醫師駐點服務、慢性處方籤公司領藥服務
午茶時間：每日Tea break提供飲料無限暢飲、員工用餐補助
休假制度：優於勞基法的特休假、一年40小時不扣薪病假
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TOP5 台達電子｜智慧永續的解決方案
「以從電網到晶片技術為基礎，持續以永續行動強化智慧綠色解決方案領導角色」
台達的產品主要區分將以「電源及零組件」、「交通」、「自動化」與「基礎設施」為新4大業務範疇，致力於公司策略發展方向「發展品牌事業、提供客戶解決方案」，以8大事業群發展解決方案、特定行業及既有產品線，引領台達事業成長。
★ 台達電子福利措施 ★
以能力為依歸的績效管理
公司營運獲利分享的奬金紅利
靈活便民的彈性出勤
0～6歲育兒津貼
自助式且多樣選擇的廠內用餐補助
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（資料來源：台灣經濟研究院、經濟部產業發展署、104人力銀行）
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誰說科技人才留不住？Moxa四零四科技靠「研發價值」打造黏著力
當激烈的人才爭奪，各大科技公司可能不僅僅是用薪資與福利來留才，真正讓科技人才留下來的，往往是那些願意傾聽、給予發聲空間，並讓工程師能夠發揮影響力的企業。不是每家公司都在乎「對話」與「共創」，但在Moxa（四零四科技），對研發價值極度重視的企業文化，默默地成為這家工控網通領域隱形冠軍之所以能吸引人才並留住人才的關鍵。
文／《104職場力》
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技術穩定背後，是對人才與價值的長線思維可以跨越世代的研發價值觀：從根本做對，再長出影響力真正的實事求是：有勇氣說真話，也有空間被聽見當文化成為默契：工程師眼中的價值共鳴在對話中成長，在實踐中發揮影響力
技術穩定背後，是對人才與價值的長線思維
工業通訊乍聽之下可能非最火爆的領域，卻是智慧城市、軌道交通、能源網路等基礎建設不可或缺的關鍵底層。Moxa深耕於此超過35年，產品廣泛應用多達70餘國，支援了全球數十萬個裝置穩定運作。這家公司長期專注在「高穩定、高可靠性」的工業自動化通訊解決方案，無論是在智慧電網、高鐵、AI伺服器機房，甚至是無人化工廠背後的穩定系統，都可見Moxa的身影。
但當外界聚焦於它的技術實力時，Moxa內部其實更在意「人才如何被培養、被發展」。Moxa 軟體研發資深協理 Eddy 表示：「我們一直在想，有沒有一種研發精神，是十年不變的？即便技術一直在變，那種能支撐一家公司永續經營的人才樣貌，反而是我們最該定義的核心。」
Moxa不只專注開發產品，更竭力思考如何透過文化形塑，吸引能與之共鳴的科技人才。從對研發價值的系統化梳理，到內部不斷強化的對話文化，這家企業逐步走出一條屬於「人本技術企業」的路，研發不只是職能，而是一種可以推動產業與社會前進的實踐方式。
可以跨越世代的研發價值觀：從根本做對，再長出影響力
Eddy在談起為何要花時間定義公司內部的研發價值時，語氣篤定。他並未急著討論任何技術框架，而是把重點拉回本質。當科技迭代加速、工具與語言不斷變化時，一個研發團隊要持續創造影響力，仰賴的不能只是最新技術，而應是背後那套能跨越時代、場域與產業的價值系統。
在歷時超過一年、橫跨多場跨部門討論後，Moxa最終定案的研發價值被歸納為四大核心：紅豬精神、系統思考的技術力、工控產業的創新力與產業的影響力。
Eddy用一棵樹作為比喻，從根、莖、葉到果，四者有順序，也缺一不可。他說：「紅豬精神是根，是研發人員對事情的執著；系統思考是支撐整體產品邏輯的幹；創新是葉子，吸收外界環境的多樣性；最終結果，是能為整個產業帶來影響。」而讓這棵樹能穩定成長的土壤，正是Moxa企業文化中不斷強調的「實事求是」。
紅豬精神這個說法頗具趣味，它來自宮崎駿動畫角色紅豬的台語諧音「RD」，亦即 R&D 的縮寫。Moxa用這個詞來代表一種科技人特有的精神狀態，那就是追根究底與精益求精。在Moxa這樣的工控環境中，產品一旦部署，往往要長期運作不中斷，因此比起尋找一時的速效解方，更需要真正找出問題的源頭。
「我們的產品開機執行就是幾個月不停機，過程不能故障、當機，因此開發設計不能用Workaround降低問題發生的機率，而需要找到Root Cause徹底根治。」Eddy強調。
