工作方法進化論 首部曲
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指操作、維護及管理工廠內用於製造產品的機械與裝置。熟悉其運作原理與故障排除，能確保生產流程順暢，提升效率並降低停機時間。此技能能幫助提升產品品質及生產穩定性，對製造業尤其重要。具備相關經驗者，通常具備問題解決能力與基本機械知識，是製造業不可或缺的人才。
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文/104獵才顧問行銷企劃部
台灣半導體產業站在全球供應鏈的核心，但人才缺口一直都是難題。從產線到研發、從技術到管理，企業不只「缺人」，更面臨「留不住人」與「找錯人」的多重挑戰。本篇《2025半導體人才報告》，透過104與工研院產科國際所發表的五大人才趨勢，為企業全面解析半導體業人才薪資趨勢、人才特質與職能需求，提供實務可行的留才與招募辦法
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發現一、最多工作的職缺：生產與研發雙引擎推升需求
發現二、半導體最高薪資的職務 - 硬體技術主管、 IC 設計領跑
發現三、最有競爭力的人才樣貌：國際力 × 系統整合力
發現四、最穩定任職的性格 - 負責任、抗壓、有主見但務實
發現五、從產線到研發，半導體人才的 6 項職能實戰力
下載《2025 台灣半導體人才報告書》，讓你找對人、留得住
在全球地緣政治、AI 應用與供應鏈區域化的浪潮下，台灣半導體產業面臨空前挑戰，而關鍵不只是製程與產能技術，人才競爭也很重要。也因此近期的美國與各國間的關稅戰，我們觀察到川普政府積極推動半導體製造回流本土，更明確針對關鍵技術產業施壓，希望半導體大廠赴美設廠、投資與雇用，藉此促使高階技術人才回流，並創造大量技術員與工程職位。因此半導體業全球化營運已成為常態，企業對具備國際移動力的人才比過往更重視。
在這樣的國際競局中，台灣如何吸引、選對並留住關鍵技術人才，已成為產業政策與企業經營的核心課題。104人力銀行與工研院首度攜手合作，發表《2025 台灣半導體人才報告書》，透過職缺數據、薪資水準、性格與職能模型，全面揭示半導體人才市場的變化趨勢。本文將重點整理報告中提出的五大發現，協助企業與從業者精準理解人才供需、職能樣貌與因應之道。
💡【關於 2025 半導體業人才報告書】💡3月時104發表《科技業人才報告書》，書中的科技業範疇包括軟體與網路、電信通訊、電腦與消費性電子製造、光電與光學、電子零組件以及半導體等六大產業。其中半導體產業是台灣經濟的支柱，不僅在全球供應鏈中扮演關鍵角色，更是我國科技創新與產業升級的核心動能。為深入剖析半導體人才市場現況，104 資訊科技與工業技術研究院產業科技國際策略發展所 （工研院產科國際所）攜手合作，共同發表《半導體人才報告書》。本報告整合兩大機構的專業優勢，工研院提供對產業趨勢的宏觀視角與深度分析，104 則運用其龐大職場數據資源，進行職缺供需、薪資水準、職能樣貌、熱門科系與技能等面向的實證分析。👉 〈快速傳送門〉至文末領取報告書
發現一、最多工作的職缺：生產與研發雙引擎推升需求
在台灣積極向海外延攬人才、並同步擴大全球布局的雙重推力下，2025年半導體業工作機會最多的職類前三名（參考圖一）為：
生產製造／品管／環衛類
研發相關類
操作／技術／維修類
這 3 大類型的職缺，幾乎涵蓋晶圓廠從產線到技術開發的完整鏈條。晶圓製造端持續需求大量製程與設備工程師，封裝測試端則聚焦測試與可靠度工程人才。隨著台灣擴充先進製程與封裝產能，同步強化海外據點以建構更具韌性的半導體供應鏈，也推升整體人力需求快速成長。
截至 2025 年 5 月「生產製造／品管／環衛類」職缺數已接近 1 萬筆，反應出台灣半導體產業積極擴充先進製程與先進封裝產能，產線建置與技術升級對人力需求產生明顯推升效應。
而「操作／技術／維修類」雖非半導體業常見的關鍵職務，於第一線機台操作與維修技術員，但其工作機會卻僅有 0.2，為整體產業中最難補足的職類之一。隨著企業製造據點持續擴張，對現場人力的需求同步上升，為降低製造人力成本，不少企業傾向將此類職務移轉至海外成本較低地區，進一步創造大量海外就業機會。伴隨產線外移與全球供應鏈佈局的深化，企業同時也面臨跨國管理與在地團隊協作的挑戰。這使得具備國際移動力、跨文化溝通能力與製造現場經驗的管理人才需求日益增加，成為另一項難以即時補足的人才缺口。
面對這樣的雙重結構性缺口，企業在招募與人力布局上，應同時重視技能型技術人才的培養，與國際管理幹部的系統性培訓與輪調機制，透過制度化的接班設計與人才策略，強化產線穩定度與海外營運協同效率。
圖一、生產製造／品管／環衛類目前在半導體業工作機會數仍然居冠
發現二、半導體最高薪資的職務 - 硬體技術主管、 IC 設計領跑
報告中透露 2025 年半導體產業的高薪職務主要集中於研發與技術領域。在非主管職中，年薪中位數最高為類比 IC 設計工程師（178 萬元），其次為數位 IC 設計工程師與軔體工程師。在主管職中，則以硬體工程研發主管（181 萬元）居首，反應出企業對硬體研發與創新領導的高度重視（參考圖二）。3 大代表性高薪職務如下：
硬體工程研發主管（年薪中位數最高的主管職）
類比 IC 設計工程師（年薪中位數最高的非主管職）
經營管理主管（整體薪資水準與年增幅表現皆名列前茅）
報告也指出，在前十大高薪職務中，有四項為非主管職，且其中七項與研發工作相關，顯示技術專才在產業內具備高度市場價值，即便未擔任管理職，也能獲得相對應的報酬肯定，這與台灣其他產業主管職薪資普遍優於研發技術職薪資的現象有所差異，這也顯示出在半導體產業中鑽研「研發技術能力」是獲取高薪的關鍵之一。
而在主管職方面，專案業務主管的年薪中位數漲幅達 19.9%，居所有主管職之冠，也是少數半導體業非工程技術相關的高薪職務，代表企業在專案交付與業務拓展方面的人力需求升溫。其中海外相關的職務也很重要，報告中可以看到國外業務主管的年薪普遍高於國內業務主管，，企業對國際市場開拓與跨文化管理能力的需求持續攀升，半導體業的高薪分布正從傳統的管理階層，轉向涵蓋研發深度與國際策略能力的多元化專業職務。
圖二、半導體十大高薪職務平均薪資與中位薪
發現三、最有競爭力的人才樣貌：國際力 × 系統整合力
半導體產業正在經歷結構性轉變，從過去明確分工的技術導向，走向垂直整合、應用導向的發展模式。隨著晶片設計須更貼近終端需求，企業對人才的期待也不再侷限於單一技術專才，而轉向具備跨領域整合與國際視野的複合型人才。
報告指出，企業最渴望的人才有兩種：
具全球視野與國際移動力的技術與管理人才
跨領域整合與系統思維的複合型技術人才
如前段所說，全球半導體企業正加速建置多元化的製造與研發據點，因此企業對具國際溝通與管理能力之中高階人才的需求比過往更高。例如能整合多地資源、協調專案進度的跨廠管理者，或熟悉不同文化與市場策略的國際業務主管，已成企業海外擴張中不可或缺的角色。
而晶片開發也從「先造晶片、再找應用」的邏輯，轉向以應用場景為核心的 SoC / AI 加速器設計。像是生成式 AI、自駕車、智慧影像與邊緣運算等終端應用，皆對晶片效能、功耗、延遲提出新的要求，使得具備 domain knowledge 的設計人才成為關鍵，例如懂得醫療影像的機器學習工程師，或了解語音需求的 AI 架構設計師。
這樣的轉變也帶動企業組織文化的調整，包括強化設計流程與終端應用團隊的整合、建立跨部門合作機制，以及導入領域專精技能（如 AI vision、robotics、NLP）訓練機制，提升內部溝通效率與開發敏捷度。未來的半導體人才，必須能跨越技術與應用、國內與海外的界線，從研發工程師、系統架構師到國際專案經理，都是企業實現全球競爭力不可或缺的戰略角色。
發現四、最穩定任職的性格 - 負責任、抗壓、有主見但務實
根據 104 測評中心性格測驗分析，長期在半導體產業穩定任職的人才，通常具備以下六種人格特質：
負責任：能確保對任務與結果負起全責，避免疏漏
抗壓性：使人在新製程或重大交期壓力下不易離職
活力：代表主動學習與改善是應對快速變化的關鍵
主見性：能獨立思考、即時判斷是面對突發狀況的重要能力
心思單純：讓人能專注於效率與團隊合作不受干擾
務實：能腳踏實地、根據現場需求以數據與產出為導向解決問題
根據報告，這些性格特質有助於員工面對高壓、高變動的環境時，仍能穩定貢獻並與團隊良好協作。建議企業在選才時除了專業背景，更應在入職前同步考量性格匹配度，或是確認職能表現是否能補足性格差異，有助於員工面對高壓、高變動的環境時，仍能穩定貢獻並與團隊良好協作。
發現五、從產線到研發，半導體人才的 6 項職能實戰力
報告點出在晶圓製造與研發現場，最能展現好表現的關鍵職能為：
溝通協調製程、研發、品保等部門須密切協作，溝通順暢可避免誤解與錯誤，加速專案進度、提升良率
主動積極在後摩爾時代，企業更需要會主動觀察、探索追蹤技術議題與技術趨勢人才，並提供解決方案協助公司突破瓶頸、創造成長
團隊合作半導體設計、製造與封測流程日益複雜，部門間需高度協同作業，良好團隊默契能提升製程效率與研發成效
