SolidWorks零組件機構設計
104學習
機械裝配
指將各種機械零件依照圖面或規格組合成完整設備的過程。包含辨識零件、使用工具如扳手、螺絲起子，並確保組裝精度與安全。此技能強調細心、耐心及操作技巧，能有效提升生產效率和產品品質，是製造業及相關產業不可或缺的基礎能力。
提升你的實力，朝專業更進一步
精選課程
充實自己，讓能力持續成長
工作方法進化論 首部曲
打造高投入團隊：遊戲化工作設計與激勵機制實作班【9/17】
頂尖業務必修課：從陌生開發銷售技巧到成交與顧客維繫【08/31】台中場
善用員工體驗調查 打造高留任競爭力！
Onshape實戰工場：探索創新設計的無限可能
成為 AI 科學家｜機器學習好簡單，輕鬆讓你一手掌握資料科學實作 10 大技巧
Power BI 資料清理與建模
HR效率神器！Power Automate 啟動自動化辦公
精選證照
考取專業證照，讓能力被市場看見
乙級機械製圖技術士
機械製圖技術士技能檢定規範，於民國六十三年四月公告，依其技能範圍及其專精程度分為甲、乙、丙三級，前曾於民國六十八年七月，七十年一月兩度修訂，為配合本行業之技術成長與產業升級之需求，製圖工具設備品質之提昇，工程製圖國家標準之修訂等作必要的調整，爰故於民國八十二年修訂之。
乙級機械製圖技術士︰係擔任協助產品研發繪製機械工作圖、判斷機件功能及材料選用等工作。
工作內容︰包括基本工作、視圖、尺度標註、標準機件、工作圖、立體圖及實物測繪等項。
勞動部勞動力發展署技能檢定中心
甲級機械製圖技術士
機械製圖技術士技能檢定規範，於民國六十三年四月公告，依其技能範圍及其專精程度分為甲、乙、丙三級，前曾於民國六十八年七月，七十年一月兩度修訂，為配合本行業之技術成長與產業升級之需求，製圖工具設備品質之提昇，工程製圖國家標準之修訂等作必要的調整，爰故於民國八十二年修訂之。
甲級機械製圖技術士︰係擔任產品研發設計繪製工作圖、分析工作方法、工時、及估算材料等工作。
工作內容︰包括基本工作、尺度標註、標準機件、工作圖、立體圖及實務測繪及相關圖等項。
勞動部勞動力發展署技能檢定中心
甲級打型板金技術士
打型板金職類技術士技能檢定規範於民國七十二年十二月公告，依其技能範圍及技術專精程度分為甲、乙、丙三級。為配合本職類之技術發展與工商業發展之需求，並達到專業人員技能水準提升之目的，爰於九十年再予修訂。打型板金職類原涵蓋汽車板金，由於汽車工業的快速發展，專業之技術標準及作業方式的不同。汽車工業人才需求大增，將原來包含於本職類中之汽車車體板金部分另立新職類，以落實證照制度及符合社會變遷成長的需求。
甲級工作範圍：依工作需要估算工時與材料，設計簡易模具、夾具與量具；並從事展開取樣、塑造成形銲接組合等工作。
勞動部勞動力發展署技能檢定中心
乙級凸版製版技術士
製版技術士技能檢定規範於民國六十八年五月十四日公告，依其技能範圍及製版種類分為凸版、平版、凹版三種。每種再分甲、乙、丙三級，前曾於民國七十、七十八年兩度修訂，茲為配合本行業之技術發展，並提升專業人員之技能水準，爰經行政院勞工委員會職業訓練局於八十四年邀請學者專家予以修訂，使技能更能符合印刷行業分工極細之需求。
乙級凸版製版技術士工作範圍：除丙級技術士工作範圍外，並能較快速、較精密的製作凸版版式，並加以修整。
勞動部勞動力發展署技能檢定中心
甲級鑄造技術士
鑄造職類技術士技能檢定規範於民國六十五年公告，為因應工商業發展與本行業技術水準之提昇於民國八十五年修訂乙、丙級規範。鑄造是最古老的藝術(ART)，更是最先進的科技（HIGH-TECHNOLOGY），鑄造技術的發展與經濟起飛脈動同步，既保有傳統鑄造技術的精華，更融入了現代技術，以符合未來企業發展的可能需要，將整體技能架構加以整合，以期能與企業界的實務需求結合。
鑄造為機械製造行業之一，依技能範圍及專精程度分三級以配合行業發展特性所需：
(一) 甲級為具鑄造設計與品質管理，技術指導與成本分析之專業人員。
(二) 乙級為具鑄造獨立作業及技術指導能力之從業人員。
(三) 丙級為具鑄造基本作業能力之從業人員。
甲級工作範圍：從事各種鑄造法之模型（具）與鑄模設計、製作、金屬熔解、鑄件檢測、鑄材試驗、鑄疵分析與對策、工廠管理、環保與工業安全等技能。
勞動部勞動力發展署技能檢定中心
固定式起重機操作技術士
固定式起重機操作技術士技能檢定規範於民國七十一年七月廿日公告，採單一級實施測試，並曾於七十五年、八十三年、九十年及九十三年間四度修正。為配合本式起重機械設備的更新與成長，及社會工商業進步和發展需求，以提昇本職類從業人員之技術及素養水準，以資適應，爰於民國九十五年再予修正。
工作範圍：各種固定式起重機之操作、吊掛、指揮及作業上必要之檢點、調整、維護、附件拆裝等工作。
勞動部勞動力發展署技能檢定中心
精選貼文，掌握第一手知識
告別制式勞動，迎向 AI 時代人才的變革與重構
從 AI、大數據到雲端運算，智慧科技持續重塑企業運作模式，也同步改變科技人才的能力結構與職涯路徑。當技術不再只是工具，而是開始參與決策、流程與協作機制的設計時，企業對人才的期待，也隨之快速被改寫。隨著生成式 AI 進入科技研發現場，產業競爭的焦點，逐漸從單純的效能與技術規格面，轉向研發流程、協作效率與人才結構的重新配置。
文／104人力銀行
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本文導覽：
先定義後拆解，掌握工具且能同時進化的優勢
AI 不是取代能力，而是重新設計組織的槓桿
AI 改變的不只是工具，而是人才競爭的基準
無論是深耕資安領域的趨勢科技、由單點工具轉向 AI 驅動工作流程的KDAN 凱鈿、將服務版圖延伸至「新商務」場景的騰雲科技，亦或是持續推動流程優化的技嘉科技，皆不約而同指出：AI 並不是單一技術的導入，而是從根本上，重新定義工程師的工作方式與企業的選才邏輯。
先定義後拆解，掌握工具且能同時進化的優勢
趨勢科技指出，在資安產業中，AI 的導入不僅提升效率，更放大了攻防的速度與規模。企業真正需要的，已非能單純完成任務的工程師，而是要能理解問題、拆解問題，並知道如何運用 AI 讓產品與防禦能力持續進化的人才。「企業現在看的人才，不再是會不會寫 code，而是能不能用 AI 定義問題、拆解問題，並把它真正放進工作流程裡。」
這樣的轉變，使「會寫程式」逐步從門檻條件，轉變為一種基本能力。
KDAN 凱鈿則觀察到，企業選才的標準明顯被翻轉。過去對工程師的面試，多半以程式語言的熟悉度為主，然而當 AI 加入成為日常工具，真正拉開差距的，反而是思考邏輯和問題拆解的能力。「以前我們面試工程師，程式語言熟悉度大概佔六、七成，思考能力佔三、四成；現在幾乎倒過來。」甚至可以說，判斷能力及邏輯架構，已遠勝單一技術的掌握。能力結構之外，AI 也在重新設計工作流程本身。
AI 不是取代能力，而是重新設計組織的槓桿
面對 AI 帶來的轉型壓力，騰雲科技則是認為，企業需要的人才，除了熟悉新工具，得要能解構既有的流程與模式，並予以重新加以設計。「頂尖的人才必須完備能解構問題的智慧，將經年累月結痂的既有工作流程無情拆解，再結合新工具進行徹底重構，以此創造出破局的商業價值。」在如此框架之下，AI 並非取代既有能力，反倒成為推動組織再造的重要槓桿。
相較之下，在硬體與韌體研發領域，AI 帶來的影響則呈現不同面貌。
AI 的導入並非突然出現，而是建立在長期流程自動化與知識共享文化的基礎之上。技嘉科技表示，當標準化與重複性的工作逐步由工具接手，企業在選才的課題上，反而更回到人才的本質。「AI 並沒有讓工程師變得不重要或被取代，反而讓一件事變得更加清楚——當工具越來越強，人真正不可取代的，仍然是持續學習、理解問題，以及把經驗轉化為能被團隊延續的知識。」
也因此，雖分處不同產業與戰略位置的四家企業，卻給出近乎一致的答案——AI 確實已改變你我的工作流程與內容，也對工程師的角色重新定位，然而企業真正關注的，不是誰會被取代，而是誰能定義出與 AI 協作的新方式。
AI 改變的不只是工具，而是人才競爭的基準
當 AI 已能協助完成大量數據的整理、流程文件撰寫及程式生成，甚至是輔佐當下決策的研判時，隨之浮現的是一個跨越產業和領域的深層叩問——AI 會不會取代人類？
觀察四家受訪的企業，答案竟出乎意料地一致：AI 並不會讓「人」變得不重要，而是讓人才的價值重新排序。但首先被改變的是，企業對工程師角色的認知與理解。當標準化、重複性的工作逐步由工具接手，真正拉開差距的，不是技術的熟練度，而是能否理解問題、拆解流程，並持續與新工具共同進化的能力。
正如受訪者所指出：「不是 AI 會取代人，而是會用 AI 的人，會取代不會用 AI 的人。」對企業而言，這意味著選才邏輯正在改變；對求職者而言，也代表未來職場的競爭力，將來自於跨領域理解問題的能力，以及在變動之中持續重塑自身角色的位置。
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AI 時代，寫程式不再是護身符——KDAN 凱鈿重新定義「好人才」
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在趨勢科技，唯一的競爭對手是駭客：AI 時代下，資安人才與研發現場的真實變化
美關稅衝擊下 工具機廠商謀轉型 紛切進AI和半導體
2025-08-19 聯合報記者黃寅 由聯合新聞網授權轉載
美國關稅衝擊，機械業和工具機業衝擊大，但業者也紛紛轉型求生，像是以溫控知名的哈伯精密已轉型朝AI伺服器和半導體產業設備的溫控進軍，和大集團則不僅研發出機器人零組件中的行星齒輪減速機、諧波減速機和半導體封裝測試的最終檢驗分選機，並朝產業控股方向前進，迎接挑戰。