而這種精神絕非憑空得來，也不是個人堅持就能實現，它需要組織文化的支持。例如在系統開發過程中，Moxa強調從零組件層面到系統層面，再進一步到整體解決方案層面，研發人員不僅要會做功能，也要能理解整體系統架構。訓練過程中，技術與視野會同步拓展，讓工程師更能與客戶對話，設計出貼近現場需求的解法。
這也連結到第三個層次：工控產業的創新力。這不是追逐酷炫科技，而是如何在法規與客製條件高度複雜的環境中，找出最務實的突破。每項專案，可能因客戶國家、應用場域的不同，而有完全不同的安全標準與網路協定。「我們不可能靠標準品解決所有問題，只能靠深入場域、理解客戶的痛點與需求，找到真正有用的解法。」
而這一切的最終結果，是 Moxa長年所追求的產業影響力。這不只是營收或市占率，更是一種讓技術真正進入社會、改善人類生活的願景。
Eddy舉例，像是透過更低功耗完成相同任務，不僅提升效率，還能減少能源浪費，與ESG精神不謀而合。「用更少的電完成更多的事，不但節能，更是未來工程師該具備的責任感。」
特別的是，Moxa談價值，更在意價值是否能在日常中自然落地。例如在會議與專案討論時，公司內部長期採取免去職稱、直接互以名字相稱。「這事看起來很小，但卻是一種實事求是的展現。」Eddy解釋，「因為技術議題不是靠年資或頭銜決定解法，而是誰說得對，就採誰的方案。」如此文化，讓年輕工程師更敢發言、資深同仁也更願意傾聽，成為團隊中橫向合作的基石。
真正的實事求是：有勇氣說真話，也有空間被聽見
研發價值要從理念變成日常，關鍵往往不在制度，而在管理現場是否真的有人在做，並且持續做。對Moxa軟體研發經理 TJ來說，他花最多力氣的事，不只是專案排程，而是讓團隊成員感到：這裡可以說真話。
「最大的挑戰，是讓夥伴們覺得講真話是安全的。」TJ坦白說，在技術團隊中，不少成員會擔心自己的問題「問得太笨」，或意見「不夠成熟」會不會被貼標籤，尤其面對主管或資深同仁時，那種壓力更容易讓人選擇沈默。
為了打破這樣的心理預期，TJ刻意從細節著手。在會議上，他常用「我還在思考一個可能的方向」來破題，降低對答案正確與否的執念。他也強調，討論檢視時不只重結論，更重視提出觀點的過程：「因為好的決策，不一定來自唯一正解，而是多元觀點的交集。」
這樣的管理方式，背後對應的其實是Moxa的核心研發精神，追根究底與平等對話並重。在TJ帶領的某次內部系統開發中，一個功能測試結果時好時壞，若僅調整參數即可「勉強過關」，團隊其實可以不深究。然而一位工程師堅持回頭追查，最後發現測試環境與正式環境的網路架構存在差異。這樣的執著雖然花費更多時間，卻避免了日後更難處理的潛在風險。
「這樣的態度，其實也在跨部門合作中建立了信任。」TJ觀察到，其他單位會信任他們交出的解法，是可以安心上線的，而不是趕著交件的權宜之計。
從管理者角度看來，所謂「研發價值」，最終要落地成文化，是讓每個人都知道，這裡不是鼓勵你趕快做完，而是希望你做出真正能長期發揮影響力的結果。
當文化成為默契：工程師眼中的價值共鳴
「最好的決策，往往來自開放與尊重的對話。」軟體研發資深工程師Adam在提到自己重視的研發價值時，毫不猶豫地點出了「平等對話」。
在他參與的AI模型開發專案中，曾因資料量與多樣性不足，導致分類結果不如預期。傳統作法可能是靠工程師反覆嘗試演算法，但在Moxa，處理問題的方式是讓問題走出工程師一人的世界，走進對話空間。Adam回憶：「我們直接開了跨部門的討論會，讓在地現場工程師、資料處理端等相關人員坐下來一起談，真正釐清資料是怎麼來的。」
這場對話讓他意識到，技術只是一半，理解彼此語言與需求的能力，才是真正解決問題的起點。也因此，他逐步轉變角色，不再只是「寫好一段代碼」，而是成為能整合需求、回應價值的技術設計者。
另一位軟體研發資深工程師Yoyo，則非常認同「追根究底」的價值。她認為：「這不只是個人習慣，更是這家公司日常的一部分。」過去在其他公司，工程師常會被產品交期壓力逼著用最快速度「解決問題」。但在Moxa，她感受到公司願意花時間，讓工程師真正把事情搞懂再動手。
她印象最深的是團隊為取得IEC 62443-4-2 安全等級 2的資安認證，並未選擇應付以對，而是從頭開始研究條文背後的設計邏輯與風險管理原則。結果在正式稽核時，甚至連外部稽核單位也來向他們請教某些規範的詮釋方式。「那時候我真的覺得，我們不是只是寫程式，我們是在定義這個產業的下一步。」