問題解決能迅速判斷並排除製程異常，是確保品質與生產效率的關鍵職能。優秀人才常以問題解決力在組織中脫穎而出
誠信正直資訊透明與誠實回報是避免重大損失的基礎，在良率改善、工程調整等重要決策過程中，誠信缺失往往會造成無法承受的代價
認真負責製程良率、研發進度與交期控制等每個環節皆需落實執行，負責任的態度不只是團隊信賴的基礎，更是個人升遷與績效評估的核心條件
上述職能表現不僅可作為企業選才的重要參考，也建議企業在評估求職者與候選人專業背景的時，同步檢視其是否具備關鍵職能。可透過職能測驗等方式作為錄用與培訓依據。同時也建議企業於職前實習階段導入職能培養機制，並由資深導師提供一對一指導，加速新進員工的實務適應力與貢獻穩定性。
此外企業也可以定期舉辦技術分享會、跨部門論壇、黑客松（Hackathon）等活動，不僅能促進知識交流與跨領域協作，也能吸引具備相似特質與熱忱的人才主動加入。透過這些制度化作法，不僅能補足職能落差，更有助於打造具彈性、穩定與創新的內部團隊。
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企業不能只看眼前的職缺補足，而需從源頭到長遠，全面提升人才吸引、培育與留任的策略。《2025 台灣半導體人才報告書》不僅揭示產業最新趨勢與高薪職缺輪廓，更提供具體的招募與留才建議。企業應從以下 4 個面向著手：
1.建立雙軌職涯制度，讓技術人才也有晉升舞台
清楚區分專業職與管理職發展路徑，提供對等待遇與晉升機會，避免技術人才為升遷被迫轉任管理。
>> 鼓勵專業職員工探索應用、整合端，轉調專案經理打造彈性職涯
2.賦能資深技術人才，強化經驗傳承與影響力
讓資深工程師參與技術決策、帶領關鍵專案，建立導師制度，加速知識傳承。
>> 透過內部技術分享、外部論壇或 Hackathon，放大員工貢獻價值
3.拓展國際視野與跨域整合力，創造多元成長機會
設立跨國輪調、參與海外專案，鼓勵人才培養應用導向與整合能力。
>> 與 AI 新創、開源社群合作，引入市場思維與場景導向設計
4.打造雇主品牌，吸引契合企業 DNA 的精準人才
強化雇主品牌，將企業文化、價值觀與技術願景融入招募過程，吸引理念相符、穩定性高的人才。
>> 明確定義職務所需職能與性格特質，透過職能測評與行為面談提升選才精準度。
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半導體人才薪資揭密！類比IC設計工程師年薪中位數178萬居冠
《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人，生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多
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這段Podcast 是專訪Nabi iPAS 證照講師 陳正健（CCChen）如何透過經濟部 iPAS 產業人才能力鑑定，成功建立跨領域的專業系統。他至今已累積取得涵蓋 AI 應用、淨零碳規劃、智慧生產、食品保穫及品牌企劃等五大領域共 14 張證照。
CCChen強調，證照不應僅是孤立的紙本證明，而是應將所學知識與工作實務及數位工具深度結合，以提升解決複雜問題的職場競爭力。他分享了運用 AI 工具輔助學習與時間管理的策略，並以此帶動家人參與，展現出自主學習的正面能量。
他鼓勵專業人士打破學科框架，藉由跨域考證建構個人能力地圖，從而因應智慧化與永續轉型的產業趨勢。這些內容不僅記錄了他的轉型歷程，也為求職者與企業提供了關於人才培育及職涯成長的實務參考。
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弘塑科技翻身千金股！幫晶圓「洗澡」的濕製程設備，跟著CoWoS起飛
「弘塑科技」這家創業之初連賠10多年的半導體封裝設備廠，靠著CoWoS大爆發，2024年營收獲利預估能創新高，在晶圓封裝部份製程的濕製程設備，市佔率超過6成。本文解析弘塑如何透過技術創新、策略併購與國際布局，逆勢翻身，搶占市場先機！
文／鄧凱元 由天下雜誌授權轉載
本文目錄（點擊可快速前往）
曾經賣一台虧一台，轉型求生陪客戶蹲廠，造出濕製程設備併購材料廠，像可樂調新配方投資檢測商，即時幫客戶抓錯
創立初期差點倒閉，做光電設備出身的弘塑，20多年前毅然投入半導體封裝，近一年股價飆漲，產線滿到備料堆在走道邊。能跟著CoWoS起飛，是因找到獨特定位。
新竹海邊的香山，風大，一直以來最有名的就是新竹米粉。
但這裡最近火熱的新話題是，出了上櫃千金股：弘塑科技。
這家創業之初連賠十多年、一度考慮要收掉的半導體封裝設備廠，靠著CoWoS大爆發，2024年營收獲利預估能創新高，在晶圓封裝部份製程的濕製程設備，市佔率超過六成。
一年之間，弘塑的股價翻倍，高居上櫃股第三。
走進弘塑香山的廠房，準備送入先進封裝製程的機台擺滿產線，連走道上也堆滿備料。
【小檔案】弘塑科技
成立：1993年
執行長：石本立
CoWoS相關事業：濕製程設備
成績單：2024前三季營收28.5億、淨利5.9億
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弘塑從濕製程設備出發，透過投資及併購，整合藥水、大數據與檢測等服務，綁住客戶。圖為執行長石本立（前排右2）與關鍵團隊。（圖／謝佩穎攝 由天下雜誌授權轉載）
曾經賣一台虧一台，轉型求生
「我們現在就是一台設備出廠，有空的位置才讓新料進來，」一位弘塑員工提到。
能在台積電先進製程中扮演關鍵要角，是苦熬20多年的成果。「我們做到了進口替代，」弘塑集團執行長石本立說。
石本立出身半導體產業，曾在旺宏工作15年，做過製程開發、晶圓廠與內部創業。後來轉戰光電產業，2013年才加入正在轉型升級的弘塑。
弘塑從管線供酸系統做起，後來做光電與LED設備的生意，但市場競爭者眾，設備愈賣愈賠。
眼見殺成紅海的市場無利可圖，弘塑的股東一方面繼續增資，公司也開始尋找新市場，把目光轉向半導體製程後段的封裝產業。
契機是，封裝產業在2000年前後，從國外引進新技術「覆晶封裝」。當時業界開始研究，如何在晶片背面電鍍上眾多微小的金屬凸塊（Bump），以取代銅線，加快訊號傳遞。
這個技術，必須經過塗氧化層、電鍍或蝕刻等過程，造成晶圓上殘留各種雜質，因此需要濕製程設備來洗淨。
當時，濕製程市場掌握在國外廠商手上，弘塑從日本與德國找了外部技術顧問合作，跟著客戶從頭摸索，殺出一條半導體設備國產化的血路。
「晶圓廠與國外設備廠在先進封裝八字不合，」前科林研發台灣區總經理、現任弘塑獨董的何幼梅打趣形容。
原來，外商成熟的濕製程設備，大多用在晶圓製造的前段製程。前段製程對於品質的要求永無止境，因此機台設計與用料都是頂級，成本不會是第一考量，「但這樣的做法在後段行不通。」
陪客戶蹲廠，造出濕製程設備
弘塑認為，後段的封裝測試設備，不需精到奈米等級，於是台廠在國外巨頭夾縫中看見生存機會，從機台品質、效能與價格間，找到了獨特定位，在封裝產業打開市場。
弘塑不僅跟傳統封裝大廠合作，後來也把設備交給準備開發先進封裝的半導體大廠測試。
這是一個摸石子過河之路。
其實，台積電一開始投入先進封裝，只是站在服務客戶、一條龍解決客戶需求的立場，沒人料到會變成現在的盛況。
市場不明，願意大力投入的人不多，弘塑卻選擇跟著大廠走，「連總經理都一直蹲在晶圓廠裡，因為客人的製程也是剛開始研發，機台常常要跟著調整，兩邊一起想辦法，」弘塑科技業務總處副總經理梁勝銓說。
早年陪著蹲、快速反應，也成為弘塑能搶佔先進封裝大餅的關鍵。石本立說，國外大廠要改個方案可能需要8週，但弘塑收到客戶的需求，「今天講，明、後天我們就給個基本方案。」
Digitimes半導體分析師陳澤嘉觀察，外商設備廠要服務的客戶不只台積，三星、英特爾等大廠也要照顧，「彈性、速度都不及台廠。」
併購材料廠，像可樂調新配方
能快速給客戶方案，也得力於十年多前的關鍵併購。2013年，弘塑併購了專攻濕製程設備化學配方的材料廠——添鴻科技。
過去，客戶必須來回和設備與材料廠溝通，花時間釐清問題到底出在設備，還是材料配方。「我們兩個都有，左手右手不管是誰，反正我就是想辦法幫客戶解決，」梁勝銓說。
同時掌握設備與配方，也可以跟客戶黏得更緊。
跟著客戶的腳步，添鴻也在南科啟動新廠的擴建計劃。這是因為，晶片的種類與複雜度愈來愈高，而不同的藥水配方，必須在專用的槽體生產，才能把配方的穩定度提到最高。
同時，南科廠區也可以成為新竹廠區的備援，以應對台灣的缺水困境。
「藥水的配方就像是可口可樂，每家成分都不太一樣，客戶有了新製程或產品，配方也要跟著調，我們就一直開發，」添鴻總經理鍾時俊說。
投資檢測商，即時幫客戶抓錯
眼見先進封裝已成為摩爾定律續命關鍵，未來將是熱戰區，吸引國際大廠搶進，弘塑還有機會領跑嗎？
工業數據分析與檢測，是弘塑希望透過併購與投資，築起下一道護城河的重心。