工具機要有好的精度，溫度控制是關鍵，哈伯精密是國內的溫控大廠，也受日本工具機廣泛應用。董事長許文憲說，疫情期間，訂單大起大落以及大陸的紅色供應鏈崛起，讓他從5年前構思公司必須找尋新的方向，因此逐步摸索，並在AI伺服器和半導體產業設備的溫控上找到新市場。
他說，相較於工具機產業殺價競爭，AI伺服器的散熱和半導體產業設備的溫控，價格和產業環境上都更穩定，尤其是半導體產業，對產品的品質要求高，不容易更換產業鏈夥伴，更適合公司的永續發展。目前公司將提升員工能力，增加菁英人力，提高公司的附加價值，以能永續經營。
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和大集團總裁沈國榮表示，以公司在機械業59年的歷史，要切進行星齒輪減速機、諧波減速機和半導體封裝測試的最終檢驗分選機，技術上不是問題，而是以往機器人產業還未興起，市場需求沒那麼大，因而沒有切入，但是現在量的需求已上來，協力體系也發展出來，公司因而也切進這些產業。
沈國榮認為全球工具機市場正面臨結構性改變，中國大陸受美國進口限制影響，加速發展自製關鍵零組件，低階工具機售價大幅降低，撂奪中階市場，台灣業者腹背受敵。據工具機公會統計，過去10年產值、出口額都腰斬。因此，他認為推動產業控股，以集團化方式發展較有利。
和大近年入主高鋒、達佛羅、邦泰等多家公司，朝集團化發展，他說，如此一來集團可統一採購、共同研發、打通業務通路，發揮更大的綜效，連銀行貸款都比較好談，也更有利於面對關稅風暴。
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完整版《2025製造業人才報告書》免費下載！揭露關鍵 4 大人才危機，全面進入人才攻防戰
文/104獵才顧問行銷企劃部
製造業是支撐台灣經濟的核心，橫跨十七大關鍵領域，近年更加速邁向智慧製造與永續轉型，對人才提出全新挑戰。104 以大數據觀察產業脈動，推出《製造業人才報告書》，完整揭露製造業在人力供需、薪資、穩定任職與員工體驗的關鍵變化。面對全球競爭與本地缺工壓力，企業不僅要補足技術人才，更需打造具吸引力的雇主品牌與工作環境。期望本報告協助企業掌握趨勢、檢視優劣勢，迎接「台灣製造」的新階段。
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🟧揭開製造服務業缺工 四大發現
發現一｜工作機會最多、供需比最低：0.2 個求職者搶不到人
發現二｜業務銷售年薪最高，但仍最缺人
發現三｜工程研發需求升溫，技術轉型加速缺才
發現四｜員工體驗兩大強項：永續力 × 文化推廣力
🟧 【深度解析】製造業為何同時「缺工 × 缺才 × 缺形象」？
🟧 面對 2025「製造業人才新戰局」，HR 必須採取的 5 大策略
🟧 結語｜製造業進入人才新時代：從「等人來」到「吸引人」的轉型
2025 年，台灣製造業進入前所未有的人力轉折。雖景氣循環仍在調整，但製造業人才需求不減反增，甚至在 2025 年初創下 三年新高、突破 16 萬筆職缺，然而與需求同時上升的，是更嚴峻的人才斷層：
操作／技術類一年缺口超過 4 萬筆
供需比僅 0.2，每五個職缺僅能吸到一位求職者
基層技術 × 業務銷售 × 研發工程 → 三大缺工線同時拉警報
更關鍵的是，這不只是「缺工」，而是 結構性的人力斷層 × 職涯吸引力不足 × 品牌形象落差。台灣製造業已從「搶人」正式走向 「搶不到人」 的新時代。
🟧揭開製造服務業缺工 四大發現
發現一｜工作機會最多、供需比最低：0.2 個求職者搶不到人
根據報告，製造業十大熱門職務中：
🟠 操作／技術人員
工作機會：42,396 筆（全產業最多）
供需比僅 0.21
這意味著：每 100 個職缺，平均僅有 21 位求職者願意嘗試。
在少子化、青年多往科技、網路、服務業流動的情況下，「產線技術人才」成為製造業缺工最嚴峻的戰場。
｜為什麼招不到？
工作場域多為輪班、強度高
年輕人對傳統製造業「刻板印象」根深蒂固
基層職涯發展管道不清晰
自動化設備升級，技能門檻變高，但薪資跟不上
這形成典型的：量大 × 低薪 × 高難度 × 低意願 → 招募惡性循環
發現二｜業務銷售年薪最高，但仍最缺人
雖然製造業普遍給人「工程導向」的印象，但數據顯示：
🟠 製造業第一高薪非主管職：汽車銷售人員
年薪中位數：104.7 萬
而在十大熱門職務中：
🟠 業務銷售職缺
年薪中位數：83.8 萬
供需比僅 0.15 → 全產業最難找之一
高薪卻不易補位的主因：
新世代抗拒業績壓力與長工時
通路與品牌端同時缺人
市場競爭加劇，人才轉職速度快
高薪不代表好招募，尤其在製造業。
發現三｜工程研發需求升溫，技術轉型加速缺才
2025 年製造業人才需求成長最快的，是「技術密集與高附加價值」領域
成長最快產業
電力機械設備製造業
化學相關製造業
精密儀器及醫療器材
這些產業受：
綠能轉型
智慧製造
自動化設備導入
強力推動，研發人才需求同步上升：
🟠 工程研發人員
年薪中位數：76.8 萬
供需比僅：0.24
技術含量越高、缺工越明顯。
發現四｜員工體驗兩大強項：永續力 × 文化推廣力
領導力、發展力、合作力仍遠落後
《製造業人才報告書》首次納入「員工體驗七大面向」比較
製造業強項：
永續力（ESG 文化強）
文化推廣力（內部作業、流程標準高）
但四項弱點清晰浮現：
領導力偏低
合作力偏低
發展力偏低
薪酬力感受中段
這代表多數製造業：
組織階層多、垂直溝通強
降低人才參與感與自主空間
難吸引新世代，更難留住關鍵員工
真正影響留才的不是薪水，而是「我在這裡能不能成長？」
🟧 【深度解析】製造業為何同時「缺工 × 缺才 × 缺形象」？
以下三道系統性斷層，把製造業推進更嚴重的人力危機——
① 產線人力大量空缺，但薪資與職涯不具吸引力
報告揭露：操作／技術職薪資落在 55.7 萬，遠低於業界具競爭力水準。
加上職務特性：
高強度、輪班、不友善工時
所需技能提升（自動化系統 × 數位化）
卻未同步提供學習資源或職涯路徑
→ 年輕人「不進來」→ 老員工「撐不住」→ 企業「招不到」
② 製造業形象未被更新，「新傳產」故事缺席
雖然製造業早已導入：
智慧工廠
ESG 管理
跨國供應鏈
自動化設備
但在求職者心中，仍是：
「辛苦、傳統、沒前途」
報告指出，製造業的品牌形象與真實轉型程度存在巨大落差。
這讓 HR 的招募轉換更困難：
面試意願低
面試放鳥率高
Offer 接受率不佳
③ 管理文化偏傳統，員工缺乏成長動能
員工體驗調查顯示：製造業在「領導力、合作力、發展力」皆落後。
常見現象：
基層主管欠缺領導訓練
重紀律、重流程，但輕授權
職涯晉升階梯不明確
年輕人無法從工作中獲得成就感
換句話說：人不是因為辛苦離開，而是因為「沒看到未來」離開。
🟧 面對 2025「製造業人才新戰局」，HR 必須採取的 5 大策略
以下策略全面依據報告建議整理，可直接內化為你明年的招募計畫：
① 招募要看「個性與職能」而非只看學歷
報告明確指出，能穩定任職的製造業人才具備：
主動積極
溝通協調
抗壓性
正直性
秩序性
特別是三大典型職務：
操作/技術業務銷售工程研發品質導向顧客服務創新能力認真負責人脈建立分析思考工作管理銷售技巧團隊合作
建議 HR：
✔ 導入性格測評✔ 增加實作或情境測驗✔ 以「穩定度 × 職能」為核心選才
② 重建主管職能，讓人才「心不委屈」
基層主管是製造業流動率的關鍵。報告顯示：領導力是製造業最低分項目。
企業應：
✔ 建立主管職能框架✔ 實施主管評鑑與訓練（溝通、授權、教練式領導）✔ 減少命令式管理✔ 提升團隊感與安全感
留才首要不是調薪，而是 讓員工覺得被帶得好。
③ 重新包裝製造業形象
從「傳產」敘事 → 「智慧製造 × 永續 × 科技」敘事
製造業不是傳產，而是：
經濟命脈
全球供應鏈核心
自動化設備技術大戶
ESG 推動先行者
有百億營收的隱形冠軍集團
HR 若不改寫品牌故事，永遠吸引不到最佳人才。
建議導入：
✔ 企業影像（品牌影片／Reels）✔ 校園互動活動✔ 社群化內容行銷✔ 將智能工廠、永續成果故事化呈現
④ 建立「非薪資吸引力」
三大 HR 必備制度
製造業人才不是只看薪水，他們最在意：
1. 成長性（最關鍵）
明確職涯路徑
內部晉升制度
職能培訓地圖
2. 學習制度
外訓補助
技術認證
上機實作訓練
3. 彈性制度（逐步導入）
彈性工時
遠距日試行（非產線職）
這些都能讓人才覺得「我在這裡能變得更好」。
⑤ 與外部夥伴合作，補強招募火力
報告指出，成功企業善用外部專家協助
市場薪資數據
產業人才趨勢
中高階獵才
品牌敘事
校園行銷
人才儲備工具
製造業的轉型，是 技術 × 文化 × 組織管理 的長期工程，企業不需單打獨鬥。
🟧 結語｜製造業進入人才新時代：從「等人來」到「吸引人」的轉型
2025 製造業不只缺人，缺的是 能一起走下去的人。
未來的製造業競爭力，將不再只是：
技術
設備
成本
而是：你能不能吸引、培養並留住對的那群人。
製造業的下一個黃金十年，不在工廠，而在 人才策略。
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內容包含完整圖表、17 大產業供需比、薪資儀表板、員工體驗數據與策略建議。
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《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人，生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多
精準工藝的鋼鐵職人——新竹高工板金科，翻轉金屬美學藝術