這些經驗讓她更有信心，也更明確地知道自己在團隊裡不只是執行者，而是一位有主體性、有價值、有發言權的科技人。
在對話中成長，在實踐中發揮影響力
當技術不只是工作，對話也不單是形式，Moxa讓「實事求是」成為日常工作的共識。一次次追根究底、精益求精的堅持，不只從根本解決問題，也慢慢累積出團隊間的互信文化。
對科技人來說，能在這樣的環境裡發揮對個人、產業和社會的影響力，也許就是最值得追求的職涯樣貌。
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晶片100%關稅一出，用才局勢大洗牌！2025半導體人才4大警訊＋突圍策略｜免費下載
文/104獵才顧問行銷企劃部
全球供應鏈重組與AI應用擴張，推升半導體徵才需求快速攀升，工程、製造、研發等職缺持續擴大缺口。《2025半導體人才報告書》揭示四大人才警訊，解析中小企業如何在人才市場競爭中突圍：包括技術職供需失衡、跨域整合人才興起、雇主品牌吸引力不足，以及穩定任職與職能適配的重要性。本文提供半導體招募趨勢與策略建議，協助企業提升招募成功率、強化職缺吸引力與留才力。
本文導覽：（可點選文字跳至指定章節)
警訊一：技術職缺口嚴重，操作／技術／維修工作機會平均僅 0.2 人應徵，人才嚴重告急
警訊二：垂直整合+AI驅動下，企業急需能橫跨研發、製造、應用場景的複合型人才
警訊三：雇主品牌力成勝負分水嶺，缺乏策略恐錯失高潛力人才
警訊四：穩定勝於補足，忽視性格與職能適配風險升高
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隨著全球政治局勢變化與AI應用快速擴張，台灣的半導體技術研發與製造人力需求全面上升，根據104與工業技術研究院（工研院）聯手發布的《2025半導體業人才報告書》指出，「操作／維修／技術類」職缺的供需比僅有 0.2，也就是說每開出 1 個工作機會，平均僅有不到 0.2 名求職者應徵，為近兩年來最低，亦是企業最難補位的人才缺口之一。
而除了技術職荒之外，半導體業還有哪些結構性問題正在悄悄發生？哪些人力資源指標已亮起紅燈？企業該如何應對人才競爭戰？
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本篇文章將搶先揭露《2025半導體人才報告書》的四大關鍵警訊：
半導體三大職類供需失衡：「操作／技術／維修」類缺口嚴重
垂直整合+AI驅動下，企業急需能橫跨研發、製造、應用場景的複合型人才
雇主品牌成勝負分水嶺，缺乏策略將錯失高潛力人才與市場能見度
穩定勝於補足，忽視性格與職能適配，將陷入高流動、高成本的人才惡性循環
警訊一：技術職缺口嚴重，操作／技術／維修工作機會平均僅 0.2 人應徵，人才嚴重告急
根據104人力銀行2025年5月數據，半導體產業「操作／技術／維修類」平均每個職缺僅 0.2 名求職者應徵，創兩年新低，為所有職類中人力最吃緊、長期維持低位，顯示企業對此類人才高度依賴卻難以補足。
圖一、生產製造相關、研發相關、操作技術相關等植物供需比趨勢
造成缺口的主因包括製程複雜、設備操作與維護門檻高，加上自動化技術導入加速、少子化影響年輕人投入意願，皆使技術人力供給更加吃緊。
從趨勢來看「生產製造／品管／環衛類」職缺雖多，但平均每個職缺的應徵人數已從高點滑落至不到 0.4 人，僅有「研發相關類」則持穩在0.45-0.55之間。相較之下操作職類缺口最明顯，企業若不即早投入訓練與培育將面臨營運風險。
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警訊二：垂直整合+AI驅動下，企業急需能橫跨研發、製造、應用場景的複合型人才
在地緣政治風險升高、供應鏈區域化加劇，以及近期美中關稅戰與貿易限制升溫的背景下，全球半導體企業加速推進多元化的生產與研發據點佈局，以分散風險並因應出口管制等國際不確定性。使得具備國際移動力與跨文化適應力的技術與管理人才需求大幅攀升。
另一方面，隨著製程微縮逼近物理極限，晶圓代工業者紛紛跨足先進封裝，促使「異質整合」與「垂直整合」成為新主流。製造、封裝、測試等部門界線日益模糊，企業更重視具備跨部門協作能力與系統整合視野的人才。AI應用的普及進一步推動晶片設計從「技術驅動」邁向「場景導向」、「應用驅動」，組織內部也需建立更靈活的研發架構與跨域協作文化。