何幼梅認為，後段製程所加工的產品，已經過漫長的工序，一旦產生不良品，對於客戶與設備廠而言，代價很高，「如果能即時發現問題，才有機會把晶圓救出來，」何幼梅說。
因此，後段製程的設備，在檢測部份甚至要比前段更靈敏，收到的製程參數甚至比前段還多，需要統計與分析。
2017年，弘塑投資了專長是分析工業大數據的太引資訊。
「客戶都希望降低花在檢測的成本，所以我們透過即時的數據分析，想辦法更早幫客戶抓到問題，」太引資訊董事長周沁怡說。
同時，弘塑也投資了美國雷射檢測公司Sigray，要透過雷射光檢測方法，確認金屬凸塊和晶片的連接處是否有問題。
「現在晶片愈來愈複雜，一個接點出問題，整個晶片就報廢了，」弘塑子公司佳霖科技副總經理楊銘和說。
從賣一台賠一台，到飛上枝頭變鳳凰，石本立臉上沒有露出半點喜悅。
弘塑要在現有市場基礎外，延伸觸角。第一隻觸角，除了先進封裝，還能延伸到第三類半導體、車用二極體、影像辨識或手機石英元件等市場。但這一次，弘塑決心不走價格戰，而是要與這些產業的龍頭合作，才能避免再度陷入削價競爭之路。
第二隻觸角，則要走向國際。近兩年，全球供應鏈快速移動，弘塑除了台灣與中國市場外，也開始把設備賣向新加坡、美國、日本、馬來西亞與義大利等地；還要想辦法往更前段的製程走，和外商競爭。
「半導體設備領域競爭很殘忍，只能想辦法做到第一，把客戶服務好，」他說。
（原文標題：幫晶圓「洗澡」的CoWoS設備，來自米粉之鄉 弘塑從破產邊緣翻身千金股）
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製造業是支撐台灣經濟的核心，橫跨十七大關鍵領域，近年更加速邁向智慧製造與永續轉型，對人才提出全新挑戰。104 以大數據觀察產業脈動，推出《製造業人才報告書》，完整揭露製造業在人力供需、薪資、穩定任職與員工體驗的關鍵變化。面對全球競爭與本地缺工壓力，企業不僅要補足技術人才，更需打造具吸引力的雇主品牌與工作環境。期望本報告協助企業掌握趨勢、檢視優劣勢，迎接「台灣製造」的新階段。
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🟧揭開製造服務業缺工 四大發現
發現一｜工作機會最多、供需比最低：0.2 個求職者搶不到人
發現二｜業務銷售年薪最高，但仍最缺人
發現三｜工程研發需求升溫，技術轉型加速缺才
發現四｜員工體驗兩大強項：永續力 × 文化推廣力
🟧 【深度解析】製造業為何同時「缺工 × 缺才 × 缺形象」？
🟧 面對 2025「製造業人才新戰局」，HR 必須採取的 5 大策略
🟧 結語｜製造業進入人才新時代：從「等人來」到「吸引人」的轉型
2025 年，台灣製造業進入前所未有的人力轉折。雖景氣循環仍在調整，但製造業人才需求不減反增，甚至在 2025 年初創下 三年新高、突破 16 萬筆職缺，然而與需求同時上升的，是更嚴峻的人才斷層：
操作／技術類一年缺口超過 4 萬筆
供需比僅 0.2，每五個職缺僅能吸到一位求職者
基層技術 × 業務銷售 × 研發工程 → 三大缺工線同時拉警報
更關鍵的是，這不只是「缺工」，而是 結構性的人力斷層 × 職涯吸引力不足 × 品牌形象落差。台灣製造業已從「搶人」正式走向 「搶不到人」 的新時代。
🟧揭開製造服務業缺工 四大發現
發現一｜工作機會最多、供需比最低：0.2 個求職者搶不到人
根據報告，製造業十大熱門職務中：
🟠 操作／技術人員
工作機會：42,396 筆（全產業最多）
供需比僅 0.21
這意味著：每 100 個職缺，平均僅有 21 位求職者願意嘗試。
在少子化、青年多往科技、網路、服務業流動的情況下，「產線技術人才」成為製造業缺工最嚴峻的戰場。
｜為什麼招不到？
工作場域多為輪班、強度高
年輕人對傳統製造業「刻板印象」根深蒂固
基層職涯發展管道不清晰
自動化設備升級，技能門檻變高，但薪資跟不上
這形成典型的：量大 × 低薪 × 高難度 × 低意願 → 招募惡性循環
發現二｜業務銷售年薪最高，但仍最缺人
雖然製造業普遍給人「工程導向」的印象，但數據顯示：
🟠 製造業第一高薪非主管職：汽車銷售人員
年薪中位數：104.7 萬
而在十大熱門職務中：
🟠 業務銷售職缺
年薪中位數：83.8 萬
供需比僅 0.15 → 全產業最難找之一
高薪卻不易補位的主因：
新世代抗拒業績壓力與長工時
通路與品牌端同時缺人
市場競爭加劇，人才轉職速度快
高薪不代表好招募，尤其在製造業。
發現三｜工程研發需求升溫，技術轉型加速缺才
2025 年製造業人才需求成長最快的，是「技術密集與高附加價值」領域
成長最快產業
電力機械設備製造業
化學相關製造業
精密儀器及醫療器材
這些產業受：
綠能轉型
智慧製造
自動化設備導入
強力推動，研發人才需求同步上升：
🟠 工程研發人員
年薪中位數：76.8 萬
供需比僅：0.24
技術含量越高、缺工越明顯。
發現四｜員工體驗兩大強項：永續力 × 文化推廣力
領導力、發展力、合作力仍遠落後
《製造業人才報告書》首次納入「員工體驗七大面向」比較
製造業強項：
永續力（ESG 文化強）
文化推廣力（內部作業、流程標準高）
但四項弱點清晰浮現：
領導力偏低
合作力偏低
發展力偏低
薪酬力感受中段
這代表多數製造業：
組織階層多、垂直溝通強
降低人才參與感與自主空間
難吸引新世代，更難留住關鍵員工
真正影響留才的不是薪水，而是「我在這裡能不能成長？」
🟧 【深度解析】製造業為何同時「缺工 × 缺才 × 缺形象」？
以下三道系統性斷層，把製造業推進更嚴重的人力危機——
① 產線人力大量空缺，但薪資與職涯不具吸引力
報告揭露：操作／技術職薪資落在 55.7 萬，遠低於業界具競爭力水準。
加上職務特性：
高強度、輪班、不友善工時
所需技能提升（自動化系統 × 數位化）
卻未同步提供學習資源或職涯路徑
→ 年輕人「不進來」→ 老員工「撐不住」→ 企業「招不到」
② 製造業形象未被更新，「新傳產」故事缺席
雖然製造業早已導入：
智慧工廠
ESG 管理
跨國供應鏈
自動化設備
但在求職者心中，仍是：
「辛苦、傳統、沒前途」
報告指出，製造業的品牌形象與真實轉型程度存在巨大落差。
這讓 HR 的招募轉換更困難：
面試意願低
面試放鳥率高
Offer 接受率不佳
③ 管理文化偏傳統，員工缺乏成長動能
員工體驗調查顯示：製造業在「領導力、合作力、發展力」皆落後。
常見現象：
基層主管欠缺領導訓練
重紀律、重流程，但輕授權
職涯晉升階梯不明確
年輕人無法從工作中獲得成就感
換句話說：人不是因為辛苦離開，而是因為「沒看到未來」離開。
🟧 面對 2025「製造業人才新戰局」，HR 必須採取的 5 大策略
以下策略全面依據報告建議整理，可直接內化為你明年的招募計畫：
① 招募要看「個性與職能」而非只看學歷
報告明確指出，能穩定任職的製造業人才具備：
主動積極
溝通協調
抗壓性
正直性
秩序性
特別是三大典型職務：
操作/技術業務銷售工程研發品質導向顧客服務創新能力認真負責人脈建立分析思考工作管理銷售技巧團隊合作
建議 HR：
✔ 導入性格測評✔ 增加實作或情境測驗✔ 以「穩定度 × 職能」為核心選才
② 重建主管職能，讓人才「心不委屈」
基層主管是製造業流動率的關鍵。報告顯示：領導力是製造業最低分項目。
企業應：
✔ 建立主管職能框架✔ 實施主管評鑑與訓練（溝通、授權、教練式領導）✔ 減少命令式管理✔ 提升團隊感與安全感
留才首要不是調薪，而是 讓員工覺得被帶得好。
③ 重新包裝製造業形象
從「傳產」敘事 → 「智慧製造 × 永續 × 科技」敘事
製造業不是傳產，而是：
經濟命脈
全球供應鏈核心
自動化設備技術大戶
ESG 推動先行者
有百億營收的隱形冠軍集團
HR 若不改寫品牌故事，永遠吸引不到最佳人才。
建議導入：
✔ 企業影像（品牌影片／Reels）✔ 校園互動活動✔ 社群化內容行銷✔ 將智能工廠、永續成果故事化呈現
④ 建立「非薪資吸引力」
三大 HR 必備制度
製造業人才不是只看薪水，他們最在意：
1. 成長性（最關鍵）
明確職涯路徑
內部晉升制度
職能培訓地圖
2. 學習制度
外訓補助
技術認證
上機實作訓練
3. 彈性制度（逐步導入）
彈性工時
遠距日試行（非產線職）
這些都能讓人才覺得「我在這裡能變得更好」。
⑤ 與外部夥伴合作，補強招募火力
報告指出，成功企業善用外部專家協助
市場薪資數據
產業人才趨勢
中高階獵才
品牌敘事
校園行銷
人才儲備工具
製造業的轉型，是 技術 × 文化 × 組織管理 的長期工程，企業不需單打獨鬥。
🟧 結語｜製造業進入人才新時代：從「等人來」到「吸引人」的轉型
2025 製造業不只缺人，缺的是 能一起走下去的人。
未來的製造業競爭力，將不再只是：
技術
設備
成本
而是：你能不能吸引、培養並留住對的那群人。
製造業的下一個黃金十年，不在工廠，而在 人才策略。
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半導體人才薪資揭密！類比IC設計工程師年薪中位數178萬居冠
《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人，生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多