在許多人的刻板印象中，黑手、工廠、高溫與汗水，往往是傳統工業科系的代名詞。然而，走進新竹高工板金科的實習工場，迎面而來的不是雜亂無章的機具，而是排列整齊的工具與精密設備。這裡的學生，既是手握銲槍的鋼鐵職人，也是將冰冷鋼板賦予生命的金屬藝術家。
傳承與陪伴：科班出身的教學團隊
板金科葉又瑄主任本身是新竹高工的校友，因緣際會之下回到母校板金科服務，至今已邁入第十一個年頭。前三年擔任導師，後續則長期接任科主任職務，對科上的發展與學生的特質瞭如指掌。
「板金科屬於每年級單班制，這讓我們有更多的空間和資源去照顧每一個孩子。」葉主任笑著說，板金科的師生關係緊密，就像是一個溫馨的大家庭。
除了葉主任外，科上還有一位靈魂人物——陳奇明老師。奇明老師是台中高工板金科選手出身，曾代表國家參加國際技能競賽並榮獲世界金牌。來到新竹高工服務後，他將自身國際級的精準視野投入選手培訓與專題指導，帶領新竹高工板金科在每年的「全國技能競賽」與「全國工科技藝競賽」中屢創佳績，成為金手獎與全國優勝的常客。科上許多高難度的實作技巧與專題發想，皆仰賴奇明老師無私的技術傾囊相授與陪伴，成為學生最堅實的後盾。
三年一貫的多元課程：從手繪製圖到立體成形
「板金不只是敲敲打打，它是一門結合幾何、製圖、計算與操作的綜合學科。」葉主任詳細解析了高一到高三的課程規劃。
高一著重於基礎能力的奠定。實作課程由傳統的「手繪製圖」開始，訓練學生的空間感與三視圖、立體圖及展開圖的繪製能力。此外，學生也會學習基礎電學、機械基礎實習（包含鉗工、車床、鑄造等）。在板金實習方面，高一著重於基本的鐵板剪切與基礎手動彎折，並學習氧乙炔銲接與部分的Co2銲接。
步入高二，課程全面進化，製圖由手繪轉為電腦操作，學生開始學習AutoCAD，進行電腦輔助機械設計製圖。實作部分則由手動折床升級為電腦數值控制的NC折床，並深入學習進階的金屬成形技能，如更複雜的彎折、機械板金，以及Co2銲接與氬銲的搭配運用。
高三的課程以「專題製作」為主軸。每位學生必須獨立完成作品（這與其他科系多採團隊合作不同），從設計發想、草圖繪製、材料計算到實際加工成形，全程由自己一手包辦。科上會舉辦為期一個半月的「板金成果展」，每位學生都必須拿出一件完整的作品進行展出，全面展現三年所學。
圖：板金科專題成品照
數位科技引導想像，跨越平面的空間考驗
對於初入學的高一新生而言，要將一塊平面的鐵皮變成精緻的立體作品，往往充滿了挫折。過去，老師多採用簡報或「紙模型」的方式，讓學生用剪貼彎折來理解結構；如今，隨著科技進步，科上引入了3D列印機。老師會在課程一開始，利用3D建模並列印出立體樣態給學生參考，讓學生透過實體模型反向思考，理解如何將立體結構拆解為平面的展開圖。
圖：3D建模立體照片
板金這門技術非常吃重「空間概念」。高三的林同學分享，當初會選擇板金科，是因為國中時曾在生活科技課接觸到錫銲，覺得很有趣，加上在全國競賽中看到學姐的直播畫面，覺得女生學板金站在頒獎台上非常帥氣，因而產生憧憬。然而進來後才發現，實際操作跟想像中完全不同。「以前以為板金就是單純的工藝品製作，進來才發現要學很多複雜的視圖跟展開，空間感不好的人一開始真的會沒辦法想像。」
另一位高三的曾同學則是因為從小喜歡動手做而就讀板金科。他也坦言，在實作過程中，最困難但也最有趣的部分就是「理想與現實的落差」。在繪製設計圖時，腦海中的想法都很美好，但實際在裁剪、彎折、銲接的過程中，往往會因為技術熟練度或材料特性，導致成品與設計圖產生落差。「你只能不斷地在過程中去微調、去克服，當最後把作品用自己的雙手做出來的那一刻，真的超級有成就感！」
嚴格把關的安全意識與即戰力的考證優勢
由於板金與銲接實作涉及重型機具操作與高溫高壓，新竹高工板金科對於「安全」有著絕不妥協的標準。
每個學期的第一週，科上必定安排完整安全宣導與工業安全教育。此外，學生必須依規定穿著工作服、安全鞋，與長褲，操作旋轉機具時必須配戴安全眼鏡。若服儀不符規定，當天便無法上機實習。
在這樣安全且紮實的訓練下，學生的檢定成績表現極為亮眼。高二時，學校會輔導學生考取「金屬成形丙級」證照。近年來，科上更通過了「金屬成形乙級」的場地資格認定，實現主場優勢，讓學生能在熟悉的場地練習與實作。此外，對於有志於電腦製圖的學生，也可以自由報考「電腦輔助機械設計製圖丙級」證照，鑽研自己的技術。
圖：學生即測即評考證過程
探索未來出路：從精密製造到航空修護
新竹高工板金科的學生在畢業後，多數選擇繼續升學。他們的升學目標多為國立科大的機械工程系，如台灣科技大學、台北科技大學等，亦有部分學生會依據個人興趣，選擇工業設計、材料科學或工業工程管理等跨領域科系。
為了讓學生提早了解產業動態，科上在高一至高三皆會安排校外參訪或參展，透過校友的人脈資源，帶領學生參觀實際的工廠運作與板金展覽。葉主任指出，板金科的就業出路其實非常廣泛。在傳統產業中，舉凡雷射切割、CNC加工、車床加工等精密製程，皆需要板金人才；在半導體與高科技產業中，設備工程師、製程工程師等職位，也相當看重機械群背景。
圖：學生校外參訪照片
鋼鐵之中的柔情與匠人精神
「板金的製程有一個好處，就是可以『重複試錯』。」板金如果折過了頭，還可以敲回來；銲穿了洞，還可以補料。這種特性讓學生在工場裡更有勇氣去嘗試、去改良。但在手繪製圖或尺寸精準度上，它又要求極致的細心，因為許多工業安全事故，往往源自於粗心。
新竹高工板金科不僅傳授一門謀生的技術，更在反覆的淬鍊與敲打中，培養學生的邏輯思考、空間判斷與面對挫折的韌性。這些在實習工場裡流汗雕琢出來的成品，不只是學生三年努力的結晶，更是他們未來走向世界、連結科技與藝術的自信起點。
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驅動未來移動科技與重裝設備的跨域職人──北科附工動力機械科
在現代城市建設與工業發展過程中，大型重型機械與工程機具是不可或缺的基石。北科附工「動力機械科」是全台唯一科別。有別於傳統的汽車修護，這裡的學生不僅要懂機械原理，還要學習跨領域的電控，甚至親自操作龐大的挖掘機。本次訪談邀請到在教育界深耕二十多年的動力機械科胡國紘主任，帶我們一窺這門科系如何打造出具備高度競爭力的「機械醫師」。
從黑手到「機械醫師」：打破傳統的跨域職人培育
「以前的人常說，不讀書的人去做黑手；但現在時代不同了，現在的維修技師就像是『醫生』的等級。」本身為汽車科背景的胡國紘主任，一語道破了產業的轉變。
胡國紘主任說明，動力機械科的前身是「重機科」，隨著時代演進，前輩們認為「重機」二字過於狹隘，因而更名為涵蓋所有「會動的機械」的動力機械科。許多人容易將動力機械科、機械科與汽車科混淆，胡主任對此進行了明確的比較：
科系名稱核心領域、操作及維修對象動力機械科大型工程用機械（如挖掘機、起重機、堆高機）、重型柴油引擎機械科基礎機械加工與零組件製造生產（如車床、銑床、鉗工）汽車科一般交通工具（如家用汽車、機車）
面對日益複雜的機具設備，胡國紘主任強調，現在的維修已經不是單純憑勞力拆裝，而是高度仰賴專業知識與邏輯思維。「當機具出現故障時，它不會像病人一樣開口告訴你哪裡痛，技師必須透過故障現象，做出正確邏輯判斷，一步步找出問題根源。」從業人員也需要具備閱讀英文維修手冊的能力，因此解決問題的能力與學科基礎缺一不可。
三年淬鍊硬實力，累積專業證照與成就感
為了讓學生在畢業前具備扎實的即戰力，胡國紘主任表示，動力機械科的課程規劃是將「考取證照」融入各階段的課程目標中，讓學生從中獲得成就感。
高一的重點在於基礎摸索。學生會先從車床、銑床等傳統機械加工學起，並要求考取「機械加工丙級」證照。此外，因應機件維修需求，還有一門「手工電焊」課程，讓學生親身體驗焊接的操作，並輔導考取「一般手工電焊」證照。
升上高二後，課程導入自動化與電動控制，「機械有了骨架，還需要賦予它生命來控制。」學生除了考取「電腦輔助機械製圖丙級」與「氣壓丙級」外，科內也打造了專屬的「室內配線丙級」檢定考場，讓學生實地摸索電路配線的控制邏輯。此外，還需考取「重機械修護引擎丙級」證照，學習大型工業用引擎的拆卸維修。
到了高三，學生將面臨進階挑戰，準備「重機械修護引擎乙級」、「CNC銑床乙級」等高難度證照。更特別的是，年滿18歲的學生能在校內選修工程機具操作實習，親自坐上駕駛座操作挖掘機（怪手）、堆高機、鏟裝機並考取操作證，這是全台灣極少數擁有此類實作課程的學校。
在面對龐大機具時，胡國紘主任強調「安全」始終是第一鐵律。所以實習操作前，必定會安排三小時的職業安全衛生教育訓練課程並簽署安全說明。尤其在學生逐漸熟練的「老鳥階段」，老師們的督導反而會更加嚴格，以確保訓練過程絕對安全。
圖：學生操作大型機械
從做中學的成就感：高三學生分享實戰經驗
受到工程師父親影響的游同學，從小喜歡動手拆裝零件。她目前已考取高達九張證照，包含機械加工、鏟裝機操作，甚至拿下難度極高的重機修護引擎乙級、CNC銑床乙級以及飛機修護乙級證照。游同學回憶，實際在實習課開鏟裝機鏟土、整平地面的過程十分療癒，考取操作證更是讓她充滿自信。
另一位羅同學，則因父母從事重機具考照協會訓練相關工作而就讀本科。擁有七張證照的她坦言，準備「室內配線乙級」學科測驗時因內容偏向電機科而感到吃力，但她靠著反覆刷題成功克服挑戰。對羅同學而言，學習本科最實用的是「能看懂以前不懂的東西」，無論是重型機具維修或操作重型機具。
產學接軌與未來藍圖：實作專題與多元出路
在專題製作與競賽中，胡國紘主任分享，學生的專題多半以「實務應用與安全」為出發點。例如，曾有學生為克服初學者對大型挖掘機的恐懼，利用3D列印結合電子控制，製作出迷你「挖掘機教育訓練模型」以熟悉手感，榮獲全國專業群科專題競賽佳作。科內也會鼓勵學生參與綠能相關的「小水力發電競賽」，培養解決問題與創新能力。
圖片：學生專題作品成果