在這樣的轉型趨勢下，企業對具備策略視野與技術整合力的中高階主管職愈加重視。根據報告，半導體業十大高薪主管職中，包含硬體研發、經營管理、行銷與海外業務等年薪皆突破百萬門檻，顯示「跨域經驗 × 領導力」已成為薪酬競爭核心。特別是能兼具跨技術領域專業與跨語言溝通能力，並能領導跨國團隊的高階工程專才，已成為企業爭相延攬的戰略人才。
圖二、半導體業十大高薪主管職務
警訊三：雇主品牌力成勝負分水嶺，缺乏策略恐錯失高潛力人才
在技術職缺持續擴大的同時，企業與求職者之間的認知落差常常也跟著擴大。報告指出，許多半導體企業雖具備優渥薪資、完善的訓練資源與國際發展機會，卻因雇主品牌傳遞不清、價值主張不具差異性，難以在求職者心中建立吸引力，導致履歷轉換率偏低。
對高潛力人才與青年工程師而言，除了薪資之外，更在意企業文化是否透明開放、主管是否具備支持與引導能力，以及職涯發展是否具備彈性與成長性。然而，許多半導體企業在傳統製造文化與科技研發文化交錯下，仍普遍存在上下關係僵化、缺乏導師制度、溝通風格不符新世代期待等問題，導致新人半年內跳槽或出現安靜離職等現象。
為了在國際大廠的薪資優勢中突圍，中小型半導體企業應從文化與制度著手，透過導入導師制度、職涯雙軌機制等方式，提升參與感與發展明確性，打造更具吸引力的職場體驗。同時優化職缺描述內容，具體傳達職涯挑戰與成就感，並避免過度制式化的任用條件，改以「技術挑戰 × 學習成長 × 生活彈性」為核心，貼近新世代對職涯的想像與期待。
企業若仍停留在傳統招募流程與被動等人的階段將難以脫穎而出。104建議企業可透過雇主品牌診斷、招募文案優化、精準獵才招募的應用，明確傳遞一致且具差異化的人才價值主張（EVP），讓人才真正看見企業的文化、制度與成長舞台，進而提升吸引力與留任力，讓招募成為品牌競爭力的延伸，而非流動風險的來源。
💡延伸閱讀：想提升雇主品牌吸引力、用有限預算找到對的人？👉 預算緊縮也能打造吸睛職缺！5 招教你經營雇主品牌、提升履歷轉換率
警訊四：穩定勝於補足，忽視性格與職能適配風險升高
當招募壓力高漲，企業常專注於「招得到人」，卻忽略了「選對人」的重要性。報告指出，半導體產業因技術密度高、節奏快、跨部門協作緊密，若僅依賴學經歷或技術門檻篩選，而忽略人格特質與職能適配，往往導致試用期離職、適應不良或表現不穩。
根據104職能資料庫分析，能長期穩定任職的半導體工程人才，普遍具備溝通協調、主動積極、團隊合作、問題解決、誠信正直與認真負責等六大關鍵職能。這些特質不易從履歷辨識，卻是影響人才能否融入團隊、持續貢獻的關鍵條件。
企業若能在招募初期導入性格測評與職能評鑑工具，搭配組織文化與工作要求進行匹配，不僅能提升選才準確度，也能降低流動率與訓練損耗。穩定任職的關鍵，從來不只是補上缺口，更是從源頭選對人、養對人，讓每一筆招募成本都發揮長期價值。
從警訊到行動，用人決策不能再等
以上數據與分析，正是企業應重新檢視用才策略的關鍵契機。想知道更多半導體業用人趨勢？想知道更多半導體薪資數據？歡迎點擊下方按鈕：
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【2025 半導體人才報告書】2025年3月，104發表《科技業人才報告書》，書中的科技業範疇包括軟體與網路、電信通訊、電腦與消費性電子製造、光電與光學、電子零組件以及半導體等六大產業。為深入剖析半導體人才市場現況，104資訊科技與工業技術研究院（工研院）攜手合作，共同發表《半導體人才報告書》。本報告整合兩大機構的專業優勢，工研院提供對產業趨勢的宏觀視角與深度分析，104則運用其龐大職場數據資源，進行職缺供需、薪資水準、職能樣貌、熱門科系與技能等面向的實證分析。
南科營運火力全開 AI浪潮帶動營收近兆元、年增逾五成
2025/06/16 報導／經濟日報張傑 由聯合新聞網授權轉載
受惠於全球AI產業高速發展與高效能運算（HPC）需求的強勁推升，南部科學園區（簡稱南科）在2024年交出亮眼成績。根據最新統計，南科今年1至4月營業額已突破9,045億元，較去年同期大幅成長58.6%，營收規模直逼兆元大關，寫下台灣高科技產業發展的新里程碑。
開年首月即展現強勁動能，1至2月營收達4,032億元，較去年同期成長46.82%，為全年表現打下穩健基礎。隨後在3至4月，南科營運再創高峰，單季營收突破5,012億元，年成長率高達69.55%。面對國際貿易局勢日趨複雜與供應鏈挑戰，南科依然展現卓越的韌性與競爭力，堪稱科技產業的定海神針。