製造業轉型人才挑戰：招募、薪資與留才的數據解方
文／業光堯 Stephen Yeh 104人資學院 資深專任顧問
在國際競爭加劇與本地缺工同時發生的情況下，製造業正面臨前所未有的人才壓力。許多企業已意識到轉型刻不容緩，但真正的難題往往不只是技術，還有人力結構是否跟得上。本篇文章整理104製造業人才報告書的核心洞察，結合實務輔導經驗，從招募、市場薪資、員工體驗到留任策略，協助企業看清現況，並找到可執行的人才優化方向。
文章導覽
製造業缺工的真相：不是找不到人，而是找不到對的人
四大數據發現，重新理解製造業人才市場
哪些職務最難補？從供需比看招募痛點
製造業薪資結構觀察：高薪不等於好招募
穩定任職的人才樣貌，藏在性格與職能中
員工體驗與敬業度：製造業的優勢與盲點
從招募到留才，企業可以立即行動的七個方向
結語：用數據與制度，打造製造業的人才韌性
對多數HR與人資主管而言，製造業缺工早已不是短期現象，而是與產業轉型、人才結構老化及技能落差高度相關的長期挑戰。企業一方面面臨產線人力不足、關鍵技術職務難補，另一方面又必須因應數位化、自動化與永續轉型帶來的新型人才需求。從HR的角度來看，當招募成效持續下滑、留任壓力升高，真正需要被檢視的，已不只是人力數量，而是人才供需結構、職務設計與企業吸引力是否已跟上市場與轉型腳步。
製造業缺工的真相：不是找不到人，而是找不到對的人
在多數企業的第一線感受中，製造業的缺工似乎已成為常態，尤其是技術密集與轉型導向的職務。然而，從104大數據來看，問題並不只是「沒有人」，而是供需結構嚴重失衡。企業需要重新檢視，現行的職務設計、招募訴求與薪資條件，是否仍停留在過去的產業想像。
四大數據發現，重新理解製造業人才市場
從整體數據分析中，可以歸納出四個關鍵現象。第一，操作技術類職務的供需比僅約 0.2，代表一個職缺平均只能吸引到 0.2 位求職者，遠低於整體市場平均的0.5。第二，業務銷售類為製造業非主管職中年薪最高的職務，但同時也是最難招募的職類之一。第三，多數製造業職務高度重視主動性與溝通協調能力，顯示工作在專業分工下更需要跨部門的溝通與合作。第四，在員工體驗調查結果顯示，製造業在永續力與文化推動上具備相對優勢，這也是未來雇主品牌的重要基礎。
哪些職務最難補？從供需比看招募痛點
若進一步拆解至子產業與職務類型，可以發現運輸工具製造、金屬相關製造等產業的人才供需比特別低。這些產業高度依賴技術操作與維修人才，實務上也大量仰賴外籍移工支撐產線運作。另一方面，業務銷售類雖然薪資條件具競爭力，但因產業選擇偏好問題，往往不是想要從事業務工作求職者的第一志願，使招募難度持續偏高。
圖1：製造業人才供需比
製造業薪資結構觀察：高薪不等於好招募
從十大熱門職務的薪資分布來看，業務銷售、工程研發與製程規劃位居前三。然而，薪資排名高，並不代表招募順利。當求職者在相同職能下有更多產業選項時，製造業若無法清楚說明工作價值、成長性與產業前景，即使薪資不低，仍可能在競爭中落後。
穩定任職的人才樣貌，藏在性格與職能中
數據顯示，能長期穩定任職的製造業人才，往往具備高度秩序性、品質導向與良好的工作管理能力。對操作技術人員而言，遵循流程與安全意識直接影響生產穩定度；對業務銷售人員而言，堅毅性與關係經營能力，是面對長期B2B客戶開發的重要關鍵；而工程研發人員，則高度仰賴分析思考與創新能力。這些特質，單靠履歷難以判斷，卻深刻影響工作適任性以及留任結果。>> 看【製造業穩定任職人才樣貌】完整分析
圖2：製造業三大重點職務人才樣貌 (3-1)
員工體驗與敬業度：製造業的優勢與盲點
在員工體驗調查中，製造業在環境永續與企業文化的表現相對突出，反映長期配合國際客戶ESG要求所累積的成果。然而，在領導力、職涯發展與跨團隊合作等構面，分數仍低於市場中位數。許多主管由專業技術出身，對帶人與授權缺乏系統訓練，使管理效能成為影響敬業度的關鍵因素。>> 看【製造業員工體驗與敬業度】完整分析
圖3：製造業員工體驗與其他產業的比較
從招募到留才，企業可以立即行動的七個方向
在當前競爭激烈的人才市場中，企業面臨著招募與留才的雙重挑戰。為了吸引和保留優秀的人才，企業需要採取具體的行動策略。以下是七個企業可以立即行動的方向：
重新說好製造業的品牌故事，打破傳產刻板印象。
清楚描繪職涯發展與國際化機會，提升職務吸引力。
導入性格與職能評估，降低用錯人的風險。
系統化培育主管管理與領導能力。
以市場數據建立具競爭力的薪酬護城河。
持續蒐集員工體驗數據，作為制度優化依據。
善用外部顧問與平台工具，加速轉型落地。
結語：用數據與制度，打造製造業的人才韌性
製造業的轉型，關鍵不只在設備與技術，更在於是否擁有支撐未來的人才體系。透過數據洞察、制度設計與管理能力的同步升級，企業才能在缺工與競爭壓力下，建立長期的人才韌性。104人資學院透過顧問服務與數據工具，協助企業從招募、薪酬到留任全面優化，讓人才真正成為轉型的核心動能。
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掌握員工心聲，提升員工留任力>> 104員工體驗調查
留才不只靠加薪—半導體業關鍵留才解方
文／李冠輝 Baylor Li 104人資學院 資深專任顧問
在全球半導體人才激烈競爭的背景下，如何留住關鍵人才成為企業發展的當務之急。本文深入探討四大策略，幫助企業打破僅依賴薪資的傳統觀念。首先，引入雙軌職涯發展制度，為技術人才提供平等的成長機會；接著，賦能資深人才，讓他們在決策中發揮更大影響；隨後，拓展國際視野，鼓勵員工跨域發展以提升競爭力；最後，強調精準選才，以文化契合度吸引理想人選。
本文導覽
導入雙軌職涯發展制度，創造技術人才職涯發展路徑
賦能資深技術人才，創造更高工作價值
拓展國際視野，強化跨域整合，打造多元成長機會
精準選才，厚植企業DNA，吸引並留住契合度高的人才
面對全球半導體人才的激烈競爭，如何有效留住關鍵人才，已成為台灣半導體企業發展的當務之急。針對具體的留才策略提出四大重點如下:
一、導入雙軌職涯發展制度，創造技術人才職涯發展路徑
在半導體產業中，許多優秀技術人才熱衷於深耕專業領域，而非必然只能往管理職位發展。透過建立更完善的雙軌職涯發展制度，讓技術與管理人才擁有對等的晉升與發展空間。
明確定義管理職與專業職發展路徑：
設計清晰專業與管理職雙軌職涯發展路徑，透過對應的職等與職稱，定義工作職責。例如，專業職可分為資深工程師、主任工程師、技術專家或總工程師。
確保專業職與管理職薪資待遇對等：
確保相同職級的專業職與管理職能有對等的薪資水準與福利，讓技術人才不需轉任管理職也能獲得具競爭力的薪酬，在專業領域中持續深耕，降低職涯遇到瓶頸而離職的狀況 。
提供非管理職位的晉升與加薪機會：
針對專業職的晉升，應著重於其在技術創新、解決複雜問題、專案主導以及知識傳承等方面的貢獻度。定期檢視專業職的職能發展與績效表現，來給予相應的晉升與加薪機會 。
完善個人發展計畫與職能訓練地圖：
鼓勵員工與主管共同制定個人發展計畫，可涵蓋專業技術精進、跨領域學習、特定職能發展等面向，並對應專業職發展，建構清晰的職能訓練地圖，讓人才能持續成長來留才。
二、賦能資深技術人才，創造更高工作價值
資深技術人才擁有豐富經驗和深厚技術，是企業文化與知識傳承的關鍵，讓資深人才在企業中發揮更大的影響力，創造更高工作價值，讓人才提升成就感願意長期在組織內來貢獻。
提升資深技術人才參與決策：
當公司有新技術評估、製程改善或產品開發方向等重大決策，透過資深技術人才的經驗和洞察，有助於做出更精準評估，讓人才感受到自身能力對企業的影響力，增強工作成就感。
指派協助或負責關鍵技術專案：
在公司啟動重要或具挑戰的新技術專案時，配合專業職的職涯發展，指派明確技術職人才擔任專案顧問或技術負責人，賦予更高決策權與責任，來驅動關鍵技術的研發與導入。
建立導師制度與知識傳承機制：
由資深員工擔任新進人員導師，提供專業指導、職涯建議和文化融入的協助。這不僅能加速新人的適應和成長，更能讓資深員工在傳承知識的過程中，獲得成就感和價值認同。
三、拓展國際視野，強化跨域整合，打造多元成長機會
因應半導體產業全球化布局需求，具備國際移動能力與跨領域整合能力的技術與管理人才日益重要。應為員工創造更多國際接軌與跨域發展機會，激發員工潛力提升留任意願。
強化國際視野人才培育機制：
建立常態性跨國輪調計畫，搭配不同部門或事業體的輪調，拓展員工的國際視野，提升跨文化溝通能力，深入了解不同區域市場的營運模式、文化差異及技術趨勢。
鼓勵參與國際性會議與研討會：
支持員工參與半導體專業研討會。除了提供參與經費，員工在會後進行分享，將學習到的新知與公司內部同仁交流，藉此促進知識傳遞與技術創新。
建立跨部門輪調與專案合作制度：
鑑於半導體垂直分工界線逐漸模糊，鼓勵組成跨部門專案小組，共同解決複雜的技術問題或開發新產品，藉此培養員工的系統思維、整合能力及跨部門協作溝通能力 。
四、精準選才，厚植企業DNA，吸引並留住契合度高的人才