面對未來的升學與就業，胡國紘主任指出多數畢業生會選擇繼續升學，常見目標包含虎尾科技大學、勤益科技大學、高雄科技大學及屏東科技大學的機械、車輛或輪機工程系。
邏輯與實務兼備的未來工程師
「多操作幾次就會有手感，我們也都是從零開始學，現在都克服了！」游同學用自身經歷，鼓勵有興趣就讀的學弟妹。
胡國紘主任表示，在本科專業教師團隊的帶領、北科附工動力機械科提供的完善實作環境與嚴格的安全要求下，學生不僅具備操作大型工程機具的硬實力，更培養了跨領域的電控知識與解決問題的邏輯思維。這群年輕的「機械醫師」，正帶著高度的專業自信，準備在未來移動科技與重裝設備的產業中大展身手。
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從創意到實現──屏東高工製圖科打造設計落地的能力
一項產品誕生之前，需要先有一個想法；而一個好的想法，要真正成為看得見、摸得到的作品，還需要經過設計、繪圖、建模、驗證與修正等一連串過程。設計圖不只是產品的藍圖，更是串連創意與製造的重要橋梁。 屏東高工製圖科培養的，正是這種將創意轉化為現實的能力。許多人不清楚製圖科與機械科的差異與關聯性，其實兩者分別著重同一種專業中不同階段的能力：機械科著重於加工製造，特別擅長動手操作，而製圖科則站在製造流程的前端，負責將構想轉化為工程圖，再透過模型製作與實作驗證，讓一個想法逐步成為真正能被製造的產品。
（圖：學生操作電腦繪圖軟體完成圖面設計 ）
從想法開始，循序建立設計能力
把創意化為現實，並不是一蹴可幾，而是需要一步步累積專業能力。
屏東高工製圖科的課程安排，在高一時，讓學生先從工程字、三視圖等基礎開始，透過手繪建立空間概念與圖面表達能力，同時接觸機械加工基礎，認識不同材料、加工方式及機械原理。進入高二後，課程逐步導入 AutoCAD、Inventor 等電腦繪圖軟體，讓學生學習如何將平面圖轉換成立體模型；到了高三，則結合專題製作、3D列印等課程，讓設計真正從螢幕上的圖面走向實體作品。
看似是不同階段的課程，其實都圍繞著同一件事情──培養學生將想法具體表達、逐步實現的能力。從最初的一筆一畫，到完成立體模型，每一門課都不是獨立存在，而是在不同學習階段，引導學生建立完整的設計思維，也理解一件作品如何從概念走向成品。
（圖：學生運用尺規工具完成手繪製圖練習 ）
好的設計，建立在理解製造之上
不少人認為設計就是發揮創意，但在屏東高工製圖科，創意只是起點，更重要的是讓設計真正能夠被實現。
製圖科主任陳儀峻指出，學生除了學習繪圖之外，也必須接觸加工基礎與製造流程。因為一件產品是否可行，不只是取決於設計是否美觀，更需要考慮材料特性、加工方式及結構安排。如果不了解後端製造流程，再有創意的設計，也可能因為無法加工而停留在想像階段。
因此，製圖科希望培養的並非只是繪圖技巧，而是兼具創意與實務的設計能力。學生在學習設計的同時，也會實際接觸車床等加工設備，了解不同零件是如何製造出來，也理解設計圖上的每一條線、每一個尺寸，最後都會影響產品是否能夠順利完成。
換句話說，在製圖科，設計與製造並不是彼此獨立的兩件事情，而是不斷來回驗證、相互修正的過程。學生不只是學會使用繪圖軟體，更逐漸建立工程設計所需要的判斷能力，知道如何在創意與實際製造之間取得平衡，讓一個構想真正具備落地實現的可能。
（圖：學生操作車床設備進行金屬加工練習 ）
在一次次驗證與修正中，讓創意真正成形
如果說設計是一個把想法化為現實的過程，學生真正的學習，往往發生在作品第一次被做出來之後。受訪的方同學分享，自己最喜歡的課程之一，是結合 3D 列印的鑄造原理課。過去停留在圖面上的設計，透過電腦建模、3D列印與翻模製作，逐漸變成一件可以拿在手中的作品，讓他第一次真正感受到設計「從無到有」的過程，也因此對製圖產生更深的興趣。
然而，真正開始製作後，他才發現設計並不是把圖畫出來就結束了。尺寸是否正確、結構是否穩固、組裝是否順利，許多原本在螢幕上看不出的問題，都會在實際製作時一一浮現。有時需要重新修改尺寸，有時則必須重新思考整體設計方式，再重新列印、重新測試，才能完成一件真正符合需求的作品。對他而言，這些反覆修改的過程雖然花時間，卻也是學習最大的收穫，因為每一次修正，都讓他更理解設計背後需要考量的細節。這也讓他發現，好的設計並非一次完成，而是在一次次驗證與修正中逐漸成熟。
（圖：學生展示皮革散子包專題成果 ）
另一段讓他印象深刻的學習經驗，則來自第一次接觸大型加工設備。實際面對機械設備，剛開始難免因高速旋轉的刀具與飛散的鐵屑感到緊張，但隨著老師一步步指導，以及不斷練習與考取證照，他逐漸克服原本的害怕，也開始享受親手把設計完成的成就感。對他而言，製圖科帶來的不只是專業能力，更讓自己在一次次挑戰中建立起面對問題、解決問題的信心。
從生活中發現問題，再用設計提出解方
除了培養專業技術，課程設計上也希望學生理解，設計並不是為了完成一份作業，而是為了解決真實世界的問題。
因此，高三的專題製作不只是整合三年所學，更鼓勵學生從生活中尋找靈感，思考如何運用設計改善日常需求。有些作品源自生活中的小困擾，有些則結合機械結構與力學原理，希望透過設計讓使用更加便利。從問題發想、繪製圖面、建立模型，到最後完成實體作品，每一個環節都需要學生反覆討論、測試與修正，也讓他們體會設計並不是憑空想像，而是一個持續思考與解決問題的過程。
陳主任也提到，課堂上經常利用生活中的工具作為教材，引導學生從熟悉的事物理解工程原理，再思考如何運用設計讓產品更符合需求。透過這樣的學習方式，抽象的力學、結構與製圖知識，不再只是課本上的內容，而是逐漸與生活建立連結，也讓學生更理解設計真正存在的價值。
從創意到實現，培養讓設計落地的人才
設計，不只是天馬行空地發想，更重要的是讓一個想法真正被實現。
屏東高工製圖科透過手繪基礎、電腦繪圖、加工實作、3D列印與專題製作等完整課程，引導學生在一次次設計、驗證與修正的循環中，逐步建立空間思考、設計規劃與解決問題的能力，也理解設計與製造之間密不可分的關係。
在陳主任眼中，製圖更像是一種「工程語言」。它不只是畫出一張圖，而是一套讓設計者、工程師與製造端彼此溝通的共同語言。學生在三年的學習中所累積的，也不只是繪圖技巧，而是將創意轉化為現實、把想法真正落地的能力。這份能力，不僅是未來進入工程與設計領域的重要基礎，更是面對快速變化產業時，持續創新與解決問題的核心競爭力。
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超越標準答案？！AI運算的百萬瓦賽局，在光寶你也可以擁有「定義規格」的技術特權！
在科技製造業，許多工程師常受困於「追趕規格」的無力感。然而，光寶科技正發起一場思維革命，將研發重心從「被動代工」轉向「主動定義」。 憑藉深厚的跨域整合實力，光寶工程師不再只是填寫考卷，而是大膽定義未來能源規則，在這裡，創新不再是高風險的口號，而是每一位職人在安全感中放手一搏的日常。
文／《104職場力》
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思維翻轉革命：定義未來電源架構技術的任性：為了1%的效率，我們拒絕妥協速度的決勝：用敏捷重新定義硬體開發全球的舞台：你的能量，決定你的疆界
在台灣的科技製造業，許多工程師都曾有過一種共同的無力感，撞上的不是技術瓶頸，而是「意義」的流失。
客戶給了規格(Spec)，PM壓了時程，工程師的任務就是把這些數字「做出來」。過程中，為了避免犯錯，為了達成良率的門檻，傾向使用最保守的設計與架構。「創新」往往只淪為簡報上的口號，因為在產線壓力前，創新意味著不可控的風險。
然而，這種「防禦性開發」的邏輯，正在被一場發生在運算核心的革命所打破。
當AI伺服器算力需求呈現指數級暴漲，舊有的標準答案儼然已失效。走進光寶科技的研發中心，你便會發現這裡的不同。工程師之間談論的不是怎麼「完成交付」，而是如何在物理極限的邊緣，利用公司賦予的強大安全網，大膽地定義未來的能源規則。
思維翻轉革命：定義未來電源架構
「現在的 GPU 是 AI 運算的大腦，但這個大腦運作時，需要心臟和血液的供應。」
光寶科技 Tiger Team資深處長李逸飛(Ifei Lee)
光寶科技Tiger Team資深處長李逸飛(Ifei Lee)，用生動的醫學比喻形容光寶的角色：「我們做的電源是心臟，散熱是血管。如果供電不及或散熱不順，大腦就會因為『心律不整』產生停擺。」
過去模式是客戶給規格、供應商照做，這只是代工，不是研發。光寶改變了遊戲規則：我們不只是執行，而是主動診斷、提出解方，甚至在客戶未察覺潛在問題前，預先定義未來架構的解決方案。」這需要具備跨域整合力，從電網到晶片生態系思考，從硬體到軟體，全面系統性思維能力的人才。
「這要求工程師須具備光寶新三力之中的高度「跨域整合力（Cross-Domain Integration）」。」
Ifei描繪了未來場景：隨著AI算力爆炸，未來的電源機櫃將邁向百萬瓦(Mega Watt)等級。「這意味著要把五六百戶家庭的用電量，或三四百台冷氣機，全塞進一個冰箱大小的空間裡運作。」
在這種極限場景下，單一技術無法解決問題。工程師必須打破硬體、軟體、散熱的界線，從整個場域(Scope)思考。從電網配置到晶片負載，這是一個系統工程。
「所以我們不是簡單賣產品而已，重點在於提供解方(Solution)。」Ifei 強調，「當你能幫客戶想到他沒想到的痛點，並用 POC(Proof of Concept)證明解法有效時，客戶就不會把你當供應商，而是視為共同定義未來的夥伴。」
這正是光寶給工程師的第一個承諾：在這裡，你不是在填寫別人出好的考卷，你甚至可以定義題目，並寫下答案。
技術的任性：為了1%的效率，我們拒絕妥協
