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積體電路測試封裝

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1.瞭解各種測試原理跟方法: (1)數字VLSI結構化測試方法。 (2)數模混合信號電路測試方法。 2.瞭解驗證技術的內容,以及各種測試標準。 3.瞭解數字/模擬/數模混合信號等三種類型積體電路測試系統和積體電路測試驗證系統。 4.瞭解測試設備使用方式跟測試步驟。 5.瞭解封裝的概念。 6.瞭解封裝方式及其發展:DIP-BGA-CSP-Lead Free。 7.瞭解封裝所需機具的操作方式。 8.瞭解測試封裝的各項步驟與流程規劃。
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