留才的關鍵，很重要是在一開始找到「對的人」。企業應更明確定義所需人才標準，將企業文化與價值觀融入招募流程，以吸引具備所需關鍵性格與職能的人才，提升人才穩定性。
將企業文化與價值觀融入招募：
在招募宣傳文案中，不僅強調公司在產品與技術上的優勢，更著重傳遞公司的企業文化與核心價值，藉由員工真實的體驗，展現公司吸引力，吸引對企業能高度認同的人才。
明確定義所需關鍵性格與職能：
針對在半導體產業不同職務所需的關鍵性格，及企業所重視的職能，企業應將這些特質與職能項目，融入招募面試的評估準則，來找到穩定性更高的人才，降低人才流失的風險。
優化選才流程面試評估鑑別力：
藉由定義人才標準，進一步於面試流程中，運用職能行為面試技巧藉由提升主管面試技巧，評估應徵者是否是企業所需的人才，避免只看硬實力與過往經驗，太直覺就做出錄取決策。
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前端工程師是什麼？薪水怎破100萬？完整攻略，附：台積電前端工程師工作心得
前端(Frontend)： 給人看的（介面、使用者體驗），網頁的畫面、按鈕、圖片、排版。
前端 (Frontend)是什麼？
這是使用者直接與之互動的部分，包括網頁的設計、佈局和內容。前端開發使用的技術包括HTML、CSS和JavaScript。
舉例來說：當你打開 104人力銀行，看到的畫面就是前端工程師控制的，包含不同裝置的畫面呈現～從電腦、平板或手機觀看，都是前端工程師需要留意的。
重要元素舉例
搜尋欄：讓你輸入「軟體工程師」並按下搜尋
職缺列表：顯示各種公司和薪資範圍
登入按鈕：點擊後彈出登入視窗
應徵按鈕：點了之後，系統會幫你送出履歷
前端工程師的薪水與薪水天花板
台灣整體而言前端工程師薪水中位數落在66.8萬~81萬間，天花板推估是91.3~101.6萬。
工作年資年薪中位數推估薪水天花板職缺1年以下66.8萬94.1萬1~3年71萬91.3萬3~5年78.1萬96.7萬5~10年81萬101.6萬資料來源 104薪資情報 有效樣本：575 資料更新：2025年02月10日
如何突破前端工程師的薪水天花板
選擇對的公司/產業
選擇薪水中位數高的公司：上市櫃公司年薪中位數、外商公司，公司獲利能力好，自然同樣的時間成本，能有更好的薪水保障。
選台灣重點產業：半導體業、科技業、金融業
台積電前端工程師工作心得
以下為講座精華節錄
薪水區間？年薪約30個月，新鮮人月薪約6萬。
加班很兇嗎？加班時數看跟的專案，配合專案前進。去年自己未超過100小時
公司內用的語言較多，不同的系統專案或對接的單位不同，要學習不同的語言
怎麼進台積電？平常就有寫技術部落格、每年參加IT鐵人賽、在104經營個人品牌(SEO權重優)
同事都是哪些人？（免費領取台積電工作心得與QA精華）
看懂遊戲規則：深耕5大能力，擁有更多選擇權
1.技術能力（Technical Skills），能否寫出高品質、可維護、效能優化的前端程式，並快速學習新技術應用在工作上，也能夠帶領內部技術前進（內部 Tech Talk 或自建部落格）
程式品質：乾淨、結構清晰、DRY、KISS、SOLID
效能最佳化：頁面載入時間、CDN快取、前端壓縮技術、降低不必要的 re-render
技術廣度與深度：獨立處理 CSS、JavaScript、框架（React, Vue, Angular）等核心技術、熟悉 TypeScript、State Management（Redux, Vuex）、處理前端安全問題（如 XSS, CSRF, CORS）
2.產品與專案影響力（Project & Product Impact），能有效率地完成任務，並確保產品的品質，過程中主動優化現有系統，提出新的技術方案，提升開發效率。
專案完成度：照時程交付、主動發現並解決問題、處理緊急問題
產品價值：功能是否真的提升了使用者體驗、A/B 測試或數據分析、減少技術債，提高長期維護性
3.開發效率（Development Efficiency），高效產出高品質的程式，主動提出更有效率的開發工具或流程，寫出自動化測試（如 Jest、Cypress），減少回歸測試時間。
時間管理：需求評估準確度、根據需求合理拆分任務，安排優先順序
程式碼管理：Pull Request（PR）清楚易讀、Code Review 積極參與給出建設性回饋
Debug 能力：利用 Log、DevTools、Profiler 進行高效率的問題解決
４.團隊合作與溝通（Collaboration & Communication），與其他工程師、PM、設計師、QA、數據分析師等合作單位順暢合作。指導新人、撰寫開發文件，幫助團隊快速上手。
跨部門溝通與 PM 討論需求，提供技術可行性建議與設計師合作，確保 UI/UX 最佳化與後端工程師協作，確保 API 串接順暢Code Review幫助同事提升程式碼品質接受別人的建議，改進自己的程式碼主動性主動提出問題或改善建議在團隊會議中有效表達技術方案前端工程師 團隊合作與溝通的重要性
5.創新與影響力（Innovation & Leadership），完成自己的工作外，帶來更大的影響。有能力也主動推動團隊技術決策，如選擇新框架、優化開發流程。
技術創新：引入新技術來提升開發效率、開發內部工具，幫助團隊節省時間
技術影響力：技術社群內分享知識、開源專案或貢獻
技術領導：在團隊中擔任技術導師、帶領技術專案
關鍵重點：績效不只是寫多少行程式，而是對產品和團隊的影響
開發速度：平均完成一個 Story（使用者故事）的時間
Bug 數量：新功能上線後的 Bug 率
PR 參與度：Code Review 的次數與回饋價值
前端效能：Google Lighthouse 分數、First Contentful Paint（FCP）
使用者行為變化：某個 UI 改版後，點擊率是否提升？
能力方法技術能力深入學習前端框架、優化效能、提升可維護性產品影響力確保開發的功能有助於提升使用者體驗開發效率提高 Debug 能力、善用自動化工具團隊合作提高溝通能力、參與 Code Review、幫助同事創新影響力參與技術社群、提出技術改進方案前端工程師的5大能力
前端用的技術
HTML 負責畫出網頁結構（像骨架）
CSS 負責排版與設計（讓它變美）
JavaScript 負責互動（讓按鈕能點、內容會變）
框架和庫：如React、Vue.js和Angular，這些工具可以幫助你更高效地開發複雜的應用程式。
響應式設計：確保網站在各種裝置上都能良好顯示，通常使用CSS框架如Bootstrap。
版本控制：如Git，用於管理和協作開發
前端工程師主要合作的夥伴
1. 後端工程師（Backend Developer）
👉 負責提供 API，讓前端能夠拿資料，確保功能運作
合作範例：你要做一個「應徵按鈕」，但這個按鈕要能讓使用者點了後，系統能自動送出履歷，這時候前端需要跟後端拿 API。討論 API 的格式：你問：「我這邊需要傳哪些資料才能應徵？」後端說：「你傳 user_id、job_id 給我，我幫你送出履歷」你：「那回應結果是什麼？我要顯示成功或失敗」後端：「如果成功，我回 status: success，失敗的話會給錯誤碼」💡 前端 + 後端 = 讓網站不只是畫面，而是能「動」起來！
3. 產品經理（PM, Product Manager）👉 負責規劃產品功能，確保開發方向符合商業目標合作範例：你做完了「應徵按鈕」，但 PM 突然跟你說：「我們希望這個按鈕能讓用戶自訂求職信」這時候你得確認：「這功能會影響到後端嗎？需要修改 API 嗎？」「這會不會影響現在的 UI 設計？」「會不會讓使用者體驗變得更複雜？」💡 前端 + PM = 確保開發出來的功能，真的是「使用者需要的」！
4. 測試工程師（QA, Quality Assurance）👉 負責測試系統，確保功能正常、不出 Bug合作範例：你開發完「應徵按鈕」，但 QA 測試時發現：BUG 1： 在 iPhone 上點擊按鈕沒反應？BUG 2： 送出履歷後沒有顯示成功提示？BUG 3： 按太快的話會連送兩次履歷？💡 前端 + QA = 確保使用者「真的能順利使用」功能！
5. 數據分析師（Data Analyst）👉 負責分析使用者行為，讓前端能做出更好的優化合作範例：你做了一個「首頁推薦職缺」功能，但數據分析師告訴你：「這個區塊的點擊率只有 5%！」 → 代表 UI 可能需要調整「使用者停留時間太短」 → 可能要加上動畫或更清楚的標題「A/B 測試顯示紅色按鈕比藍色好」 → 你需要調整設計💡 前端 + 數據分析師 = 讓 UI/UX 變得更直覺、更有效！
6. 運維/系統工程師（DevOps / SRE）👉 負責網站伺服器的運行與最佳化合作範例：你的前端代碼已經寫好了，現在要部署到正式環境可能遇到的問題：網頁載入速度太慢？ → DevOps 可能會幫你設定 CDN 加速按鈕點擊後沒反應？ → 可能是伺服器資源不足，需擴充某些用戶看不到最新版本？ → DevOps 需要清理快取💡 前端 + DevOps = 確保你的程式能「穩定、安全」地運行！