其中，最具驅動力的關鍵產業仍是積體電路。受惠於AI與HPC等高階應用需求激增，不僅先進製程接單暢旺，成熟製程也同步回溫，讓整體產值達到7,854億元，年增幅高達68.23%。南科半導體企業順勢擴充產能，進一步鞏固台灣於全球晶片供應鏈中的關鍵地位。
此外，光電產業也因中國大陸家電補貼政策推升電視銷售，以及美國加徵關稅引發的拉貨效應，營收達630億元，年增8.28%。電腦及周邊產業搭上AI伺服器需求爆發的列車，1至4月營收達162億元，年增24.52%，展現穩健的擴張力道。
精密機械產業則受惠於全球半導體與AI應用領域的需求擴張，帶動精密設備與元組件產值飛躍成長，營收突破276億元，年增高達74.43%，成為此次成長最快的產業之一。而生技醫療領域同樣表現穩定，在疫苗製藥與醫材需求推升下，營收達46億元，年成長8.19%。
南科管理局表示，這波營收成長不僅顯示園區產業結構的多元與創新韌性，也證明南科作為台灣科技產業重鎮，正穩步走在AI與淨零轉型的雙軌路徑上，持續帶動南台灣成為全球科技價值鏈不可或缺的一環。隨著全球AI應用持續擴展，南科的未來成長動能仍將值得期待。
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AI強勁需求驅動！全球前十大IC設計廠 首季營收季增6%
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微軟、Google、Meta擴AI基建…三巨擘搶買伺服器 台鏈吃補
2025-10-31 經濟日報編譯劉忠勇、記者吳凱中 由聯合新聞網授權轉載
微軟、Google、Meta三大北美雲端服務提供商（CSP）公布財報，看好AI需求強勁，同步上修未來資本支出預測，AI伺服器建置動能持續到明年，相關供應鏈鴻海（2317）、廣達、緯創、緯穎、英業達等後市看俏。但科技巨頭持續投入驚人資本支出，也開始考驗華爾街投資人的神經。
延伸閱讀：AI需求旺 掀搶電大戰…台廠積極布局
Google母公司Alphabet單季營收首度突破千億美元大關，公告今年的資本支出將達910億至930億美元，高於先前的850億美元，是今年第二度調高。微軟執行長納德拉則表示將「持續擴大AI領域的資本與人才投資，以把握前方龐大的機會」，高層並預測，明年資本開支接近1,400億美元。
▲ 圖片來源：聯合新聞網授權轉載
Meta財務長蘇珊・李指出，2026年資本支出將「顯著高於」2025年，明年的整體支出成長率也將「明顯加快」。Meta今年資本支出將達700億至720億美元，高於先前預估。
Alphabet、Meta和微軟上季資本支出總計達到780億美元，年增率高達89%，微軟上季資本支出349億美元更創新高，投資人對燒錢速度和回收時程感到不安，Meta和微軟在29日公布財報後盤後股價雙雙下跌，Alphabet盤後股價大漲。美股30日早盤，Alphabet上漲、Meta下跌，微軟下跌。
市場持續質疑AI是否正在醞釀另一大泡沫，Bernstein分析師Mark Moerdler在微軟高層的電話會議中提問，這些AI投資是否真能帶來回報，「或者坦白說，我們是不是正處在泡沫之中？」微軟財務長胡德重申，即使過去幾季投入數百億美元，仍無法滿足當前對AI及其他服務的需求。
因應北美四大CSP及中小型客戶AI算力需求，鴻海、廣達、緯創、緯穎、英業達、神達等伺服器大廠今年已大舉擴增美國伺服器產能。仁寶、和碩今年也有美國建設計畫，仁寶昨（30）日公告，董事會核准子公司Compal USA Technology Inc.在德州Taylor與Georgetown兩地簽署租賃協議，建置新據點，共投資9,410萬美元（約新台幣28.95億元）。
鴻海董事長劉揚偉日前指出，客戶需求持續強勁，鴻海過去一年擴大AI伺服器相關投資規模，已開始開發輝達下世代Vera Rubin NVL 144 MGX平台，預估出貨時程可能落在明年下半年。
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廣達執行副總暨雲達總經理楊麒令先前表示，AI需求持續爆發，廣達訂單塞爆，今年以來已擴產八次，仍不敷使用。緯穎方面，法人預估，訂單能見度看到2027年，主要客戶都在加碼投資AI基礎設施，產業前景樂觀。
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文組也可以進入科技業！取得門票關鍵：選對主流產業、必備10大特質｜附講座影片