如果Ifei談的是戰略，那麼雲服務電能方案事業部(CSP Power)資深經理張弘杰(Derek Chang)，則演繹了第一線的「工程師職人精神」。
Derek負責AI資料中心關鍵的電源系統與BBU（備用電池單元），每天都在與物理極限搏鬥。「最大挑戰是空間沒變，但需求變了。」Derek 解釋，「AI數據中心瓦數從4KW一路飆到20KW，且因要塞進更多電池，留給電源的空間反而變少。」
這是一個殘酷的數學題：功率密度(Power Density)提升了6倍以上，但體積不能變。
一般面對這種任務，通常會選擇折衷處理：告訴客戶不易做到，或犧牲效率換取穩定。畢竟換新架構風險巨大，出了問題誰負責？但在光寶，Derek的團隊做了截然不同的決定。
「為了再提升那1%的效率，我們決定主動換架構。」 Derek 語氣中透著執著，「我們可以與客戶協商降規或用舊架構硬撐，但為了逼自己更好，我們主動改變遊戲規則。」
這1% 效率提升代表巨大的能源節省，但也意味著必須跳出舒適圈。是什麼讓光寶工程師敢於如此「任性」？
Derek給出的答案令人意外：因為有安全感。
「我們有強大的『設計品質確保單位(Quality Assurance Team)』。」Derek 解釋，「他們不是等產品做好才挑毛病，而是開發初期就介入，幫我們做各種Corner Case（極端情況）測試，找出被忽略的盲點。」
這就像為走鋼索的工程師鋪設了安全網。工程師知道設計在交付前會經過嚴格驗證，這讓他們敢於放手一試。更深層的，是一種「不急於抓戰犯」的文化。
「以前覺得技術是冰冷的，但現在我們希望工程師是有溫度的。」
光寶科技 雲服務電能方案事業部(CSP Power)資深經理張弘杰(Derek Chang)
Derek分享了一次深刻的經驗：曾有專案發生嚴重客訴，甚至影響到公司業務。「在很多公司，這種情況下第一反應通常是『找戰犯』。」Derek 回憶說，「但當時主管給了我們充分的時間與空間，只告訴我們：『先專心解決問題。』他幫我們擋下外部壓力，讓我們能專注找出Root Cause（根本原因），而不是急著找人負責。」
這種「可以放手一搏」的心理安全感，讓工程師明白：在這裡，失敗不是終點，而是突破的必經之路。而除了有主管支持，整個團隊更是最重要的靠山。
「這也是為什麼我說這家公司變得更有溫度。」Derek提到，光寶透過軟實力課程培養溝通與同理心。「以前覺得技術是冰冷的，但現在我們希望工程師是有溫度的。唯有懂得換位思考與團隊合作，才能在高壓環境下一起走得更遠。」
速度的決勝：用敏捷重新定義硬體開發
「在這個時代，敏捷比力量更重要。速度，有時候比體型還關鍵。」
光寶科技 企業運算服務事業部(Enterprise Power)處長劉宇舜(Sky Liu)
「在這個時代，敏捷(Agile)比力量更重要。速度，有時候比體型還關鍵。」Ifei曾這樣提到。而在企業運算服務事業部(Enterprise Power)處長劉宇舜(Sky Liu)的團隊裡，這句話轉化為每天運行的制度。
Sky負責競爭激烈的企業級電源產品，敏捷開發的導入，讓最終成品來得更好更快。
「傳統硬體開發是瀑布式流程(Waterfall)，許多規格必須在早期定案。由於後期變更成本高，一旦晚發現與客戶需求不符，往往難以調整。」Sky 解釋。
為了打破閉門造車，在光寶，軟體業邏輯被移植到硬體研發。「我們現在每兩週一個Sprint（開發階段），每四週一次 Review（成果檢視）。」敏捷開發明確地重塑了整個研發節奏。「透過快速迭代，我們做出小的MVP（最小可行性產品）就送去驗證。客戶反饋快，我們修正就快，永遠跟客戶在同一個頻率上。」
這模式對人才提出了新要求：「學習敏捷力(Learning Agility)」。
在光寶，資歷不是唯一標準，快速適應調整才是王道。Sky講述了一個故事：有次客戶需求變更，專案時程被瞬間壓縮一半。「那是個不可能的任務，」Sky說，「按傳統邏輯大家應該會抱怨。」
但團隊展現了驚人韌性。「不分資深資淺的夥伴，都主動跳出來問：『我可以多做什麼？』」Sky 回憶，「特別是剛加入的年輕工程師，沒有退縮，反而視為展現機會。」結果，這個專案在第一次試產(Pilot Run)就滿足了大部分要求。
為了讓年輕人更快上戰場，光寶建立了 「Pilot Z」 人才孵化機制。
「我們不希望新人覺得被放生。」Sky介紹，「這像『打通關』遊戲。前三個月，有專屬導師(Mentor)帶著你。」第一個月學基礎，第二個月熟架構，第三個月參與專案。每一關都有練習題與Mentor引導。甚至現在有針對菁英培訓的Pilot Z新世代人才養成計畫與研發替代役，在入職前兩個月脫崗培訓，與跨部門的同仁一起學習。
「Every step counts（每一步都算數）。」Sky強調，「即使是新人，我們也鼓勵他研究新技術議題並與大家分享。我們想聽年輕人的見解，這對團隊也是激盪。」
此外，光寶也深知工程師對職涯的焦慮。透過OGSM(Objective, Goal, Strategy, Measure)定期檢視，主管與員工討論雙軌發展。想學新技術，有AI社團；想學管理，有專案管理培訓；想換環境，公司也鼓勵跨BU的專案支持與跨域合作。
延伸閱讀：重塑產業，光寶科技用90天打造AI新世代人才Pilot Z
全球的舞台：你的能量，決定你的疆界
隨著轉型加快，人才舞台早已不侷限台灣。「我們正在推動Global Career Opportunities。」Ifei補充，「我們已與國外頂尖大學及實驗室合作，佈局未來技術。」
這意味著，光寶工程師有機會直接對接世界級研究機構，參與最前沿探討。同時，光寶將 「AI協作力」 視為核心。「現在是資訊爆炸年代，你必須快速辨識底層邏輯。」Ifei說，「我們鼓勵用AI工具加速學習與除錯。AI是你的大腦延伸，讓你把腦力用在創新上。」
採訪尾聲，問到：「為什麼現在是加入光寶最好的時機？」Derek沉思後說：「因為無論是產品或員工福利，光寶都正在往好的方向發展，而且很有感。」
對技術人才來說，最迷人的職場不是只有薪資福利吹上天，而是感到「被尊重」。尊重專業，所以賦予定義架構的權力；尊重成長，所以允許犯錯並提供安全網；尊重未來，所以提供全球舞台與AI工具。
在光寶，既可以是規格執行者，更可以是搶先解決兆瓦級難題的未來人；是可以為了1%效率重塑架構的專業職人，也可以是剛加入就用新技術驚豔全場的領航者。
在全球流動的時代，光寶已搭好舞台，等著定義超凡的未來。
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勞動部「企業防制強迫勞動參考指引」，助企業接軌國際公平招募
勞動部正式通過發布「企業防制強迫勞動參考指引」因應國際供應鏈對防制強迫勞動及公平招募原則的重視，這份指引將國際勞工組織（ILO）「11項強迫勞動指標」轉化為可操作的實務工具，並透過「五大構面」建立循序漸進的行動架構，搭配「四大核心工具」引導企業從自身管理擴及供應鏈，逐步檢視現況、規劃改善方向。
更新時間：2026/04/09
文／《104職場力》
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「企業防制強迫勞動參考指引」五大構面、四大核心工具國際勞工組織（ILO）的「11項強迫勞動指標」有哪些？勞動部修正就業服務法，防制強迫勞動接軌國際
勞動部於民國115年（2026年）2月13日正式發布「企業防制強迫勞動參考指引」。
因應國際供應鏈對防制強迫勞動及公平招募原則的重視，並協助我國企業進行風險辨識並降低企業營運風險。勞動部提出的該指引將國際勞工組織（ILO）「11項強迫勞動指標」轉化為可操作的實務工具，並透過「五大構面」建立循序漸進的行動架構，搭配「四大核心工具」引導企業從自身管理擴及供應鏈，逐步檢視現況、規劃改善方向，提升因應國際規範的準備度。
企業防制強迫勞動參考指引
延伸閱讀：經濟部將推動「企業人權調查」 首波盯80家…涵蓋鴻海、台積等
「企業防制強迫勞動參考指引」五大構面、四大核心工具
勞動部透過新聞稿說明：該指引核心在引導企業從「自身」到「供應鏈」，循序漸進透過「五大構面」展開行動，首先企業應建立明確的「政策承諾」以展現治理決心，接著透過「內部現況盤點」與「辨識潛在風險」，將管理責任從自身企業及子公司逐步擴及至整體供應鏈及所合作的仲介機構 ，依據盤點後的結果去執行「因應與改善措施」，最後強化整體的「供應鏈管理」，將人權保障落實於公司治理。
此外，為了讓企業「看得到、做得到」，該指引透過「四大核心工具」，協助企業更容易操作，首先針對「ILO 11項強迫勞動指標」轉化為易懂的說明，並以核心層（抵債勞務）、內層（控制手段）、中層（剝削現象）及外層（威嚇手段）之同心圓架構，解析指標內涵及關聯性。其次，指引的「強迫勞動風險自我評估表」則對應《勞動基準法》及《就業服務法》等相關法令，引導企業識別現況、規劃改善時程並修訂內部管理規定，另外指引亦提供「主要國際行為準則之稽核標準與流程」，說明國際主要稽核標準（如RBA、SA8000、SMETA等）的重點範疇與驗證流程，最後指引包含「QA問答集」，協助企業快速理解防制強迫勞動與公平招募原則的實務應用。
▲ 圖片來源：勞動部
國際勞工組織（ILO）的「11項強迫勞動指標」有哪些？
「強迫勞動」的定義：依據國際勞工組織 (ILO)《1930年強迫勞動公約》及2025年更新之《強迫勞動指標》，強迫或強制勞動被定義為：「及懲罰威脅強迫任何人從事的工作或服務，且該人並非自願提供」。此一定義由三個核心要素構成：
工作或服務(Work or service)： 包括所有形式的工作、服務或就業，不論是公共或私人部門、正式或非正式、是否有合約。它提涵蓋在某些國家法律中可能不被承認為「工作」的活動，例如賣淫或乞討。