夥伴主要合作內容影響前端的地方後端工程師提供 API，讓前端可以拿到資料決定資料怎麼傳遞UI/UX 設計師設計畫面，確保用戶體驗影響網頁排版、按鈕設計產品經理（PM）決定功能需求與優先順序決定要做什麼、怎麼做測試工程師（QA）測試功能，找出 Bug確保程式正常運行數據分析師提供使用者數據，幫助優化 UI影響 UI 設計與功能調整運維/系統工程師（DevOps）負責部署、效能優化確保網站運行順暢前端工程師的合作夥伴
製造業2026求轉職3大攻略：黃金期、高需求產業與轉職佈局策略
文／104獵才顧問
2025 年末，如果你正打算在 2026 年初的轉職高峰期找到更好的工作機會，那麼現在就必須開始超前部署。製造業作為台灣經濟發展的基石，工作機會具有明顯的季節性循環，且人才需求正加速朝向技術密集與高附加價值產業轉型。掌握這些時間與方向上的關鍵情報，將影響你在新年度的職涯突破。本文將根據104最新發布的《2025 薪資情報 — 製造業》數據，為你解析 2026 轉職季的三大攻略，確保你能在市場最熱時自信出擊。
本文導覽：
轉職時機雖「年初旺」！但年底更是儲備籌碼的關鍵情報期
鎖定三大高成長產業！電力機械設備製造業缺工最嚴重、機會最多
年加薪 25% 的秘密：鎖定企業「策略補漲」與「技術留才」職務
立即下載《2025 薪資情報 — 製造業》
1. 轉職時機雖「年初旺」！但年底更是儲備籌碼的關鍵情報期
根據《2025 薪資情報 — 製造業》數據，整體製造業的工作機會呈現明顯的季節性循環，趨勢是「年初旺、年中穩、年底緩」。每年 2 至 3 月為徵才高峰，隨後逐月遞減。
由於現在正處於年底徵才趨緩期，但這並非是不動作的時刻，反而是利用數據情報儲備籌碼的黃金期。2025 年初的高峰曾突破 16 萬筆工作機會，創近三年新高，這強烈顯示產業景氣擴張與用人信心強勁復甦。聰明的轉職者應在年底完成市場研究和履歷優化，以確保能在 2026 年初的徵才高峰時段，把握住最佳機會。
🔑 亮點數據：
• 徵才高峰期： 每年 2 至 3 月。• 市場訊號： 2025 年初高峰的工作機會數突破 16 萬筆，創近三年新高。
資料來源：104人力銀行2025年9月求才求職數據資料庫
2. 鎖定三大高成長產業！電力機械設備製造業缺工最嚴重、機會最多
規劃 2026 轉職，建議將目光投向高成長、高需求的產業。由報告書數據可看出，製造業人才需求正加速朝向技術密集與高附加價值產業轉型。
關鍵趨勢： 電力機械設備製造業、化學相關製造業、以及精密儀器及醫療器材相關業在 2025 年的工作機會年增 7%。這波增長反映了能源轉型、綠色製造與醫療科技帶動的新興需求。
§求供比：職缺需求人數/找工作人數，也就是一個求職者可以獲得幾個工作機會 §資料來源：104人力銀行2025年9月求才求職數據資料庫
機會點： 電力機械設備製造業的缺工最為嚴重，人才求供比（職缺數/求職者數）平均維持在 10 以上(即每位求職者可獲得10個工作機會)。這不僅意味著工作機會多，更重要的是，它提供給關鍵人才更大的議價空間和選擇權。同時，這也凸顯了產業升級下的專業人才（如具備專業技能門檻、自動化技術需求的工程師）擁有更多潛在機會點。
§求供比：職缺需求人數/找工作人數，也就是一個求職者可以獲得幾個工作機會 §資料來源：104人力銀行2025年9月求才求職數據資料庫
🔑 亮點數據：
• 高成長產業群： 電力機械設備製造業、化學相關製造業、精密儀器及醫療器材相關業，工作機會年增 7%。• 缺工最嚴重：電力機械設備製造業的求供比平均維持在 10 以上。• 人才缺口集中： 技術密集與轉型導向領域
3. 年加薪 25% 的秘密：鎖定企業「策略補漲」與「技術留才」職務
轉職成功不僅要看產業趨勢，更要鎖定那些企業願意大筆調薪的職務。這些高調薪職務，是企業應對市場競爭所採取的「策略補漲」。
調薪幅度最高的兩大職務（生產設備工程師 25%、行政主管 25%）分別代表了企業在「技術留才」和「營運效能」上的投資。企業願意為留住熟練的生產線技術骨幹支付高薪，同時也願意為提升內部管理與內控制度支付更高的行政主管薪酬。
這給予轉職者一個明確的職能升級方向：應專注於那些能夠直接穩定企業核心營運（如產線）或提升內部效率（如管理）的職務。
🔑 亮點數據：
• 技術留才代表：生產設備工程師，年薪中位數成長 25%。• 效率補漲代表：行政主管，年薪中位數成長 25%。
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製造業的 2026 轉職季，已經提前在 2025 年底吹響了號角。
成功的轉職者不會在徵才高峰期才開始行動。透過這份報告，我們不僅掌握了 2 至 3 月的黃金時機，更鎖定了電力機械設備製造業等高需求產業。如同在變幻莫測的航道上，你手中握有了精準的「導航儀」，知道何時出發、該往哪裡去，以及哪些職務值得投資時間與技能。
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《2025半導體業人才報告書》半導體每月徵才3.4萬人，生產製造/品管/環衛類、研發類每月缺才近1萬人最多
半導體為台灣經濟發展的命脈！104人力銀行與工研院合作發布《2025半導體業人才報告書》，2025年5月半導體人才缺口達3.4萬人，主要徵才職類：「生產製造/品管/環衛類」缺1萬人、「研發類」缺9,000人、「操作/技術/維修類」缺7,000人最多。半導體業期待職人具備的技能，「生產製造/品管/環衛類」與「操作/技術/維修類」重視設備運作與故障排除，「研發類」技能則與電子電路設計知識、電路布局技巧高度相關；科系方面，人才缺口最大的三大職類，限定科系普遍期待是電機電子或機械工程相關背景。
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半導體技術職缺強勢成長 自2023下半年強彈逾6成
觀察半導體徵才趨勢，《2025半導體業人才報告書》數據發現，自2023年下半年起，主要徵才3大職類「生產製造／品管／環衛類」、「研發類」、「操作／技術／維修類」工作機會持續攀高，其中以技術職特別明顯，「生產製造／品管／環衛類」自2023年10月5,600個工作機會，攀升至2025年5月1萬個，增幅達77%，反映晶圓廠擴產、先進製程與先進封裝投資增加，對製造工程人力需求增多；「操作／技術／維修類」自2023年10月4,300個工作機會，增長至2025年5月7,000個工作機會，增幅67%，反映先進製程與先進封裝產線擴展，機台操作與維護人員需求上升。
半導體操作／技術／維修職類 每個工作機會僅能分到0.2名求職者
半導體缺才有多嚴重？根據《2025半導體業人才報告書》顯示，人才缺口前三大職類，「操作／技術／維修類」因需要輪班且工作當下需高度專注，人才招募不易2025年5月平均每個工作機會僅能分到0.2名求職者人力，極度緊張；「生產製造／品管／環衛類」因製程複雜，設備操作與維護需大量工程師，平均每個工作機會僅能分到0.4名求職者；「研發類」隨著AI應用全面擴散，消費性電子產品能力提升、通訊技術升級，平均每個工作機會僅能分到0.45名求職者，均出現人才短缺現象。
非理工職投入半導體 操作／技術／維修類58%不限科系最有機會
至於半導體想招募的人才，《2025半導體業人才報告書》指出，工作技能方面「生產製造／品管／環衛類」、「操作／技術／維修類」前三大技能均為機械產品故障排除檢修、改善設備問題及功能提昇、電機設備保養修護，確保維持設備正常、避免停機，支撐整體製程順利進行；「研發類」技能則為電子電路系統設計、類比IC電路設計、數位電路設計與驗證。
科系方面，根據《2025半導體業人才報告書》，「操作／技術／維修類」工作著重實作與現場技能，大多數企業都可提供訓練，58%職務科系不拘比例最高。「生產製造／品管／環衛類」雖具技術門檻，但多屬執行性質，部分工作也可透過內部訓練補足，38%職務科系不拘彈性中等。相較之下，「研發類」職務需具備電機、電子、材料等專業背景，要求高度理論與技術知識，因此對科系限制最嚴，職務科系不拘的比例僅23%。
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丹娜絲風災工廠機器泡水更新 經部公告設備修復每家補助最高20萬元
2025-07-20 經濟日報記者江睿智 由聯合新聞網授權轉載
丹娜絲颱風重創南部，為協助製造業災後復工，經濟部產業發展署已公告「製造業災後復原設備調校作業補助」，受災廠商辦理災後重建時機器修復及校調，以恢復產能，每家最高補助新台幣20萬元。經濟部產發署表示，即日起受理申請。
申請受災廠商資格，須為辦理公司登記、商業登記、或有限合夥登記之製造業，且須依法辦理工廠登記；營業狀況不得停業或歇業情事，且不得為陸資來台投資事業。
經濟部長郭智輝日前南下新營勘災，儘管電力已恢復，但不少廠商反映，因設備泡水損壞，仍無法順利復工。因此，產發署即刻啟動支援，訂定「經濟部產業發展署辦理製造業災後復原設備調校作業補助要點」，補助受災廠商災後設備復原及調校，即日起開放申請。