科技業一直是許多社會新鮮人找工作的夢想，但卻不是人人都能進！有網友表示，科技業除了PM、業務以外，還有很多「非技術職缺」，到科技產業中發揮自己領域的專長，一樣可以享有科技公司的給薪和福利，而如何能搶先別人拿到這張入場券？現在有哪些工作機會？此篇將整理分享今年104 舉辦的線上講座重點精華，邀請到曾任華碩副總經理、光寶、緯創處長，在科技業深耕超過30年的Andy哥，來分享如何將不同領域背景，轉化為職場優勢！
本文目錄（點擊可快速前往）
科技業8大亮點 & 主流產業定義
科技業人才必備10項特質
4 Circle Role 了解科技業工作與角色分配 (附相關職缺
104履歷會員限定⭐ 報名即領完整講座影片
講座QA集來解答！
科技業8大亮點
薪資平均高於一般行業（搶先看→上市櫃薪資排行榜）
福利平均高於一般行業
工作環境乾淨安全舒適
公司規模穩固競爭力佳
同事水準較為單純優秀
公司文化普遍務實正直
公司發展較具國際視野
工作穩定轉職跳升容易
2024 超夯職涯測驗【職業價值觀測驗】你是什麼守護神獸？10大萌萌神獸、測出你適合的夢幻公司清單→ 馬上測驗去
選對很重要！「主流產業」定義特質
國家重點政策重點扶植、整體競爭力強、產業鏈發展健全
社會專注度、能見度高，公司企業數量多
企業普遍規模較大、營業額均值大、資金集中度高
從業人員均收較高
而台灣佔 54.21% 出口總額之產業：電子零組製造業、電腦及週邊設備製造業、光機電設備業
科技人要有什麼人格特質？
10個你不能不知道，身為科技人的必備特質與條件，還沒具備的新鮮人趕緊筆記準備起來吧！
喜歡新事物：熱愛探索、勇於挑戰新任務
喜歡變化：適應力強、樂於改變
步調快：思考迅速、行動力效率高
抗壓力強：冷靜沉著，面對挑戰
經常出差：可適應環境變化，能接受加班或工時不固定
數字能力強：邏輯性好，對數字敏感、精於計算
喜歡IT產品：科技迷，樂於嘗試、接觸新技術
反應快：決策迅速，應變力強
外語能力強：可對外溝通的語言能力 (也有部分職位沒這麼需要啦，下方揭曉!)
高執行力：行動力強、可落地執行的完成度高
科技業 4 Circle Role
4大定位各司其職，來看你鎖定的職務屬於科技業中的哪個環節角色：（點擊下方各項職務，可前往看最新相關職缺清單！）
角色定義職務工作機會第一主角核心競爭力來源，直接貢獻最大RD 研發看更多第二主角間接貢獻功臣、注重市場客戶經驗Sales 業務看更多PM 專案管理看更多PM 產品企劃看更多Marketing 行銷看更多主配角後勤單位，公司運營管理來源、邊際效益大 AM 客戶經理看更多Procurement 採購看更多SCM 供應鏈管理看更多CSM 客戶服務看更多支援幕僚單位，行政運營組織，注重流程與法規經驗人資/秘書看更多行政/法務/總務看更多會計/基金會看更多倉管/物管看更多
文組進科技業，推薦3類工作機會！
文組想進科技業，推薦以下3類型職務，精選知名企業、福利佳、無經驗可的工作機會給大家參考：
🌟專案管理／產品經理／PM
小提醒，科技業的PM職目前多半會對學歷技能有要求，例如要是商管、資訊相關科系、有程式背景等，有興趣的朋友記得先檢視自己的履歷經歷是否符合唷！
公司名稱職缺內容工作機會廣達電腦筆記型電腦產品專案管理應徵明基BenQ 投影產品事業菁英專案 產品經理/專員 應徵和碩聯合科技RD PM 應徵明基材料產品管理專員/PM 應徵欣技資訊GMS(Global Maintenance Service)專案管理師 應徵文曄科技PM-Central Product Marketing應徵
看更多產品經理、專案管理、PM類職缺→ 最新工作
🌟行銷／企劃／業務
公司名稱職缺內容工作機會宏達電Marketing PM 應徵信邦電子2024信邦儲訓計畫－業務行銷類 應徵微星科技NB 行銷企劃 應徵艾笛森光電2024校園徵才計畫(詳細見職缺說明頁)應徵
看更多行銷／企劃／業務類職缺→ 最新工作
🌟人力資源／招募類
公司名稱職缺內容工作機會三星電子Talent Acquisition Specialist 應徵和碩聯合科技人力資源管理師 應徵華邦電子人資管理師 應徵宏虹電子科技招募專員 應徵欣興電子人力資源管理師 應徵
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上百學員好評加開！【文組也能進科技業！#選人秘辛 #必備技能】