任何懲罰威脅(Menace of any penalty)： 指用來強迫他人工作的各種威脅或懲罰，包括直接或間接脅迫、法律或財務制裁，及及喪失權利或特權。重要的是，威脅的評估必須以受威脅者的視角為基準。
缺乏自願同意(Absence of voluntary consent)：指缺乏自由且知情的同意來從事工作，或無法隨時撤回該同意。換言之，即勞工自由離開工作的能力受到限制。
在實務應用上，若要針對企業內部風險進行盤點，可參考ILO於2012年發布並於2025年更新的《強迫勞動指標》，共有十一項指標，依序為：濫用弱勢處境、欺騙、行動限制、孤立、人身暴力及性暴力、恐嚇及威脅、扣留身分文件、扣發薪資、抵債勞務、苛刻的工作及生活條件、超時加班。
指標一：濫用弱勢處境(Abuse of vulnerability)
指標二：欺騙(Deception)
指標三：行動限制(Restriction of movement)
指標四：孤立(Isolation)
指標五：人身暴力及性暴力(Physical and sexual violence)
指標六：恐嚇及威脅(Intimidation and threats)
指標七：扣留身分文件(Retention of identity documents)
指標八：扣發薪資(Withholding of wages)
指標九：抵債勞務(Debt bondage)
指標十：苛刻的工作及生活條件 (Abusive working and living conditions)
指標十一：超時加班(Excessive overtime)
勞動部修正就業服務法，防制強迫勞動接軌國際
後續勞動部也為了接軌國際勞工組織(ILO)公平招募倡議及強迫勞動11項指標等國際規範，提出《就業服務法》第5條、第40條及第57條等條文修正草案，並在民國115年4月經行政院第3997次院會審議通過，修正條文將俟立法院三讀審議通過，並經總統公布後施行。
本次就業服務法修正重點如下：
明定雇主於招募或僱用時，不得有留置求職人或員工身分證明相關文件、侵占財物等情事。
明定私立就業服務機構及其從業人員於招募、僱用或從事就業服務業務時，不得有留置求職人或勞工身分證明相關文件、侵占財物或收取保證金（不分名目）等情事。
本次修法後，雇主與人力仲介不得「代為保管」勞工身分證、護照或居留證等重要文件；若雇主或人力仲介違反新法規定，將處6萬至30萬元罰鍰；人力仲介違反情節嚴重者，最重處停業一年或廢止設立許可。
勞動部勞動力發展署署長也在接受媒體訪問時說：強迫勞動的最核心層指標是抵債勞務，而唯有落實公平招募，才能避免勞工陷入抵債勞務。勞動部將透過擴大直聘，預期雇主逐漸轉向使用政府直聘，達到移工零付費，並強化仲介評鑑機制，落實公平招募內涵，也將檢討移工入境後支付的服務費，要求仲介實際提供服務才能收費。
勞動部將邀集經濟部、農業部進行跨部會宣導，也會組成專業輔導團體，提供企業諮詢、入場輔導，首波鎖定電子業、紡織業、汽車零組件業。
勞動部強調，防制強迫勞動與落實公平招募原則，不僅有助於保障勞工權益，更是企業維持國際競爭力與永續經營的重要關鍵。未來將持續透過跨部會宣導及入場輔導等行政支援措施，協助企業在保護勞工權益的同時，同步提升企業形象與在全球永續供應鏈中的長期競爭地位。
與神山同行：圖解台積電本土供應鏈新戰隊，2奈米與CoWoS的贏家是誰？
隨著台積電2奈米與CoWoS產能噴發，台灣西海岸正升級為全球最精密的「半導體先進技術防線」，本文深度圖解台積電本土新戰隊，解析材料與檢測企業如何透過「並行開發」與台積電同步進化，看台灣在地供應鏈如何築起不怕掏空的技術防線，掌握全球AI算力的核心。
文／林以璿、鄧凱元、黃亦筠 由天下雜誌授權轉載
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魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬，需在地伙伴一起衝台積練戰隊》供應鏈連線共研，外商也來了深》鴻勁蹲出「首富」，輝達靠它出貨撐》漢測虧10年，等到AI爆發快》台塑德山台日合資，建廠3倍速貼》新應材1400次送樣，攻進外商地盤
沒有他們，就沒有AI，2026全球算力壓在台灣「矽脊梁」上。先進技術的極限挑戰，帶台積一人武林走向群體進化，在地戰隊築起全球最精密防線，不怕掏空出走。誰能跟上神山？
2026年，台灣西海岸，這條長達300公里的長廊，正從工業地帶升級為一條全球最精密、24小時運轉的「半導體先進技術防線」。
隨著2026台積電2奈米先進製程放量、先進封裝CoWoS產能噴發，全球AI算力的供給中軸線，正沉沉壓在這條「矽脊梁」上。
但，這也是一場沒有退路的極限賽跑。地緣政治擠壓下，台灣必須跑得更快。
當製程精細到原子層級的博弈，封裝複雜到必須「邊研發、邊修改」的集體試錯，台積電正推動半導體前、後段製程整合的「晶圓製造2.0」（Foundry 2.0）典範轉移。
護國神山不能只是「一個人的武林」。
先進製程與先進封裝演化快速，台積不能只有一個人的武林。須仰賴反應快速的本土材料、設備與耗材供應商，建起由在地供應鏈撐起的矽脊梁。（天下授權轉載）
燈火通明的廠區不只台積，桃園的特用氣體、新竹的檢測實驗室，到南科的設備工廠，這條由本土兵團構成的「隱形戰線」，正與神山同步心跳。
圖／由天下雜誌授權轉載。
為什麼2奈米GAA（環繞閘極）架構與CoWoS先進封裝，會造成如此巨大的轉變？
首先，新技術將挑戰前段製程的物理極限。過去10年，台積電使用FinFET結構，但2奈米GAA是四面環繞的創新做法，材料、設備都要跟著調整。台積要在比髮絲細萬分之一的空間，精準放入奈米晶片，容錯率近乎為零。這就是工程師口中的「魔鬼製程」。
魔鬼製程╳AI速度》交期腰斬，需在地伙伴一起衝
後段先進封裝的壓力，同樣急遽升高。摩根士丹利預估，2026年，台積電CoWoS月產能將突破十萬片，產量與製程複雜度全面升高。
圖／由天下雜誌授權轉載。
「大風吹起來了，」清華半導體研究學院副院長賴志煌直言，AI晶片的迭代速度，徹底打破半導體產業數十年來的「超穩定結構」。
過去，台積電有時間研發、驗證、再擴產；如今，AI需求不等人。從輝達黃仁勳、超微蘇姿丰，到Google、亞馬遜，全要擠進CoWoS有限產能。
「不夠、不夠、不夠！」近幾季法說會上，台積董事長魏哲家被法人緊追CoWoS產能，急迫回應成為市場集體記憶。
1月15日最新法說，魏哲家更報出超乎眾人預期的2026年資本支出，高達520到560億美元，再創新高，七成用在先進製程，先進封裝也史無前例佔一至兩成。他再次強調，非常努力縮短供需落差。
台積電先進封裝技術與服務副總經理何軍更指出，先進封裝交期已從7個季度腰斬至不到3季，意味著必須在研發尚未定案前，機台就先進廠。「研發還沒定案，我已經要下單、拉機台，改機台的事情層出不窮，」他一語道出整條供應鏈的焦慮。
不論是前端製程、後端封裝，在這種節奏下，過去依賴外商「標準品」的模式已失效。
一名本土材料廠董事長直言，過去外商常說，「英特爾用這材料，你跟著用就好。」但現在，台積電站上無人的高崗，沒有對象可模仿，需要的是能隨時衝進產線、同步試錯、即時修改的戰友。
2025年半導體展上，台積電登高一呼串聯台廠供應鏈，打造3DIC聯盟讓研發和供應鏈合作更緊密。（王建棟攝，由天下雜誌授權轉載）
這正是台積電的現實。
台積電的策略很清楚，把供應鏈納入防禦體系，從採購關係升級為「在地建軍」。台灣在地零配件與間接原料採購比例，對比2024年，到了2030年將各自提高15與3個百分點。
台積練戰隊》供應鏈連線共研，外商也來了
2023年，台積啟動「供應商全面聯盟與快速伙伴機制」（SHARP），不再把供應商視為量產後的支援者，而是在研發試產階段就「共研、共線」。
由於製程愈高級，財務風險就愈高，一旦材料或設備失誤，損耗的往往是單片價值數萬美元的晶圓。
台積特別拉出測試產線，讓供應商帶著未成熟的設備或化學配方，直接貼線進入最先進產線，在真實製程條件下，與台積工程師比肩試錯。這大幅降低了供應商的開發風險，開發週期才能縮短。
機制建立後，2025年9月，台積電更罕見率領設備、材料、檢測台廠組成3DIC聯盟，推動「並行開發」，讓原本分散的節點在研發初期就進入同一技術藍圖。「供應鏈不能再各自為戰，」何軍在聯盟大會上呼籲，台廠必須合作，讓「孤島」串聯成「大陸」。
這股在地化吸力，也迫使外商改變規則。德國材料大廠默克電子投資170億台幣，在高雄打造半導體材料園區，更是它全球最大單一投資。「我們配合客戶腳步，滿足需求（lock step with customers development），」台灣默克董事長李俊隆直言。
透過SHARP的深度嵌入與3DIC聯盟的橫向串聯，一套「外商在地化、台廠一線化」的新生態系，正在西岸成形。
隨著供應商與台積更緊密結合，台積也將內部「CIP」（持續改善計劃）貫徹西岸。幾乎所有力拚神山門檻的本土業者，都對這3個字心有戚戚焉。
位於觀音的實聯，不斷開會、改善，再開會、再改善，打入台積。（謝寬攝，由天下雜誌授權轉載）
台積要求供應商針對「純度、穩定度、生產效率」訂出持續改善目標。進入神山體系，不是一張訂單，而是一場永不終止的精進馬拉松。
「在台積眼中，沒有完美的產品，只有還能更好的CIP，」一名供應商總經理形容。
「這讓台積電不只是一個好客戶，也是個好老師，」實聯精密化學總經理梁基彥表示。
實聯是半導體特用化學氣體廠。去年第4季，矽乙烷獲台積採用。光去年，台積訪廠4次，一待就是一整天，看廠完要求提精進計劃，下次開會檢討進度。進入製程稽核時，實聯幾乎每週和台積開會。
「它希望你不斷改善，好還可以更好，」梁基彥不諱言壓力山大。