官員表示，部分廠商災損嚴重，有鋁門窗製造業者屋頂、捲門損壞，臨原物料與庫存商品報銷，必須重出貨，恢復營運恐需1到2個月。有金屬加工業者面臨「全廠泡水」危機，屋頂毀損、辦公設備全毀，原物料也泡在水中，廠區仍在搶修。
經濟部表示，補助對象是受丹娜絲颱風影響的製造業者；補助項目是災後重建機器設備的修復與調校經費，每家最高補助新台幣20萬元。廠商申請時請備妥災損設備修復前後照片與修復後單據資料即日起開放線上申請https://userapply-danas.icdc.org.tw/免付費專線0800-000-257（由產業競爭力發展中心提供協助）。
→【補助申請須知】完整版文件下載→【製造業災後復原設備調校補助申請系統】登入／註冊
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從地底開始，走進同豐營造技術的核心：真正實力，從地基打起
地質鑽探、基樁施作、連續壁與逆打工法──這些乍聽陌生的技術，卻是支撐建築穩固、安全與永續的起點。營造業中，「基礎工程」雖難以在表面被看見，卻因為其專業深度高、工法持續進化，反而成為工程人歷練技術與責任的第一線現場。走進地底，才是真正走進營造技術的核心。《104職場力》透過三位來自同豐營造的工程職人故事，帶你認識這條被低估、卻充滿發展潛力的黃金職涯。
文／《104職場力》
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專業深耕，踏上技術者的黃金路穩健成長，在挑戰中走出自己的節奏與世界接軌，打造技術領先的工程戰隊你對基礎工程的想像，可能都錯了從基礎開始，站穩第一步
談到營造業，你可能會先想到建築外觀、設計美學，或是城市中正在興建的大樓。然而，在一切建設開始之前，有一項關鍵工作早已默默啟動，那就是「基礎工程」—建築物能否穩固、安全、長久，往往由此決定。
營造業可細分為許多領域，而基礎工程之所以獨特，是因為它專注於最核心的起點：打地基。從地質鑽探、基樁施作，到地下連續壁與逆打工法，這些聽起來稍顯陌生的技術，其實支撐著整座城市的未來。每一棟建築、每一段捷運、甚至每一項都市更新案，都無法免除基礎工程施作這一關。
對於工程人來說，這是一條極具挑戰性與深度的道路，有時，也是被低估的職涯黃金路。它不在表面展現華麗，但專業含量高，工法不斷創新，更是技術與責任並重的實戰現場。正因為基礎工程處在第一線，也最能讓人從做中學、從難中成長。舉目所見，正在進行中的城市更新、高樓建設、重大交通建設，甚至未來的海外發展，都需要在這個「地底下的戰場」先打好基礎。
我們將深入挖掘三位來自同豐營造的基礎工程專家的故事。從他們的經歷中，你會看見基礎工程的真實樣貌，也會了解：選擇這條路，不只是投入營造業，更是為自己的職涯打下最穩的根基。
專業深耕，踏上技術者的黃金路
本科專業畢業的同豐營造經理潘永新在退伍後，沒有考慮其他行業，而是直接踏進了營造現場，加入同豐營造擔任基層工程師。這一待，就是三十年。
他說：「我想投入一個能一直累積專業、一步步精進的領域，基礎工程給了我這樣的舞台。」
從測量放樣到基樁施工，從連續壁工法到複合式結構，潘經理走過了每一個技術環節。這些年來，他見證了台灣營造技術的演進，也參與了無數重大工程，包括台北101等地標性建築。
其中，最讓他印象深刻的是台北101案中與德國團隊在工程上的「同場較勁」。當國際團隊無法克服特殊地層條件時，同豐的創新工法與精準執行力，反而成為最後的贏家。「那不只是對我們技術的肯定，也是對台灣工程實力的讚揚」，潘經理自豪地說。
基礎工程是一個需要耐心與細心的行業，技術不是一蹴可幾，而是一個不斷觀察現場、理解地層、修正方案的過程。潘經理認為，年輕人如果願意從現場做起，紮實掌握每一項工法，就能累積出無可取代的實力。他強調：「不要小看第一份工作對未來的影響，它決定了你從哪裡開始紮根。」
在同豐，潘經理也看見公司持續引進新設備、推動工法研發，並鼓勵員工出國考察、參與內部研討，讓技術不斷進化。「基礎工程其實是一個與世界接軌的行業，不只是在台灣打地基，更是在技術上不斷突破國界限制。」
潘經理總結道：「工程這條路沒有捷徑，靠的是一步步紮實累積實力。品質跟技術是會被看見的，只要你肯學、肯做，客戶自然會信任你。」
穩健成長，在挑戰中走出自己的節奏
從學土木出身，到踏入營造現場，同豐營造副理張晉輔在同豐營造已累積了超過二十年的實務經驗。他的職涯從工地主任起步，經歷各種大小型專案，一步步晉升至副理，走的不是捷徑，而是一條穩紮穩打、靠實力說話的道路。
回憶起經手的案場，張副理提到兩個讓他印象特別深刻的工程：台大BOT案與高雄凹子底大型開發案。這些案場的共同點，是規模大、工期緊湊、技術要求高。光是凹子底一案，就牽涉超過270支逆打鋼柱、近萬坪的基地，每日需要針對工區動線做推演、預先檢討進度、盤點設備狀況。
面對這種等級的工程，他說：
「沒有充分準備一說，因為每天都有新的挑戰。但當你把困難的事情一一排除克服，那份成就感是無法取代的。」
張副理特別指出，同豐營造這幾年在擴展海外市場的同時，也提供更多外派與跨國合作的機會，包括越南、印尼、柬埔寨等地。這不僅拓展了企業規模，也讓年輕工程師有機會接觸不同環境、加速成長。
與此同時，公司內部也不斷強化制度，例如導入系統化的教育訓練、舉辦技術研討會、安排證照考取輔導，讓新進人員能更快進入狀況。張副理說：「我們從師徒制逐漸走向制度化，目的就是希望讓有潛力的年輕人能夠安心學、踏實做。」
對於剛踏入營造領域的後進，張副理給的建議很簡單卻很中肯：「這行沒有一步登天，技術就是從現場一點一滴累積來的。你要先穩下來，才有機會走得長久。」
與世界接軌，打造技術領先的工程戰隊
從基樁、連續壁到逆打工法，同豐營造副總經理王志強熟悉各類基礎工程技術。他一路見證同豐營造從本土紮根到跨足國際，發展成為擁有自主專利與海外據點的領導品牌，位列東南亞前五大專業地工營造公司。他說：「基礎工程不是單純的土木施工，它是要面對土地真實狀況、在不可預測中找出可控解方的產業。」
王副總強調，同豐之所以能在競爭激烈的營造市場中脫穎而出，靠的不是低價搶標，而是技術硬實力。許多建設公司遇到特殊地層、超深連續壁或高風險施工環境時，會主動找上他們，因為「這些別人不敢做的，我們敢、也做得好」。
例如台北101、高鐵、捷運等項目，背後都有同豐的基礎工程團隊參與，更遑論未來十幾二十年、能改變都市容貌又需要進行高難度舊基礎處理的許多都市更新案。
除了施工經驗豐富外，同豐更積極投入研發。他提到近年引進的德國高階機具、全電動化施工設備，正是因應ESG與環保趨勢的具體做法。「如果我們還停留在過去那套傳統模式，就無法面對未來挑戰。技術的進步，不只是業主要求，更是我們自己給自己的壓力與目標。」
王副總也提到公司不只重視技術，更重視人才的培育與國際歷練。所有高階主管都有海外經驗，這不只是履歷上的光環，而是實際參與各國工程現場所累積的實戰視野。他認為，未來的年輕人若想脫離「只會畫圖或算量」的單一能力框架，就要勇於面對現場、挑戰問題，才能成為真正的工程專業者。
「我們做的，不只是建造，也是在突破限制、解決難題。如果你想的是一份會讓你越做越強、越走越廣的職涯，那你應該來基礎工程看看。」
你對基礎工程的想像，可能都錯了
多數人對基礎工程的印象，往往停留在「體力活」或「不起眼」，但實際上，基礎工程卻是營造產業中技術最集中、門檻最高的專業之一。王副總指出，全台上千家營造公司中，真正能獨立承攬大型基礎工程的，不超過五家，而同豐便是其中領先者之一。
與傳統建築工種不同，基礎工程每天都在跟地質、地下水位、土壤條件對話，每一個案場都是全新的挑戰。王副總說：「土壤是天然生成的，不確定性高，每個工地都要重新學習，這正是它吸引人的地方。」這種與自然條件博弈的過程，能夠培養出高度的問題解決能力與現場判斷力。
張副理也分享：「同豐團隊曾克服過無數高難度的大型案場。這些案子業主都很謹慎，因為難度高，不能隨便找廠商做，最後都還是找上我們，就是信任我們做得來，也做得好。」
除了技術優勢外，同豐也投注資源研發自有專利工法、引進國外高端設備，並培養海外實戰能力。從都市更新到東南亞開發，每一段成就都是前線工程人員積累出來的成果。
這不是一份可以被輕易取代的工作，而是一條從現場走向技術頂尖的專業路徑。如果渴望挑戰、期待成就，基礎工程，正是值得毅然投身的領域。
從基礎開始，站穩第一步
每一座建築都從地底開始，職涯也是。王副總曾說過，基礎工程是所有建築的起點，也是人們人生大事的依託。「一戶房子，可能是一個家庭一輩子的心血，而這一切，都奠基於你手上的基礎之上。」這份工作，不能只當作一份職業，更應是一份責任。
三位基礎工程專家的職涯雖各有不同，卻都從現場出發，靠實力一步步走上管理與技術高位。他們沒走捷徑，也沒有口號，只有對專業的堅持與面對挑戰的勇氣。他們用親身經歷證明，只要願意投入、持續累積，基礎工程就能為你奠定穩固的事業基礎。
選擇在同豐營造起步，選擇踏入基礎工程，你同時也正在為自己的人生，打下一個堅實可期的地基。
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連兩年全球最永續企業！施耐德電機靠「IMPACT文化」打造新職場典範