連續兩年好評如潮！科技業深耕超過30年的Andy哥，曾任職於鴻海、華碩、緯創等國際型科技公司，解析科技業選人秘辛、必備技能，104會員限定！登入解鎖觀看完整版講座回放影片，課程大綱包含：📌 了解科技業產業特性＆選人標準📌 科技業入門推薦職務類型 & 必備技能📌 如何架構適合投遞科技業的履歷 & 面試小眉角
觀看講座回放影片
講座QA集來解答！
Ｑ１：想進科技業當 PM (專案管理)、沒有相關資訊背景與學歷，可以如何加強軟、硬實力，或從哪裡累積經驗呢？非本科系領域想應徵科技業相關職缺，有好的學習力以及數據邏輯性，就算是就讀非本科系或無相關背景，也能有好的競爭力！以下分為兩個階段提供建議：
在學中：即使就讀非相關科系，但仍可在有餘力狀況下，多選修相關課程、累積對科技業領域的基礎認知；另在學期間鼓勵同學們要積極申請、應徵相關實習機會，先接觸、了解職場與用人需求。上述經驗列入履歷中，也同時會是你在面試官心中的加分項！
想轉職：已工作過、經驗就是你的價值！雖非同領域但仍可讓面試官了解你如何將既有經驗，運用在新的工作職務中。但首先要先聽得懂老闆、主管們在說什麼，建議轉職者可以加強「專案管理的溝通能力」、與工程師溝通所必備的技術基礎，建立「產品思維」，了解大家所謂的「產品經理」都在做甚麼？網路上有很多免費資源、也可以到課程平台選課！充實在該領域的軟硬實力~
想轉職專案經理（PM）、該補充什麼軟硬實力？推薦你入門必備課程清單：✔️ 成為產品經理的第一堂課✔️ 產品經理必備的技術基礎✔️ 產品思維－像產品經理一樣思考✔️ 專案管理學程｜幫你如期、如質、如預算高品質交付
再次提醒～檢視是否擁有科技人10大人格特質、充實相關經驗與軟硬實力，以及表現積極學習態度，不論你是一、二、三類，還是文組、商院學生，進科技業都不只是夢想，而是真正可以踏上的職涯之路！
Ｑ２：履歷會需要有哪些資訊呢？需要準備英文自傳嗎？
履歷表的終極目的，讓面試官覺得：Wow！這應徵者滿優秀的，一定要找來認識履歷表３大重點（筆記）：
客製化：切記履歷表中須根據每間企業、工作職務有對應的調整，客製化可以讓企業感受到你的用心！
亮點與特質：科技人10大特質！並搭配你在學／在職時能展示這些特質的實際表現、活動專案等經驗
用我3大理由：你與別人的不同在哪？可以是你獨有的實習經驗、或是你積極充實學習的個人特質等
是否需要英文自傳，則是依照各企業或不同職務要求而定喔！
Ｑ３：農資學院適合科技業什麼職務呢？需要直接讀理工碩士嗎？
可參考上述重點精華整理「科技業 4 Circle Role」，科技業有多種角色各司其職，而其實並沒有什麼就讀科系學院就「適合」什麼「特定職務」，而是依據個人想從事的職務來精進自己、爭取機會。若想從事第一主角：RD，那精進硬實力就是不二選擇啦；若是非技術職，像是第二主角、主配角、支援等角色，找外部課程一邊進修、或是在職時爭取更多相關經驗的累積都是很好的選擇！
Ｑ４：FAE工程師工作內容是什麼？4 circle role 定義在哪個角色？
FAE (Field Application Engineer)，中文稱「應用工程師」，工作內容為以下：
FAE需要協助客戶導入自家產品，並提供售前、售後的顧問諮詢服務。
不只是要懂技術，FAE很多時候像是一座橋樑，需要具備溝通力、抗壓性，與業務協作維護客戶關係。
FAE平均月薪超過六萬，發展穩定，平均三年才會跳轉下一份工作，且帶來平均18%的薪資成長幅度。
延伸閱讀：FAE工程師做什麼？薪水如何？需要哪些技能？職涯發展一次了解
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Gartner公布2026年十大戰略技術趨勢 AI帶動創新新成果將大量湧現
2025-10-27 經濟日報記者彭慧明 由聯合新聞網授權轉載
全球科技研調機構Gartner 27日發布對2026年重點關注的十大戰略技術趨勢。Gartner研究副總裁高挺（Arnold Gao）表示，2026年各項戰略層面重要技術動向密切交織，反映了一個由人工智慧（AI）技術驅動的高度互連世界現實圖景，技術領域創新速度湧現的新成果將大量出現、遠超從前。
Gartner提出的2026年重要戰略技術趨勢如下：
一、AI超級運算平台
AI超級運算平台整合CPU、GPU、AI ASIC、神經形態運算與替代性運算範式，使企業統籌複雜工作負載，同時釋放更強性能、更高效率與更多創新潛力。該系統融合強力處理器、海量存儲、專用硬體與編排軟體，可處理機器學習、模擬與分析等領域資料密集型工作負載。