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深》鴻勁蹲出「首富」，輝達靠它出貨
能在這條技術防線上站穩腳步的台廠，靠的是一套殘酷但清晰的生存法則：深、撐、快、貼。
在先進封裝時代，最先翻身的，是過去最被低估的「檢測設備」。
台大機械系終身特聘教授陳亮嘉指出，AI晶片已貴到「錯不起」，像輝達GB200，「1顆動輒百萬台幣，沒有檢測，根本賣不出去。」
這讓台中大雅一間低調工廠，被推上舞台。
創立27年的鴻勁精密，切入的是終端測試與系統級測試分選機市場。去年底掛牌後，市值一度衝破5300億元，躍升台股市值前15大企業，幾乎追上聯電。
「我們私下都叫它台中首富，」一名台中產業界總經理笑說。
在輝達AI晶片出貨前的最後檢測機台，鴻勁市佔高達九成。3位創辦人之一、資深副總經理翁德奎直指，這不是「有沒有過」，而是「1年不能錯1顆」。
為了抓出偶發錯誤，工程團隊曾輪班守在機台旁一個月，只為等那個出錯瞬間。AI晶片功耗高、發熱劇烈，鴻勁乾脆把溫控與散熱整合成系統方案，成為客戶深度依賴的關鍵伙伴。
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撐》漢測虧10年，等到AI爆發
另一條路，來自漢民集團的小金雞──漢民測試。
這家專攻探針卡的公司，辦公室長年燈火通明，工程師作息與晶圓廠、封測廠同步。
漢測押注的是用在先進封裝與高頻測試的MEMS薄膜探針卡。技術難度之高，被形容為「在郵票大小的面積內，植入數萬根比頭髮細5倍的觸角」，且在高頻、高熱下，誤差不能超過一微米。
公司曾連虧近10年，在現金流壓力下硬撐研發。直到AI晶片測試從「抽檢」變成「全檢」，測試時間拉長、耗損劇增，需求瞬間爆發。漢測也因此打入神山供應鏈，連2年營收成長超過五成。
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快》台塑德山台日合資，建廠3倍速
此外，半導體製程的未來，就是材料的競爭，而不再是製程微縮。材料落地更顯關鍵。
在高雄林園，台塑德山是台塑與日本德山合資的公司，負責先進製程需要的異丙醇。
從台塑德山出廠的異丙醇槽車，每輛都須經客戶驗證，才能把關鍵材料送進晶圓廠。（謝寬攝，由天下雜誌授權轉載）
過去由日本製造、海運來台，運期2週。但2奈米製程，異丙醇用量比7奈米倍增，且屬有機化學品，存放天數會影響品質。
「我都開玩笑說，客戶喜歡18天的（啤酒），」組長黃惠賢形容，材料得新鮮。
雙方決定在台灣設廠。台塑將原需6到8年的洽談、建廠與驗證，縮至2年3個月完成。如今八成產能已轉為高雄製造，成為全台先進製程的關鍵支撐。
快，是台灣材料廠的最大優勢。過去長期由歐美日大廠把持，台積扶植本土材料廠，補技術防線破口。
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貼》新應材1400次送樣，攻進外商地盤
新應材的故事，則展現「貼」身肉搏的拚勁。
新應材原本主攻面板材料，隨中國面板廠崛起，公司被迫轉攻半導體。光阻產品一度進軍成熟製程還通過認證，但沒有進入量產製程。公司陷入困境，2018年董事長詹文雄接手，轉進開發先進製程用的材料。
為了打進神山，研發人員日夜輪班。成功在1年後，自強勁的外商3M與默克手中，搶下一席之地。
「有一支產品，我們6年送樣1400次，」詹文雄在去年成大材料論壇上透露。
換言之，幾乎是不到2天就送一次樣本。這靠的是研發人員日夜輪班，甚至在產品通過驗證、還未拿到量產訂單前，就先砸下3億元建量產線。「跨入半導體產業就像搶銀行一樣，不是成功就是失敗，」詹文雄當時打趣說。
當地緣政治陰影，產能外移空洞化籠罩，台灣用這條日不落的在地技術服務證明，競爭力不在單一座山，而在整套同步升級的產業聚落。
「半導體業已複雜到，沒有任何一家公司能獨立完成，」李俊隆直言，「從這個角度，先進製程只能在台灣。」
從單打獨鬥，到群體進化，神山與在地戰隊，正在築起全球最堅實的半導體技術防線。
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（原文標題：與神山同行，本土新戰隊 圖解台積先進製造贏家：材料、檢測大擴廠）
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從實作中建構出專業能力與態度──磐石高中機械科的人才培育與技術養成
因應產業需求，在技職教育體系中，機械科長期被視為支撐產業發展的重要基礎。無論是製造業、自動化設備，甚至日常生活中的各種機構運作，都離不開機械技術的支持。位於新竹的磐石高中機械科，正是在這樣的背景下，透過紮實的實作訓練與系統化的課程設計，培養學生從基礎加工到整合應用的專業能力。磐石高中機械科主任盧玉樹指出，機械教育的重點並不只是讓學生學會操作機台，而是能夠理解製造背後的邏輯，進一步具備判斷與應用的能力。「會做」只是起點，「知道為什麼這樣做」才是關鍵。
從操作到理解：機械能力的逐步建構
磐石機械科的課程設計，採取明確的分年進階架構。高一以機械製造與機械製圖為主，學生從最基本的零件結構與加工方式開始學習，建立對機械的初步認識；高二進一步加入機械力學、機件原理與氣壓控制，讓學生開始理解機械系統如何運作；高三則導入數值控制與電腦輔助設計，讓學生能將設計轉化為實際的加工指令並完成作品。
這樣的課程安排，幫助學生具備實作能力的同時，也有專業知識的支撐，並且在反覆實作與解決問題中，進一步鍛鍊出優化與調整的能力。然而，這樣的轉變並非一蹴可幾。對不少學生而言，進入機械科後可能會經歷一段認知落差，許多學生從原本對機械科有著「以操作為主」的想像，然而實際開始面對數值計算與材料差異，往往需要時間適應和學習。機械科一年級的李同學提到：「一開始以為就是操作機器，但後來發現還要算數值、考慮材料，不然做不出來。」這樣的學習歷程，也讓學生逐漸理解，機械並不是單純的技術操作，而是一門需要結合理論與實務的專業領域。
圖：學生操作車床進行零件加工。
以實作為核心：在反覆修正中建立精準能力
若說課堂上的理論建立的是理解能力，那麼實習工場則是技術真正被內化的場域。在磐石機械科的訓練中，車床加工被視為最重要的核心技能之一。學生需從最基礎的磨刀開始，學習刀具處理、加工條件設定與尺寸控制。
主任指出，透過讓學生自行研磨車刀並反覆使用，可以讓他們更直接理解加工過程中的變化與限制，而不是依賴標準化工具完成任務。這樣的設計，讓學生在實作過程中不斷修正，逐步建立對精準度的掌握。
在實際操作中，「做不準」幾乎是每位學生都會經歷的過程。尺寸誤差、刀具狀態、材料差異等因素，都可能影響最終成果。面對這些問題，學生需要反覆調整與重做，才能逐步達到標準。這樣的訓練，也讓學生在技術之外，培養出穩定與耐心的工作態度。機械科三年級的徐同學表示，自己三年下來最大的改變，是「變得比較有耐心，也比較會自己想辦法解決問題」。除了實際的操作技能，這種軟實力的養成，往往比單一技能更具長期價值。
圖：學生於實習工場操作銑床，進行零件加工與尺寸控制訓練。
從專題到應用：讓技術回應真實需求
隨著學習進入高三，課程重心轉向專題製作，學生需整合過去三年的學習成果，完成具體的機械作品。這不只是技術能力的檢驗，也是將學習與現實需求連結的重要階段。
主任舉例說道，過去曾經帶領學生為宗教機構設計麵餅切割機，學生能參與從結構設計、材料選擇到實際加工，完整完成設備製作，後續也將此學習成果參與競賽並獲得佳績。實作專題不僅能讓學生展現技術能力，也讓學生在過程中理解機械如何在真實情境中發揮功能。
在磐石高中的學習過程中，學生也逐漸發展或探索不同的方向和機會。有些學生因家庭背景較早接觸機械產業，進入學校後目標明確，積極投入技能競賽，作為升學的重要途徑。像李同學就表示自己目前正為相關競賽做準備，未來也希望透過技術表現與成績爭取進入理想大學的機會。
圖：學生專題製作成果｜麵餅切割機
實作現場的另一面：安全與學習文化的建立
機械實習具有一定的風險性，因此安全教育是課程中不可或缺的一環。主任指出，學生在操作設備前需確認設定與環境狀態，並遵守工業安全規範，以降低意外發生的可能性。學生的實際經驗也讓這樣的訓練更具體。徐同學回憶自己曾在磨刀過程中不慎受傷，之後在操作上變得更加謹慎，「現在每次都會先確認好再開始做」他如此說。
除了安全意識，科內也建立了穩定的學習文化。透過技能競賽與「學長帶學弟」的制度，學生在學習過程中能獲得經驗傳承與支持。競賽不僅是能力的展現，也是學習動機的重要來源；而學長的指導，則讓技術能在不同屆之間持續累積，形成良性的學習循環。
圖：操作前完整穿戴安全裝備，培養學生良好的工業安全習慣。
在實作與思考之間，建立可延續的專業能力
磐石高中機械科透過實作訓練與理論學習的結合，建立完整的技術養成路徑。從基礎操作到專題應用，學生在反覆修正與累積中，逐步培養精準度、耐心與問題解決能力。
對學生而言，這段學習歷程不僅是技術的累積，更是一段逐步認識自我、建立方向的過程。無論是從興趣出發，或是帶著明確目標前進，機械科都提供了一條能持續深化的學習路徑。對國中生與家長而言，機械科所代表的，不只是進入產業的技能，更是一種從「做中學」出發，逐步建立專業能力與思考能力的教育模式。在這樣的訓練中，學生能在實作與理解之間找到平衡，並為未來的升學與職涯發展奠定穩固基礎。
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供應鏈裡的隱形推手：當技術走在趨勢之前，企業與人才如何看見彼此？
AI、先進封裝與智慧製造持續推動台灣供應鏈升級，從高階載板、電漿設備到精密零組件與稀有金屬再生，關鍵企業的人才需求也同步成長。本文解析半導體與製造業供應鏈的技術實力、人才缺口與職涯機會，帶你看見藏在產業鏈中的隱形推手。