永續不只是環保口號，而是一種從人出發的行動力。施耐德電機連兩年奪下《TIME》全球最具永續力企業第一名，靠的就是文化落實與人才共創。這家創立近兩世紀的企業，以「IMPACT文化」為核心，鼓勵每位員工發揮影響力，從創新到共融、從學習到幸福，把永續活成日常。高彈性制度、跨國舞台、實力導向的升遷機制，更讓不同世代都能在這裡找到成長空間。在施耐德電機，永續是文化、影響力是每個人的日常。
文／《104職場力》
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讓文化成為行動：IMPACT 理念的落地實踐創新推動永續成長：施耐德電機的全球韌性靠實力說話：六年兩次升遷跨國交流，打造未來領導力從新人到主角：在共融文化中成長當幸福成為制度，永續化作使命影響力，從這裡開始
2024與2025連續兩年，《TIME》雜誌與Statista公布全球最具永續力企業排行榜，由業界推崇的施耐德電機（Schneider Electric）奪得世界第一。這家創立於1836年的法商企業，歷經長期轉型，如今已是能源管理與自動化領域的全球領導者。施耐德電機希望透過數位化與電氣化雙管齊下，協助企業佈局永續發展未來 。
施耐德電機的特別之處，一方面搶先布局資料中心、AI與能源轉型；另一方面早在二十年前便將ESG內化為企業DNA，讓永續成為推動創新的根基。這家公司也以「人」為核心，透過IMPACT文化打造扁平、共融、充滿信任的職場；同時以完善的福利與彈性制度，協助員工兼顧職涯與生活；再結合全球舞台與學習資源，支持每個人把影響力化為行動。
施耐德電機不但改變產業未來，也重新定義了職場可能。這絕對是一家值得好好認識的寶藏企業。
讓文化成為行動：IMPACT 理念的落地實踐
「卓越的文化絕非偶然誕生。」施耐德電機台灣區總裁Sylvia提及IMPACT文化時語氣堅定，企業要持續成長，靠的不是口號，而是文化的實踐力。施耐德電機將「影響力」具體化為行動，以六個字母組成的 IMPACT 為核心價值，包含Inclusion（包容）、Mastery（精進）、Purpose（使命）、Action（行動）、Curiosity（求知）與 Teamwork（共贏）。
「我們希望每個人都成為Impact Maker，能從自身出發，將影響力擴散到客戶、夥伴與社群。」
Sylvia強調，這六個字母並非象徵而已。為此，施耐德電機也設計多樣化的學習與參與機制，幫助員工踐行IMPACT文化。
例如，在Mastery（精進）方面，施耐德電機與Coursera合作，提供員工持續進修的資源，以便自主學習與精進；主管則在任務分配與會議中，明確對應Purpose（使命）與Action（行動），協助團隊聚焦方向。
同時，也透過具體行為準則，將六項價值轉化為可觀察的日常舉止。Sylvia補充：「我們不斷提醒自己，Impact Starts With Us。」在她看來，IMPACT文化並非競爭策略，而是讓每位員工都能發揮影響力的根本動能。
創新推動永續成長：施耐德電機的全球韌性
對Sylvia來說，文化奠定企業的根，但能讓組織長久向前的，是面對變動仍能持續成長的力量。「我們在 2024 年的營收達到三百八十億歐元，年成長率達8%。」她分享，這樣的成果來自長期策略與精準執行。施耐德電機的業務橫跨能源管理與工業自動化兩大領域，前者已成為推動整體成長的主要引擎。
面對全球市場不斷變化，Sylvia 提到公司的多樞紐（multi-hub）運作模式。「我們在亞洲、歐洲、美洲都有主要營運中心，這些區域能獨立支援、靈活運作，形成分散式管理體系。」她解釋，此結構能有效降低風險，即使面對疫情或地緣政治變化，也能確保客戶供應不中斷。彈性配置也讓各地團隊更貼近在地市場，快速回應需求。
施耐德電機在資料中心、建築、工業與公共基礎設施等市場也持續領先，並提前佈局雲端與 AI 應用。「產業變化促使我們不斷轉型，這也是企業能永續成長的關鍵。」營運韌性不僅是組織架構的優勢，更是一種持續創造價值的能力。
在這樣的文化與策略基礎上，每位員工都被賦予成為「影響力實踐者」，把 IMPACT 內化為行動，從突破框架、帶動協作到啟發團隊，以自己的力量推動改變。
靠實力說話：六年兩次升遷
「我在 2019 年加入施耐德電機，當時是通路行銷經理。」現任施耐德電機配電產品事業部總經理薛乃寧 Jackey回憶起自身經歷時說：「六年內就經歷兩次升遷。」對他而言，這樣的晉升速度最能體現公司對人才發展的觀點。「施耐德電機是一個開放又多元的公司，給員工很多舞台，讓想做事的人有機會被看見。」
施耐德電機鼓勵員工嘗試新做法、挑戰既有框架。「主管們都願意支持創新的想法，也會提供完成任務所需的資源。」這份信任讓他更敢於行動，將創意變成成果。「我們的晉升文化不太看年資，而是看能力與潛力。」他曾在其他企業工作過，對比之下感受特別深刻。「台廠大多會有年資門檻，但在這裡，只要展現實力、拿出成果，就能挑戰承擔更多的責任。」
此外，主管會針對工作進展提供意見，確保策略與方向一致。他認為，這種雙向溝通的文化讓員工在挑戰中持續成長，也能更快修正步伐。在他看來，施耐德電機是一個真正能讓人憑實力發光的地方。
跨國交流，打造未來領導力
談到職涯發展時，Jackey提到讓他印象最深刻的，是公司給予員工的跨國歷練與學習機會。「我們在東亞區的營運中心隸屬於新加坡，會舉辦領導力培訓課程，有機會直接與區域總裁面對面交流。」課程內容涵蓋策略、管理與跨文化溝通，每次參與都能獲得新的啟發，也能和其他國家的同仁討論，了解不同市場的運作邏輯。
對Jackey而言，跨國合作幾乎是日常工作的一部分。「雖然人在台灣，但很多專案都要跟中國、新加坡等地的團隊協作。」這些合作讓他學會以更開放的態度處理問題，不同文化會帶來不同觀點，互相討論腦力激盪，成果也更完整。這些經驗幫助他建立跨組織的溝通能力，也讓他在領導上更加靈活。
另外，他認為國際化的工作環境，猶如一個放大器，能幫助自己充分檢視個人的優缺點。「在跨部門或跨國的協作上，更可以看出自己的不足，找出需要精進之處，也能據此勾勒出自己未來的發展藍圖，對職涯的幫助非常大。」
從新人到主角：在共融文化中成長
我一開始是透過Schneider Graduate Program(SGP)加入施耐德電機的。」代表新世代的服務銷售代表Umay回想當時的選擇，語氣中帶著熱切。「我原本對這家公司印象大概九十分，進來後變成一百一十分。」最讓她驚訝的是沒有階層感的氛圍，「組織很扁平，大家都會主動幫忙、願意分享經驗。」
施耐德電機的包容文化不僅體現在世代之間，也展現在性別與多元性上。Umay表示：「電力產業女生真的很少，但我們在性別平等上已經領先同業很多。在半導體龍頭客戶現場，五百個人中女性比例最高的企業就是施耐德電機，新進同仁有50%是女性。」這讓她看到多元與平等，真切落實於職場中。
談到學習與成長，Umay分享，公司給予新人豐富的學習資源與廣大的自主空間。「除了提供多元的學習管道之外，還會鼓勵新人承擔案件主責、增加個人的能見度，讓成長的速度更快。」她從通路行銷轉到服務銷售，從幕後推廣走向客戶現場，也逐步按著 T 型職涯的發展，由廣而深地裝備工作技能。對她來說，實踐IMPACT當中的Curiosity（求知），讓她在面對資深同事時，能在既定的做法中探索新的可能，在維穩與擴張間取得平衡。
當幸福成為制度，永續化作使命
施耐德電機重視「人」的文化，也延伸到生活層面。身為福委會委員的Umay強調，公司在福利上的投入相當扎實。「我們福委會的經費其實是公司加槓桿贊助的，讓活動辦起來更有規模。」此外，員工認股計畫、彈性福利、志工假、三節獎金、完善的保險計畫、年度健康檢查等福利也一應俱全。
她補充，公司採行彈性上下班還設有季度彈性假、帶薪的家庭照顧假與進修假，在職家平衡的部分，公司更是提供產假20周、陪產假20天…等，讓個人能依照不同階段安排工作時間。
從主管角度來看，Jackey也有相同體會。「公司相信員工的自律，有時候員工有家庭事務需要處理，也能保有工作安排的彈性。」他認為，這樣的管理方式建立了互信，也讓員工更願意投入與長期發展。
在以人為本的文化與彈性制度之外，施耐德電機的「永續」也透過同仁的參與化為行動。Umay 驕傲地說：「我們會不定期舉辦淨灘或淨山等 ESG 活動，邀請員工共襄盛舉，為環境永續盡一份心力。」對她而言，永續不再是遙遠的宏觀議題，而是自己工作與生活的一部分，是身為施耐德電機人所能創造的具體改變。
影響力，從這裡開始
從Sylvia描繪的永續藍圖，到Jackey展現以實力累積成長的職涯，再到Umay體驗到的多元與共融，施耐德電機以行動證明文化的力量。這裡的每一個人，都能在專業與生活之間找到自己的節奏。
員工在挑戰中學習、在彈性中前進，也在國際舞台上擴展視野。施耐德電機持續實現永續的願景，並讓每位成員都能成為改變的一部分，真正發揮影響力。而這，正是「Impact Starts With Us」的最好註解。
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