Gartner預測，到2028年，應用混合計算範式架構於關鍵業務流程的領先企業合計超過40%，較當前8%水準大幅增長。
二、多智慧體系統
多智慧體系統（MAS）是多個AI智慧體構成、利用交互作用實現複雜個體或共同目標的集合，既可在單一環境中交付，亦可於分散式環境中獨立開發部署。
高挺表示，通過使用多智慧體系統，企業可實現複雜業務流程自動化、提升團隊技能、開創人類與AI智慧體新協作方式。採用模組化設計的專業智慧體通過在各工作流中重複使用成熟解決方案提升效率、加速交付與降低風險。此方案便於擴展運營規模與快速適應需求變化。
三、特定領域語言模型（DSLM）
資訊長（CIO）暨執行長（CEO）要求AI帶來更多商業價值，但一般大語言模型（LLM）難以勝任專業任務。特定領域語言模型（DSLM）憑藉更高精度、更低成本與更高合規性填補這一空白，是針對特定行業、功能或流程專用資料上訓練或微調的語言模型，DSLM能更精準、可靠且合規地滿足特定業務需求。
Gartner預測，到2028年，企業使用的生成式AI（GenAI）模型超半數屬於特定領域模型。情境 (Context) 成為決定代理部署成功與否的關鍵因素之一。基於DSLM的AI代理可解讀特定行業情境，即使在陌生情境中也能做出合理決策，因而具備超卓準確性、可解釋性與決策合理性。
四、AI安全平台
AI安全平台為協力廠商暨客製化AI應用提供統一防護機制，進行集中監測、強制執行使用策略，有效防範AI特定風險，如提示注入攻擊、資料外洩、惡意代理行為等，幫助CIO執行使用政策、監控AI活動、在全AI系統中建立統一防護邊界。Gartner預測，到2028年，使用AI安全平台保護AI投資的企業比率超過50%。
五、AI原生開發平台
AI原生開發平台使用GenAI實現空前快速、便捷的軟體發展。軟體工程師作為「前端部署工程師」進入業務部門，使用該平臺協同領域專家開發應用。企業只需維持現有開發人員規模，組建微型團隊配合AI即可開發更多應用。目前，領先企業組建微型平臺團隊，在安全與治理框架範圍內讓非技術領域專家能自主開發軟體。
Gartner預測，到2030年，80%的企業通過AI原生開發平臺使大型軟體工程團隊轉為更靈活的小團隊並通過AI賦權。
六、機密運算
機密運算重塑企業敏感性資料處理方式。由於工作負載被隔離在基於硬體的受信任執行環境（TEE），即使面對基礎結構所有人、雲端提供商或任一擁有硬體物理存取權限之實體，機密運算也能確保內容與工作負載隱形能力，對受監管行業、面臨地緣政治與合規風險的跨國公司與競爭對手的合作尤為重要。
Gartner預測，到2029年，在非可信基礎結構中處理的業務當中有超過75%將依託機密運算機制保障使用安全。
七、實體AI
實體AI是因人為賦權而具有感測、決策與執行能力的機器與設備（例如機器人、無人飛行器暨智慧型設備），將智慧型演化演算帶入到現實世界，為看重自動化、適應性與安全性的行業帶來可觀收益。但同時可能引發人們對就業的擔憂，因此要採取謹慎的變革管理。
八、前置主動式網路防禦
企業面臨網路、資料與聯網系統威脅倍增，前置主動式網路防禦正成為趨勢，以運用AI驅動的安全運營、程式化阻斷與欺騙技術在攻擊者行動前就實施干預，以預測手段實現防護。Gartner預測，到2030年，CIO從被動防禦轉向主動防護，前置主動式網路防禦解決方案將占企業安全支出總額一半。
九、數位溯源
企業日益依賴協力廠商軟體、開放原始程式碼與AI產生內容，數位溯源驗證已成為一項重要需求。數位溯源指對軟體、資料、媒體暨流程來源、所有權與完整性進行驗證的能力。企業可使用軟體物料清單（SBoM）、認證資料庫、數位浮水印等新工具驗證與追蹤供應鏈中的數位資產。
Gartner預測，到2029年，在數位溯源方面投入不足的企業會面臨高達數十億美元的制裁風險。
十、地緣式遷移
地緣式遷移指企業因考慮到地緣政治風險而將資料與應用從全球公有雲遷出至主權雲端環境、區域雲端服務商或自有資料中心等本地平台。主權雲端這一概念曾僅限銀行與政府機構，如今因全球局勢動盪加劇而影響各類企業。
Gartner預測，到2030年，歐洲暨中東地區將有超過75%的企業把虛擬工作負載遷移至降低地緣政治風險的解決方案，2025年還不足5%。
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