文／104人力銀行
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「隱形」並非沒有名氣，而是關鍵角色藏在供應鏈裡
專利只是起點，真正的門檻在於進入客戶製程
產業看見了實力，人才是否看見了職涯？
人才缺口背後，也是一場辨識與溝通的落差
把產業實力，轉化為人才理解的職涯價值
一顆 AI 晶片要順利運作，除了晶片設計與晶圓製造，還需要高階載板完成訊號與電源連接；一座自動化工廠要維持速度與精度，仰賴換刀系統、分度機構等關鍵零組件；先進封裝要提高良率，少不了電漿清洗、蝕刻與表面活化；而工具機、航太及半導體製程所需的鎢、鈷，也需要回收、純化與精煉能力，才能降低對進口原料的依賴。
這些企業未必站在終端市場最前端，所提供的產品與服務，卻可能決定一條產線是否能穩定運轉、一項新製程能否正式量產，以及台灣供應鏈能否在地緣政治與原料管制下維持韌性。
在各自的專業市場中，它們其實並不缺乏知名度。客戶、供應商、投資人與產業工程師，早已熟悉其產品與能力；真正尚未被充分理解的，未必是企業名稱，而是它們在供應鏈中扮演的角色、長期累積的專業實力，以及能夠提供給人才的職涯機會。
「隱形」並非沒有名氣，而是關鍵角色藏在供應鏈裡
一般消費者看見的，通常是晶片、伺服器、智慧型手機、電動車或自動化設備等終端產品。至於產品如何被製造，背後需要哪些材料、零組件與製程設備，反而較少受到關注。
然而，產業競爭力往往正是建立在這些不容易被看見的環節。要判斷一家公司的重要性，不能只看新聞聲量、社群討論或求職市場的知名度，也必須檢視它在特定市場中的位置、是否進入指標客戶供應鏈、擁有哪些專利與製程能力，以及產品一旦缺席，客戶需要付出多高的轉換成本。
從市場資料來看，本系列觀察的供應鏈角色中，有業者的鎢酸鹽產品於 2024 年出口量躍居全球第二；也有自動換刀系統在國內市場取得超過八成市占率。它們服務的客戶橫跨半導體、印刷電路板、工具機、航太與精密製造，部分成果更由美系半導體大廠指定委託開發。
這些成果說明，它們早已不是被動等待訂單的零組件供應商，而是參與客戶製程、設備升級與下一代產品開發的重要夥伴。然而，一旦離開產業圈，外界未必理解這些數字所代表的意義，也未必知道一項看似微小的材料、零組件或製程設備，為何足以影響整條產線。
專利只是起點，真正的門檻在於進入客戶製程
專利與製程資料，更能說明這些企業為何能成為供應鏈中的關鍵推手。例如，有公司以自有專利將廢棄硬質合金中的鎢、鈷重新純化為高品質原料，補上台灣稀有金屬供應鏈的缺口；也有電漿設備業者已取得 9 項發明專利及 1 項新型專利，並具備處理最大 660 毫米見方板件的能力。
另一端，高階 IC 載板必須面對更細線路、更高層數與更嚴格的良率要求；精密換刀與分度機構，也必須在速度、定位精度、耐用度及長時間運轉之間取得平衡。
這些成果很難只靠單一設備或一張專利證書完成，而是由材料配方、機構設計、設備控制、製程參數與現場經驗長期累積而成。對供應鏈業者而言，真正的門檻往往出現在客戶驗證。產品必須符合既有設備、製程與品質規範，再經過測試、調整及量產確認，才能正式導入產線。
當供應商開始與客戶共同解決良率、效率、穩定度及下一代製程問題，它所提供的便不再只是材料或零組件，而是一套結合產品、製程與服務的解決方案。專利可以保護一項發明，而共同開發與量產經驗，則逐漸形成更難被複製的競爭優勢。
產業看見了實力，人才是否看見了職涯？
市場地位與專業能力，未必會自然轉化為求職市場上的雇主品牌。尤其 B2B 企業鮮少直接面對消費者，產品經常藏於設備、材料或製程之中；受到保密協議限制，也未必能公開客戶名稱與合作成果。
即使企業已有一定辨識度，求職者搜尋公司時，看見的仍可能只是產品名稱、產業分類與職缺條件，卻未必理解企業究竟在解決什麼問題，以及一份工作與 AI、先進封裝、智慧製造或循環經濟之間的關聯。這種落差已經不是單純的「公司不知名」，而是企業累積的專業實力，尚未被完整轉譯成求職者能理解的職涯語言。
一名機械工程師可能不知道，換刀速度、分度精度與設備可靠度，會直接影響智慧工廠的生產效率；材料與化工人才未必意識到，稀有金屬的純化與再生已經牽動供應安全；設備、電機與控制人才，也可能不知道，電漿製程與高階載板正是先進封裝持續發展的重要環節。
當求職者無法理解企業的產業定位，自然也難以判斷自己能在其中學到什麼、累積哪些專業能力，以及未來可以走向哪裡。
人才缺口背後，也是一場辨識與溝通的落差
104《2025 製造業人才報告書》顯示，製造業工作機會一度突破 16 萬筆，平均每五個職缺只能分到一名求職者；半導體產業單月人才缺口也達 3.4 萬人。從研發、製程與品管，到設備操作、維修及故障排除，幾乎每一條專業線都在搶人。
對供應鏈企業而言，人才競爭的對手早已不限於同業，也包括所有能提供更清楚職涯想像與更高品牌辨識度的科技公司。薪資與福利固然重要，但求職者同樣會評估企業所處的市場、發展潛力、可累積的專業，以及個人在組織中的成長空間。
另一方面，「人才如何被看見」也是企業必須面對的課題。支撐這些產業的，不只有傳統印象中的電子與電機人才，還包括機械、材料、化工、冶金、自動化、軟體控制、設備維護與現場服務等不同背景。當技術跨越原有的產業分類，公司也需要重新辨識人才，不再只依賴特定科系、職稱或同業經歷，而是看見不同領域之間可以轉移的能力。
人才缺口因此不只是「沒有人應徵」，也可能是企業與求職者尚未真正理解彼此：企業沒有充分傳達自身的專業定位與職涯發展機會，而人才也不知道自己的能力，可以在哪一個供應鏈環節發揮影響力。
把產業實力，轉化為人才理解的職涯價值
企業需要讓求職者理解，工程師正在解決哪些產業瓶頸；專利如何轉化為真正的產品與訂單；客戶驗證代表哪些能力；一項材料、一套機構或一道電漿製程，又如何支撐全球客戶的下一代產品。同時，也要讓不同背景的人才知道，自己可以從哪裡開始、如何被培養，以及能夠累積哪些能延續至下一階段職涯的專業能力。
「供應鏈裡的隱形推手」並不是要尋找一群無人知曉的企業，也不是以規模或市場排名決定誰值得被放大，而是希望重新理解一群已在專業市場累積技術、客戶與量產經驗，並持續推動產業發展的公司。
當技術已經走在趨勢之前，下一個課題，不只是讓更多人認識這些企業，而是讓企業與人才真正看見彼此。唯有當產業實力被理解、職涯機會被看見，企業才能找到合適的人才，人才也能在供應鏈中找到自己的位置，共同推動下一個世代的產業發展。
延伸閱讀｜深入看半導體供應鏈的人才與職涯
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3DIC先進封裝聯盟成軍 台積、日月光帶頭…強化在地供應鏈韌性
2025-09-10 經濟日報記者尹慧中、朱子呈 由聯合新聞網授權轉載
台積電（2330）、日月光投控兩大半導體廠領頭下，「台灣3DIC先進封裝製造聯盟」昨（9）日成軍，宣示先進封裝已成AI競賽的決勝點。台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理何軍高喊：「3D封裝商機無限，但是這不是給心臟弱的人，要有大心臟、也要敢投錢」。
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於今（10）日起開展，「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA）成軍，為本屆大展開展前引爆高潮。該聯盟首波共有約34家會員加入，橫跨設備、量測／檢測、自動化、材料到封裝，主軸是以標準化＋協作破解量產瓶頸、強化在地供應鏈韌性。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，聯盟四大目的是：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉。
針對生態協作路徑，會員們也有共識，即以SEMI為平台、結合政府資源與產學研力量，把資料打通、流程對齊、回饋變即時，用聯盟機制把風險往前移、把產能穩住。
業界分析，台積電、日月光領頭成立「台灣3DIC先進封裝製造聯盟」，為先進封裝設下共同底盤，即以標準化做筋骨、數據回流做神經、自動化與AI做肌肉。在AI需求長坡厚雪下，這一步，意在把盤做大、把風險做小。
何軍則說，先進封裝從3D走向3.5D、整合更深，任何小瑕疵都會被放大，在「還沒完全定案就得量產、還要做到99%」的壓力下，自動化搬運、第一時間偵測與跨公司即時支援必須成為基本盤。
何軍強調，「凡在台研發或製造的國際夥伴」都在這個生態裡。聯盟的角色是把機台能力、量測流程與數據格式拉齊，形成「可重複但不遺漏」的合作網路。
日月光投控資深副總洪松井分析，從量產端觀察，生產過程不能等做完才檢查，要把製程中檢測（in-situ）＋AI前移到產線，抓微小變異、即時回饋到製程，並透過「24小時全球協作」加速閉環，亦即白天蒐集、夜間處理、隔日導入。
洪松井強調，高規格導入伴隨成本上洋，導致中小廠採納意願有限，這時往往需要龍頭（台積電、日月光）明確要求，供應鏈才會全面升級、韌性才站得起來。
在資料回流上，致茂電子事業部總經理曾一士指出，「好產品是設計與製造出來，不是測試出來」，重點在把量測資料高效率、即時回饋到製程與設計，從一開始就把品質機制與合約鏈結起來。
標準化是設備商的痛點與期待。弘塑科技執行長石本立說，封裝長年「高度客製、缺標準」，同一家客戶同名機種隔年內含都可能不同，整合成本與風險極高；因此對聯盟推動介面與資料傳輸標準化「非常歡迎與贊成」，有助把零散能量變成可複製方案。
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